KR20230008011A - 분사 노즐 장치 - Google Patents

분사 노즐 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230008011A
KR20230008011A KR1020220189619A KR20220189619A KR20230008011A KR 20230008011 A KR20230008011 A KR 20230008011A KR 1020220189619 A KR1020220189619 A KR 1020220189619A KR 20220189619 A KR20220189619 A KR 20220189619A KR 20230008011 A KR20230008011 A KR 20230008011A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
injection
plasma
spray
rail
Prior art date
Application number
KR1020220189619A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102501138B1 (ko
Inventor
박재범
최인호
Original Assignee
(주)에이피아이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에이피아이 filed Critical (주)에이피아이
Priority to KR1020220189619A priority Critical patent/KR102501138B1/ko
Publication of KR20230008011A publication Critical patent/KR20230008011A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102501138B1 publication Critical patent/KR102501138B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/02—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/513—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using plasma jets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B05B1/16—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening having selectively- effective outlets
    • B05B1/169—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening having selectively- effective outlets having three or more selectively effective outlets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/26—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with means for mechanically breaking-up or deflecting the jet after discharge, e.g. with fixed deflectors; Breaking-up the discharged liquid or other fluent material by impinging jets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/60—Arrangements for mounting, supporting or holding spraying apparatus
    • B05B15/68—Arrangements for adjusting the position of spray heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
    • B05B7/04—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge
    • B05B7/0416—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid
    • B05B7/0483—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid with gas and liquid jets intersecting in the mixing chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/16—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed
    • B05B7/22—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed electrically, magnetically or electromagnetically, e.g. by arc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563—Gas nozzles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C4/00—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
    • C23C4/12—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the method of spraying
    • C23C4/134—Plasma spraying
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/26—Plasma torches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/26—Plasma torches
    • H05H1/32—Plasma torches using an arc
    • H05H1/34—Details, e.g. electrodes, nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/26—Plasma torches
    • H05H1/32—Plasma torches using an arc
    • H05H1/42—Plasma torches using an arc with provisions for introducing materials into the plasma, e.g. powder, liquid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

본 발명은 분사 노즐 장치에 관한 것이다. 본 발명의 분사 노즐 장치는 플라즈마를 분사하는 제1 분사구를 갖는 제1 노즐; 상기 제1 노즐과 이격되고, 상기 제1 노즐에서 분사된 플라즈마가 통과하는 적어도 하나의 제2 분사구를 포함하는 제2 노즐; 상기 제2 노즐과 이격되고, 상기 제1 노즐과 결합되는 결합 부재; 및 상기 제2 노즐과 상기 결합 부재를 연결하는 적어도 하나의 연결 부재를 포함하고, 상기 제2 노즐은 상기 제2 분사구 내로 증착 재료를 주입하는 적어도 하나의 주입 유로를 포함할 수 있다.

Description

분사 노즐 장치{Injection nozzle unit}
본 발명은 분사 노즐 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 플라즈마와 다양한 증착 재료를 혼합하여 함께 분사 가능한 분사 노즐 장치에 대한 것이다.
일반적으로, 전압 또는 가열 등에 의하여 기체가 전리(ionization)되어 전자 및 이온의 수밀도가 비약적으로 증가되는데, 이러한 기체가 전리된 상태 즉, 전리기체를 플라즈마라고 한다.
이러한, 플라즈마는 액정표시장치를 포함하는 평판표시장치 및 반도체의 제조 공정에 있어서, 금속물질 또는 반도체증 등을 패터닝 시 이용되는 포토레지스트를 애싱(ashing)처리하여 제거하거나, 기타 유기물질이나 반도체물 질 등으로 이루어진 박막을 에칭(etching)하거나, 표면의 유기물 등을 제거하기 위한 세정(cleaning)공정에 플라즈마 발생장치를 이용하여 진행하고 있다.
여기서, 플라즈마 발생장치는 대기압과 진공상태에서 플라즈마를 발생시킬 수 있으나, 진공 플라즈마 발생장치는 진공상태를 만들기 위한 장비 및 장소의 제약이 있어 근래에는 대기압 플라즈마 발생장치를 사용하고 있다
플라즈마는 Precursor 등과 같은 증착 재료 등을 이온화시킬 수 있고, 플라즈마에 의해 이온화된 증착 재료 등은 제품 표면에 용이하게 증착될 수 있다. 이온화된 증착 재료는 제품 표면에 증착됨으로써, 제품 표면에 코팅 층을 형성할 수 있다. 그렇지만, 하나의 플라즈마 발생장치는 Precursor 등과 같은 다양한 증착 재료를 제품 표면에 증착할 수 없어, 다양한 증착 재료를 증착하기 위해서는 복수의 플라즈마 발생장치가 필요한 문제점이 있었다.
또한, 플라즈마 발생장치의 증착 재료 투입구 또는 플라즈마 분사구가 파우더 생성으로 막히거나 문제가 발생했을 때, 공정에 차질이 생겨 경제적 손실이 발생하는 문제점이 있었다.
한국 공개특허공보 제10-2019-0019600호(2019.02.27.)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 다양한 증착 재료를 플라즈마와 혼합하여 분사하기 위한 분사 노즐 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 과제는 증착 재료 투입구 또는 플라즈마 분사구가 파우더에 의하여 막히거나 문제가 발생했을 때 공정에 차질이 생기지 않는 분사 노즐 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하고, 후술하는 본 발명의 특징적인 효과를 실현하기 위한, 본 발명의 특징적인 구성은 하기와 같다.
본 발명의 일 태양에 따르면, 플라즈마를 분사하는 제1 분사구를 갖는 제1 노즐; 상기 제1 노즐과 이격되고, 상기 제1 노즐에서 분사된 플라즈마가 통과하는 적어도 하나의 제2 분사구를 포함하는 제2 노즐; 상기 제2 노즐과 이격되고, 상기 제1 노즐과 결합되는 결합 부재; 및 상기 제2 노즐과 상기 결합 부재를 연결하는 적어도 하나의 연결 부재를 포함하고, 상기 제2 노즐은 상기 제2 분사구 내로 증착 재료를 주입하는 적어도 하나의 주입 유로를 포함하는 분사 노즐 장치가 제공된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 다양한 증착 재료를 플라즈마와 혼합할 수 있다. 이에 따라, 다양한 증착 재료의 코팅 층을 형성할 수 있다.
또한, 본 발명은 복수의 증착 재료 투입구와 복수의 플라즈마 분사구를 포함함으로써, 증착 재료 투입구 또는 플라즈마 분사구가 막히거나 문제가 발생했을 때 다른 증착 재료 투입구 또는 플라즈마 분사구를 활용하여 공정에 차질이 생기지 않게 할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 노즐 장치를 설명하기 위한 입체도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 노즐 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐 분사 장치의 입체도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 노즐의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐 분사 장치의 입체도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 노즐의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 분사 노즐 장치의 정면도이다.
도 8은 도 7의 분사 노즐 장치의 단면도이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 노즐 장치(1)를 설명하기 위한 입체도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 노즐 장치(1)의 정면도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 분사 노즐 장치(1)는 제1 노즐(100)과 제2 노즐(200)과 결합 부재(300) 및 연결 부재(400)를 포함할 수 있다.
이하 상기 구성요소들에 대해 차례로 살펴본다.
제1 노즐(100)은 플라즈마를 분사하는 제1 분사구(110)를 포함할 수 있다. 제1 노즐(100)은 양단이 개구되고 일단에서 타단으로 갈수록 폭이 좁아지는 꼬깔 형상의 내부 공간을 포함할 수 있다. 제1 노즐(100)의 타단은 나사선을 포함할 수 있다. 제1 노즐(100)은 결합 부재(300)와 결합될 수 있는 결합 턱(120)을 포함할 수 있다. 결합 턱(120)은 제1 노즐(100)의 내측으로 함몰된 형태일 수 있다.
제2 노즐(200)은 제1 노즐(100)과 이격되고, 제1 노즐(100)에서 분사된 플라즈마가 통과하는 적어도 하나의 제2 분사구(210)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 노즐(200)은 제2 분사구(210) 내로 Precursor 등과 같은 증착 재료를 주입하는 적어도 하나의 주입 유로(220)를 포함할 수 있다. 이때, 적어도 하나의 주입 유로(220)는 제2 노즐(200)의 외측면을 따라 배열될 수 있다. 만약, 제2 노즐(200)이 복수의 주입 유로(220)를 포함하면, 복수의 주입 유로(220)를 통해 다양한 증착 재료가 투입되어 플라즈마와 혼합될 수 있다. 또한, 제2 노즐(200)은 적어도 하나의 연결 부재(400)가 삽입될 수 있는 삽입부(230)를 포함할 수 있다.
결합 부재(300)는 제2 노즐(200)과 이격되어 위치되고, 제1 노즐(100)과 결합될 수 있다. 결합 부재(300)는 결합 턱(120)과 접하는 결합홀(310)을 포함할 수 있고, 결합홀(310)이 결합 턱(120)과 접하여 결합 부재(300)와 제1 노즐(100)은 결합될 수 있다. 또한, 결합 부재(300)는 적어도 하나의 연결 부재(400)가 삽입될 수 있는 연결부(320)를 포함할 수 있다.
이때, 제2 노즐(200)의 삽입부(230)와 결합 부재(300)의 연결부(320)의 개수는 연결 부재(400)의 수량을 기초로 제작될 수 있다.
적어도 하나의 연결 부재(400)는 제2 노즐(200)과 결합 부재(300)를 연결할 수 있다. 이때, 연결 부재(400)의 일단은 제2 노즐(200)의 삽입부(230)에 삽입될 수 있고, 연결 부재(400)의 타단은 결합 부재(300)의 연결부(320)에 삽입될 수 있다.
플라즈마 분사구간(500) 은 제1 노즐(100)과 제2 분사구(210) 사이에 위치될 수 있다. 플라즈마 분사구간(500) 은 제1 분사구(110)에서 분사된 플라즈마를 제2 분사구(210)로 안내할 수 있다. 플라즈마 분사구간(500)은 제2 분사구(210)에 삽입될 수 있다. 또는, 플라즈마 분사구간(500)은 제2 분사구(210)에 인접할 수 있다.
실시예에서 분사 노즐 장치(1)는 원기둥 형상의 제2 노즐(200)을 포함할 수 있다. 제2 노즐(200)은 제2 노즐(200)의 중심부에 하나의 제2 분사구(210)를 포함할 수 있다. 주입 유로(220)는 제2 노즐(200)의 외측면을 따라 90도 간격으로 4개가 위치할 수 있다. 4개의 주입 유로(220)는 제2 분사구(210)를 향해 관통하는 형상일 수 있다. 따라서, 제1 분사구(110)를 통과하는 플라즈마와 주입 유로(220)를 통해 분사되는 증착 재료는 제2 분사구(210)에서 혼합되어 분사될 수 있다.
이때, 제2 노즐(200)의 형상은 원기둥으로 한정하는 것은 아니며, 육면체 등 다양한 형태의 제2 노즐(200)이 적용될 수 있다. 육면체 형상의 제2 노즐(200)은 제2 노즐(200)의 외측면으로 돌출된 형태의 주입 유로(220)를 포함할 수 있다.
실시예에서 연결 부재(400)는 한 쌍으로 구비될 수 있고, 제2 노즐(200)은 두개의 연결 부재(400)가 삽입될 수 있는 두개의 삽입부(230)를 포함할 수 있다. 두개의 삽입부(230)는 이격되어 위치하고, 제2 분사구(210)를 기준으로 대칭 구조일 수 있다.
또한, 실시예에서 연결 부재(400)는 한 쌍으로 구비될 수 있고, 결합 부재(300)는 두개의 연결 부재(400)가 삽입될 수 있는 두개의 연결부(320)를 포함할 수 있다. 두개의 연결부(320)는 이격되어 위치하고, 결합홀(310)을 기준으로 대칭 구조일 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐 분사 장치(1a)의 입체도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 노즐(200a)의 측면도이다. 설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 2에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 설명은 생략하거나 간략하게 설명하기로 한다.
도 3과 도 4를 참조하면, 다른 실시예에 따른 노즐 분사 장치(1a)는 제1 노즐(100)과 제2 노즐(200a)과 결합 부재(300) 및 연결 부재(400)를 포함할 수 있다.
제2 노즐(200a)은 도 1과 2에서 설명한 제2 노즐(200)과 상이한 구조를 가질 수 있다. 제2 노즐(200a)은 복수의 제2 분사구(210a)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 노즐(200a)은 복수의 주입 유로(220a)를 포함할 수 있다. 주입 유로(220a) 각각은 복수의 제2 분사구(210a) 각각에 연결될 수 있다. 복수의 주입 유로 각각은 복수의 제2 분사구(210a) 각각에 연결되어 Precursor 등과 같은 증착 재료를 제2 분사구(210a) 각각에 투입할 수 있다. 이때, 제2 분사구(210a)와 연결된 주입 유로(220a)는 수직을 이룰 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 각도를 이룰 수 있다.
예를 들어, 제2 노즐(200a)가 3개의 제2 분사구(210a)를 포함하고 제2 노즐(200a)의 외측면 착부에 3개의 주입 유로(220a)를 포함할 때, 3개의 제2 분사구(210a)는 좌측부터 제2-1 분사구(211a), 제2-2 분사구(212a), 제2-3분사구(213a)라고 할 수 있다. 또한, 3개의 주입 유로(220a)는 좌측부터 제1 주입 유로(221a), 제2 주입 유로(222a), 제3 주입 유로(223a)라고 할 수 있다. 제2-1 분사구(211a)와 제1 주입 유로(221a)는 수직으로 연결될 수 있고, 제2-2 분사구(212a)와 제2 주입 유로(222a)는 수직으로 연결될 수 있으며, 제2-3 분사구(213a)와 제3 주입 유로(223a)는 수직으로 연결될 수 있다.
제2 노즐(200a)은 한 쌍으로 구비된 연결 부재(400) 중 어느 하나가 삽입되는 삽입부(230a)를 포함할 수 있다. 또한, 삽입부(230a)와 이격되고 연결 부재(400) 중 나머지 하나가 삽입되는 원호 형상의 레일부(240a)를 포함할 수 있다.
레일부(240a)에 삽입된 연결 부재(400)는 레일부(240a)를 따라 이동하여 결합 부재(300)와 연결된 제1 노즐(100)을 시계 방향 또는 반시계 방향으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 삽입부(230a)에 삽입된 연결 부재(400)를 축으로 제1 노즐(100)이 시계 방향 또는 반시계 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 제1 노즐(100)은 구동 유닛과 조립되어 움직일 수 있다. 구동 유닛은 모터 등 제1 노즐(100)을 움직일 수 있는 것은 본 명세서의 구동 유닛에 포함될 수 있다.
제2 분사구(210a)는 복수개 구비되고, 복수의 제2 분사구(210a)는 삽입부(230a)와 레일부(240a) 사이에 위치될 수 있다. 또한, 복수의 제2 분사구(210a)는 레일부(240a)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 분사구는 원호 방향을 따라 배열될 수 있다. 따라서, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 이동되는 제1 노즐(100)은 복수의 제2 분사구(210a)에 플라즈마를 분사할 수 있다.
복수의 제2 분사구(210a) 중에 하나가 플라즈마 혹은 증착 재료로 인해 막히거나 문제가 생기면 복수의 제2 분사구(210a) 중에 다른 제2 분사구(210a)를 사용할 수 있다.
예를 들어, 제2 노즐(200a)이 3개의 제2 분사구(210a)를 포함할 때, 좌측부터 제2-1 분사구(211a), 제2-2 분사구(212a), 제2-3분사구(213a)라고 할 수 있다. 이때, 제2 노즐(200a)의 삽입부(230a)에 삽입된 제1 연결 부재(401)를 축으로 레일부(240a)에 삽입된 제2 연결 부재(402)는 레일부(240a)를 따라 이동할 수 있다. 이때 제1 연결 부재(401)와 제2 연결 부재(402)가 삽입된 결합 부재(300)와 결합 부재(300)와 결합된 제1 노즐(100)은 제2 연결 부재(402)와 함께 레일부(240a)를 따라 이동될 수 있다. 제2 연결 부재(402)가 레일부(240a)의 좌측 끝단에 위치하면 제1 노즐(100)은 제2-1분사구(211a)에 플라즈마를 분사할 수 있고, 제2 연결 부재(402)가 레일부(240a)의 우측 끝단에 위치하면 제1 노즐(100a)은 제2-3분사구(213a)에 플라즈마를 분사할 수 있으며, 제2 연결 부재(402)가 레일부(240a)의 중심부에 위치하면 제1 노즐은 제2-2분사구(212a)에 플라즈마를 분사할 수 있다. 이는 제2-1분사구(211a)가 막히거나 문제가 발생했을 때 제2-2분사구(212a) 또는 제2-3분사구(213a)를 사용하여 플라즈마를 분사할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 노즐 분사 장치(1b)의 입체도이고, 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제2 노즐(200b)의 측면도이다. 설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 4에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 설명은 생략하거나 간략하게 설명하기로 한다.
도 5와 도 6을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 노즐 분사 장치(1b)는 제1 노즐(100)과 제2 노즐(200b)과 결합 부재(300b) 및 연결 부재(400)를 포함할 수 있다.
제2 노즐(200b)은 도 1과 2에서 설명한 제2 노즐(200) 및 도 3과 4에서 설명한 제2 노즐(200a)과 상이한 구조를 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서 제2 노즐(200b)은 복수의 제2 분사구(210b)와 주입 유로(220b)를 포함할 수 있다. 제2 분사구(210b)와 주입 유로(220b)는 제2 노즐(200b)의 중심부분에 원을 그리며 복수개가 위치할 수 있다. 이때, 복수의 주입 유로(220b)는 제2 분사구(210b) 보다 작은 원을 그리며 위치할 수 있다. 복수의 주입 유로(220b)를 통해 다양한 증착 재료가 투입되어 플라즈마와 혼합될 수 있다.
또는, 제2 노즐(200a)은 복수의 제2 분사구(210a)를 포함할 수 있다. 이때, 주입 유로(220a)는 제2 노즐(200a)의 외측면을 일정 간격으로 복수개가 위치할 수 있다.
제2 노즐(200b)은 한 쌍으로 구비된 연결 부재(400) 중 어느 하나가 삽입되는 원호 형상의 제1 레일부(241b)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 레일부(241b)와 이격되고 연결 부재(400) 중 나머지 하나가 삽입되는 원호 형상의 제2 레일부(242b)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 연결 부재(400) 각각은 제1 레일부(241b) 및 제2 레일부(242b)를 따라 제1 노즐(100)을 시계방향 또는 반시계 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2 분사구(210b)는 복수개 구비되고, 복수의 제2 분사구(210b)는 제1 레일부(241b)와 제2 레일부(242b) 사이에 위치될 수 있다. 복수의 제2 분사구(210b)는 제1 레일부(241b)와 제2 레일부(242b)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 이때, 제2 분사구(210b)는 제1 레일부(241b)의 길이 방향을 따라 배열된 상측 제2 분사구(210b-1)과 제2 레일부(242b)의 길이 방향을 따라 배열된 하측 제2 분사구(210b-2)로 구분될 수 있다. 복수의 제2 분사구(210b)는 제2 노즐(200b)의 중심부분을 기초로 상하대칭 구조일 수 있다. 시계 방향 또는 반시계 방향으로 이동되는 제1 노즐(100)은 복수의 제2 분사구(210b)에 플라즈마를 분사할 수 있다.
결합 부재(300b)는 도 1 내지 4에서 설명한 결합 부재(300)와 상이한 구조를 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서 결합 부재(300b)는 결합 부재(300b)의 중심부분에서 제1 레일부(241b) 방향으로 일정 거리 이격된 위치에 결합홀(310b)을 포함할 수 있다. 제1 노즐(100)의 결합 턱(120)은 결합 부재(300b)의 결합홀(310b)과 접하여 제1 노즐(100)과 조립될 수 있다. 이를 통해 제1 노즐(100)은 제1 레일부(241b) 및 제2 레일부(242b)를 따라 시계 또는 반시계 방향으로 이동하며 제1 레일부(241b) 방향의 호에 배열된 제2 분사구(210b)에 플라즈마를 분사할 수 있다.
또한, 결합 부재(300b)는 결합 부재(300b)의 중심부분에서 제2 레일부(242b) 방향으로 일정 거리 이격된 위치에 결합홀(310b)을 포함할 수 있다. 제1 노즐(100)의 결합 턱(120)은 결합 부재(300b)의 결합홀(310b)과 접하여 제1 노즐(100)과 조립될 수 있다. 이를 통해 제1 노즐(100)은 제1 레일부(241b) 및 제2 레일부(242b)를 따라 시계 또는 반시계 방향으로 이동하며 제2 레일부(242b) 방향의 호에 배열된 제2 분사구(210b)에 플라즈마를 분사할 수 있다.
이때, 결합홀(310b)의 위치는 연결 부재(400) 각각을 제1 레일부(241b) 및 제2 레일부(242b)에서 분해하여 결합 부재(300b)를 180°회전하고, 제1 레일부(241b) 및 제2 레일부(242b)에 삽입하여 변경될 수 있다.
예를 들어, 제2 노즐(200b)이 8개의 제2 분사구(210b)를 포함하고 제2 노즐(200b) 상측의 좌측부터 제2-1 분사구(211b), 제2-2 분사구(212b), 제2-3분사구(213b), 제2-4 분사구(214b)라고 하며, 제2 노즐(200b) 하측의 좌측부터 제2-5 분사구(215b), 제2-6 분사구(216b), 제2-7 분사구(217b), 제2-8 분사구(218b)라고 하고, 결합 부재(300b)는 결합 부재(300b)의 중심부분에서 제1 레일부(241b) 방향으로 일정 거리 이격된 위치에 결합홀(310b)을 포함할 때, 제1 노즐(100)은 제1 레일부(241b) 및 제2 레일부(242b)를 따라 시계 또는 반시계 방향으로 이동하며 제1 레일부(241b) 방향의 호에 배열된 제2-1 분사구(211b), 제2-2 분사구(212b), 제2-3분사구(213b), 제2-4 분사구(214b)에 플라즈마를 분사할 수 있다.
또한, 연결 부재(400) 각각을 제1 레일부(241b) 및 제2 레일부(242b)에서 분해하여 결합 부재(300b)를 180°회전하고, 제1 레일부(241b) 및 제2 레일부(242b)에 삽입하여 결합 부재(300b)는 결합 부재(300b)의 중심부분에서 제2 레일부(242b)로 일정 거리 이격된 위치에 결합홀(310b)을 위치시킬 수 있다. 이때, 제2 노즐(200b)은 시계 또는 반시계 방향으로 회전하며 제1 노즐(100)은 제1 레일부(241b) 및 제2 레일부(242b)를 따라 시계 또는 반시계 방향으로 이동하며 제2 레일부(242b) 방향의 호에 배열된 제2-5 분사구(215b), 제2-6 분사구(216b), 제2-7분사구(217b), 제2-8 분사구(218b)에 플라즈마를 분사할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 분사 노즐 장치(1c)의 정면도이다. 도 8은 도 7의 분사 노즐 장치의 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예서 분사 노즐 장치(1c)는 플라즈마를 분사하는 제1 분사구(110c)를 갖는 제1 노즐(100c)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 노즐(100c)에서 분사된 플라즈마의 분사 방향을 변경하는 가이드 유로(250c)와 Precursor 등과 같은 증착 재료를 주입하는 적어도 하나의 주입 유로(220c)를 포함하는 제2 노즐(200c)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 노즐(200c)는 제1 노즐(100c)과 이격될 수 있다. 제2 노즐(200c)는 회전할 수 있다. 제2 노즐(200c)의 회전을 통해 가이드 유로(250c)의 경사각도를 변경할 수 있다. 이를 통해 제2 노즐(200c)의 플라즈마 분사 방향을 변경할 수 있다.
제2 노즐(200c)의 길이 방향은 제1 노즐(100c)의 분사방향과 경사지게 형성될 수 있다. 또한, 가이드 유로(250c)의 길이 방향은 제1 노즐(100c)의 분사방향과 경사지게 형성될 수 있다. 가이드 유로(250c)는 반원 모양의 홀로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 주입 유로(220c)는 가이드 유로(250c)와 일정 각도를 형성할 수 있다. 적어도 하나의 주입 유로(220c)는 가이드 유로(250c)를 향해 관통하는 홀로 형성될 수 있다.
가이드 유로(250c)와 주입 유로(220c)가 교차하는 지점에 제1 노즐(100c)은 플라즈마를 분사할 수 있다.
이상에서, 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시 예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.
따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 청구범위 뿐만 아니라 이 청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
1, 1a, 1b, 1c : 분사 노즐 장치
100, 100c : 제1 노즐
110, 110c : 제1 분사구
120 : 결합 턱
200, 200a, 200b, 200c : 제2 노즐
210, 210a, 210b : 제2 분사구
211a, 211b : 제2-1 분사구
212a, 211b : 제2-2 분사구
213a, 213b : 제2-3 분사구
214b: 제2-4 분사구 215b: 제2-5 분사구 216b: 제2-6 분사구
217b: 제2-7 분사구 218b: 제2-8 분사구
220, 220a, 220b, 220c : 주입유로
221a: 제1 주입 유로 222a: 제2 주입 유로 223a: 제3 주입 유로
230, 230a : 삽입부
240a : 레일부 241b : 제1 레일부 242b : 제2 레일부
250c : 가이드 유로
300, 300b: 결합 부재
310, 310b: 결합홀
320: 연결부
400: 연결 부재 401: 제1 연결부재 402 : 제2 연결부재
500 : 플라즈마 분사구간

Claims (7)

  1. 플라즈마를 분사하는 제1 분사구를 갖는 제1 노즐;
    상기 제1 노즐과 이격되고, 상기 제1 노즐에서 분사된 플라즈마가 통과하는 적어도 하나의 제2 분사구를 포함하는 제2 노즐;
    상기 제2 노즐과 이격되고, 상기 제1 노즐과 결합되는 결합 부재; 및
    상기 제2 노즐과 상기 결합 부재를 연결하는 적어도 하나의 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 노즐은 상기 제2 분사구 내로 증착 재료를 주입하는 적어도 하나의 주입 유로를 포함하는 분사 노즐 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결 부재는 한 쌍이 구비되고,
    상기 제2 노즐은,
    상기 한 쌍의 연결 부재들 중 어느 하나가 삽입되는 삽입부; 및
    상기 삽입부와 이격되고, 상기 연결 부재들 중 나머지 하나가 삽입되는 원호 형상의 레일부를 포함하고,
    상기 레일부에 삽입된 상기 연결 부재는 상기 레일부를 따라 이동하여 상기 제1 노즐을 시계 방향 또는 반시계 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 분사 노즐 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 분사구는 복수개 구비되고,
    복수의 상기 제2 분사구들은 상기 삽입부와 상기 레일부 사이에 위치되며, 상기 레일부의 길이 방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 분사 노즐 장치.
  4. 제 1항에 있어서
    상기 연결 부재는 한 쌍이 구비되고,
    상기 제2 노즐은,
    한 쌍의 상기 연결 부재들 중 어느 하나가 삽입되는 원호 형상의 제1 레일부; 및
    상기 제1 레일부와 이격되고, 한 쌍의 상기 연결 부재들 중 나머지 하나가 삽입되는 원호 형상의 제2 레일부를 포함하고,
    상기 연결 부재들 각각은 상기 제1 레일부 및 상기 제2 레일부를 따라 상기 제1 노즐을 시계 방향 또는 반시계 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 분사 노즐 장치.
  5. 제 4항에 있어서
    상기 제2 분사구는 복수개 제공되고,
    상기 복수의 제2 분사구는 상기 제1 레일부와 상기 제2 레일부 사이에 위치되고,
    상기 제2 분사구는 상기 제1 레일부의 길이 방향과 상기 제2 레일부의 길이방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 분사 노즐 장치.
  6. 제 1항에 있어서
    상기 제2 노즐은 상기 제2 노즐의 외측면을 따라 배열되는 복수의 주입 유로를 포함하는 분사 노즐 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 노즐과 상기 제2 분사구 사이 위치되고, 상기 제1 분사구에서 분사된 플라즈마를 상기 제2 분사구로 안내하는 플라즈마 분사구간을 더 포함하는 분사 노즐 장치.
KR1020220189619A 2021-03-08 2022-12-29 분사 노즐 장치 KR102501138B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220189619A KR102501138B1 (ko) 2021-03-08 2022-12-29 분사 노즐 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210030047A KR102492662B1 (ko) 2021-03-08 2021-03-08 분사 노즐 장치
KR1020220189619A KR102501138B1 (ko) 2021-03-08 2022-12-29 분사 노즐 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210030047A Division KR102492662B1 (ko) 2021-03-08 2021-03-08 분사 노즐 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230008011A true KR20230008011A (ko) 2023-01-13
KR102501138B1 KR102501138B1 (ko) 2023-02-17

Family

ID=83226865

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210030047A KR102492662B1 (ko) 2021-03-08 2021-03-08 분사 노즐 장치
KR1020220189619A KR102501138B1 (ko) 2021-03-08 2022-12-29 분사 노즐 장치

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210030047A KR102492662B1 (ko) 2021-03-08 2021-03-08 분사 노즐 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230219103A1 (ko)
EP (1) EP4141142A1 (ko)
KR (2) KR102492662B1 (ko)
CN (1) CN115698377A (ko)
WO (1) WO2022191394A1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980022944A (ko) * 1996-09-24 1998-07-06 김광호 전자 부품 실장장치
KR20060088802A (ko) * 2005-03-25 2006-08-07 이재형 다양한 환형슬릿을 가지는 스파이럴 노즐
KR100860588B1 (ko) * 2007-04-06 2008-09-26 세메스 주식회사 노즐 어셈블리 및 이를 구비하는 기판처리장치, 그리고기판을 처리하는 방법
KR20150117569A (ko) * 2014-04-10 2015-10-20 한국기계연구원 플라즈마 노즐
KR20170014983A (ko) * 2015-07-31 2017-02-08 세메스 주식회사 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20190019600A (ko) 2017-08-18 2019-02-27 삼성전자주식회사 2-유체 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR101963796B1 (ko) * 2018-08-21 2019-07-31 박종기 기체-액체 혼합 분사노즐

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4795157B2 (ja) * 2005-10-24 2011-10-19 新日本製鐵株式会社 コールドスプレー装置
PL3586954T3 (pl) * 2018-06-22 2023-12-27 Molecular Plasma Group Sa Ulepszony sposób i urządzenie do osadzania powłok na podłożu za pomocą strumienia plazmy pod ciśnieniem atmosferycznym

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980022944A (ko) * 1996-09-24 1998-07-06 김광호 전자 부품 실장장치
KR20060088802A (ko) * 2005-03-25 2006-08-07 이재형 다양한 환형슬릿을 가지는 스파이럴 노즐
KR100860588B1 (ko) * 2007-04-06 2008-09-26 세메스 주식회사 노즐 어셈블리 및 이를 구비하는 기판처리장치, 그리고기판을 처리하는 방법
KR20150117569A (ko) * 2014-04-10 2015-10-20 한국기계연구원 플라즈마 노즐
KR20170014983A (ko) * 2015-07-31 2017-02-08 세메스 주식회사 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20190019600A (ko) 2017-08-18 2019-02-27 삼성전자주식회사 2-유체 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR101963796B1 (ko) * 2018-08-21 2019-07-31 박종기 기체-액체 혼합 분사노즐

Also Published As

Publication number Publication date
CN115698377A (zh) 2023-02-03
WO2022191394A1 (ko) 2022-09-15
KR102501138B1 (ko) 2023-02-17
US20230219103A1 (en) 2023-07-13
EP4141142A1 (en) 2023-03-01
KR20220126009A (ko) 2022-09-15
KR102492662B1 (ko) 2023-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI759741B (zh) 用於半導體處理的氣體分配噴頭
JP6529257B2 (ja) 真空蒸着装置
KR102492797B1 (ko) 샤워 헤드를 구비한 기판 처리 장치
KR100440658B1 (ko) 플라스마 방전 기체가 처리 챔버로 주입되는 고전력 ｒｆ전극을 절연시키는 방법 및 장치
JP2004172622A (ja) 半導体処理システムのガス注入装置
KR100762529B1 (ko) 가스 공급 부재 및 플라즈마 처리 장치
JP6656261B2 (ja) 蒸発した材料を堆積させるための装置、分配管、真空堆積チャンバ、及び蒸発した材料を堆積させるための方法
KR20090021032A (ko) 박막 증착장치의 분사유닛
KR102501138B1 (ko) 분사 노즐 장치
KR20090021035A (ko) 박막 증착장치
KR20090112909A (ko) 원자층 증착 장치
US20080271762A1 (en) Etching gas control system
KR100702002B1 (ko) 반도체 웨이퍼 처리 장치용 샤워헤드
KR20040018988A (ko) 플라즈마 처리 방법 및 장치
US20130269876A1 (en) Apparatus for fabricating semiconductor device
JP5685455B2 (ja) 蒸着装置及び蒸着方法
KR102491899B1 (ko) 분사 노즐 장치
KR20150118393A (ko) 증착물질 공급장치 및 이를 구비한 증착 장치
KR102528282B1 (ko) 증발원
JP7353692B1 (ja) ガス混合装置と、ガス混合装置を用いた放電処理装置
KR20100121984A (ko) 기판처리장치의 가스 공급장치
KR102374080B1 (ko) 가스분사장치 및 이를 포함하는 기판 처리장치
KR20080067061A (ko) 가스 노즐 구조체 및 이를 구비하는 반도체 제조 장치
KR101909467B1 (ko) 안정적인 고속 표면처리가 가능한 선형 플라즈마 발생 장치
KR20220147181A (ko) 박막 증착장치

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant