CN115349167A - 基板处理系统载体 - Google Patents

基板处理系统载体 Download PDF

Info

Publication number
CN115349167A
CN115349167A CN202180024281.2A CN202180024281A CN115349167A CN 115349167 A CN115349167 A CN 115349167A CN 202180024281 A CN202180024281 A CN 202180024281A CN 115349167 A CN115349167 A CN 115349167A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fingers
carrier
rigid body
finger
processing system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180024281.2A
Other languages
English (en)
Inventor
A·格林
N·M·贝尔冈茨
D·K·考克斯
A·施密特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of CN115349167A publication Critical patent/CN115349167A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/08Gripping heads and other end effectors having finger members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733Means for moving the material to be treated
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一种载体,包括刚性主体与多个紧固件,刚性主体形成多个开口,多个紧固件被配置成经由多个开口可移除地附接到刚性主体。第一组指状物被配置为经由多个紧固件和多个开口可移除地附接到刚性主体。第一组指状物被配置为在载体在基板处理系统内的第一运输期间支撑第一内容物。第二组指状物被配置为经由多个紧固件和多个开口可移除地附接到刚性主体。第二组指状物被配置为在载体在基板处理系统内的第二运输期间支撑第二内容物。

Description

基板处理系统载体
技术领域
本公开内容的实施例涉及用于移送内容物的设备和方法,并且具体地涉及用于移送内容物(诸如基板处理系统中的处理配件环)的载体。
背景技术
在半导体处理和其他电子处理中,经常使用平台,这些平台使用机械臂在处理腔室之间将诸如晶片之类的对象从存储区域(例如前开式标准舱(FOUP))移送到处理腔室、从处理腔室移送到存储区域等。
发明内容
下文呈现公开内容的简化发明内容,以提供对于在公开内容的一些方面的基本了解。此发明内容不是本公开内容的广泛概述。此发明内容既不旨在标识本公开内容的关键或重要元素,也不旨在描绘本公开内容的特定实施例的任何范围或权利要求的任何范围。此发明内容的唯一目的是以简化形式呈现本公开内容的一些概念,作为稍后呈现的更详细描述的序言。
本公开内容的一个方面为一种载体,包括刚性主体和多个紧固件,刚性主体形成多个开口,多个紧固件被配置成经由多个开口可移除地附接到刚性主体。第一组指状物被配置为经由多个紧固件和多个开口可移除地附接到刚性主体。第一组指状物被配置为在载体在基板处理系统内的第一运输期间支撑第一内容物。第二组指状物被配置为经由多个紧固件和多个开口可移除地附接到刚性主体。第二组指状物被配置为在载体在基板处理系统内的第二运输期间支撑第二内容物。
本公开内容的另一方面为一种指状物,指状物被配置为可移除地附接到基板处理系统的载体。指状物包括第一上表面与第二上表面,第一上表面基本设置在第一平面中,第二上表面基本设置在第一平面上方的第二平面中。第一上表面被配置成在载体的运输期间支撑内容物。指状物进一步包含侧壁,侧壁设置在第一上表面与第二上表面之间。指状物进一步包括下表面。从第二上表面到下表面穿过指状物形成第一开口。下表面形成凹部,以接收载体的形成第二开口的一部分。指状物经由紧固件附接到载体,紧固件插入穿过指状物的第一开口和载体的第二开口。
本公开内容的另一方面为一种方法,包括:确定与基板处理系统中的第一运输相关联的第一条件;以及识别与第一条件相对应的第一组指状物。方法进一步包括经由多个紧固件将第一组指状物附接到载体的刚性主体,以及将第一内容物放置在第一组指状物上,以经由载体在基板处理系统中进行运输。
附图说明
在附图的图示中以示例而非限制的方式示出了本公开内容,在附图中,相同的附图标记指示相似的元件。应当注意,在本公开内容中对“一”或“一个”实施例的不同引用不一定针对同一实施例,并且这样的引用意味着至少一个实施例。
图1示出了根据某些实施例的处理系统。
图2A-N示出了根据某些实施例的载体的视图。
图3A-B示出了根据某些实施例的载体的指状物。
图4A-F示出了根据某些实施例的载体的指状物和紧固件。
图5示出了根据某些实施例的使用载体的方法。
具体实施方式
本文描述的实施例涉及基板处理系统载体。特定实施例涉及载体,此载体被配置成承载基板处理系统中的台之间的处理配件环(例如,边缘环)和/或其他腔室部件。通过机械臂来拾取、移动和放置载体,此机械臂被配置为拾取、移动和放置诸如晶片的基板。载体使得其他类型的物体(诸如处理配件环)可以由被配置为处理基板的机械臂来处理。
一种处理系统(诸如晶片处理系统)具有一个或多个用于处理基板的处理腔室。气体用于在处理腔室中蚀刻基板(例如,在将基板静电夹持在蚀刻腔室中的同时蚀刻基板)。基板支撑组件包含一个或多个处理配件环,所述一个或多个处理配件环大致围绕基板(例如以保护处理腔室、基板等的一个或多个部分)。例如,被称为边缘环或处理配件环的圆形部分直接定位在基板外直径的外部,以保护支撑基板的吸盘(例如静电吸盘)的上表面不被化学蚀刻剂蚀刻。处理配件环由几种不同的材料制成,并且可以具有不同的形状,两者都会影响处理配件环附近的处理均匀性。在处理过程中,随着时间的流逝,处理配件环与处理腔室的其他部件会被蚀刻,从而导致形状变化以及处理均匀性变化。
为了解决由于处理配件环和其他部件的劣化而导致的处理均匀性的变化,要更换处理配件环和其他部件。某些部件(诸如处理配件环)将根据时间表进行更换。常规地,为了更换部件(诸如处理配件环),操作员打开处理腔室以接触内部的部件,手动地移除和更换部件,然后关闭处理腔室。在打开处理腔室时,处理腔室和处理系统可能会被细胞、头发、灰尘等污染。在被打开后,处理腔室和/或处理系统要经历重新认证过程,此过程使处理腔室和/或处理系统在几天到几周的时间内无法运行。重新认证过程影响生产线产量、调度、质量(例如,响应于向系统添加变量)、使用者时间、使用的能量等。
本文公开的装置、系统和方法提供了基板处理系统载体(本文中也称为腔室部件载体,或简称为载体)。载体使得能够在不同类型的条件下(例如,无需打开处理腔室,同时保持密封的环境)自动更换不同类型的内容物。载体包括刚性主体和紧固件,刚性主体形成开口,紧固件被配置为经由开口可移除地附接到刚性主体。第一组指状物(例如,三个指状物)被配置为经由紧固件和开口可移除地附接到刚性主体。第一组指状物被配置为在基板处理系统内的载体的第一运输(例如,经由机械臂)期间支撑第一内容物。第二组指状物(例如,三个指状物)被配置为经由紧固件和开口可移除地附接到刚性主体。第二组指状物被配置为在基板处理系统内的载体的第二运输(例如,经由机械臂)期间支撑第二内容物。在一些实施例中,第一内容物和第二内容物是不同类型的内容物。在一些示例中,内容物包括新处理配件环、用过的处理配件环、基板处理系统的新腔室部件、基板处理系统的用过的腔室部件中的一者或多者等。
