KR20220165314A

KR20220165314A - Home pot and apparatus for treating substrate

Info

Publication number: KR20220165314A
Application number: KR1020210073640A
Authority: KR
Inventors: 김대성; 노상은; 장호진
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2021-06-07
Filing date: 2021-06-07
Publication date: 2022-12-15

Abstract

The present invention relates to a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a housing having a processing space therein; a substrate support unit supporting a substrate within the housing; a liquid supply unit having a plurality of nozzles for supplying a processing liquid to the substrate; a home pot located outside the housing, where the nozzle waits, and for discharging the treatment liquid discharged by the nozzle to the outside; and a fan filter unit that generates vertical airflow in the processing space. The home pot may include: a body having an upper cover having a discharge space through which the nozzle discharges a processing liquid and a waiting hole into which the tip of the nozzle is inserted; an exhaust member that exhausts the internal pressure of the discharge space to have a negative pressure; and an external air supply member that supplies the airflow of the fan filter unit to the discharge space. It is possible to prevent a chemical solution (PR) concentration from lowering.

Description

Home pot and substrate processing apparatus having the same

본 발명은 액 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs liquid processing.

반도체 제조 공정 중 사진 공정(photo-lithography process)은 웨이퍼 상에 원하는 패턴을 형성시키는 공정이다. 사진 공정은 보통 노광 설비가 연결되어 도포공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정을 연속적으로 처리하는 스피너(spinner local) 설비에서 진행된다. 이러한 스피너 설비는 HMDS(Hexamethyl disilazane) 공정, 도포공정, 베이크 공정, 그리고 현상 공정을 순차적 또는 선택적으로 수행한다.Among semiconductor manufacturing processes, a photo-lithography process is a process of forming a desired pattern on a wafer. The photo process is usually performed in a spinner local facility that is connected to an exposure facility to continuously process a coating process, an exposure process, and a developing process. This spinner facility sequentially or selectively performs a hexamethyl disilazane (HMDS) process, a coating process, a baking process, and a developing process.

여기서 도포공정은 기판의 표면에 감광액을 도포하는 공정이다. 도 1은 일반적인 기판 처리 장치의 노즐이 홈포트에 대기하는 모습을 나타낸 도면이다. 도 1을 참고하면, 감광액은 노즐을 통해 기판 상에 토출되고, 노즐은 일반적으로 복수개로 제공된다. 복수개의 노즐 중 하나의 노즐이 노즐 이동 부재에 의해 홀딩(Holding)되어 기판 상에 감광액을 토출한다. 이 경우, 복수개의 노즐 중 감광액을 토출하지 않는 노즐(2)은 감광액이 노즐(2) 내부에서 고착되는 것을 방지하기 위해 감광액을 홈포트(3) 내로 지속적 또는 간헐적으로 토출한다. 이를 위해 노즐(2)은 홈포트(3)에 대기하게 된다.Here, the application process is a process of applying a photoresist to the surface of the substrate. 1 is a view showing a state in which nozzles of a general substrate processing apparatus stand by a home port. Referring to FIG. 1 , photoresist is discharged onto a substrate through a nozzle, and a plurality of nozzles are generally provided. One nozzle of the plurality of nozzles is held by the nozzle moving member to discharge the photoresist onto the substrate. In this case, among the plurality of nozzles, the nozzle 2 that does not discharge the photoresist continuously or intermittently discharges the photoresist into the home port 3 to prevent the photoresist from sticking inside the nozzle 2 . To this end, the nozzle 2 stands by the home port 3.

그러나, 노즐(2)이 홈포트(3)에 대기하는 동안 홈포트 내부의 신너 분위기에 의하여 노즐(2) 내의 감광액 농도가 낮아지면서 첫번째 기판에서 센터 꺼짐 현상이 발생된다. 즉, 홈포트 내부의 신너 흄이 홈포트 상부로 올라오면서 노즐 내의 감광액 농도에 영향을 주게 된다. However, while the nozzle 2 is waiting in the home port 3, the concentration of the photoresist inside the nozzle 2 is lowered by the thinner atmosphere inside the home port, and the center off phenomenon occurs on the first substrate. That is, the thinner fume inside the home port rises to the top of the home port and affects the concentration of the photoresist inside the nozzle.

본 발명은 노즐이 대기하는 동안 내부 시너(Thinner) 분위기에 의하여 약액(PR) 농도가 낮아지는 것을 방지할 수 있는 홈 포트 및 이를 가지는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다. An object of the present invention is to provide a home port capable of preventing the concentration of a chemical solution (PR) from being lowered by an internal thinner atmosphere while a nozzle is in standby, and a substrate processing apparatus having the same.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited thereto, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일측면에 따르면, 노즐이 처리액을 토출하는 토출 공간을 가지는 바디; 상기 토출 공간의 내부 압력이 음압을 가지도록 배기하는 배기 부재; 및 상기 토출 공간으로 외기를 공급하는 외기 공급 부재를 포함하는 노즐 홈 포트가 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the body having a discharge space through which the nozzle discharges the treatment liquid; an exhaust member that exhausts the internal pressure of the discharge space to have a negative pressure; And a nozzle home port including an outside air supply member supplying outside air to the discharge space may be provided.

또한, 상기 바디는 상기 노즐의 팁이 삽입되는 대기홀을 갖는 상부 커버를 더 포함하고, 상기 상부 커버는 상기 대기홀에 인접하게 위치되고, 팬필터 유닛의 기류가 유입되는 외기 유입홀을 가질 수 있다.In addition, the body may further include an upper cover having an atmospheric hole into which the tip of the nozzle is inserted, and the upper cover may have an outside air inlet hole positioned adjacent to the atmospheric hole and through which the air flow of the fan filter unit is introduced. there is.

또한, 상기 외기 공급 부재의 공급 압력은 상기 배기 부재의 배기압력보다 낮도록 제공될 수 있다.In addition, the supply pressure of the outside air supply member may be provided to be lower than the exhaust pressure of the exhaust member.

또한, 상기 대기홀에 위치하는 상기 노즐의 팁을 향해 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급부를 더 포함할 수 있다.In addition, an inert gas supply unit for supplying an inert gas toward the tip of the nozzle located in the waiting hole may be further included.

또한, 상기 토출 공간은 시너(thinner) 분위기를 제공할 수 있다.Also, the discharge space may provide a thinner atmosphere.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 내부에 처리 공간을 가지는 하우징; 상기 하우징 내에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 기판에 처리액을 공급하는 복수개의 노즐을 가지는 액 공급 유닛; 상기 하우징의 외부에 위치하며, 상기 노즐이 대기하고, 상기 노즐이 토출하는 처리액을 외부로 배출하는 홈 포트; 및 상기 처리 공간에 수직 기류를 발생시키는 팬필터 유닛을 포함하되; 상기 홈 포트는 상기 노즐이 처리액을 토출하는 토출 공간 및 상기 노즐의 팁이 삽입되는 대기홀을 갖는 상부 커버를 가지는 바디; 상기 토출 공간의 내부 압력이 음압을 가지도록 배기하는 배기 부재; 및 상기 토출 공간으로 상기 팬필터 유닛의 기류를 공급하는 외기 공급 부재를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a housing having a processing space therein; a substrate support unit supporting a substrate within the housing; a liquid supply unit having a plurality of nozzles supplying a processing liquid to the substrate; a home port located outside the housing, waiting for the nozzle, and discharging the treatment liquid discharged from the nozzle to the outside; and a fan filter unit generating vertical airflow in the processing space; The home port may include a body having an upper cover having a discharge space through which the nozzle discharges the treatment liquid and an air hole into which the tip of the nozzle is inserted; an exhaust member that exhausts the internal pressure of the discharge space to have a negative pressure; and an outside air supply member supplying an air flow of the fan filter unit to the discharge space.

