KR20150104532A - Adhesive composition, a comprising anti-scattering film and decor film - Google Patents
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Abstract
Description
본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 비상방지필름 및 데코필름을 사용하여 제조된 점착 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive film produced using the pressure-sensitive adhesive composition, an anti-fire film containing the same, and a deco film.
기재 필름의 일면 또는 양면에 점착제층이 형성되어 제조되는 점착 필름은 광고용 점착 필름, 장식용 점착 필름, 산업용 보호 필름, 광학용 점착 필름 및 전자부품용 점착 필름 등을 포함한 다양한 산업 분야에서 광범위하게 사용되고 있다. BACKGROUND ART Adhesive films produced by forming a pressure-sensitive adhesive layer on one side or both sides of a base film are widely used in various industrial fields including advertising adhesive films for decorative purposes, industrial protective films, optical adhesive films, and adhesive films for electronic components .
상기 장식용 점착 필름을 데코필름이라 지칭하고 있으며, 한편 상기 산업용 보호 필름의 일종으로 비산방지필름이 많이 사용되고 있다.The decorative adhesive film is referred to as a deco film, and a shatterproof film is often used as one of the industrial protective films.
상기 비산방지필름 및 데코필름의 경우, 통상적으로 레이저(laser) 또는 CNC(computer numerical control)로 재단을 수행하는데, 이러한 재단 공정을 수행함에 있어 상기 비산방지필름 및 데코필름에 포함되는 점착제에 의해 찐 현상이 발생되어 불량을 발생시키는 문제점이 있다.In the case of the shrink-preventive film and the decolorized film, cutting is usually performed with a laser or CNC (computer numerical control). In performing the cutting process, the shrink- There is a problem that a phenomenon occurs and defects are generated.
특허문헌 1 및 2는 상기와 같은 점착제 또는 필름 제조에 사용되는 점착제 조성물을 개시하고 있다.Patent Documents 1 and 2 disclose a pressure-sensitive adhesive composition used for producing such a pressure-sensitive adhesive or film.
본 출원은 점착제 조성물 및 이를 사용하여 제조된 점착 필름을 제공한다. The present application provides a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive film produced using the pressure-sensitive adhesive composition.
본 출원은 점착제 조성물에 관한 것이다.The present application relates to a pressure-sensitive adhesive composition.
하나의 예시에서 상기 점착제 조성물은 점착성 중합체를 포함할 수 있다.In one example, the pressure sensitive adhesive composition may comprise a tacky polymer.
본 명세서에서 용어 「중합체」는, 서로 상이한 1종 이상의 단량체들이 혼합되어 중합된 중합체를 지칭할 수 있다.As used herein, the term " polymer " may refer to a polymer in which one or more different monomers are mixed and polymerized.
하나의 예시에서, 상기 점착성 중합체는 유리전이온도가 0℃ 미만인 제 1 단량체 및 유리전이온도가 0℃ 이상인 제 2 단량체를 중합 단위로 포함할 수 있다.In one example, the tacky polymer may comprise a first monomer having a glass transition temperature of less than 0 ° C and a second monomer having a glass transition temperature of 0 ° C or higher as polymerized units.
본 명세서에서 용어 「유리전이온도가 0℃ 미만인 제 1 단량체」는, 제 1 단량체들만으로 형성된 "homopolymer"형태의 중합체로부터 측정되거나 계산되는 유리전이온도가 0℃ 미만이라는 것을 의미할 수 있다. 또한 용어 「유리전이온도가 0℃ 이상인 제 2 단량체」는, 제 2 단량체들만으로 형성된 "homopolymer"형태의 중합체로부터 측정되거나 계산되는 유리전이온도가 0℃ 이상이라는 것을 의미할 수 있다. 또한 본 명세서에서 단량체가 중합된 단위로 중합체에 포함되어 있다는 것은 그 단량체가 중합 반응을 거쳐서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있다는 것을 의미할 수 있다.As used herein, the term "first monomer having a glass transition temperature of less than 0 ° C" may mean that the glass transition temperature measured or calculated from a "homopolymer" type polymer formed solely of the first monomers is less than 0 ° C. The term "second monomer having a glass transition temperature of 0 ° C or higher" may also mean that the glass transition temperature measured or calculated from a polymer of the "homopolymer" type formed solely of the second monomers is 0 ° C. or higher. Also, in the present specification, when a monomer is contained in a polymer as a polymerized unit, it may mean that the monomer undergoes a polymerization reaction to form a skeleton of the polymer, for example, a main chain or a side chain.
상기 제 1 단량체의 유리전이온도는, 예를 들면 0℃ 미만, -10℃ 미만, -20℃ 미만, -30℃ 미만 또는 -40℃ 미만일 수 있다. 제 1 단량체의 유리전이온도 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 -100℃, -90℃, -80℃ 또는 -70℃ 정도일 수 있다.The glass transition temperature of the first monomer may be, for example, less than 0 占 폚, less than -10 占 폚, less than -20 占 폚, less than -30 占 폚, or less than -40 占 폚. The lower limit of the glass transition temperature of the first monomer is not particularly limited and may be, for example, about -100 ° C, -90 ° C, -80 ° C, or -70 ° C.
상기 제 1 단량체는 유리전이온도 및 후술하는 저장 탄성률의 조절 등을 고려하여, 탄소수가 1 내지 5의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 상기에서 알킬기는 분지쇄 또는 직쇄 알킬기일 수 있다. 상기 제 1 단량체로는, 예를 들어 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 또는 펜틸 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있고, 바람직하게는 n-부틸 아크릴레이트, 에틸아크릴레이트 또는 이소프로필 아크릴레이트 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The first monomer may be an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group of 1 to 5 carbon atoms in consideration of the glass transition temperature and the storage modulus to be described later. The alkyl group may be a branched chain or straight chain alkyl group. Examples of the first monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate and the like can be mentioned, and preferably n-butyl acrylate, ethyl acrylate or isopropyl acrylate May be used, but is not limited thereto.
유리전이온도 조절의 용이성 등을 고려하여 상기 점착성 중합체에 중합된 형태로 포함된 단량체로는 상기 단량체 중에서 알킬 메타크릴레이트 등과 같은 메타크릴산 에스테르 단량체, 예를 들면, 탄소수가 1 내지 5의 알킬기를 가지는 알킬 메타크릴레이트를 사용할 수 있다.In consideration of the ease of controlling the glass transition temperature and the like, the monomers contained in the polymerized form of the adhesive polymer include methacrylic acid ester monomers such as alkyl methacrylates, for example, alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms Alkyl methacrylate may be used.
상기 제 2 단량체의 유리전이온도는, 예를 들면 0℃ 이상, 10℃ 이상, 20℃ 이상, 30℃ 이상 또는 40℃ 이상일 수 있다. 제 2 단량체의 유리전이온도 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 200℃, 190℃, 180℃, 170℃ 또는 160℃ 정도일 수 있다. 상기 제 2 단량체의 유리전이온도는 적절하게 0℃ 내지 200℃, 50℃ 내지 150℃ 또는 80℃ 내지 110℃의 범위 내에서 형성될 수 있다.The glass transition temperature of the second monomer may be, for example, 0 占 폚 or higher, 10 占 폚 or higher, 20 占 폚 or higher, 30 占 폚 or higher, or 40 占 폚 or higher. The upper limit of the glass transition temperature of the second monomer is not particularly limited and may be, for example, about 200 ° C, 190 ° C, 180 ° C, 170 ° C or 160 ° C. The glass transition temperature of the second monomer may suitably be formed within a range of 0 占 폚 to 200 占 폚, 50 占 폚 to 150 占 폚, or 80 占 폚 to 110 占 폚.
상기 제 2 단량체는 전술한 유리전이온도의 범위 및 후술할 저장 탄성률 범위의 조절 등을 고려하여, 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 직쇄형 단량체 및 고리형 단량체의 형태를 포함할 수 있다.The second monomer may include, for example, a linear monomer and a cyclic monomer in consideration of the above-mentioned range of the glass transition temperature and the control of the storage elastic modulus range to be described later.
상기 제 2 단량체로 사용되는 상기 직쇄형 단량체는 예를 들면, t-부틸 (메트)아크릴레이트(tertiarybutyl (meth)acrylate), N-비닐포름아미드(N-vinylformamid), 아크릴아미드(acrylamide), t-부틸 아크릴레이트(t-butyl acrylate), 이소부틸 (메트)아크릴레이트(isobutyl (meth)acrylate), n-부틸 (메트)아크릴레이트(n-butyl (meth)acrylate), sec-부틸 (메트)아크릴레이트(sec-butyl (meth)acrylate), N,N-디메틸 아크릴아미드(N,N-dimethyl acrylamide), N,N-디메틸 (메트)아크릴아미드(N,N-dimethyl (meth)acrylamide), N-(n-도데실)(메트)아크릴아미드(N-(n-dodecyl)(meth)acrylamide), 1-헥사데실 (메트)아크릴레이트(1-hexadecyl (meth)acrylate), 2-메톡시에틸 (메트)아크릴레이트(2-methoxyethyl (meth)acrylate), 메틸 (메트)아크릴레이트(methyl (meth)acrylate), n-프로필 (메트)아크릴레이트(n-propyl (meth)acrylate), 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate) 또는 N-하이드록실 아크릴아미드(N-hydroxyethyl acrylamide) 등이 예시될 수 있으며, 바람직하게는 t-부틸 (메트)아크릴레이트(tertiarybutyl (meth)acrylate), t-부틸 아크릴레이트(t-butyl acrylate), 이소부틸 (메트)아크릴레이트(isobutyl (meth)acrylate), n-부틸 (메트)아크릴레이트(n-butyl (meth)acrylate), sec-부틸 (메트)아크릴레이트(sec-butyl (meth)acrylate), 1-헥사데실 (메트)아크릴레이트(1-hexadecyl (meth)acrylate), 2-메톡시에틸 (메트)아크릴레이트(2-methoxyethyl (meth)acrylate), 메틸 (메트)아크릴레이트(methyl (meth)acrylate), n-프로필 (메트)아크릴레이트(n-propyl (meth)acrylate) 또는 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate) 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The linear monomers used as the second monomer include, for example, t-butyl (meth) acrylate, N-vinylformamide, acrylamide, t Butyl acrylate, isobutyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, N, N-dimethyl acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, (Meth) acrylamide, N- (n-dodecyl) (meth) acrylamide, 1-hexadecyl (meth) acrylate, Acrylates such as 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, Methyl acrylate or N- (Meth) acrylate, t-butyl acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and the like. Isobutyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, 1- Acrylates such as 1-hexadecyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, or methyl acrylate. However, the present invention is not limited thereto.
