KR20220156554A - Method for manufacturing an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer having a through hole, and through hole forming device used in the manufacturing method - Google Patents

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KR20220156554A
KR20220156554A KR1020227032823A KR20227032823A KR20220156554A KR 20220156554 A KR20220156554 A KR 20220156554A KR 1020227032823 A KR1020227032823 A KR 1020227032823A KR 20227032823 A KR20227032823 A KR 20227032823A KR 20220156554 A KR20220156554 A KR 20220156554A
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KR1020227032823A
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준지 무네모토
마코토 나카이치
유키 야마모토
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 점착제 결여 뿐만 아니라 표면 보호 필름 및 세퍼레이터의 들뜸이 억제된, 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체를 간편하고 염가로 제조할 수 있는 방법이 제공된다. 본 발명의 실시형태에 따른 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법은, 점착제층 부착 광학 적층체를 복수 매 겹쳐서 워크를 형성하는 것, 및 엔드 밀을 이용한 절삭에 의해 워크의 소정의 위치에 관통구멍을 형성하는 것을 포함한다. 점착제층 부착 광학 적층체는, 광학 필름과, 광학 필름의 한쪽 측에 배치된 점착제층과, 점착제층에 박리 가능하게 가착된 세퍼레이터와, 광학 필름의 다른 한쪽 측에 박리 가능하게 가착된 표면 보호 필름을 포함한다. 관통구멍의 형성은, 구멍의 단면에 엔드 밀을 당접하여 절삭하는 것, 및 절삭 시에 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향과 역방향으로부터 공기를 분사하는 것을 포함한다.The present invention provides a method capable of simply and inexpensively producing an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer having a through hole in which not only the lack of an adhesive but also the lifting of the surface protection film and the separator is suppressed. In the method for manufacturing an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer according to an embodiment of the present invention, a plurality of optical laminates with a pressure-sensitive adhesive layer are stacked to form a work, and cutting using an end mill is performed to obtain a predetermined shape of the work. This includes forming a through hole at the location. The optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer comprises an optical film, an adhesive layer arranged on one side of the optical film, a separator temporarily attached to the pressure-sensitive adhesive layer so that peeling is possible, and a surface protection film temporarily attached to the other side of the optical film so that peeling is possible. includes The formation of the through hole includes cutting the end mill in contact with the end face of the hole, and blowing air from the direction opposite to the discharge direction of the cutting swarf of the end mill during cutting.

Description

관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법 및 해당 제조 방법에 이용되는 관통구멍 형성 장치Method for manufacturing an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer having a through hole, and through hole forming device used in the manufacturing method

본 발명은, 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법 및 해당 제조 방법에 이용되는 관통구멍 형성 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing an optical laminate having a pressure-sensitive adhesive layer having a through hole, and a through hole forming device used in the manufacturing method.

휴대 전화, 노트북형 퍼스널 컴퓨터 등의 화상 표시 장치에는, 화상 표시를 실현하고/하거나 당해 화상 표시의 성능을 높이기 위하여, 다양한 광학 적층체(예컨대, 편광판)가 사용되고 있다. 광학 적층체는, 대표적으로는 점착제층이 마련되어 점착제층 부착 광학 적층체로서 구성되어, 화상 표시 셀에 첩합 가능하게 되어 있다. 근래, 스마트폰, 터치 패널식의 정보 처리 장치의 급속한 보급에 의해, 카메라가 탑재된 화상 표시 장치가 널리 이용되도록 되어 있다. 이에 대응하여, 카메라부에 대응하는 위치에 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체도 또한 널리 이용되도록 되어 있다. 이와 같은 관통구멍은, 예컨대, 엔드 밀을 이용한 드릴링 가공에 의해 형성될 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] In image display devices such as mobile phones and notebook personal computers, various optical laminates (for example, polarizing plates) are used to realize image display and/or improve performance of the image display. An optical layered body is typically provided with an adhesive layer, is constituted as an optical layered body with a pressure-sensitive adhesive layer, and can be bonded to an image display cell. BACKGROUND ART [0002] In recent years, with the rapid spread of smart phones and touch panel type information processing devices, image display devices equipped with cameras have come to be widely used. Correspondingly, an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer having a through hole at a position corresponding to the camera unit is also widely used. Such a through hole may be formed by, for example, drilling using an end mill.

국제공개공보 제2017/047510호International Publication No. 2017/047510

그러나, 점착제층 부착 광학 적층체의 드릴링 가공에서는, 이른바 점착제 결여(점착제층의 단부가 결락하는 현상), 및/혹은, 제조 공정에서 이용되는 표면 보호 필름 및/또는 세퍼레이터의 들뜸이 생기는 경우가 있다. 본 발명은 이와 같은 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 그의 주된 목적은, 점착제 결여 뿐만 아니라 표면 보호 필름 및 세퍼레이터의 들뜸이 억제된, 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체를 간편하고 저렴하게 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것에 있다.However, in the drilling process of the optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer, so-called pressure-sensitive adhesive lack (a phenomenon in which the end portion of the pressure-sensitive adhesive layer is missing) and/or surface protection film and/or separator used in the manufacturing process may be lifted. . The present invention has been made to solve these problems, and its main object is to simply and inexpensively manufacture an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer having a through-hole, in which not only the lack of an adhesive but also the lifting of the surface protection film and the separator is suppressed. It's about providing a way to do it.

본 발명의 실시형태에 따른 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법은, 점착제층 부착 광학 적층체를 복수 매 겹쳐서 워크를 형성하는 것, 및 엔드 밀을 이용한 절삭에 의해 해당 워크의 소정의 위치에 관통구멍을 형성하는 것을 포함한다. 해당 점착제층 부착 광학 적층체는, 광학 필름과, 해당 광학 필름의 한쪽 측에 배치된 점착제층과, 해당 점착제층에 박리 가능하게 가착된 세퍼레이터와, 해당 광학 필름의 다른 한쪽 측에 박리 가능하게 가착된 표면 보호 필름을 포함한다. 해당 관통구멍의 형성은, 구멍의 단면에 해당 엔드 밀을 당접하여 절삭하는 것, 및 해당 절삭 시에 해당 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향과 역방향으로부터 공기를 분사하는 것을 포함한다.In the method for manufacturing an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer according to an embodiment of the present invention, a plurality of optical laminates with a pressure-sensitive adhesive layer are stacked to form a work, and the work is cut using an end mill to form a predetermined amount of the work. It includes forming a through hole at the position of. The optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer includes an optical film, an adhesive layer disposed on one side of the optical film, a separator temporarily attached to the pressure-sensitive adhesive layer so as to be peelable, and temporary attachment to the other side of the optical film. including a surface protective film. The formation of the through hole includes cutting with the end mill in contact with the end face of the hole, and blowing air from the direction opposite to the discharge direction of the cutting swarf of the end mill during the cutting.

하나의 실시형태에서는, 상기 관통구멍의 형성은, 기초구멍을 형성하는 것; 해당 기초구멍의 단면에 상기 엔드 밀을 당접하여 절삭하면서, 해당 엔드 밀을 해당 기초구멍의 단면을 따라 일주(一周)시켜, 해당 기초구멍의 직경보다 소정량 큰 직경을 갖는 다음 구멍을 형성하는 것; 해당 다음 구멍의 단면에 해당 엔드 밀을 당접하여 절삭하면서, 해당 엔드 밀을 해당 다음 구멍의 단면을 따라 일주시켜, 해당 다음 구멍의 직경보다 소정량 큰 직경을 갖는 그다음 구멍을 형성하는 것; 및, 엔드 밀의 주회에 의한 구멍의 단면을 따른 절삭을 소정 횟수 반복하여, 소정의 직경을 갖는 관통구멍을 형성하는 것을 포함하며, 해당 다음 구멍의 형성, 해당 그다음 구멍의 형성, 및 해당 엔드 밀의 주회에 의한 절삭 시에 상기 공기의 분사가 행하여진다.In one embodiment, the formation of the through hole, forming a base hole; Forming a next hole having a diameter larger than the diameter of the foundation hole by a predetermined amount by making the end mill go around along the end surface of the foundation hole while cutting the end mill in contact with the end surface of the foundation hole. ; making a round of the end mill along the cross section of the next hole while cutting the end mill in contact with the cross section of the next hole to form a next hole having a diameter larger than that of the next hole by a predetermined amount; and repeating cutting along the cross section of the hole by winding the end mill a predetermined number of times to form a through hole having a predetermined diameter, wherein the next hole is formed, the next hole is formed, and the end mill is wound. At the time of cutting by , the air is blown.

하나의 실시형태에서는, 상기 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향은 위쪽이며, 상기 공기의 분사는 아래쪽으로부터 행하여진다. 다른 실시형태에서는, 상기 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향은 아래쪽이며, 상기 공기의 분사는 위쪽으로부터 행하여진다.In one embodiment, the discharge direction of the swarf of the end mill is upward, and the blowing of the air is performed from the lower side. In another embodiment, the discharge direction of the swarf of the end mill is downward, and the blowing of the air is performed from above.

하나의 실시형태에서는, 상기 공기의 분사는, 상기 엔드 밀의 회전축에 대하여 30° 이내의 방향으로부터 행하여진다.In one embodiment, the injection of the air is performed from a direction within 30° with respect to the rotation axis of the end mill.

하나의 실시형태에서는, 상기 워크는 클램프 수단에 의해 상하로부터 클램프되어 있으며, 상기 공기의 분사는, 상측의 클램프 수단의 상단면 또는 하측의 클램프 수단의 하단면으로부터 20mm 이내의 거리에서 행하여진다.In one embodiment, the workpiece is clamped from above and below by clamping means, and the air is blown at a distance of less than 20 mm from the upper end surface of the upper clamping means or the lower end surface of the lower clamping means.

하나의 실시형태에서는, 상기 관통구멍의 형성은, 상기 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향 측 그리고 해당 엔드 밀의 회전축에 대하여 경사 방향으로부터 공기를 분사하는 것을 추가로 포함한다.In one embodiment, the formation of the through hole further includes blowing air from the side of the end mill in the discharge direction of the swarf and from a direction inclined with respect to the rotational axis of the end mill.

본 발명의 다른 국면에 따르면, 관통구멍 형성 장치가 제공된다. 이 관통구멍 형성 장치는, 엔드 밀과; 상하 방향으로 이동 가능하게 구성된, 해당 엔드 밀을 유지하는 유지 수단과; 해당 엔드 밀의 위쪽 또는 아래쪽 그리고 해당 엔드 밀의 회전축에 대하여 30° 이내의 방향으로 고정된 공기 분사 수단;을 구비한다.According to another aspect of the present invention, a through hole forming device is provided. This through-hole forming device includes an end mill; holding means configured to be movable in the vertical direction and holding the end mill; An air blowing means fixed in a direction within 30° with respect to the top or bottom of the end mill and the axis of rotation of the end mill.