또한, 상기 외기 공급 부재는 상기 팬필터 유닛의 기류가 상기 토출 공간으로 유입되도록 상기 상부 커버에 제공되는 외기 유입홀을 포함하고, 상기 외기 유입홀은 상기 대기홀에 인접하게 위치될 수 있다.The outside air supply member may include an outside air inlet hole provided in the upper cover so that the air flow of the fan filter unit is introduced into the discharge space, and the outside air inlet hole may be positioned adjacent to the standby hole.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 노즐이 대기하는 동안 내부 시너(Thinner) 분위기에 의하여 약액(PR) 농도가 낮아지는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent the concentration of the chemical solution (PR) from being lowered by an internal thinner atmosphere while the nozzle is on standby.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from this specification and the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치의 노즐이 홈포트에 대기하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 2는 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 2의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 2의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 2의 도포 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 홈 포트를 보여주는 사시도이다.
도 8은 홈 포트에서 노즐이 대기하는 모습을 측면에서 바라본 도면이다.
도 9는 홈 포트에서의 기류 흐름을 보여주는 도면이다.
도 10은 외기 유입홀의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 11은 홈 포트의 변형예를 보여주는 도면이다. 1 is a view showing a state in which nozzles of a general substrate processing apparatus stand by a home port.
2 is a view of a substrate processing facility viewed from above.
3 is a view of the facility of FIG. 2 viewed from the direction AA.
4 is a view of the facility of FIG. 2 viewed from the BB direction.
5 is a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus provided in the coating chamber of FIG. 2 .
FIG. 6 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG. 5 .
7 is a perspective view showing the home port of FIG. 6;
8 is a side view of a nozzle waiting in a home port.
9 is a diagram showing airflow in a home port.
10 is a view showing a modified example of an outside air inlet hole.
11 is a view showing a modified example of a home port.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following examples. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes of elements in the figures are exaggerated to emphasize clearer description.

본 실시 예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시 예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The equipment of this embodiment may be used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In particular, the equipment of this embodiment may be connected to an exposure device and used to perform a coating process and a developing process on a substrate. Below, a case where a wafer is used as a substrate will be described as an example.

도 2는 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 2의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 2의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다. 2 is a view of the substrate processing facility viewed from above, FIG. 3 is a view of the facility of FIG. 2 viewed from the direction A-A, and FIG. 4 is a view of the facility of FIG. 2 viewed from the direction B-B.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.2 to 4, the substrate processing facility 1 includes a load port 100, an index module 200, a buffer module 300, a coating and developing module 400, and an interface module 700. . The load port 100, the index module 200, the buffer module 300, the coating and developing module 400, and the interface module 700 are sequentially arranged in a line in one direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.Hereinafter, the direction in which the load port 100, the index module 200, the buffer module 300, the application and development module 400, and the interface module 700 are disposed is referred to as a first direction 12, and viewed from the top. When viewed, a direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as a second direction 14, and a direction perpendicular to the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16.

기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate W is moved while being accommodated in the cassette 20 . At this time, the cassette 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, a front open unified pod (FOUP) having a front door may be used as the cassette 20 .

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the buffer module 300, the application and development module 400, and the interface module 700 will be described in detail.

로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. The load port 100 has a mounting table 120 on which the cassette 20 in which the substrates W are accommodated is placed. A plurality of mounting tables 120 are provided, and the mounting tables 200 are arranged in a line along the second direction 14 . In FIG. 2 , four mounting tables 120 are provided.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The index module 200 transfers the substrate W between the buffer module 300 and the cassette 20 placed on the mounting table 120 of the load port 100 . The index module 200 has a frame 210, an index robot 220, and a guide rail 230. The frame 210 is generally provided in the shape of a hollow rectangular parallelepiped and is disposed between the load port 100 and the buffer module 300 . The frame 210 of the index module 200 may be provided at a height lower than that of the frame 310 of the buffer module 300 described below. The index robot 220 and the guide rail 230 are disposed within the frame 210 . The index robot 220 is 4-axis driven so that the hand 221 that directly handles the substrate W can be moved and rotated in the first direction 12, the second direction 14, and the third direction 16. have this possible structure. The index robot 220 has a hand 221, an arm 222, a support 223, and a stand 224. The hand 221 is fixedly installed to the arm 222 . The arm 222 is provided with a structure that can be stretched and rotated. The support 223 is disposed along the third direction 16 in its longitudinal direction. The arm 222 is coupled to the support 223 so as to be movable along the support 223 . The support 223 is fixedly coupled to the pedestal 224 . The guide rail 230 is provided so that its longitudinal direction is disposed along the second direction 14 . The pedestal 224 is coupled to the guide rail 230 so as to be linearly movable along the guide rail 230 . Also, although not shown, a door opener for opening and closing the door of the cassette 20 is further provided on the frame 210 .

버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The buffer module 300 has a frame 310, a first buffer 320, a second buffer 330, a cooling chamber 350, and a buffer robot 360. The frame 310 is provided in the shape of a rectangular parallelepiped with an empty inside, and is disposed between the index module 200 and the coating and developing module 400 . The first buffer 320 , the second buffer 330 , the cooling chamber 350 , and the buffer robot 360 are positioned within the frame 310 . The cooling chamber 350 , the second buffer 330 , and the first buffer 320 are sequentially disposed along the third direction 16 from below. The first buffer 320 is located at a height corresponding to the coating module 401 of the coating and developing module 400 described later, and the second buffer 330 and the cooling chamber 350 are the coating and developing module ( It is located at a height corresponding to the developing module 402 of 400). The buffer robot 360 is spaced apart from the second buffer 330 , the cooling chamber 350 , and the first buffer 320 by a predetermined distance in the second direction 14 .

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. Each of the first buffer 320 and the second buffer 330 stores a plurality of substrates W temporarily. The second buffer 330 has a housing 331 and a plurality of supports 332 . The supports 332 are disposed within the housing 331 and are spaced apart from each other along the third direction 16 . One substrate W is placed on each support 332 . In the housing 331, the index robot 220, the buffer robot 360, and the developing robot 482 of the developing module 402, which will be described later, carry the substrate W to the support 332 in the housing 331 or It has openings (not shown) in the direction in which the index robot 220 is provided, the direction in which the buffer robot 360 is provided, and the direction in which the developing robot 482 is provided so as to be able to carry out. The first buffer 320 has a structure substantially similar to that of the second buffer 330 . However, the housing 321 of the first buffer 320 has an opening in the direction in which the buffer robot 360 is provided and in the direction in which the application robot 432 located in the application module 401 to be described later is provided. The number of supports 322 provided in the first buffer 320 and the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be the same or different. According to one example, the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be greater than the number of supports 322 provided in the first buffer 320 .