在一些实施例中,第一运输和第二运输处于不同条件下。在一些实施例中,第一组指状物中的每个指状物包括被配置用于第一条件的第一材料,并且第二组指状物中的每个指状物包括被配置用于不同于第一条件的第二条件的第二材料。在一些示例中,条件包括腐蚀性条件、清洁条件、静电条件、高温、高压、大气压、真空等中的一种或多种。
在一些实施例中,每个指状物具有第一上表面、第二上表面、侧壁和下表面。第一上表面基本上设置在第一平面中并且被配置为在运输载体期间支撑内容物。第二上表面实质上设置在第一平面上方的第二平面中。侧壁设置在第一上表面与第二上表面之间。穿过从第二上表面到下表面的指状物形成第一开口。下表面形成凹部,以接收载体的形成第二开口的一部分。指状物经由插入穿过载体的第一开口和载体的第二开口的紧固件可移除地附接到载体。在一些实施例中,内容物在运输载体的过程中接触指状物组而不接触刚性主体。在一些实施例中,由刚性主体形成的开口是狭槽,并且每个指状物经由狭槽可调节地位于刚性主体上。在一些示例中,基于指状物的磨损来调节指状物的位置。在一些示例中,基于要由载体运输的内容物的类型(例如尺寸等)来调节指状物的位置。
在一些实施例中,指状物的侧壁具有上部和下部,上部相对于第一上表面具有约100至110度的角度(例如与正交线成约15度),而下部相对于第一上表面具有约90至100度的角度(例如与正交线成约5度)。在一些实施例中,指状物进一步包括在第一上表面与侧壁之间的倒角。在一些实施例中,指状物被配置为消散静电荷。
载体(例如,刚性主体)包括,一个或多个下表面被配置为与机械臂的终端受动器对接的一个或多个下表面。载体(例如,刚性主体)包括被配置为与真空吸盘对接的一个或多个下表面(例如,实心的平面中央区域)。
本文公开的设备、系统和方法具有优于常规解决方案的优点。基板处理系统载体能够在不同类型的条件下自动更换不同类型的内容物,而无需打开处理腔室且随后无需进行重新认证过程。基板处理系统载体被配置为与用于晶片移送的设备(例如,在机械臂上的终端受动器、真空吸盘、升举销等)对接。使用基板处理系统载体,使晶片处理系统的晶片处理部件(例如真空吸盘、终端受动器、机械臂、狭缝阀、装载端口等)也能够处理处理配件环与其他部件,而无需进行适配或只需进行最小的适配。与常规解决方案相比,使用基板处理系统载体来替换部件,对生产线产量、调度、基板质量、用户时间、所用能源等的影响较小。另外,基板处理系统载体的使用使得被配置用于处理基板的机器人和/或台也可以处理其他类型的物体(例如,腔室部件)而无需重新装备。这可以减少基板处理系统的总拥有成本。
尽管本说明书的某些部分涉及处理配件环,但是本说明书可适用于不同类型的内容物(例如,处理处理配件环,还适用于不同类型的腔室部件,例如边缘环、喷淋头、掩模、屏蔽处理器、半环等)。尽管本说明书的某些部分涉及基板处理系统,但是本说明书可以应用于其他类型的系统。
图1示出了根据某些实施例的处理系统100(例如,晶片处理系统、基板处理系统、半导体处理系统)。处理系统100包括工厂接口101和装载端口128(例如,装载端口128A-D)。在一些实施例中,装载端口128A-D被直接安装到(例如,密封)工厂接口101。封闭系统130(例如盒、FOUP、处理配件封闭系统等)被配置为可移除地耦接(例如埠接)至装载端口128A-D。如图1所示,封闭系统130A耦接到装载端口128A,封闭系统130B耦接到装载端口128B,封闭系统130C耦接到装载端口128C,并且封闭系统130D耦接到负载端口128D。在一些实施例中,一个或多个封闭系统130耦接到装载用于将晶片和/或其他基板移送进出处理系统100。封闭系统130中的每个封闭系统130相对于相应的装载端口128密封。在一些实施例中,第一封闭系统130A端口埠接至装载端口128A(例如,用于更换用过的处理配件环)。一旦执行了这样的一个或多个操作,则随后将第一封闭系统130A从装载端口128A上卸下,然后将第二封闭系统130(例如,包含晶片的FOUP)埠接到相同的装载端口128A上。在一些实施例中,使用(例如,配置成使用不同类型的指状物的)载体在封闭系统130与处理系统100的其他部分之间运输不同类型的内容。
在一些实施例中,装载端口128包括形成垂直开口(或基本垂直开口)的前接口。装载端口128附加地包括用于支撑封闭系统130(例如,盒、处理配件封闭系统)的水平表面。每个封闭系统130(例如晶片的FOUP、处理配件封闭系统)具有形成垂直开口的前接口。封闭系统130的前接口的尺寸设置成对接(例如密封至)装载端口128的前接口(例如,封闭系统130的垂直开口的尺寸与装载端口128的垂直开口的尺寸大致相同)。封闭系统130被放置在装载端口128的水平表面上,并且封闭系统130的垂直开口与装载端口128的垂直开口对准。封闭系统130的前接口与装载端口128的前接口互连(例如夹紧、固定、密封到前接口)。封闭系统130的底部板(例如底板)可以具有与装载端口128的水平表面接合的特征(例如与装载端口运动销特征接合的装载特征(诸如凹部或插口)、用于销间隙的装载端口、和/或封闭系统埠接托盘闩锁夹持特征)。用于不同类型的封闭系统130(例如,处理配件封闭系统、包含晶片的盒等)的相同装载端口128。
在一些具体实施例中,封闭系统130(例如,处理配件封闭系统)包括内容物110的一种或多种物品(例如处理配件环、空的处理配件环载体、设置在处理配件环载体上的处理配件环、放置验证晶片、处理系统100的部件等中的一折或多者)。在一些示例中,处理配件封闭系统130(例如经由装载端口128)耦接到工厂接口101装载以使得能够将处理配件环载体上的处理配件环自动移送到处理系统100中,以替换使用过的处理配件环。
在一些实施例中,处理系统100还包括第一真空端口103a、103b,第一真空端口103a、103b将工厂接口101耦接至相应的脱气腔室104a、104b。第二真空端口105a、105b耦接到相应的脱气腔室104a、104b,并且设置在脱气腔室104a、104b与移送腔室106之间,以促进将晶片和内容物110(例如处理配件环)移送到移送腔室106中。在一些实施例中,处理系统100包括和/或使用一个或多个脱气腔室104和相应数量的真空端口103、105(例如,处理系统100包括单个脱气腔室104、单个第一真空端口103、和单个第二真空端口105)。移送腔室106包括设置在其周围并与其耦接的多个处理腔室107(例如四个处理腔室107、六个处理腔室107等)。处理腔室107通过相应端口108(诸如狭缝阀等)耦接至移送腔室106。在一些实施例中,工厂接口101处于较高的压力(例如大气压)下,而移送室106处于较低的压力(例如真空)下。每个脱气腔室104(例如加载闸、压力腔室)具有将脱气腔室104从工厂接口101密封的第一门(例如第一真空端口103)和将脱气腔室104从移送腔室106密封的第二门(例如第二真空端口105)。当第一门打开并且第二门关闭时,内容物从工厂接口101移送到脱气腔室104中,第一门关闭,脱气腔室104中的压力降低以匹配移送腔室106,第二门打开,并且内容物从脱气腔室104中移出。使用局部中心发现(local center finding;LCF)装置来(例如在进入处理室107之前、在离开处理室107之后)对准移送腔室106中的内容物。
在一些实施例中,处理腔室107包括蚀刻腔室、沉积腔室(包括原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积或其等离子体增强版本)、退火腔室等中的一者或多者。
工厂接口101包括工厂接口机器人111。工厂接口机器人111包括机械臂,诸如选择顺应性装配机械臂(SCARA)机器人。SCARA机器人的示例包括2链接SCARA机器人、3链接SCARA机器人、4链接SCARA机器人等。工厂接口机器人111在机械臂的端部上包括终端受动器。终端受动器被配置为拾取并处理诸如晶片的特定物体。替代地或附加地,终端受动器可以被配置为处理诸如载体和/或处理配件环(边缘环)之类的物体。机械臂具有一个或多个链结或构件(例如腕部构件、上臂构件、前臂构件等),所述一个或多个链结或构件被配置为移动以将终端受动器沿不同的方向移动至不同的位置。
