KR20220170356A - Measurement device and in-line vapor deposition apparatus - Google Patents

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KR20220170356A
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캐논 톡키 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention is to provide a technology for suppressing meandering of mother glass being conveyed in a vacuum environment. The present invention provides a measurement device used for an in-line deposition apparatus, wherein the deposition apparatus comprises a chamber for forming a conveyance space maintained in a vacuum, a conveying means for conveying an object to be conveyed within the chamber, and a guide means for regulating the widthwise position of the object to be conveyed with respect to the conveying direction of the conveying means, and the measurement device comprises a conveyed means conveyed by the conveying means and a detecting means provided in the conveyed means and detecting the widthwise position of the guide means while the conveyed means is being conveyed by the conveying means within the chamber in a vacuum environment.

Description

계측 장치 및 인라인형 증착 장치{MEASUREMENT DEVICE AND IN-LINE VAPOR DEPOSITION APPARATUS}Measuring device and in-line deposition device {MEASUREMENT DEVICE AND IN-LINE VAPOR DEPOSITION APPARATUS}

본 발명은, 반송 장치의 위치를 조정하기 위한 계측 장치 및 인라인형 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a measuring device for adjusting the position of a conveying device and an inline deposition device.

유기 EL 디스플레이의 제조에서는, TFT(박막 트랜지스터)를 형성한 기판 위에 유기 재료가 성막된다. 유기 재료의 성막 방법으로는, 진공 증착이 주류가 되어 있고, TFT가 형성된 면을 하향으로 하여 기판의 하방으로부터 증착 재료를 상향으로 성막하는 방법이 사용된다. TFT를 형성한 기판에는, 복수의 패널 영역이 배치되는 경우가 있고, 마더 글래스라고 불릴 수 있다. 최근, 마더 글래스의 사이즈가 커지고 있기 때문에, 종래의 유리 기판을 정지시킨 상태에서의 성막 방법으로부터 기판을 이동시키면서 성막하는 인라인 성막 방식이 검토되고 있다 (특허문헌 1).In the manufacture of an organic EL display, an organic material is formed on a substrate on which TFTs (thin film transistors) are formed. As a method of forming a film of an organic material, vacuum evaporation has become the mainstream, and a method of forming a film of a evaporation material upward from below a substrate with the surface on which TFTs are formed facing downward is used. A plurality of panel regions may be disposed on a substrate on which TFTs are formed, and it may be called mother glass. In recent years, since the size of mother glass is increasing, an in-line film formation method in which a film is formed while moving a substrate is being studied from a conventional film formation method in a state in which a glass substrate is stopped (Patent Document 1).

특허문헌 1: 일본특허공개 제2014-141706호 공보Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-141706

여기서, 인라인 성막 방식에 있어서는 반송 중인 마더 글래스의 사행(蛇行)을 억제할 목적으로 반송로의 측방에 사이드 롤러가 설치된다. 그러나, 대기 환경하에서 사이드 롤러의 위치를 조정하더라도, 진공 환경하에서 진공 챔버의 변형이 생김으로써 사이드 롤러의 위치가 변화하게 되는 경우가 있어, 진공 환경하에서 마더 글래스의 사행을 적절히 억제할 수 없는 경우가 생긴다고 하는 과제가 있다. Here, in the in-line film formation method, side rollers are installed on the side of the conveyance path for the purpose of suppressing meandering of the mother glass during conveyance. However, even if the position of the side roller is adjusted in an atmospheric environment, the position of the side roller may change due to deformation of the vacuum chamber in a vacuum environment. There is a problem that is said to arise.

상기의 과제를 감안하여, 본 발명은, 진공 환경하에서 반송 중인 마더 글래스의 사행을 억제하는 것을 목적으로 한다.In view of the above problems, an object of the present invention is to suppress meandering of the mother glass during conveyance in a vacuum environment.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관한 계측 장치는, In order to solve the above problems, the measuring device according to the present invention,

인라인형의 증착 장치에 사용되는 계측 장치로서, As a measuring device used in an in-line deposition device,

상기 증착 장치는, The deposition device,

진공으로 유지되는 반송 공간을 형성하는 챔버와,A chamber forming a conveyance space maintained in a vacuum;

상기 챔버 내에서 반송 대상물을 반송하는 반송 수단과,conveying means for conveying an object to be conveyed within the chamber;

상기 반송 수단의 반송 방향에 대한 상기 반송 대상물의 폭 방향의 위치를 규제하는 가이드 수단을 구비하고,guiding means for regulating a position in the width direction of the object to be conveyed with respect to the conveying direction of the conveying means;

상기 계측 장치는, The measuring device,

상기 반송 수단에 의해 반송되는 피반송 수단과, a conveying destination means conveyed by the conveying means;

상기 피반송 수단에 설치되고, 상기 피반송 수단이 진공 환경하의 상기 챔버 내에서 상기 반송 수단에 의해 반송되고 있는 동안에, 상기 가이드 수단의 상기 폭 방향의 위치를 검출하는 검출 수단을 구비한다.Detecting means provided to the conveying target means for detecting the position of the guide means in the width direction while the conveying target means is being conveyed by the conveying means in the chamber in a vacuum environment.

이에 의해, 진공 환경하에서 반송 중인 마더 글래스의 사행을 억제할 수 있다.Thereby, meandering of the mother glass during conveyance in a vacuum environment can be suppressed.

도 1은 본 실시형태에 관한 생산 라인의 일 예를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 실시형태에 관한 반송 장치에 의해 반송되는 기판의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 계측 캐리어의 구성도이다.
도 4는 계측 캐리어의 구성 블록도이다.
도 5는 계측 캐리어의 단면도이다.
도 6은 계측 캐리어의 측정 원리를 나타내는 도면이다.
도 7은 사이드 롤러간의 거리의 계산 방법을 나타내는 도면이다.
도 8은 조정 시스템이 실행하는 처리의 일 예를 나타내는 플로우차트이다.
도 9는 계측 캐리어의 교정 방법을 나타내는 도면이다.
1 is a schematic diagram showing an example of a production line according to this embodiment.
2 is a diagram showing an example of a substrate transported by the transport device according to the present embodiment.
3 is a configuration diagram of a measurement carrier.
4 is a block diagram of a measurement carrier.
5 is a sectional view of the metrology carrier.
6 is a diagram showing the measurement principle of the measurement carrier.
7 is a diagram showing a method of calculating the distance between side rollers.
8 is a flowchart showing an example of processing executed by the coordination system.
9 is a diagram showing a method for calibrating a measurement carrier.

이하, 첨부 도면을 참조하여 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시 형태는 특허청구의 범위에 관한 발명을 한정하는 것이 아니다. 실시 형태에는 복수의 특징이 기재되어 있는데, 이들 복수의 특징 모두가 발명에 필수적인 것은 아니고, 또한, 복수의 특징은 임의로 조합되어도 된다. 나아가, 첨부 도면에 있어서는, 동일 또는 동등한 구성에 동일한 참조 번호를 부여하고, 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the following embodiment does not limit the invention concerning the claim. Although a plurality of features are described in the embodiment, not all of these plurality of features are essential to the invention, and a plurality of features may be combined arbitrarily. Furthermore, in the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same or equivalent structures, and overlapping descriptions are omitted.

<제1 실시 형태><First Embodiment>

도 1을 참조하여, 본 실시형태에 관한 생산 라인의 일 예를 설명한다.Referring to Fig. 1, an example of a production line according to this embodiment will be described.

도 1에 나타내는 생산 라인에 있어서 기판 투입부(11)로부터 유리 기판(7)(이하, 기판(7)이라고 약기하는 경우가 있다)을 투입한다. 유리 기판(7)은 투입시에 하면이 성막면이 되도록 하여 기판 투입부(11)에 투입된다. 기판 투입부(11)에 투입된 유리 기판(7)은 기판 투입부(11)에 접속된 도시하지 않은 진공 펌프에 의해 소정의 압력 이하가 될 때까지 감압된다. 본 실시형태에서는, 기판 투입부(11)는 5.0×10-4 Pa 이하가 될 때까지 감압 처리를 행한다. 그 때문에, 기판 투입부(11)의 챔버의 내용량은 적은 것이 배기에 걸리는 시간이 적어도 되기 때문에, 본 실시형태에서는 기판 투입부(11)에서 유리 기판의 회전은 행해지지 않는 것으로 한다. 이 때문에, 유리 기판(7)은 기판 투입부(11)에 성막면을 하면으로 하여 투입된다.In the production line shown in FIG. 1, glass substrates 7 (hereinafter, sometimes abbreviated as substrates 7) are introduced from a substrate input unit 11. The glass substrate 7 is put into the substrate input unit 11 so that the lower surface becomes the film formation surface at the time of input. The glass substrate 7 put into the substrate input unit 11 is depressurized until the pressure is lower than a predetermined pressure by a vacuum pump (not shown) connected to the substrate input unit 11 . In the present embodiment, the substrate loading unit 11 performs the pressure reduction treatment until it becomes 5.0×10 -4 Pa or less. Therefore, since the internal capacity of the chamber of the substrate loading part 11 is small, the time required for evacuation is short. Therefore, in this embodiment, it is assumed that the glass substrate is not rotated in the substrate loading part 11. For this reason, the glass substrate 7 is injected into the substrate loading unit 11 with the film-formed surface as the lower surface.

본 실시형태에 있어서의 유리 기판(7)은 제6 세대라고 불리는 기판 사이즈이며, 구체적으로는 1850mm×1500mm×0.5t의 무알칼리 유리이다. 유리 기판(7)은 마스크(8) 위에 적재되어 있고, 마스크(8)의 사이즈는 2050mm×1700mm×50mm이다. 유리 기판(7)에는 유기 EL 디스플레이인 경우에는 TFT 회로가 형성되어 있다. 유기 EL 조명인 경우에는 전극이 형성되어 있다.The glass substrate 7 in this embodiment is a substrate size called a 6th generation, and specifically, it is an alkali-free glass of 1850 mm x 1500 mm x 0.5t. The glass substrate 7 is placed on the mask 8, and the size of the mask 8 is 2050 mm x 1700 mm x 50 mm. A TFT circuit is formed on the glass substrate 7 in the case of an organic EL display. In the case of organic EL lighting, electrodes are formed.