버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The buffer robot 360 transfers the substrate W between the first buffer 320 and the second buffer 330 . The buffer robot 360 has a hand 361, an arm 362, and a support 363. The hand 361 is fixedly installed to the arm 362 . The arm 362 is provided in a stretchable structure so that the hand 361 can move along the second direction 14 . The arm 362 is coupled to the support 363 so as to be linearly movable in the third direction 16 along the support 363 . The support 363 has a length extending from a position corresponding to the second buffer 330 to a position corresponding to the first buffer 320 . The support 363 may be provided longer in an upward or downward direction. The buffer robot 360 may simply be provided such that the hand 361 is driven in two axes along the second direction 14 and the third direction 16 .

냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. Each cooling chamber 350 cools the substrate W. The cooling chamber 350 has a housing 351 and a cooling plate 352 . The cooling plate 352 has an upper surface on which the substrate W is placed and a cooling means 353 for cooling the substrate W. As the cooling means 353, various methods such as cooling by cooling water or cooling using a thermoelectric element may be used. In addition, a lift pin assembly (not shown) may be provided in the cooling chamber 350 to position the substrate W on the cooling plate 352 . The housing 351 is used by the index robot 220 so that the index robot 220 and the developing unit robot 482 provided in the developing module 402, which will be described later, carry in or take out the substrate W from the cooling plate 352. The provided direction and the development robot 482 have an opening (not shown) in the provided direction. In addition, doors (not shown) may be provided in the cooling chamber 350 to open and close the aforementioned opening.

도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The coating and developing module 400 performs a process of applying a photoresist on the substrate W before an exposure process and a process of developing the substrate W after the exposure process. The application and development module 400 generally has a rectangular parallelepiped shape. The application and development module 400 includes an application module 401 and a development module 402 . The application module 401 and the developing module 402 are arranged to be partitioned into layers from each other. According to one example, the application module 401 is located above the developing module 402 .

도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. The application module 401 includes a process of applying a photoresist such as photoresist to the substrate W and a heat treatment process such as heating and cooling the substrate W before and after the process of applying the resist. The coating module 401 has a resist coating chamber 410 , a bake chamber 420 , and a transfer chamber 430 . The resist coating chamber 410 , the bake chamber 420 , and the transfer chamber 430 are sequentially disposed along the second direction 14 . Accordingly, the resist coating chamber 410 and the bake chamber 420 are spaced apart from each other in the second direction 14 with the transport chamber 430 interposed therebetween. A plurality of resist coating chambers 410 are provided, and a plurality of each are provided in the first direction 12 and the third direction 16 respectively. A plurality of bake chambers 420 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 .

반송 챔버(430)는 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The transfer chamber 430 is positioned parallel to the first buffer 320 of the buffer module 300 in the first direction 12 . An applicator robot 432 and a guide rail 433 are positioned in the transfer chamber 430 . The transfer chamber 430 has a substantially rectangular shape. The coating unit robot 432 transfers the substrate W between the bake chambers 420 , the resist coating chambers 400 , and the first buffer 320 of the buffer module 300 . The guide rail 433 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . The guide rail 433 guides the applicator robot 432 to linearly move in the first direction 12 . The applicator robot 432 has a hand 434 , an arm 435 , a support 436 , and a pedestal 437 . The hand 434 is fixed to the arm 435. The arm 435 is provided in an elastic structure so that the hand 434 can move in the horizontal direction. The support 436 is provided so that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16 . The arm 435 is coupled to the support 436 so as to be linearly movable in the third direction 16 along the support 436 . The support 436 is fixedly coupled to the pedestal 437 , and the pedestal 437 is coupled to the guide rail 433 so as to be movable along the guide rail 433 .

레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 이하 설명된 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 기판처리장치로 제공될 수 있다. The resist coating chambers 410 all have the same structure. However, the types of photoresists used in each of the resist coating chambers 410 may be different from each other. As an example, a chemical amplification resist may be used as the photoresist. The resist coating chamber 410 may be provided as a substrate processing apparatus for coating a photoresist on the substrate W described below.

도 5는 도 2의 도포 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이고, 도 6은 도 5의 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus provided in the coating chamber of FIG. 2 , and FIG. 6 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG. 5 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 기판 처리 장치(800)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 장치이다. 기판 처리 장치(800)는 챔버(801), 팬필터 유닛(802), 하우징(850), 기판 지지 유닛(810), 승강 유닛(880), 액 공급 유닛(890), 홈포트(900), 지지대(1000) 및 위치 안내 부재(1100)를 포함한다. Referring to FIGS. 5 and 6 , a substrate treatment apparatus 800 is a device for applying photoresist on a substrate W. The substrate processing apparatus 800 includes a chamber 801, a fan filter unit 802, a housing 850, a substrate support unit 810, an elevating unit 880, a liquid supply unit 890, a home port 900, It includes a support 1000 and a position guide member 1100 .

챔버(802) 내부에 위치하는 하우징(850)은 내부에 도포공정이 수행되는 처리공간을 가진다. 팬필터 유닛은 챔버(802)의 내부 공간에 수직 기류를 발생시킨다. The housing 850 located inside the chamber 802 has a processing space in which a coating process is performed. The fan filter unit generates vertical airflow in the inner space of the chamber 802 .

하우징(850)은 그 상부가 개방된 통 형상으로 제공된다. 하우징(850)은 회수통(860) 및 안내벽(870)을 포함한다. 회수통(860)은 기판 지지 유닛(810)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 안내벽(870)은 회수통(860)의 내측에서 기판 지지 유닛(810)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 회수통(860)과 안내벽(870)의 사이공간은 처리액이 회수되는 회수공간(865)으로 제공한다. 회수통(860)의 저면에는 회수라인(868)이 연결된다. 회수라인(868)은 회수통(860)에 유입된 처리액을 외부로 배출한다. 배출된 처리액은 처리액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.The housing 850 is provided in a cylindrical shape with an open top. The housing 850 includes a recovery container 860 and a guide wall 870 . The collection container 860 is provided in an annular ring shape surrounding the substrate support unit 810 . The guide wall 870 is provided in an annular ring shape surrounding the substrate support unit 810 inside the collection container 860 . A space between the recovery cylinder 860 and the guide wall 870 serves as a recovery space 865 where the treatment liquid is recovered. A recovery line 868 is connected to the lower surface of the recovery cylinder 860 . The recovery line 868 discharges the treatment liquid flowing into the recovery container 860 to the outside. The discharged treatment liquid may be reused through a treatment liquid regeneration system (not shown).

