KR20230004162A - 구동 집적 회로 및 그것을 포함하는 표시 장치 - Google Patents

Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 레이어로 구성되며, 데이터 제어 신호와 영상 데이터를 수신하는 데이터 구동부가 데이터 제어 신호에 따라 샘플링 신호를 쉬프트 시키는 쉬프트 레지스터부, 쉬프트 레지스터부로부터 순차적으로 입력되는 샘플링 신호에 응답하여 영상 데이터를 샘플링하고, 샘플링된 데이터를 1 수평라인씩 동시에 출력하는 래치부, 샘플링된 데이터의 계조값에 해당하는 데이터 전압을 출력하는 DAC부, 데이터 전압을 데이터 라인들에 출력하는 출력회로부 및 검출 패턴에 인가된 감지 신호를 수신하여 변형을 검출하는 감지부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 구동 중이나, 표시 장치를 제작하는 공정 중에 구동 집적 회로의 변형 정보를 확인하여 파손에 기인한 과전류 및 특이 화면이상 불량의 발생 인자를 쉽게 도출하여 조치할 수 있다.

Description

구동 집적 회로 및 그것을 포함하는 표시 장치{DRIVING CIRCUIT AND DISPLAY APPARATUS HAVING THEM}

본 명세서는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 불량 검출이 용이한 구동 집적 회로를 포함한 표시 장치에 관한 것이다.

다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상 표시 장치는 정보 통신시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 경량 박형으로 제조 가능한 표시 장치가 각광받고 있다. 이 표시 장치는 자발광 소자로서, 저전압 구동에 따라 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 고속의 응답 속도, 높은 발광 효율, 시야각 및 명암 대비비(contrast ratio)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다. 이 표시 장치는 매트릭스 형태로 배열된 복수의 부화소들을 통해 영상을 구현한다. 복수의 부화소들 각각은 발광 소자와, 그 발광 소자를 독립적으로 구동하는 복수의 트랜지스터 등의 화소 회로를 포함한다.

이 같은 평판 표시장치의 구체적인 예로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display appratus: LCD), 퀀텀 닷 표시장치(Quantum Dot Display Appratus: QD), 전계방출 표시 장치(Field Emission Display apparatus: FED), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode: OLED) 등을 들 수 있다. 이중, 별도의 광원을 요구하지 않으며 장치의 컴팩트화 및 선명한 컬러 표시를 위한 수단으로 각광받고 있는 유기 발광 표시 장치는 스스로 발광 하는 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)를 이용함으로써 응답 속도가 빠르고, 명암비(Contrast Ration), 발광효율, 휘도 및 시야각 등이 크다는 장점이 있다.

이와 같은 평판 표시장치는 적어도 하나 이상의 집적 회로(Intergrated Circuit)으로 구성된 데이터 구동부를 포함한다. 집적 회로(Intergrated Circuit)는 실리콘 웨이퍼(Si Wafer)를 베이스로 하여 여러 층으로 구성된다.

이러한 집적 회로(Intergrated Circuit)를 기판 상에 실장 시에는 집접 회로에 가해지는 본딩 압력이나 취급 상 부주의 등으로 인해 파손이 발생할 수 있다. 집적 회로(Intergrated Circuit)가 미세하게 파손될 시에는 육안으로는 확인하기가 어려우므로, 불량 원인을 도출하기 어려운 문제가 있다.

본 명세서는 상기 언급된 문제를 해결 하기 위해, 데이터 구동부의 불량 발생 여부 및 불량 발생 위치를 쉽게 검출할 수 있는 구동 집적 회로를 포함한 표시 장치에 관한 것이다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 복수의 레이어로 구성되며, 데이터 제어 신호와 영상 데이터를 수신하는 데이터 구동부가 데이터 제어 신호에 따라 샘플링 신호를 쉬프트 시키는 쉬프트 레지스터부, 쉬프트 레지스터부로부터 순차적으로 입력되는 샘플링 신호에 응답하여 영상 데이터를 샘플링하고, 샘플링된 데이터를 1 수평라인씩 동시에 출력하는 래치부, 샘플링된 데이터의 계조값에 해당하는 데이터 전압을 출력하는 DAC부, 데이터 전압을 데이터 라인들에 출력하는 출력회로부 및 검출 패턴에 인가된 감지 신호를 수신하여 변형을 검출하는 감지부를 포함할 수 있다.

또한, 복수의 레이어로 구성된 구동 집적 회로에서 복수의 레이어는, 최외곽 레이어에 복수의 범프가 배치된 범프 영역 및 범프 영역을 둘러싼 검출 패턴 영역을 갖을 수 있다.