기판 투입부(11)에서 소정의 압력 이하가 될 때까지 도시하지 않은 진공 펌프에 의해 배기가 행해지면, 기판 반송부(12) 내에 설치되어 있는 진공 반송용 로봇(24)으로 유리 기판(7)을 반송한다. 구체적으로는, 기판 투입부(11)와 기판 반송부(12)의 사이에 있는 게이트 밸브라고 불리는 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 열고, 진공 반송용 로봇(24)이 기판 투입부(11)에 있는 유리 기판(7)을 수취함으로써 반송을 행한다. 이 때, 기판 반송부(12) 내의 압력은 기판 투입부(11)보다 낮은 1.0×10-4 Pa 이하이다. 유리 기판(7)을 수취한 진공 반송용 로봇(24)은 기판 반송부(12) 내로 유리 기판(7)을 끌어 들인다. 기판 반송부(12)에 유리 기판(7)을 끌어 들여 소정의 위치에 도달하고 나서, 기판 투입부(11)와 기판 반송부(12)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 닫는다. 기판 반송부(12)에는 필요에 따라 유리 기판(7)을 스톡하는 버퍼부나 유리 기판(7)의 성막면을 활성화하는 전처리부를 설치해도 되지만, 본 실시형태에서는 생략한다.When exhaust is performed by a vacuum pump (not shown) until the pressure is lower than a predetermined pressure in the substrate input unit 11, the glass substrate 7 is removed by the vacuum transfer robot 24 installed in the substrate transfer unit 12. send back Specifically, a plate-shaped valve that can be opened and closed called a gate valve located between the substrate input unit 11 and the substrate transfer unit 12 is opened, and the vacuum transfer robot 24 is placed in the substrate input unit 11. Conveyance is performed by receiving the glass substrate 7 . At this time, the pressure in the substrate transfer unit 12 is 1.0×10 -4 Pa or less, which is lower than that in the substrate input unit 11 . Having received the glass substrate 7 , the vacuum conveyance robot 24 draws the glass substrate 7 into the substrate conveyance section 12 . After the glass substrate 7 is pulled into the substrate transport unit 12 and reached a predetermined position, a plate-like valve that can be opened and closed provided between the substrate input unit 11 and the substrate transport unit 12 is closed. A buffer section for stocking the glass substrate 7 and a preprocessing section for activating the film formation surface of the glass substrate 7 may be provided in the substrate transport section 12 as needed, but this is omitted in the present embodiment.

다음으로 기판 반송부(12)에 끌어 들여진 유리 기판(7)을 기판 마스크 합체부(13)로 전달한다. 먼저 기판 마스크 합체부(13)에 마스크 리턴부(21) 혹은 마스크 투입부(20)로부터 마스크(8)를 투입한다. 계속해서, 기판 반송부(12)와 기판 마스크 합체부(13)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 열고, 진공 반송용 로봇(24)은, 유리 기판(7)을 기판 마스크 합체부(13)의 도시하지 않은 기판 받이에 전달한다. 유리 기판(7)의 전달이 완료되면, 진공 반송용 로봇(24)은 기판 반송부(12) 내의 소정 위치로 돌아오고, 기판 반송부(12)와 기판 마스크 합체부(13)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 닫는다. 계속해서, 기판 마스크 합체부(13)는 기판 받이에 배치된 유리 기판(7)을 마스크(8) 위로 이동한다.Next, the glass substrate 7 drawn into the substrate transport unit 12 is transferred to the substrate mask assembly unit 13 . First, the mask 8 is put into the substrate-mask assembly unit 13 from the mask return unit 21 or the mask input unit 20 . Subsequently, an openable and closable plate-shaped valve installed between the substrate transport unit 12 and the substrate-mask bonding unit 13 is opened, and the vacuum transfer robot 24 moves the glass substrate 7 to the substrate-mask bonding unit ( 13) is transferred to a substrate receiver (not shown). When the delivery of the glass substrate 7 is completed, the robot for vacuum transport 24 returns to a predetermined position within the substrate transport unit 12, and is installed between the substrate transport unit 12 and the substrate mask assembly unit 13. Closes a plate-shaped valve that can be opened and closed. Subsequently, the substrate-mask combining unit 13 moves the glass substrate 7 placed on the substrate holder onto the mask 8 .

유리 기판(7)을 마스크(8) 위에 배치할 때에, 기판 마스크 합체부(13)는 유리 기판(7)과 마스크(8)를 위치 맞춤하는 도시하지 않은 얼라인먼트 기구에 의해 위치 맞춤 처리를 실행한다. 위치 맞춤 처리에서는, 유리 기판(7)과 마스크(8)를 기판 마스크 합체부(13) 내에서 각각을 센터링하고 나서 합체시키는 방법이나, 유리 기판(7)과 마스크(8)에 위치 맞춤용의 마크를 설치하여 화상 처리에 의한 얼라인먼트 동작을 행하는 방법을 채용할 수 있다.When placing the glass substrate 7 on the mask 8, the substrate-mask combining unit 13 performs alignment processing by an alignment mechanism (not shown) that aligns the glass substrate 7 and the mask 8. . In the positioning process, a method of combining the glass substrate 7 and the mask 8 after centering them in the substrate-mask combining part 13, or a method for positioning the glass substrate 7 and the mask 8 A method of placing a mark and performing an alignment operation by image processing can be employed.

계속해서, 마스크(8) 위에 놓여진 유리 기판(7) 상에, 마스크(8)와 유리 기판(7)을 밀착시키기 위한 부재를 둔다. 구체적으로는, 마그넷을 이용한 것이나 유리 기판의 형상을 조정하는 기구를 가진 부재이다. 마스크(8)와 유리 기판(7)을 합체시킨 것을 이하에서는 마스크 완료 기판(100)이라고 칭한다. 마스크(8)는 개구를 갖고, 이에 의해 마스크 완료 기판(100)의 하방으로부터 후술하는 증착부로부터 유기 재료(이하, 증착 재료라고도 칭한다)를 방출함으로써, 후술하는 성막부(15)에 있어서 유리 기판(7) 상의 소정의 위치에 유기 재료를 증착할 수 있다.Then, on the glass substrate 7 placed on the mask 8, a member for adhering the mask 8 and the glass substrate 7 is placed. Specifically, it is a member using a magnet or having a mechanism for adjusting the shape of a glass substrate. A combination of the mask 8 and the glass substrate 7 is referred to as a masked substrate 100 hereinafter. The mask 8 has an opening, whereby an organic material (hereinafter also referred to as an evaporation material) is discharged from a deposition unit described below from below the masked substrate 100 to form a glass substrate in a film formation unit 15 described later. (7) An organic material can be deposited at a predetermined position on the image.

마스크 완료 기판(100)을 적재한 상태에서 기판 마스크 합체부(13), 간격 좁힘부(14), 성막부(15), 간격 띄움부(16), 기판 마스크 분리부(17)를 반송 롤러에 의한 반송을 행한다.In a state where the masked substrate 100 is loaded, the substrate-mask combining unit 13, the gap narrowing unit 14, the film forming unit 15, the spacing unit 16, and the substrate-mask separating unit 17 are placed on a conveying roller. carry out conveyance by

기판 마스크 합체부(13)는, 마스크 완료 기판(100)을 간격 좁힘부(14)로 이동한다. 기판 마스크 합체부(13)로부터 마스크(8)의 하면에 접촉하는 반송 롤러가 소정의 간격으로 배치되어 있고, 마스크 완료 기판(100)의 반송 동작을 행한다. 간격 좁힘부(14)에 있어서는, 선행하는 마스크 완료 기판(100)의 간격을 좁히는 동작을 행한다. 구체적으로는 선행하는 마스크가 성막 속도로 반송되고 있는 상태에서, 성막 속도 이상의 속도로 간격을 좁히고, 간격이 좁아지면 성막 속도로 함으로써, 간격을 좁힐 수 있다. 반송 방향으로 전후의 마스크 완료 기판(100)의 간격을 좁힐 수 있으면, 성막 재료의 낭비를 줄일 수 있다. 그러나, 마스크 완료 기판(100)끼리 접촉하게 되면 파티클의 발생이나, 기판(7)과 마스크(8)의 위치 어긋남이나 변형의 원인이 되게 된다. 이 때문에, 간격 좁힘부(14)는 최소한의 간격이 확보되어 있는 것이 바람직하다. 기판 마스크 합체부(13)로부터 반송 롤러(4)에 의해 마스크 완료 기판(100)을 반송한다.The substrate-mask combining unit 13 moves the masked substrate 100 to the gap narrowing unit 14 . Transport rollers that come into contact with the lower surface of the mask 8 from the substrate-mask combining unit 13 are arranged at predetermined intervals to carry out the transport operation of the masked substrate 100 . In the gap narrowing unit 14, an operation to narrow the gap between the preceding masked substrates 100 is performed. Specifically, in a state where the preceding mask is conveyed at the film formation speed, the space can be narrowed by narrowing the space at a speed equal to or higher than the film formation speed, and setting it to the film formation speed when the space is narrowed. If the distance between the front and rear masked substrates 100 in the transport direction can be narrowed, the waste of film formation materials can be reduced. However, if the masked substrates 100 come into contact with each other, it causes generation of particles, misalignment or deformation of the substrate 7 and the mask 8 . For this reason, it is preferable that the space|interval narrowing part 14 secures the minimum space|interval. The masked substrate 100 is transported from the substrate-mask combining unit 13 by the transport roller 4 .

간격 좁힘부(14)에서 마스크 완료 기판(100)의 간격을 좁힌 상태를 유지하여 성막부(15)로 마스크 완료 기판(100)을 반송해 간다. 반송 중에는 마스크 완료 기판(100)의 자세를 검출하여, 후술하는 마스크 완료 기판(100)의 자세 제어를 행하면서 성막 처리를 실행한다. 성막부(15)에서는 도시하지 않은 성막원이 설치되어 있는데, 증착인 경우에는 증착원, 스퍼터링인 경우에는 타겟, 화학 증착법(CVD)인 경우에는 전극과 성막 가스의 유로가 설치된다. 본 실시형태에 있어서는 증착에서의 예를 들지만, 스퍼터링이나 CVD에서도 마찬가지로, 후술하는 반송 및 사행의 제어를 행할 수 있다.The masked substrate 100 is conveyed to the film forming unit 15 while maintaining the state in which the gap between the masked substrates 100 is narrowed in the space narrowing unit 14 . During conveyance, the posture of the masked substrate 100 is detected, and the film forming process is performed while controlling the posture of the masked substrate 100 described later. In the film formation unit 15, a film formation source (not shown) is provided. A deposition source in the case of deposition, a target in the case of sputtering, and an electrode and a flow path for film formation gas in the case of chemical vapor deposition (CVD) are provided. In this embodiment, an example is given in vapor deposition, but also in sputtering or CVD, conveyance and meandering control described later can be performed similarly.

성막부(15)에서는 일반적으로 복수 층의 막을 성막한다. 성막원은 고정이고, 마스크 완료 기판(100)을 반송함으로써, 원하는 막을 유리 기판에 증착할 수 있다. 단색 발광의 유기 EL 디바이스라면, 발광 에리어의 개구가 있는 마스크를 사용한다. 복수색 발광의 유기 EL 디바이스라면, 각 색으로 성막하고자 하는 에리어의 개구가 있는 마스크를 사용하게 된다. 인라인 성막 방식에서는 조명 용도도 포함하여 단색 발광 디바이스가 주류이다. 단색 발광의 유기 EL 디바이스에 있어서도, 일반적으로 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 등의 복수층의 성막을 행한다. 마스크 완료 기판(100)의 반송 속도에 맞추어 각 층의 성막 레이트를 조정하여 원하는 막을 원하는 막 두께로 성막함으로써 유기 EL 디바이스의 성막을 행한다.In the film forming unit 15, a plurality of layers of film is generally formed. The film formation source is fixed, and a desired film can be deposited on the glass substrate by conveying the masked substrate 100 . In the case of an organic EL device emitting monochromatic light, a mask having an opening for a light emitting area is used. In the case of an organic EL device emitting multiple colors, a mask having openings for areas to be formed into films of each color is used. In the in-line film formation method, monochromatic light emitting devices are the mainstream, including lighting applications. Also in a monochromatic light emitting organic EL device, film formation of a plurality of layers such as a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer is generally performed. The film formation of the organic EL device is performed by adjusting the film formation rate of each layer according to the transport speed of the masked substrate 100 and forming a desired film to a desired film thickness.

성막부(15)에서 성막 처리가 종료되어, 마스크 완료 기판(100)이 간격 띄움부(16)에 반송되면, 다음의 기판 마스크 분리부(17)에서 정지하여 처리를 행할 필요가 있기 때문에, 반송 방향으로 전후의 마스크 완료 기판(100)의 간격을 띄운다. 간격을 띄울 때에는, 간격 띄움부(16)에 설치된 도시하지 않은 위치 확인 센서를 사용하여, 마스크 완료 기판(100)이 소정의 위치를 지나면, 마스크 완료 기판(100)이 타고 있는 간격 띄움부(16)의 반송 롤러의 회전 속도만을 올린다. 이에 의해 반송 방향으로 상류의 마스크 완료 기판(100)과의 거리를 넓힐 수 있다.When the film formation process is completed in the film formation unit 15 and the masked substrate 100 is transported to the spacing unit 16, it is necessary to stop and process the next substrate in the mask separation unit 17. In the direction, the space between the front and rear masked substrates 100 is spaced apart. In the case of spacing, using a position confirmation sensor (not shown) installed in the spacing portion 16, when the masked substrate 100 passes a predetermined position, the spacing portion 16 on which the masked substrate 100 is riding. ) is increased only by the rotational speed of the conveying roller. As a result, the distance to the upstream masked substrate 100 in the transport direction can be increased.

계속해서, 간격 띄움부(16)는 마스크 완료 기판(100)을 기판 마스크 분리부(17)로 반송한다. 기판 마스크 분리부(17)에 체류 중인 기판(7) 또는 마스크(8)가 없으면, 간격 띄움 속도 그대로 마스크 완료 기판(100)을 기판 마스크 분리부(17)에 반송해도 된다.Subsequently, the spacing unit 16 transfers the masked substrate 100 to the substrate mask separation unit 17 . If there is no remaining substrate 7 or mask 8 in the substrate-mask separation unit 17, the masked substrate 100 may be transported to the substrate-mask separation unit 17 at the spacing speed.

기판 마스크 분리부(17)는, 반송된 마스크 완료 기판(100)의 마스크(8)와 유리 기판(7)을 밀착시키기 위한 부재를 떼어내고, 기판 마스크 분리부(17) 내부의 기구에 의해 유리 기판(7)을 들어 올린다. 들어 올린 유리 기판(7)은 기판 반송부(18)에 설치되어 있는 진공 반송용 로봇(25)에 의해 기판 반송부(18)로 반송된다. 마스크(8)는 마스크 리턴부(21)에서 기판 마스크 합체부(13)에 보내거나 또는 마스크 배출부(23)로 반송된다.The substrate mask separator 17 removes a member for adhering the mask 8 and the glass substrate 7 of the conveyed masked substrate 100, and the glass substrate is separated by a mechanism inside the substrate mask separator 17. The board 7 is lifted up. The lifted glass substrate 7 is transported to the substrate transport unit 18 by a robot 25 for vacuum transport installed in the substrate transport unit 18 . The mask 8 is sent from the mask return unit 21 to the substrate-mask assembly unit 13 or conveyed to the mask discharge unit 23 .

기판 반송부(18)로 유리 기판(7)을 반송할 때에는, 기판 마스크 분리부(17)와 기판 반송부(18)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 연다. 진공 반송용 로봇(25)이 기판 마스크 분리부(17)를 향하도록 선회 동작을 행하고, 기판 마스크 분리부(17)에 놓여진 유리 기판(7)의 하면으로 아암을 신장한 뒤 들어올리듯이 하여 유리 기판(7)을 수취한다. 유리 기판(7)을 수취한 진공 반송용 로봇(25)은 기판 반송부(18) 내로 유리 기판(7)을 끌어 들인다. 기판 반송부(18)에 유리 기판(7)을 끌어 들여 소정의 위치에 도달한 후, 기판 마스크 분리부(17)와 기판 반송부(18)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 닫는다. 기판 반송부(18)에는 필요에 따라 성막 후의 유리 기판(7)을 스톡하는 버퍼부나 유기막이 열화하는 것을 방지하는 봉지부를 설치해도 되지만, 본 실시형태에서는 생략한다.When the glass substrate 7 is transported by the substrate transport unit 18, an openable and closable plate-shaped valve installed between the substrate mask separation unit 17 and the substrate transport unit 18 is opened. The vacuum transfer robot 25 performs a turning operation to face the substrate mask separation unit 17, extends the arm to the lower surface of the glass substrate 7 placed on the substrate mask separation unit 17, and then lifts the glass The substrate 7 is received. Having received the glass substrate 7 , the vacuum conveyance robot 25 draws the glass substrate 7 into the substrate conveyance section 18 . After the glass substrate 7 is pulled into the substrate transport unit 18 and reached a predetermined position, a plate-like valve that can be opened and closed installed between the substrate mask separation unit 17 and the substrate transport unit 18 is closed. A buffer section for stocking the glass substrate 7 after film formation and a sealing section for preventing deterioration of the organic film may be provided in the substrate transport section 18 as needed, but this is omitted in the present embodiment.

기판 반송부(18)로부터 기판 배출부(19)로 유리 기판(7)을 반송할 때에는, 기판 반송부(18)와 기판 배출부(19)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 연다. 진공 반송용 로봇(25)이 기판 배출부(19)를 향하도록 선회 동작을 행하고, 기판 배출부(19) 내에 설치된 유리 기판 적재부로 유리 기판(7)을 반송한다. 진공 반송용 로봇(25)이 기판 반송부(18) 내의 소정의 위치에 도달한 후, 기판 반송부(18)와 기판 배출부(19)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 닫는다.When conveying the glass substrate 7 from the substrate conveying unit 18 to the substrate discharging unit 19, an openable and closable plate-shaped valve installed between the substrate carrying unit 18 and the substrate discharging unit 19 is opened. The vacuum transfer robot 25 performs a turning operation so as to face the substrate discharge unit 19 , and conveys the glass substrate 7 to the glass substrate loading unit provided in the substrate discharge unit 19 . After the vacuum transfer robot 25 reaches a predetermined position in the substrate transfer unit 18, it closes a plate-like valve that can be opened and closed between the substrate transfer unit 18 and the substrate discharge unit 19.

기판 배출부(19)에서는, 후공정이 진공 환경인 경우라면 대기압으로 되돌리는 동작은 행하지 않는다. 후공정에 따라서는, 질소 분위기로 하기 위한 질소 벤트나 대기 벤트를 행해도 된다.In the substrate discharge unit 19, if the post process is in a vacuum environment, the operation of returning to atmospheric pressure is not performed. Depending on the subsequent steps, a nitrogen vent or atmospheric vent may be performed to create a nitrogen atmosphere.

이상, 본 실시형태를 실시하기 위한 형태를 기재하였다. 한편, 상술한 형태에서는, 유리 기판(7), 또는 유리 기판(7)과 마스크(8)가 겹쳐진 것을, 반송체(반송 대상물)로서 반송하고 있다. 이들 이외에도, 유리 기판(7)을 보유지지하는 기판 캐리어를 반송체로서 사용해도 되고, 후술하는 바와 같이 계측 캐리어를 반송체로서 사용해도 된다. 본 실시형태에서는, 챔버에 의해 형성되는 반송 공간은, 진공으로 유지된 상태로 반송 대상물을 반송하는 것으로서 설명을 행한다.In the above, the form for implementing this embodiment was described. On the other hand, in the form mentioned above, the glass substrate 7 or the overlapping glass substrate 7 and the mask 8 are conveyed as a conveyance body (conveyance target object). In addition to these, a substrate carrier holding the glass substrate 7 may be used as a carrier, and a measurement carrier may be used as a carrier as will be described later. In this embodiment, description is made as conveying an object to be conveyed in a state in which the conveyance space formed by the chamber is maintained in a vacuum.