또한, 상기 제 2 단량체로 사용되는 고리형 단량체는 디하이드로디사이클로펜타다이에닐 아크릴레이트(dihydrodicyclopentadienyl acrylate), 사이클로헥실 (메트)아크릴레이트(cyclohexyl (meth)acrylate), 벤질 아크릴레이트(benzyl acrylate), 벤질 (메트)아크릴레이트(benzyl (meth)acrylate), 4-사이클로프로필 아크릴레이트(4-cyclopropyl acrylate), 사이클로헥실 아크릴레이트(cyclohexyl acrylate), 사이클로헥실 (메트)아크릴레이트(cyclohexyl (meth)acrylate), N,N-디페닐 (메트)아크릴아미드(N,N-diphenyl (meth)acrylamide), N-나프틸 아크릴레이트(N-naphtyl acrylate), 2-페녹시에틸 (메트)아크릴레이트(2-phenoxyethyl (meth)acrylate), 페닐 아크릴레이트(phenyl acrylate), 페닐 (메트)아크릴레이트(phenyl (meth)acrylate), 2-페닐에틸 (메트)아크릴레이트(2-phenylethyl (meth)acrylate), 스티렌(styrene), 이소보닐 아크릴레이트(isobornyl acrylate), 이소보닐 (메트)아크릴레이트(isobornyl (meth)acrylate) 또는 (메트)아크릴산 디사이클로펜타닐 에스테르((meth)acrylic acid dicyclopentanyl ester) 등이 예시될 수 있으며, 바람직하게는 이소보닐 아크릴레이트(isobornyl acrylate) 또는 이소보닐 (메트)아크릴레이트(isobornyl (meth)acrylate) 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Also, the cyclic monomer used as the second monomer may be dihydrodicyclopentadienyl acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl acrylate, , Benzyl (meth) acrylate, 4-cyclopropyl acrylate, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, ), N, N-diphenyl (meth) acrylamide, N-naphthyl acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate (meth) acrylate, phenyl acrylate, phenyl (meth) acrylate, 2-phenylethyl (meth) acrylate, styrene (styrene), isobornyl acrylate ), Isobornyl (meth) acrylate or (meth) acrylic acid dicyclopentanyl ester, and preferably isobornyl (meth) acrylate, acrylate or isobornyl (meth) acrylate may be used, but the present invention is not limited thereto.
유리전이온도가 상기 전술한 범위 내인 제 1 및 제 2 단량체를 포함하는 점착성 중합체는 점착제 조성물 내에서 후술하는 고주파 영역에서 특정 범위 이상의 저장 탄성률; 및/또는 특정 온도에서 특정 범위 이상의 점도를 나타낼 수 있고, 이러한 저장 탄성률을 가지는 점착제 조성물은 경화된 후 점착제로서 외부로 유출되는 것을 최소화하여 재단 공정에서의 찐 현상으로 인한 불량 발생을 방지할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive polymer containing the first and second monomers whose glass transition temperature is within the above-mentioned range has a storage elastic modulus within a specific range in a high-frequency range described later in the pressure-sensitive adhesive composition; And / or a viscosity higher than a specific range at a specific temperature. The pressure-sensitive adhesive composition having such a storage elastic modulus minimizes the outflow of the adhesive composition as a pressure-sensitive adhesive after curing, thereby preventing occurrence of defects due to steaming in the cutting process .
하나의 예시에서 상기 점착성 중합체는 상기 제 1 단량체 및 제 2 단량체 외에도 질소를 고리 구성 원자로 포함하는 고리 구조를 가지는 제 3 단량체를 중합 단위로 추가로 포함할 수 있다.In one example, the tacky polymer may further comprise, in addition to the first monomer and the second monomer, a third monomer having a cyclic structure including nitrogen as a ring-constituting atom, as polymerization units.
상기 제 3 단량체는 질소를 고리 구성 원자로 포함하는 고리 구조를 가지는 한 특별히 제한되지는 않으나, 예를 들어 상기 고리 구조의 고리 구성 원자의 수가 3 내지 8, 4 내지 8 또는 적절하게 5 내지 8의 범위 내에 있을 수 있다.The third monomer is not particularly limited as long as it has a cyclic structure containing nitrogen as a ring constituting atom. For example, the number of ring constituting atoms of the cyclic structure is in the range of 3 to 8, 4 to 8, or suitably 5 to 8 Lt; / RTI >
상기 질소를 고리 구성 원자로 포함하는 고리 구조를 가지는 제 3 단량체는, 예를 들어 4-아크릴로일모르폴린(4-acryloylmorpholine), 1-비닐-2-피롤리돈(1-vinyl-2-pyrrolidone), 2-이소프로페닐-2-옥사졸린(2-isopropenyl-2-oxazoline), N-비닐카프로락탐(N-vinylcaprolactam) 및 1-비닐이미다졸(1-vinylimidazole) 등이 예시될 수 있으며, 바람직하게는 1-비닐-2-피롤리돈을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The third monomer having a cyclic structure containing nitrogen as a ring-constituting atom is, for example, 4-acryloylmorpholine, 1-vinyl-2-pyrrolidone 2-isopropenyl-2-oxazoline, N-vinylcaprolactam, and 1-vinylimidazole. , Preferably 1-vinyl-2-pyrrolidone, but is not limited thereto.
상기 점착성 중합체는 가교성 단량체를 중합 단위로 추가로 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「가교성 단량체」는 가교성 관능기를 가지는 중합성 단량체를 의미할 수 있다.The tacky polymer may further comprise a crosslinkable monomer as a polymerization unit. As used herein, the term " crosslinkable monomer " may mean a polymerizable monomer having a crosslinkable functional group.
상기 가교성 단량체로는, 예를 들면, 아크릴산 에스테르 단량체와 같이 상기 점착성 중합체에 포함되는 전술한 단량체와 중합될 수 있는 부위를 가지고 또한 상기 가교성 관능기를 가지는 화합물을 사용할 수 있다. 점착제의 제조 분야에서는 상기와 같은 가교성 단량체가 다양하게 공지되어 있으며, 이러한 단량체는 모두 상기 점착성 중합체에 사용될 수 있다. 예를 들어, 히드록시기를 가지는 공중합성 단량체로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트, 또는 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 사용될 수 있고, 카복실기를 가지는 공중합성 단량체로는, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 및 말레산 무수물 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the crosslinkable monomer, for example, a compound having a moiety capable of being polymerized with the above-mentioned monomer contained in the adhesive polymer, such as an acrylic acid ester monomer, and having the crosslinkable functional group can be used. In the production of pressure-sensitive adhesives, various crosslinking monomers as described above are widely known, and all of these monomers can be used in the adhesive polymer. Examples of the copolymerizable monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) Hydroxyalkyl (meth) acrylate or 2-hydroxypropyleneglycol (meth) acrylate such as hydroxyalkyl (meth) acrylate or 8-hydroxyoctyl (Meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyacetic acid, 3- (meth) acryloylglycol (meth) acrylate and the like. Examples of the copolymerizable monomer having a carboxyl group include (Meth) acryloyloxybutyric acid, acrylic acid dimer, itaconic acid, maleic acid and maleic anhydride, and the like, and preferably 2-hydroxyethyl (meth) acrylate Late or 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, but you can use the like, without being limited thereto.
상기 점착성 중합체에 가교성 단량체가 포함되는 경우, 점착성 중합체는 제 1 단량체 40 중량부 내지 70 중량부, 제 2 단량체 10 중량부 내지 50 중량부, 제 3 단량체 1 중량부 내지 20 중량부 및 가교성 단량체 5 중량부 내지 25 중량부를 중합 단위로 포함될 수 있다. 본 명세서에서 단위 「중량부」는, 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다. 상기 점착성 중합체가 상기 가교성 단량체를 전술한 범위 내에서 중합 단위로 포함하도록 조절하여 후술하는 특정 범위 이상의 저장 탄성률 및/또는 점도를 가지는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. When the crosslinkable monomer is contained in the tacky polymer, the tacky polymer is used in an amount of 40 to 70 parts by weight of the first monomer, 10 to 50 parts by weight of the second monomer, 1 to 20 parts by weight of the third monomer, 5 to 25 parts by weight of the monomer may be contained as a polymerization unit. In the present specification, the unit " part by weight " may mean the ratio of the weight between each component. It is possible to provide a pressure-sensitive adhesive composition having a storage elastic modulus and / or viscosity of a specific range or more, which will be described later, by controlling the pressure-sensitive adhesive polymer to include the crosslinkable monomer in the above-mentioned range as polymerization units.
