KR20230001657A - Apparatus and method for treating substrate - Google Patents

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KR20230001657A
KR20230001657A KR1020210084433A KR20210084433A KR20230001657A KR 20230001657 A KR20230001657 A KR 20230001657A KR 1020210084433 A KR1020210084433 A KR 1020210084433A KR 20210084433 A KR20210084433 A KR 20210084433A KR 20230001657 A KR20230001657 A KR 20230001657A
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Abstract

The present invention provides an apparatus for processing a substrate. A substrate processing apparatus may include a liquid supply unit which supplies a light emitting element and ink containing a solvent dispersed in the light emitting element to a substrate; a transport unit that supports the substrate and transports the substrate in one direction; and a magnetic field induction member that generates an induced current in a coil on the substrate to form an electric field for aligning the light emitting element supplied on the substrate.

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}Substrate processing apparatus and method {APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and method.

표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 유기발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.The importance of display devices is increasing along with the development of multimedia. Various types of display devices such as organic light emitting displays (OLEDs) and liquid crystal displays (LCDs) are being used.

표시 장치는 화상을 표시하기 위해, 발광 표시 패널이나 액정 표시 패널과 같은 표시 패널을 포함한다. 그 중, 발광 표시 패널은 발광 소자를 포함할 수 있다. 발광 소자(Light Emitting Diode, LED)의 종류로 유기물을 형광 물질로 이용하는 유기 발광 소자, 무기물을 형광물질로 이용하는 무기 발광 소자가 있다.A display device includes a display panel such as a light emitting display panel or a liquid crystal display panel to display an image. Among them, the light emitting display panel may include a light emitting element. Types of light emitting devices (Light Emitting Diodes, LEDs) include an organic light emitting device using an organic material as a fluorescent material and an inorganic light emitting device using an inorganic material as a fluorescent material.

무기 발광 소자는 고온의 환경에서도 내구성이 우수하고, 유기 발광 소자와 비교할 때 청색 광의 효율이 높은 장점이 있다. 또한, 기존의 무기 발광 소자의 한계로 지적되었던 제조 공정에 있어서도, 유전 영동(Dielectrophoresis, DEP)법을 이용한 전사 방법이 개발되고 있다. 이에, 무기 발광 소자에 비해 내구성 및 효율이 우수한 무기 발광 소자에 대한 연구가 지속되고 있다.Inorganic light-emitting devices have excellent durability even in a high-temperature environment and have high efficiency of blue light compared to organic light-emitting devices. Also, in a manufacturing process that has been pointed out as a limitation of existing inorganic light emitting devices, a transfer method using a dielectrophoresis (DEP) method is being developed. Accordingly, research on inorganic light emitting devices having excellent durability and efficiency compared to inorganic light emitting devices is being continued.

유전 영동법을 이용하여 무기 발광 소자를 기판에 전사하기 위해, 잉크젯 프린팅 장치가 이용될 수 있다. 잉크젯 프린팅 장치는 소정의 잉크나 용액이 잉크젯 헤드로 공급하고, 잉크젯 헤드는 기판 상에 잉크를 기판 상에 공급할 수 있다. 잉크젯 헤드가 공급하는 잉크에는 매우 작은 크기를 가지는 무기 발광 소자가 포함된다.An inkjet printing device may be used to transfer the inorganic light emitting element to the substrate using dielectrophoresis. In the inkjet printing apparatus, predetermined ink or solution is supplied to an inkjet head, and the inkjet head may supply ink onto a substrate. Ink supplied by the inkjet head includes an inorganic light emitting element having a very small size.

본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method capable of efficiently processing a substrate.

또한, 본 발명은 발광 효율, 그리고 선명도가 높은 디스플레이를 제조할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method capable of manufacturing a display having high luminous efficiency and high brightness.

또한, 본 발명은 기판 상에 공급된 발광 소자를 정렬할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method capable of aligning light emitting elements supplied on a substrate.

또한, 본 발명은 기판에 비접촉식으로 전력을 전송하여 기판 상에 공급된 발광 소자를 정렬할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method capable of aligning light emitting devices supplied on a substrate by transmitting electric power to the substrate in a non-contact manner.

또한, 본 발명은 별도의 전력원 없이 기판 상에 전계를 형성하여 기판 상에 공급된 발광 소자를 정렬할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method capable of aligning light emitting devices supplied on a substrate by forming an electric field on the substrate without a separate power source.

또한, 본 발명은 기판 상을 처리함과 동시에, 기판 상에 공급된 발광 소자를 정렬할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method capable of aligning light emitting devices supplied on a substrate while simultaneously processing the substrate.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재들로부터 통상의 기술자가 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는, 기판으로 발광 소자 및 상기 발광 소자가 분산된 용매를 포함하는 잉크를 공급하는, 액 공급 유닛; 상기 기판을 지지하고, 상기 기판을 일 방향으로 반송하는 반송 유닛; 및 상기 기판 상에 공급된 상기 발광 소자를 정렬시키기 위한 전계가 형성되도록, 상기 기판 상의 코일에 유도 전류를 발생시키는 자계 유도 부재를 포함할 수 있다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate. The substrate processing apparatus includes a liquid supply unit which supplies ink containing a light emitting element and a solvent in which the light emitting element is dispersed to a substrate; a transport unit that supports the substrate and transports the substrate in one direction; and a magnetic field induction member generating an induced current in a coil on the substrate so that an electric field for aligning the light emitting devices supplied on the substrate is formed.

일 실시 예에 의하면, 상기 반송 유닛은, 상기 기판을 지지하는 지지 부재; 및 상기 지지 부재를 이동시키는 이동 부재를 포함하고, 상기 이동 부재는, 서로 상이한 극성을 가지는 자석들이 교번하여 배치되는 자석 트랙; 및 상기 자석 트랙을 따라 이동하며, 상기 지지 부재에 결합되는 이동 바디를 포함하고, 상기 자계 유도 부재는, 상기 지지 부재에 설치되어, 상기 자석 트랙을 따라 상기 지지 부재와 함께 이동될 수 있다.According to one embodiment, the conveying unit may include a support member for supporting the substrate; and a moving member for moving the support member, wherein the moving member includes: a magnet track in which magnets having different polarities are alternately disposed; and a moving body that moves along the magnet track and is coupled to the support member, wherein the magnetic field induction member is installed on the support member and moves together with the support member along the magnet track.

일 실시 예에 의하면, 상기 자계 유도 부재는, 금속을 포함하는 소재로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the magnetic field induction member may be provided with a material containing metal.

일 실시 예에 의하면, 상기 자계 유도 부재는, 상기 자석 트랙의 상기 자석과 마주하는 제1부분; 및 상기 제1부분으로부터 상기 기판 상의 상기 코일을 향하는 방향으로 연장되는 제2부분을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the magnetic field induction member, a first portion facing the magnet of the magnet track; and a second portion extending from the first portion in a direction toward the coil on the substrate.

일 실시 예에 의하면, 상기 자계 유도 부재는, 한 쌍으로 제공되며, 각각의 자계 유도 부재는 ‘ㄴ’ 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment, the magnetic field induction members are provided as a pair, and each magnetic field induction member may have a 'b' shape.

일 실시 예에 의하면, 상기 자석 트랙은, 한 쌍으로 제공되며, 상부에서 바라볼 때 상기 이동 바디를 중심으로 서로 마주하게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the magnet tracks are provided as a pair, and may be disposed to face each other with the moving body as the center when viewed from above.

일 실시 예에 의하면, 상기 자석 트랙 중 어느 하나의 자석과 마주하는 상기 자석 트랙 중 다른 하나의 자석은, 서로 같은 극성을 가질 수 있다.According to an embodiment, a magnet of another one of the magnet tracks facing a magnet of any one of the magnet tracks may have the same polarity as each other.

일 실시 예에 의하면, 상기 자계 유도 부재 중 어느 하나는, 상기 자석 트랙 중 어느 하나와 대응되고, 상기 자계 유도 부재 중 다른 하나는, 상기 자석 트랙 중 다른 하나와 대응될 수 있다.According to an embodiment, one of the magnetic field induction members may correspond to one of the magnet tracks, and another one of the magnetic field induction members may correspond to another one of the magnet tracks.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the substrate can be efficiently processed.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 발광 효율, 그리고 선명도가 높은 디스플레이를 제조할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a display having high luminous efficiency and high brightness can be manufactured.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 상에 공급된 발광 소자를 정렬할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to align the light emitting devices supplied on the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판에 비접촉식으로 전력을 전송하여 기판 상에 공급된 발광 소자를 정렬할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to align the light emitting devices supplied on the substrate by transmitting power to the substrate in a non-contact manner.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 별도의 전력원 없이 기판 상에 전계를 형성하여 기판 상에 공급된 발광 소자를 정렬할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to align the light emitting devices supplied on the substrate by forming an electric field on the substrate without a separate power source.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 상을 처리함과 동시에, 기판 상에 공급된 발광 소자를 정렬할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to align the light emitting devices supplied on the substrate while processing the substrate.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면들로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from this specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1의 반송 유닛의 모습, 그리고 전력 전송 유닛이 기판 상에 전계를 형성하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 액 공급 유닛이 기판에 잉크를 공급하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 액 공급 유닛에서 공급하는 잉크를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 광 조사 유닛이 기판에 광을 조사하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 1의 건조 유닛이 기판을 건조하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다.
도 8은 도 7의 액 공급 단계를 수행하는 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 9는 도 7의 광 조사 단계를 수행하는 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 10은 도 7의 건조 단계를 수행하는 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 11, 도 12, 그리고 도 13은 기판에 공급된 발광 소자가 정렬되는 모습을 보여주는 도면들이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 반송 유닛 및 자계 유도 부재를 보여주는 도면이다.
도 15는 도 14의 자계 유도 부재를 보여주는 도면이다.
도 16, 그리고 도 17은 자계 유도 부재가 기판 상의 코일에 자계를 발생시키는 모습을 보여주는 도면이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 반송 유닛 및 유도 전류 발생 부재를 보여주는 도면이다.
도 19는 유도 전류 발생 부재의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 20, 그리고 도 21은 유도 전류 발생 부재가 기판 상의 코일에 유도 전류를 발생시키는 모습을 보여주는 도면이다.
도 22는 유도 전류 발생 부재의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 23, 그리고 도 24는 유도 전류 발생 부재가 기판 상의 코일에 유도 전류를 발생시키는 모습을 보여주는 도면이다.1 is a top view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a state of the transfer unit of FIG. 1 and a state in which a power transmission unit forms an electric field on a substrate.
FIG. 3 is a view showing how the liquid supply unit of FIG. 1 supplies ink to a substrate.
FIG. 4 is a diagram schematically illustrating ink supplied from the liquid supply unit of FIG. 3 .
FIG. 5 is a view showing how the light irradiation unit of FIG. 1 radiates light to a substrate.
6 is a view showing how the drying unit of FIG. 1 dries a substrate.
7 is a flow chart showing a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view showing a substrate processing apparatus performing the liquid supplying step of FIG. 7 .
FIG. 9 is a view showing a substrate processing apparatus performing the light irradiation step of FIG. 7 .
FIG. 10 is a view showing a substrate processing apparatus performing the drying step of FIG. 7 .
11, 12, and 13 are views showing how light emitting elements supplied to a substrate are aligned.
14 is a view showing a transfer unit and a magnetic field induction member of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a view showing the magnetic field induction member of FIG. 14 .
16 and 17 are views showing how a magnetic field induction member generates a magnetic field in a coil on a substrate.
18 is a view showing a transfer unit and an induced current generating member of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
19 is a view showing an example of an induced current generating member.
20 and 21 are views showing how the induced current generating member generates an induced current in a coil on a substrate.
22 is a view showing another example of an induction current generating member.
23 and 24 are views showing how the induced current generating member generates an induced current in a coil on a substrate.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in describing preferred embodiments of the present invention in detail, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and actions.