工厂接口机器人111被配置为在封闭系统130(例如盒、FOUP)与脱气腔室104a、104b(或装载端口)之间移送物体。虽然常规系统与处理系统(例如工厂接口、移送腔室、处理腔室)的打开(例如,拆卸、破坏密封或污染)相关联以更换不同类型的内容物,但处理系统100被配置为便于内容物的移送和更换,而无需操作员打开(例如拆卸、破坏密封或污染)处理系统100。因此,在一些实施例中,在(例如通过具有可更换指状物的载体)更换内容物期间保持包括封闭系统130的内部空间和工厂接口101的内部空间的密封环境。
移送室106包括移送腔室机器人112。移送腔室机器人112包括机械臂,机械臂的端部处具有终端受动器。终端受动器被配置为处理诸如晶片的特定物体。在一些实施例中,移送腔室机器人112是SCARA机器人,但是在一些实施例中,比工厂接口机器人111具有更少的链结和/或更少的自由度。
控制器109控制处理系统100的各个方面。控制器109是和/或包括诸如个人计算机、服务器计算机、可编程逻辑控制器(PLC)、微控制器等的计算装置。控制器109包括一个或多个处理装置,其在一些实施例中可以是诸如微处理器、中央处理单元等的通用处理装置。更具体地,在一些实施例中,处理装置是复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、实施其他指令集的处理器、或实施指令集的组合的处理器。在一些实施例中,处理装置是一个或多个专用处理装置,诸如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号系统处理器(DSP)、网络系统处理器等。在一些具体实施例中,控制器109包括数据存储装置(例如一个或多个磁盘驱动器和/或固态硬盘)、主存储器、静态存储器、网络接口和/或其他部件。在一些实施例中,控制器109执行指令以执行本文描述的方法或处理中的任何一者或多者。指令存储在计算机可读存储介质上,计算机可读存储介质包括主存储器、静态存储器、辅助存储和/或处理装置(在指令执行期间)。在一些实施例中,控制器109从工厂接口机器人111和晶片移送腔室机器人112接收信号,并将控制信号发送到工厂接口机器人111和晶片移送腔室机器人112。
图1示意性地示出了内容物110(例如,耦接至处理配件环载体的处理配件环)到处理腔室107中的移送。根据本公开内容的一个方面,经由位于工厂接口101中的工厂接口机器人111从封闭系统130中移除内容物110。工厂接口机器人111通过第一真空端口103a、103b中的一个将内容物110移送到相应的脱气腔室104a、104b中。位于移送腔室106中的移送腔室机器人112通过第二真空端口105a或105b从脱气腔室104a、104b中的一者中移除内容物110。移送腔室机器人112将内容物110移动到移送腔室106中,其中内容物110通过相应的端口108移送到处理腔室107中。尽管为清楚起见未示出,但是,参考图1,内容物110的移送包括设置在处理配件环载体上的处理配件环的移送、空的处理配件环载体的移送、放置验证晶片的移送等。
图1示出了内容物110的移送的一个示例,但是也可以想到其他示例。在一些示例中,处理配件封闭系统130可以(例如,经由移送腔室106中的装载端口)耦接至移送腔室106装载。内容物110由移送腔室机器人112从移送腔室106装载到处理腔室107中。另外,在一些实施例中,内容物110可以被装载在基板支撑底座(substrate support pedestal;SSP)中。在一些实施例中,附加的SSP可以被定位成与工厂接口101通信,与所示的SSP相对。以与本文所述的任何方式相反的方式从处理系统100中移除处理过的内容物110(例如,使用过的处理配件环)。在一些实施例中,当利用多个封闭系统130或封闭系统130和SSP的组合时,一个SSP或封闭系统130用于未处理的内容物110(例如,新的处理配件环),而另一个SSP或封闭系统130用于接收处理过的内容物110(例如,使用过的处理配件环)。
处理系统100包括腔室(诸如工厂接口101(例如,设备前端模块(EFEM))和与工厂接口101相邻的相邻腔室(例如,装载端口128、封闭系统130、SSP、脱气腔室104(例如,装载锁)等)。腔室中的一个或多个腔室被密封(例如,腔室中的每个腔室都被密封)。相邻的腔室被密封到工厂接口101。在一些实施例中,将惰性气体(例如氮气、氩气、氖气、氦气、氪气或氙气中的一种或多种)提供到腔室中的一个或多个腔室(例如工厂接口101和/或相邻的腔室)中以提供一个或多个惰性环境。在一些示例中,工厂接口101是维持工厂接口101内的惰性环境(例如惰性EFEM微型环境)使得用户不需要进入工厂接口101(例如,处理系统100被配置为在工厂接口101内没有手动访问权限)的惰性EFEM。
在一些实施例中,将气体流(例如惰性气体、氮气)提供到处理系统100的一个或多个腔室(例如工厂接口101)中。在一些实施例中,气体流量大于通过一个或多个腔室的泄漏以维持一个或多个腔室内的正压。在一些实施例中,工厂接口101内的惰性气体被再循环。在一些实施例中,惰性气体的一部分被排出。在一些实施例中,进入工厂接口101的非再循环气体的气体流量大于排出的气体流量和气体泄漏,以维持工厂接口101内的惰性气体的正压。在一些实施例中,工厂接口101耦接到一个或多个阀和/或泵,以提供流入和流出工厂接口101的气体流。处理装置(例如控制器109的装置)控制流入和流出工厂接口101的气体流。在一些实施例中,处理装置从一个或多个传感器(例如氧传感器、湿度传感器、运动传感器、门致动传感器、温度传感器、压力传感器等)接收传感器数据,并基于传感器数据确定流入和/或流出工厂接口101的惰性气体的流速。
封闭系统130允许(例如,通过具有可更换指状物的载体)移送和更换不同类型的内容物110,而无需打开工厂接口101和相邻腔室内的密封环境。封闭系统130响应于停靠在装载端口128上而密封到装载端口128。封闭系统130提供净化端口通道,以便可以在打开封闭系统130之前对封闭系统130的内部进行净化,以将对工厂接口101中惰性环境的干扰最小化。
图2A-N示出了根据某些实施例的载体200的视图。
图2A-D和2G-L示出了载体200的视图。图2A示出了根据某些实施例的包括刚性主体210、紧固件230和指状物240的载体200的顶部透视图。图2B示出了根据某些实施例的包括刚性主体210、紧固件230和指状物240的载体200的底部透视图。图2C示出了根据某些实施例的载体200(例如,没有紧固件230和指状物240)的刚性主体210的俯视图。图2D示出了根据某些实施例的载体200(例如,没有紧固件230和指状物240)的刚性主体210的仰视图。图2G示出了根据某些实施例的包括刚性主体210、紧固件230和指状物240的载体200的俯视图。图2H示出了根据某些实施例的包括刚性主体210、紧固件230和指状物240的载体200的仰视图。图2I示出了根据某些实施例的包括刚性主体210、紧固件230和指状物240的载体200的前抬升视图。图2J示出了根据某些实施例的包括刚性主体210、紧固件230和指状物240的载体200的后抬升视图。图2K示出了根据某些实施例的包括刚性主体210、紧固件230和指状物240的载体200的左侧抬升视图。图2L示出了根据某些实施例的包括刚性主体210、紧固件230和指状物240的载体200的右侧抬升视图。
载体200包括具有开口220的刚性主体210(例如,参见图2C-D)。在一些实施例中,开口220带有螺纹以接收带螺纹的紧固件230。载体200进一步包括被配置为经由开口220可移除地附接到刚性主体210的紧固件230(例如螺钉、螺栓、铆钉等)。在一些实施例中,紧固件230带有螺纹以固定到带螺纹的开口220。在一些实施例中,紧固件230带有螺纹以固定到带螺纹的指状物240。在一些实施例中,每个紧固件230包括被配置成彼此固定以将指状物240固定至刚性主体210的第一部分和第二部分(例如,螺栓和螺母等)。
