KR20220170356A - Measurement device and in-line vapor deposition apparatus - Google Patents
Measurement device and in-line vapor deposition apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220170356A KR20220170356A KR1020220070779A KR20220070779A KR20220170356A KR 20220170356 A KR20220170356 A KR 20220170356A KR 1020220070779 A KR1020220070779 A KR 1020220070779A KR 20220070779 A KR20220070779 A KR 20220070779A KR 20220170356 A KR20220170356 A KR 20220170356A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conveying
- substrate
- unit
- measuring device
- conveyed
- Prior art date
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title abstract description 65
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 19
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 152
- 239000010408 film Substances 0.000 description 41
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
- C23C14/545—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
- C23C14/547—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material using optical methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/02—Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
- G01S17/06—Systems determining position data of a target
- G01S17/08—Systems determining position data of a target for measuring distance only
-
- H01L51/0011—
-
- H01L51/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 반송 장치의 위치를 조정하기 위한 계측 장치 및 인라인형 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a measuring device for adjusting the position of a conveying device and an inline deposition device.
유기 EL 디스플레이의 제조에서는, TFT(박막 트랜지스터)를 형성한 기판 위에 유기 재료가 성막된다. 유기 재료의 성막 방법으로는, 진공 증착이 주류가 되어 있고, TFT가 형성된 면을 하향으로 하여 기판의 하방으로부터 증착 재료를 상향으로 성막하는 방법이 사용된다. TFT를 형성한 기판에는, 복수의 패널 영역이 배치되는 경우가 있고, 마더 글래스라고 불릴 수 있다. 최근, 마더 글래스의 사이즈가 커지고 있기 때문에, 종래의 유리 기판을 정지시킨 상태에서의 성막 방법으로부터 기판을 이동시키면서 성막하는 인라인 성막 방식이 검토되고 있다 (특허문헌 1).In the manufacture of an organic EL display, an organic material is formed on a substrate on which TFTs (thin film transistors) are formed. As a method of forming a film of an organic material, vacuum evaporation has become the mainstream, and a method of forming a film of a evaporation material upward from below a substrate with the surface on which TFTs are formed facing downward is used. A plurality of panel regions may be disposed on a substrate on which TFTs are formed, and it may be called mother glass. In recent years, since the size of mother glass is increasing, an in-line film formation method in which a film is formed while moving a substrate is being studied from a conventional film formation method in a state in which a glass substrate is stopped (Patent Document 1).
여기서, 인라인 성막 방식에 있어서는 반송 중인 마더 글래스의 사행(蛇行)을 억제할 목적으로 반송로의 측방에 사이드 롤러가 설치된다. 그러나, 대기 환경하에서 사이드 롤러의 위치를 조정하더라도, 진공 환경하에서 진공 챔버의 변형이 생김으로써 사이드 롤러의 위치가 변화하게 되는 경우가 있어, 진공 환경하에서 마더 글래스의 사행을 적절히 억제할 수 없는 경우가 생긴다고 하는 과제가 있다. Here, in the in-line film formation method, side rollers are installed on the side of the conveyance path for the purpose of suppressing meandering of the mother glass during conveyance. However, even if the position of the side roller is adjusted in an atmospheric environment, the position of the side roller may change due to deformation of the vacuum chamber in a vacuum environment. There is a problem that is said to arise.
상기의 과제를 감안하여, 본 발명은, 진공 환경하에서 반송 중인 마더 글래스의 사행을 억제하는 것을 목적으로 한다.In view of the above problems, an object of the present invention is to suppress meandering of the mother glass during conveyance in a vacuum environment.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관한 계측 장치는, In order to solve the above problems, the measuring device according to the present invention,
인라인형의 증착 장치에 사용되는 계측 장치로서, As a measuring device used in an in-line deposition device,
상기 증착 장치는, The deposition device,
진공으로 유지되는 반송 공간을 형성하는 챔버와,A chamber forming a conveyance space maintained in a vacuum;
상기 챔버 내에서 반송 대상물을 반송하는 반송 수단과,conveying means for conveying an object to be conveyed within the chamber;
상기 반송 수단의 반송 방향에 대한 상기 반송 대상물의 폭 방향의 위치를 규제하는 가이드 수단을 구비하고,guiding means for regulating a position in the width direction of the object to be conveyed with respect to the conveying direction of the conveying means;
상기 계측 장치는, The measuring device,
상기 반송 수단에 의해 반송되는 피반송 수단과, a conveying destination means conveyed by the conveying means;
상기 피반송 수단에 설치되고, 상기 피반송 수단이 진공 환경하의 상기 챔버 내에서 상기 반송 수단에 의해 반송되고 있는 동안에, 상기 가이드 수단의 상기 폭 방향의 위치를 검출하는 검출 수단을 구비한다.Detecting means provided to the conveying target means for detecting the position of the guide means in the width direction while the conveying target means is being conveyed by the conveying means in the chamber in a vacuum environment.
이에 의해, 진공 환경하에서 반송 중인 마더 글래스의 사행을 억제할 수 있다.Thereby, meandering of the mother glass during conveyance in a vacuum environment can be suppressed.
도 1은 본 실시형태에 관한 생산 라인의 일 예를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 실시형태에 관한 반송 장치에 의해 반송되는 기판의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 계측 캐리어의 구성도이다.
도 4는 계측 캐리어의 구성 블록도이다.
도 5는 계측 캐리어의 단면도이다.
도 6은 계측 캐리어의 측정 원리를 나타내는 도면이다.
도 7은 사이드 롤러간의 거리의 계산 방법을 나타내는 도면이다.
도 8은 조정 시스템이 실행하는 처리의 일 예를 나타내는 플로우차트이다.
도 9는 계측 캐리어의 교정 방법을 나타내는 도면이다.1 is a schematic diagram showing an example of a production line according to this embodiment.
2 is a diagram showing an example of a substrate transported by the transport device according to the present embodiment.
3 is a configuration diagram of a measurement carrier.
4 is a block diagram of a measurement carrier.
5 is a sectional view of the metrology carrier.
6 is a diagram showing the measurement principle of the measurement carrier.
7 is a diagram showing a method of calculating the distance between side rollers.
8 is a flowchart showing an example of processing executed by the coordination system.
9 is a diagram showing a method for calibrating a measurement carrier.
이하, 첨부 도면을 참조하여 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시 형태는 특허청구의 범위에 관한 발명을 한정하는 것이 아니다. 실시 형태에는 복수의 특징이 기재되어 있는데, 이들 복수의 특징 모두가 발명에 필수적인 것은 아니고, 또한, 복수의 특징은 임의로 조합되어도 된다. 나아가, 첨부 도면에 있어서는, 동일 또는 동등한 구성에 동일한 참조 번호를 부여하고, 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the following embodiment does not limit the invention concerning the claim. Although a plurality of features are described in the embodiment, not all of these plurality of features are essential to the invention, and a plurality of features may be combined arbitrarily. Furthermore, in the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same or equivalent structures, and overlapping descriptions are omitted.
<제1 실시 형태><First Embodiment>
도 1을 참조하여, 본 실시형태에 관한 생산 라인의 일 예를 설명한다.Referring to Fig. 1, an example of a production line according to this embodiment will be described.
도 1에 나타내는 생산 라인에 있어서 기판 투입부(11)로부터 유리 기판(7)(이하, 기판(7)이라고 약기하는 경우가 있다)을 투입한다. 유리 기판(7)은 투입시에 하면이 성막면이 되도록 하여 기판 투입부(11)에 투입된다. 기판 투입부(11)에 투입된 유리 기판(7)은 기판 투입부(11)에 접속된 도시하지 않은 진공 펌프에 의해 소정의 압력 이하가 될 때까지 감압된다. 본 실시형태에서는, 기판 투입부(11)는 5.0×10-4 Pa 이하가 될 때까지 감압 처리를 행한다. 그 때문에, 기판 투입부(11)의 챔버의 내용량은 적은 것이 배기에 걸리는 시간이 적어도 되기 때문에, 본 실시형태에서는 기판 투입부(11)에서 유리 기판의 회전은 행해지지 않는 것으로 한다. 이 때문에, 유리 기판(7)은 기판 투입부(11)에 성막면을 하면으로 하여 투입된다.In the production line shown in FIG. 1, glass substrates 7 (hereinafter, sometimes abbreviated as substrates 7) are introduced from a
본 실시형태에 있어서의 유리 기판(7)은 제6 세대라고 불리는 기판 사이즈이며, 구체적으로는 1850mm×1500mm×0.5t의 무알칼리 유리이다. 유리 기판(7)은 마스크(8) 위에 적재되어 있고, 마스크(8)의 사이즈는 2050mm×1700mm×50mm이다. 유리 기판(7)에는 유기 EL 디스플레이인 경우에는 TFT 회로가 형성되어 있다. 유기 EL 조명인 경우에는 전극이 형성되어 있다.The
기판 투입부(11)에서 소정의 압력 이하가 될 때까지 도시하지 않은 진공 펌프에 의해 배기가 행해지면, 기판 반송부(12) 내에 설치되어 있는 진공 반송용 로봇(24)으로 유리 기판(7)을 반송한다. 구체적으로는, 기판 투입부(11)와 기판 반송부(12)의 사이에 있는 게이트 밸브라고 불리는 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 열고, 진공 반송용 로봇(24)이 기판 투입부(11)에 있는 유리 기판(7)을 수취함으로써 반송을 행한다. 이 때, 기판 반송부(12) 내의 압력은 기판 투입부(11)보다 낮은 1.0×10-4 Pa 이하이다. 유리 기판(7)을 수취한 진공 반송용 로봇(24)은 기판 반송부(12) 내로 유리 기판(7)을 끌어 들인다. 기판 반송부(12)에 유리 기판(7)을 끌어 들여 소정의 위치에 도달하고 나서, 기판 투입부(11)와 기판 반송부(12)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 닫는다. 기판 반송부(12)에는 필요에 따라 유리 기판(7)을 스톡하는 버퍼부나 유리 기판(7)의 성막면을 활성화하는 전처리부를 설치해도 되지만, 본 실시형태에서는 생략한다.When exhaust is performed by a vacuum pump (not shown) until the pressure is lower than a predetermined pressure in the
다음으로 기판 반송부(12)에 끌어 들여진 유리 기판(7)을 기판 마스크 합체부(13)로 전달한다. 먼저 기판 마스크 합체부(13)에 마스크 리턴부(21) 혹은 마스크 투입부(20)로부터 마스크(8)를 투입한다. 계속해서, 기판 반송부(12)와 기판 마스크 합체부(13)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 열고, 진공 반송용 로봇(24)은, 유리 기판(7)을 기판 마스크 합체부(13)의 도시하지 않은 기판 받이에 전달한다. 유리 기판(7)의 전달이 완료되면, 진공 반송용 로봇(24)은 기판 반송부(12) 내의 소정 위치로 돌아오고, 기판 반송부(12)와 기판 마스크 합체부(13)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 닫는다. 계속해서, 기판 마스크 합체부(13)는 기판 받이에 배치된 유리 기판(7)을 마스크(8) 위로 이동한다.Next, the
유리 기판(7)을 마스크(8) 위에 배치할 때에, 기판 마스크 합체부(13)는 유리 기판(7)과 마스크(8)를 위치 맞춤하는 도시하지 않은 얼라인먼트 기구에 의해 위치 맞춤 처리를 실행한다. 위치 맞춤 처리에서는, 유리 기판(7)과 마스크(8)를 기판 마스크 합체부(13) 내에서 각각을 센터링하고 나서 합체시키는 방법이나, 유리 기판(7)과 마스크(8)에 위치 맞춤용의 마크를 설치하여 화상 처리에 의한 얼라인먼트 동작을 행하는 방법을 채용할 수 있다.When placing the
계속해서, 마스크(8) 위에 놓여진 유리 기판(7) 상에, 마스크(8)와 유리 기판(7)을 밀착시키기 위한 부재를 둔다. 구체적으로는, 마그넷을 이용한 것이나 유리 기판의 형상을 조정하는 기구를 가진 부재이다. 마스크(8)와 유리 기판(7)을 합체시킨 것을 이하에서는 마스크 완료 기판(100)이라고 칭한다. 마스크(8)는 개구를 갖고, 이에 의해 마스크 완료 기판(100)의 하방으로부터 후술하는 증착부로부터 유기 재료(이하, 증착 재료라고도 칭한다)를 방출함으로써, 후술하는 성막부(15)에 있어서 유리 기판(7) 상의 소정의 위치에 유기 재료를 증착할 수 있다.Then, on the
마스크 완료 기판(100)을 적재한 상태에서 기판 마스크 합체부(13), 간격 좁힘부(14), 성막부(15), 간격 띄움부(16), 기판 마스크 분리부(17)를 반송 롤러에 의한 반송을 행한다.In a state where the
기판 마스크 합체부(13)는, 마스크 완료 기판(100)을 간격 좁힘부(14)로 이동한다. 기판 마스크 합체부(13)로부터 마스크(8)의 하면에 접촉하는 반송 롤러가 소정의 간격으로 배치되어 있고, 마스크 완료 기판(100)의 반송 동작을 행한다. 간격 좁힘부(14)에 있어서는, 선행하는 마스크 완료 기판(100)의 간격을 좁히는 동작을 행한다. 구체적으로는 선행하는 마스크가 성막 속도로 반송되고 있는 상태에서, 성막 속도 이상의 속도로 간격을 좁히고, 간격이 좁아지면 성막 속도로 함으로써, 간격을 좁힐 수 있다. 반송 방향으로 전후의 마스크 완료 기판(100)의 간격을 좁힐 수 있으면, 성막 재료의 낭비를 줄일 수 있다. 그러나, 마스크 완료 기판(100)끼리 접촉하게 되면 파티클의 발생이나, 기판(7)과 마스크(8)의 위치 어긋남이나 변형의 원인이 되게 된다. 이 때문에, 간격 좁힘부(14)는 최소한의 간격이 확보되어 있는 것이 바람직하다. 기판 마스크 합체부(13)로부터 반송 롤러(4)에 의해 마스크 완료 기판(100)을 반송한다.The substrate-
간격 좁힘부(14)에서 마스크 완료 기판(100)의 간격을 좁힌 상태를 유지하여 성막부(15)로 마스크 완료 기판(100)을 반송해 간다. 반송 중에는 마스크 완료 기판(100)의 자세를 검출하여, 후술하는 마스크 완료 기판(100)의 자세 제어를 행하면서 성막 처리를 실행한다. 성막부(15)에서는 도시하지 않은 성막원이 설치되어 있는데, 증착인 경우에는 증착원, 스퍼터링인 경우에는 타겟, 화학 증착법(CVD)인 경우에는 전극과 성막 가스의 유로가 설치된다. 본 실시형태에 있어서는 증착에서의 예를 들지만, 스퍼터링이나 CVD에서도 마찬가지로, 후술하는 반송 및 사행의 제어를 행할 수 있다.The
성막부(15)에서는 일반적으로 복수 층의 막을 성막한다. 성막원은 고정이고, 마스크 완료 기판(100)을 반송함으로써, 원하는 막을 유리 기판에 증착할 수 있다. 단색 발광의 유기 EL 디바이스라면, 발광 에리어의 개구가 있는 마스크를 사용한다. 복수색 발광의 유기 EL 디바이스라면, 각 색으로 성막하고자 하는 에리어의 개구가 있는 마스크를 사용하게 된다. 인라인 성막 방식에서는 조명 용도도 포함하여 단색 발광 디바이스가 주류이다. 단색 발광의 유기 EL 디바이스에 있어서도, 일반적으로 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 등의 복수층의 성막을 행한다. 마스크 완료 기판(100)의 반송 속도에 맞추어 각 층의 성막 레이트를 조정하여 원하는 막을 원하는 막 두께로 성막함으로써 유기 EL 디바이스의 성막을 행한다.In the
성막부(15)에서 성막 처리가 종료되어, 마스크 완료 기판(100)이 간격 띄움부(16)에 반송되면, 다음의 기판 마스크 분리부(17)에서 정지하여 처리를 행할 필요가 있기 때문에, 반송 방향으로 전후의 마스크 완료 기판(100)의 간격을 띄운다. 간격을 띄울 때에는, 간격 띄움부(16)에 설치된 도시하지 않은 위치 확인 센서를 사용하여, 마스크 완료 기판(100)이 소정의 위치를 지나면, 마스크 완료 기판(100)이 타고 있는 간격 띄움부(16)의 반송 롤러의 회전 속도만을 올린다. 이에 의해 반송 방향으로 상류의 마스크 완료 기판(100)과의 거리를 넓힐 수 있다.When the film formation process is completed in the
계속해서, 간격 띄움부(16)는 마스크 완료 기판(100)을 기판 마스크 분리부(17)로 반송한다. 기판 마스크 분리부(17)에 체류 중인 기판(7) 또는 마스크(8)가 없으면, 간격 띄움 속도 그대로 마스크 완료 기판(100)을 기판 마스크 분리부(17)에 반송해도 된다.Subsequently, the
기판 마스크 분리부(17)는, 반송된 마스크 완료 기판(100)의 마스크(8)와 유리 기판(7)을 밀착시키기 위한 부재를 떼어내고, 기판 마스크 분리부(17) 내부의 기구에 의해 유리 기판(7)을 들어 올린다. 들어 올린 유리 기판(7)은 기판 반송부(18)에 설치되어 있는 진공 반송용 로봇(25)에 의해 기판 반송부(18)로 반송된다. 마스크(8)는 마스크 리턴부(21)에서 기판 마스크 합체부(13)에 보내거나 또는 마스크 배출부(23)로 반송된다.The
기판 반송부(18)로 유리 기판(7)을 반송할 때에는, 기판 마스크 분리부(17)와 기판 반송부(18)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 연다. 진공 반송용 로봇(25)이 기판 마스크 분리부(17)를 향하도록 선회 동작을 행하고, 기판 마스크 분리부(17)에 놓여진 유리 기판(7)의 하면으로 아암을 신장한 뒤 들어올리듯이 하여 유리 기판(7)을 수취한다. 유리 기판(7)을 수취한 진공 반송용 로봇(25)은 기판 반송부(18) 내로 유리 기판(7)을 끌어 들인다. 기판 반송부(18)에 유리 기판(7)을 끌어 들여 소정의 위치에 도달한 후, 기판 마스크 분리부(17)와 기판 반송부(18)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 닫는다. 기판 반송부(18)에는 필요에 따라 성막 후의 유리 기판(7)을 스톡하는 버퍼부나 유기막이 열화하는 것을 방지하는 봉지부를 설치해도 되지만, 본 실시형태에서는 생략한다.When the
기판 반송부(18)로부터 기판 배출부(19)로 유리 기판(7)을 반송할 때에는, 기판 반송부(18)와 기판 배출부(19)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 연다. 진공 반송용 로봇(25)이 기판 배출부(19)를 향하도록 선회 동작을 행하고, 기판 배출부(19) 내에 설치된 유리 기판 적재부로 유리 기판(7)을 반송한다. 진공 반송용 로봇(25)이 기판 반송부(18) 내의 소정의 위치에 도달한 후, 기판 반송부(18)와 기판 배출부(19)의 사이에 설치된 개폐 가능한 판 형상의 밸브를 닫는다.When conveying the
기판 배출부(19)에서는, 후공정이 진공 환경인 경우라면 대기압으로 되돌리는 동작은 행하지 않는다. 후공정에 따라서는, 질소 분위기로 하기 위한 질소 벤트나 대기 벤트를 행해도 된다.In the
이상, 본 실시형태를 실시하기 위한 형태를 기재하였다. 한편, 상술한 형태에서는, 유리 기판(7), 또는 유리 기판(7)과 마스크(8)가 겹쳐진 것을, 반송체(반송 대상물)로서 반송하고 있다. 이들 이외에도, 유리 기판(7)을 보유지지하는 기판 캐리어를 반송체로서 사용해도 되고, 후술하는 바와 같이 계측 캐리어를 반송체로서 사용해도 된다. 본 실시형태에서는, 챔버에 의해 형성되는 반송 공간은, 진공으로 유지된 상태로 반송 대상물을 반송하는 것으로서 설명을 행한다.In the above, the form for implementing this embodiment was described. On the other hand, in the form mentioned above, the
<기판의 반송 방법> <Method for transporting substrates>
계속해서, 성막 시스템에 있어서의 기판의 반송 방법에 대해 설명한다. 도 2를 참조해서 반송 롤러(4)의 일 예에 대해서 설명한다. 반송 롤러(4)는 자기 시일(3)과 접속되어 있고, 챔버 밖의 커플링(2)을 통해서 서보 모터(1)에 접속되어 있다. 본 실시형태에서는, 1개의 서보 모터(1)에 접속되는 반송 롤러(4)는 1개인 것으로 하여 설명을 하지만, 1개의 서보 모터(1)에 복수의 반송 롤러(4)가 접속되어도 된다. 서보 모터(1)를 컨트롤하는 제어 장치(90)에 의해 서보 모터(1)는 동기 제어된다. 도 2에서는, 1개의 제어 장치(90)가 모든 서보 모터(1)를 제어하는 것으로서 도시되어 있지만, 동기 제어를 실현할 수 있으면, 복수의 제어 장치(90)가 서보 모터(1)를 분담하여 제어해도 된다.Subsequently, a transport method of the substrate in the film forming system will be described. An example of the conveying
제어 장치(90)는, 프로세서(91), 메모리(92), 스토리지(93), 인터페이스(I/F)(94), 및 무선 통신부(95)를 구비한다. 프로세서(91), 메모리(92), 스토리지(93), I/F(94), 및 무선 통신부(95)는 버스(96)를 통해서 통신 가능하게 접속된다.The
프로세서(91)는, 스토리지(93)에 격납된 프로그램을 메모리(92)에 전개하여, 후술하는 마스크 완료 기판(100)의 I/F(94)를 통해서 서보 모터(1)를 제어한다. 또한 일 예에서는, 제어 장치(90)는, 조정 유닛(6)을 제어하여, 사이드 롤러(5)의 반송 방향에 대해 교차하는 방향(Y 방향)에서의 위치를 조정한다.The
여기서, 제어 장치(90)는, 복수의 서보 모터(1)를 동기 제어하여 마스크 완료 기판(100)의 반송을 행하는데, 반송 롤러(4)의 외경의 약간의 차나, 기계적인 조립 정밀도 등에 의해 마스크 완료 기판(100)이 반송 방향에 대하여 기울어져, 사행할 가능성이 있다. 이와 같이, 마스크 완료 기판(100)의 사행을 방지하기 위해서, 반송 롤러(4)에 의해 형성되는 반송 경로의 측방에는, 마스크 완료 기판(100)의 측방에 당접하여 사행을 규제하는 사이드 롤러(5)가 장착되어 있다. 사이드 롤러(5)는, 당접함으로써 반송 대상물의 사행을 규제하는 가이드 유닛의 일 예이다. 본 실시형태에서는 사이드 롤러(5)는 모터 등의 구동 회로는 갖지 않는 것으로서 설명을 하지만, 구동 회로를 구비하여, 반송 방향을 향해 좌측의 사이드 롤러(도 2의 상측 사이드 롤러(5))는 반시계 방향으로 회전하고, 반송 방향을 향해 우측의 사이드 롤러(도 2의 하측 사이드 롤러(5))는 시계 방향으로 회전해도 된다.Here, the
본 실시형태에 있어서는, 사이드 롤러(5)와 마스크 완료 기판(100)의 클리어런스는 반송 방향을 향하여 좌우로 각 5mm이다. 이 때문에, 마스크 완료 기판(100)은, 사행이 ±5mm 미만이면 사이드 롤러(5)에 접촉하지 않고 반송될 수 있다. 한편, ±5mm 이상의 사행인 경우에는, 마스크 완료 기판(100)이 사이드 롤러(5)에 당접함으로써 사행을 ±5mm 미만으로 수정할 수 있다.In this embodiment, the clearance between the
그러나, 성막부(15)를 진공 환경으로 설정한 결과, 챔버의 변형이 생겨, Y 방향에 있어서 대향하는 1쌍의 사이드 롤러(5) 사이의 거리가 커지거나 작아지는 경우가 있다. 이러한 경우, ±5mm 미만의, 반송에 문제없는 정도의 사행임에도 불구하고 사이드 롤러(5)에 당접하는 경우가 있다. 마스크 완료 기판(100)이 사행하여, 사이드 롤러(5)에 당접하면, 기판(7)과 마스크(8)의 얼라인먼트가 어긋나거나, 기판(7) 또는 마스크(8)로부터 파티클이 발생하여, 기판(7)에 당접함으로써 성막 불량이 생기는 경우가 있다. 또한, ±5mm 이상의, 규제해야 하는 사행임에도 올바르게 규제되지 않아, 마스크 완료 기판(100)을 바른 증착 위치로 반송할 수 없게 되는 경우가 있다. 이와 같이, 진공 환경하에서 사이드 롤러(5)의 위치가 변화하면, 반송체의 사행을 적절하게 억제할 수 없게 되는 경우가 있다.However, as a result of setting the
이 때문에, 본 실시형태에 관한 제어 장치(90)는, 마스크 완료 기판(100)의 반송 전에, 사이드 롤러(5)의 Y 방향의 위치를 계측하는 계측 장치를 반송함으로써, 위치가 어긋나 있는 사이드 롤러(5)를 특정한다. 이에 의해, 반송체의 사행을 적절하게 억제할 수 있는 위치에 사이드 롤러(5)를 배치할 수 있다.For this reason, the
<계측 장치의 구성> <Configuration of measuring device>
계속해서, 인라인식의 성막 장치에 구비된 반송 장치에 의해 반송되고, 반송 중에 사이드 롤러의 폭 방향의 위치를 계측하는 계측 장치(계측 캐리어라고도 칭한다)를 사용하는 계측 방법, 및 계측 방법을 사용한 사이드 롤러의 위치의 자동 조정 방법에 대해 설명한다.Subsequently, a measurement method using a measurement device (also referred to as a measurement carrier) that is transported by a transport device provided in the in-line film forming device and measures the position of the side roller in the width direction during transport, and a side using the measurement method A method for automatically adjusting the position of the roller will be described.
도 3(A)는, 계측 캐리어(10)의 구성을 나타내는 상방도이다. 계측 캐리어(10)는, 반송로에 배치된 좌우의 반송 롤러(4)에 각각 접촉하는 좌우의 반송판(301L, 301R)을 연결 부재(302)로 반송 방향 전후에서 연결한 프레임 구조로 되어 있다.3(A) is a top view showing the configuration of the
좌우의 반송판(301L, 301R)(총칭하여 반송판(301)이라고 부른다)은, 반송 롤러(4)에 당접하여 반송되는 피반송부이다. 반송판(301)에는, 각각 반송 방향을 향하여 외측에 위치하는 물체의 반송 방향을 향하여 좌우(Y 방향)의 거리를 측정하는 좌우의 측거 유닛(303L, 303R)(총칭하여 측거 유닛(303)이라고 부른다)이 배치된다. 또한, 측거 유닛(303)은, 플렉시블관(304)을 통해서 PC 유닛(제어 박스)(305)에 접속된다. PC 유닛(305)은, 배터리, 무선 통신부가 수용되고, 측거 유닛(303)에 전원을 공급하는 동시에, 계측 캐리어(10)와 그 측방에 위치하는 물체의 거리를 특정 가능한 값을 측거 유닛으로부터 취득하고, 무선 통신부를 통해서 외부 장치에 출력한다.The left and right conveying
도 3(B)에 계측 캐리어(10)의 XY면에 있어서의 단면도를 나타낸다. 측거 유닛(303)은, 케이스(3031)와, 케이스(3031) 내에 배치된 레이저 측거계(3032)를 구비한다. 케이스(3031)는, 진공 환경에 있어서도 케이스(3031) 내를 대기압의 상태로 유지하도록 밀폐된다. 레이저 측거계(3032)는 증폭 회로를 포함한다. 레이저 측거계(3032)는, 계측 캐리어(10)의 반송 방향을 향해 좌우의 측방에 위치하는 물체와의 거리를 측정하는 광학식 센서의 일 예다. 레이저 측거계는, 발광부와 수광부를 구비하고, 발광부로부터 출력된 레이저광이 계측 캐리어(10)의 측방에 위치하는 물체에 의해 반사된 반사광을 수광부에서 검출함으로써, 레이저 측거계(3032)와 물체 사이의 거리를 측정할 수 있다.3(B) shows a cross-sectional view of the
케이스(3031)에는, 레이저 측거계(3032)로부터 출력된 레이저광을 투과 가능한 투과 창(3033)이 설치된다. 이에 의해, 점선(3034)으로 나타낸 바와 같이, 레이저광을 케이스(3031)의 외측에 조사할 수 있다.In the
한편, 본 실시형태에서는, 레이저 측거계(3032)로부터 출력된 레이저광이 반송판(301)에 의해 차폐되지 않도록, 반송판(301)에는 절결(3011)이 형성된다.On the other hand, in this embodiment,
도 3(C)에 투과 창(3033)의 Y 방향으로부터 본 도면을 나타낸다. 투과 창(3033)은, 레이저 측거계(3032)의 발광부로부터 조사된 레이저광을 투과시키는 투과부(3035)와, 물체에서 반사된 레이저광을 레이저 측거계(3032)의 수광부로 투과시키는 투과부(3036)를 구비한다.FIG. 3(C) shows a view of the
도 4는 계측 캐리어(10)의 구성도이다. PC 유닛(305) 내에는, 입출력 인터페이스(3053)를 통해서 받아들인, 각 측거 유닛(303L, 303R)으로부터 취득한 계측값으로부터, 측거 유닛(303)에서부터 사이드 롤러(5)까지의 거리를 특정하는 계측 처리 PC(3051)가 배치되어 있다. 또한, 계측 처리 PC(3051)에 의해 계산된 측정 결과는, 내장된 무선 통신 유닛(3051a)에 송신되어, 사이드 롤러(5)의 반송 방향에 대해 교차하는 방향의 위치를 조정하는 조정 유닛(6)을 제어하는 제어 장치(90)에 무선 송신된다. 이에 의해, 진공 환경에 있어서도, 반송 방향에 대해 교차하는 방향에 있어서의 사이드 롤러(5)의 위치를 조정할 수 있다.4 is a configuration diagram of the
계측 캐리어(10)는, 진공 중을 이동하기 때문에, 외부로부터 전원 공급을 할 수 없어, 전원을 배터리(3052)로 하고, 배터리(3052)는 플렉시블관(304)에 수용되는 전원 버스를 통해서 각 측거 유닛(303)에도 전원이 공급된다.Since the
각 측거 유닛(303)의 각각과 PC 유닛(305)의 입출력 인터페이스(3053)는, 플렉시블관(304)에 수용되는 데이터선으로 접속되어 있다. 한편, PC 유닛(305)의 케이스는, 금속제이며, 비자성체이다. 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특별히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이들로만 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 배터리(3052)는 PC 유닛(305)에 수용되지 않고, 계측 처리 PC(3051)와는 별개의 케이스에 수용되어도 된다.Each of the ranging units 303 and the input/
또한, 도 4에 있어서, 플렉시블관(304)은 전원 버스 또는 데이터선을 보호하기 위해서 배치되는데, 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특별히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 그들로만 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 플렉시블관(304)은 전원 버스와 데이터선을 별개로 수용해도 된다.In Fig. 4, the
도 5에, 성막 장치의 반송 장치에 의해 반송되고 있는 계측 캐리어(10)의 단면도를 나타낸다. 반송판(301)은 반송 롤러(4)에 재치되어 반송된다. 여기서, 계측 캐리어(10)의 레이저 측거계(3032)로부터 출력된 레이저광은, 사이드 롤러(5)에 닿아, 반사된다. 반사광은, 투과 창(3033)을 통과하여 레이저 측거계(3032)에 입사한다. 이와 같이, 출력한 레이저광과 입사한 반사광의 시간차나 위상차, 및 강도차의 적어도 어느 것에 기초하여, 레이저 측거계(3032)로부터 사이드 롤러(5)까지의 거리를 검출할 수 있다. 한편, 도 4에서는, 레이저 측거계(3032)는 XY 평면과 평행하게 레이저광(501)을 출력하도록 나타내고 있지만, 점선(502)으로 나타내는 방향을 향하여 레이저광을 출력하도록 레이저 측거계(3032)를 경사시키는 것이 가능하다. 이 경우에도, 절결(3011)을 통과함으로써, 레이저 측거계(3032)로부터 출력된 레이저광은 계측 캐리어(10)의 반송 방향으로 보아 측방으로 조사할 수 있다. 일 예에서는, 레이저 측거계(3032)의 경사각은 5도로 설정할 수 있다.5 shows a cross-sectional view of the
한편, 본 실시형태에서는, 반송 롤러(4)는 계측 캐리어(10)를 재치하여 반송하는 것으로서 설명을 하지만, 클램프 롤러와 같이 계측 캐리어(10)를 협지하여 반송해도 된다. 클램프 롤러에 의해 계측 캐리어(10)가 협지되어 있는 경우에도, 반송판(301)에 설치된 절결(3011)을 통해 레이저광을 계측 캐리어(10)의 측방으로 조사할 수 있다.On the other hand, in the present embodiment, the conveying
계속해서, 도 6을 참조하여, 레이저 측거계(3032)에 의한 측정 원리에 대해 설명한다. 계측 캐리어(10)가 반송 방향으로 반송되고 있는 동안, 레이저 측거계(3032)는 소정의 시간 간격, 또는 연속적으로 계측 캐리어(10)의 측방에 위치하는 물체와의 거리를 검출한다. 레이저 측거계(3032)에서 검출한 계측 캐리어(10)의 측방에 위치하는 물체와의 거리를 검출한 시간과 대응지어 플롯함으로써, 파형(601, 602)과 같은 파형을 얻을 수 있다. 파형(601)은, 레이저 측거계(3032L)의 출력 파형이며, 파형(602)은, 레이저 측거계(3032R)의 출력 파형이다. 한편, 도 6에서는 레이저 측거계(3032)의 출력 파형은, 출력값이 클수록 거리가 가까운 것으로 하여 설명을 하지만, 거리와 출력값의 대응이 취해져 있으면 다른 형태에도 적용 가능하다.Subsequently, with reference to FIG. 6, the principle of measurement by the
출력 파형(601, 602)에 나타낸 바와 같이, 레이저 측거계(3032)가 사이드 롤러(5)의 측방을 통과함으로써, 레이저 측거계(3032)의 출력값은 극대값을 취한다. 이 때문에, 레이저 측거계(3032)의 출력값의 극대값 (6011∼6013 및 6021∼6023), 즉, 레이저 측거계(3032)로부터 계측 캐리어(10)의 측방에 위치하는 물체와의 거리의 극소값을 취득함으로써, 사이드 롤러(5)의 위치를 취득할 수 있다. 따라서, 계측 캐리어(10)는, 이 극소값이 된 출력값을 선택적으로 기억함으로써, 사이드 롤러(5)의 위치를 기억할 수 있다. 한편, 계측 캐리어(10)는, 극소값을 나타내는 출력값을 무선 통신 유닛(3051a)을 통해서 외부 장치에 송신해도 된다. 이 경우에는, 반송 방향에 있어서의 위치에 관한 정보를 함께 송신해도 되고, 예를 들어 검출한 극소값의 개수와 함께 극소값을 나타내는 출력값을 송신해도 된다.As shown in the
(처리예 1)(Processing Example 1)
여기서, 사이드 롤러(5)의 위치를 조정하는 처리예에 대해 설명한다.Here, an example of processing for adjusting the position of the
본 처리예에서는, 계측 캐리어(10)의 좌우의 레이저 측거계(3032)로부터 사이드 롤러(5)까지의 거리(LL, LR)를 취득한다. 여기서, 계측 캐리어(10)의 반송 방향에 교차하는 폭 방향(Y 방향)의 길이를 Ld라 하면, 좌우의 사이드 롤러쌍의 간격을 거리 L=LL+LR+Ld로 나타낼 수 있다. 따라서, 마스크 완료 기판의 폭을 Lref로 하여, L=Lref+10mm (좌우의 마진)로 함으로써, 반송하는 마스크 완료 기판에 대하여 복수의 사이드 롤러쌍의 간격을 맞출 수 있다. 한편, 조정에 있어서는, 일방의 사이드 롤러(5)까지의 거리를 5mm로 조정하고, 계속해서, 타방의 사이드 롤러(5)까지의 거리를 5mm가 되도록 조정함으로써, 반송로를 사이에 두고 마주 보는 사이드 롤러쌍의 거리를 일정하게 할 수 있다. 반송로를 사이에 두고 마주 보는 복수의 사이드 롤러쌍의 거리를 맞출 수 있고, 반송체의 사행을 적절하게 억제할 수 있다.In this processing example, distances L L , L R from the left and
(처리예 2)(Processing Example 2)
계속해서, 계측 캐리어(10)의 사행을 검출하여 사이드 롤러(5)의 위치를 조정하는 처리예에 대해 도 7을 참조하여 설명한다.Subsequently, a process example of detecting meandering of the
도 7(A)와 같이, 계측 캐리어(10)가 사행하고 있는 경우에 대해 생각한다. 이와 같은 경우, 좌측의 측거 유닛(303L) 쪽이 우측의 측거 유닛(303R)보다 빨리 사이드 롤러(5)를 검출한다. 따라서, 좌우의 측거 유닛(303)의 피크값을 검출한 시간차에 기초하여, 계측 캐리어(10)의 사행을 검출할 수 있다.As shown in Fig. 7(A), consider a case where the
도 7(B)에, 좌우의 측거 유닛(303)의 출력값의 비교도를 나타낸다. 도 7(A)에 나타낸 바와 같이, 계측 캐리어(10)가 반송 방향에 대해 경사지고, 측거 유닛(303L)이 측거 유닛(303R)에 선행하고 있는 경우, 측거 유닛(303L)이 피크값을 검출하는 시간은 측거 유닛(303R)이 피크값을 검출하는 시간보다 Δt만큼 빠르다. 이 때문에, 계측 캐리어(10)의 반송 속도 v를 알고 있는 경우에는, 좌측의 사이드 롤러(5)가 v×Δt만큼 선행하고 있는 것으로 보인다. 따라서, 좌우의 레이저 측거계(3032)로부터 사이드 롤러(5)까지의 거리(LL, LR) 및 계측 캐리어(10)의 폭 방향(Y 방향)의 길이를 Ld로 하여, 좌우의 사이드 롤러쌍의 간격 L은 이하의 식에 의해 구할 수 있다.7(B) shows a comparison diagram of the output values of the left and right ranging units 303. As shown in FIG. As shown in Fig. 7(A), when the
L=sqrt((L+LL+LR)^2+(V×Δt)^2)L=sqrt((L+L L +L R )^2+(V×Δt)^2)
한편, sqrt()는 평방근을 구하는 함수이다.On the other hand, sqrt() is a function that calculates the square root.
이에 의해, 계측 캐리어(10)가 사행하고 있는 경우에도, 반송로의 좌우의 사이드 롤러(5)의 간격을 정확하게 측정할 수 있다. 한편, 상기 설명에서는, 제어 장치(90)가 반송 속도를 특정하고 있는 경우에 대해 설명을 하였다. 그러나, 반송 속도 대신에 반송 롤러(4)의 구경 및 회전 속도에 기초하여 반송 속도를 추정해도 된다. 혹은, 반송 방향과 평행한 방향에 있어서의 복수의 사이드 롤러(5)의 거리를 알고 있는 경우에는, 복수의 사이드 롤러(5)를 검출한 시간차(도 7(B)의 7011과 7012의 시간차)와 Δt의 비율에 기초하여 v×Δt를 추정해도 된다.Thereby, even when the
(사이드 롤러 위치의 자동 조정)(automatic adjustment of side roller position)
계측 캐리어(10)의 계측 결과에 기초하여, 사이드 롤러(5)의 반송 방향에 대해 교차하는 방향에 있어서의 위치를 자동 조정하는 조정 시스템에 의해 실행되는 처리에 대해 설명한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 반송로의 측방의 사이드 롤러(5)에는, 각각 조정 유닛(6)이 장착된다. 또한, 조정 유닛(6)을 제어하고, 계측 캐리어(10)로부터 송신된 각 사이드 롤러의 위치의 계측값을 수신하는 무선 통신부(95)를 구비한 제어 장치(90)가 배치되어 있다.Processing performed by the adjustment system for automatically adjusting the position of the
이에 의해, 계측 캐리어(10)로부터 송신되어 온 사이드 롤러(5)의 반송 방향에 대해 교차하는 방향에 있어서의 위치에 관한 정보를 무선 통신부(95)에서 수신할 수 있다. 또한, I/F(94)를 통해서 위치의 조정이 필요한 사이드 롤러(5) 마다 위치의 조정량을 계산하고, 조정 유닛(6)을 제어함으로써 사이드 롤러(5)의 위치를 자동으로 조정 가능하게 된다.In this way, the
또한 계측 캐리어(10)는, 예를 들면 측거 유닛(303)으로부터의 출력의 피크 수를 카운트함으로써, 통과한 사이드 롤러(5)의 수에 관한 정보(카운트)를 특정할 수 있다. 이 때문에, 통과한 사이드 롤러(5)의 수를 제어 장치(90)에 송신함으로써, 제어 장치(90)는 어느 사이드 롤러(5)의 위치를 조정할지를 특정할 수 있다. 한편, 제어 장치(90)가 조정해야 할 사이드 롤러(5)를 특정 가능한 정보를 취득할 수 있으면, 계측 캐리어(10)는 다른 정보를 제어 장치(90)에 송신해도 되고, 예를 들면 통과한 반송 롤러(4)의 수를 제어 장치(90)에 송신해도 된다.Further, the
도 9는, 조정 시스템이 실행하는 처리의 일 예를 제시하는 플로우차트이다. 도 9에 나타내는 처리는, 계측 캐리어(10)가 측정한 사이드 롤러의 반송 방향에 교차하는 방향에 있어서의 위치에 관한 정보에 기초하여, 제어 장치(90)가 사이드 롤러(5)의 위치의 조정량을 결정한다.9 is a flowchart showing an example of processing executed by the coordination system. In the processing shown in FIG. 9 , the
먼저, 수동 혹은 자동으로 사이드 롤러(5)의 위치를 초기 위치로 조정한다(S1). 수동으로 사이드 롤러(5)의 위치를 조정하는 경우에는, 제어 장치(90)가 조정 유닛(6)을 제어함으로써 사이드 롤러(5)의 위치를 초기 위치로 설정한다. 계속해서 반송로 위에 계측 캐리어(10)를 재치하고, 측거 유닛(303)의 출력이 피크(극대값)를 취하는 최초의 측정 시작 위치로 계측 캐리어(10)를 반송한다(S2). 계속해서 처리예 1, 2에서 설명한 바와 같이, 계측 캐리어(10)는, 좌우의 측거 유닛(303)의 출력값으로부터, 측거 유닛(303)으로부터 사이드 롤러(5)까지의 거리를 측정하고(S3), 측정한 사이드 롤러(5)까지의 거리로부터 반송로를 사이에 두고 마주 보는 사이드 롤러쌍의 거리를 계산한다(S4).First, the position of the
계측 캐리어(10)는 무선 통신 유닛(3051a)을 통해, 사이드 롤러 위치의 데이터에 기초하여 계산한 반송로를 사이에 두고 마주 보는 사이드 롤러쌍의 폭을 특정 가능한 정보를 제어 장치(90)에 송신한다(S5).The
제어 장치(90)는, 계측 결과, 즉, 사이드 롤러(5)의 위치가 허용 범위 내인지, 허용 범위 외인지를 판정한다(S6). 그 사이드 롤러(5)의 위치가 허용 범위 외인 경우에는(S6에서 No), 조정 대상의 사이드 롤러(5)의 조정 유닛(6)에 대해 높이의 조정량에 대응하는 구동 신호를 계산하고, 조정 대상이 되는 조정 유닛(6)을 구동하여 사이드 롤러(5)의 위치를 조정한다(S7). 조정 대상의 사이드 롤러(5)의 위치가 허용 범위 내인 경우에는(S6에서 Yes), 처리를 S8로 진행시킨다.The
사이드 롤러(5)의 위치를 조정한 후, 아직 계측 혹은 조정해야 할 사이드 롤러(5)가 남아있는지 여부를 판정하고(S8), 모든 사이드 롤러(5)의 계측/조정이 완료되어 있으면(YES) 처리를 종료한다. 한편, 아직 계측해야 할 사이드 롤러(5)가 남아있는 경우에는, 계측 캐리어(10)를 사이드 롤러(5) 1개분의 거리만큼 이동하여(S9), 다음의 사이드 롤러(5)의 위치의 측정을 행한다(S3으로 복귀). 이 사이클을 반복함으로써 반송로 전체의 사이드 롤러(5)의 위치 조정을 행할 수 있다.After adjusting the position of the
한편, 도 8의 예에서는 사이드 롤러(5)의 측정과, 조정을 병행하여 진행시키는 것으로서 설명을 하였다. 그러나, 모든 사이드 롤러(5)의 측정을 행하여, 모든 사이드 롤러(5)의 위치 측정을 행한 후에, 사이드 롤러(5)의 위치 조정을 행해도 된다.On the other hand, in the example of FIG. 8, the measurement and adjustment of the
<측거 유닛의 교정><Calibration of the ranging unit>
도 9에, 측거 유닛(303)의 교정 예에 대해 설명한다. 반송판(301)은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 반송 방향에 직교하는 방향으로 L자형의 형상을 하고 있고, 사이드 롤러(5)에 당접하는 부분이 XZ면과 평행한 면을 구비하고 있다. 이 때문에, 사이드 롤러(5)에 당접하는 부분에 교정판(901)을 당접시킨 상태로, 측거 유닛(303)에 의한 측정을 행함으로써, 사이드 롤러(5)와 계측 캐리어(10)의 사이의 거리의 최소값, 즉 반송판(301)이 사이드 롤러(5)에 당접하는 거리에 있어서의 측거 유닛(303)의 출력을 취득할 수 있다.9, an example of calibration of the range unit 303 is described. As shown in Fig. 9, the
이 값과 비교하여 피크 검출을 행함으로써, 사이드 롤러(5)의 위치를 검출할 때의 측거 유닛(303)의 출력을 교정할 수 있다.By comparing this value with peak detection, the output of the ranging unit 303 at the time of detecting the position of the
<그 밖의 실시 형태><Other embodiments>
본 실시형태에 관한 기판의 반송 장치는, 성막원을 갖고, 증착인 경우라면 증착원, 스퍼터링인 경우라면 타겟, 화학 증착법(CVD)인 경우라면 전극과 성막 가스의 유로가 형성된 인라인형 증착 장치에 설치된 반송 롤러에 의해 형성되는 반송로 측방의 사이드 롤러의 조정에 사용할 수 있다. 이 경우, 인라인형 증착 장치는, 진공 챔버 내에 반송 롤러(4)를 구비하고, 반송로를 감압한 상태에서 계측 캐리어(10)를 반송한다.The substrate conveyance device according to the present embodiment includes an inline type deposition device having a film formation source, a deposition source in the case of deposition, a target in the case of sputtering, and an electrode and a flow path for film formation gas in the case of chemical vapor deposition (CVD). It can be used for adjusting side rollers on the side of a conveyance path formed by the provided conveyance rollers. In this case, the in-line deposition apparatus has a
한편, 본 발명은 대기 및 진공 환경하를 한정하는 것은 아니고, 이 실시예에 기재되어 있는 구성 부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특별히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이들로만 한정하는 것은 아니다.On the other hand, the present invention is not limited to atmospheric and vacuum environments, and the dimensions, materials, shapes, and relative arrangements of the constituent parts described in this embodiment are within the scope of the present invention unless otherwise specified. is not limited to these.
본 발명은, 상술한 실시 형태의 하나 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 통해 시스템 또는 장치에 공급하고, 그 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 있어서의 하나 이상의 프로세서가 프로그램을 판독하여 실행하는 처리로도 실현 가능하다. 또한, 하나 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들면, ASIC)에 의해서도 실현 가능하다.According to the present invention, a program for realizing one or more functions of the above-described embodiments is supplied to a system or device via a network or a storage medium, and one or more processors in a computer of the system or device reads and executes the program. processing is also feasible. It can also be realized by a circuit (eg ASIC) that realizes one or more functions.
발명은 상기 실시 형태에 제한되는 것은 아니고, 발명의 정신 및 범위로부터 이탈하지 않고, 다양한 변경 및 변형이 가능하다. 따라서, 발명의 범위를 공고히 하기 위해서 청구항을 첨부한다.The invention is not limited to the above embodiments, and various changes and modifications are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the claims are appended to solidify the scope of the invention.
4: 반송 롤러
5: 사이드 롤러
6: 조정 유닛
10: 계측 캐리어
301: 반송판
303: 측거 유닛4: conveying roller
5: side roller
6: adjustment unit
10: metrology carrier
301: transport board
303: range unit
Claims (11)
상기 증착 장치는,
진공으로 유지되는 반송 공간을 형성하는 챔버와,
상기 챔버 내에서 반송 대상물을 반송하는 반송 수단과,
상기 반송 수단의 반송 방향에 대한 상기 반송 대상물의 폭 방향의 위치를 규제하는 가이드 수단을 구비하고,
상기 계측 장치는,
상기 반송 수단에 의해 반송되는 피반송 수단과,
상기 피반송 수단에 설치되고, 상기 피반송 수단이 진공 환경하의 상기 챔버 내에서 상기 반송 수단에 의해 반송되고 있는 동안에, 상기 가이드 수단의 상기 폭 방향의 위치를 검출하는 검출 수단을 구비하는,
것을 특징으로 하는 계측 장치.As a measuring device used in an in-line deposition device,
The deposition device,
A chamber forming a conveyance space maintained in a vacuum;
conveying means for conveying an object to be conveyed within the chamber;
guiding means for regulating a position in the width direction of the object to be conveyed with respect to the conveying direction of the conveying means;
The measuring device,
a conveying destination means conveyed by the conveying means;
Equipped with a detecting means installed in the conveying target means and detecting the position of the guide means in the width direction while the conveying target means is being conveyed by the conveying means in the chamber in a vacuum environment.
A measuring device characterized in that
상기 검출 수단은, 상기 계측 장치의 폭 방향의 측방에 위치하는 물체와의 사이의 거리에 따라 출력값이 변화하는 레이저 측거계를 구비하고, 상기 출력값에 기초하여 상기 가이드 수단의 상기 폭 방향의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 계측 장치.According to claim 1,
The detecting means includes a laser rangefinder whose output value changes according to a distance between it and an object located on the side of the measuring device in the width direction, and determines the position of the guide means in the width direction based on the output value. A measuring device characterized in that it detects.