어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.'Including' a certain component means that other components may be further included, rather than excluding other components unless otherwise stated. Specifically, terms such as "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features or It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In addition, shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description.

이하에서는 도 1 내지 도 21을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 21 .

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다.1 is a top view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)는 기판(S) 상에 잉크(I)를 공급할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(10)는 잉크(I)가 공급된 기판(S)에 광을 조사할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(10)는 잉크(I)가 공급된 기판(S)을 가열할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)는 기판(S)으로 발광 소자(DP) 및 발광 소자(DP)가 분산된 잉크(I)를 공급하여, 기판(S)을 처리할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may supply ink I to a substrate S. Also, the substrate processing apparatus 10 may irradiate light to the substrate S supplied with the ink I. Also, the substrate processing apparatus 10 may heat the substrate S supplied with the ink I. The substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may treat the substrate S by supplying the light emitting element DP and the ink I in which the light emitting element DP is dispersed to the substrate S. there is.

기판(S)은 디스플레이 제조에 사용되는 글라스(Glass) 기판일 수 있다. 또한, 기판(S) 상에는 박막 트랜지스터 층, 발광 층, 편광 층, 그리고 컬러 필터 층이 형성되어 있을 수 있다. The substrate S may be a glass substrate used for manufacturing a display. Also, a thin film transistor layer, a light emitting layer, a polarization layer, and a color filter layer may be formed on the substrate S.

발광 층은 전극(ER)을 포함할 수 있다. 전극(ER)은 ITO나, Al, Ti, Au 등의 소재를 물리적 기상 증착법(PVD)으로 증착하고, 습식 에치 공정을 통해 형성될 수 있다. 또한, 기판(S) 상에 제공되는 전극(ER)은 후술하는 전력 전송 유닛(200)으로부터 전력을 전송 받아 전계(EL)를 형성할 수 있다. 상술한 잉크(I)는 기판(S) 상의 전극(ER)의 상부에 공급될 수 있다. The light emitting layer may include an electrode ER. The electrode ER may be formed by depositing a material such as ITO, Al, Ti, Au, or the like through a physical vapor deposition (PVD) process and performing a wet etch process. In addition, the electrode ER provided on the substrate S may receive power from the power transmission unit 200 to be described later to form an electric field EL. The aforementioned ink (I) may be supplied to the top of the electrode (ER) on the substrate (S).

편광 층은 외부의 빛이 기판으로부터 반사되는 것을 방지하기 위해, 빛을 차단할 수 있는 층일 수 있다. 컬러 필터 층은 발광 소자(DP)가 발생시키는 광에 R, G, B 색을 입히는 층일 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(DP)가 미세한 크기의 Blue LED 인 경우, 컬러 필터 층은 Blue LED인 발광 소자(DP)가 발생시키는 청색 광에 R, G, B 색을 입히는 역할을 수행할 수 있다.The polarization layer may be a layer capable of blocking light in order to prevent external light from being reflected from the substrate. The color filter layer may be a layer that applies R, G, and B colors to light emitted from the light emitting device DP. For example, when the light emitting element DP is a blue LED of a fine size, the color filter layer may play a role of applying R, G, and B colors to the blue light generated by the light emitting element DP, which is a blue LED. .

또한, 기판(S) 상에는 전극(ER)과 전기적으로 연결되는 수신 코일(RC)이 제공될 수 있다. 수신 코일(RC)은 2차 코일이라 불릴 수도 있다. 수신 코일(RC)은 적어도 하나 이상이 제공될 수 있다. 수신 코일(RC)은 복수 개가 제공되되, 서로 상이한 위치에 제공될 수 있다. 수신 코일(RC)의 수는 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.Also, a receiving coil RC electrically connected to the electrode ER may be provided on the substrate S. The receiving coil (RC) may also be called a secondary coil. At least one receiving coil RC may be provided. A plurality of receiving coils RC may be provided, but may be provided at different positions. The number of receiving coils RC may be variously modified as needed.

기판 처리 장치(10)는 프린팅 부(PZ), 이송 부(TZ), 그리고 열 처리 부(HZ)를 포함할 수 있다. 프린팅 부(PZ)에는 반송 유닛(100), 전력 전송 유닛(200), 액 공급 유닛(300), 그리고 광 조사 유닛(400)이 제공될 수 있다. 이송 부(TZ)에는 이송 유닛(500)이 제공될 수 있다. 열 처리 부(HZ)에는 건조 유닛(600)이 제공될 수 있다. 액 공급 유닛(300), 광 조사 유닛(400), 이송 유닛(500), 그리고 건조 유닛(600)은 상부에서 바라볼 때, 제1방향(X)을 따라 배열될 수 있다. 이하에서는, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y)이라 하고, 제1방향(X) 및 제2방향(Y)에 수직한 방향을 제3방향(Z)이라 할 수 있다. 제3방향(Z)은 지면에 대하여 수직한 방향일 수 있다.The substrate processing apparatus 10 may include a printing unit PZ, a transfer unit TZ, and a heat treatment unit HZ. A transfer unit 100, a power transmission unit 200, a liquid supply unit 300, and a light irradiation unit 400 may be provided in the printing unit PZ. A transfer unit 500 may be provided in the transfer unit TZ. A drying unit 600 may be provided in the heat treatment unit HZ. When viewed from above, the liquid supply unit 300 , the light irradiation unit 400 , the transfer unit 500 , and the drying unit 600 may be arranged along the first direction X. Hereinafter, when viewed from above, a direction perpendicular to the first direction X is referred to as a second direction Y, and a direction perpendicular to the first direction X and the second direction Y is referred to as a third direction. (Z). The third direction (Z) may be a direction perpendicular to the ground.

기판(S)이 반송 유닛(100)에 로딩되면, 반송 유닛(100)은 기판(S)을 액 공급 유닛(300)의 하부 영역으로 반송할 수 있다. 액 공급 유닛(300)이 기판(S)에 잉크(I)의 공급을 완료하면, 반송 유닛(300)은 기판(S)을 광 조사 유닛(400)의 하부 영역으로 반송할 수 있다. 광 조사 유닛(400)이 기판(S)에 대한 광 처리를 완료하면, 이송 유닛(500)은 기판(S)을 건조 유닛(600)으로 이송할 수 있다.When the substrate S is loaded into the transfer unit 100 , the transfer unit 100 may transfer the substrate S to a lower area of the liquid supply unit 300 . When the liquid supply unit 300 finishes supplying the ink I to the substrate S, the transport unit 300 may transport the substrate S to a lower area of the light irradiation unit 400. When the light irradiation unit 400 completes the light treatment of the substrate S, the transfer unit 500 may transfer the substrate S to the drying unit 600.

반송 유닛(100)은 기판(S)을 반송할 수 있다. 반송 유닛(100)은 제1방향(X)을 따라 기판(S)을 반송할 수 있다. 반송 유닛(100)은 프린팅 부(PZ)에서 기판(S)을 반송할 수 있다. 반송 유닛(100)은 지지 부재(110), 그리고 이동 부재(120)를 포함할 수 있다. The conveying unit 100 may convey the substrate (S). The transfer unit 100 may transfer the substrate S along the first direction X. The transfer unit 100 may transfer the substrate S from the printing unit PZ. The conveying unit 100 may include a support member 110 and a moving member 120 .

지지 부재(110)는 기판(S)을 지지하는 판 형상을 가질 수 있다. 지지 부재(110)는 척(Chuck)이나, 스테이지로 지칭될 수도 있다. 지지 부재(110)는 기판(S)이 놓이는 안착면을 가질 수 있다. 지지 부재(110)는 이동 부재(120)에 의해 제1방향(X)을 따라 이동될 수 있다. 또한, 이동 부재(120)는 지지 부재(110)를 이동시킬 수 있다. 지지 부재(110)는 이동 부재(120)가 가지는 구성들 중 적어도 하나와 결합될 수 있다. 이동 부재(120)는 지지 부재(110)를 이동시키는 구동력을 발생시킬 수 있다. 이동 부재(120)는 모터를 포함할 수 있다. 이동 부재(120)는 리니어 모터일 수 있다.The support member 110 may have a plate shape supporting the substrate S. The support member 110 may also be referred to as a chuck or a stage. The support member 110 may have a seating surface on which the substrate S is placed. The support member 110 may be moved along the first direction X by the moving member 120 . Also, the moving member 120 may move the supporting member 110 . The support member 110 may be coupled to at least one of components of the movable member 120 . The moving member 120 may generate a driving force for moving the support member 110 . The moving member 120 may include a motor. The moving member 120 may be a linear motor.

도 2는 도 1의 반송 유닛의 모습, 그리고 전력 전송 유닛이 기판 상에 전계를 형성하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 전력 전송 유닛(200)은 기판(S)으로 전력을 전송할 수 있다. 예컨대, 전력 전송 유닛(200)은 기판(S)의 전극(ER)으로 전력을 전송할 수 있다. 전력 전송 유닛(200)은 비 접촉, 즉 무선 전력 전송 원리로 기판(S)의 전극(ER)으로 전력을 전송할 수 있다. 예대, 전력 전송 유닛(200)은 전자 유도 방식으로 기판(S)의 수신 코일(RC)에 전력을 전송하고, 수신 코일(RC)은 수신 코일(RC)과 전기적으로 연결되는 전극(ER)에 전력을 전달할 수 있다. FIG. 2 is a view showing the transfer unit of FIG. 1 and the power transmission unit forming an electric field on a substrate. Referring to FIG. 2 , the power transmission unit 200 may transmit power to the substrate S. For example, the power transmission unit 200 may transmit power to the electrode ER of the substrate S. The power transmission unit 200 may transmit power to the electrode ER of the substrate S in a non-contact, ie, wireless power transmission principle. For example, the power transmission unit 200 transmits power to the receiving coil RC of the substrate S in an electromagnetic induction manner, and the receiving coil RC is connected to the electrode ER electrically connected to the receiving coil RC. power can be transmitted.

전력 전송 유닛(200)은 전원(210), 그리고 전송 코일(220)을 포함할 수 있다. 전원(210)은 교류 전원일 수 있다. 전원(210)은 전송 코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전원(210)은 전송 코일(220)로 전력을 인가할 수 있다. 전송 코일(220)은 지지 부재(110)에 설치되어, 지지 부재(110)와 함께 이동될 수 있다. 전송 코일(220)은 적어도 하나 이상이 제공될 수 있다. 예컨대, 전송 코일(220)은 상부에서 바라볼 때, 위치가 정렬되어 지지 부재(110)에 안착된 기판(S) 상의 수신 코일(RC)과 중첩되는 위치에 설치될 수 있다. 전송 코일(220)은 1차 코일이라 불릴 수도 있다.The power transmission unit 200 may include a power source 210 and a transmission coil 220 . The power source 210 may be an AC power source. The power source 210 may be electrically connected to the transmission coil 220 . The power source 210 may apply power to the transmission coil 220 . The transmission coil 220 may be installed on the support member 110 and move together with the support member 110 . At least one transmission coil 220 may be provided. For example, when viewed from above, the transmission coil 220 may be aligned and installed at a position overlapping the reception coil RC on the substrate S seated on the support member 110 . The transmitting coil 220 may also be referred to as a primary coil.

전송 코일(220)이 전원(210)으로부터 전력을 전달받게 되면, 전송 코일(220)과, 그리고 전송 코일(220)과 마주하는 수신 코일(RC) 사이에는 유도 자속이 발생하고, 유도 자속에 의해(즉, 유도 기전력에 의해) 전송 코일(220)은 수신 코일(RC)에 전력을 전송할 수 있다. 수신 코일(RC)에 전력이 전송되면, 수신 코일(RC)과 전기적으로 연결된 전극(ER)에는 전류가 흐르고, 이에, 기판(S) 상에는 전계(EL)가 형성될 수 있다. 전계(EP)에 의해 후술하는 바와 같이 기판(S) 상에 공급된 발광 소자(DP)의 방향은 정렬될 수 있다.When the transmitting coil 220 receives power from the power source 210, an induction flux is generated between the transmitting coil 220 and the receiving coil RC facing the transmitting coil 220, and (ie, by induced electromotive force) the transmitting coil 220 may transmit power to the receiving coil RC. When power is transmitted to the receiving coil RC, current flows through the electrode ER electrically connected to the receiving coil RC, and thus, an electric field EL may be formed on the substrate S. Directions of the light emitting elements DP supplied on the substrate S may be aligned by the electric field EP, as will be described later.

도 3은 도 1의 액 공급 유닛이 기판에 잉크를 공급하는 모습을 보여주는 도면이고, 도 4는 도 3의 액 공급 유닛에서 공급하는 잉크를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a view showing how the liquid supply unit of FIG. 1 supplies ink to a substrate, and FIG. 4 is a schematic view of ink supplied from the liquid supply unit of FIG. 3 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 액 공급 유닛(300)은 기판(S)으로 잉크(I)를 공급할 수 있다. 액 공급 유닛(300)은 잉크젯 헤드 모듈일 수 있다. 반송 유닛(100)에 기판(S)이 로딩되고, 도시되지 않은 정렬 부재에 의해 기판(S)의 위치가 정렬되면(예컨대, 기판(S) 상의 수신 코일(RC)의 위치가, 상부에서 바라볼 때 지지 부재(110)에 설치되는 전송 코일(220)의 위치와 중첩되도록 기판(S)이 정렬되면), 반송 유닛(100)은 액 공급 유닛(300)의 하부 영역으로 기판(S)을 반송할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the liquid supply unit 300 may supply ink I to the substrate S. The liquid supply unit 300 may be an inkjet head module. When the substrate S is loaded on the transfer unit 100 and the position of the substrate S is aligned by an alignment member (not shown) (eg, the position of the receiving coil RC on the substrate S is When the substrate S is aligned so as to overlap the position of the transmission coil 220 installed on the support member 110 when viewed), the transfer unit 100 moves the substrate S to the lower area of the liquid supply unit 300. can be returned

액 공급 유닛(300)은 겐트리(310), 그리고 헤드(320)를 포함할 수 있다. 겐트리(310)는 상부에서 바라볼 때, 제2방향(Y)을 따라 연장될 수 있다. 헤드(320)는 겐트리(310)를 따라 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 예컨대, 헤드(320)는 겐트리(310)의 길이 방향인 제2방향(Y)을 따라 이동되도록 구성될 수 있다. 헤드(320)는 겐트리(310)를 따라 이동하면서, 기판(S)으로 스캔 방식으로 잉크(I)를 토출할 수 있다. 또한, 헤드(320)에는 잉크(I)가 토출 될 수 있도록 복수 개의 노즐이 형성되어 있을 수 있다. 또한, 헤드(320)는 잉크(I)를 액적 형태로 기판(S)에 공급할 수 있다.The liquid supply unit 300 may include a gantry 310 and a head 320 . When viewed from above, the gantry 310 may extend along the second direction Y. The head 320 may be configured to move along the gantry 310 . For example, the head 320 may be configured to move along the second direction Y, which is the longitudinal direction of the gantry 310. While moving along the gantry 310, the head 320 may eject the ink I to the substrate S in a scanning manner. In addition, a plurality of nozzles may be formed in the head 320 to discharge the ink I. Also, the head 320 may supply ink I to the substrate S in the form of droplets.

기판(S)이 토출하는 잉크(I)는 용매(SV) 및 용매(SV)에 분산된 발광 소자(DP)를포함할 수 있다. 잉크(I)에는 복수의 발광 소자(DP)가 포함될 수 있다. 발광 소자(DP)는 쌍극자 일 수 있다. 발광 소자(DP)는 나노 로드, 나노 와이어, 나노 튜브 등의 형상을 가질 수 있다. 용매(SV)는 아세톤, 물, 알코올, 톨루엔, 프로필렌글리콜, 또는 프로필렌글리콜메탈아세테이트 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 공지된 용매로 다양하게 변형될 수 있다.The ink I discharged from the substrate S may include a solvent SV and light emitting elements DP dispersed in the solvent SV. A plurality of light emitting devices DP may be included in the ink I. The light emitting element DP may be a dipole. The light emitting device DP may have a shape such as a nanorod, a nanowire, or a nanotube. The solvent SV may be acetone, water, alcohol, toluene, propylene glycol, or propylene glycol metal acetate, but is not limited thereto, and may be variously modified with known solvents.

도 5는 도 1의 광 조사 유닛이 기판에 광을 조사하는 모습을 보여주는 도면이다. FIG. 5 is a view showing how the light irradiation unit of FIG. 1 radiates light to a substrate.

도 5를 참조하면, 광 조사 유닛(400)은 기판(S)에 광을 조사할 수 있다. 광 조사 유닛(400)은 기판(S) 상에 공급된 잉크(I)에 광을 조사하여, 기판(S) 상에 공급된 발광 소자(DP)의 정렬을 도울 수 있다. 예컨대, 광(L)은 잉크(I)의 점도를 낮춰 발광 소자(DP)의 정렬을 도울 수 있다. Referring to FIG. 5 , the light irradiation unit 400 may irradiate the substrate S with light. The light irradiation unit 400 may radiate light to the ink I supplied on the substrate S to help align the light emitting devices DP supplied on the substrate S. For example, the light L may help align the light emitting devices DP by lowering the viscosity of the ink I.

또는, 광(L)은 발광 소자(DP)의 표면 코팅층을 분해할 수 있다. 이에, 발광 소자(DP)의 정렬을 도울 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 발광 소자(DP)는 용매(SV)에 분산될 수 있다. 이때, 발광 소자(DP)는 용매(SV)에서 침전될 수 있다. 이 경우, 액 공급 유닛(300)에서 공급하는 잉크(I)의 일부에서는 발광 소자(DP)의 공급 수가 적을 수 있고, 잉크(I)의 다른 일부에서는 발광 소자(DP)의 공급 수가 많을 수 있다. 즉, 발광 소자(DP)가 용매(SV)에 침전되면 기판(S) 상에 발광 소자(DP)를 균일하게 공급하는 것이 불가능할 수 있다. 이에, 발광 소자(DP)가 잉크(I) 내에서 비교적 균일하게 분산 및 부유될 수 있도록 발광 소자(D)의 표면은 코팅될 수 있다. 이러한 발광 소자(DP)의 표면 코팅층은 발광 소자(DP)의 방향 정렬을 어렵게 할 수 있다. 광(L)은 발광 소자(DP)의 표면 코팅층을 분해하여, 발광 소자(DP)의 방향 정렬을 도울 수 있다.Alternatively, the light L may decompose the surface coating layer of the light emitting element DP. Accordingly, alignment of the light emitting device DP may be assisted. In more detail, the light emitting element DP may be dispersed in the solvent SV. At this time, the light emitting element DP may be precipitated in the solvent SV. In this case, the number of light emitting elements DP supplied may be small in part of the ink I supplied from the liquid supply unit 300, and the number of light emitting elements DP supplied in another part of the ink I may be large. . That is, when the light emitting element DP is precipitated in the solvent SV, it may be impossible to uniformly supply the light emitting element DP on the substrate S. Accordingly, the surface of the light emitting element D may be coated so that the light emitting element DP can be relatively uniformly dispersed and suspended in the ink I. The surface coating layer of the light emitting device DP may make it difficult to align the light emitting device DP. The light L may decompose the surface coating layer of the light emitting device DP to help align the light emitting device DP.

광 조사 유닛(400)은 지지 바디(410)와 조사 부재(420)를 포함할 수 있다. 지지 바디(410)는 제2방향(Y)을 따라 연장될 수 있고, 조사 부재(420)는 지지 바디(410)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있다. 예컨대, 조사 부재(420)는 지지 바디(410)의 길이 방향인 제2방향(Y)을 따라 이동될 수 있다. 조사 부재(420)는 기판(S) 상에 공급된 잉크(I)에 광(L)을 조사할 수 있다.The light irradiation unit 400 may include a support body 410 and an irradiation member 420 . The support body 410 may extend along the second direction Y, and the irradiation member 420 may move along the longitudinal direction of the support body 410 . For example, the irradiation member 420 may move along the second direction Y, which is the longitudinal direction of the support body 410 . The irradiation member 420 may irradiate light L to the ink I supplied on the substrate S.

도 6은 도 1의 건조 유닛이 기판을 건조하는 모습을 보여주는 도면이다. 6 is a view showing how the drying unit of FIG. 1 dries a substrate.

도 6을 참조하면, 건조 유닛(600)은 기판(S)을 건조할 수 있다. 건조 유닛(600)은 기판(S)으로 열(H)을 전달하여 기판(S)을 가열하여 건조할 수 있다. 또한, 건조 유닛(600)은 후술하는 하우징(610) 내를 감압하여, 기판(S)을 건조할 수 있다. 기판(S) 건조시 기판(S) 상에 공급된 잉크(I)의 용매(SV)는 증발될 수 있다. 즉, 건조 유닛(600)은 가열 또는 감압의 방식으로 기판(S)을 가열할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the drying unit 600 may dry the substrate S. The drying unit 600 may transfer heat H to the substrate S to heat and dry the substrate S. In addition, the drying unit 600 may dry the substrate S by depressurizing the inside of the housing 610 to be described later. When the substrate S is dried, the solvent SV of the ink I supplied on the substrate S may be evaporated. That is, the drying unit 600 may heat the substrate S by heating or reducing pressure.

건조 유닛(600)은 하우징(610), 서셉터(620), 배기 라인(630) 및 가열 부재(640)를 포함할 수 있다. 하우징(610)은 내부에 처리 공간을 가지고, 서셉터(620)는 내부 공간에서 기판(S)을 지지할 수 있다. 또한, 서셉터(620)는 지지 부재라 불릴 수도 있다. 서셉터(620)에 지지된 기판(S)으로 가열 부재(640)가 열(H)을 전달하면, 기판(S) 상에 공급된 잉크(I)의 용매(SV)는 증발할 수 있다. 용매(SV)가 증발하면서 하우징(610) 내에서 발생될 수 있는 흄(Fume)은, 하우징(610)에 연결된 배기 라인(630)을 통해 외부로 배기될 수 있다.The drying unit 600 may include a housing 610 , a susceptor 620 , an exhaust line 630 and a heating member 640 . The housing 610 has a processing space therein, and the susceptor 620 may support the substrate S in the inner space. Also, the susceptor 620 may be called a support member. When the heating member 640 transfers heat H to the substrate S supported by the susceptor 620, the solvent SV of the ink I supplied on the substrate S may evaporate. Fume that may be generated in the housing 610 while the solvent SV evaporates may be exhausted to the outside through an exhaust line 630 connected to the housing 610 .

가열 부재(640)는 열(H)을 전달할 수 있는 다양한 장치로 변형될 수 있다. 예컨대, 가열 부재(640)는 IR Lamp일 수 있다. 이와 달리 가열 부재(640)는 발열 코일과 같은 발열체일 수도 있다. 또한, 서셉터(620)에는 상술한 전력 전송 유닛(200)과 대체로 동일/유사한 기능 및 구조를 가지는 전력 전송 유닛(200a)이 제공될 수 있다. 예컨대, 전력 전송 유닛(200a)은 전원(210a) 및 전송 코일(220a)을 가질 수 있고, 전송 코일(220a)은 서셉터(620)에 설치될 수 있다.The heating member 640 may be transformed into various devices capable of transferring heat (H). For example, the heating member 640 may be an IR Lamp. Alternatively, the heating member 640 may be a heating element such as a heating coil. In addition, the susceptor 620 may be provided with a power transmission unit 200a having substantially the same/similar functions and structures as the power transmission unit 200 described above. For example, the power transmission unit 200a may have a power source 210a and a transmission coil 220a, and the transmission coil 220a may be installed in the susceptor 620.

다시 도 1을 참조하면, 제어기(1000)는 기판 처리 장치(10)를 제어할 수 있다. 제어기(1000)는 이하에서 설명하는 기판 처리 방법을 수행할 수 있도록 기판 처리 장치(10)를 제어할 수 있다. 또한, 제어기(1000)는 기판 처리 장치(10)의 제어를 실행하는 마이크로프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 프로세스 컨트롤러와, 오퍼레이터가 기판 처리 장치(10)를 관리하기 위해서 커맨드 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 기판 처리 장치(10)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스와, 기판 처리 장치(10)에서 실행되는 처리를 프로세스 컨트롤러의 제어로 실행하기 위한 제어 프로그램이나, 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 각 구성부에 처리를 실행시키기 위한 프로그램, 즉 처리 레시피가 저장된 기억부를 구비할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스 및 기억부는 프로세스 컨트롤러에 접속되어 있을 수 있다. 처리 레시피는 기억 부 중 기억 매체에 기억되어 있을 수 있고, 기억 매체는, 하드 디스크이어도 되고, CD-ROM, DVD 등의 가반성 디스크나, 플래시 메모리 등의 반도체 메모리 일 수도 있다.Referring back to FIG. 1 , the controller 1000 may control the substrate processing apparatus 10 . The controller 1000 may control the substrate processing apparatus 10 to perform a substrate processing method described below. In addition, the controller 1000 includes a process controller composed of a microprocessor (computer) that controls the substrate processing apparatus 10, a keyboard through which an operator inputs commands to manage the substrate processing apparatus 10, and the like; A user interface consisting of a display or the like that visualizes and displays the operation status of the substrate processing apparatus 10, a control program for executing processes executed in the substrate processing apparatus 10 under the control of a process controller, and various data and processing conditions According to this, a program for executing processing in each component unit, that is, a storage unit in which a processing recipe is stored may be provided. Also, the user interface and storage may be connected to the process controller. The processing recipe may be stored in a storage medium of the storage unit, and the storage medium may be a hard disk, a portable disk such as a CD-ROM or a DVD, or a semiconductor memory such as a flash memory.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다.7 is a flow chart showing a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 방법은, 기판(S)을 처리하는 처리 단계(S10) 및 기판(S) 상에 전계(EL)를 형성하여 발광 소자(DP)의 방향을 정렬하는 전계 형성 단계(S20)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the substrate processing method of the present invention includes a processing step (S10) of processing the substrate (S) and forming an electric field (EL) on the substrate (S) to align the direction of the light emitting element (DP). An electric field forming step (S20) may be included.

도 7에 도시된 바와 같이, 처리 단계(S10)는 정렬 단계(S11), 액 공급 단계(S12), 광 조사 단계(S13), 그리고 건조 단계(S14)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 7 , the processing step ( S10 ) may include an alignment step ( S11 ), a liquid supply step ( S12 ), a light irradiation step ( S13 ), and a drying step ( S14 ).

정렬 단계(S11)는 기판(S)을 지지 부재(110)에 정렬시킬 수 있다. 정렬 단계(S11)는 도시 되지 않은 별도의 정렬 부재에 의해 수행될 수도 있다. 예컨대, 반송 로봇(미도시) 기판(S)을 지지 부재(110)에 로딩하면, 정렬 부재는 기판(S)의 모서리 부분 또는 변 부분에 제1방향(X), 또는 제2방향(Y)으로 직선 이동시키는 힘을 가하거나, 기판(S)을 제3방향(Z)을 축으로 회전시키는 힘을 가할 수 있도록 구성될 수 있다. 정렬 부재에 의해 기판(S)이 정렬되면, 기판(S) 상의 수신 코일(RC)과 전력 전송 유닛(200)의 전송 코일(220)은, 상부에서 바라볼 때 그 위치가 중첩할 수 있다(즉, 서로 마주할 수 있다). 또한, 정렬 단계(S11)는 기판(S)을 지지 부재(110)에 로딩하는 반송 로봇의 반송에 의해 수행될 수도 있다.In the alignment step ( S11 ), the substrate S may be aligned with the support member 110 . Alignment step (S11) may be performed by a separate alignment member (not shown). For example, when a transfer robot (not shown) loads the substrate S to the support member 110, the alignment member moves the substrate S to the corner or side in the first direction (X) or in the second direction (Y). It may be configured to apply force for linear movement to or apply force for rotating the substrate S in the third direction Z as an axis. When the substrate S is aligned by the alignment member, the positions of the receiving coil RC on the substrate S and the transmitting coil 220 of the power transmission unit 200 may overlap when viewed from above ( That is, they can face each other). Also, the aligning step ( S11 ) may be performed by conveyance of a conveyance robot that loads the substrate S to the support member 110 .

정렬 단계(S11)가 수행된 이후, 액 공급 단계(S12)를 수행하기 위해, 반송 유닛(100)은 기판(S)을 액 공급 유닛(300)의 하부 영역으로 반송할 수 있다.After the alignment step ( S11 ) is performed, to perform the liquid supply step ( S12 ), the transport unit 100 may transport the substrate S to a lower area of the liquid supply unit 300 .

액 공급 단계(S12)에는 액 공급 유닛(300)의 헤드(320)가 기판(S)으로 잉크(I)를 공급할 수 있다. 액 공급 단계(S12)에는 기판(S)이 제1방향(X)을 따라 이동하고, 헤드(320)가 제2방향(Y)을 따라 이동하면서 잉크(I)를 토출함으로써 수행될 수 있다. In the liquid supply step ( S12 ), the head 320 of the liquid supply unit 300 may supply ink I to the substrate S. The liquid supply step ( S12 ) may be performed by ejecting ink (I) while the substrate (S) moves along the first direction (X) and the head 320 moves along the second direction (Y).

액 공급 단계(S12)가 수행된 이후, 광 조사 단계(S13)를 수행하기 위해 반송 유닛(100)은 기판(S)을 광 조사 유닛(400)의 하부 영역으로 반송할 수 있다.After the liquid supply step ( S12 ) is performed, the transport unit 100 may transport the substrate S to a lower area of the light irradiation unit 400 to perform the light irradiation step ( S13 ).

광 조사 단계(S13)에는 광 조사 유닛(400)의 조사 부재(420)가 기판(S)으로 광(L)을 조사할 수 있다. 광 조사 단계(S13)에는 기판(S)이 제1방향(X)을 따라 이동하고, 조사 부재(420)가 제2방향(Y)을 따라 이동하면서 광(L)을 조사함으로써 수행될 수 있다.In the light irradiation step ( S13 ), the irradiation member 420 of the light irradiation unit 400 may irradiate the light L to the substrate S. The light irradiation step S13 may be performed by irradiating light L while the substrate S moves along the first direction X and the irradiation member 420 moves along the second direction Y. .

광 조사 단계(S13)가 수행된 이후, 건조 단계(S14)를 수행하기 위해 이송 유닛(500)은 기판(S)을 건조 유닛(600)의 하우징(610)으로 반송할 수 있다.After the light irradiation step ( S13 ) is performed, the transfer unit 500 may transport the substrate S to the housing 610 of the drying unit 600 to perform the drying step ( S14 ).

건조 단계(S14)에는 건조 유닛(600)의 가열 부재(640)가 기판(S)으로 열(H)을 전달할 수 있다. 또한, 배기 라인(630)은 하우징(610)의 처리 공간을 감압할 수 있다. 예컨대, 가열 부재(640)가 IR 램프인 경우, 가열 부재(640)는 적외선 영역의 파장을 가지는 광을 기판(S)으로 조사할 수 있다. 이때, 하우징(610) 내에서 발생될 수 있는 흄(Fume)을 배기 라인(630)이 하우징(610)의 외부로 배기할 수 있다.In the drying step S14, the heating member 640 of the drying unit 600 may transfer heat H to the substrate S. Also, the exhaust line 630 may depressurize the processing space of the housing 610 . For example, when the heating member 640 is an IR lamp, the heating member 640 may radiate light having a wavelength in the infrared region to the substrate S. At this time, the exhaust line 630 may exhaust fumes that may be generated in the housing 610 to the outside of the housing 610 .

상술한 바와 같이, 전력 전송 유닛(200)은 비 접촉식으로 기판(S)의 전극(ER)에 전력을 전송한다. 즉, 기판(S) 상에 전력을 전송하는데 있어서, 기판(S)의 전극(ER)과 물리적으로 직접 접촉하는 프로브와 같은 구성 및 프로브가 기판(S)과 접촉되는 접촉 위치로 이동시키는 구성이 요구되지 않는다. 또한, 전력 전송 유닛(200)은 기판(S)보다 하부에 배치되는 지지 부재(110)에 설치되어 전력을 전송한다. 이에, 처리 단계(S10)가 수행되는 동안, 전계 형성 단계(S20)는 함께 수행될 수 있다. As described above, the power transmission unit 200 transmits power to the electrode ER of the substrate S in a non-contact manner. That is, in transmitting power on the substrate (S), a configuration such as a probe that physically directly contacts the electrode (ER) of the substrate (S) and a configuration that moves the probe to a contact position in contact with the substrate (S) not required In addition, the power transmission unit 200 is installed on the support member 110 disposed below the substrate S to transmit power. Thus, while the processing step (S10) is performed, the electric field forming step (S20) may be performed together.

예컨대, 전계 형성 단계(S20)가 수행되는 시간은 액 공급 단계(S12)가 수행되는 시간과 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 즉, 전계 형성 단계(S20)와 액 공급 단계(S12)는 동시에 수행될 수 있다(도 8 참조). 경우에 따라서는, 기판(S) 상에 전계(EL)를 형성하는 시간이 기판(S) 상에 잉크(I)를 공급하는 시간보다 더 길 수 있다. 또한, 전계 형성 단계(S20)가 수행되는 시간은 광 조사 단계(S13)가 수행되는 시간과 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 즉, 전계 형성 단계(S20)와 광 조사 단계(S13)는 동시에 수행될 수 있다(도 9 참조). 또한, 전계 형성 단계(S20)가 수행되는 시간은 건조 단계(S14)가 수행되는 시간과 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 즉, 전계 형성 단계(S20)와 건조 단계(S14)는 동시에 수행될 수 있다(도 10 참조).For example, the time during which the electric field forming step ( S20 ) is performed may overlap at least a portion of the time during which the liquid supply step ( S12 ) is performed. That is, the electric field forming step (S20) and the liquid supplying step (S12) may be performed simultaneously (see FIG. 8). In some cases, the time for forming the electric field EL on the substrate S may be longer than the time for supplying the ink I on the substrate S. In addition, the time during which the electric field forming step ( S20 ) is performed may overlap at least a portion of the time during which the light irradiation step ( S13 ) is performed. That is, the electric field forming step (S20) and the light irradiation step (S13) may be performed simultaneously (see FIG. 9). Also, the time during which the electric field forming step ( S20 ) is performed may overlap at least a portion of the time during which the drying step ( S14 ) is performed. That is, the electric field forming step (S20) and the drying step (S14) may be performed simultaneously (see FIG. 10).

전력 전송 유닛(200, 200a)의 전송 코일(220)에 전원(210)이 전력을 인가하게 되면, 전송 코일(220)에는 전류가 흐르고, 전송 코일(220)에 흐르는 전류는 전자기장을 형성한다. 발생하는 전자기장은 수신 코일(RC)에 유도 전류를 발생시키며, 이와 같은 유도 전류는 기판(S) 상의 전극(ER)으로 전달되어 전계(EL)를 형성할 수 있다. 이와 같은 전계(EL)는 기판(S) 상에 공급된 발광 소자(DP)의 방향을 일 방향으로 정렬한다.When the power source 210 applies power to the transmission coil 220 of the power transmission units 200 and 200a, current flows through the transmission coil 220, and the current flowing through the transmission coil 220 forms an electromagnetic field. The generated electromagnetic field generates an induced current in the receiving coil RC, and such an induced current is transferred to the electrode ER on the substrate S to form an electric field EL. Such an electric field EL aligns the direction of the light emitting device DP supplied on the substrate S in one direction.

예컨대, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(S) 상에는 전극(ER)이 제공될 수 있고, 전극(ER)이 제공되는 기판(S) 상에는 도 12에 도시된 바와 같이 발광 소자(DP)가 공급될 수 있다. 발광 소자(DP)는 액 공급 유닛(300)이 용매(SV)에 발광 소자(DP)를 분산시킨 잉크(I)를 기판(S) 상에 토출함으로써 공급될 수 있다. 이때, 기판(S) 상에 공급된 발광 소자(DP)는 비 정렬 상태일 수 있다. 발광 소자(DP)가 비 정렬 상태인 경우, 제조되는 디스플레이(예컨대, QNED)의 발광 효율, 선명도 등을 떨어 뜨릴 수 있다. 발광 소자(DP)가 비 접렬 상태인 경우, 발광 소자(DP)는 기판(S) 상의 전극에 접촉되지 않아 발광하지 못할 수 있다. 이에, 발광 소자(DP)들을 일 방향으로 정렬시키는 것이 매우 중요할 수 있다. 이에, 상술한 바와 같이 전력 전송 유닛(200, 200a)이 기판(S) 상에 전계(EL)를 발생시키면, 발생된 전계(EL)는 도 13에 도시된 바와 같이, 발광 소자(DP)들을 일 방향으로 정렬시킬 수 있다. 발광 소자(DP)들이 정렬되면, 제조되는 디스플레이의 발광 효율, 그리고 선명도 등을 높일 수 있다.For example, as shown in FIG. 11 , an electrode ER may be provided on a substrate S, and as shown in FIG. 12 , a light emitting element DP may be provided on the substrate S on which the electrode ER is provided. can be supplied. The light emitting element DP may be supplied by discharging ink I obtained by dispersing the light emitting element DP in the solvent SV from the liquid supply unit 300 onto the substrate S. At this time, the light emitting devices DP supplied on the substrate S may be in a non-aligned state. When the light emitting elements DP are in a non-aligned state, the light emitting efficiency and sharpness of the manufactured display (eg, QNED) may deteriorate. When the light emitting element DP is in a non-connected state, the light emitting element DP may not emit light because it does not contact the electrode on the substrate S. Accordingly, it may be very important to align the light emitting elements DP in one direction. Therefore, as described above, when the power transmission units 200 and 200a generate an electric field EL on the substrate S, the generated electric field EL, as shown in FIG. 13, affects the light emitting elements DP. It can be aligned in one direction. When the light emitting elements DP are aligned, the light emitting efficiency and sharpness of the manufactured display may be increased.

