KR20220162686A - Fluorine resin film and its manufacturing method - Google Patents

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에이지씨 가부시키가이샤
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Abstract

테트라플루오로에틸렌계 폴리머로 구성되는 필름으로서, 두께가 100 ∼ 200 ㎛ 이고, 헤이즈가 8 % 이하이며, 180 ℃ 에서 30 분 가열 후의 열 신축률이 그 흐름 방향 및 폭 방향 모두 -1 % 이상 +1 % 이하인, 필름.A film composed of a tetrafluoroethylene-based polymer, having a thickness of 100 to 200 µm, a haze of 8% or less, and a thermal expansion and contraction rate after heating at 180°C for 30 minutes of -1% or more +1 in both the flow direction and the width direction. % or less, film.

Description

불소 수지 필름 및 그 제법Fluorine resin film and its manufacturing method

본 발명은, 테트라플루오로에틸렌계 폴리머의 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film of a tetrafluoroethylene-based polymer and a method for producing the same.

전자 기기의 경량화·컴팩트화가 진행되는 중, 기기 내의 배선량이나 스페이스 제한에 대한 대책으로서, 경량이며 유연성을 구비한 배선 재료로서 플렉시블 프린트 배선판 (FPC) 이 널리 채용되고 있다. 최근, 프린트 배선판에 있어서의 전송 신호의 고속화에 수반하여, 신호의 고주파화가 진행되고 있다. 이에 수반하여, FPC 에는, 고주파 영역에서의 저유전 특성 (저유전율, 저유전 정접) 이 강하게 요구되고 있다. 이러한 요구에 대해, FPC 에 사용되는 기재 필름으로서, 종래의 폴리이미드 (PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 대신에, 저유전 특성을 갖는 액정 폴리머 (LCP), 신디오택틱 폴리스티렌 (SPS), 폴리페닐렌술파이드 (PPS) 등으로 구성되는 기재 필름이 제안되어 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION While weight reduction and compactness of electronic devices are progressing, flexible printed wiring boards (FPCs) are widely adopted as a lightweight and flexible wiring material as a countermeasure against the wiring amount and space limitation in the device. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] In recent years, with the increase in speed of transmission signals in printed wiring boards, the increase in frequency of signals is progressing. In connection with this, low dielectric characteristics (low dielectric constant, low dielectric loss tangent) in a high frequency region are strongly requested of FPC. In response to these demands, liquid crystal polymers (LCP) having low dielectric properties, syndiotactic polystyrene (SPS), and polyimide (PET) instead of conventional polyimide (PI) and polyethylene terephthalate (PET) have been used as base films used in FPC. A base film composed of phenylene sulfide (PPS) or the like has been proposed.

한편, 전자 기기의 디자인성 향상의 추구에 수반하여, 플렉시블 디스플레이나 터치 패널 등의 플렉시블 디바이스나, LED 등의 반도체 소자를 리플로하여 사용하는 전자 기기 등, 남의 눈에 띄는 지점에서 FPC 가 사용될 기회가 증가하고 있다. 이와 같은 전자 기기 등에서는, FPC 는 투명성을 겸비할 필요가 있게 된다.On the other hand, with the pursuit of improving the design of electronic devices, flexible devices such as flexible displays and touch panels, and electronic devices that use semiconductor elements such as LEDs by reflowing, opportunities to use FPCs in conspicuous places is increasing In such an electronic device or the like, the FPC needs to have transparency.

PI 필름은 내열성이 우수하지만, 투명성에는 과제가 있다. PET 필름은 투명성은 우수하지만 내열성이 낮아, 플렉시블 프린트 배선판에서 사용하는 경우, 리플로시의 열에 의한 기재의 휨이나 치수 변화가 과제가 된다. 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 등의 테트라플루오로에틸렌계 폴리머는, 높은 투명도를 갖고, 내약품성, 발수발유성, 내열성, 전기 특성 등의 물성이 우수하고, PI, LCP, SPS, PPS 와 같은 재료와 비교해도 저유전율, 저유전 정접이기 때문에, 투명하고 또한 리플로 내성이 우수한 FPC 의 기재 필름으로서 사용할 수 있다.Although the PI film is excellent in heat resistance, there is a problem in transparency. PET film is excellent in transparency but has low heat resistance, and when used in a flexible printed wiring board, warpage or dimensional change of the base material due to heat during reflow becomes a subject. Tetrafluoroethylene-based polymers such as polytetrafluoroethylene (PTFE) have high transparency, excellent physical properties such as chemical resistance, water and oil repellency, heat resistance, and electrical properties, and have properties such as PI, LCP, SPS, and PPS. Since it has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent even compared to materials, it can be used as a base film for FPC that is transparent and has excellent reflow resistance.

한편, 테트라플루오로에틸렌계 폴리머는 치수 안정성이 나빠, 회로 가공의 단계에서 위치 어긋남이 발생하기 쉽다. 그 때문에, 특허문헌 1 에서는, 필름을 제막 후에 어닐링 처리 (열 처리) 로 그 변형을 제거하는 방법이 제안되어 있다.On the other hand, tetrafluoroethylene-based polymers have poor dimensional stability, and misalignment tends to occur at the stage of circuit processing. Therefore, Patent Literature 1 proposes a method of removing the strain by annealing treatment (heat treatment) after forming the film into a film.

국제 공개 2019/203243호International Publication No. 2019/203243

테트라플루오로에틸렌계 폴리머는 결정성을 갖고, 그 결정은 용융 성형체의 냉각 과정에서 성장하기 쉬우므로, 얻어지는 필름은, 광선 투과율은 높아도 헤이즈가 커지기 쉽다. 또, 필름이 두꺼워지면, 특허문헌 1 의 방법과 같이 열 처리를 해도 변형이 해소되기 어려운 데다가, 치수 안정성이 나쁘기 때문에, 열 처리에 의해 필름의 평탄성이 손상되는 경우가 있다.The tetrafluoroethylene-based polymer has crystallinity, and since the crystals tend to grow in the cooling process of the molten molded product, the obtained film tends to have a large haze even if the light transmittance is high. In addition, when the film becomes thick, the deformation is difficult to be eliminated even if heat treatment is performed as in the method of Patent Document 1, and the flatness of the film may be impaired by heat treatment because the dimensional stability is poor.

본 발명자는, 예의 검토한 결과, 치수 안정성이 양호하고, 헤이즈가 낮고, 회로 형성에서의 수율이 양호하고, 투명성과 내열성을 양립 가능한 필름을 알아내었다.As a result of intensive studies, the present inventors have found a film having good dimensional stability, low haze, good yield in circuit formation, and compatible with transparency and heat resistance.

본 발명의 목적은, 상기 특성을 구비한 필름 및 그 제조 방법의 제공이다.An object of the present invention is to provide a film having the above characteristics and a manufacturing method thereof.

본 발명은, 하기의 양태를 갖는다.The present invention has the following aspects.

<1> 테트라플루오로에틸렌계 폴리머로 구성된 압출 성형 필름으로서, 두께가 100 ∼ 200 ㎛ 이고, 헤이즈가 8 % 이하이며, 180 ℃ 에서 30 분 가열 후의 열 신축률이 필름의 흐름 방향 및 폭 방향 모두 -1 ∼ +1 % 인, 필름.<1> An extrusion film composed of a tetrafluoroethylene-based polymer, having a thickness of 100 to 200 μm, a haze of 8% or less, and a thermal expansion and contraction rate after heating at 180 ° C. for 30 minutes in both the flow direction and the width direction of the film -1 to +1%, a film.

<2> 상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머가, 테트라플루오로에틸렌에 기초하는 단위 및 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 에 기초하는 단위를 포함하는 테트라플루오로에틸렌계 폴리머인, <1> 의 필름.<2> The film according to <1>, wherein the tetrafluoroethylene-based polymer is a tetrafluoroethylene-based polymer containing units based on tetrafluoroethylene and units based on perfluoro(alkyl vinyl ether).

<3> 상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머가, 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 에 기초하는 단위를 포함하고, 극성 관능기를 갖는 테트라플루오로에틸렌계 폴리머, 또는, 전체 단위에 대해 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 에 기초하는 단위를 2.0 ∼ 5.0 몰% 포함하고, 극성 관능기를 갖지 않는 테트라플루오로에틸렌계 폴리머인, <1> 또는 <2> 의 필름.<3> The above tetrafluoroethylene-based polymer contains perfluoro(alkyl vinyl ether)-based units and has a polar functional group, or perfluoro(alkyl vinyl ether) for all units The film according to <1> or <2>, which is a tetrafluoroethylene-based polymer containing 2.0 to 5.0 mol% of a unit based on vinyl ether) and having no polar functional group.

<4> 상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머의 용융 온도가 260 ∼ 320 ℃ 인, <1> ∼ <3> 중 어느 하나의 필름.<4> The film according to any one of <1> to <3>, wherein the tetrafluoroethylene-based polymer has a melting temperature of 260 to 320°C.

<5> 상기 <1> ∼ <4> 중 어느 하나의 필름을 T 다이 캐스트법에 의해 제조하는 방법으로서, 상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머를 다이로부터 용융 상태로 토출하여 압출 성형하고, 온도 제어된 2 개의 롤 사이에 필름을 개재하여 냉각시키는 조작을 포함하는, 제조 방법.<5> A method for producing the film of any one of <1> to <4> by a T die casting method, wherein the tetrafluoroethylene-based polymer is discharged in a molten state from a die and extruded, and the temperature controlled A manufacturing method including operation cooled by interposing a film between two rolls.

<6> 상기 온도 제어된 2 개의 롤의 온도가, 일방이 150 ∼ 250 ℃ 이고, 다른 일방이 80 ∼ 150 ℃ 인, <5> 의 제조 방법.<6> The manufacturing method according to <5>, wherein the temperature of the two temperature-controlled rolls is 150 to 250°C on one side and 80 to 150°C on the other side.

<7> 혼련부 및 상기 혼련부에 접속된 호퍼를 갖는 압출 성형 장치를 구비하고, 상기 호퍼에 용융 온도가 260 ∼ 320 ℃ 인 테트라플루오로에틸렌계 폴리머의 펠릿을 투입하고, 상기 혼련부에서 용융 및 혼련된 용융 혼련물을 T 다이로부터 토출하여 필름을 제조할 때, 상기 호퍼의 상기 혼련부와의 접속부에 있어서의 상기 펠릿의 온도를 (상기 용융 온도 - 200) ∼ (상기 용융 온도 - 100) ℃ 의 범위로 조정한 후, 상기 펠릿을 상기 혼련부에 공급하는 조작을 추가로 포함하는, <5> 또는 <6> 의 제조 방법.<7> An extrusion molding device having a kneading unit and a hopper connected to the kneading unit is provided, and pellets of a tetrafluoroethylene-based polymer having a melting temperature of 260 to 320° C. are introduced into the hopper and melted in the kneading unit. And when discharging the kneaded melt-kneaded material from the T die to produce a film, the temperature of the pellets at the junction with the kneading section of the hopper is (the melting temperature - 200) to (the melting temperature - 100) The manufacturing method according to <5> or <6>, which further includes an operation of supplying the pellets to the kneading unit after adjusting to the range of °C.

<8> 상기 펠릿의 직경이 1.0 ∼ 4.0 ㎜ 인, <5> ∼ <7> 중 어느 하나의 제조 방법.<8> The manufacturing method according to any one of <5> to <7>, wherein the pellets have a diameter of 1.0 to 4.0 mm.

<9> 상기 호퍼가, 제 1 단부 (段部) 와, 상기 제 1 단부보다 상기 혼련부측에 배치된 제 2 단부를 구비하는 다단식의 호퍼인, <5> ∼ <8> 중 어느 하나의 제조 방법.<9> Manufacture of any one of <5> to <8>, wherein the hopper is a multistage hopper including a first end and a second end disposed closer to the kneading section than the first end. Way.

<10> 상기 호퍼의 상기 혼련부에 가장 가까운 단부 내의 압력이 1000 Pa 이하인, <5> ∼ <9> 중 어느 하나의 제조 방법.<10> The manufacturing method according to any one of <5> to <9>, wherein the pressure in the end of the hopper closest to the kneading section is 1000 Pa or less.

<11> 상기 압출 성형 장치가, 상기 혼련부의 축 방향의 상기 호퍼와 반대측에 접속된 T 다이와, 상기 혼련부와 상기 T 다이 사이에 형성된 정지형 (靜止型) 혼합기를 구비하는, <5> ∼ <10> 중 어느 하나의 제조 방법.<11> The extrusion molding device includes a T-die connected to the side opposite to the hopper in the axial direction of the kneading unit, and a stationary mixer provided between the kneading unit and the T-die. <5> to < 10> The manufacturing method of any one of.

<12> 상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머를 T 다이로부터 용융 상태로 토출하고, 상기 용융 상태의 테트라플루오로에틸렌계 폴리머를 최초의 냉각 롤에 접촉시키기 전에 비접촉식 가열부에서 가열하는 조작을 추가로 포함하는, <5> ∼ <11> 중 어느 하나의 제조 방법.<12> Further comprising an operation of discharging the tetrafluoroethylene-based polymer in a molten state from the T die and heating the molten tetrafluoroethylene-based polymer in a non-contact heating unit before contacting the first cooling roll The manufacturing method in any one of <5>-<11> which does.

<13> 상기 T 다이 내에 있어서의 상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머의 온도와 상기 최초의 냉각 롤의 온도의 차가 250 ℃ 이하인, <12> 의 제조 방법.<13> The manufacturing method according to <12>, wherein a difference between a temperature of the tetrafluoroethylene-based polymer in the T die and a temperature of the first cooling roll is 250°C or less.

<14> 상기 T 다이 내에 있어서의 상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머의 온도와 상기 비접촉식 가열부의 온도의 차의 절대값이 70 ℃ 이하인, <12> 또는 <13> 의 제조 방법.<14> The manufacturing method according to <12> or <13>, wherein the absolute value of the difference between the temperature of the tetrafluoroethylene polymer in the T die and the temperature of the non-contact heating part is 70°C or less.

<15> 상기 <1> ∼ <4> 중 어느 하나의 필름으로 이루어지는 층과, 이러한 필름 이외의 기재로 이루어지는 기재층을 갖는, 적층체.<15> A layered product having a layer made of the film of any one of the above <1> to <4>, and a base material layer made of a base material other than the film.

본 발명에 의하면, 치수 안정성이 양호하고, 헤이즈가 낮고, 회로 형성에서의 수율이 양호하고, 투명성과 내열성을 양립 가능한 필름 및 그 제조 방법이 제공된다. 본 발명에 의하면, 특히 안테나 기판의 기재로서 선호되는 100 ㎛ 전후의 두꺼운 필름을 제공할 수 있다. 본 발명의 필름은, 무색 투명하고 저손실인 안테나 기판으로서 유용하다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the dimensional stability is good, haze is low, the yield in circuit formation is good, and the film which can make transparency and heat resistance compatible, and its manufacturing method are provided. According to the present invention, it is possible to provide a thick film of around 100 μm that is particularly preferred as a substrate for an antenna substrate. The film of the present invention is colorless and transparent and is useful as a low-loss antenna substrate.

도 1 은, 본 법 1 에 사용되는, 필름의 제조 장치의 일 실시형태를 나타내는 개략도이다.
도 2 는, 본 발명에 있어서 사용될 수 있는 압출 성형 장치의 일 실시형태를 나타내는 개략도이다.
도 3 은, 본 법 3 에 사용되는, 필름의 제조 장치의 일 실시형태를 나타내는 개략도이다.
1 is a schematic view showing an embodiment of a film manufacturing apparatus used in this method 1. FIG.
Fig. 2 is a schematic view showing one embodiment of an extrusion molding apparatus that can be used in the present invention.
Fig. 3 is a schematic diagram showing an embodiment of a film manufacturing apparatus used in Method 3.

