TW202215579A - 基板處理系統載體 - Google Patents

基板處理系統載體 Download PDF

Info

Publication number
TW202215579A
TW202215579A TW110110303A TW110110303A TW202215579A TW 202215579 A TW202215579 A TW 202215579A TW 110110303 A TW110110303 A TW 110110303A TW 110110303 A TW110110303 A TW 110110303A TW 202215579 A TW202215579 A TW 202215579A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fingers
carrier
finger
rigid body
processing system
Prior art date
Application number
TW110110303A
Other languages
English (en)
Inventor
亞倫 格林
尼可拉斯麥可 博甘茲
戴蒙Ｋ 卡克斯
安德列亞斯 史密德
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW202215579A publication Critical patent/TW202215579A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/08—Gripping heads and other end effectors having finger members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一種載體，包含剛性主體與複數個緊固件，剛性主體形成複數個開口，複數個緊固件構造成經由複數個開口可移除地附接到剛性主體。第一組指狀物被配置為經由複數個緊固件和複數個開口可移除地附接到剛性主體。第一組指狀物被配置為在基板處理系統內的載體的第一運輸期間支撐第一內容物。第二組指狀物被配置為經由複數個緊固件和複數個開口可移除地附接到剛性主體。第二組指狀物被配置為在基板處理系統內的載體的第二運輸期間支撐第二內容物。

Description

基板處理系統載體
本揭示內容的具體實施例涉及用於移送內容的設備和方法，尤其涉及用於移送內容的載體，例如基板處理系統中的處理套件環。
在半導體處理和其他電子處理中，經常使用平台，這些平台使用機械臂在處理腔室之間將諸如晶圓之類的物件從存儲區域（例如前開式晶圓移送盒（FOUP））運輸到處理腔室、從處理腔室到存儲區域等等。
下文呈現揭示內容的簡化概要，以提供對於在揭示內容的一些態樣的基本瞭解。此概要不是本揭示內容的廣泛概述。此概要既不旨在標識本揭示內容的關鍵或重要元素，也不旨在描繪本揭示內容的特定具體實施例的任何範圍或請求項的任何範圍。此概要的唯一目的是以簡化形式呈現本揭示內容的一些概念，作為稍後呈現的更詳細描述的序言。
本揭示內容的一個態樣為一種載體，包括剛性主體和複數個緊固件，剛性主體形成複數個開口，複數個緊固件構造成經由複數個開口可移除地附接到剛性主體。第一組指狀物被配置為經由複數個緊固件和複數個開口可移除地附接到剛性主體。第一組指狀物被配置為在基板處理系統內的載體的第一運輸期間支撐第一內容物。第二組指狀物被配置為經由複數個緊固件和複數個開口可移除地附接到剛性主體。第二組指狀物被配置為在基板處理系統內的載體的第二運輸期間支撐第二內容物。
本揭示內容的另一態樣為一種指狀物，指狀物被配置為可移除地附接到基板處理系統的載體。指狀物包括第一上表面與第二上表面，第一上表面實質上設置在第一平面中，第二上表面實質上設置在第一平面上方的第二平面中。第一上表面構造成在運送載體期間支撐內容物。指狀物進一步包含側壁，側壁設置在第一上表面和第二上表面之間。指狀物進一步包括下表面。從第二上表面到下表面穿過指狀物形成第一開口。下表面形成凹部，以容納形成第二開口的載體的一部分。指狀物透過緊固件附接到載體，緊固件插入穿過指狀物的第一開口和載體的第二開口。
本揭示內容的另一態樣為一種方法，包含：決定與基板處理系統中的第一運輸相關聯的第一條件；以及識別與第一條件相對應的第一組指狀物。方法進一步包括經由複數個緊固件將第一組指狀物附接到載體的剛性主體，並將第一內容物放置在第一組指狀物上，以經由載體在基板處理系統中運輸。
本文描述的具體實施例涉及基板處理系統載體。特定具體實施例涉及載體，此載體配置成在基板處理系統中的站台之間承載處理套件環（例如，邊緣環）和/或其他腔室部件。透過機械臂來拾取、移動和放置載體，此機械臂被配置為拾取、移動和放置諸如晶圓的基板。載體使得其他類型的物體（例如處理套件環）可以由配置為處理基板的機械臂來處理。
一種處理系統，例如晶圓處理系統，具有一個或多個用於處理基板的處理室。氣體用於在處理腔室中蝕刻基板（例如，在將基板靜電夾持在蝕刻腔室中的同時蝕刻基板）。基板支撐組件包含一個或多個處理套組環，一個或多個處理套組環大抵圍繞基板（例如以保護處理腔室、基板等的一個或多個部分）。例如，稱為邊緣環或處理套組環的圓形部分直接位於基板外徑的外部，以保護支撐基板的吸盤（例如靜電吸盤）的上表面不被化學蝕刻劑蝕刻。處理套組環由幾種不同的材料製成，並且可以具有不同的形狀，兩者都會影響處理套組環附近的處理均勻性。在處理過程中，隨著時間的流逝，處理套組環與處理室的其他部件會被蝕刻，從而導致形狀變化以及加工均勻性變化。
為了解決由於處理套件環和其他組件的劣化而導致的處理均勻性的變化，要更換處理套件環和其他組件。某些組件（例如處理套件環）將根據時間表進行更換。習知地，為了更換部件（諸如處理套件環），操作員打開處理腔室以存取內部的部件，手動地移除和更換部件，然後關閉處理腔室。在打開處理室時，處理室和處理系統可能會被細胞、頭髮、灰塵等污染。在被打開後，處理腔室和/或處理系統要經歷重新資格認證處理，此處理使處理腔室和/或處理系統在幾天到幾週的時間內無法運行。重新認證過程影響生產線產量、調度、品質（例如，響應於向系統添加變量）、使用者時間、使用的能源等。
本文公開的裝置、系統和方法提供了基板處理系統載體（本文中也稱為腔室部件載體，或簡稱為載體）。載體使得能夠在不同類型的條件下自動更換不同類型的內容物（例如，無需打開處理室，同時保持密封的環境）。載體包括剛性主體和緊固件，剛性主體形成開口，緊固件構造成經由開口可移除地附接到剛性主體。第一組指狀物（例如，三個指狀物）構造成經由緊固件和開口可移除地附接到剛性主體。第一組指狀物被配置為在基板處理系統內的載體的第一運輸（例如，經由機械臂）期間支撐第一內容物。第二組指狀物（例如，三個指狀物）構造成經由緊固件和開口可移除地附接到剛性主體。第二組指狀物被配置為在基板處理系統內的載體的第二運輸（例如，經由機械臂）期間支撐第二內容物。在一些具體實施例中，第一內容和第二內容是不同類型的內容。在一些示例中，內容包括新處理套件環、用過的處理套件環、基板處理系統的新腔室組件、基板處理系統的用過腔室組件中的一個或多個，等等。
在一些具體實施例中，第一運輸和第二運輸處於不同條件下。在一些具體實施例中，第一組指狀物中的每個指狀物包括被配置用於第一條件的第一材料，並且第二組指狀物中的每個指狀物包括被配置用於不同於第一條件的第二條件的第二材料。在一些示例中，條件包括腐蝕性條件、清潔條件、靜電條件、高溫、高壓、大氣壓、真空等等中的一種或多種。
在一些具體實施例中，每個指狀物具有第一上表面、第二上表面、側壁和下表面。第一上表面大體上佈置在第一平面中，並且構造成在運送載體期間支撐內容物。第二上表面實質上設置在第一平面上方的第二平面中。側壁設置在第一上表面和第二上表面之間。從第二上表面到下表面穿過指狀物形成第一開口。下表面形成凹部，以容納形成第二開口的載體的一部分。指狀物透過緊固件可移除地附接到載體，緊固件插入穿過指狀物的第一開口和載體的第二開口。在一些具體實施例中，內容物在運送載體的過程中接觸指狀物組而不接觸剛性主體。在一些具體實施例中，由剛性主體形成的開口是狹槽，並且每個指狀物經由狹槽可調節地放置於剛性主體上。在一些示例中，基於指狀物的磨損來調節指狀物的位置。在一些示例中，指狀物的位置基於要由載體運輸的內容的類型（例如大小等）進行調整。
在一些具體實施例中，指狀物的側壁具有上部和下部，相對於第一上表面，上部具有大約100至110度角（例如與正交線成大約15度），而下部具有大約90至100度角（例如與正交線成約5度）。在一些具體實施例中，指狀物進一步包括在第一上表面和側壁之間的倒角。在一些具體實施例中，指狀物被配置為消散靜電荷。
載體（例如，剛性主體）包括一個或多個下表面，一個或多個下表面構造成與機械臂的端效器對接。載體（例如，剛性主體）包括一個或多個下表面（例如，實心的平面中央區域），一個或多個下表面被構造成與真空吸盤對接。
本文公開的設備、系統和方法具有優於習知解決方案的優點。基板處理系統載體能夠在不同類型的條件下自動更換不同類型的內容物，而無需打開處理腔室且隨後無需進行重新認證過程。基板處理系統載體被配置為與用於晶圓移送的設備（例如，在機械臂上的端效器、真空吸盤、升舉銷等）對接。使用基板處理系統載體，使晶圓處理系統的晶圓處理組件（例如真空吸盤、端效器、機械臂、狹縫閥、加載口等）也能夠處理處理套組環與其他部件，而無需進行調整或只需進行最小的調整。與習知解決方案相比，使用基板處理系統載體來替換部件，對生產線產量、進度、基板品質、使用者時間、所用能源等的影響較小。另外，基板處理系統載體的使用使得被配置用於處理基板的機器人和/或站台也可以處理其他類型的物體（例如，腔室部件）而無需重新裝備。這可以減少基板處理系統的總擁有成本。
儘管本說明書的某些部分涉及處理套件環，但是本說明書可適用於不同類型的內容物（例如，適用於不同類型的腔室組件，例如邊緣環、噴淋頭、遮罩、遮罩處理器、半環等等、以及處理套件環）。儘管本說明書的某些部分涉及基板處理系統，但是本說明書可以應用於其他類型的系統。
圖1示出了根據某些具體實施例的處理系統100（例如晶圓處理系統、基板處理系統、半導體處理系統）。處理系統100包括工廠介面101和加載端口128（例如，加載端口128A-D）。在一些具體實施例中，加載端口128A-D被直接安裝到工廠介面101（例如，密封）。封閉系統130（例如盒、FOUP、處理套件封閉系統等）被配置為可移除地耦接（例如對接）至加載端口128A-D。如圖1所示，封閉系統130A耦接到加載端口128A，封閉系統130B耦接到加載端口128B，封閉系統130C耦接到加載端口128C，並且封閉系統130D耦接到負載端口128D。在一些具體實施例中，一個或多個封閉系統130耦接到加載端口128，用於將晶圓和/或其他基板移送進出處理系統100。每個封閉系統130相對於相應的加載端口128密封。在一些具體實施例中，第一封閉系統130A埠接至加載端口128A（例如，用於更換用過的處理套件環）。一旦執行了這樣的一個或多個操作，則隨後將第一封閉系統130A從加載端口128A上卸下，然後將第二封閉系統130（例如，包含晶圓的FOUP）埠接到相同的加載端口128A上。在一些具體實施例中，使用載體（例如，配置成使用不同類型的指狀物）在封閉系統130與處理系統100的其他部分之間移送不同類型的內容。
在一些具體實施例中，加載端口128包括形成豎直開口（或實質豎直開口）的前介面。加載端口128另外包括用於支撐封閉系統130（例如，盒、處理套件封閉系統）的水平表面。每個封閉系統130（例如晶圓的FOUP、處理套件封閉系統）具有形成垂直開口的前介面。封閉系統130的前介面的尺寸設置成對接（例如密封至）加載端口128的前介面（例如，封閉系統130的垂直開口的尺寸與加載端口128的垂直開口的尺寸大致相同）。封閉系統130被放置在加載端口128的水平表面上，並且封閉系統130的垂直開口與加載端口128的垂直開口對準。封閉系統130的前介面與加載端口128的前介面互連（例如夾緊、固定、密封到前介面）。封閉系統130的底板（例如基底板）可以具有與加載端口128的水平表面接合的特徵（例如與加載端口運動銷特徵接合的加載特徵（諸如凹部）、裝置端口基準銷（datom pin）間隙、和/或封閉系統對接托盤閂鎖夾持特徵）。用於不同類型的封閉系統130（例如，處理套件封閉系統、包含晶圓的盒等）的相同加載端口128。
在一些具體實施例中，封閉系統130（例如，處理套件封閉系統）包括內容物110的一項或多項（例如處理套件環、空的處理套件環載體、設置在處理套件環載體上的處理套件環、放置驗證晶圓、處理系統100的組件等）。在一些範例中，處理套組封閉系統130耦接到工廠介面101（例如加載端口128）以使得能夠將處理套組環載體上的處理套組環自動移送到處理系統100中，以替換使用過的處理套組環。
在一些具體實施例中，處理系統100還包括第一真空端口103a、103b，第一真空端口103a、103b將工廠介面101耦接至相應的脫氣室104a、104b。第二真空端口105a、105b耦接到相應的脫氣室104a、104b，並且設置在脫氣室104a、104b與移送室106之間，以促進將晶圓和內容物110（例如處理套組環）移送到移送室106中。在一些具體實施例中，處理系統100包括和/或使用一個或多個脫氣室104和相應數量的真空端口103、105（例如，處理系統100包括單個脫氣室104、單個第一真空端口103、和單個第二真空端口105）。移送室106包括設置在其周圍並與其耦接的複數個處理室107（例如四個處理室107、六個處理室107等）。處理室107透過諸如狹縫閥等的相應端口108耦接至移送室106。在一些具體實施例中，工廠介面101處於較高的壓力（例如大氣壓），而移送室106處於較低的壓力（例如真空）。每個脫氣室104（例如裝載閘、壓力室）具有第一門（例如第一真空端口103）以將脫氣室104相對於工廠介面101密封，並且第二門（例如第二真空端口105）將脫氣室104相對於移送室106密封。當第一門打開並且第二門關閉時，內容物從工廠介面101移送到脫氣室104中，第一門關閉，脫氣室104中的壓力降低以匹配移送室106，第二門打開，並且內容物從脫氣室104中移出。使用局部中心發現（local center finding; LCF）裝置來對準移送室106中的內容物（例如在進入處理室107之前、在離開處理室107之後）。
在一些具體實施例中，處理室107包括蝕刻室、沉積室（包括原子層沉積、化學氣相沉積、物理氣相沉積或其電漿增強版本）、退火室等等中的一個或多個。
工廠介面101包括工廠介面機器人111。工廠介面機器人111包括機械臂，例如選擇性合規組裝機械臂（SCARA）機器人。SCARA機器人的示例包括2鏈接SCARA機器人、3鏈接SCARA機器人、4鏈接SCARA機器人等。工廠介面機器人111在機械臂的一端上包括端效器。端效器被配置為拾取並處理諸如晶圓的特定物體。替代地或附加地，端效器可以被配置為處理諸如載體及/或處理套件環（邊緣環）之類的物體。機械臂具有一個或多個鏈結或構件（例如腕部構件、上臂構件、前臂構件等），鏈結或構件被配置為移動以將端部執行器沿不同的方向移動至不同的位置。
工廠介面機器人111被配置為在封閉系統130（例如盒、FOUP）與脫氣室104a、104b（或加載端口）之間移送物體。雖然習知系統與處理系統（例如工廠介面、移送室、處理室）的打開（例如，拆卸、破壞密封或污染）相關聯以替換不同類型的內容物，但處理系統100配置為便於內容的移送和替換，而無需操作員打開（例如拆卸、破壞密封或污染）處理系統100。因此，在一些具體實施例中，在更換內容物期間（例如透過具有可更換指狀物的載體）保持包括封閉系統130的內部空間和工廠介面101的內部空間的密封環境。
移送室106包括移送室機器人112。移送室機器人112包括機械臂，機械臂的一端具有端效器。端效器被配置為處理諸如晶圓的特定物體。在一些具體實施例中，移送室機器人112是SCARA機器人，但是在一些具體實施例中，比工廠介面機器人111具有更少的鏈結和/或更少的自由度。
控制器109控制處理系統100的各個態樣。控制器109是和/或包括諸如個人電腦、伺服器電腦、可編程邏輯控制器（PLC）、微控制器等的計算裝置。控制器109包括一個或多個處理裝置，其在一些具體實施例中可以是諸如微處理器、中央處理單元等的通用處理裝置。更特定而言，在一些具體實施例中，處理裝置是複雜指令集計算（CISC）微處理器、精簡指令集計算（RISC）微處理器、超長指令字（VLIW）微處理器、實施其他指令集的處理器、或實施指令集的組合的處理器。在一些具體實施例中，處理裝置是一個或多個特別目的處理裝置，諸如特定應用積體電路（ASIC）、現場可編程閘陣列（FPGA）、數位信號系統處理器（DSP）、網路系統處理器等。在一些具體實施例中，控制器109包括資料存儲裝置（例如一個或多個磁碟機和/或固態硬碟）、主記憶體、靜態記憶體、網路介面和/或其他組件。在一些具體實施例中，控制器109執行指令以執行本文描述的方法或處理中的任何一個或多個。指令存儲在電腦可讀取儲存媒體上，電腦可讀取儲存媒體包括主記憶體、靜態記憶體、輔助存儲和/或處理裝置（在指令執行期間）。在一些具體實施例中，控制器109從工廠介面機器人111和晶圓移送室機器人112接收信號，並將控制信號發送到工廠介面機器人111和晶圓移送室機器人112。
圖1示意性地示出了內容物110（例如，耦接至處理套組環載體的處理套組環）到處理室107中的移送。根據本揭示內容的一個態樣，經由位於工廠介面101中的工廠介面機器人111從封閉系統130中移除內容物110。工廠介面機器人111透過第一真空端口103a、103b中的一個，將內容物110移送到相應的脫氣室104a、104b中。位於移送室106中的移送室機器人112透過第二真空端口105a或105b，從除氣室104a、104b之一中移除內容物110。移送室機器人112將內容物110移動到移送室106中，在這裡，內容物110透過相應的端口108移送到處理室107中。儘管為清楚起見未示出，但是，參照圖1，內容物110的移送包括移送設置在處理套組環載體上的處理工具環、移送空的處理套組環載體、移送放置驗證晶圓等。
圖1示出了內容110的移送的一個示例，但是，也可以想到其他示例。在一些範例中，處理套組封閉系統130可以耦接至移送室106（例如，經由移送室106中的加載端口）。內容物110由移送室機器人112從移送室106加載到處理室107中。另外，在一些具體實施例中，內容物110可以被加載在基板支撐底座（substrate support pedestal; SSP）中。在一些具體實施例中，附加的SSP可以被定位成與工廠介面101通信，與所示的SSP相對。由與本文所述之任何方式相反的方式，從處理系統100中移除處理的內容物110（例如，使用過的處理套組環）。當利用多個處理套組封閉系統130或封閉系統130和SSP的組合時，在一些具體實施例中，一個SSP或封閉系統130用於未處理的內容物110（例如，新的處理套組環），而另一個SSP或封閉系統130用於接收處理過的內容物110（例如，使用過的處理套組環）。
處理系統100包括腔室，例如工廠介面101（例如，設備前端模塊（EFEM））和與工廠介面101相鄰的相鄰腔室（例如，加載端口128、封閉系統130、SSP、除氣腔室104（例如，加載鎖）等）。一個或多個腔室被密封（例如，每個腔室被密封）。相鄰的腔室被密封到工廠介面101。在一些具體實施例中，將惰性氣體（例如氮氣、氬氣、氖氣、氦氣、氪氣或氙氣中的一種或多種）提供到一個或多個腔室（例如工廠介面101和/或相鄰的腔室）中以提供一個或多個惰性環境。在一些示例中，工廠介面101是惰性EFEM，惰性EFEM維持工廠介面101內的惰性環境（例如惰性EFEM微型環境），使得使用者不需要進入工廠介面101（例如，處理系統100被配置為在工廠介面101中沒有手動存取權限）。
在一些具體實施例中，將氣體流（例如惰性氣體、氮氣）提供到處理系統100的一個或多個腔室（例如工廠介面101）中。在一些具體實施例中，氣流大於透過一個或多個腔室的洩漏以維持一個或多個腔室內的正壓。在一些具體實施例中，工廠介面101內的惰性氣體被再循環。在一些具體實施例中，惰性氣體的一部分被排出。在一些具體實施例中，進入工廠介面101的非再循環氣體的氣體流量大於排出的氣體流量和氣體洩漏，以維持工廠介面101內的惰性氣體的正壓。在一些具體實施例中，工廠介面101耦接到一個或多個閥和/或泵，以提供流入和流出工廠介面101的氣體流。處理裝置（例如控制器109的裝置）控制流入和流出工廠介面101的氣體流。在一些具體實施例中，處理裝置從一個或多個傳感器（例如氧傳感器、濕度傳感器、運動傳感器、門致動傳感器、溫度傳感器、壓力傳感器等）接收傳感器數據，並基於傳感器數據決定流入和/或流出工廠介面101的惰性氣體的流速。
封閉系統130允許移送和替換不同類型的內容物110（例如，透過具有可更換指狀物的載體），而無需打開工廠介面101和相鄰腔室內的密封環境。封閉系統130響應於停靠在加載端口128上而密封到加載端口128。封閉系統130提供淨化端口通道，以便可以在打開封閉系統130之前對封閉系統130的內部進行淨化，以最大程度地減少工廠介面101中惰性環境的干擾。
圖2A-N示出了根據某些具體實施例的載體200的視圖。
圖2A-D和2G-L示出了載體200的視圖。圖2A示出了根據某些具體實施例的包括剛性主體210、緊固件230和指狀物240的載體200的頂部透視圖。圖2B示出了根據某些具體實施例的包括剛性主體210、緊固件230和指狀物240的載體200的底部透視圖。圖2C示出了根據某些具體實施例的載體200的剛性主體210的俯視圖（例如，沒有緊固件230和指狀物240）。圖2D示出了根據某些具體實施例的載體200的剛性主體210的底部視圖（例如，沒有緊固件230和指狀物240）。圖2G示出了根據某些具體實施例的包括剛性主體210、緊固件230和指狀物240的載體200的俯視圖。圖2H示出了根據某些具體實施例的包括剛性主體210、緊固件230和指狀物240的載體200的仰視圖。圖2I示出了根據某些具體實施例的包括剛性主體210、緊固件230和指狀物240的載體200的正視圖。圖2J示出了根據某些具體實施例的包括剛性主體210、緊固件230和指狀物240的載體200的後視圖。圖2K示出了根據某些具體實施例的包括剛性主體210、緊固件230和指狀物240的載體200的左側視圖。圖2L示出了根據某些具體實施例的包括剛性主體210、緊固件230和指狀物240的載體200的右側視圖。
載體200包括具有開口220的剛性主體210（例如，參見圖2C-D）。在一些具體實施例中，開口220帶有螺紋以接收帶螺紋的緊固件230。載體200還包括緊固件230（例如螺釘、螺栓、鉚釘等），緊固件被配置為經由開口220可移除地附接到剛性主體210。在一些具體實施例中，緊固件230帶有螺紋以固定到帶螺紋的開口220。在一些具體實施例中，緊固件230帶有螺紋以固定到帶螺紋的指狀物240。在一些具體實施例中，每個緊固件230包括第一部分和第二部分（例如，螺栓和螺母等），第一部分和第二部分構造成彼此固定以將指狀物240固定至剛性主體210。
指狀物240被配置為經由緊固件230和開口220可移除地附接到剛性主體210。在一些具體實施例中，每個指狀物240形成開口，並且緊固件230被配置為透過被插入穿過指狀物240的開口和剛性主體210的開口220，而將指狀物240可移除地附接到剛性主體210。
一組指狀物240（例如，三個指狀物240）被配置為可移除地附接到剛性主體210。指狀物組240被配置成在基板處理系統內的載體的運輸（例如，經由機械臂）期間支撐內容物（例如，處理套件環）。在一些具體實施例中，內容物在基板處理系統內的運輸期間接觸指狀物組240而不接觸剛性主體210。
在一些具體實施例中，第一組指狀物240（例如，三個指狀物）被配置為經由緊固件230和開口220可移除地附接到剛性主體210，以在基板處理系統內在載體200的第一運輸（例如，經由機械臂）期間支撐第一內容物，且第二組指狀物240（例如，三個不同的指狀物）被配置為可移除地附接到剛性主體210（例如經由與第一組指狀物240相同的緊固件230和開口220），以在基板處理系統內在載體200的第二運輸（例如，經由相同的機械臂）期間支撐第二內容物。
在一些具體實施例中，不同組的指狀物240用於不同類型的內容物。在一些示例中，不同類型的內容物包括新內容物和使用過的內容物（例如，第一組指狀物240固定到剛性主體210上以移送使用過的內容，第二組指狀物240固定到同一剛性主體210上以移送新內容物）。在一些示例中，不同類型的內容物包括不同大小和/或形狀的內容物（例如，第一組指狀物240固定到用於移送第一大小和/或形狀的內容物的剛性主體210上，第二組指狀物240固定在同一剛性主體210，以運輸不同尺寸和/或形狀的內容物）。在一些示例中，不同類型的內容物包括處理套件環、基板處理系統的腔室組件、基板處理系統的用過的腔室組件、噴淋頭、具有大致圓形周長的組件（例如內部周長、外部周長等）中的一個或多個。
在一些具體實施例中，不同組的指狀物240用於不同條件。在一些具體實施例中，第一組指狀物240中的每個指狀物240包括被配置用於第一條件的第一材料，並且第二組指狀物中的每個指狀物包括被配置用於不同於第一條件的第二條件的第二材料。在一些示例中，指狀物240的材料包括聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、陶瓷材料、聚四氟乙烯（PTFE）（例如Teflon™）、超高分子量（UHMW）聚乙烯、吸收性材料、非吸收性材料、塗層材料、變形材料、靜電耗散材料等的一種或多種。在一些具體實施例中，指狀物240具有特定的電導率（例如小於完美的電導率，一些電導率以允許以受控的速率耗散，防止高電弧放電的導電路徑，耗散範圍從約10 5至約10 9歐姆等）。在一些示例中，不同條件包括腐蝕性條件、清潔條件、靜電條件、特定處理（例如基板製造處理、原子層沉積、化學氣相沉積、物理氣相沉積、以上之電漿增強形式等）、特定的化學物質（例如氟、酸、鹼等）、特定的溫度範圍（例如高溫）、特定的壓力範圍（例如高壓）、大氣壓、真空壓力等中的一種或多種。
在一些具體實施例中，載體200是自訂的機械配接器，以允許透過自動化來處理處理套件環，以使處理套件環移動透過被設計用於晶圓處理的工具。可更換的指狀物240允許維護載體200，並根據特定處理套件環的需要用不同的指狀材料類型進行替換。具有可更換的指狀物240的載體200使得當前的處理套件環能夠實現，並且允許將來與各種尺寸和材料類型的處理套件環兼容。
在一些具體實施例中，不同的剛性主體210用於不同的內容物和/或不同的條件。在一些具體實施例中，每個剛性主體210由不同類型的材料製成。在一些示例中，剛性主體210由碳纖維、鋁、鋁鑄板（例如MIC-6 ®）、硬質陽極氧化鋁、陶瓷材料、鈦等中的一種或多種製成。在一些具體實施例中，剛性主體210是與機械葉片（例如，端效器）相同或相似的材料。在一些具體實施例中，載體200不具有任何膠合部件（例如，沒有黏合劑）。在一些具體實施例中，載體200不具有任何熱壓配合組件。在一些具體實施例中，載體200的所有特徵被機械地接合（例如，經由緊固件230）或被機械加工成剛性主體210。
在一些具體實施例中，載體200具有用於防滑介面（例如自動化介面）的墊250（例如蘑菇型墊、全氟彈性體墊、Kalrez ®8475摩擦墊、九個Kalrez蘑菇型墊、校準的蘑菇型、與剛性主體210一體的墊），具有氣體環境機器人端效器（例如圖1的工廠介面機器人111）和真空機器人端效器（例如圖1的移送室機器人112）與機器人介面。在一些具體實施例中，墊250用於與LCF裝置、對準器裝置等中的一個或多個的防滑介面。
在一些具體實施例中，載體200具有墊260（例如鋁墊、與剛性主體210成一體的墊），墊260用於將載體200定位在封閉系統（例如圖1的封閉系統130，FOUP）中和裝載閘（例如圖1的脫氣室104）。
在一些具體實施例中，剛性主體210形成窗口270（例如開口、狹槽等）。在一些具體實施例中，窗口270由工具自動化（例如透過對準器裝置、透過LCF裝置）使用以透過載體200觀察（例如以觀察載體200另一側上的物體）以獲得放置精度。在一些具體實施例中，窗口270用於減小載體200（例如剛性主體210）的質量。
在一些具體實施例中，剛性主體210具有實質上平面的（例如，實質上平坦的）下表面。在一些具體實施例中，除了在剛性主體210的下表面上的墊250和260之外，剛性主體210的下表面是實質平坦的。在一些具體實施例中，載體200（例如剛性主體210）不具有運動學定位特徵（例如，在剛性主體210的下表面上不具有運動學定位特徵）。在一些具體實施例中，剛性主體210和/或指狀物240具有一個或多個塗層。在一些示例中，指狀物240具有被配置用於在特定條件下（例如，適於某些化學和/或處理）輸送內容物的塗層。在一些具體實施例中，指狀物240具有一個或多個塗層，塗層提供一個或多個摩擦係數以允許內容物在指狀物上對齊。在一些示例中，每個指狀物240的側壁具有比每個指狀物的第一上表面低的摩擦係數，以允許內容物向下滑動到側壁並停止在第一上表面處。在一些示例中，每個指狀物240的側壁的上部具有比每個指狀物240的側壁的下部更低的摩擦係數，以允許內容物向下滑動到每個側壁的上部並在每個側壁的下部放慢。
在一些具體實施例中，剛性主體210的輪廓不同於圖2A-D中所示的輪廓。在一些具體實施例中，開口220（例如，用於接收緊固件230）、墊250、墊260和/或窗口270的尺寸、形狀、數量等與圖2A-D所示的不同。
在一些具體實施例中，指狀物240被加工（例如，在組裝到剛性主體210上之後，當組裝在剛性主體210上時，在透過緊固件230可移除地附接到剛性主體210之後），使得指狀物240帶有指示載體200（例如剛性主體210）上的位置的標記。在一些示例中，第一指狀物240被加工以具有指示在剛性主體210上的第一位置的第一標記（例如，第一標識符），第二指狀物被加工以具有指示在剛性主體210上的第二位置的第二標記（例如第二標識符），且第三指狀物被加工成具有指示剛性主體210上的第三位置的第三標記（例如，第三標識符）。在一些具體實施例中，剛性主體210上的不同位置被加工成具有類似於被加工到不同的指狀物240上的標記（例如標識符）。剛性主體210和/或指狀物240上的標記指示安裝模式。在一些示例中，標識符包括碼線標記（例如I、II、III）、數字、字母、顏色、符號等中的一個或多個。透過將剛性主體210上的標識符與指狀物240上的標識符進行匹配，剛性主體210的一個開口220對應於特定的指狀物240，以避免由於不同的指狀物240引起的公差堆疊（例如剛性主體210的凸台的公差）用於剛性主體210的相同開口220。在一些具體實施例中，指狀物組240中的任何指狀物240可用於剛性主體210的任何給定的開口220（例如，任何凸台）。
在一些具體實施例中，一個或多個指狀物240附接到剛性主體210以支撐內容物。在一些具體實施例中，兩個或更多個指狀物240附接到剛性主體210以支撐內容物。在一些具體實施例中，三個或更多個指狀物240附接到剛性主體210以支撐內容物。在一些具體實施例中，每個指狀物240在剛性主體210周圍實質相等地間隔（例如，在三個指狀物240中的每個之間大約120度）。在一些具體實施例中，第一指狀物240和第二指狀物240對稱地位於剛性主體210上，並且第三指狀物240與第一指狀物240和第二指狀物240相等地間隔開。
在一些具體實施例中，指狀物240在內容物的內周邊（例如，內側壁）附近支撐內容物（例如，處理套件環）。在一些具體實施例中，指狀物240在內容物的外周（例如，外側壁）附近支撐內容物（例如，處理套件環）。
在一些具體實施例中，不同的緊固件230用於不同的剛性主體210、開口220、指狀物240、條件等中的一個或多個。在一些具體實施例中，不同的緊固件230是不同尺寸、不同形狀、不同材料等中的一種或多種。在一些具體實施例中，緊固件230的材料包括鋁、陶瓷、不銹鋼、電拋光（EP）不銹鋼等中的一種或多種。
在一些具體實施例中，指狀物240具有唇部以支撐內容物。在一些具體實施例中，指狀物240圍繞剛性主體210設置，以支撐具有圓形周邊的內容物，例如處理套件環、噴淋頭等。在一些具體實施例中，指狀物240是可替換的以支撐不同周邊尺寸的內容物。在一些具體實施例中，指狀物240經由狹槽附接到剛性主體210，狹槽允許指狀物240的位置是可調節的（例如，從剛性主體210的中央部分徑向地調節）以支撐不同周邊尺寸的內容物。在一些具體實施例中，隨著指狀物240隨著時間的推移而磨損，指狀物240的位置是可調節的（例如，從剛性主體210的中心區域280徑向地調節）以繼續支撐相同周邊尺寸的內容物。在一些具體實施例中，一旦指狀物240被磨損並且不能繼續支撐相同周邊尺寸的內容物，則將磨損的指狀物240替換為新的指狀物240。
載體200包括一個或多個下表面（例如，墊250），下表面被配置為與機械臂的端效器對接。載體200（例如，剛性主體210）包括一個或多個下表面（例如，實心的平面中央區域280），下表面被構造成與真空吸盤對接。
在一些具體實施例中，剛性主體210在每個開口220周圍形成凸台222。在一些具體實施例中，凸台222是剛性主體210的突出特徵。在一些具體實施例中，凸台222用於將指狀物240定位在剛性主體210上。在一些具體實施例中，指狀物240具有與突出的凸台222匹配的凹部。在一些具體實施例中，凸台222使指狀物240以正確的方向附接到剛性主體210上。
圖2E-F和2M示出了根據某些具體實施例的支撐處理套件環290的載體200的視圖。圖2E示出了根據某些具體實施例的支撐處理套件環290的載體200的俯視圖。圖2F示出了根據某些具體實施例的支撐處理套件環290的載體200的側視截面圖。圖2M示出了根據某些具體實施例的支撐處理套件環290的載體200的頂部透視圖。
載體200包括剛性主體210和透過緊固件230附接到剛性主體210的指狀物240。處理套件環290設置在指狀物240上。
在一些具體實施例中，載體200的尺寸和形狀被設置成在處理套件環290與載體200的周邊的一個或多個部分之間提供一個或多個間隙。在一些具體實施例中，對準裝置和/或LCF裝置使用一個或多個間隙來對準載體200和/或處理套件環290。在一些示例中，一個或多個間隙使得光束能夠用於偵測處理套件環290的平坦的內側壁特徵或其他對準特徵。在一些具體實施例中，一個或多個間隙由升舉銷使用，以能夠將處理套件環290從載體200上提升（例如，在處理室內）。在一些具體實施例中，載體200的周邊被配置為與基板處理系統的封閉系統（例如，FOUP）的架子相接。
圖2N示出了根據某些具體實施例的佈置在封閉系統292（例如，FOUP）中的架子294上的載體200。封閉系統292包括一個或多個架子294。在一些具體實施例中，每個架子294被配置為容納載體200和設置在載體200上的處理套件環290。在一些具體實施例中，機械臂將支撐處理套件環290的載體200降低到封閉系統292中的架子294上。在一些具體實施例中，當機械臂將支撐處理套件環290的載體200降低到架子294上時，架子294的第一部分支撐過程套件環290，然後架子294的第二部分支撐載體200，因此處理套件環290被支撐在架子294上的載體200上方（例如，處理套件環290不接觸載體200）。
圖3A-B示出了根據某些具體實施例的載體（例如，圖2A-F的載體200）的指狀物340A-B（例如，圖2A-F的指狀物240）。在一些具體實施例中，指狀物340A和指狀物340B被配置為可移除地附接到相同的剛性主體（例如，圖2A-F的剛性主體210）。例如，指狀物340A被配置為可移除地附接到剛性主體以在第一條件下移送第一內容物，並且指狀物340B被配置為可移除地附接到同一剛性主體，以移送一個或多個不同於第一內容物的第二內容物和/或在不同於第一條件的第二條件下。
在一些具體實施例中，每個指狀物340具有第一上表面342A、第二上表面342B、側壁350和下表面360。第一上表面342A大體上佈置在第一平面中，並且構造成在運送載體期間支撐內容物。第二上表面342B實質上設置在第一平面上方的第二平面中。側壁350設置在第一上表面342A和第二上表面342B之間。從第二上表面342B到下表面360穿過指狀物340形成第一開口362。在一些具體實施例中，下表面360形成凹部（例如參見圖4A）以容納形成第二開口的載體的一部分（例如，以容納圍繞圖2A-F的剛性主體210的開口220佈置的突出凸台222）。指狀物340透過緊固件可移除地附接到載體，緊固件插入穿過指狀物的第一開口和載體的第二開口。在一些具體實施例中，內容物在運送載體的過程中接觸指狀物組而不接觸剛性主體。在一些具體實施例中，由剛性主體形成的開口是狹槽，並且每個指狀物340經由狹槽可調節地放置於剛性主體上。在一些示例中，基於指狀物340的磨損來調節指狀物340的位置。在一些示例中，指狀物340的位置基於要由載體運輸的內容的類型（例如大小等）進行調整。
在一些具體實施例中，指狀物340的側壁350具有上部352A和下部352B，上部352A具有相對於第一上表面342A的第一角度354A（例如大約100至110度角、與正交線成大約15度），下部具有相對於第一上表面342A的第二角度354B（例如大約90至100度角、與正交線成約5度）。在一些具體實施例中，側壁350還包括相對於第一上表面342A實質正交（例如大約85至95度角）的實質垂直部分352C。在一些具體實施例中，指狀物340進一步包括在第一上表面342A和側壁350之間的倒角356。在一些具體實施例中，指狀物340的倒角356匹配（例如尺寸基本相同、但不干擾）設置在指狀物340上的內容物（例如處理套件環）的倒角。在一些具體實施例中，設置在指狀物上的內容物（例如，處理套件環）的下表面接觸指狀物340的第一上表面342A。在一些具體實施例中，側壁350（例如上部352A、下部352B和/或實質垂直的部分352C）的角度354被配置為引導（例如，對準）內容物（例如，處理套件環）到指狀物340上以進行運輸。習知載體在未對準的方向上移送內容物並且在基板處理系統內放下內容物。指狀物340的側壁350的角度354防止內容物在載體上成為未對準、彎曲、不平行、不穩定（例如，從載體掉落）等中的一個或多個。
在一些具體實施例中，第一上表面342A具有第一摩擦係數，第一摩擦係數大於側壁350的一個或多個部分的第二摩擦係數（例如，以幫助將內容物固定到指狀物340，以幫助對齊指狀物340上的內容物等等）。
圖4A-F示出了根據某些具體實施例的包括剛性主體410（例如，圖2A-F的剛性主體210）的載體400（例如，圖2A-F的載體200）。圖4A是包括設置在剛性主體410的凸台422（例如，圖2A-F的凸台222）上的指狀物440（例如，圖2A-F的指狀物240、圖3A-B的指狀物340）的載體400的橫截面側視圖。圖4B是包括可移除地附接到剛性主體410的指狀物440（例如，圖2A-F的指狀物240、圖3A-B的指狀物340）的載體400的透視圖。圖4C是載體400的剛性主體410的頂視圖，剛性主體410包括圍繞開口420（例如，圖2A-F的開口220）設置的凸台422（例如，圖2A-F的凸台222）。圖4D是包括設置在剛性主體410的凸台422（例如，圖2A-F的凸台222）上的指狀物440（例如，圖2A-F的指狀物240、圖3A-B的指狀物340）的載體400的橫截面側視圖。圖4E是包括設置在剛性主體410的凸台422（例如，圖2A-F的凸台222）上的指狀物440（例如，圖2A-F的指狀物240、圖3A-B的指狀物340）的載體400的橫截面側視圖。圖4F是包括可移除地附接到剛性主體410的指狀物440（例如，圖2A-F的指狀物240、圖3A-B的指狀物340）的載體400的透視圖。
在一些具體實施例中，剛性主體410的特徵（例如凸台422、突出特徵412等）被配置為將指狀物440定向（例如，對準）在剛性主體410上。在一些具體實施例中，指狀物440的下表面形成凹部，凹部構造成接收凸台422。在一些具體實施例中，指狀物440的左側、右側和/或後側鄰近於（例如，抵靠）剛性主體410的上表面上的突出特徵412設置。在一些具體實施例中，上表面上的突出特徵412和/或凸台422使指狀物440定向（例如，以將指狀物正確地定位在剛性主體410上，以將指狀物440中的開口正確地對準剛性主體210的開口420以接收緊固件430等）。
在一些具體實施例中，載體400的指狀物440支撐一個或多個處理套件環490（例如，圖2E、2F和/或2M的處理套件環290）。參照圖4D-F所示，在一些具體實施例中，指狀物440支撐處理套件環490A，並且處理套件環490B設置在處理套件環490A上。處理套件環490A可包括第一上表面、低於第一上表面的第二上表面、內側壁、外側壁和底表面。第一上表面可以與第二上表面實質平行。外側壁可以連接第一上表面和第二上表面。內側壁可以連接第一上表面和底表面。內側壁可以接觸指狀物440的側壁的至少一部分（例如，圖3A-B的側壁350）。處理套件環490A的底表面可以接觸指狀物440的上表面（例如，圖3A-B的第一上表面342A）。
處理套件環490B可以包括上表面、下表面、連接上表面和下表面的內側壁、以及連接上表面和下表面的外側壁。在一些具體實施例中，處理套件環490B設置在處理套件環490A的第二上表面與第一上表面的下表面上。在一些具體實施例中，處理套件環490B的內側壁可以接觸處理套件環490A的外側壁。在一些具體實施例中，處理套件環490A是支撐環，並且處理套件環490B是插入環。
如圖4D所示，在一些具體實施例中，指狀物440在處理套件環490A的一部分下方延伸。參照圖4E-F所示，在一些具體實施例中，指狀物440在處理套件環490A-B的下方延伸。指狀物440可以形成凹部以容納一個或多個處理套件環490。指狀物440的凹部可具有第一側壁（例如，圖3A-B的側壁350）、上表面（例如，圖3A-B的第一上表面342A）、和第二側壁（例如，相對第一側壁）。指狀物440的第一側壁接觸處理套件環490A的內側壁，並且指狀物440的第二側壁接觸處理套件環490B的外側壁。
在一些具體實施例中，載體400的每個指狀物440（例如，三個指狀物440）包括形成凹部以容納一個或多個處理套件環490（例如，參見圖4E-F）。在一些具體實施例中，載體400的一個或多個指狀物440包括凹部以容納一個或多個處理套件環490（例如，參見圖4E-F），並且載體400的一個或多個指狀部440是部分地佈置在一個或多個處理套件環490中的至少一個下方的佈置（例如，參見圖4D）。
在一些具體實施例中，載體400可以控制處理套件環490的同心度。載體400可以在運動（例如高架運輸（OHT）和手動FOUP加載和/或振動）期間保持堆疊的處理環同心。載體400可以在機器人（例如工廠介面（FI）、主機架（MF）、移送室等）運輸到處理室期間使堆疊的處理套件環保持同心。在一些具體實施例中，載體400支撐一個或多個處理套件環490。在一些具體實施例中，載體400支撐被堆疊（例如，環堆疊）的兩個或更多個處理套件環490。在一些具體實施例中，載體400支撐堆疊的兩個或三個處理套件環490。在一些具體實施例中，當透過自動化（例如FI、MF、移送室等）運輸處理套件環490時，載體在各處保持相同間隙（例如，處理套件環490與載體400之間的間隙）。在一些具體實施例中，載體400的下表面被配置成對接FI刀片、MF機械葉片、FOUP（例如，FOUP架子）、裝載閘鰭、LCF、對準器（例如，FI對準器）、處理室升舉銷等。
在一些具體實施例中，載體400的指狀物440是可更換的。在一些具體實施例中，不同組的指狀物440由不同材料製成（例如，被配置用於不同的溫度、處理、化學性質、熱膨脹等）。在一些具體實施例中，一組指狀物440由陶瓷、鈦和/或類似物中的一種或多種製成。在一些具體實施例中，此組指狀物440的熱膨脹匹配剛性主體410、一個或多個處理套件環490、緊固件430等的熱膨脹（例如，在載體400的溫度下）。
圖5示出了根據某些具體實施例的使用基板處理系統的載體的方法500。在一些具體實施例中，方法500的操作中的一個或多個由機械臂（例如，圖1的工廠介面機器人111的機械臂）和/或由控制器（例如，圖1的控制器109）執行。儘管以特定的順序或順序顯示，除非另有說明，否則可以修改過程的順序。因此，示出的具體實施例應當僅被理解為示例，並且示出的處理可以以不同的順序執行，並且一些處理可以並行地執行。另外，在各個具體實施例中可以省略一個或多個處理。因此，並非在每個具體實施例中都需要所有處理。
參照圖5的方法500，在框502，決定與基板處理系統中的第一運輸相關的第一條件。在一些具體實施例中，第一條件包括以下中的一個或多個：基板處理操作、化學性質、要移送的內容物的類型、溫度、壓力、可用於載體的間隙等。在一些具體實施例中，基於配方（例如，基板處理系統的即將來臨的操作）來決定第一條件。在一些具體實施例中，第一條件是基於基板處理系統的一個或多個部分的當前條件來決定的。
在框504處，識別與第一條件相對應的第一組指狀物。在一些具體實施例中，第一組指狀物具有與第一條件匹配的材料、粗糙度、塗層、尺寸、側壁的高度、側壁的角度、形狀、數量等中的一個或多個。
在框506，第一組指狀物透過緊固件附接到載體的剛性主體。在一些具體實施例中，第一組指狀物自主地（例如，經由機器人）附接到剛性主體。在一些具體實施例中，第一組指狀物被手動地附接到剛性主體。在一些具體實施例中，第一組指狀物在基板處理系統的外部附接到剛性主體。在一些具體實施例中，第一組指狀物附接到基板處理系統內部的剛性主體。在一些具體實施例中，指狀物、緊固件和剛性主體被存儲在封閉系統（例如，FOUP）、SSP、工廠介面等中的一個或多個內。在一些具體實施例中，使用緊固裝置（例如，緊固機器人）透過緊固件將指狀物附接到剛性主體。在一些具體實施例中，控制器決定基板處理系統中的條件、基於條件選擇指狀物、緊固件和/或剛性主體中的一個或多個、並且使緊固裝置抓住指狀物、緊固件和/或剛性主體，並導致緊固裝置使用緊固件將指狀物連接到剛性主體上。在一些具體實施例中，第一組指狀物基於第一條件被附接到剛性主體。在一些示例中，此組指狀物的方向、位置、倒置放置、數量等係基於第一條件。
在框508，透過緊固件調整第一組指狀物在剛性主體上的位置。在一些具體實施例中，緊固件將指狀物附接到剛性主體中的狹槽。在一些具體實施例中，指狀物的位置被測量和調節。在一些示例中，將處理套件環放置在指狀物上，並測量指狀物的側壁與處理套件環之間的間隙寬度（例如透過塞尺、透過成像裝置、透過視覺檢查、透過決定指狀物上的處理套件環的徑向位移（radial play）等等）。響應於決定間隙寬度大於閾值寬度（例如，響應於指狀物被磨耗），然後調整指狀物的位置。在一些具體實施例中，為了調節指狀物的位置，使指狀物透過狹槽相對於剛性主體的中心區域徑向移動。在一些具體實施例中，為了調節指狀物的位置，調節固定螺釘以使指狀物徑向移動。
在框510處，將第一內容物放置在第一組指狀物上，以經由載體在基板處理系統中進行移送。在一些具體實施例中，第一內容物包括處理套件環、邊緣環、噴淋頭、遮罩、遮罩處理機、半環、兩個或多個處理套件環的堆疊等中的一個或多個。
在框512處，決定與基板處理系統中的第二運輸相關聯的第二條件。在一些具體實施例中，第二條件不同於第一條件。在一些示例中，第二條件是與第一條件不同的基板處理操作、化學性質、要移送的內容物的類型、溫度、壓力等中的一個或多個。
在框514，識別與第二條件相對應的第二組指狀物。在一些具體實施例中，第二組指狀物不同於第一組指狀物。在一些示例中，第二組指狀物具有與第二條件匹配並且與第一組指狀物不同的材料、尺寸、形狀、數量等中的一個或多個。
在框516處，第二組指狀物透過緊固件附接到載體的剛性主體。在一些具體實施例中，框516類似於框506。在一些具體實施例中，剛性主體與框506的剛性主體相同。在一些具體實施例中，剛性主體與框506的剛性主體不同。在一些具體實施例中，緊固件與框506的緊固件相同。在一些具體實施例中，剛性主體與框506的剛性主體不同。
在框518處，透過緊固件調節第二組指狀物在剛性主體上的位置。在一些具體實施例中，框516類似於框508。
在框520處，將第二內容物放置在第二組指狀物上，以經由載體在基板處理系統中進行運輸。在一些具體實施例中，框516類似於框510。在一些具體實施例中，第二內容物不同於框510的內容物。
在一些具體實施例中，在維持密封環境的同時（例如不打開工廠介面、不打開封閉系統）執行方法500的每個操作。
除非另有明確說明，否則諸如「決定」、「識別」、「附接」、「調整」、「放置」、「運輸」、「移動」、「降低」、「使得」、「移除」、「放置」、「位於」等用詞，係指向電腦系統或類似的電子計算裝置的作業和程序，其將在電腦系統的暫存器和存儲器內的表示為物理（電子）量的資料，操縱和變換成類似地表示為電腦系統存儲器內的物理量的其他資料或暫存器或其他此類資訊儲存、傳輸或顯示裝置。另外，本文所用的用詞「第一」、「第二」、「第三」、「第四」等是指用於區分不同元素的標籤，並且根據其數字名稱可能不具有序數含義。
本文描述的示例還涉及用於執行本文描述的方法的設備。此設備被特別構造為用於執行本文描述的方法，或者它包括由存儲在電腦系統中的電腦程序選擇性地編程的通用電腦系統。在一些具體實施例中，這種電腦程式被存儲在電腦可讀取的有形儲存媒體中。
本文所述之方法和說明性示例並非固有地與任何特定電腦或其他裝置相關。可以根據本文描述的教導來使用各種通用系統，或者可以構造更專用的裝置來執行本文描述的方法及（或）它們各自的功能、例程、子例程或操作中的每一個的便利。在上面的描述中闡述了各種這些系統的結構的例子。
前面的描述闡述了許多特定細節，例如特定系統、組件、方法等的示例，以便提供對本揭示內容的若干具體實施例的良好理解。然而，對於本領域的技術人員將顯而易見的是，可以在沒有這些具體細節的情況下實踐本揭示內容的至少一些具體實施例。在其他情況下，未詳細描述公知的組件或方法，或者以簡單的框圖格式呈現公知的組件或方法，以避免不必要地混淆本揭示內容。因此，闡述的具體細節僅是示例性的。特定實施方式可以與這些示例性細節不同，並且仍然可以預期在本揭示內容的範圍內。
本說明書中對於「一個具體實施例」或「一具體實施例」的參照，表示所說明的相關聯於此具體實施例的特定特徵、結構或特性，係被包含在至少一個具體實施例中。因此，在整個說明書中各處出現的短語「在一個具體實施例中」或「在一具體實施例中」不一定都指的是同一具體實施例。另外，術語「或」旨在表示包括性的「或」而不是排他性的「或」。當在本文中使用術語「約」或「大約」時，這意在表示所給出的標稱值精確在±10％以內。
儘管以特定順序示出和描述了本文方法的操作，但是可以改變每種方法的操作順序，從而以相反的順序執行某些操作，從而至少部分地執行某些操作，與其他操作同時進行。在另一個具體實施例中，不同操作的指令或子操作以間歇和/或交替的方式進行。
應當理解，以上描述旨在說明而不是限制。在閱讀與瞭解前述說明之後，在本發明技術領域中具有通常知識者將顯然明瞭許多其他的具體實施例。因此，揭示內容範圍應參照附加申請專利範圍來判定，並涵蓋這些申請專利範圍的完整均等範圍。
100:處理系統 106:移送室 107:處理室 108:端口 109:控制器 111:工廠介面機器人 112:晶圓移送室機器人 200:載體 210:剛性主體 220:開口 222:凸台 230:緊固件 240:指狀物 250:墊 260:墊 270:窗口 280:窗口 290:處理套件環 292:封閉系統 294:架子 350:側壁 356:倒角 360:下表面 400:載體 410:剛性主體 412:突出特徵 420:開口 422:凸台 430:緊固件 440:指狀物 500:方法 103a:真空端口 103b:真空端口 104a:脫氣室 104b:脫氣室 105a:真空端口 105b:真空端口 128A:加載端口 128B:加載端口 128C:加載端口 128D:加載端口 130A:封閉系統 130B:封閉系統 130C:封閉系統 130D:封閉系統 340A:指狀物 340B:指狀物 342A:第一上表面 342B:第二上表面 352A:上部 352B:下部 352C:垂直部分 354A:第一角度 354B:第二角度 490A:處理套件環 490B:處理套件環 502-520:操作
在附圖的圖中以示例而非限制的方式示出了本揭示內容，在附圖中，相同的附圖標記指示相似的元件。應當注意，在本揭示內容中對「一」或「一個」具體實施例的不同引用不一定是同一具體實施例，並且這樣的引用意味著至少一個具體實施例。
圖1示出了根據某些具體實施例的處理系統。
圖2A-N示出了根據某些具體實施例的載體的視圖。
圖3A-B示出了根據某些具體實施例的載體的指狀物。
圖4A-F示出了根據某些具體實施例的載體的指狀物和緊固件。
圖5示出了根據某些具體實施例的使用載體的方法。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
200:載體
210:剛性主體
220:開口
230:緊固件
240:指狀物

Claims (20)

  1. 一種載體，包括： 一剛性主體，該剛性主體形成複數個開口；和 複數個緊固件，該複數個緊固件構造成經由該複數個開口可移除地附接到該剛性主體，其中： 一第一組指狀物被配置為經由該複數個緊固件和該複數個開口可移除地附接到該剛性主體，該第一組指狀物被配置為在該載體在一基板處理系統內的第一運輸期間支撐第一內容物；和 一第二組指狀物被配置為經由該複數個緊固件和該複數個開口可移除地附接到該剛性主體，該第二組指狀物被配置為在該載體在該基板處理系統內的第二運輸期間支撐第二內容物。
  2. 如請求項1所述之載體，該第一內容物包括以下中的一個或多個： 一新的處理套件環； 一用過的處理套件環； 該基板處理系統的一新腔室部件；或者 該基板處理系統的一用過的腔室部件。
  3. 如請求項1所述之載體，其中該第一組指狀物中的每個指狀物包括： 一第一上表面，該第一上表面實質上設置在一第一平面中，其中該第一上表面構造成接收該第一內容物； 一第二上表面，該第二上表面實質上設置在該第一平面上方的一第二平面中；以及 一側壁，該側壁設置在該第一上表面和該第二上表面之間，其中該側壁包括一上部與一下部，相對於該第一上表面，該上部具有大約15度角，該下部具有大約5度角。
  4. 如請求項3所述之載體，其中該第一組指狀物中的每個指狀物進一步包括在該第一上表面和該側壁之間的一倒角。
  5. 如請求項3所述之載體，其中該側壁具有一第一摩擦係數，並且該第一上表面具有大於該第一摩擦係數的一第二摩擦係數。
  6. 如請求項1所述之載體，其中該第一組指狀物中的每個指狀物包括被配置用於第一條件的一第一類型材料，且其中該第二組指狀物中的每個指狀物包括被配置用於不同於該等第一條件的第二條件的一第二類型材料。
  7. 如請求項1所述之載體，其中該第一組指狀物中的每個指狀物具有一第一尺寸或一第一形狀中的至少一個以輸送該第一內容物，且其中該第二組指狀物中的每個指狀物具有一第二尺寸或一第二形狀中的至少一個以輸送該第二內容物，該第二尺寸不同於該第一尺寸，該第二形狀不同於該第一形狀。
  8. 如請求項1所述之載體，其中該第一組指狀物中的每個指狀物被配置為消散靜電荷。
  9. 如請求項1所述之載體，其中該第一內容物在運送該載體的該第一過程中接觸該第一組指狀物而不接觸該剛性主體。
  10. 如請求項1所述之載體，其中該複數個開口是狹槽，其中該第一組指狀物中的每個指狀物可調節地位於該剛性主體上。
  11. 如請求項1所述之載體，該第一組指狀物是三個指狀物。
  12. 如請求項1所述之載體，其中該第一組指狀物中的一個或多個形成一凹部，以容納由該載體支撐的一個或多個處理套件環。
  13. 一種指狀物，該指狀物被配置為可移除地附接到一基板處理系統的一載體，該指狀物包括： 一第一上表面，該第一上表面實質佈置在一第一平面中，其中該第一上表面構造成在運送該載體期間支撐內容物； 一第二上表面，該第二上表面實質上設置在該第一平面上方的一第二平面中； 一側壁，該側壁設置在該第一上表面和該第二上表面之間；和 一下表面，其中從該第二上表面到該下表面穿過該指狀物形成一第一開口，其中該下表面形成一凹部以容納形成一第二開口的該載體的一部分，其中該指狀物經由一緊固件附接到該載體，該緊固件插入穿過該指狀物的該第一開口與該載體的該第二開口。
  14. 如請求項13所述之指狀物，其中該側壁包含一上部與一下部，相對於該第一上表面，該上部具有大約15度角，該下部具有大約5度角。
  15. 如請求項13所述之指狀物，其中該側壁具有一第一摩擦係數，並且該第一上表面具有大於該第一摩擦係數的一第二摩擦係數。
  16. 如請求項13所述之指狀物，其中該指狀物被配置為消散靜電荷。
  17. 一種方法，包含以下步驟： 決定與一基板處理系統中的第一運輸相關的第一條件； 識別與該等第一條件相對應的一第一組指狀物； 經由複數個緊固件將該第一組指狀物附接到一載體的一剛性主體；以及 將第一內容物放置在該第一組指狀物上，以經由該載體在該基板處理系統中進行移送。
  18. 如請求項17所述之方法，該方法進一步包含以下步驟： 決定與該基板處理系統中的第二運輸相關聯的第二條件； 識別與該等第二條件相對應的一第二組指狀物； 經由該複數個緊固件將該第二組指狀物附接到該載體的該剛性主體；以及 將第二內容物放置在該第二組指狀物上，以經由該載體在該基板處理系統中進行運輸。
  19. 如請求項17所述之方法，該方法進一步包含以下步驟： 決定與該基板處理系統中的第二運輸相關聯的第二條件；以及 經由該複數個緊固件調節該第一組指狀物在該剛性主體上的位置。
  20. 如請求項17所述之方法，其中該第一組指狀物中的每個指狀物包括： 一第一上表面，該第一上表面實質上設置在一第一平面中，其中該第一上表面構造成接收該第一內容物； 一第二上表面，該第二上表面實質上設置在該第一平面上方的一第二平面中；以及 一側壁，該側壁設置在該第一上表面和該第二上表面之間，其中該側壁包括一上部與一下部，相對於該第一上表面，該上部具有大約15度角，該下部具有大約5度角。
TW110110303A 2020-03-23 2021-03-23 基板處理系統載體 TW202215579A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202062993528P 2020-03-23 2020-03-23
US62/993,528 2020-03-23
US17/205,878 US20210292104A1 (en) 2020-03-23 2021-03-18 Substrate processing system carrier
US17/205,878 2021-03-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202215579A true TW202215579A (zh) 2022-04-16

Family

ID=77747535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110110303A TW202215579A (zh) 2020-03-23 2021-03-23 基板處理系統載體

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20210292104A1 (zh)
JP (1) JP2023518836A (zh)
KR (1) KR20220158016A (zh)
CN (1) CN115349167A (zh)
TW (1) TW202215579A (zh)
WO (1) WO2021194974A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240190026A1 (en) * 2022-12-12 2024-06-13 Applied Materials, Inc. Carrier with rotation prevention feature

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5445486A (en) * 1992-03-29 1995-08-29 Tokyo Electron Sagami Limited Substrate transferring apparatus
US6109677A (en) * 1998-05-28 2000-08-29 Sez North America, Inc. Apparatus for handling and transporting plate like substrates
US7048316B1 (en) * 2002-07-12 2006-05-23 Novellus Systems, Inc. Compound angled pad end-effector
US7641247B2 (en) * 2002-12-17 2010-01-05 Applied Materials, Inc. End effector assembly for supporting a substrate
US20050186122A1 (en) * 2004-02-20 2005-08-25 Mercer James D. Molded container
US8646765B2 (en) * 2010-05-06 2014-02-11 Lincoln Global, Inc. End clamp and method of use there for
US8567837B2 (en) * 2010-11-24 2013-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reconfigurable guide pin design for centering wafers having different sizes
US9175393B1 (en) * 2011-08-31 2015-11-03 Alta Devices, Inc. Tiled showerhead for a semiconductor chemical vapor deposition reactor
US11075105B2 (en) * 2017-09-21 2021-07-27 Applied Materials, Inc. In-situ apparatus for semiconductor process module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220158016A (ko) 2022-11-29
WO2021194974A1 (en) 2021-09-30
US20210292104A1 (en) 2021-09-23
JP2023518836A (ja) 2023-05-08
CN115349167A (zh) 2022-11-15
US20240025670A1 (en) 2024-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7412534B2 (ja) 処理システムのアライナステーションの較正
US11842917B2 (en) Process kit ring adaptor
CN114830321B (zh) 自动教学外壳系统
JP7391111B2 (ja) プロセスキットエンクロージャシステム
US20240025670A1 (en) Substrate processing system carrier
US11211269B2 (en) Multi-object capable loadlock system
US20240190026A1 (en) Carrier with rotation prevention feature
TW202147493A (zh) 外殼系統層架
WO2021016115A1 (en) Multi-object capable loadlock system
JP2024509552A (ja) エンクロージャシステムの構造