KR20230008489A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20230008489A
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detection sensor
electronic device
display
area
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KR1020210089190A
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이무열
구강현
안진완
최현석
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 제1하우징과, 상기 제1하우징에 대해 이동 방향을 따라 부분적으로 이동 가능하게 연결되는 제2하우징을 포함하는 하우징 구조; 상기 제1하우징 및 제2하우징에 의해 지지되고, 상기 제1하우징에 대한 상기 제2하우징의 상대적인 이동에 따라 상기 하우징 구조의 전면에 노출되는 표시 영역의 면적이 변화하는 플렉서블 디스플레이; 나란히 배치되는 제1전극 및 제2전극과 상기 제1전극 및 제2전극 사이에 배치되는 유전체를 포함하고, 상기 표시 영역의 면적 변화를 감지하기 위한 감지센서; 및 프로세서를 포함하고, 상기 하우징 구조는 내부 공간으로부터 상기 전면으로 상기 플렉서블 디스플레이가 인출되거나 상기 전면으로부터 상기 내부 공간으로 상기 플렉서블 디스플레이가 인입되는 인출구가 상기 전면에 형성되고, 상기 감지센서는 상기 제1전극이 상기 인출구를 통과하는 상기 플렉서블 디스플레이의 표면을 바라보도록 상기 인출구에 인접한 상기 하우징 구조 부위에 배치되고, 상기 감지센서는 상기 이동 방향에 수직한 길이 방향을 가지는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 일 방향으로 돌출되는 하나 이상의 제2부분을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 문서의 다양한 실시 예는 전자 장치에 관한 것이다.
사용 상태에 따라 외부에 노출되는 디스플레이의 면적이 변화하는 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들어, 슬라이더블 전자 장치는 동작에 따라 디스플레이의 노출 면적이 변화할 수 있다. 디스플레이의 노출 면적이 변화하는 장치의 경우, 디스플레이의 노출 면적에 대응하는 적절한 시각적 이미지를 표시하기 위해, 디스플레이의 노출 면적을 검출하기 위한 다양한 센싱 방식을 사용하고 있다.
하우징의 동작에 따라 외부에 노출되는 면적이 변화하도록 슬라이딩 작동하는 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 경우, 디스플레이의 노출 면적을 감지하기 위한 다양한 센싱 방식, 예를 들어, 엔코더, 자석, 센서를 이용한 센싱 방식을 사용할 수 있다. 디스플레이의 노출 면적을 검출하기 위한 센서는 전자 장치 내부의 공간을 점유하므로, 센서의 실장 공간을 최소화할수록 전자 장치의 공간 효율성이 증가될 수 있다. 또한, 전자 장치는 디스플레이가 인입 또는 인출되기 위한 인출 영역을 포함하므로, 인출 영역으로의 수분 침투를 방지하기 위한 다양한 방식을 사용하고 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이가 인출되는 영역에 배치되는 감지센서를 통해, 외면에 노출되는 플렉서블 디스플레이의 표시 영역을 직관적으로 검출할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 감지센서가 특유 패턴을 가지도록 형성됨으로써, 외부 신호에 기한 전자 장치의 오작동을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 수분 유입에 따라 변화하는 감지센서의 센서 값을 검출함으로써, 전자 장치의 침수를 조기에 예방하고 침수에 따른 전자 장치의 손상을 최소화할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1하우징과, 상기 제1하우징에 대해 이동 방향을 따라 부분적으로 이동 가능하게 연결되는 제2하우징을 포함하는 하우징 구조; 상기 제1하우징 및 제2하우징에 의해 지지되고, 상기 제1하우징에 대한 상기 제2하우징의 상대적인 이동에 따라 상기 하우징 구조의 전면에 노출되는 표시 영역의 면적이 변화하는 플렉서블 디스플레이; 나란히 배치되는 제1전극 및 제2전극과 상기 제1전극 및 제2전극 사이에 배치되는 유전체를 포함하고, 상기 표시 영역의 면적 변화를 감지하기 위한 감지센서; 및 프로세서를 포함하고, 상기 하우징 구조는 내부 공간으로부터 상기 전면으로 상기 플렉서블 디스플레이가 인출되거나 상기 전면으로부터 상기 내부 공간으로 상기 플렉서블 디스플레이가 인입되는 인출구가 상기 전면에 형성되고, 상기 감지센서는 상기 제1전극이 상기 인출구를 통과하는 상기 플렉서블 디스플레이의 표면을 바라보도록 상기 인출구에 인접한 상기 하우징 구조 부위에 배치되고, 상기 감지센서는 상기 이동 방향에 수직한 길이 방향을 가지는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 일 방향으로 돌출되는 하나 이상의 제2부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1하우징; 상기 제1하우징에 대해 적어도 일부 중첩되고, 이동 방향을 따라 상기 제1하우징에 대해 이동 가능하게 연결되는 제2하우징; 상기 제2하우징의 표면에 적어도 일부가 고정되고(mounted) 상기 제1하우징에 의해 형성되는 내부 공간에 적어도 일부가 수용되며, 상기 제1하우징에 대한 상기 제2하우징의 상대적인 이동에 따라 상기 제1하우징 및 제2하우징의 표면에 노출되는 표시 영역의 크기가 변화하는 플렉서블 디스플레이; 제1전극 및 제2전극과, 상기 제1전극 및 제2전극 사이에 배치되는 유전체를 포함하고, 수분의 유입정도에 따라 커패시턴스(capacitance)가 변화하는 감지센서; 및 프로세서를 포함하고, 상기 제1하우징은 내부 공간으로부터 상기 표면으로 상기 플렉서블 디스플레이가 인출되거나, 상기 표면으로부터 상기 내부 공간으로 상기 플렉서블 디스플레이가 인입되는 인출구를 포함하고, 상기 감지센서는 상기 인출구에 인접한 제1하우징 내면에 배치되고, 상기 프로세서는 상기 감지센서가 발생시키는 커패시턴스의 변화값을 통해 상기 내부 공간으로의 수분 유입정도를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 디스플레이 화면 제어 방법은, 인출구를 통한 상기 디스플레이의 인입 또는 인출 동작을 감지하는 동작; 상기 디스플레이를 통해 감지센서를 검출하는 동작; 상기 검출된 감지센서의 패턴을 기 설정된 감지센서의 패턴과 일치하는지 확인하는 동작; 상기 검출된 감지센서의 패턴이 기 설정된 감지센서의 패턴과 일치하는 경우, 상기 디스플레이의 감지센서 검출 영역을 확인하는 동작; 상기 확인된 디스플레이의 감지센서 검출 영역을 통해 외부에 노출된 상기 디스플레이의 표시 영역의 면적을 산출하는 동작; 및 상기 산출된 표시 영역의 면적에 대응하여 시각적 정보를 상기 디스플레이에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징 구조의 인출구에 배치되는 감지센서를 통해 플렉서블 디스플레이의 인출 영역에 신호를 인가함으로써, 플렉서블 디스플레이의 표시 영역의 면적을 정확하게 검출할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 감지센서의 신호 패턴의 시인성을 확보할 수 있도록 감지센서가 특유 형상을 가짐으로써, 신호의 오인식을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 수분 유입에 따라 변화하는 감지센서의 센서 값을 검출함으로써, 전자 장치의 침수를 조기에 예방하고 침수에 따른 전자 장치의 손상을 최소화할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타내는 전면 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타내는 후면 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1상태 및 제2상태를 나타내는 단면도이다.
도 5a, 도5b 및 도 5c는 일 실시 예에 따른 감지센서의 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작에 따른 감지센서 검출 데이터를 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 작동 상태에 따른 디스플레이의 동작을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 감지센서의 신호값 변화를 나타내는 그래프이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 감지센서의 사시도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 감지센서의 사시도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 감지센서의 신호값 변화를 나타내는 그래프이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 감지센서의 사시도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 화면 제어 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 침수 판단 동작을 나타내는 흐름도이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타내는 전면 사시도이고, 도 3a 및 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태 및 개방 상태를 나타내는 후면 사시도이다.