본 발명의 실시형태에 따르면, 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조에서의 관통구멍의 형성에서, 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향과 역방향으로부터 공기를 분사하면서 절삭함으로써, 점착제 결여 뿐만 아니라 표면 보호 필름 및 세퍼레이터의 들뜸을 억제할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, in the formation of the through hole in the manufacture of the optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer having the through-hole, cutting while blowing air from the direction opposite to the discharge direction of the cutting swarf of the end mill, the surface as well as the lack of adhesive Lifting of the protective film and the separator can be suppressed.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에 이용될 수 있는 점착제층 부착 광학 적층체의 일례를 설명하는 개략 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에 이용될 수 있는 점착제층 부착 광학 적층체에서의 관통구멍의 일례를 설명하는 개략 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에 이용될 수 있는 점착제층 부착 광학 적층체에서의 관통구멍의 다른 예를 설명하는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에서의 관통구멍의 형성의 개략을 설명하는 개략 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에서의 관통구멍의 형성에 이용될 수 있는 비틀림 날을 포함하는 엔드 밀의 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에 이용될 수 있는 비틀림 날을 포함하는 엔드 밀의 구성의 대표예와 절삭 부스러기의 배출 방향 및 회전 방향과의 관계를 설명하는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에서의 관통구멍의 형성의 상세를 설명하는 개략 평면도이다.
도 7은 관통구멍의 형성에서의 엔드 밀에 의한 절삭을 설명하기 위한 개략 평면도이다.
도 8은 관통구멍의 형성에서의 공기의 분사를 설명하는 개략 단면도이다.
도 9는 실시예 1에서 얻어진 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 편광판의 관통구멍 부분의 점착제 결여의 상태를 나타내는 현미경 화상이다.
도 10은 실시예 2에서 얻어진 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 편광판의 관통구멍 부분의 점착제 결여의 상태를 나타내는 현미경 화상이다.
도 11은 비교예 1에서 얻어진 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 편광판의 관통구멍 부분의 점착제 결여의 상태를 나타내는 현미경 화상이다.1 is a schematic sectional view illustrating an example of an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer that can be used in a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
2A is a schematic sectional view illustrating an example of a through hole in an optical laminate with an adhesive layer that can be used in the manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
2B is a schematic sectional view illustrating another example of a through hole in an optical laminate with an adhesive layer that can be used in the manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
3 is a schematic perspective view illustrating an outline of formation of a through hole in a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a schematic diagram for explaining the structure of an end mill including a torsion blade that can be used for forming a through hole in a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a schematic diagram for explaining the relationship between a representative example of the configuration of an end mill including a torsion blade that can be used in the manufacturing method according to the embodiment of the present invention, and the discharge direction and rotation direction of cutting chips.
6 is a schematic plan view illustrating details of formation of through holes in the manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
7 is a schematic plan view for explaining cutting by an end mill in forming a through hole.
Fig. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating the blowing of air in the formation of through holes.
Fig. 9 is a microscope image showing a state in which the through-hole portion of the polarizing plate with the through-hole obtained in Example 1 has no adhesive.
Fig. 10 is a microscope image showing a state in which the through-hole portion of the polarizing plate with a through-hole obtained in Example 2 has no adhesive.
Fig. 11 is a microscope image showing a state in which the through-hole portion of the polarizing plate with the through-hole obtained in Comparative Example 1 has no adhesive.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이들 실시형태로는 한정되지 않는다. 또한, 보기 쉽게 하기 위하여 도면은 모식적으로 나타냈으며, 또한 도면에서의 길이, 폭, 두께 등의 비율, 및 각도 등은 실제와는 상이하다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although specific embodiment of this invention is described with reference to drawings, this invention is not limited to these embodiment. In addition, the drawings are shown schematically for ease of viewing, and the ratios of length, width, thickness, etc., angles, etc. in the drawings are different from those in reality.

본 발명의 실시형태에 따른 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법은, 점착제층 부착 광학 적층체를 복수 매 겹쳐서 워크를 형성하는 것, 및 엔드 밀을 이용한 절삭에 의해 워크의 소정의 위치에 관통구멍을 형성하는 것을 포함한다. 점착제층 부착 광학 적층체는, 광학 필름과, 광학 필름의 한쪽 측에 배치된 점착제층과, 점착제층에 박리 가능하게 가착된 세퍼레이터와, 광학 필름의 다른 한쪽 측에 박리 가능하게 가착된 표면 보호 필름을 포함한다. 본 발명의 실시형태에서는, 관통구멍의 형성은, 구멍의 단면에 해당 엔드 밀을 당접하여 절삭하는 것, 및 해당 절삭 시에 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향과 역방향으로부터 공기를 분사하는 것을 포함한다. 편의상, 먼저, 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에 이용될 수 있는 점착제층 부착 광학 적층체의 구체적인 구성을 설명하고, 이어서, 본 발명의 실시형태에 따른 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법에 대하여 설명한다.In the method for manufacturing an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer according to an embodiment of the present invention, a plurality of optical laminates with a pressure-sensitive adhesive layer are stacked to form a work, and cutting using an end mill is performed to obtain a predetermined shape of the work. This includes forming a through hole at the location. The optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer comprises an optical film, an adhesive layer arranged on one side of the optical film, a separator temporarily attached to the pressure-sensitive adhesive layer so that peeling is possible, and a surface protection film temporarily attached to the other side of the optical film so that peeling is possible. includes In the embodiment of the present invention, the formation of the through hole includes cutting the end mill in contact with the end surface of the hole, and blowing air from the direction opposite to the discharge direction of the cutting swarf of the end mill during the cutting. For convenience, first, the specific configuration of the optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer that can be used in the manufacturing method according to the embodiment of the present invention will be described, and then the optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer according to the embodiment of the present invention. A manufacturing method is described.

A. 점착제층 부착 광학 적층체A. Optical laminate with pressure-sensitive adhesive layer

도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에 이용될 수 있는 점착제층 부착 광학 적층체의 일례를 설명하는 개략 단면도이다. 도시예의 점착제층 부착 광학 적층체(100)는, 광학 필름(10)과, 광학 필름(10)의 한쪽 측에 배치된 점착제층(20)과, 점착제층(20)에 박리 가능하게 가착된 세퍼레이터(30)와, 광학 필름(10)의 다른 한쪽 측에 박리 가능하게 가착된 표면 보호 필름(40)을 포함한다. 점착제층 부착 광학 적층체가 화상 표시 장치에 적용된 경우, 대표적으로는, 세퍼레이터(30)가 화상 표시 셀 측에 배치된다. 점착제층 부착 광학 적층체의 실제 사용 시에는 세퍼레이터(30)는 박리 제거되고, 점착제층(20)은 점착제층 부착 광학 적층체를 화상 표시 장치(실질적으로는, 화상 표시 셀)에 첩합하기 위하여 이용될 수 있다. 표면 보호 필름(40)은, 대표적으로는, 기재(41)와 점착제층(42)을 포함한다. 또한, 점착제층(20)과 구별하기 위하여, 표면 보호 필름의 점착제층(42)을 'PF 점착제층'이라고 칭하는 경우가 있다. 표면 보호 필름(40)도 또한, 점착제층 부착 광학 적층체의 실제 사용 시에는 박리 제거된다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer that can be used in a manufacturing method according to an embodiment of the present invention. The optical layered body 100 with the pressure-sensitive adhesive layer in the illustrated example includes the optical film 10, the pressure-sensitive adhesive layer 20 disposed on one side of the optical film 10, and a separator temporarily attached to the pressure-sensitive adhesive layer 20 so that peeling is possible. (30) and the surface protection film 40 temporarily attached to the other side of the optical film 10 so that peeling was possible. When an optical laminate with an adhesive layer is applied to an image display device, typically, the separator 30 is disposed on the image display cell side. In actual use of the optical laminate with an adhesive layer, the separator 30 is peeled off, and the adhesive layer 20 is used to bond the optical laminate with an adhesive layer to an image display device (substantially, an image display cell) It can be. The surface protection film 40 typically includes a substrate 41 and an adhesive layer 42 . In order to distinguish from the pressure-sensitive adhesive layer 20, the pressure-sensitive adhesive layer 42 of the surface protection film is sometimes referred to as a 'PF pressure-sensitive adhesive layer'. The surface protection film 40 is also peeled off during actual use of the optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명의 실시형태에서는, 점착제층 부착 광학 적층체는, 소정의 위치에 관통구멍(50)을 갖는다. 관통구멍(50)은 도 2a에 나타내는 바와 같이 1개 형성되어 있어도 되고, 도 2b에 나타내는 바와 같이 2개 형성되어 있어도 되며, 3개 이상 형성되어 있어도 된다(도시하지 않음). 예컨대 2개의 관통구멍이 형성되는 경우, 도 2b에 나타내는 바와 같이 단변 방향으로 나란히 형성되어도 되고, 장변 방향으로 나란히 형성되어도 되며, 랜덤으로 형성되어도 된다. 관통구멍의 형성 위치는, 목적에 따라 적절히 설정될 수 있다. 관통구멍은, 대표적으로는 점착제층 부착 광학 적층체의 단부 또는 그의 근방에 형성되고, 바람직하게는 도시예와 같이 코너부에 형성되어 있다. 관통구멍을 점착제층 부착 광학 적층체의 단부 또는 그의 근방에 형성함으로써, 점착제층 부착 광학 적층체가 화상 표시 장치에 적용된 경우에, 화상 표시에 대한 영향을 최소한으로 할 수 있다. 관통구멍은, 하나의 실시형태에서는, 화상 표시 장치의 카메라부에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 관통구멍의 평면시 형상은, 목적 및 화상 표시 장치의 소망하는 구성에 따라 임의의 적절한 형상이 채용될 수 있다. 대표예로서는, 도시예와 같은 대략 원형을 들 수 있다. 관통구멍의 사이즈(도시예에서는 직경)는, 예컨대 5mm 이하이고, 바람직하게는 1mm~5mm이며, 보다 바람직하게는 2mm~4mm이다. 또한, 도 1에서는 관통구멍의 묘사는 생략되어 있다. 본 발명의 실시형태에 따르면, 후술하는 바와 같이, 관통구멍의 형성에서, 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향과 역방향으로부터 공기를 분사하면서 절삭함으로써, 점착제 결여 뿐만 아니라 표면 보호 필름 및 세퍼레이터의 들뜸을 억제할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시형태에 따르면, 점착제층과 세퍼레이터와 표면 보호 필름을 포함하는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법에서의 특유의 과제를 해결할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer has the through hole 50 at a predetermined position. One through hole 50 may be formed as shown in FIG. 2A , may be formed in two as shown in FIG. 2B , or may be formed in three or more (not shown). For example, when two through-holes are formed, as shown in FIG. 2B, they may be formed side by side in the short side direction, may be formed side by side in the long side direction, or may be formed randomly. The formation position of the through hole can be appropriately set according to the purpose. The through hole is typically formed at or near the end of the optical layered body with the pressure-sensitive adhesive layer, and is preferably formed at a corner portion as shown in the illustration. By forming the through hole at or near the end of the optical layered body with the pressure-sensitive adhesive layer, the influence on the image display can be minimized when the optical layered body with the pressure-sensitive adhesive layer is applied to an image display device. The through hole, in one embodiment, may be formed at a position corresponding to the camera unit of the image display device. Any appropriate shape may be adopted as the shape of the through hole in plan view depending on the purpose and desired configuration of the image display device. As a representative example, a substantially circular shape like the illustrated example can be cited. The size (diameter in the illustrated example) of the through hole is, for example, 5 mm or less, preferably 1 mm to 5 mm, and more preferably 2 mm to 4 mm. In addition, in FIG. 1, description of the through hole is omitted. According to an embodiment of the present invention, as will be described later, in the formation of the through hole, cutting while blowing air from the direction opposite to the discharge direction of the cutting chips of the end mill, it is possible to suppress not only the lack of adhesive but also the lifting of the surface protection film and the separator. can That is, according to embodiment of this invention, the subject peculiar to the manufacturing method of the optical laminated body with an adhesive layer containing an adhesive layer, a separator, and a surface protection film can be solved.