이하의 용어는, 이하의 의미를 갖는다.The terms below have the following meanings.

「필름의 두께」는, 접촉식 두께계 DG-525H (오노 측기사 제조) 로, 측정자 AA-026 (Φ10 ㎜, SR7) 을 사용하여, 필름의 두께를, 폭 방향으로 거리가 동등해지도록 10 점 측정한 측정값의 평균값이다."Thickness of the film" was determined by using a contact type thickness meter DG-525H (manufactured by Ono Chikki Co., Ltd.) and measuring ruler AA-026 (Φ 10 mm, SR7), measuring the thickness of the film by 10 so that the distances were equal in the width direction. It is the average value of the measured values measured at the points.

「폴리머의 용융 온도」는, 시차 주사 열량 측정 (DSC) 법으로 측정한 융해 피크의 최대값에 대응하는 온도이다."The melting temperature of a polymer" is the temperature corresponding to the maximum value of the melting peak measured by the differential scanning calorimetry (DSC) method.

폴리머에 있어서의「단위」란, 모노머의 중합에 의해 형성된 상기 모노머 1 분자에 기초하는 원자단을 의미한다. 단위는, 중합 반응에 의해 직접 형성된 단위여도 되고, 폴리머를 처리함으로써 상기 단위의 일부가 다른 구조로 변환된 단위여도 된다. 이하, 모노머 a 에 기초하는 단위를, 간단히「모노머 a 단위」라고도 기재한다.A "unit" in a polymer means an atomic group based on one molecule of the monomer formed by polymerization of the monomer. The unit may be a unit directly formed by a polymerization reaction, or may be a unit in which a part of the unit is converted into another structure by treating a polymer. Hereinafter, the unit based on the monomer a is simply referred to as "monomer a unit".

「폴리머의 유리 전이점」은, 동적 점탄성 측정 (DMA) 법으로 폴리머를 분석하여 측정되는 값이다."The glass transition point of a polymer" is a value measured by analyzing a polymer by the dynamic viscoelasticity measurement (DMA) method.

본 발명의 필름은, 테트라플루오로에틸렌계 폴리머 (이하,「F 폴리머」라고도 기재한다) 로 구성된 압출 성형 필름으로서, 두께가 100 ∼ 200 ㎛ 이고, 헤이즈가 8 % 이하이며, 180 ℃ 에서 30 분 가열 후의 열 신축률이 필름의 흐름 방향 (이하, MD 라고 기재한다) 및 폭 방향 (이하, TD 라고 기재한다) 모두, -1 ∼ +1 % 이다.The film of the present invention is an extrusion molded film composed of a tetrafluoroethylene-based polymer (hereinafter also referred to as “F polymer”), has a thickness of 100 to 200 μm, has a haze of 8% or less, and is 180° C. for 30 minutes. The thermal expansion and contraction rate after heating is -1 to +1% in both the flow direction (hereinafter referred to as MD) and the width direction (hereinafter referred to as TD) of the film.

본 발명의 필름은, 권취된 상태의 롤 필름이어도 된다.The film of the present invention may be a rolled film.

또, 본 발명의 필름으로 이루어지는 층과 본 발명의 필름 이외의 기재로 이루어지는 기재층을 갖는, 본 발명의 적층체로는, 본 발명의 필름과 금속박을 적층하여 이루어지는 적층체가 바람직하다. 이 본 발명의 필름과 금속박을 적층하여 이루어지는 적층체는, 소정의 길이로 절단함과 함께, 금속박을 전송 회로 (비아를 포함한다) 로 가공하면, FPC 로서 바람직하게 사용할 수 있고, 예를 들어 무색 투명하고 전기 특성이 우수한 안테나 기판으로서 바람직하다.Moreover, as a laminate of the present invention having a layer made of the film of the present invention and a substrate layer made of a substrate other than the film of the present invention, a laminate formed by laminating the film of the present invention and metal foil is preferable. The laminate formed by laminating the film and metal foil of this invention can be suitably used as an FPC by cutting to a predetermined length and processing the metal foil into a transmission circuit (including vias), for example, colorless. It is preferable as an antenna substrate that is transparent and has excellent electrical properties.

또한, 상기 본 발명의 필름으로 이루어지는 층을 이하「F 폴리머층」이라고 하고, 본 발명의 필름 이외의 기재로 이루어지는 기재층을, 특별히 언급하지 않는 한, 이하 간단히「기재층」이라고 한다.In addition, the layer composed of the film of the present invention is hereinafter referred to as "F polymer layer", and the base layer composed of a base material other than the film of the present invention is simply referred to as "substrate layer" hereinafter, unless otherwise specified.

통상적인 열 용융성 불소 수지의 필름에는, 그 제법 (압출 성형에 의한 용융 성형법) 에서 기인하는 성형 변형이 잔존한다. 본 발명의 필름은, 성형 중에 있어서의 수지 필름의 냉각 조건을 후술하는 바와 같이 적절히 제어함으로써, MD 및 TD 모두 -1 ∼ +1 % 의 열 신축률로, 각각의 방향의 변형이 작고 충분히 균일화되어, 치수 안정성이 우수함과 함께, 두께가 100 ∼ 200 ㎛ 여도, 헤이즈가 8 % 이하가 되어, 투명성이 우수하다.Molding deformation resulting from the production method (melt molding method by extrusion molding) remains in a film of a normal hot-meltable fluororesin. In the film of the present invention, by appropriately controlling the cooling conditions of the resin film during molding as described later, both MD and TD have a thermal expansion and contraction rate of -1 to +1%, and deformation in each direction is small and sufficiently uniform, While excellent in dimensional stability, even if the thickness is 100 to 200 µm, the haze is 8% or less, and the transparency is excellent.

따라서, 이러한 필름층을 갖는 적층체에 있어서도, 변형이 작고 충분히 균일화되어 있기 때문에, 열 충격성이 우수함과 함께 변형이 억제되고, 치수 안정성이 우수하다고 생각된다. 예를 들어, 금속박을 기재층으로 하는 본 발명의 적층체는, 그것을 프린트 배선판으로 가공할 때 스루홀 또는 비아를 형성할 때의 열 충격내성이 높아, 결과적으로 단선이 생기기 어려운 프린트 배선판이 얻어지기 쉽다.Therefore, it is considered that even in a laminate having such a film layer, since the deformation is small and sufficiently uniform, the thermal shock property is excellent, the deformation is suppressed, and the dimensional stability is excellent. For example, the laminate of the present invention having metal foil as a base layer has high thermal shock resistance when forming through holes or vias when processing it into a printed wiring board, and as a result, a printed wiring board that is unlikely to cause disconnection is obtained. easy.

또한, 필름의 열 신축률은 다음과 같이 하여 측정된다. 먼저 필름으로부터, MD 를 따른 2 변 및 TD 를 따른 2 변을 갖는 가로세로 12 ㎝ 의 정방형상의 시험편을 자른다. 다음으로, 얻어진 시험편의 표면에, MD 및 TD 에, 각각 길이 10 ㎝ 의 선분을 묘화한다. 다음으로, 이 시험편을 180 ℃ 의 오븐에 30 분간 넣고 가열한 후에 취출하고, 25 ℃ 까지 자연 냉각시키고 나서, 다시, 선분의 길이를 측정한다.In addition, the thermal expansion and contraction rate of a film is measured as follows. First, a 12 cm square test piece having two sides along the MD and two sides along the TD was cut out of the film. Next, a line segment with a length of 10 cm is drawn on the surface of the obtained test piece in MD and TD, respectively. Next, after putting this test piece into a 180 degreeC oven for 30 minutes and heating it, it takes it out, and after naturally cooling to 25 degreeC, the length of a line segment is measured again.

열 신축률은, 식 : {(가열 전의 선분의 길이) - (가열 후의 선분의 길이)}/(가열 전의 선분의 길이) × 100 에 따라 계산되는 값이다. 즉, 열 신축률은, 가열 전후에 있어서의 선분의 길이의 변화율 (백분율) 이다. 또한, 마이너스는 필름의 신장을 나타내고, 플러스는 필름의 수축을 나타낸다.The thermal expansion and contraction rate is a value calculated according to formula: {(length of line segment before heating) - (length of line segment after heating)}/(length of line segment before heating) × 100. That is, the thermal expansion and contraction rate is the rate of change (percentage) of the length of the line segment before and after heating. In addition, minus signifies elongation of the film, and plus signifies shrinkage of the film.

본 발명의 필름의 열 신축률은, 필름의 MD 및 TD 모두 -1 ∼ +1 % 이고, 각각 -0.8 ∼ +0.8 % 가 바람직하고, -0.5 ∼ +0.5 % 가 보다 바람직하다. 열 신축률이 상기 범위이면, 가열된 경우에도, 필름의 변형에서 기인하는 주름이 보다 생기기 어려워진다.The thermal expansion and contraction rate of the film of the present invention is -1 to +1% in both MD and TD of the film, preferably -0.8 to +0.8%, and more preferably -0.5 to +0.5%. When the thermal expansion and contraction ratio is within the above range, wrinkles resulting from deformation of the film are less likely to occur even when heated.

본 발명에 있어서의 F 폴리머는, 테트라플루오로에틸렌 (TFE) 에 기초하는 단위 (TFE 단위) 를 포함하는 폴리머이다. 본 발명에 있어서의 F 폴리머는 열 용융성이고, 그 용융 온도는 260 ∼ 320 ℃ 가 바람직하고, 275 ∼ 315 ℃ 가 보다 바람직하고, 290 ∼ 310 ℃ 가 더욱 바람직하다. 이러한 경우, F 폴리머의 성형 가공성과, 본 발명의 필름의 기계 강도가 밸런스되기 쉽다.Polymer F in the present invention is a polymer containing tetrafluoroethylene (TFE)-based units (TFE units). Polymer F in the present invention is hot meltable, and its melting temperature is preferably 260 to 320°C, more preferably 275 to 315°C, still more preferably 290 to 310°C. In such a case, the molding processability of the F polymer and the mechanical strength of the film of the present invention are easily balanced.

F 폴리머의 유리 전이점은 75 ∼ 125 ℃ 가 바람직하고, 80 ∼ 100 ℃ 가 보다 바람직하다.The glass transition point of polymer F is preferably from 75 to 125°C, more preferably from 80 to 100°C.

F 폴리머로는, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), TFE 단위 및 퍼플루오로(알킬비닐에테르) (PAVE) 에 기초하는 단위 (PAVE 단위) 를 포함하는 폴리머 (PFA), 헥사플루오로프로펜 (HFP) 에 기초하는 단위를 포함하는 폴리머 (FEP) 를 들 수 있고, PFA 인 것이 바람직하다. PAVE 로는, CF2=CFOCF3, CF2=CFOCF2CF3 및 CF2=CFOCF2CF2CF3 (PPVE) 이 바람직하고, PPVE 가 보다 바람직하다.As the F polymer, polytetrafluoroethylene (PTFE), a polymer containing TFE units and units based on perfluoro (alkylvinyl ether) (PAVE) (PAVE units) (PFA), hexafluoropropene ( HFP)-based units (FEP) are exemplified, and PFA is preferred. As PAVE, CF 2 = CFOCF 3 , CF 2 = CFOCF 2 CF 3 and CF 2 = CFOCF 2 CF 2 CF 3 (PPVE) are preferable, and PPVE is more preferable.

F 폴리머는, 극성 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 극성 관능기는, F 폴리머 중의 단위에 포함되어 있어도 되고, F 폴리머의 주사슬의 말단기에 포함되어 있어도 된다. 후자의 양태로는, 중합 개시제, 연쇄 이동제 등에서 유래하는 말단기로서 극성 관능기를 갖는 F 폴리머, F 폴리머를 플라즈마 처리나 전리선 처리하여 얻어지는 극성 관능기를 갖는 F 폴리머를 들 수 있다. 극성 관능기로는, 수산기 함유기 및 카르보닐기 함유기가 바람직하다.It is preferable that F polymer has a polar functional group. The polar functional group may be contained in the unit in the F polymer or may be contained in the terminal group of the main chain of the F polymer. Examples of the latter aspect include an F polymer having a polar functional group as an end group derived from a polymerization initiator, a chain transfer agent, or the like, and an F polymer having a polar functional group obtained by subjecting the F polymer to plasma treatment or ionizing radiation treatment. As the polar functional group, a hydroxyl group-containing group and a carbonyl group-containing group are preferable.

수산기 함유기로는, 알코올성 수산기를 함유하는 기가 바람직하고, -CF2CH2OH 및 -C(CF3)2OH 가 보다 바람직하다.As the hydroxyl group-containing group, a group containing an alcoholic hydroxyl group is preferable, and -CF 2 CH 2 OH and -C(CF 3 ) 2 OH are more preferable.

카르보닐기 함유기는 카르보닐기 (> C(O)) 를 포함하는 기이고, 카르보닐기 함유기로는, 카르복실기, 알콕시카르보닐기, 아미드기, 이소시아네이트기, 카바메이트기 (-OC(O)NH2), 산 무수물 잔기 (-C(O)OC(O)-), 이미드 잔기 (-C(O)NHC(O)- 등) 및 카보네이트기 (-OC(O)O-) 가 바람직하고, 산 무수물 잔기가 보다 바람직하다.The carbonyl group-containing group is a group containing a carbonyl group (> C(O)), and examples of the carbonyl group-containing group include a carboxyl group, an alkoxycarbonyl group, an amide group, an isocyanate group, a carbamate group (-OC(O)NH 2 ), an acid anhydride residue ( -C(O)OC(O)-), imide residues (-C(O)NHC(O)- etc.) and carbonate groups (-OC(O)O-) are preferred, and acid anhydride residues are more preferred do.

F 폴리머가 카르보닐기 함유기를 갖는 경우, F 폴리머에 있어서의 카르보닐기 함유기의 수는, 주사슬의 탄소수 1 × 106 개당, 10 ∼ 5000 개가 바람직하고, 100 ∼ 3000 개가 보다 바람직하고, 800 ∼ 1500 개가 더욱 바람직하다. 또한, F 폴리머에 있어서의 카르보닐기 함유기의 수는, 폴리머의 조성 또는 국제 공개 제2020/145133호에 기재된 방법에 의해 정량할 수 있다.When the F polymer has a carbonyl group-containing group, the number of carbonyl group-containing groups in the F polymer is preferably 10 to 5000, more preferably 100 to 3000, and more preferably 800 to 1500 per 1×10 6 carbon atoms of the main chain. more preferable In addition, the number of carbonyl group-containing groups in the F polymer can be quantified by the method described in the composition of the polymer or International Publication No. 2020/145133.

F 폴리머로는, TFE 단위 및 PAVE 단위를 포함하는, 극성 관능기를 갖는 폴리머 (1), 및, TFE 단위 및 PAVE 단위를 포함하며 전체 단위에 대해 PAVE 단위를 2.0 ∼ 5.0 몰% 포함하는, 극성 관능기를 갖지 않는 폴리머 (2) 가 바람직하다.The F polymer is a polymer (1) containing a TFE unit and a PAVE unit and having a polar functional group, and a polar functional group containing a TFE unit and a PAVE unit and containing 2.0 to 5.0 mol% of PAVE units with respect to the total units. A polymer (2) having no is preferred.

이들 F 폴리머는, 성형물 중에 있어서 미소 구정 (球晶) 을 형성하기 쉽고, 다른 성분과의 밀착성이 높아지기 쉽다. 그 결과, 표면 평활성, 접착성과 전기 특성이 우수한 성형물이, 보다 얻어지기 쉽다.These F polymers tend to form fine spherulites in a molded product and easily increase adhesion to other components. As a result, a molded product having excellent surface smoothness, adhesiveness and electrical properties is more easily obtained.

