KR20220158016A - 기판 프로세싱 시스템 캐리어 - Google Patents

Abstract

캐리어는 복수의 개구들을 형성하는 강체 및 복수의 개구들을 통해 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성된 복수의 체결구들을 포함한다. 제1 세트의 핑거들은 복수의 체결구들 및 복수의 개구들을 통해 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성된다. 제1 세트의 핑거들은 기판 프로세싱 시스템 내에서의 캐리어의 제1 이송 동안 제1 내용물을 지지하도록 구성된다. 제2 세트의 핑거들은 복수의 체결구들 및 복수의 개구들을 통해 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성된다. 제2 세트의 핑거들은 기판 프로세싱 시스템 내에서의 캐리어의 제2 이송 동안 제2 내용물을 지지하도록 구성된다.

Description

기판 프로세싱 시스템 캐리어

[0001] 본 개시내용의 실시예들은 내용물(content)의 전달을 위한 장치들 및 방법들에 관한 것으로, 특히 기판 프로세싱 시스템에서 프로세스 키트 링들과 같은 내용물을 전달하기 위한 캐리어에 관한 것이다.

[0002] 반도체 프로세싱 및 다른 전자 프로세싱에서는, 프로세싱 챔버들 사이에서, 저장 영역들(예컨대, FOUP(front opening unified pod)들)로부터 프로세싱 챔버들로, 프로세싱 챔버들로부터 저장 영역들로와 같은 식으로, 웨이퍼들과 같은 오브젝트(object)들을 이송하기 위해 로봇식 암들을 사용하는 플랫폼들이 대개 사용된다.

[0003] 다음은 본 개시내용의 일부 양상들의 기본적인 이해를 제공하기 위한 본 개시내용의 간략화된 개요이다. 본 개요는 본 개시내용의 광범위한 개요는 아니다. 이는 본 개시내용의 핵심 또는 중요 엘리먼트들을 식별하도록 의도되지 않을 뿐만 아니라, 본 개시내용의 특정 구현들의 임의의 범위 또는 청구항들의 임의의 범위를 기술하도록 의도되지도 않는다. 그 유일한 목적은, 이후에 제시되는 보다 상세한 설명에 대한 서두로서 간략화된 형태로 본 개시내용의 일부 개념들을 제시하는 것이다.

[0004] 본 개시내용의 일 양상에서, 캐리어는 복수의 개구들을 형성하는 강체(rigid body) 및 복수의 개구들을 통해 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성된 복수의 체결구(fastener)들을 포함한다. 제1 세트의 핑거(finger)들은 복수의 체결구들 및 복수의 개구들을 통해 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성된다. 제1 세트의 핑거들은 기판 프로세싱 시스템 내에서의 캐리어의 제1 이송 동안 제1 내용물을 지지하도록 구성된다. 제2 세트의 핑거들은 복수의 체결구들 및 복수의 개구들을 통해 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성된다. 제2 세트의 핑거들은 기판 프로세싱 시스템 내에서의 캐리어의 제2 이송 동안 제2 내용물을 지지하도록 구성된다.

[0005] 본 개시내용의 다른 양상에서, 핑거는 기판 프로세싱 시스템의 캐리어에 제거가능하게 부착되도록 구성된다. 핑거는 제1 평면에 실질적으로 배치된 제1 상부 표면 및 제1 평면 위에 있는 제2 평면에 실질적으로 배치된 제2 상부 표면을 포함한다. 제1 상부 표면은 캐리어의 이송 동안 내용물을 지지하도록 구성된다. 핑거는 제1 상부 표면과 제2 상부 표면 사이에 배치된 측벽을 더 포함한다. 핑거는 하부 표면을 더 포함한다. 제2 상부 표면으로부터 하부 표면으로 핑거를 통해 제1 개구가 형성된다. 하부 표면은 제2 개구를 형성하는 캐리어의 부분을 수용하기 위한 리세스를 형성한다. 핑거는 핑거의 제1 개구 및 캐리어의 제2 개구를 통해 삽입된 체결구를 통해 캐리어에 부착되어야 한다.

[0006] 본 개시내용의 다른 양상에서, 방법은 기판 프로세싱 시스템에서의 제1 이송과 연관된 제1 컨디션들을 결정하는 단계 및 제1 컨디션들에 대응하는 제1 세트의 핑거들을 식별하는 단계를 포함한다. 방법은, 복수의 체결구들을 통해 캐리어의 강체에 제1 세트의 핑거들을 부착하는 단계 및 캐리어를 통해 기판 프로세싱 시스템에서 이송될 제1 세트의 핑거들 상에 제1 내용물을 배치하는 단계를 더 포함한다.

[0007] 본 개시내용은 유사한 참조들이 유사한 엘리먼트들을 표시하는 첨부 도면들의 도해들에서 한정으로서가 아니라 예로서 예시된다. 본 개시내용에서 "하나의" 또는 "일" 실시예에 대한 상이한 참조들이 반드시 동일한 실시예에 대한 것은 아니고, 그러한 참조들은 적어도 하나를 의미한다는 점이 주목되어야 한다.
[0008] 도 1은 특정 실시예들에 따른 프로세싱 시스템을 예시한다.
[0009] 도 2a - 도 2n은 특정 실시예들에 따른 캐리어의 도면들을 예시한다.
[0010] 도 3a - 도 3b는 특정 실시예들에 따른 캐리어들의 핑거들을 예시한다.
[0011] 도 4a - 도 4f는 특정 실시예들에 따른, 캐리어들의 핑거들 및 체결구들을 예시한다.
[0012] 도 5는 특정 실시예들에 따른, 캐리어를 사용하는 방법을 예시한다.

[0013] 본원에서 설명되는 실시예들은 기판 프로세싱 시스템 캐리어에 관한 것이다. 특정 실시예들은 기판 프로세싱 시스템의 스테이션들 사이에서 프로세스 키트 링(예컨대, 에지 링) 및/또는 다른 챔버 컴포넌트를 운반하도록 구성된 캐리어에 관한 것이다. 캐리어는 웨이퍼들과 같은 기판들을 픽업, 이동 및 배치하도록 구성된 로봇 암들에 의해 픽업되고, 이동되고, 배치된다. 캐리어는, 프로세스 키트 링들과 같은 다른 타입들의 오브젝트들이, 기판들을 핸들링하도록 구성된 로봇 암들에 의해 핸들링될 수 있게 한다.

[0014] 웨이퍼 프로세싱 시스템과 같은 프로세싱 시스템은 기판들의 프로세싱을 위한 하나 이상의 프로세싱 챔버들을 갖는다. 프로세싱 챔버에서 기판을 에칭하기 위해 가스가 사용된다(예컨대, 에칭 챔버에서 제자리에 정전기적으로 클램핑되는 동안 기판이 에칭됨). 기판 지지 조립체는, 일반적으로 (예컨대, 프로세싱 챔버, 기판 등의 하나 이상의 부분들을 보호하기 위해) 기판을 둘러싸는 하나 이상의 프로세스 키트 링들을 포함한다. 예컨대, 에지 링 또는 프로세스 키트 링으로 지칭되는 원형 부품은 기판을 지지하는 척(chuck)(예컨대, 정전 척)의 상부 표면이 에천트 케미스트리에 의해 에칭되는 것을 방지하도록 기판의 외경 바로 외부에 포지셔닝된다. 프로세스 키트 링들은 여러 상이한 재료들로 제조되고, 상이한 형상들을 가질 수 있으며, 이 둘 모두는 프로세스 키트 링 근처의 프로세스 균일성에 영향을 미친다. 프로세싱 동안, 프로세싱 챔버들의 프로세스 키트 링들 및 다른 컴포넌트들은 시간의 경과에 따라 에칭되고, 프로세싱 균일성의 변화들뿐만 아니라 형상 변화들을 초래한다.

[0015] 프로세스 키트 링들 및 다른 컴포넌트들의 열화로 인한 프로세싱 균일성의 변화들을 해결하기 위해, 프로세스 키트 링들 및 다른 컴포넌트들이 교체된다. 프로세스 키트 링들과 같은 일부 컴포넌트들은 스케줄에 따라 교체된다. 종래에, 프로세스 키트 링과 같은 컴포넌트를 교체하기 위해, 오퍼레이터는 내부의 컴포넌트에 액세스할 수 있도록 프로세싱 챔버를 개방하고, 컴포넌트를 수동으로 제거 및 교체하고, 프로세싱 챔버를 폐쇄한다. 프로세싱 챔버가 개방되어 있는 동안, 프로세싱 챔버 및 프로세싱 시스템은 세포들, 모발, 먼지 등으로 오염될 수 있다. 개방된 후에, 프로세싱 챔버 및/또는 프로세싱 시스템은 며칠 내지 몇 주 동안 동작에서 프로세싱 챔버 및/또는 프로세싱 시스템을 제거하는 재인정(requalification) 프로세스를 거친다. 재인정 프로세스는 라인 수율, 스케줄링, 품질(예컨대, 시스템에 변수들을 추가하는 것에 대한 응답으로), 사용자 시간, 사용된 에너지 등에 영향을 미친다.

[0016] 본원에서 개시되는 디바이스들, 시스템들, 및 방법들은 기판 프로세싱 시스템 캐리어(또한 본원에서 챔버 컴포넌트 캐리어 또는 간단히 캐리어로 지칭됨)를 제공한다. 캐리어는 상이한 타입들의 컨디션들에서(예컨대, 밀봉된 환경을 유지하면서 프로세스 챔버를 개방하지 않으면서) 상이한 타입들의 내용물의 자동화된 교체를 가능하게 한다. 캐리어는 개구들을 형성하는 강체, 및 개구들을 통해 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성된 체결구들을 포함한다. 제1 세트의 핑거들(예컨대, 3개의 핑거들)은 체결구들 및 개구들을 통해 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성된다. 제1 세트의 핑거들은 기판 프로세싱 시스템 내에서의 (예컨대, 로봇 암을 통한) 캐리어의 제1 이송 동안 제1 내용물을 지지하도록 구성된다. 제2 세트의 핑거들(예컨대, 3개의 핑거들)은 체결구들 및 개구들을 통해 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성된다. 제2 세트의 핑거들은 기판 프로세싱 시스템 내에서의 (예컨대, 로봇 암을 통한) 캐리어의 제2 이송 동안 제2 내용물을 지지하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 제1 내용물과 제2 내용물은 상이한 타입들의 내용물이다. 일부 예들에서, 내용물은 새로운 프로세스 키트 링, 사용된 프로세스 키트 링, 기판 프로세싱 시스템의 새로운 챔버 컴포넌트, 기판 프로세싱 시스템의 사용된 챔버 컴포넌트 등 중 하나 이상을 포함한다.

[0017] 일부 실시예들에서, 제1 이송과 제2 이송은 상이한 컨디션들에 있다. 일부 실시예들에서, 제1 세트의 핑거들의 각각의 핑거는 제1 컨디션들에 대해 구성된 제1 재료를 포함하고, 제2 세트의 핑거들의 각각의 핑거는 제1 컨디션들과 상이한 제2 컨디션들에 대해 구성된 제2 재료를 포함한다. 일부 예들에서, 컨디션들은 부식성 컨디션들, 세정 컨디션들, 정전기 컨디션들, 고온, 고압, 대기, 진공 등 중 하나 이상을 포함한다.

[0018] 일부 실시예들에서, 각각의 핑거는 제1 상부 표면, 제2 상부 표면, 측벽, 및 하부 표면을 갖는다. 제1 상부 표면은 제1 평면에 실질적으로 배치되고, 캐리어의 이송 동안 내용물을 지지하도록 구성된다. 제2 상부 표면은 제1 평면 위에 있는 제2 평면에 실질적으로 배치된다. 측벽은 제1 상부 표면과 제2 상부 표면 사이에 배치된다. 제2 상부 표면으로부터 하부 표면으로 핑거를 통해 제1 개구가 형성된다. 하부 표면은 제2 개구를 형성하는 캐리어의 부분을 수용하기 위한 리세스를 형성한다. 핑거는 핑거의 제1 개구 및 캐리어의 제2 개구를 통해 삽입된 체결구를 통해 캐리어에 제거가능하게 부착되어야 한다. 일부 실시예들에서, 내용물은 캐리어의 이송 동안 강체와 접촉하지 않으면서 한 세트의 핑거들과 접촉한다. 일부 실시예들에서, 강체에 의해 형성된 개구들은 슬롯들이며, 각각의 핑거는 슬롯들을 통해 강체 상에 조정가능하게 로케이팅된다. 일부 예들에서, 핑거들의 위치는 핑거들의 마모에 기반하여 조정된다. 일부 예들에서, 핑거들의 위치는 캐리어에 의해 이송될 내용물의 타입(예컨대, 크기 등)에 기반하여 조정된다.

[0019] 일부 실시예들에서, 핑거의 측벽은 제1 상부 표면에 대해 약 100도 내지 110도 각도(예컨대, 직교로부터 약 15도)를 갖는 상부 부분 및 제1 상부 표면에 대해 약 90도 내지 100도 각도(예컨대, 직교로부터 약 5도)를 갖는 하부 부분을 갖는다. 일부 실시예들에서, 핑거는 제1 상부 표면과 측벽 사이에 챔퍼(chamfer)를 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 핑거는 정전하를 소산시키도록 구성된다.

[0020] 캐리어(예컨대, 강체)는 로봇 암의 엔드 이펙터와 인터페이싱하도록 구성된 하나 이상의 하부 표면들을 포함한다. 캐리어(예컨대, 강체)는 진공 척과 인터페이싱하도록 구성된 하나 이상의 하부 표면들(예컨대, 중실형 평면형 중앙 구역(solid planar central region))을 포함한다.

[0021] 본원에 개시되는 디바이스들, 시스템들, 및 방법들은 종래의 솔루션들에 비해 장점들을 갖는다. 기판 프로세싱 시스템 캐리어는 프로세스 챔버의 개방 없이 그리고 후속 재인정 프로세스 없이 상이한 타입들의 컨디션들에서 상이한 타입들의 내용물의 자동화된 교체를 가능하게 한다. 기판 프로세싱 시스템 캐리어는 웨이퍼들의 전달을 위해 사용되는 장비(예컨대, 로봇 암 상의 엔드 이펙터, 진공 척, 리프트 핀들 등)와 인터페이싱하도록 구성된다. 기판 프로세싱 시스템 캐리어의 사용은 웨이퍼 프로세싱 시스템의 웨이퍼 핸들링 컴포넌트들(예컨대, 진공 척들, 엔드 이펙터들, 로봇 암들, 슬릿 밸브들, 로드 포트들 등)이 또한, 적응 없이 또는 최소한의 적응으로 프로세스 키트 링들 및 다른 컴포넌트들을 핸들링할 수 있게 한다. 컴포넌트들을 교체하기 위한 기판 프로세싱 시스템 캐리어의 사용은 종래의 솔루션들보다 라인 수율, 스케줄링, 기판 품질, 사용자 시간, 사용된 에너지 등에 덜 영향을 미친다. 추가적으로, 기판 프로세싱 시스템 캐리어의 사용은 기판들을 핸들링하도록 구성된 스테이션들 및/또는 로봇들이 또한, 리툴링(retooling) 없이 다른 타입들의 오브젝트들(예컨대, 챔버 컴포넌트들)을 핸들링할 수 있게 한다. 이는 기판 프로세싱 시스템들의 총 소유 비용을 감소시킬 수 있다.

[0022] 본 설명의 부분들이 프로세스 키트 링들을 참조하지만, 본 설명은 상이한 타입들의 내용물에(예컨대, 프로세스 키트 링들에 추가하여, 상이한 타입들의 챔버 컴포넌트들, 이를테면, 에지 링, 샤워헤드, 마스크, 마스크 핸들러, 하프 링 등에) 적용될 수 있다. 본 설명의 부분들이 기판 프로세싱 시스템들을 참조하지만, 본 설명은 다른 타입들의 시스템들에 적용될 수 있다.

[0023] 도 1은 특정 실시예들에 따른 프로세싱 시스템(100)(예컨대, 웨이퍼 프로세싱 시스템, 기판 프로세싱 시스템, 반도체 프로세싱 시스템)을 예시한다. 프로세싱 시스템(100)은 팩토리 인터페이스(101) 및 로드 포트들(128)(예컨대, 로드 포트들(128A-128D))을 포함한다. 일부 실시예들에서, 로드 포트들(128A-128D)은 팩토리 인터페이스(101)에 직접 장착(예컨대, 팩토리 인터페이스(101)에 대해 밀봉)된다. 인클로저 시스템들(130)(예컨대, 카세트, FOUP, 프로세스 키트 인클로저 시스템 등)은 로드 포트들(128A-128D)에 제거가능하게 커플링(예컨대, 도킹)되도록 구성된다. 도 1을 참조하면, 인클로저 시스템(130A)은 로드 포트(128A)에 커플링되고, 인클로저 시스템(130B)은 로드 포트(128B)에 커플링되고, 인클로저 시스템(130C)은 로드 포트(128C)에 커플링되며, 인클로저 시스템(130D)은 로드 포트(128D)에 커플링된다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 인클로저 시스템들(130)은 웨이퍼들 및/또는 다른 기판들을 프로세싱 시스템(100) 내외로 전달하기 위해 로드 포트들(128)에 커플링된다. 인클로저 시스템들(130) 각각은 개개의 로드 포트(128)에 대해 밀봉된다. 일부 실시예들에서, 제1 인클로저 시스템(130A)은 (예컨대, 사용된 프로세스 키트 링들을 교체하기 위해) 로드 포트(128A)에 도킹된다. 그런 다음, 일단 그러한 동작 또는 동작들이 수행되면, 제1 인클로저 시스템(130A)이 로드 포트(128A)로부터 도킹해제되고, 그런 다음, 제2 인클로저 시스템(130)(예컨대, 웨이퍼들을 포함하는 FOUP)이 동일한 로드 포트(128A)에 도킹된다. 일부 실시예들에서, (예컨대, 상이한 타입들의 핑거들을 사용하도록 구성된) 캐리어는 인클로저 시스템들(130)과 프로세싱 시스템(100)의 다른 부분들 사이에서 상이한 타입들의 내용물을 이송하는 데 사용된다.

[0024] 일부 실시예들에서, 로드 포트(128)는 수직 개구(또는 실질적으로 수직 개구)를 형성하는 전면 인터페이스를 포함한다. 추가적으로, 로드 포트(128)는 인클로저 시스템(130)(예컨대, 카세트, 프로세스 키트 인클로저 시스템)을 지지하기 위한 수평 표면을 포함한다. 각각의 인클로저 시스템(130)(예컨대, 웨이퍼들의 FOUP, 프로세스 키트 인클로저 시스템)은 수직 개구를 형성하는 전면 인터페이스를 갖는다. 인클로저 시스템(130)의 전면 인터페이스는 로드 포트(128)의 전면 인터페이스와 인터페이싱하도록(예컨대, 전면 인터페이스에 밀봉되도록) 크기가 정해질 수 있다(예컨대, 인클로저 시스템(130)의 수직 개구는 로드 포트(128)의 수직 개구와 대략 동일한 크기임). 인클로저 시스템(130)은 로드 포트(128)의 수평 표면 상에 배치되고, 인클로저 시스템(130)의 수직 개구는 로드 포트(128)의 수직 개구와 정렬된다. 인클로저 시스템(130)의 전면 인터페이스는 로드 포트(128)의 전면 인터페이스와 상호연결(예컨대, 전면 인터페이스에 클램핑, 고정, 밀봉)된다. 인클로저 시스템(130)의 최하부 플레이트(예컨대, 베이스 플레이트)는, 로드 포트(128)의 수평 표면과 맞물리는 피처들(예컨대, 로드 포트 운동학적 핀 피처(load port kinematic pin feature)들, 핀 클리어런스에 대한 로드 포트 피처, 및/또는 인클로저 시스템 도킹 트레이 래치 클램핑 피처와 맞물리는 로드 피처들, 이를테면, 리세스들 또는 리셉터클들)을 갖는다. 상이한 타입들의 인클로저 시스템들(130)(예컨대, 프로세스 키트 인클로저 시스템, 웨이퍼들을 포함하는 카세트들 등)에 대해 동일한 로드 포트들(128)이 사용된다.

[0025] 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(130)(예컨대, 프로세스 키트 인클로저 시스템)은 하나 이상의 항목들의 내용물(110)(예컨대, 프로세스 키트 링, 비어있는 프로세스 키트 링 캐리어, 프로세스 키트 링 캐리어 상에 배치된 프로세스 키트 링, 배치 검증 웨이퍼, 프로세싱 시스템(100)의 컴포넌트 등 중 하나 이상)을 포함한다. 일부 예들에서, 인클로저 시스템(130)은, 사용된 프로세스 키트 링의 교체를 위해 프로세스 키트 링 캐리어 상의 프로세스 키트 링의, 프로세싱 시스템(100) 내로의 자동화된 전달을 가능하게 하도록 (예컨대, 로드 포트(128)를 통해) 팩토리 인터페이스(101)에 커플링된다.

[0026] 일부 실시예들에서, 프로세싱 시스템(100)은 또한, 팩토리 인터페이스(101)를 개개의 탈기 챔버(degassing chamber)들(104a, 104b)에 커플링하는 제1 진공 포트들(103a, 103b)을 포함한다. 제2 진공 포트들(105a, 105b)은 개개의 탈기 챔버들(104a, 104b)에 커플링되고, 전달 챔버(106) 내로의 웨이퍼들 및 내용물(110)(예컨대, 프로세스 키트 링들)의 전달을 용이하게 하기 위해 탈기 챔버들(104a, 104b)과 전달 챔버(106) 사이에 배치된다. 일부 실시예들에서, 프로세싱 시스템(100)은 하나 이상의 탈기 챔버들(104) 및 대응하는 수의 진공 포트들(103, 105)을 포함하고 그리고/또는 사용한다(예컨대, 프로세싱 시스템(100)은 단일 탈기 챔버(104), 단일 제1 진공 포트(103), 및 단일 제2 진공 포트(105)를 포함함). 전달 챔버(106)는, 그 전달 챔버 주위에 배치되고 그 전달 챔버에 커플링된 복수의 프로세싱 챔버들(107)(예컨대, 4개의 프로세싱 챔버들(107), 6개의 프로세싱 챔버들(107) 등)을 포함한다. 프로세싱 챔버들(107)은 슬릿 밸브들 등과 같은 개개의 포트들(108)을 통해 전달 챔버(106)에 커플링된다. 일부 실시예들에서, 팩토리 인터페이스(101)는 더 높은 압력(예컨대, 대기압)에 있고, 전달 챔버(106)는 더 낮은 압력(예컨대, 진공)에 있다. 각각의 탈기 챔버(104)(예컨대, 로드 록, 압력 챔버)는 팩토리 인터페이스(101)로부터 탈기 챔버(104)를 밀봉하기 위한 제1 도어(예컨대, 제1 진공 포트(103)) 및 전달 챔버(106)로부터 탈기 챔버(104)를 밀봉하기 위한 제2 도어(예컨대, 제2 진공 포트(105))를 갖는다. 내용물은, 제1 도어가 개방되고 제2 도어가 폐쇄되어 있는 동안 팩토리 인터페이스(101)로부터 탈기 챔버(104) 내로 전달될 것이고, 제1 도어가 폐쇄될 것이고, 탈기 챔버(104) 내의 압력이 전달 챔버(106)와 매칭되도록 감소될 것이고, 제2 도어가 개방될 것이고, 내용물이 탈기 챔버(104) 밖으로 전달될 것이다. (예컨대, 프로세싱 챔버(107)에 진입하기 전에, 프로세싱 챔버(107)를 떠난 후에) 전달 챔버(106) 내의 내용물을 정렬하기 위해 LCF(local center finding) 디바이스가 사용될 것이다.

[0027] 일부 실시예들에서, 프로세싱 챔버들(107)은 에칭 챔버들, 증착 챔버들(원자 층 증착, 화학 기상 증착, 물리 기상 증착, 또는 이들의 플라즈마 강화 버전들을 포함함), 어닐링 챔버들 등 중 하나 이상을 포함한다.

[0028] 팩토리 인터페이스(101)는 팩토리 인터페이스 로봇(111)을 포함한다. 팩토리 인터페이스 로봇(111)은 SCARA(selective compliance assembly robot arm) 로봇과 같은 로봇 암을 포함한다. SCARA 로봇의 예들은 2 링크 SCARA 로봇, 3 링크 SCARA 로봇, 4 링크 SCARA 로봇 등을 포함한다. 팩토리 인터페이스 로봇(111)은 로봇 암의 단부 상에 엔드 이펙터를 포함한다. 엔드 이펙터는 웨이퍼들과 같은 특정 오브젝트들을 픽업 및 핸들링하도록 구성된다. 대안적으로 또는 추가적으로, 엔드 이펙터는 캐리어 및/또는 프로세스 키트 링들(에지 링들)과 같은 오브젝트들을 핸들링하도록 구성된다. 로봇 암은 엔드 이펙터를 상이한 배향들로 상이한 위치들에 이동시키기 위해 이동되도록 구성되는 하나 이상의 링크들 또는 부재들(예컨대, 손목 부재, 상부 암 부재, 포어암(forearm) 부재 등)을 갖는다.

[0029] 팩토리 인터페이스 로봇(111)은 인클로저 시스템들(130)(예컨대, 카세트들, FOUP들)과 탈기 챔버들(104a, 104b)(또는 로드 포트들) 사이에서 오브젝트들을 전달하도록 구성된다. 종래의 시스템들은 상이한 타입들의 내용물을 교체하기 위해 프로세싱 시스템(예컨대, 팩토리 인터페이스, 전달 챔버, 프로세싱 챔버)의 개방(예컨대, 분해, 밀봉 파괴, 오염)과 연관되지만, 프로세싱 시스템(100)은 오퍼레이터에 의한 프로세싱 시스템(100)의 개방(예컨대, 분해, 밀봉 파괴, 오염) 없이 내용물의 전달 및 교체를 용이하게 하도록 구성된다. 따라서, 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(130)의 내부 볼륨 및 팩토리 인터페이스(101)의 내부 볼륨을 포함하는 밀봉된 환경은 (예컨대, 교체가능 핑거들을 갖는 캐리어를 통해) 내용물의 교체 동안 유지된다.

[0030] 전달 챔버(106)는 전달 챔버 로봇(112)을 포함한다. 전달 챔버 로봇(112)은 로봇 암을 포함하며, 로봇 암의 단부에는 엔드 이펙터를 갖는다. 엔드 이펙터는 특정 오브젝트들, 이를테면, 웨이퍼들을 핸들링하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 전달 챔버 로봇(112)은 SCARA 로봇이지만, 일부 실시예들에서는 팩토리 인터페이스 로봇(111)보다 더 적은 링크들 및/또는 더 적은 자유도들을 갖는다.

[0031] 제어기(109)가 프로세싱 시스템(100)의 다양한 양상들을 제어한다. 제어기(109)는 개인용 컴퓨터, 서버 컴퓨터, PLC(programmable logic controller), 마이크로제어기 등과 같은 컴퓨팅 디바이스이고 그리고/또는 그러한 컴퓨팅 디바이스를 포함한다. 제어기(109)는, 일부 실시예들에서 마이크로프로세서, 중앙 프로세싱 유닛 등과 같은 범용 프로세싱 디바이스들인 하나 이상의 프로세싱 디바이스들을 포함한다. 더 구체적으로, 일부 실시예들에서, 프로세싱 디바이스는, CISC(complex instruction set computing) 마이크로프로세서, RISC(reduced instruction set computing) 마이크로프로세서, VLIW(very long instruction word) 마이크로프로세서, 또는 다른 명령 세트들을 구현하는 프로세서, 또는 명령 세트들의 조합을 구현하는 프로세서들이다. 일부 실시예들에서, 프로세싱 디바이스는 하나 이상의 특수-목적 프로세싱 디바이스들, 이를테면, ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate array), DSP(digital signal system processor), 네트워크 프로세서 등이다. 일부 실시예들에서, 제어기(109)는 데이터 저장 디바이스(예컨대, 하나 이상의 디스크 드라이브들 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브들), 메인 메모리, 정적 메모리, 네트워크 인터페이스, 및/또는 다른 컴포넌트들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 제어기(109)는 본원에서 설명된 방법들 또는 프로세스들 중 임의의 하나 이상을 수행하기 위한 명령들을 실행한다. 명령들은 (명령들의 실행 동안) 메인 메모리, 정적 메모리, 보조 저장소 및/또는 프로세싱 디바이스 중 하나 이상을 포함하는 컴퓨터 판독가능 저장 매체 상에 저장된다. 일부 실시예들에서, 제어기(109)는 팩토리 인터페이스 로봇(111) 및 웨이퍼 전달 챔버 로봇(112)으로부터 신호들을 수신하고 그들에게 제어들을 전송한다.

[0032] 도 1은 프로세싱 챔버(107) 내로의 내용물(110)(예컨대, 프로세스 키트 링 캐리어에 커플링된 프로세스 키트 링)의 전달을 개략적으로 예시한다. 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 팩토리 인터페이스(101)에 로케이팅된 팩토리 인터페이스 로봇(111)을 통해 인클로저 시스템(130)으로부터 내용물(110)이 제거된다. 팩토리 인터페이스 로봇(111)은 제1 진공 포트들(103a, 103b) 중 하나를 통해 개개의 탈기 챔버(104a, 104b) 내로 내용물(110)을 전달한다. 전달 챔버(106)에 로케이팅된 전달 챔버 로봇(112)은 제2 진공 포트(105a 또는 105b)를 통해 탈기 챔버들(104a, 104b) 중 하나로부터 내용물(110)을 제거한다. 전달 챔버 로봇(112)은 내용물(110)을 전달 챔버(106) 내로 이동시키며, 여기서 내용물(110)은 개개의 포트(108)를 통해 프로세싱 챔버(107)로 전달된다. 명확성을 위해 도 1에는 도시되지 않았지만, 내용물(110)의 전달은 프로세스 키트 링 캐리어 상에 배치된 프로세스 키트 링의 전달, 비어있는 프로세스 키트 링 캐리어의 전달, 배치 검증 웨이퍼의 전달 등을 포함한다.

[0033] 도 1은 내용물(110)의 전달의 일 예를 예시하지만, 다른 예들이 또한 고려된다. 일부 예들에서, 인클로저 시스템(130)이 (예컨대, 전달 챔버(106)에 장착된 로드 포트를 통해) 전달 챔버(106)에 커플링되는 것이 고려된다. 전달 챔버(106)로부터, 내용물(110)은 전달 챔버 로봇(112)에 의해 프로세싱 챔버(107) 내로 로딩된다. 추가적으로, 일부 실시예들에서, 내용물(110)은 SSP(substrate support pedestal)에 로딩된다. 일부 실시예들에서, 추가적인 SSP가 예시된 SSP 반대편의 팩토리 인터페이스(101)와 연통하게 포지셔닝된다. 프로세싱된 내용물(110)(예컨대, 사용된 프로세스 키트 링)은 본원에서 설명된 임의의 방식의 역으로 프로세싱 시스템(100)으로부터 제거될 것이다. 다수의 인클로저 시스템들(130) 또는 인클로저 시스템(130)과 SSP의 조합을 활용할 때, 일부 실시예들에서, 하나의 SSP 또는 인클로저 시스템(130)은 프로세싱되지 않은 내용물(110)(예컨대, 새로운 프로세스 키트 링들)에 대해 사용될 것인 반면, 다른 SSP 또는 인클로저 시스템(130)은 프로세싱된 내용물(110)(예컨대, 사용된 프로세스 키트 링들)을 수용하기 위해 사용될 것이다.

[0034] 프로세싱 시스템(100)은, 팩토리 인터페이스(101)(예컨대, EFEM(equipment front end module)) 및 팩토리 인터페이스(101)에 인접한 인접 챔버들(예컨대, 로드 포트(128), 인클로저 시스템(130), SSP, 탈기 챔버(104), 이를테면, 로드록 등)과 같은 챔버들을 포함한다. 챔버들 중 하나 이상이 밀봉된다(예컨대, 챔버들 각각이 밀봉됨). 인접 챔버들은 팩토리 인터페이스(101)에 밀봉된다. 일부 실시예들에서, 불활성 가스(예컨대, 질소, 아르곤, 네온, 헬륨, 크립톤, 또는 크세논 중 하나 이상)는 하나 이상의 불활성 환경들을 제공하기 위해 챔버들 중 하나 이상(예컨대, 팩토리 인터페이스(101) 및/또는 인접 챔버들) 내로 제공된다. 일부 예들에서, 팩토리 인터페이스(101)는 팩토리 인터페이스(101) 내에서 불활성 환경(예컨대, 불활성 EFEM 국소환경(minienvironment))을 유지하는 불활성 EFEM이므로, 사용자들이 팩토리 인터페이스(101)에 진입할 필요가 없다(예컨대, 프로세싱 시스템(100)은 팩토리 인터페이스(101) 내에서 수동으로 액세스하지 못하도록 구성됨).

[0035] 일부 실시예들에서, 가스 유동(예컨대, 불활성 가스, 질소)이 프로세싱 시스템(100)의 하나 이상의 챔버들(예컨대, 팩토리 인터페이스(101)) 내로 제공된다. 일부 실시예들에서, 가스 유동은 하나 이상의 챔버들 내에서 양의 압력(positive pressure)을 유지하기 위해 하나 이상의 챔버들을 통한 누출보다 크다. 일부 실시예들에서, 팩토리 인터페이스(101) 내의 불활성 가스는 재순환된다. 일부 실시예들에서, 불활성 가스의 일부가 배기된다. 일부 실시예들에서, 팩토리 인터페이스(101) 내로의 재순환되지 않은 가스의 가스 유동은 팩토리 인터페이스(101) 내에서 불활성 가스의 양의 압력을 유지하기 위해 배기된 가스 유동 및 가스 누출보다 크다. 일부 실시예들에서, 팩토리 인터페이스(101)는 팩토리 인터페이스(101) 내외로 가스 유동을 제공하기 위해 하나 이상의 밸브들 및/또는 펌프들에 커플링된다. (예컨대, 제어기(109)의) 프로세싱 디바이스는 팩토리 인터페이스(101) 내외로의 가스 유동을 제어한다. 일부 실시예들에서, 프로세싱 디바이스는 하나 이상의 센서들(예컨대, 산소 센서, 수분 센서, 모션 센서, 도어 작동 센서, 온도 센서, 압력 센서 등)로부터 센서 데이터를 수신하고, 센서 데이터에 기반하여, 팩토리 인터페이스(101) 내로 그리고/또는 팩토리 인터페이스(101) 밖으로 유동되는 불활성 가스의 유량을 결정한다.

[0036] 인클로저 시스템(130)은, 팩토리 인터페이스(101) 및 인접 챔버들 내의 밀봉된 환경을 개방하지 않고서, (예컨대, 교체가능 핑거들을 갖는 캐리어를 통한) 상이한 타입들의 내용물(110)의 전달 및 교체를 가능하게 한다. 인클로저 시스템(130)은 로드 포트(128) 상에 도킹되는 것에 대한 응답으로 로드 포트(128)에 밀봉된다. 인클로저 시스템(130)은, 팩토리 인터페이스(101) 내의 불활성 환경의 교란을 최소화하기 위해 인클로저 시스템(130)을 개방하기 전에 인클로저 시스템(130)의 내부가 퍼징(purge)될 수 있도록 퍼지 포트 액세스를 제공한다.

[0037] 도 2a - 도 2n은 특정 실시예들에 따른 캐리어(200)의 도면들을 예시한다.

[0038] 도 2a - 도 2d 및 도 2g - 도 2l은 캐리어(200)의 도면들을 예시한다. 도 2a는 특정 실시예들에 따른, 강체(210), 체결구들(230), 및 핑거들(240)을 포함하는 캐리어(200)의 상부 사시도를 예시한다. 도 2b는 특정 실시예들에 따른, 강체(210), 체결구들(230), 및 핑거들(240)을 포함하는 캐리어(200)의 최하부 사시도를 예시한다. 도 2c는 특정 실시예들에 따른, (예컨대, 체결구들(230) 및 핑거들(240)이 없는) 캐리어(200)의 강체(210)의 평면도를 예시한다. 도 2d는 특정 실시예들에 따른, (예컨대, 체결구들(230) 및 핑거들(240)이 없는) 캐리어(200)의 강체(210)의 저면도를 예시한다. 도 2g는 특정 실시예들에 따른, 강체(210), 체결구들(230), 및 핑거들(240)을 포함하는 캐리어(200)의 평면도를 예시한다. 도 2h는 특정 실시예들에 따른, 강체(210), 체결구들(230), 및 핑거들(240)을 포함하는 캐리어(200)의 저면도를 예시한다. 도 2i는 특정 실시예들에 따른, 강체(210), 체결구들(230), 및 핑거들(240)을 포함하는 캐리어(200)의 정면 입면도를 예시한다. 도 2j는 특정 실시예들에 따른, 강체(210), 체결구들(230), 및 핑거들(240)을 포함하는 캐리어(200)의 후면 입면도를 예시한다. 도 2k는 특정 실시예들에 따른, 강체(210), 체결구들(230), 및 핑거들(240)을 포함하는 캐리어(200)의 좌측 측면 입면도를 예시한다. 도 2l은 특정 실시예들에 따른, 강체(210), 체결구들(230), 및 핑거들(240)을 포함하는 캐리어(200)의 우측 측면 입면도를 예시한다.

[0039] 캐리어(200)는 개구들(220)을 포함하는 강체(210)를 포함한다(예컨대, 도 2c - 도 2d 참조). 일부 실시예들에서, 개구들(220)은 나사산형성된 체결구(230)를 수용하도록 나사산형성된다. 캐리어(200)는 개구들(220)을 통해 강체(210)에 제거가능하게 부착되도록 구성된 체결구들(230)(예컨대, 스크루들, 볼트들, 리벳들 등)을 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 체결구들(230)은 나사산형성된 개구들(220)에 고정되도록 나사산형성된다. 일부 실시예들에서, 체결구들(230)은 나사산형성된 핑거들(240)에 고정되도록 나사산형성된다. 일부 실시예들에서, 각각의 체결구(230)는, 핑거들(240)을 강체(210)에 고정시키기 위해 서로 고정되도록 구성된 제1 부분 및 제2 부분(예컨대, 볼트 및 너트 등)을 포함한다.

[0040] 핑거들(240)은 체결구들(230) 및 개구들(220)을 통해 강체(210)에 제거가능하게 부착되도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 각각의 핑거(240)는 개구를 형성하고, 체결구(230)는 핑거(240)의 개구 및 강체(210)의 개구(220)를 통해 삽입됨으로써 핑거(240)를 강체(210)에 제거가능하게 부착하도록 구성된다.

[0041] 한 세트의 핑거들(240)(예컨대, 3개의 핑거들(240))이 강체(210)에 제거가능하게 부착되도록 구성된다. 한 세트의 핑거들(240)은 기판 프로세싱 시스템 내에서 (예컨대, 로봇 암을 통한) 캐리어의 이송 동안 내용물(예컨대, 프로세스 키트 링)을 지지하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 내용물은 기판 프로세싱 시스템 내에서의 이송 동안 강체(210)와 접촉하지 않으면서 한 세트의 핑거들(240)과 접촉한다.

[0042] 일부 실시예들에서, 제1 세트의 핑거들(240)(예컨대, 3개의 핑거들)은 기판 프로세싱 시스템 내에서 (예컨대, 로봇 암을 통한) 캐리어(200)의 제1 이송 동안 제1 내용물을 지지하기 위해 체결구들(230) 및 개구들(220)을 통해 강체(210)에 제거가능하게 부착되도록 구성되고, 제2 세트의 핑거들(240)(예컨대, 3개의 상이한 핑거들)은 기판 프로세싱 시스템 내에서 (예컨대, 동일한 로봇 암을 통한) 캐리어(200)의 제2 이송 동안 제2 내용물을 지지하기 위해 (예컨대, 제1 세트의 핑거들(240)이 사용한 동일한 체결구들(230) 및 동일한 개구들(220)을 통해) 강체(210)에 제거가능하게 부착되도록 구성된다.

[0043] 일부 실시예들에서, 상이한 타입들의 내용물에 대해 상이한 세트들의 핑거들(240)이 사용된다. 일부 예들에서, 상이한 타입들의 내용물은 새로운 내용물 및 사용된 내용물을 포함한다(예컨대, 사용된 내용물을 이송하기 위해 제1 세트의 핑거들(240)이 강체(210)에 고정되고, 새로운 내용물을 이송하기 위해 제2 세트의 핑거들(240)이 동일한 강체(210)에 고정됨). 일부 예들에서, 상이한 타입들의 내용물은 상이한 크기들 및/또는 형상들의 내용물을 포함한다(예컨대, 제1 크기 및/또는 형상의 내용물을 이송하기 위해 제1 세트의 핑거들(240)이 강체(210)에 고정되고, 상이한 크기 및/또는 형상의 내용물을 이송하기 위해 제2 세트의 핑거들(240)이 동일한 강체(210)에 고정됨). 일부 예들에서, 상이한 타입들의 내용물은 프로세스 키트 링, 기판 프로세싱 시스템의 챔버 컴포넌트, 기판 프로세싱 시스템의 사용된 챔버 컴포넌트, 샤워헤드, 실질적으로 둥근 둘레(예컨대, 내측 둘레, 외측 둘레)를 갖는 컴포넌트 등 중 하나 이상을 포함한다.

[0044] 일부 실시예들에서, 상이한 컨디션들에 대해 상이한 세트들의 핑거들(240)이 사용된다. 일부 실시예들에서, 제1 세트의 핑거들(240)의 각각의 핑거(240)는 제1 컨디션들에 대해 구성된 제1 재료를 포함하고, 제2 세트의 핑거들의 각각의 핑거는 제1 컨디션들과 상이한 제2 컨디션들에 대해 구성된 제2 재료를 포함한다. 일부 예들에서, 핑거(240)의 재료는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 세라믹 재료, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)(예컨대, Teflon™), 초고 분자량(UHMW) 폴리에틸렌, 흡수성 재료, 비-흡수성 재료, 코팅된 재료, 변형성 재료(deformative material), 정전기 소산성 재료(electrostatic dissipative material) 등 중 하나 이상을 포함한다. 일부 실시예들에서, 핑거들(240)은 특정 전도도(예컨대, 완벽한 전도도 미만, 제어된 레이트로 소산을 허용하기 위한 약간의 전도도, 높은 아치 방전의 전도성 경로들의 방지, 약 10⁵ 옴 내지 약 10⁹ 옴의 소산 범위 등)를 갖는다. 일부 예들에서, 상이한 컨디션들은 부식성 컨디션들, 세정 컨디션들, 정전기 컨디션들, 특정 프로세스들(예컨대, 기판 제조 프로세스들, 원자 층 증착, 화학 기상 증착, 물리 기상 증착, 이들의 플라즈마 강화 버전들 등), 특정 케미스트리들(예컨대, 불소, 산, 염기 등), 특정 온도 범위(예컨대, 고온), 특정 압력 범위(예컨대, 고압), 대기압, 진공 압력 등 중 하나 이상을 포함한다.

[0045] 일부 실시예들에서, 캐리어(200)는, 자동화에 의한 프로세스 키트 링의 핸들링이 웨이퍼 핸들링을 위해 설계된 툴을 통해 이동될 수 있게 하는 맞춤형 기계적 어댑터이다. 교체가능 핑거들(240)은 캐리어(200)의 유지보수, 및 특정 프로세스 키트 링에 대한 필요성들에 따라 상이한 핑거 재료 타입들로의 교체를 가능하게 한다. 교체가능 핑거들(240)을 갖는 캐리어(200)는 현재의 프로세스 키트 링들을 가능하게 하고, 다양한 크기들 및 재료 타입들의 프로세스 키트 링들과의 미래의 호환성을 가능하게 한다.

[0046] 일부 실시예들에서, 상이한 내용물 및/또는 상이한 컨디션들에 대해 상이한 강체들(210)이 사용된다. 일부 실시예들에서, 각각의 강체(210)는 상이한 타입의 재료로 제조된다. 일부 예들에서, 강체(210)는 탄소 섬유, 알루미늄, 알루미늄 캐스트 플레이트(예컨대, MIC-6®), 경질 양극산화된 알루미늄, 세라믹 재료, 티타늄 등 중 하나 이상으로 제조된다. 일부 실시예들에서, 강체(210)는 로봇 블레이드(예컨대, 엔드 이펙터)와 동일하거나 유사한 재료이다. 일부 실시예들에서, 캐리어(200)는 어떤 글루잉된 컴포넌트들도 갖지 않는다(예컨대, 비접착식(no adhesive)). 일부 실시예들에서, 캐리어(200)는 어떤 열적 프레스 끼워맞춤(thermal press fit) 컴포넌트들도 갖지 않는다. 일부 실시예들에서, 캐리어(200)의 모든 피처들은 (예컨대, 체결구들(230)을 통해) 강체(210)에 기계적으로 맞물리거나 기계가공된다.

[0047] 일부 실시예들에서, 캐리어(200)는, 대기 로봇 엔드 이펙터(예컨대, 도 1의 팩토리 인터페이스 로봇(111)) 및 진공 로봇 엔드 이펙터(예컨대, 도 1의 전달 챔버 로봇(112))와의 미끄럼 방지(non-slip) 인터페이스(예컨대, 자동화 인터페이스)를 위한 패드들(250)(예컨대, 머시룸 패드(mushroom pad)들, 퍼플루오로엘라스토머 패드들, Kalrez® 8475 마찰 패드들, 9개의 칼레즈(Kalrez) 머시룸 패드들, 교정된 머시룸들, 강체(210)에 통합된 패드들)을 갖는다. 일부 실시예들에서, 패드들(250)은 LCF 디바이스, 정렬기 디바이스(aligner device) 등 중 하나 이상과의 미끄럼 방지 인터페이스를 위해 사용된다.

[0048] 일부 실시예들에서, 캐리어(200)는 인클로저 시스템(예컨대, 도 1의 인클로저 시스템(130), FOUP) 및 로드 록들(예컨대, 도 1의 탈기 챔버(104))에 캐리어(200)를 로케이팅하기 위한 패드들(260)(예컨대, 알루미늄 패드들, 강체(210)에 통합된 패드들)을 갖는다.

[0049] 일부 실시예들에서, 강체(210)는 윈도우들(270)(예컨대, 개구들, 슬롯들 등)을 형성한다. 일부 실시예들에서, 윈도우들(270)은, 배치 정확도를 위하여 캐리어(200)를 통해 보기 위해(예컨대, 캐리어(200)의 다른 면 상의 오브젝트들을 보기 위해) 툴 자동화에 의해(예컨대, 정렬기 디바이스에 의해, LCF 디바이스에 의해) 사용된다. 일부 실시예들에서, 윈도우들(270)은 캐리어(200)(예컨대, 강체(210))의 질량을 감소시키는 데 사용된다.

[0050] 일부 실시예들에서, 강체(210)는 실질적으로 평면형의(예컨대, 실질적으로 평평한) 하부 표면을 갖는다. 일부 실시예들에서, 강체(210)의 하부 표면은, 강체(210)의 하부 표면 상의 패드들(250 및 260)을 제외하고 실질적으로 평평하다. 일부 실시예들에서, 캐리어(200)(예컨대, 강체(210))는 운동학적 로케이팅 피처들을 갖지 않는다(예컨대, 강체(210)의 하부 표면 상에 운동학적 로케이팅 피처들을 갖지 않음). 일부 실시예에서, 강체(210) 및/또는 핑거들(240)은 하나 이상의 코팅들을 갖는다. 일부 예들에서, 핑거들(240)은 (예컨대, 특정 케미스트리들 및/또는 프로세스들에 대해 적응된) 특정 컨디션들에서 내용물의 이송을 위해 구성된 코팅을 갖는다. 일부 실시예들에서, 핑거들(240)은 내용물이 핑거들 상에 정렬될 수 있게 하기 위해 하나 이상의 마찰 계수들을 제공하는 하나 이상의 코팅들을 갖는다. 일부 예들에서, 각각의 핑거(240)의 측벽은, 내용물이 측벽 아래로 슬라이딩하고 제1 상부 표면에서 정지될 수 있게 하기 위해 각각의 핑거의 제1 상부 표면보다 낮은 마찰 계수를 갖는다. 일부 예들에서, 각각의 핑거(240)의 측벽의 상부 부분은, 내용물이 각각의 측벽의 상부 부분 아래로 슬라이딩하고 각각의 측벽의 하부 부분에서 느려질 수 있게 하기 위해, 각각의 핑거(240)의 측벽의 하부 부분보다 낮은 마찰 계수를 갖는다.

[0051] 일부 실시예들에서, 강체(210)의 윤곽은 도 2a - 도 2d에 도시된 것과 상이하다. 일부 실시예들에서, (예컨대, 체결구들(230)을 수용하기 위한) 개구들(220), 패드들(250), 패드들(260), 및/또는 윈도우들(270)의 크기, 형상, 양 등은 도 2a - 도 2d에 도시된 것들과 상이하다.

[0052] 일부 실시예들에서, 핑거들(240)은 (예컨대, 강체(210) 상에 조립된 후에, 강체(210) 상에 조립되는 동안에, 체결구들(230)을 통해 강체(210)에 제거가능하게 부착된 후에) 캐리어(200)(예컨대, 강체(210)) 상의 위치를 표시하는 마크들로 기계가공된다. 일부 예들에서, 제1 핑거(240)는 강체(210) 상의 제1 위치를 표시하는 제1 마크(예컨대, 제1 식별자)를 갖도록 기계가공되고, 제2 핑거는 강체(210) 상의 제2 위치를 표시하는 제2 마크(예컨대, 제2 식별자)를 갖도록 기계가공되고, 제3 핑거는 강체(210) 상의 제3 위치를 표시하는 제3 마크(예컨대, 제3 식별자)를 갖도록 기계가공된다. 일부 실시예들에서, 강체(210) 상의 상이한 위치들은 상이한 핑거들(240) 상에 기계가공된 것들과 유사한 마크들(예컨대, 식별자들)을 갖도록 기계가공된다. 강체(210) 및/또는 핑거들(240) 상의 마킹들은 설치 패턴을 표시한다. 일부 예들에서, 식별자들은 해시마크들(예컨대, I, II, III), 숫자들, 문자들, 컬러들, 심볼들 등 중 하나 이상을 포함한다. 강체(210) 상의 식별자들을 핑거들(240) 상의 식별자들과 매칭시킴으로써, 강체(210)의 하나의 개구(220)는, 상이한 핑거들(240)이 강체(210)의 동일한 개구(220)에 대해 사용되는 것에 의한 (예컨대, 강체(210)의 보스(boss)의) 공차 스택을 회피하기 위해 특정 핑거(240)에 대응한다. 일부 실시예들에서, 한 세트의 핑거들(240) 중 임의의 핑거(240)는 강체(210)의 임의의 주어진 개구(220)(예컨대, 임의의 보스)에 사용될 수 있다.

[0053] 일부 실시예들에서, 내용물을 지지하기 위해 하나 이상의 핑거들(240)이 강체(210)에 부착된다. 일부 실시예들에서, 내용물을 지지하기 위해 2개 이상의 핑거들(240)이 강체(210)에 부착된다. 일부 실시예들에서, 내용물을 지지하기 위해 3개 이상의 핑거들(240)이 강체(210)에 부착된다. 일부 실시예들에서, 핑거들(240) 각각은 강체(210) 주위에 실질적으로 균등하게 이격된다(예컨대, 3개의 핑거들(240) 각각 사이에 약 120도). 일부 실시예들에서, 제1 핑거(240) 및 제2 핑거(240)는 강체(210) 상에 대칭적으로 로케이팅되고, 제3 핑거(240)는 제1 핑거(240) 및 제2 핑거(240)로부터 균등하게 이격된다.

[0054] 일부 실시예들에서, 핑거들(240)은 내용물(예컨대, 프로세스 키트 링)의 내측 둘레(예컨대, 내측 측벽들) 근처에서 내용물을 지지한다. 일부 실시예들에서, 핑거들(240)은 내용물(예컨대, 프로세스 키트 링)의 외측 둘레(예컨대, 외측 측벽들) 근처에서 내용물을 지지한다.

[0055] 일부 실시예들에서, 상이한 강체들(210), 개구들(220), 핑거들(240), 컨디션들 등 중 하나 이상에 대해 상이한 체결구들(230)이 사용된다. 일부 실시예들에서, 상이한 체결구들(230)은 상이한 크기들, 상이한 형상들, 상이한 재료 등 중 하나 이상이다. 일부 실시예들에서, 체결구(230)의 재료는 알루미늄, 세라믹, 스테인리스 강, 전해연마(EP) 스테인리스 강 등 중 하나 이상을 포함한다.

[0056] 일부 실시예들에서, 핑거(240)는 내용물을 지지하기 위해 내려오는(come down) 립(lip)을 갖는다. 일부 실시예들에서, 핑거들(240)은 프로세스 키트 링, 샤워헤드 등과 같은 원형 둘레를 갖는 내용물을 지지하기 위해 강체(210) 주위에 배치된다. 일부 실시예들에서, 핑거들(240)은 상이한 크기의 둘레들의 내용물을 지지하도록 교체가능하다. 일부 실시예들에서, 핑거들(240)은, 상이한 크기의 둘레들의 내용물을 지지하도록 핑거들(240)의 위치가 (예컨대, 강체(210)의 중심 부분으로부터 반경방향으로) 조정가능하게 될 수 있게 하는 슬롯들을 통해 강체(210)에 부착된다. 일부 실시예들에서, 시간의 경과에 따라 핑거(240)가 마모됨에 따라, 핑거(240)의 위치는 동일한 크기의 둘레의 내용물을 계속 지지하도록 (예컨대, 강체(210)의 중앙 구역(280)으로부터 반경방향으로) 조정가능하다. 일부 실시예들에서, 일단 핑거(240)가 마모되고 동일한 크기의 둘레의 내용물을 계속 지지할 수 없으면, 마모된 핑거(240)는 새로운 핑거(240)로 교체된다.

[0057] 캐리어(200)는 로봇 암의 엔드 이펙터와 인터페이싱하도록 구성된 하나 이상의 하부 표면들(예컨대, 패드들(250))을 포함한다. 캐리어(200)(예컨대, 강체(210))는 진공 척과 인터페이싱하도록 구성된 하나 이상의 하부 표면들(예컨대, 중실형 평면형 중앙 구역(280))을 포함한다.

[0058] 일부 실시예들에서, 강체(210)는 각각의 개구(220) 주위에 보스(222)를 형성한다. 일부 실시예들에서, 보스(222)는 강체(210)의 돌출 피처이다. 일부 실시예들에서, 보스(222)는 강체(210) 상에 핑거(240)를 로케이팅하는 데 사용된다. 일부 실시예들에서, 핑거(240)는 돌출 보스(222)와 매칭되는 리세스를 갖는다. 일부 실시예들에서, 보스(222)는 핑거(240)가 강체(210) 상에 정확한 배향으로 부착되게 한다.

[0059] 도 2e - 도 2f 및 도 2m은 특정 실시예들에 따른, 프로세스 키트 링(290)을 지지하는 캐리어(200)의 도면들을 예시한다. 도 2e는 특정 실시예들에 따른, 프로세스 키트 링(290)을 지지하는 캐리어(200)의 평면도를 예시한다. 도 2f는 특정 실시예들에 따른, 프로세스 키트 링(290)을 지지하는 캐리어(200)의 측단면도를 예시한다. 도 2m은 특정 실시예들에 따른, 프로세스 키트 링(290)을 지지하는 캐리어(200)의 상면 사시도를 예시한다.

[0060] 캐리어(200)는 강체(210), 및 체결구들(230)을 통해 강체(210)에 부착된 핑거들(240)을 포함한다. 프로세스 키트 링(290)은 핑거들(240) 상에 배치된다.

[0061] 일부 실시예들에서, 캐리어(200)는 캐리어(200)의 둘레의 하나 이상의 부분들과 프로세스 키트 링(290) 사이에 하나 이상의 갭들을 제공하도록 크기가 정해지고 형상화된다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 갭들은 캐리어(200) 및/또는 프로세스 키트 링(290)의 정렬을 위해 정렬기 디바이스 및/또는 LCF 디바이스에 의해 사용된다. 일부 예들에서, 하나 이상의 갭들은 광 빔이 프로세스 키트 링(290)의 평평한 내측 측벽 피처 또는 다른 정합 피처(registration feature)를 검출하는 데 사용될 수 있게 한다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 갭들은, (예컨대, 프로세싱 챔버 내에서) 캐리어(200)로부터 프로세스 키트 링(290)을 리프팅할 수 있도록 리프트 핀들에 의해 사용된다. 일부 실시예들에서, 캐리어(200)의 둘레는 기판 프로세싱 시스템의 인클로저 시스템(예컨대, FOUP)의 쉘프(shelf)와 인터페이싱하도록 구성된다.

[0062] 도 2n은 특정 실시예들에 따른, 인클로저 시스템(292)(예컨대, FOUP)에서 쉘프(294) 상에 배치된 캐리어(200)를 예시한다. 인클로저 시스템(292)은 하나 이상의 쉘프들(294)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 각각의 쉘프(294)는 캐리어(200) 및 캐리어(200) 상에 배치된 프로세스 키트 링(290)을 수용하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 로봇 암은 프로세스 키트 링(290)을 지지하는 캐리어(200)를 인클로저 시스템(292)의 쉘프(294) 상으로 하강시킨다. 일부 실시예들에서, 로봇 암이 프로세스 키트 링(290)을 지지하는 캐리어(200)를 쉘프(294) 상으로 하강시킬 때, 쉘프(294)의 제1 부분은 프로세스 키트 링(290)을 지지하고, 그런 다음, 쉘프(294)의 제2 부분은 캐리어(200)를 지지하며, 그에 따라, 프로세스 키트 링(290)은 쉘프(294) 상에서 캐리어(200) 위에 지지된다(예컨대, 프로세스 키트 링(290)은 캐리어(200)와 접촉하지 않음).

[0063] 도 3a - 도 3b는 특정 실시예들에 따른, 캐리어들(예컨대, 도 2a - 도 2f의 캐리어들(200))의 핑거들(340A-340B)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 핑거(240))을 예시한다. 일부 실시예들에서, 핑거(340A) 및 핑거(340B)는 동일한 강체(예컨대, 도 2a - 도 2f의 강체(210))에 제거가능하게 부착되도록 구성된다. 예컨대, 핑거들(340A)은 제1 컨디션들에서 제1 내용물을 전달하기 위해 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성되고, 핑거들(340B)은 제1 컨디션들과 상이한 제2 컨디션들에서 제1 내용물과 상이한 제2 내용물을 전달하기 위해 동일한 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성된다.

[0064] 일부 실시예들에서, 각각의 핑거(340)는 제1 상부 표면(342A), 제2 상부 표면(342B), 측벽(350), 및 하부 표면(360)을 갖는다. 제1 상부 표면(342A)은 제1 평면에 실질적으로 배치되고, 캐리어의 이송 동안 내용물을 지지하도록 구성된다. 제2 상부 표면(342B)은 제1 평면 위에 있는 제2 평면에 실질적으로 배치된다. 측벽(350)은 제1 상부 표면(342A)과 제2 상부 표면(342B) 사이에 배치된다. 제2 상부 표면(342B)으로부터 하부 표면(360)으로 핑거(340)를 통해 제1 개구(362)가 형성된다. 일부 실시예들에서, 하부 표면(360)은 제2 개구를 형성하는 캐리어의 부분을 수용하기 위한(예컨대, 도 2a - 도 2f의 강체(210)의 개구(220) 주위에 배치된 돌출 보스(222)를 수용하기 위한) 리세스(예컨대, 도 4a 참조)를 형성한다. 핑거(340)는 핑거의 제1 개구 및 캐리어의 제2 개구를 통해 삽입된 체결구를 통해 캐리어에 제거가능하게 부착되어야 한다. 일부 실시예들에서, 내용물은 캐리어의 이송 동안 강체와 접촉하지 않으면서 핑거들의 세트와 접촉한다. 일부 실시예들에서, 강체에 의해 형성된 개구들은 슬롯들이며, 각각의 핑거(340)는 슬롯들을 통해 강체 상에 조정가능하게 로케이팅된다. 일부 예들에서, 핑거들(340)의 위치는 핑거들(340)의 마모에 기반하여 조정된다. 일부 예들에서, 핑거들(340)의 위치는 캐리어에 의해 이송될 내용물의 타입(예컨대, 크기 등)에 기반하여 조정된다.

[0065] 일부 실시예들에서, 핑거(340)의 측벽(350)은 제1 상부 표면(342A)에 대해 제1 각도(354A)(예컨대, 약 100도 내지 110도 각도, 직교로부터 약 15도)를 갖는 상부 부분(352A)을 갖고, 측벽(350)은 제1 상부 표면(342A)에 대해 제2 각도(354B)(예컨대, 약 90도 내지 100도 각도, 직교로부터 약 5도)를 갖는 하부 부분(352B)을 갖는다. 일부 실시예들에서, 측벽(350)은 제1 상부 표면(342A)에 대해 실질적으로 직교하는(예컨대, 약 85도 내지 95도 각도) 실질적 수직 부분(352C)을 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 핑거(340)는 제1 상부 표면(342A)과 측벽(350) 사이에 챔퍼(356)를 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 핑거(340)의 챔퍼(356)는 핑거들(340) 상에 배치된 내용물(예컨대, 프로세스 키트 링)의 챔퍼와 매칭된다(예컨대, 실질적으로 동일한 크기이고, 간섭하지 않음). 일부 실시예들에서, 핑거들 상에 배치된 내용물(예컨대, 프로세스 키트 링)의 하부 표면은 핑거들(340)의 제1 상부 표면(342A)과 접촉한다. 일부 실시예들에서, 측벽(350)의 (예컨대, 상부 부분(352A), 하부 부분(352B), 및/또는 실질적 수직 부분(352C)의) 각도들(354)은 이송을 위해 핑거들(340) 상의 내용물(예컨대, 프로세스 키트 링)을 안내(예컨대, 정렬)하도록 구성된다. 종래의 캐리어들은 오정렬된 배향들로 내용물을 전달하고, 기판 프로세싱 시스템 내에서 내용물을 드롭한다. 핑거들(340)의 측벽(350)의 각도들(354)은, 내용물이 캐리어 상에서 오정렬되거나, 비뚤어지거나(crooked), 평행하지 않거나, 불안정한 것(예컨대, 캐리어로부터 드롭됨) 등 중 하나 이상을 방지한다.

[0066] 일부 실시예들에서, 제1 상부 표면(342A)은, (예컨대, 내용물을 핑거들(340)에 고정시키는 것을 보조하는 것, 핑거들(340) 상의 내용물의 정렬을 보조하는 것 등을 위해) 측벽(350)의 하나 이상의 부분들의 제2 마찰 계수보다 큰 제1 마찰 계수를 갖는다.

[0067] 도 4a - 도 4f는 특정 실시예들에 따른, 강체들(410)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 강체(210))을 포함하는 캐리어들(400)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 캐리어(200))을 예시한다. 도 4a는 강체(410)의 보스(422)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 보스(222)) 상에 배치된 핑거(440)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 핑거(240), 도 3a - 도 3b의 핑거(340))를 포함하는 캐리어(400)의 측단면도이다. 도 4b는 강체(410)에 제거가능하게 부착된 핑거(440)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 핑거(240), 도 3a - 도 3b의 핑거(340))를 포함하는 캐리어(400)의 사시도이다. 도 4c는 개구(420)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 개구(220)) 주위에 배치된 보스(422)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 보스(222))를 포함하는 캐리어(400)의 강체(410)의 평면도이다. 도 4d는 강체(410)의 보스(422)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 보스(222)) 상에 배치된 핑거(440)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 핑거(240), 도 3a - 도 3b의 핑거(340))를 포함하는 캐리어(400)의 측단면도이다. 도 4e는 강체(410)의 보스(422)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 보스(222)) 상에 배치된 핑거(440)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 핑거(240), 도 3a - 도 3b의 핑거(340))를 포함하는 캐리어(400)의 측단면도이다. 도 4f는 강체(410)에 제거가능하게 부착된 핑거(440)(예컨대, 도 2a - 도 2f의 핑거(240), 도 3a - 도 3b의 핑거(340))를 포함하는 캐리어(400)의 사시도이다.

[0068] 일부 실시예들에서, 강체(410)의 피처들(예컨대, 보스(422), 돌출 피처들(412) 등)은 강체(410) 상에 핑거(440)를 배향(예컨대, 정렬)시키도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 핑거(440)의 하부 표면은 보스(422)를 수용하도록 구성된 리세스를 형성한다. 일부 실시예들에서, 핑거(440)의 좌측 면, 우측면, 및/또는 후면은 강체(410)의 상부 표면 상의 돌출 피처들(412)에 근접하게(예컨대, 인접하게) 배치된다. 일부 실시예들에서, 보스(422) 및/또는 상부 표면 상의 돌출 피처들(412)은 (예컨대, 강체(410) 상에 핑거를 정확하게 로케이팅하는 것, 체결구(430)를 수용하도록 핑거(440)의 개구를 강체(210)의 개구(420)와 정확하게 정렬하는 것 등을 위해) 핑거(440)를 배향시킨다.

[0069] 일부 실시예들에서, 캐리어(400)의 핑거들(440)은 하나 이상의 프로세스 키트 링들(490)(예컨대, 도 2e, 도 2f, 및/또는 도 2m의 프로세스 키트 링(290))을 지지한다. 도 4d - 도 4f를 참조하면, 일부 실시예들에서, 핑거들(440)은 프로세스 키트 링(490A)을 지지하고, 프로세스 키트 링(490B)은 프로세스 키트 링(490A) 상에 배치된다. 프로세스 키트 링(490A)은 제1 상부 표면, 제1 상부 표면보다 낮은 제2 상부 표면, 내부 측벽, 외측 측벽, 및 최하부 표면을 포함할 수 있다. 제1 상부 표면은 제2 상부 표면과 실질적으로 평행할 수 있다. 외측 측벽은 제1 상부 표면과 제2 상부 표면을 연결할 수 있다. 내측 측벽은 제1 상부 표면과 최하부 표면을 연결할 수 있다. 내부 측벽은 핑거(440)의 측벽(예컨대, 도 3a - 도 3b의 측벽(350))의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 프로세스 키트 링(490A)의 최하부 표면은 핑거(440)의 상부 표면(예컨대, 도 3a - 도 3b의 제1 상부 표면(342A))과 접촉할 수 있다.

[0070] 프로세스 키트 링(490B)은 상부 표면, 최하부 표면, 상부 표면과 최하부 표면을 연결하는 내부 측벽, 및 상부 표면과 최하부 표면을 연결하는 외부 측벽을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세스 키트 링(490B)은 프로세스 키트 링(490A)의 제1 상부 표면 및 제2 상부 표면 중 하부 표면 상에 배치된다. 일부 실시예들에서, 프로세스 키트 링(490B)의 내측 측벽은 프로세스 키트 링(490A)의 외측 측벽과 접촉할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세스 키트 링(490A)은 지지 링이고, 프로세스 키트 링(490B)은 삽입 링이다.

[0071] 도 4d를 참조하면, 일부 실시예들에서, 핑거(440)는 프로세스 키트 링(490A)의 일부 아래로 연장된다. 도 4e - 도 4f를 참조하면, 일부 실시예들에서, 핑거(440)는 프로세스 키트 링들(490A-490B) 아래로 연장된다. 핑거(440)는 하나 이상의 프로세스 키트 링들(490)을 수용하기 위한 리세스를 형성할 수 있다. 핑거(440)의 리세스는 제1 측벽(예컨대, 도 3a - 도 3b의 측벽(350)), 상부 표면(예컨대, 도 3a - 도 3b의 제1 상부 표면(342A)), 및 제2 측벽(예컨대, 제1 측벽 반대편)을 가질 수 있다. 핑거(440)의 제1 측벽은 프로세스 키트 링(490A)의 내부 측벽과 접촉하고, 핑거(440)의 제2 측벽은 프로세스 키트 링(490B)의 외부 측벽과 접촉한다.

[0072] 일부 실시예들에서, 캐리어(400)의 핑거들(440)(예컨대, 3개의 핑거들(440)) 각각은 하나 이상의 프로세스 키트 링들(490)(예컨대, 도 4e - 도 4f 참조)을 수용하기 위한 리세스를 형성/포함한다. 일부 실시예들에서, 캐리어(400)의 핑거들(440) 중 하나 이상은 하나 이상의 프로세스 키트 링들(490)을 수용하기 위한 리세스를 포함하고(예컨대, 도 4e - 도 4f 참조), 캐리어(400)의 핑거들(440) 중 하나 이상은 하나 이상의 프로세스 키트 링들(490) 중 적어도 하나 아래에 부분적으로 배치된다(예컨대, 도 4d 참조).

[0073] 일부 실시예들에서, 캐리어(400)는 프로세스 키트 링(490) 동심도(concentricity)를 제어할 수 있다. 캐리어(400)는 스택된 프로세스 링들을 (예컨대, OHT(overhead transport) 및 수동 FOUP 로딩 및/또는 진동) 이동들 동안 동심으로 유지할 수 있다. 캐리어(400)는 프로세스 챔버로의 로봇(예컨대, FI(factory interface), MF(main frame), 전달 챔버 등) 이송 동안, 스택된 프로세스 키트 링들을 동심으로 유지할 수 있다. 일부 실시예들에서, 캐리어(400)는 하나 이상의 프로세스 키트 링들(490)을 지지한다. 일부 실시예들에서, 캐리어(400)는 적층되는 2개 이상의 프로세스 키트 링들(490)(예컨대, 링 스택)을 지지한다. 일부 실시예들에서, 캐리어(400)는 스택된 2개 또는 3개의 프로세스 키트 링들(490)을 지지한다. 일부 실시예들에서, 프로세스 키트 링들(490)이 자동화(예컨대, FI, MF, 전달 챔버 등)에 의해 이송되는 동안, 캐리어는 갭들(예컨대, 프로세스 키트 링들(490)과 캐리어(400) 사이의 갭들)을 전체에 걸쳐 동일하게 유지한다. 일부 실시예들에서, 캐리어(400)의 하부 표면은 FI 블레이드, MF 로봇 블레이드, FOUP(예컨대, FOUP 쉘프), 로드록 핀, LCF, 정렬기(예컨대, FI 정렬기), 프로세스 챔버 리프트 핀들 등 중 하나 이상과 인터페이싱하도록 구성된다.

[0074] 일부 실시예들에서, 캐리어(400)의 핑거들(440)은 교체가능하다. 일부 실시예들에서, 상이한 세트들의 핑거들(440)은 상이한 재료들로 제조된다(예컨대, 상이한 온도들, 프로세스들, 케미스트리들, 열 팽창 등을 위해 구성됨). 일부 실시예들에서, 한 세트의 핑거들(440)은 세라믹, 티타늄 등 중 하나 이상으로 제조된다. 일부 실시예들에서, 한 세트의 핑거들(440)의 열 팽창은 (예컨대, 캐리어(400)의 온도들에서의) 강체(410), 하나 이상의 프로세스 키트 링들(490), 체결구(430) 등의 열 팽창과 매칭된다.

[0075] 도 5는 특정 실시예들에 따른, 기판 프로세싱 시스템의 캐리어를 사용하는 방법(500)을 예시한다. 일부 실시예들에서, 방법(500)의 동작들 중 하나 이상은 로봇 암(예컨대, 도 1의 팩토리 인터페이스 로봇(111)의 로봇 암)에 의해 그리고/또는 제어기(예컨대, 도 1의 제어기(109))에 의해 수행된다. 특정 시퀀스 또는 순서로 도시되지만, 달리 명시되지 않는 한, 프로세스들의 순서는 수정될 수 있다. 따라서, 예시된 실시예들은 단지 예들로서 이해되어야 하며, 예시된 프로세스들은 상이한 순서로 수행될 수 있고, 일부 프로세스들은 병렬로 수행될 수 있다. 추가로, 다양한 실시예들에서 하나 이상의 프로세스들이 생략될 수 있다. 따라서, 모든 각각의 실시예에서 모든 프로세스들이 요구되는 것은 아니다.

[0076] 도 5의 방법(500)을 참조하면, 블록(502)에서, 기판 프로세싱 시스템에서의 제1 이송과 연관된 제1 컨디션들이 결정된다. 일부 실시예들에서, 제1 컨디션들은 기판 프로세싱 동작, 케미스트리, 전달될 내용물의 타입, 온도, 압력, 캐리어에 대해 이용가능한 클리어런스 등 중 하나 이상을 포함한다. 일부 실시예들에서, 제1 컨디션들은 레시피(예컨대, 기판 프로세싱 시스템의 향후 동작들)에 기반하여 결정된다. 일부 실시예들에서, 제1 컨디션들은 기판 프로세싱 시스템의 하나 이상의 부분들의 현재 컨디션들에 기반하여 결정된다.

[0077] 블록(504)에서, 제1 컨디션들에 대응하는 제1 세트의 핑거들이 식별된다. 일부 실시예들에서, 제1 세트의 핑거들은 제1 컨디션들에 매칭되는 재료, 거칠기, 코팅, 크기, 측벽의 높이, 측벽의 각도(들), 형상, 양 등 중 하나 이상을 갖는다.

[0078] 블록(506)에서, 제1 세트의 핑거들은 체결구들을 통해 캐리어의 강체에 부착된다. 일부 실시예들에서, 제1 세트의 핑거들은 자율적으로(예컨대, 로봇을 통해) 강체에 부착된다. 일부 실시예들에서, 제1 세트의 핑거들은 강체에 수동으로 부착된다. 일부 실시예들에서, 제1 세트의 핑거들은 기판 프로세싱 시스템 외부의 강체에 부착된다. 일부 실시예들에서, 제1 세트의 핑거들은 기판 프로세싱 시스템 내부의 강체에 부착된다. 일부 실시예들에서, 핑거들, 체결구들, 및 강체는 인클로저 시스템(예컨대, FOUP), SSP, 팩토리 인터페이스 등 중 하나 이상 내에 저장된다. 일부 실시예들에서, 핑거들은 체결 디바이스(예컨대, 체결 로봇)를 사용하여 체결구들을 통해 강체에 부착된다. 일부 실시예들에서, 제어기는 기판 프로세싱 시스템의 컨디션들을 결정하고, 컨디션들에 기반하여 핑거들, 체결구들, 및/또는 강체 중 하나 이상을 선택하고, 체결 디바이스로 하여금 핑거들, 체결구들, 및/또는 강체를 움켜잡게(grasp) 하고, 체결 디바이스로 하여금 체결구들을 사용하여 핑거들을 강체에 부착하게 한다. 일부 실시예들에서, 제1 세트의 핑거들은 제1 컨디션들에 기반하여 강체에 부착된다. 일부 예들에서, 한 세트의 핑거들의 배향, 위치, 반전된 배치, 양 등은 제1 컨디션들에 기반한다.

[0079] 블록(508)에서, 제1 세트의 핑거들의 위치는 체결구들을 통해 강체 상에서 조정된다. 일부 실시예들에서, 체결구들은 강체의 슬롯들에 핑거들을 부착한다. 일부 실시예들에서, 핑거들의 위치가 측정되고 조정된다. 일부 예들에서, 프로세스 키트 링이 핑거들 상에 배치되고, 핑거의 측벽과 프로세스 키트 링 사이의 갭 폭이 (예컨대, 필러 게이지(feeler gauge)를 통해, 이미징 디바이스를 통해, 시각적 검사를 통해, 핑거들 상의 프로세스 키트 링의 반경방향 유격(radial play) 결정 등을 통해) 측정된다. 갭 폭이 임계 폭보다 크다는 결정에 대한 응답으로(예컨대, 핑거가 마모된 것에 대한 응답으로), 핑거의 위치가 조정된다. 일부 실시예들에서, 핑거의 위치를 조정하기 위해, 핑거는 강체의 중앙 구역과 관련하여 슬롯을 통해 반경방향으로 이동된다. 일부 실시예들에서, 핑거의 위치를 조정하기 위해, 핑거를 반경방향으로 이동시키도록 세트 스크루(set screw)가 조정된다.

[0080] 블록(510)에서, 제1 내용물은, 캐리어를 통해 기판 프로세싱 시스템에서 이송될 제1 세트의 핑거들 상에 배치된다. 일부 실시예들에서, 제1 내용물은 프로세스 키트 링, 에지 링, 샤워헤드, 마스크, 마스크 핸들러, 하프 링, 2개 이상의 프로세스 키트 링들의 스택 등 중 하나 이상을 포함한다.

[0081] 블록(512)에서, 기판 프로세싱 시스템에서의 제2 이송과 연관된 제2 컨디션들이 결정된다. 일부 실시예들에서, 제2 컨디션들은 제1 컨디션들과 상이하다. 일부 예들에서, 제2 컨디션들은 제1 컨디션들과 상이한 기판 프로세싱 동작, 케미스트리, 전달될 내용물의 타입, 온도, 압력 등 중 하나 이상이다.

[0082] 블록(514)에서, 제2 컨디션들에 대응하는 제2 세트의 핑거들이 식별된다. 일부 실시예들에서, 제2 세트의 핑거들은 제1 세트의 핑거들과 상이하다. 일부 예들에서, 제2 세트의 핑거들은, 제1 세트의 핑거들의 것과 상이하고 그리고 제2 컨디션들과 매칭되는 재료, 크기, 형상, 양 등 중 하나 이상을 갖는다.

[0083] 블록(516)에서, 제2 세트의 핑거들은 체결구들을 통해 캐리어의 강체에 부착된다. 일부 실시예들에서, 블록(516)은 블록(506)과 유사하다. 일부 실시예들에서, 강체는 블록(506)의 강체와 동일하다. 일부 실시예들에서, 강체는 블록(506)의 강체와 상이하다. 일부 실시예들에서, 체결구들은 블록(506)의 체결구들과 동일하다. 일부 실시예들에서, 강체는 블록(506)의 강체와 상이하다.

[0084] 블록(518)에서, 제2 세트의 핑거들의 위치는 체결구들을 통해 강체 상에서 조정된다. 일부 실시예들에서, 블록(516)은 블록(508)과 유사하다.

[0085] 블록(520)에서, 제2 내용물은, 캐리어를 통해 기판 프로세싱 시스템에서 이송될 제2 세트의 핑거들 상에 배치된다. 일부 실시예들에서, 블록(516)은 블록(510)과 유사하다. 일부 실시예들에서, 제2 내용물은 블록(510)의 내용물과 상이하다.

[0086] 일부 실시예들에서, 방법(500)의 동작들 각각은 밀봉된 환경을 유지하면서(예컨대, 팩토리 인터페이스를 개방하지 않고, 인클로저 시스템을 개방하지 않고) 수행된다.

[0087] 구체적으로 달리 명시되지 않는 한, 일부 실시예들에서, "결정하는", "식별하는", "부착하는", "조정하는", "위치시키는", "이송하는", "이동하는", "하강시키는", "야기하는", "제거하는", "배치하는", "로케이팅하는" 등과 같은 용어들은, 컴퓨터 시스템 레지스터들 및 메모리들 내의 물리적(전자적) 양들로서 표현된 데이터를, 컴퓨터 시스템 메모리들 또는 레지스터들 또는 다른 그러한 정보 저장, 송신 또는 디스플레이 디바이스들 내의 물리적 양들로서 유사하게 표현된 다른 데이터로 조작 및 변환하는, 컴퓨터 시스템들에 의해 수행되거나 구현되는 동작들 및 프로세스들을 지칭한다. 또한, 본원에서 사용되는 바와 같은 "제1", "제2", "제3", "제4" 등의 용어들은 상이한 엘리먼트들 간을 구별하기 위한 라벨들로서 의도되고, 반드시 그들의 숫자 지정에 따른 서수적 의미를 갖지 않는다.

[0088] 본원에서 설명되는 예들은 또한, 본원에서 설명되는 방법들을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 이 장치는 본원에서 설명되는 방법들을 수행하도록 특별히 구성되거나, 또는 컴퓨터 시스템에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 선택적으로 프로그래밍된 범용 컴퓨터 시스템을 포함한다. 일부 실시예들에서, 그러한 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터-판독가능 유형적(tangible) 저장 매체에 저장된다.

[0089] 본원에서 설명된 방법들 및 예시적인 예들은 본질적으로 임의의 특정 컴퓨터 또는 다른 장치와 관련되지 않는다. 본원에서 설명된 교시들에 따라 다양한 범용 시스템들이 사용될 수 있거나, 또는 본원에서 설명된 방법들 및/또는 이들의 개별적인 기능들, 루틴들, 서브루틴들, 또는 동작들 각각을 수행하도록 더 특수화된 장치가 구성될 수 있다. 이러한 다양한 시스템들에 대한 구조의 예들은 위의 설명에서 제시된다.

[0090] 이전의 설명은 본 개시내용의 여러 실시예들의 양호한 이해를 제공하기 위해, 다수의 특정 세부사항들, 이를테면, 특정 시스템들, 컴포넌트들, 방법들 등의 예들을 제시한다. 그러나, 본 개시내용의 적어도 일부 실시예들이 이들 특정 세부사항들 없이도 실시될 수 있다는 것이 당업자에게 자명할 것이다. 다른 경우들에서, 본 개시내용을 불필요하게 모호하게 하는 것을 피하기 위해, 잘-알려진 컴포넌트들 또는 방법들은 상세히 설명되지 않거나, 또는 간단한 블록도 형식으로 제공된다. 따라서, 제시된 특정 세부사항들은 단지 예시적인 것일 뿐이다. 특정 구현들은 이들 예시적인 세부사항들로부터 변화될 수 있고, 여전히, 본 개시내용의 범위 내에 있는 것으로 고려될 수 있다.

[0091] "일 실시예" 또는 "실시예"에 대한 본 명세서 전체에 걸친 참조는, 실시예에 관하여 설명되는 특정 특징, 구조, 또는 특성이 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전체에 걸친 다양한 위치들에서의 "일 실시예에서" 또는 "실시예에서"와 같은 문구의 출현들이 모두, 반드시 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다. 게다가, "또는"이라는 용어는 배타적 "또는"보다는 포괄적 "또는"을 의미하는 것으로 의도된다. "약" 또는 "대략"이라는 용어가 본원에서 사용될 때, 이는 제시된 공칭 값이± 10% 내에서 정확함을 의미하도록 의도된다.

[0092] 본원의 방법들의 동작들이 특정한 순서로 도시되고 설명되지만, 각각의 방법의 동작들의 순서는, 특정한 동작들이 역순으로 수행되어, 특정한 동작들이 다른 동작들과 적어도 부분적으로 동시에 수행되도록 변경될 수 있다. 다른 실시예에서, 별개의 동작들의 명령들 또는 하위-동작들은 간헐적이고 그리고/또는 교번적인 방식으로 이루어진다.

[0093] 위의 설명은 예시적인 것으로 의도되고, 제한적인 것으로 의도되지 않는다는 것이 이해된다. 다수의 다른 실시예들은 위의 설명을 읽고 이해할 시에 당업자에게 자명하게 될 것이다. 따라서, 본 개시내용의 범위는, 첨부된 청구항들 및 이 청구항들의 권리를 갖는 등가물들의 전체 범위를 참조하여 결정되어야 한다.

Claims (20)

1. 캐리어로서,
   복수의 개구들을 형성하는 강체(rigid body); 및
   상기 복수의 개구들을 통해 상기 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성된 복수의 체결구(fastener)들을 포함하며,
   제1 세트의 핑거(finger)들은 상기 복수의 체결구들 및 상기 복수의 개구들을 통해 상기 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성되며, 상기 제1 세트의 핑거들은 기판 프로세싱 시스템 내에서의 상기 캐리어의 제1 이송 동안 제1 내용물(content)을 지지하도록 구성되고, 그리고
   제2 세트의 핑거들은 상기 복수의 체결구들 및 상기 복수의 개구들을 통해 상기 강체에 제거가능하게 부착되도록 구성되며, 상기 제2 세트의 핑거들은 상기 기판 프로세싱 시스템 내에서의 상기 캐리어의 제2 이송 동안 제2 내용물을 지지하도록 구성되는,
   캐리어.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 내용물은,
   새로운 프로세스 키트 링;
   사용된 프로세스 키트 링;
   상기 기판 프로세싱 시스템의 새로운 챔버 컴포넌트; 또는
   상기 기판 프로세싱 시스템의 사용된 챔버 컴포넌트 중 하나 이상을 포함하는,
   캐리어.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 세트의 핑거들의 각각의 핑거는,
   제1 평면에 실질적으로 배치된 제1 상부 표면 ― 상기 제1 상부 표면은 상기 제1 내용물을 수용하도록 구성됨 ―;
   상기 제1 평면 위에 있는 제2 평면에 실질적으로 배치된 제2 상부 표면; 및
   상기 제1 상부 표면과 상기 제2 상부 표면 사이에 배치된 측벽을 포함하며,
   상기 측벽은 상기 제1 상부 표면에 대해 약 15도 각도를 갖는 상부 부분 및 상기 제1 상부 표면에 대해 약 5도 각도를 갖는 하부 부분을 포함하는,
   캐리어.
4. 제3 항에 있어서,
   상기 제1 세트의 핑거들의 각각의 핑거는 상기 제1 상부 표면과 상기 측벽 사이에 챔퍼(chamfer)를 더 포함하는,
   캐리어.
5. 제3 항에 있어서,
   상기 측벽은 제1 마찰 계수를 갖고, 그리고 상기 제1 상부 표면은 상기 제1 마찰 계수보다 큰 제2 마찰 계수를 갖는,
   캐리어.
6. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 세트의 핑거들의 각각의 핑거는 제1 컨디션들에 대해 구성된 제1 타입의 재료를 포함하고, 그리고 상기 제2 세트의 핑거들의 각각의 핑거는 상기 제1 컨디션들과 상이한 제2 컨디션들에 대해 구성된 제2 타입의 재료를 포함하는,
   캐리어.
7. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 세트의 핑거들의 각각의 핑거는 상기 제1 내용물을 이송하기 위한 제1 크기 또는 제1 형상 중 적어도 하나를 갖고, 그리고 상기 제2 세트의 핑거들의 각각의 핑거는 상기 제2 내용물을 이송하기 위한, 상기 제1 크기와 상이한 제2 크기 또는 상기 제1 형상과 상이한 제2 형상 중 적어도 하나를 갖는,
   캐리어.
8. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 세트의 핑거들의 각각의 핑거는 정전하를 소산시키도록 구성되는,
   캐리어.
9. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 내용물은 상기 캐리어의 상기 제1 이송 동안 상기 강체와 접촉하지 않으면서 상기 제1 세트의 핑거들과 접촉하는,
   캐리어.
10. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 개구들은 슬롯들이며, 상기 제1 세트의 핑거들의 각각의 핑거는 상기 강체 상에 조정가능하게 로케이팅되는,
    캐리어.
11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 세트의 핑거들은 3개의 핑거들인,
    캐리어.
12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 세트의 핑거들 중 하나 이상은 상기 캐리어에 의해 지지되는 하나 이상의 프로세스 키트 링들을 수용하기 위한 리세스를 형성하는,
    캐리어.
13. 기판 프로세싱 시스템의 캐리어에 제거가능하게 부착되도록 구성된 핑거로서,
    제1 평면에 실질적으로 배치된 제1 상부 표면 ― 상기 제1 상부 표면은 상기 캐리어의 이송 동안 내용물을 지지하도록 구성됨 ―;
    상기 제1 평면 위에 있는 제2 평면에 실질적으로 배치된 제2 상부 표면;
    상기 제1 상부 표면과 상기 제2 상부 표면 사이에 배치된 측벽; 및
    하부 표면을 포함하며,
    제1 개구는 상기 제2 상부 표면으로부터 상기 하부 표면으로 상기 핑거를 통해 형성되고, 상기 하부 표면은 제2 개구를 형성하는 상기 캐리어의 부분을 수용하기 위한 리세스를 형성하고, 상기 핑거는 상기 핑거의 제1 개구 및 상기 캐리어의 제2 개구를 통해 삽입된 체결구를 통해 상기 캐리어에 부착되어야 하는,
    기판 프로세싱 시스템의 캐리어에 제거가능하게 부착되도록 구성된 핑거.
14. 제13 항에 있어서,
    상기 측벽은 상기 제1 상부 표면에 대해 약 15도 각도를 갖는 상부 부분 및 상기 제1 상부 표면에 대해 약 5도 각도를 갖는 하부 부분을 포함하는,
    기판 프로세싱 시스템의 캐리어에 제거가능하게 부착되도록 구성된 핑거.
15. 제13 항에 있어서,
    상기 측벽은 제1 마찰 계수를 갖고, 그리고 상기 제1 상부 표면은 상기 제1 마찰 계수보다 큰 제2 마찰 계수를 갖는,
    기판 프로세싱 시스템의 캐리어에 제거가능하게 부착되도록 구성된 핑거.
16. 제13 항에 있어서,
    상기 핑거는 정전하를 소산시키도록 구성되는,
    기판 프로세싱 시스템의 캐리어에 제거가능하게 부착되도록 구성된 핑거.
17. 방법으로서,
    기판 프로세싱 시스템에서의 제1 이송과 연관된 제1 컨디션들을 결정하는 단계;
    상기 제1 컨디션들에 대응하는 제1 세트의 핑거들을 식별하는 단계;
    복수의 체결구들을 통해 캐리어의 강체에 상기 제1 세트의 핑거들을 부착하는 단계; 및
    상기 캐리어를 통해 상기 기판 프로세싱 시스템에서 이송될 상기 제1 세트의 핑거들 상에 제1 내용물을 배치하는 단계를 포함하는,
    방법.
18. 제17 항에 있어서,
    상기 기판 프로세싱 시스템에서의 제2 이송과 연관된 제2 컨디션들을 결정하는 단계;
    상기 제2 컨디션들에 대응하는 제2 세트의 핑거들을 식별하는 단계;
    상기 복수의 체결구들을 통해 상기 캐리어의 강체에 상기 제2 세트의 핑거들을 부착하는 단계; 및
    상기 캐리어를 통해 상기 기판 프로세싱 시스템에서 이송될 상기 제2 세트의 핑거들 상에 제2 내용물을 배치하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
19. 제17 항에 있어서,
    상기 기판 프로세싱 시스템에서의 제2 이송과 연관된 제2 컨디션들을 결정하는 단계; 및
    상기 복수의 체결구들을 통해, 상기 강체 상의 상기 제1 세트의 핑거들의 위치를 조정하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
20. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 세트의 핑거들의 각각의 핑거는,
    제1 평면에 실질적으로 배치된 제1 상부 표면 ― 상기 제1 상부 표면은 상기 제1 내용물을 수용하도록 구성됨 ―;
    상기 제1 평면 위에 있는 제2 평면에 실질적으로 배치된 제2 상부 표면; 및
    상기 제1 상부 표면과 상기 제2 상부 표면 사이에 배치된 측벽을 포함하며,
    상기 측벽은 상기 제1 상부 표면에 대해 약 15도 각도를 갖는 상부 부분 및 상기 제1 상부 표면에 대해 약 5도 각도를 갖는 하부 부분을 포함하는,
    방법.

Images