광학 필름(10)으로서는 관통구멍이 필요하게 되는 용도에 이용될 수 있는 임의의 적절한 광학 필름을 들 수 있다. 광학 필름은, 단일층으로 구성되는 필름이어도 되고, 적층체이어도 된다. 단일층으로 구성되는 광학 필름의 구체예로서는, 편광자, 위상차 필름을 들 수 있다. 적층체로서 구성되는 광학 필름의 구체예로서는, 편광판(대표적으로는, 편광자와 보호 필름과의 적층체), 터치 패널용 도전성 필름, 표면 처리 필름, 및 이들의 단일층으로 구성되는 광학 필름 및/또는 적층체로서 구성되는 광학 필름을 목적에 따라 적절히 적층한 적층체(예컨대, 반사 방지용 원편광판, 터치 패널용 도전층 부착 편광판)를 들 수 있다.As the optical film 10, any appropriate optical film that can be used for applications requiring through-holes is exemplified. The optical film may be a film composed of a single layer or a laminated body. As a specific example of the optical film comprised by a single layer, a polarizer and retardation film are mentioned. Specific examples of the optical film constituted as a laminate include a polarizing plate (typically, a laminate of a polarizer and a protective film), a conductive film for a touch panel, a surface treatment film, and an optical film composed of a single layer thereof and/or A laminate (for example, a circular polarizing plate for antireflection, a polarizing plate with a conductive layer for a touch panel) in which an optical film constituted as a laminate is appropriately laminated according to the purpose is exemplified.

점착제층(20)으로서는 임의의 적절한 구성이 채용될 수 있다. 점착제층을 구성하는 점착제의 구체예로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 에폭시계 점착제, 및 폴리에테르계 점착제를 들 수 있다. 점착제의 베이스 수지를 형성하는 모노머의 종류, 수, 조합 및 배합비와, 가교제의 배합량, 반응 온도, 반응 시간 등을 조정함으로써, 목적에 따른 소망하는 특성을 갖는 점착제를 조제할 수 있다. 점착제의 베이스 수지는, 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용하여도 된다. 투명성, 가공성 및 내구성 등의 관점에서 아크릴계 점착제가 바람직하다. 점착제층을 구성하는 점착제의 상세는, 예컨대, 일본 공개특허공보 2014-115468호에 기재되어 있으며, 당해 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 원용되고 있다. 점착제층(20)의 두께는, 예컨대 10~100㎛일 수 있다.As the pressure-sensitive adhesive layer 20, any suitable structure can be employed. Specific examples of the adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer include acrylic adhesives, rubber-based adhesives, silicone-based adhesives, polyester-based adhesives, urethane-based adhesives, epoxy-based adhesives, and polyether-based adhesives. By adjusting the type, number, combination and blending ratio of the monomers forming the base resin of the pressure-sensitive adhesive, the blending amount of the crosslinking agent, reaction temperature, reaction time, etc., the pressure-sensitive adhesive having desired properties according to the purpose can be prepared. The base resin of the pressure-sensitive adhesive may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoints of transparency, processability, durability and the like, acrylic pressure-sensitive adhesives are preferred. The detail of the adhesive which comprises the adhesive layer is described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-115468, and description of the said publication is integrated here as a reference. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 20 may be, for example, 10 to 100 μm.

점착제층(20)은 85℃에서의 크리프 값이 예컨대 500㎛ 이하이며, 바람직하게는 5㎛~500㎛이다. 하나의 실시형태에서는, 크리프 값은, 바람직하게는 200㎛~450㎛이며, 보다 바람직하게는 220㎛~420㎛이다. 다른 실시형태에서는, 크리프 값은 바람직하게는 5㎛~300㎛이고, 보다 바람직하게는 5㎛~200㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛~100㎛이다. 크리프 값이 이와 같은 범위이면, 관통구멍 형성 시의 점착제 결여를 현저하게 억제하고, 또한, 고온 고습 환경하에서의 박리를 현저하게 억제할 수 있다. 크리프 값이 상대적으로 큰(예컨대, 200㎛ 이상인) 경우이더라도, 점착제층을 구성하는 점착제의 조성(예컨대, 베이스 폴리머의 종류(극성, Tg, 유연도), 분자량), 가교 구조(예컨대, 가교제의 종류, 가교점간 거리(가교점간 분자량), 가교 밀도, 미가교 성분(졸 성분))을 제어함으로써, 점착제 결여를 억제할 수 있다고 추정된다. 또한, 크리프 값은, 예컨대 이하의 순서로 측정될 수 있다: 점착제층 부착 광학 적층체로부터 절취한 시험 샘플을 10mm×10mm의 접합면에서 지지판에 첩착한다. 시험 샘플을 첩부한 지지판을 고정한 상태에서, 500gf의 하중을 연직 아래쪽으로 가한다. 하중을 가하고 나서 1초 후 및 3600초 후의 지지판으로부터의 어긋남양을 측정하여, 각각 Cr1 및 Cr3600으로 한다. Cr1 및 Cr3600으로부터 하기 식에 의해 구하여지는 ΔCr을 크리프 값으로 한다.The creep value of the pressure-sensitive adhesive layer 20 at 85° C. is, for example, 500 μm or less, preferably 5 μm to 500 μm. In one embodiment, the creep value is preferably 200 μm to 450 μm, more preferably 220 μm to 420 μm. In another embodiment, the creep value is preferably 5 μm to 300 μm, more preferably 5 μm to 200 μm, still more preferably 10 μm to 100 μm. When the creep value is within this range, the lack of adhesive at the time of formation of the through hole can be remarkably suppressed, and peeling in a high-temperature, high-humidity environment can be remarkably suppressed. Even when the creep value is relatively large (eg, 200 μm or more), the composition of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer (eg, type of base polymer (polarity, Tg, flexibility), molecular weight), crosslinking structure (eg, crosslinking agent It is estimated that the lack of adhesive can be suppressed by controlling the type, the distance between crosslinking points (molecular weight between crosslinking points), the crosslinking density, and the uncrosslinked component (sol component). In addition, the creep value can be measured, for example, in the following procedure: A test sample cut out from an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer is adhered to a support plate at a bonding surface of 10 mm x 10 mm. A load of 500 gf is applied vertically downward in a state where the support plate to which the test sample is attached is fixed. The amount of displacement from the support plate 1 second and 3600 seconds after the load was applied was measured, and it was set as Cr 1 and Cr 3600 , respectively. ΔCr obtained from Cr 1 and Cr 3600 by the following formula is used as a creep value.

ΔCr=Cr3600-Cr1 ΔCr=Cr 3600 -Cr 1

점착제층(20)은, 85℃에서의 저장 탄성률이, 바람직하게는 1.0×104Pa 이상이고, 바람직하게는 2.0×104Pa 이상이며, 보다 바람직하게는 5.0×104Pa 이상이고, 더욱 바람직하게는 1.0×105Pa 이상이다. 저장 탄성률이 이와 같은 범위이면, 상기 소망하는 크리프 값의 실현이 용이해진다. 한편으로, 저장 탄성률은, 예컨대 3.0×106Pa 이하이다. 또한, 저장 탄성률은, 예컨대, 동적 점탄성 측정으로부터 구하여질 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 20 has a storage modulus at 85°C of preferably 1.0×10 4 Pa or more, preferably 2.0×10 4 Pa or more, more preferably 5.0×10 4 Pa or more. It is preferably 1.0×10 5 Pa or more. When the storage modulus is within this range, the desired creep value can be easily achieved. On the other hand, the storage modulus is, for example, 3.0×10 6 Pa or less. In addition, the storage modulus can be obtained from, for example, dynamic viscoelasticity measurement.

세퍼레이터(30)로서는 임의의 적절한 세퍼레이터가 채용될 수 있다. 구체예로서는, 박리제에 의해 표면 코팅된 플라스틱 필름, 부직포 또는 종이를 들 수 있다. 박리제의 구체예로서는, 실리콘계 박리제, 불소계 박리제, 장쇄 알킬아크릴레이트계 박리제를 들 수 있다. 플라스틱 필름의 구체예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름을 들 수 있다. 세퍼레이터의 두께는, 예컨대 10㎛~100㎛일 수 있다.As the separator 30, any suitable separator can be employed. As a specific example, a plastic film, nonwoven fabric, or paper whose surface is coated with a release agent may be mentioned. As a specific example of a release agent, a silicone type release agent, a fluorine type release agent, and a long-chain alkyl acrylate type release agent are mentioned. As a specific example of a plastic film, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene film, and a polypropylene film are mentioned. The thickness of the separator may be, for example, 10 μm to 100 μm.

표면 보호 필름(40)은, 상기한 바와 같이, 대표적으로는 기재(41)와 점착제층(42)을 포함한다. 기재(41)의 형성 재료로서는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등의 에스테르계 수지, 노보넨계 수지 등의 시클로올레핀계 수지, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 이들의 공중합체 수지를 들 수 있다. 바람직하게는, 에스테르계 수지(특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지)이다. 이와 같은 재료이면, 탄성률이 충분히 높고, 반송 및/또는 첩합 시에 장력을 가하여도 변형이 생기기 어렵다는 이점이 있다.As described above, the surface protection film 40 typically includes a substrate 41 and an adhesive layer 42 . Examples of the material for forming the substrate 41 include ester resins such as polyethylene terephthalate resins, cycloolefin resins such as norbornene resins, olefin resins such as polypropylene, polyamide resins, polycarbonate resins, These copolymer resins are mentioned. Preferably, it is ester type resin (especially polyethylene terephthalate type resin). Such a material has the advantage that the modulus of elasticity is sufficiently high and that deformation is difficult to occur even when tension is applied during conveyance and/or bonding.

기재(41)의 탄성률은, 예컨대 2.2kN/mm2~4.8kN/mm2일 수 있다. 기재의 탄성률이 이와 같은 범위이면, 반송 및/또는 첩합 시에 장력을 가하여도 변형이 생기기 어렵다는 이점을 갖는다. 또한, 탄성률은 JIS K 6781에 준거하여 측정된다.The elastic modulus of the substrate 41 may be, for example, 2.2 kN/mm 2 to 4.8 kN/mm 2 . If the modulus of elasticity of the base material is in such a range, it has an advantage that deformation is difficult to occur even when tension is applied during conveyance and/or bonding. In addition, elastic modulus is measured based on JISK 6781.