도 2a의 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시 예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)는 제1하우징(210) 및 제1하우징(210)과 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되는 제2하우징(220)을 포함하는 하우징 구조를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1플레이트(211), 제1플레이트(211)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: z 축 방향)으로 연장되는 제1측면 프레임(212)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1측면 프레임(212)은 제1측면(2121), 제1측면(2121)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(2122) 및 제1측면(2121)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(2123)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1플레이트(211)와 제1측면 프레임(212)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제1공간을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2플레이트(221), 제2플레이트(221)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: z 축 방향)으로 연장되는 제2측면 프레임(222)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2측면 프레임(222)은 제1측면(2121)과 반대 방향으로 향하는 제4측면(2221), 제4측면(2221)의 일단으로부터 연장되고, 제2측면(2122)과 적어도 부분적으로 결합되는 제5측면(2222) 및 제4측면(2221)의 타단으로부터 연장되고, 제3측면(2123)과 적어도 부분적으로 결합되는 제6측면(2223)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 제4측면(2221)은 제2플레이트(221)가 아닌 다른 구조물로부터 연장되고, 제2플레이트(221)에 결합될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2플레이트(221)와 제2측면 프레임(222)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제2공간을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1플레이트(211), 제2플레이트(221)는 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 후면을 형성하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1플레이트(211), 제2플레이트(221), 제1측면 프레임(212) 및 제2측면 프레임(222)은 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS, stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제2하우징(220)의 지지를 받는 평면부 및 평면부로부터 연장되고, 제1하우징(210)의 지지를 받는 굴곡 가능부를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡 가능부는, 전자 장치(201)가 폐쇄된 상태에서, 제1하우징(210)의 제1공간에서 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)가 개방된 상태에서, 제1하우징(210)의 지지를 받으면서 평면부로부터 연장되도록 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 전자 장치(201)는 제2하우징(220)으로부터 제1하우징(210)의 이동에 따른 개방 동작에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 화면이 확장되는 롤러블 타입(rollable type) 전자 장치일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1하우징(210)이, 제2하우징(220)의 제2공간에 적어도 부분적으로 삽입되고, 도시된 ① 방향으로 유동 가능한 방식으로 결합될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(201)는, 폐쇄 상태에서, 제1측면(2121)과 제4측면(2221)이 제1거리(d1)를 갖도록 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 결합된 상태가 유지될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는, 개방 상태에서, 제1측면(2121)이 제4측면(2221)으로부터 일정 거리(d2)만큼 돌출된 제2이격 거리(d)를 갖도록 제1하우징(210)이 제2하우징(220)으로부터 돌출된 상태가 유지될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 개방 상태에서, 양단부가 곡형으로 형성된 곡면 에지를 갖도록 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 지지를 받을 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1공간 및/또는 제2공간에 배치되는 구동 유닛을 통해 자동으로, 개방 상태 및 폐쇄 상태로 천이될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(201)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(201)의 개폐 상태 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 유닛을 통해 제1하우징(210)의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 다른 실시 예로, 제1하우징(210)은 사용자의 조작을 통해 제2하우징(220)으로부터 수동으로 돌출될 수도 있다. 이러한 경우, 제1하우징(210)은 사용자가 원하는 돌출량으로 돌출 가능하며, 이로 인한 플렉서블 디스플레이(230)의 화면 역시 다양한 디스플레이 면적을 갖도록 가변될 수 있다. 따라서, 전자 장치(201)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1하우징(210)의 일정 돌출량에 대응하는 디스플레이 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 제어할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 장치(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시 됨) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 상기 전자 장치(201)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커들(206, 207)을 포함할 수 있다. 스피커들(206, 207)은, 외부 스피커(206) 및 통화용 리시버(207)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 외부 스피커(206')가 제1하우징(210)에 배치될 경우, 폐쇄 상태에서, 제2하우징(220)에 형성된 스피커 홀(206)을 통해 음향이 출력되도록 구성될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 마이크(203) 또는 커넥터 포트(208) 역시 실질적으로 동일한 구성을 갖도록 형성될 수도 있다. 다른 실시 예로, 음향 출력 장치(206, 207)는 별도의 스피커 홀(206)이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(201)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 제2하우징(220)의 전면에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 제2하우징(220)의 후면에 배치된 제2센서 모듈(217)(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 제2하우징(220)에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카메라 장치(205, 216)는, 전자 장치(201)의 제2하우징(220)의 전면에 배치된 제1카메라 장치(205), 및 제2하우징(220)의 후면에 배치된 제2카메라 장치(216)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 장치(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 카메라 장치들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1카메라 장치(205)는 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 적어도 하나의 안테나(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 무선으로 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 안테나는 legacy antenna, mmWave antenna, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예로, 금속으로 형성된 제1측면 프레임(212) 및/또는 제2측면 프레임(222)의 적어도 일부를 통해 안테나 구조가 형성될 수도 있다.
도 2a 및 도 3b는 설명의 편의를 위해 전자 장치(201)의 외부에 노출된 플렉서블 디스플레이(230)의 면적이 -x축 방향(예: 좌측 방향)으로 확장되는 일 예시를 도시하고 있으나, 전자 장치(201)의 플렉서블 디스플레이(230) 확장 방향은 도면에 도시된 예로 한정되는 것이 아니다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 외부에 노출된 플렉서블 디스플레이(230)의 면적이 +x축 방향(예: 우측 방향), +y축 방향(예: 상측 방향) 또는 -y축 방향(하측 방향)으로 확장되도록 작동할 수 있으며, 수평 방향(예: x축 방향) 또는 수직 방향(예: y축 방향)으로 확장되는 경우에도 일 방향으로 확장되거나 여러 방향으로 모두 확장될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 외부에 노출된 플렉서블 디스플레이(230)를 x축 방향(예: 좌측 또는 우측 방향)으로 확장하도록 작동하는 경우, 플렉서블 디스플레이(230)는 -x축 방향(예: 좌측 방향) 또는 +x 축 방향(예: 우측 방향) 중 어느 한 방향으로 확장되거나, -x축 방향 및 +x축 방향으로 모두 확장될 수도 있다. 또한, 전자 장치(201)가 플렉서블 디스플레이(230)를 수직 방향(예: y축 방향)으로 확장하도록 작동되는 경우, 플렉서블 디스플레이(230)는 상측 방향(예: +y축 방향) 또는 하측 방향(예: -y축 방향) 중 어느 한 방향으로 확장되거나, 상측 방향 및 하측 방향으로 모두 확장될 수도 있다. 이하에서는, 플렉서블 디스플레이(230)가 -x축 방향으로 확장되는 경우를 가정하여 다양한 실시 예를 설명하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로써, 각 실시 예의 구현 방식이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1상태 및 제2상태를 나타내는 단면도이고, 도 5a, 도5b 및 도 5c는 일 실시 예에 따른 감지센서의 사시도이며, 도 6a 및 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작에 따른 감지센서 검출 데이터를 나타내는 도면이다.
도 4a, 도 4b 및 도 5a를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200))는 하우징 구조(400), 플렉서블 디스플레이(430), 감지센서(440) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 구조(400)는 전자 장치(401)의 외관을 형성하는 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)을 포함할 수 있다. 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)은 부분적으로 이동 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2하우징(420)은 제1하우징(410)에 대해 이동 방향(D)(예: 도 4a의 X축 방향)을 따라 상대적으로 이동 가능하게 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)의 상대적인 이동에 따라 전자 장치(401)의 내부 공간(403), 다시 말해 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)이 형성하는 내부 공간(403)의 크기가 변화할 수 있다. 예를 들어, 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)은 도 4a와 같이 내부 공간(403)의 크기가 최소가 되는 제1상태(예: 도 2a의 폐쇄 상태) 및 도 4b와 같이 내부 공간(403)의 크기가 최대가 되는 제2상태(예: 도 2b의 펼침 상태) 사이에서 상태가 변화하도록 전자 장치(401)의 동작에 따라 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 구조(400)는 전면에 형성되는 인출구(402)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인출구(402)는 제1하우징(410) 및 제2하우징(420) 사이에 형성됨으로써, 하우징 구조(400)의 내부 공간(403)을 외부와 연통시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 인출구(402)는 하우징 구조(400)의 전면을(예: 도4a의 +Z축을 향하는 면) 바라본 상태에서 이동 방향(D)에 수직한 형성 방향(예: 도 4a의 Y축 방향)을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(410)에 대한 제2하우징(420)의 이동 과정에서, 플렉서블 디스플레이(430)의 일부 영역은 인출구(402)를 통과하며 이동할 수 있다. 이 경우, 인출구(402)의 형성 방향으로의 길이는 플렉서블 디스플레이(430)의 형성 방향으로의 길이보다 긴 길이를 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(430)는 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)에 의해 지지되고, 표시 영역을 통해 전자 장치(401)의 외부, 예를 들어, 하우징 구조(400)의 전면(예: 도 4a의 상부면)에 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(430)는 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)의 상대적인 이동에 따라 외부에 노출되는 표시 영역(A)의 면적이 변화할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(430)의 표시 영역(A)은 도 4a와 같이 최소 면적(A1)을 가지는 제1상태 및 도 4b와 같이 최대 면적(A2)을 가지는 제2상태 사이에서 면적이 가변될 수 있다.