또한 상기 점착성 중합체는 예를 들면, 유리전이온도의 조절 등을 위하여 필요한 경우에 다른 임의의 공단량체를 추가로 포함할 수 있고, 상기 단량체는 중합 단위로서 포함될 수 있다. 상기 공단량체로는, (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드 또는 N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드 등과 같은 제 3 단량체와 다른 질소 함유 단량체; 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트와 같은 글리시딜기 함유 단량체; 또는 비닐 아세테이트와 같은 카르복실산 비닐 에스테르 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 공단량체들은 필요에 따라 적정한 종류가 일종 또는 이종 이상 선택되어 상기 점착성 중합체에 포함될 수 있다. 이러한 공단량체는, 예를 들면 상기 점착성 중합체 내에서 다른 단량체의 중량 대비 20 중량부 이하, 또는 0.1 중량부 내지 15 중량부의 비율로 포함될 수 있다.The tacky polymer may further include any other comonomer, for example, when necessary for controlling the glass transition temperature, and the monomer may be included as a polymerization unit. Examples of the comonomer include a third monomer such as (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide or N-butoxymethyl (meth) acrylamide and other nitrogen-containing monomers; Styrene-based monomers such as methylstyrene; Glycidyl group-containing monomers such as glycidyl (meth) acrylate; And carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate, but are not limited thereto. These comonomers may be included in the adhesive polymer by selecting one kind or more than two kinds of suitable comonomers as needed. Such comonomers may be included, for example, in the tacky polymer in an amount of 20 parts by weight or less, or 0.1 parts by weight to 15 parts by weight, based on the weight of the other monomers.
하나의 예시에서, 상기 점착성 중합체는 제 1 단량체 40 중량부 내지 70 중량부; 제 2 단량체 10 중량부 내지 50 중량부 및 제 3 단량체 1 중량부 내지 20 중량부를 중합 단위로 포함할 수 있다. In one example, the tacky polymer comprises 40 to 70 parts by weight of the first monomer; From 10 parts by weight to 50 parts by weight of the second monomer and from 1 part by weight to 20 parts by weight of the third monomer.
상기 제 1 단량체, 제 2 단량체 및 제 3 단량체간의 중량의 비율은 특별히 제한되는 것은 아니나, 상기 언급한 단량체간 중량의 비율을 상기 비율과 같이 조절하여, 저장 탄성률 및/또는 점도를 후술할 범위 내에서 형성되는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 상기 점착성 중합체는 다른 예시에서 상기 제 1 단량체 45 중량부 내지 60 중량부, 제 2 단량체 20 중량부 내지 40 중량부 및 제 3 단량체 25 중량부 내지 20 중량부를 포함할 수 있다.The ratio of the weight between the first monomer, the second monomer and the third monomer is not particularly limited, but it is preferable that the ratio of the weight between the monomers mentioned above is adjusted to the above ratio so that the storage elastic modulus and / In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention. In another example, the tacky polymer may comprise 45 to 60 parts by weight of the first monomer, 20 to 40 parts by weight of the second monomer and 25 to 20 parts by weight of the third monomer.
상기 점착성 중합체를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 통상의 방식으로 제조할 수 있다. 상기 점착성 중합체는 예를 들면, LRP(Living Radical Polymerization) 방식으로 중합할 있고, 그 예로는 유기 희토류 금속 복합체를 중합 개시제로 사용하거나, 유기 알칼리 금속 화합물을 중합 개시제로 사용하여 알칼리 금속 또는 알칼리토금속의 염 등의 무기산염의 존재 하에 합성하는 음이온 중합, 유기 알칼리 금속 화합물을 중합 개시제로 사용하여 유기 알루미늄 화합물의 존재 하에 합성하는 음이온 중합 방법, 중합 제어제로서 원자 이동 라디칼 중합제를 이용하는 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), 중합 제어제로서 원자이동 라디칼 중합제를 이용하되 전자를 발생시키는 유기 또는 무기 환원제 하에서 중합을 수행하는 ARGET(Activators Regenerated by Electron Transfer) 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), ICAR(Initiators for continuous activator regeneration) 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), 무기 환원제 가역 부가-개열 연쇄 이동제를 이용하는 가역 부가-개열 연쇄 이동에 의한 중합법(RAFT) 또는 유기 텔루륨 화합물을 개시제로서 이용하는 방법 등이 있으며, 이러한 방법 중에서 적절한 방법이 선택되어 적용될 수 있다.The method for producing the pressure-sensitive adhesive polymer is not particularly limited and can be produced in a usual manner. The sticky polymer is polymerized by, for example, an LRP (Living Radical Polymerization) method. Examples of the polymer include an organic rare earth metal complex as a polymerization initiator, an organic alkali metal compound as a polymerization initiator, and an alkali metal or alkaline earth metal Anion polymerization which is synthesized in the presence of an inorganic acid salt such as a salt, an anionic polymerization method in which an organic alkali metal compound is used as a polymerization initiator and synthesized in the presence of an organoaluminum compound, an atomic transfer radical polymerization (ATRP), Atomic Transfer Radical Polymerization (ATRP), ICAR (Initiators), which conducts polymerization under an organic or inorganic reducing agent that generates electrons using an atom transfer radical polymerization agent as a polymerization initiator for continuous activator regeneration) Atom Transfer Radical Polymerization (ATRP ), A polymerization method (RAFT) using a reversible addition-cleavage chain transfer agent using an inorganic reducing agent addition-cleavage chain transfer agent, or a method using an organic tellurium compound as an initiator. Among these methods, an appropriate method can be selected and applied .
하나의 예시에서, 상기 점착성 중합체는 중량평균분자량이 30만 내지 250만, 30만 내지 200만 또는 30만 내지 150만일 수 있다. 이러한 범위의 중량평균분자량을 가지면 상기 점착성 중합체의 첨가 효과가 상승할 수 있고, 이에 따라 후술하는 상기 점착성 중합체를 포함하는 점착제 조성물의 저장 탄성률 및/또는 점도를 특정 범위 이상으로 조절할 수 있다.In one example, the tacky polymer may have a weight average molecular weight of from 300,000 to 250,000, from 300,000 to 2,000,000, or from 300,000 to 150. When the weight average molecular weight is within this range, the effect of adding the pressure-sensitive adhesive polymer can be increased, and thus the storage elastic modulus and / or viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition containing the pressure-sensitive adhesive polymer described later can be adjusted to a specific range or more.
상기 점착성 중합체는 예를 들면, 유리전이온도가 -80℃ 내지 30℃, -65℃ 내지 15℃ 또는 -50℃ 내지 0℃일 수 있다. 이러한 범위의 유리전이온도를 가지면 상기 점착성 중합체의 첨가 효과가 상승할 수 있고, 이에 따라 후술하는 상기 점착성 중합체를 포함하는 점착제 조성물의 저장 탄성률 및/또는 점도를 특정 범위 이상으로 조절할 수 있다.The tacky polymer may have, for example, a glass transition temperature of -80 캜 to 30 캜, -65 캜 to 15 캜, or -50 캜 to 0 캜. When the glass transition temperature is within this range, the effect of adding the pressure-sensitive adhesive polymer can be increased, and thus the storage elastic modulus and / or viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition containing the pressure-sensitive adhesive polymer described below can be adjusted to a specific range or more.
상기 점착제 조성물은 상기 점착성 중합체를 가교시킬 수 있는 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가교제로는 상기 점착성 중합체에 포함되는 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 1개 이상, 1개 내지 10개, 1개 내지 8개, 1개 내지 6개 또는 1개 내지 4개를 가지는 가교제를 사용할 수 있다. 이러한 가교제로는, 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제 등의 통상적인 가교제들 중에서 점착성 중합체가 가지는 가교성 관능기의 종류를 고려하여 적절한 종류가 선택되어 사용될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may further comprise a crosslinking agent capable of crosslinking the pressure-sensitive adhesive polymer. The cross-linking agent includes at least one functional group capable of reacting with the crosslinkable functional group contained in the tacky polymer, and having 1 to 10, 1 to 8, 1 to 6, or 1 to 4 functional groups Crosslinking agents may be used. As such a cross-linking agent, an appropriate type may be selected and used from among conventional cross-linking agents such as an isocyanate cross-linking agent, an epoxy cross-linking agent, an aziridine cross-linking agent or a metal chelate cross-linking agent considering the kind of the cross-linkable functional group of the adhesive polymer.
상기 이소시아네이트 가교제로는, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 화합물이나 상기 디이소시아네이트 화합물과 폴리올, 예를 들면 트리메틸롤프로판 등의 반응물 또는 상기 디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트 부가체 등이 예시될 수 있으나, 바람직하게는 크실렌 디이소시아네이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트를 사용할 수 있고, 에폭시 가교제로는, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린 디글리시딜에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상이 예시될 수 있다.Examples of the isocyanate crosslinking agent include diisocyanate compounds such as tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoboron diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, and naphthalene diisocyanate; And a reaction product of a polyol such as trimethylolpropane or an isocyanurate adduct of the above diisocyanate compound. Of these, xylene diisocyanate or hexamethylene diisocyanate can be preferably used. As the epoxy crosslinking agent Is preferably at least one selected from the group consisting of ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'- tetraglycidylethylenediamine and glycerin diglycidyl ether There is at least one selected from the group true can be exemplified.
또한 상기 아지리딘 가교제로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 금속 킬레이트 가교제로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the aziridine crosslinking agent, N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-diphenylmethane-4,4'- (2-methyl aziridine) or tri-1-aziridinyl phosphine oxide, and the like, but not limited thereto, and the metal chelate Examples of the crosslinking agent include compounds in which a polyvalent metal such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium, and / or vanadium is coordinated to acetylacetone or ethyl acetoacetate.
상기 가교제는, 예를 들면, 점착성 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부, 0.015 중량부 내지 5 중량부, 0.02 중량부 내지 2.5 중량부 또는 0.025 중량부 내지 1 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 상기 가교제를 전술한 범위에서 상기 점착성 중합체에 포함되도록 조절하여 후술하는 저장 탄성률 및/또는 점도를 원하는 범위 내에서 형성되도록 할 수 있다.The crosslinking agent may be contained in an amount of, for example, 0.01 to 10 parts by weight, 0.015 to 5 parts by weight, 0.02 to 2.5 parts by weight or 0.025 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the adhesive polymer . The cross-linking agent may be adjusted to be included in the tacky polymer in the above-mentioned range so that the storage elastic modulus and / or viscosity described below are formed within a desired range.
상기 점착제 조성물은, 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 실란 커플링제로는, 예를 들면 베타-시아노기 또는 아세토아세틸기를 가지는 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 이러한 실란 커플링제는, 예를 들면 분자량이 낮은 중합체에 의해 형성된 점착제가 우수한 밀착성 및 접착 안정성을 나타내도록 할 수 있도록 할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may further include a silane coupling agent. As the silane coupling agent, for example, a silane coupling agent having a beta-cyano group or an acetoacetyl group can be used. Such a silane coupling agent can make the pressure-sensitive adhesive formed by, for example, a polymer having a low molecular weight exhibit excellent adhesion and adhesion stability.
베타-시아노기 또는 아세토아세틸기를 가지는 실란 커플링제로는, 예를 들면 하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.As the silane coupling agent having a beta-cyano group or an acetoacetyl group, for example, a compound represented by the following formula (1) or (2) can be used.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
(R1)nSi(R2)(4-n) (R 1 ) n Si (R 2 ) (4-n)
[화학식 2](2)
(R3)nSi(R2) (4-n) (R 3 ) n Si (R 2 ) (4-n)
상기 화학식 1 또는 2에서, R1은, 베타-시아노아세틸기 또는 베타-시아노아세틸알킬기이고, R3은 아세토아세틸기 또는 아세토아세틸알킬기이며, R2는 알콕시기이고, n은 1 내지 3의 수이다.Wherein R 1 is a beta-cyanoacetyl group or a beta-cyanoacetylalkyl group, R 3 is an acetoacetyl group or an acetoacetylalkyl group, R 2 is an alkoxy group and n is 1 to 3 ≪ / RTI >
화학식 1 또는 2에서, 알킬기는 탄소수 1 내지 5의 알킬기일 수 있고, 이러한 알킬기는 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다.In the general formula (1) or (2), the alkyl group may be an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and the alkyl group may be linear, branched or cyclic.
화학식 1 또는 2에서, 알콕시기는 탄소수 1 내지 5의 알콕시기일 수 있고, 이러한 알콕시기는 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다.In the general formula (1) or (2), the alkoxy group may be an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, and the alkoxy group may be linear, branched or cyclic.
상기 화학식 1 또는 2에서 n은, 예를 들면 1 내지 3, 1 내지 2 또는 1일 수 있다.In Formula 1 or 2, n may be, for example, 1 to 3, 1 to 2, or 1.
화학식 1 또는 2의 화합물로는, 예를 들면 아세토아세틸프로필 트리메톡시 실란, 아세토아세틸프로필 트리에톡시 실란, 베타-시아노아세틸프로필 트리메톡시 실란 또는 베타-시아노아세틸프로필 트리에톡시 실란 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the compound represented by the general formula (1) or (2) include acetoacetylpropyltrimethoxysilane, acetoacetylpropyltriethoxysilane, beta-cyanoacetylpropyltrimethoxysilane or beta-cyanoacetylpropyltriethoxysilane But is not limited thereto.
점착제 조성물 내에서 실란 커플링제는 상기 점착성 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 5 중량부 또는 0.01 중량부 내지 1 중량부로 포함될 수 있고, 이 범위 내에서 후술하는 저장 탄성률 및/또는 점도를 원하는 범위에서 효과적으로 구현할 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive composition, the silane coupling agent may be contained in an amount of 0.01 to 5 parts by weight or 0.01 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer. Within this range, the storage modulus and / Can be effectively implemented.
점착제 조성물은, 필요에 따라 점착성 부여제를 추가로 포함할 수도 있다. 점착성 부여제로는 예를 들면, 히드로카본 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 에스테르 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 페놀 수지 또는 그의 수소 첨가물, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 점착성 부여제는 상기 점착성 중합체 100 중량부에 대하여, 100 중량부 이하의 양으로 점착제 조성물에 포함될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may further include a tackifier as necessary. Examples of the tackifier include a hydrocarbon resin or hydrogenated product thereof, a rosin resin or hydrogenated product thereof, a rosin ester resin or hydrogenated product thereof, a terpene resin or hydrogenated product thereof, a terpene phenol resin or hydrogenated product thereof, Polymerized rosin ester resin, and the like, or a mixture of two or more of them may be used, but the present invention is not limited thereto. The tackifier may be included in the pressure-sensitive adhesive composition in an amount of 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the tacky polymer.
점착제 조성물은, 필요한 경우 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may further include, if necessary, at least one additive selected from the group consisting of a curing agent, a UV stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, a defoamer, a surfactant and a plasticizer.
하나의 예시에서 상기 점착제 조성물은 후술하는 저장 탄성률 및/또는 점도 등을 고려하여 필요한 경우 코팅 고형분이 20 중량% 이상 또는 25 중량% 이상일 수 있다. 본 명세서에서 용어 「코팅 고형분」은, 상기 점착제 조성물이 점착제를 형성하기 위하여 코팅 공정에 적용되는 시점에서의 코팅액의 고형분을 의미할 수 있다. 이러한 코팅 고형분은, 예를 들면, 공지된 통상의 측정 방식으로 측정할 수 있다. 통상적으로 코팅 공정에 적용되는 시점에서는, 점착제 조성물, 즉 코팅액은, 상기 점착성 중합체, 가교제, 개시제 및 기타 첨가제를 포함하고, 또한 용매 등도 포함하고 있을 수 있다. 코팅 고형분을 20 중량% 이상으로 하여, 점착제 또는 이를 적용한 점착 필름 등의 생산성을 극대화할 수 있다. 코팅 고형분의 상한은 특별히 제한되지 않고, 코팅 공정에 적용되기 위한 점도를 고려하여, 예를 들면, 50 중량% 이하, 40 중량% 이하, 또는 30 중량% 이하의 범위에서 적절히 제어할 수 있다.In one example, the pressure-sensitive adhesive composition may have a coating solid content of 20 wt% or more or 25 wt% or more, if necessary, in consideration of storage elastic modulus and / or viscosity to be described later. As used herein, the term " coating solids " may refer to the solids content of the coating solution at the time the pressure-sensitive adhesive composition is applied to the coating process to form the pressure-sensitive adhesive. Such a coating solid content can be measured, for example, by a commonly known measurement method. Usually, at the time of application to the coating process, the pressure-sensitive adhesive composition, that is, the coating liquid contains the above-mentioned pressure-sensitive adhesive polymer, cross-linking agent, initiator and other additives, and may also include a solvent. When the solid content of the coating is 20% by weight or more, the productivity of the pressure-sensitive adhesive or the pressure-sensitive adhesive film to which the pressure-sensitive adhesive is applied can be maximized. The upper limit of the coating solid content is not particularly limited and can be suitably controlled within a range of, for example, 50 wt% or less, 40 wt% or less, or 30 wt% or less, taking into consideration the viscosity for application to the coating process.
또한, 상기 점착제 조성물은, 겔(gel) 분율이 80 중량% 이상일 수 있다. 상기 겔 분율은 하기 일반식 1로 계산될 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may have a gel fraction of 80% by weight or more. The gel fraction can be calculated by the following general formula (1).
[일반식 1][Formula 1]
겔 분율(%) = B/A × 100Gel fraction (%) = B / A x 100
일반식 1에서, A는 상기 점착제 조성물의 질량이고, B는, 상기 질량 A의 점착제 조성물을 200 메쉬(mesh)의 크기의 망에 넣은 상태로 상온에서 에틸 아세테이트에 72시간 침적시킨 후에 채취한 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.In the general formula 1, A represents the mass of the pressure-sensitive adhesive composition, and B represents the mass of the pressure-sensitive adhesive composition obtained by immersing the pressure-sensitive adhesive composition of mass A in a mesh having a mesh size of 200 mesh for 72 hours at room temperature, It represents the dry mass of sea water.