프로브 등과 같은 접촉식으로 전력을 전송하는 경우, 프로브, 그리고 프로브의 위치를 변경하는 구성을 별도로 두어야 하는데, 이러한 프로브 및 위치 변경 구성은 공간을 많이 소비할 뿐더러, 헤드(320), 조사 부재(420) 등과 간섭을 일으킬 수 있다. 또한, 프로브와 기판(S)의 물리적인 접촉으로 기판(S) 상에 형성된 층들에 손상이 발생할 수 있다.In the case of transmitting power in a contact type such as a probe, a probe and a configuration for changing the position of the probe must be separately placed. Such a probe and configuration for changing the position consume a lot of space, and the head 320 and the irradiation member 420 ) may cause interference. Also, damage may occur to layers formed on the substrate S due to physical contact between the probe and the substrate S.

그러나, 본원 발명은 상술한 바와 같이 전력 전송 유닛(200, 200a)은 비 접촉식, 즉 무선 전력 전송 방식으로 기판(S) 상의 전극(ER)에 전력을 전송한다. 이에, 전력 전송 유닛(200, 200a)이 설치되는 위치는 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 기판(S)의 하부에서 전력을 무선 방식으로 전송하므로, 헤드(320), 또는 조사 부재(420) 등과 간섭을 일으키지 않는다. 이에, 헤드(320)가 잉크(I)를 토출하는 동안, 또는 조사 부재(420)가 광(L)을 조사하는 동안, 또는 가열 부재(640)가 열(H)을 기판(S)으로 전달하는 동안, 발광 소자(DP)의 방향을 정렬할 수 있게 되어, 기판(S)을 처리하는데 소요되는 시간 또한 효과적으로 단축시킬 수 있다. 또한, 잉크(I)가 기판(S) 상에 공급되면, 잉크(I)에는 자연 건조 현상이 발생되어 경화될 수 있는데, 잉크(I)의 공급과 발광 소자(DP)의 정렬을 함께 수행하면, 잉크(I)의 경화에 의해 발광 소자(DP)의 정렬이 적절히 수행되기 어려울 수 있는 문제점을 해소할 수 있다. 또한, 무선 방식으로 전력을 전송하게 되므로, 급전 위치의 설계 자유도를 향상시킬 수 있고, 기판(S)의 이동, 처리 효율을 최대화 할 수 있는 효과가 있다. 또한, 프로브 및 프로브를 이동시키는 구성을 별도로 구비하지 않아도 되므로, 기판 처리 장치(10)를 보다 컴팩트한 크기로 제조할 수 있는 이점이 있다.However, as described above, in the present invention, the power transmission units 200 and 200a transmit power to the electrode ER on the substrate S in a non-contact, that is, wireless power transmission method. Accordingly, the location where the power transmission units 200 and 200a are installed may be variously modified. In addition, since power is transmitted wirelessly from the lower part of the substrate S, interference with the head 320 or the irradiation member 420 is not caused. Thus, while the head 320 discharges the ink I, or the irradiation member 420 irradiates the light L, or the heating member 640 transfers the heat H to the substrate S. During this process, since the direction of the light emitting element DP can be aligned, the time required to process the substrate S can also be effectively shortened. In addition, when the ink I is supplied on the substrate S, a natural drying phenomenon occurs in the ink I to cure it. When the ink I is supplied and the light emitting elements DP are aligned together, , it is possible to solve the problem that it is difficult to properly align the light emitting elements DP due to the curing of the ink I. In addition, since power is transmitted in a wireless manner, it is possible to improve the degree of freedom in designing the power supply location, and there is an effect of maximizing the movement and processing efficiency of the substrate (S). In addition, there is an advantage in that the substrate processing apparatus 10 can be manufactured in a more compact size because the probe and a component for moving the probe do not need to be separately provided.

이하에서는, 전원(210, 210a)과 같은 외부 전원 없이, 기판(S) 상에 전계(EL)를 형성하여 발광 소자(DP)를정렬할 수 있는 자계 유도 부재(700)에 관하여 설명한다. 자계 유도 부재(700)는 기판(S) 상의 수신 코일(RC)에 유도 전류를 발생시킬 수 있다.Hereinafter, the magnetic field induction member 700 capable of aligning the light emitting elements DP by forming an electric field EL on the substrate S without an external power source such as the power sources 210 and 210a will be described. The magnetic field induction member 700 may generate an induced current in the receiving coil RC on the substrate S.

도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 반송 유닛 및 자계 유도 부재를 보여주는 도면이다. 도 14는, 상부에서 바라본 도면이다. 이동 부재(120)는 자석 트랙(121a, 121b)을 포함할 수 있다. 자석 트랙(121a, 121b)은 한 쌍으로 제공될 수 있다. 예컨대, 제1자석 트랙(121a) 및 제2자석 트랙(121b)은 한 쌍으로 제공될 수 있다. , 제1자석 트랙(121a) 및 제2자석 트랙(121b)에 제공되는 자석(M)들은 서로 상이한 극성을 가지는 자석들이 교번하여 배치될 수 있다. 또한, 제1자석 트랙(121a)에 제공되는 자석(M)과, 마주하는 제2자석 트랙(121b)에 제공되는 자석(M)은 서로 같은 극성을 가질 수 있다. 예컨대, 제1자석 트랙(121a)에 제공되는 자석(M)이 N극이라면, 마주하는 제2자석 트랙(121b)에 제공되는 자석(M)도 N극일 수 있다.14 is a view showing a transfer unit and a magnetic field induction member of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention. Fig. 14 is a view viewed from above. The moving member 120 may include magnet tracks 121a and 121b. The magnet tracks 121a and 121b may be provided as a pair. For example, the first magnet track 121a and the second magnet track 121b may be provided as a pair. , Magnets M provided to the first magnet track 121a and the second magnet track 121b may be alternately arranged with magnets having different polarities. Also, the magnets M provided on the first magnet track 121a and the magnets M provided on the second magnet track 121b facing each other may have the same polarity. For example, if the magnet M provided on the first magnet track 121a is the N pole, the magnet M provided on the second magnet track 121b facing each other may also have the N pole.

이동 몸체(126)는 상술한 판 형상의 이동 부재(110)에 결합될 수 있다. 자계 유도 부재(700)도, 이동 부재(110)에 결합될 수 있다. 이동 몸체(126)는 한 쌍의 자석 트랙(121a, 121b) 사이 공간을 따라 이동할 수 있다. 이에, 이동 부재(110)도 이동할 수 있다. 이동 부재(110)가 이동하면, 이동 부재(110)에 결합된 자계 유도 부재(700)도 함께 이동할 수 있다. 자계 유도 부재(700)는 금속을 포함하는 소재로 제공될 수 있다. 자계 유도 부재(700)는 기판(S) 상의 수신 코일(RC)에 자계를 발생시킬 수 있다.The moving body 126 may be coupled to the aforementioned plate-shaped moving member 110 . The magnetic field induction member 700 may also be coupled to the moving member 110 . The moving body 126 may move along the space between the pair of magnet tracks 121a and 121b. Accordingly, the moving member 110 may also move. When the moving member 110 moves, the magnetic field induction member 700 coupled to the moving member 110 may also move together. The magnetic field induction member 700 may be made of a material containing metal. The magnetic field induction member 700 may generate a magnetic field in the receiving coil RC on the substrate S.

도 15는 도 14의 자계 유도 부재를 보여주는 도면이다. 도 15를 참조하면, 자계 유도 부재(700)는 한 쌍으로 제공될 수 있다. 자계 유도 부재(700)는 제1자계 유도 부재(710) 및 제2자계 유도 부재(720)를 포함할 수 있다. 제1자계 유도 부재(710) 및 제2자계 유도 부재(720)는 각각 'ㄴ' 형상을 가지고, 등 부분이 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 제1자계 유도 부재(710)는 자석 트랙(121a, 121b)의 자석(M)과 마주하는 제1부분(711)과, 제1부분(711)으로부터 기판(S) 상의 수신 코일(RC)을 향하는 방향으로 수직하게 연장되는 제2부분(713)을 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 제2자계 유도 부재(720)는 자석 트랙(121a, 121b)의 자석(M)과 마주하는 제1부분(721)과, 제1부분(721)으로부터 기판(S) 상의 수신 코일(RC)을 향하는 방향으로 수직하게 연장되는 제2부분(723)을 포함할 수 있다. 자계 유도 부재(700)는 필요에 따라 여러 쌍으로 제공될 수 있다.FIG. 15 is a view showing the magnetic field induction member of FIG. 14 . Referring to FIG. 15 , magnetic field induction members 700 may be provided as a pair. The magnetic field induction member 700 may include a first magnetic field induction member 710 and a second magnetic field induction member 720 . The first magnetic field induction member 710 and the second magnetic field induction member 720 each have a 'b' shape, and may be disposed so that their backs face each other. The first magnetic field induction member 710 connects a first part 711 facing the magnet M of the magnet tracks 121a and 121b and a receiving coil RC on the substrate S from the first part 711. It may include a second portion 713 extending perpendicularly in the direction toward which it faces. Similarly, the second magnetic field induction member 720 has a first portion 721 facing the magnet M of the magnet tracks 121a and 121b, and a receiving coil on the substrate S from the first portion 721. A second portion 723 extending vertically in a direction toward (RC) may be included. The magnetic field induction member 700 may be provided in several pairs as needed.

도 16, 그리고 도 17은 자계 유도 부재가 기판 상의 코일에 자계를 발생시키는 모습을 보여주는 도면이다. 도 16, 그리고 도 17을 참고하면, 자계 유도 부재(700)가 자석 트랙(121a, 121b)을 따라 이동하면서, 제2부분(713, 723)의 극성이 교번하여 변경될 수 있다. 제1부분(711, 721)이 N 극 자석(M)과 마주하면, S 극으로 대전하고, 이 경우 제2부분(713, 723)은 N 극으로 대전할 수 있다. 제1부분(711, 721)이 S 극 자석(M)과 마주하면, N 극으로 대전하고, 이 경우 제2부분(713, 723)은 S 극으로 대전할 수 있다. 이러한 자기장의 변화에 따라 수신 코일(RC)에는 유도 전류가 흐르고, 이에 전계(EL)가 발생하여 발광 소자(DP)가 정렬될 수 있다.16 and 17 are views showing how a magnetic field induction member generates a magnetic field in a coil on a substrate. Referring to FIGS. 16 and 17 , while the magnetic field induction member 700 moves along the magnet tracks 121a and 121b, the polarities of the second parts 713 and 723 may be alternately changed. When the first parts 711 and 721 face the N pole magnet M, they are charged with the S pole, and in this case, the second parts 713 and 723 can be charged with the N pole. When the first parts 711 and 721 face the S pole magnet M, they are charged to the N pole, and in this case, the second parts 713 and 723 can be charged to the S pole. According to the change in the magnetic field, an induced current flows in the receiving coil RC, and thus an electric field EL is generated so that the light emitting elements DP may be aligned.

도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 반송 유닛 및 유도 전류 발생 부재를 보여주는 도면이다. 도 18는, 상부에서 바라본 도면이다. 이동 부재(120)는 자석 트랙(122a, 122b)을 포함할 수 있다. 자석 트랙(122a, 122b)은 한 쌍으로 제공될 수 있다. 예컨대, 제1자석 트랙(122a) 및 제2자석 트랙(122b)은 한 쌍으로 제공될 수 있다. 제1자석 트랙(122a) 및 제2자석 트랙(122b)에 제공되는 자석(M)들은 서로 상이한 극성을 가지는 자석들이 교번하여 배치될 수 있다. 또한, 제1자석 트랙(121a)에 제공되는 자석(M)과, 마주하는 제2자석 트랙(121b)에 제공되는 자석(M)은 서로 다른 극성을 가질 수 있다. 예컨대, 제1자석 트랙(121a)에 제공되는 자석(M)이 N극이라면, 마주하는 제2자석 트랙(121b)에 제공되는 자석(M)은 S극일 수 있다.18 is a view showing a transfer unit and an induced current generating member of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention. Fig. 18 is a view viewed from above. The moving member 120 may include magnet tracks 122a and 122b. The magnet tracks 122a and 122b may be provided as a pair. For example, the first magnet track 122a and the second magnet track 122b may be provided as a pair. The magnets M provided on the first magnet track 122a and the second magnet track 122b may have magnets having different polarities alternately disposed. In addition, the magnets M provided on the first magnet track 121a and the magnets M provided on the second magnet track 121b facing each other may have different polarities. For example, if the magnet M provided on the first magnet track 121a is N pole, the magnet M provided on the second magnet track 121b facing each other may be S pole.

이동 몸체(126)는 상술한 판 형상의 이동 부재(110)에 결합될 수 있다. 유도 전류 발생 부재(800)도, 이동 부재(110)에 결합될 수 있다. 이동 몸체(126)는 한 쌍의 자석 트랙(122a, 122b) 사이 공간을 따라 이동할 수 있다. 이에, 이동 부재(110)도 이동할 수 있다. 이동 부재(110)가 이동하면, 이동 부재(110)에 결합된 유도 전류 발생 부재(800)도 함께 이동할 수 있다. 유도 전류 발생 부재(800)는 금속을 포함하는 소재로 제공될 수 있다.The moving body 126 may be coupled to the aforementioned plate-shaped moving member 110 . The induced current generating member 800 may also be coupled to the moving member 110 . The moving body 126 may move along the space between the pair of magnet tracks 122a and 122b. Accordingly, the moving member 110 may also move. When the moving member 110 moves, the induced current generating member 800 coupled to the moving member 110 may also move together. The induction current generating member 800 may be made of a material containing metal.

도 19는 유도 전류 발생 부재의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 19를 참조하면, 유도 전류 발생 부재(800)는, 금속을 포함하는 소재로 제공되며, 일 단이 제1자석 트랙(122a)의 자석(M)과 마주하고, 타 단이 제2자석 트랙(122b)의 자석(M)과 마주하는 막대 부(810), 막대 부(810)에 그 길이 방향을 따라 복수 회 감기는 제1코일 부(820)와, 제1코일 부(820)의 일단 및 타단으로부터 연장되며, 기판(S) 상의 수신 코일(RC)과 마주하는 제2코일 부(830)를 포함할 수 있다.19 is a view showing an example of an induced current generating member. Referring to FIG. 19, the induction current generating member 800 is made of a material containing metal, one end faces the magnet M of the first magnet track 122a, and the other end faces the second magnet track. (122b) a rod portion 810 facing the magnet M, a first coil portion 820 wound around the rod portion 810 a plurality of times along the longitudinal direction, and one end of the first coil portion 820 and a second coil unit 830 extending from the other end and facing the receiving coil RC on the substrate S.

도 20, 그리고 도 21은 유도 전류 발생 부재가 기판 상의 코일에 유도 전류를 발생시키는 모습을 보여주는 도면이다. 도 20, 그리고 도 21을 참조하면, 유도 전류 발생 부재(800)가 자석 트랙(122a, 122b)을 따라 이동하면서, 막대 부(810)의 일단 및 타단의 극성은 교번하여 변경될 수 있다. 이 경우, 제1코일 부(820)에는 유도 전류가 발생할 수 있다. 제1코일 부(820)에 유도 전류가 발생하면, 제2코일 부(830)는 전자기장을 형성할 수 있다. 제2코일 부(830)가 형성하는 전자기장은 수신 코일(RC)에 다시 유도 전류를 발생시킬 수 있다. 수신 코일(RC)에 발생된 유도 전류는 전계(EL)를 형성하여 발광 소자(DP)를 정렬할 수 있다. 상술한 자석(M)들은 영구자석 일 수 있다.20 and 21 are views showing how the induced current generating member generates an induced current in a coil on a substrate. Referring to FIGS. 20 and 21 , while the induction current generating member 800 moves along the magnet tracks 122a and 122b, the polarity of one end and the other end of the rod part 810 may be alternately changed. In this case, an induced current may be generated in the first coil unit 820 . When an induced current is generated in the first coil unit 820, the second coil unit 830 may form an electromagnetic field. The electromagnetic field formed by the second coil unit 830 may generate an induced current in the receiving coil RC again. The induced current generated in the receiving coil RC may form an electric field EL to align the light emitting elements DP. The aforementioned magnets M may be permanent magnets.

도 22는 유도 전류 발생 부재의 다른 예를 보여주는 도면이다. 도 22를 참조하면, 유도 전류 발생 부재(900)는, 금속을 포함하는 소재로 제공되며, 일 단이 제1자석 트랙(122a) 또는 제2자석 트랙(122b)의 어느 하나의 자석(M)과 마주하고, 타단이 제1자석 트랙(122a) 또는 제2자석(122b)의 다른 하나의 자석(M)과 서로 마주하는 막대 부(910), 막대 부(910)의 중간 영역에 복수 회 감기는 제1코일 부(920)와, 제1코일 부(920)의 일단 및 타단으로부터 연장되며, 기판(S) 상의 수신 코일(RC)과 마주하는 제2코일 부(930)를 포함할 수 있다. 막대 부(910)는 'ㄷ' 형상을 가질 수 있다. 22 is a view showing another example of an induced current generating member. Referring to FIG. 22, the induction current generating member 900 is made of a material containing metal, and one end is a magnet M of either the first magnet track 122a or the second magnet track 122b. , and the other end faces the other magnet M of the first magnet track 122a or the second magnet 122b and the rod part 910, winding multiple times in the middle region of the rod part 910 may include a first coil unit 920 and a second coil unit 930 extending from one end and the other end of the first coil unit 920 and facing the receiving coil RC on the substrate S. . The rod portion 910 may have a 'c' shape.