회수통(860)은 제1경사벽(862), 수직벽(864), 그리고 바닥벽(866)을 포함한다. 제1경사벽(862)은 기판 지지 유닛(810)을 둘러싸도록 제공된다. 제1경사벽(862)은 기판 지지 유닛(810)으로부터 멀어지는 방향으로 하향 경사지도록 제공된다. 수직벽(864)은 제1경사벽(862)의 하단으로부터 아래 방향으로 지면과 수직하게 연장된다. 바닥벽(866)은 수직벽(864)의 하단으로부터 기판 지지 유닛(810)의 중심축을 향하는 방향으로 수평하게 연장된다. The collection container 860 includes a first inclined wall 862 , a vertical wall 864 , and a bottom wall 866 . The first inclined wall 862 is provided to surround the substrate support unit 810 . The first inclined wall 862 is provided to be inclined downward in a direction away from the substrate support unit 810 . The vertical wall 864 extends perpendicularly to the ground in a downward direction from the lower end of the first inclined wall 862 . The bottom wall 866 extends horizontally from the lower end of the vertical wall 864 in a direction toward the central axis of the substrate support unit 810 .

안내벽(870)은 제1경사벽(862)과 바닥벽(866) 사이에 위치된다. 안내벽(870)은 제2경사벽(872) 및 사이벽(874)을 포함한다. 제2경사벽(872)은 기판 지지 유닛(810)을 둘러싸도록 제공된다. 제2경사벽(872)은 기판 지지 유닛(810)으로부터 멀어지는 방향으로 하향 경사지도록 제공된다. 제2경사벽(872)과 제1경사벽(862) 각각의 상단은 상하방향으로 일치되게 제공된다. 사이벽(874)은 제2경사벽(872)의 상단으로부터 아래 방향으로 수직하게 연장된다. 사이벽(874)은 제2경사벽(872)과 바닥벽(866)을 연결한다.The guide wall 870 is positioned between the first inclined wall 862 and the bottom wall 866 . The guide wall 870 includes a second inclined wall 872 and a wall 874 between them. The second inclined wall 872 is provided to surround the substrate support unit 810 . The second inclined wall 872 is provided to be inclined downward in a direction away from the substrate support unit 810 . The upper ends of the second inclined wall 872 and the first inclined wall 862 are aligned in the vertical direction. The interwall 874 extends vertically from the upper end of the second inclined wall 872 downward. The wall 874 connects the second inclined wall 872 and the bottom wall 866 .

기판 지지 유닛(810)은 상기 하우징(850) 내에서 기판을 지지 및 회전시킨다. 기판 지지 유닛(810)은 지지 플레이트(820) 및 구동 부재(830)를 포함한다. 지지 플레이트(820)의 상면에는 기판을 지지하는 핀 부재들(822, 824)이 결합된다. 지지핀들(822)은 기판의 저면을 지지하고, 척핀들(824)은 기판의 측면을 지지한다. 지지 플레이트(820)는 구동 부재(830)에 의해 회전 가능하다. 구동 부재(830)는 구동축(832) 및 구동기(834)를 포함한다. 구동축(834)은 지지 플레이트(820)의 저면에 결합된다. 구동기(834)는 구동축(832)에 회전력을 제공한다. 예컨대, 구동기(834)는 모터일 수 있다. A substrate support unit 810 supports and rotates a substrate within the housing 850 . The substrate support unit 810 includes a support plate 820 and a driving member 830 . Pin members 822 and 824 supporting the substrate are coupled to the upper surface of the support plate 820 . Support pins 822 support the bottom surface of the substrate, and chuck pins 824 support the side surface of the substrate. The support plate 820 is rotatable by a driving member 830 . The drive member 830 includes a drive shaft 832 and an actuator 834 . The drive shaft 834 is coupled to the bottom surface of the support plate 820 . The actuator 834 provides rotational force to the drive shaft 832 . For example, actuator 834 may be a motor.

승강 유닛(880)은 하우징(850)을 상하 방향으로 승강시키며, 하우징(850)과 기판 지지 유닛(810) 간의 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(880)은 브라켓(882), 이동축(884), 그리고 구동기(886)를 포함한다. 브라켓(882)은 하우징(850)의 경사벽에 고정 설치된다. 브라켓(882)에는 구동기(886)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(884)이 고정 결합된다. The lifting unit 880 moves the housing 850 up and down, and adjusts a relative height between the housing 850 and the substrate support unit 810 . The lifting unit 880 includes a bracket 882, a moving shaft 884, and an actuator 886. The bracket 882 is fixed to the inclined wall of the housing 850. A moving shaft 884 moved in a vertical direction by an actuator 886 is fixedly coupled to the bracket 882 .

액 공급 유닛(890)은 지지 플레이트(820)에 놓인 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 이하, 웨팅형성부재(970)에서 사용되는 처리액과의 구분을 위해 액 공급 유닛(890)에서 사용되는 처리액은 제1처리액으로 기재한다. 액 공급 유닛(890)은 기판(W)에 제1처리액을 공급하는 노즐(892) 및 노즐 이동 부재(893)를 포함한다. 노즐(892)은 복수 개로 제공될 수 있다. 노즐(892)이 복수개로 제공된 경우, 노즐(892)들 각각에는 제1처리액 공급 라인이 연결된다. 복수 개의 노즐(892)들 중 기판 상에 제1처리액을 토출하기 위해 노즐 이동 부재(893)에 의해 홀딩(Holding)된 노즐을 제외한 노즐(892)들은 홈 포트(900)에서 대기된다. 복수 개의 노즐(892)들 중 하나는 노즐 이동 부재(893)에 의해 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 노즐(892)이 지지 플레이트(820)에 놓인 기판(W)과 대향된 위치이다. 대기 위치는 노즐(892)이 홈 포트(900)에 대기되는 위치이다. 예컨대, 제1처리액은 포토레지스트와 같은 감광액일 수 있다.The liquid supply unit 890 supplies the processing liquid onto the substrate W placed on the support plate 820 . Hereinafter, the treatment liquid used in the liquid supply unit 890 is referred to as a first treatment liquid in order to be distinguished from the treatment liquid used in the wetting forming member 970 . The liquid supply unit 890 includes a nozzle 892 supplying the first treatment liquid to the substrate W and a nozzle moving member 893 . A plurality of nozzles 892 may be provided. When a plurality of nozzles 892 are provided, a first treatment liquid supply line is connected to each of the nozzles 892 . Among the plurality of nozzles 892 , nozzles 892 excluding the nozzle held by the nozzle moving member 893 to discharge the first treatment liquid onto the substrate are on standby in the home port 900 . One of the plurality of nozzles 892 is movable to a process position and a standby position by a nozzle moving member 893 . Here, the process position is a position where the nozzle 892 faces the substrate W placed on the support plate 820 . The waiting position is a position where the nozzle 892 is waiting for the home port 900 . For example, the first treatment liquid may be a photoresist such as a photoresist.

노즐 이동 부재(893)는 복수의 노즐(892) 중 선택된 노즐(892)을 홀딩하여 이동시킨다. 노즐(892)은 노즐 이동 부재(893)에 탈부착 가능하게 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 노즐 이동 부재(893)는 가이드 레일(894), 아암(896), 그리퍼(Gripper, 898) 그리고 구동기(미도시)를 포함한다. 가이드 레일(894)은 하우징(850)의 일측에 위치된다. 가이드 레일(894)은 그 길이방향이 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 가이드 레일(894) 상에는 아암(896)이 설치된다. 아암(896)은 바 형상을 가지도록 제공된다. 아암(896)의 일단은 가이드 레일(894)에 고정 설치되고, 타단에는 그리퍼(898)가 고정 설치된다. 그리퍼(898)는 노즐(892)이 탈부착 가능하도록 제공된다. 예를 들면, 노즐(892)의 상부에는 위로 돌출된 그립 돌기(892a)가 제공되고, 그리퍼(898)는 그립 돌기(892a)를 파지하도록 제공된다.The nozzle moving member 893 holds and moves a selected nozzle 892 among the plurality of nozzles 892 . The nozzle 892 is detachably provided from the nozzle moving member 893 . According to one embodiment, the nozzle moving member 893 includes a guide rail 894, an arm 896, a gripper 898, and an actuator (not shown). A guide rail 894 is located on one side of the housing 850 . The guide rail 894 is provided so that its longitudinal direction faces the first direction 12 . An arm 896 is installed on the guide rail 894. The arm 896 is provided to have a bar shape. One end of the arm 896 is fixed to the guide rail 894, and the gripper 898 is fixed to the other end. The gripper 898 is provided so that the nozzle 892 is detachable. For example, a grip protrusion 892a protrudes upward from the top of the nozzle 892, and a gripper 898 is provided to grip the grip protrusion 892a.

구동기는 가이드 레일(894)에 구동력을 제공하여 아암(896) 및 노즐(892)을 제1방향(12) 또는 이의 반대 방향으로 왕복 이동시킬 수 있다. 아암(896) 및 이에 장착된 노즐(892)은 가이드 레일(894) 및 구동기에 의해 공정위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 예컨대, 구동기는 모터일 수 있다. The actuator may provide a driving force to the guide rail 894 to reciprocate the arm 896 and the nozzle 892 in the first direction 12 or in an opposite direction thereto. The arm 896 and the nozzle 892 mounted on the arm 896 can be moved to a process position and a stand-by position by a guide rail 894 and an actuator. For example, the actuator may be a motor.

홈 포트(900)는 도포 공정을 수행하지 않는 노즐(892)들이 대기 및 보관되는 장소로 제공된다. 홈 포트(900)에는 대기 중인 각 노즐(892)들이 제1처리액을 지속적 또는 간헐적으로 토출한다. 홈포트(900)는 노즐(892)들이 토출한 제1처리액을 외부로 배출한다. 홈포트(900)는 하우징(850)의 외부에 위치한다. 각 노즐(892)들은 그 내부에 제공된 제1처리액이 고착되는 것을 방지하기 위해 제1처리액을 토출한다. The home port 900 is provided as a place where nozzles 892 that do not perform an application process stand by and are stored. In the home port 900, each nozzle 892 in standby continuously or intermittently discharges the first treatment liquid. The home port 900 discharges the first treatment liquid discharged by the nozzles 892 to the outside. The home port 900 is located outside the housing 850 . Each nozzle 892 discharges the first treatment liquid to prevent the first treatment liquid provided therein from sticking.

도 7은 도 6의 홈 포트를 보여주는 사시도이고, 도 8은 도 5의 노즐이 홈포트에 대기하는 모습을 측면에서 바라본 도면이다. FIG. 7 is a perspective view showing the home port of FIG. 6, and FIG. 8 is a side view of the nozzles of FIG. 5 waiting in the home port.

도 7 및 도 8을 참조하면, 홈 포트(900)는 바디, 정전 제거 부재(950), 배기 부재(980), 웨팅 형성 부재(970) 그리고 외기 공급 부재(990)를 포함한다. Referring to FIGS. 7 and 8 , the home port 900 includes a body, an electrostatic removal member 950 , an exhaust member 980 , a wet forming member 970 and an outside air supply member 990 .

바디는 하부 바디(910) 및 상부 바디(930)를 포함한다. 하부 바디(910)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 하부 바디(910)의 내부에는 노즐(892)이 처리액을 토출하는 토출 공간(918)이 형성된다. 예컨대, 하부 바디(910)는 길이방향이 제1방향(12)을 향하는 직사각의 통 형상으로 제공될 수 있다. 하부 바디(910)의 바닥벽에는 배출 포트(914)가 설치된다. 배출 포트(914)는 바닥벽의 중심축과 대응되게 위치된다. 바디의 내부에 제공된 처리액은 배출 포트(914)를 통해 외부로 배출된다. The body includes a lower body 910 and an upper body 930 . The lower body 910 has a cylindrical shape with an open top. A discharge space 918 through which the nozzle 892 discharges the treatment liquid is formed inside the lower body 910 . For example, the lower body 910 may be provided in a rectangular tubular shape with a longitudinal direction directed in the first direction 12 . A discharge port 914 is installed on the bottom wall of the lower body 910 . The discharge port 914 is positioned to correspond with the central axis of the bottom wall. The treatment liquid provided inside the body is discharged to the outside through the discharge port 914 .

웨팅 형성 부재(970)는 바디의 내부를 젖음 분위기로 형성한다. 웨팅 형성 부재(970)는 연결 포트(972) 및 제2처리액 공급 라인(974)을 포함한다. 연결 포트(972)는 하부 바디(910)의 일측벽의 외측면에 설치된다. 연결 포트(972)에는 제2처리액을 공급하는 제2처리액 공급 라인(974)이 연결된다. 제2처리액은 제2처리액 공급 라인(974) 및 연결 포트(972)를 통해 바디의 내부에 제공된다. 예컨대, 제2처리액은 처리액을 희석시키는 케미컬일 수 있다. 제2처리액은 높은 휘발성을 가지는 액일 수 있다. 제2처리액은 시너(Thinner)일 수 있다.The wet forming member 970 forms the inside of the body into a wet atmosphere. The wet forming member 970 includes a connection port 972 and a second treatment liquid supply line 974 . The connection port 972 is installed on an outer surface of one side wall of the lower body 910 . A second treatment liquid supply line 974 supplying a second treatment liquid is connected to the connection port 972 . The second treatment liquid is supplied to the inside of the body through the second treatment liquid supply line 974 and the connection port 972 . For example, the second treatment liquid may be a chemical that dilutes the treatment liquid. The second treatment liquid may be a liquid having high volatility. The second treatment liquid may be thinner.

바디의 내부에 제공되는 제2처리액은 일측벽의 내측면을 따라 배출 포트(914)를 통해 배출될 수 있다. 일 예에 의하면, 하부 바디(910)는 부도체 재질로 제공될 수 있다. 부도체는 테프론을 포함하는 수지 재질로 제공될 수 있다. 하부 바디(910)는 PFA 재질로 제공될 수 있다.The second treatment liquid provided inside the body may be discharged through the discharge port 914 along the inner surface of one side wall. According to one example, the lower body 910 may be made of a non-conductive material. The insulator may be provided with a resin material including Teflon. The lower body 910 may be made of PFA material.

상부 바디(930)는 하부 바디(910)의 개방된 상부 영역을 덮도록 하부 바디(910)에 고정 결합되는 커버 형태로 제공될 수 있다. 상부 바디(930)는 플레이트 형상을 가진다. 예컨대, 상부 바디(930)는 사각의 판 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 상부 바디(930)에는 복수 개의 대기홀(932)들이 형성된다. 대기홀(932)은 노즐(892)과 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 대기홀(932)은 공정에 사용되지 않은 노즐(892)들이 삽입되는 개구로 기능한다. 대기홀(932)들은 제1방향(12)을 따라 일렬로 배열되게 형성된다. 각 대기홀(932)에는 노즐(892)이 일대일 대응되도록 삽입된다. 상부 바디(930)는 하부 바디(910)에 대해 전기적으로 상이한 성질을 가지는 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 상부 바디(930)는 도체 재질로 제공될 수 있다. 도체는 금속을 포함할 수 있다.The upper body 930 may be provided in the form of a cover fixedly coupled to the lower body 910 to cover the open upper region of the lower body 910 . The upper body 930 has a plate shape. For example, the upper body 930 may be provided to have a rectangular plate shape. A plurality of standby holes 932 are formed in the upper body 930 . The waiting holes 932 are provided in a number corresponding to the number of nozzles 892 on a one-to-one basis. The standby hole 932 functions as an opening into which nozzles 892 not used in the process are inserted. The waiting holes 932 are formed to be arranged in a line along the first direction 12 . A nozzle 892 is inserted into each standby hole 932 in a one-to-one correspondence. The upper body 930 is provided with a material having electrically different properties from the lower body 910 . According to one example, the upper body 930 may be provided with a conductive material. A conductor may contain metal.

정전 제거 부재(950)는 상부 바디(930)에 발생된 정전기를 제거한다. 정전 제거 부재(950)는 상부 바디(930)에 연결되는 접지(950)를 포함한다. 상부 바디(930)로부터 발생된 정전기를 접지(950)를 통해 바디의 내부에서 외부로 배출되고, 토출 공간(912)에 발생된 정전기는 제거된다.The electrostatic removal member 950 removes static electricity generated in the upper body 930 . The static elimination member 950 includes a ground 950 connected to the upper body 930 . Static electricity generated from the upper body 930 is discharged from the inside of the body to the outside through the ground 950, and static electricity generated in the discharge space 912 is removed.

휘발성을 가지는 제2처리액은 노즐(892)과 인접한 바디의 내부 공간을 젖음 분위기로 형성하고, 토출단(893)에 처리액이 고착되는 것을 방지할 수 있다. 또한 제2처리액은 홈 포트(900) 내부에 부착된 처리액을 세정 처리할 수 있다.The second treatment liquid having volatility forms a wet atmosphere in the inner space of the body adjacent to the nozzle 892 and prevents the treatment liquid from sticking to the discharge end 893 . Also, the second treatment liquid may clean the treatment liquid attached to the inside of the home port 900 .

배기 부재(980)는 토출 공간(918)의 내부 압력이 음압을 가지도록 배기한다. 배기 부재(980)는 하부 바디(910)의 측면에 형성된 배기 포트(982) 및 배기 포트(982)와 연결되는 배기라인(984)을 포함할 수 있다.The exhaust member 980 exhausts the internal pressure of the discharge space 918 to have a negative pressure. The exhaust member 980 may include an exhaust port 982 formed on a side surface of the lower body 910 and an exhaust line 984 connected to the exhaust port 982 .

외기 공급 부재(990)는 토출 공간(918)으로 팬필터 유닛(802)의 기류를 공급한다. 외기 공급 부재(990)는 팬필터 유닛(802)의 기류(803)가 토출 공간(918)으로 자연스럽게 유입되도록 상부 바디(930)에 제공되는 외기 유입홀(992)을 포함할 수 있다. 외기 유입홀(992)은 대기홀(932)에 인접하게 위치되는 것이 바람직하다. The outside air supply member 990 supplies the air flow of the fan filter unit 802 to the discharge space 918 . The outside air supply member 990 may include an outside air introduction hole 992 provided in the upper body 930 so that the air flow 803 of the fan filter unit 802 naturally flows into the discharge space 918 . The outside air introduction hole 992 is preferably located adjacent to the standby hole 932 .

도 9에서와 같이, 외기 유입홀(992)을 통해 유입되는 외기(803)는 토출 공간(918)내의 시너 흄이 노즐의 토출단(노즐 팁)(893)을 향해 상승되는 것을 방지할 수 있다. 외기 공급 부재(990)의 공급 압력은 배기 부재(980)의 배기압력보다 낮도록 제공되는 것이 바람직하다. 9, the outside air 803 introduced through the outside air inlet hole 992 can prevent thinner fume in the discharge space 918 from rising toward the discharge end (nozzle tip) 893 of the nozzle. . It is preferable that the supply pressure of the outside air supply member 990 is lower than the exhaust pressure of the exhaust member 980 .

상기와 같이 대기홀(932)에 인접하게 외기 유입홀(992)이 제공됨으로써, 외기 유입홀(992)을 통해 외부 기류(803)가 유입되어 노즐(892)이 홈 포트에서 대기하는 동안 내부 시너(Thinner) 분위기에 의하여 노즐(892)의 토출단(893) 내의 PR 농도가 낮아지는 것을 방지할 수 있다.As described above, since the outside air inlet hole 992 is provided adjacent to the waiting hole 932, the outside air current 803 flows in through the outside air inlet hole 992, and the nozzle 892 waits at the home port while the internal thinner It is possible to prevent the PR concentration in the discharge end 893 of the nozzle 892 from being lowered by the (thinner) atmosphere.

다시 도 6 내지 도 8을 참조하면, 지지대(1000)는 노즐(892)들이 홈포트(900)에 대기 시 노즐(892)들을 지지한다. 지지대(1000)에 노즐(892)들이 안정적으로 놓일 수 있도록 노즐(892)의 저면과 지지대(1000) 중 어느 하나에는 안착 돌기(892b)가 형성되고, 다른 하나에는 안착 돌기(892b)가 삽입되는 안착홀(1010)이 형성된다. 일 실시 예에 따르면, 노즐(892)의 저면에는 안착 돌기(892b)가 아래 방향으로 돌출되도록 형성되고, 지지대(1000)에는 안착홀(1010)이 형성된다. 안착 돌기(892b)는 단수 또는 복수개로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안착 돌기(892b)는 복수개로 제공되는 경우, 2개가 노즐(892)의 길이 방향을 따라 배열되어 형성된다. 안착홀(1010)은 기판 처리 장치(800)에 제공된 노즐(892) 및 하나의 노즐(892)에 형성된 안착 돌기(892b)의 수에 대응되는 수로 제공된다. 예를 들면, 노즐(892)이 A개로 제공되고, 하나의 노즐(892)에 안착 돌기(892b)가 B개로 제공되는 경우, 안착홀(1010)은 지지대(1000)에 놓인 노즐(892)의 길이 방향을 따라 B개가 배열되고, 상부에서 바라볼 때, 지지대(1000)에 놓인 노즐의 길이 방향에 수직인 방향을 따라 A개가 배열된다.Referring again to FIGS. 6 to 8 , the support 1000 supports the nozzles 892 when the nozzles 892 stand by the home port 900 . A seating protrusion 892b is formed on one of the bottom surface of the nozzle 892 and the support 1000 so that the nozzles 892 can be stably placed on the support 1000, and the seating protrusion 892b is inserted into the other. A seating hole 1010 is formed. According to one embodiment, a seating protrusion 892b is formed on the bottom surface of the nozzle 892 to protrude downward, and a seating hole 1010 is formed on the support 1000 . The seating protrusion 892b may be provided singly or in plural numbers. For example, when a plurality of seating protrusions 892b are provided, two are arranged along the longitudinal direction of the nozzle 892 . The number of seating holes 1010 corresponds to the number of nozzles 892 provided in the substrate processing apparatus 800 and the number of seating protrusions 892b formed on one nozzle 892 . For example, when A number of nozzles 892 are provided and B number of seating protrusions 892b are provided for one nozzle 892, the seating hole 1010 is formed on the nozzle 892 placed on the support 1000. B is arranged along the longitudinal direction, and when viewed from the top, A is arranged along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the nozzle placed on the support 1000.

다시 도 2 내지 도 4를 참조하면, 베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다. Referring back to FIGS. 2 to 4 , the bake chamber 420 heat-treats the substrate W. For example, the bake chambers 420 perform a pre-bake process of heating the substrate W to a predetermined temperature to remove organic substances or moisture from the surface of the substrate W before applying the photoresist or applying the photoresist to the substrate (W). W), a soft bake process or the like is performed after application, and a cooling process or the like of cooling the substrate W is performed after each heating process. The bake chamber 420 has a cooling plate 421 or a heating plate 422 . The cooling plate 421 is provided with a cooling means 423 such as cooling water or a thermoelectric element. In addition, a heating means 424 such as a hot wire or a thermoelectric element is provided on the heating plate 422 . The cooling plate 421 and the heating plate 422 may be respectively provided in one bake chamber 420 . Optionally, some of the bake chambers 420 may have only a cooling plate 421 and some may have only a heating plate 422 .

현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.The developing module 402 includes a developing process of removing a portion of the photoresist by supplying a developing solution to obtain a pattern on the substrate W, and a heat treatment process such as heating and cooling performed on the substrate W before and after the developing process. includes The developing module 402 includes a developing chamber 460 , a bake chamber 470 , and a transfer chamber 480 . The developing chamber 460 , the bake chamber 470 , and the transfer chamber 480 are sequentially disposed along the second direction 14 . Accordingly, the developing chamber 460 and the baking chamber 470 are spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 480 interposed therebetween. A plurality of developing chambers 460 are provided, and a plurality of each are provided in the first direction 12 and the third direction 16 respectively. A plurality of bake chambers 470 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16 .

반송 챔버(480)는 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.The transfer chamber 480 is positioned parallel to the second buffer 330 of the buffer module 300 in the first direction 12 . A developing robot 482 and a guide rail 483 are positioned in the transfer chamber 480 . The transfer chamber 480 has a substantially rectangular shape. The developing robot 482 transfers the substrate W between the bake chambers 470 , the developing chambers 460 , the second buffer 330 of the buffer module 300 and the cooling chamber 350 . The guide rail 483 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . The guide rail 483 guides the developing robot 482 to linearly move in the first direction 12 . The developing robot 482 includes a hand 484, an arm 485, a support 486, and a stand 487. The hand 484 is fixed to the arm 485. The arm 485 is provided in a flexible structure so that the hand 484 can move in the horizontal direction. The support 486 is provided so that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16 . The arm 485 is coupled to the support 486 so as to be linearly movable in the third direction 16 along the support 486 . The support 486 is fixedly coupled to the pedestal 487 . The pedestal 487 is coupled to the guide rail 483 so as to be movable along the guide rail 483 .

현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다. All of the developing chambers 460 have the same structure. However, the type of developer used in each developing chamber 460 may be different from each other. The developing chamber 460 removes the light-irradiated region of the photoresist on the substrate W. At this time, the light-irradiated region of the protective film is also removed. Depending on the type of photoresist that is selectively used, only a region to which light is not irradiated among regions of the photoresist and the passivation layer may be removed.

현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다. The developing chamber 460 has a housing 461, a support plate 462, and a nozzle 463. The housing 461 has a cup shape with an open top. The support plate 462 is positioned within the housing 461 and supports the substrate W. The support plate 462 is rotatably provided. The nozzle 463 supplies a developer onto the substrate W placed on the support plate 462 . The nozzle 463 has a circular tubular shape, and may supply a developing solution to the center of the substrate W. Optionally, the nozzle 463 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and an outlet of the nozzle 463 may be provided as a slit. In addition, a nozzle 464 may be further provided in the developing chamber 460 to supply a cleaning solution such as deionized water to clean the surface of the substrate W additionally supplied with the developing solution.

현상모듈(402)의 베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다.The bake chamber 470 of the developing module 402 heat-treats the substrate W. For example, the bake chambers 470 may include a post-bake process of heating the substrate W before the development process is performed, a hard bake process of heating the substrate W after the development process is performed, and heating after each bake process. A cooling process of cooling the substrate W is performed. The bake chamber 470 has a cooling plate 471 or a heating plate 472 . The cooling plate 471 is provided with a cooling means 473 such as cooling water or a thermoelectric element. Alternatively, a heating means 474 such as a hot wire or a thermoelectric element is provided on the heating plate 472 . The cooling plate 471 and the heating plate 472 may be respectively provided in one bake chamber 470 . Optionally, some of the bake chambers 470 may include only a cooling plate 471 and others may include only a heating plate 472 .

인터페이스 모듈(700)은 도포 및 현상 모듈(400) 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다. The interface module 700 transfers the substrate W between the coating and developing module 400 and the exposure apparatus 900 . The interface module 700 has a frame 710, a first buffer 720, a second buffer 730, and an interface robot 740. A first buffer 720 , a second buffer 730 , and an interface robot 740 are positioned within the frame 710 . The first buffer 720 and the second buffer 730 are spaced apart from each other by a predetermined distance and are stacked on top of each other. The first buffer 720 is disposed higher than the second buffer 730 . The first buffer 720 is positioned at a height corresponding to the pre-processing module 601 and the second buffer 730 is positioned at a height corresponding to the post-processing module 602 . When viewed from the top, the first buffer 720 is arranged in a line with the transfer chamber 630 of the pre-processing module 601 along the first direction 12, and the second buffer 730 is disposed in the post-processing module 602 It is positioned to be arranged in line with the transfer chamber 630 of the first direction 12.

인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다.The interface robot 740 is positioned to be spaced apart from the first buffer 720 and the second buffer 730 in the second direction 14 . The interface robot 740 transports the substrate W between the first buffer 720 , the second buffer 730 , and the exposure apparatus 900 .

제 1 버퍼(720)는 레지스트 도포 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 도포 및 현상 모듈(400)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 인터페이스 모듈에는 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.The first buffer 720 temporarily stores the substrates W on which the resist application process has been performed before they are transferred to the exposure apparatus 900 . Also, the second buffer 730 temporarily stores the substrates W after the process in the exposure apparatus 900 is transferred to the coating and developing module 400 . The first buffer 720 has a housing 721 and a plurality of supports 722 . The supports 722 are disposed in the housing 721 and are spaced apart from each other along the third direction 16 . One substrate W is placed on each support 722 . The housing 721 has an opening (not shown) through which the substrate W can be carried in or out from the support 722 into the housing 721 of the interface robot 740 . The second buffer 730 has a structure substantially similar to that of the first buffer 720 . As described above, only buffers and a robot may be provided in the interface module without providing a chamber for performing a predetermined process on the substrate.

도 10은 외기 유입홀의 변형예를 보여주는 도면이다.10 is a view showing a modified example of an outside air inlet hole.

도 10에 도시된 바와 같이, 외기 유입홀(992a)은 대기홀(932)을 둘러싸도록 호 형상으로 제공될 수 있다. 이러한 형상을 갖는 외기 유입홀(992a)은 노즐(892)의 토출단(893) 주변으로 균일한 외기 유입을 제공할 수 있어, 토출 공간(918)내의 시너 흄이 노즐의 토출단(노즐 팁)(893)을 향해 상승되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. As shown in FIG. 10 , the outside air introduction hole 992a may be provided in an arc shape to surround the waiting hole 932 . The outside air inlet hole 992a having such a shape can provide a uniform inflow of outside air around the discharge end 893 of the nozzle 892, so that thinner fume in the discharge space 918 is discharged from the discharge end (nozzle tip) of the nozzle. It is possible to more effectively prevent rising toward (893).

도 11은 홈 포트의 변형예를 보여주는 도면이다. 11 is a view showing a modified example of a home port.

도 11에 도시된 바와 같이, 홈 포트(900a)는 불활성 가스 공급부(960)를 더 포함할 수 있다. 불활성 가스 공급부(960)는 대기홀(932)에 위치한 노즐의 토출단(893)으로 불활성 가스를 분사하여 토출 공간(918) 내의 시너 흄이 노즐의 토출단(893)으로 접근하는 것을 방지할 수 있다. 불활성 가스 공급부(960)는 공급라인(962)과, 상부 바디(930)에 형성되는 분사구(964)를 갖는다. 분사구(964)는 대기홀(932)의 측면까지 연장되어 대기홀(932)에 위치한 노즐의 토출단(893)으로 불활성 가스를 분사한다. 불활성 가스는 질소가스, 청정 공기일 수 있다.As shown in FIG. 11 , the home port 900a may further include an inert gas supply unit 960 . The inert gas supply unit 960 sprays the inert gas to the discharge end 893 of the nozzle located in the waiting hole 932 to prevent thinner fume in the discharge space 918 from approaching the discharge end 893 of the nozzle. there is. The inert gas supply unit 960 has a supply line 962 and a spray hole 964 formed in the upper body 930 . The injection hole 964 extends to the side of the waiting hole 932 and injects the inert gas to the discharge end 893 of the nozzle located in the waiting hole 932 . The inert gas may be nitrogen gas or clean air.

이상의 상세한 설명은 감광액을 도포하는 공정에 사용되는 처리액을 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 예를 들어 설명하였다. 그러나 본 발명은 상술한 예에 한정되지 않으며, 노즐 등의 구성이 안정적으로 놓이도록 본 발명의 안착 돌기 및 안착홀과 대응되는 구성을 가지는 장치에 모두 적용 가능하다.In the above detailed description, a substrate processing apparatus for processing a substrate using a processing liquid used in a process of applying a photoresist has been described as an example. However, the present invention is not limited to the above-described examples, and can be applied to all devices having configurations corresponding to the seating protrusions and seating holes of the present invention so that configurations such as nozzles are stably placed.

20: 카세트 100: 로드 포트
200: 인덱스 모듈 300: 버퍼 모듈
400: 도포 및 현상 모듈 401: 도포 모듈
402: 현상 모듈 700: 인터페이스 모듈
810: 기판 지지 유닛 850: 하우징
890: 액 공급 유닛 892: 노즐
892a: 그립 돌기 892b: 안착 돌기
893: 노즐 이동 부재 898: 그리퍼
900: 홈포트 1000: 지지대20: cassette 100: load port
200: index module 300: buffer module
400: application and development module 401: application module
402 Development module 700 Interface module
810: substrate support unit 850: housing
890: liquid supply unit 892: nozzle
892a: grip projection 892b: seating projection
893: nozzle moving member 898: gripper
900: home port 1000: support

Claims

In the home port where the nozzle waits:
a body having a discharge space through which the nozzle discharges the treatment liquid;
an exhaust member that exhausts the internal pressure of the discharge space to have a negative pressure; and
A nozzle groove port including an outside air supply member supplying outside air to the discharge space.

According to claim 1,
the body
Further comprising an upper cover having a waiting hole into which the tip of the nozzle is inserted,
The upper cover is positioned adjacent to the atmospheric hole and has a nozzle groove port having an outside air inlet hole through which air flow of the fan filter unit is introduced.

According to claim 2,
A nozzle groove port provided so that the supply pressure of the outside air supply member is lower than the exhaust pressure of the exhaust member.

According to claim 2,
A nozzle home port further comprising an inert gas supply unit supplying an inert gas toward a tip of the nozzle located in the atmospheric hole.

According to claim 2,
The discharge space is
Nozzle home port providing a thinner atmosphere.

a housing having a processing space therein;
a substrate support unit supporting a substrate within the housing;
a liquid supply unit having a plurality of nozzles supplying a processing liquid to the substrate;
a home port located outside the housing, where the nozzle waits, and discharges the treatment liquid discharged from the nozzle to the outside; and
including a fan filter unit generating vertical airflow in the processing space;
The home port is
a body having an upper cover having a discharge space through which the nozzle discharges the treatment liquid and an air hole into which the tip of the nozzle is inserted;
an exhaust member that exhausts the internal pressure of the discharge space to have a negative pressure; and
A substrate processing apparatus including an outside air supply member supplying an air flow of the fan filter unit to the discharge space.

According to claim 6,
The outside air supply member
And an outside air inlet hole provided in the upper cover so that the air flow of the fan filter unit flows into the discharge space,
The outside air inlet hole is
A substrate processing apparatus positioned adjacent to the waiting hole.

According to claim 6,
A supply pressure of the outside air supply member is provided to be lower than an exhaust pressure of the exhaust member.

According to claim 6,
The substrate processing apparatus further comprises an inert gas supply unit supplying an inert gas toward a tip of the nozzle located in the waiting hole.