<기판의 반송 방법> <Method for transporting substrates>

계속해서, 성막 시스템에 있어서의 기판의 반송 방법에 대해 설명한다. 도 2를 참조해서 반송 롤러(4)의 일 예에 대해서 설명한다. 반송 롤러(4)는 자기 시일(3)과 접속되어 있고, 챔버 밖의 커플링(2)을 통해서 서보 모터(1)에 접속되어 있다. 본 실시형태에서는, 1개의 서보 모터(1)에 접속되는 반송 롤러(4)는 1개인 것으로 하여 설명을 하지만, 1개의 서보 모터(1)에 복수의 반송 롤러(4)가 접속되어도 된다. 서보 모터(1)를 컨트롤하는 제어 장치(90)에 의해 서보 모터(1)는 동기 제어된다. 도 2에서는, 1개의 제어 장치(90)가 모든 서보 모터(1)를 제어하는 것으로서 도시되어 있지만, 동기 제어를 실현할 수 있으면, 복수의 제어 장치(90)가 서보 모터(1)를 분담하여 제어해도 된다.Subsequently, a transport method of the substrate in the film forming system will be described. An example of the conveying roller 4 will be described with reference to FIG. 2 . The conveying roller 4 is connected to the magnetic seal 3 and is connected to the servo motor 1 via the coupling 2 outside the chamber. In this embodiment, the conveyance roller 4 connected to one servomotor 1 is described as being one, but a plurality of conveyance rollers 4 may be connected to one servomotor 1 . The servo motor 1 is synchronously controlled by the control device 90 that controls the servo motor 1 . In Fig. 2, one control device 90 is shown as controlling all the servo motors 1, but if synchronous control can be realized, a plurality of control devices 90 share and control the servo motors 1. You can do it.

제어 장치(90)는, 프로세서(91), 메모리(92), 스토리지(93), 인터페이스(I/F)(94), 및 무선 통신부(95)를 구비한다. 프로세서(91), 메모리(92), 스토리지(93), I/F(94), 및 무선 통신부(95)는 버스(96)를 통해서 통신 가능하게 접속된다.The control device 90 includes a processor 91, a memory 92, a storage 93, an interface (I/F) 94, and a wireless communication unit 95. The processor 91, memory 92, storage 93, I/F 94, and wireless communication unit 95 are communicatively connected via a bus 96.

프로세서(91)는, 스토리지(93)에 격납된 프로그램을 메모리(92)에 전개하여, 후술하는 마스크 완료 기판(100)의 I/F(94)를 통해서 서보 모터(1)를 제어한다. 또한 일 예에서는, 제어 장치(90)는, 조정 유닛(6)을 제어하여, 사이드 롤러(5)의 반송 방향에 대해 교차하는 방향(Y 방향)에서의 위치를 조정한다.The processor 91 expands the program stored in the storage 93 to the memory 92, and controls the servo motor 1 through the I/F 94 of the masked substrate 100 described later. Further, in one example, the control device 90 controls the adjustment unit 6 to adjust the position of the side roller 5 in a direction (Y direction) crossing the conveying direction.

여기서, 제어 장치(90)는, 복수의 서보 모터(1)를 동기 제어하여 마스크 완료 기판(100)의 반송을 행하는데, 반송 롤러(4)의 외경의 약간의 차나, 기계적인 조립 정밀도 등에 의해 마스크 완료 기판(100)이 반송 방향에 대하여 기울어져, 사행할 가능성이 있다. 이와 같이, 마스크 완료 기판(100)의 사행을 방지하기 위해서, 반송 롤러(4)에 의해 형성되는 반송 경로의 측방에는, 마스크 완료 기판(100)의 측방에 당접하여 사행을 규제하는 사이드 롤러(5)가 장착되어 있다. 사이드 롤러(5)는, 당접함으로써 반송 대상물의 사행을 규제하는 가이드 유닛의 일 예이다. 본 실시형태에서는 사이드 롤러(5)는 모터 등의 구동 회로는 갖지 않는 것으로서 설명을 하지만, 구동 회로를 구비하여, 반송 방향을 향해 좌측의 사이드 롤러(도 2의 상측 사이드 롤러(5))는 반시계 방향으로 회전하고, 반송 방향을 향해 우측의 사이드 롤러(도 2의 하측 사이드 롤러(5))는 시계 방향으로 회전해도 된다.Here, the controller 90 synchronously controls the plurality of servo motors 1 to transport the masked substrate 100, depending on slight differences in outer diameters of the transport rollers 4, mechanical assembly accuracy, and the like. There is a possibility that the masked substrate 100 is inclined and meanders with respect to the transport direction. In this way, in order to prevent meandering of the masked substrate 100, on the side of the conveying path formed by the conveying roller 4, a side roller 5 that comes into contact with the side of the masked substrate 100 and regulates meandering ) is installed. The side roller 5 is an example of a guide unit that regulates meandering of an object to be conveyed by coming into contact with it. In this embodiment, the side roller 5 is described as having no driving circuit such as a motor, but it is provided with a driving circuit, and the side roller on the left side toward the conveying direction (upper side roller 5 in FIG. 2) is half It rotates clockwise, and the side roller (lower side roller 5 in Fig. 2) on the right side toward the transport direction may rotate clockwise.

본 실시형태에 있어서는, 사이드 롤러(5)와 마스크 완료 기판(100)의 클리어런스는 반송 방향을 향하여 좌우로 각 5mm이다. 이 때문에, 마스크 완료 기판(100)은, 사행이 ±5mm 미만이면 사이드 롤러(5)에 접촉하지 않고 반송될 수 있다. 한편, ±5mm 이상의 사행인 경우에는, 마스크 완료 기판(100)이 사이드 롤러(5)에 당접함으로써 사행을 ±5mm 미만으로 수정할 수 있다.In this embodiment, the clearance between the side rollers 5 and the masked substrate 100 is 5 mm each on the left and right sides in the conveying direction. For this reason, the masked board|substrate 100 can be conveyed without contacting the side roller 5 if meandering is less than ±5 mm. On the other hand, in the case of a meander of ±5 mm or more, the meander can be corrected to less than ±5 mm by bringing the masked substrate 100 into contact with the side rollers 5.

그러나, 성막부(15)를 진공 환경으로 설정한 결과, 챔버의 변형이 생겨, Y 방향에 있어서 대향하는 1쌍의 사이드 롤러(5) 사이의 거리가 커지거나 작아지는 경우가 있다. 이러한 경우, ±5mm 미만의, 반송에 문제없는 정도의 사행임에도 불구하고 사이드 롤러(5)에 당접하는 경우가 있다. 마스크 완료 기판(100)이 사행하여, 사이드 롤러(5)에 당접하면, 기판(7)과 마스크(8)의 얼라인먼트가 어긋나거나, 기판(7) 또는 마스크(8)로부터 파티클이 발생하여, 기판(7)에 당접함으로써 성막 불량이 생기는 경우가 있다. 또한, ±5mm 이상의, 규제해야 하는 사행임에도 올바르게 규제되지 않아, 마스크 완료 기판(100)을 바른 증착 위치로 반송할 수 없게 되는 경우가 있다. 이와 같이, 진공 환경하에서 사이드 롤러(5)의 위치가 변화하면, 반송체의 사행을 적절하게 억제할 수 없게 되는 경우가 있다.However, as a result of setting the film forming unit 15 to a vacuum environment, the chamber may be deformed and the distance between the pair of side rollers 5 facing each other in the Y direction may increase or decrease. In this case, there is a case where the side roller 5 is in contact with the side roller 5 despite meandering of less than ±5 mm and to the extent that there is no problem in conveyance. When the masked substrate 100 meanders and comes into contact with the side rollers 5, the alignment between the substrate 7 and the mask 8 is misaligned, or particles are generated from the substrate 7 or the mask 8, and the substrate 7 and the mask 8 generate particles. Adjacent to (7) may cause film formation defects. In addition, there are cases in which the masked substrate 100 cannot be transported to the correct deposition position because it is not properly regulated even though it is meandering that should be regulated at ±5 mm or more. Thus, if the position of the side roller 5 changes in a vacuum environment, it may become impossible to suppress meandering of a conveyance body appropriately.

이 때문에, 본 실시형태에 관한 제어 장치(90)는, 마스크 완료 기판(100)의 반송 전에, 사이드 롤러(5)의 Y 방향의 위치를 계측하는 계측 장치를 반송함으로써, 위치가 어긋나 있는 사이드 롤러(5)를 특정한다. 이에 의해, 반송체의 사행을 적절하게 억제할 수 있는 위치에 사이드 롤러(5)를 배치할 수 있다.For this reason, the control device 90 according to the present embodiment conveys a measuring device that measures the position of the side roller 5 in the Y direction before conveying the masked substrate 100, thereby conveying the side roller out of position. (5) is specified. Thereby, the side roller 5 can be arrange|positioned at the position which can suppress meandering of a conveyance body appropriately.

<계측 장치의 구성> <Configuration of measuring device>

계속해서, 인라인식의 성막 장치에 구비된 반송 장치에 의해 반송되고, 반송 중에 사이드 롤러의 폭 방향의 위치를 계측하는 계측 장치(계측 캐리어라고도 칭한다)를 사용하는 계측 방법, 및 계측 방법을 사용한 사이드 롤러의 위치의 자동 조정 방법에 대해 설명한다.Subsequently, a measurement method using a measurement device (also referred to as a measurement carrier) that is transported by a transport device provided in the in-line film forming device and measures the position of the side roller in the width direction during transport, and a side using the measurement method A method for automatically adjusting the position of the roller will be described.

도 3(A)는, 계측 캐리어(10)의 구성을 나타내는 상방도이다. 계측 캐리어(10)는, 반송로에 배치된 좌우의 반송 롤러(4)에 각각 접촉하는 좌우의 반송판(301L, 301R)을 연결 부재(302)로 반송 방향 전후에서 연결한 프레임 구조로 되어 있다.3(A) is a top view showing the configuration of the measurement carrier 10. As shown in FIG. The measurement carrier 10 has a frame structure in which the left and right transport plates 301L and 301R, respectively, which contact the left and right transport rollers 4 disposed on the transport path, are connected by connecting members 302 in the forward and backward directions in the transport direction. .

좌우의 반송판(301L, 301R)(총칭하여 반송판(301)이라고 부른다)은, 반송 롤러(4)에 당접하여 반송되는 피반송부이다. 반송판(301)에는, 각각 반송 방향을 향하여 외측에 위치하는 물체의 반송 방향을 향하여 좌우(Y 방향)의 거리를 측정하는 좌우의 측거 유닛(303L, 303R)(총칭하여 측거 유닛(303)이라고 부른다)이 배치된다. 또한, 측거 유닛(303)은, 플렉시블관(304)을 통해서 PC 유닛(제어 박스)(305)에 접속된다. PC 유닛(305)은, 배터리, 무선 통신부가 수용되고, 측거 유닛(303)에 전원을 공급하는 동시에, 계측 캐리어(10)와 그 측방에 위치하는 물체의 거리를 특정 가능한 값을 측거 유닛으로부터 취득하고, 무선 통신부를 통해서 외부 장치에 출력한다.The left and right conveying plates 301L and 301R (collectively referred to as the conveying plate 301) are conveyed portions that are conveyed in contact with the conveying roller 4. In the conveying plate 301, left and right ranging units 303L and 303R (referred to collectively as ranging units 303) for measuring distances in the left and right (Y direction) toward the conveying direction of objects positioned outside the conveying direction, respectively. call) is placed. Further, the range unit 303 is connected to a PC unit (control box) 305 via a flexible pipe 304 . The PC unit 305 accommodates a battery and a wireless communication unit, supplies power to the ranging unit 303, and acquires from the ranging unit a value capable of specifying the distance between the measurement carrier 10 and an object located on its side. and output to an external device through the wireless communication unit.

도 3(B)에 계측 캐리어(10)의 XY면에 있어서의 단면도를 나타낸다. 측거 유닛(303)은, 케이스(3031)와, 케이스(3031) 내에 배치된 레이저 측거계(3032)를 구비한다. 케이스(3031)는, 진공 환경에 있어서도 케이스(3031) 내를 대기압의 상태로 유지하도록 밀폐된다. 레이저 측거계(3032)는 증폭 회로를 포함한다. 레이저 측거계(3032)는, 계측 캐리어(10)의 반송 방향을 향해 좌우의 측방에 위치하는 물체와의 거리를 측정하는 광학식 센서의 일 예다. 레이저 측거계는, 발광부와 수광부를 구비하고, 발광부로부터 출력된 레이저광이 계측 캐리어(10)의 측방에 위치하는 물체에 의해 반사된 반사광을 수광부에서 검출함으로써, 레이저 측거계(3032)와 물체 사이의 거리를 측정할 수 있다.3(B) shows a cross-sectional view of the measurement carrier 10 in the XY plane. The range unit 303 includes a case 3031 and a laser range system 3032 disposed within the case 3031 . The case 3031 is sealed so as to keep the inside of the case 3031 at atmospheric pressure even in a vacuum environment. The laser rangefinder 3032 includes an amplifying circuit. The laser rangefinder 3032 is an example of an optical sensor that measures a distance to an object located on either side of the measurement carrier 10 in the transport direction. The laser ranging system includes a light emitting unit and a light receiving unit, and the laser light output from the light emitting unit detects the reflected light reflected by an object located on the side of the measurement carrier 10 at the light receiving unit, so that the laser range 3032 and The distance between objects can be measured.

케이스(3031)에는, 레이저 측거계(3032)로부터 출력된 레이저광을 투과 가능한 투과 창(3033)이 설치된다. 이에 의해, 점선(3034)으로 나타낸 바와 같이, 레이저광을 케이스(3031)의 외측에 조사할 수 있다.In the case 3031, a transmission window 3033 capable of transmitting the laser beam output from the laser rangefinder 3032 is provided. As a result, as indicated by the dotted line 3034, the laser beam can be irradiated to the outside of the case 3031.

한편, 본 실시형태에서는, 레이저 측거계(3032)로부터 출력된 레이저광이 반송판(301)에 의해 차폐되지 않도록, 반송판(301)에는 절결(3011)이 형성된다.On the other hand, in this embodiment, notches 3011 are formed in the conveying plate 301 so that the laser beam output from the laser rangefinder 3032 is not shielded by the conveying plate 301 .

도 3(C)에 투과 창(3033)의 Y 방향으로부터 본 도면을 나타낸다. 투과 창(3033)은, 레이저 측거계(3032)의 발광부로부터 조사된 레이저광을 투과시키는 투과부(3035)와, 물체에서 반사된 레이저광을 레이저 측거계(3032)의 수광부로 투과시키는 투과부(3036)를 구비한다.FIG. 3(C) shows a view of the transmission window 3033 viewed from the Y direction. The transmission window 3033 includes a transmission part 3035 that transmits the laser light emitted from the light emitting part of the laser rangefinder 3032 and a transmission part that transmits the laser light reflected from the object to the light receiving part of the laser rangefinder 3032 ( 3036) is provided.

도 4는 계측 캐리어(10)의 구성도이다. PC 유닛(305) 내에는, 입출력 인터페이스(3053)를 통해서 받아들인, 각 측거 유닛(303L, 303R)으로부터 취득한 계측값으로부터, 측거 유닛(303)에서부터 사이드 롤러(5)까지의 거리를 특정하는 계측 처리 PC(3051)가 배치되어 있다. 또한, 계측 처리 PC(3051)에 의해 계산된 측정 결과는, 내장된 무선 통신 유닛(3051a)에 송신되어, 사이드 롤러(5)의 반송 방향에 대해 교차하는 방향의 위치를 조정하는 조정 유닛(6)을 제어하는 제어 장치(90)에 무선 송신된다. 이에 의해, 진공 환경에 있어서도, 반송 방향에 대해 교차하는 방향에 있어서의 사이드 롤러(5)의 위치를 조정할 수 있다.4 is a configuration diagram of the measurement carrier 10 . In the PC unit 305, measurement for specifying the distance from the ranging unit 303 to the side rollers 5 from the measurement value acquired through the input/output interface 3053 and obtained from the respective ranging units 303L and 303R. A processing PC 3051 is disposed. In addition, the measurement result calculated by the measurement processing PC 3051 is transmitted to the built-in wireless communication unit 3051a, and the adjustment unit 6 for adjusting the position of the direction crossing the conveyance direction of the side roller 5 ) is wirelessly transmitted to the control device 90 that controls the Thereby, even in a vacuum environment, the position of the side roller 5 in the direction crossing with respect to a conveyance direction can be adjusted.

계측 캐리어(10)는, 진공 중을 이동하기 때문에, 외부로부터 전원 공급을 할 수 없어, 전원을 배터리(3052)로 하고, 배터리(3052)는 플렉시블관(304)에 수용되는 전원 버스를 통해서 각 측거 유닛(303)에도 전원이 공급된다.Since the measurement carrier 10 moves in a vacuum, power cannot be supplied from the outside, and the battery 3052 is used as a power source, and the battery 3052 is supplied to each power supply bus accommodated in the flexible pipe 304. Power is also supplied to the ranging unit 303.

각 측거 유닛(303)의 각각과 PC 유닛(305)의 입출력 인터페이스(3053)는, 플렉시블관(304)에 수용되는 데이터선으로 접속되어 있다. 한편, PC 유닛(305)의 케이스는, 금속제이며, 비자성체이다. 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특별히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이들로만 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 배터리(3052)는 PC 유닛(305)에 수용되지 않고, 계측 처리 PC(3051)와는 별개의 케이스에 수용되어도 된다.Each of the ranging units 303 and the input/output interface 3053 of the PC unit 305 are connected by data lines accommodated in the flexible tube 304 . On the other hand, the case of the PC unit 305 is made of metal and is a non-magnetic material. Dimensions, materials, shapes, relative arrangements thereof, etc., do not limit the scope of the present invention only to these unless otherwise specified. For example, the battery 3052 may not be housed in the PC unit 305, but may be housed in a case separate from the measurement processing PC 3051.

또한, 도 4에 있어서, 플렉시블관(304)은 전원 버스 또는 데이터선을 보호하기 위해서 배치되는데, 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특별히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 그들로만 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 플렉시블관(304)은 전원 버스와 데이터선을 별개로 수용해도 된다.In Fig. 4, the flexible pipe 304 is arranged to protect the power bus or data line, but the dimensions, material, shape, relative arrangement thereof, etc., are outside the scope of the present invention unless otherwise specified. It is not limited to them. For example, the flexible pipe 304 may separately accommodate a power supply bus and a data line.

도 5에, 성막 장치의 반송 장치에 의해 반송되고 있는 계측 캐리어(10)의 단면도를 나타낸다. 반송판(301)은 반송 롤러(4)에 재치되어 반송된다. 여기서, 계측 캐리어(10)의 레이저 측거계(3032)로부터 출력된 레이저광은, 사이드 롤러(5)에 닿아, 반사된다. 반사광은, 투과 창(3033)을 통과하여 레이저 측거계(3032)에 입사한다. 이와 같이, 출력한 레이저광과 입사한 반사광의 시간차나 위상차, 및 강도차의 적어도 어느 것에 기초하여, 레이저 측거계(3032)로부터 사이드 롤러(5)까지의 거리를 검출할 수 있다. 한편, 도 4에서는, 레이저 측거계(3032)는 XY 평면과 평행하게 레이저광(501)을 출력하도록 나타내고 있지만, 점선(502)으로 나타내는 방향을 향하여 레이저광을 출력하도록 레이저 측거계(3032)를 경사시키는 것이 가능하다. 이 경우에도, 절결(3011)을 통과함으로써, 레이저 측거계(3032)로부터 출력된 레이저광은 계측 캐리어(10)의 반송 방향으로 보아 측방으로 조사할 수 있다. 일 예에서는, 레이저 측거계(3032)의 경사각은 5도로 설정할 수 있다.5 shows a cross-sectional view of the measurement carrier 10 being transported by the transport device of the film forming apparatus. The conveying plate 301 is placed on the conveying roller 4 and conveyed. Here, the laser beam output from the laser rangefinder 3032 of the measurement carrier 10 hits the side roller 5 and is reflected. The reflected light passes through the transmission window 3033 and enters the laser rangefinder 3032. In this way, the distance from the laser rangefinder 3032 to the side rollers 5 can be detected based on at least any of the time difference, phase difference, and intensity difference between the output laser light and the incident reflected light. On the other hand, in FIG. 4 , the laser rangefinder 3032 is shown to output the laser beam 501 parallel to the XY plane, but the laser rangefinder 3032 is configured to output the laser beam toward the direction indicated by the dotted line 502. it is possible to incline Also in this case, by passing through the notch 3011, the laser beam output from the laser rangefinder 3032 can be irradiated sideways as viewed in the transport direction of the measurement carrier 10. In one example, the inclination angle of the laser rangefinder 3032 may be set to 5 degrees.

한편, 본 실시형태에서는, 반송 롤러(4)는 계측 캐리어(10)를 재치하여 반송하는 것으로서 설명을 하지만, 클램프 롤러와 같이 계측 캐리어(10)를 협지하여 반송해도 된다. 클램프 롤러에 의해 계측 캐리어(10)가 협지되어 있는 경우에도, 반송판(301)에 설치된 절결(3011)을 통해 레이저광을 계측 캐리어(10)의 측방으로 조사할 수 있다.On the other hand, in the present embodiment, the conveying roller 4 is described as placing and conveying the measurement carrier 10, but it may be conveyed while holding the measurement carrier 10 like a clamp roller. Even when the measurement carrier 10 is clamped by the clamp roller, the laser beam can be irradiated to the side of the measurement carrier 10 through the notch 3011 provided in the transport plate 301 .

계속해서, 도 6을 참조하여, 레이저 측거계(3032)에 의한 측정 원리에 대해 설명한다. 계측 캐리어(10)가 반송 방향으로 반송되고 있는 동안, 레이저 측거계(3032)는 소정의 시간 간격, 또는 연속적으로 계측 캐리어(10)의 측방에 위치하는 물체와의 거리를 검출한다. 레이저 측거계(3032)에서 검출한 계측 캐리어(10)의 측방에 위치하는 물체와의 거리를 검출한 시간과 대응지어 플롯함으로써, 파형(601, 602)과 같은 파형을 얻을 수 있다. 파형(601)은, 레이저 측거계(3032L)의 출력 파형이며, 파형(602)은, 레이저 측거계(3032R)의 출력 파형이다. 한편, 도 6에서는 레이저 측거계(3032)의 출력 파형은, 출력값이 클수록 거리가 가까운 것으로 하여 설명을 하지만, 거리와 출력값의 대응이 취해져 있으면 다른 형태에도 적용 가능하다.Subsequently, with reference to FIG. 6, the principle of measurement by the laser rangefinder 3032 will be described. While the measurement carrier 10 is being conveyed in the conveying direction, the laser rangefinder 3032 detects the distance to an object located on the side of the measurement carrier 10 at predetermined time intervals or continuously. Waveforms such as waveforms 601 and 602 can be obtained by plotting the distance to an object located on the side of the measurement carrier 10 detected by the laser rangefinder 3032 in correspondence with the detected time. Waveform 601 is an output waveform of the laser rangefinder 3032L, and waveform 602 is an output waveform of the laser rangefinder 3032R. On the other hand, in Fig. 6, the output waveform of the laser rangefinder 3032 is described as having a shorter distance as the output value is larger, but it can be applied to other forms as long as the distance and output value are matched.

출력 파형(601, 602)에 나타낸 바와 같이, 레이저 측거계(3032)가 사이드 롤러(5)의 측방을 통과함으로써, 레이저 측거계(3032)의 출력값은 극대값을 취한다. 이 때문에, 레이저 측거계(3032)의 출력값의 극대값 (6011∼6013 및 6021∼6023), 즉, 레이저 측거계(3032)로부터 계측 캐리어(10)의 측방에 위치하는 물체와의 거리의 극소값을 취득함으로써, 사이드 롤러(5)의 위치를 취득할 수 있다. 따라서, 계측 캐리어(10)는, 이 극소값이 된 출력값을 선택적으로 기억함으로써, 사이드 롤러(5)의 위치를 기억할 수 있다. 한편, 계측 캐리어(10)는, 극소값을 나타내는 출력값을 무선 통신 유닛(3051a)을 통해서 외부 장치에 송신해도 된다. 이 경우에는, 반송 방향에 있어서의 위치에 관한 정보를 함께 송신해도 되고, 예를 들어 검출한 극소값의 개수와 함께 극소값을 나타내는 출력값을 송신해도 된다.As shown in the output waveforms 601 and 602, when the laser rangefinder 3032 passes through the side of the side roller 5, the output value of the laser rangefinder 3032 takes a maximum value. For this reason, the maximum values (6011 to 6013 and 6021 to 6023) of the output values of the laser range system 3032, that is, the minimum value of the distance from the laser range system 3032 to the object located on the side of the measurement carrier 10 are acquired. By doing so, the position of the side roller 5 can be acquired. Therefore, the measurement carrier 10 can memorize the position of the side roller 5 by selectively memorizing the output value which became this minimum value. On the other hand, the measurement carrier 10 may transmit an output value indicating a minimum value to an external device via the wireless communication unit 3051a. In this case, information regarding the position in the transport direction may be transmitted together, or, for example, an output value indicating the minimum value may be transmitted together with the number of detected minimum values.

(처리예 1)(Processing Example 1)

여기서, 사이드 롤러(5)의 위치를 조정하는 처리예에 대해 설명한다.Here, an example of processing for adjusting the position of the side roller 5 will be described.

본 처리예에서는, 계측 캐리어(10)의 좌우의 레이저 측거계(3032)로부터 사이드 롤러(5)까지의 거리(LL, LR)를 취득한다. 여기서, 계측 캐리어(10)의 반송 방향에 교차하는 폭 방향(Y 방향)의 길이를 Ld라 하면, 좌우의 사이드 롤러쌍의 간격을 거리 L=LL+LR+Ld로 나타낼 수 있다. 따라서, 마스크 완료 기판의 폭을 Lref로 하여, L=Lref+10mm (좌우의 마진)로 함으로써, 반송하는 마스크 완료 기판에 대하여 복수의 사이드 롤러쌍의 간격을 맞출 수 있다. 한편, 조정에 있어서는, 일방의 사이드 롤러(5)까지의 거리를 5mm로 조정하고, 계속해서, 타방의 사이드 롤러(5)까지의 거리를 5mm가 되도록 조정함으로써, 반송로를 사이에 두고 마주 보는 사이드 롤러쌍의 거리를 일정하게 할 수 있다. 반송로를 사이에 두고 마주 보는 복수의 사이드 롤러쌍의 거리를 맞출 수 있고, 반송체의 사행을 적절하게 억제할 수 있다.In this processing example, distances L L , L R from the left and right laser rangefinders 3032 of the measurement carrier 10 to the side rollers 5 are acquired. Here, if L d is the length in the width direction (Y direction) intersecting the transport direction of the measurement carrier 10, the distance between the left and right side roller pairs can be represented by the distance L = L L + L R + L d . Therefore, by setting the width of the masked substrate to L ref and L = L ref + 10 mm (left and right margins), it is possible to match the distances between the plurality of side roller pairs with respect to the conveyed masked substrate. On the other hand, in the adjustment, the distance to one side roller 5 is adjusted to 5 mm, and then the distance to the other side roller 5 is adjusted to be 5 mm, so that the conveyance path faces each other. The distance of the pair of side rollers can be made constant. The distance of a plurality of side roller pairs facing each other across the conveyance path can be matched, and meandering of the conveyance member can be appropriately suppressed.

(처리예 2)(Processing Example 2)

계속해서, 계측 캐리어(10)의 사행을 검출하여 사이드 롤러(5)의 위치를 조정하는 처리예에 대해 도 7을 참조하여 설명한다.Subsequently, a process example of detecting meandering of the measurement carrier 10 and adjusting the position of the side roller 5 will be described with reference to FIG. 7 .

도 7(A)와 같이, 계측 캐리어(10)가 사행하고 있는 경우에 대해 생각한다. 이와 같은 경우, 좌측의 측거 유닛(303L) 쪽이 우측의 측거 유닛(303R)보다 빨리 사이드 롤러(5)를 검출한다. 따라서, 좌우의 측거 유닛(303)의 피크값을 검출한 시간차에 기초하여, 계측 캐리어(10)의 사행을 검출할 수 있다.As shown in Fig. 7(A), consider a case where the measurement carrier 10 meanders. In such a case, the left ranging unit 303L detects the side roller 5 earlier than the right ranging unit 303R. Therefore, the meandering of the measurement carrier 10 can be detected based on the time difference in which the peak values of the left and right ranging units 303 are detected.

도 7(B)에, 좌우의 측거 유닛(303)의 출력값의 비교도를 나타낸다. 도 7(A)에 나타낸 바와 같이, 계측 캐리어(10)가 반송 방향에 대해 경사지고, 측거 유닛(303L)이 측거 유닛(303R)에 선행하고 있는 경우, 측거 유닛(303L)이 피크값을 검출하는 시간은 측거 유닛(303R)이 피크값을 검출하는 시간보다 Δt만큼 빠르다. 이 때문에, 계측 캐리어(10)의 반송 속도 v를 알고 있는 경우에는, 좌측의 사이드 롤러(5)가 v×Δt만큼 선행하고 있는 것으로 보인다. 따라서, 좌우의 레이저 측거계(3032)로부터 사이드 롤러(5)까지의 거리(LL, LR) 및 계측 캐리어(10)의 폭 방향(Y 방향)의 길이를 Ld로 하여, 좌우의 사이드 롤러쌍의 간격 L은 이하의 식에 의해 구할 수 있다.7(B) shows a comparison diagram of the output values of the left and right ranging units 303. As shown in FIG. As shown in Fig. 7(A), when the measurement carrier 10 is inclined with respect to the conveying direction and the ranging unit 303L precedes the ranging unit 303R, the ranging unit 303L detects a peak value. The time to do this is earlier than the time for the range unit 303R to detect the peak value by Δt. For this reason, when the conveyance speed v of the measurement carrier 10 is known, it is assumed that the side roller 5 on the left is leading by v x Δt. Therefore, assuming that the distances (L L , L R ) from the left and right laser rangefinders 3032 to the side rollers 5 and the length in the width direction (Y direction) of the measurement carrier 10 are L d , the left and right sides The distance L between the roller pairs can be obtained by the following equation.

L=sqrt((L+LL+LR)^2+(V×Δt)^2)L=sqrt((L+L L +L R )^2+(V×Δt)^2)

한편, sqrt()는 평방근을 구하는 함수이다.On the other hand, sqrt() is a function that calculates the square root.

이에 의해, 계측 캐리어(10)가 사행하고 있는 경우에도, 반송로의 좌우의 사이드 롤러(5)의 간격을 정확하게 측정할 수 있다. 한편, 상기 설명에서는, 제어 장치(90)가 반송 속도를 특정하고 있는 경우에 대해 설명을 하였다. 그러나, 반송 속도 대신에 반송 롤러(4)의 구경 및 회전 속도에 기초하여 반송 속도를 추정해도 된다. 혹은, 반송 방향과 평행한 방향에 있어서의 복수의 사이드 롤러(5)의 거리를 알고 있는 경우에는, 복수의 사이드 롤러(5)를 검출한 시간차(도 7(B)의 7011과 7012의 시간차)와 Δt의 비율에 기초하여 v×Δt를 추정해도 된다.Thereby, even when the measurement carrier 10 meanders, it is possible to accurately measure the distance between the side rollers 5 on either side of the conveyance path. On the other hand, in the above description, the case where the control device 90 specifies the conveying speed has been described. However, the conveying speed may be estimated based on the diameter of the conveying roller 4 and the rotational speed instead of the conveying speed. Alternatively, when the distance of the plurality of side rollers 5 in the direction parallel to the conveying direction is known, the time difference in detecting the plurality of side rollers 5 (the time difference between 7011 and 7012 in Fig. 7(B)) You may estimate v x Δt based on the ratio of Δt and Δt.

(사이드 롤러 위치의 자동 조정)(automatic adjustment of side roller position)

계측 캐리어(10)의 계측 결과에 기초하여, 사이드 롤러(5)의 반송 방향에 대해 교차하는 방향에 있어서의 위치를 자동 조정하는 조정 시스템에 의해 실행되는 처리에 대해 설명한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 반송로의 측방의 사이드 롤러(5)에는, 각각 조정 유닛(6)이 장착된다. 또한, 조정 유닛(6)을 제어하고, 계측 캐리어(10)로부터 송신된 각 사이드 롤러의 위치의 계측값을 수신하는 무선 통신부(95)를 구비한 제어 장치(90)가 배치되어 있다.Processing performed by the adjustment system for automatically adjusting the position of the side roller 5 in a direction crossing the conveying direction based on the measurement result of the measurement carrier 10 will be described. As shown in Fig. 2, an adjustment unit 6 is attached to the side rollers 5 on the side of the conveyance path, respectively. In addition, a control device 90 having a wireless communication unit 95 that controls the adjustment unit 6 and receives the measured value of the position of each side roller transmitted from the measurement carrier 10 is disposed.

이에 의해, 계측 캐리어(10)로부터 송신되어 온 사이드 롤러(5)의 반송 방향에 대해 교차하는 방향에 있어서의 위치에 관한 정보를 무선 통신부(95)에서 수신할 수 있다. 또한, I/F(94)를 통해서 위치의 조정이 필요한 사이드 롤러(5) 마다 위치의 조정량을 계산하고, 조정 유닛(6)을 제어함으로써 사이드 롤러(5)의 위치를 자동으로 조정 가능하게 된다.In this way, the wireless communication unit 95 can receive information about the position of the side roller 5 transmitted from the measurement carrier 10 in a direction crossing the transport direction. In addition, the position of the side roller 5 is automatically adjusted by calculating the position adjustment amount for each side roller 5 requiring position adjustment through the I/F 94 and controlling the adjustment unit 6 do.

또한 계측 캐리어(10)는, 예를 들면 측거 유닛(303)으로부터의 출력의 피크 수를 카운트함으로써, 통과한 사이드 롤러(5)의 수에 관한 정보(카운트)를 특정할 수 있다. 이 때문에, 통과한 사이드 롤러(5)의 수를 제어 장치(90)에 송신함으로써, 제어 장치(90)는 어느 사이드 롤러(5)의 위치를 조정할지를 특정할 수 있다. 한편, 제어 장치(90)가 조정해야 할 사이드 롤러(5)를 특정 가능한 정보를 취득할 수 있으면, 계측 캐리어(10)는 다른 정보를 제어 장치(90)에 송신해도 되고, 예를 들면 통과한 반송 롤러(4)의 수를 제어 장치(90)에 송신해도 된다.Further, the measurement carrier 10 can specify information (count) regarding the number of side rollers 5 that have passed, for example, by counting the number of peaks output from the ranging unit 303 . For this reason, by sending the number of the side rollers 5 which passed to the control device 90, the control device 90 can specify which side roller 5 position to adjust. On the other hand, if information capable of specifying the side roller 5 to be adjusted by the control device 90 can be obtained, the measurement carrier 10 may transmit other information to the control device 90, for example, The number of conveying rollers 4 may be transmitted to the control device 90 .

도 9는, 조정 시스템이 실행하는 처리의 일 예를 제시하는 플로우차트이다. 도 9에 나타내는 처리는, 계측 캐리어(10)가 측정한 사이드 롤러의 반송 방향에 교차하는 방향에 있어서의 위치에 관한 정보에 기초하여, 제어 장치(90)가 사이드 롤러(5)의 위치의 조정량을 결정한다.9 is a flowchart showing an example of processing executed by the coordination system. In the processing shown in FIG. 9 , the controller 90 adjusts the position of the side roller 5 based on the information about the position in the direction crossing the transport direction of the side roller measured by the measurement carrier 10. determine the amount

먼저, 수동 혹은 자동으로 사이드 롤러(5)의 위치를 초기 위치로 조정한다(S1). 수동으로 사이드 롤러(5)의 위치를 조정하는 경우에는, 제어 장치(90)가 조정 유닛(6)을 제어함으로써 사이드 롤러(5)의 위치를 초기 위치로 설정한다. 계속해서 반송로 위에 계측 캐리어(10)를 재치하고, 측거 유닛(303)의 출력이 피크(극대값)를 취하는 최초의 측정 시작 위치로 계측 캐리어(10)를 반송한다(S2). 계속해서 처리예 1, 2에서 설명한 바와 같이, 계측 캐리어(10)는, 좌우의 측거 유닛(303)의 출력값으로부터, 측거 유닛(303)으로부터 사이드 롤러(5)까지의 거리를 측정하고(S3), 측정한 사이드 롤러(5)까지의 거리로부터 반송로를 사이에 두고 마주 보는 사이드 롤러쌍의 거리를 계산한다(S4).First, the position of the side roller 5 is manually or automatically adjusted to the initial position (S1). When manually adjusting the position of the side roller 5, the control device 90 controls the adjustment unit 6 to set the position of the side roller 5 to the initial position. Subsequently, the measurement carrier 10 is placed on the transport path, and the measurement carrier 10 is transported to the first measurement start position where the output of the ranging unit 303 takes a peak (maximum value) (S2). Subsequently, as described in processing examples 1 and 2, the measurement carrier 10 measures the distance from the ranging unit 303 to the side roller 5 from the output values of the left and right ranging units 303 (S3) , from the measured distance to the side rollers 5, the distance of the side roller pairs facing each other across the conveyance path is calculated (S4).

계측 캐리어(10)는 무선 통신 유닛(3051a)을 통해, 사이드 롤러 위치의 데이터에 기초하여 계산한 반송로를 사이에 두고 마주 보는 사이드 롤러쌍의 폭을 특정 가능한 정보를 제어 장치(90)에 송신한다(S5).The measurement carrier 10 transmits, via the wireless communication unit 3051a, information capable of specifying the width of the pair of side rollers facing each other across the conveyance path calculated based on the data of the side roller position to the control device 90. Do (S5).

제어 장치(90)는, 계측 결과, 즉, 사이드 롤러(5)의 위치가 허용 범위 내인지, 허용 범위 외인지를 판정한다(S6). 그 사이드 롤러(5)의 위치가 허용 범위 외인 경우에는(S6에서 No), 조정 대상의 사이드 롤러(5)의 조정 유닛(6)에 대해 높이의 조정량에 대응하는 구동 신호를 계산하고, 조정 대상이 되는 조정 유닛(6)을 구동하여 사이드 롤러(5)의 위치를 조정한다(S7). 조정 대상의 사이드 롤러(5)의 위치가 허용 범위 내인 경우에는(S6에서 Yes), 처리를 S8로 진행시킨다.The control device 90 determines whether the measurement result, that is, the position of the side roller 5 is within the allowable range or outside the allowable range (S6). When the position of the side roller 5 is out of the permissible range (No in S6), a drive signal corresponding to the height adjustment amount is calculated for the adjustment unit 6 of the side roller 5 to be adjusted, and adjustment is made. The target adjustment unit 6 is driven to adjust the position of the side roller 5 (S7). When the position of the side roller 5 to be adjusted is within the allowable range (Yes in S6), the process proceeds to S8.

사이드 롤러(5)의 위치를 조정한 후, 아직 계측 혹은 조정해야 할 사이드 롤러(5)가 남아있는지 여부를 판정하고(S8), 모든 사이드 롤러(5)의 계측/조정이 완료되어 있으면(YES) 처리를 종료한다. 한편, 아직 계측해야 할 사이드 롤러(5)가 남아있는 경우에는, 계측 캐리어(10)를 사이드 롤러(5) 1개분의 거리만큼 이동하여(S9), 다음의 사이드 롤러(5)의 위치의 측정을 행한다(S3으로 복귀). 이 사이클을 반복함으로써 반송로 전체의 사이드 롤러(5)의 위치 조정을 행할 수 있다.After adjusting the position of the side rollers 5, it is determined whether or not there are still side rollers 5 to be measured or adjusted (S8), and if the measurement/adjustment of all side rollers 5 is completed (YES ) process is terminated. On the other hand, when the side roller 5 to be measured still remains, the measurement carrier 10 is moved by a distance corresponding to one side roller 5 (S9), and the position of the next side roller 5 is measured. is performed (return to S3). By repeating this cycle, the position of the side rollers 5 in the entire transport path can be adjusted.

한편, 도 8의 예에서는 사이드 롤러(5)의 측정과, 조정을 병행하여 진행시키는 것으로서 설명을 하였다. 그러나, 모든 사이드 롤러(5)의 측정을 행하여, 모든 사이드 롤러(5)의 위치 측정을 행한 후에, 사이드 롤러(5)의 위치 조정을 행해도 된다.On the other hand, in the example of FIG. 8, the measurement and adjustment of the side roller 5 were carried out in parallel. However, after measuring all the side rollers 5 and measuring the position of all the side rollers 5, you may adjust the position of the side roller 5.

<측거 유닛의 교정><Calibration of the ranging unit>

도 9에, 측거 유닛(303)의 교정 예에 대해 설명한다. 반송판(301)은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 반송 방향에 직교하는 방향으로 L자형의 형상을 하고 있고, 사이드 롤러(5)에 당접하는 부분이 XZ면과 평행한 면을 구비하고 있다. 이 때문에, 사이드 롤러(5)에 당접하는 부분에 교정판(901)을 당접시킨 상태로, 측거 유닛(303)에 의한 측정을 행함으로써, 사이드 롤러(5)와 계측 캐리어(10)의 사이의 거리의 최소값, 즉 반송판(301)이 사이드 롤러(5)에 당접하는 거리에 있어서의 측거 유닛(303)의 출력을 취득할 수 있다.9, an example of calibration of the range unit 303 is described. As shown in Fig. 9, the transport plate 301 has an L-shape in a direction orthogonal to the transport direction, and a portion in contact with the side rollers 5 has a surface parallel to the XZ plane. For this reason, the distance between the side roller 5 and the measurement carrier 10 is measured by measuring with the measuring unit 303 in a state where the calibration plate 901 is brought into contact with the portion in contact with the side roller 5. The output of the ranging unit 303 at the minimum value of the distance, that is, the distance at which the conveying plate 301 abuts the side roller 5 can be acquired.

이 값과 비교하여 피크 검출을 행함으로써, 사이드 롤러(5)의 위치를 검출할 때의 측거 유닛(303)의 출력을 교정할 수 있다.By comparing this value with peak detection, the output of the ranging unit 303 at the time of detecting the position of the side roller 5 can be calibrated.

<그 밖의 실시 형태><Other embodiments>

본 실시형태에 관한 기판의 반송 장치는, 성막원을 갖고, 증착인 경우라면 증착원, 스퍼터링인 경우라면 타겟, 화학 증착법(CVD)인 경우라면 전극과 성막 가스의 유로가 형성된 인라인형 증착 장치에 설치된 반송 롤러에 의해 형성되는 반송로 측방의 사이드 롤러의 조정에 사용할 수 있다. 이 경우, 인라인형 증착 장치는, 진공 챔버 내에 반송 롤러(4)를 구비하고, 반송로를 감압한 상태에서 계측 캐리어(10)를 반송한다.The substrate conveyance device according to the present embodiment includes an inline type deposition device having a film formation source, a deposition source in the case of deposition, a target in the case of sputtering, and an electrode and a flow path for film formation gas in the case of chemical vapor deposition (CVD). It can be used for adjusting side rollers on the side of a conveyance path formed by the provided conveyance rollers. In this case, the in-line deposition apparatus has a conveyance roller 4 in a vacuum chamber, and conveys the measurement carrier 10 in a state where the conveyance path is depressurized.

한편, 본 발명은 대기 및 진공 환경하를 한정하는 것은 아니고, 이 실시예에 기재되어 있는 구성 부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특별히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이들로만 한정하는 것은 아니다.On the other hand, the present invention is not limited to atmospheric and vacuum environments, and the dimensions, materials, shapes, and relative arrangements of the constituent parts described in this embodiment are within the scope of the present invention unless otherwise specified. is not limited to these.

본 발명은, 상술한 실시 형태의 하나 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 통해 시스템 또는 장치에 공급하고, 그 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 있어서의 하나 이상의 프로세서가 프로그램을 판독하여 실행하는 처리로도 실현 가능하다. 또한, 하나 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들면, ASIC)에 의해서도 실현 가능하다.According to the present invention, a program for realizing one or more functions of the above-described embodiments is supplied to a system or device via a network or a storage medium, and one or more processors in a computer of the system or device reads and executes the program. processing is also feasible. It can also be realized by a circuit (eg ASIC) that realizes one or more functions.

발명은 상기 실시 형태에 제한되는 것은 아니고, 발명의 정신 및 범위로부터 이탈하지 않고, 다양한 변경 및 변형이 가능하다. 따라서, 발명의 범위를 공고히 하기 위해서 청구항을 첨부한다.The invention is not limited to the above embodiments, and various changes and modifications are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the claims are appended to solidify the scope of the invention.

4: 반송 롤러
5: 사이드 롤러
6: 조정 유닛
10: 계측 캐리어
301: 반송판
303: 측거 유닛
4: conveying roller
5: side roller
6: adjustment unit
10: metrology carrier
301: transport board
303: range unit

Claims (11)

인라인형의 증착 장치에 사용되는 계측 장치로서,
상기 증착 장치는,
진공으로 유지되는 반송 공간을 형성하는 챔버와,
상기 챔버 내에서 반송 대상물을 반송하는 반송 수단과,
상기 반송 수단의 반송 방향에 대한 상기 반송 대상물의 폭 방향의 위치를 규제하는 가이드 수단을 구비하고,
상기 계측 장치는,
상기 반송 수단에 의해 반송되는 피반송 수단과,
상기 피반송 수단에 설치되고, 상기 피반송 수단이 진공 환경하의 상기 챔버 내에서 상기 반송 수단에 의해 반송되고 있는 동안에, 상기 가이드 수단의 상기 폭 방향의 위치를 검출하는 검출 수단을 구비하는,
것을 특징으로 하는 계측 장치.
As a measuring device used in an in-line deposition device,
The deposition device,
A chamber forming a conveyance space maintained in a vacuum;
conveying means for conveying an object to be conveyed within the chamber;
guiding means for regulating a position in the width direction of the object to be conveyed with respect to the conveying direction of the conveying means;
The measuring device,
a conveying destination means conveyed by the conveying means;
Equipped with a detecting means installed in the conveying target means and detecting the position of the guide means in the width direction while the conveying target means is being conveyed by the conveying means in the chamber in a vacuum environment.
A measuring device characterized in that
제1항에 있어서,
상기 검출 수단은, 상기 계측 장치의 폭 방향의 측방에 위치하는 물체와의 사이의 거리에 따라 출력값이 변화하는 레이저 측거계를 구비하고, 상기 출력값에 기초하여 상기 가이드 수단의 상기 폭 방향의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 계측 장치.
According to claim 1,
The detecting means includes a laser rangefinder whose output value changes according to a distance between it and an object located on the side of the measuring device in the width direction, and determines the position of the guide means in the width direction based on the output value. A measuring device characterized in that it detects.
제2항에 있어서,
상기 레이저 측거계는, 미리 정해진 시간 간격으로, 또는, 연속적으로 상기 측방에 위치하는 물체와의 사이의 거리를 검출하고,
상기 검출 수단은, 물체와의 사이의 거리가 극소값이 된 경우에 상기 가이드 수단의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 계측 장치.
According to claim 2,
The laser rangefinder detects the distance between the object located at the side at a predetermined time interval or continuously,
The measuring device characterized in that the detecting means detects the position of the guide means when the distance between them and the object becomes a minimum value.
제2항에 있어서,
상기 레이저 측거계는, 미리 정해진 시간 간격으로, 또는, 연속적으로, 상기 측방에 위치하는 물체와의 사이의 거리를 검출하고,
상기 검출 수단은, 상기 출력값 중 극소값을 나타내는 것을 선택적으로 기억하거나, 또는, 외부로 송신하는 것을 특징으로 하는 계측 장치.
According to claim 2,
The laser rangefinder detects the distance between the object located at the side at a predetermined time interval or continuously,
The measuring device according to claim 1 , wherein the detecting means selectively stores, or transmits to the outside, those representing minimum values among the output values.
제2항에 있어서,
상기 레이저 측거계의 상기 출력값을 교정하는 교정 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 계측 장치.
According to claim 2,
and a calibration means for calibrating the output value of the laser rangefinder.
제1항에 있어서,
상기 검출 수단은, 상기 반송 방향에 있어서의 상기 증착 장치에 대한 상기 계측 장치의 위치를 더 검출하는 것을 특징으로 하는 계측 장치.
According to claim 1,
The measuring device characterized in that the detecting means further detects a position of the measuring device relative to the deposition device in the conveying direction.
제1항에 있어서,
상기 검출 수단에서 검출한 상기 가이드 수단의 위치에 관한 정보를 외부 장치로 송신하는 송신 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 계측 장치.
According to claim 1,
and a transmission means for transmitting the information on the position of the guide means detected by the detection means to an external device.
진공으로 유지되는 반송 공간을 형성하는 챔버와,
상기 챔버 내에서 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 계측 장치를 반송하는 반송 수단과,
상기 반송 수단의 반송 방향에 대한 상기 계측 장치의 폭 방향의 위치를 규제하는 가이드 수단,
을 구비하는 인라인형 증착 장치.
A chamber forming a conveyance space maintained in a vacuum;
Transport means for transporting the measuring device according to any one of claims 1 to 7 within the chamber;
guide means for regulating the position of the measuring device in the width direction relative to the conveying direction of the conveying means;
In-line type deposition apparatus having a.
제8항에 있어서,
상기 가이드 수단의 상기 폭 방향의 상기 위치에 관한 정보를 수신하는 수신 수단을 더 가지는 것을 특징으로 하는 인라인형 증착 장치.
According to claim 8,
and receiving means for receiving information about the position of the guide means in the width direction.
제9항에 있어서,
상기 가이드 수단의 상기 폭 방향의 위치를 조정 가능한 조정 수단을 더 가지는 것을 특징으로 하는 인라인형 증착 장치.
According to claim 9,
The inline type deposition apparatus further comprising an adjustment means capable of adjusting the position of the guide means in the width direction.
제10항에 있어서,
상기 조정 수단은, 상기 수신 수단에서 수신한 상기 가이드 수단의 상기 위치에 관한 정보에 기초하여 상기 가이드 수단의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 인라인형 증착 장치.
According to claim 10,
The inline deposition apparatus according to claim 1 , wherein the adjusting means adjusts the position of the guide means based on the information about the position of the guide means received by the receiving means.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014141706A (en) 2013-01-23 2014-08-07 Tokyo Electron Ltd Film deposition apparatus and film deposition method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011096393A (en) * 2009-10-27 2011-05-12 Hitachi High-Technologies Corp Organic el device manufacturing apparatus, method of manufacturing the same, film forming device, and film forming method
KR101386685B1 (en) * 2012-04-20 2014-04-24 세메스 주식회사 Apparatus for processing substrate
JP5957322B2 (en) * 2012-07-19 2016-07-27 キヤノントッキ株式会社 Vapor deposition apparatus and vapor deposition method
JP6048602B2 (en) * 2016-02-18 2016-12-21 住友金属鉱山株式会社 Position sensor roll
CN109791905A (en) 2017-09-15 2019-05-21 应用材料公司 Method for determining the alignment of carrier suspension system
JP7249142B2 (en) * 2018-12-14 2023-03-30 キヤノントッキ株式会社 Transport carriers, vapor deposition equipment, and electronic device manufacturing equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014141706A (en) 2013-01-23 2014-08-07 Tokyo Electron Ltd Film deposition apparatus and film deposition method

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