KR20220159602A

KR20220159602A - 케이스, 이를 포함하는 전자 장치 및 케이스를 제작하는 방법

Info

Publication number: KR20220159602A
Application number: KR1020210067390A
Authority: KR
Inventors: 전지환; 황한규; 박지원; 백승창; 신창혁; 조성호; 유민우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-05-26
Filing date: 2021-05-26
Publication date: 2022-12-05
Also published as: WO2022250291A1; US20240081499A1

Abstract

다양한 실시 예에 따르면, 케이스는, 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트에 관통 형성되는 홀; 상기 베이스 플레이트의 일면에 형성되고, 복수 개의 마루와 복수 개의 산을 포함하는 패턴; 상기 홀 및 패턴 사이에 형성되는 경사 영역; 및 상기 경사 영역 및 홀 사이에 형성되는 적어도 하나의 단차를 포함하고, 상기 경사 영역이 상기 홀의 중심축과 이루는 각도인 제 1 각도는, 상기 홀을 통한 화각인 제 2 각도 보다 클 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

케이스, 이를 포함하는 전자 장치 및 케이스를 제작하는 방법{CASE, ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE CASE}

본 개시의 다양한 실시 예들은 케이스에 관한 것으로, 예를 들면, 전자 장치에 포함된 케이스에 관한 것이다.

휴대용 전자 장치의 외관에 적용되는 패턴은 재질이 사출일 경우, 금형 면에 가공 등의 방법으로 패턴 형상을 구현하고, 사출 성형을 통해 제품에 패턴을 구현한다. 금속 제품에 패턴을 적용하기 위해서 컴퓨터 수치 제어(Computerized Numerical Control) 장비에서 공구를 이용해 소재를 절삭하여 패턴을 구현한다. 예를 들어, 모바일 기기의 금속 소재를 활용하여, 패턴 형성 시 컴퓨터 수치 제어 밀링, 선반 장비를 사용할 수 있다.

홀이 없는 제품의 패턴을 형성할 때, 먼저 패턴 형성 작업을 수행하고, 형성된 패턴 상에 홀을 형성하고, 화학 처리를 하는 동작이 수행되어 왔다. 예를 들어, 화학 처리에는 아노다이징(anodizing) 피막 형성 방법 등이 있다.

제품 내 형상에 패턴을 가공하고, 홀 가공이 추가되는 경우, 1차적으로 패턴이 형성된 부분에 손상이 발생할 수 있고, 가공시 버(burr)가 발생할 수 있다. 아노다이징 후 홀 주변에 생성된 버가 미세하게 떨어지게 되면 아노다이징 피막의 뜯김이 발생하여, 원소재가 드러나게 되어 산화되고 부식에 취약해지고 표면의 내구성이 감소할 수 있다. 또한, 아노다이징 피막의 뜯김이 발생할 경우, 미세 버가 탈락하지 않고 잔존하여 반짝거림 현상이 발생할 수 있다.

다양한 실시 예들은, 홀 형상을 갖는 장치에 버에 의한 뜯김 발생을 감소시키거나 방지할 수 있다. 다양한 실시 예들은, 뜯김 발생을 감소시키거나 방지함으로써, 케이스 또는 전자 장치의 내구성을 향상시킬 수 있다. 원소재가 드러나 산화되어 발생되는 부식을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 케이스는, 베이스 플레이트(410); 상기 베이스 플레이트에 관통 형성되는 홀(420); 상기 베이스 플레이트의 일면에 형성되고, 복수 개의 마루와 복수 개의 산을 포함하는 패턴(430); 상기 홀 및 패턴 사이에 형성되는 경사 영역; 및 상기 경사 영역 및 홀 사이에 형성되는 적어도 하나의 단차(450)를 포함하고, 상기 경사 영역이 상기 홀의 중심축과 이루는 각도인 제 1 각도는, 상기 홀을 통한 화각인 제 2 각도 보다 클 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 마루 및 복수 개의 산은 서로 교번하며 마련되고, 상기 복수 개의 마루 중 어느 하나의 마루의 곡률 반경과 상기 복수 개의 산 중 어느 하나의 산의 곡률 반경은 서로 상이할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 케이스를 포함하는 전자 장치는, 케이스를 포함하고, 상기 케이스는, 베이스 플레이트(410); 상기 베이스 플레이트에 관통 형성되는 홀(420); 상기 베이스 플레이트의 일면에 형성되고, 복수 개의 마루와 복수 개의 산을 포함하는 패턴(430); 상기 홀 및 패턴 사이에 형성되는 경사 영역(440); 및 기 경사 영역 및 홀 사이에 형성되는 적어도 하나의 단차(450)를 포함하고, 상기 경사 영역이 상기 홀의 중심축과 이루는 각도인 제 1 각도는, 상기 홀을 통한 화각인 제 2 각도 보다 클 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 케이스를 제작하는 방법은, 베이스 플레이트에 홀을 형성하는 동작; 상기 베이스 플레이트의 일면에, 상기 홀로부터 이격된 영역에 패턴을 형성하는 동작; 상기 홀 및 패턴 사이에 경사 영역을 형성하는 동작; 및 상기 홀 및 패턴 사이에 적어도 하나의 단차를 형성하는 동작을 포함하고, 상기 경사 영역이 상기 홀의 중심축과 이루는 각도인 제 1 각도는, 상기 홀을 통한 화각인 제 2 각도 보다 크고, 상기 패턴은 복수 개의 마루와 복수 개의 산을 포함하고, 상기 복수 개의 마루 및 복수 개의 산은 서로 교번하며 마련되고, 상기 복수 개의 마루 중 어느 하나의 마루의 곡률 반경과 상기 복수 개의 산 중 어느 하나의 산의 곡률 반경은 서로 상이할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 케이스는, 홀을 먼저 형성하고, 홀로부터 이격된 위치에 패턴을 형성하고, 홀과 패턴 사이의 영역에 경사 및 적어도 하나의 단차들을 형성하는 방식으로, 아노다이징 피막의 뜯김 현상을 감소시키거나 방지할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 케이스는, 경사 영역뿐만 아니라 적어도 하나의 단차를 형성함으로써, 카메라의 화각을 충분히 확보할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 케이스는, 경사 영역의 경사면의 각도를 상대적으로 작게 형성하여, 화각의 간섭을 감소시키거나 방지할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 케이스는, 적어도 하나의 단차들을 통해 외부로부터 홀 내로 진입하는 이물질의 일부를 차단할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 케이스는, 엣지 영역에 라운드 형상이 적용된 공구를 적용하여 형성됨에 따라, 패턴 형성 시, 버의 발생을 줄일 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 패턴을 구성하는 복수 개의 마루 및 복수 개의 골의 곡률 반경 및/또는 간격을 다양하게 설정하여, 패턴을 바라보는 각도에 따라 패턴 형상이 다르게 보이는 입체 패턴을 구현할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 케이스를 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 흐름도이다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 케이스에 홀이 형성된 모습을 개략적으로 도시하는 정면도이다.
도 3b는 다양한 실시 예들에 따른 케이스에 홀 및 패턴이 형성된 모습을 개략적으로 도시하는 정면도이다.
도 3c는 다양한 실시 예들에 따른 케이스에 홀, 패턴 및 적어도 하나의 단차들이 형성된 모습을 개략적으로 도시하는 정면도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 케이스의 단면도이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 케이스의 단면도이다.
도 6a는 다양한 실시 예들에 따른 케이스의 어느 하나의 패턴 구역 상에 단위 패턴이 1개 형성된 모습을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6b는 다양한 실시 예들에 따른 케이스의 어느 하나의 패턴 구역 상에 복수 개의 단위 패턴들에 형성되어, 어느 하나의 패턴 구역의 대략 절반이 패턴으로 채워진 모습을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6c는 다양한 실시 예들에 따른 케이스의 어느 하나의 패턴 구역이 복수 개의 단위 패턴들로 채워진 모습을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 7a은 다양한 실시 예들에 따른 케이스 상에 어느 하나의 단위 패턴을 형성하기 위한 패턴 형성 장치를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 7b는 다양한 실시 예들에 따른 패턴 형성 장치의 헤드를 확대하여 도시한 측면도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 케이스 상에 형성된 단위 패턴을 도시하는 단면도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 케이스 상에 형성된 단위 패턴을 도시하는 단면도이다.

이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른 케이스를 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 흐름도이다.

도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 케이스를 제조하는 방법은, 베이스 플레이트에 홀을 형성하는 동작(S210)과, 베이스 플레이트의 일면에, 패턴을 형성하는 동작(S220)과, 홀 및 패턴 사이에 경사 영역을 형성하는 동작(S230)과, 홀 및 패턴 사이에 적어도 하나의 단차를 형성하는 동작(S240)을 포함할 수 있다. 여기서, 베이스 플레이트란 전자 장치(예, 도 1의 전자 장치(101))의 외관을 이루는 구성일 수 있다.

일 실시 예에 따른 케이스를 제조하는 방법은, 홀을 형성하는 동작(S210)을 패턴을 형성하는 동작(S220) 보다 먼저 수행할 수 있다. 다시 말하면, 베이스 플레이트에는 패턴보다 홀이 먼저 형성될 수 있다. 베이스 플레이트 상에 홀을 미리 형성한 상태에서, 패턴 가공을 진행하게 되므로, 홀의 테두리 라인과 패턴의 간섭으로 인해 미세한 주름이 발생하는 현상이 감소되거나 방지될 수 있다. 예를 들어, 패턴을 형성하는 동작(S220)은 패턴은 홀의 테두리 라인으로부터 일정 거리 이격된 영역에만 수행될 수 있다. 예를 들어, 패턴 중 홀에 인접한 라인으로부터 홀의 테두리 라인까지의 거리는 약 0.05mm 이격될 수 있다.

베이스 플레이트의 일면에, 홀로부터 이격된 영역에 패턴을 형성하는 동작(S220)과, 홀 및 패턴 사이에 경사 영역을 형성하는 동작(S230)과, 홀 및 패턴 사이에 적어도 하나의 단차를 형성하는 동작(S240)은 순서에 상관없이 수행될 수 있다. 예를 들어, 패턴을 형성하는 동작(S220) 이후에, 경사 영역을 형성하는 동작(S230) 및 적어도 하나의 단차를 형성하는 동작(S240)이 수행될 수 있다.

예를 들어, 경사 영역을 형성하는 동작(S230)이 적어도 하나의 단차를 형성하는 동작(S240)보다 먼저 수행될 경우, 동작(S230)이 진행되는 동안 절삭되는 베이스 플레이트의 양이 상대적으로 증가할 수 있고, 동작(S240)이 진행되는 동안 절삭되는 베이스 플레이트의 양이 상대적으로 감소할 수 있다. 예를 들어, 경사 영역을 형성하는 동작(S230)이 적어도 하나의 단차를 형성하는 동작(S240)보다 먼저 나중에 경우, 동작(S230)이 진행되는 동안 절삭되는 베이스 플레이트의 양이 상대적으로 감소할 수 있고, 동작(S240)이 진행되는 동안 절삭되는 베이스 플레이트의 양이 상대적으로 증가할 수 있다.

일면에 패턴을 형성하는 동작(S220)에서, 패턴은 홀로부터 이격된 영역에 형성될 수도 있고, 홀에 접하여 형성될 수도 있다.

도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 케이스에 홀이 형성된 모습을 개략적으로 도시하는 정면도이고, 도 3b는 다양한 실시 예들에 따른 케이스에 홀 및 패턴이 형성된 모습을 개략적으로 도시하는 정면도이고, 도 3c는 다양한 실시 예들에 따른 케이스에 홀, 패턴 및 적어도 하나의 단차들이 형성된 모습을 개략적으로 도시하는 정면도이다.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 케이스는, 베이스 플레이트(310)와, 베이스 플레이트(310)의 일면에 관통 형성되는 홀(320)과, 홀(320)로부터 이격된 영역에 형성되는 패턴(330)을 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따른 케이스는, 홀(320) 및 패턴(330) 사이에 형성되는 경사 영역(340)와, 적어도 하나의 단차(350)를 포함할 수 있다. 도면에는, 적어도 하나의 단차(350)가 2개로 구성된 것으로 도시되나, 그 개수는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.

일 실시 예에 따른 케이스는, 홀(320)을 먼저 형성하고, 패턴(330)을 형성 할 경우, 버(burr)가 발생하는 현상이 감소되거나 방지될 수 있다. 다시 말하면, 패턴(330)이 형성되어 있는 곳에 홀(320)을 가공할 때, 버가 발생하거나, 홀(320) 주변의 패턴(330)이 변형될 가능성이 있다. 반면, 패턴이 미리 형성된 면에 홀을 형성할 경우, 패턴과 홀의 간섭으로 인해 버가 발생하거나 패턴의 형상 왜곡이 발생할 가능성이 있다. 일 실시 예에 따른 케이스는, 홀(320)을 먼저 형성함에 따라서, 향상된 내구성을 가질 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예들에 따른 케이스의 단면도이다.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 케이스는, 베이스 플레이트(410)와, 베이스 플레이트(410)에 관통 형성되는 홀(420)과, 베이스 플레이트(410)의 일면에 형성되는 패턴(430)과, 홀(420) 및 패턴(430) 사이에 형성되는 경사 영역(440)와, 경사 영역(440) 및 홀(420) 사이에 형성되는 적어도 하나의 단차(450)와, 홀(420)과 베이스 플레이트(410)의 바닥면이 연결되는 부분에 형성되는 경사 영역(490)를 포함할 수 있다.

베이스 플레이트(410)는 전자 장치(예, 도 1의 전자 장치(101))의 외관을 이루는 케이스일 수 있다. 예를 들어, 베이스 플레이트(410)는 전자 장치(예, 도 1의 전자 장치(101))의 작동에 필요한 각종 부품들을 수용하기 위한 공간을 마련할 수 있다. 베이스 플레이트(410)는 예를 들어, 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150, 예를 들어 키보드 및/또는 마이크), 음향 출력 모듈(155), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196) 및 안테나 모듈(197) 중 적어도 하나 이상을 수용하기 위한 수용 공간을 구비할 수 있다.

홀(420)은 베이스 플레이트(410)에 관통 형성될 수 있다. 홀(420)은 예를 들어 z축 방향으로 관통 형성될 수 있다. 홀(420)은 예를 들어 원형을 가질 수 있다. 본 명세서에서, 홀(420)의 중심축(H)은 홀(420)의 중심을 통과하고, 홀(420)의 관통 방향과 나란한 가상의 라인을 의미한다. 예를 들어, 홀이 원형이 아니라 다각형 형상일 경우, 홀의 중심축(H)은 홀의 중심을 통과하고, 홀의 관통 방향과 나란한 가상의 라인을 의미할 수 있다.

홀(420)은 예를 들어, 도 1의 카메라 모듈(180)로 빛이 진입할 수 있도록 빛의 경로를 제공할 수 있다. 홀(420)은 예를 들어 카메라 모듈(180)이 충분한 화각(angle of view)을 확보할 수 있도록 적절한 크기로 설정될 수 있다.

패턴(430)은 베이스 플레이트(410)의 일면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴(430)은 베이스 플레이트(410)의 상면에 형성될 수 있다. 본 명세서에서, 베이스 플레이트(410)의 상면이란, 베이스 플레이트(410) 중 외부를 향해 노출된 면을 의미한다. 예를 들어, 베이스 플레이트(410)는 내측 방향인 -z 방향에 전자 장치의 부품들을 수용하기 위한 수용 공간을 구비할 수 있고, 외측 방향인 +z 방향으로 외부로 노출될 수 있다. 패턴(430)은 베이스 플레이트(410) 중 +z 방향을 향하는 면 상에 형성될 수 있다.

패턴(430)은 홀(420)로부터 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴(430)은, xy 평면을 기준으로, 홀(420)의 테두리 라인으로부터 이격될 수 있다. 이와 같은 형상에 따르면, 홀(420) 및 패턴(430)의 간섭으로 인해, 버가 발생하거나, 표면 형상이 왜곡되는 것이 감소하거나 방지될 수 있다.

경사 영역(440)는 패턴(430) 및 단차(450) 사이에 형성될 수 있다. 다시 말하면, 경사 영역(440)는 홀(420)의 중심축(H)으로부터 단차(450)보다 이격될 수 있다. 또한, 경사 영역(440)는 패턴(430)으로부터 홀(420)을 향한 방향으로 하방 경사지게 형성되는 경사면을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 경사 영역(440)는 홀(420)의 중심축을 향해 갈수록 -z 방향으로 경사지게 형성되는 경사면을 포함할 수 있다. 경사 영역(440)가 홀(420)의 중심축(H)과 이루는 각도인 제 1 각도(Θ1)는, 홀(420)을 통한 화각인 제 2 각도(Θ2) 보다 클 수 있다. 이와 같은 구조에 따르면, 화각의 간섭이 방지될 수 있다. 제1각도(Θ1)는 제2각도(Θ2)보다 같거나, 작게되면 화각에서 경사 영역 (440)가 간섭된다. 경사 영역(440) 부위에 패턴(430)이 존재한다면 제2각도(Θ2)에 난반사 빛이 유입된다.

예를 들어, 경사 영역(440)의 경사가, 홀(420)을 통한 화각보다 완만하게 형성되므로, 패턴(430)에서 난반사된 빛이 홀(420)을 통해 베이스 플레이트(410)의 내측으로 진입하는 현상이 방지될 수 있다. 특히 패턴(430)과 경사 영역(440)의 경계부는 난반사를 유발하는 패턴이 존재한다. 베이스 플레이트(410)내측으로 난반사된 빛이 진입하지 않기 위해 경사 영역(440)의 제1각도(Θ1)이 제 2각도 (Θ2) 보다 클 수 있다.

적어도 하나의 단차(450)는 패턴(430)으로부터 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 단차(450)는 홀(420) 및 경사 영역(440) 사이에 형성될 수 있다. 단차(450)는 홀(420)의 중심축(H)을 마주하고 일단이 경사 영역(440)에 접하는 측면과, 측면에 교차하고 홀(420)의 중심축(H)과 나란한 법선을 갖는 바닥면을 포함할 수 있다.

적어도 하나의 단차(450)는 외부로부터 이물질을 일부 걸러낼 수 있다. 예를 들어, 외부로부터 홀(420)을 통해 진입하는 이물질은 바닥면에 안착될 수 있다. 외관에서 가까운 제1단차(451)의 안착되는 이물의 양이 제2단차(425)보다 많다. 제1단차(451)와 제2단차(452)의 분리로 비교적 화각에 영향이 적은 제1단차 부분에 이물이 안착된다.

적어도 하나의 단차(450)는 예를 들어 경사 영역(440)에 인접한 제 1 단차(451)와, 홀(420)에 인접한 제 2 단차(452)를 포함할 수 있다.

제 1 단차(451)는, 경사 영역(440)에 접하는 제 1 측면(4511)과, 제 1 측면(4511)에 교차하는 제 1 바닥면(4512)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(4511)의 상단은 경사 영역(440)의 하단 테두리에 연결될 수 있다. 제 1 바닥면(4512)의 내측단은 제 2 단차(452)에 연결될 수 있다.

제 2 단차(452)는, 제 1 단차(451)의 제 1 바닥면(4512)에 접하는 제 2 측면(4521)과, 제 2 측면(4521)에 교차하는 제 2 바닥면(4522)을 포함할 수 있다.

경사 영역(440)의 경사면의 기울기는, 바닥면의 너비에 대한 측면의 높이의 비율보다 작을 수 있다. 다시 말하면, 경사 영역(440)가 중심 홀(420)의 중심축(H)에 대해서 이루는 각도인 제 1 각도(Θ1)는, 측면의 상단과 바닥면의 내측 단을 연결하는 가상의 선이 중심 홀(420)의 중심축(H)에 대해서 이루는 각도인 제 2 각도(Θ2) 보다 클 수 있다. 이와 같은 구조에 따르면, 패턴(430)에서 난반사된 빛은 단차(450)에 의해 차단될 수 있다.

경사 영역(490)는 홀(420) 및 베이스 플레이트(410)의 바닥면 사이에 형성될 수 있다.

도 5는 다양한 실시 예들에 따른 케이스의 단면도이다.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 케이스는, 베이스 플레이트(510)와, 베이스 플레이트(510)에 관통 형성되는 홀(520)과, 베이스 플레이트(510)의 일면에 형성되는 패턴(530)과, 홀(520) 및 패턴(530) 사이에 형성되는 단차(551)와, 홀(520)과 베이스 플레이트(510)의 바닥면이 연결되는 부분에 형성되는 경사 영역(590)를 포함할 수 있다.

단차(551)는 홀(520)의 중심축을 마주하는 측면(5511)과, 홀(520)의 중심축과 나란한 법선을 갖는 바닥면(5512)을 포함할 수 있다.

도 6a는 다양한 실시 예들에 따른 케이스의 어느 하나의 패턴 구역 상에 단위 패턴이 1개 형성된 모습을 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 6b는 다양한 실시 예들에 따른 케이스의 어느 하나의 패턴 구역 상에 복수 개의 단위 패턴들에 형성되어, 어느 하나의 패턴 구역의 대략 절반이 패턴으로 채워진 모습을 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 6c는 다양한 실시 예들에 따른 케이스의 어느 하나의 패턴 구역이 복수 개의 단위 패턴들로 채워진 모습을 개략적으로 도시한 평면도이다.

도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 패턴 구역(Z)은 여러 개의 단위 패턴(U)이 오버랩되는 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 어느 하나의 단위 패턴(U)은 테두리가 패턴 구역(Z)의 중심(R)에 걸친 상태로 형성될 수 있다. 단위 패턴(U)의 직경(L)은 패턴 구역(Z)의 반경과 동일할 수 있다. 단위 패턴(U)이 형성된 후, 중심(C)은 패턴 구역(Z)의 중심(R)을 중심으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 위치 전환된 후, 새로운 단위 패턴이 형성될 수 있다. 이와 같은 방식을 반복 수행하여, 하나의 온전한 패턴 구역(Z)이 형성될 수 있다. 패턴 구역(Z)은 베이스 플레이트 상에 복수 개가 형성될 수 있고, 복수 개의 패턴 구역(Z)은 서로 오버랩될 수 있다.

도 7a은 다양한 실시 예들에 따른 케이스 상에 어느 하나의 단위 패턴을 형성하기 위한 패턴 형성 장치를 개략적으로 도시한 측면도이다. 도 7b는 다양한 실시 예들에 따른 패턴 형성 장치의 헤드를 확대하여 도시한 측면도이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 패턴 형성 장치(78)는 장치 바디(781) 및 장치 헤드(782)를 포함할 수 있다. 패턴 형성 장치(78)는 중심축(C)을 중심으로 회전하여, 단위 패턴(U)을 형성할 수 있다. 장치 헤드(782)는 베이스 플레이트 상에 단위 패턴(U)을 형성하기 위한 블레이드(782a)를 포함할 수 있다. 블레이드(782a)는 외측 단부 및 내측 단부 뾰족한 형상이 아니라 둥근 형상을 가질 수 있다. 이와 같은 블레이드(782a)의 형상에 의해, 패턴 형성 시 베이스 플레이트 상에 버가 형성되는 것이 감소하거나 방지될 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예들에 따른 케이스 상에 형성된 단위 패턴을 도시하는 단면도이다. 도 8은 단위 패턴의 절반에 해당하는 단면을 도시한다.

도 8을 참조하면, 베이스 플레이트(810) 상에 형성되는 패턴은 복수 개의 마루(crest)와, 복수 개의 골(trough)을 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 단위 패턴의 중심은 패턴 형성 장치(78, 도 7a 참조)의 중심축(C)에 따라 위치가 결정되므로, 단위 패턴의 중심도 도면 부호 C로 표시함을 밝혀 둔다.

복수 개의 마루는 단위 패턴의 중심(C)으로부터 멀어지는 방향으로 제 1 마루(831a), 제 2 마루(831b), 제 3 마루(831c) 및 제 4 마루(831d)를 포함할 수 있다. 복수 개의 골은 단위 패턴의 중심(C)으로부터 멀어지는 방향으로 제 1 골(832a), 제 2 골(832b) 및 제 3 골(832c)을 포함할 수 있다. 마루 및/또는 골의 개수는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.

복수 개의 마루 및 복수 개의 골은 서로 교번하면서 배치될 수 있다. 복수 개의 마루 및 복수 개의 골은 곡률 반경을 가질 수 있고, 각각의 곡률 반경은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 마루(831a)의 제 1 곡률 반경(R1), 제 1 골(832a)의 제 2 곡률 반경(R2), 제 2 마루(831b)의 제 3 곡률 반경(R3), 제 2 골(832b)의 제 4 곡률 반경(R4), 제 3 마루(831c)의 제 5 곡률 반경(R5), 제 3 골(832c)의 제 6 곡률 반경(R6) 및/또는 제 4 마루(831d)의 제 7 곡률 반경(R7) 중 적어도 하나 이상은 서로 상이할 수 있다. 다시 말하면, 복수 개의 마루 및 복수 개의 골은 불규칙적인 곡률 반경을 가질 수 있다.

제 1 마루(831a) 및 제 1 골(832a) 사이의 제 1 거리(D1), 제 2 마루(831b) 및 제 1 골(832a) 사이의 제 2 거리(D2), 제 2 마루(831b) 및 제 2 골(832b) 사이의 제 3 거리(D3), 제 3 마루(831c) 및 제 2 골(832b) 사이의 제 4 거리(D4), 제 3 마루(831c) 및 제 3 골(832c) 사이의 제 5 거리(D5) 및/또는 제 4 마루(831d) 및 제 3 골(832c) 사이의 제 6 거리(D6) 중 적어도 하나 이상은 서로 상이할 수 있다. 다시 말하면, 복수 개의 마루 및 복수 개의 골은 불규칙적인 간격을 가질 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예들에 따른 케이스 상에 형성된 단위 패턴을 도시하는 단면도이다.

도 9를 참조하면, 베이스 플레이트(910) 상에 형성되는 패턴은 복수 개의 마루(crest)와, 복수 개의 골(trough)을 포함할 수 있다.

복수 개의 마루는 단위 패턴의 중심(C)으로부터 멀어지는 방향으로 제 1 마루(931a), 제 2 마루(931b) 및 제 3 마루(931c)를 포함할 수 있다. 복수 개의 골은 단위 패턴의 중심(C)으로부터 멀어지는 방향으로 제 1 골(832a) 및 제 2 골(832b)을 포함할 수 있다.

복수 개의 마루 및 복수 개의 골은 서로 교번하면서 배치될 수 있다. 복수 개의 마루 및 복수 개의 골은 곡률 반경을 가질 수 있고, 각각의 곡률 반경은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 마루(931a)의 제 1 곡률 반경(R1), 제 1 골(932b)의 제 2 곡률 반경(R2), 제 2 마루(931b)의 제 3 곡률 반경(R3) 및/또는 제 2 골(932b)의 제 4 곡률 반경(R4) 중 적어도 하나 이상은 서로 상이할 수 있다. 다시 말하면, 복수 개의 마루 및 복수 개의 골은 불규칙적인 곡률 반경을 가질 수 있다.

복수 개의 마루 및 복수 개의 골 사이의 간격인, 제 1 거리(D1), 제 2 거리(D2), 제 3 거리(D3) 및/또는 제 4 거리(D4) 중 적어도 하나 이상은 서로 상이할 수 있다. 다시 말하면, 복수 개의 마루 및 복수 개의 골은 불규칙적인 간격을 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 경사 영역은 상기 패턴 및 단차 사이에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 단차는 상기 패턴으로부터 이격된 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 단차는, 상기 홀의 중심축을 마주하고 일단이 상기 경사 영역에 접하는 측면과, 상기 측면에 교차하고 상기 홀의 중심축과 나란한 법선을 갖는 바닥면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 경사 영역은 상기 패턴으로부터 상기 홀을 향한 방향으로 하방 경사지게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 경사 영역의 경사면의 기울기는, 상기 바닥면의 너비에 대한 상기 측면의 높이의 비율보다 작을 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 단차는 복수 개로 형성되고, 복수 개의 단차들은 상기 패턴에 인접하게 마련되는 제 1 단차와, 상기 제 1 단차 및 홀 사이에 마련되는 제 2 단차를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 단차는, 일단이 상기 경사 영역에 접하는 제 1 측면과, 상기 제 1 측면에 교차하는 제 1 바닥면을 포함하고, 상기 제 2 단차는 일단이 상기 제 1 바닥면에 접하는 제 2 측면과, 상기 제 2 측면에 교차하는 제 2 바닥면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 마루 중 어느 하나의 마루의 곡률 반경과, 다른 하나의 마루의 곡률 반경은 서로 상이할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 산 중 어느 하나의 산의 곡률 반경과, 다른 하나의 산의 곡률 반경은 서로 상이할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 마루는, 상기 복수 개의 산 중 어느 하나의 산과 인접하고 상기 어느 하나의 산을 기준으로 서로 반대편에 위치하는 제 1 마루 및 제 2 마루를 포함하고, 상기 제 1 마루 및 제 2 마루 각각이 상기 어느 하나의 산으로부터 이격된 거리는 서로 상이할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 산은, 상기 복수 개의 마루 중 어느 하나의 마루와 인접하고 상기 어느 하나의 마루를 기준으로 서로 반대편에 위치하는 제 1 산 및 제 2 산을 포함하고, 상기 제 1 산 및 제 2 산 각각이 상기 어느 하나의 마루로부터 이격된 거리는 서로 상이할 수 있다.

베이스 플레이트: 410
홀: 420
패턴: 430
경사 영역: 440
복수 개의 단차: 450

Claims

베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트에 관통 형성되는 홀;
상기 베이스 플레이트의 일면에 형성되고, 복수 개의 마루와 복수 개의 산을 포함하는 패턴;
상기 홀 및 패턴 사이에 형성되는 경사 영역; 및
상기 경사 영역 및 홀 사이에 형성되는 적어도 하나의 단차를 포함하고,
상기 경사 영역이 상기 홀의 중심축과 이루는 각도인 제 1 각도는, 상기 홀을 통한 화각인 제 2 각도 보다 큰 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 마루 및 복수 개의 산은 서로 교번하며 마련되고, 상기 복수 개의 마루 중 어느 하나의 마루의 곡률 반경과 상기 복수 개의 산 중 어느 하나의 산의 곡률 반경은 서로 상이한 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 경사 영역은 상기 패턴 및 단차 사이에 형성되는 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 단차는 상기 패턴으로부터 이격된 위치에 형성되는 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 단차는, 상기 홀의 중심축을 마주하고 일단이 상기 경사 영역에 접하는 측면과, 상기 측면에 교차하고 상기 홀의 중심축과 나란한 법선을 갖는 바닥면을 포함하는 케이스.
제 5 항에 있어서,
상기 경사 영역의 경사면의 기울기는, 상기 바닥면의 너비에 대한 상기 측면의 높이의 비율보다 작은 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 단차는 복수 개로 형성되고, 복수 개의 단차들은 상기 패턴에 인접하게 마련되는 제 1 단차와, 상기 제 1 단차 및 홀 사이에 마련되는 제 2 단차를 포함하는 케이스.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 단차는, 일단이 상기 경사 영역에 접하는 제 1 측면과, 상기 제 1 측면에 교차하는 제 1 바닥면을 포함하고,
상기 제 2 단차는 일단이 상기 제 1 바닥면에 접하는 제 2 측면과, 상기 제 2 측면에 교차하는 제 2 바닥면을 포함하는 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 마루 중 어느 하나의 마루의 곡률 반경과, 다른 하나의 마루의 곡률 반경은 서로 상이한 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 산 중 어느 하나의 산의 곡률 반경과, 다른 하나의 산의 곡률 반경은 서로 상이한 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 마루는, 상기 복수 개의 산 중 어느 하나의 산과 인접하고 상기 어느 하나의 산을 기준으로 서로 반대편에 위치하는 제 1 마루 및 제 2 마루를 포함하고,
상기 제 1 마루 및 제 2 마루 각각이 상기 어느 하나의 산으로부터 이격된 거리는 서로 상이한 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 산은, 상기 복수 개의 마루 중 어느 하나의 마루와 인접하고 상기 어느 하나의 마루를 기준으로 서로 반대편에 위치하는 제 1 산 및 제 2 산을 포함하고,
상기 제 1 산 및 제 2 산 각각이 상기 어느 하나의 마루로부터 이격된 거리는 서로 상이한 케이스.
케이스를 포함하는 전자 장치에 있어서,
상기 케이스는,
베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트에 관통 형성되는 홀;
상기 베이스 플레이트의 일면에 형성되고, 복수 개의 마루와 복수 개의 산을 포함하는 패턴;
상기 홀 및 패턴 사이에 형성되는 경사 영역; 및
상기 경사 영역 및 홀 사이에 형성되는 적어도 하나의 단차를 포함하고,
상기 경사 영역이 상기 홀의 중심축과 이루는 각도인 제 1 각도는, 상기 홀을 통한 화각인 제 2 각도 보다 큰 케이스.
베이스 플레이트에 홀을 형성하는 동작;
상기 베이스 플레이트의 일면에, 상기 홀로부터 이격된 영역에 패턴을 형성하는 동작;
상기 홀 및 패턴 사이에 경사 영역을 형성하는 동작; 및
상기 홀 및 패턴 사이에 적어도 하나의 단차를 형성하는 동작을 포함하고,
상기 경사 영역이 상기 홀의 중심축과 이루는 각도인 제 1 각도는, 상기 홀을 통한 화각인 제 2 각도 보다 크고,
상기 패턴은 복수 개의 마루와 복수 개의 산을 포함하고, 상기 복수 개의 마루 및 복수 개의 산은 서로 교번하며 마련되고, 상기 복수 개의 마루 중 어느 하나의 마루의 곡률 반경과 상기 복수 개의 산 중 어느 하나의 산의 곡률 반경은 서로 상이한, 케이스를 제작하는 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 홀은 상기 패턴보다 먼저 형성되는 케이스를 제작하는 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 경사 영역은 상기 패턴 및 단차 사이에 형성되는 케이스를 제작하는 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 단차는 상기 패턴으로부터 이격된 위치에 형성되는 케이스를 제작하는 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 단차를 형성하는 동작은,
상기 홀의 중심축을 마주하고 일단이 상기 경사 영역에 접하는 측면을 형성하는 동작; 및
상기 측면에 교차하고 상기 홀의 중심축과 나란한 법선을 갖는 바닥면을 형성하는 동작을 포함하는 케이스를 제작하는 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 복수 개의 마루 중 어느 하나의 마루의 곡률 반경과, 다른 하나의 마루의 곡률 반경은 서로 상이한, 케이스를 제작하는 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 복수 개의 마루는, 상기 복수 개의 산 중 어느 하나의 산과 인접하고 상기 어느 하나의 산을 기준으로 서로 반대편에 위치하는 제 1 마루 및 제 2 마루를 포함하고,
상기 제 1 마루 및 제 2 마루 각각이 상기 어느 하나의 산으로부터 이격된 거리는 서로 상이한 케이스.