KR20220163058A - Adhesive film for deco, and electronic display and electronic device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
데코용 점착필름, 및 이를 포함하는 전자 디스플레이 및 전자장치에 관한 것이다.It relates to an adhesive film for decoration, and an electronic display and electronic device including the same.
데코용 점착필름은 전자 디스플레이 기기, 예를 들어 스마트폰의 백커버(back cover)에 적용된다. 최근 전자 디스플레이 기기의 보급이 급격히 확대됨에 따라 소비자들의 요구사항도 점차 고급화되고 있다. 고급화의 일 전략으로 다양한 디자인이 구현되도록 설계되고 있다. 디자인 구현을 위해 전자 디스플레이 기기, 예를 들어 스마트폰 백커버의 유리에 직접 디자인을 구현하는 방법 이외에 점착필름에 디자인을 구현하고 이를 스마트폰 백커버의 유리에 부착하는 방법이 이용되고 있다. 그러나 일반적인 고분자 수지 기재층을 포함하는 데코용 점착필름은 전자 디스플레이 기기의 굴곡면과 합지될 때 가해진 강한 힘에 의해 팽창되었다가 수축되면서 주름 또는/및 기포가 발생한다.The adhesive film for decoration is applied to an electronic display device, for example, a back cover of a smartphone. Recently, as the supply of electronic display devices rapidly expands, consumer requirements are gradually becoming more sophisticated. As a high-end strategy, various designs are being designed. In order to implement the design, a method of implementing the design on an adhesive film and attaching it to the glass of the smartphone back cover is used in addition to the method of directly implementing the design on the glass of the electronic display device, for example, the smartphone back cover. However, the adhesive film for decoration including a general polymer resin base layer is expanded and contracted by a strong force applied when laminated with the curved surface of an electronic display device, causing wrinkles or/and bubbles to occur.
따라서 유리계 피착제 또는/및 고분자 수지계 피착제의 굴곡면 합지시 기포 또는/및 주름이 없는 데코용 점착필름, 및 이를 포함하는 전자 디스플레이 및 전자장치에 대한 요구가 여전히 있다.Therefore, there is still a need for an adhesive film for decoration without air bubbles or/and wrinkles when laminating the curved surfaces of glass-based adherends or/and polymer resin-based adherends, and electronic displays and electronic devices including the same.
일 측면은 유리계 피착제 또는/및 고분자 수지계 피착제의 굴곡면 합지시 기포 또는/및 주름이 없는 데코용 점착필름을 제공하는 것이다.One aspect is to provide an adhesive film for decoration without bubbles or/and wrinkles when the curved surfaces of a glass-based adherend or/and a polymer resin-based adherend are laminated.
다른 측면은 상기 데코용 점착필름을 포함하는 전자 디스플레이가 제공된다.Another aspect is provided with an electronic display including the adhesive film for decoration.
또다른 측면은 상기 전자 디스플레이를 포함하는 전자장치가 제공된다.In another aspect, an electronic device including the electronic display is provided.
일 측면에 따라,According to one aspect,
폴리우레탄계 기재층;Polyurethane-based base layer;
상기 기재층의 일 면에 배치된 점착층; 및an adhesive layer disposed on one side of the substrate layer; and
상기 기재층의 다른 일 면에 배치된 하드코팅층;을 포함하고,Including; hard coating layer disposed on the other side of the base layer,
상기 폴리우레탄계 기재층은 25 ℃, 0.2 % 변형율(strain)에서 저장 모듈러스(storage modulus)가 700 MPa 이하인, 데코용 점착필름이 제공된다. The polyurethane-based base layer has a storage modulus of 700 MPa or less at 25 °C and 0.2% strain, and an adhesive film for decoration is provided.
상기 폴리우레탄계 기재층의 두께는 20 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다.The polyurethane-based substrate layer may have a thickness of 20 μm to 100 μm.
상기 폴리우레탄계 기재층은 카르복시기 관능기를 갖는 우레탄계 프리폴리머(pre-polymer)를 포함한 조성물로부터 유래된 경화층일 수 있다.The polyurethane-based base layer may be a cured layer derived from a composition including a urethane-based pre-polymer having a carboxy group functional group.
상기 폴리우레탄계 기재층과 상기 하드코팅층 사이에 비전도성 고분자 수지층을 더 포함할 수 있다.A non-conductive polymer resin layer may be further included between the polyurethane-based base layer and the hard coating layer.
상기 비전도성 고분자 수지층은 폴리에스테르 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지, 폴리카보네이트 수지, 알킬카보네이트 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 시클로올레핀 수지, 아크릴스티렌 수지, 또는 이들 조합일 수 있다.The non-conductive polymer resin layer may be a polyester resin, a triacetyl cellulose resin, a polycarbonate resin, an alkylcarbonate resin, a polyurethane resin, a polyacrylate resin, a cycloolefin resin, an acrylic styrene resin, or a combination thereof.
상기 비전도성 고분자 수지층의 두께는 40 ㎛ 이하일 수 있다.The thickness of the non-conductive polymer resin layer may be 40 μm or less.
상기 하드코팅층의 두께는 1 ㎛ 이하이고 표면에너지가 36 dyne/cm 이상일 수 있다.The hard coating layer may have a thickness of 1 μm or less and a surface energy of 36 dyne/cm or more.
상기 점착필름은 5 mm 곡률반경, 90 ° 곡률각도, 및 10 mm 높이를 갖는 폴리카보네이트 피착제에 합지될 때 상기 점착필름은 주름이 없을 수 있다.When the adhesive film is laminated to a polycarbonate adherend having a curvature radius of 5 mm, a curvature angle of 90 °, and a height of 10 mm, the adhesive film may have no wrinkles.
다른 측면에 따라,According to other aspects,
전술한 데코용 점착필름을 포함하는 전자 디스플레이가 제공된다.An electronic display including the above-described adhesive film for decoration is provided.
또다른 측면에 따라,According to another aspect,
전술한 전자 디스플레이를 포함하는 전자장치가 제공된다.An electronic device including the aforementioned electronic display is provided.
일 측면에 따른 데코용 점착필름은 폴리우레탄계 기재층; 상기 기재층의 일 면에 배치된 점착층; 및 상기 기재층의 다른 일 면에 배치된 하드코팅층;을 포함한다. 상기 폴리우레탄계 기재층은 25 ℃, 0.2 % 변형율(strain)에서 저장 모듈러스(storage modulus)가 700 MPa 이하일 수 있다. 이러한 데코용 점착필름은 유리계 피착제 또는/및 고분자 수지계 피착제의 굴곡면 합지시 기포 또는/및 주름이 없는 필름을 제공할 수 있다. An adhesive film for decoration according to one aspect includes a polyurethane-based base layer; an adhesive layer disposed on one side of the substrate layer; and a hard coating layer disposed on the other side of the base layer. The polyurethane-based base layer may have a storage modulus of 700 MPa or less at 25 °C and 0.2% strain. Such an adhesive film for decoration can provide a film without bubbles or/and wrinkles when the curved surfaces of a glass-based adherend or/and a polymer resin-based adherend are laminated.
도 1은 비교되는 일 구현예에 따른 데코용 점착필름의 단면 모식도이다.
도 2는 일 구현예에 따른 데코용 점착필름의 단면 모식도이다.
도 3은 다른 일 구현예에 따른 데코용 점착필름의 단면 모식도이다.
도 4는 굴곡면 합지 후 필름 외관 평가를 위해 실시예 1~3 및 비교예 1~3에 의해 제작된 데코용 점착필름이 합지되는 폴리카보네이트 피착제의 굴곡면을 나타낸 것이다.1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive film for decoration according to a comparative embodiment.
2 is a schematic cross-sectional view of an adhesive film for decoration according to one embodiment.
3 is a schematic cross-sectional view of an adhesive film for decoration according to another embodiment.
Figure 4 shows the curved surface of the polycarbonate adherend to which the adhesive film for decoration produced by Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 is laminated to evaluate the appearance of the film after the curved surface is laminated.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 데코용 점착필름, 및 이를 포함하는 전자 디스플레이 및 전자장치에 관해 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, an adhesive film for decoration, and an electronic display and electronic device including the same will be described in detail with reference to the embodiments and drawings of the present invention. These examples are only presented as examples to explain the present invention in more detail, and it will be apparent to those skilled in the art that the scope of the present invention is not limited by these examples. .
달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다.Unless defined otherwise, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In case of conflict, the present specification, including definitions, will control.
본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다. Although methods and materials similar or equivalent to those described herein can be used in the practice or testing of the present invention, suitable methods and materials are described herein.
본 명세서에서 "포함"이라는 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In this specification, the term "include" means that other components may be further included without excluding other components unless otherwise stated.
본 명세서에서 "이들 조합"이라는 용어는 기재된 구성요소들 하나 이상과의 혼합 또는 조합을 의미한다. The term "combination of these" as used herein means a mixture or combination of one or more of the recited elements.
본 명세서에서 "및/또는"이라는 용어는 관련 기재된 하나 이상의 항목들의 임의의 조합 및 모든 조합을 포함하는 것을 의미한다. 본 명세서에서 "또는"이라는 용어는 "및/또는"을 의미한다. 본 명세서에서 구성요소들의 앞에 "적어도 1종", 또는 "하나 이상"이라는 표현은 전체 구성요소들의 목록을 보완할 수 있고 상기 기재의 개별 구성요소들을 보완할 수 있는 것을 의미하지 않는다.The term “and/or” as used herein is meant to include any and all combinations of one or more of the items listed in relation to it. The term "or" as used herein means "and/or". The expression "at least one" or "one or more" in front of elements in this specification does not mean that the list of entire elements can be supplemented and individual elements of the description can be supplemented.
본 명세서에서 일 구성요소가 다른 구성요소의 "상에" 또는 "위에" 배치되어 있다고 언급되는 경우, 일 구성요소는 다른 구성요소 위에 직접 배치될 수 있거나 상기 구성요소들 사이에 개재된 구성요소들이 존재할 수 있을 수 있다. 반면에, 일 구성요소가 다른 구성요소 "상에 직접" 또는 "위에 직접" 배치되어 있다고 언급되는 경우, 개재된 구성요소들이 존재하지 않을 수 있다. In this specification, when an element is referred to as being disposed “on” or “above” another element, one element may be directly disposed on the other element, or elements intervened between the elements may be present. may exist. On the other hand, when an element is referred to as being disposed “directly on” or “directly over” another element, intervening elements may not be present.
본 명세서에서 "~ 계 중합체 (수지)"또는 "~ 계 공중합체 (수지)"는 "~ 중합체 (수지)", "~ 공중합체 (수지)", 또는/및 "~ 중합체 (수지) 또는 공중합체 (수지)의 유도체"를 모두 포함하는 광의의 개념이다.As used herein, "~ polymer (resin)" or "~ copolymer (resin)" means "~ polymer (resin)", "~ copolymer (resin)", or/and "~ polymer (resin) or copolymer It is a broad concept that includes all "derivatives of polymers (resins)".
일 구현예에 따른 데코용 점착필름은 폴리우레탄계 기재층; 상기 기재층의 일 면에 배치된 점착층; 및 상기 기재층의 다른 일 면에 배치된 하드코팅층;을 포함하고, 상기 폴리우레탄계 기재층은 25 ℃, 0.2 % 변형율(strain)에서 저장 모듈러스(storage modulus)가 700 MPa 이하일 수 있다. 상기 데코용 점착필름은 유리계 피착제 또는/및 고분자 수지계 피착제의 굴곡면 합지시 기포 또는/및 주름이 없는 필름을 제공할 수 있다. An adhesive film for decoration according to one embodiment includes a polyurethane-based base layer; an adhesive layer disposed on one side of the substrate layer; and a hard coating layer disposed on the other side of the substrate layer, wherein the polyurethane-based substrate layer may have a storage modulus of 700 MPa or less at 25° C. and 0.2% strain. The adhesive film for decoration may provide a film without bubbles or/and wrinkles when the curved surfaces of a glass-based adherend or/and a polymer resin-based adherend are laminated.
도 1은 비교되는 일 구현예에 따른 데코용 점착필름의 단면 모식도이다. 도 2는 일 구현예에 따른 데코용 점착필름의 단면 모식도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive film for decoration according to a comparative embodiment. 2 is a schematic cross-sectional view of an adhesive film for decoration according to one embodiment.
도 1을 참조하면, 비교되는 일 구현예에 따른 데코용 점착필름(10)은 고분자 수지 기재층(1), 점착층(2), 및 이형필름(3) 이 순서대로 배치되어 있다. 데코용 점착필름(10)은 유리계 피착제 또는/및 고분자 수지계 피착제의 굴곡면에 합지될 때 유연성이 부족하여 상기 굴곡면에서 주름이 발생한다. 또한 데코용 점착필름(10)은 유리계 피착제 또는/및 고분자 수지계 피착제의 굴곡면에 합지한 직후 주름이 발생하지 않더라도 강한 힘에 의해 팽창되고 일정시간 경과 후 복원력으로 수축되면서 주름이 발생한다. Referring to FIG. 1 , in the
도 2를 참조하면, 일 구현예에 따른 데코용 점착필름(20)은 폴리우레탄계 기재층(11), 및 기재층(11)의 일 면에 점착층(12)과 이형필름(13)이 배치되어 있고, 기재층(11)의 다른 일 면에 하드코팅층(14)이 배치되어 있다. 이러한 데코용 점착필름(20)은 25 ℃, 0.2 % 변형율(strain)에서 저장 모듈러스(storage modulus)가 700 MPa 이하인 폴리우레탄 기재층(11)을 포함하여 유연성을 최대화함과 동시에 복원력을 최소화하여 유리계 피착제 또는/및 고분자 수지계 피착제의 굴곡면 합지시 기포 또는/및 주름이 없는 필름을 제공할 수 있다. Referring to FIG. 2, the decorative
상기 데코용 점착필름(20)은 5 mm 곡률반경, 90 ° 곡률각도, 및 10 mm 높이를 갖는 폴리카보네이트 피착제에 합지될 때 상기 점착필름은 주름이 없을 수 있다.When the decorative
데코용 점착필름(20)을 구성하는 폴리우레탄계 기재층(11), 점착층(12), 이형필름(13), 하드코팅층(14) 등, 및 이를 포함하는 전자 디스플레이 및 전자장치에 대하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Polyurethane-based
<폴리우레탄계 기재층(11) 등> <Polyurethane
폴리우레탄계 기재층(11)은 가교 가능한 카르복시기 관능기를 갖는 우레탄계 공중합체 수지, 경화제, 및 유기용매를 첨가 및 혼합한 조성물을 경화하여 형성한다.The polyurethane-based
상기 가교가능한 카르복시기 관능기를 갖는 우레탄계 공중합체 수지는 아크릴산, 알코올, 및 이소시아네이트의 부가중합반응을 통해 생성된 화합물일 수 있다. The urethane-based copolymer resin having a crosslinkable carboxy group functional group may be a compound produced through addition polymerization of acrylic acid, alcohol, and isocyanate.
상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제, 옥사졸린계 경화제, 에폭시계 경화제, 카르보닐 이미드계 경화제, 및 멜라민계 경화제로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The curing agent may be at least one selected from an isocyanate-based curing agent, an oxazoline-based curing agent, an epoxy-based curing agent, a carbonyl imide-based curing agent, and a melamine-based curing agent.
상기 유기용매는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올 등의 알코올류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 메틸아세테이트, 에틸아세테이트 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠, 크실렌 등의 방향족 화합물; 또는 에테르류 등이 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 유기용매는 단독 또는 2종 이상의 용매를 혼합하여 사용할 수 있다.The organic solvent may include alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and isopropanol; ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; esters such as methyl acetate and ethyl acetate; Aromatic compounds, such as toluene, benzene, and xylene; Or ethers, etc. may be used, but is not limited thereto. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more solvents.
상기 조성물은 자외선흡수제, 윤활제, 레벨링제, 소포제, 중합촉진제, 산화방지제, 난연제, 적외선흡수제, 계면활성제, 표면개질제 등의 첨가제를 1종 이상 포함할 수 있다.The composition may include one or more additives such as an ultraviolet absorber, a lubricant, a leveling agent, an antifoaming agent, a polymerization accelerator, an antioxidant, a flame retardant, an infrared absorber, a surfactant, and a surface modifier.
폴리우레탄계 기재층(11)은 필름 또는 시트 형태일 수 있다. 예를 들어, 폴리우레탄계 기재층(11)은 필름 형태일 수 있다.The polyurethane-based
폴리우레탄계 기재층(11)은 25 ℃, 0.2 % 변형율(strain)에서 저장 모듈러스(storage modulus)가 700 MPa 이하일 수 있다. 저장 모듈러스가 700 MPa를 초과한다면, 복원력이 강해 유리계 피착제 또는/및 고분자 수지계 피착제의 굴곡면 합지후 관성에 의해 수축되면서 주름이 발생할 수 있다.The polyurethane-based
폴리우레탄계 기재층(11)의 두께는 20 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다. 폴리우레탄계 기재층(11)의 두께가 20 ㎛ 미만이면, 데코용 점착필름(20)의 취급성이 좋지 않아 눌림 또는 꺾임이 발생할 수 있다. 폴리우레탄계 기재층(11)의 두께가 100 ㎛ 초과라면, 유리계 피착제 또는/및 고분자 수지계 피착제의 굴곡면 합지후 가해지는 압력이 균일하지 않아 상기 굴곡면에 기포가 발생할 수 있다.The polyurethane-based
도 3은 다른 일 구현예에 따른 데코용 점착필름의 단면 모식도이다.3 is a schematic cross-sectional view of an adhesive film for decoration according to another embodiment.
도 3을 참조하면, 다른 일 구현예에 따른 데코용 점착필름(30)은 폴리우레탄계 기재층(21), 및 기재층(21)의 일 면에 점착층(22)과 이형필름(23)이 배치되어 있고, 기재층(21)의 다른 일 면에 비전도성 고분자 수지층(25)과 하드코팅층(24)이 배치되어 있다.Referring to FIG. 3, the decorative
비전도성 고분자 수지층(25)은 필름 또는 시트 형태일 수 있다. 비전도성 고분자 수지층(25)은 폴리에스테르 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지, 폴리카보네이트 수지, 알킬카보네이트 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 시클로올레핀 수지, 아크릴스티렌 수지, 또는 이들 조합의 고분자 필름일 수 있다. The non-conductive
비전도성 고분자 수지층(25)은 투명성이 높고 가시광선 투과율이 높고 헤이즈값이 낮은 재료를 사용한다. 비전도성 고분자 수지층(25)은 가시광선 영역대 (400 ~ 700 nm)에서 70 % 이상 또는 80% 이상의 가시광선 투과율을 가질 수 있다. 비전도성 고분자 수지층(25)은 3 % 이하 또는 1 % 이하의 헤이즈값을 가질 수 있다.The non-conductive
비전도성 고분자 수지층(25)은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서 생산 및 코팅이 용이하도록 다양한 첨가제, 예를 들어 염료 및 안료와 같은 착색제, 자외선흡수제, 또는/및 항산화제를 포함할 수 있다. 필요한 경우, 비전도성 고분자 수지층(25)은 코로나 방전처리 또는 인라인 코팅처리와 같은 다양한 표면처리를 할 수 있다.The non-conductive
비전도성 고분자 수지층(25)의 두께는 40 ㎛ 이하일 수 있다. 비전도성 고분자 수지층(25)의 두께가 40 ㎛ 초과라면, 유연성이 저하되어 유리계 피착제 또는/및 고분자 수지계 피착제의 굴곡면 합지에 적합하지 않다.The thickness of the non-conductive
<점착층(12)><
점착층(12)은 가교 가능한 관능기인 수산기, 카르복시기, 아미노기, 또는 아미드기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머, 에틸렌성 불포화 카르복시산, 또는 이들 조합을 포함한 모노머, 가교 가능한 관능기를 갖지 않는 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머를 포함한 모노머, 경화제, 및 유기용매를 첨가 및 혼합한 조성물을 경화하여 형성한다.The
상기 가교 가능한 관능기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머의 예로는 (메타)아크릴산 2-히드록시 에틸, (메타)아크릴산 2-히드록시 프로필, (메타)아크릴산 3-히드록시 프로필, (메타)아크릴산 2-히드록시부틸, (메타)아크릴산 3-히드록시부틸, (메타)아크릴산 4-히드록시부틸 등의 (메타)아크릴산 히드록시 알킬 에스테르 모노머; (메타)아크릴아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드, N-메틸올(메타)아크릴아미드 등의 아크릴 아미드류; (메타)아크릴산 모노메틸 아미노 에틸, (메타)아크릴산 모노알킬 아미노 에스테르; 아크릴산, 메타크릴산 등을 들 수 있다. 상기 에틸렌성 불포화 카르복시산의 예로는 크로톤산, 말레인산, 이타콘산, 및 시트라콘산 등을 들 수 있다. Examples of the (meth)acrylic acid ester-based monomer having the crosslinkable functional group include (meth)acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth)acrylic acid 2-hydroxypropyl, (meth)acrylic acid 3-hydroxypropyl, (meth)acrylic acid (meth)acrylic acid hydroxyalkyl ester monomers such as 2-hydroxybutyl, 3-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate; Acryl amides, such as (meth)acrylamide, N-methyl (meth)acrylamide, and N-methylol (meth)acrylamide; (meth)acrylic acid monomethyl amino ethyl, (meth)acrylic acid monoalkyl amino ester; Acrylic acid, methacrylic acid, etc. are mentioned. Examples of the ethylenically unsaturated carboxylic acid include crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, and citraconic acid.
상기 가교 가능한 관능기를 갖지 않는 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머의 예로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 및 팔미틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 가교 가능한 관능기를 갖지 않는 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머는 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the (meth)acrylic acid ester-based monomer having no crosslinkable functional group include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and pentyl (meth)acrylate. rate, hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, and palmityl (meth)acrylate. The (meth)acrylic acid ester-based monomer having no crosslinkable functional group may be used alone or in combination of two or more.
상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제, 옥사졸린계 경화제, 에폭시계 경화제, 카르보닐 이미드계 경화제, 및 멜라민계 경화제로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 경화제는 점착층(12) 전체 100 중량부를 기준으로 하여 0.5 내지 1.0 중량부로 포함될 수 있다. 경화제의 함량이 상기 범위 내라면, 점착력 저하가 발생하지 않고 내열 및 내습 환경에서 내구성 저하 및 제품 권취시 눌림이 발생하지 않는다.The curing agent may be at least one selected from an isocyanate-based curing agent, an oxazoline-based curing agent, an epoxy-based curing agent, a carbonyl imide-based curing agent, and a melamine-based curing agent. The curing agent may be included in an amount of 0.5 to 1.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the entire
상기 유기용매는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올 등의 알코올류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 메틸아세테이트, 에틸아세테이트 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠, 크실렌 등의 방향족 화합물; 또는 에테르류 등이 사용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 유기용매는 단독 또는 2종 이상의 용매를 혼합하여 사용할 수 있다.The organic solvent may include alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and isopropanol; ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; esters such as methyl acetate and ethyl acetate; Aromatic compounds, such as toluene, benzene, and xylene; Or ethers, etc. may be used, but is not limited thereto. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more solvents.
필요에 따라, 상기 조성물은 UV 흡수제 등을 포함할 수 있다. If necessary, the composition may include a UV absorber and the like.
상기 UV 흡수제의 예로는 레조르시놀 모노벤조에이트계 UV 흡수제, 살리실레이트계 UV 흡수제, 히드록시 벤조에이트계 UV 흡수제, 또는 포름아미딘계 UV 흡수제 등을 들 수 있다. Examples of the UV absorber include a resorcinol monobenzoate-based UV absorber, a salicylate-based UV absorber, a hydroxybenzoate-based UV absorber, or a formamidine-based UV absorber.
점착층(12)의 두께는 15~50 ㎛일 수 있다. 점착층(12)의 두께가 상기 범위 내라면, 눌림에 의한 불량이 방지될 수 있고 점착층의 점착력이 적절하게 유지될 수 있다.The thickness of the
점착층(12)은 유리계 피착제에 합지 후 기포를 제거하고 외부 이물에 의한 눌림을 억제하게 위해 -15 초과 내지 0 ℃의 유리전이온도(Tg)를 가질 수 있다. 점착층(12)의 유리전이온도가 -15 ℃ 이하이면, 점착층을 구성하는 고분자 수지의 응집력이 약해 요구되는 유리계 피착제에 대한 점착력을 확보할 수 없다. 점착층(12)의 유리전이온도가 0 ℃ 초과이면, 점착층을 구성하는 고분자 수지의 응집력이 너무 강해 점착층과 유리계 피착제 간에 지핑(zipping)이 발생하고 상기 피착제에 대한 젖음성과 점착력이 저하될 수 있다.The
점착층(12)은 유리계 피착제의 파손시 유리의 비산을 방지하기 위해, 유리에 대한 점착력이 15 N/inch 이상일 수 있다. 예를 들어, 점착층(12)은 유리계 피착제에 대한 점착력이 15~30 N/inch일 수 있다. 점착층(12)의 유리계 피착제에 대한 점착력이 상기 범위 내일 때, 충분한 비산방지효과를 가질 수 있으며 공정불량시 유리의 재활용을 위한 리워크 공정이 용이할 수 있다. The
<이형필름(13)><Release film (13)>
점착층(12)은 상기 점착층(12) 상에 이형필름(13)을 더 포함할 수 있다. The
이형필름(13)은 당해 기술분야에서 사용가능한 모든 이형필름의 사용이 가능하다. 예를 들어, 이형필름(13)은 폴리에스테르계 필름일 수 있다. As the
<하드코팅층(14)><
하드코팅층(14)은 반응성 올리고머, 반응성 모노머, 무기입자, 광개시제, 및 유기용매를 첨가 및 혼합한 조성물을 경화하여 형성한다.The
상기 반응성 올리고머는 자외선 경화가 가능한 우레탄 아크릴레이트계 화합물, 실리콘 아크릴레이트계 화합물, 폴리에스테르 아크릴레이트계 화합물, 및 멜라민 아크릴레이트계 화합물로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 반응성 올리고머의 중량평균분자량(Mw)은 1,000 내지 30,000일 수 있다.The reactive oligomer may be at least one selected from ultraviolet curable urethane acrylate-based compounds, silicone acrylate-based compounds, polyester acrylate-based compounds, and melamine acrylate-based compounds. The reactive oligomer may have a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 30,000.
상기 반응성 모노머는 1,3-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디 (메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타) 아크릴레이트, 비스페놀A-에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타) 아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디(메타) 아크릴레이트, 디프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타) 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 디(메타) 아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리 (메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 및 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트로부터 선택된 1종 이상의 모노머를 포함할 수 있다.The reactive monomer is 1,3-butanediol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, Bisphenol A-ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl Glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, dicyclopentanyl di(meth)acrylate, caprolactone-modified dicyclopentenyl di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate , propylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, propionic acid-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and caprolactone At least one monomer selected from modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate may be included.
전자 디스플레이 기기의 디자인 가공을 위해 하드코팅층(14) 표면에 잉크 인쇄 또는 UV 레진(resin) 인쇄를 한다. 이 때, 무기입자로는 인쇄층 젖음성과 밀착력 확보를 위해 하드코팅층(14)의 표면에너지를 높여 젖음성을 향상시킬 수 있는 실리카 또는 알루미나를 사용할 수 있다. 상기 무기입자는 실란커플링제, 폴리올, 알킬올아민, 티타네이트 커플링제와 같은 유기화합물로 표면처리되지 않은 것을 사용한다. 표면처리된 무기입자는 인쇄층과의 밀착력이 저하될 수 있다.Ink printing or UV resin printing is performed on the surface of the
상기 광개시제로는 1-히드록시-시클로헥실-페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로판온, 메틸벤조일포르메이트, α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논, 2-벤조일-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-몰포린일)페닐]-1-부타논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-몰포린일)-1-프로판온 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드, 또는 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한 상기 광개시제로는 현재 시판되고 있는 상품으로는 Irgacure 184, Irgacure 500, Irgacure 651, Irgacure 369, Irgacure 907, Darocur 1173, Darocur MBF, Irgacure 819, Darocur TPO, Irgacure 907, 또는 Esacure KIP 100F 등을 들 수 있다. 이들 광개시제는 단독으로 또는 서로 다른 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다The photoinitiators include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenylketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone, 2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy ) Phenyl] -2-methyl-1-propanone, methylbenzoyl formate, α, α-dimethoxy-α-phenylacetophenone, 2-benzoyl-2- (dimethylamino) -1- [4- (4- Morpholinyl) phenyl] -1-butanone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2- (4-morpholinyl) -1-propanone diphenyl (2,4,6 -Trimethylbenzoyl)-phosphine oxide, or bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, etc. may be mentioned, but is not limited thereto. In addition, examples of the photoinitiator include Irgacure 184, Irgacure 500, Irgacure 651, Irgacure 369, Irgacure 907, Darocur 1173, Darocur MBF, Irgacure 819, Darocur TPO, Irgacure 907, or Esacure KIP 100F. have. These photoinitiators may be used alone or in combination of two or more different types.
상기 유기용매는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올 등의 알코올류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 메틸아세테이트, 에틸아세테이트 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠, 크실렌 등의 방향족 화합물; 및 에테르류 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한 상기 유기용매는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The organic solvent may include alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and isopropanol; ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; esters such as methyl acetate and ethyl acetate; Aromatic compounds, such as toluene, benzene, and xylene; And ethers, etc. may be used, but are not limited thereto. In addition, the organic solvent may be used alone or in combination of two or more.
상기 조성물은 UV흡수제, 윤활제, 레벨링제, 소포제, 중합촉진제, 산화방지제, 난연제, 적외선흡수제, 계면활성제, 표면개질제 등의 첨가제를 1종 이상 포함할 수 있다. 그러나, 상기 조성물은 하드코팅층(14)에 증착되는 금속과의 밀착력 향상을 위해 레벨링제 또는 계면활성제와 같이 실리콘계 또는 불소계 첨가제를 포함하지 않는다. 상기 조성물에 실리콘계 또는 불소계 첨가제 포함시 표면에너지가 저하되고 이는 인쇄층과의 밀착력을 저하시킨다.The composition may include one or more additives such as a UV absorber, a lubricant, a leveling agent, an antifoaming agent, a polymerization accelerator, an antioxidant, a flame retardant, an infrared absorber, a surfactant, and a surface modifier. However, the composition does not include silicon-based or fluorine-based additives such as a leveling agent or a surfactant to improve adhesion to the metal deposited on the
하드코팅층(14)의 두께는 1 ㎛ 이하이고 표면에너지가 36 dyne/cm 이상일 수 있다. 하드코팅층(14)의 두께가 1㎛를 초과하면, 높은 경도 때문에 유리계 피착제 또는/및 고분자 수지계 피착제의 굴곡면 합지시 하드코팅층(14)에 크랙이 발생할 수 있다.The
다른 일 구현예에 따른 전자 디스플레이는 전술한 데코용 점착필름(20, 30)을 포함할 수 있다. 상기 전자 디스플레이의 예로는 실내 및 옥외용 영상표시장치, 휴대용 개인단말기, 차량용 네비게이션, 리모콘, 무인자동차 구동표시장치, 또는 드론 조정용 패널 등을 포함할 수 있다. An electronic display according to another embodiment may include the above-described
또다른 일 구현예에 따른 전자장치는 전술한 데코용 점착필름(20, 30)을 포함할 수 있다. 상기 전자장치는 모바일 기기 또는 통신 전자기기 등을 포함할 수 있다. An electronic device according to another embodiment may include the above-described
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되지 않는다는 것은 자명한 사실일 것이다.Hereinafter, the configuration of the present invention and its effects will be described in more detail through Examples and Comparative Examples. However, these examples are intended to explain the present invention in more detail, and it will be obvious that the scope of the present invention is not limited to these examples.
[실시예] [Example]
제조예 1: 폴리우레탄 기재층 형성용 조성물Preparation Example 1: Composition for forming a polyurethane base layer
교반기가 설치되어 있는 혼합조에 하기 물질들을 혼합하여 폴리우레탄 기재층 형성용 조성물을 제조하였다.A composition for forming a polyurethane base layer was prepared by mixing the following materials in a mixing tank equipped with an agitator.
·카르복시기 관능기를 갖는 우레탄계 공중합체 수지 (삼화페인트, SU-924) 100 중량부 100 parts by weight of urethane-based copolymer resin (Samhwa Paint, SU-924) having a carboxy group functional group
· 에폭시계 경화제 (삼화페인트, SC5EX) 10 중량부 · Epoxy-based curing agent (Samhwa Paint, SC5EX) 10 parts by weight
·메틸에틸케톤 및 톨루엔 (1:1 중량비)의 혼합용매 20 중량부 20 parts by weight of a mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene (1:1 weight ratio)
제조예 2: 폴리우레탄 기재층 형성용 조성물Preparation Example 2: Composition for forming a polyurethane base layer
교반기가 설치되어 있는 혼합조에 하기 물질들을 혼합하여 폴리우레탄 기재층 형성용 조성물을 제조하였다.A composition for forming a polyurethane base layer was prepared by mixing the following materials in a mixing tank equipped with an agitator.
·카르복시기 관능기를 갖는 우레탄계 공중합체 수지 (삼화페인트, SU-924) 100 중량부 100 parts by weight of urethane-based copolymer resin (Samhwa Paint, SU-924) having a carboxy group functional group
·에폭시계 경화제 (삼화페인트, SC5EX) 10 중량부 Epoxy curing agent (Samhwa Paint, SC5EX) 10 parts by weight
·메틸에틸케톤 및 톨루엔 (1:1 중량비)의 혼합용매 20 중량부 20 parts by weight of a mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene (1:1 weight ratio)
제조예 3: 하드코팅층 형성용 조성물Preparation Example 3: Composition for Forming a Hard Coating Layer
교반기가 설치되어 있는 혼합조에 하기 물질들을 혼합하여 하드코팅층 형성용 조성물을 제조하였다.A composition for forming a hard coat layer was prepared by mixing the following materials in a mixing tank equipped with an agitator.
·우레탄 아크릴레이트계 반응성 올리고머, 1,3-부탄디올 디(메타)아크릴레이트 반응성 모노머, 및 1-히드록시-시클로헥실-페닐케톤 광개시제가 혼합된 수지(Toyo-Ink, LCH-2243) 100 중량부 Urethane acrylate-based reactive oligomer, 1,3-butanediol di(meth)acrylate reactive monomer, and 1-hydroxy-cyclohexyl-phenylketone photoinitiator mixed resin (Toyo-Ink, LCH-2243) 100 parts by weight
·평균입경이 약 40 ㎚인 표면처리가 되지 않은 실리카 무기입자 (영일화성, YGD-40) 30 중량부 30 parts by weight of non-surface-treated silica inorganic particles (Yungil Hwaseong, YGD-40) with an average particle diameter of about 40 nm
·메틸이소부틸케톤 및 프로필렌글리콜 모노에틸에티르 (1:1 중량비)의 혼합용매 30 중량부 30 parts by weight of a mixed solvent of methyl isobutyl ketone and propylene glycol monoethyl ether (1:1 weight ratio)
제조예 4: 점착층 형성용 조성물Preparation Example 4: Composition for forming an adhesive layer
교반기가 설치되어 있는 혼합조에 하기 물질들을 혼합하여 점착층 형성용 조성물을 제조하였다.A composition for forming an adhesive layer was prepared by mixing the following materials in a mixing tank equipped with a stirrer.
· 아크릴계 점착제 (코스모텍, CMT-6106) 100 중량부 100 parts by weight of acrylic adhesive (Cosmotech, CMT-6106)
· 에폭시계 경화제 (코스모텍, NA-30) 1 중량부 Epoxy curing agent (Cosmotech, NA-30) 1 part by weight
·메틸에틸케톤 및 톨루엔 (1:1 중량비)의 혼합용매 20 중량부 20 parts by weight of a mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene (1:1 weight ratio)
실시예 1: 데코용 점착필름Example 1: Adhesive film for decoration
50 um 두께의 이형필름(도레이첨단소재, 루미러)의 일 면에 제조예 1의 폴리우레탄 기재층 형성용 조성물을 바 코터로 도포하고 120 ℃, 90 초 동안 건조하여 25 ㎛ 두께의 폴리우레탄 기재층을 형성하였다. 상기 폴리우레탄 기재층의 일 면에 제조예 3의 하드코팅층 형성용 조성물을 바 코터로 도포하고 300 mJ/cm2 광량으로 UV를 조사하여 경화시켜 1 um 두께의 하드코팅층을 형성하였다. The composition for forming a polyurethane substrate layer of Preparation Example 1 was applied with a bar coater on one side of a 50 um thick release film (Toray Advanced Materials, Lumiror) and dried at 120 ° C. for 90 seconds to obtain a 25 μm thick polyurethane substrate layer was formed. The composition for forming a hard coating layer of Preparation Example 3 was applied to one surface of the polyurethane base layer with a bar coater and cured by irradiation with UV at a light amount of 300 mJ/cm 2 to form a hard coating layer having a thickness of 1 um.
이와 별도로, 125 um 두께의 이형필름(도레이첨단소재, 루미러)의 일 면에 제조예 4의 점착층 형성용 조성물을 바 코터로 도포하고 120 ℃, 90 초 동안 건조하여 25 um 두께의 점착층을 형성하였다. Separately, the composition for forming an adhesive layer of Preparation Example 4 was applied with a bar coater on one side of a 125 um thick release film (Toray Advanced Materials, Lumiror) and dried at 120 ° C. for 90 seconds to obtain a 25 um thick adhesive layer was formed.
상기 폴리우레탄 기재층과 하드코팅층이 형성된 적층체에서 상기 50 um 두께의 이형필름을 제거하고 상기 점착층이 형성된 125 um 두께의 이형필름을 합지하여 도 2에서 보이는 바와 같은 데코용 점착필름을 제작하였다. The 50 um thick release film was removed from the laminate in which the polyurethane base layer and the hard coating layer were formed, and the 125 um thick release film on which the adhesive layer was formed was laminated to produce an adhesive film for decoration as shown in FIG. 2 .
실시예 2: 데코용 점착필름Example 2: Adhesive film for decoration
50 ㎛ 두께의 폴리우레탄 기재층을 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 데코용 점착필름을 제작하였다. An adhesive film for decoration was prepared in the same manner as in Example 1, except that a polyurethane substrate layer having a thickness of 50 μm was formed.
실시예 3: 데코용 점착필름Example 3: Adhesive film for decoration
75 ㎛ 두께의 폴리우레탄 기재층을 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 데코용 점착필름을 제작하였다. An adhesive film for decoration was prepared in the same manner as in Example 1, except that a polyurethane substrate layer having a thickness of 75 μm was formed.
비교예 1: 데코용 점착필름Comparative Example 1: Adhesive film for decoration
125 ㎛ 두께의 폴리우레탄 기재층을 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 데코용 점착필름을 제작하였다. An adhesive film for decoration was prepared in the same manner as in Example 1, except that a polyurethane substrate layer having a thickness of 125 μm was formed.
비교예 2: 데코용 점착필름Comparative Example 2: Adhesive film for decoration
제조예 2의 폴리우레탄 기재층 형성용 조성물을 이용하여 125 ㎛ 두께의 폴리우레탄 기재층을 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 데코용 점착필름을 제작하였다. An adhesive film for decoration was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a polyurethane base layer having a thickness of 125 μm was formed using the composition for forming a polyurethane base layer of Preparation Example 2.
비교예 3: 데코용 점착필름Comparative Example 3: Adhesive film for decoration
50 um 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도레이첨단소재)의 일 면에 제조예 4의 점착층 형성용 조성물을 바 코터로 도포하고 120 ℃, 90 초 동안 건조한 후, 125 um 두께의 이형필름을 합지하여 도 1에서 보이는 바와 같은 데코용 점착필름을 제작하였다. The composition for forming an adhesive layer of Preparation Example 4 was applied with a bar coater on one side of a 50 um-thick polyethylene terephthalate (PET) film (Toray Advanced Materials), dried at 120 ° C. for 90 seconds, and then a 125 um-thick release film was laminated to produce an adhesive film for decoration as shown in FIG.
평가예 1: 물성 평가Evaluation Example 1: Evaluation of physical properties
실시예 1~3 및 비교예 1~3에 의해 제작된 데코용 점착필름의 물성을 다음과 같은 방법으로 평가하여, 그 결과를 표 1에 나타내었다.The physical properties of the decorative adhesive films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 were evaluated in the following manner, and the results are shown in Table 1.
(1) 두께(㎛) 측정(1) Measurement of thickness (㎛)
각각의 데코용 점착필름에 사용된 폴리우레탄 기재층, PET 기재층, 하드코팅층, 및 점착층의 두께를 각각 Nikon사, MF-1001 Micrometer를 이용하여 측정하였다.The thicknesses of the polyurethane substrate layer, the PET substrate layer, the hard coating layer, and the adhesive layer used in each of the decorative adhesive films were measured using Nikon's MF-1001 Micrometer, respectively.
(2) 표면에너지 측정(2) Measurement of surface energy
각각의 데코용 점착필름에 사용된 하드코팅층의 표면에너지를 acrotest사, TEST Pens Pink를 이용하여 측정하였다.The surface energy of the hard coating layer used in each decorative adhesive film was measured using acrotest, TEST Pens Pink.
(3) 저장 모듈러스(storage modulus) 측정(3) Measurement of storage modulus
각각의 데코용 점착필름에 사용된 폴리우레탄 기재층 또는 PET 기재층을 15 mm X 5 mm로 잘라 샘플을 준비하였다. 각각의 샘플에 대하여 25 ℃, 0.2 % 변형율(strain)에서 저장 모듈러스를 측정하였다. 상기 측정을 위하여 KU LEUVEN사, DMA Q600을 이용하였다. Samples were prepared by cutting the polyurethane base layer or PET base layer used in each of the decorative adhesive films into 15 mm X 5 mm. For each sample, the storage modulus was measured at 25 °C and 0.2% strain. For the measurement, KU LEUVEN, DMA Q600 was used.
(4) 굴곡면 합지 후 필름 외관 평가(4) Evaluation of film appearance after laminating curved surfaces
각각의 데코용 점착필름을 폴리카보네이트 피착제의 5 mm 곡률반경, 90 ° 곡률각도, 및 10 mm 높이의 굴곡면에 합지할 때 주름 및 기포 발생 여부와 관련된 필름의 외관을 평가하였다. 폴리카보네이트 피착제의 굴곡면에 대해서는 도 4에서 보이는 바와 같다. When each adhesive film for decoration was laminated to a curved surface with a radius of curvature of 5 mm, a curvature angle of 90 °, and a height of 10 mm of a polycarbonate adherend, the appearance of the film related to the occurrence of wrinkles and bubbles was evaluated. The curved surface of the polycarbonate adherend is as shown in FIG. 4 .
기재층Polyurethane
base layer
합지 후 필름 외관
평가curved surface
Appearance of film after lamination
evaluation
(㎛)thickness
(μm)
모듈
러스
(MPa)save
module
Russ
(MPa)
(㎛)thickness
(μm)
모듈
러스
(MPa)save
module
Russ
(MPa)
(㎛)thickness
(μm)
(㎛)thickness
(μm)
(dyne/cm)surface energy
(dyne/cm)
기포있음no wrinkles/
with bubbles
기포있음wrinkled/
with bubbles
상기 표 1을 참조하면, 실시예 1~3에 의해 제작된 데코용 점착필름은 폴리카보네이트 피착제의 굴곡면에 합지된 후 필름 외관 평가에서 주름 및 기포가 발생하지 않았다. 이와 비교하여, 두께가 100 ㎛ 초과인 폴리우레탄 기재층을 포함한 비교예 1, 저장 모듈러스가 700 MPa 초과인 폴리우레탄 기재층을 포함한 비교예 2, 및 저장 모듈러스가 700 MPa 초과인 PET 기재층을 포함한 비교예 3은 각각 폴리카보네이트 피착제의 굴곡면에 합지된 후 필름 외관 평가에서 주름 또는/및 기포가 발생하였다. Referring to Table 1, the decorative adhesive films prepared in Examples 1 to 3 did not generate wrinkles or bubbles in the film appearance evaluation after being laminated to the curved surface of the polycarbonate adherend. In comparison, Comparative Example 1 including a polyurethane base layer having a thickness of more than 100 μm, Comparative Example 2 including a polyurethane base layer having a storage modulus of more than 700 MPa, and a PET base layer having a storage modulus of more than 700 MPa. In Comparative Example 3, wrinkles or/and bubbles occurred in the evaluation of the film appearance after being laminated to the curved surface of the polycarbonate adherend, respectively.
1: 고분자 수지 기재층, 2, 12, 22: 점착층
3, 13, 23: 이형필름, 10, 20, 30: 데코용 점착필름
11, 21: 폴리우레탄계 기재층, θ: 곡률각도
r: 곡률반경, h: 높이1: polymer resin substrate layer, 2, 12, 22: adhesive layer
3, 13, 23: release film, 10, 20, 30: adhesive film for decoration
11, 21: polyurethane base layer, θ: curvature angle
r: radius of curvature, h: height
Claims (10)
상기 기재층의 일 면에 배치된 점착층; 및
상기 기재층의 다른 일 면에 배치된 하드코팅층;을 포함하고,
상기 폴리우레탄계 기재층은 25 ℃, 0.2 % 변형율(strain)에서 저장 모듈러스(storage modulus)가 700 MPa 이하인, 데코용 점착필름.polyurethane-based base layer;
an adhesive layer disposed on one side of the substrate layer; and
Including; hard coating layer disposed on the other side of the base layer,
The polyurethane-based base layer has a storage modulus of 700 MPa or less at 25 ° C. and 0.2% strain.
상기 폴리우레탄계 기재층의 두께가 20 ㎛ 내지 100 ㎛인, 데코용 점착필름.According to claim 1,
The thickness of the polyurethane-based base layer is 20 ㎛ to 100 ㎛, the adhesive film for decoration.
상기 폴리우레탄계 기재층은 카르복시기 관능기를 갖는 우레탄계 프리폴리머(pre-polymer)를 포함한 조성물로부터 유래된 경화층인, 데코용 점착필름.According to claim 1,
The polyurethane-based base layer is a cured layer derived from a composition containing a urethane-based pre-polymer having a carboxy group functional group, an adhesive film for decoration.
상기 폴리우레탄계 기재층과 상기 하드코팅층 사이에 비전도성 고분자 수지층을 더 포함하는, 데코용 점착필름.According to claim 1,
Further comprising a non-conductive polymer resin layer between the polyurethane-based base layer and the hard coating layer, the adhesive film for decoration.
상기 비전도성 고분자 수지층이 폴리에스테르 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지, 폴리카보네이트 수지, 알킬카보네이트 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 시클로올레핀 수지, 아크릴스티렌 수지, 또는 이들 조합인, 데코용 점착필름.According to claim 4,
The non-conductive polymer resin layer is a polyester resin, a triacetyl cellulose resin, a polycarbonate resin, an alkylcarbonate resin, a polyurethane resin, a polyacrylate resin, a cycloolefin resin, an acrylic styrene resin, or a combination thereof, an adhesive film for decoration .
상기 비전도성 고분자 수지층의 두께가 40 ㎛ 이하인, 데코용 점착필름.According to claim 1,
The thickness of the non-conductive polymer resin layer is 40 ㎛ or less, the adhesive film for decoration.
상기 하드코팅층의 두께가 1 ㎛ 이하이고 표면에너지가 36 dyne/cm 이상인, 데코용 점착필름.According to claim 1,
The thickness of the hard coating layer is 1 μm or less and the surface energy is 36 dyne / cm or more, the adhesive film for decoration.
상기 점착필름이 5 mm 곡률반경, 90 ° 곡률각도, 및 10 mm 높이를 갖는 폴리카보네이트 피착제에 합지될 때 상기 점착필름은 주름이 없는, 데코용 점착필름.According to claim 1,
When the adhesive film is laminated to a polycarbonate adherend having a radius of curvature of 5 mm, a curvature angle of 90 °, and a height of 10 mm, the adhesive film is wrinkle-free.
An electronic device comprising an electronic display according to claim 9 .
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Citations (4)
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KR20150104532A (en) * | 2014-03-05 | 2015-09-15 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive composition, a comprising anti-scattering film and decor film |
KR20160112053A (en) * | 2015-03-17 | 2016-09-28 | 도레이첨단소재 주식회사 | Hard coating film for lcd and anti-reflection film using the same |
JP2018118438A (en) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社クラレ | Multilayer film and method for producing the same |
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
KR20150104532A (en) * | 2014-03-05 | 2015-09-15 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive composition, a comprising anti-scattering film and decor film |
KR20160112053A (en) * | 2015-03-17 | 2016-09-28 | 도레이첨단소재 주식회사 | Hard coating film for lcd and anti-reflection film using the same |
JP2018118438A (en) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社クラレ | Multilayer film and method for producing the same |
KR102169467B1 (en) * | 2020-01-30 | 2020-10-23 | 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) | Highly stretchable film and preparation method thereof |
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