KR20220155174A - 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 차폐 부재는, 절연층, 금속 부재를 포함하는 차폐층(213), 및 점착층(212)을 포함하고, 상기 점착층(212)은, 전도성 입자, 코폴리머(copolymer), 및 상기 코폴리머의 작용기와 가교 결합(cross linking)하는 작용기를 포함하는 올리고머(oligomer)를 중합함으로써 형성되는 될 수 있다.

Description

차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치{SHIELDING MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예들은, 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치(예: 스마트폰(smart phone), 노트북 PC(note book personal computer), 태블릿(tablet))에 적용되는 기능 및 성능이 복잡화되고 고급화되면서, 전자 장치에 포함되는 부품의 클럭 주파수가 높이지고 데이터 전송 속도가 빨라지고 있다. 이로 인해, 전자 장치 내에서 전자기 간섭(electromagnetic interference; EMI) 및 노이즈 간섭(radio frequency interference; RFI)이 발생할 수 있다. 전자 장치는 EMI 및 RFI에 의해 오동작하거나 무선 기능의 성능이 저하될 수 있다.

EMI 및 RFI에 의해 발생하는 문제를 해결하기 위하여, 전자 장치는 금속 소재의 쉴드 캔(shield ca) 또는 차폐 부재('차폐 필름' 또는 'conformal shielding'으로도 지칭됨)을 이용하고 있다.

전자 장치에 이용되는 쉴드 캔은 차폐 영역이 넓어지는 경우 인쇄회로기판과의 접촉 편차(예: 접촉 부분의 들뜸 현상)가 발생하여 차폐 성능이 저하될 수 있다.

차폐 부재의 경우, 차폐 부재의 첨착층을 형성하기 위하여, 점착제와 산성을 가진 작용기(예: 카르복실기) 점착 부여제(tackifier)를 중합 반응시킬 수 있다. 하지만, 중합 반응 후 잔존하는 점착 부여제에 의해, 차폐 부재의 금속 소재로 구성된 차폐층의 일부가 산화되어, 차폐층의 일부에 산화막이 형성될 수 있다. 이러한 경우, 점착층의 첨착력이 감소되며, 점착층의 첨착력이 감소됨에 따라 차폐 부재의 차폐 성능은 저하될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은, 차폐층의 그래파이트(graphite), 코폴리머(copolymer), 및 코폴리머의 작용기와 가교 결합(cross linking)하는 작용기를 포함하는 올리고머(oligomer)를 중합함으로써 형성되는 점착층을 포함함으로써, 점착력 및 차폐 성능을 향상시킬 수 있는, 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

본 개시가 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 차폐 부재는, 절연층, 금속 부재를 포함하는 차폐층, 및 점착층을 포함하고, 상기 점착층은, 전도성 입자, 코폴리머(copolymer), 및 상기 코폴리머의 작용기와 가교 결합(cross linking)하는 작용기를 포함하는 올리고머(oligomer)를 중합함으로써 형성되는 될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판에 배치된 전자 부품, 및 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는, 절연층, 금속 부재를 포함하는 차폐층, 및 점착층을 포함하고, 상기 점착층은, 전도성 입자, 코폴리머, 및 상기 코폴리머의 작용기와 가교 결합하는 작용기를 포함하는 올리고머를 중합함으로써 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치는, 그래파이트, 코폴리머, 및 코폴리머의 작용기와 가교 결합하는 작용기를 포함하는 올리고머를 중합함으로써 형성되는 점착층을 포함함으로써, 점착력 및 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재가 회로 기판에 부착된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재를 나타내는 단면 구성도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재를 기능을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재의 점착층을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재의 성능을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 내지 7d는, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재를 설명하기 위한 도면들이다.
도 8a 및 도 8b는, 다양한 실시예들에 따른, 회로 기판 양면에 부착되는 차폐 부재를 설명하기 위한 도면들이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재가 회로 기판에 부착된 상태를 나타내는 도면이다.

도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 참조 부호 201은, 차폐 부재(210)(또는 '차폐 필름'으로도 지칭됨)가 회로 기판(220)(예: 인쇄회로기판)에 부착된 상태를 나타내는 평면도를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 참조 부호 202는, 차폐 부재(210)가 회로 기판(220)에 부착된 상태를 나타내는 단면도를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 참조 부호 202는, 참조 부호 201의 평면도를 라인(A-A')을 따라 절단한 경우 보여지는 단면도를 나타낼 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 그라운드 층(241)을 포함하는 회로 기판(220)과 회로 기판(220)의 일면에 부착되는 차폐 부재(210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 회로 기판(220)에는 복수의 전자 부품들(231, 232, 233)이 장착될 수 있다. 예를 들어, 복수의 전자 부품들(231, 232, 233)은 표면 실장 공정을 통하여 그리드 어레이 칩 본딩(ball grid array chip bonding) 방식으로 회로 기판(220)에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 전자 부품들(231, 232, 233)은, 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성들일 수 있다.

일 실시예에서, 차폐 부재(210)는 회로 기판(220)의 일부에 부착될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(210)는 회로 기판(220)의 일부에 형성된 그라운드 패드(240)에 부착될 수 있다. 차폐 부재(210)의 일부는 복수의 전자 부품들(231, 232, 233)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(210)의 내측면은 복수의 전자 부품들(231, 232, 233) 각각의 상면에 접촉될 수 있다.

일 실시예에서, 차폐 부재(210)는 회로 기판(220)에 장착된 복수의 전자 부품들(231, 232, 233)을 둘러싸도록, 회로 기판(220)의 일부에 부착될 수 있다. 차폐 부재(210)가 회로 기판(220)에 장착된 복수의 전자 부품들(231, 232, 233)을 둘러싸도록 회로 기판(220)의 일부에 부착됨으로써, 복수의 전자 부품들(231, 232, 233)로부터 발생하는 전자파가 외부로 유출되는 것을 차단하고, 외부로부터 발생한 전자파가 차폐 부재(210) 및 회로 기판(220)에 의해 형성된 공간으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.

일 실시예에서, 그라운드 패드(240)는 복수의 전자 부품들(231, 232, 233)이 배치된 영역을 둘러싸는 폐곡선 형태로 배치되거나, 폐곡선 궤적을 따라 복수 개로 배열될 수 있다.

일 실시예에서, 그라운드 패드(240)는, 회로 기판(220)에 형성된 비아 홀(via hole)을 통하여 그라운드 층(241)에 연결될 수 있다. 그라운드 패드(240)에 차폐 부재(210)가 부착되면, 그라운드 패드(240)는 차폐층(213)을 그라운드 층(241)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.

도 2에서는 회로 기판(220)의 하나의 면을 통하여 회로 기판(220)에 복수의 부품들(231, 232, 233)이 배치되고 차폐 부재(210)가 부착되는 것으로 예시하고 있지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 회로 기판(220)의 양면을 통하여 회로 기판(220)에 복수의 부품들이 배치되고, 회로 기판(220)의 양면에 각각 차폐 부재들이 부착될 수 있다. 회로 기판(220)의 양면을 통하여 회로 기판(220)에 복수의 부품들이 배치되고, 회로 기판(220)의 양면에 각각 차폐 부재들이 부착되는 예시들에 대해서는 도 8a 및 도 8b를 참조하여 후술하도록 한다.

도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재(210)를 나타내는 단면 구성도(300)이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 차폐 부재(210)는 복수의 층들(layers)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(210)는, 제 1 절연층(211), 점착층(212), 차폐층(213), 및/또는 제 2 절연층(214)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 절연층(211)은, 차폐층(213)(및/또는 점착층(212))이 회로 기판(220) 및 회로 기판(220)에 배치된 복수의 전자 부품들(231, 232, 233)과 단락되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 절연층(211)의 내측면은 복수의 전자 부품들(231, 232, 233) 각각의 상면과 직접 접촉될 수 있다. 제 1 절연층(211)은, 차폐 부재(210)의 내측면이 복수의 전자 부품들(231, 232, 233) 각각의 상면에 직접 접촉됨으로써 차폐층(213)(및/또는 점착층(212))이 복수의 전자 부품들(231, 232, 233)에 전기적으로 단락되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 절연층(211)은, 점착층(212)의 한 면에서, 복수의 부품들(231, 232, 233)에 대응하는 영역에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 절연층(211)은, 점착층(212)의 적어도 가장 자리 부분이 그라운드 패드(240)에 점착되므로, 점착층(212)의 면적 보다 작은 면적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 절연층(211)은, 복수의 부품들에 대응하는 영역에 대응하는 영역과 같거나 더 큰 면적을 가지며, 점착층(212)의 면적 보다 작은 면적을 가지도록 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 점착층(212)은, 전도성 입자(215)(예: 그래파이트(graphite)), 코폴리머(copolymer), 및 상기 코폴리머의 작용기와 가교 결합(cross linking)하는 작용기를 포함하는 올리고머(oligomer)를 중합함으로써 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 전도성 입자(215)는 차폐층(213)에서 유기된 노이즈(noise)를 그라운드 패드(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 전도성 입자(215)는 차폐층(213)에서 발생한 노이즈 전류가 그라운드 패드(240)로 흐르도록 할 수 있다.

일 실시예에서, 전도성 입자(215)는 그래파이트(graphite)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 그래파이트는 다른 전도성 입자의 입자 사이즈에 비하여 입자 사이즈가 큰 전도성 입자일 수 있다. 점착층(212)이 다른 전도성 입자의 입자 사이즈에 비하여 입자 사이즈가 큰 그래파이트를 포함함으로써, 차폐 부재(210)의 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.

일 실시예에서, 전도성 입자(215)는 그래파이트 및 니켈(Ni)을 포함할 수 있다. 전도성 입자(215)가 그래파이트 및 니켈을 포함하는 경우, 점착층(212) 내에서 그래파이트 및 니켈의 약 8:2의 비율로 존재할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 올리고모는 작용기로서 카르복실기(carboxyl)(-COOH)를 가질 수 있다.

일 실시예에서, 상기 올리고모는 아크릴 올리리머(acryl oligomer)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 코폴리머는, 작용기로서 카르복실기를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 코폴리머는 아크릴 코폴리머(acryl copolymer)를 포함할 수 있다. 아크릴 코폴리머는, 코폴리머 양쪽 끝에 아크릴 작용기가 포함된 코폴리머일 수 있다.