指状物240被配置为经由紧固件230和开口220可移除地附接到刚性主体210。在一些实施例中,每个指状物240形成开口,并且紧固件230被配置为通过被插入穿过指状物240的开口和刚性主体210的开口220将指状物240可移除地附接到刚性主体210。
一组指状物240(例如,三个指状物240)被配置为可移除地附接到刚性主体210。所述组指状物240被配置成在基板处理系统内的载体的运输(例如,经由机械臂)期间支撑内容物(例如,处理配件环)。在一些实施例中,内容物在基板处理系统内的运输期间接触所述组指状物240而不接触刚性主体210。
在一些实施例中,第一组指状物240(例如,三个指状物)被配置为经由紧固件230和开口220可移除地附接到刚性主体210,以在基板处理系统内的载体200的第一运输(例如,经由机械臂)期间支撑第一内容物,并且第二组指状物240(例如,三个不同的指状物)被配置为(例如经由与第一组指状物240使用的相同的紧固件230和开口220)可移除地附接到刚性主体210,以在基板处理系统内的载体200的第二运输(例如,经由相同的机械臂)期间支撑第二内容物。
在一些实施例中,不同组的指状物240用于不同类型的内容物。在一些示例中,不同类型的内容物包括新内容物和使用过的内容物(例如,固定到刚性主体210上的第一组指状物240用于运输使用过的内容物,固定到同一刚性主体210上的第二组指状物240用于运输新内容物)。在一些示例中,不同类型的内容物包括不同尺寸和/或形状的内容物(例如,固定到刚性主体210上的第一组指状物240用于运输第一尺寸和/或形状的内容物,固定在同一刚性主体210的第二组指状物240用于运输不同尺寸和/或形状的内容物)。在一些示例中,不同类型的内容物包括处理配件环、基板处理系统的腔室部件、基板处理系统的用过的腔室部件、喷淋头、具有大致圆形周界(例如内部周边、外部周边等)的部件中的一者或多者。
在一些实施例中,不同组的指状物240用于不同条件。在一些实施例中,第一组指状物240中的每个指状物240包括被配置用于第一条件的第一材料,并且第二组指状物中的每个指状物包括被配置用于不同于第一条件的第二条件的第二材料。在一些示例中,指状物240的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、陶瓷材料、聚四氟乙烯(PTFE)(例如TeflonTM)、超高分子量(UHMW)聚乙烯、吸收性材料、非吸收性材料、涂层材料、变形材料、静电耗散材料等的一种或多种。在一些实施例中,指状物240具有特定的电导率(例如小于完美的电导率,一些电导率以允许以受控的速率耗散,防止导电路径高电弧放电,耗散范围从约105至约109欧姆等)。在一些示例中,不同条件包括腐蚀性条件、清洁条件、静电条件、特定处理(例如基板制造处理、原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、以上的等离子体增强形式等)、特定的化学物质(例如氟、酸、碱等)、特定的温度范围(例如高温)、特定的压力范围(例如高压)、大气压、真空压力等中的一种或多种。
在一些实施例中,载体200是自定义的机械适配器,以允许通过自动化来处理处理配件环,以使处理配件环移动通过被设计用于晶片处理的工具。可更换的指状物240允许维护载体200,并取决于特定处理配件环的需要用不同的指状物材料类型进行更换。具有可更换的指状物240的载体200启用当前的处理配件环并且允许将来可与各种尺寸和材料类型的处理配件环兼容。
在一些实施例中,不同的刚性主体210用于不同的内容物和/或不同的条件。在一些实施例中,每个刚性主体210由不同类型的材料制成。在一些示例中,刚性主体210由碳纤维、铝、铝铸板(例如
Figure BDA0003859289440000131
)、硬质阳极氧化铝、陶瓷材料、钛等中的一种或多种制成。在一些实施例中,刚性主体210是与机械叶片(例如,终端受动器)相同或相似的材料。在一些实施例中,载体200不具有任何胶合部件(例如,没有粘合剂)。在一些实施例中,载体200不具有任何热压配合部件。在一些实施例中,载体200的所有特征(例如,经由紧固件230)被机械地接合或被机械加工成刚性主体210。
在一些实施例中,载体200具有用于防滑接口(例如自动化接口)的垫250(例如蘑菇型垫、全氟弹性体垫、
Figure BDA0003859289440000132
8475摩擦垫、九个Kalrez蘑菇型垫、校准的蘑菇型、集成到刚性主体210的的垫),具有大气环境机器人终端受动器(例如图1的工厂接口机器人111)和真空机器人终端受动器(例如图1的移送腔室机器人112)与机器人界面。在一些实施例中,垫250用于与LCF装置、对准器装置等中的一者或多者的防滑接口。
在一些实施例中,载体200具有用于将载体200定位在封闭系统(例如图1的封闭系统130,FOUP)中和装载闸(例如图1的脱气腔室104)的垫260(例如铝垫、集成到刚性主体210的垫)。
在一些实施例中,刚性主体210形成窗口270(例如开口、狭槽等)。在一些实施例中,窗口270由工具自动化(例如通过对准器装置、通过LCF装置)使用以通过载体200查看(例如以查看载体200另一侧上的物体)以获得放置精度。在一些实施例中,窗口270用于减小载体200(例如刚性主体210)的质量(mass)。
在一些实施例中,刚性主体210具有基本呈平面的(例如,基本平坦的)下表面。在一些实施例中,除了在刚性主体210的下表面上的垫250和260之外,刚性主体210的下表面是基本平坦的。在一些实施例中,载体200(例如刚性主体210)不具有运动学定位特征(例如,在刚性主体210的下表面上不具有运动学定位特征)。在一些实施例中,刚性主体210和/或指状物240具有一个或多个涂层。在一些示例中,指状物240具有被配置用于在特定条件下(例如,适于某些化学和/或处理)运输内容物的涂层。在一些实施例中,指状物240具有一个或多个摩擦系数以允许内容物在指状物上对准的一个或多个涂层。在一些示例中,每个指状物240的侧壁具有比每个指状物的第一上表面低的摩擦系数,以允许内容物向下滑动到侧壁并停止在第一上表面处。在一些示例中,每个指状物240的侧壁的上部具有比每个指状物240的侧壁的下部更低的摩擦系数,以允许内容物滑下每个侧壁的上部并在每个侧壁的下部减速。
在一些实施例中,刚性主体210的轮廓不同于图2A-D中所示的轮廓。在一些实施例中,开口220(例如,用于接收紧固件230)、垫250、垫260和/或窗口270的尺寸、形状、数量等与图2A-D所示的不同。
在一些实施例中,指状物240被加工(例如,在组装到刚性主体210上之后,当组装在刚性主体210上时,在经由紧固件230可移除地附接到刚性主体210之后),使得指状物240带有指示载体200(例如刚性主体210)上的位置的标记。在一些示例中,第一指状物240被加工以具有指示在刚性主体210上的第一位置的第一标记(例如,第一标识符),第二指状物被加工以具有指示在刚性主体210上的第二位置的第二标记(例如第二标识符),以及第三指状物被加工成具有指示刚性主体210上的第三位置的第三标记(例如,第三标识符)。在一些实施例中,刚性主体210上的不同位置被加工成具有与被加工到不同的指状物240上的标记(例如标识符)类似的标记(例如标识符)。刚性主体210和/或指状物240上的标记指示安装模式。在一些示例中,标识符包括注释符号(例如I、II、III)、数字、字母、颜色、符号等中的一种或多种。通过将刚性主体210上的标识符与指状物240上的标识符进行匹配,刚性主体210的一个开口220对应于特定的指状物240,以避免由用于刚性主体210的相同开口220的不同的指状物240引起的公差堆叠(例如刚性主体210的凸台的公差)。在一些实施例中,一组指状物240中的任何指状物240可用于刚性主体210的任何给定的开口220(例如,任何凸台)。
在一些实施例中,一个或多个指状物240附接到刚性主体210以支撑内容物。在一些实施例中,两个或更多个指状物240附接到刚性主体210以支撑内容物。在一些实施例中,三个或更多个指状物240附接到刚性主体210以支撑内容物。在一些实施例中,每个指状物240在刚性主体210周围基本相等地间隔(例如,在三个指状物240中的每个指状物240之间大约120度)。在一些实施例中,第一指状物240和第二指状物240对称地定位在刚性主体210上,并且第三指状物240与第一指状物240和第二指状物240相等地间隔开。
在一些实施例中,指状物240在内容物的内周边(例如,内侧壁)附近支撑内容物(例如,处理配件环)。在一些实施例中,指状物240在内容物的外周边(例如,外侧壁)附近支撑内容物(例如,处理配件环)。
在一些实施例中,不同的紧固件230用于不同的刚性主体210、开口220、指状物240、条件等中的一者或多者。在一些实施例中,不同的紧固件230是不同尺寸、不同形状、不同材料等中的一种或多种。在一些实施例中,紧固件230的材料包括铝、陶瓷、不锈钢、电抛光(EP)不锈钢等中的一种或多种。
在一些实施例中,指状物240具有下延以支撑内容物的唇部。在一些实施例中,指状物240围绕刚性主体210设置以支撑具有圆形周边的内容物,例如处理套件环、喷淋头等。在一些实施例中,指状物240是可更换的以支撑不同周边尺寸的内容物。在一些实施例中,指状物240经由狭槽附接到刚性主体210,狭槽允许指状物240的位置是可调整的(例如,从刚性主体210的中心部分径向地调整)以支撑不同周边尺寸的内容物。在一些实施例中,由于指状物240随着时间的推移而磨损,指状物240的位置是可调整的(例如,从刚性主体210的中心区域280径向地调整)以继续支撑相同周边尺寸的内容物。在一些实施例中,一旦指状物240被磨损并且不能继续支撑相同周边尺寸的内容物,则将磨损的指状物240更换为新的指状物240。
载体200包括被配置为与机械臂的终端受动器对接的一个或多个下表面(例如,垫250)。载体200(例如,刚性主体210)包括被构造成与真空吸盘对接的一个或多个下表面(例如,实心的平面中央区域280)。
在一些实施例中,刚性主体210在每个开口220周围形成凸台222。在一些实施例中,凸台222是刚性主体210的突出特征。在一些实施例中,凸台222用于将指状物240定位在刚性主体210上。在一些实施例中,指状物240具有与突出的凸台222匹配的凹部。在一些实施例中,凸台222使指状物240以正确的定向附接到刚性主体210上。
图2E-F和图2M示出了根据某些实施例的支撑处理配件环290的载体200的视图。图2E示出了根据某些实施例的支撑处理配件环290的载体200的俯视图。图2F示出了根据某些实施例的支撑处理配件环290的载体200的侧视截面图。图2M示出了根据某些实施例的支撑处理配件环290的载体200的顶部透视图。
载体200包括刚性主体210和通过紧固件230附接到刚性主体210的指状物240。处理配件环290设置在指状物240上。
在一些实施例中,载体200的尺寸和形状被设置成在处理套配件环290与载体200的周边的一个或多个部分之间提供一个或多个间隙。在一些实施例中,对准装置和/或LCF装置使用一个或多个间隙来对准载体200和/或处理套件环290。在一些示例中,一个或多个间隙使得光束能够用于检测处理配件环290的平坦的内侧壁特征或其他配准特征。在一些实施例中,一个或多个间隙由升举销使用,以能够(例如,在处理腔室内)将处理配件环290从载体200上提升。在一些实施例中,载体200的周边被配置为与基板处理系统的封闭系统(例如,FOUP)的架子相接。
图2N示出了根据某些实施例布置在封闭系统292(例如,FOUP)中的架子294上的载体200。封闭系统292包括一个或多个架子294。在一些实施例中,每个架子294被配置为接收载体200和设置在载体200上的处理配件环290。在一些实施例中,机械臂将支撑处理配件环290的载体200降低到封闭系统292中的架子294上。在一些实施例中,当机械臂将支撑处理配件环290的载体200降低到架子294上时,架子294的第一部分支撑处理配件环290,然后架子294的第二部分支撑载体200,使得处理配件环290被支撑在架子294上的载体200上方(例如,处理配件环290不接触载体200)。
图3A-B示出了根据某些实施例的载体(例如,图2A-F的载体200)的指状物340A-B(例如,图2A-F的指状物240)。在一些实施例中,指状物340A和指状物340B被配置为可移除地附接到相同的刚性主体(例如,图2A-F的刚性主体210)。例如,指状物340A被配置为可移除地附接到刚性主体以在第一条件下移送第一内容物,并且指状物340B被配置为可移除地附接到同一刚性主体以移送一个或多个不同于第一内容物的第二内容物和/或在不同于第一条件的第二条件下移送。
在一些实施例中,每个指状物340具有第一上表面342A、第二上表面342B、侧壁350和下表面360。第一上表面342A基本上设置在第一平面中并且被配置成在载体的运输期间支撑内容物。第二上表面342B基本上设置在第一平面上方的第二平面中。侧壁350设置在第一上表面342A与第二上表面342B之间。从第二上表面342B到下表面360穿过指状物340形成第一开口362。在一些实施例中,下表面360形成凹部(例如参见图4A)以容纳形成载体的第二开口的一部分(例如,以接收围绕图2A-F的刚性主体210的开口220设置的突出凸台222)。指状物340通过紧固件可移除地附接到载体,紧固件插入穿过指状物的第一开口和载体的第二开口。在一些实施例中,内容物在载体的运输期间接触一组指状物而不接触刚性主体。在一些实施例中,由刚性主体形成的开口是狭槽,并且每个指状物340经由狭槽可调整地放置于刚性主体上。在一些示例中,基于指状物340的磨损来调整指状物340的位置。在一些示例中,指状物340的位置基于要由载体运输的内容物的类型(例如尺寸等)进行调整。
在一些实施例中,指状物340的侧壁350具有上部352A和下部352B,上部352A相对于第一上表面342A具有第一角度354A(例如约100至110度角、与正交线成约15度),下部相对于第一上表面342A具有第二角度354B(例如约90至100度角、与正交线成约5度)。在一些实施例中,侧壁350进一步包括相对于第一上表面342A基本正交(例如约85至95度角)的基本垂直部分352C。在一些实施例中,指状物340进一步包括在第一上表面342A与侧壁350之间的倒角356。在一些实施例中,指状物340的倒角356匹配(例如尺寸基本相同、但不干扰)设置在指状物340上的内容物(例如处理配件环)的倒角。在一些实施例中,设置在指状物上的内容物(例如,处理配件环)的下表面接触指状物340的第一上表面342A。在一些实施例中,侧壁350(例如上部352A、下部352B和/或基本垂直的部分352C)的角度354被配置为引导(例如,对准)内容物(例如,处理配件环)到指状物340上以进行运输。常规载体在未对准的方向上移送内容物并且在基板处理系统内放下内容物。指状物340的侧壁350的角度354防止内容物在载体上未对准、弯曲、不平行、不稳定(例如,从载体掉落)等中的一者或多者。
在一些实施例中,第一上表面342A具有第一摩擦系数,第一摩擦系数大于侧壁350的一个或多个部分的第二摩擦系数(例如,以帮助将内容物固定到指状物340,以帮助对准指状物340上的内容物等)。
图4A-F示出了根据某些实施例的包括刚性主体410(例如,图2A-F的刚性主体210)的载体400(例如,图2A-F的载体200)。图4A是包括设置在刚性主体410的凸台422(例如,图2A-F的凸台222)上的指状物440(例如,图2A-F的指状物240、图3A-B的指状物340)的载体400的横截面侧视图。图4B是包括可移除地附接到刚性主体410的指状物440(例如,图2A-F的指状物240、图3A-B的指状物340)的载体400的透视图。图4C是包括围绕开口420(例如,图2A-F的开口220)设置的凸台422(例如,图2A-F的凸台222)的载体400的刚性主体410的俯视图。图4D是包括设置在刚性主体410的凸台422(例如,图2A-F的凸台222)上的指状物440(例如,图2A-F的指状物240、图3A-B的指状物340)的载体400的横截面侧视图。图4E是包括设置在刚性主体410的凸台422(例如,图2A-F的凸台222)上的指状物440(例如,图2A-F的指状物240、图3A-B的指状物340)的载体400的横截面侧视图。图4F是包括可移除地附接到刚性主体410的指状物440(例如,图2A-F的指状物240、图3A-B的指状物340)的载体400的透视图。
在一些实施例中,刚性主体410的特征(例如凸台422、突出特征412等)被配置为将指状物440定向(例如,对准)在刚性主体410上。在一些实施例中,指状物440的下表面形成被配置成接收凸台422的凹部。在一些实施例中,指状物440的左侧、右侧和/或后侧邻近于(例如,抵靠)刚性主体410的上表面上的突出特征412设置。在一些实施例中,上表面上的突出特征412和/或凸台422使指状物440定向(例如,以将指状物正确地定位在刚性主体410上,以将指状物440中的开口正确地对准刚性主体210的开口420以接收紧固件430等)。
在一些实施例中,载体400的指状物440支撑一个或多个处理配件环490(例如,图2E、2F和/或2M的处理配件环290)。参照图4D-F所示,在一些实施例中,指状物440支撑处理配件环490A,并且处理配件环490B设置在处理配件环490A上。处理配件环490A可包括第一上表面、低于第一上表面的第二上表面、内侧壁、外侧壁和底表面。第一上表面可以与第二上表面基本平行。外侧壁可以连接第一上表面和第二上表面。内侧壁可以连接第一上表面和底表面。内侧壁可以接触指状物440的侧壁(例如,图3A-B的侧壁350)的至少一部分。处理配件环490A的底表面可以接触指状物440的上表面(例如,图3A-B的第一上表面342A)。
处理配件环490B可以包括上表面、下表面、连接上表面和下表面的内侧壁、以及连接上表面和下表面的外侧壁。在一些实施例中,处理配件环490B设置在处理配件环490A的第二上表面与第一上表面中的更低的表面上。在一些实施例中,处理套件环490B的内侧壁可以接触处理配件环490A的外侧壁。在一些实施例中,处理套件环490A是支撑环,并且处理套件环490B是插入环。
如图4D所示,在一些实施例中,指状物440在处理配件环490A的一部分的下方延伸。参照图4E-F所示,在一些实施例中,指状物440在处理配件环490A-B的下方延伸。指状物440可以形成凹部以接收一个或多个处理配件环490。指状物440的凹部可具有第一侧壁(例如,图3A-B的侧壁350)、上表面(例如,图3A-B的第一上表面342A)和第二侧壁(例如,与第一侧壁相对)。指状物440的第一侧壁接触处理配件环490A的内侧壁,并且指状物440的第二侧壁接触处理配件环490B的外侧壁。
在一些实施例中,载体400中的每个指状物440(例如,三个指状物440)包括形成凹部以接收一个或多个处理配件环490(例如,参见图4E-F)。在一些实施例中,载体400的一个或多个指状物440包括凹部以接收一个或多个处理配件环490(例如,参见图4E-F),并且载体400的指状部440中的一个或多个指状部440部分地设置在一个或多个处理配件环490中的至少一个处理配件环490下方(例如,参见图4D)。
在一些实施例中,载体400可以控制处理配件环490的同心度。载体400可以在移动(例如高架运输(OHT)和手动FOUP装载和/或振动)期间保持堆叠的处理环同心。载体400可以在机器人(例如工厂接口(FI)、主机架(MF)、移送室等)运输到处理腔室期间使堆叠的处理配件环保持同心。在一些实施例中,载体400支撑一个或多个处理配件环490。在一些实施例中,载体400支撑被堆叠(例如,环堆叠)的两个或更多个处理配件环490。在一些实施例中,载体400支撑堆叠的两个或三个处理套件环490。在一些实施例中,当通过自动化(例如FI、MF、移送腔室等)运输处理配件环490时,载体在各处保持相同间隙(例如,处理配件环490与载体400之间的间隙)。在一些实施例中,载体400的下表面被配置成与FI刀片、MF机械叶片、FOUP(例如,FOUP架子)、装载闸鳍、LCF、对准器(例如,FI对准器)、处理腔室升举销等对接。
在一些实施例中,载体400的指状物440是可更换的。在一些实施例中,不同组的指状物440由不同材料制成(例如,被配置用于不同的温度、处理、化学性质、热膨胀等)。在一些实施例中,一组指状物440由陶瓷、钛等中的一种或多种制成。在一些实施例中,所述组指状物440的热膨胀匹配刚性主体410、一个或多个处理配件环490、紧固件430等的热膨胀(例如,在载体400的温度下)。
图5示出了根据某些实施例的使用基板处理系统的载体的方法500。在一些实施例中,方法500的操作中的一个或多个操作由机械臂(例如,图1的工厂接口机器人111的机械臂)和/或由控制器(例如,图1的控制器109)执行。尽管以特定的序列或顺序显示,除非另有说明,否则可以修改过程的顺序。因此,示出的实施例应当仅被理解为示例,并且示出的处理可以以不同的顺序执行,并且一些处理可以并行地执行。另外,在各个实施例中可以省略一个或多个过程。因此,并非在每个实施例中都需要所有处理。
参照图5的方法500,在框502处,确定与基板处理系统中的第一运输相关联的第一条件。在一些实施例中,第一条件包括以下中的一者或多者:基板处理操作、化学性质、要移送的内容物的类型、温度、压力、可用于载体的清洁等。在一些实施例中,基于配方(例如,基板处理系统的即将来临的操作)来确定第一条件。在一些实施例中,第一条件是基于基板处理系统的一个或多个部分的当前条件来确定的。
在框504处,识别与第一条件相对应的第一组指状物。在一些实施例中,第一组指状物具有与第一条件匹配的材料、粗糙度、涂层、尺寸、侧壁的高度、侧壁的角度、形状、数量等中的一者或多者。
在框506处,第一组指状物经由紧固件附接到载体的刚性主体。在一些实施例中,第一组指状物自主地(例如,经由机器人)附接到刚性主体。在一些实施例中,第一组指状物被手动地附接到刚性主体。在一些实施例中,第一组指状物附接到基板处理系统的外部的刚性主体。在一些实施例中,第一组指状物附接到基板处理系统内部的刚性主体。在一些实施例中,指状物、紧固件和刚性主体被存储在封闭系统(例如,FOUP)、SSP、工厂接口等中的一者或多者内。在一些实施例中,使用紧固装置(例如,紧固机器人)经由紧固件将指状物附接到刚性主体。在一些实施例中,控制器确定基板处理系统中的条件,基于条件选择指状物、紧固件和/或刚性主体中的一者或多者,并且使紧固装置抓住指状物、紧固件和/或刚性主体,并使紧固装置使用紧固件将指状物附接到刚性主体上。在一些实施例中,第一组指状物基于第一条件被附接到刚性主体。在一些示例中,所述组指状物的定向、位置、倒置放置、数量等基于第一条件。
在框508处,通过紧固件调整第一组指状物在刚性主体上的位置。在一些实施例中,紧固件将指状物附接到刚性主体中的狭槽。在一些实施例中,指状物的位置被测量和调整。在一些示例中,将处理配件环放置在指状物上,并(例如经由塞尺、经由成像装置、经由视觉检查、经由决定指状物上的处理配件环的径向位移(radial play)等等)测量指状物的侧壁与处理配件环之间的间隙宽度。响应于确定间隙宽度大于阈值宽度(例如,响应于指状物被磨耗),然后调整指状物的位置。在一些实施例中,为了调整指状物的位置,使指状物经由狭槽相对于刚性主体的中心区域径向移动。在一些实施例中,为了调整指状物的位置,调节固定螺钉以使指状物径向移动。
在框510处,将第一内容物放置在第一组指状物上,以经由载体在基板处理系统中进行运输。在一些实施例中,第一内容物包括处理配件环、边缘环、喷淋头、掩模、掩模处理器、半环、两个或多个处理配件环的堆叠等中的一者或多者。
在框512处,确定与基板处理系统中的第二运输相关联的第二条件。在一些实施例中,第二条件不同于第一条件。在一些示例中,第二条件是与第一条件不同的基板处理操作、化学性质、要移送的内容物的类型、温度、压力等中的一者或多者。
在框514处,识别与第二条件相对应的第二组指状物。在一些实施例中,第二组指状物不同于第一组指状物。在一些示例中,第二组指状物具有与第二条件匹配并且与第一组指状物不同的材料、尺寸、形状、数量等中的一者或多者。
在框516处,第二组指状物经由紧固件附接到载体的刚性主体。在一些实施例中,框516类似于框506。在一些实施例中,刚性主体与框506的刚性主体相同。在一些实施例中,刚性主体与框506的刚性主体不同。在一些实施例中,紧固件与框506的紧固件相同。在一些实施例中,刚性主体与框506的刚性主体不同。
在框518处,经由紧固件调整第二组指状物在刚性主体上的位置。在一些实施例中,框516类似于框508。
在框520处,将第二内容物放置在第二组指状物上,以经由载体在基板处理系统中进行运输。在一些实施例中,框516类似于框510。在一些实施例中,第二内容物不同于框510的内容物。
在一些实施例中,在维持密封环境的同时(例如不打开工厂接口、不打开封闭系统)执行方法500的每个操作。
除非另有明确说明,否则诸如“确定”、“识别”、“附接”、“调整”、“放置”、“运输”、“移动”、“降低”、“使得”、“移除”、“放置”、“位于”等用词,是指向计算机系统或类似的电子计算装置的操作和程序,其将在计算机系统的缓存器和存储器内的表示为物理(电子)量的数据,操纵和变换成类似地表示为计算机系统存储器内的物理量的其他数据或缓存器或其他此类信息存储、传输或显示设备。另外,本文所用的用词“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是指用于区分不同元素的标签,并且根据其数字名称可能不具有序数含义。
本文描述的示例还涉及用于执行本文描述的方法的设备。此设备被特别构造为用于执行本文描述的方法,或者所述设备包括由存储在计算机系统中的计算机程序选择性地编程的通用计算机系统。在一些实施例中,这种计算机程序被存储在计算机可读的有形存储介质中。
本文所述的方法和说明性示例并非固有地与任何特定计算机或其他装置相关。可以根据本文描述的教导来使用各种通用系统,或者可以构造更专用的设备来执行本文描述的方法和/或它们各自的功能、例程、子例程或操作中的每一者。在上面的描述中阐述了各种这些系统的结构的示例。
前面的描述阐述了许多特定细节,例如特定系统、部件、方法等的示例,以便提供对本公开内容的若干实施例的良好理解。然而,对于本领域的技术人员将显而易见的是,可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开内容的至少一些实施例。在其他情况下,未详细描述公知的部件或方法,或者以简单的框图格式呈现公知的部件或方法,以避免不必要地混淆本公开内容。因此,阐述的具体细节仅是示例性的。特定实施方式可以与这些示例性细节不同,并且仍然可以预期在本公开内容的范围内。
本说明书中对于“一个实施例”或“一实施例”的引用表示所说明的相关联本文中具体实施例的特定特征、结构或特性,是被包含在至少一个实施例中。因此,在整个说明书中各处出现的短语“在一个实施例中”或“在一实施例中”不一定都指的是同一实施例。另外,术语“或”旨在表示包括性的“或”而不是排他性的“或”。当在本文中使用术语“约”或“大约”时,这意在表示所给出的标称值精确在±10%以内。
尽管以特定顺序示出和描述了本文方法的操作,但是可以改变每种方法的操作顺序,使得以相反的顺序执行某些操作,从而至少部分地与其他操作并行地执行某些操作。在另一个实施例中,不同操作的指令或子操作以间歇和/或交替的方式进行。
应当理解,以上描述旨在说明而不是限制。在阅读与了解前述说明之后,许多其他的实施例对于本领域技术人员将是显而易见的。因此,公开内容范围应参照所附权利要求来确定,并涵盖这些权利要求的全部等效范围。

Claims (20)

1.一种载体,包括:
刚性主体,所述刚性主体形成多个开口;以及
多个紧固件,所述多个紧固件被配置成经由所述多个开口能移除地附接到所述刚性主体,其中:
第一组指状物,所述第一组指状物被配置为经由所述多个紧固件和所述多个开口能移除地附接到所述刚性主体,所述第一组指状物被配置为在所述载体在基板处理系统内的第一运输期间支撑第一内容物;以及
第二组指状物,所述第二组指状物被配置为经由所述多个紧固件和所述多个开口能移除地附接到所述刚性主体,所述第二组指状物被配置为在所述载体在所述基板处理系统内的第二运输期间支撑第二内容物。
2.如权利要求1所述的载体,所述第一内容物包括以下中的一个或多个:
新的处理配件环;
用过的处理配件环;
所述基板处理系统的新的腔室部件;或者
所述基板处理系统的用过的腔室部件。
3.如权利要求1所述的载体,其中所述第一组指状物中的每个指状物包括:
第一上表面,所述第一上表面基本设置在第一平面中,其中所述第一上表面被配置成接收所述第一内容物;
第二上表面,所述第二上表面基本设置在所述第一平面上方的第二平面中;以及
侧壁,所述侧壁设置在所述第一上表面与所述第二上表面之间,其中所述侧壁包括上部与下部,所述上部相对于所述第一上表面具有约15度的角度,所述下部相对于所述第一上表面具有约5度的角度。
4.如权利要求3所述的载体,其中所述第一组指状物中的每个指状物进一步包括在所述第一上表面与所述侧壁之间的倒角。
5.如权利要求3所述的载体,其中所述侧壁具有第一摩擦系数,并且所述第一上表面具有大于所述第一摩擦系数的第二摩擦系数。
6.如权利要求1所述的载体,其中所述第一组指状物中的每个指状物包括被配置用于第一条件的第一类型材料,并且其中所述第二组指状物中的每个指状物包括被配置用于不同于所述第一条件的第二条件的第二类型材料。
7.如权利要求1所述的载体,其中所述第一组指状物中的每个指状物具有第一尺寸或第一形状中的至少一者以运输所述第一内容物,并且其中所述第二组指状物中的每个指状物具有第二尺寸或第二形状中的至少一者以运输所述第二内容物,所述第二尺寸不同于所述第一尺寸,所述第二形状不同于所述第一形状。
8.如权利要求1所述的载体,其中所述第一组指状物中的每个指状物被配置为消散静电荷。
9.如权利要求1所述的载体,其中所述第一内容物在所述载体的所述第一运输期间接触所述第一组指状物而不接触所述刚性主体。
10.如权利要求1所述的载体,其中所述多个开口是狭槽,其中所述第一组指状物中的每个指状物可调整地位于所述刚性主体上。
11.如权利要求1所述的载体,所述第一组指状物是三个指状物。
12.如权利要求1所述的载体,其中所述第一组指状物中的一个或多个指状物形成凹部,以接收由所述载体支撑的一个或多个处理配件环。
13.一种指状物,所述指状物被配置为能移除地附接到基板处理系统的载体,所述指状物包括:
第一上表面,所述第一上表面基本设置在第一平面中,其中所述第一上表面被配置成在所述载体的运输期间支撑内容物;
第二上表面,所述第二上表面基本设置在所述第一平面上方的第二平面中;
侧壁,所述侧壁设置在所述第一上表面与所述第二上表面之间;和
下表面,其中从所述第二上表面到所述下表面穿过所述指状物形成第一开口,其中所述下表面形成凹部以接收所述载体的形成第二开口的一部分,其中所述指状物经由紧固件附接到所述载体,所述紧固件插入穿过所述指状物的所述第一开口与所述载体的所述第二开口。
14.如权利要求13所述的指状物,其中所述侧壁包括上部与下部,所述上部相对于所述第一上表面具有约15度的角度,所述下部相对于所述第一上表面具有约5度的角度。
15.如权利要求13所述的指状物,其中所述侧壁具有第一摩擦系数,并且所述第一上表面具有大于所述第一摩擦系数的第二摩擦系数。
16.如权利要求13所述的指状物,其中所述指状物被配置为消散静电荷。
17.一种方法,包含以下步骤:
确定与基板处理系统中的第一运输相关联的第一条件;
识别与所述第一条件相对应的第一组指状物;
经由多个紧固件将所述第一组指状物附接到载体的刚性主体;以及
将第一内容物放置在所述第一组指状物上,以经由所述载体在所述基板处理系统中进行运输。
18.如权利要求17所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:
确定与所述基板处理系统中的第二运输相关联的第二条件;
识别与所述第二条件相对应的第二组指状物;
经由所述多个紧固件将所述第二组指状物附接到所述载体的所述刚性主体;以及
将第二内容物放置在所述第二组指状物上,以经由所述载体在所述基板处理系统中进行运输。
19.如权利要求17所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:
确定与所述基板处理系统中的第二运输相关联的第二条件;以及
经由所述多个紧固件调整所述第一组指状物在所述刚性主体上的位置。
20.如权利要求17所述的方法,其中所述第一组指状物中的每个指状物包括:
第一上表面,所述第一上表面基本设置在第一平面中,其中所述第一上表面被配置成接收所述第一内容物;
第二上表面,所述第二上表面基本设置在所述第一平面上方的第二平面中;以及
侧壁,所述侧壁设置在所述第一上表面与所述第二上表面之间,其中所述侧壁包括上部与下部,,所述上部相对于所述第一上表面具有约15度的角度,所述下部相对于所述第一上表面具有约5度的角度。
CN202180024281.2A 2020-03-23 2021-03-22 基板处理系统载体 Pending CN115349167A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202062993528P 2020-03-23 2020-03-23
US62/993,528 2020-03-23
US17/205,878 US20210292104A1 (en) 2020-03-23 2021-03-18 Substrate processing system carrier
US17/205,878 2021-03-18
PCT/US2021/023494 WO2021194974A1 (en) 2020-03-23 2021-03-22 Substrate processing system carrier

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115349167A true CN115349167A (zh) 2022-11-15

Family

ID=77747535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180024281.2A Pending CN115349167A (zh) 2020-03-23 2021-03-22 基板处理系统载体

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20210292104A1 (zh)
JP (1) JP2023518836A (zh)
KR (1) KR20220158016A (zh)
CN (1) CN115349167A (zh)
TW (1) TW202215579A (zh)
WO (1) WO2021194974A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210296149A1 (en) * 2020-03-23 2021-09-23 Applied Materials, Inc. Enclosure system shelf

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5445486A (en) * 1992-03-29 1995-08-29 Tokyo Electron Sagami Limited Substrate transferring apparatus
US6109677A (en) * 1998-05-28 2000-08-29 Sez North America, Inc. Apparatus for handling and transporting plate like substrates
US7048316B1 (en) * 2002-07-12 2006-05-23 Novellus Systems, Inc. Compound angled pad end-effector
US7641247B2 (en) * 2002-12-17 2010-01-05 Applied Materials, Inc. End effector assembly for supporting a substrate
US20050186122A1 (en) * 2004-02-20 2005-08-25 Mercer James D. Molded container
US8646765B2 (en) * 2010-05-06 2014-02-11 Lincoln Global, Inc. End clamp and method of use there for
US8567837B2 (en) * 2010-11-24 2013-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reconfigurable guide pin design for centering wafers having different sizes
US9175393B1 (en) * 2011-08-31 2015-11-03 Alta Devices, Inc. Tiled showerhead for a semiconductor chemical vapor deposition reactor
US11075105B2 (en) * 2017-09-21 2021-07-27 Applied Materials, Inc. In-situ apparatus for semiconductor process module

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023518836A (ja) 2023-05-08
US20240025670A1 (en) 2024-01-25
KR20220158016A (ko) 2022-11-29
TW202215579A (zh) 2022-04-16
WO2021194974A1 (en) 2021-09-30
US20210292104A1 (en) 2021-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107039308B (zh) 前开式环形盒
US11842917B2 (en) Process kit ring adaptor
US20210296149A1 (en) Enclosure system shelf
JP7412534B2 (ja) 処理システムのアライナステーションの較正
CN114830321B (zh) 自动教学外壳系统
US20200373190A1 (en) Process kit enclosure system
US20240025670A1 (en) Substrate processing system carrier
US11211269B2 (en) Multi-object capable loadlock system
JP2024509552A (ja) エンクロージャシステムの構造
WO2021016115A1 (en) Multi-object capable loadlock system

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination