KR20220161946A - 새집증후군 방지를 위한 시공방법 - Google Patents

새집증후군 방지를 위한 시공방법 Download PDF

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Abstract

새집증후군 방지를 위한 시공방법이 제공된다. 새집증후군 방지를 위한 시공방법은, 내벽에 제1 코팅층을 형성하는 단계와, 제1 코팅층 상에 제2 코팅층을 형성하는 단계와, 제2 코팅층 상에 제3 코팅층을 형성하는 단계와, 제3 코팅층 상에 제4 코팅층을 형성하는 단계와, 제4 코팅층 상에 제5 코팅층을 형성하는 단계와, 제5 코팅층 상에 제6 코팅층을 형성하는 단계와, 제6 코팅층 상에 제7 코팅층을 형성하는 단계 및 제7 코팅층 상에 제8 코팅층을 형성하는 단계를 포함하고, 제1 코팅층은 제1 코팅층 조성물을 내벽에 코팅하여 형성하며, 제1 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 제1 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 30중량부 내지 70중량부 비율로 혼합된다.

Description

새집증후군 방지를 위한 시공방법 {Construction method to prevent sick house syndrome}
본 발명은 새집증후군 방지를 위한 시공방법에 관한 것이다.
우리나라의 건축 방식은 주로 습식 공법과 온돌 및 벽지 마감으로 대표되는 바, 콘크리트 양생 중에 미세 분진 및 알칼리 성분이 배출되며 온돌 바닥의 구배 불량 등을 해결하기 위해 다량의 접착제를 사용하고 벽지 마감 전처리제로서 퍼티, 풀 및 접착제 등을 사용하고 있어 이들에 사용되는 유기 용제가 휘발되고, 습한 기후가 지속될 경우 곰팡이 및 세균 등이 번식하기 좋은 조건을 제공하게 되므로 인체에 유해한 영향을 주게 된다.
이러한 문제를 해결하고 보다 쾌적한 실내 환경을 유지하기 위해 종래에는 황토, 숯 등을 벽에 바르는 방법, 유해 물질을 분해하는 광촉매를 벽지 표면에 살포하는 방법 및 강제 환기 시스템 등이 도입되어 왔다. 그러나 이러한 방법들은 그 효과가 한시적이거나 마감재를 오염시켜 부가적인 문제를 발생시키거나 전기료의 추가적인 부담이 발생하는 등 보다 근본적인 해결책이 되지 못하고 있다.
최근 실내 등의 공기를 정화하고 항균 작용을 하는 물질로 천연 소재인 피톤치드(Phytoncide)가 부각되고 있다. 피톤치드는 원래 나무가 병균 등으로부터 자신을 보호하기 위해 발생시키는 휘발성 물질 즉 식물의 정유(essential oil)을 의미한다.
피톤치드는 식물이 내는 항균성 물질의 총칭으로서 어느 한 물질을 가리키는 말은 아니며, 여기에는 테르펜을 비롯한 페놀 화합물, 알칼로이드 성분, 배당체 등이 포함된다. 모든 식물은 항균성 물질을 가지고 있고 따라서 어떤 형태로든 피톤치드를 함유하고 있다. 피톤치드에 대한 각종 실험 결과 소취 효과, 인체 무독성 등이 밝혀졌다.
그래서 이를 이용한 각종 방향제, 탈취장치, 물티슈 등이 사용되고 있으며 이는 대한민국 특허 공개 제 1998-0008246 호, 제 2004-0080108 호 등에 개시되어 있다. 또한 피톤치드를 흡착성이 우수한 숯, 규조토 등과 혼합하여 도료 조성물에 사용한 것이 대한민국 특허 공개 제 2004-0021077 호에 개시되어 있다.
그러나 단순히 피톤치드를 상기와 같이 혼합하여 벽지 등에 바르는 것만으로는 지속적인 효과를 기대할 수 없으므로 피톤치드가 가지는 효과를 장기간동안 실질적으로 유지할 수 있는 방법이 요구되며 건축 분야의 경우에는 더욱 그러하다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 피톤치드를 포함하는 조성물을 건축마감재로 사용하여 신규 주택 등에서 발생하는 유해 물질을 차단하는 시공 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 새집증후군 방지를 위한 시공방법은, 내벽에 제1 코팅층을 형성하는 단계와, 상기 제1 코팅층 상에 제2 코팅층을 형성하는 단계와, 상기 제2 코팅층 상에 제3 코팅층을 형성하는 단계와, 상기 제3 코팅층 상에 제4 코팅층을 형성하는 단계와, 상기 제4 코팅층 상에 제5 코팅층을 형성하는 단계와, 상기 제5 코팅층 상에 제6 코팅층을 형성하는 단계와, 상기 제6 코팅층 상에 제7 코팅층을 형성하는 단계 및 상기 제7 코팅층 상에 제8 코팅층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제1 코팅층은 제1 코팅층 조성물을 내벽에 코팅하여 형성하며, 상기 제1 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제1 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 30중량부 내지 70중량부 비율로 혼합된다.
상기 제2 코팅층은 제2 코팅층 조성물을 상기 제1 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제2 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제2 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 40중량부 내지 80중량부 비율로 혼합될 수 있다.
상기 제3 코팅층은 제3 코팅층 조성물을 상기 제2 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제3 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제3 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 50중량부 내지 90중량부 비율로 혼합될 수 있다.
상기 제4 코팅층은 제4 코팅층 조성물을 상기 제3 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제4 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제4 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 60중량부 내지 100중량부 비율로 혼합될 수 있다.
상기 제5 코팅층은 제5 코팅층 조성물을 상기 제4 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제5 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제5 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 70중량부 내지 110중량부 비율로 혼합될 수 있다.
상기 제6 코팅층은 제6 코팅층 조성물을 상기 제5 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제6 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제6 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 80중량부 내지 120중량부 비율로 혼합될 수 있다.
상기 제7 코팅층은 제7 코팅층 조성물을 상기 제6 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제7 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제7 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 90중량부 내지 130중량부 비율로 혼합될 수 있다.
상기 제8 코팅층은 제8 코팅층 조성물을 상기 제7 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제8 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제8 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 100중량부 내지 140중량부 비율로 혼합될 수 있다.
상기 제1 내지 제8 코팅층은 제1 방향으로 순차적으로 적층되며, 상기 제1 코팅층은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 다수 배치된 제1 홀을 포함하고, 상기 제2 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제2 홀을 포함하며, 상기 제3 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제3 홀을 포함하고, 상기 제4 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제4 홀을 포함하며, 상기 제5 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제5 홀을 포함하고, 상기 제6 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제6 홀을 포함하며, 상기 제7 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제7 홀을 포함하고, 상기 제8 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제8 홀을 포함할 수 있다.
상기 제1 홀, 상기 제3 홀, 및 상기 제7 홀 각각은 상기 제1 방향으로 중첩되고, 상기 제2 홀, 상기 제4 홀, 및 상기 제6 홀 각각은 상기 제1 방향으로 중첩되며, 상기 제5 홀은 상기 제1 홀, 상기 제3 홀, 및 상기 제7 홀 각각에 상기 제1 방향으로 비중첩되고, 상기 제5 홀은 상기 제2 홀, 상기 제4 홀, 및 상기 제6 홀 각각에 상기 제1 방향으로 중첩될 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 새집증후군 방지를 위한 시공방법에 의하면, 주택 내벽에 코팅층을 형성함으로써 신규 건설된 주택 등에서 발생하는 유해 물질을 효과적으로 차단할 수 있게 되어 새집증후군을 방지할 수 있게 된다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 새집증후군 방지를 위한 시공방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 코팅층의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 새집증후군 방지를 위한 시공방법을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 일 실시예에 따른 코팅층의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 새집증후군 방지를 위한 시공방법은, 주택 등의 내벽에 제1 코팅층(CL1)을 형성하는 단계(S11)와, 제1 코팅층(CL1)을 건조하는 단계(S12)와, 제1 코팅층(CL1) 상에 제2 코팅층(CL2)을 형성하는 단계(S13)와, 제2 코팅층(CL2)을 건조하는 단계(S14)와, 제2 코팅층(CL2) 상에 제3 코팅층(CL3)을 형성하는 단계(S15)와, 제3 코팅층(CL3)을 건조하는 단계(S16)와, 제3 코팅층(CL3) 상에 제4 코팅층(CL4)을 형성하는 단계(S17)와, 제4 코팅층(CL4)을 건조하는 단계(S18)와, 제4 코팅층(CL4) 상에 제5 코팅층(CL5)을 형성하는 단계(S19)와, 제5 코팅층(CL5)을 건조하는 단계(S20)와, 제5 코팅층(CL5) 상에 제6 코팅층(CL6)을 형성하는 단계(S21)와, 제6 코팅층(CL6)을 건조하는 단계(S22)와, 제6 코팅층(CL6) 상에 제7 코팅층(CL7)을 형성하는 단계(S23)와, 제7 코팅층(CL7)을 건조하는 단계(S24)와, 제7 코팅층(CL7) 상에 제8 코팅층(CL8)을 형성하는 단계(S25)와, 제8 코팅층(CL8)을 건조하는 단계(S26)를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 주택 등의 내벽에 제1 코팅층(CL1)을 형성하는 단계(S11)는, 주택 등의 내벽에 제1 피톤치드층을 형성하는 단계일 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 피톤치드층을 형성하는 단계는 피톤치드 100 중량부에 대해 용매 30 내지 120 중량부를 첨가한 피톤치드층 조성물을 스프레이 등을 이용하여 건물의 콘크리트 또는 시멘트로 된 내벽에 코팅하는 단계일 수 있다. 용매가 30 중량부 미만인 경우에는 점도 문제로 스프레이 등으로 시공하기가 곤란하고 120 중량부를 초과할 경우에는 용매의 소비가 지나치게 많아지는 문제가 있다.
몇몇 실시예에서 피톤 치드 원액은 소나무, 잣나무, 편백 및 화백으로 이루어진 침엽수 군에서 선택된 적어도 1 종으로부터 얻어진 피톤치드 원액이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 용매는 에틸 알코올, 이소프로필 미리스테이트 (isopropyl myristate) 및 이소파 엠(Isopar M)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1 종 이상인 것이 사용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
주택 등의 내벽에 제1 코팅층(CL1)을 형성하는 단계(S11)는 제1 피톤치드층 상에 제1 항균층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제1 항균층을 형성하는 단계는, 항균층 조성물을 제1 피톤치드층 상에 코팅하는 단계일 수 있다. 여기서 항균 조성물은 은이온을 이용하는 무기계 항균제일 수 있다. 예를 들어, 은(Ag)금속이나 나노분말 또는 은(Ag)이온을 산화알루미늄(Al2O3)에 담지한 형태와 같은 은 계열 항균제가 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 피톤치드층과 제1 항균층은 동시에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 혼합한 제1 코팅층(CL1) 조성물을 형성하여 내벽에 코팅할 수도 있다. 이 경우, 제1 코팅층(CL1) 조성물은 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 30중량부 내지 70중량부 비율로 혼합될 수 있다.
제1 코팅층(CL1)을 건조하는 단계(S12)는, 제1 코팅층(CL1)을 형성한 상태에서 8분 내지 12분간 건조하는 단계일 수 있다. 이와 같은 건조 단계는 자연 건조로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 제1 코팅층(CL1) 상에 제2 코팅층(CL2)을 형성하는 단계(S13)는, 건조된 제1 코팅층(CL1) 상에 제2 피톤치드층을 형성하는 단계일 수 있다. 제2 피톤치드층의 형성은 제1 피톤치드층의 형성과 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
몇몇 실시예에서 제2 코팅층(CL2)을 형성하는 단계(S13)는 제2 피톤치드층 상에 제2 항균층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제2 항균층을 형성하는 단계는, 항균층 조성물을 제2 피톤치드층 상에 코팅하는 단계일 수 있다. 여기서 항균 조성물은 은이온을 이용하는 무기계 항균제일 수 있다. 예를 들어, 은(Ag)금속이나 나노분말 또는 은(Ag)이온을 산화알루미늄(Al2O3)에 담지한 형태와 같은 은 계열 항균제가 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2 피톤치드층과 제2 항균층은 동시에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 혼합한 제2 코팅층(CL2) 조성물을 형성하여 제1 코팅층(CL1) 상에 코팅할 수도 있다. 이 경우, 제2 코팅층(CL2) 조성물은 제1 코팅층(CL1) 조성물에 비하여 항균층 조성물의 비율이 높을 수 있다. 예를 들어, 제2 코팅층(CL2) 조성물은 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 40중량부 내지 80중량부 비율로 혼합될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2 코팅층(CL2)을 건조하는 단계(S14)는, 제2 코팅층(CL2)을 형성한 상태에서 8분 내지 12분간 건조하는 단계일 수 있다. 이와 같은 건조 단계는 자연 건조로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 제2 코팅층(CL2) 상에 제3 코팅층(CL3)을 형성하는 단계(S15)는, 건조된 제2 코팅층(CL2) 상에 제3 피톤치드층을 형성하는 단계일 수 있다. 제3 피톤치드층의 형성은 제1 피톤치드층의 형성과 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
몇몇 실시예에서 제3 코팅층(CL3)을 형성하는 단계(S15)는 제3 피톤치드층 상에 제3 항균층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제3 항균층을 형성하는 단계는, 항균층 조성물을 제3 피톤치드층 상에 코팅하는 단계일 수 있다. 여기서 항균 조성물은 은이온을 이용하는 무기계 항균제일 수 있다. 예를 들어, 은(Ag)금속이나 나노분말 또는 은(Ag)이온을 산화알루미늄(Al2O3)에 담지한 형태와 같은 은 계열 항균제가 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제3 피톤치드층과 제3 항균층은 동시에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 혼합한 제3 코팅층(CL3) 조성물을 형성하여 제2 코팅층(CL2) 상에 코팅할 수도 있다. 이 경우, 제3 코팅층(CL3) 조성물은 제2 코팅층(CL2) 조성물에 비하여 항균층 조성물의 비율이 높을 수 있다. 예를 들어, 제3 코팅층(CL3) 조성물은 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 50중량부 내지 90중량부 비율로 혼합될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제3 코팅층(CL3)을 건조하는 단계(S16)는, 제3 코팅층(CL3)을 형성한 상태에서 8분 내지 12분간 건조하는 단계일 수 있다. 이와 같은 건조 단계는 자연 건조로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 제3 코팅층(CL3) 상에 제4 코팅층(CL4)을 형성하는 단계(S17)는, 건조된 제3 코팅층(CL3) 상에 제4 피톤치드층을 형성하는 단계일 수 있다. 제4 피톤치드층의 형성은 제1 피톤치드층의 형성과 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
몇몇 실시예에서 제4 코팅층(CL4)을 형성하는 단계(S17)는 제4 피톤치드층 상에 제4 항균층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제4 항균층을 형성하는 단계는, 항균층 조성물을 제4 피톤치드층 상에 코팅하는 단계일 수 있다. 여기서 항균 조성물은 은이온을 이용하는 무기계 항균제일 수 있다. 예를 들어, 은(Ag)금속이나 나노분말 또는 은(Ag)이온을 산화알루미늄(Al2O3)에 담지한 형태와 같은 은 계열 항균제가 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제4 피톤치드층과 제4 항균층은 동시에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 혼합한 제4 코팅층(CL4) 조성물을 형성하여 제3 코팅층(CL3) 상에 코팅할 수도 있다. 이 경우, 제4 코팅층(CL4) 조성물은 제3 코팅층(CL3) 조성물에 비하여 항균층 조성물의 비율이 높을 수 있다. 예를 들어, 제4 코팅층(CL4) 조성물은 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 60중량부 내지 100중량부 비율로 혼합될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제4 코팅층(CL4)을 건조하는 단계(S18)는, 제4 코팅층(CL4)을 형성한 상태에서 8분 내지 12분간 건조하는 단계일 수 있다. 이와 같은 건조 단계는 자연 건조로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 제4 코팅층(CL4) 상에 제5 코팅층(CL5)을 형성하는 단계(S19)는, 건조된 제4 코팅층(CL4) 상에 제5 피톤치드층을 형성하는 단계일 수 있다. 제5 피톤치드층의 형성은 제1 피톤치드층의 형성과 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
몇몇 실시예에서 제5 코팅층(CL5)을 형성하는 단계(S19)는 제5 피톤치드층 상에 제5 항균층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제5 항균층을 형성하는 단계는, 항균층 조성물을 제5 피톤치드층 상에 코팅하는 단계일 수 있다. 여기서 항균 조성물은 은이온을 이용하는 무기계 항균제일 수 있다. 예를 들어, 은(Ag)금속이나 나노분말 또는 은(Ag)이온을 산화알루미늄(Al2O3)에 담지한 형태와 같은 은 계열 항균제가 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제5 피톤치드층과 제5 항균층은 동시에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 혼합한 제5 코팅층(CL5) 조성물을 형성하여 제4 코팅층(CL4) 상에 코팅할 수도 있다. 이 경우, 제5 코팅층(CL5) 조성물은 제4 코팅층(CL4) 조성물에 비하여 항균층 조성물의 비율이 높을 수 있다. 예를 들어, 제5 코팅층(CL5) 조성물은 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 70중량부 내지 110중량부 비율로 혼합될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제5 코팅층(CL5)을 건조하는 단계(S20)는, 제5 코팅층(CL5)을 형성한 상태에서 8분 내지 12분간 건조하는 단계일 수 있다. 이와 같은 건조 단계는 자연 건조로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 제5 코팅층(CL5) 상에 제6 코팅층(CL6)을 형성하는 단계(S21)는, 건조된 제5 코팅층(CL5) 상에 제6 피톤치드층을 형성하는 단계일 수 있다. 제6 피톤치드층의 형성은 제1 피톤치드층의 형성과 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
몇몇 실시예에서 제6 코팅층(CL6)을 형성하는 단계(S21)는 제6 피톤치드층 상에 제6 항균층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제6 항균층을 형성하는 단계는, 항균층 조성물을 제6 피톤치드층 상에 코팅하는 단계일 수 있다. 여기서 항균 조성물은 은이온을 이용하는 무기계 항균제일 수 있다. 예를 들어, 은(Ag)금속이나 나노분말 또는 은(Ag)이온을 산화알루미늄(Al2O3)에 담지한 형태와 같은 은 계열 항균제가 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제6 피톤치드층과 제6 항균층은 동시에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 혼합한 제6 코팅층(CL6) 조성물을 형성하여 제5 코팅층(CL5) 상에 코팅할 수도 있다. 이 경우, 제6 코팅층(CL6) 조성물은 제5 코팅층(CL5) 조성물에 비하여 항균층 조성물의 비율이 높을 수 있다. 예를 들어, 제6 코팅층(CL6) 조성물은 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 80중량부 내지 120중량부 비율로 혼합될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제6 코팅층(CL6)을 건조하는 단계(S22)는, 제6 코팅층(CL6)을 형성한 상태에서 8분 내지 12분간 건조하는 단계일 수 있다. 이와 같은 건조 단계는 자연 건조로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 제6 코팅층(CL6) 상에 제7 코팅층(CL7)을 형성하는 단계(S23)는, 건조된 제6 코팅층(CL6) 상에 제7 피톤치드층을 형성하는 단계일 수 있다. 제7 피톤치드층의 형성은 제1 피톤치드층의 형성과 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
몇몇 실시예에서 제7 코팅층(CL7)을 형성하는 단계(S23)는 제7 피톤치드층 상에 제7 항균층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제7 항균층을 형성하는 단계는, 항균층 조성물을 제7 피톤치드층 상에 코팅하는 단계일 수 있다. 여기서 항균 조성물은 은이온을 이용하는 무기계 항균제일 수 있다. 예를 들어, 은(Ag)금속이나 나노분말 또는 은(Ag)이온을 산화알루미늄(Al2O3)에 담지한 형태와 같은 은 계열 항균제가 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제7 피톤치드층과 제7 항균층은 동시에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 혼합한 제7 코팅층(CL7) 조성물을 형성하여 제6 코팅층(CL6) 상에 코팅할 수도 있다. 이 경우, 제7 코팅층(CL7) 조성물은 제6 코팅층(CL6) 조성물에 비하여 항균층 조성물의 비율이 높을 수 있다. 예를 들어, 제7 코팅층(CL7) 조성물은 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 90중량부 내지 130중량부 비율로 혼합될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제7 코팅층(CL7)을 건조하는 단계(S24)는, 제7 코팅층(CL7)을 형성한 상태에서 8분 내지 12분간 건조하는 단계일 수 있다. 이와 같은 건조 단계는 자연 건조로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 제7 코팅층(CL7) 상에 제8 코팅층(CL8)을 형성하는 단계(S25)는, 건조된 제7 코팅층(CL7) 상에 제8 피톤치드층을 형성하는 단계일 수 있다. 제8 피톤치드층의 형성은 제1 피톤치드층의 형성과 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
몇몇 실시예에서 제8 코팅층(CL8)을 형성하는 단계(S25)는 제8 피톤치드층 상에 제8 항균층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제8 항균층을 형성하는 단계는, 항균층 조성물을 제8 피톤치드층 상에 코팅하는 단계일 수 있다. 여기서 항균 조성물은 은이온을 이용하는 무기계 항균제일 수 있다. 예를 들어, 은(Ag)금속이나 나노분말 또는 은(Ag)이온을 산화알루미늄(Al2O3)에 담지한 형태와 같은 은 계열 항균제가 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제8 피톤치드층과 제8 항균층은 동시에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 혼합한 제8 코팅층(CL8) 조성물을 형성하여 제7 코팅층(CL7) 상에 코팅할 수도 있다. 이 경우, 제9 코팅층 조성물은 제7 코팅층(CL7) 조성물에 비하여 항균층 조성물의 비율이 높을 수 있다. 예를 들어, 제8 코팅층(CL8) 조성물은 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 100중량부 내지 140중량부 비율로 혼합될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제8 코팅층(CL8)을 건조하는 단계(S26)는, 제8 코팅층(CL8)을 형성한 상태에서 8분 내지 12분간 건조하는 단계일 수 있다. 이와 같은 건조 단계는 자연 건조로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 제1 코팅층 내지 제8 코팅층(CL1, CL2, CL3, CL4, CL5, CL6, CL7, CL8)은 제1 방향(X축 방향으로)으로 순차적으로 적층될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 코팅층(CL1)은 공기통로인 제1 홀(H1)을 포함할 수 있으며, 제2 코팅층(CL2)은 공기통로인 제2 홀(H2)을 포함할 수 있고, 제3 코팅층(CL3)은 공기통로인 제3 홀(H3)을 포함할 수 있으며, 제4 코팅층(CL4)은 공기통로인 제4 홀(H4)을 포함할 수 있고, 제5 코팅층(CL5)은 공기통로인 제5 홀(H5)을 포함할 수 있으며, 제6 코팅층(CL6)은 공기통로인 제6 홀(H6)을 포함할 수 있고, 제7 코팅층(CL7)은 공기통로인 제7 홀(H7)을 포함할 수 있으며, 제8 코팅층(CL8)은 공기통로인 제8 홀(H8)을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 홀 내지 제8 홀(H1, H2, H3, H4, H5, H6, H7, H8)은 제2 방향(Y축 방향)으로 이격되며 다수 배치될 수 있다.
제1 홀 내지 제8 홀(H1, H2, H3, H4, H5, H6, H7, H8) 각각은 이에 해당되는 코팅층 형성 후 건조단계에서 인젝션을 통하여 찍어서 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 방법으로 각각의 코팅층에 홀을 형성할 수 있다. 이와 같은 홀은 피톤치드 및 항균성 물질의 발산을 효과적으로 높일 수 있게 한다. 다만, 실내 습기가 내벽으로 전달되지 않도록 각각의 코팅층에서 위치를 조절할 필요가 있다.
몇몇 실시예에서 다수의 제1 홀(H1) 각각은 제2 홀(H2)과 제1 방향(X축 방향)으로 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 다수의 제1 홀(H1) 각각은 제2 홀(H2)에 중첩되는 영역 및 제2 홀(H2)에 비중첩되는 영역을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 다수의 제2 홀(H2) 각각은 제3 홀(H2)과 제1 방향(X축 방향)으로 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 다수의 제2 홀(H2) 각각은 제3 홀(H3)에 중첩되는 영역 및 제3 홀(H3)에 비중첩되는 영역을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 다수의 제3 홀(H3) 각각은 제4 홀(H4)과 제1 방향(X축 방향)으로 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 다수의 제3 홀(H3) 각각은 제4 홀(H4)에 중첩되는 영역 및 제4 홀(H4)에 비중첩되는 영역을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 다수의 제4 홀(H4) 각각은 제5 홀(H5)과 제1 방향(X축 방향)으로 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 다수의 제4 홀(H4) 각각은 제5 홀(H5)에 중첩되는 영역 및 제5 홀(H5)에 비중첩되는 영역을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 다수의 제5 홀(H5) 각각은 제6 홀(H6)과 제1 방향(X축 방향)으로 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 다수의 제5 홀(H5) 각각은 제6 홀(H6)에 중첩되는 영역 및 제6 홀(H6)에 비중첩되는 영역을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 다수의 제6 홀(H6) 각각은 제7 홀(H7)과 제1 방향(X축 방향)으로 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 다수의 제6 홀(H6) 각각은 제7 홀(H7)에 중첩되는 영역 및 제7 홀(H7)에 비중첩되는 영역을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 다수의 제7 홀(H7) 각각은 제8 홀(H8)과 제1 방향(X축 방향)으로 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 다수의 제7 홀(H7) 각각은 제8 홀(H8)에 중첩되는 영역 및 제8 홀(H8)에 비중첩되는 영역을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 다수의 제8 홀(H8) 각각은 제7 홀(H7)과 제1 방향(X축 방향)으로 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 다수의 제8 홀(H8) 각각은 제7 홀(H7)에 중첩되는 영역 및 제7 홀(H7)에 비중첩되는 영역을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 제1 홀(H1) 제3 홀(H3), 제7 홀(H6) 각각은 제1 방향(X축 방향)으로 모두 중첩될 수 있다. 즉, 제1 홀(H1) 제3 홀(H3), 제7 홀(H7)은 서로 비중첩영역 없이 중첩영역만을 포함할 수 있다. 또한, 제1 홀(H1) 제3 홀(H3), 제7 홀(H7)은 제2 방향(Y축 방향)으로 동일 선상에 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에 제2 홀(H2) 제4 홀(H4), 제6 홀(H6) 각각은 제1 방향(X축 방향)으로 모두 중첩될 수 있다. 즉, 제2 홀(H2) 제4 홀(H4), 제6 홀(H6)은 서로 비중첩영역 없이 중첩영역만을 포함할 수 있다. 또한, 제2 홀(H2) 제4 홀(H4), 제6 홀(H6)은 제2 방향(Y축 방향)으로 동일 선상에 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 홀(H1)과 제5 홀(H5)은 제1 방향(X축 방향)으로 비중첩할 수 있고, 제3 홀(H3)과 제5 홀(H5)은 제1 방향(X축 방향)으로 비중첩할 수 있으며, 제7 홀(H1)과 제5 홀(H5)은 제1 방향(X축 방향)으로 비중첩할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2 홀(H2)과 제5 홀(H5)은 제1 방향(X축 방향)으로 중첩할 수 있고, 제4 홀(H4)과 제5 홀(H5)은 제1 방향(X축 방향)으로 중첩할 수 있으며, 제8 홀(H8)과 제5 홀(H5)은 제1 방향(X축 방향)으로 중첩할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제5 코팅층의 제1 방향(X축 방향)으로의 두께는 제1 코팅층 내지 제4 코팅층(CL1, CL2, CL3, CL4) 및 제6 코팅층 내지 제8 코팅층 (CL5, CL6, CL7, CL8)의 제1 방향(X축 방향)으로의 두께보다 얇게 이루어질 수 있다.
이와 같이, 제1 코팅층 내지 제8 코팅층(CL1, CL2, CL3, CL4, CL5, CL6, CL7, CL8)이 각각 중첩되는 홀들을 포함함으로써 신규 주택 등에서 발생하는 유해 물질을 효과적으로 차단할 수 있게 된다.
몇몇 실시예에서 새집증후군 방지를 위한 시공방법은 다음과 같은 순서와 방법이 제시된다.
① 일정 기간 동안 배출되어 건축물의 실내 공간에 포진되어있는 새집증후군 유해물질로 오염된 실내 공기는 강제 송풍시설 장치를 통하여 건축물 외부로 강제 배출시킬 수 있다.
② 주택등의 내벽의 마감재 등은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물의 효율적 흡수를 위하여 습도를 40% 정도를 형성하도록 열풍기를 가동시킬 수 있다.
③ 토출건에 부착된 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물 주입용기는 정량 혼합장치를 장착하여 균일하게 고형물질을 함유 조성된 새집증후군 처리제가 토출 되도록 할 수 있다.
④ 압축 압축기의 용량은 50HP, 7kg/cm2이상의 도장용에 적합한 기계를 사용할 수 있다.
⑤ 토출 건에 구성된 분사노즐은 이 형제 분사노즐을 이용하여 압력이 일정하게 적용될 수 있도록 압력계를 부착할 수 있다.
⑥ 토출 압력은 4kg/cm2∼4.5kg/cm2을 유지하도록 하며 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물의 분사시공시 압력의 변화를 인지하며 분사거리를 조절할 수 있다.
⑦ 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물의 분사시공시 도포면과의 거리는 40cm ∼ 60cm로 하며 이때 에어 스프레이 건의 위치는 수직이 되게 하고 토출 분사 각은 45°를 넘지 않는다.
⑧ 에어 스프레이 건을 사용하여 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물의 분사시공시 에어 스프레이 건의 분사 회전 방향은 시계 반대방향으로 하여 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물이 공기 압력으로 탈락되는 것을 방지한다.
⑨ 시공자의 시야와 호흡이 장애를 주지 않도록 시공자는 보호안경과 마스크를 착용한다.
표1은 상기의 방식으로 시공을 한 후 시간의 경과에 따른 폼알데하이드의 수치를 나타낸 것이다. 폼알데하이드(체계명 메탄알, methanal)는 CH2O (HCHO)의 화학식을 가지는 유기 화합물이며, 알데하이드 중 가장 단순한 형태이고 상온에서 무색의 기체 상태로 존재하면서 특유의 자극적인 냄새를 풍긴다. 이와 같은, 폼알데하이드 새집증후군을 유발하는 대표물질이다.
표1에서 나타난 바와 같이, 초기 폼알데하이드의 수치는 50이나, 30 분 후 폼알데하이드의 수치가 4로 급격히 감소되는 것을 알 수 있다. 또한, 60 분 후 폼알데하이드의 수치가 3로 감소되며, 또한, 90 분 후 폼알데하이드의 수치는 3으로 유지되고, 또한, 120 분 후 폼알데하이드의 수치가 2로 더 낮아지는 것을 알 수 있다. 이와 같이, 폼알데하이드의 수치가 낮아짐과 동시에 지속적으로 폼알데하이드 수치를 낮게 유지할 수 있게 된다.
[표 1]
Figure pat00001
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
CL1: 제1 코팅층
CL2: 제2 코팅층
CL3: 제3 코팅층
CL4: 제4 코팅층
CL5: 제5 코팅층
CL6: 제6 코팅층
CL7: 제7 코팅층
CL8: 제8 코팅층

Claims (10)

  1. 내벽에 제1 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 제1 코팅층 상에 제2 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 제2 코팅층 상에 제3 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 제3 코팅층 상에 제4 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 제4 코팅층 상에 제5 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 제5 코팅층 상에 제6 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 제6 코팅층 상에 제7 코팅층을 형성하는 단계; 및
    상기 제7 코팅층 상에 제8 코팅층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 코팅층은 제1 코팅층 조성물을 내벽에 코팅하여 형성하며, 상기 제1 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제1 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 30중량부 내지 70중량부 비율로 혼합되는 새집증후군 방지를 위한 시공방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 코팅층은 제2 코팅층 조성물을 상기 제1 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제2 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제2 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 40중량부 내지 80중량부 비율로 혼합되는 새집증후군 방지를 위한 시공방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제3 코팅층은 제3 코팅층 조성물을 상기 제2 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제3 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제3 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 50중량부 내지 90중량부 비율로 혼합되는 새집증후군 방지를 위한 시공방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제4 코팅층은 제4 코팅층 조성물을 상기 제3 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제4 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제4 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 60중량부 내지 100중량부 비율로 혼합되는 새집증후군 방지를 위한 시공방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제5 코팅층은 제5 코팅층 조성물을 상기 제4 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제5 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제5 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 70중량부 내지 110중량부 비율로 혼합되는 새집증후군 방지를 위한 시공방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제6 코팅층은 제6 코팅층 조성물을 상기 제5 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제6 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제6 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 80중량부 내지 120중량부 비율로 혼합되는 새집증후군 방지를 위한 시공방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제7 코팅층은 제7 코팅층 조성물을 상기 제6 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제7 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제7 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 90중량부 내지 130중량부 비율로 혼합되는 새집증후군 방지를 위한 시공방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제8 코팅층은 제8 코팅층 조성물을 상기 제7 코팅층 상에 코팅하여 형성하며, 상기 제8 코팅층 조성물은 피톤치드층 조성물과 항균층 조성물을 포함하되, 상기 제8 코팅층 조성물은 상기 피톤치드층 조성물 100중량부에 대해서 항균층 조성물 100중량부 내지 140중량부 비율로 혼합되는 새집증후군 방지를 위한 시공방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제8 코팅층은 제1 방향으로 순차적으로 적층되며,
    상기 제1 코팅층은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 다수 배치된 제1 홀을 포함하고, 상기 제2 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제2 홀을 포함하며, 상기 제3 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제3 홀을 포함하고, 상기 제4 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제4 홀을 포함하며, 상기 제5 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제5 홀을 포함하고, 상기 제6 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제6 홀을 포함하며, 상기 제7 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제7 홀을 포함하고, 상기 제8 코팅층은 상기 제2 방향으로 다수 배치된 제8 홀을 포함하는 새집증후군 방지를 위한 시공방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 홀, 상기 제3 홀, 및 상기 제7 홀 각각은 상기 제1 방향으로 중첩되고,
    상기 제2 홀, 상기 제4 홀, 및 상기 제6 홀 각각은 상기 제1 방향으로 중첩되며,
    상기 제5 홀은 상기 제1 홀, 상기 제3 홀, 및 상기 제7 홀 각각에 상기 제1 방향으로 비중첩되고,
    상기 제5 홀은 상기 제2 홀, 상기 제4 홀, 및 상기 제6 홀 각각에 상기 제1 방향으로 중첩되는 새집증후군 방지를 위한 시공방법.
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