일 실시예에서, 점착층(212)은 복수의 중합 반응들에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 입자(215) 및 올리고모가 중합(예: 1차 중합)된 후, 전도성 입자(215) 및 올리고모의 중합 결과물에 코폴리머가 중합(예: 2차 중합)될 수 있다.

일 실시예에서, 전도성 입자(215) 및 올리고모의 중합 반응을 통하여, 전도성 입자(215)는 전도성 입자(215) 및 올리고모의 중합 결과물 내에서 균일하게(예: 뭉쳐지지 않게) 분포될 수 있다.

일 실시예에서, 전도성 입자(215) 및 올리고모의 중합 결과물에 코폴리머가 중합되는 동안, 카르복실기를 가지는 올리고모 및 카르복실기를 가지는 코폴리머는 가교 결합될 수 있다. 카르복실기를 가지는 올리고모 및 카르복실기를 가지는 코폴리머가 가교 결합함으로써, 점착층(212)의 점착력이 향상될 수 있다.

일 실시예에서, 점착층(212)은 약 10 내지 20 (μm)의 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 점착층(212)의 두께가 10 (μm) 미만인 경우 점착층(212) 및 점착층(212)이 부착되는 그라운드 패드(240) 간 점착력이 지정된 기준 보다 낮을 수 있다. 일 실시예에서, 점착층(212)의 두께가 20 (μm) 이상인 경우 차폐 부재(210)의 차폐 성능이 지정된 기준 보다 낮아질 수 있다(예: 차폐층(213) 및 그라운드 패드(240) 간 전기 저항이 높아질 수 있다).

일 실시예에서, 차폐층(213)은, 도전성(electrically conductive)을 가지는 금속 부재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 차폐층(213)은 알루미늄(aluminium)으로 구성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 예를 들어, 차폐층(213)은 구리, 금, 또는 은으로 구성될 수도 있다.

일 실시예에서, 차폐층(213)은 약 12 내지 50 (μm)의 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에서, 제 2 절연층(214)은, 열 압착 공정 시 차폐층(213)의 손상을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 절연층(214)은, 차폐 부재(210) 및 회로 기판(220)에 의해 형성된 공간 외부에 배치된 전자 부품이 차폐층(213)과 접촉되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 절연층(211) 및 제 2 절연층(214)은 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 제 1 절연층(211) 및 제 2 절연층(214)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 절연층(211)의 두께는 약 50 내지 70 (μm)이고, 제 2 절연층(214)의 두께는 약 10 내지 15 (μm)일 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 절연층(211)은 절연 특성이 강한 폴리머로 구성되고, 제 2 절연층(214)은 내구성이 강한 폴리머로 구성될 수 있다.

도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재(210)를 기능을 설명하기 위한 도면(400)이다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 점착층(212)은 차폐층(213) 및 그라운드 패드(240) 사이에 배치될 수 있다. 도 4에서, 참조 부호 412 및 413은, 각각, 도전성 입자로서, 그래파이트 및 니켈을 나타낼 수 있다. 참조 부호 411은, 가교 결합된 올리고모 및 코폴리머를 나타낼 수 있다.

일 실시예에서, 전도성 입자가 그래파이트 및 니켈을 포함하는 경우, 점착층(212) 내에서 그래파이트 및 니켈의 약 8:2의 비율로 존재할 수 있다.

일 실시예에서, 차폐층(213)에서 유기된 노이즈(예: 노이즈 전류)는 전도성 입자를 통하여 그라운드 패드(240)로 흐를 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 차폐층(213)에서 유기된 노이즈는 그래파이트 및 니켈에 의해 경로(420)를 따라 그라운드 패드(240)로 흐를 수 있다.

도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재(210)의 점착층(212)을 설명하기 위한 도면(500)이다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 참조 부호 501은, 전도성 입자(미도시), 코폴리머(511), 및 올리고머(512)가 중합됨으로써 형성된 점착층(212)을 나타내는 구조식일 수 있다. 일 실시예에서, 참조 부호 502은, 전도성 입자(미도시), 코폴리머(511), 및 점착 부여제(tackifier)(513)가 중합됨으로써 형성되는, 비교예에 의한 점착층(212)을 나타내는 구조식일 수 있다.

참조 부호 501 및 참조 부호 502를 비교하면, 참조 부호 501에서, 올리고머(512)의 작용기로서 카르복실기가 코폴리머(511)의 작용기로서 카르복실기가 가교 결합함으로써, 전도성 입자, 코폴리머(511), 및 올리고머(512)의 중합 반응 후, 실질적으로 모든 올리고머(512) 분자는 코폴리머(511) 분자와 결합될 수 있다. 전도성 입자, 코폴리머(511), 및 올리고머(512)의 중합 반응 후, 실질적으로 모든 올리고머(512) 분자가 코폴리머(511) 분자와 결합함으로써, 금속 부재로 구성된 차폐층(213)이 산화되는 것을 방지할 수 있다.

반면, 참조 부호 502에 도시된 바와 같이, 비교예에 의한 점착층(212)에서, 전도성 입자, 코폴리머(511), 및 점착 부여제(513)의 중합 반응 후, 코폴리머(511) 분자와 결합하지 않는 점착 부여제(513)가 존재할 수 있다. 코폴리머(511) 분자와 결합하지 않는 점착 부여제 분자는, 금속 부재로 구성된 차폐층(213)을 부식시킬 수 있다. 예를 들어, 코폴리머(511) 분자와 결합하지 않는 점착 부여제 분자에 의해 차폐층(213)의 적어도 일부가 산화됨으로써, 차폐층(213)의 적어도 일부에 산화막이 형성될 수 있다. 이러한 경우, 차폐층(213)의 적어도 일부에 형성된 산화막에 의해 차폐 부재(210)(예: 차폐층(213))의 차폐 성능이 저하될 수 있다.

도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재(210)의 성능을 설명하기 위한 도면(600)이다.

도 6을 참조하면, 일 실시예에서, 참조 부호 601은, 시간에 따라 변화하는 차폐 부재(210)의 저항을 나타내는 그래프일 수 있다. 참조 부호 602는, 시간에 따라 변화하는 차폐 부재(210)의 차폐 성능을 나타내는 그래프일 수 있다. 참조 부호 603은, 시간에 따라 변화하는 차폐 부재(210)의 점착력을 나타내는 그래프일 수 있다.

일 실시예에서, 참조 부호 601 내지 603은 항온 항습 조건(예: 85°C의 온도 및 85%의 습도 조건)에서 실험한 결과일 수 있다.

일 실시예에서, 참조 부호 601의 라인(611)과 같이, 시간(예: 일(day))에 따라 차폐 부재(210)의 저항(예: 차폐층(213) 및 그라운드 패드(240) 간 전기 저항)은 실질적으로 동일한 값으로 유지될 수 있다.

일 실시예에서, 참조 부호 602의 라인(621)과 같이, 시간(예: 일(day))에 따라, 차폐 부재(210)의 차폐 성능은 향상될 수 있다.

일 실시예에서, 아래 [표 1]은, LTE 밴드 별로, TX 및 RX 각각에 대한, 기준 및 전자 장치(101)의 차폐 성능을 나타낼 수 있다.

밴드(band)	LTE 1		LTE 3		LTE 7		LTE 38		LTE 39
TRx	Tx	Rx	Tx	Rx	Tx	Rx	Tx	Rx	Tx	Rx
기준	16	92	17	93	17	92	16.5	88	17	89
전자 장치(101)의 성능	18.7	96.4	20.8	96	20	97.1	18.7	96.3	20.3	94.6
밴드(band)	LTE 40		LTE 5		LTE 8		LTE 20		LTE 28
TRx	Tx	Rx	Tx	Rx	Tx	Rx	Tx	Rx	Tx	Rx
기준	16.5	88	15	92	17	89	17	92	15.8	91.5
전자 장치(101)의 차폐성능	19.9	92.1	20.5	97.2	19.1	97.4	21.5	98.9	19.9	96.3

[표 1]에서, 기준은 차폐 성능과 관련된 규정을 준수하기 위한 최소한의 차폐 성능(단위: dB)을 나타내고, 전자 장치(101)의 차폐 성능은 차폐 부재(210)의 차폐 성능(단위: dB)을 나타낼 수 있다.

일 실시예에서, [표 1]에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(210)의 차폐 성능은 각 LTE 밴드 별로, Tx 및 Rx 모두에 대하여, 기준에서 규정하는 차폐 성능 보다 높을 수 있다.

일 실시예에서, 참조 부호 603의 라인(631)과 같이, 시간(예: 일(day))에 따라, 차폐 부재(210)의 점착력은 증가될 수 있다. 이를 통하여, 차폐 부재(210)의 점착층(212) 및 그라운드 패드(240) 간 밀착력이 증가될 수 있다.

도 7a 내지 7d는, 다양한 실시예들에 따른, 차폐 부재(210)를 설명하기 위한 도면들이다.

도 7a 내지 도 7d를 참조하면, 일 실시예에서, 차폐 부재(210)는 다양한 형태로 회로 기판(220)에 부착될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7a의 참조 부호 701에서, 차폐 부재(210)는, 제 1 절연층(211), 점착층(212), 차폐층(213), 및 제 2 절연층(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 7a의 참조 부호 701에 도시된 바와 같이, 점착층(212)의 일부는 그라운드 패드(240)에 부착될 수 있다. 점착층(212)의 다른 일부의 하면에 적층되는 제 1 절연층(211)은 전자 부품(231)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제 1 절연층(211)은, 차폐 부재(210)의 내측면이 전자 부품(231)의 상면에 직접 접촉됨으로써 차폐층(213)(및/또는 점착층(212))이 전자 부품(231)에 전기적으로 단락되는 것을 방지할 수 있다. 제 1 절연층(211)은, 점착층(212)의 한 면에서, 전자 부품(231)에 대응하는 영역에 형성될 수 있다. 제 1 절연층(211)은, 점착층(212)의 적어도 가장 자리 부분이 그라운드 패드(240)에 점착되므로, 점착층(212)의 면적 보다 작은 면적으로 형성될 수 있다. 차폐층(213)에서 유기된 노이즈는 그라운드 패드(240)를 통하여 회로 기판(220)의 그라운드 층(241)으로 전달될 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 절연층(211) 및 제 2 절연층(214)은 실질적으로 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 제 1 절연층(211) 및 제 2 절연층(214)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 절연층(211)은 절연 특성이 강한 폴리머로 구성되고, 제 2 절연층(214)은 내구성이 강한 폴리머로 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7a의 참조 부호 702에서, 차폐 부재(210)는, 제 1 절연층(211), 점착층(212), 차폐층(213), 및 제 2 절연층(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 7a의 참조 부호 702에 도시된 바와 같이, 점착층(212)의 일부는 그라운드 패드(240)에 부착될 수 있다. 제 1 절연층(211)은 점착층(212)의 일단과 일단이 접촉하고 차폐층(213)의 일부의 하면에 적층될 수 있다. 제 1 절연층(211)은 전자 부품(231)에 접촉되도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7a의 참조 부호 703에서, 차폐 부재(210)는, 제 1 절연층(211), 점착층(212), 및 차폐층(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 7a의 참조 부호 703에 도시된 바와 같이, 점착층(212)의 일부는 그라운드 패드(240)에 부착될 수 있다. 제 1 절연층(211)은 점착층(212)의 일단과 일단이 접촉하고 차폐층(213)의 일부의 하면에 적층될 수 있다. 제 1 절연층(211)은 전자 부품(231)에 접촉되도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7a의 참조 부호 703에 도시된 바와 같이, 도 7a의 참조 부호 701 및 참조 부호 702와 다르게, 차폐 부재(210)는 제 2 절연층(214)을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 도 7a의 참조 부호 703의 차폐 부재(210)는 참조 부호 702의 차폐 부재(210)에서 제 2 절연층(214)이 생략된 것으로 도시되어 있지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 일 실시예에서, 도 7a의 참조 부호 703의 차폐 부재(210)는 참조 부호 701의 차폐 부재(210)에서 제 2 절연층(214)이 생략된 차폐 부재(210)일 수 있다.

일 실시예에서, 차폐 부재(210)들 상에 방열 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 참조 부호 704는 참조 부호 701의 차폐 부재(210)와 동일한 차폐 부재 상에 TIM(thermal interface materials)(711) 및/또는 방열 플레이트(712)가 배치되는 도면을 나타내고, 참조 부호 705는 참조 부호 702의 차폐 부재(210)와 동일한 차폐 부재(210) 상에 TIM(711) 및/또는 방열 플레이트(712)가 배치되는 도면을 나타내고, 참조 부호 706은 참조 부호 703의 차폐 부재(210)와 동일한 차폐 부재(210) 상에 TIM(711) 및/또는 방열 플레이트(712)가 배치되는 도면을 나타낼 수 있다.

일 실시예에서, 방열 부재(예: TIM(711) 및/또는 방열 플레이트(712))는, 참조 부호 704 내지 참조 부호 706에 도시된 바와 같이, 회로 기판(220)에 배치된 전자 부품(231)에서 발생한 열을 전달 및/또는 방출하기 위한 구성으로서, 전자 부품(231)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 방열 부재(예: 방열 플레이트)에는, 부식 방지를 위하여, 금속(예: 니켈, 금)이 도금될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7c의 참조 부호 707에 도시된 바와 같이, 제 1 절연층(211)의 일부는 차폐 부재(210)에서 삭제될 수 있다. 예를 들어, 제 1 절연층(211)의 일부에 개구(또는 홀)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 부품(231)이 배치되는 영역에 대응하는 제 1 절연층(211)의 일부가 제거되고, 전자 부품(231)의 상면에 차폐층(213)이 직접 접촉될 수 있다. 전자 부품(231)의 상면이 차폐층(213)과 접촉됨에 따라, 차폐 부재(210)의 방열 성능은 향상될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)가 동작 시 10W (Watt) 이상의 전력을 출력하는 전자 장치인 경우 및/또는 전자 장치(101)가 방열을 위한 구성으로 팬(fan)을 포함하는 전자 장치인 경우, 차폐 부재(210)의 제 1 절연층(211)에서, 전자 장치(101)에 포함된 전자 부품(예: CPU(central processing unit))이 배치되는 영역에 대응하는 부분이 삭제될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7c의 참조 부호 707에 도시된 바와 같이, 전자 부품(231)이 배치되는 영역에 대응하는 제 2 절연층(214)의 일면에 방열 부재(예: TIM(711) 및/또는 방열 플레이트(712))가 배치됨으로써, 차폐 부재(210)의 방열 성능은 보다 향상될 수 있다.

일 실시예에서, 도 7d의 참조 부호 708에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(210) 상에 방열 부재가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 절연층(211) 및 제 2 절연층(214)과 접촉하지 않는 차폐층(213)의 일부는 지지 부재(724)에 의해 지지됨으로써, 전자 부품(예: CPU(721) 및 CPU의 core(723))의 위치 보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(724)는 부직포 또는 개스킷(gasket)으로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 절연층(211) 및 제 2 절연층(214)과 접촉하지 않는 차폐층(213)의 일부는 지지 부재(724)에 의해 지지되고, 전자 부품의 위치 보다 높은 위치에 배치됨으로써, 차폐 부재(210)의 차폐 성능이 향상될 수 있다.

도 8a 및 도 8b는, 다양한 실시예들에 따른, 회로 기판(220) 양면에 부착되는 차폐 부재(210)를 설명하기 위한 도면들(801, 802)이다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에서, 도 8a의 참조 부호 811은 회로 기판(220)의 앞면을 나타내고, 도 8a의 참조 부호 812는 회로 기판(220)의 뒷면을 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 회로 기판(220)의 앞면은 프로세서(예: CPU, 또는 도 1의 프로세서(120))가 배치된 면이고, 회로 기판(220)의 뒷면은 프로세서가 배치된 면의 반대 면일 수 있다.

일 실시예에서, 회로 기판(220) 양면에 그라운드 패드들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(220) 앞면에 배치된 복수의 전자 부품들이 배치된 영역을 둘러싸는 폐곡선 형태로 제 1 그라운드 패드(811)가 배치되고, 회로 기판(220) 뒷면에 배치된 복수의 전자 부품들이 배치된 영역을 둘러싸는 폐곡선 형태로 제 2 그라운드 패드(821)가 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제 2 그라운드 패드(821)는 제 1 그라운드 패드(811)가 둘러싸는 회로 기판(220)의 영역에 비하여 넓은 회로 기판(220)의 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이를 통하여, 회로 기판(220)에 복수의 전자 부품을 안정적으로 배치시킬 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 그라운드 패드(811) 및 제 2 그라운드 패드(821)는 서로 중첩되도록 회로 기판(220)에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 도 8b의 참조 부호 802에 도시된 바와 같이, 제 1 그라운드 패드(811) 및 제 2 그라운드 패드(812)는, 제 1 그라운드 패드(811)의 일부 및 제 2 그라운드 패드(812)의 일부가 중첩되도록, 회로 기판(220)에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 차폐 부재(210)를 회로 기판(220)에 안정적으로 부착시키기 위하여(예: 차폐 부재(210)를 열 압착 공정에 의해 회로 기판(220)에 안정적으로 부착시키기 위하여), 전자 부품들은 2가지 배치 조건을 만족시키는 회로 기판(220)의 위치에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 배치 조건과 관련하여, 지정된 크기(예: 약 15mm) 이상의 전자 부품은, 전자 부품이 배치될 면의 반대 면의 그라운드 패드(240)와 중첩되지 않는, 전자 부품이 배치될 면의 영역에 배치되지 않을 수 있다. 예를 들어, 지정된 크기 이상의 전자 부품을 회로 기판(220)의 뒷면에 배치시키는 경우, 지정된 크기 이상의 전자 부품이, 참조 부호 802에 도시된 제 1 그라운드 패드(811)(회로 기판(220)의 앞면에 배치된 그라운드 패드)와 중첩되는 회로 기판(220)의 뒷면의 영역(예: 영역들(831, 832, 833, 834) 중 하나의 영역)에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제 2 배치 조건과 관련하여, 서로 다른 종류의 전자 부품들은, 상기 전자 부품들이 배치될 면의 반대 면의 그라운드 패드(240)와 중첩되지 않는, 상기 전자 부품들이 배치될 면의 영역에 지정된 거리(예: 약 1mm) 이상 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 전술한 제 1 배치 조건 및/또는 제 2 배치 조건을 만족시키지 않는 회로 기판(220)의 위치에 전자 부품이 배치되는 경우, 차폐 부재(210)의 열 압착 공정 중 회로 기판(220) 및/또는 전자 부품이 손상될 수 있다(예: BGA(ball grid array) ball crack이 발생할 수 있다).

일 실시예에서, 도 8a 및 도 8b에 도시하지는 않았지만, 제 1 차폐 부재(예: 도 2의 차폐 부재(210))가 회로 기판(220) 앞면에 배치된 복수의 전자 부품들을 둘러싸도록 제 1 그라운드 패드(811)에 부착되고, 제 1 차폐 부재와 동일하게 구성되는 제 2 차폐 부재가 회로 기판(220) 뒷면에 배치된 복수의 전자 부품들을 둘러싸도록 제 2 그라운드 패드(812)에 부착될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 차폐 부재(210)는, 절연층, 금속 부재를 포함하는 차폐층(213), 및 점착층(212)을 포함하고, 상기 점착층(212)은, 전도성 입자(215), 코폴리머(copolymer), 및 상기 코폴리머의 작용기와 가교 결합(cross linking)하는 작용기를 포함하는 올리고머(oligomer)를 중합함으로써 형성되는 될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 차폐층(213)은 알루미늄(aluminium)으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 코폴리머의 작용기 및 상기 올리고머(oligomer)의 작용기는 카르복실기일 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 점착층(212)은, 상기 전도성 입자 및 상기 올리고머를 중합함으로써 생성된 중합 결과물에, 상기 올리고머를 중합함으로써, 형성될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 전도성 입자(215)는, 그래파이트 및/또는 니켈을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 점착층(213)은 회로 기판(220)의 그라운드 패드(ground pad)(240)에 부착되고, 상기 절연층은, 상기 회로 기판(220)에 배치된 전자 부품과 접촉하는 제 1 절연층 및 상기 차폐층(213)의 상면에 배치되는 제 2 절연층을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 제 1 절연층의 상기 전자 부품에 대응하는 영역에 개구가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 차폐 부재(210)의 상기 전자 부품에 대응하는 영역에 방열 부재가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 제 1 절연층 및 상기 제 2 절연층과 접촉하지 않는 상기 차폐층(213)의 일부가, 상기 회로 기판(220)의 지지 부재(729)에 의해 지지되고 상기 전자 부품의 위치 보다 높은 위치에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 코폴리머는 아크릴 코폴리머(acryl copolymer)를 포함하고, 상기 올리고모는 아크릴 코폴리머(acryl oligomer)를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 회로 기판(220), 상기 회로 기판(220)에 배치된 전자 부품, 및 차폐 부재(210)를 포함하고, 상기 차폐 부재(210)는, 절연층, 금속 부재를 포함하는 차폐층(213), 및 점착층(212)을 포함하고, 상기 점착층(212)은, 전도성 입자(215), 코폴리머, 및 상기 코폴리머의 작용기와 가교 결합하는 작용기를 포함하는 올리고머를 중합함으로써 형성될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 차폐층(213)은 알루미늄(aluminium)으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 코폴리머의 작용기 및 상기 올리고머(oligomer)의 작용기는 카르복실기일 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 점착층(212)은, 상기 전도성 입자(215) 및 상기 올리고머를 중합함으로써 생성된 중합 결과물에, 상기 올리고머를 중합함으로써, 형성될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 전도성 입자(215)는, 그래파이트 및/또는 니켈을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 회로 기판(220)은, 상기 회로 기판(220)의 제 1 면에 배치되는 제 1 그라운드 패드(811) 및 상기 제 1 면에 반대인 상기 회로 기판(220)의 제 2 면에 배치되는 제 2 그라운드 패드(821)를 포함하고, 상기 차폐 부재(210)는, 상기 제 1 그라운드 패드(811)에 부착되는 제 1 차폐 부재(210) 및 상기 제 2 그라운드 패드(821)에 부착되는 제 2 차폐 부재(210)를 포함하는 전자 장치(101).

다양한 실시예에서, 상기 제 1 면에 상기 전자 장치(101)의 CPU(central processing unit)이 배치되고, 상기 제 1 차폐 부재(210)는, 상기 CPU를 둘러싸도록 상기 제 1 그라운드 패드(811)에 부착되고, 및 상기 제 2 그라운드 패드(821)는 상기 제 1 그라운드 패드(811)가 둘러싸는 회로 기판(220)의 영역에 비하여 넓은 상기 회로 기판(220)의 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 지정된 크기 이상의 전자 부품이 상기 제 1 면에 배치되는 경우, 상기 지정된 크기 이상의 전자 부품은 상기 제 2 그라운드 패드(821)와 중첩되는 영역에 배치되고, 및 상기 지정된 크기 이상의 전자 부품이 상기 제 2 면에 배치되는 경우, 상기 지정된 크기 이상의 전자 부품은 상기 제 1 그라운드 패드(811)와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 회로 기판(220)의 상기 제 1 면 내에서 상기 제 2 그라운드 패드(821)와 중첩되지 않는 영역에 서로 다른 종류의 전자 부품들을 배치하는 경우, 상기 서로 다른 종류의 전자 부품들은 지정된 거리 이상 이격되어 배치되고, 및 상기 회로 기판(220)의 상기 제 2 면 내에서 상기 제 1 그라운드 패드(811)와 중첩되지 않는 영역에 상기 서로 다른 종류의 전자 부품들을 배치하는 경우, 상기 서로 다른 종류의 전자 부품들은 지정된 거리 이상 이격되어 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 상기 절연층은 상기 전자 부품과 접촉하는 제 1 절연층 및 상기 차폐층(213)의 상면에 배치되는 제 2 절연층을 포함하고, 및 상기 제 1 절연층 및 상기 제 2 절연층과 접촉하지 않는 상기 차폐층(213)의 일부가, 상기 회로 기판(220)의 지지 부재(729)에 의해 지지되고 상기 전자 부품의 위치 보다 높은 위치에 배치될 수 있다.

또한, 상술한 본 개시의 실시예에서 사용된 데이터의 구조는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 여러 수단을 통하여 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체는 마그네틱 저장매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드 디스크 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, CD-ROM, DVD 등)와 같은 저장매체를 포함한다.

이제까지 본 개시에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 개시가 본 개시의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 개시의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 개시에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

101 : 전자 장치 210 : 차폐 부재

Claims (20)

1. 차폐 부재에 있어서,
   절연층;
   금속 부재를 포함하는 차폐층; 및
   점착층을 포함하고,
   상기 점착층은, 전도성 입자, 코폴리머(copolymer), 및 상기 코폴리머의 작용기와 가교 결합(cross linking)하는 작용기를 포함하는 올리고머(oligomer)를 중합함으로써 형성되는, 차폐 부재.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 차폐층은 알루미늄(aluminium)으로 구성으로 되는 차폐 부재.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 코폴리머의 작용기 및 상기 올리고머(oligomer)의 작용기는 카르복실기인 차폐 부재.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 점착층은, 상기 전도성 입자 및 상기 올리고머를 중합함으로써 생성된 중합 결과물에, 상기 올리고머를 중합함으로써, 형성되는 차폐 부재.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 전도성 입자는, 그래파이트 및/또는 니켈을 포함하는 차폐 부재.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 점착층은 회로 기판의 그라운드 패드(ground pad)에 부착되고,
   상기 절연층은, 상기 회로 기판에 배치된 전자 부품과 접촉하는 제 1 절연층 및 상기 차폐층의 상면에 배치되는 제 2 절연층을 포함하는 차폐 부재.
   
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 제 1 절연층의 상기 전자 부품에 대응하는 영역에 개구가 형성되는 차폐 부재.
   
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 차폐 부재의 상기 전자 부품에 대응하는 영역에 방열 부재가 배치되는 차폐 부재.
   
9. 제 7 항에 있어서,
   상기 제 1 절연층 및 상기 제 2 절연층과 접촉하지 않는 상기 차폐층의 일부가, 상기 회로 기판의 지지 부재에 의해 지지되고 상기 전자 부품의 위치 보다 높은 위치에 배치되는, 차폐 부재.
   
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 코폴리머는 아크릴 코폴리머(acryl copolymer)를 포함하고,
    상기 올리고모는 아크릴 코폴리머(acryl oligomer)를 포함하는 차폐 부재.
    
11. 전자 장치에 있어서,
    회로 기판;
    상기 회로 기판에 배치된 전자 부품; 및
    차폐 부재를 포함하고,
    상기 차폐 부재는,
    절연층;
    금속 부재를 포함하는 차폐층; 및
    점착층을 포함하고,
    상기 점착층은, 전도성 입자, 코폴리머, 및 상기 코폴리머의 작용기와 가교 결합하는 작용기를 포함하는 올리고머를 중합함으로써 형성되는, 전자 장치.
    
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 차폐층은 알루미늄(aluminium)으로 구성으로 되는 전자 장치.
    
13. 제 11 항에 있어서,
    상기 코폴리머의 작용기 및 상기 올리고머(oligomer)의 작용기는 카르복실기인 전자 장치.
    
14. 제 11 항에 있어서,
    상기 점착층은, 상기 전도성 입자 및 상기 올리고머를 중합함으로써 생성된 중합 결과물에, 상기 올리고머를 중합함으로써, 형성되는 전자 장치.
    
15. 제 11 항에 있어서,
    상기 전도성 입자는, 그래파이트 및/또는 니켈을 포함하는 전자 장치.
    
16. 제 11 항에 있어서,
    상기 회로 기판은, 상기 회로 기판의 제 1 면에 배치되는 제 1 그라운드 패드 및 상기 제 1 면에 반대인 상기 회로 기판의 제 2 면에 배치되는 제 2 그라운드 패드를 포함하고, 및
    상기 차폐 부재는, 상기 제 1 그라운드 패드에 부착되는 제 1 차폐 부재 및 상기 제 2 그라운드 패드에 부착되는 제 2 차폐 부재를 포함하는 전자 장치.
    
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 면에 상기 전자 장치의 CPU(central processing unit)이 배치되고,
    상기 제 1 차폐 부재는, 상기 CPU를 둘러싸도록 상기 제 1 그라운드 패드에 부착되고, 및
    상기 제 2 그라운드 패드는 상기 제 1 그라운드 패드가 둘러싸는 회로 기판의 영역에 비하여 넓은 상기 회로 기판의 영역을 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
    
18. 제 16 항에 있어서,
    지정된 크기 이상의 전자 부품이 상기 제 1 면에 배치되는 경우, 상기 지정된 크기 이상의 전자 부품은 상기 제 2 그라운드 패드와 중첩되는 영역에 배치되고, 및
    상기 지정된 크기 이상의 전자 부품이 상기 제 2 면에 배치되는 경우, 상기 지정된 크기 이상의 전자 부품은 상기 제 1 그라운드 패드와 중첩되는 영역에 배치되는 전자 장치.
    
19. 제 18 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 제 1 면 내에서 상기 제 2 그라운드 패드와 중첩되지 않는 영역에 서로 다른 종류의 전자 부품들을 배치하는 경우, 상기 서로 다른 종류의 전자 부품들은 지정된 거리 이상 이격되어 배치되고, 및
    상기 회로 기판의 상기 제 2 면 내에서 상기 제 1 그라운드 패드와 중첩되지 않는 영역에 상기 서로 다른 종류의 전자 부품들을 배치하는 경우, 상기 서로 다른 종류의 전자 부품들은 지정된 거리 이상 이격되어 배치되는 전자 장치.
    
20. 제 11 항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 전자 부품과 접촉하는 제 1 절연층(211) 및 상기 차폐층(213)의 상면에 배치되는 제 2 절연층(214)을 포함하고, 및
    상기 제 1 절연층(211) 및 상기 제 2 절연층(214)과 접촉하지 않는 상기 차폐층(213)의 일부가, 상기 회로 기판의 지지 부재에 의해 지지되고 상기 전자 부품의 위치 보다 높은 위치에 배치되는, 전자 장치.

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