이하에서는, 설명의 편의를 위해 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)의 상대적인 이동 동작을, 제1하우징(410)에 대해 제2하우징(420)이 이동 방향(D)을 따라 이동하는 것으로 가정하여 설명하도록 한다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(430)는 하우징 구조(400)의 표면에 적어도 일부가 고정(mounted)되고, 적어도 일부가 하우징 구조(400)의 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(430)의 일 영역은 제2하우징(420)의 표면에 적어도 일부가 고정되고, 타 영역은 제1하우징(410)에 의해 형성되는 하우징 구조(400)의 내부 공간(403)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(430)의 일부 영역은 제1하우징(410)에 대한 제2하우징(420)의 상대적인 이동에 따라 인출구(402)를 통해 내부 공간(403)으로부터 하우징 구조(400)의 표면으로 인출되거나, 인출구(402)를 통해 하우징 구조(400)의 표면으로부터 내부 공간(403)으로 인입될 수 있다. 다시 말하면, 플렉서블 디스플레이(430)는, 하우징 구조(400)의 동작을 통해 일부 영역이 인출구(402)를 통해 하우징 구조(400)의 내부 공간(403) 및 표면 사이에서 이동함으로써 하우징 구조(400)의 표면에 노출되는 표시 영역(A)의 크기가 변화할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(430)는 터치스크린 패널(TSP, touch screen panel)을 포함할 있다. 터치 스크린 패널은 플렉서블 디스플레이(430)에 인가된 전기 신호, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(430)에 대한 터치 입력 신호, 또는 호버링(hovering) 신호를 인식할 수 있다. 일 실시 예에서, 터치스크린 패널은 전자 장치(401)의 동작에 따라 선택적으로 활성화될 수 있다. 예를 들어, 터치스크린 패널은, 플렉서블 디스플레이(430)의 인출 동작, 다시 말해, 제1하우징(410)에 대해 제2하우징(420)이 이동하는 동작이 감지되는 경우에 활성화되도록 제어될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(430)는 OLED(organic light emitting diode), 또는 micro LED(light emitting diode)를 포함하는, UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 플렉서블 디스플레이(430)는 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 디스플레이를 포함할 수 있다. 한편, 플렉서블 디스플레이(430)의 종류는 상술한 예시에 한정되지 않으며, 다양한 방식(예: add-on type, in-cell type)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(430)는 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 전면에 적층되는 보호 필름(또는 윈도우) 및, 디스플레이 패널의 배면에 부착되는 커버 패널을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 필름은 투명 재질로 형성되는 박막 층으로써, 디스플레이 패널을 외부로부터 보호할 수 있고, 디스플레이 패널의 굴곡성을 보조할 수 있도록 박막 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 필름은 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름(polyimide film) 또는 박막 글라스(예: UTG(ultra-thin glass)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 패널은 디스플레이 패널이 뒤틀리거나 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 패널은 각각의 기능을 구현하기 위한 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 커버 패널이 포함하는 복수의 레이어는 점착 부재를 통해 적층될 수 있다. 예를 들어, 커버 패널은 엠보 레이어, 완충 레이어, 또는 금속 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 엠보 레이어는 외부로부터 입사된 광을 차단할 수 있다. 엠보 레이어는 블랙 코팅됨으로써 플렉서블 디스플레이(430)의 표시 영역을 통해 외부에서 내부 공간(403)의 부품들이 시각적으로 노출되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 완충 레이어는 플렉서블 디스플레이(430)에 가해지는 충격을 흡수하여 플렉서블 디스플레이(430)의 손상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 완충 레이어는 스폰지 층(sponge layer), 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 금속 레이어는 플렉서블 디스플레이(430)가 뒤틀리거나 휘어지는 것을 방지하고, 전자 장치(401) 내부 공간(403)에 실장된 부품 또는, 플렉서블 디스플레이(430) 자체에서 발생하는 열을 플렉서블 디스플레이(430)의 전 영역으로 분산시켜 열을 방열하는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 금속 레이어는 복합 시트, 구리 시트를 포함할 수 있다. 복합 시트는 예를 들어, 성질이 다른 여러 시트를 가공한 시트로써, 폴리 이미드(polyimide) 또는 그라파이트(graphite) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 반면, 복합 시트는 하나의 재질(예: 폴리이미드 시트, 또는 그라파이트)로 구성된 단일 시트로 형성될 수도 있다.
감지센서(440)는 표시 영역의 면적 변화를 감지하는데 사용될 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(440)는 인출구(402)에 인접한 하우징 구조(400)의 내면, 예를 들어, 인출구(402)에 인접한 제1하우징(410)의 내측면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(440)는 인출구(402)에 위치한 플렉서블 디스플레이(430)의 표면을 마주보도록 배치될 수 있다. 이 경우, 감지센서(440)는 전자 장치(401)의 동작에 관계없이 플렉서블 디스플레이(430)의 일부 영역을 마주보는 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 도 4a의 제1상태 및 도 4b의 제2상태 사이에서 표시 영역의 크기가 변화하는 과정과 무관하게, 플렉서블 디스플레이(430)의 적어도 일부 영역은 인출구(402)에 위치하므로, 감지센서(440)는 인출구(402)에 위치한 플렉서블 디스플레이(430) 영역을 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 감지센서(440)는 자체적인 커패시턴스(capacitance)를 가질 수 있다. 예를 들어, 감지센서(440)는 이격된 상태로 나란히 배치되는 도전성 재질의 제1전극(541a) 및 제2전극(541b)과, 제1전극(541a) 및 제2전극(541b) 사이에 배치되는 유전체(542)를 포함할 수 있다. 이 경우, 감지센서(440)는 특정한 커패시턴스를 가지는 커패시터로 작용할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1전극(541a) 및 제2전극(541b)이 동일한 면적을 가지는 경우, 감지센서(440)가 가지는 커패시턴스 값은 아래의 수학식에 따라 결정될 수 있다.
수학식1
Figure pat00001
)
Figure pat00002
= 감지센서의 커패시턴스 값
Figure pat00003
= 유전체의 유전율,
Figure pat00004
= 전극의 면적,
Figure pat00005
= 전극 사이의 간격
일 실시 예에서, 유전체(542)는 수분의 흡수가 가능한 스펀지, 종이와 같은 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(440)는 제1전극(541b)이 인출구(402)를 통과하는 플렉서블 디스플레이(430)의 표면을 향하도록 하우징 구조(400)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지센서(440)의 제2전극(541a)은 제1하우징(410)의 내면에 연결되고, 제1전극(541b)은 플렉서블 디스플레이(430)를 대면하도록 배치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 감지센서(440)는 인접한 플렉서블 디스플레이(430) 영역, 다시 말해, 인출구(402)를 통과하는 디스플레이 영역에 커패시턴스에 따른 터치 입력, 또는 호버링 입력 신호를 인가할 수 있다. 따라서, 감지센서(440)가 인가한 신호는 플렉서블 디스플레이(430) 또는 터치스크린 패널을 통해 인식될 수 있다.
일 실시 예에서, 감지센서(440)는 특정한 신호 패턴을 가지는 형상으로 형성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(430)를 통해 인식되는 감지센서(440)의 신호 패턴은 감지센서(440)의 형상에 따라 결정되므로, 감지센서(440)는 특정한 형상을 가지도록 형성됨으로써 다른 신호(예: 플렉서블 디스플레이(430)에 대한 사용자 오터치)와 구분되는 신호 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(440)는 길이 방향(L)을 가지는 제1부분(5401)과, 제1부분(5401)으로부터 일 방향으로 돌출되는 하나 이상의 제2부분(5402)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(440)는 제1부분(5401)의 길이 방향(L)이 인출구(402)의 형성 방향과 나란하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 하우징 구조(400)의 전면을 바라본 상태에서, 감지센서(440)는 제1부분(5401)의 길이 방향(L)이 제1하우징(410)에 대한 제2하우징(420)의 이동 방향(D)에 수직하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(440)는 제1부분(5401)이 하우징 구조(400)의 전면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지센서(440)는 제2부분(5402)에 비해 제1부분(5401)이 상대적으로 하우징의 외부를 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 감지센서(440)에 복수의 제2부분(5402)이 형성되는 경우, 복수의 제2부분(5402)은 제1부분(5401)에 대해 일정한 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 예를 들어, 감지센서(440)는 도 5a에 도시된 것과 같이 길이 방향(L)을 가지는 제1부분(5401)의 양단에 각각 형성되는 2개의 제2부분(5402)을 포함하는 형태로 형성될 수 있다. 다만, 감지센서(440)의 형태가 도 5a에 도시된 형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 감지센서(440', 440'')는 도 5b, 도 5c에 도시된 것과 같이 제1부분(5401)의 하나 이상의 영역으로부터 돌출되는 복수의 제2부분(5402', 5402'')을 포함하는 형태로 형성될 수 있으며, 감지센서(440)가 복수의 제2부분(5402)을 포함하는 경우, 각각의 제2부분(5402)의 형태 및 길이는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 프로세서는 플렉서블 디스플레이(430)에 인가된 신호 패턴을 통해 플렉서블 디스플레이(430)에 인가된 전기적 신호가 감지센서(440)의 전기적 신호인지 여부를 판별할 수 있다. 예를 들어, 감지센서(440)가 도 5a와 같은 형태를 가지는 경우, 감지센서(440)가 플렉서블 디스플레이(430)에 인가하는 전기적 신호의 패턴은 도 6a에 도시된 것과 유사한 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 플렉서블 디스플레이(430)에 인가된 전기적 신호의 패턴과 설정된 감지센서(440)의 신호 패턴을 비교하여, 플렉서블 디스플레이(430)에 인가된 전기적 신호가 감지센서(440)에 의한 것인지 또는 사용자 오터치와 같은 오인식에 의한 것인지 여부를 보다 정확하게 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서는 플렉서블 디스플레이(430)에 인가된 감지센서(440)의 신호를 통해 플렉서블 디스플레이(430)의 표시 영역의 면적을 실시간으로 감지할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(430)의 표시 영역의 면적이 변화하는 상태, 즉, 제1하우징(410)에 대해 제2하우징(420)이 이동하는 상태에서 플렉서블 디스플레이(430)에 대한 감지센서(440)의 상대적인 위치는 변화할 수 있다. 예를 들어, 도 4a의 제1상태에서 플렉서블 디스플레이(430)에 검출되는 감지센서(440)의 신호는 도 6a와 같은 형태로 나타나고, 도 4b의 제2상태에서 플렉서블 디스플레이(430)에 검출되는 감지센서(440)의 신호는 도 6b와 같은 형태로 나타날 수 있다.
따라서, 프로세서는 플렉서블 디스플레이(430)의 터치스크린 기능 또는, 다른 감지 구조를 통해 플렉서블 디스플레이(430)에 대한 감지센서(440)의 상대적 위치를 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(440)의 신호는 인출구(402)에 위치한 플렉서블 디스플레이(430)의 영역에 인가되므로, 프로세서는 플렉서블 디스플레이(430)에 인가되는 감지센서(440)의 신호 좌표를 실시간으로 검출하여, 플렉서블 디스플레이(430)의 확장 정도, 다시 말해, 플렉서블 디스플레이(430)의 표시 영역의 면적 변화를 실시간으로 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)의 작동 상태가 도4a의 제1상태로부터 도 4b의 제2상태로 변화하는 경우, 플렉서블 디스플레이(430)에 인가되는 감지센서(440)의 신호 패턴은 도 6a로부터 도 6b와 같이 변화할 수 있다. 이 경우, 프로세서는 신호 패턴의 좌표를 통해 플렉서블 디스플레이(430)의 표시 영역(A)의 면적이 A1으로부터 A2로 변화하는 것을 산출할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서는 플렉서블 디스플레이(430)에 인가되는 감지센서(440)의 신호를 통해 전자 장치(401)의 작동 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 플렉서블 디스플레이(430)에 인가되는 감지센서(440)의 신호가 제1형태(예: 도 6a에 나타나는 감지센서(440)의 신호)와 같이 나타나는 경우에는, 전자 장치(401)가 제1상태(예: 도 2a의 폐쇄 상태)인 것으로 판단하고, 감지센서(440)의 신호가 제2형태(예: 도6b에 나타나는 감지센서(440)의 신호)와 같이 나타나는 경우에는, 전자 장치(401)가 제2상태(예: 도 2a의 개방 상태)인 것으로 판단할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 작동 상태에 따른 디스플레이의 동작을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)는 플렉서블 디스플레이(730)의 표시 영역(A) 면적에 대응하여, 플렉서블 디스플레이(730)에 표시되는 시각적 이미지의 크기를 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(701)는 제1하우징(710) 및 제2하우징(720)을 포함하는 하우징 구조(700), 플렉서블 디스플레이(730) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 구조(700)는 제1하우징(710) 및 제2하우징(720)의 상대적인 이동에 따라 형태가 변화할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(730)는 제1하우징(710)에 대한 제2하우징(720)의 상대적인 이동에 따라 외부에 노출되는 표시 영역의 면적이 변화할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 것과 같이 제2하우징(720)이 제1하우징(710)에 대해 이동 방향을 따라 d2의 길이만큼 이동하는 경우, 플렉서블 디스플레이(730)의 표시 영역(A)은 제1면적(A1)으로부터 제2면적(A2)만큼 변화할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(730)는 표시 영역(A)을 통해 시각적 이미지를 사용자에게 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서는 표시 영역(A)의 면적 변화를 실시간으로 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 감지센서(예: 도 4a의 감지센서)가 플렉서블 디스플레이(730)에 인가하는 신호의 좌표를 통해 표시 영역의 면적을 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 검출된 표시 영역(A)의 면적에 대응하여, 플렉서블 디스플레이(730)에 표시되는 시각적 이미지의 크기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(730)의 표시 영역의 면적이 제1면적(A1)으로부터 제2면적(A2)만큼 확장되는 경우, 프로세서는 시각적 이미지의 크기를 표시 영역(A)의 면적 변화에 대응하여 확장시켜 플렉서블 디스플레이(730)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 표시 영역의 면적이 변화하는 경우, 디폴트값으로부터 표시 영역(A)의 면적 변화에 따른 오프셋 값을 저장하고, 저장된 오프셋 값을 통해 표시 영역(A)에 표시되는 시각적 이미지의 위치를 재 정렬할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)는, 하우징 구조(800), 플렉서블 디스플레이(830), 감지센서(840), 접지 구조(850)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 구조(800)는 제1하우징(810) 및, 제1하우징(810)에 대해 이동 가능하게 연결되는 제2하우징(820)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징 구조(800)는 내부 공간(803)과 연통되는 인출구(802)가 전면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 인출구는 제1하우징(810) 및 제2하우징(820) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서 하우징 구조(800)는, 전자 장치(801)에 인가되는 전압을 일정 범위로 유지하기 위한 메인 그라운드 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 그라운드 영역은 플렉서블 디스플레이(830)가 노출되는 하우징 구조(800)의 전면에 반대되는 하우징 구조(800)의 배면측에 형성될 수 있다. 예를 들어, 메인 그라운드 영역은 제1하우징(810)에 배치된 백글라스(811) 내부에 형성될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(830)는 하우징 구조(800)에 의해 지지되고, 하우징 구조(800)의 전면을 통해 외부에 노출되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(830)의 적어도 일부는 하우징 구조(800)의 전면에 고정되고, 적어도 일부는 하우징 구조(800)의 내부 공간(803)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(830)의 일부 영역은 제1하우징(810)에 대한 제2하우징(820)의 이동 동작에 따라, 인출구(802)를 통해 하우징 구조(800)의 내부 공간(803)으로부터 하우징 구조(800)의 전면으로 인출되거나, 하우징 구조(800)의 전면으로부터 하우징 구조(800)의 내부 공간(803)으로 인입될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제1하우징(810)에 대한 제2하우징(820)의 상대적인 이동 동작에 따라, 하우징 구조(800)의 전면에 노출된 플렉서블 디스플레이(830)의 표시 영역의 면적이 변화할 수 있다.
일 실시 예에서, 감지센서(840)는 인출구에 인접하도록 하우징 구조(800)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지센서(840)는 인출구(802)가 형성되는 제1하우징(810)의 내면에 부착될 수 있다. 감지센서(840)는 자체 커패시턴스에 따른 전기적 신호를 인출구를 통과하는 플렉서블 디스플레이(830) 영역에 인가할 수 있다.
일 실시 예에서, 접지 구조(850)는 접지부(851) 및 통전부(852)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 접지부(851) 및 통전부(852)는 감지센서(840) 및 메인 그라운드 영역을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 접지부(851)는 하우징 구조(800)의 내부 공간(803)에 배치되고, 제1하우징(810)의 외면에 배치된 백글라스(811)와 통전 가능하도록 연결될 수 있다. 따라서, 접지부(851)는 전자 장치(801)의 백글라스(811) 내부에 배치된 메인 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 통전부(852)는 감지센서(840) 및 접지부(851)를 전기적으로 연결하도록 하우징 구조(800)의 내면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통전부(852)는 인출구(802)로부터 통전부(852)까지 제1하우징(810)의 내면을 따라 연장되고, 양 단이 각각 감지센서(840) 및 통전부(852)에 접촉되도록 제1하우징(810)의 내면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 통전부(852)는 도전성 재질로 형성되는 도전 테이프 또는 도전성 재질을 통해 하우징 내면에 코팅되는 레이어 형태로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 감지센서(840)는 접지부(851) 및 통전부(852)를 통해 백글라스(811)에 연결됨으로써, 메인 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말하면, 접지부(851) 및 통전부(852)를 통해 감지센서(840) 및 메인 그라운드 영역을 연결하는 접지 경로가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 인출구(802)는 하우징 구조(800)의 내부 공간(803)을 외부와 연통시키기 때문에, 인출구(802)를 통해 외부의 서지전압(surge vortage)가 하우징 구조(800)의 내부 공간(803)로 유입될 수 있다. 이 경우, 인출구(802)를 통해 하우징 구조(800)의 내부 공간(803)으로 유입된 서지전압에 따른 전류는 감지센서(840)에 인가되고, 접지부(851) 및 통전부(852)를 통해 그라운드 영역으로 이동되므로, 하우징 구조(800)의 내부 공간(803)에 배치된 전자 부품이 서지 전압으로 인해 손상되는 것이 방지될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801')는, 제1하우징 및 제2하우징을 포함하는 하우징 구조(800), 플렉서블 디스플레이(830), 감지센서(840) 및 통전부(860)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 통전부(860)는 감지센서(840) 및 하우징 구조(800)의 메인 그라운드 영역을 전기적으로 연결하도록 하우징 구조(800)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 통전부(860)는 감지센서(840) 및 백글라스(811)에 동시에 접촉되는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 이 경우, 백글라스(811)는 전자 장치(801')의 그라운드 영역에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징 구조(800)는 인출구(802)로부터 백글라스(811)까지 연장되도록 제1하우징의 내면에 형성되는 슬롯을 포함하고, 통전부(860)는 슬롯에 안착될 수 있다. 이 경우, 감지센서(840)는 통전부(860)에 접촉되도록 하우징 구조(800)의 내면에 배치될 수 있다. 따라서, 통전부(860)는 감지센서(840) 및 백글라스(811)를 연결하는 접지 경로를 형성할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이고, 도 10은 일 실시 예에 따른 감지센서의 신호값 변화를 나타내는 그래프이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(901)는 하우징 구조(900), 플렉서블 디스플레이(930), 감지센서(940) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 구조(900)는 제1하우징(910) 및 제1하우징(910)에 대해 부분적으로 이동 가능하게 연결되는 제2하우징(920)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징 구조(900)의 전면에는 내부 공간 및 외부를 연통하는 인출구(902)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 인출구(902)는 제1하우징(910) 및 제2하우징(920) 사이에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(930)는 하우징 구조(900)에 의해 지지되고, 하우징 구조(900)의 전면에 노출되는 표시 영역을 통해 외부에 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(930)는 제1하우징(910)에 대한 제2하우징(920)의 이동에 따라 일부 영역이 하우징 구조(900)의 내부 공간 및 외부 사이에서 이동함으로써 표시 영역의 면적이 변화할 수 있다. 다시 말하면, 플렉서블 디스플레이(930)의 일부 영역은 인출구(902)를 통해 하우징 구조(900)의 내부 공간으로부터 외부로 인출되거나, 외부로부터 하우징 구조(900)의 내부 공간으로 인입될 수 있다.
감지센서(940)는 인출구(902)에 인접한 하우징 구조(900) 부위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지센서(940)는 인출구(902)가 형성된 제1하우징(910)의 내면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(940)는 자체적인 커패시턴스를 가지고, 인출구(902)에 위치한 플렉서블 디스플레이(930) 영역에 자체 커패시턴스에 따른 전기적 신호를 인가할 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(940)는 수분을 흡수하고, 흡수된 수분량에 따라 커패시턴스가 변화할 수 있다. 예를 들어, 감지센서(940)는 유전체(예: 도 5a의 유전체)를 포함하고, 유전체는 수분을 흡수할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 이 경우, 감지센서(940)에 수분이 유입되는 경우, 도 10과 같이 감지센서(940)의 커패시턴스 값은 유입된 수분양에 따라 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서는 감지센서(940)가 발생시키는 커패시턴스 값을 통해 하우징 구조(900)의 내부 공간으로의 수분 유입정도를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징 구조(900)의 인출구(902)를 통해 외부로부터 내부 공간으로 수분이 유입되는 경우, 인출구(902)에 배치된 감지센서(940)는 유입구로 유입된 수분을 흡수하여 커패시턴스가 변화할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(901)는 플렉서블 디스플레이(930)를 통해 감지센서(940)의 커패시턴스 값을 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(901)는 감지센서(940)와 전기적으로 연결되고, 감지 센서가 발생시키는 커패시턴스의 변화량을 검출하는 별도의 검출 센서(미도시)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 프로세서는 플렉서블 디스플레이(930) 또는, 별도의 감지센서(940)를 통해 검출된 감지센서(940)의 커패시턴스를 설정된 기준 값과 비교하여 전자 장치(901)의 침수 정도를 판단할 수 있다. 예를 들어, 감지센서(940)의 수분 유입정도에 따라 감지센서(940)가 발생시키는 커패시턴스가 도 10과 같이 변화하는 경우, 프로세서는 검출된 감지센서(940)의 커패시턴스가 설정된 기준 값을 초과하는 경우에는 전자 장치(901)가 침수된 것으로 판단하고, 검출된 감지센서(940)의 커패시턴스가 설정된 기준 값 미만인 경우에는 전자 장치(901)가 침수되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 이러한 방식에 따르면, 프로세서는 전자 장치(901)의 침수 여부를 조기에 탐지할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서는 전자 장치(901)의 침수에 따른 대응 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 감지센서(940)의 커패시턴스 값을 통해 하우징 구조(900)의 내부 공간으로의 수분 유입 정도를 판단하고, 전자 장치(901)의 침수 정도에 따른 설정된 대응 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 사용자에게 전자 장치(901)의 침수 정도에 따른 알림을 표시하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 사용자에 대한 알림 동작은, 전자 장치(901)의 진동, 경고음 발생, 플렉서블 디스플레이(930)를 통한 시각적 이미지 표시 등의 방법으로 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 전자 장치(901)가 침수된 것으로 판단하면, 전자 장치(901)의 전원을 차단(shut-off)하거나, 하우징 구조(900)의 내부 공간에 배치된 메모리와 같은 주요 부품에 전원이 인가되는 것을 차단하는 동작을 수행할 수 있다. 이 경우, 프로세서는 전원 차단에 따른 알림을 사용자에게 표시할 수 있다. 이와 같은 방식에 의하면, 전자 장치(901)의 침수를 조기에 탐지하고, 전자 장치(901)의 내부 부품이 유입된 수분으로 인해 손상되는 것을 최소화할 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이고, 도 11b는 일 실시 예에 따른 감지센서의 사시도이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1101)는 하우징 구조(1100), 플렉서블 디스플레이(1130), 감지센서(1140) 및 스위퍼(1143)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 구조(1100)는 제1하우징(1110) 및 제1하우징(1110)에 대해 부분적으로 이동 가능하게 연결되는 제2하우징(1120)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징 구조(1100)는 내부 공간(1103) 및 외부를 연통하는 인출구(1102)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 인출구(1102)는 제1하우징(1110) 및 제2하우징(1120) 사이에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(1130)는 하우징 구조(1100)에 의해 지지되고, 하우징 구조(1100)의 전면을 통해 외부에 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(1130)는 제1하우징(1110) 및 제2하우징(1120)의 상대적인 이동 동작에 따라, 일부 영역이 인출구(1102)를 통해 하우징 구조(1100)의 내부 공간(1103)으로부터 외부로 인출되거나, 외부로부터 내부 공간(1103)으로 인입됨으로써, 하우징 구조(1100)의 외부에 노출된 면적의 크기가 변화할 수 있다.
일 실시 예에서, 감지센서(1140)는 인출구(1102)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지센서(1140)는 인출구(1102)가 형성된 제1하우징(1110)의 내면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(1140)는 자체적인 커패시턴스를 가지고, 인출구(1102)를 통과하는 플렉서블 디스플레이(1130)의 영역에 전기적 신호를 인가할 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(1140)는 이격된 상태로 나란히 배치되는 도전성 재질의 제1전극(1141a) 및 제2전극(1141b)과, 제1전극(1141a) 및 제2전극(1141b) 사이에 배치되는 유전체(1142) 및, 스위퍼(1143)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(1140)는 제1전극(1141b)이 인출구(1102)에 위치한 플렉서블 디스플레이(1130)의 표면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 감지센서(1140)의 제2전극(1141b)은 제1하우징(1110)의 내면에 연결되고, 제1전극(1141a)은 인출구(1102)에 위치한 플렉서블 디스플레이(1130) 영역을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 스위퍼(1143)는 감지센서(1140)의 외면에 부착되고, 인출구(1102)를 통과하는 플렉서블 디스플레이(1130) 영역의 표면에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 감지센서(1140)의 제1전극(1141a) 외면에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위퍼(1143)는 압축 가능한 연성 재질, 예를 들어, 스펀지(sponge)와 같은 저밀도 탄성체 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위퍼(1143)는 플렉서블 디스플레이(1130)에 표면에 접촉되는 표면 부위에 엠보싱(embossing)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위퍼(1143)는 감지센서(1140)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스위퍼(1143)는 도 11b에 도시된 것과 같이 길이 방향(L)을 가지는 제1부분(11401)과, 제1부분(11401)으로부터 돌출되는 하나 이상의 제2부분(11402)을 포함하는 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(1140)의 길이 방향(L)은 인출구(1102)의 형성 방향과 나란하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 스위퍼(1143)의 제1부분(11401)은 길이 방향(L)을 따라 인출구(1102)에 위치한 플렉서블 디스플레이(1130) 영역에 동시에 접촉될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 전자 장치(1101)의 동작에 따라 플렉서블 디스플레이(1130)가 인출구(1102)를 통해 인출되거나 인입되는 과정에서, 스위퍼(1143)는 인출구(1102)를 통해 외부로부터 하우징 구조(1100)의 내부 공간(1103)으로 먼지와 같은 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이(1130)의 일부 영역이 인출구(1102)를 통해 하우징 구조(1100)의 내부 공간(1103)으로 인입되는 과정에서, 인출구(1102)를 통과하는 플렉서블 디스플레이(1130) 영역의 표면에 부착된 먼지를 걸러내는 역할을 수행할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 감지센서의 사시도이고, 도 13은 일 실시 예에 따른 감지센서의 신호값 변화를 나타내는 그래프이고, 도 14는 일 실시 예에 따른 감지센서의 사시도이다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 감지센서(1240)는 복수의 감지센서부(1250, 1260)로 분할될 수 있다. 예를 들어, 감지센서부(1250, 1260)는 제1감지센서부(1250) 및 제2감지센서부(1260)로 분할될 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서부(1250, 1260)가 길이 방향(L)을 가지는 제1부분(12611) 및, 제1부분(12611)으로부터 돌출되는 제2부분(12612)을 포함하는 경우, 제1감지센서부(1250) 및 제2감지센서부(1260)는 제1부분(12611)을 길이 방향(L)으로 분할할 수 있다. 이 경우, 감지센서(1240)의 제2부분(12612)은 제2감지센서부(1260)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 9와 같이 감지센서(940)가 하우징 구조(900)의 인출구(902)에 배치된 상태에서, 제1감지센서부(1250)는 인출구(902)를 향하도록 배치되고, 제2감지센서부(1260)는 제1감지센서부(1250)에 비해 상대적으로 내부 공간(903)을 향하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제1감지센서부(1250)가 제2감지센서부(1260)에 비해 하우징 구조의 외부에 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1감지센서부(1250) 및 제2감지센서부(1260) 각각은 자체적인 커패시턴스를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1감지센서부(1250) 및 제2감지센서부(1260)는 서로 연결되는 각각의 제1전극(1251a, 1261a)과, 서로 연결되는 각각의 제2전극(1251b, 1261b) 및, 제1전극(1251a, 1261a) 및 제2전극(1251b, 1261b) 사이에 배치되고 서로 연결되는 각각의 유전체(1252, 1262)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1감지센서부(1250) 및 제2감지센서부(1260)가 가지는 각각의 커패시턴스는 각각의 유전체(1252, 1262)에 유입되는 수분량에 따라 변화할 수 있다. 예를 들어, 제1감지센서부(1250) 및 제2감지센서부(1260)가 가지는 각각의 커패시턴스 값은 유전체(1252, 1262)에 유입되는 수분량에 따라 도 13과 같이 선형으로 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 감지센서(1240)가 제1감지센서부(1250) 및 제2감지센서부(1260)로 분할되는 경우, 보다 정확한 전자 장치의 침수판단이 수행될 수 있다. 예를 들어, 감지센서(1240)가 도 9와 같이 하우징 구조의 인출구(902)에 배치된 상태에서, 제1감지센서부(1250)는 외부를 향하도록 배치되고, 제2감지센서부(1260)는 하우징 구조(900)의 내부 공간(903)을 향하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제1감지센서부(1250)의 커패시턴스는 인출구(902) 외부의 수분량에 따라 변화하고, 제2감지센서부(1260)의 커패시턴스는 인출구(902) 내부의 수분량에 따라 변화할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1감지센서부(1250) 및 제2감지센서부(1260) 각각의 커패시턴스 값을 통해 하우징 구조의 외부 및 내부의 수분량을 비교하여 감지함으로써, 전자 장치의 침수 여부를 보다 정밀하게 판단할 수 있다.
예를 들어, 도 13과 같이 감지센서(1240)의 커패시턴스가 변화하는 경우, 프로세서는 시간(t)이 t1 ~ t2인 구간에서는 제1감지센서부(1250)의 커패시턴스는 증가하고, 제2감지센서부(1260)의 커패시턴스는 일정하므로 하우징 구조의 외부에는 수분이 존재하나, 하우징 구조의 내부로의 수분 유입은 없는 것으로 판단할 수 잇다. 반면, 프로세서는 시간(t)이 t2 ~ t3인 구간에서는 제1감지센서부(1250) 및 제2감지센서부(1260)의 커패시턴스가 동시에 증가하므로, 하우징 구조의 외부로부터 하우징 구조의 내부로 수분이 유입되는 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 프로세서는 제2감지센서부(1260)의 커패시턴스에 따라 하우징 구조의 내부로의 수분 유입 정도에 따른 침수 판단을 수행하고, 침수 판단에 따른 설정된 대응 동작을 수행할 수 있다.
도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 감지센서(1440)는 제1감지센서부(1450) 및, 제2감지센서부(1460)로 분할될 수 있다. 일 실시 예에서, 분할된 제1감지센서부(1450) 및 제2감지센서부(1460)는 제1전극(1451a, 1461a), 제2전극(1451b, 1461b) 및 유전체(1452, 1462)를 각각 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(1440)의 외면, 예를 들어, 제1전극(1451a, 1461a)의 외면에 스위퍼(1443)가 부착된 경우, 감지센서(1440)는 유전체(1462)의 표면이 노출되도록 제1전극(1461a)의 적어도 일부가 생략된 노출 영역(1470)을 포함할 수 있다. 이 경우, 노출 영역(1470)은 제2감지센서부(1460)에 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제2감지센서부(1460)는 유전체(1462)의 일부가 제1전극(1461a)에 의해 커버되지 않는 노출 영역(1470)을 포함하도록 형성될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 제2감지센서부(1460)는 제1감지센서부(1450)에 비해 상대적으로 하우징 구조의 내부 공간을 향하도록 배치되기 때문에, 인출구를 유입된 수분은 제1감지센서부(1450) 표면에 부착된 스위퍼(1443)를 통과하여 제2감지센서부(1460)로 유입되고, 노출 영역(1470)을 통해 유전체(1462)에 흡수되어 감지센서(1440)의 커패시턴스를 변화시킬 수 있다. 따라서, 유전체(1462)의 수분 흡수에 따른 감지센서(1440)의 커패시턴스 변화를 유도할 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 15를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1501)는, 하우징 구조(1500), 플렉서블 디스플레이(1530) 및 감지센서(1540)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 구조(1500)는 제1하우징(1510) 및 제1하우징(1510)에 대해 부분적으로 이동 가능하게 연결되는 제2하우징(1520)을 포함할 수 있다. 하우징 구조(1500)는 내부 공간(1503)과 연통되는 인출구(1502)가 전면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 인출구(1502)는 제1하우징(1510) 및 제2하우징(1520) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(1530)는 하우징 구조(1500)의 지지를 받도록 배치되고, 하우징 구조(1500)의 전면을 통해 노출될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1530)는 제1하우징(1510)에 대한 제2하우징(1520)의 이동에 따라, 일부 영역이 인출구(1502)를 통해 하우징 구조(1500)의 내부 공간(1503)으로부터 외부로 인출되거나, 외부로부터 하우징 구조(1500)의 내부 공간(1503)으로 인입될 수 있다.
일 실시 예에서, 감지센서(1540)는 인출구(1502)에 인접한 하우징 구조(1500)의 내부, 예를 들어, 제1하우징(1510)의 내면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(1540)는 자체적인 커패시턴스를 가지고, 인출구(1502)를 통과하는 플렉서블 디스플레이(1530) 영역에 전기 신호를 인가할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 구조(1500)는 감지센서(1540)가 배치되는 영역에 형성, 다시 말해, 인출구(1502)에 인접한 하우징의 내면 부위에 함몰 형성되는 슬롯을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬롯은 제1하우징(1510)의 내면에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 슬롯은 감지센서(1540)와 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(1540)는 슬롯에 안착됨으로써, 플렉서블 디스플레이(1530)를 향하는 표면이 제1하우징(1510)의 내면에 단차지지 않게 배치될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 인출구(1502)의 갭 크기가 좁게 형성되는 경우에도 감지센서(1540)가 슬롯에 매립되어 인출구(1502)의 간격을 좁히지 않기 때문에, 플렉서블 디스플레이(1530)가 인출구(1502)를 통과하는 과정에서 감지센서(1540)에 의해 간섭되어 이동 동작이 방해되거나, 스크래치와 같은 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작에 대한 실시 예를 설명하도록 한다. 전자 장치의 동작을 설명함에 있어서, 앞서 언급한 기재와 동일한 기재는 별다른 언급이 없는 한 동일한 것으로 이해할 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 화면 제어 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 16을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(401))가 디스플레이(예: 도 4a의 플렉서블 디스플레이(430))에 표시되는 화면을 제어하는 동작에 대한 실시예가 도시된다.
이하, 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 도 16에 도시된 각 동작들의 순서는 변경될 수 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 또한, 도 16에 도시된 각 동작들은 반드시 수행되는 것은 아니며, 적어도 하나의 동작들이 제외된 상태로 실시 예가 수행될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 16에 도시된 동작들은 전자 장치의 적어도 하나의 구성요소(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
동작 1610에서, 프로세서는 디스플레이(940)의 인출 동작을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 전자 장치(901)의 확장 또는 축소 동작에 따른 제1하우징(910) 및 제2하우징(920)의 상대적인 이동 동작을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 디스플레이(930)를 지지하는 롤러의 회전 동작을 통해 디스플레이(930)가 하우징 구조(900)의 내부 공간으로부터 외부로 인출되거나, 인입되는 동작을 감지할 수 있다.
동작 1620에서, 프로세서는 감지센서(940)를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 감지센서(940)의 자체 커패시턴스에 따라 디스플레이(930)에 인가되는 전기적 신호를 감지할 수 있다. 동작 1620에서, 프로세서는 감지센서(940)가 발생시키는 커패시턴스가 저장된 인식범위에 포함된 경우에 감지센서(940)의 전기적 신호를 인식할 수 있다. 이 경우, 프로세서는 저장된 인식범위 이외에 해당하는 커패시턴스가 디스플레이에 감지되는 경우에는 다른 신호에 따른 노이즈로 판단할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(930)에 인가되는 신호는 감지센서(940)의 접촉에 따른 신호, 또는 호버링 신호일 수 있다.
동작 1630에서, 프로세서는 디스플레이(930)가 감지한 신호 패턴이 감지센서(940)의 신호 패턴과 동일한지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 감지센서(940)의 신호 패턴에 대한 정보는 메모리에 저장될 수 있다. 프로세서는 메모리에 저장된 감지센서(940)의 신호 패턴을 디스플레이에 인가된 전기 신호의 패턴과 비교하여, 양 패턴이 동일한지 여부를 판단할 수 있다.
동작 1630에서, 프로세서는 디스플레이(930)에 인가된 전기적 신호의 패턴이 저장된 감지센서(940)의 신호 패턴과 불일치하는 것으로 판단되는 경우, 디스플레이(930)에 인가된 신호가 오인식에 따른 정보인 것으로 판단하고, 디스플레이(930)에 인가되는 신호를 재 인식할 수 있다.
동작 1640에서, 프로세서는 감지센서(940)의 신호 패턴이 인식된 것으로 판단하면, 인식된 감지센서(940)의 신호를 통해 디스플레이(930)의 표시 영역을 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 디스플레이(930)에 대한 감지센서(940)의 신호 검출 좌표를 통해 전자 장치의 외부에 노출된 디스플레이(930)의 표시 영역의 면적을 산출할 수 있다.
동작 1650에서, 프로세서는 디스플레이(930)에 표시되는 시각 이미지의 크기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 디스플레이(930)에 표시되는 시각 이미지의 크기를 표시 영역의 면적에 대응되도록 조절할 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 침수 판단 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 17을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(901))가 감지센서(예: 도 9의 감지센서(940))의 신호 검출을 통해 전자 장치의 침수 판단을 수행하는 동작에 대한 실시 예가 도시된다.
이하, 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 도 17에 도시된 각 동작들의 순서는 변경될 수 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 또한, 도 17에 도시된 각 동작들은 반드시 수행되는 것은 아니며, 적어도 하나의 동작들이 제외된 상태로 실시 예가 수행될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 17에 도시된 동작들은 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
동작 1710에서, 프로세서는 디스플레이(예: 도 9의 플렉서블 디스플레이(930))의 인입 또는 인출 동작을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 디스플레이(930)가 전자 장치(901)의 확장 또는 축소 동작에 대응하여 인출구를 통해 하우징 구조(900)의 내부 및 외부 사이에서 이동하는 동작을 감지할 수 있다.
동작 1720에서, 프로세서는 감지센서(940)를 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 감지센서(940)는 자체적인 커패시턴스를 가지고, 감지센서(940)의 커패시턴스는 수분의 유입 정도에 따라 변화할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 디스플레이(930) 또는 별도의 검출 센서를 통해 인식되는 감지센서(940)의 신호 패턴을 검출할 수 있다.
동작 1730에서, 프로세서는 검출된 신호 패턴을 설정된 감지센서(940)의 신호 패턴과 일치하는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 감지센서(940)의 신호 패턴 정보는 메모리에 저장되고, 프로세서는 저장된 감지센서(940)의 신호 패턴을 검출된 신호 패턴과 비교하여, 검출된 신호가 감지센서(940)의 신호 패턴인지 여부를 판단할 수 있다.
동작 1730에서, 프로세서(120)는 디스플레이(930)에 인가된 전기적 신호의 패턴이 저장된 감지센서(940)의 신호 패턴과 불일치하는 것으로 판단되는 경우, 디스플레이에 인가된 신호가 오인식에 따른 정보인 것으로 판단하고, 디스플레이(930)에 인가되는 신호를 재 인식할 수 있다.
동작 1740에서, 프로세서는 감지센서(940)가 인가하는 신호 값, 다시 말해, 커패시턴스 값을 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 감지센서(940)가 인가하는 커패시턴스 값을 임계값과 비교할 수 있다. 예를 들어, 감지센서(940)가 인가하는 커패시턴스 값은 수분의 유입정도에 따라 증가하므로, 프로세서는 감지센서의 신호 값이 임계값과 비교하여 전자 장치(901)로의 수분 침수 정도를 판단할 수 있다.
동작 1750에서, 프로세서는 전자 장치(901)가 침수되었는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 전자 장치(901)가 침수된 것으로 판단되면, 전자 장치(901)의 침수에 대응하는 설정된 대응 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 전자 장치(901)의 침수 여부를 사용자에게 알리는 알림 동작을 수행할 수 있다. 알림 동작은 예를 들어, 진동, 음향, 또는 시각적 이미지를 통해 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 전자 장치가 침수된 것으로 판단되면, 전자 장치(901)의 전원을 차단하거나, 전자 장치(901) 내부의 주요 부품으로 공급되는 전원을 차단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(401)는, 제1하우징(410)과, 상기 제1하우징(410)에 대해 이동 방향(D)을 따라 부분적으로 이동 가능하게 연결되는 제2하우징(420)을 포함하는 하우징 구조(400); 상기 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)에 의해 지지되고, 상기 제1하우징(410)에 대한 상기 제2하우징(420)의 상대적인 이동에 따라 상기 하우징 구조(400)의 전면에 노출되는 표시 영역의 면적이 변화하는 플렉서블 디스플레이(430); 나란히 배치되는 제1전극(541b) 및 제2전극(541a)과 상기 제1전극(541b) 및 제2전극(541a) 사이에 배치되는 유전체(542)를 포함하고, 상기 표시 영역의 면적 변화를 감지하기 위한 감지센서(430); 및 프로세서(120)를 포함하고, 상기 하우징 구조(400)는 내부 공간(403)으로부터 상기 전면으로 상기 플렉서블 디스플레이(430)가 인출되거나 상기 전면으로부터 상기 내부 공간(403)으로 상기 플렉서블 디스플레이(430)가 인입되는 인출구(402)가 상기 전면에 형성되고, 상기 감지센서(440)는 상기 제1전극(541b)이 상기 인출구(402)를 통과하는 상기 플렉서블 디스플레이(430)의 표면을 바라보도록 상기 인출구(402)에 인접한 상기 하우징 구조(400) 부위에 배치되고, 상기 감지센서(440)는 상기 이동 방향(D)에 수직한 길이 방향(L)을 가지는 제1부분(5401)과, 상기 길이 방향(L)으로부터 일 방향으로 돌출되는 하나 이상의 제2부분(5402)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플렉서블 디스플레이(430)는 상기 표시 영역이 변화하는 과정에서, 상기 인출구(402)를 통과하는 영역을 통해 상기 감지센서(440)가 발생시키는 커패시턴스(capacitance)를 검출하고, 상기 프로세서(120)는 상기 감지센서(440)가 발생시키는 커패시턴스가 검출되는 상기 플렉서블 디스플레이(430)의 영역을 통해 상기 표시 영역의 면적 변화를 검출할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 검출된 표시 영역의 면적에 대응하여, 상기 플렉서블 디스플레이(430)에 표시되는 시각적 이미지의 크기를 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인출구(402)는 상기 이동 방향(D)에 수직한 형성 방향을 가지도록 형성되고, 상기 감지센서(440)는, 상기 길이 방향(L)이 상기 인출구(402)의 형성 방향과 나란하도록 상기 하우징 구조(400)의 내면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 감지센서(440)는, 상기 제1부분(5401)이 상기 하우징 구조(400)의 전면을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징 구조(800)의 내부 공간(803)에 배치되는 접지부(851); 및 상기 하우징 구조(800)의 내면에 배치되고, 상기 감지센서(830) 및 접지부(851)를 전기적으로 연결하여 접지 경로를 형성하는 통전부(852)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 감지센서(1140)는 상기 제1전극(1141b)의 외면에 부착되고, 상기 인출구(902)를 통과하는 상기 플렉서블 디스플레이(930)의 표면에 접촉되는 스위퍼(1143)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 감지센서(1140)는 상기 유전체에 대한 수분 유입정도에 따라 커패시턴스가 변화할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(401)는 상기 감지센서(440)와 전기적으로 연결되고, 상기 감지센서(440)가 발생시키는 커패시턴스의 변화량을 검출하는 검출센서를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 감지센서(440)의 커패시턴스를 설정된 기준 값과 비교하고, 상기 커패시턴스가 상기 기준 값을 초과하면 상기 전자 장치(401)가 침수된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치(401)가 침수된 것으로 판단되면, 상기 전자 장치(401)의 전원을 차단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 감지센서(1240)는, 상기 인출구를 향하도록 배치되는 제1감지센서부(1250); 및 상기 제1감지센서부(1250)에 연결되고, 상기 제1감지센서부(1250)에 비해 상대적으로 상기 내부 공간을 향하도록 배치되는 제2감지센서부(1260)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는 상기 제1감지센서부(1250) 및 제2감지센서부(1260) 각각이 발생시키는 커패시턴스를 통해 상기 내부 공간으로의 수분 유입정도를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 감지센서(440)는, 상기 유전체(1462)의 표면이 노출되도록 상기 제2전극(1461b)의 적어도 일부가 생략된 노출 영역(1470)을 포함하고, 상기 노출 영역(1470)은 상기 제2감지센서부(1460)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징 구조(1500)는 상기 인출구(1502)에 인접한 내면 부위에 함몰 형성되는 슬롯을 더 포함하고, 상기 감지센서(1540)는 상기 슬롯에 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(401)는, 제1하우징(410); 상기 제1하우징(410)에 대해 적어도 일부 중첩되고, 이동 방향(D)을 따라 상기 제1하우징(410)에 대해 이동 가능하게 연결되는 제2하우징(420); 상기 제2하우징(420)의 표면에 적어도 일부가 고정되고(mounted) 상기 제1하우징(410)에 의해 형성되는 내부 공간(403)에 적어도 일부가 수용되며, 상기 제1하우징(410)에 대한 상기 제2하우징(420)의 상대적인 이동에 따라 상기 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)의 표면에 노출되는 표시 영역의 크기가 변화하는 플렉서블 디스플레이(430); 제1전극(541b) 및 제2전극(541a)과, 상기 제1전극(541b) 및 제2전극(541a) 사이에 배치되는 유전체(542)를 포함하고, 수분의 유입정도에 따라 커패시턴스(capacitance)가 변화하는 감지센서(430); 및 프로세서(120)를 포함하고, 상기 제1하우징(410)은 내부 공간(403)으로부터 상기 표면으로 상기 플렉서블 디스플레이(430)가 인출되거나, 상기 표면으로부터 상기 내부 공간으로 상기 플렉서블 디스플레이(430)가 인입되는 인출구(402)를 포함하고, 상기 감지센서(440)는 상기 인출구에 인접한 제1하우징(410) 내면에 배치되고, 상기 프로세서(120)는 상기 감지센서가 발생시키는 커패시턴스의 변화값을 통해 상기 내부 공간으로의 수분 유입정도를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 프로세서(120)는, 상기 감지센서(440)가 발생시키는 커패시턴스 값을 설정된 기준 값과 비교하고, 상기 커패시턴스 값이 상기 기준 값을 초과하면 상기 전자 장치가 침수된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치(401)가 침수된 것으로 판단되면 상기 전자 장치(401)의 전원을 차단(shut-off)할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 감지센서(1440)는, 상기 인출구와 나란한 길이 방향을 가지는 제1감지센서부(1450); 및 상기 제1감지센서부(1450)에 연결되고, 상기 제1감지센서부(1450)를 기준으로 상기 제1하우징의 내부 공간을 향하도록 배치되고, 상기 길이 방향에 수직한 방향으로 돌출되는 제2부분을 포함하는 제2감지센서부(1460)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 디스플레이 화면 제어 방법은, 인출구를 통한 상기 디스플레이의 인입 또는 인출 동작을 감지하는 동작(1610); 상기 디스플레이를 통해 감지센서를 검출하는 동작(1620); 상기 검출된 감지센서의 패턴을 기 설정된 감지센서의 패턴과 일치하는지 확인하는 동작(1630); 상기 검출된 감지센서의 패턴이 기 설정된 감지센서의 패턴과 일치하는 경우, 상기 디스플레이의 감지센서 검출 영역을 확인하는 동작(1640); 상기 확인된 디스플레이의 감지센서 검출 영역을 통해 외부에 노출된 상기 디스플레이의 표시 영역의 면적을 산출하는 동작; 및 상기 산출된 표시 영역의 면적에 대응하여 시각적 정보를 상기 디스플레이에 표시하는 동작(1650)을 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1하우징과, 상기 제1하우징에 대해 이동 방향을 따라 부분적으로 이동 가능하게 연결되는 제2하우징을 포함하는 하우징 구조;
    상기 제1하우징 및 제2하우징에 의해 지지되고, 상기 제1하우징에 대한 상기 제2하우징의 상대적인 이동에 따라 상기 하우징 구조의 전면에 노출되는 표시 영역의 면적이 변화하는 플렉서블 디스플레이; 및
    나란히 배치되는 제1전극 및 제2전극과 상기 제1전극 및 제2전극 사이에 배치되는 유전체를 포함하고, 상기 표시 영역의 면적 변화를 감지하기 위한 감지센서; 및
    프로세서를 포함하고,
    상기 하우징 구조는 내부 공간으로부터 상기 전면으로 상기 플렉서블 디스플레이가 인출되거나 상기 전면으로부터 상기 내부 공간으로 상기 플렉서블 디스플레이가 인입되는 인출구가 상기 전면에 형성되고,
    상기 감지센서는 상기 제1전극이 상기 인출구를 통과하는 상기 플렉서블 디스플레이의 표면을 바라보도록 상기 인출구에 인접한 상기 하우징 구조 부위에 배치되고,
    상기 감지센서는 길이 방향을 가지는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 일 방향으로 돌출되는 하나 이상의 제2부분을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는 상기 표시 영역이 변화하는 과정에서, 상기 인출구를 통과하는 영역을 통해 상기 감지센서가 발생시키는 커패시턴스(capacitance)를 검출하고,
    상기 프로세서는 상기 감지센서가 발생시키는 커패시턴스가 검출되는 상기 플렉서블 디스플레이의 영역을 통해 상기 표시 영역의 면적 변화를 검출하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 검출된 표시 영역의 면적에 대응하여, 상기 플렉서블 디스플레이에 표시되는 시각적 이미지의 크기를 조절하는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인출구는 상기 이동 방향에 수직한 형성 방향을 가지도록 형성되고,
    상기 감지센서는, 상기 길이 방향이 상기 인출구의 형성 방향과 나란하도록 상기 하우징 구조의 내면에 배치되는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 감지센서는, 상기 제1부분이 상기 하우징 구조의 전면을 향하도록 배치되는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 구조의 내부 공간에 배치되는 접지부; 및
    상기 하우징 구조의 내면에 배치되고, 상기 감지센서 및 접지부를 전기적으로 연결하여 접지 경로를 형성하는 통전부를 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 감지센서의 외면에 부착되고, 상기 인출구를 통과하는 상기 플렉서블 디스플레이의 표면에 접촉되는 스위퍼를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 감지센서는 상기 유전체에 대한 수분 유입정도에 따라 커패시턴스가 변화하는, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 감지센서와 전기적으로 연결되고, 상기 감지센서가 발생시키는 커패시턴스의 변화량을 검출하는 검출센서를 더 포함하는, 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 감지센서의 커패시턴스를 설정된 기준 값과 비교하고, 상기 커패시턴스가 상기 기준 값을 초과하면 상기 전자 장치가 침수된 것으로 판단하는, 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치가 침수된 것으로 판단되면, 상기 전자 장치의 전원을 차단하는, 전자 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 감지센서는,
    상기 인출구를 향하도록 배치되는 제1감지센서부; 및
    상기 제1감지센서부에 연결되고, 상기 제1감지센서부에 비해 상대적으로 상기 내부 공간을 향하도록 배치되는 제2감지센서부를 포함하는, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1감지센서부 및 제2감지센서부 각각이 발생시키는 커패시턴스를 통해 상기 내부 공간으로의 수분 유입정도를 판단하는, 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 감지센서는,
    상기 유전체의 표면이 노출되도록 상기 제1전극의 적어도 일부가 생략된 노출 영역을 포함하고,
    상기 노출 영역은 상기 제2감지센서부에 형성되는, 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 구조는,
    상기 인출구에 인접한 내면 부위에 함몰 형성되는 슬롯을 더 포함하고,
    상기 감지센서는 상기 슬롯에 안착되는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1하우징;
    상기 제1하우징에 대해 적어도 일부 중첩되고, 이동 방향을 따라 상기 제1하우징에 대해 이동 가능하게 연결되는 제2하우징;
    상기 제2하우징의 표면에 적어도 일부가 고정되고(mounted) 상기 제1하우징에 의해 형성되는 내부 공간에 적어도 일부가 수용되며, 상기 제1하우징에 대한 상기 제2하우징의 상대적인 이동에 따라 상기 제1하우징 및 제2하우징의 표면에 노출되는 표시 영역의 크기가 변화하는 플렉서블 디스플레이;
    제1전극 및 제2전극과, 상기 제1전극 및 제2전극 사이에 배치되는 유전체를 포함하고, 수분의 유입정도에 따라 커패시턴스(capacitance)가 변화하는 감지센서; 및
    프로세서를 포함하고,
    상기 제1하우징은 내부 공간으로부터 상기 표면으로 상기 플렉서블 디스플레이가 인출되거나, 상기 표면으로부터 상기 내부 공간으로 상기 플렉서블 디스플레이가 인입되는 인출구를 포함하고,
    상기 감지센서는 상기 인출구에 인접한 제1하우징 내면에 배치되고,
    상기 프로세서는 상기 감지센서가 발생시키는 커패시턴스의 변화값을 통해 상기 내부 공간으로의 수분 유입정도를 판단하는, 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 감지센서가 발생시키는 커패시턴스 값을 설정된 기준 값과 비교하고, 상기 커패시턴스 값이 상기 기준 값을 초과하면 상기 전자 장치가 침수된 것으로 판단하는, 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치가 침수된 것으로 판단되면 상기 전자 장치의 전원을 차단(shut-off)하는, 전자 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 감지센서는,
    상기 인출구와 나란한 길이 방향을 가지는 제1감지센서부; 및
    상기 제1감지센서부에 연결되고, 상기 제1감지센서부를 기준으로 상기 제1하우징의 내부 공간을 향하도록 배치되고, 상기 길이 방향에 수직한 방향으로 돌출되는 제2부분을 포함하는 제2감지센서부를 포함하는, 전자 장치.
  20. 전자 장치의 디스플레이 화면 제어 방법에 있어서,
    인출구를 통한 상기 디스플레이의 인입 또는 인출 동작을 감지하는 동작;
    상기 디스플레이를 통해 감지센서를 검출하는 동작;
    상기 검출된 감지센서의 패턴을 기 설정된 감지센서의 패턴과 일치하는지 확인하는 동작;
    상기 검출된 감지센서의 패턴이 기 설정된 감지센서의 패턴과 일치하는 경우, 상기 디스플레이의 감지센서 검출 영역을 확인하는 동작;
    상기 확인된 디스플레이의 감지센서 검출 영역을 통해 외부에 노출된 상기 디스플레이의 표시 영역의 면적을 산출하는 동작; 및
    상기 산출된 표시 영역의 면적에 대응하여 시각적 정보를 상기 디스플레이에 표시하는 동작을 포함하는, 슬라이더블 전자 장치의 디스플레이 화면 제어 방법.
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