기재(41)의 두께는, 예컨대 30㎛~70㎛일 수 있다.The thickness of the substrate 41 may be, for example, 30 μm to 70 μm.

점착제층(PF 점착제층)(42)으로서는, 임의의 적절한 구성이 채용될 수 있다. 구체예로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 에폭시계 점착제, 및 폴리에테르계 점착제를 들 수 있다. 점착제의 베이스 수지를 형성하는 모노머의 종류, 수, 조합, 배합비, 및 가교제의 배합량, 반응 온도, 반응 시간 등을 조정함으로써, 목적에 따른 소망하는 특성을 갖는 점착제를 조제할 수 있다. 점착제의 베이스 수지는, 단독으로 이용하여도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용하여도 된다. PF 점착제층을 구성하는 점착제는, 베이스 수지가 활성 수소 함유 관능기를 갖는 폴리머를 포함한다는 특징을 갖는다. 이와 같은 베이스 수지이면, 소망하는 저장 탄성률을 갖는 PF 점착제층이 얻어질 수 있다. PF 점착제층을 구성하는 점착제의 상세는, 예컨대, 일본 공개특허공보 제2018-123281호에 기재되어 있으며, 당해 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 원용되고 있다. PF 점착제층(42)의 두께는, 예컨대 10㎛~100㎛일 수 있다. PF 점착제층(42)의 25℃에서의 저장 탄성률(G')은, 예컨대 0.5×106(Pa)~3.0×106(Pa)일 수 있다. 저장 탄성률이 이와 같은 범위이면, 점착성과 박리성과의 밸런스가 우수한 점착제층(결과로서, 표면 보호 필름)을 얻을 수 있다.As the pressure-sensitive adhesive layer (PF pressure-sensitive adhesive layer) 42, any appropriate structure can be employed. Specific examples include acrylic adhesives, rubber-based adhesives, silicone-based adhesives, polyester-based adhesives, urethane-based adhesives, epoxy-based adhesives, and polyether-based adhesives. A pressure-sensitive adhesive having desired characteristics according to the purpose can be prepared by adjusting the type, number, combination, blending ratio of monomers forming the base resin of the pressure-sensitive adhesive, and the amount of crosslinking agent, reaction temperature, reaction time, and the like. The base resin of the pressure-sensitive adhesive may be used alone or in combination of two or more. The pressure-sensitive adhesive constituting the PF pressure-sensitive adhesive layer is characterized in that the base resin contains a polymer having an active hydrogen-containing functional group. With such a base resin, a PF adhesive layer having a desired storage elastic modulus can be obtained. Details of the pressure-sensitive adhesive constituting the PF pressure-sensitive adhesive layer are described, for example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-123281, the disclosure of which is incorporated herein by reference. The thickness of the PF adhesive layer 42 may be, for example, 10 μm to 100 μm. The storage modulus (G′) of the PF adhesive layer 42 at 25° C. may be, for example, 0.5×10 6 (Pa) to 3.0×10 6 (Pa). If the storage modulus is within such a range, an adhesive layer (as a result, a surface protection film) having an excellent balance between adhesiveness and peelability can be obtained.

표면 보호 필름(40)의 두께는, 예컨대 40㎛~120㎛일 수 있다. 또한, 표면 보호 필름의 두께란, 기재와 PF 점착제층의 합계 두께를 말한다.The thickness of the surface protection film 40 may be, for example, 40 μm to 120 μm. In addition, the thickness of a surface protection film means the total thickness of a base material and a PF adhesive layer.

B. 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법B. Manufacturing method of optical laminate with pressure-sensitive adhesive layer

이하, 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법의 대표예를 설명한다.Hereinafter, a representative example of the manufacturing method of an optical laminate with an adhesive layer is demonstrated.

B-1. 워크의 형성B-1. formation of work

먼저, 워크를 형성한다. 도 3은, 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에서의 관통구멍의 형성의 개략을 설명하는 개략 사시도이며, 본 도면에 워크(W)를 나타내고 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 점착제층 부착 광학 적층체를 복수 매 겹친 워크(W)가 형성된다. 점착제층 부착 광학 적층체는, 워크 형성 시에, 대표적으로는 임의의 적절한 형상으로 절단되어 있다. 구체적으로는, 점착제층 부착 광학 적층체는 직사각형 형상으로 절단되어 있어도 되고, 직사각형 형상에 유사한 형상으로 절단되어 있어도 되며, 목적에 따른 적절한 형상(예컨대, 원형)으로 절단되어 있어도 된다. 워크(W)는, 하나의 실시형태에서는, 서로 대향하는 외주면(절삭면)(1a, 1b) 및 그들과 직교하는 외주면(절삭면)(1c, 1d)을 포함하고 있다. 워크(W)는, 바람직하게는 도시예와 같이, 상측 클램프(C1)와 하측 클램프(C2)를 포함하는 클램프 수단(C)에 의해 상하로부터 클램프되어 있다. 워크의 총 두께는, 바람직하게는 3mm 이상이고, 보다 바람직하게는 5mm~40mm이며, 더욱 바람직하게는 10mm~30mm이다. 예컨대 관통구멍의 직경이 2mm~3mm인 경우에는, 워크의 총 두께는, 바람직하게는 10mm~25mm이다. 점착제층 부착 광학 적층체는, 워크가 이와 같은 총 두께가 되도록 겹쳐진다. 워크를 구성하는 점착제층 부착 광학 적층체의 매수는, 점착제층 부착 광학 적층체의 두께에 따라 변화할 수 있다. 점착제층 부착 광학 적층체의 매수는, 바람직하게는 50매 이상이고, 보다 바람직하게는 50매~200매이며, 더욱 바람직하게는 75매~150매이다. 클램프 수단(예컨대, 지그)은, 연질 재료로 구성되어도 되고 경질 재료로 구성되어도 된다. 연질 재료로 구성되는 경우, 그 경도(JIS A)는, 바람직하게는 60°~80이다. 경도가 지나치게 높으면, 클램프 수단에 의한 눌린 자국이 남는 경우가 있다. 경도가 지나치게 낮으면, 지그의 변형에 의해 위치 편차가 생겨 절삭 정밀도가 불충분해지는 경우가 있다.First, a work is formed. Fig. 3 is a schematic perspective view illustrating the outline of formation of through holes in a manufacturing method according to an embodiment of the present invention, and a workpiece W is shown in this figure. As shown in FIG. 3, the workpiece|work W which piled up multiple sheets of optical laminated body with an adhesive layer is formed. The optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer is typically cut into any appropriate shape during work formation. Specifically, the optical layered body with an adhesive layer may be cut into a rectangular shape, may be cut into a shape similar to a rectangular shape, or may be cut into an appropriate shape (for example, circular) depending on the purpose. In one embodiment, the workpiece W includes outer peripheral surfaces (cutting surfaces) 1a and 1b that face each other and outer peripheral surfaces (cutting surfaces) 1c and 1d orthogonal thereto. The workpiece W is preferably clamped from above and below by a clamp means C including an upper clamp C1 and a lower clamp C2, as shown in the illustration. The total thickness of the work is preferably 3 mm or more, more preferably 5 mm to 40 mm, still more preferably 10 mm to 30 mm. For example, when the diameter of the through hole is 2 mm to 3 mm, the total thickness of the workpiece is preferably 10 mm to 25 mm. The optical layered body with the pressure-sensitive adhesive layer is overlapped so that the workpiece may have such a total thickness. The number of optical laminates with an adhesive layer constituting the work may vary depending on the thickness of the optical laminate with an adhesive layer. The number of sheets of the optical layered body with the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50 or more, more preferably 50 to 200, still more preferably 75 to 150. The clamp means (for example, the jig) may be composed of a soft material or a hard material. When composed of a soft material, the hardness (JIS A) is preferably 60° to 80. When the hardness is too high, there may be cases where a pressed mark by the clamp means remains. If the hardness is too low, positional deviation may occur due to deformation of the jig, resulting in insufficient cutting precision.

B-2. 관통구멍의 형성B-2. formation of through holes

다음으로, 워크(실질적으로는, 점착제층 부착 광학 적층체)에 관통구멍을 형성한다. 관통구멍은, 도 3에 나타내는 바와 같이 엔드 밀을 이용한 절삭에 의해 형성될 수 있다. 또한, 도 3에서는, 최초에 형성되는 기초구멍과 최종적으로 형성되는 관통구멍을 모식적으로 나타내고 있다. 이하, 관통구멍의 형성에 이용될 수 있는 엔드 밀에 대하여 처음에 설명하고, 이어서, 관통구멍의 형성의 구체적인 순서에 대하여 설명한다.Next, through-holes are formed in the workpiece (actually, the optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer). The through hole may be formed by cutting using an end mill as shown in FIG. 3 . 3 schematically shows the foundation hole formed first and the through hole finally formed. Hereinafter, an end mill that can be used for forming through holes will be first described, and then a specific procedure for forming through holes will be described.

B-2-1. 엔드 밀의 구성B-2-1. Composition of end mill

엔드 밀(60)은, 비틀림 날을 포함하고 있어도 되고(소정의 날 각도를 갖고 있어도 되고), 날 각도 0°이어도 된다. 엔드 밀(60)은, 대표적으로는, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이 비틀림 날을 포함한다. 비틀림 날을 포함하는 엔드 밀을 이용함으로써, 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향과 역방향으로부터 공기를 분사하면서 절삭하는 것(후술)에 의한 효과가 현저해진다. 절삭 부스러기의 배출 방향과 공기의 분사 방향을 소망하는 관계로 하는 것이 용이하기 때문이다. 비틀림 날을 포함하는 엔드 밀(60)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 워크(W)의 적층 방향(연직 방향)으로 연장되는 회전축(61)과, 회전축(61)을 중심으로 하여 회전하는 본체의 최외경으로서 구성되는 절삭 날(62)을 포함한다. 도시예에서는, 절삭 날(62)은, 회전축(61)을 따라 비틀린 최외경으로서 구성되어 있으며, 우측 날 우측 비틀림을 나타내고 있다. 절삭 날(62)은, 날끝(62a)과, 절삭면(62b)과, 릴리프면(62c)을 포함한다. 절삭 날(62)의 날 수는, 목적에 따라 적절히 설정될 수 있다. 도시예에서의 절삭 날은 3매의 구성이지만, 날 수는 연속한 1매이어도 되고, 2매이어도 되며, 4매이어도 되고, 5매 이상이어도 된다. 엔드 밀의 날 각도(도시예에서의 절삭 날의 비틀림 각(θ))는, 바람직하게는 25°~75°이며, 보다 바람직하게는 40°~60°이다. 레이크 각은 바람직하게는 15°~25°이며, 릴리프 각은 바람직하게는 10°~20°이다. 절삭 날의 릴리프면은 바람직하게는 조면화 처리되어 있다. 조면화 처리로서는 임의의 적절한 처리가 채용될 수 있다. 대표예로서는 블라스트 처리를 들 수 있다. 릴리프면에 조면화 처리를 실시함으로써, 절삭 날에 대한 점착제의 부착이 억제되어, 결과로서 블로킹이 억제될 수 있다. 엔드 밀의 외경은, 바람직하게는 0.5mm~10mm이고, 보다 바람직하게는 0.8mm~5mm이며, 더욱 바람직하게는 1mm~3mm이다. 엔드 밀의 절삭 날의 유효 길이는, 바람직하게는 10mm~50mm이며, 보다 바람직하게는 20mm~40mm이다. 또한, 본 명세서에서 '블로킹'이란, 워크에서의 점착제층 부착 광학 적층체끼리가 단면의 점착제로 접착하는 현상을 말하고, 단면에 부착하는 점착제의 절삭 부스러기가 점착제층 부착 광학 적층체끼리의 접착에 기여하게 된다. 또한, '엔드 밀의 외경'이란, 회전축(61)으로부터 날끝(62a)까지의 거리를 2배로 한 것을 말한다.The end mill 60 may include a torsion blade (may have a predetermined blade angle), or may have a blade angle of 0°. The end mill 60 typically includes a torsion blade as shown in FIGS. 3 and 4 . By using an end mill including a torsion blade, the effect of cutting while blowing air from the direction opposite to the discharge direction of the cutting swarf of the end mill (described later) becomes remarkable. This is because it is easy to make the direction of discharging the cutting chips and the blowing direction of air into a desired relationship. As shown in FIG. 4 , the end mill 60 including the torsion blade includes a rotating shaft 61 extending in the stacking direction (vertical direction) of the workpiece W, and a main body rotating around the rotating shaft 61. and a cutting edge 62 configured as the outermost diameter of . In the illustrated example, the cutting blade 62 is constituted as an outermost diameter twisted along the rotating shaft 61, and shows a right-handed twist. The cutting edge 62 includes a blade tip 62a, a cutting surface 62b, and a relief surface 62c. The number of blades of the cutting edge 62 can be appropriately set according to the purpose. The cutting edge in the illustrated example has a configuration of three sheets, but the number of blades may be one continuous, two, four, or five or more. The edge angle of the end mill (twist angle θ of the cutting edge in the illustrated example) is preferably 25° to 75°, more preferably 40° to 60°. The rake angle is preferably 15° to 25°, and the relief angle is preferably 10° to 20°. The relief surface of the cutting edge is preferably roughened. As the roughening treatment, any suitable treatment may be employed. As a representative example, blast treatment is mentioned. By roughening the relief surface, adhesion of the adhesive to the cutting edge can be suppressed, and as a result, blocking can be suppressed. The outer diameter of the end mill is preferably 0.5 mm to 10 mm, more preferably 0.8 mm to 5 mm, still more preferably 1 mm to 3 mm. The effective length of the cutting edge of the end mill is preferably 10 mm to 50 mm, more preferably 20 mm to 40 mm. In the present specification, "blocking" refers to a phenomenon in which optical laminates with an adhesive layer in a work are adhered to each other by the adhesive on the end face, and the cutting chips of the adhesive adhering to the end face affect the adhesion of the optical laminates with the adhesive layer to each other. will contribute In addition, the term 'outer diameter of the end mill' refers to a doubling of the distance from the rotary shaft 61 to the edge 62a.

다음으로, 엔드 밀의 구성과 절삭 부스러기의 배출 방향 및 회전 방향과의 관계를 설명한다. 도 5는, 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에 이용될 수 있는 비틀림 날을 포함하는 엔드 밀의 구성의 대표예를 설명하는 개략도이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 비틀림 날을 포함하는 엔드 밀의 구성은, 우측 날 우측 비틀림, 우측 날 좌측 비틀림, 좌측 날 우측 비틀림, 좌측 날 좌측 비틀림으로 크게 구별된다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 우측 날이란, 상측(생크 측)으로부터 보아 시계 방향으로 회전하였을 때에 절삭 가능한 구성을 말하고; 좌측 날이란, 상측(생크 측)으로부터 보아 반시계 방향으로 회전하였을 때에 절삭 가능한 구성을 말한다. 도 5에 더욱 나타내는 바와 같이, 우측 비틀림이란, 날끝이 측방으로부터 보아 우측 대각선 상방향(上方向)으로 연장되는 구성을 말하고; 좌측 비틀림이란, 날끝이 측방으로부터 보아 좌측 대각선 상방향으로 연장되는 구성을 말한다. 우측 날 우측 비틀림 및 좌측 날 좌측 비틀림은, 절삭 부스러기의 배출 방향이 위쪽이며; 우측 날 좌측 비틀림 및 좌측 날 우측 비틀림은, 절삭 부스러기의 배출 방향이 아래쪽이다. 하나의 실시형태에서는, 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향은 위쪽이다. 이 경우, 엔드 밀은, 우측 날 우측 비틀림 또는 좌측 날 좌측 비틀림이다. 이와 같은 구성이면, 아래쪽으로부터 공기를 분사하면서 절삭함으로써, 점착제 결여 뿐만 아니라 표면 보호 필름 및 세퍼레이터의 들뜸을 억제할 수 있다. 다른 실시형태에서는, 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향은 아래쪽이다. 이 경우, 엔드 밀은, 우측 날 좌측 비틀림 및 좌측 날 우측 비틀림이다. 이와 같은 구성이면, 위쪽으로부터 공기를 분사하면서 절삭함으로써, 점착제 결여 뿐만 아니라 표면 보호 필름 및 세퍼레이터의 들뜸을 억제할 수 있다.Next, the configuration of the end mill and the relationship between the discharge direction and rotation direction of the cutting chips will be described. 5 is a schematic diagram for explaining a representative example of the configuration of an end mill including a torsion blade that can be used in the manufacturing method according to the embodiment of the present invention. As shown in Fig. 5, the configuration of an end mill including a torsion blade is roughly divided into right blade right twist, right blade left twist, left blade right twist, and left blade left twist. As shown in Fig. 5, the right blade refers to a configuration capable of cutting when rotated clockwise when viewed from the upper side (shank side); The left edge refers to a configuration capable of cutting when rotated counterclockwise when viewed from the upper side (shank side). As further shown in Fig. 5, the right twist refers to a configuration in which the cutting edge extends diagonally upward to the right when viewed from the side; The left twist refers to a configuration in which the blade edge extends diagonally upward to the left when viewed from the side. For the right blade right twist and the left blade left twist, the discharge direction of the swarf is upward; In the right blade left twist and the left blade right twist, the discharge direction of the swarf is downward. In one embodiment, the discharge direction of the swarf of the end mill is upward. In this case, the end mill is a right blade right twist or a left blade left twist. If it is such a structure, by cutting while blowing air from below, not only the lack of adhesive but also the lifting of a surface protection film and a separator can be suppressed. In another embodiment, the discharge direction of the swarf of the end mill is downward. In this case, the end mill is a right blade left twist and a left blade right twist. If it is such a structure, by cutting while blowing air from above, not only the lack of adhesive but also the lifting of a surface protection film and a separator can be suppressed.

B-2-2. 관통구멍의 형성B-2-2. formation of through holes

이하, 상기와 같은 엔드 밀을 이용한 관통구멍의 형성의 대표예에 대하여, 도 6~도 8을 참조하여 설명한다.Hereinafter, representative examples of formation of through holes using the above end mill will be described with reference to FIGS. 6 to 8 .

먼저, 도 6에 나타내는 바와 같이, 기초구멍(51)을 형성한다. 본 명세서에서 '기초구멍'이란, 올바른 위치에 관통구멍을 형성하기 위한 단서가 되는 구멍을 말한다. 기초구멍(51)은, 대표적으로는, 상단을 유지한 엔드 밀(60)을 위쪽으로부터 아래쪽으로 이동시켜 절삭함으로써 형성된다. 기초구멍(51)의 직경은, 엔드 밀(60)의 외경과 실질적으로 동일하다.First, as shown in FIG. 6 , foundation holes 51 are formed. In this specification, a 'base hole' refers to a hole that serves as a clue for forming a through hole at the correct location. The foundation hole 51 is typically formed by cutting by moving the end mill 60 holding the upper end from the top to the bottom. The diameter of the foundation hole 51 is substantially the same as the outer diameter of the end mill 60 .

다음으로, 도 7에 나타내는 바와 같이, 기초구멍(51)의 단면에 엔드 밀(60)을 당접하여 절삭하면서, 엔드 밀(60)을 기초구멍(51)의 단면을 따라 일주시킨다. 그 결과, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 기초구멍(51)의 직경보다 소정량(P) 큰 직경을 갖는 다음 구멍(52)을 형성한다. 1주 절삭하여 다음 구멍(52)이 형성되면, 다음 구멍(52)의 단면에 엔드 밀을 당접하여 절삭하면서, 엔드 밀을 다음 구멍(52)의 단면을 따라 일주시켜, 다음 구멍(52)의 직경보다 소정량(P) 큰 직경을 갖는 그다음 구멍(53)을 형성한다. 이하, 마찬가지의 순서를 반복함으로써, 소망하는 직경을 갖는 관통구멍을 형성한다(엔드 밀의 궤적이 평면시 나선상으로 절삭하는 것을 포함한다). 또한, 본 명세서에서는, 소정량(P)을 절삭 피치라고 칭하는 경우가 있다.Next, as shown in FIG. 7 , the end mill 60 is made to circle along the end surface of the foundation hole 51 while cutting the end mill 60 in contact with the end surface of the foundation hole 51 . As a result, as shown in FIGS. 6 and 7 , the next hole 52 having a diameter larger than the diameter of the foundation hole 51 by a predetermined amount P is formed. When the next hole 52 is formed by one round of cutting, the end mill is moved along the cross section of the next hole 52 while cutting while the end mill is brought into contact with the end face of the next hole 52, so that the next hole 52 is formed. A next hole 53 having a diameter larger than the diameter by a predetermined amount (P) is formed. Hereinafter, by repeating the same procedure, a through hole having a desired diameter is formed (the locus of the end mill includes cutting in a spiral shape in plan view). In addition, in this specification, the predetermined amount P may be referred to as a cutting pitch.

절삭 피치(P)는, 관통구멍의 사이즈, 엔드 밀의 외경, 엔드 밀의 주회 수에 따라 변화할 수 있다. 엔드 밀의 주회 수는, 관통구멍의 사이즈, 엔드 밀의 외경, 절삭 피치(P)에 따라 변화할 수 있다. 절삭 피치는, 예컨대 5㎛~200㎛이며, 바람직하게는 50㎛~100㎛이다. 예컨대, 관통구멍의 사이즈가 3.9mm이고, 엔드 밀의 외경이 2mm이며, 절삭 피치(P)가 100㎛인 경우, 엔드 밀의 주회 수는 10회가 된다.The cutting pitch P may vary depending on the size of the through hole, the outer diameter of the end mill, and the number of revolutions of the end mill. The number of revolutions of the end mill may vary depending on the size of the through hole, the outer diameter of the end mill, and the cutting pitch (P). The cutting pitch is, for example, 5 μm to 200 μm, preferably 50 μm to 100 μm. For example, when the size of the through hole is 3.9 mm, the outer diameter of the end mill is 2 mm, and the cutting pitch P is 100 μm, the number of turns of the end mill is 10.

관통구멍의 형성에서의 절삭 조건은, 관통구멍의 사이즈, 엔드 밀의 외경, 엔드 밀의 주회 수 등에 따라 적절히 설정될 수 있다. 엔드 밀의 회전수는, 바람직하게는 1000rpm~10000rpm이며, 보다 바람직하게는 1000rpm~5000rpm이다. 엔드 밀의 이송 속도는, 바람직하게는 10mm/분~2000mm/분이며, 보다 바람직하게는 50mm/분~500mm/분이다.Cutting conditions in forming the through hole can be appropriately set according to the size of the through hole, the outer diameter of the end mill, the number of turns of the end mill, and the like. The rotation speed of the end mill is preferably 1000 rpm to 10000 rpm, more preferably 1000 rpm to 5000 rpm. The feed speed of the end mill is preferably 10 mm/min to 2000 mm/min, and more preferably 50 mm/min to 500 mm/min.

상기와 같은 엔드 밀에 의한 구멍의 단면을 따른 절삭을 소정 횟수 반복함으로써(즉, 엔드 밀에 의한 절삭을 소정의 주회 수 행함으로써), 소정의 직경을 갖는 관통구멍(50)이 형성된다. 필요에 따라서, 관통구멍의 단면을 마무리 절삭에 제공하여도 된다.By repeating the cutting along the cross section of the hole with the end mill as described above a predetermined number of times (ie, by performing the cutting with the end mill a predetermined number of rounds), a through hole 50 having a predetermined diameter is formed. If necessary, the end face of the through hole may be subjected to finish cutting.

B-2-3. 공기의 분사B-2-3. jet of air

본 발명의 실시형태에서는, 관통구멍의 형성(절삭 가공)은, 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향과 역방향으로부터 공기를 분사하면서 행하여진다. 하나의 실시형태에서는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 공기의 분사는 아래쪽으로부터 행하여진다. 이 경우, 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향은 위쪽이다. 도시하지 않은 다른 실시형태에서는, 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향은 아래쪽이며, 공기의 분사는 위쪽으로부터 행하여진다. 이하, 일례로서 도 8의 실시형태에 대하여 설명한다. 도 8의 실시형태에서는, 엔드 밀(60)의 아래쪽에 공기 분사 수단(82)이 마련되고, 위쪽(실질적으로는, 엔드 밀에 의해 절삭 가공되고 있는 관통구멍)을 향하여 공기가 분사된다. 상기와 같이 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향은 위쪽이므로, 공기의 분사(송풍)는 절삭 부스러기의 배출 측과 역측으로부터 배출 방향을 향하여 행하여진다. 이와 같은 구성이면, 절삭 부스러기가 더욱 양호하게 배출되기 때문에, 점착제 결여 뿐만 아니라 표면 보호 필름 및 세퍼레이터의 들뜸을 더욱 양호하게 억제할 수 있다.In the embodiment of the present invention, formation (cutting) of the through hole is performed while blowing air from a direction opposite to the discharge direction of the swarf of the end mill. In one embodiment, as shown in FIG. 8, the air is blown from below. In this case, the discharge direction of the cutting swarf of the end mill is upward. In another embodiment not shown, the discharge direction of the cutting swarf of the end mill is downward, and the air is blown from above. Hereinafter, the embodiment of FIG. 8 will be described as an example. In the embodiment of FIG. 8 , an air blowing means 82 is provided below the end mill 60, and air is blown upward (substantially, through-holes being cut by the end mill). As described above, since the discharge direction of the swarf of the end mill is upward, air injection (blowing) is performed from the side opposite to the discharge side of the swarf toward the discharge direction. With such a configuration, since the cutting chips are better discharged, not only the lack of adhesive but also the lifting of the surface protection film and the separator can be better suppressed.

공기의 분사는, 대표적으로는, 엔드 밀(60)의 회전축(연직 방향)에 대하여 소정의 각도(θ) 이내의 방향으로부터 행하여진다. 각도(θ)는, 바람직하게는 30° 이내이고, 보다 바람직하게는 20° 이내이며, 더욱 바람직하게는 10° 이내이고, 특히 바람직하게는 5° 이내이다. 각도(θ)는 0°이어도 된다(즉, 공기를 연직 방향 위쪽으로 분사하여도 된다). 도 8은 각도(θ)가 0°인 실시형태를 나타내고 있다. 각도(θ)가 0°이면, 절삭 부스러기를 극히 양호하게 배출할 수 있다. 한편, 각도(θ)가 소정의 각도인 경우에는, 엔드 밀을 양팔보 상태로 하여 절삭 가공을 행할 수 있다.Air injection is typically performed from a direction within a predetermined angle θ with respect to the rotational axis (vertical direction) of the end mill 60 . The angle θ is preferably within 30°, more preferably within 20°, still more preferably within 10°, and particularly preferably within 5°. The angle θ may be 0° (ie, the air may be blown upward in the vertical direction). 8 shows an embodiment in which the angle θ is 0°. When the angle θ is 0°, the cutting chips can be discharged extremely well. On the other hand, when the angle θ is a predetermined angle, cutting can be performed with the end mill in a state of both arms.

공기의 분사는, 대표적으로는, 워크까지의 거리가 소정 거리 이내인 거리에서 행하여진다. 구체적으로는, 상측의 클램프 수단(C1)의 상단면 또는 하측 클램프(C2)의 하단면과 공기 분사 수단(82)의 분출구와의 거리(도시예에서는, 하측 클램프(C2)의 하단면과 공기 분사 수단(82)의 분출구와의 거리)(L)는, 바람직하게는 20mm 이내이고, 보다 바람직하게는 10mm 이내이며, 더욱 바람직하게는 5mm 이내이고, 특히 바람직하게는 3mm 이내이며, 더더욱 바람직하게는 0mm(즉, 하측 클램프(C2)의 하단면과 공기 분사 수단(82)의 분출구가 동일면에 있음)이다. 공기의 분사는, 워크까지의 거리가 짧으면 짧을수록 분사되는 공기의 압력 로스가 작아진다. 그 결과, 절삭 부스러기를 극히 양호하게 배출할 수 있다.Blowing of air is typically performed at a distance where the distance to the workpiece is within a predetermined distance. Specifically, the distance between the upper end surface of the upper clamp means C1 or the lower end surface of the lower clamp C2 and the air outlet of the air blowing means 82 (in the illustrated example, the lower end surface of the lower clamp C2 and the air The distance (L) from the ejection port of the injection means 82 is preferably within 20 mm, more preferably within 10 mm, still more preferably within 5 mm, particularly preferably within 3 mm, still more preferably is 0 mm (ie, the lower end surface of the lower clamp C2 and the air outlet of the air blowing means 82 are on the same plane). As for the blowing of air, the shorter the distance to the work, the smaller the pressure loss of the blown air. As a result, the cutting chips can be discharged extremely well.

분사되는 공기의 압력(송풍 압력)은 예컨대 0.05Mpa~1Mpa이며, 바람직하게는, 0.2MPa~0.5MPa이다. 풍속은 예컨대 1,500m/분~15,000m/분이며, 풍량은 예컨대 5L/분~1,000L/분이다.The pressure of the blown air (blowing pressure) is, for example, 0.05 Mpa to 1 Mpa, preferably 0.2 MPa to 0.5 MPa. The wind speed is, for example, 1,500 m/min to 15,000 m/min, and the wind volume is, for example, 5 L/min to 1,000 L/min.

하나의 실시형태에서는, 관통구멍의 형성에서, 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향과 역방향(도 8의 예에서는 아래쪽)으로부터의 공기의 분사에 더하여, 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향 측 그리고 엔드 밀의 회전축에 대하여 경사 방향(도 8의 예에서는 경사 위쪽)으로부터 공기를 분사하여도 된다. 도 8에 나타내는 예에서는, 엔드 밀(60)에 의해 절삭되고 있는 구멍의 경사 위쪽에 공기 분사 수단(84)이 마련되고, 당해 구멍을 향하여 공기가 분사된다. 경사 위쪽으로부터 더욱 공기를 분사함으로써, 아래쪽으로부터의 공기의 분사에 의해 워크의 상측에 배출된 절삭 부스러기를 날려 제거할 수 있다. 그 결과, 절삭 부스러기를 더욱 양호하게 제거할 수 있기 때문에, 점착제 결여 뿐만 아니라 표면 보호 필름 및 세퍼레이터의 들뜸을 더욱 양호하게 억제할 수 있다. 분사되는 공기의 압력, 풍속 및 풍량은, 아래쪽으로부터의 분사에 관하여 상기에서 설명한 바와 같다. 또한, 상기한 바와 같이, 엔드 밀의 위쪽으로부터 공기를 분사하는 경우(엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향이 아래쪽인 경우), 경사 아래쪽으로부터 더 공기를 분사하여도 된다.In one embodiment, in the formation of the through hole, in addition to the blowing of air from the direction opposite to the discharge direction of the end mill swarf (lower side in the example of FIG. 8 ), on the side of the swarf discharge direction of the end mill and the rotation axis of the end mill Alternatively, the air may be blown from an oblique direction (in the example of FIG. 8, an oblique upward direction). In the example shown in FIG. 8, the air blowing means 84 is provided above the inclination of the hole being cut by the end mill 60, and air is blown toward the said hole. By further blowing air from the upper side of the inclination, the cutting chips discharged to the upper side of the workpiece can be blown off and removed by the air blowing from the lower side. As a result, since the cutting chips can be better removed, not only the lack of adhesive but also the lifting of the surface protection film and the separator can be better suppressed. The pressure, wind speed, and air volume of the air to be blown are the same as those described above for the blow from below. Further, as described above, when the air is blown from above the end mill (when the discharge direction of the cutting swarf of the end mill is downward), the air may be further blown from the lower side.

엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향과 역방향으로부터의 공기의 분사는, 대표적으로는, 적어도 엔드 밀의 주회에 의한 절삭(즉, 다음 구멍의 형성 및 그 이후의 절삭)에서 행하여진다. 공기의 분사는, 기초구멍의 형성에서 행하여져도 되고, 마무리 절삭에서 행하여져도 된다.Blowing of air from the direction opposite to the discharge direction of the cutting swarf of the end mill is typically performed at least during cutting by turning the end mill (that is, formation of the next hole and subsequent cutting). Air blowing may be performed in the formation of the foundation hole or may be performed in the finish cutting.

이상과 같이 하여, 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체가 얻어질 수 있다. 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법에 의해 얻어질 수 있는 점착제층 부착 광학 적층체는, 점착제 결여 뿐만 아니라 표면 보호 필름 및 세퍼레이터의 들뜸이 억제되어 있다.As described above, an optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer having a through hole can be obtained. In the optical layered body with an adhesive layer obtainable by the manufacturing method according to the embodiment of the present invention, not only lack of adhesive but also lifting of the surface protection film and the separator is suppressed.

C. 관통구멍 형성 장치C. Through hole forming device

상기 B항에 기재된 본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법은, 관통구멍 형성 장치를 이용하여 행하여질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시형태는, 그와 같은 관통구멍 형성 장치도 포함한다. 본 발명의 실시형태에 따른 관통구멍 형성 장치의 개략은, 관통구멍의 형성 방법으로서 도 8을 참조하여 상기 B-2-3항에서 설명한 바와 같다. 관통구멍 형성 장치는, 엔드 밀(60)과; 상하 방향으로 이동 가능하게 구성된, 해당 엔드 밀을 유지하는 유지 수단과; 해당 엔드 밀의 아래쪽 그리고 해당 엔드 밀의 회전축에 대하여 30° 이내의 방향(도시예에서는 0° 방향, 즉 연직 아래쪽)으로 고정된 공기 분사 수단(82);을 구비한다. 공기 분사 수단(82)으로서는, 임의의 적절한 구성이 채용될 수 있다. 구체예로서는, 에어 블로우 건을 들 수 있다. 공기 분사 수단(82)은, 예컨대, 장치의 엔드 밀 아래쪽의 임의의 적절한 위치(예컨대, 미사용의 아래 콜릿)에 장착되어 고정될 수 있다. 공기 분사 수단(82)은, 장착 위치에 따라, 엔드 밀의 회전축(연직 방향)에 대하여 소정의 각도(θ)를 형성하도록 하여 장착된다. 또한, 공기 분사 수단(82)은 고정되지 않아도 된다. 예컨대, 호스상의 공기 분사 수단이면, 수동에 의해 소망하는 위치로부터 공기를 분사할 수 있다. 하나의 실시형태에서는, 관통구멍 형성 장치는, 워크 설치 부분의 경사 위쪽에 공기 분사 수단(84)을 추가로 포함하고 있어도 된다. 상기한 바와 같이, 공기 분사 수단(82)은 엔드 밀의 위쪽에 마련되어도 된다. 이 경우, 필요에 따라서, 공기 분사 수단(84)이 워크 설치 부분의 경사 아래쪽에 마련되어도 된다.The manufacturing method according to the embodiment of the present invention described in the above item B can be performed using a through hole forming device. Therefore, the embodiment of the present invention also includes such a through hole forming device. The outline of the through-hole forming apparatus according to the embodiment of the present invention is as described in section B-2-3 above with reference to FIG. 8 as a through-hole forming method. The through-hole forming device includes an end mill 60; holding means configured to be movable in the vertical direction and holding the end mill; An air blowing unit 82 fixed to the bottom of the end mill and within 30° of the rotational axis of the end mill (in the illustrated example, the 0° direction, that is, vertically downward). As the air blowing means 82, any suitable structure can be employed. As a specific example, an air blow gun is mentioned. The air blowing means 82 may be mounted and fixed at any suitable position (eg an unused lower collet) below the end mill of the apparatus, for example. The air blowing means 82 is mounted so as to form a predetermined angle θ with respect to the rotational axis (vertical direction) of the end mill, depending on the mounting position. Also, the air blowing means 82 need not be fixed. For example, if it is an air blowing means on a hose, air can be blown manually from a desired position. In one embodiment, the through-hole forming device may further include an air blowing means 84 above the inclination of the work mounting portion. As described above, the air blowing means 82 may be provided above the end mill. In this case, the air blowing means 84 may be provided below the slope of the work mounting portion as needed.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로는 한정되지 않는다. 실시예에서의 평가 항목은 이하와 같다.Hereinafter, the present invention will be specifically described by examples, but the present invention is not limited to these examples. Evaluation items in Examples are as follows.

(1) 세퍼레이터의 들뜸(1) Lifting of the separator

실시예 및 비교예에서 얻어진 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체의 워크로부터, 10매의 점착제층 부착 광학 적층체를 발출하였다. 당해 10매의 점착제층 부착 광학 적층체는, 워크를 두께 방향으로 균등하게 10 분할하고 각각 1개 랜덤으로 발출한 점착제층 부착 광학 적층체이다. 당해 10매의 점착제층 부착 광학 적층체에 대하여, 확대경 혹은 현미경을 이용하여, 세퍼레이터의 들뜸을 관찰하고, 50㎛ 이상의 들뜸이 관측되지 않으면, 그 점착제층 부착 광학 적층체는 '들뜸 없음' 샘플로 카운트하였다. 10매 중의 '들뜸 없음' 샘플의 비율(%)을 평가 기준으로 하였다.From the workpiece of the through-hole optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer obtained in Examples and Comparative Examples, ten optical laminates with pressure-sensitive adhesive layers were taken out. The said optical laminated body with an adhesive layer of 10 sheets is an optical laminated body with an adhesive layer in which the workpiece|work was equally divided into 10 parts in the thickness direction, and one piece was extracted at random from each. With respect to the 10 sheets of the optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer, lifting of the separator was observed using a magnifying glass or a microscope, and if lifting of 50 µm or more was not observed, the optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer was regarded as a "no lifting" sample. counted The ratio (%) of 'no lifting' samples among 10 sheets was used as an evaluation criterion.

A: '들뜸 없음' 샘플이 9/10 이상A: 9/10 or better 'no lift' samples

B: '들뜸 없음' 샘플이 9/10 미만B: Less than 9/10 'no lift' samples

(2) 표면 보호 필름의 들뜸(2) Lifting of the surface protection film

상기 (1)과 마찬가지로 하여 표면 보호 필름의 들뜸을 관찰하고, 50㎛ 이상의 들뜸이 관측되지 않으면, 그 점착제층 부착 광학 적층체는 '들뜸 없음' 샘플로 카운트하였다. 10매 중의 '들뜸 없음' 샘플의 비율(%)을 평가 기준으로 하였다.Lifting of the surface protection film was observed in the same manner as in (1) above, and when lifting of 50 µm or more was not observed, the optical layered body with the pressure-sensitive adhesive layer was counted as a "no lifting" sample. The ratio (%) of 'no lifting' samples among 10 sheets was used as an evaluation criterion.

A: '들뜸 없음' 샘플이 9/10 이상A: 9/10 or better 'no lift' samples

B: '들뜸 없음' 샘플이 9/10 미만B: Less than 9/10 'no lift' samples

(3) 점착제 결여(3) Lack of adhesive

상기 (1)과 마찬가지로 하여 관통구멍 단부의 점착제 결여를 현미경으로 관찰하고, 당해 현미경의 화상을 육안으로 판단하였다.In the same manner as in (1) above, the lack of adhesive at the end of the through hole was observed under a microscope, and the image of the microscope was visually judged.

<실시예 1><Example 1>

통상의 방법에 의해, 표면 보호 필름(58㎛)/휘도 향상 필름(26㎛)/점착제층(12㎛)/편광자(5㎛)/아크릴계 수지 필름(보호 필름, 20㎛)/점착제층(20㎛)/세퍼레이터(38㎛)의 구성을 갖는 점착제층 부착 편광판을 제작하였다. 또한, 표면 보호 필름으로서는, PET 기재(38㎛)/PF 점착제층(20㎛)의 구성을 갖는 표면 보호 필름을 이용하였다. 세퍼레이터에 인접하는 점착제층의 크리프 값은 94㎛이었다. 얻어진 점착제층 부착 편광판을 5.7인치 사이즈(종 140mm 및 횡 65mm정도)로 펀칭하고, 펀칭한 편광판을 90매 겹쳐 워크(총 두께 약 15mm)로 하였다. 얻어진 워크를 클램프(지그)로 끼운 상태에서, 표면 보호 필름 측으로부터 외팔보 상태의 엔드 밀에 의한 절삭에 의해, 코너부에 기초구멍(직경 2mm)을 형성하였다. 기초구멍 형성 시에는, 워크(실질적으로는, 절삭에 의해 형성되는 기초구멍)의 경사 위쪽으로부터 공기를 분사하였다. 이어서, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같은 엔드 밀의 주회에 의한 절삭 가공에 의해 직경 3.9mm의 관통구멍을 형성하였다. 보다 상세하게는 이하와 같았다. 관통구멍의 형성에 이용한 엔드 밀은, 외팔보 상태, 외경 2.0mm, 절삭 날의 유효 길이 20mm, 날 각도 50°, 레이크 각 18°, 릴리프 각 15°, 우측 날 우측 비틀림(절삭 부스러기의 배출 방향이 위쪽)이었다. 절삭 피치는 100㎛이며, 주회에서의 엔드 밀의 이동 속도는 250mm/분, 회전수는 2500rpm이었다. 본 실시예에서는, 엔드 밀의 주회에 의한 절삭 가공 시에, 엔드 밀의 바로 아래(엔드 밀의 회전축 위, θ=0°) 그리고 하측 클램프의 하단면으로부터 10mm의 거리로부터, 공기를 분사하였다. 또한, 기초구멍 형성 시와 마찬가지로, 워크의 경사 위쪽으로부터도 공기를 분사하였다. 또한, 아래로부터의 공기의 분사는, 아래 콜릿에 에어 블로우 건을 고정하여 행하였다. 얻어진 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 편광판에 대하여, 상기 (1)~(3)의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 관통구멍 부분의 점착제 결여의 상태를 도 9에 나타낸다.By the usual method, surface protection film (58 μm) / brightness enhancement film (26 μm) / adhesive layer (12 μm) / polarizer (5 μm) / acrylic resin film (protective film, 20 μm) / adhesive layer (20 [mu]m)/separator (38 mu m) was produced as a polarizing plate with an adhesive layer. Moreover, as a surface protection film, the surface protection film which has a structure of PET base material (38 micrometers)/PF adhesive layer (20 micrometers) was used. The creep value of the pressure-sensitive adhesive layer adjacent to the separator was 94 µm. The obtained polarizing plate with the pressure-sensitive adhesive layer was punched to a size of 5.7 inches (about 140 mm long and 65 mm wide), and 90 sheets of the punched polarizing plate were stacked to form a work (total thickness of about 15 mm). In the state where the obtained workpiece|work was clamped (jig), the foundation hole (2 mm in diameter) was formed in the corner part by cutting with the end mill of a cantilever state from the surface protection film side. When forming the foundation hole, air was blown from above the inclination of the workpiece (substantially, the foundation hole formed by cutting). Subsequently, a through hole having a diameter of 3.9 mm was formed by cutting by turning an end mill as shown in FIGS. 6 and 7 . More specifically, it was as follows. The end mill used to form the through hole was cantilevered, the outer diameter was 2.0 mm, the effective length of the cutting edge was 20 mm, the blade angle was 50°, the rake angle was 18°, and the relief angle was 15°. was above). The cutting pitch was 100 µm, the moving speed of the end mill in the rounding was 250 mm/min, and the rotational speed was 2500 rpm. In this embodiment, during cutting by rounding the end mill, air was blown from directly below the end mill (above the rotary axis of the end mill, θ = 0°) and from a distance of 10 mm from the lower end surface of the lower clamp. In addition, as in the case of forming the foundation hole, air was also blown from above the inclination of the workpiece. In addition, air blowing from below was performed by fixing an air blow gun to the lower collet. The obtained polarizing plate with a pressure-sensitive adhesive layer having a through hole was evaluated in the above (1) to (3). The results are shown in Table 1. 9 shows a state in which the through-hole portion lacks an adhesive.

<실시예 2><Example 2>

하측 클램프의 하단면으로부터 2mm의 거리로부터 공기를 분사한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 편광판을 제작하였다. 얻어진 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 편광판을 실시예 1과 마찬가지의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 관통구멍 부분의 점착제 결여의 상태를 도 10에 나타낸다.A polarizing plate with an adhesive layer having a through hole was produced in the same manner as in Example 1 except that air was blown from a distance of 2 mm from the lower end face of the lower clamp. The obtained polarizing plate with a pressure-sensitive adhesive layer having through holes was subjected to the same evaluation as in Example 1. The results are shown in Table 1. 10 shows the state in which the through-hole portion lacks the adhesive.

<실시예 3><Example 3>

하측 클램프의 하단면으로부터 0mm의 거리로부터 공기를 분사한 것, 및 펀칭한 점착제층 부착 편광판의 겹치는 매수를 늘려 워크의 총 두께를 약 25mm로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 편광판을 제작하였다. 얻어진 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 편광판을 실시예 1과 마찬가지의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.Having a through hole in the same manner as in Example 1 except that air was blown from a distance of 0 mm from the lower end surface of the lower clamp, and the total thickness of the work was increased to about 25 mm by increasing the number of overlapping polarizing plates with an adhesive layer punched out. A polarizing plate with an adhesive layer was produced. The obtained polarizing plate with a pressure-sensitive adhesive layer having through holes was subjected to the same evaluation as in Example 1. The results are shown in Table 1.

<비교예 1><Comparative Example 1>

엔드 밀의 주회에 의한 절삭 가공에서 아래로부터의 공기의 분사를 행하지 않았던 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 편광판을 제작하였다. 얻어진 관통구멍을 갖는 점착제층 부착 편광판을 실시예 1과 마찬가지의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 관통구멍 부분의 점착제 결여의 상태를 도 11에 나타낸다.A polarizing plate with a pressure-sensitive adhesive layer having through-holes was produced in the same manner as in Example 1 except that air was not blown from below in the cutting process by the rounding of the end mill. The obtained polarizing plate with a pressure-sensitive adhesive layer having through holes was subjected to the same evaluation as in Example 1. The results are shown in Table 1. In addition, Fig. 11 shows a state in which the through-hole portion lacks an adhesive.

Figure pct00001
Figure pct00001

<평가><evaluation>

표 1로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 점착제층 부착 광학 적층체의 관통구멍의 형성에서 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향과 역방향으로부터 공기를 분사하면서 절삭함으로써, 점착제 결여 및 표면 보호 필름 또는 세퍼레이터의 들뜸을 억제할 수 있다. 또한 실시예 3에서는, 워크의 총 두께를 약 25mm로 실시예 1 및 2보다 크게 하였지만, 육안에서의 이물 검사에서 부착 이물이 규격값 '100㎛ 이상 1개 이하'에 들어가 문제 없는 것을 확인하였다. 또한, 실시예 1~3에서는, 시료 10매 전부에서, 크랙이 규격값 '150㎛ 이하'를 충족시키는 것, 부착 이물이 규격값 '100㎛ 이상 1개 이하'를 충족시키는 것, 및 박리(Delamination)가 규격값 '150㎛ 이하'를 충족시키는 것을 확인하였다.As is clear from Table 1, according to the examples of the present invention, in the formation of the through hole of the optical laminate with the pressure-sensitive adhesive layer, cutting is performed while blowing air from the direction opposite to the discharge direction of the cutting swarf of the end mill, so that the lack of adhesive and the surface protection film Alternatively, lifting of the separator can be suppressed. Further, in Example 3, the total thickness of the workpiece was set to about 25 mm, which was larger than that of Examples 1 and 2, but it was confirmed that there was no problem in that the foreign matter adhered to the standard value of '100 µm or more and 1 or less' in the visual inspection for foreign matter. Further, in Examples 1 to 3, in all 10 samples, cracks satisfying the standard value of '150 μm or less', adhering foreign matter meeting the standard value of '100 μm or more and 1 or less', and peeling ( Delamination) was confirmed to satisfy the standard value 'below 150㎛'.

본 발명의 제조 방법은, 관통구멍이 필요하게 되는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조에 적합하게 이용될 수 있다. 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 점착제층 부착 광학 적층체는, 자동차의 인스트루먼트 패널, 스마트 워치, 카메라부를 포함하는 화상 표시 장치로 대표되는 관통구멍을 갖는 화상 표시부에 적합하게 이용될 수 있다.The manufacturing method of this invention can be used suitably for manufacture of the optical laminated body with an adhesive layer which requires a through hole. The optical laminate with a pressure-sensitive adhesive layer obtained by the manufacturing method of the present invention can be suitably used for an image display unit having a through hole typified by an image display device including an automobile instrument panel, a smart watch, and a camera unit.

W: 워크
C: 클램프 수단
10: 광학 필름
20: 점착제층
30: 세퍼레이터
40: 표면 보호 필름
60: 엔드 밀
82: 공기 분사 수단
84: 공기 분사 수단
100: 점착제층 부착 광학 적층체W: work
C: clamp means
10: optical film
20: adhesive layer
30: separator
40: surface protection film
60: end mill
82 air blowing means
84 air blowing means
100: optical laminate with pressure-sensitive adhesive layer

Claims (8)

점착제층 부착 광학 적층체를 복수 매 겹쳐서 워크를 형성하는 것, 및
엔드 밀을 이용한 절삭에 의해 상기 워크의 소정의 위치에 관통구멍을 형성하는 것
을 포함하고,
상기 점착제층 부착 광학 적층체가, 광학 필름과, 상기 광학 필름의 한쪽 측에 배치된 점착제층과, 상기 점착제층에 박리 가능하게 가착된 세퍼레이터와, 상기 광학 필름의 다른 한쪽 측에 박리 가능하게 가착된 표면 보호 필름을 포함하며,
상기 관통구멍의 형성이, 구멍의 단면에 상기 엔드 밀을 당접하여 절삭하는 것, 및 상기 절삭 시에 상기 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향과 역방향으로부터 공기를 분사하는 것을 포함하는,
관통구멍을 갖는 점착제층 부착 광학 적층체의 제조 방법.Forming a work by overlapping a plurality of optical laminates with an adhesive layer, and
Forming a through hole in a predetermined position of the workpiece by cutting using an end mill
including,
The optical layered body with the pressure-sensitive adhesive layer comprises an optical film, a pressure-sensitive adhesive layer disposed on one side of the optical film, a separator temporarily attached to the pressure-sensitive adhesive layer to be peelable, and temporarily attached to the other side of the optical film to be peelable. Including a surface protection film,
The formation of the through hole includes cutting by contacting the end mill with the end mill of the hole, and blowing air from a direction opposite to the discharge direction of the cutting swarf of the end mill during the cutting,
The manufacturing method of the optical laminated body with an adhesive layer which has a through hole. 제1항에 있어서,
상기 관통구멍의 형성이,
기초구멍을 형성하는 것;
상기 기초구멍의 단면에 상기 엔드 밀을 당접하여 절삭하면서, 상기 엔드 밀을 상기 기초구멍의 단면을 따라 일주시켜, 상기 기초구멍의 직경보다 소정량 큰 직경을 갖는 다음 구멍을 형성하는 것;
상기 다음 구멍의 단면에 상기 엔드 밀을 당접하여 절삭하면서, 상기 엔드 밀을 상기 다음 구멍의 단면을 따라 일주시켜, 상기 다음 구멍의 직경보다 소정량 큰 직경을 갖는 그다음 구멍을 형성하는 것; 및
엔드 밀의 주회에 의한 구멍의 단면을 따른 절삭을 소정 횟수 반복하여, 소정의 직경을 갖는 관통구멍을 형성하는 것
을 포함하고,
상기 다음 구멍의 형성, 상기 그다음 구멍의 형성, 및 상기 엔드 밀의 주회에 의한 절삭 시에 상기 공기의 분사가 행하여지는,
제조 방법.According to claim 1,
The formation of the through hole,
forming a foundation hole;
making a round of the end mill along the cross section of the foundation hole while cutting the end mill in contact with the end surface of the foundation hole to form a next hole having a larger diameter than the diameter of the foundation hole by a predetermined amount;
forming a next hole having a diameter greater than a diameter of the next hole by a predetermined amount by making the end mill circumnavigate along the end face of the next hole while cutting with the end mill in contact with the end face of the next hole; and
Forming a through hole having a predetermined diameter by repeating cutting along the cross section of the hole by turning the end mill a predetermined number of times
including,
The injection of the air is performed during the formation of the next hole, the formation of the next hole, and the cutting by the rounding of the end mill,
manufacturing method. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향이 위쪽이며, 상기 공기의 분사가 아래쪽으로부터 행하여지는, 제조 방법.According to claim 1 or 2,
The manufacturing method in which the discharge direction of the shavings of the said end mill is upward, and the said air injection is performed from the downward direction. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향이 아래쪽이며, 상기 공기의 분사가 위쪽으로부터 행하여지는, 제조 방법.According to claim 1 or 2,
The manufacturing method in which the discharge direction of the shavings of the said end mill is downward, and the said air is blown from the upper part. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공기의 분사가, 상기 엔드 밀의 회전축에 대하여 30° 이내의 방향으로부터 행하여지는, 제조 방법.According to any one of claims 1 to 4,
The manufacturing method in which the blowing of the air is performed from a direction within 30° with respect to the rotational axis of the end mill. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 워크가, 클램프 수단에 의해 상하로부터 클램프되어 있으며,
상기 공기의 분사가, 상측의 클램프 수단의 상단면 또는 하측의 클램프 수단의 하단면으로부터 20mm 이내의 거리에서 행하여지는,
제조 방법.According to any one of claims 1 to 5,
The workpiece is clamped from above and below by clamp means,
The injection of the air is performed at a distance of less than 20 mm from the upper end surface of the upper clamp means or the lower end surface of the lower clamp means,
manufacturing method. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관통구멍의 형성이, 상기 엔드 밀의 절삭 부스러기의 배출 방향 측 그리고 상기 엔드 밀의 회전축에 대하여 경사 방향으로부터 공기를 분사하는 것을 추가로 포함하는, 제조 방법.According to any one of claims 1 to 6,
The manufacturing method, wherein the formation of the through hole further includes blowing air from a side of the shavings discharge direction of the end mill and from a direction inclined with respect to a rotating shaft of the end mill. 엔드 밀과;
상하 방향으로 이동 가능하게 구성된, 상기 엔드 밀을 유지하는 유지 수단과;
상기 엔드 밀의 위쪽 또는 아래쪽 그리고 상기 엔드 밀의 회전축에 대하여 30° 이내의 방향으로 고정된 공기 분사 수단;
을 구비하는, 관통구멍 형성 장치.
end mill;
holding means configured to be movable in the vertical direction and holding the end mill;
air blowing means fixed in a direction within 30° with respect to the top or bottom of the end mill and the axis of rotation of the end mill;
A through-hole forming device comprising a.
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