도 23, 그리고 도 24는 유도 전류 발생 부재가 기판 상의 코일에 유도 전류를 발생시키는 모습을 보여주는 도면이다. 도 23, 그리고 도 24을 참조하면, 유도 전류 발생 부재(900)가 자석 트랙(122a, 122b)을 따라 이동하면서, 막대 부(910)의 일단 및 타단의 극성은 교번하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 막대 부(910)의 일 단은 마주하는 자석(M)과 막대 부(910)의 타 단이 마주하는 자석(M)의 극성은 서로 상이할 수 있다. 막대 부(910)의 일 단은 자석(M)의 N 극과 마주하고, 막대 부(910)의 타 단은 자석(M)의 S 극과 마주할 수 있다. 유도 전류 발생 부재(900)의 위치가 변경되면, 막대 부(910)의 일 단은 자석(M)의 S 극과 마주하고, 막대 부(910)의 타 단은 자석(M)의 N 극과 마주할 수 있다. 이와 같이, 막대 부(910)의 일단 및 타단의 극성은 교번하여 변경되면, 제1코일 부(920)에는 유도 전류가 발생할 수 있다. 제1코일 부(920)에 유도 전류가 발생하면, 제2코일 부(930)는 전자기장을 형성할 수 있다. 제2코일 부(830)가 형성하는 전자기장은 수신 코일(RC)에 다시 유도 전류를 발생시킬 수 있다. 수신 코일(RC)에 발생된 유도 전류는 전계(EL)를 형성하여 발광 소자(DP)를 정렬할 수 있다. 상술한 자석(M)들은 영구자석 일 수 있다. 23 and 24 are views showing how the induced current generating member generates an induced current in a coil on a substrate. Referring to FIGS. 23 and 24 , while the induction current generating member 900 moves along the magnet tracks 122a and 122b, the polarity of one end and the other end of the rod part 910 may be alternately changed. For example, a magnet M facing one end of the rod portion 910 and a magnet M facing the other end of the rod portion 910 may have different polarities. One end of the rod portion 910 may face the N pole of the magnet M, and the other end of the rod portion 910 may face the S pole of the magnet M. When the position of the induction current generating member 900 is changed, one end of the rod portion 910 faces the S pole of the magnet M, and the other end of the rod portion 910 faces the N pole of the magnet M. can face In this way, when the polarities of one end and the other end of the rod part 910 are alternately changed, an induced current may be generated in the first coil part 920 . When an induced current is generated in the first coil unit 920, the second coil unit 930 may form an electromagnetic field. The electromagnetic field formed by the second coil unit 830 may generate an induced current in the receiving coil RC again. The induced current generated in the receiving coil RC may form an electric field EL to align the light emitting elements DP. The aforementioned magnets M may be permanent magnets.

상술한 예에서는 반송 유닛(100)의 지지 부재(110)가 리니어 모터인 이동 부재(120)에 의해 이동되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 반송 유닛(100)은 기판(S)의 하부로 에어를 공급하여 부상시킨 상태로 반송할 수 있다. 예컨대, 반송 유닛(100)은 기판(S)의 하부로 에어를 공급하는 부상 스테이지와, 그리고 기판(S)의 일측 및/또는 타측을 파지하고 기판(S)을 이동시키는 그리퍼를 포함할 수 있다. 부상 스테이지가 공급하는 에어에 의해 부상하는 기판(S)의 일측 및/또는 타측은 그리퍼에 의해 파지되고, 이동될 수 있다. 그리퍼는 기판(S)을 지지하는 지지 부재로 불릴 수도 있다.In the above example, it has been described that the support member 110 of the conveyance unit 100 is moved by the moving member 120 which is a linear motor as an example, but is not limited thereto. For example, the transfer unit 100 may supply air to the lower portion of the substrate S to transport it in a raised state. For example, the transfer unit 100 may include a lift stage for supplying air to the bottom of the substrate (S), and a gripper for gripping one side and/or the other side of the substrate (S) and moving the substrate (S). . One side and/or the other side of the substrate S floating by air supplied from the floating stage may be gripped and moved by the gripper. The gripper may also be referred to as a support member that supports the substrate (S).

상술한 예에서는 전력 전송 유닛(200)이 전자 유도 방식으로 전력을 전극(ER)에 전송하는 것을 예로 들어 설명하였으나 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 전력 전송 유닛(200)은 자계 공명 방식, 전계 결합 방식, 그리고 전파 수신 방식 중 어느 하나의 방식으로 전력을 전극(ER)에 전송할 수도 있다. 즉, 전력 전송 유닛(200)은 비 접촉식인 무전 전력 전송 방법을 이용하여 기판(S) 상에 전력을 전송할 수 있다면, 전력 전송 방법의 기법에는 제한이 없을 수 있다.In the above example, the power transmission unit 200 transmits power to the electrode ER in an electromagnetic induction method as an example, but is not limited thereto. For example, the power transmission unit 200 may transmit power to the electrode ER using any one of a magnetic resonance method, an electric field coupling method, and a radio wave reception method. That is, if the power transmission unit 200 can transmit power on the substrate S using a non-contact wireless power transmission method, the technique of the power transmission method may not be limited.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and describe preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope equivalent to the written disclosure and / or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application field and use of the present invention are also possible. Therefore, the above detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to cover other embodiments as well.

제1방향 : X
제2방향 : Y
제3방향 : Z
프린팅 부 : PZ
이송 부 : TZ
열 처리 부 : HZ
전계 : EL
기판 : S
수신 코일 : RC
반송 유닛 : 100
지지 부재 : 110
이동 부재 : 120
자석 트랙 : 121, 122
자석 : M
이동 몸체 : 126
전력 전송 유닛 : 200
전원 : 210
전송 코일 : 220
액 공급 유닛 : 300
겐트리 : 310
헤드 : 320
광 조사 유닛 : 400
지지 바디 : 410
조사 부재 : 420
이송 유닛 : 500
건조 유닛 : 600
하우징 : 610
서셉터 : 620
배기 라인 : 630
처리 단계 : S10
정렬 단계 : S11
액 공급 단계 : S12
광 조사 단계 : S13
건조 단계 : S14
전계 형성 단계 : S15
자계 유도 부재 : 700
제1자계 유도 부재 : 710
제2자계 유도 부재 : 720
유도 전류 발생 부재 : 800, 900
제어기 : 10001st direction : X
2nd direction : Y
3rd direction : Z
Printing part: PZ
Conveying part: TZ
Heat Treatment Unit: HZ
Electric field: EL
Substrate: S
Receiving Coil: RC
Transfer unit: 100
Support member: 110
Moving members: 120
Magnet Tracks: 121, 122
Magnet: M
Moving Body: 126
Power transmission unit: 200
Power: 210
Transmission Coil: 220
Liquid supply unit: 300
Gantry: 310
Head: 320
Light Irradiation Unit: 400
Support Body: 410
Absence of investigation: 420
Transfer unit: 500
Drying units: 600
Housing: 610
Susceptor: 620
Exhaust line: 630
Processing step: S10
Alignment step: S11
Liquid supply step: S12
Light irradiation step: S13
Drying step: S14
Electric field formation step: S15
Magnetic field induction element: 700
First magnetic field induction member: 710
Second magnetic field induction member: 720
Induction current generation member: 800, 900
Controller: 1000

Claims (8)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판으로 발광 소자 및 상기 발광 소자가 분산된 용매를 포함하는 잉크를 공급하는, 액 공급 유닛;
상기 기판을 지지하고, 상기 기판을 일 방향으로 반송하는 반송 유닛; 및
상기 기판 상에 공급된 상기 발광 소자를 정렬시키기 위한 전계가 형성되도록, 상기 기판 상의 코일에 유도 전류를 발생시키는 자계 유도 부재를 포함하는, 기판 처리 장치.In the apparatus for processing the substrate,
a liquid supply unit that supplies ink containing a light emitting element and a solvent in which the light emitting element is dispersed to a substrate;
a transport unit that supports the substrate and transports the substrate in one direction; and
and a magnetic field induction member that generates an induced current in a coil on the substrate so that an electric field for aligning the light emitting element supplied on the substrate is formed. 제1항에 있어서,
상기 반송 유닛은,
상기 기판을 지지하는 지지 부재; 및
상기 지지 부재를 이동시키는 이동 부재를 포함하고,
상기 이동 부재는,
서로 상이한 극성을 가지는 자석들이 교번하여 배치되는 자석 트랙; 및
상기 자석 트랙을 따라 이동하며, 상기 지지 부재에 결합되는 이동 바디를 포함하고,
상기 자계 유도 부재는,
상기 지지 부재에 설치되어, 상기 자석 트랙을 따라 상기 지지 부재와 함께 이동되는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The transfer unit is
a support member supporting the substrate; and
Including a moving member for moving the support member,
The moving member,
Magnet tracks in which magnets having different polarities are alternately disposed; and
A moving body moving along the magnet track and coupled to the support member;
The magnetic field induction member,
A substrate processing apparatus that is installed on the support member and moves together with the support member along the magnet track. 제2항에 있어서,
상기 자계 유도 부재는,
금속을 포함하는 소재로 제공되는, 기판 처리 장치.According to claim 2,
The magnetic field induction member,
A substrate processing apparatus provided with a material containing metal. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 자계 유도 부재는,
상기 자석 트랙의 상기 자석과 마주하는 제1부분; 및
상기 제1부분으로부터 상기 기판 상의 상기 코일을 향하는 방향으로 연장되는 제2부분을 포함하는, 기판 처리 장치.According to claim 2 or 3,
The magnetic field induction member,
a first portion of the magnet track facing the magnet; and
and a second portion extending from the first portion in a direction toward the coil on the substrate. 제4항에 있어서,
상기 자계 유도 부재는,
한 쌍으로 제공되며, 각각의 자계 유도 부재는 ‘ㄴ’ 형상을 가지는, 기판 처리 장치.According to claim 4,
The magnetic field induction member,
Provided as a pair, each magnetic field induction member has a 'b' shape, a substrate processing apparatus. 제5항에 있어서,
상기 자석 트랙은,
한 쌍으로 제공되며,
상부에서 바라볼 때 상기 이동 바디를 중심으로 서로 마주하게 배치되는, 기판 처리 장치.According to claim 5,
The magnet track,
Supplied as a pair,
When viewed from above, substrate processing apparatus disposed to face each other with the movable body as a center. 제6항에 있어서,
상기 자석 트랙 중 어느 하나의 자석과 마주하는 상기 자석 트랙 중 다른 하나의 자석은, 서로 같은 극성을 가지는, 기판 처리 장치.According to claim 6,
The substrate processing apparatus, wherein the magnets of the other one of the magnet tracks facing the magnet of any one of the magnet tracks have the same polarity as each other. 제7항에 있어서,
상기 자계 유도 부재 중 어느 하나는, 상기 자석 트랙 중 어느 하나와 대응되고,
상기 자계 유도 부재 중 다른 하나는, 상기 자석 트랙 중 다른 하나와 대응되는, 기판 처리 장치.According to claim 7,
One of the magnetic field induction members corresponds to one of the magnet tracks,
The other one of the magnetic field induction members corresponds to the other one of the magnet tracks.
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