상기 레이저 측거계는, 미리 정해진 시간 간격으로, 또는, 연속적으로 상기 측방에 위치하는 물체와의 사이의 거리를 검출하고,
상기 검출 수단은, 물체와의 사이의 거리가 극소값이 된 경우에 상기 가이드 수단의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 계측 장치.According to claim 2,
The laser rangefinder detects the distance between the object located at the side at a predetermined time interval or continuously,
The measuring device characterized in that the detecting means detects the position of the guide means when the distance between them and the object becomes a minimum value.
상기 레이저 측거계는, 미리 정해진 시간 간격으로, 또는, 연속적으로, 상기 측방에 위치하는 물체와의 사이의 거리를 검출하고,
상기 검출 수단은, 상기 출력값 중 극소값을 나타내는 것을 선택적으로 기억하거나, 또는, 외부로 송신하는 것을 특징으로 하는 계측 장치.According to claim 2,
The laser rangefinder detects the distance between the object located at the side at a predetermined time interval or continuously,
The measuring device according to claim 1 , wherein the detecting means selectively stores, or transmits to the outside, those representing minimum values among the output values.
상기 레이저 측거계의 상기 출력값을 교정하는 교정 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 계측 장치.According to claim 2,
and a calibration means for calibrating the output value of the laser rangefinder.
상기 검출 수단은, 상기 반송 방향에 있어서의 상기 증착 장치에 대한 상기 계측 장치의 위치를 더 검출하는 것을 특징으로 하는 계측 장치.According to claim 1,
The measuring device characterized in that the detecting means further detects a position of the measuring device relative to the deposition device in the conveying direction.
상기 검출 수단에서 검출한 상기 가이드 수단의 위치에 관한 정보를 외부 장치로 송신하는 송신 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 계측 장치.According to claim 1,
and a transmission means for transmitting the information on the position of the guide means detected by the detection means to an external device.
상기 챔버 내에서 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 계측 장치를 반송하는 반송 수단과,
상기 반송 수단의 반송 방향에 대한 상기 계측 장치의 폭 방향의 위치를 규제하는 가이드 수단,
을 구비하는 인라인형 증착 장치.A chamber forming a conveyance space maintained in a vacuum;
Transport means for transporting the measuring device according to any one of claims 1 to 7 within the chamber;
guide means for regulating the position of the measuring device in the width direction relative to the conveying direction of the conveying means;
In-line type deposition apparatus having a.
상기 가이드 수단의 상기 폭 방향의 상기 위치에 관한 정보를 수신하는 수신 수단을 더 가지는 것을 특징으로 하는 인라인형 증착 장치.According to claim 8,
and receiving means for receiving information about the position of the guide means in the width direction.
상기 가이드 수단의 상기 폭 방향의 위치를 조정 가능한 조정 수단을 더 가지는 것을 특징으로 하는 인라인형 증착 장치.According to claim 9,
The inline type deposition apparatus further comprising an adjustment means capable of adjusting the position of the guide means in the width direction.
상기 조정 수단은, 상기 수신 수단에서 수신한 상기 가이드 수단의 상기 위치에 관한 정보에 기초하여 상기 가이드 수단의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 인라인형 증착 장치.According to claim 10,
The inline deposition apparatus according to claim 1 , wherein the adjusting means adjusts the position of the guide means based on the information about the position of the guide means received by the receiving means.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021103502A JP7491870B2 (en) | 2021-06-22 | 2021-06-22 | Measuring equipment and in-line deposition equipment |
JPJP-P-2021-103502 | 2021-06-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220170356A true KR20220170356A (en) | 2022-12-29 |
Family
ID=84500975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220070779A KR20220170356A (en) | 2021-06-22 | 2022-06-10 | Measurement device and in-line vapor deposition apparatus |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7491870B2 (en) |
KR (1) | KR20220170356A (en) |
CN (1) | CN115505878A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014141706A (en) | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Tokyo Electron Ltd | Film deposition apparatus and film deposition method |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011096393A (en) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Hitachi High-Technologies Corp | Organic el device manufacturing apparatus, method of manufacturing the same, film forming device, and film forming method |
KR101386685B1 (en) * | 2012-04-20 | 2014-04-24 | 세메스 주식회사 | Apparatus for processing substrate |
JP5957322B2 (en) * | 2012-07-19 | 2016-07-27 | キヤノントッキ株式会社 | Vapor deposition apparatus and vapor deposition method |
JP6048602B2 (en) * | 2016-02-18 | 2016-12-21 | 住友金属鉱山株式会社 | Position sensor roll |
CN109791905A (en) | 2017-09-15 | 2019-05-21 | 应用材料公司 | Method for determining the alignment of carrier suspension system |
JP7249142B2 (en) * | 2018-12-14 | 2023-03-30 | キヤノントッキ株式会社 | Transport carriers, vapor deposition equipment, and electronic device manufacturing equipment |
-
2021
- 2021-06-22 JP JP2021103502A patent/JP7491870B2/en active Active
-
2022
- 2022-06-10 KR KR1020220070779A patent/KR20220170356A/en unknown
- 2022-06-14 CN CN202210668413.1A patent/CN115505878A/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014141706A (en) | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Tokyo Electron Ltd | Film deposition apparatus and film deposition method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7491870B2 (en) | 2024-05-28 |
CN115505878A (en) | 2022-12-23 |
JP2023002322A (en) | 2023-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4495752B2 (en) | Substrate processing apparatus and coating apparatus | |
CN102046338B (en) | Carrier device, position-teaching method, and sensor jig | |
JP5150949B2 (en) | Proximity scan exposure apparatus and control method thereof | |
TWI613746B (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
TW200922853A (en) | Automatic roll feeder | |
US7596425B2 (en) | Substrate detecting apparatus and method, substrate transporting apparatus and method, and substrate processing apparatus and method | |
JP2006351883A (en) | Substrate conveyance mechanism and processing system | |
KR100862702B1 (en) | Apparatus and method for sensing alignment state of substrate, and semiconductor manufacturing facility with the apparatus | |
KR20150046597A (en) | Film peeling apparatus | |
KR20220170356A (en) | Measurement device and in-line vapor deposition apparatus | |
JP2006294987A (en) | Sample processing device | |
JPWO2005004227A1 (en) | Displacement amount detection method and displacement amount correction method for thin plate-like object | |
JP2024044136A (en) | Measuring device, measuring system, vapor deposition device, measuring method, and film forming method | |
JP7379396B2 (en) | Film forming equipment, transport method, film forming method, and electronic device manufacturing method | |
CN108235575B (en) | Stop device and substrate inspection device | |
JP2001044263A (en) | Substrate carrying method and substrate carrying apparatus | |
KR20220114479A (en) | Substrate conveyance device, film forming apparatus, control method, film forming method | |
KR101783009B1 (en) | Auto guided vehicle and method for controlling the same | |
JPH06156649A (en) | Base board conveyor device | |
EP0747854B1 (en) | Method and apparatus for detecting containers on a conveyor | |
KR102094962B1 (en) | Method for High Accuracy Aligning Substrates and Substrate Attaching Apparatus Using the Same Method | |
JP2010040690A (en) | Substrate carrier device | |
KR101827580B1 (en) | Substrate transfering apparatus and substrate transfering method | |
KR20170050608A (en) | The system and method for detecting defect of substrate using laser sensor unit | |
JPH05326363A (en) | Aligner and interval setting method for substrate |