위에서 언급된 본 명세서의 기술적 과제 외에도, 본 명세서의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 명세서의 실시예에 의하면, 서로 다른 저항값을 갖는 검출 패턴을 통해 구동 집적 회로의 파손 여부 확인 및 불량 발생 위치를 특정 레이어 단위까지 특정할 수 있다.

또한, 표시 장치의 구동 중이나, 표시 장치를 제작하는 공정 중에 구동 집적 회로의 변형 정보를 확인하여 파손에 기인한 과전류 및 특이 화면이상 불량의 발생 인자를 쉽게 도출하여 조치할 수 있다.

본 명세서에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 블록도이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 구성을 도면이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에서 데이터 구동부의 구성을 나타낸 도면 이다.
도 4a 내지 도 4b는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 데이터 구동부에서 구동 집적 회로를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에서 도 4b의 I-I'를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에서 구동 집적 회로의 각 레이어 별 평면도이다.

본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 명세서의 일 예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 명세서의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서에 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

본 명세서에서 언급된 “포함한다,” “갖는다,” “이루어진다” 등이 사용되는 경우 “만”이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, “상에,” “상부에,” “하부에,” “옆에” 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, “바로” 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, “후에,” “에 이어서,” “다음에,” “전에” 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.

“적어도 하나”의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, “제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나”의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.

본 명세서의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.

이하에서는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 그리고, 첨부된 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 회로 기판(200)을 포함하고, 표시 패널(100)은 어레이 기판(110). 게이트 구동부(130), 데이터 구동부(140)를 포함한다.

어레이 기판(110)은 제1 기판(111) 및 제2 기판(112)을 포함한다.

제1 기판(111)은 강성(rigidity)을 가지는 유리(glass), 고분자 수지, 또는 유연성(flexibility)을 가지는 필름으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 유연성을 가지는 필름은 예를 들면, 플라스틱(plastic) 및 폴리이미드(PDLyimide)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 기판(111)이 플라스틱일 경우, 제1 기판(111)은 PET(pDLyethylene terephthalate)와 같은 지지기판, 폴리이미드(pDLyimide) 필름, PET와 폴리이미드 필름을 접착하기 위한 PSA(pressure sensitive adhesive)와 같은 접착 필름을 포함할 수 있다. 제2 기판(104)은 봉지 필름 또는 배리어 필름일 수 있다.

제1 기판(111)에는 데이터 라인들(DL)과 게이트 라인들(GL)이 형성된다. 데이터 라인(DL)들은 게이트 라인(GL)들과 교차되도록 형성된다. 화소(P)들은 게이트 라인(GL)들과 데이터 라인(DL)들의 교차에 의해 정의되는 영역에 형성된다. 표시 영역은 화소(P)들이 마련되어 화상을 표시하는 영역이며, 비표시 영역은 표시 영역을 제외한 나머지 영역이다.

제1 기판(111)의 비표시 영역에는 패드들이 형성된다. 일부 패드들은 본딩 패드들과 연결되며, 일부 패드들은 데이터 라인(DL)들과 연결된다.

데이터 구동부(140)는 COP(Chip On Plastic) 방식으로 제1 기판(111)에 접착될 수 있다. 그러나 데이터 구동부(140)는 실시예에 따라서 COG(Chip On Glass) 방식 또는 다른 방식으로 제1 기판(111)에 접착될 수도 있다. 데이터 구동부는 적어도 하나의 구동 집적 회로(Integrated Circuit)를 포함할 수 있다.

데이터 구동부(140)는 이방성 도전 필름을 이용하여 제1 기판(111)의 비표시 영역에 접착된다. 데이터 구동부(140)의 입력 범프들 및 출력 범프들은 각각 이방성 도전 필름에 의하여 제1 기판(111)의 일부 패드들에 접촉된다.

데이터 구동부(140)는 영상 데이터(RGB)를 입력받고, 영상 데이터(RGB)를 아날로그 데이터 전압들로 변환하여 데이터 라인(DL)들에 전달한다.

제1 기판(111)에는 복수의 데이터 구동부(140)들이 접착될 수 있다.

회로 보드(200)는 이방성 도전 필름을 이용하여 제1 기판(111)의 비표시 영역에 접착된다. 회로 보드(200)의 본딩 범프들은 이방성 도전 필름에 의하여 제1 기판(111)의 일부 패드들과 접촉한다. 회로 보드(200)는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board) 또는 인쇄 회로 보드(printed circuit board)일 수 있다.

게이트 구동부(130)는 제1 기판(111)의 비표시 영역에 GIP(gate driver in panel) 방식으로 배치된다. 그러나, 게이트 구동부(130)는 실시예에 따라서 GIP 방식이 아닌 다른 방식으로 제1 기판(111)과 연결될 수 있다.

게이트 구동부(130)는 게이트 제어 라인들을 통해 게이트 제어신호를 입력받는다. 게이트 구동부(130)는 게이트 제어신호에 따라 게이트 신호들을 생성하여 게이트 라인(GL)들에 순차적으로 출력한다.

각 기능부의 동작에 대해서는 도 2를 통해 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 구성을 도면이다.

도 2를 참조하면, 표시 장치(10)는 복수의 화소(P)를 포함하는 표시 패널(100), 복수의 화소(P) 각각에 게이트 신호를 공급하는 게이트 구동부(130), 복수의 화소(P) 각각에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부(140), 복수의 화소(P) 각각에 발광 신호를 공급하는 발광 신호 생성부(150) 및 컨트롤러(120)를 포함한다.

컨트롤러(120)는 외부로부터 입력되는 영상 데이터(RGB)를 표시 패널(100)의 크기 및 해상도에 적합하게 처리하여 데이터 구동부(140)에 공급한다. 컨트롤러(120)는 외부로부터 입력되는 동기 신호(SYNC)들, 예를 들어, 도트 클럭신호(CLK), 데이터 인에이블 신호(DE), 수평 동기신호(Hsync), 수직 동기신호(Vsync)를 이용해 다수의 게이트, 데이터, 발광 제어신호(GCS, DCS, ECS)를 생성한다. 생성된 다수의 게이트, 데이터, 발광 제어신호(GCS, DCS, ECS)를 게이트 구동부(130), 데이터 구동부(140), 발광 신호 생성부(150)에 각각 공급함으로써, 게이트 구동부(130), 데이터 구동부(140) 및 발광 신호 생성부(150)를 제어한다.

컨트롤러(120)는 실장되는 디바이스에 따라 다양한 프로세서, 예를 들어, 마이크로 프로세서, 모바일 프로세서, 어플리케이션 프로세서 등과 결합되어 구성될 수도 있다.

컨트롤러(120)는 화소(P)가 다양한 리프레시 레이트로 구동될 수 있도록 신호를 생성한다. 즉, 컨트롤러(120)는 가변적인 리프레시 레이트(VRR) 모드로 또는 제1 리프레시 레이트와 제2 리프레시 레이트 사이에서 전환 가능하게 화소(P)가 구동되도록 구동과 연관된 신호들을 생성한다. 예를 들어, 컨트롤러(120)는 단순히 클럭 신호의 속도를 변경하거나, 수평 블랭크(Horizontal Blank) 또는 수직 블랭크(Vertical Blank)가 생기도록 동기신호를 생성하거나, 또는 게이트 구동부(130)를 마스크 방식으로 구동시킴으로써 다양한 리프레시 레이트로 화소(P)를 구동시킬 수 있다.

게이트 구동부(130)는 컨트롤러(120)로부터 공급된 게이트 제어 신호(GCS)에 따라 게이트 라인(GL)에 스캔 신호(SC)를 공급한다. 도 1에서는 게이트 구동부(130)가 표시 패널(100)의 일 측에 이격되어 배치된 것으로 도시되었으나, 게이트 구동부(130)의 수와 배치 위치는 이에 제한되지 않는다. 즉, 게이트 구동부(130)는 GIP(Gate In Panel) 방식으로 표시 패널(100)의 일측 또는 양측에 배치될 수도 있다.

데이터 구동부(140)는 컨트롤러(120)로부터 공급된 데이터 제어 신호(DCS)에 따라 영상 데이터(RGB)를 데이터 전압(Vdata: Vd1~Vdm)으로 변환하고, 변환된 데이터 전압(Vd1~Vdm)을 데이터 라인(DL)을 통해 화소(P)에 공급한다.

표시 패널(100)에서 복수의 게이트 라인(GL)과 복수의 발광 라인(EL) 및 복수의 데이터 라인(DL)이 서로 교차되고, 복수의 화소(P) 각각은 게이트 라인(GL), 발광 라인(EL) 및 데이터 라인(DL)에 연결된다. 구체적으로, 하나의 화소(P)는 게이트 라인(GL)을 통해 게이트 구동부(130)로부터 게이트 신호를 공급받고, 데이터 라인(DL)을 통해 데이터 구동부(140)로부터 데이터 신호를 공급받으며, 발광 라인(EL)을 통해 발광 신호(EM)를 공급받으며, 전원 라인을 통해 다양한 전원을 공급받는다. 여기서, 게이트 라인(GL)은 스캔 신호(SC)를 공급하고, 발광 라인(EL)은 발광 신호(EM)를 공급하고, 데이터 라인(DL)은 데이터 전압(Vd1~Vdm)을 공급한다. 그러나, 다양한 실시예에 따라 게이트 라인(GL)은 복수의 스캔 신호 라인을 포함할 수 있으며, 데이터 라인(DL)은 복수의 전원 라인(VL)을 추가로 포함할 수 있다. 또한, 발광 라인(EL)도 복수의 발광 신호 라인을 포함할 수도 있다. 또한, 하나의 화소(P)는 고전위 전압(ELVDD)과 저전위 전압(ELVSS)을 수신한다. 또한, 하나의 복수의 전원 라인(VL)을 통하여 제1, 제2 바이어스 전압(V1, V2)를 공급받을 수 있다.

또한, 화소(P) 각각은 발광 소자 및 발광 소자의 구동을 제어하는 화소 회로를 포함한다. 여기서, 발광 소자는 애노드, 캐소드, 및 애노드와 캐소드 사이의 유기 발광층으로 이루어진다. 화소 회로는 복수의 스위칭 소자, 구동 스위칭 소자 및 커패시터를 포함한다. 여기서, 스위칭 소자는 TFT로 구성될 수 있으며, 화소 회로에서 구동 TFT는 커패시터에 충전된 데이터 전압 및 기준 전압의 차이에 따라 발광 소자에 공급되는 전류량을 제어하여 발광 소자의 발광량을 조절한다. 또한, 복수의 스위칭 TFT는 게이트 라인(GL)을 통해 공급되는 스캔 신호(SC) 및 발광 라인(EL)을 통해 공급되는 발광 신호(EM)를 수신하여 데이터 전압(Vd1~Vdm)을 커패시터에 충전한다.

도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에서 데이터 구동부의 구성을 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 데이터 구동부(140)는 적어도 하나의 구동 집적 회로(140)를 포함하도록 구성된다. 구동 집적 회로(140)는 쉬프트 레지스트부(1410), 래치부(1420), DAC(digital-to-analog converter)부(1430), 출력회로부(1440) 및 감지부(1450)를 포함할 수 있다.

쉬프트 레지스트부(1410)는 데이터 제어 신호(DSC)에 따라 샘플링 신호를 쉬프트(shift) 시킬 수 있다.

래치부(1420)는 쉬프트 레지스트부(1410)로부터 순차적으로 입력되는 샘플링 신호에 응답하여 컨트롤러(120)로부터의 입력되는 영상 데이터(RGB)를 샘플링하고, 샘플링된 데이터들을 1 수평 라인(horizontal line)씩 래치한 다음, 1 수평 라인 분의 래치 데이터를 동시에 출력할 수 있다.

DAC부(1430)는 래치부(1420)로부터 입력되는 래치 데이터를 디코드하여 그 데이터의 계조값에 해당하는 데이터 전압(Vd1~Vdm)을 출력할 수 있다.

출력회로부(1440)는 데이터 전압(Vd1~Vdm)을 데이터 라인들(DL1~DLm)에 출력할 수 있다.

감지부(1450)는 송신 단자(DP_TX)를 통해 검출 패턴(DP)에 감지 신호를 인가하고, 수신 단자(DP_RX)를 통해 감지 신호를 수신하여, 구동 집적 회로(140)의 변형을 검출할 수 있다. 감지부(1450) 및 검출 패턴(DP)에 대해서는 도 4 내지 도 6을 통해 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 4a 내지 도 4b는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 데이터 구동부에서 구동 집적 회로를 나타낸 도면이다.

도 4a 내지 도 4b를 참조하면, 예를 들어, 구동 집적 회로(140)는 반도체 공정을 통해 제작되어, 실리콘 웨이퍼(Si Wafer) 상에 복수의 레이어(Layer)가 형성된 구조를 가질 수 있다.

도 4a 내지 도 4b를 참조하면, 구동 집적 회로(140)는 복수의 레이어 중 최외곽 레이어의 표면 상에 평면적으로 서로 이격되어 배치된 복수의 범프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 범프는 각각 제 1 범프(141), 제 2 범프(142) 및 제3 범프(143)를 포함할 수 있다.

구동 집적 회로(140)는 복수의 범프가 배치되는 범프 영역(BA)과 범프 영역(BA)을 둘러싼 검출 패턴 영역(DA)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 구동 집적 회로(140)는 COP(Chip On Plastic) 구조를 가질 수 있다. COP 구조를 갖는 구동 집적 회로(140)는 표시 패널(100)의 비표시 영역에 형성될 수 있다. 구동 집적 회로(140)는 표시 패널(100)의 크기 및 해상도에 따라 비표시 영역 상에 적어도 한 개 이상 형성될 수 있다. 도면에는 도시하지 않았지만, 표시 패널(100)의 비표시 영역에는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)과 접촉하기 위한 접속 패드부가 형성될 수도 있다.

직사각형 모양의 구동 집적 회로(140)의 장변 일측의 범프 영역(BA)에는 복수의 제1 범프(141)들이 형성될 수 있다. 복수의 제1 범프(141)들은 구동 집적 회로(140)의 장변 방향에 평행하게 1열로 배열될 수 있다.

복수의 제1 범프(141)들은 표시 패널(100)의 외곽부에 인접하여 형성되고, 표시 패널(100)의 동작을 제어하는 신호를 생성하는 외부의 구동 회로와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 구동 회로는 연성 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board: PCB)일 수 있다. 복수의 제1 범프(141)들은 컨트롤러(120)와 전기적으로 연결되어 컨트롤러(120)에서 인가되는 영상 데이터(RGB)를 구동 집적 회로(140)로 입력받거나, 구동 집적 회로(140)에서 전달되는 신호를 컨트롤러(120)에 전달할 수 있다.

직사각형 모양의 구동 집적 회로(140)의 장변 타측의 범프 영역(BA)에는 복수의 제2 범프(142)들이 형성될 수 있다. 복수의 제2 범프(142)들은 구동 집적 회로(140)의 장변 방향에 평행하게 2열로 배열될 수 있다.

복수의 제2 범프(142)들은 표시 패널(100)의 표시 영역과 이웃하여 형성되고, 표시 영역에 형성되는 복수의 데이터 라인(DL), 복수의 게이트 라인(GL) 및 복수의 전원 라인(VL)과 연결될 수 있다. 복수의 제2 범프(142)들은 구동 집적회로와 전기적으로 연결되어, 구동 집적회로에서 출력되는 신호(예를 들어, 데이터 신호 및 게이트 신호)를 표시 패널(100)의 표시 영역에 전달하는 출력 범프로 동작할 수 있다.

제3 범프(143)는 복수의 제1 범프(141)들과 복수의 제2 범프(142)들 사이에 형성될 수 있다. 복수의 제3 범프(143)는 구동 집적 회로(140)의 단변 양측의 범프 영역(BA)에 형성될 수 있다.

제3 범프(143)는 제1 범프(141)와 제2 범프(142) 사이에서 범프 영역(BA)의 단차로 인한 파손을 방지하도록 형성될 수 있고, 구동 집적 회로(140)가 표시 패널(100) 상에 실장될 때, 정확한 위치에서 본딩될 수 있도록 본딩 얼라인으로 활용될 수도 있다.

또한, 제3 범프(143)는 컨트롤러(120)와 전기적으로 연결되어, 구동 집적 회로(140)의 감지부(1450)에서 감지 신호를 통해 검출된 변형 정보를 전달할 수 있다. 컨트롤러(120)는 감지부(1450)에서 전달된 변형 정보에 따라 다르게 구동될 수 있다.

도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에서 도 4b의 I-I'를 나타낸 단면도이다.

도 5를 참조하면, 구동 집적 회로(140)는 복수의 레이어로 구성될 수 있다. 구동 집적 회로(140)는 실리콘 웨이퍼(Si Wafer) 상에 액티브 레이어(Active)가 형성되고, 액티브 레이어(Active) 상에 각각 목적에 따라 복수의 레이어(L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7)가 더 적층된 구조일 수 있다. 도 5에서는 액티브 레이어(Active)를 포함하여 8개의 레이어가 적층된 구조를 도시하였으나, 이에 제한되지 않으며, 설계에 따라 레이어의 적층 수가 다를 수 있다.

구동 집적 회로(140)의 복수의 레이어((Active, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7)는 각 레이어마다 감지 신호가 인가되는 검출 패턴(DP)이 형성되고, 액티브 레이어(Active)에는 검출 패턴(DP)과 전기적으로 연결되어 구동 집적 회로(140)의 변형을 검출하는 감지부(1450)가 형성될 수 있다.

감지부(1450)는 송신 단자(DP_TX)를 통해 검출 패턴(DP)에 감지 신호를 인가하고, 수신 단자(DP_RX)를 통해 감지 신호를 수신한다. 감지 신호를 통해 검출 패턴(DP)의 저항값을 판독하여 구동 집적 회로(140)의 변형을 검출할 수 있다.

검출 패턴(DP)은 복수의 검출 라인(145)들과 연결 라인(144) 및 컨택홀(146)로 구성될 수 있다.

복수의 검출 라인(145)들은 복수의 레이어(Active, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7)마다 범프 영역(BA)을 둘러싸도록 형성된 검출 패턴 영역(DA)에서 구동 집적 회로(140)의 테두리를 따라 병렬로 배치될 수 있다.

연결 라인(144)은 복수의 레이어(Active, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7)에 형성된 복수의 검출 라인(145)들과 컨택홀(146)을 통해 전기적으로 연결할 수 있다.

구동 집적 회로(140)에서 실리콘 웨이퍼(Si Wafer)와 대향하는 최외곽 레이어의 표면 상에는 제1 내지 제3 범프(141, 142, 143)이 형성될 수 있다. 제3 범프(143)는 구동 집적 회로(140)의 레이어 마다 형성된 검출 라인(145)들과 연결 라인(144) 및 컨택홀(146)을 통해 연결될 수 있다. 컨택홀(146)은 제3 범프(143)의 아래에 중첩하여 형성될 수 있다.

또한, 연결 라인(144)과 컨택홀(146)은 각각의 레이어(Active, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7)마다 서로 다른 위치에 위치하도록 형성될 수 있다.

감지부(1450)는 검출 패턴(DP)에 접속된 제3 범프(143)을 통해 구동 집적 회로(140)의 변형 정보를 컨트롤러(120)에 전달할 수 있다. 컨트롤러(120)는 감지부(1450)에서 전달된 변형 정보에 따라 다르게 구동될 수 있다.

이와 같이, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 구동 상 특이 사항이 없는 경우에도 감지부(1450)를 통해 구동 집적 회로(140)의 변형 여부를 검출할 수 있다. 이에 따라, 구동 집적 회로(140)의 파손에 기인한 과전류 및 특이 화면이상 불량의 발생 가능성을 사전에 파악하여 조치할 수 있다.

또한, 표시 장치(10)를 제작하는 공정 중에도 각 공정 스텝마다 검사기를 통해 감지부(1450)에서 전달된 변형 정보를 확인할 수 있으므로, 화상 검사기 또는 육안 검사로 확인하기 어려운 외관 파손 불량에 대한 검증이 용이해질 수 있다. 따라서, 불량 인자를 사전에 도출할 수 있고, 이에 대한 이력 관리 및 취급 상의 문제에 대한 모니터링도 가능하다.

도 6은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에서 구동 집적 회로의 각 레이어 별 평면도이다.

도 6을 참조하면, 복수의 검출 라인(145)들은 복수의 레이어(Active, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7)에서 서로 다른 저항값을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 복수의 검출 라인(145)들은 각각의 레이어(Active, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7)마다 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이중 또는 삼중으로 배선된 구조나, 지그재그로 배선된 구조로 형성될 수 있다.

도 6에서는 검출 라인(145)의 폭이나 길이가 상이하게 형성된 몇가지 예시만이 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며, 서로 다른 저항값을 갖기 위한 다양한 형태로 형성될 수 있다. 또한, 검출 라인(145)의 폭이나 길이 등의 평면 상의 형상만 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 높이 등에 차이가 있을 수 있다.

이와 같이, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 구동 집적 회로(140)의 복수의 레이어((Active, L1, L2, L3 L4, L5, L6, L7)마다 복수의 검출 라인(145)이 병렬로 연결되고, 복수의 검출 라인(145)은 서로 다른 형상을 형성되고, 각 검출 라인(145)은 서로 다른 저항값을 갖게 되므로, 감지 신호로 저항값을 확인함으로써, 구동 집적 회로(140)의 파손 여부 확인 및 불량 발생 위치를 특정 레이어 단위까지 특정할 수 있다.

따라서, 표시 장치(10)의 구동 중이나, 표시 장치를 제작하는 공정 중에 구동 집적 회로(140)의 변형 정보를 확인하여 파손에 기인한 과전류 및 특이 화면이상 불량의 발생 인자를 쉽게 도출하여 조치할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 구동 집적 회로는, 복수의 레이어로 구성되며, 데이터 제어 신호와 영상 데이터를 수신하는 구동 집적 회로가 데이터 제어 신호에 따라 샘플링 신호를 쉬프트 시키는 쉬프트 레지스터부, 쉬프트 레지스터부로부터 순차적으로 입력되는 샘플링 신호에 응답하여 영상 데이터를 샘플링하고, 샘플링된 데이터를 1 수평라인씩 동시에 출력하는 래치부, 샘플링된 데이터의 계조값에 해당하는 데이터 전압을 출력하는 DAC부, 데이터 전압을 데이터 라인들에 출력하는 출력회로부 및 검출 패턴에 인가된 감지 신호를 수신하여 변형을 검출하는 감지부를 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 구동 집적 회로에서 검출 패턴은, 복수의 검출 라인과 복수의 검출 라인에 접속된 연결 라인 및 복수의 검출 라인과 연결 라인을 연결하는 컨택홀을 포함 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에서 복수의 검출 라인은 복수의 레이어마다 테두리를 따라 배치될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 구동 집적 회로에서 복수의 검출 라인은 복수의 레이어마다 병렬 연결될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 구동 집적 회로에서 복수의 검출 라인은 복수의 레이어마다 컨택홀을 통해 연결되고, 컨택홀은 범프와 중첩되도록 배치될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 구동 집적 회로에서 범프는 감지부에서 검출된 변형 정보를 컨트롤러로 전달할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 구동 집적 회로에서 검출 패턴은 제1 검출 라인과 제2 검출 라인을 포함하고 제1 검출 라인과 제2 검출 라인은 형상, 폭, 길이, 두께(높이), 및 재질 등 중 적어도 하나가 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 검출 라인과 제2 검출 라인은 서로 다른 형상을 갖을 수 있다. 다른 에를 들어, 제1 검출 라인과 제2 검출 라인 중 하나는 나머지 하나에 비해 많은 개수의 배선으로 구성된 타입일 수 있다. 일 예로, 제1 검출 라인은 단일 배선 타입(또는 이중 배선 타입)이고, 제2 검출 라인은 이중 배선 타입(또는 삼중 배선 타입)일 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 구동 집적 회로에서 제1 검출 라인과 제2 검출 라인은 서로 다른 저항값을 갖을 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 구동 집적 회로에서 감지부는 검출 패턴의 저항값에 따라 변형 위치를 검출할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 구동 집적 회로는, 복수의 레이어로 구성된 구동 집적 회로에서 복수의 레이어는, 최외곽 레이어에 복수의 범프가 배치된 범프 영역 및 범프 영역을 둘러싼 검출 패턴 영역을 갖을 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 구동 집적 회로에서 범프 영역은, 최외곽 레이어에 영상 데이터를 입력받는 제1 범프와, 데이터 전압을 출력하는 제2 범프, 및 제1 범프와 제2 범프 사이에 위치한 제3 범프가 배치되고, 검출 패턴 영역은, 구동 집적 회로의 변형을 감지하는 검출 패턴이 형성될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 복수의 데이터 라인들과, 복수의 게이트 라인들과, 복수의 게이트 라인들과 복수의 데이터 라인들에 각각 연결된 복수의 화소들과, 복수의 게이트 라인들을 구동하는 게이트 구동부와, 데이터 제어 신호에 응답해서 복수의 데이터 라인들을 구동하는 데이터 구동부, 그리고 데이터 제어 신호와 영상 데이터를 데이터 구동부로 제공하고, 게이트 구동부를 제어하는 컨트롤러를 포함하되, 데이터 구동부는, 검출 패턴에 인가된 감지 신호를 수신하여 변형을 검출하는 감지부를 포함할 수 있다.

상술한 본 명세서의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 명세서의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 명세서의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 명세서가 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

이상에서 설명한 본 명세서는 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 명세서의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 명세서의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 표시 패널
110: 어레이 기판
120: 컨트롤러
130: 게이트 구동부
140: 데이터 구동부
200: 회로 보드

Claims (20)

1. 복수의 레이어로 구성되며, 데이터 제어 신호와 영상 데이터를 수신하는 구동 집적 회로에 있어서,
   상기 데이터 제어 신호에 따라 샘플링 신호를 쉬프트 시키는 쉬프트 레지스터부;
   상기 쉬프트 레지스터부로부터 순차적으로 입력되는 상기 샘플링 신호에 응답하여 상기 영상 데이터를 샘플링하고, 상기 샘플링된 데이터를 1 수평라인씩 동시에 출력하는 래치부;
   상기 샘플링된 데이터의 계조값에 해당하는 데이터 전압을 출력하는 DAC부;
   상기 데이터 전압을 데이터 라인들에 출력하는 출력회로부; 및
   검출 패턴에 인가된 감지 신호를 수신하여 변형을 검출하는 감지부;를 포함하는, 구동 집적 회로.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 검출 패턴은,
   복수의 검출 라인과 상기 복수의 검출 라인에 접속된 연결 라인 및 상기 복수의 검출 라인과 상기 연결 라인을 연결하는 컨택홀을 포함하는, 구동 집적 회로.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 복수의 검출 라인은 상기 복수의 레이어마다 테두리를 따라 배치된, 구동 집적 회로.
   
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 복수의 검출 라인은 상기 복수의 레이어마다 병렬 연결된, 구동 집적 회로.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 복수의 검출 라인은 상기 복수의 레이어마다 상기 컨택홀을 통해 연결되고, 상기 컨택홀은 범프와 중첩되도록 배치된, 구동 집적 회로.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 범프는 상기 감지부에서 검출된 변형 정보를 컨트롤러로 전달하는, 구동 집적 회로.
   
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 검출 패턴은 제1 검출 라인과 제2 검출 라인을 포함하고, 상기 제1 검출 라인과 상기 제2 검출 라인은 서로 다른 형상을 갖는, 구동 집적 회로.
   
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 제1 검출 라인과 상기 제2 검출 라인은 서로 다른 저항값을 갖는, 구동 집적 회로.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 감지부는 상기 검출 패턴의 저항값에 따라 변형 위치를 검출하는, 구동 집적 회로.
   
10. 복수의 레이어로 구성된 구동 집적 회로에 있어서,
    상기 복수의 레이어는,
    최외곽 레이어에 복수의 범프가 배치된 범프 영역; 및
    상기 범프 영역을 둘러싼 검출 패턴 영역;을 갖는, 구동 집적 회로.
    
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 범프 영역은,
    상기 최외곽 레이어에 영상 데이터를 입력받는 제1 범프와, 상기 데이터 전압을 출력하는 제2 범프, 및 상기 제1 범프와 상기 제2 범프 사이에 위치한 제3 범프가 배치되고,
    상기 검출 패턴 영역은,
    상기 구동 집적 회로의 변형을 감지하는 검출 패턴이 형성된, 구동 집적 회로.
    
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 검출 패턴은 상기 복수의 레이어마다 테두리를 따라 배치된, 구동 집적 회로.
    
13. 제 11 항에 있어서,
    상기 검출 패턴은 상기 복수의 레이어마다 병렬 연결된, 구동 집적 회로.
    
14. 제 11 항에 있어서,
    상기 검출 패턴은 상기 복수의 레이어마다 서로 다른 형상을 갖는, 구동 집적 회로.
    
15. 제 11 항에 있어서,
    상기 검출 패턴은 상기 복수의 레이어마다 서로 다른 저항값을 갖는, 구동 집적 회로.
    
16. 복수의 데이터 라인들과;
    복수의 게이트 라인들과;
    상기 복수의 게이트 라인들과 상기 복수의 데이터 라인들에 각각 연결된 복수의 화소들과；
    상기 복수의 게이트 라인들을 구동하는 게이트 구동부와;
    데이터 제어 신호에 응답해서 상기 복수의 데이터 라인들을 구동하는 데이터 구동부; 그리고
    상기 데이터 제어 신호와 영상 데이터를 상기 데이터 구동부로 제공하고, 상기 게이트 구동부를 제어하는 컨트롤러;를 포함하되,
    상기 데이터 구동부는, 검출 패턴에 인가된 감지 신호를 수신하여 변형을 검출하는 감지부;를 포함하는, 표시 장치.
    
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 검출 패턴은 상기 복수의 레이어마다 테두리를 따라 배치된, 표시 장치.
    
18. 제 16 항에 있어서,
    상기 검출 패턴은 상기 복수의 레이어마다 병렬 연결된, 표시 장치.
    
19. 제 16 항에 있어서,
    상기 검출 패턴은 상기 복수의 레이어마다 서로 다른 형상을 갖는, 표시 장치.
    
20. 제 16 항에 있어서,
    상기 검출 패턴은 상기 복수의 레이어마다 서로 다른 저항값을 갖는, 표시 장치.

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