폴리머 (1) 은, TFE 단위, PAVE 단위 및 극성 관능기를 갖는 모노머에 기초하는 단위를 포함하는 폴리머인 것이 바람직하고, 전체 단위에 대해, 이들 단위를 이 순서로, 90 ∼ 99 몰%, 0.5 ∼ 9.97 몰%, 0.01 ∼ 3 몰% 포함하는 폴리머인 것이 보다 바람직하다. 또, 극성 관능기를 갖는 모노머로는, 무수 이타콘산, 무수 시트라콘산 및 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산 무수물 (이하,「NAH」라고도 기재한다) 이 바람직하다. 폴리머 (1) 의 구체예로는, 국제 공개 제 2018/16644호에 기재되는 폴리머를 들 수 있다.Polymer (1) is preferably a polymer containing units based on TFE units, PAVE units, and monomers having polar functional groups, and 90 to 99 mol% of these units in this order with respect to all units, 0.5 to 0.5% by mole. It is more preferable that it is a polymer containing 9.97 mol% and 0.01-3 mol%. Moreover, as a monomer which has a polar functional group, itaconic acid anhydride, a citraconic acid anhydride, and 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride (henceforth also described as "NAH") are preferable. As a specific example of polymer (1), the polymer described in International Publication No. 2018/16644 is mentioned.

폴리머 (2) 는, TFE 단위 및 PAVE 단위만으로 이루어지고, 전체 단위에 대해, TFE 단위를 95.0 ∼ 98.0 몰%, PAVE 단위를 2.0 ∼ 5.0 몰% 함유하는 것이 바람직하다. 폴리머 (2) 에 있어서의 PAVE 단위의 함유량은, 전체 단위에 대해, 2.1 ∼ 5.0 몰% 가 바람직하고, 2.2 ∼ 5.0 몰% 가 보다 바람직하다.It is preferable that polymer (2) consists only of a TFE unit and a PAVE unit, and contains 95.0-98.0 mol% of TFE units and 2.0-5.0 mol% of PAVE units with respect to all units. 2.1-5.0 mol% is preferable with respect to all units, and, as for content of the PAVE unit in polymer (2), 2.2-5.0 mol% is more preferable.

또한, 폴리머 (2) 가 극성 관능기를 갖지 않는다란, 폴리머 주사슬을 구성하는 탄소 원자수의 1 × 106 개당에 대해, 폴리머가 갖는 극성 관능기의 수가 500 개 미만인 것을 의미한다. 상기 극성 관능기의 수는 100 개 이하가 바람직하고, 50 개 미만이 보다 바람직하다. 상기 극성 관능기의 수의 하한은, 통상적으로, 0 개이다.In addition, that the polymer (2) does not have a polar functional group means that the number of polar functional groups the polymer has is less than 500 per 1×10 6 of carbon atoms constituting the polymer main chain. 100 or less are preferable and, as for the number of said polar functional groups, less than 50 are more preferable. The lower limit of the number of the polar functional groups is usually zero.

폴리머 (2) 는, 폴리머 사슬의 말단기로서 극성 관능기를 발생시키지 않는, 중합 개시제나 연쇄 이동제 등을 사용하여 제조해도 되고, 극성 관능기를 갖는 F 폴리머 (중합 개시제에서 유래하는 극성 관능기를 폴리머의 주사슬의 말단기에 갖는 F 폴리머 등) 를 불소화 처리하여 제조해도 된다. 불소화 처리의 방법으로는, 불소 가스를 사용하는 방법 (일본 공개특허공보 2019-194314호 등을 참조) 을 들 수 있다.Polymer (2) may be produced using a polymerization initiator or chain transfer agent that does not generate a polar functional group as an end group of the polymer chain, and an F polymer having a polar functional group (the polar functional group derived from the polymerization initiator is the main component of the polymer) It may be produced by fluorinating an F polymer having a chain terminal group, etc.). As a method of fluorination treatment, a method using fluorine gas (see Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-194314 and the like) is exemplified.

본 발명의 필름은, F 폴리머 이외의 다른 수지를 포함하고 있어도 된다. 단, 필름에 포함되는 F 폴리머의 함유량은 80 질량% 이상이 바람직하고, 100 질량% 가 더욱 바람직하다. F 폴리머 이외의 다른 수지로는, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 전구체인 폴리아믹산, 아크릴 수지, 페놀 수지, 액정성 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 다관능 시안산에스테르 수지, 다관능 말레이미드-시안산에스테르 수지, 다관능성 말레이미드 수지, 비닐에스테르 수지, 우레아 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 멜라민 수지, 구아나민 수지, 멜라민-우레아 공축합 수지, 스티렌 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리알릴레이트 수지, 폴리술폰, 폴리알릴술폰, 방향족 폴리아미드 수지, 방향족 폴리에테르아미드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리알릴에테르케톤, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르를 들 수 있다.The film of this invention may contain resin other than F polymer. However, 80 mass % or more is preferable and, as for content of F polymer contained in a film, 100 mass % is more preferable. Resins other than the F polymer include epoxy resins, polyimide resins, polyamic acids as polyimide precursors, acrylic resins, phenol resins, liquid crystalline polyester resins, polyolefin resins, modified polyphenylene ether resins, and polyfunctional cyanate esters. Resins, polyfunctional maleimide-cyanate resins, polyfunctional maleimide resins, vinyl ester resins, urea resins, diallylphthalate resins, melamine resins, guanamine resins, melamine-urea cocondensation resins, styrene resins, polycarbonate resins , polyallylate resin, polysulfone, polyallylsulfone, aromatic polyamide resin, aromatic polyetheramide, polyphenylene sulfide, polyallyl ether ketone, polyamideimide, and polyphenylene ether.

본 발명의 필름은, 예를 들어 무기 필러, 유기 필러, 틱소성 부여제, 소포제, 실란 커플링제, 탈수제, 가소제, 내후제, 산화 방지제, 열안정제, 활제, 대전 방지제, 증백제, 착색제, 도전제, 이형제, 표면 처리제, 점도 조절제, 난연제 등을 추가로 포함하고 있어도 된다.The film of the present invention may include, for example, an inorganic filler, an organic filler, a thixotropic agent, an antifoaming agent, a silane coupling agent, a dehydrating agent, a plasticizer, a weathering agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a lubricant, an antistatic agent, a brightener, a colorant, and a conductive agent. agent, release agent, surface treatment agent, viscosity modifier, flame retardant and the like may be further included.

무기 필러로는, 질화붕소 필러, 베릴리아 필러 (베릴륨의 산화물의 필러), 규산염 필러 (실리카 필러, 월라스토나이트 필러, 탤크 필러), 및, 금속 산화물 (산화세륨, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화티탄 등) 필러가 바람직하다. 또, 무기 필러는, 그 표면의 적어도 일부가 표면 처리되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리에 사용되는 표면 처리제로는, 다가 알코올, 포화 지방산, 그 에스테르, 아민, 파라핀 왁스, 실란 커플링제, 실리콘, 폴리실록산을 들 수 있다.As the inorganic filler, boron nitride filler, beryllia filler (beryllium oxide filler), silicate filler (silica filler, wollastonite filler, talc filler), and metal oxide (cerium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, oxide, etc.) zinc, titanium oxide, etc.) fillers are preferred. Moreover, at least one part of the surface of the inorganic filler may be surface-treated. Examples of the surface treatment agent used for such surface treatment include polyhydric alcohols, saturated fatty acids, esters thereof, amines, paraffin wax, silane coupling agents, silicones, and polysiloxanes.

무기 필러의 형상은, 입상, 침상 (섬유상), 판상 등 중 어느 것이어도 되고, 구체적인 형상으로는, 구상, 인편상, 층상, 엽편상, 행인상 (杏仁狀), 기둥상, 계관상, 등축상, 엽상, 운모상, 블록상, 평판상, 쐐기상, 로제트상, 망목상, 각주상을 들 수 있다.The shape of the inorganic filler may be any of granular, acicular (fibrous), plate-like, and the like, and specific shapes include spherical, scaly, layered, lobe-like, aquatic, columnar, crown-like, equiaxed A phase, a leaf, a mica, a block, a flat plate, a wedge, a rosette, a mesh, and a prism.

이하, 본 발명의 필름의 제조 방법에 대해 설명한다. 본 발명의 필름은, 필름의 변형을 조정할 수 있는 관점에서, 바람직하게는 T 다이 캐스트법 (T 다이에 의한 용융 압출법) 에 의해 제조할 수 있다.Hereinafter, the manufacturing method of the film of this invention is demonstrated. The film of the present invention can be preferably produced by a T die casting method (melt extrusion method using a T die) from the viewpoint of being able to adjust the deformation of the film.

T 다이 캐스트법에 의한 필름의 MD 및 TD 의 변형은, 용융 상태의 F 폴리머의 상태 (온도, 유동성) 와 냉각 조건에 의존하여, T 다이로부터 토출되는 용융된 F 폴리머가 냉각 롤로 결정화될 때까지의 상태에 따라 결정되는 점을, 본 발명자들은 지견하였다. 바꾸어 말하면, 상기 F 폴리머의 상태와 냉각 조건을 적절히 설정하여 F 폴리머의 결정화를 제어하면, 얻어지는 필름의 MD 및 TD 의 열 수축률 (변형) 이 소정 범위에 수속되고, 또한 결정 성장의 억제에서 기인하여, 100 ∼ 200 ㎛ 라는 비교적 두꺼운 필름이어도 저헤이즈를 달성할 수 있는 점을, 본 발명자들은 지견하였다.The MD and TD deformation of the film by the T die casting method depends on the state (temperature, fluidity) of the molten F polymer and the cooling conditions, until the molten F polymer ejected from the T die is crystallized by the cooling roll. The present inventors have found that it is determined according to the state of. In other words, if the crystallization of the F polymer is controlled by appropriately setting the state of the F polymer and the cooling conditions, the MD and TD thermal contraction rates (strain) of the obtained film are converged within a predetermined range, and also due to suppression of crystal growth, , the present inventors have found that a low haze can be achieved even with a relatively thick film of 100 to 200 μm.

본 발명의 필름의 제조 방법은, F 폴리머를 T 다이로부터 용융 상태로 토출하여 압출 성형하고, 온도 제어된 2 개의 롤 사이에 필름을 개재하여 냉각시키는 조작을 포함한다 (본 법 1). 바람직하게는, 상기 온도 제어된 2 개의 롤의 온도가, 일방이 150 ∼ 250 ℃ 이고, 다른 일방이 80 ∼ 150 ℃ 이다. 더욱 바람직하게는, 상기 온도 제어된 2 개의 롤 중 1 개가, 150 ∼ 250 ℃ 로 제어된 금속 롤이고, 다른 1 개가 80 ∼ 150 ℃ 로 제어된 금속 탄성 롤이다.The method for producing a film of the present invention includes an operation in which polymer F is discharged in a molten state from a T die, extruded, and cooled by interposing the film between two temperature-controlled rolls (method 1). Preferably, the temperature of the two rolls subjected to temperature control is 150 to 250°C on one side and 80 to 150°C on the other side. More preferably, one of the two temperature-controlled rolls is a metal roll controlled to 150 to 250°C, and the other is a metal elastic roll controlled to 80 to 150°C.

도 1 은, 본 법 1 에 사용되는 필름의 제조 장치의 일 실시형태를 나타내는 개략도이다. 도 1 에 나타내는 제조 장치 (10) 는, T 다이 (20) 와, T 다이 (20) 의 연직 하방에 배치된 제 1 냉각 롤 (최초의 냉각 롤) (30) 과, 급랭 롤 (301) 과, 제 1 냉각 롤 (30) 에 병설된 제 2 냉각 롤 (40) 과, 필름 (1) 을 권취하는 권취 롤 (50) 과, 권취 롤 (50) 과 제 2 냉각 롤 (40) 사이에 배치된 반송 롤 (61, 62) 을 갖고 있다.1 is a schematic view showing one embodiment of a film manufacturing apparatus used in this method 1. FIG. The manufacturing apparatus 10 shown in FIG. 1 includes a T die 20, a first cooling roll (first cooling roll) 30 disposed vertically below the T die 20, a quench roll 301, , Arranged between the 2nd cooling roll 40 provided side by side with the 1st cooling roll 30, the winding roll 50 which winds up the film 1, and the winding roll 50 and the 2nd cooling roll 40 and conveying rolls 61 and 62.

또, 제 1 냉각 롤 (30) 에, 에어 나이프 (70) 를 추가로 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있는 것이 바람직하다.Moreover, you may further equip the 1st cooling roll 30 with the air knife 70, and it is preferable to equip it.

F 폴리머는, T 다이 (20) 에 접속된 압출기 (도시 생략) 내에서 가열에 의해 용융되어, T 다이 (20) 내에 공급된다. 용융 상태의 F 폴리머는, T 다이 (20) 의 립 (21) 으로부터, 제 1 냉각 롤 (30) 을 향하여 토출된다. 이어서, 토출된 용융 상태의 F 폴리머는, 제 1 냉각 롤 (30) 에 접촉함과 함께, 급랭 롤 (301) 로 제 1 냉각 롤 (30) 에 개재되어 냉각된다. 또한, F 폴리머는, 제 2 냉각 롤 (40) 을 통과 후, 반송 롤 (61, 62) 로 반송된다. 그 후, F 폴리머는 필름 (1) 으로서 권취 롤 (50) 에 권취된다. 제 1 냉각 롤 (30) 로는, 온도 제어가 가능한 금속 롤을 사용하는 것이 바람직하고, 급랭 롤 (301) 로는, 금속 탄성 롤을 사용하는 것이 바람직하다.Polymer F is melted by heating in an extruder (not shown) connected to the T die 20, and supplied into the T die 20. The F polymer in a molten state is discharged from the lip 21 of the T die 20 toward the first cooling roll 30 . Next, the discharged F polymer in a molten state is cooled while being brought into contact with the first cooling roll 30 and interposed between the first cooling roll 30 by the rapid cooling roll 301 . Moreover, F polymer is conveyed by the conveyance rolls 61 and 62 after passing the 2nd cooling roll 40. After that, the F polymer is wound around the winding roll 50 as the film 1 . As the first cooling roll 30, it is preferable to use a metal roll capable of temperature control, and as the quenching roll 301, it is preferable to use a metal elastic roll.

금속 탄성 롤로는, 표면이 스테인리스강 등의 금속 재료로 구성되고, 이 표면 금속 재료와 축 롤 사이가 유체나 고무 등의 탄성 재료로 충전된 롤을 들 수 있다. 금속 탄성 롤은, 예를 들어, 대략 원기둥상의 자유롭게 회전할 수 있도록 형성된 축 롤과, 이 축 롤의 외주면을 덮도록 배치되고, 필름상물에 접촉하는 원통형의 금속제 박막과, 이들 축 롤 및 금속제 박막 사이에 봉입된 유체로 이루어진다. 상기 유체에 의해 금속 탄성 롤은 탄성을 나타내고, 저선압에서 롤 압착 성형이 가능한 특징이 있고, 본 발명에서는, 이러한 특징을 살려, 필름 냉각 조건의 제어에 기여하고 있다.Examples of the elastic metal roll include a roll having a surface made of a metal material such as stainless steel and filled with a fluid or an elastic material such as rubber between the surface metal material and the shaft roll. The metal elastic roll includes, for example, a shaft roll formed to be freely rotatable in a substantially cylindrical shape, a cylindrical metal thin film disposed so as to cover the outer circumferential surface of the shaft roll and contacting the film-like object, and these shaft rolls and the metal thin film. It consists of a fluid enclosed in between. The metal elastic roll exhibits elasticity due to the above fluid, and there is a feature that roll compression molding can be performed at a low linear pressure. In the present invention, these characteristics are utilized to contribute to control of film cooling conditions.

축 롤의 재질로는, 스테인리스강을 들 수 있다. 금속제 박막은, 스테인리스강으로 이루어지고, 그 두께는 2 ∼ 5 ㎜ 인 것이 바람직하다. 금속제 박막은, 굴곡성 또는 가요성인 것이 바람직하고, 또한, 용접 이음부가 없는 심리스 구조인 것이 바람직하다. 이와 같은 금속제 박막을 구비한 금속 탄성 롤은, 내구성이 우수함과 함께, 금속제 박막을 경면화하면 통상적인 경면 롤과 동일한 취급을 할 수 있다. 표면 평활성이 우수한 필름을 얻는 관점에서, 금속 탄성 롤의 표면이 경면 롤이면 보다 바람직하다. 금속 탄성 롤의 시판품으로는, 히타치 조선 주식회사의 UF 롤, 치바 기계 공업 주식회사의 SF 롤을 들 수 있다.As a material of the shaft roll, stainless steel is exemplified. It is preferable that the metal thin film is made of stainless steel and has a thickness of 2 to 5 mm. The metal thin film is preferably flexible or flexible, and preferably has a seamless structure without welded joints. A metal elastic roll provided with such a metal thin film is excellent in durability, and if the metal thin film is mirror-finished, handling similar to that of a normal mirror surface roll can be performed. From the viewpoint of obtaining a film having excellent surface smoothness, it is more preferable that the surface of the elastic metal roll is a mirror-finished roll. As a commercial item of a metal elastic roll, the UF roll of Hitachi Shipbuilding Co., Ltd., and the SF roll of Chiba Machinery Co., Ltd. are mentioned.

용융 상태의 F 폴리머를, 바람직하게는 금속 탄성 롤인 급랭 롤 (301) 로, 바람직하게는 금속 롤인 제 1 냉각 롤 (30) 에 개재하여 냉각시킴으로써, 필름을 급속히 냉각시켜 결정의 성장을 억제하여 헤이즈를 낮출 수 있고, 또한, 제 1 냉각 롤과 급랭 롤에 개재된 필름에 가해지는 변형의 축적을 낮출 수 있다.By cooling the polymer F in a molten state with a quenching roll 301, preferably a metal elastic roll, through a first cooling roll 30, preferably a metal roll, the film is rapidly cooled to suppress crystal growth, thereby reducing haze. can be lowered, and the accumulation of strain applied to the film interposed between the first cooling roll and the quenching roll can be lowered.

제 1 냉각 롤 (30) 의 온도는 150 ∼ 250 ℃ 가 바람직하고, 급랭 롤 (301) 의 온도는, 필름을 급속히 냉각시킬 수 있는 관점에서 80 ∼ 150 ℃ 가 바람직하다. 또한, 제 1 냉각 롤, 급랭 롤 모두, 열매를 통과시키는 기구를 갖는 구성이 바람직하고, 열매가 축 방향으로 왕복하여 반복 통과하는 복식의 기구를 갖는 구성이 바람직하다. 제 1 냉각 롤의 온도, 급랭 롤의 온도는, 모두 열매의 온도를 의미한다.The temperature of the first cooling roll 30 is preferably 150 to 250°C, and the temperature of the rapid cooling roll 301 is preferably 80 to 150°C from the viewpoint of rapidly cooling the film. Further, both the first cooling roll and the quenching roll preferably have mechanisms for passing the heat medium, and preferably have a dual mechanism for passing the heat medium reciprocally in the axial direction. The temperature of the first cooling roll and the temperature of the quenching roll both mean the temperature of the heat medium.

급랭 롤이 금속 탄성 롤인 경우에는, 금속 탄성 롤 자체의 특성을 저해시키지 않는 온도 범위인 것이 바람직하다.When the quenching roll is a metal elastic roll, it is preferably within a temperature range that does not impair the characteristics of the metal elastic roll itself.

본 법 1 에서는, 용융 상태의 F 폴리머가, 제 1 냉각 롤 (30) 에 급랭 롤 (301) 로 개재된 직후의 위치에, 에어 나이프 (70) 를 추가로 구비하고 있는 것이 바람직하다. 에어 나이프 (70) 는, 용융 상태의 F 폴리머가 제 1 냉각 롤 (30) 에 접촉하는 선 상에, 슬릿 노즐보다 슬릿상 공기류를 제 1 냉각 롤 (30) 의 폭 방향에 선상으로 균일하게 분사함으로써, 용융 상태의 F 폴리머를 냉각시킴과 함께 제 1 냉각 롤 (30) 에 가압하는 역할을 갖는다. 급랭 롤 (301) 과 동일하게, F 폴리머의 냉각 효율을 높여, 얻어지는 필름의 헤이즈를 억제함과 함께, 열 신축률을 낮추는 효과가 있다.In this method 1, it is preferable to further provide an air knife 70 at a position immediately after the F polymer in a molten state is interposed with the first cooling roll 30 by the quenching roll 301. The air knife 70 uniformly spreads a slit-shaped airflow along a line in the width direction of the first cooling roll 30 from the slit nozzle on the line where the F polymer in a molten state comes into contact with the first cooling roll 30. By spraying, it has a role of pressurizing the 1st cooling roll 30 while cooling the F polymer of a molten state. Similar to the quench roll 301, there is an effect of increasing the cooling efficiency of the F polymer, suppressing the haze of the obtained film, and lowering the thermal expansion and contraction rate.

에어 나이프로부터 내뿜는 공기의 온도는 150 ∼ 200 ℃ 가 바람직하고, 170 ∼ 200 ℃ 가 보다 바람직하다. 150 ℃ 이상이면 필름의 열 신축률이 작아지고, 200 ℃ 이하이면, 헤이즈가 작아지기 쉽다.150-200 degreeC is preferable and, as for the temperature of the air blown out from an air knife, 170-200 degreeC is more preferable. When it is 150°C or higher, the thermal expansion and contraction rate of the film becomes small, and when it is 200°C or lower, the haze tends to be small.

에어 나이프로부터 내뿜는 공기의 유속은 10 ∼ 20 m/초가 바람직하다.As for the flow rate of the air blown out from the air knife, 10-20 m/sec is preferable.

본 발명의 필름의 제조 방법은, 본 법 1 에 있어서, 예를 들어, 도 2 에 나타내는 압출 성형 장치 (11) 를 사용하여, 용융 온도가 260 ∼ 320 ℃ 인 F 폴리머의 펠릿으로 필름을 제조하는 방법을 추가로 포함한다 (본 법 2).In the method for producing a film of the present invention, in the present method 1, for example, using the extrusion molding apparatus 11 shown in FIG. It further includes methods (2 of this Act).

도 2 는, 본 법 2 에 있어서 사용되는 압출 성형 장치의 일 실시형태를 나타내는 개념도이다. 또한, 이하의 설명에서는, 도 2 중의 우측 (용융 혼련물의 이송 방향의 전방) 을「선단」, 좌측 (상기 이송 방향의 후방) 을「기단 (基端)」으로서 설명한다.Fig. 2 is a conceptual diagram showing an embodiment of an extrusion molding apparatus used in Method 2. In the following description, the right side (front of the melt-kneaded material in the conveying direction) in FIG. 2 is described as a "front end", and the left side (rear side in the conveying direction) is described as a "base end".

도 2 에 나타내는 압출 성형 장치 (11) 는, 호퍼 (2) 와, 호퍼 (2) 에 연통하는 혼련부 (3) 를 구비한다. 본 실시형태의 혼련부 (3) 는, 실린더 (31) 와, 실린더 (31) 내에 회전 가능하게 형성된 1 개의 스크루 (32) 를 갖는 단축 혼련기로 구성되어 있다. 단축 혼련기를 사용하면, 펠릿을 용융 혼련할 때에, F 폴리머가 열화되는 것을 방지하기 쉽다.An extrusion molding apparatus 11 shown in FIG. 2 includes a hopper 2 and a kneading unit 3 communicating with the hopper 2 . The kneading unit 3 of the present embodiment is constituted by a single screw kneading machine having a cylinder 31 and one screw 32 rotatably formed in the cylinder 31 . When using a uniaxial kneading machine, it is easy to prevent the polymer F from deteriorating when melt-kneading the pellets.

이 경우, 스크루 (32) 의 전체 길이를 L (㎜) 로 하고, 직경을 D (㎜) 로 했을 때, 직경 (D) 에 대한 전체 길이 (L) 의 비로 나타내는 유효 길이 (L/D) 는, 30 ∼ 45 가 보다 바람직하다. 유효 길이가 상기 범위이면, F 폴리머의 열화를 방지하면서, F 폴리머에 대해 충분한 전단 응력을 부여할 수 있고, 용융 혼련물의 온도 불균일을 저감시키기 쉽다.In this case, when the overall length of the screw 32 is L (mm) and the diameter is D (mm), the effective length (L/D) represented by the ratio of the overall length (L) to the diameter (D) is , 30 to 45 are more preferable. When the effective length is within the above range, sufficient shear stress can be applied to the F polymer while preventing deterioration of the F polymer, and the temperature unevenness of the melt-kneaded product can be easily reduced.

실린더 (31) 의 기단측에는, 기어 박스 (33) 와, 모터 (34) 가 순서대로 배치되어 있다. 모터 (34) 의 회전축 (341) 의 선단부에는, 기어 (도시 생략) 가 접속되고, 이 기어가 기어 박스 (33) 내의 소정의 기어 (도시 생략) 에 맞물려 있다.On the proximal end side of the cylinder 31, a gear box 33 and a motor 34 are sequentially disposed. A gear (not shown) is connected to the front end of the rotating shaft 341 of the motor 34, and this gear meshes with a predetermined gear (not shown) in the gear box 33.

기어 박스 (33) 에서는, 회전축 (341) 의 회전 운동을 가속 또는 감속시켜, 회전축 (331) 에 전달한다. 회전축 (331) 의 선단부는, 스크루 (32) 의 기단측에 접속되어 있다.The gearbox 33 accelerates or decelerates the rotational motion of the rotating shaft 341 and transmits it to the rotating shaft 331 . The tip of the rotating shaft 331 is connected to the proximal end of the screw 32 .

이러한 구성에 의해, 모터 (34) 의 회전을 스크루 (32) 에 전달하고, 스크루 (32) 를 소정의 회전 속도로 회전시킨다. 그 결과, 용융 혼련물은, 도 2 중 기단측 (좌측) 으로부터 선단측 (우측) 을 향하여 이송된다.With this structure, the rotation of the motor 34 is transmitted to the screw 32, and the screw 32 is rotated at a predetermined rotational speed. As a result, the melt-kneaded material is transferred from the base end side (left side) toward the front end side (right side) in FIG. 2 .

또, 실린더 (31) 의 외주부에는, 히터 (35) 가 형성되어 있다. 실린더 (31) 내에 공급된 펠릿 (F 폴리머) 은, 히터 (35) 의 가열에 의해 용융되면서, 스크루 (32) 의 회전에 의해 혼합 (혼련) 또한 선단측을 향하여 이송된다. 이로써, 펠릿은, 용융 및 혼련되고, 그 용융 혼련물이 실린더 (31) 의 선단 개구부 (311) 로부터 압출된다.In addition, a heater 35 is formed on the outer periphery of the cylinder 31 . The pellets (F polymer) supplied into the cylinder 31 are melted by the heating of the heater 35, and are mixed (kneaded) by the rotation of the screw 32 and transported toward the front end side. Thereby, the pellets are melted and kneaded, and the melt-kneaded product is extruded from the tip opening 311 of the cylinder 31.

실린더 (31) 의 선단측 (혼련부 (3) 의 축 방향의 호퍼 (2) 와 반대측) 에는, T 다이 (5) 가 배치되어 있다. 실린더 (31) 의 선단 개구부 (311) 로부터 압출된 용융 혼련물은, T 다이 (5) 의 하단 개구 (토출구) 로부터 토출되고, 이후에는 본 법 1 에서 서술한 바와 같이, F 폴리머의 필름이 제조된다. 여기서, 도 2 의 T 다이 (5) 는, 도 1 (또는 후술하는 도 3) 에 있어서의 T 다이 (20) 에 대응한다고 이해하면 된다. 또한, 도시되지 않지만, T 다이 (5) 에도 히터가 형성되어 있다.On the tip side of the cylinder 31 (opposite to the hopper 2 in the axial direction of the kneading section 3), a T die 5 is disposed. The melt-kneaded material extruded from the tip opening 311 of the cylinder 31 is discharged from the lower end opening (discharge port) of the T die 5, and then, as described in Method 1, a film of F polymer is produced. do. Here, it should be understood that the T die 5 in FIG. 2 corresponds to the T die 20 in FIG. 1 (or FIG. 3 described later). In addition, although not shown, a heater is also formed in the T-die 5 .

본 실시형태에서는, 실린더 (31) (혼련부 (3)) 와 T 다이 (5) 사이에는, 정지형 혼합기 (스태틱 믹서) (6) 가 형성되어 있다. 이 정지형 혼합기 (6) 는, 용융 혼련물의 유로를 분할, 전환 또는 반전시키고, 용융 혼련물을 교반하는 엘리먼트이다.In this embodiment, a static mixer (static mixer) 6 is provided between the cylinder 31 (kneading section 3) and the T-die 5. This stationary mixer 6 is an element that divides, switches or inverts the flow path of the melt-kneaded material and stirs the melt-kneaded material.

이러한 정지형 혼합기 (6) 의 설치에 의해, 용융 혼련물에 대해 불필요한 외력을 가하지 않아도 되므로, 용융 혼련물의 열화를 억제하고 균일하게 혼련할 수 있다.By installing such a static mixer 6, it is not necessary to apply unnecessary external force to the melt-kneaded product, so that the melt-kneaded product can be uniformly kneaded while suppressing deterioration.

실린더 (31) 의 기단측에는, 호퍼 (2) 가 배치되어 있다. 본 실시형태의 호퍼 (2) 는, 로트상의 제 1 단부 (21) 와, 제 1 단부 (21) 보다 혼련부 (3) (실린더 (31)) 측에 배치된 로트상의 제 2 단부 (22) 를 구비하는 2 단식의 호퍼로 구성되어 있다.A hopper 2 is disposed on the base end side of the cylinder 31 . The hopper 2 of the present embodiment includes a lot-shaped first end 21 and a lot-shaped second end 22 disposed on the side of the kneading unit 3 (cylinder 31) rather than the first end 21 It is composed of a two-stage hopper equipped with.

제 1 단부 (21) 에는, 히터 (211) 와, 펌프 (P1) 가 접속되어 있다. 이로써, 제 1 단부 (21) 내에 공급된 펠릿을 감압 상태로 가열할 수 있다.A heater 211 and a pump P1 are connected to the first end portion 21 . In this way, the pellets supplied into the first end portion 21 can be heated under reduced pressure.

제 1 단부 (21) 는, 접속부 (212) 를 개재하여 제 2 단부 (22) 에 접속되어 있다.The 1st end part 21 is connected to the 2nd end part 22 via the connection part 212.

제 2 단부 (22) 에는, 히터 (221) 와, 펌프 (P2) 가 접속되어 있다. 이로써, 제 2 단부 (22) 내에 공급된 펠릿을 감압 상태로 가열할 수 있다.A heater 221 and a pump P2 are connected to the second end portion 22 . In this way, the pellets supplied into the second end portion 22 can be heated under reduced pressure.

제 2 단부 (22) 는, 접속부 (222) 를 개재하여 실린더 (31) 에 접속되어 있다.The second end portion 22 is connected to the cylinder 31 via a connecting portion 222 .

호퍼 (2) (제 1 단부 (21) 및 제 2 단부 (22)) 의 내표면 (내주면) 은, 수지막으로 피복되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 호퍼 (2) 의 내표면이 수지 라이닝되어 있는 것이 바람직하다. 이로써, 연화된 펠릿이 호퍼 (2) 의 내표면에 부착되는 것을 충분히 방지할 수 있다. 또한, 수지막의 구성 재료로는, PTFE 등의 불소 수지를 들 수 있다.The inner surfaces (inner peripheral surfaces) of the hopper 2 (first end 21 and second end 22) are preferably coated with a resin film. That is, it is preferable that the inner surface of the hopper 2 is lined with resin. This can sufficiently prevent the softened pellets from adhering to the inner surface of the hopper 2. Moreover, as a constituent material of a resin film, fluororesin, such as PTFE, is mentioned.

본 법 2 에서 사용되는 펠릿은, F 폴리머 이외의 성분을 포함하고 있어도 되지만, F 폴리머의 함유량이, 바람직하게는 80 질량% 이상인 것이 바람직하고, 100 질량% 인 것이 더욱 바람직하다. F 폴리머 이외의 성분으로는, 상기 서술한 다른 수지나 첨가제를 들 수 있다.The pellet used in Method 2 may contain components other than the F polymer, but the content of the F polymer is preferably 80% by mass or more, more preferably 100% by mass. Components other than the F polymer include other resins and additives described above.

또, 펠릿의 형상으로는, 구상, 원기둥상을 들 수 있고, 원기둥상이 바람직하다. 펠릿의 직경은, 1.0 ∼ 4.0 ㎜ 가 바람직하다. 이러한 직경의 펠릿이면, 호퍼 (2) 에서의 브릿지 (막힘) 를 방지하면서, 호퍼 (2) 로 가열했을 때에, 그 내부까지 충분히 가열 (가온) 할 수 있다.Moreover, as a shape of a pellet, a spherical shape and a cylindrical shape are mentioned, and a cylindrical shape is preferable. As for the diameter of a pellet, 1.0-4.0 mm is preferable. If it is a pellet of such a diameter, when heating with the hopper 2, it can fully heat (heat) to the inside while preventing bridging (clogging) in the hopper 2.

본 법 2 에서는, F 폴리머의 펠릿을 호퍼 (2) 내에 있어서 미리 가열한 후, 혼련부 (3) 에 공급하고, 혼련부 (3) 내에서 용융 및 혼련된 용융 혼련물을 T 다이 (5) 로부터 토출하여 필름을 제조한다. 이 때, 호퍼 (2) 의 혼련부 (3) 와의 접속부 (222) 에 있어서의 펠릿의 온도를 (X - 200) ∼ (X - 100) ℃ 의 범위로 조정한다. 또한, X 는, F 폴리머의 용융 온도이다. 호퍼 (2) 의 혼련부 (3) 와의 접속부 (222) 에 있어서의 펠릿의 온도는, (X - 175) ∼ (X - 125) ℃ 가 바람직하다. 구체적인 펠릿의 온도는 70 ∼ 225 ℃ 가 바람직하고, 105 ∼ 195 ℃ 가 보다 바람직하다. 이 경우, 펠릿의 연화에 의한 호퍼 (2) 내에서의 브릿지가 발생하기 어렵다. 또, 혼련부 (3) 내에 있어서의 용융 혼련물의 온도 불균일이 충분히 감소되므로, 균일한 두께를 갖고, 피시 아이의 발생이 방지된 필름이 얻어지기 쉽다.In this method 2, after heating the pellets of F polymer in advance in the hopper 2, they are supplied to the kneading unit 3, and the melt-kneaded material melted and kneaded in the kneading unit 3 is subjected to a T die 5 It is discharged from to prepare a film. At this time, the temperature of the pellets in the connection part 222 with the kneading part 3 of the hopper 2 is adjusted in the range of (X-200) - (X-100) degreeC. In addition, X is the melting temperature of F polymer. As for the temperature of the pellet in the connection part 222 with the kneading part 3 of the hopper 2, (X-175) - (X-125) degreeC is preferable. The specific temperature of the pellets is preferably from 70 to 225°C, more preferably from 105 to 195°C. In this case, bridging in the hopper 2 due to the softening of the pellets is unlikely to occur. In addition, since the temperature unevenness of the melt-kneaded product in the kneading section 3 is sufficiently reduced, a film having a uniform thickness and preventing the occurrence of fish eyes is easily obtained.

제 2 단부 (22) (혼련부 (3) 에 가장 가까운 단부) 내의 압력은, 제 1 단부 (21) 의 압력보다 낮은 것이 바람직하고, 1000 Pa 이하가 바람직하고, 100 Pa 이하가 보다 바람직하다. 이로써, 펠릿 내의 공기를 충분히 제거할 수 있고, 공기에 의한 단열층의 형성을 저지하여, 혼련부 (3) 에 있어서 용융 혼련물에 온도 불균일이 발생하는 것을 방지하기 쉽다.The pressure in the second end 22 (the end closest to the kneading section 3) is preferably lower than the pressure in the first end 21, preferably 1000 Pa or less, and more preferably 100 Pa or less. This makes it possible to sufficiently remove air in the pellets, prevent formation of a heat insulating layer by air, and easily prevent occurrence of temperature non-uniformity in the melt-kneaded material in the kneading section 3.

연화된 펠릿은, 혼련부 (3) 에 공급된다. 스크루 (32) 의 회전 속도는, 10 ∼ 50 ppm 이 바람직하다. 히터 (35) 에 의한 가열 온도는, (X + 30) ∼ (X + 50) ℃ 가 보다 바람직하다.The softened pellets are supplied to the kneading unit 3. As for the rotational speed of the screw 32, 10-50 ppm is preferable. As for the heating temperature by the heater 35, (X+30) - (X+50) degreeC is more preferable.

상기 조건으로 펠릿을 용융 혼련하면, 균질하고 온도 불균일이 적은 용융 혼련물이 형성되기 쉽다. 그 결과, 본 발명의 필름이 보다 얻어지기 쉽다.When the pellets are melt-kneaded under the above conditions, a homogeneous melt-kneaded product with little temperature unevenness is easily formed. As a result, the film of the present invention is more easily obtainable.

용융 혼련물은, 정지형 혼합기 (6) 를 개재하여, T 다이 (5) 에 공급되고, T 다이 (5) 로부터 토출된다. T 다이 (5) 로부터 토출된 용융 혼련물은, 본 법 1 에서 기재된 바와 같이 필름화되고, 권취 롤에 권취된다.The melt-kneaded material is supplied to the T die 5 via the stationary mixer 6 and discharged from the T die 5 . The melt-kneaded product discharged from the T die 5 is formed into a film as described in Method 1 and wound around a take-up roll.

또, 압출 성형 장치 (11) 는, 필요에 따라, 절단기를 갖고 있어도 된다.Moreover, the extrusion molding apparatus 11 may have a cutting machine as needed.

본 법 2 에 의하면, 서징 현상을 고도로 억제하면서, 과도한 열 이력을 부여하지 않고 폴리머를 균일하게 용융 및 혼련하여, 필름이 성형된다. 이 때문에, 결함 (피시 아이) 이 적은, 폭 방향에도 충분한 길이를 갖는 폭이 넓은 필름을 용이하게 제조할 수 있다.According to this method 2, a film is molded by uniformly melting and kneading the polymer while suppressing the surging phenomenon to a high degree and without imparting excessive thermal history. For this reason, a wide film with few defects (fish eyes) and sufficient length also in the width direction can be manufactured easily.

본 발명의 필름에 있어서의 피시 아이의 수는, 필름 1 ㎡ 당, 0.05 개 미만인 것이 바람직하다. 피시 아이의 수의 하한은, 0 개이다.The number of fish eyes in the film of the present invention is preferably less than 0.05 per 1 m 2 of the film. The lower limit of the number of fish eyes is zero.

본 발명의 필름의 제조 방법은, 본 법 1 또는 본 법 2 에 있어서, F 폴리머를 T 다이로부터 용융 상태로 토출하고, 용융 상태의 F 폴리머를 최초의 냉각 롤에 접촉시키기 전에 비접촉식 가열부에서 가열하는 방법을 추가로 포함한다 (본 법 3).In the method for producing a film of the present invention, in Method 1 or Method 2, polymer F is discharged from a T die in a molten state, and the polymer F in a molten state is heated in a non-contact heating unit before contacting the first cooling roll. (3 of this Act).

도 3 은, 본 법 3 에 사용되는 필름 제조 장치의 일 실시형태를 나타내는 개략도이다. 도 3 에 나타내는 제조 장치 (101) 는, 본 법 1 에 있어서의 제조 장치 (10) 에 있어서, T 다이 (20) 와 제 1 냉각 롤 (30) 사이에 있어서, 대향 배치된 1 쌍의 히터 (비접촉식 가열부) (80) 를 추가로 갖고 있는 것 이외에는 제조 장치 (10) 와 동일하다.Fig. 3 is a schematic diagram showing one embodiment of the film manufacturing apparatus used in this method 3. In the manufacturing apparatus 101 shown in FIG. 3, in the manufacturing apparatus 10 in the present method 1, between the T die 20 and the first cooling roll 30, a pair of heaters ( It is the same as the manufacturing apparatus 10 except that it additionally has a non-contact heating part) 80.

F 폴리머는, T 다이 (20) 에 접속된 압출기 (도시 생략) 내에서 가열에 의해 용융되고, T 다이 (20) 내에 공급된다. 용융 상태의 F 폴리머는, T 다이 (20) 의 립 (21) 으로부터, 제 1 냉각 롤 (30) 을 향하여 토출된다. 이어서, 토출된 용융 상태의 F 폴리머는, 1 쌍의 히터 (80) 끼리의 사이를 통과할 때에, 히터 (80) 에 접촉하지 않고 가열되고, 제 1 냉각 롤 (30) 에 접촉함과 함께, 급랭 롤 (301) 로 제 1 냉각 롤 (30) 에 가압되어 냉각된다. 이 때에, 제 1 냉각 롤 (30) 에 접하는 접선과 수직 방향으로 설치된 에어 나이프 (70) 로, 슬릿상 공기류를 제 1 냉각 롤 (30) 의 폭 방향에 선상으로 균일하게 분사함으로써, 용융 상태의 F 폴리머를 냉각시킴과 함께 제 1 냉각 롤 (30) 에 가압해도 된다. 또한, F 폴리머는, 제 2 냉각 롤 (40) 을 통과 후, 반송 롤 (61, 62) 로 반송되어, 필름 (1) 으로서 권취 롤 (50) 에 권취된다.Polymer F is melted by heating in an extruder (not shown) connected to the T die 20, and supplied into the T die 20. The F polymer in a molten state is discharged from the lip 21 of the T die 20 toward the first cooling roll 30 . Then, when the discharged molten polymer passes between the pair of heaters 80, it is heated without contacting the heater 80 and comes into contact with the first cooling roll 30, The quenching roll 301 presses against the first cooling roll 30 and cools. At this time, with the air knife 70 installed in the direction perpendicular to the tangential line in contact with the first cooling roll 30, the slit-shaped air flow is uniformly sprayed in a linear shape in the width direction of the first cooling roll 30, thereby forming a molten state. You may pressurize the 1st cooling roll 30 while cooling the F polymer of. In addition, after passing through the 2nd cooling roll 40, polymer F is conveyed by the conveyance rolls 61 and 62, and is wound around the winding roll 50 as the film 1.

이러한 구성에 의하면, T 다이 (20) 로부터 토출된 용융 상태의 F 폴리머는, 제 1 냉각 롤 (30) 에 도달하는 동안에 있어서도, 히터 (80) 에 의한 가열에 의해 높은 온도로 유지된다. 이 때문에, 제 1 냉각 롤 (30) 을 향하여 유하하는 용융 상태의 F 폴리머는, 비교적 높은 유동성을 유지하므로, 그 자중이나 제 1 냉각 롤 (30) 의 인장력에 의해 연신된 바와 같은 상태가 되기 어렵다. 그 결과, 용융 상태의 F 폴리머는, 필름화시에 보잉 현상의 발생 (F 폴리머의 MD 및 TD 에 대한 배향) 이 억제되어, 상기 서술한 바와 같은 MD 및 TD 의 변형 (열 신축률) 이 작은 필름이 얻어진다고 추찰된다.According to this configuration, the F polymer in a molten state discharged from the T die 20 is maintained at a high temperature by heating with the heater 80 even while reaching the first cooling roll 30 . For this reason, since the F polymer in a molten state flowing down toward the first cooling roll 30 maintains relatively high fluidity, it is unlikely to be in a stretched state due to its own weight or the tensile force of the first cooling roll 30. . As a result, the F polymer in the molten state suppresses the bowing phenomenon (orientation of the F polymer in MD and TD) during film formation, and the above-mentioned MD and TD deformation (thermal expansion and contraction) is small. It is guessed that a film is obtained.

특히, 도 3 에 나타내는 구성에서는, T 다이 (20) 로부터 토출된 F 폴리머를, 그 두께 방향의 양측에서 히터 (80) 로 가열하기 때문에, 두께 방향에 있어서의 온도의 균일성이 높아, 상기 보잉 현상의 발생을 억제하는 효과가 우수하다. 또, 보잉 현상의 발생을 억제하는 효과를 보다 향상시키는 관점에서는, F 폴리머의 폭 방향에 있어서의 온도도 균일하게 할 수 있도록, 히터 (80) 를 구성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 예를 들어, 히터 (80) 의 폭을, F 폴리머의 폭 방향의 길이보다 충분히 크게 설계하면 된다.In particular, in the configuration shown in Fig. 3, since the F polymer discharged from the T die 20 is heated by the heater 80 on both sides in the thickness direction, the temperature uniformity in the thickness direction is high, and the bowing The effect of suppressing the occurrence of the phenomenon is excellent. In addition, from the viewpoint of further improving the effect of suppressing the occurrence of the bowing phenomenon, it is preferable to configure the heater 80 so that the temperature in the width direction of the F polymer can be made uniform. In this case, what is necessary is just to design the width of the heater 80 sufficiently larger than the length of F polymer in the width direction, for example.

T 다이 (20) 내에 있어서의 F 폴리머의 온도를 X1 [℃] 이라고 규정하고, 히터 (80) 의 온도를 Z1 [℃] 이라고 규정했을 때, 그 차의 절대값 (|X1 - Z1|) 은, 70 ℃ 이하가 바람직하고, 30 ∼ 50 ℃ 가 보다 바람직하다. 이 경우, F 폴리머의 변질을 방지하면서, F 폴리머의 온도를 제 1 냉각 롤 (30) 에 도달하기까지 충분히 높게 유지할 수 있다. 또한, 다이 온도와 다이 립 온도가 상이한 경우, X1 은 다이 온도를 의미한다.When the temperature of the F polymer in the T die 20 is defined as X 1 [°C] and the temperature of the heater 80 is defined as Z 1 [°C], the absolute value of the difference (|X 1 - Z 1 |) is preferably 70°C or less, and more preferably 30 to 50°C. In this case, it is possible to keep the temperature of the F polymer high enough until it reaches the first cooling roll 30 while preventing the deterioration of the F polymer. Further, when the die temperature and the die lip temperature are different, X 1 means the die temperature.

또, 제 1 냉각 롤 (30) 의 온도를 Y1 [℃] 이라고 규정했을 때, 차 (X1 - Y1) 는, 250 ℃ 이하가 바람직하고, 200 ℃ 이하가 보다 바람직하고, 125 ∼ 175 ℃ 가 더욱 바람직하다. 이 경우, F 폴리머의 제 1 냉각 롤 (30) 에 의한 냉각의 정도가 보다 적당해지기 때문에, 얻어지는 필름 (1) 에 MD 및 TD 의 변형이 잔존하기 어려워, 냉각 부족에 의한 변형도 바람직하게 방지할 수 있다. 구체적으로는, Y1 은, 바람직하게는 150 ∼ 250 ℃ 이다.In addition, when the temperature of the first cooling roll 30 is defined as Y 1 [°C], the difference (X 1 - Y 1 ) is preferably 250°C or less, more preferably 200°C or less, and 125 to 175 °C is more preferred. In this case, since the degree of cooling of the polymer F by the first cooling roll 30 becomes more appropriate, MD and TD deformations hardly remain in the resulting film 1, and deformation due to insufficient cooling is also preferably prevented. can do. Specifically, Y 1 is preferably 150 to 250°C.

또, 제 1 냉각 롤 (30) 에 의한 냉각시에도, 보잉 현상의 발생을 억제하는 효과를 보다 향상시키는 관점에서는, F 폴리머의 MD 및 TD 에 있어서의 온도를 균일하게 할 수 있도록, 제 1 냉각 롤 (30) 을 구성하는 것이 바람직하다.In addition, from the viewpoint of further improving the effect of suppressing the occurrence of the bowing phenomenon even during cooling by the first cooling roll 30, the first cooling can make the temperature of the F polymer in MD and TD uniform. It is preferable to constitute the roll 30.

따라서, 제 1 냉각 롤 (30) 은, 열매를 통과시키는 기구를 갖는 구성이 바람직하고, 열매가 축 방향으로 왕복하여 반복 통과하는 복식의 기구를 갖는 구성이 바람직하다. 또한, 제 1 냉각 롤 (30) 의 온도 Y1 은, 열매의 온도를 의미한다.Therefore, the first cooling roll 30 preferably has a structure that has a mechanism for passing the heat medium, and a structure that has a dual mechanism that allows the heat medium to reciprocate and repeatedly pass in the axial direction. In addition, temperature Y 1 of the 1st cooling roll 30 means the temperature of a heat medium.

또한, 도 3 에 나타내는 구성에서는, 1 쌍의 히터 (80) 가 배치되어 있지만, 일방에만 배치하도록 해도 된다. 또, 비접촉식 가열부는, 히터 (80) 대신에, 열풍을 분사하는 블로 장치로 구성해도 된다.In addition, in the structure shown in FIG. 3, although a pair of heater 80 is arrange|positioned, you may make it arrange|position only in one side. In addition, the non-contact type heating unit may be configured with a blower that blows hot air instead of the heater 80 .

본 법 1 ∼ 본 법 3 모두, 제 1 냉각 롤 (30) 에 접촉하기 전의 용융 상태의 F 폴리머의 두께 (도 1 및 도 3 중, 두께 t) 는, 100 ∼ 200 ㎛ 가 바람직하다. 이 경우, 히터 (80) 에 의한 가열 및 제 1 냉각 롤 (30) 에 의한 냉각의 정밀도가 향상되어, 얻어지는 필름 (1) 에 MD 및 TD 의 변형이 보다 잔존하기 어려워진다.In all of Methods 1 to 3, the thickness of the F polymer in a molten state before contacting the first cooling roll 30 (thickness t in FIGS. 1 and 3) is preferably 100 to 200 μm. In this case, the precision of heating by the heater 80 and cooling by the 1st cooling roll 30 improves, and MD and TD deformation|transformation becomes more difficult to remain|survive in the obtained film 1.

최종적으로 얻어지는 필름 (1) 의 두께에 대한 T 다이 (20) 의 립 (21) 의 개도 (開度) 의 비 (인장비) 가 크면, F 폴리머에 포함되는 폴리머의 분자 사슬은 강하게 연신된 상태가 되어, 폴리머 분자가 배향되기 쉽다. 그 결과, 필름 (1) 에 잔존하는 MD 및 TD 의 변형이 커지는 경향이 있다. 따라서 인장비는 50 이하가 바람직하다.When the ratio of the opening degree of the ribs 21 of the T die 20 to the thickness of the finally obtained film 1 (stretching ratio) is large, the molecular chain of the polymer included in the F polymer is in a strongly stretched state , and the polymer molecules are easily oriented. As a result, deformation of MD and TD remaining in the film 1 tends to increase. Therefore, the pulling ratio is preferably 50 or less.

또, 제 1 냉각 롤 (30) 의 주속 (도 1 및 도 3 중, 주속 (S)) 도, 필름 (1) 에 잔존하는 MD 및 TD 의 변형을 보다 저감시키는 관점에서, 2 ∼ 20 m/분이 보다 바람직하다. 또한, 제 2 냉각 롤 (40) 의 온도는, 30 ∼ 90 ℃ 가 보다 바람직하다.Further, the circumferential speed (circumferential speed S in FIGS. 1 and 3 ) of the first cooling roll 30 is also 2 to 20 m/s from the viewpoint of further reducing deformation of MD and TD remaining in the film 1 minute is more preferable. Moreover, as for the temperature of the 2nd cooling roll 40, 30-90 degreeC is more preferable.

제 1 냉각 롤 (30) 로부터 이탈한 후의 F 폴리머 (필름 (1)) 에는, 그 표면에 접착성 관능기를 도입할 수 있는 표면 처리를 실시해도 된다. 이러한 표면 처리로는, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리 등의 방전 처리, 플라즈마 그래프트 중합 처리, 전자선 조사, 엑시머 UV 광 조사 등의 광선 조사 처리, 화염을 사용한 이트로 처리, 금속 나트륨을 사용한 습식 에칭 처리를 들 수 있다.The F polymer (film 1) after being released from the first cooling roll 30 may be subjected to a surface treatment capable of introducing an adhesive functional group to its surface. Examples of such surface treatment include discharge treatment such as corona discharge treatment and plasma treatment, plasma graft polymerization treatment, light irradiation treatment such as electron beam irradiation and excimer UV light irradiation, ytro treatment using a flame, and wet etching treatment using metal sodium. can be heard

이 표면 처리에 의해, 필름 (1) 의 표면에는, 하이드록시기, 카르보닐기, 카르복시기 등의 극성 관능기가 도입되고, 그 결과, 다른 표면과의 접착성이 보다 높아진다.By this surface treatment, a polar functional group such as a hydroxyl group, a carbonyl group, or a carboxy group is introduced into the surface of the film 1, and as a result, adhesion to other surfaces is further increased.

이하, 본 발명의 적층체 (이하,「본 적층체」라고도 기재한다) 에 대해 설명한다.Hereinafter, the laminate of the present invention (hereinafter also referred to as "this laminate") will be described.

본 적층체는, F 폴리머층 (본 발명의 필름으로 이루어지는 층) 과 기재층이, 이 순서로 적층된 적층체이다. 본 적층체는, 본 발명의 필름과, 본 발명의 필름 이외의, 필름상이나 시트상의 기재를, 롤·투·롤 방식으로, 예를 들어 F 폴리머의 용융 온도 ∼ 400 ℃ 에서 라미네이트하는 방법이나, 중첩하고나서 F 폴리머의 용융 온도 ∼ 400 ℃ 에서 열 프레스하는 방법으로 얻는 것이 바람직하다.This laminate is a laminate in which an F polymer layer (a layer made of the film of the present invention) and a substrate layer are laminated in this order. This laminate is obtained by laminating the film of the present invention and a film or sheet-like substrate other than the film of the present invention in a roll-to-roll manner, for example, at a melting temperature of the F polymer to 400 ° C., It is preferable to obtain by the method of heat-pressing at the melting temperature of polymer F - 400 degreeC after overlapping.

본 적층체에 있어서의 기재층의 재료로는, 금속이나 수지를 들 수 있다. 수지로는, 열가소성 수지, 비열용융성 수지, 경화성 수지의 미경화물, 경화성 수지의 경화물 등을 들 수 있다. 특히, 금속 및 내열 수지가 바람직하다.A metal and resin are mentioned as a material of the base material layer in this laminated body. Examples of the resin include thermoplastic resins, non-thermal melting resins, uncured products of curable resins, and cured products of curable resins. In particular, metals and heat-resistant resins are preferred.

본 적층체에 있어서의 기재층은, 필름상이나 시트상의 기재로 형성된 층인 것이 바람직하다. 필름상이나 시트상의 기재로는, 금속박 및 내열성 수지 필름이 바람직하다.It is preferable that the base material layer in this layered product is a layer formed of a film-like or sheet-like base material. As the substrate in the form of a film or a sheet, metal foil and a heat-resistant resin film are preferable.

본 적층체에 있어서의 기재층은, 또, 본 발명의 필름의 표면 상에 코팅이나 도금 등의 수단으로 형성된 수지층이나 금속층이어도 된다.The base material layer in this laminate may also be a resin layer or metal layer formed on the surface of the film of the present invention by means such as coating or plating.

본 적층체에 있어서의 기재층이 금속박으로 형성되는 층인 경우, 금속박의 표면의 10 점 평균 조도는 0.01 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하가 바람직하다. 이 경우, 본 발명의 필름과 금속박이 보다 강고하게 밀착되기 쉽다. 이 때문에, 막 두께 정밀도가 높은 본 발명의 필름을 갖는 적층체 및 그것을 가공하여 얻어지는 프린트 기판에 있어서, 전기 특성이 현저하게 발현되기 쉽다.As for the 10-point average roughness of the surface of metal foil, when the base material layer in this laminated body is a layer formed from metal foil, 0.01 micrometer or more and 0.5 micrometer or less are preferable. In this case, the film of the present invention and the metal foil tend to adhere more strongly. For this reason, in the laminated body which has the film of this invention with high film thickness precision, and the printed board obtained by processing it, electrical characteristics are easy to express remarkably.

구체적으로는, 본 적층체에 있어서의 기재층이 금속박으로 이루어지는 경우, 본 적층체의 F 폴리머층의 주파수 10 GHz 에서의 유전 정접은 0.0001 ∼ 0.0020 이 바람직하다.Specifically, when the substrate layer in this laminate is made of metal foil, the dielectric loss tangent of the polymer F layer of this laminate at a frequency of 10 GHz is preferably 0.0001 to 0.0020.

금속박의 재질로는, 철, 구리, 니켈, 티탄, 알루미늄, 이것들의 합금 (스테인리스, 니켈 42 합금 등) 을 들 수 있다. 금속박으로는, 압연 동박 및 전해 동박이 바람직하다.Examples of the material of the metal foil include iron, copper, nickel, titanium, aluminum, and alloys thereof (stainless steel, nickel 42 alloy, etc.). As the metal foil, a rolled copper foil and an electrodeposited copper foil are preferable.

금속박의 표면은, 방청 처리 (크로메이트 등의 산화물 피막 등의 형성) 가 되어 있어도 된다. 또, 금속박의 표면은, 실란 커플링제에 의해 처리되어 있어도 된다. 그 때의 처리 범위는, 금속박의 표면의 일부여도 되고, 표면의 전부여도 된다.The surface of the metal foil may be subjected to rust prevention treatment (formation of an oxide film such as chromate). In addition, the surface of the metal foil may be treated with a silane coupling agent. The processing range in that case may be part of the surface of metal foil, or may be all of the surface.

금속박의 두께는 0.1 ∼ 20 ㎛ 가 바람직하고, 0.5 ∼ 10 ㎛ 가 보다 바람직하다.The thickness of the metal foil is preferably 0.1 to 20 μm, more preferably 0.5 to 10 μm.

또, 금속박으로서, 2 층 이상의 금속박을 포함하는 캐리어가 부착된 금속박을 사용해도 된다. 캐리어가 부착된 금속박으로는, 캐리어 동박 (두께 : 10 ∼ 35 ㎛) 과, 박리층을 개재하여 캐리어 동박 상에 적층된 극박 동박 (두께 : 2 ∼ 5 ㎛) 으로 이루어지는 캐리어가 부착된 동박을 들 수 있다. 이러한 캐리어가 부착된 동박을 사용하면, MSAP (모디파이드 세미 애디티브) 프로세스에 의한 파인 패턴의 형성이 가능하다. 상기 박리층으로는, 니켈 또는 크롬을 포함하는 금속층, 및, 이 금속층을 적층한 다층 금속층이 바람직하다.Moreover, you may use metal foil with a carrier containing two or more layers of metal foil as metal foil. Examples of the metal foil with a carrier include a copper foil with a carrier composed of a carrier copper foil (thickness: 10 to 35 μm) and an ultra-thin copper foil (thickness: 2 to 5 μm) laminated on the carrier copper foil with a release layer interposed therebetween. can If such a carrier-attached copper foil is used, it is possible to form a fine pattern by the MSAP (modified semi-additive) process. As the release layer, a metal layer containing nickel or chromium, and a multilayer metal layer in which the metal layer is laminated are preferable.

캐리어가 부착된 금속박의 구체예로는, 후쿠다 금속 박분 공업 주식회사 제조의 상품명「FUTF-5DAF-2」를 들 수 있다.As a specific example of metal foil with a carrier, the product name "FUTF-5DAF-2" by Fukuda Metal Foil Industry Co., Ltd. is mentioned.

본 적층체의 기재층은, 기상 성막법 및 도금법에 의해 형성된 금속층이어도 된다. 금속층은, 예를 들어 본 발명의 필름의 표면에, 스퍼터링법이나 무전해 도금법에 의해 금속의 시드층을 형성하고, 또한 전해 도금법에 의해 시드층으로부터 금속을 성장시켜 형성할 수 있다. 시드층을 형성하기 전에, 본 발명의 필름의 표면을 표면 처리해도 된다. 표면 처리의 방법으로는, 어닐 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리, 엑시머 처리, 실란 커플링 처리를 들 수 있다.The base material layer of this layered product may be a metal layer formed by a vapor phase film formation method or a plating method. The metal layer can be formed by, for example, forming a metal seed layer on the surface of the film of the present invention by a sputtering method or an electroless plating method, and further growing a metal from the seed layer by an electrolytic plating method. Before forming the seed layer, you may surface-treat the surface of the film of this invention. Examples of the surface treatment include annealing, corona treatment, plasma treatment, ozone treatment, excimer treatment, and silane coupling treatment.

무전해 도금법으로 도금하는 금속으로는, 구리, 니켈을 들 수 있다.Examples of the metal to be plated by the electroless plating method include copper and nickel.

시드층에 있어서의 금속으로는, 구리, 니켈, 크롬, 니크롬 합금, 티탄 합금 등을 들 수 있다.As a metal in a seed layer, copper, nickel, chromium, a nichrome alloy, a titanium alloy, etc. are mentioned.

전해 도금법으로 도금하는 금속으로는, 구리를 들 수 있다.Copper is exemplified as a metal to be plated by the electrolytic plating method.

본 적층체에 있어서의 기재층이 내열성 수지 필름의 층인 경우, 이러한 필름은 내열성 수지의 1 종 이상을 포함하고 있고, 단층 필름이어도 되고 다층 필름이어도 된다. 내열성 수지 필름에는, 유리 섬유 또는 탄소 섬유 등이 매설되어 있어도 된다.When the base material layer in this laminate is a layer of a heat-resistant resin film, this film contains at least one type of heat-resistant resin, and may be a single-layer film or a multi-layer film. Glass fibers or carbon fibers or the like may be embedded in the heat-resistant resin film.

기재층이 내열성 수지 필름의 층인 경우, 본 적층체는, 기재층의 양면에 본 발명의 필름을 적층한 구조의 적층체인 것이 바람직하다. 이 경우, 본 발명의 필름이 내열성 수지 필름의 양면에 적층되기 때문에, 본 적층체의 선팽창 계수가 현저하게 저하되어, 휨이 발생하기 어렵다.When the substrate layer is a layer of a heat-resistant resin film, the present laminate is preferably a laminate having a structure in which the film of the present invention is laminated on both sides of the substrate layer. In this case, since the film of the present invention is laminated on both sides of the heat-resistant resin film, the coefficient of linear expansion of the laminate is remarkably lowered and warping is less likely to occur.

내열성 수지로는, 폴리이미드, 폴리알릴레이트, 폴리술폰, 폴리알릴술폰, 방향족 폴리아미드, 방향족 폴리에테르아미드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리알릴에테르케톤, 폴리아미드이미드, 액정성 폴리에스테르, 액정성 폴리에스테르아미드를 들 수 있고, 폴리이미드 (특히, 방향족성 폴리이미드) 가 바람직하다.As the heat-resistant resin, polyimide, polyallylate, polysulfone, polyallylsulfone, aromatic polyamide, aromatic polyetheramide, polyphenylene sulfide, polyallyl ether ketone, polyamideimide, liquid crystalline polyester, liquid crystalline poly Esteramide is mentioned, and polyimide (especially aromatic polyimide) is preferable.

양면에 본 발명의 필름을 갖는 내열성 수지 필름인 본 적층체에 있어서, 그 두께 (총 두께) 는 220 ㎛ 이상이 바람직하고, 250 ㎛ 이상이 보다 바람직하다. 상기 두께는, 500 ㎛ 이하가 바람직하다. 이러한 구성에 있어서, 내열성 수지 필름의 두께에 대한 2 개의 F 폴리머층의 합계에서의 두께의 비는 0.8 이상이 보다 바람직하다. 상기 비는, 5 이하가 바람직하다.In this laminate, which is a heat-resistant resin film having the film of the present invention on both sides, the thickness (total thickness) is preferably 220 μm or more, and more preferably 250 μm or more. As for the said thickness, 500 micrometers or less are preferable. In this structure, the ratio of the thickness of the sum of the two F polymer layers to the thickness of the heat-resistant resin film is more preferably 0.8 or more. As for the said ratio, 5 or less are preferable.

이 경우, 내열성 수지 필름의 특성 (높은 항복 강도, 난소성 변형성) 과 F 폴리머층의 특성 (낮은 흡수성) 이 양호한 밸런스로 발휘된다.In this case, the characteristics of the heat-resistant resin film (high yield strength, incombustibility) and the characteristics of the F polymer layer (low water absorption) are exhibited in a good balance.

본 적층체의 구체예로는, 금속박과, 그 금속박의 적어도 일방의 표면에 F 폴리머층을 갖는 금속 피복 적층체, 폴리이미드 필름과, 그 폴리이미드 필름의 양방의 표면에 F 폴리머층을 갖는 다층 필름을 들 수 있다.Specific examples of this laminate include a metal foil, a metal-clad laminate having an F polymer layer on at least one surface of the metal foil, a polyimide film, and a multilayer having an F polymer layer on both surfaces of the polyimide film. film can be taken.

본 적층체로서, 기재층이 내열성 수지 필름인 적층체의 바람직한 양태로는, 내열성 수지 필름이 두께 20 ∼ 100 ㎛ 인 폴리이미드 필름이고, 본 발명의 필름, 폴리이미드 필름, 본 발명의 필름이 이 순서로 직접 접촉하여 적층된 3 층 필름을 들 수 있다. 이러한 양태에 있어서의, 2 개의 본 발명의 필름의 두께는 동일하고, 100 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하다. 또, 폴리이미드 필름의 두께에 대한 2 개의 본 발명의 필름의 합계에서의 두께의 비는, 0.5 ∼ 5 가 바람직하다. 이러한 양태의 적층체가, 상기 서술한 적층체의 효과를 가장 발현하기 쉽다.As the present laminate, in a preferable embodiment of the laminate in which the substrate layer is a heat-resistant resin film, the heat-resistant resin film is a polyimide film having a thickness of 20 to 100 μm, and the film of the present invention, the polyimide film, and the film of the present invention are and a three-layer film laminated in direct contact in sequence. In this aspect, the thickness of the two films of the present invention is the same, and it is preferable that it is 100-200 micrometers. Moreover, as for ratio of the thickness in the sum total of two films of this invention with respect to the thickness of a polyimide film, 0.5-5 are preferable. The laminated body of this aspect most easily expresses the effect of the above-mentioned laminated body.

여기서, 본 적층체의 최표면 (F 폴리머층의 기재층과 반대측의 표면) 은, 그 선팽창성이나 접착성을 한층 향상시키기 위해, 추가로 표면 처리되어도 된다.Here, the outermost surface (the surface of the F polymer layer opposite to the base material layer) of this laminate may be subjected to further surface treatment in order to further improve its linear expansibility and adhesiveness.

표면 처리의 방법으로는, 어닐 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리, 엑시머 처리, 실란 커플링 처리를 들 수 있다.Examples of the surface treatment include annealing treatment, corona treatment, plasma treatment, ozone treatment, excimer treatment, and silane coupling treatment.

어닐 처리에 있어서의 조건은, 온도를 120 ∼ 180 ℃ 로 하고, 압력을 0.005 ∼ 0.015 ㎫ 로 하고, 시간을 30 ∼ 120 분간으로 하는 것이 바람직하다.As for the conditions in the annealing treatment, it is preferable to set the temperature to 120 to 180°C, set the pressure to 0.005 to 0.015 MPa, and set the time to 30 to 120 minutes.

플라즈마 처리에 사용하는 가스로는, 산소 가스, 질소 가스, 희가스 (아르곤 등), 수소 가스, 암모니아 가스, 아세트산비닐을 들 수 있다. 이들 가스는, 1 종을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.Examples of the gas used for the plasma treatment include oxygen gas, nitrogen gas, rare gas (such as argon), hydrogen gas, ammonia gas, and vinyl acetate. These gases may use 1 type or may use 2 or more types together.

기재층이 금속박인 본 적층체 (F 폴리머층이 부착된 금속박) 의 금속박을 에칭 가공하고, 전송 회로를 형성하여 프린트 기판이 얻어진다. 구체적으로는, 금속박을 에칭 처리하여 소정의 전송 회로로 가공하는 방법이나, 금속박을 전해 도금법 (세미 애디티브법 (SAP 법), MSAP 법 등) 에 의해 소정의 전송 회로로 가공하는 방법에 의해, 프린트 기판을 제조할 수 있다.The metal foil of this laminate (metal foil with F polymer layer) in which the substrate layer is metal foil is etched to form a transmission circuit to obtain a printed board. Specifically, by a method of processing metal foil into a predetermined transmission circuit by etching, or by a method of processing metal foil into a predetermined transmission circuit by an electrolytic plating method (semi-additive method (SAP method), MSAP method, etc.), A printed board can be manufactured.

F 폴리머층이 부착된 금속박으로 제조된 프린트 기판은, 금속박으로 형성된 전송 회로와 F 폴리머층을 이 순서로 갖는다. 프린트 기판의 구성의 구체예로는, 전송 회로/F 폴리머층/프리프레그층, 전송 회로/F 폴리머층/프리프레그층/F 폴리머층/전송 회로를 들 수 있다.A printed circuit board made of metal foil with an F polymer layer has a transmission circuit formed of metal foil and an F polymer layer in this order. As a specific example of the structure of a printed board, transfer circuit/F polymer layer/prepreg layer, and transfer circuit/F polymer layer/prepreg layer/F polymer layer/transfer circuit are mentioned.

이러한 프린트 기판의 제조에 있어서는, 전송 회로 상에 층간 절연막을 형성해도 되고, 전송 회로 상에 커버레이 필름을 적층해도 된다. 이들 층간 절연막 및 커버레이 필름은, 본 발명의 필름으로 형성해도 된다.In manufacturing such a printed circuit board, an interlayer insulating film may be formed on the transmission circuit, or a coverlay film may be laminated on the transmission circuit. These interlayer insulating films and coverlay films may be formed from the film of the present invention.

이상, 본 발명의 필름, 그 제조 방법 및 본 발명의 적층체에 대해 설명했지만, 본 발명은, 전술한 실시형태의 구성에 한정되지 않는다.As mentioned above, although the film of this invention, its manufacturing method, and the laminated body of this invention were demonstrated, this invention is not limited to the structure of the above-mentioned embodiment.

예를 들어, 본 발명의 필름 및 본 발명의 적층체는, 전술한 구성에 있어서, 다른 임의의 구성을 추가해도 되고, 동일한 기능을 발휘하는 임의의 구성으로 치환되어 있어도 된다.For example, in the structure described above, the film of the present invention and the laminate of the present invention may be substituted with other arbitrary structures, or may be substituted with an arbitrary structure exhibiting the same function.

또, 본 발명의 제조 방법은, 상기 실시형태의 구성에 있어서, 다른 임의의 공정을 추가로 가져도 되고, 동일한 작용을 발생시키는 임의의 공정과 치환되어 있어도 된다.In addition, the manufacturing method of the present invention may further have other arbitrary steps in the configuration of the above embodiment, or may be substituted with an arbitrary step that produces the same action.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것들에 한정되지 않는다. 각 성분의 상세를 이하에 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by examples, but the present invention is not limited thereto. Details of each component are shown below.

[F 폴리머][F Polymer]

F 폴리머 1 : TFE 단위, NAH 단위 및 PPVE 단위를, 이 순서로 98.0 몰%, 0.1 몰%, 1.9 몰% 포함하는, 산 무수물기를 갖는 폴리머 (용융 온도 300 ℃)Polymer F 1: Polymer having an acid anhydride group containing 98.0 mol%, 0.1 mol%, and 1.9 mol% of TFE units, NAH units, and PPVE units in this order (melting temperature: 300°C)

F 폴리머 2 : TFE 단위 및 PPVE 단위를, 이 순서로 98.0 몰%, 2.0 몰% 포함하는, 관능기를 갖지 않는 폴리머 (용융 온도 300 ℃)F polymer 2: a polymer without a functional group containing 98.0 mol% and 2.0 mol% of a TFE unit and a PPVE unit in this order (melting temperature: 300°C)

또한, F 폴리머 1 은 카르보닐기 함유기를, 주사슬 탄소수 1 × 106 개당, 1000 개 갖고, F 폴리머 2 는, 40 개 갖는다.Further, F polymer 1 has 1000 carbonyl group-containing groups per 1×10 6 carbon atoms in the main chain, and F polymer 2 has 40 carbonyl group-containing groups.

[펠릿][pellets]

펠릿 1 : F 폴리머 1 의 펠릿 (직경 : 2.2 ㎜)Pellet 1: Pellets of polymer F 1 (diameter: 2.2 mm)

[헤이즈의 측정][Measurement of Haze]

각 실시예 등에서 얻은 필름의 헤이즈 (흐림도) 는, JIS K 7136 에 준거하여, NDH5000 (닛폰 전색 공업사 제조) 을 사용하여 측정하였다.The haze (cloudiness) of the films obtained in each Example and the like was measured using NDH5000 (manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.) in accordance with JIS K 7136.

[열 신축률][Heat stretch rate]

JIS K 7133 : 1999 에 준거하여, 120 ㎜ × 120 ㎜ 의 사이즈로 필름을 자른 후, 필름 흐름 방향 (MD) 과 폭 방향 (TD) 으로 100 ㎜ 의 표선을 그리고, 표선의 길이를 측정하였다. 그 필름을 180 ℃ 의 오븐에 정치하여 30 분 가열한 후, 25 ℃ 까지 자연 냉각시키고 나서, 표선의 길이를 다시 측정하고, 하기의 식에 따라 신축률을 계산하였다.In accordance with JIS K 7133:1999, after cutting the film to a size of 120 mm x 120 mm, 100 mm gage lines were drawn in the film flow direction (MD) and width direction (TD), and the length of the gage line was measured. The film was allowed to stand in an oven at 180°C, heated for 30 minutes, and then cooled naturally to 25°C.

식 : {(가열 전의 표선의 길이) - (가열 후의 표선의 길이)}/(가열 전의 표선의 길이) × 100Formula: {(length of gauge line before heating) - (length of gauge line after heating)}/(length of gauge line before heating) × 100

[필름 외관][Film Appearance]

필름을 평활한 유리의 표면에 정치하고, 휨 (굴곡) 의 유무를 확인하여, 이하의 기준으로 평가하였다.The film was left still on the surface of smooth glass, the presence or absence of warpage (curvature) was confirmed, and evaluation was made according to the following criteria.

○ : 휨 (굴곡) 이 확인되지 않는다.○: Warpage (curvature) is not observed.

× : 휨 (굴곡) 이 확인된다.x: Warp (curvature) is confirmed.

[예 1][Example 1]

(1) 필름의 제조(1) Manufacture of film

F 폴리머 1 을 350 ℃ 의 압출기에 투입 후, 1600 ㎜ 폭의 T 다이로부터 두께 125 ㎛ 가 되도록 압출하였다. 다이 온도는 350 ℃, 다이 립 온도는 370 ℃ 였다. 압출된 용융 상태의 F 폴리머 1 은, 90 ℃ 로 제어된, 금속 탄성 롤인 급랭 롤 (301) 로, 200 ℃ 의 제 1 냉각 롤 (30) 에 개재되고, 이어서 제 1 냉각 롤을 향하여, 제 1 냉각 롤에 접하는 접선과 수직 방향으로 설치된 에어 나이프 (높이 50 ㎜) 로부터, 풍속 15 m/초로 200 ℃ 의 슬릿상 공기류를 제 1 냉각 롤 (30) 의 폭 방향에 선상으로 균일하게 분사하여 제 1 냉각 롤 (30) 에 가압되고, 계속해서 90 ℃ 의 제 2 냉각 롤 (40) 을 통과 후, 90 ℃ 로 가열한 권취 롤 (50) 에 인취되어 권취되었다. 얻어진 필름 (이하, PFA 필름 (1) 이라고 칭한다) 의 헤이즈는 3 %, 180 ℃ 에서 30 분 가열 후의 열 신축률은 MD 가 0.2 %, TD 가 -0.3 % 였다.Polymer F 1 was fed into an extruder at 350°C, and then extruded from a T die having a width of 1600 mm to a thickness of 125 µm. The die temperature was 350°C and the die lip temperature was 370°C. The extruded polymer F 1 in a molten state is interposed with a quench roll 301, which is a metal elastic roll controlled at 90°C, to a first cooling roll 30 at 200°C, and then toward the first cooling roll, From an air knife (50 mm in height) installed in the tangential and vertical direction in contact with the cooling roll, a slit-shaped air stream of 200 ° C. is uniformly sprayed in a line in the width direction of the first cooling roll 30 at a wind speed of 15 m / sec. After being pressed by one cooling roll 30 and subsequently passing through a 90°C second cooling roll 40, it was taken up by a winding roll 50 heated to 90°C and wound up. The haze of the obtained film (hereinafter referred to as the PFA film (1)) was 0.2% in MD and -0.3% in TD of the thermal expansion and contraction rate after heating at 3% and 180°C for 30 minutes.

또한, 압출기의 혼련부의 전단에는 호퍼가 접속되어 있고, F 폴리머 1 의 투입은, 호퍼에 펠릿 1 을 투입하여, 호퍼 내에서 100 Pa 이하의 감압 처리와 가열 처리를 하고, 접속부에 있어서의 F 폴리머의 온도가 180 ℃ 가 되도록 조정하여 실시하였다. 또, T 다이로부터 압출된 용융 상태의 F 폴리머 1 에는, 급랭 롤과 제 1 롤에 접촉하기 전에, 비접촉식의 히터로 320 ℃ 로 가열 처리를 실시하였다.In addition, a hopper is connected to the front end of the kneading section of the extruder, and the injection of F polymer 1 is performed by introducing pellet 1 into the hopper, subjecting the hopper to a reduced pressure treatment of 100 Pa or less and heat treatment, and F polymer in the connection section. It was carried out by adjusting the temperature to be 180 ° C. In addition, the F polymer 1 in a molten state extruded from the T die was subjected to heat treatment at 320°C with a non-contact heater before being brought into contact with the quench roll and the first roll.

(2) 안테나 기판의 제조와 평가(2) Manufacture and evaluation of antenna board

PFA 필름 (1) 에, 롤·투·롤 방식으로, 니켈크롬 합금을 두께 10 ㎚ 가 되도록 스퍼터링하여 니켈크롬 합금층을 형성하고, 이어서, 그 니켈크롬 합금층 위에, 구리를 두께 200 ㎚ 가 되도록 스퍼터링하여 구리층을 형성하였다. 또한, 구리층 위에, 드라이 필름 레지스트를 90 ℃ 에서 롤 라미네이트한 후, 메시 폭이 6 ㎛ 가 되도록 노광하고, 현상하였다.A nickel-chromium alloy layer was formed by sputtering a nickel-chromium alloy to a thickness of 10 nm on the PFA film 1 in a roll-to-roll manner, and then, on the nickel-chromium alloy layer, copper was sputtered to a thickness of 200 nm. A copper layer was formed by sputtering. Furthermore, after roll-laminating a dry film resist at 90 degreeC on the copper layer, it exposed and developed so that the mesh width might become 6 micrometers.

황산구리 전해 구리 도금에 의해, 메시 부분을 두께 6 ㎛ 가 될 때까지 도금하였다. 그 후, 드라이 필름 레지스트를 박리하고, 이어서, 스퍼터링으로 형성시킨 구리층 및 니켈크롬 합금층을 에칭에 의해 제거하여, 안테나 기판을 얻었다.By copper sulfate electrolytic copper plating, the mesh portion was plated until the thickness became 6 μm. Thereafter, the dry film resist was peeled off, and then the copper layer and the nickel-chromium alloy layer formed by sputtering were removed by etching to obtain an antenna substrate.

얻어진 안테나 기판의 전기 저항을 측정하여, 도통이 취해져 있는지의 평가를, 도통되어 있다 (○)/도통되어 있지 않다 (×) 로 하여 실시하였다. 또, 안테나 기판의 메시 안테나 형성 후의 헤이즈를, 상기한 방법으로 측정하였다.The electrical resistance of the obtained antenna board was measured, and evaluation of whether or not conduction was achieved was performed as being conducted (○)/not conducting (x). In addition, the haze of the antenna substrate after forming the mesh antenna was measured by the method described above.

필름 제조 조건 및 필름 특성, 안테나로서의 성능 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.Table 1 shows film manufacturing conditions, film characteristics, and performance evaluation results as an antenna.

[예 2][Example 2]

F 폴리머 1 대신에 F 폴리머 2 를 사용하여, 제 1 냉각 롤로, 용융 상태의 F 폴리머 2 에 에어 나이프에 의한 공기 분사를 실시하지 않았던 것 이외에는, 예 1 의 (1) 과 동일하게 하여 필름을 제조하였다 (PFA 필름 2). 얻어진 PFA 필름 2 를 사용하여, 예 1 의 (2) 와 동일하게 안테나 기판 및 안테나를 작성하여, 동일하게 평가하였다. 필름 제조 조건 및 필름 특성, 안테나로서의 성능 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.A film was produced in the same manner as in (1) of Example 1, except that Polymer F 2 was used instead of Polymer F 1, and the air blowing with the air knife was not performed on Polymer F 2 in a molten state using the first cooling roll. (PFA film 2). Using the obtained PFA film 2, an antenna substrate and an antenna were created in the same manner as in (2) of Example 1, and evaluated in the same way. Table 1 shows film manufacturing conditions, film characteristics, and performance evaluation results as an antenna.

[예 3][Example 3]

F 폴리머 1 을 T 다이로부터 두께 125 ㎛ 가 되도록 압출하고, 급랭 롤 (301) 을 사용하지 않고 (즉, 급랭 롤 (301) 과 제 1 냉각 롤 (30) 에 대한 개재를 실시하지 않고), 또한, 제 1 냉각 롤로, 용융 상태의 F 폴리머 1 에 대한 에어 나이프에 의한 공기 분사를 실시하지 않고, 제 1 냉각 롤을 경유하여 필름을 권취한 것 이외에는, 예 1 의 (1) 과 동일하게 하여 필름을 제조하였다 (PFA 필름 3). 얻어진 PFA 필름 3 을 사용하여, 예 1 의 (2) 와 동일하게 안테나 기판 및 안테나를 작성하여, 동일하게 평가하였다.Polymer F 1 is extruded from a T die to a thickness of 125 μm, and the quench roll 301 is not used (ie, the quench roll 301 and the first cooling roll 30 are not interposed), and , Film in the same manner as in (1) of Example 1, except that the film was wound via the first cooling roll without air blowing with the air knife to the F polymer 1 in a molten state with the first cooling roll. was prepared (PFA film 3). Using the obtained PFA film 3, an antenna substrate and an antenna were created in the same manner as in (2) of Example 1, and evaluated in the same way.

얻어진 PFA 필름 3 의 필름 제조 조건 및 필름 특성, 안테나로서의 성능 평가 결과를 표 1 에 나타낸다. PFA 필름 3 은 제 1 냉각 롤에 대한 밀착성이 나빠, 필름과 제 1 냉각 롤 사이에 공기가 비집고 들어간 자국인,「에어 자국」이 보여, 외관은 불량이었다.Table 1 shows the film production conditions, film properties, and performance evaluation results of the obtained PFA film 3 as an antenna. The PFA film 3 had poor adhesion to the first cooling roll, and "air traces", which are traces of air getting between the film and the first cooling roll, were observed, and the appearance was poor.

Figure pct00001
Figure pct00001

본 발명의 필름은, 투명하고 또한 치수 안정성이 우수하기 때문에, 안테나의 커버재로서 유용하다. 또, 본 발명의 필름은 금속 적층판 (수지가 부착된 금속박) 으로 용이하게 가공할 수 있고, 얻어지는 가공 물품은, 투명성을 구비하는 플렉시블 프린트 기판, 안테나 부품, 프린트 기판, 스포츠 용구, 식품 공업 용품 등의, 플렉시블 디바이스 기기를 비롯하여, 디자인성을 중시하는 웨어러블 기기, 의료 기기 등, 여러 가지 분야로의 적용이 가능하다.Since the film of the present invention is transparent and has excellent dimensional stability, it is useful as a covering material for an antenna. In addition, the film of the present invention can be easily processed into a metal laminate (metal foil with resin), and the resulting processed product is a flexible printed board having transparency, antenna parts, printed boards, sports equipment, food industrial products, etc. It can be applied to various fields, such as medical devices, flexible devices, wearable devices that place importance on design, and medical devices.

또한, 2020년 03월 31일에 출원된 일본 특허출원 2020-062167호의 명세서, 특허 청구의 범위, 요약서 및 도면의 전체 내용을 여기에 인용하고, 본 발명의 명세서의 개시로서, 도입하는 것이다.In addition, all the content of the JP Patent application 2020-062167, the claim, the abstract, and drawing for which it applied on March 31, 2020 is referred here, and it introduces as an indication of the specification of this invention.

1 : 필름,
10, 101 : 제조 장치
20 : T 다이
21 : 립
30 : 제 1 냉각 롤
301 : 급랭 롤
40 : 제 2 냉각 롤
50 : 권취 롤
61, 62 : 반송 롤
70 : 에어 나이프
80 : 히터
t : 두께
S : 주속
11 : 압출 성형 장치
2 : 호퍼
21 : 제 1 단부
211 : 히터
212 : 접속부
P1 : 펌프
22 : 제 2 단부
221 : 히터
222 : 접속부
P2 : 펌프
3 : 혼련부
31 : 실린더
311 : 선단 개구부
32 : 스크루
33 : 기어 박스
331 : 회전축
34 : 모터
341 : 회전축
35 : 히터
5 : T 다이
6 : 정지형 혼합기
L : 전체 길이
D : 직경
1: film,
10, 101: manufacturing device
20: T die
21 : Lip
30: first cooling roll
301: quench roll
40: second cooling roll
50: winding roll
61, 62: conveying roll
70 : Air knife
80: heater
t : thickness
S: Peripheral speed
11: extrusion molding device
2 : Hopper
21: first end
211: heater
212: connection part
P1: Pump
22: second end
221: heater
222: connection part
P2: Pump
3: kneading part
31: cylinder
311: tip opening
32: screw
33: gearbox
331: axis of rotation
34: motor
341: axis of rotation
35: heater
5: T die
6: Stationary Mixer
L: overall length
D: Diameter

Claims (15)

테트라플루오로에틸렌계 폴리머로 구성된 압출 성형 필름으로서, 두께가 100 ∼ 200 ㎛ 이고, 헤이즈가 8 % 이하이며, 180 ℃ 에서 30 분 가열 후의 열 신축률이 필름의 흐름 방향 및 폭 방향 모두 -1 ∼ +1 % 인, 필름.An extrusion film composed of a tetrafluoroethylene-based polymer, having a thickness of 100 to 200 μm, a haze of 8% or less, and a thermal expansion and contraction rate after heating at 180 ° C. for 30 minutes from -1 to -1 in both the flow direction and the width direction of the film +1%, film. 제 1 항에 있어서,
상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머가, 테트라플루오로에틸렌에 기초하는 단위 및 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 에 기초하는 단위를 포함하는 테트라플루오로에틸렌계 폴리머인, 필름.
According to claim 1,
The film wherein the tetrafluoroethylene-based polymer is a tetrafluoroethylene-based polymer containing units based on tetrafluoroethylene and units based on perfluoro(alkylvinyl ether).
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머가, 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 에 기초하는 단위를 포함하고, 극성 관능기를 갖는 테트라플루오로에틸렌계 폴리머, 또는, 전체 단위에 대해 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 에 기초하는 단위를 2.0 ∼ 5.0 몰% 포함하고, 극성 관능기를 갖지 않는 테트라플루오로에틸렌계 폴리머인, 필름.
According to claim 1 or 2,
The tetrafluoroethylene-based polymer includes perfluoro(alkylvinyl ether)-based units and has a polar functional group, or perfluoro(alkylvinylether)-based polymer for all units. A film containing 2.0 to 5.0 mol% of a unit based on , which is a tetrafluoroethylene-based polymer having no polar functional group.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머의 용융 온도가 260 ∼ 320 ℃ 인, 필름.
According to any one of claims 1 to 3,
A film in which the melting temperature of the tetrafluoroethylene-based polymer is 260 to 320 ° C.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 필름을 T 다이 캐스트법에 의해 제조하는 방법으로서, 상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머를 다이로부터 용융 상태로 토출하여 압출 성형하고, 온도 제어된 2 개의 롤 사이에 필름을 개재하여 냉각시키는 조작을 포함하는, 제조 방법.A method for producing the film according to any one of claims 1 to 4 by a T die casting method, wherein the tetrafluoroethylene-based polymer is discharged in a molten state from a die and extruded, and two temperature-controlled A manufacturing method including operation cooled by interposing a film between rolls. 제 5 항에 있어서,
상기 온도 제어된 2 개의 롤의 온도가, 일방이 150 ∼ 250 ℃ 이고, 다른 일방이 80 ∼ 150 ℃ 인, 제조 방법.
According to claim 5,
The manufacturing method in which the temperature of the two temperature-controlled rolls is 150 to 250°C on one side and 80 to 150°C on the other side.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
혼련부 및 상기 혼련부에 접속된 호퍼를 갖는 압출 성형 장치를 구비하고, 상기 호퍼에 용융 온도가 260 ∼ 320 ℃ 인 테트라플루오로에틸렌계 폴리머의 펠릿을 투입하고, 상기 혼련부에서 용융 및 혼련된 용융 혼련물을 T 다이로부터 토출하여 필름을 제조할 때, 상기 호퍼의 상기 혼련부와의 접속부에 있어서의 상기 펠릿의 온도를 (상기 용융 온도 - 200) ∼ (상기 용융 온도 - 100) ℃ 의 범위로 조정한 후, 상기 펠릿을 상기 혼련부에 공급하는 조작을 추가로 포함하는, 제조 방법.
According to claim 5 or 6,
An extrusion molding apparatus having a kneading unit and a hopper connected to the kneading unit, wherein pellets of a tetrafluoroethylene-based polymer having a melting temperature of 260 to 320 ° C. are introduced into the hopper, and melted and kneaded in the kneading unit. When the melt-kneaded material is discharged from the T-die to produce a film, the temperature of the pellets at the junction with the kneading section of the hopper is in the range of (the melting temperature - 200) to (the melting temperature - 100) ° C. After adjusting to, further comprising an operation of supplying the pellets to the kneading unit.
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 펠릿의 직경이 1.0 ∼ 4.0 ㎜ 인, 제조 방법.
According to any one of claims 5 to 7,
The manufacturing method in which the diameter of the said pellet is 1.0-4.0 mm.
제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 호퍼가, 제 1 단부와, 상기 제 1 단부보다 상기 혼련부측에 배치된 제 2 단부를 구비하는 다단식의 호퍼인, 제조 방법.
According to any one of claims 5 to 8,
The manufacturing method in which the said hopper is a multi-stage hopper provided with the 1st end part and the 2nd end part arrange|positioned to the said kneading part side rather than the said 1st end part.
제 5 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 호퍼의 상기 혼련부에 가장 가까운 단부 내의 압력이 1000 Pa 이하인, 제조 방법.
According to any one of claims 5 to 9,
The manufacturing method according to claim 1 , wherein the pressure in the end closest to the kneading section of the hopper is 1000 Pa or less.
제 5 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 압출 성형 장치가, 상기 혼련부의 축 방향의 상기 호퍼와 반대측에 접속된 T 다이와, 상기 혼련부와 상기 T 다이 사이에 형성된 정지형 혼합기를 구비하는, 제조 방법.
According to any one of claims 5 to 10,
The manufacturing method according to claim 1 , wherein the extrusion molding apparatus includes a T-die connected to a side opposite to the hopper in an axial direction of the kneading unit, and a stationary mixer provided between the kneading unit and the T-die.
제 5 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머를 T 다이로부터 용융 상태로 토출하고, 상기 용융 상태의 테트라플루오로에틸렌계 폴리머를 최초의 냉각 롤에 접촉시키기 전에 비접촉식 가열부에서 가열하는 조작을 추가로 포함하는, 제조 방법.
According to any one of claims 5 to 11,
Further comprising an operation of discharging the tetrafluoroethylene-based polymer in a molten state from a T die and heating the molten tetrafluoroethylene-based polymer in a non-contact heating unit before contacting the first cooling roll, Way.
제 12 항에 있어서,
상기 T 다이 내에 있어서의 상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머의 온도와 상기 최초의 냉각 롤의 온도의 차가 250 ℃ 이하인, 제조 방법.
According to claim 12,
The manufacturing method according to claim 1 , wherein a difference between a temperature of the tetrafluoroethylene-based polymer in the T die and a temperature of the first cooling roll is 250° C. or less.
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 T 다이 내에 있어서의 상기 테트라플루오로에틸렌계 폴리머의 온도와 상기 비접촉식 가열부의 온도의 차의 절대값이 70 ℃ 이하인, 제조 방법.
According to claim 12 or 13,
The manufacturing method according to claim 1 , wherein an absolute value of a difference between a temperature of the tetrafluoroethylene-based polymer in the T die and a temperature of the non-contact type heating part is 70° C. or less.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 필름으로 이루어지는 층과, 이러한 필름 이외의 기재로 이루어지는 기재층을 갖는, 적층체.A laminate comprising a layer made of the film according to any one of claims 1 to 4 and a base layer made of a base other than the film.
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