겔 분율을 80 중량% 이상으로 유지하여, 작업성 및 재작업성을 우수하게 유지할 수 있으며, 보다 효율적으로 후술할 저장 탄성률 및/또는 점도를 특정 범위 이상으로 적절하게 구현할 수 있다. 상기 겔 분율의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 0 중량%일 수 있다. 다만, 겔 분율이 0 중량%라는 것이 곧 점착제 조성물에 가교가 전혀 진행되지 않았다는 것을 의미하지는 않는다. 예를 들어, 겔 분율이 0 중량%인 점착제 조성물에는 가교가 전혀 진행되지 않은 점착제 조성물 또는 가교가 어느 정도 진행되었지만, 그 가교의 정도가 낮아서 상기 200 메쉬의 크기의 망 내에서 겔이 유지되지 못하고 누출되는 경우도 포함될 수 있다.The gel fraction can be maintained at 80% by weight or more, so that workability and reworkability can be kept excellent, and the storage elastic modulus and / or viscosity to be described later can be suitably realized in a specific range or more. The lower limit of the gel fraction is not particularly limited, and may be, for example, 0% by weight. However, when the gel fraction is 0% by weight, it does not mean that no crosslinking has proceeded to the pressure-sensitive adhesive composition at all. For example, a pressure-sensitive adhesive composition having a gel fraction of 0 wt% has some degree of crosslinking or crosslinking, but the degree of crosslinking is low, so that the gel can not be retained in the mesh having a size of 200 mesh Leakage may also be included.
상기 점착제 조성물은 점착성 중합체를 포함하고, 30℃ 온도 및 500 rad/sec의 주파수에서의 저장 탄성률이 0.5 MPa 이상, 0.55 MPa 이상 또는 0.6 MPa 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물의 30℃ 온도 및 500 rad/sec의 주파수에서 측정된 저장 탄성률의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 1.2 MPa, 1.5 MPa, 1.1 MPa 또는 1.0 MPa 정도일 수 있다. 보다 바람직하게는, 상기 점착제 조성물의 30℃ 온도 및 500 rad/sec의 주파수에서 측정한 상기 저장 탄성률은 0.55 MPa 내지 1 MPa 또는 0.6 MPa 내지 0.95 MPa 의 범위 내에서 적절하게 구현될 수 있다. 본 명세서에서 용어 「저장 탄성률」은 통상적으로 알려진 「동적 저장 탄성률」을 의미한다. 즉, 탄성체에 sine 형태의 전단 변형을 가하면, 점탄성 물질의 경우 중간적인 형태로 응력이 지연되어 나타나게 되고, 이를 수학적으로 표현하면, 한 성분은 같은 위상에 있고, 다른 한 성분은 pi/2만큼 지연되는 것을 의미할 수 있으며, 이 경우 같은 위상에 있는 부분, 즉 탄성에 의하여 손실 없이 저장되는 에너지를 「동적 저장 탄성률」 또는 「저장 탄성률」이라 지칭될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition includes a tacky polymer and may have a storage elastic modulus at a temperature of 30 DEG C and a frequency of 500 rad / sec of 0.5 MPa or more, 0.55 MPa or more, or 0.6 MPa or more. The upper limit of the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive composition measured at a temperature of 30 DEG C and a frequency of 500 rad / sec is not particularly limited and may be, for example, about 1.2 MPa, 1.5 MPa, 1.1 MPa or 1.0 MPa. More preferably, the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive composition measured at a temperature of 30 DEG C and a frequency of 500 rad / sec can be suitably implemented within a range of 0.55 MPa to 1 MPa or 0.6 MPa to 0.95 MPa. The term " storage elastic modulus " as used herein generally means " dynamic storage modulus ". That is, when a sine-shaped shear strain is applied to an elastic body, a stress is delayed in an intermediate form in the case of a viscoelastic material. Mathematically, one component is in the same phase and the other component is delayed by pi / 2 In this case, energy stored in the same phase, i.e., without loss by elasticity, may be referred to as "dynamic storage modulus" or "storage modulus".
다른 예시에서, 상기 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 온도 및 1 rad/sec의 주파수에서 저장 탄성률이 0.05 MPa 이상, 0.055MPa 이상, 0.06MPa 이상, 0.065 MPa 이상 또는 0.07 MPa 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물을 30℃ 내지 100℃ 온도 및 1 rad/sec의 주파수에서 측정된 저장 탄성률의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 0.12 MPa, 0.11 MPa, 0.1 MPa 또는 0.095MPa 정도일 수 있다. 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 온도 중 어느 하나의 온도에서 상기와 같은 저장 탄성률을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물은 80℃ 에서 상기와 같은 저장 탄성률을 나타낼 수도 있고, 바람직하게는 30℃ 내지 100℃ 의 모든 온도 범위에서 상기와 같은 저장 탄성률을 나타낼 수 있다. In another example, the pressure-sensitive adhesive composition may have a storage elastic modulus of 0.05 MPa or more, 0.055 MPa or more, 0.06 MPa or more, 0.065 MPa or more, or 0.07 MPa or more at 30 ° C to 100 ° C and 1 rad / sec. The upper limit of the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive composition measured at a temperature of 30 to 100 DEG C and a frequency of 1 rad / sec is not particularly limited and may be, for example, about 0.12 MPa, 0.11 MPa, 0.1 MPa or 0.095 MPa. The pressure-sensitive adhesive composition may exhibit the storage elastic modulus as described above at any one of the temperatures of 30 ° C to 100 ° C. For example, the pressure-sensitive adhesive composition may exhibit the storage elastic modulus as described above at 80 占 폚, and may exhibit the storage elastic modulus as described above at all temperatures ranging preferably from 30 占 폚 to 100 占 폚.
상기 점착제 조성물의 저장 탄성률을 전술한 범위 내에서 조절하여, 상기 점착제 조성물을 적용한 점착 필름을 레이저 또는 CNC에 의해 재단할 경우 발생할 수 있는 찐 현상 발생을 방지하여 제조 공정에서 발생될 수 있는 불량률을 최소화함으로써 생산성을 극대화시킬 수 있다.By adjusting the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive composition within the above-mentioned range, it is possible to prevent the occurrence of steam phenomenon that may occur when the pressure-sensitive adhesive film using the pressure-sensitive adhesive composition is cut by laser or CNC, thereby minimizing the defective rate Thereby maximizing the productivity.
하나의 예시에서, 상기 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 온도 및 1 rad/sec 주파수에서의 복합 점도가 0.05 MPa.s 이상, 0.055 MPa.s 이상, 0.06 MPa.s 이상, 0.065 MPa.s 이상 또는 0.07 MPa.s 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 온도 및 1 rad/sec 주파수에서 측정한 복합 점도의 상한은 특별히 제한되지 않으나, 3 MPa.s, 2.5 MPa.s, 2.0 × MPa.s 또는 1.5 MPa.s 정도일 수 있다. 본 명세서에서 복합 점도(Complex Viscosity)는 전단 응력(shear stress)의 강제 조화 진동(forced harmonic oscillation)시에 결정되는 주파수-의존 점도 함수를 의미한다. 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 온도 중 어느 하나의 온도에서 상기와 같은 복합 점도를 나타낼 수 있다. 점착제 조성물은, 예를 들어 80℃ 에서 상기와 같은 복합 점도를 나타낼 수도 있고, 바람직하게는 30℃ 내지 100℃ 의 모든 온도 범위에서 상기와 같은 복합 정도를 나타낼 수 있다. In one example, the pressure-sensitive adhesive composition has a composite viscosity at a temperature of from 30 DEG C to 100 DEG C and at a rad / sec frequency of from 0.05 MPa.s to 0.055 MPa.s, from 0.06 MPa.s to 0.065 MPa.s, 0.07 MPa.s or higher. The upper limit of the viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition measured at a temperature of 30 ° C to 100 ° C and a frequency of 1 rad / sec is not particularly limited, but is preferably about 3 MPa.s, 2.5 MPa.s, 2.0 MPa.s or 1.5 MPa.s . The term complex viscosity refers to a frequency-dependent viscosity function determined at the time of forced harmonic oscillation of shear stress. The pressure-sensitive adhesive composition may exhibit such a complex viscosity at any one of the temperatures of 30 캜 to 100 캜. The pressure-sensitive adhesive composition may exhibit such a complex viscosity at 80 캜, for example, and may exhibit the above-described complexity at all temperatures ranging from 30 캜 to 100 캜.
상기 점착제 조성물의 복합 점도를 전술한 범위 내에서 조절하여, 상기 점착제 조성물을 적용한 점착 필름을 레이저 또는 CNC에 의해 재단할 경우 발생할 수 있는 찐 현상 발생을 방지하여 제조 공정에서 발생될 수 있는 불량률을 최소화함으로써 생산성을 극대화시킬 수 있다.By controlling the complex viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition within the above-mentioned range, it is possible to prevent the occurrence of steam generated when the pressure-sensitive adhesive film applied with the pressure-sensitive adhesive composition is cut by laser or CNC, thereby minimizing the defective rate Thereby maximizing the productivity.
본 출원은 또한, 점착 필름에 관한 것이다. 하나의 예시에서, 상기 점착 필름은 가교된 점착성 중합체를 포함하는 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 가지는 점착 필름일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 상기 점착제 조성물의 항목에서 기술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. The present application also relates to an adhesive film. In one example, the adhesive film may be an adhesive film having a pressure-sensitive adhesive layer containing a pressure-sensitive adhesive composition comprising a crosslinked pressure-sensitive adhesive polymer. The above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition may be applied in the same manner as described in the item of the pressure-sensitive adhesive composition.
본 출원에서 전술한 점착제 조성물을 경화시켜, 상기 점착 필름에 점착제층으로 포함하여 이를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 상기 제조 방법으로는, 예를 들면 상기 점착제 조성물 또는 그를 사용하여 제조한 코팅액을, 바코터 등의 통상의 수단으로 적절한 공정 기재에 도포하고, 경화시키는 방법으로 점착제층을 제조할 수 있다. 본 출원에서 상기 경화 과정은, 점착제 조성물 또는 코팅액 내부에 포함된 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하다. 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 점착 계면에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.The method of curing the above-described pressure-sensitive adhesive composition in the present application and incorporating the pressure-sensitive adhesive composition as a pressure-sensitive adhesive layer on the pressure-sensitive adhesive film to produce the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited. The pressure-sensitive adhesive layer can be produced, for example, by applying the pressure-sensitive adhesive composition or the coating liquid prepared by using the pressure-sensitive adhesive composition to an appropriate processing base material by a conventional means such as a bar coater and then curing. In the present application, it is preferable that the curing process is performed after sufficiently removing the bubble-inducing component such as volatile components or reaction residues contained in the pressure-sensitive adhesive composition or coating solution. Accordingly, the crosslinking density or the molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low to lower the elastic modulus, and bubbles existing in the pressure-sensitive adhesive interface at high temperature are increased to form a scattering body therein.
또한, 상기에서 점착제 조성물 또는 코팅액을 경화시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 적절한 가열, 건조 및/또는 숙성(aging) 공정을 통한 경화, 또는 자외선(UV)과 같은 전자기파 조사에 의한 경화 방식을 채용할 수 있다.The method for curing the pressure-sensitive adhesive composition or the coating liquid is not particularly limited. For example, the pressure-sensitive adhesive composition or the coating liquid may be cured by suitable heating, drying and / or aging processes or curing by electromagnetic wave irradiation such as ultraviolet Method can be employed.
본 출원에서는, 전술한 공정을 통해 점착제층을 제조하고, 이를 기재 필름 상에 라미네이트하여 상기 점착 필름을 제조할 수도 있고, 필요에 따라 하나의 점착제층을 먼저 형성하고, 그 위에 직접 다른 점착제층을 형성하는 방식으로 점착 필름을 제조할 수 있다. 또한, 필요한 경우 상기 점착제층의 형성 과정에서 적절한 코로나 처리를 병행할 수 있으며, 상기 코로나 처리는 이 분야에서 통상적으로 사용되는 공지의 수단을 이용할 수 있다..In the present application, the pressure-sensitive adhesive layer is produced through the above-described processes and laminated on the base film to produce the pressure-sensitive adhesive film. Alternatively, one pressure-sensitive adhesive layer may be formed first, and another pressure- To form a pressure-sensitive adhesive film. Further, if necessary, corona treatment may be appropriately performed in the process of forming the pressure-sensitive adhesive layer, and the corona treatment may be carried out using well-known means commonly used in this field.
하나의 예시에서, 점착 필름은 점착제층의 일면 또는 양면에 존재하는 기재 필름을 추가로 포함할 수 있다. 상기 기재 필름의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 이 분야의 일반적인 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 기재 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다.In one example, the adhesive film may further include a base film present on one side or both sides of the pressure-sensitive adhesive layer. The specific type of the base film is not particularly limited, and for example, a general plastic film in this field can be used. In one example, the base film may be a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polyvinyl chloride film, a polyurethane film, Acetate film, an ethylene-propylene copolymer film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film, or a polyimide film.
상기 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 상기 기재필름의 두께는 12 ㎛ 내지 50 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 40 ㎛ 정도일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The thickness of the base film is not particularly limited and may be suitably selected according to the application to which it is applied. For example, the thickness of the base film may be about 12 탆 to 50 탆, preferably about 20 탆 to 40 탆, but is not limited thereto.
하나의 예시에서, 점착 필름은 점착제층의 일면 또는 양면에 존재하는 보호 필름을 추가로 포함할 수 있다. 상기 보호 필름의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 투명성을 가지는 셀룰로오스, 폴리카보네이트, 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르계 필름; 폴리에테르설폰과 같은 폴리에테르계 필름; 또는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로나 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 또는 에틸렌 프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 필름 등을 사용할 수 있다. 상기 보호 필름은 단층 또는 2층 이상의 적층이 될 수 있으며, 그 두께 또한 용도에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있으나, 예를 들어 5 내지 500 ㎛ 또는 10 내지 100 ㎛로 조절할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 보호 필름에는 점착제와의 기재 밀착성을 향상시키기 위하여 일면 또는 양면에 표면처리를 실시하거나 프라이머 처리를 할 수 있음은 물론이며, 대전방지층, 또는 방오층 등을 설치할 수도 있다. In one example, the pressure-sensitive adhesive film may further include a protective film present on one side or both sides of the pressure-sensitive adhesive layer. The specific kind of the protective film is not particularly limited, and for example, a polyester film such as cellulose, polycarbonate, or polyethylene terephthalate having transparency; Polyether-based films such as polyethersulfone; Or a polyolefin-based film such as polyethylene, polypropylene, a polyolefin having a cyclonanorbornene structure, or an ethylene propylene copolymer. The protective film may be a single layer or a laminate of two or more layers. The thickness of the protective film may be appropriately selected depending on the application, but may be, for example, 5 to 500 탆 or 10 to 100 탆, but is not limited thereto . In addition, the protective film may be subjected to a surface treatment or a primer treatment on one side or both sides in order to improve the adhesion of the substrate to a pressure-sensitive adhesive, and an antistatic layer, an antifouling layer or the like may be provided.
하나의 예시에서, 상기 점착 필름은 비산 방지 필름 또는 데코 필름일 수 있다. 비산 방지 필름 또는 데코 필름은 기재 필름 및 보호 필름을 포함하고, 상기 기재 필름과 보호 필름의 사이에 존재하는 점착제층을 포함할 수 있다. 상기에서, 기재 필름, 보호 필름 및 점착제층에 대한 내용은 상기 점착 필름의 항목에서 기술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. 상기 비산 방지 필름 또는 데코 필름은 하드 코팅층을 추가로 포함할 수 있고, 상기 하드 코팅층은 상기 기재 필름의 점착층이 형성된 반대측 측면에 존재할 수 있다. 도 1은 기재 필름(101), 보호 필름(102), 상기 기재 필름과 보호 필름의 사이에 존재하는 점착제층(103) 및 상기 기재 필름의 점착제층 반대측 측면에 존재하는 하드 코팅층(104)을 포함하는 비산 방지 필름 또는 데코 필름을 예시적으로 나타낸다. In one example, the adhesive film may be a anti-scattering film or a decolor film. The anti-scattering film or the decolor film may include a base film and a protective film, and a pressure-sensitive adhesive layer present between the base film and the protective film. In the above, the content of the base film, the protective film and the pressure-sensitive adhesive layer may be the same as those described in the item of the pressure-sensitive adhesive film. The anti-scattering film or the decolor film may further include a hard coat layer, and the hard coat layer may be present on the opposite side of the base film on which the adhesive layer is formed. Fig. 1 is a cross-sectional view of a base film of the present invention, which includes a
하드 코팅층의 두께는 비산 방지 필름 또는 데코 필름의 구체적인 용도에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층의 두께는 0.5 ㎛ 내지 15 ㎛의 범위 내일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 하드 코팅층은 두께가 상기 범위 내인 경우 충분한 표면 경도를 가질 수 있고, 이로 인해 하드 코팅층이 손상되거나 내스크래치성이 저하되는 현상을 방지할 수 있고, 또한 굽힘 등의 응력에 의한 크랙을 감소시켜 내 굴곡성이 저하되는 문제점을 방지할 있다. 하드 코팅층의 재료는 특별히 제한되지 않고, 비산 방지 필름 또는 데코 필름의 구체적인 용도에 따라 적절한 경도를 가지도록 선택될 수 있다. 하드 코팅층은 예를 들어, 경화형 수지 혼합물을 포함하는 조성물을 경화시킨 것을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 경화형 수지 혼합물로는 예를 들어 열 경화형 수지 혼합물 또는 광 경화형수지 혼합물, 예를 들어 자외선 경화형 수지 혼합물을 사용할 수 있다. The thickness of the hard coating layer may be appropriately selected depending on the specific use of the anti-scattering film or the decolorizing film. For example, the thickness of the hard coating layer may be in the range of 0.5 to 15 占 퐉, but is not limited thereto. The hard coating layer can have a sufficient surface hardness when the thickness is within the above range, thereby preventing the hard coating layer from being damaged or the scratch resistance from being deteriorated. Further, cracks due to stress such as bending can be reduced, Can be prevented. The material of the hard coat layer is not particularly limited and may be selected to have an appropriate hardness depending on the specific use of the anti-scattering film or the decolor film. The hard coating layer may be formed by curing a composition including, for example, a curable resin mixture, but is not limited thereto. As the curable resin mixture, for example, a thermosetting resin mixture or a photo-curable resin mixture, for example, an ultraviolet curable resin mixture, may be used.
본 출원에서 상기 점착 필름의 두께는 30 ㎛ 내지 200 ㎛, 구체적으로는 50 ㎛ 내지 150 ㎛, 보다 바람직하게는 50 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다. 본 출원에서는 점착 필름의 두께를 일정 범위로 제어함으로써, 이를 적용한 제품을 보다 박형으로 구현하는 동시에, 적용되는 제품에 따라 광학적 또는 기계적 물성 측면에서 우수한 점착 필름을 제공할 수 있다.In the present application, the thickness of the adhesive film may be 30 μm to 200 μm, specifically 50 μm to 150 μm, more preferably 50 μm to 100 μm. In the present application, by controlling the thickness of the adhesive film to a certain range, the product to which the adhesive is applied can be realized in a thin shape, and an adhesive film excellent in optical or mechanical properties can be provided depending on the product to which it is applied.
본 출원에 따른 점착제 조성물은 비산 방지 필름 또는 데코 필름 등의 점착 필름에 점착제층으로 적용될 경우, 레이저 또는 CNC에 의해 재단할 경우 발생할 수 있는 찐 현상 발생을 방지하여 제조 공정에서 발생될 수 있는 불량률을 최소화함으로써 이를 포함하여 제조된 점착 필름의 생산성을 극대화시킬 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive composition according to the present application is applied as a pressure-sensitive adhesive layer to an adhesive film such as a shrinkage-preventing film or a decolorizing film, it is possible to prevent the occurrence of steam, which may be caused by laser or CNC cutting, It is possible to maximize the productivity of the adhesive film produced thereby.
도 1은 비산 방지 필름 또는 데코 필름을 예시적으로 나타낸다.Fig. 1 exemplarily shows a light-scattering film or a decolor film.
이하 본 출원에 따르는 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 상세히 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present application will be described in more detail by way of examples according to the present application and comparative examples not complying with the present application, but the scope of the present application is not limited by the following embodiments.
이하 실시예 및 비교예에서의 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
The physical properties in the following examples and comparative examples were evaluated in the following manner.
1. 분자량 측정1. Molecular weight measurement
중량평균분자량(Mw)는 GPC를 사용하여 이하의 조건으로 측정하였으며, 검량선의 제작에는 Agilent system의 표준 폴리스티렌을 사용하여 측정 결과를 환산하였다.The weight average molecular weight (Mw) was measured using GPC under the following conditions, and the measurement results were converted using standard polystyrene of Agilent system for the calibration curve.
<측정 조건><Measurement Conditions>
측정기: Agilent GPC (Agilent 1200 series, U.S.)Measuring instrument: Agilent GPC (Agilent 1200 series, U.S.)
컬럼: PL Mixed B 2개 연결Column: Two PL Mixed B connections
컬럼 온도: 40℃Column temperature: 40 ° C
용리액: THF(Tetrahydrofuran)Eluent: THF (Tetrahydrofuran)
유속: 1.0 mL/minFlow rate: 1.0 mL / min
농도: ~ 1 mg/mL (100μL injection)
Concentration: ~ 1 mg / mL (100 μL injection)
2. 저장 탄성률 평가(A)2. Evaluation of storage modulus (A)
이형필름 사이에 실시예 및 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 코팅한 후 15 cm × 25 cm의 크기로 재단하고, 편면의 이형 필름을 제거한 다음, 5번 적층시켜서, 두께를 약 1mm가 되도록 하였다. 이어서, 상기 적층체를 지름 8 mm의 원형으로 재단하고, 글래스(glass)를 이용하여, 압축한 다음, 밤새 방치하여, 각 층간의 계면에서의 웨팅(wetting)을 향상시켜, 적층시 생긴 기포를 제거하여 시료를 제조하였다. 이어서, 시료를 패러랠 플레이트(parallel plate) 위에 놓고, 갭(gap)을 조정한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인한 후, 저장 탄성률을 측정하였다.The pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples and Comparative Examples was coated between release films and cut to a size of 15 cm x 25 cm. The release film on one side was removed and laminated five times to have a thickness of about 1 mm. Subsequently, the laminate was cut into a circular shape having a diameter of 8 mm, compressed using glass, and allowed to stand overnight to improve wetting at the interface between the respective layers, To prepare a sample. Then, the sample was placed on a parallel plate, the gap was adjusted, the zero point of Normal & Torque was set, and the normal force was stabilized. Then, the storage elastic modulus was measured.
측정 기기 및 측정 조건 Measuring instruments and measuring conditions
측정 기기: 강제 대류 오븐을 구비한 ARES-RDA, TA Instruments Inc. Measuring instrument: ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection oven.
측정 조건: Measuring conditions:
geometry : 8 mm parallel plategeometry: 8 mm parallel plate
간격: 약 1 mmThickness: about 1 mm
test type : dynamic strain frequency sweeptest type: dynamic strain frequency sweep
변형(Strain) = 10.0 [%], 온도: 30 ℃Strain = 10.0 [%], Temperature: 30 [deg.] C
초기 주파수 : 0.1 rad/s, 최종 주파수 : 500 rad/s
Initial frequency: 0.1 rad / s, Final frequency: 500 rad / s
3. 저장 탄성률 평가(B)3. Evaluation of storage modulus (B)
이형필름 사이에 실시예 및 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 코팅한 후 15 cm × 25 cm의 크기로 재단하고, 편면의 이형 필름을 제거한 다음, 5번 적층시켜서, 두께를 약 1mm가 되도록 하였다. 이어서, 상기 적층체를 지름 8 mm의 원형으로 재단하고, 글래스(glass)를 이용하여, 압축한 다음, 밤새 방치하여, 각 층간의 계면에서의 웨팅(wetting)을 향상시켜, 적층시 생긴 기포를 제거하여 시료를 제조하였다. 이어서, 시료를 패러랠 플레이트(parallel plate) 위에 놓고, 갭(gap)을 조정한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인한 후, 저장 탄성률을 측정하였다.The pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples and Comparative Examples was coated between release films and cut to a size of 15 cm x 25 cm. The release film on one side was removed and laminated five times to have a thickness of about 1 mm. Subsequently, the laminate was cut into a circular shape having a diameter of 8 mm, compressed using glass, and allowed to stand overnight to improve wetting at the interface between the respective layers, To prepare a sample. Then, the sample was placed on a parallel plate, the gap was adjusted, the zero point of Normal & Torque was set, and the normal force was stabilized. Then, the storage elastic modulus was measured.
측정 기기 및 측정 조건 Measuring instruments and measuring conditions
측정 기기: 강제 대류 오븐을 구비한 ARES-RDA, TA Instruments Inc. Measuring instrument: ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection oven.
측정 조건: Measuring conditions:
geometry : 8 mm parallel plategeometry: 8 mm parallel plate
간격: 약 1 mmThickness: about 1 mm
test type : dynamic strain frequency sweeptest type: dynamic strain frequency sweep
변형(Strain) = 10.0 [%], 주파수: 1 rad/secStrain = 10.0 [%], Frequency: 1 rad / sec
초기 온도: 30 ℃, 최종 온도: 100℃
Initial temperature: 30 占 폚, Final temperature: 100 占 폚
4. 점도의 평가4. Evaluation of Viscosity
이형필름 사이에 실시예 및 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 코팅한 후 15 cm × 25 cm의 크기로 재단하고, 편면의 이형 필름을 제거한 다음, 5번 적층시켜서, 두께를 약 1mm가 되도록 하였다. 이어서, 상기 적층체를 지름 8 mm의 원형으로 재단하고, 글래스(glass)를 이용하여, 압축한 다음, 밤새 방치하여, 각 층간의 계면에서의 웨팅(wetting)을 향상시켜, 적층시 생긴 기포를 제거하여 시료를 제조하였다. 이어서, 시료를 패러랠 플레이트(parallel plate) 위에 놓고, 갭(gap)을 조정한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인한 후, 저장 탄성률을 측정하였다.The pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples and Comparative Examples was coated between release films and cut to a size of 15 cm x 25 cm. The release film on one side was removed and laminated five times to have a thickness of about 1 mm. Subsequently, the laminate was cut into a circular shape having a diameter of 8 mm, compressed using glass, and allowed to stand overnight to improve wetting at the interface between the respective layers, To prepare a sample. Then, the sample was placed on a parallel plate, the gap was adjusted, the zero point of Normal & Torque was set, and the normal force was stabilized. Then, the storage elastic modulus was measured.
측정 기기 및 측정 조건 Measuring instruments and measuring conditions
측정 기기: 강제 대류 오븐을 구비한 ARES-RDA, TA Instruments Inc. Measuring instrument: ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection oven.
측정 조건: Measuring conditions:
geometry : 8 mm parallel plategeometry: 8 mm parallel plate
간격: 약 1 mmThickness: about 1 mm
test type : dynamic strain frequency sweeptest type: dynamic strain frequency sweep
변형(Strain) = 10.0 [%], 주파수: 1 rad/secStrain = 10.0 [%], Frequency: 1 rad / sec
초기 온도: 30 ℃, 최종 온도: 100℃
Initial temperature: 30 占 폚, Final temperature: 100 占 폚
5. 찐 현상 평가(1)5. Evaluation of Steaming Condition (1)
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름을 100mm × 100mm(폭×길이)의 크기로 레이저 또는 CNC를 사용하여 재단한 후, 두 시편에 1Kgf 크기의 마찰력을 일정하게 가하여 점착제가 필름 표면에 묻어나오는 정도를 육안으로 관찰하여 하기와 같은 기준으로 평가하였다.The pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples and Comparative Examples were cut using a laser or CNC with a size of 100 mm x 100 mm (width x length), and then friction force of 1 Kgf was uniformly applied to both specimens, Was visually observed and evaluated according to the following criteria.
<평가 기준><Evaluation Criteria>
○: 필름 표면에 묻은 점착제가 육안에 의해 확인되지 않음.○: The adhesive on the surface of the film was not visually confirmed.
×: 필름 표면에 묻은 점착제가 육안으로 현저하게 관찰됨.
X: The adhesive on the surface of the film was observed visually.
6. 찐 현상 평가(2)6. Evaluation of Steam Phenomena (2)
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름을 60℃에서 24시간 동안 10kgf의 힘을 가한 후, 필름 사이로 빠져나오는 점착제의 정도를 육안으로 관찰하여 하기와 같은 기준으로 평가였다.The pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples and Comparative Examples were subjected to a force of 10 kgf at 60 캜 for 24 hours, and the degree of the pressure-sensitive adhesive exiting between the films was visually observed and evaluated according to the following criteria.
<평가 기준><Evaluation Criteria>
○: 필름 사이에 점착제가 빠져나오는 것이 육안에 의해 확인되지 않음.○: It is not visually confirmed that the adhesive is released between the films.
×: 필름 사이에 점착제가 빠져나오는 것이 육안으로 현저하게 관찰됨.
X: The viscous agent was observed to be evacuated from the film to the naked eye.
제조예Manufacturing example 1. 점착성 중합체(A1)의 제조 1. Preparation of adhesive polymer (A1)
내부에 질소가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에 n-부틸 아크릴레이트(BA) 이소보닐 아크릴레이트(IBOA), 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 및 1-비닐-2-피롤리돈(VP)를 50:30:15:5(BA:IBOA:HEA:VP)의 중량 비율로 투입하였다. 이어서, 상기 단량체 100 중량부 대비 에틸아세테이트(EAc) 100 중량부를 용제로 투입하고, 산소 제거를 위하여 질소 가스를 60분 동안 퍼지(purging)하고, 온도를 60℃로 유지한 상태에서 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.06 중량부를 투입하여 반응을 개시 킨 후, 약 5시간 반응을 시킨 반응물을 에틸아세테이트(EAc)로 희석하여 점착성 중합체(A1)를 제조하였다.
Butyl acrylate (BA) isobornyl acrylate (IBOA), 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) and 1-hydroxyethyl acrylate (HEA) were added to a 1 L reactor equipped with a cooling device, Vinyl-2-pyrrolidone (VP) was added in a weight ratio of 50: 30: 15: 5 (BA: IBOA: HEA: VP). Subsequently, 100 parts by weight of ethyl acetate (EAc) was added to 100 parts by weight of the monomer, and a nitrogen gas was purged for 60 minutes to remove oxygen. While the temperature was maintained at 60 占 폚, And 0.06 part by weight of bisisobutyronitrile (AIBN) were added to initiate the reaction. The reaction product was reacted for about 5 hours and diluted with ethyl acetate (EAc) to prepare a viscous polymer (A1).
제조예Manufacturing example 2 내지 2 to 제조예Manufacturing example 4. 점착성 중합체(A2 내지 A5 및 B1 내지 B2)의 제조 4. Production of sticky polymers (A2 to A5 and B1 to B2)
제조예 1에서 점착성 중합체(A1) 중합 시에 사용된 원료 및 첨가제 등의 종류를 하기 표 1과 같이 조절한 것을 제외하고는 제조예 1의 경우와 동일하게 점착성 중합체(A2 내지 A5 및 B1 내지 B2)를 제조하였다.(A 2 to A 5 and B 1 to B 2) were obtained in the same manner as in Production Example 1, except that the raw materials and additives used in the production of the pressure-sensitive adhesive polymer (A1) ).
점착
성중
합체
cohesion
Mature
coalescence
BA: n-butyl acrylate
IBOA: isobornyl acrylate
MA: (meth)acrylate
MMA : methyl (meth)acrylate
HEA: 2-hydroxyethyl acrylate
VP: 1-vinyl-2-pyrrolidone
ACMO: 4-acryloylmorpholine
EHA : 2-ethylhexyl acrylate
EA: ethyl acetate
V-65: 2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)Content Unit: g
BA: n-butyl acrylate
IBOA: isobornyl acrylate
MA: (meth) acrylate
MMA: methyl (meth) acrylate
HEA: 2-hydroxyethyl acrylate
VP: 1-vinyl-2-pyrrolidone
ACMO: 4-acryloylmorpholine
EHA: 2-ethylhexyl acrylate
EA: ethyl acetate
V-65: 2,2'-azobis (2,4-dimethyl valeronitrile)
실시예Example 1 One
점착제 조성물의 제조Preparation of pressure-sensitive adhesive composition
제조예 1에서 제조된 점착성 중합체(A1) 고형분 100 중량부에 대하여 가교제로서 크실렌 디이소시아네이트인 "Takenate D110N"((주)미쯔이 화학) 0.5 중량부를 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
To 100 parts by weight of the solid content of the adhesive polymer (A1) prepared in Preparation Example 1, 0.5 part by weight of "Takenate D110N" xylene diisocyanate (manufactured by Mitsui Chemicals) as a crosslinking agent was uniformly mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive composition.
점착 필름의 제조Production of adhesive film
제조된 점착제 조성물을 두께가 약 50 ㎛ 정도가 되도록 실리콘 이형 처리된 PET(중박리) 필름에 코팅 및 건조하여 점착제층을 형성한 후, 실리콘 이형 처리된 PET(경박리)를 합판하여, 점착 필름을 제조하였다.
The pressure-sensitive adhesive composition thus prepared was coated on a PET (heavy-weight) film subjected to silicone release treatment so as to have a thickness of about 50 탆 and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer. Then, a silicone release PET (light- .
하드hard 코팅층 형성 Coating layer formation
MIBK(methyliso-butylketone), DHPA(dipentaerythritol hexaacrylate, 산노프코사제) 및 광개시제로서 IRAGACURE 184(BASF사제)를 300:100:5 (MIBK:DHPA:IRAGACURE)의 중량 비율로 혼합하여 하드 코팅층 조성물을 제조한 후 125 ㎛ 두께의 PET 필름의 양면에 건조 후 두께가 1 ㎛가 되도록 상기 하드 코팅층 조성물을 도포하고, 이어서 100℃에서 2분간 건조한 후 UV 경화기(Fushion, Power 50%, 속도: 10 m/min)에서 경화시켜 하드 코팅층을 형성하였다.
(MIBK: DHPA: IRAGACURE) at a weight ratio of 300: 100: 5 (MIBK: methyliso-butylketone), DHPA (dipentaerythritol hexaacrylate, manufactured by Sanofco) and IRAGACURE 184 Then, the hard coat layer composition was coated on both sides of a 125 μm thick PET film so as to have a thickness of 1 μm, dried at 100 ° C. for 2 minutes, and then cured using a UV curing machine (Fushion, Power 50%, speed: 10 m / min ) To form a hard coat layer.
비산arsenic acid 방지 필름 및 Prevention film and 데코Deco 필름의 제조 Production of film
제조된 점착 필름의 경박리 이형 처리된 PET을 벗겨낸 후 상기 제조된 두께 125㎛인 양면 하드코팅 처리된 층을 PET(중박리) 필름 측면에 합판하여 비산방지필름을 제조하였다.
The produced adhesive film was peeled off, and the resulting double-sided hard coat layer having a thickness of 125 탆 was laminated on the side of the PET (heavyweight) film to prepare a shatterproof film.
실시예Example 2 2
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 A2로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive film were prepared in the same manner as in Example 1, except that the pressure-sensitive adhesive polymer contained in the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 was changed to A2.
실시예Example 3 3
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 A3으로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive film were prepared in the same manner as in Example 1, except that the pressure-sensitive adhesive polymer contained in the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 was changed to A3.
실시예Example 4 4
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 A4로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive film were prepared in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive polymer contained in the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 was changed to A4.
실시예Example 5 5
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 A5로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive film were prepared in the same manner as in Example 1, except that the pressure-sensitive adhesive polymer contained in the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 was changed to A5.
비교예Comparative Example 1 One
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 B1로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive film were prepared in the same manner as in Example 1, except that the pressure-sensitive adhesive polymer contained in the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 was charged as B1.
비교예Comparative Example 2 2
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 B2로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
A pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive film were prepared in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive polymer contained in the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 was charged with B2.
상기 각 실시예 및 비교예에 대하여 측정한 물성 및 평가 결과는 하기 표 2에 나타난 바와 같다.The physical properties and evaluation results of the above-mentioned Examples and Comparative Examples are shown in Table 2 below.
(단위: pa)Storage elastic modulus (1) (× 10 5 )
(Unit: pa)
(단위: pa)The storage elastic modulus (2) (x 10 4 )
(Unit: pa)
(단위: pa·s)Viscosity (× 10 4 )
(Unit: pa · s)
상기 표 2로부터 확인되는 바와 같이, 본 출원의 상기 점착제 조성물의 경우, 특정 범위 이상의 저장 탄성률 및/또는 점도를 가져 레이저 또는 CNC에 의한 재단 공정에서 발생될 수 있는 찐 현상을 방지함으로써 불량을 최소화하여 생산성을 극대화할 수 있으며, 또한 이를 점착제층으로 포함한 점착 필름을 제공할 수 있다.As can be seen from the above Table 2, the pressure-sensitive adhesive composition of the present application has a storage modulus and / or viscosity exceeding a specific range to prevent the steam phenomenon that may occur in the laser or CNC cutting process, It is possible to maximize the productivity and to provide an adhesive film containing it as a pressure-sensitive adhesive layer.
101: 기재 필름
102: 보호 필름
103: 점착제층
104: 하드코팅층101: base film
102: protective film
103: Pressure-sensitive adhesive layer
104: Hard coating layer
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