KR20230021871A - 연결 설정을 위한 장치 및 방법 - Google Patents

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정구필
김형근
장경익
강두석
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치는 상기 제 1 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 통해 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보를 획득하고, 외부 전자 장치 또는 제 2 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하고, 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 기반으로, 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하기 위해 상기 제 1 전자 장치가 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하며, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 파라미터를 기반으로 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정할 수 있다. 다른 실시예가 가능할 수도 있다.

Description

연결 설정을 위한 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR ESTABLISHING A CONNECTION}
다양한 실시예들은 연결 설정을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
블루투스 통신 기술은 전자 장치들이 데이터나 정보의 교환을 위해 서로 연결될 수 있도록 하는 근거리 무선 통신 기술을 제시할 수 있다. 블루투스 통신 기술은 블루투스 레거시(legacy)(또는 클래식(classic)) 통신 기술 또는 저전력 블루투스(Bluetooth low energy: BLE) 통신 기술을 포함할 수 있으며, 피코넷(piconet) 또는 스캐터넷(scatternet)과 같은 다양한 연결 형태의 토폴로지(topology)를 가질 수 있다.
최근 블루투스 통신 기술을 이용하는 전자 장치들이 널리 이용되고 있다. 특히, 사용자의 양측 귀에 각각 착용될 수 있는 한 쌍의 이어폰이 이어 웨어러블 장치(ear-wearable device)로서 널리 이용되고 있다.
이어 웨어러블 장치는 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 이어 웨어러블 장치는 마이크를 포함하여, 사용자의 음성을 식별할 수 있고, 이를 통해, 사용자의 음성에 대한 데이터를 전자 장치(예: 스마트 폰)로 전송할 수 있다. 또한 이어 웨어러블 장치는 스피커를 포함하여, 전자 장치(예: 스마트 폰)로부터 수신한 오디오 데이터를 스피커를 통해 출력할 수 있다.
이어 웨어러블 장치는 전자 장치(예: 스마트 폰)에 연결될 수 있는 마스터 이어버드 장치와 슬레이브 이어버드 장치를 포함할 수 있다. 마스터 이어버드 장치는 전자 장치와의 연결을 통해 음성 데이터를 전자 장치로 전송할 수 있고, 전자 장치는 오디오 데이터(또는, 오디오 컨텐트)를 마스터 이어버드 장치로 전송할 수 있다. 마스터 이어버드 장치는 전자 장치로부터 무선 통신을 통해 수신한 오디오 데이터(또는, 오디오 컨텐트)를 슬레이브 이어버드 장치에 전달할 수 있고, 슬레이브 이어버드 장치와 함께 오디오 데이터를 스피커를 통해 출력할 수 있다.
마스터 이어버드 장치와 슬레이브 이어버드 장치(이하 '이어버드 장치들'이라 칭함)는 상기와 같은 동작들을 수행하기 위해 블루투스 통신을 기반으로 서로 연결될 수 있다. 이를 위해, 이어버드 장치들은 페이지(page) 동작 및/또는 페이지 스캔(page scan) 동작, 또는 BLE 애드버타이징 (advertising) 및/또는 BLE 스캔 동작을 수행할 수 있다.
페이지 동작은 대상(target) 장치로부터 응답을 수신하거나 타임 아웃(time-out)이 발생할 때까지 페이지 메시지를 전송하는 연결 절차의 초기 동작을 나타낼 수 있다. 페이지 스캔 동작은 페이지 스캔 물리 채널(page scan physical channel)에서 페이지 메시지의 수신을 모니터링하기 위한 동작을 나타낼 수 있다.
BLE 애드버타이징은 애드버타이징 물리 채널(advertising physical channel)에서 애드버타이징 패킷을 주기적으로 브로드캐스팅하는 동작을 나타낼 수 있고, BLE 스캔 동작은 애드버타이징 패킷의 수신을 모니터링하기 위한 동작을 나타낼 수 있다.
페이지 동작 및/또는 페이지 스캔 동작, 또는 BLE 애드버타이징 및/또는 BLE 스캔 동작은 이어버드 장치들에 대한 부팅(booting)이 완료되어 블루투스 기능이 인에이블(enable)된 이후 수행될 수 있다. 이어버드 장치들에 대한 부팅은 예를 들어, 이어버드 장치들이 완전 무선 스테레오(true wireless stereo: TWS) 타입의 장치들인 경우, 크래들(cradle)에 이어버드 장치들이 모두 위치한 상태에서 크래들이 닫힘(close) 상태에서 열림(open) 상태로 변경되는 경우 수행될 수 있다.
이어버드 장치들에 대한 부팅이 완료되어 블루투스 기능이 인에이블되면, 이어버드 장치들은 블루투스 통신을 기반으로 하는 연결을 설정하기 위해 페이지 동작과 페이지 스캔 동작을 동시에 수행하거나, BLE 애드버타이징과 BLE 스캔 동작을 동시에 수행하거나, 설정된 동작(예: 페이지 동작 및 페이지 스캔 동작 중 하나, 또는 BLE 애드버타이징 및 BLE 스캔 동작 중 하나)만을 수행할 수 있다.
이어버드 장치들은 블루투스 통신을 기반으로 하는 연결을 설정하기 전에는 상대 장치의 블루투스 기능 인에이블 상태 및/또는 위치(placement) 정보를 전혀 알 수 없다. 따라서, 이어버드 장치들은 빠른 연결을 위해 전류와 리소스(resource)를 많이 사용할 것인지, 또는 전류와 리소스를 아끼기 위해 늦은 연결을 선택할 것인지 여부를 결정할 수 없다.
결과적으로, 이어버드 장치들은 어떠한 상황이든 하나의 방법으로만 연결을 준비 또는 시도할 수 있으며, 블루투스 기능 인에이블 상태 및/또는 위치 정보를 고려한 최적화된 연결을 수행하는 것이 어렵다. 따라서, 이어버드 장치들은 연결 동작에서 불필요한 리소스 낭비와 연결 속도가 느려지는 문제점을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연결 설정을 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치들의 위치 정보를 기반으로 블루투스 통신을 기반으로 하는 연결을 빠르게 수행할 수 있도록 하는 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치들 간 연결 속도를 빠르게 하고, 연결을 위해 사용되는 리소스의 낭비를 최소화할 수 있는 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 장치는, 제 1 전자 장치에 있어서, 적어도 하나의 센서, 외부 전자 장치와의 통신을 위한 제 1 통신 인터페이스, 제 2 전자 장치와의 통신을 위한 제 2 통신 인터페이스 및 상기 적어도 하나의 센서, 상기 제 1 통신 인터페이스, 및 상기 제 2 통신 인터페이스와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 통해 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보를 획득하고, 상기 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하고, 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 기반으로, 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하기 위해 상기 제 1 전자 장치가 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하고, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 파라미터를 기반으로 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 다른 장치는, 전자 장치에 있어서, 적어도 하나의 센서, 제 1 외부 전자 장치 또는 제 2 외부 전자 장치와의 통신을 위한 통신 인터페이스, 상기 적어도 하나의 센서 및 상기 통신 인터페이스와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 통해 상기 제 1 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 외부 전자 장치가 상기 전자 장치에 장착되었는지 여부를 식별하고, 상기 식별 결과에 기반하여 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 확인하고, 상기 제 1 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 요청을 기반으로, 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 2 외부 전자 장치로 송신하거나 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 1 외부 전자 장치로 송신하며, 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 1 외부 전자 장치와 상기 제 2 외부 전자 장치가 각각 통신 링크를 설정하기 위해 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위해 사용되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 방법은, 제 1 전자 장치의 방법에 있어서, 상기 제 1 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 통해 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작, 외부 전자 장치 또는 제 2 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작, 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 기반으로, 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하기 위해 상기 제 1 전자 장치가 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작 및 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 파라미터를 기반으로 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 다른 방법은, 전자 장치의 방법에 있어서, 제 1 외부 전자 장치 또는 제 2 외부 전자 장치가 상기 전자 장치에 장착되었는지 여부를 식별하는 동작, 상기 식별 결과에 기반하여 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 확인하는 동작, 및 상기 제 1 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 요청을 기반으로, 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 2 외부 전자 장치로 송신하거나 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 1 외부 전자 장치로 송신하는 동작을 포함하며, 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 1 외부 전자 장치와 상기 제 2 외부 전자 장치가 각각 통신 링크를 설정하기 위해 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위해 사용되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에서는 두 개 이상의 전자 장치들이 연결 설정을 효율적으로 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에서는 전자 장치들의 위치 정보를 기반으로 연결 설정을 위한 동작을 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에서는 전자 장치들 간 연결 속도를 향상시키고 연결을 위해 사용되는 리소스의 낭비를 줄일 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2b는 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 이어 웨어러블 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 제 2 전자 장치와 연결을 설정하기 위한 제 1 전자 장치의 동작을 나타낸 순서도이다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치의 연결 설정 동작을 나타낸 시간축 상의 그래프이다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치가 제 2 전자 장치의 위치 정보를 가지고 있는 경우, 제 1 전자 장치의 연결 설정 동작을 나타낸 시간축 상의 그래프이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치 및 제 2 전자 장치로 위치 정보를 제공하기 위한 외부 전자 장치의 동작을 나타낸 순서도이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치 안에 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치가 위치한 상태에서 수행될 수 있는 연결 설정 동작을 예시한 신호 흐름도이다.
도 9a는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치의 외부에 위치한 상태에서 수행될 수 있는 연결 설정 동작의 일 예를 예시한 신호 흐름도이다.
도 9b는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치의 외부에 위치한 상태에서 수행될 수 있는 연결 설정 동작의 다른 예를 예시한 신호 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치가 외부 전자 장치의 외부에 위치하고, 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치의 내부에 위치한 상태에서 수행될 수 있는 연결 설정 동작을 예시한 신호 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치 간 통신 링크를 설정하는 동작을 예시한 신호 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치 간 위치 정보를 교환하는 동작을 예시한 신호 흐름도이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치가 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치로 상대 전자 장치의 위치 정보를 제공하는 동작을 예시한 신호 흐름도이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치의 동작을 나타낸 순서도이다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치의 동작을 나타낸 순서도이다.
이하 본 개시의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 다양한 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 개시의 다양한 실시예들에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 다양한 실시예들을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 개시의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또는, 본 개시의 다양한 실시예들에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
또는, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다"와 같은 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 동작들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 동작들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 동작들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
또는, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2와 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 따른 다양한 실시예들을 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또는, 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또는, 첨부된 도면은 본 개시의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 개시의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨에 유의하여야만 한다. 본 개시의 사상은 첨부된 도면들 외에 모든 변경들, 균등물들 내지 대체물들에 까지도 확장되는 것으로 해석되어야 한다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예들에서는 단말(terminal)을 설명할 것이나, 단말은 전자 장치(electronic device), 이동국(mobile station), 이동 장비(mobile equipment: ME), 사용자 장비(user equipment: UE), 사용자 단말(user terminal: UT), 가입자국(subscriber station: SS), 무선 장치(wireless device), 휴대 장치(handheld device), 액세스 단말(access terminal: AT)로 칭해질 수 있다. 또는, 본 개시의 다양한 실시예들에서 단말은 예를 들어 휴대폰, 개인용 디지털 기기(personal digital assistant: PDA), 스마트 폰(smart phone), 무선 모뎀(wireless MODEM), 노트북과 같이 통신 기능을 갖춘 장치가 될 수 있다.
또는, 본 개시의 다양한 실시예들을 구체적으로 설명함에 있어서, 블루투스 무선 통신 기술을 참조로 할 것이지만, 본 개시의 주요한 요지는 유사한 기술적 배경을 가지는 여타의 통신 시스템들에도 본 개시의 범위를 크게 벗어 나지 아니 하는 범위에서 약간의 변형으로 적용 가능하며, 이는 본 개시의 기술 분야에서 숙련된 기술적 지식을 가진 자의 판단으로 가능할 것이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연결 설정을 위한 방법 및 장치가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 연결 설정은 복수의 전자 장치들 간에 수행될 수 있다. 복수의 전자 장치들은 서로 연결되어 동일한 동작(예: 음향 출력)을 수행할 수 있고, 전원 온(power on), 전원 오프(power off), 또는 충전의 동작을 자체적으로 수행할 수 없어 크래들(cradle)과 같은 외부 전자 장치가 필요한 전자 장치들일 수 있다.
이하에 설명될 다양한 실시예들에서는 복수의 전자 장치들이 두 개의 전자 장치들(즉, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치)인 경우를 설명하기로 한다. 하지만 전자 장치들의 개수는 두 개로만 한정될 수 없고, 연결될 수 있는 세 개 이상의 전자 장치들에 대해서도 다양한 실시예들이 적용될 수 있을 것이다.
다양한 실시예들에서, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치는 각각 물리적으로 독립된 형태로 구성될 수 있고, 사용자의 귀에 각각 착용될 수 있는 이어폰 형태의 이어 웨어러블 장치(ear-wearable device) 또는 이어 버드(ear bud)일 수 있다. 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치는 완전 무선 스테레오(true wireless stereo: TWS) 타입의 장치들일 수 있고, 근거리 무선 통신 기술(예: 블루투스 레거시(legacy)(또는 클래식(classic)) 통신 기술 또는 저전력 블루투스(bluetooth low energy: BLE) 통신 기술)을 기반으로 연결되어 하나의 전자 장치인 것처럼 동작할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치는 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치의 충전, 전원 온, 또는 전원 오프 중 적어도 하나를 위한 거치대로서 이용될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는 크래들 또는 충전 케이스일 수 있고, 사용자 혹은 센서에 의해 열리거나 닫힐 수 있는 커버(cover)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치는 외부 전자 장치에 장착되는 시점 또는 외부 전자 장치의 커버가 열리거나 닫히는 시점에, 서로의 위치(placement) 정보를 공유하고 확인할 수 있다. 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치 간 공유된 위치 정보는 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치 간 연결을 위한 준비 동작(예: 페이지 동작 및/또는 페이지 스캔 동작)을 위해 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치는 무선 통신 방식을 기반으로 서로의 위치 정보를 공유할 수 있고, 외부 전자 장치를 통해 서로의 위치 정보를 공유할 수도 있다. 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치는 각각 무선 통신 방식이나 유선 통신 방식을 기반으로 외부 전자 장치로부터 위치 정보를 획득할 수 있다. 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치는 서로의 위치 정보를 기반으로 연결 설정(혹은 통신 링크 설정)을 위해 수행해야 할 적어도 하나의 동작에 대한 정보(이하 '연결 동작 정보'라 칭하기로 함)와 적어도 하나의 파라미터를 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 연결 동작 정보는 연결을 요청하는 동작(예: 페이지 동작) 또는 연결 요청을 수락하는 동작(예: 페이지 스캔 동작) 중 적어도 하나를 지시하는 정보를 포함할 수 있다. 연결 동작 정보는 연결을 위한 사전 동작을 지시하는 정보로서, 연결 설정 서브스테이트 롤(connection establishment substate role)로서 지칭될 수도 있다.
이하 도 2a 및 도 2b를 참조하여, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치, 및 외부 전자 장치를 좀 더 상세하게 살펴보기로 한다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)를 개략적으로 나타낸 도면(200)이다.
도 2a를 참조하면, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 TWS 타입의 이어 웨어러블 장치(혹은 이어 버드)일 수 있고, 근거리 무선 통신 기술(예: 블루투스 또는 BLE)을 통해 연결될 수 있다. 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 각각 도 1의 외부 전자 장치(102) 또는 도 1의 외부 전자 장치(104)일 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 각각 제 1 충전 포트(206)와 제 2 충전 포트(208)를 포함할 수 있다. 제 1 충전 포트(206)와 제 2 충전 포트(208)는 각각 외부 전자 장치의 충전 포트에 연결되어 전력을 충전하기 위해 이용될 수 있다. 제 1 충전 포트(206) 및 제 2 충전 포트(208) 각각과 외부 전자 장치의 충전 포트 간의 연결은 접촉식으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 충전 포트(206)와 제 2 충전 포트(208)는 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)가 각각 외부 전자 장치에 장착되었는지 여부를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 충전 포트(206)가 외부 전자 장치의 충전 포트에 연결된 경우, 제 1 전자 장치(202)는 외부 전자 장치에 장착된 것으로 식별될 수 있다. 제 1 충전 포트(206)가 외부 전자 장치의 충전 포트에 연결되지 않은 경우, 제 1 전자 장치(202)는 외부 전자 장치에 장착되지 않은 것으로 식별될 수 있다. 이와 유사하게, 제 2 충전 포트(208)가 외부 전자 장치의 충전 포트에 연결된 경우, 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치에 장착된 것으로 식별될 수 있다. 제 2 충전 포트(208)가 외부 전자 장치의 충전 포트에 연결되지 않은 경우, 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치에 장착되지 않은 것으로 식별될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 무선 충전을 통해 외부 전자 장치로부터 전력을 제공받을 수도 있다. 이 경우, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 각각 제 1 충전 포트(206)와 제 2 충전 포트(208)를 이용하지 않거나 포함하지 않을 수 있다. 무선 충전이 이용되는 경우, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 제 1 충전 포트(206)와 제 2 충전 포트(208) 대신에, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)의 장착 여부를 판단하기 위한 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)의 장착 여부는 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 각각에서 외부 전자 장치로부터 제공되는 전력의 크기(예: 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 각각에 포함된 무선 충전 회로로부터 감지되는 전력의 크기)가 임계값 이상인지 여부를 기반으로 판단될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)에서 외부 전자 장치로부터 제공되는 전력의 크기가 임계값 이상으로 판단되면, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치에 장착된 것으로 판단할 수 있다. 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)에서 외부 전자 장치로부터 제공되는 전력의 크기가 임계값 미만으로 판단되면, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치에 장착되지 않은 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 각각 제 1 센서(210)와 제 2 센서(212)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제 1 센서(210)와 제 2 센서(212)는 각각 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)의 최상단에 배치될 수 있다. 제 1 센서(210)와 제 2 센서(212)는 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태인지 또는 닫힘 상태인지를 판단하기 위해 이용될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 센서(210)와 제 2 센서(212)가 각각 마그네틱 센서(예: 홀(Hall) 센서)일 경우, 제 1 센서(210) 및/또는 제 2 센서(212)에 의해 감지된 자력이 임계값 이상인지 여부를 기반으로 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태인지 또는 닫힘 상태인지가 식별될 수 있다. 제 1 센서(210)와 제 2 센서(212)는 각각 외부 전자 장치의 커버에 포함된 자성체로부터 자력을 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 센서(210) 및/또는 제 2 센서(212)에 의해 감지된 자력이 임계값 이상인 경우 외부 전자 장치의 커버가 닫힘 상태임이 식별될 수 있고, 제 1 센서(210) 및/또는 제 2 센서(212)에 의해 감지된 자력이 임계값 미만인 경우 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태임이 식별될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 센서(210)와 제 2 센서(212)가 각각 빛 감지 센서(혹은 조도 센서)인 경우, 제 1 센서(210) 및/또는 제 2 센서(212)에 의해 감지된 빛의 양이 임계값 이상인지 여부를 기반으로 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태인지 또는 닫힘 상태인지가 식별될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 센서(210) 및/또는 제 2 센서(212)에 의해 감지된 빛의 양이 임계값 이상인 경우 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태임이 식별될 수 있고, 제 1 센서(210) 및/또는 제 2 센서(212)에 의해 감지된 빛의 양이 임계값 미만인 경우 외부 전자 장치의 커버가 닫힘 상태임이 식별될 수 있다.
도 2b는 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치(220)를 개략적으로 나타낸 도면(201)이다.
도 2b를 참조하면, 외부 전자 장치(220)는 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)를 보관하거나 충전하기 위해 사용될 수 있고, 커버(203)와 몸체(205)를 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(220)의 몸체(205)는 도 2a에 도시된 바와 같은 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)가 각각 장착될 수 있는 제 1 장착부(211)와 제 2 장착부(213)를 포함할 수 있다.
제 1 장착부(211)와 제 2 장착부(213)는 각각 제 3 충전 포트(215)와 제 4 충전 포트(217)를 포함할 수 있다. 제 3 충전 포트(215)와 제 4 충전 포트(217)는 각각 제 1 전자 장치(202)의 제 1 충전 포트(206)와 제 2 전자 장치(204)의 제 2 충전 포트(208)에 접촉될 수 있다.
도 2b에 도시되어 있지는 않지만, 외부 전자 장치(220)는 전력 공급 회로를 포함할 수 있으며, USB 포트 또는 무선 충전 회로를 통해 외부로부터 공급되는 전력이나 외부 전자 장치(220)에 장착된 배터리의 전력을 제 3 충전 포트(215)와 제 4 충전 포트(217)를 통해 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)로 제공할 수 있다. 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 제 3 충전 포트(215)와 제 4 충전 포트(217)를 통해 제공되는 전력을 제 1 충전 포트(206)와 제 2 충전 포트(208)를 기반으로 제공받을 수 있다.
외부 전자 장치(220)의 커버(203)는 사용자의 다양한 의도에 따라 열리거나 닫힐 수 있다. 예를 들어, 커버(203)는 사용자가 외부 전자 장치(220) 안에 위치한 제 1 전자 장치(202) 및/또는 제 2 전자 장치(204)를 꺼내 블루투스 서비스를 사용하려는 의도, 또는 사용자가 제 1 전자 장치(202) 및/또는 제 2 전자 장치(204)를 충전하거나 보관하려는 의도에 따라 열릴 수 있다. 또한, 커버(203)는 사용자가 제 1 전자 장치(202) 및/또는 제 2 전자 장치(204)를 통한 블루투스 서비스의 사용을 중지하려는 의도, 또는 사용자가 외부 전자 장치(220)를 통하여 제 1 전자 장치(202) 및/또는 제 2 전자 장치(204)를 충전하거나 보관하려는 의도에 따라 닫힐 수 있다.
외부 전자 장치(220)의 커버(203)에는 닫힌 상태에서 몸체(205)의 제 1 장착부(211) 및 제 2 장착부(213)에 각각 맞닿는 제 1 홀(207)과 제 2 홀(209)이 존재할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 홀(207)과 제 2 홀(209)에는 각각 외부 센서(예: 제 1 전자 장치(202)의 제 1 센서(210) 또는 제 2 전자 장치(204)의 제 2 센서(212))의 자력 감지를 위한 자성체(예: 자석이나 전자석)(219 및 221)가 포함될 수 있다.
다른 실시예에서, 제 1 홀(207)과 제 2 홀(209)에는 각각 커버(203)의 열림 또는 닫힘 상태를 식별하기 위한 센서(예: 마그네틱 센서)가 포함될 수 있다. 이 경우, 외부 전자 장치(220)는 센서에 의해 식별된 정보를 기반으로 커버(203)가 열림 또는 닫힘 상태임을 나타내는 정보를 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)로 제공할 수 있다. 커버(203)가 열림 또는 닫힘 상태임을 나타내는 정보는 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)의 요청을 기반으로 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)로 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 외부 전자 장치(220)는 LAN 또는 PLC(power line communication)를 이용한 유선 통신 방식, 또는 블루투스나 BLE 통신 기술을 이용한 무선 통신 방식을 기반으로, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)와 통신을 수행할 수 있다. 이에 따라, 외부 전자 장치(220)는 유선 통신 또는 무선 통신을 위한 통신 인터페이스를 더 포함할 수도 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 이어 웨어러블 장치(303)의 구성을 나타낸 블록도(300)이다.
다양한 실시예들에 따르면, 이어 웨어러블 장치(303)는 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치(202)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)(예: 스마트 폰)와 연결될 수 있는 마스터 이어버드 장치일 수 있고, 제 2 전자 장치(204)는 마스터 이어버드 장치와 연결될 수 있는 슬레이브 이어버드 장치일 수 있다.
제 1 전자 장치(202)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소들(예: 모듈들)의 적어도 하나와 동일 또는 유사한 구성 요소를 포함할 수 있다. 제 1 전자 장치(202)는 안테나 모듈(311)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 통신 모듈(310)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 입력 모듈(320)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 센서 모듈(330)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 오디오 처리 모듈(340)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 메모리(350)(예: 도 1의 메모리(130)), 전력 관리 모듈(360)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189)), 인터페이스(380)(예: 도 1의 인터페이스(177)), 및 프로세서(390)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 모듈(310)은 무선 통신 모듈(예: 블루투스 통신 모듈, 셀룰러 통신 모듈, Wi-Fi 통신 모듈, NFC(near field communication) 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈)와 같은 무선 통신 모듈, 유선 통신 모듈(예: LAN 통신 모듈, 또는 PLC 통신 모듈) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 모듈(310)은 통신 인터페이스로 지칭될 수도 있다.
통신 모듈(310)은 포함하고 있는 적어도 하나의 통신 모듈을 이용하여, 제 1 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198))를 통하여 전자 장치(101)(예를 들어, 스마트 폰), 외부 전자 장치(220)(예를 들어, 크래들과 같은 충전 장치), 또는 제 2 전자 장치(204)(예를 들어, 슬레이브 이어버드 장치) 중 적어도 하나와 직접 혹은 간접적으로 통신할 수 있다. 제 2 전자 장치(204)는 제 1 전자 장치(202)와 페어(pair)로 구성된 이어 웨어러블 장치(303)의 구성 요소일 수 있다. 통신 모듈(310)은 프로세서(390)와 독립적으로 운영될 수 있고, 유선 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(311)은 신호 또는 정보를 다른 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101), 외부 전자 장치(220), 또는 제 2 전자 장치(204) 중 적어도 하나)로 송신하거나 다른 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(311)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198)) 또는 제 2 네트워크(예: 도 2의 제 2 네트워크(199))와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가 통신 모듈(310)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 정보는 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(310)과 다른 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 모듈(320)은 제 1 전자 장치(202)의 동작에 사용될 수 있는 다양한 입력 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 입력 모듈(320)은 터치 패드, 터치 패널 또는 버튼을 포함할 수 있다. 터치 패드는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 정전식 터치 패드가 제공되는 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능할 수 있다. 터치 패드는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수 있다. 택타일 레이어를 포함하는 터치 패드는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. 버튼은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 또는 광학식 키를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 모듈(320)은 제 1 전자 장치(202)의 온 또는 오프에 관한 사용자 입력을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 모듈(320)은 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 사이의 통신 연결을 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 모듈(320)은 오디오 데이터(또는, 오디오 컨텐트)에 연관하는 사용자 입력을 수신할 수 있다. 예를 들면, 사용자 입력은 오디오 데이터의 재생 시작, 재생 일시 중지, 재생 중지, 재생 속도 조절, 재생 볼륨 조절 또는 음소거의 기능에 연관할 수 있다. 터치 패드가 설치된 면을 툭툭 두드리거나 위아래로 스와이핑(swiping)과 같은 다양한 제스처에 의하여, 제 1 전자 장치(202)의 동작이 제어될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(330)은 제 1 전자 장치(202)의 위치 또는 작동 상태를 식별하거나, 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태인지 또는 닫힘 상태인지를 식별할 수 있다. 센서 모듈(330)은 계측 또는 식별된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(330)은, 예를 들면, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 근접 센서, 제스처 센서, 그립 센서, 생체 센서, 또는 광 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 광 센서는 적어도 하나의 파장 대역의 광을 출력하는 발광부(예: LED(light emitting diode))를 포함할 수 있다. 광 센서는 물체로부터 산란 또는 반사된 하나 이상의 파장 대역의 광을 수신하여 전기적 신호를 생성하는 수광부(예: 포토 다이오드)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(330)은 위치 감지 센서를 더 포함할 수 있다. 위치 감지 센서는 제 1 전자 장치(202)의 충전 포트(예: 제 1 충전 포트(206))와 외부 전자 장치(220)의 충전 포트(예: 제 3 충전 포트(215) 또는 제 4 충전 포트(217)) 간 접촉 여부를 기반으로, 제 1 전자 장치(202)가 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치하는지 또는 외부에 위치하는지 여부를 식별할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 처리 모듈(340)은 오디오 데이터 수집 기능을 지원할 수 있고, 수집한 오디오 데이터를 재생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 처리 모듈(340)은 오디오 디코더(미도시) 및 D/A 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. 오디오 디코더는 메모리(350)에 저장되어 있거나 전자 장치(101)로부터 통신 모듈(310)을 통해 수신되는 오디오 데이터를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. D/A 컨버터는 상기 오디오 디코더에 의해 변환된 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환시킬 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 오디오 디코더는 통신 모듈(310)을 통하여 전자 장치(101)로부터 수신되어 메모리(350)에 저장되는 오디오 데이터를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 스피커(341)는 D/A 컨버터에 의해 변환된 아날로그 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 처리 모듈(340)는 A/D 컨버터(미도시)를 포함할 수 있다. A/D 컨버터는 마이크로폰(342)을 통해 전달된 아날로그 음성 신호를 디지털 음성 신호로 변환할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크로폰(342)은, 음성을 감지하기 위한, 적어도 하나의 공기 전도 마이크(air conduction microphone) 및/또는 적어도 하나의 골 전도 마이크(bone conduction microphone)를 포함할 수 있다. 공기 전도 마이크는, 공기를 통해 전달되는 음성(예: 사용자의 발화)을 감지하여, 감지된 음성에 대응하는 음성 신호를 출력할 수 있다. 골 전도 마이크는, 사용자의 음성 발성으로 인하여 사용자의 골(bone)(예: 두개골)이 진동함을 측정하여, 측정된 진동에 대응하는 음성 신호를 출력할 수 있다. 골 전도 마이크는, 골 전도 센서 또는 그 밖의 다양한 명칭으로 불려질 수도 있다. 공기 전도 마이크에 의해 감지되는 음성은 사용자의 발화가 공기를 통해 전달되는 동안 외부 잡음(noise)이 섞인 음성인 반면, 골 전도 마이크에 의해 감지되는 음성은 골의 진동으로부터 감지되기 때문에 외부 잡음의 유입(예: 잡음의 영향)이 적을 수 있다. 따라서 골 전도 마이크는, 고 잡음 환경에서도, 외부 잡음이 저감된, 사용자의 음성에 대응하는 음성 신호를 출력할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 마이크로폰(342)로부터 출력된 음성 신호는, 프로세서(390)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 잡음이 저감된, 사용자의 음성에 대응하는 음성 신호를 획득하기 위하여, 가속도 센서(예: 센서 모듈(330))가 사용될 수도 있다. 예를 들어, 가속도 센서는, 사용자의 음성 발성으로 인한 사용자의 피부(skin)의 진동을 측정하여, 측정된 진동에 대응하는 음성 신호를 프로세서(390)로 출력할 수 있다. 가속도 센서에 의해 감지되는 음성(예: 진동)은 피부의 진동으로부터 감지되기 때문에 외부 잡음의 유입(예: 잡음의 영향)이 적을 수 있다. 상술한 골 전도 마이크 및/또는 가속도 센서는, VPU(voice pickup unit)이라고 불려질 수 있으며, 그 밖의 다양한 명칭으로 불려질 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 처리 모듈(340)은 제 1 전자 장치(202)의 운용 동작에서 설정된 다양한 오디오 데이터를 재생할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(390)는 제 1 전자 장치(202)가 사용자의 귀에 결합되거나 귀로부터 분리되는 것을 센서 모듈(330)을 통해 감지하고, 오디오 처리 모듈(340)을 통해 효과음 또는 안내음에 관한 오디오 데이터를 재생하도록 설계될 수 있다. 효과음이나 안내음의 출력은 사용자 설정이나 설계자 의도에 따라 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(350)는 제 1 전자 장치(202)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(390) 또는 센서 모듈(330))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 데이터는 전자 장치(101)로부터 수신한 오디오 데이터, 외부 전자 장치(220)의 커버 상태(예: 열림 상태 또는 닫힘 상태) 정보, 외부 전자 장치(220) 또는 제 2 전자 장치(202)로부터 수신한 제 2 전자 장치(202)의 위치 정보, 또는 제 2 전자 장치(202)와의 연결을 위해 필요한 연결 동작 정보 및 적어도 하나의 파라미터에 대한 정보를 포함할 수 있다. 메모리(350)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전력 관리 모듈(360)은 제 1 전자 장치(202)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(360)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(360)은 배터리 충전 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다른 전자 장치(예를 들어 전자 장치(101), 외부 전자 장치(220), 또는 제 2 전자 장치(204) 중 하나)가 제 1 전자 장치(202)와 전기적으로 연결(무선 또는 유선)되는 경우, 전력 관리 모듈(360)은 상기 다른 전자 장치로부터 전력을 제공받아 배터리(370)를 충전시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(370)는 제 1 전자 장치(202)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(370)는 예를 들면, 재충전 가능한 전지를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(202)가 외부 전자 장치(220) 내에 장착되면, 제 1 전자 장치(202)는 미리 지정된 충전 레벨까지 배터리(370)를 충전시킨 후, 제 1 전자 장치(202)의 전원을 온 시키거나 통신 모듈(310)의 적어도 일부를 턴 온 시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인터페이스(380)는 제 1 전자 장치(202)가 전자 장치(101), 외부 전자 장치(220), 제 2 전자 장치(204) 또는 다른 전자 장치와 직접(예를 들어, 유선) 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(380)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(380)는 외부 전자 장치(220)와 물리적 연결을 형성하기 위한 연결 포트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(390)는, 예를 들면, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(390)에 연결된 제 1 전자 장치(202)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(390)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(330) 또는 통신 모듈(310))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(350)에 로드하고, 휘발성 메모리에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(390)는 센서 모듈(330) 또는 인터페이스(380)를 통하여 제 1 전자 장치(202) 및 외부 전자 장치(220) 사이에 전기적 연결이 형성되었는지를 확인할 수 있다. 프로세서(390)는 제 1 전자 장치(202) 및 외부 전자 장치(220) 사이에 전기적 연결이 형성된 경우, 외부 전자 장치(220)로부터 제 2 전자 장치(204)의 위치 정보를 제공받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(390)는 센서 모듈(330)에 포함된 마그네틱 센서를 통하여 외부 전자 장치(220)에 설치된 자성체를 인식함으로써, 외부 전자 장치(220)의 커버(203)의 상태가 열림 상태인지 또는 닫힘 상태인지를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(390)는 인터페이스(380)에 포함된 제 1 충전 포트(206)가 외부 전자 장치(220)의 제 3 충전 포트(215) 또는 제 4 충전 포트(217)에 접촉한 것을 인식함으로써, 제 1 전자 장치(202) 및 외부 전자 장치(220) 사이에 전기적 연결이 형성되었는지를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(390)는 통신 모듈(310)을 통해 전자 장치(101)와 통신 연결을 형성할 수 있으며, 상기 형성된 통신 연결을 통해 전자 장치(101)로부터 데이터(예: 오디오 데이터)를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세서(390)는 통신 모듈(310)을 통해 전자 장치(101)로부터 수신한 데이터를 제 2 전자 장치(204)로 송신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(390)는 하기에 설명될 제 1 전자 장치(202)의 동작들을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치(202)는 그 제공 형태에 따라 다양한 모듈을 더 포함할 수 있다. 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 제 1 전자 장치(202)에 추가로 더 포함될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 제 1 전자 장치(202)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수 있음은 물론이다. 이는 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에겐 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치(202)와 페어로 구성된 제 2 전자 장치(204)는 제 1 전자 장치(202)에 포함된 구성요소들을 동일하거나 유사하게 포함할 수 있고, 후술하는 도면들에서 설명되는 제 2 전자 장치(204)의 동작의 전부 또는 일부를 수행할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치(220)의 구성을 나타낸 블록도(400)이다.
도 4를 참조하면, 외부 전자 장치(220)는 안테나 모듈(411), 통신 모듈(410), 센서 모듈(430), 메모리(450), 전력 관리 모듈(460), 배터리(470), 인터페이스(480), 및 프로세서(490)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 모듈(410)은 무선 통신 모듈(예: 블루투스 통신 모듈, 셀룰러 통신 모듈, Wi-Fi 통신 모듈, NFC 통신 모듈, 또는 GNSS 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(예: LAN 통신 모듈, 또는 PLC 통신 모듈) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
통신 모듈(410)은 포함하고 있는 적어도 하나의 통신 모듈을 이용하여, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204) 중 적어도 하나와 직접 혹은 간접적으로 통신할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 모듈(410)은 제 1 전자 장치(202)에 제 2 전자 장치(204)의 위치 정보를 송신할 수 있고, 제 2 전자 장치(204)에 제 1 전자 장치(202)의 위치 정보를 송신할 수 있다. 통신 모듈(410)은 프로세서(490)와 독립적으로 운영될 수 있고, 유선 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 모듈(410)은 통신 인터페이스로 지칭될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(411)은 신호 또는 정보를 다른 전자 장치(예를 들어, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204) 중 적어도 하나)로 송신하거나 다른 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(411)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있고, 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가 통신 모듈(410)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 정보는 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(410)과 다른 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(430)은 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태인지 또는 닫힘 상태인지를 식별할 수 있다. 센서 모듈(430)은 계측 또는 식별된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(430)은, 예를 들면, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 근접 센서, 제스처 센서, 그립 센서 또는 생체 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(430)은 광 센서를 더 포함할 수 있다. 광 센서는 적어도 하나의 파장 대역의 광을 출력하는 발광부(예: LED)를 포함할 수 있다. 광 센서는 물체로부터 산란 또는 반사된 하나 이상의 파장 대역의 광을 수신하여 전기적 신호를 생성하는 수광부(예: 포토 다이오드)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(450)는 외부 전자 장치(220)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(490), 통신 모듈(410), 또는 센서 모듈(430))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 데이터는 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(202)의 위치 정보를 포함할 수 있다. 메모리(450)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전력 관리 모듈(460)은 외부 전자 장치(220)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(460)은, 예를 들면, PMIC의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(460)은 배터리 충전 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(460)은 무선 또는 유선으로 외부 전력 제공 장치와 전기적으로 연결되는 경우, 외부 전력 제공 장치로부터 공급되는 전력을 제공받아 배터리(470)를 충전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(460)은 다른 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204))가 외부 전자 장치(202)에 무선 또는 유선으로 전기적 연결되는 경우, 배터리(470)에 충전된 전력을 다른 전자 장치에 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(470)는 외부 전자 장치(220)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(470)는 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(470)는 예를 들면, 재충전 가능한 전지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인터페이스(480)는 외부 전자 장치(220)가 제 1 전자 장치(202), 제 2 전자 장치(204) 또는 다른 전자 장치와 직접(예를 들어, 유선) 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(480)는, 예를 들면, HDMI, USB 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(480)는 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)와 물리적 연결을 형성하기 위한 연결 포트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(490)는, 예를 들면, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(490)에 연결된 외부 전자 장치(220)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(490)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(430) 또는 통신 모듈(410))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(450)에 로드하고, 휘발성 메모리에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(490)는 센서 모듈(430)에 포함된 마그네틱 센서를 통하여, 외부 전자 장치(220)의 커버(203)의 상태가 열림 상태인지 또는 닫힘 상태인지를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(490)는 외부 전자 장치(220)의 커버(203)의 상태가 열림 상태인지 또는 닫힘 상태인지를 기반으로, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)에게 상대 전자 장치의 위치 정보를 제공할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(490)는 외부 전자 장치(220)의 커버(203)의 상태가 열림 상태인지 또는 닫힘 상태인지를 기반으로, 센서 모듈(430) 또는 인터페이스(480)를 통하여 제 1 전자 장치(202) 및 외부 전자 장치(220) 사이에 전기적 연결이 형성되었는지를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(490)는 인터페이스(480)에 포함된 제 3 충전 포트(215)가 제 1 전자 장치(202)의 제 1 충전 포트(206)에 접촉한 것을 인식함으로써, 제 1 전자 장치(202) 및 외부 전자 장치(220) 사이에 전기적 연결이 형성되었는지를 확인할 수 있다. 프로세서(490)는 제 1 전자 장치(202) 및 외부 전자 장치(220) 사이에 전기적 연결이 형성된 경우, 제 2 전자 장치(204)의 위치 정보를 제 1 전자 장치(202)에 제공할 수 있다.
또는, 프로세서(490)는 외부 전자 장치(220)의 커버(203)의 상태가 열림 상태인지 또는 닫힘 상태인지를 기반으로, 센서 모듈(430) 또는 인터페이스(480)를 통하여 제 2 전자 장치(204) 및 외부 전자 장치(220) 사이에 전기적 연결이 형성되었는지를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(490)는 인터페이스(480)에 포함된 제 4 충전 포트(217)가 제 2 전자 장치(204)의 제 2 충전 포트(208)에 접촉한 것을 인식함으로써, 제 2 전자 장치(204) 및 외부 전자 장치(220) 사이에 전기적 연결이 형성되었는지를 확인할 수 있다. 프로세서(490)는 제 2 전자 장치(204) 및 외부 전자 장치(220) 사이에 전기적 연결이 형성된 경우, 제 1 전자 장치(202)의 위치 정보를 제 2 전자 장치(204)에 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(490)는 하기에 설명될 외부 전자 장치(220)의 동작들을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치(220)는 그 제공 형태에 따라 다양한 모듈을 더 포함할 수 있다. 디지털 기기의 컨버전스 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 외부 전자 장치(220)에 추가로 더 포함될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 외부 전자 장치(220)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수 있음은 물론이다. 이는 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에겐 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(예: 제 1 전자 장치(202))는 적어도 하나의 센서(330), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220))와의 통신을 위한 제 1 통신 인터페이스(예: 인터페이스(380)), 제 2 전자 장치(예: 제 2 전자 장치(204))와의 통신을 위한 제 2 통신 인터페이스(예: 통신 모듈(310)) 및 상기 적어도 하나의 센서, 상기 제 1 통신 인터페이스, 및 상기 제 2 통신 인터페이스와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(390)를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 통해 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보를 획득하고, 상기 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하고, 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 기반으로, 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하기 위해 상기 제 1 전자 장치가 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하고, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 파라미터를 기반으로 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는지 또는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는지를 지시하는 정보를 포함하며, 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는지 또는 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는지를 지시하는 정보를 포함하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(350)를 더 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하며, 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는 경우, 상기 제 2 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하고, 상기 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 전자 장치로부터 획득한 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 상기 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보와 함께, 상기 외부 전자 장치의 커버(cover)에 대한 열림(open) 상태 또는 닫힘(close) 상태를 더 고려하여, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 파라미터를 결정하며, 상기 외부 전자 장치의 커버에 대한 열림 상태 또는 닫힘 상태는 상기 적어도 하나의 센서에 포함된 제 1 센서에 의해 식별되거나, 상기 외부 전자 장치로부터 제공되도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치한 상태에서 연결이 끊어져 재연결이 필요한 상황이고, 상기 제 1 전자 장치가 제 3 전자 장치와 연결되어 있음이 확인되면, 페이지 스캔 동작 또는 페이지 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치한 상태에서 연결이 끊어져 재연결이 필요한 상황이고, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 제 3 전자 장치와 연결되어 있지 않음이 확인되면, 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작 중 적어도 하나를 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 적어도 하나의 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태이고, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 긴 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 짧은 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태이고, 상기 제 1 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하고, 상기 제 2 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는 경우, 페이지 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 긴 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 짧은 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하고, 상기 제 2 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 페이지 스캔 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220))는 적어도 하나의 센서(430), 제 1 외부 전자 장치(예: 제 1 전자 장치(202)) 또는 제 2 외부 전자 장치(예: 제 2 전자 장치(204))와의 통신을 위한 통신 인터페이스(예: 통신 모듈(410)), 상기 적어도 하나의 센서 및 상기 통신 인터페이스와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(490)를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 통해 상기 제 1 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 외부 전자 장치가 상기 전자 장치에 장착되었는지 여부를 식별하고, 상기 식별 결과에 기반하여 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 확인하고, 상기 제 1 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 요청을 기반으로, 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 2 외부 전자 장치로 송신하거나 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 1 외부 전자 장치로 송신하며, 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 1 외부 전자 장치와 상기 제 2 외부 전자 장치가 각각 통신 링크를 설정하기 위해 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 연결 동작 정보를 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위해 사용되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 서로 간 통신 링크가 설정되기 전, 연결을 위해 사용되는 다양한 연결 파라미터들을 변경하기 위해, 자신의 위치 정보와 함께 상대 전자 장치(제 2 전자 장치(204) 또는 제 1 전자 장치(202))의 위치 정보를 이용할 수 있다.
예를 들어, 제 1 전자 장치(202)는 블루투스 통신을 기반으로 제 2 전자 장치(204)와 연결하기 위해, 제 1 전자 장치(202)의 위치 정보와 제 2 전자 장치(204)의 위치 정보를 기반으로 적어도 하나의 연결 파라미터를 변경할 수 있다. 이와 유사하게, 제 2 전자 장치(204)는 블루투스 통신을 기반으로 제 1 전자 장치(202)와 연결하기 위해, 제 2 전자 장치(204)의 위치 정보와 제 1 전자 장치(202)의 위치 정보를 기반으로 적어도 하나의 연결 파라미터를 변경할 수 있다.
제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)는 각각 센서(예: 마그네틱 센서나 근접 센서와 같은 비접촉식 센서, 또는 충전 포트 접촉 여부를 기반으로 하는 접촉식 센서)를 기반으로 자신의 위치를 확인할 수 있다. 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)는 상대 전자 장치의 위치 정보를 획득하기 위해 외부 전자 장치(220)를 직접 또는 간접적으로 이용할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 외부 전자 장치(220)는 제 1 전자 장치(202) 및/또는 제 2 전자 장치(204)를 보관하거나 제 1 전자 장치(202) 및/또는 제 2 전자 장치(204)의 충전을 위해 이용될 수 있다. 외부 전자 장치(220)는 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)가 센서(예: 도 2a의 제 1 센서(210) 또는 제 2 센서(212))를 통해 커버 열림 또는 커버 닫힘 상태를 알 수 있도록 하기 위한 구성(예: 도 2b의 자성체(예: 자석이나 전자석)(219)(221) 또는 센서 회로)을 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(220)는 유선 또는 무선 통신 방식을 기반으로 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)와 상대 전자 장치의 위치 정보를 포함한 다양한 정보를 교환할 수 있다.
이하 도 5 내지 도 7을 참조하여, 제 1 전자 장치(202), 제 2 전자 장치(204), 및 외부 전자 장치(220)의 동작을 설명하기로 한다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 제 2 전자 장치와 연결을 설정하기 위한 제 1 전자 장치의 동작을 나타낸 순서도(500)이다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 5의 제 1 전자 장치는 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 하나일 수 있고, 도 5의 제 2 전자 장치는 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 다른 하나일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 5에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 도 5에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다.
도 5를 참조하면, 제 1 전자 장치는 동작 502에서, 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태인지를 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치는 제 1 전자 장치가 외부 전자 장치(220)의 내부(예: 도 2b의 제 1 장착부(211) 또는 제 2 장착부(213))에 위치되어 있는 상태에서 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태인지를 식별할 수 있다. 제 1 전자 장치는 제 1 전자 장치가 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치되어 있는지 여부와 관계없이, 센서(예: 홀 센서와 같은 마그네틱 센서)에 의해 감지된 자력을 기반으로 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태인지를 식별할 수 있다. 또는, 제 1 전자 장치는 외부 전자 장치(220)와의 무선 통신을 통해 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태인지를 식별할 수 있다.
제 1 전자 장치는 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태임이 식별되면, 부팅 동작 및 블루투스 기능 인에이블(enable) 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 블루투스 기능 인에이블 동작은 제 1 전자 장치의 블루투스 통신 모듈을 활성화시키는 동작을 포함할 수 있다.
동작 504에서, 제 1 전자 장치는 제 2 전자 장치의 위치 정보가 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치는 제 1 전자 장치에 저장된 제 2 전자 장치의 위치 정보가 존재하는지, 또는 블루투스 통신을 통해 제 2 전자 장치로부터 수신된 제 2 전자 장치의 위치 정보가 존재하는지 여부를 확인할 수 있다.
제 1 전자 장치는 제 2 전자 장치의 위치 정보가 존재하는지 않는 경우, 동작 508에서, 제 1 연결 동작 정보와 제 1 파라미터 정보를 기반으로 제 2 전자 장치에 대한 연결을 시도할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 연결 동작 정보는 제 1 전자 장치가 제 2 전자 장치와의 연결을 위해 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 정보일 수 있다. 예를 들어, 제 1 연결 동작 정보는 페이지 동작, 페이지 스캔 동작, BLE 애드버타이징, 또는 BLE 스캔 동작 중 적어도 하나를 지시할 수 있다. 제 1 연결 동작 정보는 다음 표 1에 나타난 바와 같은, 제 1 연결 사전 동작 내지 제 4 연결 사전 동작 중 하나에 포함되는 제 1 전자 장치의 동작을 지시할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제 1 연결 동작 정보는 제 3 연결 사전 동작에 기반한 연결 동작(예: 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작)을 지시할 수 있다. 제 3 연결 사전 동작에 기반한 연결 동작은 블루투스 기능이 인에이블 된 후 설정된 시간 동안 수행될 수 있다. 제 3 연결 사전 동작에 기반한 연결 동작은 제 1 전자 장치가 디폴트(default) 동작을 수행해야 하는 경우에도 수행될 수 있다.
Figure pat00001
일 실시예에서, 제 1 파라미터 정보는 제 1 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작(예: 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작)과 관련된 파라미터 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 파라미터 정보는 아래와 같은 표 2를 기반으로 결정될 수 있다. 일 실시예에 따라 제 1 파라미터 정보는 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작을 위한 적어도 하나의 파라미터에 대한 정보를 포함할 수 있다.
Figure pat00002
동작 504에서, 제 1 전자 장치는 제 2 전자 장치의 위치 정보가 존재하는 경우, 동작 506에서, 제 2 전자 장치의 위치 정보를 기반으로 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치 내에 위치하는지 판단할 수 있다.
제 1 전자 장치는 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치(220) 내에 위치하는 경우, 동작 510에서, 제 2 연결 동작 정보와 제 2 파라미터 정보를 기반으로 제 2 전자 장치에 대한 연결을 시도할 수 있다.
제 1 전자 장치는 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치(220) 내에 위치하지 않는 경우에는, 동작 512에서, 제 3 연결 동작 정보와 제 3 파라미터 정보를 기반으로 제 2 전자 장치에 대한 연결을 시도할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 연결 동작 정보와 제 2 파라미터 정보, 또는 제 3 연결 동작 정보와 제 3 파라미터 정보는 앞서 살펴본 표 1 및 표 2를 기반으로 결정될 수 있고, 제 1 연결 동작 정보 및 제 1 파라미터 정보와 상이하거나 동일할 수 있다.
동작 514에서, 제 1 전자 장치는 동작 508, 510, 또는 512 중 하나에서 수행된 연결 시도 동작을 기반으로 제 2 전자 장치와의 연결을 위한 통신 링크를 설정할 수 있다.
동작 516에서, 제 1 전자 장치는 통신 링크 또는 외부 전자 장치(220)를 통해 제 2 전자 장치와 위치 정보를 공유할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치는 통신 링크를 통해 제 2 전자 장치와 위치 정보를 교환하거나, 외부 전자 장치(220)로부터 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하거나, 제 1 전자 장치의 위치 정보를 외부 전자 장치(220)로 제공할 수 있다. 외부 전자 장치(220)와의 통신은 유선 또는 무선 통신(예: 블루투스 또는 Wi-Fi)을 기반으로 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전자 장치는 제 2 전자 장치와 연결 해제를 수행해야 하는 시점(예: 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치(220)에 장착된 상태에서 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 닫힌 시점)에, 통신 링크 또는 외부 전자 장치(220)를 통해 제 2 전자 장치와 위치 정보를 공유할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치는 제 2 전자 장치와 연결 해제를 수행해야 하는 시점(예: 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치의 위치가 멀어져 통신 링크가 끊어지는 시점)에, 통신 링크를 통해 제 2 전자 장치와 위치 정보를 공유할 수 있다.
동작 518에서, 제 1 전자 장치는 공유된 제 2 전자 장치의 위치 정보를 제 1 전자 장치의 메모리에 저장할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치는 통신 링크를 통해 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득한 경우, 획득한 위치 정보를 제 1 전자 장치의 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치는 외부 전자 장치(220)를 통해 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득한 경우, 획득한 위치 정보를 제 1 전자 장치의 휘발성 메모리에 저장할 수 있다. 휘발성 메모리에 저장된 위치 정보는 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 닫힌 경우, 비휘발성 메모리에 저장될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전자 장치는 제 2 전자 장치와의 연결이 해제된 후, 제 1 전자 장치의 블루투스 기능이 다시 인에이블되면, 비휘발성 메모리에 저장된 제 2 전자 장치의 위치 정보를 이용할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치는 블루투스 기능이 다시 인에이블되면, 제 2 전자 장치와의 연결을 수행하기 위한 연결 동작 정보 및 파라미터 정보를 결정하기 위해, 비휘발성 메모리에 저장된 제 2 전자 장치의 위치 정보를 이용할 수 있다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치의 연결 설정 동작을 나타낸 시간축 상의 그래프(600)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치(예: 제 1 전자 장치(202)) 및 제 2 전자 장치(예: 제 2 전자 장치(204)) 중 하나는 사용자의 왼쪽 귀에 착용될 수 있는 좌측 이어버드 장치(610)일 수 있고, 제 1 전자 장치 및 제 2 전자 장치 중 다른 하나는 사용자의 오른쪽 귀에 착용될 수 있는 우측 이어버드 장치(620)일 수 있다.
도 6a에 도시된 좌측 이어버드 장치(610)와 우측 이어버드 장치(620)의 동작은 일 예로 좌측 이어버드 장치(610)와 우측 이어버드 장치(620)가 각각 상대 이어버드 장치의 위치 정보를 가지고 있지 않거나, 좌측 이어버드 장치(610)와 우측 이어버드 장치(620)가 모두 외부 전자 장치(220) 내에 위치하는 경우 수행될 수 있다. 이와 관련하여, 좌측 이어버드 장치(610)와 우측 이어버드 장치(620)의 연결 동작 정보는 일 예로 표 3에 나타난 바와 같이 결정될 수 있다. 또한, 파라미터 정보로서 페이지 스캔 간격은 일 예로 22.5ms로 결정될 수 있고, 이에 따른 페이지 스캔 듀티는 표 3에 나타난 바와 같을 수 있다.
Figure pat00003
도 6a를 참조하면, 좌측 이어버드 장치(610)와 우측 이어버드 장치(620)는 각각 블루투스 기능이 인에이블되면, 표 3과 같이 결정된 연결 동작 정보를 기반으로 페이지 스캔 동작 및 페이지 동작을 수행할 수 있다.일 실시예에 따르면, 좌측 이어버드 장치(610)는 블루투스 기능이 인에이블 된 후 설정된 시간(예: 1.28 Sec) 동안 설정된 페이지 스캔 시간 간격(예: 22.5ms)으로 페이지 스캔 동작(612)을 수행할 수 있다. 우측 이어버드 장치(620)는 블루투스 기능이 인에이블 된 후 설정된 시간(예: 1.28 Sec) 동안 페이지 동작(622)을 수행할 수 있다
일 실시예에서, 좌측 이어버드 장치(610)와 우측 이어버드 장치(620)는 설정된 시간 동안 연결되지 못할 경우, 연결 동작 정보 및 적어도 하나의 파라미터를 변경하여 페이지 스캔 동작과 페이지 동작을 수행할 수 있다.
도 6a의 실시예에서 좌측 이어버드 장치(610)는 설정된 시간(예: 1.28 Sec)이 경과한 후 페이지 스캔 간격을 변경(예: 22.5ms에서 275ms로 변경)하고, 변경된 페이지 스캔 간격으로 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다. 좌측 이어버드 장치(610)는 우측 이어버드 장치(620)와 연결될 때까지, 변경된 페이지 스캔 시간 간격(예: 275ms)으로 설정된 시간(예: 11.25ms) 동안 페이지 스캔 동작(614)을 수행할 수 있다. 좌측 이어버드 장치(610)는 페이지 스캔 동작(614)을 수행하면서, 설정된 시간 간격(예: 7 Sec)으로 설정된 시간(예: 5.12 Sec) 동안 페이지 동작(616 및 618)을 수행할 수 있다.
우측 이어버드 장치(620)는 설정된 시간(예: 1.28 Sec)이 경과하면, 좌측 이어버드 장치(610)와 연결될 때까지, 설정된 페이지 스캔 시간 간격(예: 320ms)으로 설정된 시간(예: 11.25ms) 동안 페이지 스캔 동작(624)을 수행할 수 있다. 또한, 우측 이어버드 장치(620)는 설정된 시간(예: 1.28 Sec)이 경과하면, 설정된 시간 간격(예: 7 Sec)으로 설정된 시간(예: 3.84 및 5.12 Sec) 동안 페이지 동작(626 및 628)을 수행할 수 있다.
이와 관련하여, 좌측 이어버드 장치(610)와 우측 이어버드 장치(620)의 변경된 연결 동작 정보와 변경된 페이지 스캔 듀티를 정리하면 일 예로 표 4에 나타난 바와 같을 수 있다.
Figure pat00004
일 실시예에서, 표 4의 연결 동작 정보 및 페이지 스캔 듀티는 좌측 이어버드 장치(610)와 우측 이어버드 장치(620)가 연결되기 전까지 이용될 수 있다. 또는, 좌측 이어버드 장치(610)와 우측 이어버드 장치(620)가 연결되었다가 해제된 상태인 경우, 재연결을 위해 표 4의 연결 동작 정보 및 페이지 스캔 듀티가 이용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 표 3 및 표 4의 페이지 스캔 듀티(또는 페이지 스캔 간격)는 좌측 이어버드 장치(610)와 우측 이어버드 장치(620)에 대해 동일하게 이용되거나, 상이하게 이용될 수 있다. 또한, 페이지 스캔 듀티(또는 페이지 스캔 간격)는 표 3 및 표 4에 기재된 값보다 크거나 작은 값이 될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 표 3 및 표 4에 나타난 좌측 이어버드 장치(610)의 연결 동작 정보 및 페이지 스캔 듀티(또는 페이지 스캔 간격)는 우측 이어버드 장치(620)에 대해 이용될 수 있고, 우측 이어버드 장치(620)의 연결 동작 정보 및 페이지 스캔 듀티는 좌측 이어버드 장치(610)에 대해 이용될 수도 있다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치가 제 2 전자 장치의 위치 정보를 가지고 있는 경우, 제 1 전자 장치의 연결 설정 동작을 나타낸 시간축 상의 그래프(650)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 6b의 제 1 전자 장치는 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 하나일 수 있고, 도 6b의 제 2 전자 장치는 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 다른 하나일 수 있다.
도 6b에 도시된 제 1 전자 장치의 동작은 일 예로 제 1 전자 장치가 제 2 전자 장치의 위치 정보를 가지고 있으며, 제 2 전자 장치의 위치 정보가 상기 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220)) 외부에 위치함을 지시하고, 제 1 전자 장치는 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우 수행될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제 1 전자 장치는 블루투스 기능이 인에이블 되면, 설정된 시간(예: 5.12 Sec) 동안 페이지 동작(652)을 수행할 수 있다. 제 1 전자 장치는 페이지 동작(652)이 시작된 후 설정된 시간 이후에 페이지 스캔 동작(656)을 시작할 수 있다. 페이지 스캔 동작(656)은 제 1 전자 장치가 좌측 이어버드 장치인 경우 제 1 페이지 스캔 시간 간격(예: 275ms)으로 수행될 수 있고, 제 1 전자 장치가 우측 이어버드 장치인 경우 제 2 페이지 스캔 시간 간격(예: 320ms)으로 수행될 수 있다. 제 1 페이지 스캔 시간 간격과 제 2 페이지 스캔 시간 간격은 상이하거나 동일할 수 있다.
제 1 전자 장치는 페이지 스캔 동작(656)이 시작된 시점으로부터 설정된 시간(예: 7 Sec)이 경과하면 페이지 동작(654)을 다시 수행할 수 있다. 제 1 전자 장치에 의해 수행되는 페이지 스캔 동작(656)과 페이지 동작(652 또는 654)은 제 2 전자 장치와 연결될 때까지 반복될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치 및 제 2 전자 장치로 위치 정보를 제공하기 위한 외부 전자 장치(220)의 동작을 나타낸 순서도(700)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 7에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 도 7에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다.
도 7을 참조하면, 동작 702에서, 외부 전자 장치(220)는 제 1 전자 장치(예: 제 1 전자 장치(202)) 및/또는 제 2 전자 장치(예: 제 2 전자 장치(204))가 외부 전자 장치(220)에 장착되었음을 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 외부 전자 장치(220)는 외부 전자 장치(220)의 충전 포트(예: 제 3 충전 포트(215) 또는 제 4 충전 포트(217))에 제 1 전자 장치의 충전 포트(예: 제 1 충전 포트(206))가 접촉된 경우, 제 1 전자 장치가 외부 전자 장치(220)에 장착되었음을 식별할 수 있다. 또한, 외부 전자 장치(220)는 외부 전자 장치(220)의 충전 포트(예: 제 3 충전 포트(215) 또는 제 4 충전 포트(217))에 제 2 전자 장치의 충전 포트(예: 제 2 충전 포트(208))가 접촉된 경우, 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치(220)에 장착되었음을 식별할 수 있다.
동작 704에서, 외부 전자 장치(220)는 제 1 전자 장치 및/또는 제 2 전자 장치로부터 위치 정보 제공 요청을 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 외부 전자 장치(220)는 PLC 통신과 같은 유선 통신 방식, 또는 블루투스나 BLE 통신과 같은 무선 통신 방식 중 적어도 하나를 이용하여, 제 1 전자 장치 및/또는 제 2 전자 장치로부터 위치 정보 제공 요청을 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치로부터 수신된 위치 정보 제공 요청은 제 2 전자 장치에 대한 위치 정보 제공 요청일 수 있고, 제 2 전자 장치로부터 수신된 위치 정보 제공 요청은 제 1 전자 장치에 대한 위치 정보 제공 요청일 수 있다.
일 실시예에서, 외부 전자 장치(220)는 제 1 전자 장치 및/또는 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치(220)에 장착되거나 외부 전자 장치(220) 내부에서 재부팅되는 경우 위치 정보 제공 요청을 수신할 수 있다. 하지만, 위치 정보 제공 요청은 상기와 같은 상황에 한정되지 않고, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치 간 연결이 필요한 다양한 상황에 수신되는 것이 가능하다.
외부 전자 장치(220)는 동작 704에서 수신된 위치 정보 제공 요청에 응답하여, 동작 706에서, 제 1 전자 장치 및/또는 제 2 전자 장치로 위치 정보를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치로 제공되는 위치 정보(제 2 전자 장치의 위치 정보)와 제 2 전자 장치로 제공되는 위치 정보(제 1 전자 장치의 위치 정보)는 다음 표 5에 나타난 바와 같을 수 있다.
Figure pat00005
표 5를 참조하면, 제 1 전자 장치의 위치 정보는 제 1 전자 장치가 외부 전자 장치(220) 내부에 위치함을 나타내는 정보, 또는 제 1 전자 장치가 외부 전자 장치(220) 외부에 위치함을 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 그리고, 제 2 전자 장치의 위치 정보는 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치(220) 내부에 위치함을 나타내는 정보, 또는 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치(220) 외부에 위치함을 나타내는 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 외부 전자 장치(220)는 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치의 장착 상태 정보를 위치 정보로서 제공할 수도 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(220)는 표 6에 나타난 바와 같은 3가지 정보 중 하나를 위치 정보로서 제공할 수 있다.
Figure pat00006
표 6을 참조하면, 외부 전자 장치(220)는 외부 전자 장치(220) 내부에 제 1 전자 장치 또는 제 2 전자 장치가 위치한 경우, 외부 전자 장치(220) 내부에 하나의 전자 장치만이 위치한 상태임을 나타내는 “single” 을 제 1 전자 장치 또는 제 2 전자 장치로 제공할 수 있다. 또한, 외부 전자 장치(220)는 외부 전자 장치(220) 내부에 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치가 모두 위치한 경우, 외부 전자 장치(220) 내부에 두 개의 전자 장치들이 모두 위치한 상태임을 나타내는 “double” 을 제 1 전자 장치 또는 제 2 전자 장치로 제공할 수 있다. 외부 전자 장치(220)는 제 1 전자 장치 또는 제 2 전자 장치의 위치를 알 수 없는 경우에는 위치 정보를 알 수 없는 상태임을 나타내는 “unknown”을 제 1 전자 장치 또는 제 2 전자 장치로 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치 및/또는 제 2 전자 장치가 비동기적으로 외부 전자 장치(220)에 장착 또는 탈착되면(예: 제 1 전자 장치만이 외부 전자 장치(220)에 장착된 상태에서 제 2 전자 장치가 외부 전자 장치(220)에 장착되는 이벤트가 발생한 경우), 외부 전자 장치(220)는 제 1 전자 장치 및/또는 제 2 전자 장치로 업데이트된 위치 정보(예: “single”에서 “double”로 업데이트 된 정보)를 제공해줄 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치 또는 제 2 전자 장치로 상대 전자 장치의 위치 정보를 제공하는 동작은 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태인지 또는 닫힘 상태인지와 관계없이 수행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치 각각에 대한 위치 정보를 기반으로, 다음 표 7에 나타난 바와 같은 3가지 케이스가 고려될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치 또는 제 2 전자 장치는 상대 전자 장치의 위치 정보를 알 수 없는 경우(예: 상대 전자 장치의 위치 정보로서 “unknown”을 수신한 경우), 상대 전자 장치가 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치한다는 디폴트 위치 정보를 이용할 수 있다.
Figure pat00007
다양한 실시예에 따라, 표 7에 나타난 바와 같은 케이스들은 제 1 전자 장치 또는 제 2 전자 장치의 귀 탈착/부착 여부 및/또는 오디오 서비스 제공 상태가 더 고려되어 세분화될 수 있다
일 실시예에 따르면, 표 7에 도시된 3가지 케이스 별로 연결 설정을 위한 동작은 다르게 수행될 수 있다.
먼저, 제 1 케이스의 경우 즉, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치가 모두 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치한 상태에서 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태가 되는 경우, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치를 사용하려는 사용자의 의도가 있음이 판단될 수 있다. 따라서, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치는 최대한 빠르게 통신 링크를 설정할 수 있다. 이를 위한 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치의 동작을 도 8을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다. 이하에서는 제 1 전자 장치가 제 1 전자 장치(202)이고, 제 2 전자 장치가 제 2 전자 장치(204)인 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치(220) 안에 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)가 위치한 상태에서 수행될 수 있는 연결 설정 동작을 예시한 신호 흐름도(800)이다.
도 8을 참조하면, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치한 상태에서, 동작 802 및 804에서 각각 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태임을 식별할 수 있다. 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태임이 식별되면, 동작 806 및 808에서 각각 부팅 동작을 수행할 수 있다. 추가적으로, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 각각 블루투스 기능 인에이블 동작을 수행할 수 있다.
제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 간의 빠른 연결을 위해, 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 하나(예: 제 1 전자 장치(202))는 동작 810에서 페이지 동작을 시작할 것을 결정하고, 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 다른 하나(예: 제 2 전자 장치(204))는 동작 812에서 페이지 스캔 동작을 시작할 것을 결정할 수 있다. 이에 따라, 동작 814에서 1 전자 장치(202)는 페이지 동작을 수행하고, 동작 816에서 제 2 전자 장치(204)는 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다. 이처럼 각 전자 장치가 서로 다른 하나의 동작(페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작)을 수행할 경우 연결 성공 확률은 높아질 수 있다.
일 실시예에서, 페이지 동작은 연결 요청을 송신하는 동작을 포함할 수 있다. 연결 요청은 디바이스 액세스 코드(device access code: DAC)가 포함된 ID(identity) 패킷을 송신하는 형태로 수행될 수 있다. DAC는 연결 요청을 수신할 전자 장치(예: 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204))의 블루투스 디바이스 주소(Bluetooth device address: BD_ADDR)를 기반으로 결정될 수 있다. 연결 요청의 주기 즉, ID 패킷이 송신되는 주기는 페이지 동작을 수행하는 전자 장치의 태스크 우선순위(task priority), 전원, 또는 배터리 용량 중 적어도 하나를 기반으로 결정될 수 있다.
일 실시예에서, 페이지 스캔 동작은 페이지 스캔 동작을 수행하는 전자 장치(예: 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204))가 자신의 BD_ADDR을 이용하여 설정된 시간마다 연결 요청이 있는지 여부(혹은 송신된 ID 패킷이 있는지 여부)를 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 페이지 스캔 동작은 일반적으로 11.25ms/1.28s의 주기마다 수행될 수 있으나, 페이지 스캔 동작을 수행하는 전자 장치의 전원 및 배터리 용량에 따라, 페이지 스캔 동작이 수행되는 주기는 변경될 수 있다.
제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)는 연결 성공 확률을 높이기 위해 소모 전류와 리소스를 최대한 이용할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)는 100% 리소스를 사용하여 ID 패킷을 송신하는 동작을 수행(즉, 다른 동작은 수행하지 않고 페이지 동작만을 수행)할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)의 부팅 및 블루투스 기능 인에이블 동작을 위해 소요되는 시간은 동일할 수 있다. 이를 고려하여, 동작 810 또는 812의 페이지 동작 및 페이지 스캔 동작 시작 전에 지연(delay) 시간을 추가할 수 있다. 일 실시예에서, 지연 시간은 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)가 동시에 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작을 수행하여 연결이 안되는 상황을 방지하기 위해, 동작 810 또는 동작 812 시작 전 추가될 수 있다. 지연 시간은 랜덤으로 결정되거나 고정된 시간으로 결정되어 사용될 수 있다.
한편, 도 8에 도시된 실시예와는 달리, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 하나는 BLE 애드버타이징을 수행할 수 있고, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 다른 하나는 BLE 스캔 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)는 BLE 애드버타이징 또는 BLE 스캔 동작을 수행하는 경우, 일반적인 BLE 애드버타이징의 간격보다 짧은 간격으로 BLE 애드버타이징을 수행하거나, 기존에 사용하는 듀티보다 높은 듀티 동안 BLE 스캔 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, BLE 애드버타이징은 BLE 통신이 가능한 전자 장치(예: 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204))를 찾기 위해 애드버타이징 데이터를 포함하는 BLE 애드버타이징 패킷을 주기적으로 송신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, BLE 스캔 동작은 BLE 애드버타이징 패킷이 수신되는지 모니터링 하기 위한 동작을 포함할 수 있다. BLE 스캔 동작은 액티브(active) 스캔 동작과 패시브(passive) 스캔 동작을 포함할 수 있다. 액티브 스캔 동작은 BLE 애드버타이징 패킷을 수신한 후, BLE 애드버타이징 패킷을 송신한 전자 장치로 스캔 요청을 송신하고, BLE 애드버타이징 패킷을 송신한 전자 장치로부터 스캔 응답을 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 스캔 요청은 BLE 애드버타이징 패킷을 수신했음을 지시하는 정보를 포함할 수 있다. 패시브 스캔 동작은 BLE 애드버타이징 패킷을 수신하더라도 스캔 요청 송신은 생략할 수 있는 동작을 나타낼 수 있다.
제 2 케이스의 경우 즉, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)가 모두 외부 전자 장치(220)의 외부에 위치한 상태에서 연결을 시도해야 하는 경우, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 서로의 위치 및 상태를 모를 수 있다. 따라서, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 모두 매우 낮은 듀티(예: 표 4에 나타난 바와 같은 페이지 스캔 듀티)로 페이지 스캔 동작을 수행하고, 간헐적으로 페이지 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)(예: 스마트 폰)와 연결되지 않을 수 있다. 이 경우, 도 9a에 도시된 바와 같은 연결 설정 동작이 수행될 수 있다.
도 9a는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)가 외부 전자 장치(220)의 외부에 위치한 상태에서 수행될 수 있는 연결 설정 동작의 일 예를 예시한 신호 흐름도(900)이다.
도 9a를 참조하면, 동작 902 및 904에서, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 LSTO(link supervision timeout)를 기반으로 서로 간 연결이 해제되었음을 판단할 수 있다. 일 실시예에서, LSTO는 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 간에 설정된 시간 동안 상호 응답이 없는 경우 연결이 해제되었음을 판단하기 위해 이용될 수 있다. 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 간의 연결은 일 예로 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 간의 거리가 임계값 이상인 경우 해제될 수 있다. 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 연결이 해제되면, 재연결을 위해 페이지 동작 및 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다.
제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)의 외부에 위치한 상태이기 때문에, 최소한의 소모 전류와 리소스를 사용하도록, 매우 낮은 듀티로 페이지 스캔 동작을 수행하고 간헐적으로 페이지 동작을 수행할 수 있다. 즉, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격마다 페이지 스캔 동작 및 페이지 동작을 수행할 수 있다.
예를 들어, 동작 908, 916, 및 924에서 제 1 전자 장치(202)는 일반적으로 사용되는 듀티(예: 11.25ms * 2/1280ms) 보다 낮은 듀티를 이용하여 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다. 또한, 동작 912, 920, 및 928에서 제 1 전자 장치(204)는 일반적인 페이지 동작의 수행 간격 보다 긴 간격으로 페이지 동작을 수행할 수 있다.
이와 유사하게, 동작 906, 914, 및 922에서 제 2 전자 장치(204)는 일반적으로 사용되는 듀티(예: 11.25ms * 2/1280ms) 보다 낮은 듀티를 이용하여 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다. 또한, 동작 910, 918, 및 926에서 제 2 전자 장치(204)는 일반적인 페이지 동작의 수행 간격 보다 긴 간격으로 페이지 동작을 수행할 수 있다.
한편, 도 9a에 도시된 실시예와는 달리, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 하나는 페이지 동작을 수행하고, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 다른 하나는 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다. 또는, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 하나는 BLE 애드버타이징을 수행할 수 있고, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 다른 하나는 BLE 스캔 동작을 수행할 수 있다. 또는, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)가 미리 정의된 듀티에 따라 모두 BLE 애드버타이징 및 BLE 스캔 동작을 수행할 수 있다. 상기 BLE 애드버타이징 및 BLE 스캔 동작을 수행하는 경우, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)는 일반적인 BLE 애드버타이징의 간격 보다 긴 간격으로 BLE 애드버타이징을 수행하거나, 기존에 사용하는 듀티보다 낮은 듀티 동안 BLE 스캔 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 하나(예: 제 1 전자 장치(202))는 전자 장치(101)에 연결되고, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 다른 하나(예: 제 2 전자 장치(204))는 전자 장치(101)에 연결되지 않을 수 있다. 이 경우, 도 9b에 도시된 바와 같은 연결 설정 동작이 수행될 수 있다.
도 9b는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)가 외부 전자 장치(220)의 외부에 위치한 상태에서 수행될 수 있는 연결 설정 동작의 다른 예를 예시한 신호 흐름도(950)이다.
도 9b를 참조하면, 동작 952 및 954에서, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 LSTO를 기반으로 서로 간 연결이 해제되었음을 판단할 수 있다. 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 연결이 해제되면, 재연결을 위한 동작을 수행할 수 있다.
예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)(예: 스마트 폰)에 연결된 제 1 전자 장치(202)는 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있고, 전자 장치(101)에 연결되지 않은 제 2 전자 장치(204)는 페이지 동작 및 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다. 제 1 전자 장치(202)는 연결된 전자 장치(101)와의 통신도 수행해야 하므로, 제 2 전자 장치(204)로 연결을 요청하기 위한 페이지 동작은 수행하지 않을 수 있다.
제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)의 외부에 위치한 상태이기 때문에, 최소한의 소모 전류와 리소스를 사용하도록, 매우 낮은 듀티로 페이지 스캔 동작을 수행하고 간헐적으로 페이지 동작을 수행할 수 있다.
예를 들어, 제 1 전자 장치(202)는 동작 968, 964, 및 970에서, 일반적으로 사용되는 듀티(예: 11.25ms * 2/1280ms) 보다 낮은 듀티를 이용하여 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다. 제 2 전자 장치(204)는 동작 956, 962, 및 968에서 일반적으로 사용되는 듀티(예: 11.25ms * 2/1280ms) 보다 낮은 듀티를 이용하여 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다. 또한, 제 2 전자 장치(204)는 동작 960, 966, 및 972에서, 일반적인 페이지 동작의 수행 간격 보다 긴 간격으로 페이지 동작을 수행할 수 있다.
제 3 케이스의 경우 즉, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 하나는 외부 전자 장치(220)의 외부에 위치하고, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 다른 하나는 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치한 상태에서 연결을 시도해야 하는 경우, 빠른 연결보다는 소모 전류 및 리소스를 고려해야 할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치(202)가 외부 전자 장치(220)의 외부에 위치하고, 제 2 전자 장치(204)가 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치한 경우 도 10에 나타난 바와 같은 동작이 수행될 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(202)가 외부 전자 장치(220)의 외부에 위치하고, 제 2 전자 장치(204)가 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치한 상태에서 수행될 수 있는 연결 설정 동작을 예시한 신호 흐름도(1000)이다.
도 10을 참조하면, 제 1 전자 장치(202)는 외부 전자 장치(220)의 외부에 위치할 수 있고, 동작 1002에서 음향 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 음향 신호는 제 1 전자 장치(202)가 전자 장치(101)로부터 제공받은 오디오 데이터의 음향 신호일 수 있다. 제 1 전자 장치(202)는 외부 전자 장치(220)의 외부에서 음향 신호를 출력하지 않을 수도 있고, 이 경우에도 도 10에 도시된 실시예가 동일하게 적용될 수 있다.
제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치할 수 있고, 동작 1004에서 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태가 되었음을 식별할 수 있다. 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태임이 식별되면, 동작 1006에서 부팅 동작을 수행할 수 있다. 제 2 전자 장치(204)는 블루투스 기능 인에이블 동작을 수행하고, 동작 1008에서 페이지 동작을 시작할 것을 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전자 장치(202)가 사용자에 의해 사용되고 있는 경우, 제 1 전자 장치(202)는 제 2 전자 장치(204)가 언제 연결 시도를 할 것인지를 알 수 없다. 따라서, 제 1 전자 장치(202)는 리소스 낭비가 페이지 동작 보다 덜 한 페이지 스캔 동작을 주기적으로 수행할 수 있다. 이에 반해, 제 2 전자 장치(204)는 부팅 및 블루투스 기능 인에이블 동작이 완료되면, 최대 리소스를 사용하여 페이지 동작을 수행할 수 있다.
예를 들어, 제 1 전자 장치(202)는 동작 1012, 1014, 1016, 1018, 및 1020에서 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있으며, 페이지 스캔 동작은 소모 전류와 리소스를 최대한 아낄 수 있는 듀티로 수행될 수 있다. 소모 전류와 리소스를 최대한 아낄 수 있는 듀티는 일반적으로 사용되는 듀티(예: 11.25ms * 2/1280ms)와 동일하거나 낮은 듀티(예: 일반적으로 사용되는 듀티 대비 10% 낮은 듀티)일 수 있다. 제 2 전자 장치(204)는 서비스 수행 전이기 때문에 리소스를 제 1 전자 장치(202)에 비해 많이 사용할 수 있으므로, 동작 1010에서 최대 리소스(예: 100% 리소스)를 사용하여 페이지 동작을 수행할 수 있다. 이를 간략히 정리하면, 표 8에 나타난 바와 같을 수 있다.
Figure pat00008
일 실시예에서, 제 2 전자 장치(204)는 페이지 동작을 설정된 시간 동안 수행하고, 설정된 시간이 경과하면 페이지 동작과 함께 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치(202)가 분실된 경우, 스마트 폰과 같은 제 3 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 연결 요청을 제 2 전자 장치(204)가 수신해야 할 수 있기 때문에, 제 2 전자 장치(204)는 설정된 시간이 경과하면 페이지 동작과 함께 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다.도 10에 도시된 실시예와 유사하게, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 외부 전자 장치(220)의 외부에 위치한 하나는 리소스 낭비가 덜 한 BLE 스캔 동작을 수행할 수 있고, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 중 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치한 다른 하나는 최대 리소스를 사용하여 짧은 간격(예: 20ms)으로 높은 듀티 사이클의 BLE 애드버타이징을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 외부 전자 장치(220)의 외부에 위치하여 사용 중인 제 1 전자 장치(202)는 외부 전자 장치(220)로부터 제 2 전자 장치(204)가 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치해 있고, 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 닫힘 상태라는 정보를 수신할 수 있다. 이 경우, 제 1 전자 장치(202)는 연결을 위한 사전 동작을 완전히 해제할 수 있다. 이후 제 1 전자 장치(202)는 외부 전자 장치(220)로부터 커버가 열림 상태라는 정보를 수신하면 연결을 위한 사전 동작을 재시작할 수도 있다.
일 실시예에 따라, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 앞서 세 가지 케이스에서 설명된 역할 정보와 파라미터 정보를 기반으로 통신 링크를 설정할 수 있다. 통신 링크는 일 예로 블루투스 레거시 또는 BLE 통신 기술을 기반으로 설정될 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 간 통신 링크를 설정하는 동작을 예시한 신호 흐름도(1100)이다.
도 11의 실시예에서는 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)가 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치한 상태인 경우 수행될 수 있는 통신 링크 설정 동작을 일 예로 설명하기로 한다.
도 11을 참조하면, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 동작 1102 및 1104에서 각각 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태가 되었음을 식별할 수 있다. 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태임이 식별되면, 동작 1106 및 1108에서 각각 부팅 동작을 수행할 수 있다. 추가적으로, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 각각 블루투스 기능 인에이블 동작을 수행할 수 있다.
제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 간 빠른 연결을 위해, 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 하나(예: 제 1 전자 장치(202))는 동작 1110에서 페이지 스캔 동작을 시작할 것을 결정하고, 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 다른 하나(예: 제 2 전자 장치(204))는 동작 1112에서 페이지 동작을 시작할 것을 결정할 수 있다.
동작 1116에서 제 2 전자 장치(204)는 페이지 동작을 수행할 수 있다. 제 2 전자 장치(204)의 페이지 동작은 ID 패킷을 송신하는 연결 요청 동작을 포함할 수 있다. ID 패킷은 제 1 전자 장치(202)의 BD_ADDR을 기반으로 결정된 DAC를 포함할 수 있고, 설정된 개수의 채널들 중 적어도 하나의 채널에서 주기적으로 송신될 수 있다.
제 1 전자 장치(202)는 페이지 동작 수행 후, 동작 1118에서 페이지 스캔 동작을 수행할 수 있다. 페이지 스캔 동작은 제 1 전자 장치(202)가 자신의 BD_ADDR을 이용하여, 제 1 전자 장치(202)에 대한 연결 요청이 있는지 여부 즉, ID 패킷이 수신되는지 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 페이지 스캔 동작은 제 1 전자 장치(202)가 설정된 시간 간격(예: 1.28s)으로 설정된 개수(예: 32개)의 채널들 중 적어도 하나의 채널에서 ID 패킷이 수신되는지 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
제 1 전자 장치(202)는 동작 1120에서 페이지 스캔 동작을 기반으로 적어도 하나의 채널에서 ID 패킷을 수신할 수 있다. 제 1 전자 장치(202)는 동작 1122에서 ID 패킷을 수신한 적어도 하나의 채널에서 ID 패킷과 동일한 응답 패킷(ID 패킷)을 제 2 전자 장치(204)로 송신할 수 있다.
제 2 전자 장치(204)는 제 1 전자 장치(202)로부터 응답 패킷을 수신하면, 동작 1124에서, FHS(frequency hop synchronization) 패킷을 제 1 전자 장치(202)로 송신할 수 있다. FHS 패킷은 일 예로, 제 2 전자 장치(204)의 BD_ADDR, 클럭(clock) 정보, 및/또는 제 1 전자 장치(202)가 사용해야 할 논리적 전송(logical transport: LT) 주소를 포함할 수 있다.
제 1 전자 장치(202)는 FHS 패킷을 수신하면, 동작 1126에서, 다시 한번 응답 패킷(ID 패킷)을 제 2 전자 장치(204)로 송신함으로써 FHS 패킷을 정상적으로 수신하였음을 알릴 수 있다. 이후 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 FHS 패킷을 통해 공유된 제 2 전자 장치(204)의 BD_ADDR과 클럭 정보를 이용하여 설정된 개수의 채널들 중 적어도 하나의 채널을 결정할 수 있다.
동작 1128에서, 제 2 전자 장치(204)는 결정된 적어도 하나의 채널에서 제 1 전자 장치(202)에 POLL 패킷을 송신함으로써 베이스밴드의 링크 즉, 통신 링크를 형성할 수 있다. POLL 패킷은 연결 절차에서 마스터(master) 디바이스로서 동작하는 제 2 전자 장치(204)가 슬레이브(slave) 디바이스로서 동작하는 제 1 전자 장치(202)를 폴링(polling)(예: 제 1 전자 장치(202)에 송신을 시작하도록 지시)하기 위해 사용될 수 있다.
제 1 전자 장치(202)는 POLL 패킷을 수신하면, 송신할 정보가 없는 경우에도 응답해야 할 수 있다. 이에 따라, 제 1 전자 장치(202)는 동작 1130에서 NULL 패킷을 송신할 수 있다. NULL 패킷은 페이로드가 없는 패킷으로서 이전 송신(예: POLL 패킷의 송신)의 성공에 대한 링크 정보를 반환(return)하기 위해 사용될 수 있다.
일 실시예에서, POLL 패킷과 NULL 패킷은 결정된 적어도 하나의 채널에서 송수신될 수 있고, POLL 패킷과 NULL 패킷의 송수신이 성공되면, 동작 1132에서 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 설정된 통신 링크를 통해 연결될 수 있다. 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 설정된 통신 링크를 통해 위치 정보를 교환할 수 있다. 이와 관련된 동작은 도 12에 예시된 바와 같을 수 있다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 간 위치 정보를 교환하는 동작을 예시한 신호 흐름도(1200)이다.
도 12를 참조하면, 동작 1202에서, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 통신 링크를 통해 연결될 수 있다. 동작 1202는 도 11의 동작 1132일 수 있고, 도 12에서 동작 1202 이후의 동작들은 도 11의 동작 1132 이후에 수행되는 동작들일 수 있다.
동작 1204에서, 제 1 전자 장치(202)는 제 2 전자 장치(204)와 통신 링크를 유지한 상태에서 외부 전자 장치(220)에 장착될 수 있다. 동작 1206에서, 제 1 전자 장치(202)는 외부 전자 장치(220)에 장착된 시점, 또는 장착된 시점으로부터 설정된 시간 이내의 시점, 또는 장착된 이후 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 닫힘 상태가 되는 시점에 제 2 전자 장치(204)로 위치 정보를 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 전자 장치(204)로 전달될 수 있는 위치 정보는 제 1 전자 장치(202)가 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치함을 지시하는 정보를 포함할 수 있다. 동작 1208에서, 제 2 전자 장치(204)는 동작 1206에서 전달된 제 1 전자 장치(202)의 위치 정보를 제 2 전자 장치(204)의 내부 메모리에 저장할 수 있다.
동작 1210에서, 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)에 장착될 수 있다. 동작 1212에서, 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)에 장착된 시점, 또는 장착된 시점으로부터 설정된 시간 이내의 시점, 또는 장착된 이후 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 닫힘 상태가 되는 시점에 제 1 전자 장치(202)로 위치 정보를 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치(202)로 전달될 수 있는 위치 정보는 제 2 전자 장치(204)가 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치함을 지시하는 정보를 포함할 수 있다. 동작 1214에서, 제 1 전자 장치(202)는 동작 1212에서 전달된 제 2 전자 장치(204)의 위치 정보를 제 1 전자 장치(202)의 내부 메모리(예: 비휘발성 메모리)에 저장할 수 있다.
일 실시예에 따라, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)에 각각 저장된 제 2 전자 장치(204)의 위치 정보와 제 1 전자 장치(202)의 위치 정보는 다음 연결 시점에 재사용될 수도 있다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 외부 전자 장치(220)가 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)로 상대 전자 장치의 위치 정보를 제공하는 동작을 예시한 신호 흐름도(1300)이다.
도 13을 참조하면, 동작 1304에서, 제 1 전자 장치(202)는 외부 전자 장치(220)에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치(202)가 외부 전자 장치(220)에 장착됨은 제 1 전자 장치의 충전 포트(예: 제 1 충전 포트(206))가 외부 전자 장치(220)의 충전 포트(예: 제 3 충전 포트(215) 또는 제 4 충전 포트(217))에 접촉됨을 나타낼 수 있다.
동작 1306에서, 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 전자 장치(204)가 외부 전자 장치(220)에 장착됨은 제 2 전자 장치의 충전 포트(예: 제 2 충전 포트(208))가 외부 전자 장치(220)의 충전 포트(예: 제 3 충전 포트(215) 또는 제 4 충전 포트(217))에 접촉됨을 나타낼 수 있다.
동작 1308에서, 외부 전자 장치(220)는 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 각각의 위치 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 외부 전자 장치(220)는 외부 전자 장치(220)의 충전 포트(예: 제 3 충전 포트(215) 또는 제 4 충전 포트(217))에 제 1 전자 장치(202)의 충전 포트(예: 제 1 충전 포트(206)) 또는 제 2 전자 장치(204)의 충전 포트(예: 제 2 충전 포트(208))가 접촉되었는지 여부를 기반으로, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 각각이 외부 전자 장치(220)의 내부에 위치하는지 또는 외부에 위치하는지를 나타내는 위치 정보를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치(220)가 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)의 위치 정보를 확인하는 방법은 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(220)는 센서 정보, PLC 통신과 같은 유선 통신 방식, 또는 블루투스나 BLE 통신과 같은 무선 통신 방식 중 적어도 하나를 이용하여, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 각각의 위치 정보를 확인할 수도 있다.
동작 1310에서, 제 1 전자 장치(202)는 외부 전자 장치(220)로 제 2 전자 장치(204)의 위치 정보를 요청할 수 있다. 동작 1312에서, 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)로 제 1 전자 장치(202)의 위치 정보를 요청할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전자 장치(202) 및/또는 제 2 전자 장치(204)는 PLC 통신을 통하여 외부 전자 장치(220)로 상대 전자 장치의 위치 정보를 요청할 수 있다. 제 1 전자 장치(202) 및/또는 제 2 전자 장치(204)는 PLC 통신 대신에, 블루투스나 BLE 통신을 통하여 외부 전자 장치(220)로 상대 전자 장치의 위치 정보를 요청할 수도 있다.
동작 1314에서, 외부 전자 장치(220)는 제 1 전자 장치(202)로 제 2 전자 장치(204)의 위치 정보를 송신할 수 있고, 동작 1316에서, 외부 전자 장치(220)는 제 2 전자 장치(204)로 제 1 전자 장치(202)의 위치 정보를 송신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(220)는 PLC 통신을 통하여 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204)로 위치 정보를 송신할 수 있다. 외부 전자 장치(220)는 PLC 통신 대신에, 블루투스나 BLE 통신을 통하여 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204)로 위치 정보를 송신할 수도 있다.
동작 1318에서, 제 1 전자 장치(202) 외부 전자 장치(220)로부터 송신된 제 2 전자 장치(204)의 위치 정보를 자신의 메모리(예: RAM과 같은 휘발성 메모리)에 저장할 수 있다. 동작 1320에서, 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)로부터 송신된 제 1 전자 장치(202)의 위치 정보를 자신의 메모리(예: RAM과 같은 휘발성 메모리)에 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 각각의 비휘발성 메모리에 저장된 위치 정보는 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204) 간의 연결을 위해 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)의 비휘발성 메모리에 저장된 위치 정보는 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)가 외부 전자 장치(220)에 장착된 상태에서 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 닫히면, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)의 비휘발성 메모리에 저장될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전자 장치(202) 또는 제 2 전자 장치(204)는 추후 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 열림 상태가 되어 상대 전자 장치와 연결이 필요한 경우 비휘발성 메모리에 저장된 상대 전자 장치의 위치 정보를 이용할 수 있다.
도 13에 도시된 실시예에서는 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)가 전원 오프 전 외부 전자 장치(220)로부터 상대 전자 장치의 위치 정보를 제공받는 동작을 설명하였으나, 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치(202)와 제 2 전자 장치(204)는 외부 전자 장치(220)의 커버(203)가 닫힘 상태임을 식별한 후 블루투스 기능 디스에이블 동작을 수행하기 전에, 서로 자신의 위치 정보를 교환할 수도 있다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치의 동작을 나타낸 순서도이다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 14의 제 1 전자 장치는 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 하나일 수 있고, 도 14의 제 2 전자 장치는 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 다른 하나일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 14에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 도 14에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다.
도 14를 참조하면, 동작 1402에서, 제 1 전자 장치는 제 1 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 통해 제 1 전자 장치의 위치 정보를 획득할 수 있다.
동작 1404에서, 제 1 전자 장치는 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220)) 또는 제 2 전자 장치로부터 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득할 수 있다.
동작 1406에서, 제 1 전자 장치는 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 제 2 전자 장치의 위치 정보를 기반으로, 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하기 위해 제 1 전자 장치가 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정할 수 있다.
동작 1408에서, 제 1 전자 장치는 연결 동작 정보 및 적어도 하나의 파라미터를 기반으로 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정할 수 있다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작을 나타낸 순서도이다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 15의 전자 장치는 외부 전자 장치(220)일 수 있다. 또한, 도 15의 제 1 외부 전자 장치는 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 하나일 수 있고, 도 15의 제 2 외부 전자 장치는 제 1 전자 장치(202) 및 제 2 전자 장치(204) 중 다른 하나일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 15에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 도 15에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다.
도 15를 참조하면, 동작 1502에서, 전자 장치는 제 1 외부 전자 장치 또는 제 2 외부 전자 장치가 전자 장치에 장착되었는지 여부를 식별할 수 있다. 동작 1504에서, 전자 장치는 식별 결과에 기반하여 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 또는 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 확인할 수 있다.
동작 1506에서, 전자 장치는 제 1 외부 전자 장치 또는 제 2 외부 전자 장치의 요청을 기반으로, 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보를 제 2 외부 전자 장치로 송신하거나 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 제 1 외부 전자 장치로 송신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 및 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보는 제 1 외부 전자 장치와 제 2 외부 전자 장치가 각각 통신 링크를 설정하기 위해 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위해 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 방법은, 제 1 전자 장치(예: 제 1 전자 장치(202))의 방법에 있어서, 상기 제 1 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 통해 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작(1402), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(220)) 또는 제 2 전자 장치(예: 제 2 전자 장치(204))로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작(1404), 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 기반으로, 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하기 위해 상기 제 1 전자 장치가 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작(1406) 및 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 파라미터를 기반으로 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하는 동작(1408)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는지 또는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는지를 지시하는 정보를 포함하며, 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는지 또는 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는지를 지시하는 정보를 포함하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작은, 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작 및 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는 경우, 상기 제 2 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작을 포함하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은, 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보와 함께, 상기 외부 전자 장치의 커버(cover)에 대한 열림(open) 상태 또는 닫힘(close) 상태를 더 고려하여, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하며, 상기 외부 전자 장치의 커버에 대한 열림 상태 또는 닫힘 상태는 상기 적어도 하나의 센서에 포함된 제 1 센서에 의해 식별되거나, 상기 외부 전자 장치로부터 제공되도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치한 상태에서 연결이 끊어져 재연결이 필요한 상황이고, 상기 제 1 전자 장치가 제 3 전자 장치와 연결되어 있음이 확인되면, 페이지 스캔 동작 또는 페이지 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치한 상태에서 연결이 끊어져 재연결이 필요한 상황이고, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 제 3 전자 장치와 연결되어 있지 않음이 확인되면, 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작 중 적어도 하나를 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 적어도 하나의 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은, 상기 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태이고, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 긴 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 짧은 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은, 상기 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태이고, 상기 제 1 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하고, 상기 제 2 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는 경우, 페이지 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 긴 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 짧은 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은, 상기 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태이고, 상기 제 1 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하고, 상기 제 2 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 페이지 스캔 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 다른 방법은, 전자 장치의 방법에 있어서, 제 1 외부 전자 장치 또는 제 2 외부 전자 장치가 상기 전자 장치에 장착되었는지 여부를 식별하는 동작(1502), 상기 식별 결과에 기반하여 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 확인하는 동작(1504), 및 상기 제 1 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 요청을 기반으로, 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 2 외부 전자 장치로 송신하거나 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 1 외부 전자 장치로 송신하는 동작(1506)을 포함하며, 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 1 외부 전자 장치와 상기 제 2 외부 전자 장치가 각각 통신 링크를 설정하기 위해 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위해 사용되도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1601)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1636) 또는 외장 메모리(1638))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1640))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1601))의 프로세서(예: 프로세서(1620))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 제 1 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 센서;
    외부 전자 장치와의 통신을 위한 제 1 통신 인터페이스;
    제 2 전자 장치와의 통신을 위한 제 2 통신 인터페이스; 및
    상기 적어도 하나의 센서, 상기 제 1 통신 인터페이스, 및 상기 제 2 통신 인터페이스와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 센서를 통해 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보를 획득하고,
    상기 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하고,
    상기 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 기반으로, 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하기 위해 상기 제 1 전자 장치가 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하고,
    상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 파라미터를 기반으로 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하도록 설정된 제 1 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는지 또는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는지를 지시하는 정보를 포함하며,
    상기 제 2 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는지 또는 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는지를 지시하는 정보를 포함하도록 설정된 제 1 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    메모리를 더 포함하며,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하며,
    상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는 경우, 상기 제 2 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하고,
    상기 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 전자 장치로부터 획득한 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 상기 메모리에 저장하도록 설정된 제 1 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보와 함께, 상기 외부 전자 장치의 커버(cover)에 대한 열림(open) 상태 또는 닫힘(close) 상태를 더 고려하여, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 파라미터를 결정하며,
    상기 외부 전자 장치의 커버에 대한 열림 상태 또는 닫힘 상태는 상기 적어도 하나의 센서에 포함된 제 1 센서에 의해 식별되거나, 상기 외부 전자 장치로부터 제공되도록 설정된 제 1 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치한 상태에서 연결이 끊어져 재연결이 필요한 상황이고, 상기 제 1 전자 장치가 제 3 전자 장치와 연결되어 있음이 확인되면, 페이지 스캔 동작 또는 페이지 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하도록 설정된 제 1 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치한 상태에서 연결이 끊어져 재연결이 필요한 상황이고, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 제 3 전자 장치와 연결되어 있지 않음이 확인되면, 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작 중 적어도 하나를 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 적어도 하나의 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하도록 설정된 제 1 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태이고, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 긴 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 짧은 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하도록 설정된 제 1 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태이고, 상기 제 1 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하고, 상기 제 2 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는 경우, 페이지 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 긴 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 짧은 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하도록 설정된 제 1 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하고, 상기 제 2 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 페이지 스캔 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하도록 설정된 제 1 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 센서;
    제 1 외부 전자 장치 또는 제 2 외부 전자 장치와의 통신을 위한 통신 인터페이스;
    상기 적어도 하나의 센서 및 상기 통신 인터페이스와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 센서를 통해 상기 제 1 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 외부 전자 장치가 상기 전자 장치에 장착되었는지 여부를 식별하고,
    상기 식별 결과에 기반하여 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 확인하고,
    상기 제 1 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 요청을 기반으로, 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 2 외부 전자 장치로 송신하거나 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 1 외부 전자 장치로 송신하며,
    상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 1 외부 전자 장치와 상기 제 2 외부 전자 장치가 각각 통신 링크를 설정하기 위해 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위해 사용되도록 설정된 전자 장치.
  11. 제 1 전자 장치의 방법에 있어서,
    상기 제 1 전자 장치의 적어도 하나의 센서를 통해 상기 제 1 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작;
    외부 전자 장치 또는 제 2 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작;
    상기 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 기반으로, 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하기 위해 상기 제 1 전자 장치가 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작; 및
    상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 파라미터를 기반으로 상기 제 2 전자 장치와 통신 링크를 설정하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는지 또는 상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는지를 지시하는 정보를 포함하며,
    상기 제 2 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는지 또는 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는지를 지시하는 정보를 포함하도록 설정된 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작은,
    상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 제 1 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는 경우, 상기 제 2 전자 장치로부터 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작을 포함하도록 설정된 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은,
    상기 제 1 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 전자 장치의 위치 정보와 함께, 상기 외부 전자 장치의 커버(cover)에 대한 열림(open) 상태 또는 닫힘(close) 상태를 더 고려하여, 상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하며,
    상기 외부 전자 장치의 커버에 대한 열림 상태 또는 닫힘 상태는 상기 적어도 하나의 센서에 포함된 제 1 센서에 의해 식별되거나, 상기 외부 전자 장치로부터 제공되도록 설정된 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은,
    상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치한 상태에서 연결이 끊어져 재연결이 필요한 상황이고, 상기 제 1 전자 장치가 제 3 전자 장치와 연결되어 있음이 확인되면, 페이지 스캔 동작 또는 페이지 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하도록 설정된 방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은,
    상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치한 상태에서 연결이 끊어져 재연결이 필요한 상황이고, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 제 3 전자 장치와 연결되어 있지 않음이 확인되면, 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작 중 적어도 하나를 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 적어도 하나의 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하도록 설정된 방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은,
    상기 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태이고, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 페이지 동작 또는 페이지 스캔 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 긴 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 짧은 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하도록 설정된 방법.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은,
    상기 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태이고, 상기 제 1 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하고, 상기 제 2 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하는 경우, 페이지 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 긴 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 짧은 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하도록 설정된 방법.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작은,
    상기 외부 전자 장치의 커버가 열림 상태이고, 상기 제 1 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 외부에 위치하고, 상기 제 2 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 내부에 위치하는 경우, 페이지 스캔 동작을 지시하도록 상기 연결 동작 정보를 결정하고, 상기 연결 동작 정보에 의해 지시되는 동작을 설정된 시간보다 짧은 시간 동안, 설정된 시간 간격 보다 긴 시간 간격으로 수행하기 위한 적어도 하나의 파라미터를 결정하는 동작을 포함하도록 설정된 방법.
  20. 전자 장치의 방법에 있어서,
    제 1 외부 전자 장치 또는 제 2 외부 전자 장치가 상기 전자 장치에 장착되었는지 여부를 식별하는 동작;
    상기 식별 결과에 기반하여 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 확인하는 동작; 및
    상기 제 1 외부 전자 장치 또는 상기 제 2 외부 전자 장치의 요청을 기반으로, 상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 2 외부 전자 장치로 송신하거나 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보를 상기 제 1 외부 전자 장치로 송신하는 동작을 포함하며,
    상기 제 1 외부 전자 장치의 위치 정보 및 상기 제 2 외부 전자 장치의 위치 정보는 상기 제 1 외부 전자 장치와 상기 제 2 외부 전자 장치가 각각 통신 링크를 설정하기 위해 수행해야 할 적어도 하나의 동작을 지시하는 연결 동작 정보 및 상기 적어도 하나의 동작을 위해 이용할 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위해 사용되도록 설정된 방법.
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