KR20220147375A - Premium card and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20220147375A
KR20220147375A KR1020210054452A KR20210054452A KR20220147375A KR 20220147375 A KR20220147375 A KR 20220147375A KR 1020210054452 A KR1020210054452 A KR 1020210054452A KR 20210054452 A KR20210054452 A KR 20210054452A KR 20220147375 A KR20220147375 A KR 20220147375A
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a premium card includes: an electronic chip which performs RF communication; a metal layer formed of a metal material; a leather layer formed of natural leather or artificial leather materials; an inlay layer formed by embedding an inlay coil electrically connected to the electronic chip; and a ferrite layer formed to shield the metal layer and the inlay layer, wherein the metal layer and the leather layer form an exterior.

Description

프리미엄 카드 및 그 제조 방법{PREMIUM CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}PREMIUM CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 프리미엄 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메탈 및 가죽층을 포함하여 시각적 차별화를 구현한 프리미엄 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a premium card, and more particularly, to a premium card embodying visual differentiation including metal and leather layers, and a manufacturing method thereof.

상거래상의 지불 결제 수단으로 신용카드가 널리 활용되고 있다. 신용 카드는 소비자 신용의 일종으로서, 카드 발행사와 계약을 체결한 회원이 가맹점에서 상품이나 서비스를 구입할 경우 카드 발행사가 교부한 신용카드를 제시하고 전표에 서명을 하면 현금의 지출없이 구매가 가능한 결제수단이다. 이때, 대금은 카드 발행사의 거래 은행을 통하여 판매의 일정 기간 후에 회원의 예금 졔좌에서 자동적으로 가맹점의 계좌로 이체되고, 가맹점은 이에 대한 소정의 거래 수수료를 부담하게 된다.Credit cards are widely used as a payment method for commercial transactions. A credit card is a type of consumer credit. When a member who has signed a contract with a card issuer purchases goods or services at a merchant, he or she presents a credit card issued by the card issuer and signs the slip, a payment method that enables purchases without spending cash. to be. In this case, the payment is automatically transferred from the member's account to the affiliated store's account after a certain period of sale through the card issuer's bank, and the affiliated store bears a predetermined transaction fee.

이와 같이, 신용카드는 현금을 소지하지 않아도 된다는 사용상의 편리함과 구매 후 일정 기간 후에 대금이 결제된다는 결제 시점상 이득 및 신용카드 발행사의 각종 혜택이 더해져 그 사용이 급격하게 증가되어왔고 최근에는 신용카드의 사용이 일반화되고 있다.As described above, the use of credit cards has increased rapidly due to the convenience of not having to carry cash, the benefits at the time of payment that payment is made after a certain period of time after purchase, and various benefits of the credit card issuer. use is becoming common.

한편, 최근 신용카드의 고급화 및 소비자 요구에 부응하기 위해 일반적인 신용카드와 차별화되는 프리미엄 카드가 제작되고 있다. 이와 같은 프리미엄 카드는 소비자에게 다양한 혜택을 부여하며 이를 즉각적으로 인지할 수 있도록 고급스러운 외관을 갖도록 제작된다. 특히, 프리미엄 카드는 플라스틱 재질로 외관을 형성하는 일반적인 신용카드와는 다른 외관을 갖는 것이 요구된다.On the other hand, premium cards that are differentiated from general credit cards are being produced in order to meet the demands of consumers and the luxury of credit cards. Such premium cards provide various benefits to consumers and are manufactured to have a luxurious appearance so that they can be recognized immediately. In particular, the premium card is required to have an appearance different from that of a general credit card that is made of a plastic material.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 메탈 및 가죽층을 포함하여 시각적 차별화를 구현한 프리미엄 카드 및 그 제조 방법을 제공하는데 발명의 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the invention to provide a premium card embodying visual differentiation including a metal layer and a leather layer, and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드는 RF통신을 수행하는 전자칩, 금속 재질로 형성되는 메탈층, 천연가죽 또는 인조가죽 재질로 형성되는 가죽층, 상기 전자칩과 전기적으로 연결되는 인레이 코일이 임베디드(embedded)되어 형성되는 인레이층 및 상기 메탈층과 상기 인레이층을 차폐시키도록 형성되는 페라이트층을 포함한다. 이때, 상기 메탈층 및 상기 가죽층이 외관을 형성하는 것을 특징으로 한다.The premium card according to an embodiment of the present invention includes an electronic chip that performs RF communication, a metal layer formed of a metal material, a leather layer formed of natural or artificial leather material, and an inlay coil electrically connected to the electronic chip. It includes an inlay layer formed by being embedded and a ferrite layer formed to shield the metal layer and the inlay layer. At this time, the metal layer and the leather layer is characterized in that it forms the exterior.

또한, 상기 가죽층, 상기 인레이층, 상기 페라이트층 및 상기 메탈층이 차례로 적층될 수 있다. In addition, the leather layer, the inlay layer, the ferrite layer, and the metal layer may be sequentially stacked.

또한, 사용자의 정보가 저장되는 마그네틱 스트립을 더 포함하고, 상기 전자칩은 적어도 일부가 상기 가죽층에 노출되어 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성하고, 상기 마그네틱 스트립은 적어도 일부가 상기 메탈층에 노출되어 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성할 수 있다.In addition, it further includes a magnetic strip for storing user information, at least a part of the electronic chip is exposed to the leather layer to form a front exterior together with the leather layer, and the magnetic strip is at least a part of the metal layer It may be exposed to form a rear surface together with the metal layer.

또한, 상기 가죽층에는 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈이 형성되고, 상기 전자칩은 적어도 일부가 상기 가죽층과 함께 외관을 형성하도록 상기 전자칩 삽입홈을 관통하여 설치될 수 있다.In addition, an electronic chip insertion groove into which the electronic chip is inserted is formed in the leather layer, and at least a portion of the electronic chip may be installed through the electronic chip insertion groove to form an appearance together with the leather layer.

또한, 상기 메탈층에는 복수의 삽입홈이 형성되고, 상기 복수의 삽입홈에는 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판이 삽입되어 설치될 수 있다.In addition, a plurality of insertion grooves are formed in the metal layer, and a magnetic strip, a hologram and a signature plate may be inserted and installed in the plurality of insertion grooves.

또한, 상기 메탈층은 전면이 후방으로 함몰되어 형성된 설치홈을 포함하고, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층은 상기 설치홈에 배치되고, 상기 가죽층은 전면 외관을 형성하며, 상기 메탈층은 측면 및 후면 외관을 형성할 수 있다.In addition, the metal layer includes an installation groove formed by a front recessed rearward, the leather layer, the inlay layer, and the ferrite layer are disposed in the installation groove, the leather layer forms a front exterior, the metal layer The layers can form the side and back faces.

또한, 상기 설치홈은 크기 및 깊이를 갖도록 형성되고, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층은 상기 설치홈의 크기와 대응되는 크기로 형성되어 각각 상기 설치홈에 끼움 결합되며, 상기 설치홈에 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층이 차례로 적층될 수 있다.In addition, the installation groove is formed to have a size and a depth, and the leather layer, the inlay layer and the ferrite layer are formed to have a size corresponding to the size of the installation groove and are fitted into the installation groove, respectively, and the installation groove The ferrite layer, the inlay layer, and the leather layer may be sequentially stacked.

또한, 상기 메탈층과 상기 페라이트층을 결합시키는 핫멜트층을 더 포함하고,In addition, further comprising a hot melt layer for bonding the metal layer and the ferrite layer,

상기 설치홈에 상기 핫멜트층, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층이 차례로 적층될 수 있다.The hot melt layer, the ferrite layer, the inlay layer, and the leather layer may be sequentially stacked in the installation groove.

또한, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층은 접착용 수지를 통해 서로 접착될 수 있다.In addition, the ferrite layer, the inlay layer, and the leather layer may be adhered to each other through an adhesive resin.

또한, 상기 설치홈에서 전방으로 돌출되어 형성되는 로고부재를 더 포함하고,In addition, it further comprises a logo member formed to protrude forward from the installation groove,

상기 핫멜트층, 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층에는 상기 로고부재와 대응되는 로고홀이 각각 형성되고, 상기 로고부재는 상기 로고홀을 관통하여 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성할 수 있다.A logo hole corresponding to the logo member is formed in the hot melt layer, the ferrite layer, the inlay layer, and the leather layer, respectively, and the logo member penetrates the logo hole to form a front exterior together with the leather layer. .

또한, 상기 가죽층에는 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈이 형성되고, 상기 전자칩이 상기 전자칩 삽입홈에 설치되어, 상기 가죽층 및 상기 로고부재와 함께 전면 외관을 형성하고, 상기 메탈층의 후면에는 복수의 삽입홈이 전방으로 함몰되어 형성되고, 상기 복수의 삽입홈에는 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판이 각각 삽입되어, 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성할 수 있다.In addition, an electronic chip insertion groove into which the electronic chip is inserted is formed in the leather layer, and the electronic chip is installed in the electronic chip insertion groove to form a front exterior together with the leather layer and the logo member, and the metal A plurality of insertion grooves are formed by being depressed forwardly on the rear surface of the layer, and a magnetic strip, a hologram, and a signature plate are respectively inserted into the plurality of insertion grooves to form a rear appearance together with the metal layer.

또한, 상기 메탈층은 알루미늄 합금, 티타늄, 스테인레스 스틸 및 아연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, the metal layer may include at least one of aluminum alloy, titanium, stainless steel, and zinc.

또한, 상기 전자칩은 듀얼 인터페이스 칩 또는 IC 칩으로 구비되어, 접촉식 또는 비접촉식일 수 있다.In addition, the electronic chip is provided as a dual interface chip or an IC chip, and may be a contact type or a non-contact type.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 프리미엄 카드의 제조방법은 RF통신을 수행하는 전자칩을 구비하고, 금속재를 가공하여 메탈층을 제조하고, 천연가죽 또는 인조가죽을 가공하여 가죽층을 제조하고, 상기 전자칩과 전기적으로 연결되는 인레이 코일을 임베디드(embedded)한 인레이층을 형성하고, 상기 메탈층과 상기 인레이층을 차폐시키는 페라이트층을 형성하고, 상기 메탈층 및 상기 가죽층이 외관을 형성하도록, 상기 메탈층, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층을 결합하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the method of manufacturing a premium card according to an embodiment of the present invention includes an electronic chip for performing RF communication, manufacturing a metal layer by processing a metal material, manufacturing a leather layer by processing natural leather or artificial leather, , forming an inlay layer in which an inlay coil electrically connected to the electronic chip is embedded, forming a ferrite layer for shielding the metal layer and the inlay layer, and the metal layer and the leather layer forming an appearance so as to combine the metal layer, the leather layer, the inlay layer and the ferrite layer.

또한, 상기 메탈층의 전면에 밀링 공정을 수행하여 후방으로 함몰된 설치홈을 형성하고, 상기 가죽층은 전면 외관을 형성하며, 상기 메탈층은 측면 및 후면 외관을 형성하도록, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층을 상기 설치홈에 삽입하여 배치할 수 있다.In addition, a milling process is performed on the front surface of the metal layer to form a rear recessed installation groove, the leather layer forms a front exterior, and the metal layer forms side and rear exterior surfaces, the leather layer, the The inlay layer and the ferrite layer may be disposed by inserting the inlay layer into the installation groove.

또한, 상기 설치홈은 소정의 크기 및 깊이를 갖도록 형성되고, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층은 펀칭 공정을 수행하여 상기 설치홈의 크기와 대응되는 크기로 형성되며, 상기 설치홈에 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층을 프레스 공정을 수행하여 차례로 적층할 수 있다.In addition, the installation groove is formed to have a predetermined size and depth, and the leather layer, the inlay layer and the ferrite layer are formed to have a size corresponding to the size of the installation groove by performing a punching process, The ferrite layer, the inlay layer, and the leather layer may be sequentially laminated by performing a pressing process.

또한, 상기 설치홈의 크기와 대응되고, 상기 메탈층과 상기 페라이트층을 결합시키는 핫멜트층을 형성하고, 상기 설치홈에 상기 핫멜트층, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층이 프레스 공정을 수행하여 차례로 적층하고, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층은 접착용 수지를 통해 접착할 수 있다.In addition, a hot melt layer that corresponds to the size of the installation groove and bonds the metal layer and the ferrite layer is formed, and the hot melt layer, the ferrite layer, the inlay layer and the leather layer are pressed in the installation groove. The ferrite layer, the inlay layer, and the leather layer may be adhered through an adhesive resin.

또한, 상기 설치홈에서 전방으로 돌출되도록 로고부재를 형성하고, 상기 핫멜트층, 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층에 펀칭 공정을 수행하여 상기 로고부재와 대응되는 로고홀을 각각 형성하고, 상기 로고부재는 상기 로고홀을 관통하여 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성할 수 있다.In addition, the logo member is formed to protrude forward from the installation groove, and a punching process is performed on the hot melt layer, the ferrite layer, the inlay layer and the leather layer to form a logo hole corresponding to the logo member, respectively, The logo member may pass through the logo hole to form a front exterior together with the leather layer.

또한, 상기 가죽층에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈을 형성하고, 상기 전자칩을 상기 전자칩 삽입홈에 설치하여, 상기 가죽층 및 상기 로고부재와 함께 전면 외관을 형성하고, 상기 메탈층의 후면에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 복수의 삽입홈을 전방으로 함몰되도록 형성하고, 상기 복수의 삽입홈에 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판을 각각 삽입하여, 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성할 수 있다.In addition, an etching process or a milling process is performed on the leather layer to form an electronic chip insertion groove into which the electronic chip is inserted, and the electronic chip is installed in the electronic chip insertion groove, together with the leather layer and the logo member. Forming a front exterior, performing an etching process or a milling process on the back surface of the metal layer to form a plurality of insertion grooves to be depressed forward, and inserting a magnetic strip, a hologram and a signature plate into the plurality of insertion grooves, respectively, A rear exterior may be formed together with the metal layer.

또한, 상기 인레이층에 상기 인레이 코일의 위치까지 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩과 연결되는 코일을 추출하고, 상기 전자칩과 상기 인레이 코일을 전기적으로 연결하고 프레스 공정을 수행하여 상기 전자칩을 상기 전자칩 삽입홈에 설치할 수 있다.In addition, a milling process is performed on the inlay layer to the position of the inlay coil to extract a coil connected to the electronic chip, and the electronic chip and the inlay coil are electrically connected and a press process is performed to obtain the electronic chip. It can be installed in the electronic chip insertion groove.

본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드는 메탈 및 가죽층을 포함하여 고급스러운 외관을 형성할 수 있다.The premium card according to an embodiment of the present invention may form a luxurious appearance including metal and leather layers.

또한, 본 발명에 의한 프리미엄 카드는 일반적인 신용카드와 시각적으로 차별화되는 외관을 구비됨에 따라, 사용자에게 해당 프리미엄 카드를 사용하지 않는 사용자들과 차별화를 부여할 수 있다.In addition, since the premium card according to the present invention has an appearance visually differentiated from that of a general credit card, it is possible to differentiate the premium card from users who do not use the corresponding premium card.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 전면 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 전면 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 후면 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 후면 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 단면도.1 is a front perspective view of a premium card according to an embodiment of the present invention;
2 is a front exploded perspective view of a premium card according to an embodiment of the present invention;
3 is a rear perspective view of a premium card according to an embodiment of the present invention;
4 is a rear exploded perspective view of a premium card according to an embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view of a premium card according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the presented embodiment, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may add, change, delete, etc. other elements within the scope of the same spirit, through addition, change, deletion, etc. Other embodiments included within the scope of the spirit of the invention may be easily proposed, but this will also be included within the scope of the spirit of the present invention.

또한, 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.In addition, components having the same function within the scope of the same idea shown in the drawings of the embodiments will be described using the same reference numerals.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 전면 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 전면 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 구성을 개략적으로 분해하여 도시한 것이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 후면 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 후면 분해 사시도이다. 도 4는 도3에 도시된 구성을 개략적으로 분해하여 도시한 것이다.1 is a front perspective view of a premium card according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front exploded perspective view of a premium card according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic exploded view of the configuration shown in FIG. 1 . 3 is a rear perspective view of a premium card according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exploded rear perspective view of the premium card according to an embodiment of the present invention. 4 is a schematic exploded view of the configuration shown in FIG. 3 .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 단면도이다. 도 5는 도 1의 A-A'에 해당되는 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 다만, 도시의 편의상 도 1에서 일부분을 생략하여 도시하였다. 도 1 내지 도 5는 설명의 편의상 하나의 프리미엄 카드를 다양한 각도로 도시한 도면으로 이해될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 일부 구성이 생략되거나 추가될 수 있다.5 is a cross-sectional view of a premium card according to an embodiment of the present invention. 5 is a view schematically showing a cross section corresponding to A-A' of FIG. 1 . However, for convenience of illustration, a portion is omitted from FIG. 1 . 1 to 5 may be understood as views showing one premium card at various angles for convenience of explanation. However, this is exemplary and some components may be omitted or added.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 사상에 따른 프리미엄 카드(1)는 다양한 층(layer)이 결합되어 형성된다. 자세하게는, 상기 프리미엄 카드(1)는 메탈층(10), 가죽층(50), 인레이층(40) 및 페라이트층(30)을 포함한다. 또한, 상기 프리미엄 카드(1)는 핫멜트층(20)을 더 포함할 수 있다.1 to 5, the premium card 1 according to the spirit of the present invention is formed by combining various layers. In detail, the premium card 1 includes a metal layer 10 , a leather layer 50 , an inlay layer 40 , and a ferrite layer 30 . In addition, the premium card 1 may further include a hot melt layer 20 .

그리고, 상기 프리미엄 카드(1)에는 다양한 부품이 설치될 수 있다. 자세하게는, 상기 프리미엄 카드(1)는 전자칩(70)을 포함한다. 또한, 상기 프리미엄 카드(1)는 마그네틱 스트립(90), 홀로그램(92), 서명판(94) 및 로고부재(80)를 더 포함할 수 있다.In addition, various parts may be installed in the premium card 1 . In detail, the premium card 1 includes an electronic chip 70 . In addition, the premium card 1 may further include a magnetic strip 90 , a hologram 92 , a signature plate 94 , and a logo member 80 .

이하, 각 구성에 대하여 자세하게 설명한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.

상기 메탈층(10)은 금속 재질로 형성된다. 예를 들어, 상기 메탈층(10)은 알루미늄 합금, 티타늄, 스테인레스 스틸 및 아연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이는 예시적인 것으로 상기 메탈층(10)은 매끄럽고 고급스러운 외관으로 구비될 수 있는 다양한 금속 재질로 형성될 수 있다.The metal layer 10 is formed of a metal material. For example, the metal layer 10 may include at least one of aluminum alloy, titanium, stainless steel, and zinc. This is an example, and the metal layer 10 may be formed of various metal materials that can be provided with a smooth and luxurious appearance.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 메탈층(10)은 소정의 크기 및 두께를 갖는 직사각형의 시트 형상으로 구비될 수 있다. 이는 일반적으로 통용되는 신용카드 사이즈에 해당될 수 있다. 이때, 도 1 및 도 2에 도시된 면을 상기 메탈층(10)의 전면이라 하고, 도 3 및 도 4에 도시된 면을 상기 메탈층(10)의 후면이라 한다. 또한, 상기 메탈층(10)의 전면과 후면을 연결하며 소정의 두께를 갖는 상기 메탈층(10)의 측면이 도면에 도시되어 있다. 1 and 2 , the metal layer 10 may be provided in a rectangular sheet shape having a predetermined size and thickness. This may correspond to a commonly used credit card size. In this case, the surface shown in FIGS. 1 and 2 is referred to as the front surface of the metal layer 10 , and the surface shown in FIGS. 3 and 4 is referred to as the rear surface of the metal layer 10 . In addition, a side surface of the metal layer 10 connecting the front and rear surfaces of the metal layer 10 and having a predetermined thickness is shown in the drawing.

상기 메탈층(10)은 전면이 후방으로 함몰되어 형성된 설치홈(15)을 포함한다. 상기 설치홈(15)은 미리 정해진 크기 및 두께로 상기 메탈층(10)에 밀링(milling) 공정을 수행하여 형성될 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 메탈층(10)은 소정의 설치공간을 갖는 바디를 형성할 수 있다.The metal layer 10 includes an installation groove 15 formed by recessing the front surface to the rear. The installation groove 15 may be formed by performing a milling process on the metal layer 10 to a predetermined size and thickness. Accordingly, as shown in FIG. 2 , the metal layer 10 may form a body having a predetermined installation space.

상기 설치홈(15)에는, 가죽층(50), 인레이층(40) 및 페라이트층(30) 등이 삽입되어 배치될 수 있다. 그에 따라, 상기 메탈층(10)은 상기 프리미엄 카드(1)의 후면 및 측면 외관을 형성할 수 있다. 또한, 상기 프리미엄 카드(1)의 전면 가장자리 외관도 일부 형성할 수 있다. 본 발명의 프리미엄 카드(1)의 외관 일부는 상기 메탈층(10)에 의해 형성되어, 시각적으로 사용자로 하여금 고급스러운 분위기를 줄 수 있다.A leather layer 50 , an inlay layer 40 , and a ferrite layer 30 may be inserted and disposed in the installation groove 15 . Accordingly, the metal layer 10 may form the back and side exteriors of the premium card 1 . In addition, the exterior of the front edge of the premium card 1 may be partially formed. A portion of the exterior of the premium card 1 of the present invention is formed by the metal layer 10, and can visually give a user a luxurious atmosphere.

또한, 상기 메탈층(10)은 후면에서 전방으로 함몰되어 형성된 복수의 삽입홈(91, 93, 95)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 삽입홈(91, 93, 95)에는 상기 마그네틱 스트립(90), 홀로그램(92) 및 서명판(94)이 삽입되어 설치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 각 구성은 접착부재를 통해 홈을 형성하지 않고 상기 메탈층(10)에 직접 접착되어 결합될 수도 있다.In addition, the metal layer 10 may be formed with a plurality of insertion grooves 91 , 93 , and 95 formed by being depressed from the rear to the front. The magnetic strip 90, the hologram 92, and the signature plate 94 may be inserted into the plurality of insertion grooves 91, 93, and 95 to be installed. However, this is an example, and each component may be directly bonded to and bonded to the metal layer 10 without forming a groove through an adhesive member.

또한, 상기 메탈층(10)의 외면에는 인쇄층, 코팅층 및 레이저를 이용한 패턴(미도시)등이 형성될 수 있다. 뿐만 아니락 상기 메탈층(10)에는 인그레이빙 장치를 이용하여 카드 번호, 성명, 유효 기간 등이 음각으로 형성될 수도 있다. 여기서, 인그레이빙 장치란 레이저 광선의 에너지 밀도를 이용하여 금속을 부분적으로 증발시켜 금속에 음각 조각을 수행할 수 있는 장치를 의미할 수 있다.In addition, a printed layer, a coating layer, and a pattern (not shown) using a laser may be formed on the outer surface of the metal layer 10 . In addition, the metal layer 10 may be engraved with a card number, name, expiration date, etc. using an engraving device. Here, the engraving apparatus may refer to a device capable of performing engraving on the metal by partially evaporating the metal using the energy density of a laser beam.

상기 가죽층(50)은 천연가죽 또는 인조가죽 재질로 형성된다. 상기 가죽층(50)은 고급스러운 질감 및 느낌을 줄 수 있는 다양한 소재로 구비될 수 있다.The leather layer 50 is made of natural leather or artificial leather. The leather layer 50 may be made of various materials that can give a luxurious texture and feel.

상기 가죽층(50)은 비교적 얇은 두께의 시트 형상으로 제작될 수 있다. 또한, 상기 가죽층(50)은 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 크기로 형성된다. 즉, 상기 가죽층(50)은 소정의 두께로 가공된 후, 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 가로 및 세로 길이를 갖도록 컷팅될 수 있다.The leather layer 50 may be manufactured in a relatively thin sheet shape. In addition, the leather layer 50 is formed in a size corresponding to the size of the installation groove (15). That is, after the leather layer 50 is processed to a predetermined thickness, it may be cut to have horizontal and vertical lengths corresponding to the size of the installation groove 15 .

그리고, 상기 가죽층(50)은 상기 설치홈(15)에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 가죽층(50)은 상기 설치홈(15)과 대응되는 크기로 형성되기 때문에, 결합부에 빈공간이 생기지 않도록 끼움 결합될 수 있다. 이때, 끼움 결합은 고정의 의미보다는 상기 가죽층(50)이 상기 설치홈(15)에 딱 맞게 크기로 안착되는 의미로 이해될 수 있다.In addition, the leather layer 50 may be inserted into the installation groove 15 to be coupled. Since the leather layer 50 is formed to have a size corresponding to the installation groove 15, it can be fitted so as not to create an empty space in the coupling part. At this time, the fitting coupling may be understood as a meaning in which the leather layer 50 is seated in size to fit the installation groove 15 rather than a meaning of fixing.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 가죽층(50)은 상기 프리미엄 카드(1)의 전면 외관을 형성한다. 가죽 재질은 질감 및 시각적으로 고급스럽고 따뜻한 느낌을 줄 수 있다. 본 발명의 프리미엄 카드(1)의 외관 일부는 상기 가죽층(50)에 의해 형성되어, 시각적으로 사용자로 하여금 고급스러운 분위기를 줄 수 있다.As shown in FIG. 1 , the leather layer 50 forms the front exterior of the premium card 1 . Leather material can give a feeling of luxury and warmth in texture and visually. Part of the exterior of the premium card 1 of the present invention is formed by the leather layer 50, which can visually give the user a luxurious atmosphere.

상기 가죽층(50)에는 상기 전자칩(70)이 삽입되는 전자칩 삽입홈이 형성된다. 상기 전자칩(70)은 상기 전자칩 삽입홈을 관통하여 설치될 수 있다. 그에 따라, 상기 전자칩(70)은 적어도 일부가 상기 가죽층(50)과 함께 상기 프리미엄 카드(1)의 전면 외관을 형성할 수 있다.An electronic chip insertion groove into which the electronic chip 70 is inserted is formed in the leather layer 50 . The electronic chip 70 may be installed through the electronic chip insertion groove. Accordingly, at least a part of the electronic chip 70 may form the front exterior of the premium card 1 together with the leather layer 50 .

상기 인레이층(40)은 상기 전자칩(70)과 전기적으로 연결되는 인레이 코일(60)이 임베디드(embedded)되어 형성된다. 상기 인레이층(40)은 상기 전자칩(70)이 RF 통신 기능을 수행하기 위한 안테나 역할을 수행할 수 있다. 도 2를 참고하면, 상기 인레이 코일(60)은 상기 인레이층(40)의 둘레를 따라 설치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 설계에 따라 상기 인레이 코일(60)은 다양한 형상으로 설치될 수 있다.The inlay layer 40 is formed by embedding an inlay coil 60 electrically connected to the electronic chip 70 . The inlay layer 40 may serve as an antenna for the electronic chip 70 to perform an RF communication function. Referring to FIG. 2 , the inlay coil 60 may be installed along the circumference of the inlay layer 40 . However, this is exemplary and the inlay coil 60 may be installed in various shapes according to design.

상기 인레이층(40)은 비교적 얇은 두께의 시트 형상으로 제작될 수 있다. 또한, 상기 인레이층(40)은 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 크기로 형성된다. 즉, 상기 인레이층(40)은 소정의 두께로 가공된 후, 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 가로 및 세로 길이를 갖도록 컷팅될 수 있다.The inlay layer 40 may be manufactured in a relatively thin sheet shape. In addition, the inlay layer 40 is formed to have a size corresponding to the size of the installation groove 15 . That is, after the inlay layer 40 is processed to a predetermined thickness, it may be cut to have horizontal and vertical lengths corresponding to the size of the installation groove 15 .

그리고, 상기 인레이층(40)은 상기 설치홈(15)에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 인레이층(40)은 상기 설치홈(15)과 대응되는 크기로 형성되기 때문에, 결합부에 빈공간이 생기지 않도록 끼움 결합될 수 있다. 이때, 끼움 결합은 고정의 의미보다는 상기 인레이층(40)이 상기 설치홈(15)에 딱 맞게 크기로 안착되는 의미로 이해될 수 있다.In addition, the inlay layer 40 may be inserted into the installation groove 15 to be coupled. Since the inlay layer 40 is formed to have a size corresponding to the installation groove 15 , it can be fitted so as not to create an empty space in the coupling part. At this time, the fitting coupling may be understood as a meaning in which the inlay layer 40 is seated in size to fit the installation groove 15 rather than a meaning of fixing.

이때, 상기 인레이층(40)은 상기 메탈층(10)과 상기 가죽층(50)의 사이에 위치된다. 즉, 상기 인레이층(40)은 도 1 및 도 3과 같이 완성된 형태의 프리미엄 카드(1)의 외관에는 노출되지 않는다.In this case, the inlay layer 40 is positioned between the metal layer 10 and the leather layer 50 . That is, the inlay layer 40 is not exposed to the exterior of the premium card 1 in the completed form as shown in FIGS. 1 and 3 .

상기 페라이트층(30)은 상기 메탈층(10)과 상기 인레이층(40)을 차폐시키도록 형성된다. 자세하게는, 상기 페라이트층(30)은 상기 인레이층(40)을 상기 메탈층(10)으로부터 차폐하여 상기 인레이층(40)에 의해 송수신되는 전자파가 상기 메탈층(10)에 영향을 받는 현상을 방지할 수 있다.The ferrite layer 30 is formed to shield the metal layer 10 and the inlay layer 40 . In detail, the ferrite layer 30 shields the inlay layer 40 from the metal layer 10 so that electromagnetic waves transmitted and received by the inlay layer 40 are affected by the metal layer 10 . can be prevented

상기 페라이트층(30)은 자성체를 띤 여러 금속 화합물을 얇게 핀 시트 형태의 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 페라이트층(30)은 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 크기로 형성된다. 즉, 상기 페라이트층(30)은 소정의 두께로 가공된 후, 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 가로 및 세로 길이를 갖도록 컷팅될 수 있다.The ferrite layer 30 may have a sheet-like structure in which various magnetic metal compounds are thinly pinned. In addition, the ferrite layer 30 is formed to have a size corresponding to the size of the installation groove 15 . That is, after the ferrite layer 30 is processed to a predetermined thickness, the ferrite layer 30 may be cut to have horizontal and vertical lengths corresponding to the size of the installation groove 15 .

그리고, 상기 페라이트층(30)은 상기 설치홈(15)에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 페라이트층(30)은 상기 설치홈(15)과 대응되는 크기로 형성되기 때문에, 결합부에 빈공간이 생기지 않도록 끼움 결합될 수 있다. 이때, 끼움 결합은 고정의 의미보다는 상기 페라이트층(30)이 상기 설치홈(15)에 딱 맞게 크기로 안착되는 의미로 이해될 수 있다.In addition, the ferrite layer 30 may be inserted into the installation groove 15 and coupled thereto. Since the ferrite layer 30 is formed to have a size corresponding to that of the installation groove 15, it can be fitted so as not to create an empty space in the coupling part. At this time, the fitting coupling may be understood as a meaning in which the ferrite layer 30 is seated in size to fit the installation groove 15 rather than a meaning of fixing.

이때, 상기 페라이트층(30)은 상기 메탈층(10)과 상기 가죽층(50)의 사이에 위치된다. 또한, 상기 페라이트층(30)은 상기 메탈층(10)과 상기 인레이층(40)의 사이에 위치된다. 즉, 상기 페라이트층(30)은 도 1 및 도 3과 같이 완성된 형태의 프리미엄 카드(1)의 외관에는 노출되지 않는다.In this case, the ferrite layer 30 is positioned between the metal layer 10 and the leather layer 50 . In addition, the ferrite layer 30 is positioned between the metal layer 10 and the inlay layer 40 . That is, the ferrite layer 30 is not exposed to the exterior of the premium card 1 in the finished form as shown in FIGS. 1 and 3 .

정리하면, 상기 프리미엄 카드(1)의 외관은 상기 메탈층(10) 및 상기 가죽층(50)에 의해 형성된다. 그리고, 상기 프리미엄 카드(1)는 상기 가죽층(50), 상기 인레이층(40), 상기 페라이트층(30) 및 상기 메탈층(10)이 차례로 적층되어 형성된다. 또한, 상기 설치홈(15)에 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)이 차례로 적층된다.In summary, the exterior of the premium card 1 is formed by the metal layer 10 and the leather layer 50 . The premium card 1 is formed by sequentially stacking the leather layer 50 , the inlay layer 40 , the ferrite layer 30 , and the metal layer 10 . In addition, the ferrite layer 30 , the inlay layer 40 , and the leather layer 50 are sequentially stacked in the installation groove 15 .

상기 핫멜트층(20)은 상기 메탈층(10)과 상기 페라이트층(30)을 결합시키도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 핫멜트층(20)은 상기 메탈층(10)과 상기 페라이트층(30)의 사이에 위치된다. 이때, 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)은 접착용 수지를 통해 서로 접착될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 각 층은 다양한 방식을 통해 서로 결합될 수 있다.The hot melt layer 20 may be formed to bond the metal layer 10 and the ferrite layer 30 . That is, the hot melt layer 20 is positioned between the metal layer 10 and the ferrite layer 30 . In this case, the ferrite layer 30 , the inlay layer 40 , and the leather layer 50 may be bonded to each other through an adhesive resin. However, this is an example, and each layer may be coupled to each other through various methods.

예를 들어, 상기 핫멜트층(20)은 비교적 얇은 두께의 시트 형상으로 제작될 수 있다. 또한, 상기 핫멜트층(20)은 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 크기로 형성된다. 즉, 상기 핫멜트층(20)은 소정의 두께로 가공된 후, 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 가로 및 세로 길이를 갖도록 컷팅될 수 있다.For example, the hot melt layer 20 may be manufactured in a relatively thin sheet shape. In addition, the hot melt layer 20 is formed to have a size corresponding to the size of the installation groove 15 . That is, after the hot melt layer 20 is processed to a predetermined thickness, it may be cut to have horizontal and vertical lengths corresponding to the size of the installation groove 15 .

그리고, 상기 상기 핫멜트층(20)은 상기 설치홈(15)에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 상기 핫멜트층(20)은 상기 설치홈(15)과 대응되는 크기로 형성되기 때문에, 결합부에 빈공간이 생기지 않도록 끼움 결합될 수 있다. 이때, 끼움 결합은 고정의 의미보다는 상기 상기 핫멜트층(20)이 상기 설치홈(15)에 딱 맞게 크기로 안착되는 의미로 이해될 수 있다. 정리하면, 상기 설치홈(15)에 상기 핫멜트층(20), 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)이 차례로 적층된다.In addition, the hot melt layer 20 may be inserted into the installation groove 15 to be coupled. Since the hot melt layer 20 is formed to have a size corresponding to that of the installation groove 15, it can be fitted so as not to create an empty space in the coupling part. At this time, the fitting coupling may be understood as a meaning in which the hot melt layer 20 is seated in size to fit the installation groove 15 rather than a meaning of fixing. In summary, the hot melt layer 20 , the ferrite layer 30 , the inlay layer 40 , and the leather layer 50 are sequentially stacked in the installation groove 15 .

상기 전자칩(70)은 RF통신을 수행하도록 구비된다. 예를 들어, 상기 전자칩(70)은 IC 칩(Integrated Circuit Chip) 또는 듀얼 인터페이스 칩(Dual Interface Chip)으로 구비될 수 있으며, IC 칩에는 카드 정보, 사용자 정보 등이 저장될 수 있다. 상기 전자칩(70)은 접촉식 또는 비접촉식 RF(Radio Frequency) 통신을 수행할 수 있으며, 통신 시 저장된 정보를 암호화하여 통신할 수 있다. IC 칩은 RF 통신 기능을 수행하기 위해 안테나 역할을 하는 상기 인레이층(40)과 전기적으로 연결될 수 있다.The electronic chip 70 is provided to perform RF communication. For example, the electronic chip 70 may be provided as an integrated circuit chip (IC) or a dual interface chip, and card information and user information may be stored in the IC chip. The electronic chip 70 may perform contact or non-contact radio frequency (RF) communication, and may communicate by encrypting stored information during communication. The IC chip may be electrically connected to the inlay layer 40 serving as an antenna to perform an RF communication function.

도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 전자칩(70)은 상기 가죽층(50)과 함께 상기 프리미엄 카드(10)의 전면 외관을 형성하며, 상기 가죽층(50)을 관통하여 상기 인레이층(40)으로 삽입되어 설치된다. 특히, 상기 전자칩(70)은 상기 인레이 코일(60)에서 추출된 코일(62)과 전기적으로 연결될 수 있다.1 and 5 , the electronic chip 70 forms the front exterior of the premium card 10 together with the leather layer 50 , and penetrates the leather layer 50 to penetrate the inlay layer ( 40) is inserted and installed. In particular, the electronic chip 70 may be electrically connected to the coil 62 extracted from the inlay coil 60 .

상기 마그네틱 스트립(90)은 사용자의 정보, 카드 정보 등이 저장되는 구성이다. 상기 마그네틱 스트립(90)은 상기 메탈층(10)의 후면에 형성된 마그네틱 삽입홈(91)에 삽입되어 설치될 수 있다.The magnetic strip 90 is configured to store user information, card information, and the like. The magnetic strip 90 may be installed by being inserted into the magnetic insertion groove 91 formed on the rear surface of the metal layer 10 .

상기 홀로그램(92) 및 상기 서명판(94)은 보안 등을 위해 구비되는 구성이다. 상기 홀로그램(92) 및 상기 서명판(94)은 상기 메탈층(10)의 후면에 형성된 홀로그램 삽입홈(93) 및 서명판 삽입홈(95)에 삽입되어 설치될 수 있다.The hologram 92 and the signature plate 94 are provided for security and the like. The hologram 92 and the signature plate 94 may be installed by being inserted into the hologram insertion groove 93 and the signature plate insertion groove 95 formed on the rear surface of the metal layer 10 .

상기 로고부재(80)는 카드의 중요한 기능을 하는 로고를 외관에 노출시키기 위해 구비되는 구성이다. 상기 로고부재(80)는 상기 설치홈(15)에서 전방으로 돌출되어 형성된다. 자세하게는, 상기 설치홈(15)이 형성된 상기 메탈층(10)의 전면에서 양각으로 돌출되도록 형성된다.The logo member 80 is a configuration provided to expose the logo, which plays an important function of the card, to the exterior. The logo member 80 is formed to protrude forward from the installation groove 15 . In detail, the installation groove 15 is formed to protrude from the front surface of the metal layer 10 in which the embossing is formed.

그리고, 상기 핫멜트층(20), 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)에는 상기 로고부재(80)와 대응되는 로고홀(25, 35, 45, 55)이 각각 형성된다. 상기 로고부재(80)는 상기 로고홀(25, 35, 45, 55)을 관통하여 상기 가죽층(50)과 함께 상기 프리미엄 카드(1)의 전면 외관을 형성한다.In addition, logo holes 25 , 35 , 45 , 55 corresponding to the logo member 80 are formed in the hot melt layer 20 , the ferrite layer 30 , the inlay layer 40 , and the leather layer 50 . each is formed The logo member 80 passes through the logo holes 25 , 35 , 45 , 55 to form the front exterior of the premium card 1 together with the leather layer 50 .

정리하면, 도 1과 같이, 본 발명의 프리미엄 카드(1)의 전면 외관은 전반적으로 상기 가죽층(50)에 의해 형성된다. 또한, 상기 로고부재(80) 및 상기 전자칩(70)이 함께 전면 외관에 형성된다. 그리고, 도 3과 같이, 본 발명의 프리미엄 카드(1)의 후면 외관은 전반적으로 상기 메탈층(10)에 의해 형성된다. 또한, 상기 마그네틱 스트립(90), 상기 홀로그램(92) 및 상기 서명판(94)이 함께 후면 외관에 형성된다. 이와 같은 배치를 통해 고급스러운 외관을 형성할 수 있다.In summary, as shown in FIG. 1 , the front exterior of the premium card 1 of the present invention is generally formed by the leather layer 50 . In addition, the logo member 80 and the electronic chip 70 are formed together on the front exterior. And, as shown in FIG. 3 , the rear exterior of the premium card 1 of the present invention is generally formed by the metal layer 10 . In addition, the magnetic strip 90, the hologram 92, and the signature plate 94 are formed together on the rear exterior. Through such an arrangement, a luxurious appearance can be formed.

이하, 도 5를 참조하며, 각 구성의 결합에 의해 형성되는 프리미엄 카드(1)의 제조과정에 대하여 자세하게 설명한다.Hereinafter, referring to FIG. 5 , the manufacturing process of the premium card 1 formed by combining each configuration will be described in detail.

본 발명의 프리미엄 카드(1)는 RF통신을 수행하는 전자칩(70)을 구비하고, 금속재를 가공하여 메탈층(10)을 제조하고, 천연가죽 또는 인조가죽을 가공하여 가죽층(50)을 제조하고, 상기 전자칩(70)과 전기적으로 연결되는 인레이 코일(60)을 임베디드(embedded)한 인레이층(40)을 형성하고, 상기 메탈층(10)과 상기 인레이층(40)을 차폐시키는 페라이트층(30)을 형성하고, 상기 메탈층(10) 및 상기 가죽층(50)이 외관을 형성하도록, 상기 메탈층(10), 상기 가죽층(50), 상기 인레이층(40) 및 상기 페라이트층(30)을 결합하여 제조된다.The premium card 1 of the present invention includes an electronic chip 70 that performs RF communication, processes a metal material to manufacture a metal layer 10, and processes natural or artificial leather to form a leather layer 50 manufacturing, forming an inlay layer 40 in which an inlay coil 60 electrically connected to the electronic chip 70 is embedded, and shielding the metal layer 10 and the inlay layer 40 A ferrite layer 30 is formed, and the metal layer 10, the leather layer 50, the inlay layer 40 and the It is manufactured by combining the ferrite layer 30 .

이때, 상기 메탈층(10)의 전면에 밀링 공정을 수행하여 후방으로 함몰된 설치홈(15)을 형성할 수 있다. 이는 예시적인 것으로, 상기 메탈층(10)에 소정의 홈을 형성하는 다양한 공정이 수행될 수 있다. 그리고, 상기 가죽층(50)은 전면 외관을 형성하며, 상기 메탈층(10)은 측면 및 후면 외관을 형성하도록, 상기 가죽층(50), 상기 인레이층(40) 및 상기 페라이트층(30)을 상기 설치홈(15)에 삽입하여 배치할 수 있다.In this case, a milling process may be performed on the front surface of the metal layer 10 to form the installation groove 15 recessed backward. This is an example, and various processes for forming predetermined grooves in the metal layer 10 may be performed. And, the leather layer 50 forms the front exterior, and the metal layer 10 forms the side and rear exteriors, the leather layer 50, the inlay layer 40 and the ferrite layer 30 can be arranged by inserting it into the installation groove 15 .

또한, 상기 설치홈(15)은 소정의 크기 및 깊이를 갖도록 형성되고, 상기 가죽층(50), 상기 인레이층(40) 및 상기 페라이트층(30)은 펀칭 공정을 수행하여 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 이는 예시적인 것으로 소정의 크기로 가공하기 위한 다양한 공정이 수행될 수 있다.In addition, the installation groove 15 is formed to have a predetermined size and depth, and the leather layer 50 , the inlay layer 40 , and the ferrite layer 30 are punched to form the installation groove 15 . ) may be formed in a size corresponding to the size of the This is an example, and various processes for processing to a predetermined size may be performed.

그리고, 상기 설치홈(15)에 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)을 프레스 공정을 수행하여 차례로 적층할 수 있다. 이는 예시적인 것으로 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)을 상기 설치홈(15)에 각각 삽입하기 위한 다양한 공정이 수행될 수 있다.In addition, the ferrite layer 30 , the inlay layer 40 , and the leather layer 50 may be sequentially laminated in the installation groove 15 by performing a pressing process. This is exemplary and various processes for inserting the ferrite layer 30 , the inlay layer 40 , and the leather layer 50 into the installation groove 15 , respectively, may be performed.

더하여, 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되고, 상기 메탈층(10)과 상기 페라이트층(30)을 결합시키는 핫멜트층(20)을 더 형성할 수 있다. 그리고, 상기 설치홈(15)에 상기 핫멜트층(20), 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)을 프레스 공정을 수행하여 차례로 적층할 수 있다. 이는 예시적인 것으로 상기 핫멜트층(20), 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)을 상기 설치홈(15)에 각각 삽입하기 위한 다양한 공정이 수행될 수 있다.In addition, a hot melt layer 20 corresponding to the size of the installation groove 15 and bonding the metal layer 10 and the ferrite layer 30 may be further formed. In addition, the hot melt layer 20 , the ferrite layer 30 , the inlay layer 40 , and the leather layer 50 may be sequentially laminated in the installation groove 15 by performing a pressing process. This is exemplary, and various processes for inserting the hot melt layer 20 , the ferrite layer 30 , the inlay layer 40 , and the leather layer 50 into the installation groove 15 , respectively, may be performed. .

이때, 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)은 접착용 수지를 통해 접착할 수 있다. 이와 같은 접착 공정은 예시적인 것으로 각 구성을 서로 결합하기 위한 다양한 공정이 수행될 수 있다.In this case, the ferrite layer 30 , the inlay layer 40 , and the leather layer 50 may be adhered through an adhesive resin. Such an adhesion process is exemplary, and various processes for bonding each component to each other may be performed.

더하여, 상기 설치홈(15)에서 전방으로 돌출되도록 로고부재(80)를 형성할 수 있다. 이때, 상기 로고부재(80)는 별도로 제작되어 상기 설치홈(15)에 돌출되도록 설치될 수 있다. 또한, 상기 설치홈(15)을 형성하는 공정에서 상기 로고부재(80)가 함께 형성될 수 있다.In addition, the logo member 80 may be formed to protrude forward from the installation groove 15 . At this time, the logo member 80 may be separately manufactured and installed to protrude from the installation groove 15 . In addition, the logo member 80 may be formed together in the process of forming the installation groove 15 .

그리고, 상기 핫멜트층(20), 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)에 펀칭 공정을 수행하여 상기 로고부재(80)와 대응되는 로고홀(25, 35, 45, 55)을 각각 형성할 수 있다. 그에 따라, 상기 로고부재(80)는 상기 로고홀(25, 35, 45, 55)을 관통하여 상기 가죽층(50)과 함께 전면 외관을 형성할 수 있다.Then, the hot melt layer 20, the ferrite layer 30, the inlay layer 40, and the logo hole (25, 35) corresponding to the logo member 80 by performing a punching process on the leather layer (50), 45 and 55) can be formed, respectively. Accordingly, the logo member 80 may pass through the logo holes 25 , 35 , 45 , 55 to form a front exterior together with the leather layer 50 .

또한, 상기 가죽층(50)에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩(70)이 삽입되는 전자칩 삽입홈을 형성할 수 있다. 이는 예시적인 것으로 상기 전자칩(70)을 설치하기 위한 다양한 고정이 수행될 수 있다. 그리고, 상기 전자칩(70)을 상기 전자칩 삽입홈에 설치하여, 상기 가죽층(50) 및 상기 로고부재(80)와 함께 전면 외관을 형성할 수 있다.In addition, an etching process or a milling process may be performed on the leather layer 50 to form an electronic chip insertion groove into which the electronic chip 70 is inserted. This is an example, and various fixings for installing the electronic chip 70 may be performed. In addition, the electronic chip 70 may be installed in the electronic chip insertion groove to form a front exterior together with the leather layer 50 and the logo member 80 .

또한, 상기 메탈층(10)의 후면에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 복수의 삽입홈(91, 93, 95)을 전방으로 함몰되도록 형성할 수 있다. 그리고, 상기 복수의 삽입홈(91, 93, 95)에 마그네틱 스트립(90), 홀로그램(92) 및 서명판(94)을 각각 삽입하여, 상기 메탈층(10)과 함께 후면 외관을 형성할 수 있다.In addition, an etching process or a milling process may be performed on the rear surface of the metal layer 10 to form a plurality of insertion grooves 91 , 93 , and 95 to be depressed forward. And, by inserting the magnetic strip 90, the hologram 92, and the signature plate 94 into the plurality of insertion grooves (91, 93, 95), respectively, it is possible to form a rear appearance together with the metal layer (10). have.

또한, 상기 인레이층(40)에 상기 인레이 코일(60)의 위치까지 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩(70)과 연결되는 코일(62)을 추출한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 인레이층(40)을 관통하는 삽입홈을 형성하고, 변도의 도구 및 기계를 이용하여 코일(62)을 추출할 수 있다.In addition, a milling process is performed on the inlay layer 40 up to the position of the inlay coil 60 to extract the coil 62 connected to the electronic chip 70 . As shown in FIG. 5 , an insertion groove penetrating the inlay layer 40 may be formed, and the coil 62 may be extracted using a tool and a machine of a changer.

그리고, 상기 전자칩(70)과 상기 코일(62)을 전기적으로 연결하고, 프레스 공정을 수행하여 상기 전자칩(70)을 상기 전자칩 삽입홈에 설치할 수 있다. 도 5에서는 이해의 편의상 상기 전자칩(70)이 상기 코일(62)과 전기적으로 연결되고 설치되기 전 상황을 도시하였다. Then, the electronic chip 70 and the coil 62 are electrically connected, and a pressing process is performed to install the electronic chip 70 in the electronic chip insertion groove. 5 illustrates a situation before the electronic chip 70 is electrically connected to the coil 62 and installed, for convenience of understanding.

이와 같은 과정을 통해 고급스러운 외관을 갖은 프리미엄 카드(1)를 제조할 수 있다. 자세하게는, 전면은 가죽 재질로 구비되고 후면은 금속 재질로 구비되어 시각적 차별화를 구현할 수 있는 프리미엄 카드(1)를 제조할 수 있다.Through this process, the premium card 1 having a luxurious appearance can be manufactured. In detail, the front side is provided with a leather material and the rear side is provided with a metal material, so that the premium card 1 capable of realizing visual differentiation can be manufactured.

이상에서, 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.In the above, although an embodiment of the present invention has been described in detail, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and variations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

1: 프리미엄 카드
10: 메탈층
30: 페라이트층
40: 인레이층
50: 가죽층
60: 인레이코일
70: 전자칩1: Premium card
10: metal layer
30: ferrite layer
40: inlay layer
50: leather layer
60: inlay coil
70: electronic chip

Claims (20)

RF통신을 수행하는 전자칩;
금속 재질로 형성되는 메탈층;
천연가죽 또는 인조가죽 재질로 형성되는 가죽층;
상기 전자칩과 전기적으로 연결되는 인레이 코일이 임베디드(embedded)되어 형성되는 인레이층; 및
상기 메탈층과 상기 인레이층을 차폐시키도록 형성되는 페라이트층을 포함하고,
상기 메탈층 및 상기 가죽층이 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.an electronic chip that performs RF communication;
a metal layer formed of a metal material;
a leather layer made of natural leather or artificial leather;
an inlay layer formed by embedding an inlay coil electrically connected to the electronic chip; and
A ferrite layer formed to shield the metal layer and the inlay layer,
The premium card, characterized in that the metal layer and the leather layer form an exterior. 제1항에 있어서,
상기 가죽층, 상기 인레이층, 상기 페라이트층 및 상기 메탈층이 차례로 적층되는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.According to claim 1,
The premium card, characterized in that the leather layer, the inlay layer, the ferrite layer and the metal layer are sequentially stacked. 제2항에 있어서,
사용자의 정보가 저장되는 마그네틱 스트립을 더 포함하고,
상기 전자칩은 적어도 일부가 상기 가죽층에 노출되어 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성하고,
상기 마그네틱 스트립은 적어도 일부가 상기 메탈층에 노출되어 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.3. The method of claim 2,
Further comprising a magnetic strip in which the user's information is stored,
At least a portion of the electronic chip is exposed to the leather layer to form a front exterior together with the leather layer,
At least a portion of the magnetic strip is exposed to the metal layer to form a rear exterior together with the metal layer. 제1항에 있어서,
상기 가죽층에는 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈이 형성되고,
상기 전자칩은 적어도 일부가 상기 가죽층과 함께 외관을 형성하도록 상기 전자칩 삽입홈을 관통하여 설치되는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.According to claim 1,
An electronic chip insertion groove into which the electronic chip is inserted is formed in the leather layer,
The premium card, characterized in that at least a part of the electronic chip is installed through the electronic chip insertion groove to form an appearance together with the leather layer. 제4항에 있어서,
상기 메탈층에는 복수의 삽입홈이 형성되고,
상기 복수의 삽입홈에는 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판이 삽입되어 설치되는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.5. The method of claim 4,
A plurality of insertion grooves are formed in the metal layer,
A premium card, characterized in that a magnetic strip, a hologram and a signature plate are inserted and installed in the plurality of insertion grooves. 제1항에 있어서,
상기 메탈층은 전면이 후방으로 함몰되어 형성된 설치홈을 포함하고,
상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층은 상기 설치홈에 배치되고,
상기 가죽층은 전면 외관을 형성하며, 상기 메탈층은 측면 및 후면 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.According to claim 1,
The metal layer includes an installation groove formed by recessing the front side to the rear,
The leather layer, the inlay layer and the ferrite layer are disposed in the installation groove,
The leather layer forms the front exterior, and the metal layer forms the side and rear exterior appearance. 제6항에 있어서,
상기 설치홈은 크기 및 깊이를 갖도록 형성되고,
상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층은 상기 설치홈의 크기와 대응되는 크기로 형성되어 각각 상기 설치홈에 끼움 결합되며,
상기 설치홈에 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층이 차례로 적층되는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.7. The method of claim 6,
The installation groove is formed to have a size and depth,
The leather layer, the inlay layer, and the ferrite layer are formed to have a size corresponding to the size of the installation groove and are respectively fitted into the installation groove,
The premium card, characterized in that the ferrite layer, the inlay layer and the leather layer are sequentially stacked in the installation groove. 제7항에 있어서,
상기 메탈층과 상기 페라이트층을 결합시키는 핫멜트층을 더 포함하고,
상기 설치홈에 상기 핫멜트층, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층이 차례로 적층되는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.8. The method of claim 7,
Further comprising a hot melt layer bonding the metal layer and the ferrite layer,
The premium card, characterized in that the hot melt layer, the ferrite layer, the inlay layer and the leather layer are sequentially stacked in the installation groove. 제8항에 있어서,
상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층은 접착용 수지를 통해 서로 접착되는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.9. The method of claim 8,
The premium card, characterized in that the ferrite layer, the inlay layer and the leather layer are bonded to each other through an adhesive resin. 제8항에 있어서,
상기 설치홈에서 전방으로 돌출되어 형성되는 로고부재를 더 포함하고,
상기 핫멜트층, 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층에는 상기 로고부재와 대응되는 로고홀이 각각 형성되고,
상기 로고부재는 상기 로고홀을 관통하여 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.9. The method of claim 8,
It further comprises a logo member formed to protrude forward from the installation groove,
Logo holes corresponding to the logo members are formed in the hot melt layer, the ferrite layer, the inlay layer and the leather layer, respectively,
The logo member penetrates the logo hole and forms a front exterior together with the leather layer. 제10항에 있어서,
상기 가죽층에는 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈이 형성되고,
상기 전자칩이 상기 전자칩 삽입홈에 설치되어, 상기 가죽층 및 상기 로고부재와 함께 전면 외관을 형성하고,
상기 메탈층의 후면에는 복수의 삽입홈이 전방으로 함몰되어 형성되고,
상기 복수의 삽입홈에는 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판이 각각 삽입되어, 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.11. The method of claim 10,
An electronic chip insertion groove into which the electronic chip is inserted is formed in the leather layer,
The electronic chip is installed in the electronic chip insertion groove to form a front exterior together with the leather layer and the logo member,
A plurality of insertion grooves are formed on the rear surface of the metal layer by being depressed forward,
A magnetic strip, a hologram, and a signature plate are respectively inserted into the plurality of insertion grooves to form a rear exterior together with the metal layer. 제1항에 있어서,
상기 메탈층은 알루미늄 합금, 티타늄, 스테인레스 스틸 및 아연 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.According to claim 1,
The metal layer is a premium card, characterized in that it comprises at least one of aluminum alloy, titanium, stainless steel and zinc. 제1항에 있어서,
상기 전자칩은 듀얼 인터페이스 칩 또는 IC 칩으로 구비되어, 접촉식 또는 비접촉식인 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드.According to claim 1,
The electronic chip is provided as a dual interface chip or an IC chip, and is a contact type or non-contact type premium card. RF통신을 수행하는 전자칩을 구비하고,
금속재를 가공하여 메탈층을 제조하고,
천연가죽 또는 인조가죽을 가공하여 가죽층을 제조하고,
상기 전자칩과 전기적으로 연결되는 인레이 코일을 임베디드(embedded)한 인레이층을 형성하고,
상기 메탈층과 상기 인레이층을 차폐시키는 페라이트층을 형성하고,
상기 메탈층 및 상기 가죽층이 외관을 형성하도록, 상기 메탈층, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층을 결합하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드의 제조방법.Equipped with an electronic chip that performs RF communication,
A metal layer is manufactured by processing a metal material,
A leather layer is manufactured by processing natural or artificial leather,
forming an inlay layer in which an inlay coil electrically connected to the electronic chip is embedded;
forming a ferrite layer for shielding the metal layer and the inlay layer;
A method of manufacturing a premium card, characterized in that by combining the metal layer, the leather layer, the inlay layer, and the ferrite layer so that the metal layer and the leather layer form an appearance. 제14항에 있어서,
상기 메탈층의 전면에 밀링 공정을 수행하여 후방으로 함몰된 설치홈을 형성하고,
상기 가죽층은 전면 외관을 형성하며, 상기 메탈층은 측면 및 후면 외관을 형성하도록, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층을 상기 설치홈에 삽입하여 배치하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드의 제조방법.15. The method of claim 14,
A milling process is performed on the front surface of the metal layer to form an installation groove recessed to the rear,
The leather layer forms the front exterior, and the metal layer forms the side and rear exteriors, and the leather layer, the inlay layer and the ferrite layer are inserted and disposed in the installation groove. Way. 제15항에 있어서,
상기 설치홈은 소정의 크기 및 깊이를 갖도록 형성되고,
상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층은 펀칭 공정을 수행하여 상기 설치홈의 크기와 대응되는 크기로 형성되며,
상기 설치홈에 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층을 프레스 공정을 수행하여 차례로 적층하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드의 제조방법.16. The method of claim 15,
The installation groove is formed to have a predetermined size and depth,
The leather layer, the inlay layer and the ferrite layer are formed to have a size corresponding to the size of the installation groove by performing a punching process,
A method of manufacturing a premium card, characterized in that the ferrite layer, the inlay layer and the leather layer are sequentially laminated in the installation groove by performing a pressing process. 제16항에 있어서,
상기 설치홈의 크기와 대응되고, 상기 메탈층과 상기 페라이트층을 결합시키는 핫멜트층을 형성하고,
상기 설치홈에 상기 핫멜트층, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층이 프레스 공정을 수행하여 차례로 적층하고,
상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층은 접착용 수지를 통해 접착하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드의 제조방법.17. The method of claim 16,
Corresponding to the size of the installation groove, forming a hot melt layer for bonding the metal layer and the ferrite layer,
The hot melt layer, the ferrite layer, the inlay layer and the leather layer are sequentially laminated in the installation groove by performing a press process,
The method of manufacturing a premium card, characterized in that the ferrite layer, the inlay layer and the leather layer are adhered through an adhesive resin. 제17항에 있어서,
상기 설치홈에서 전방으로 돌출되도록 로고부재를 형성하고,
상기 핫멜트층, 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층에 펀칭 공정을 수행하여 상기 로고부재와 대응되는 로고홀을 각각 형성하고,
상기 로고부재는 상기 로고홀을 관통하여 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드의 제조방법.18. The method of claim 17,
A logo member is formed so as to protrude forward from the installation groove,
A punching process is performed on the hot melt layer, the ferrite layer, the inlay layer, and the leather layer to form logo holes corresponding to the logo members, respectively,
The logo member penetrates the logo hole to form a front exterior together with the leather layer. 제18항에 있어서,
상기 가죽층에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈을 형성하고,
상기 전자칩을 상기 전자칩 삽입홈에 설치하여, 상기 가죽층 및 상기 로고부재와 함께 전면 외관을 형성하고,
상기 메탈층의 후면에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 복수의 삽입홈을 전방으로 함몰되도록 형성하고,
상기 복수의 삽입홈에 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판을 각각 삽입하여, 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드의 제조방법.19. The method of claim 18,
performing an etching process or a milling process on the leather layer to form an electronic chip insertion groove into which the electronic chip is inserted;
The electronic chip is installed in the electronic chip insertion groove to form a front exterior together with the leather layer and the logo member,
An etching process or a milling process is performed on the rear surface of the metal layer to form a plurality of insertion grooves depressed in the front,
A method of manufacturing a premium card, characterized in that by inserting a magnetic strip, a hologram, and a signature plate into the plurality of insertion grooves, respectively, forming a rear exterior together with the metal layer. 제19항에 있어서,
상기 인레이층에 상기 인레이 코일의 위치까지 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩과 연결되는 코일을 추출하고,
상기 전자칩과 상기 인레이 코일을 전기적으로 연결하고 프레스 공정을 수행하여 상기 전자칩을 상기 전자칩 삽입홈에 설치하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드의 제조방법.20. The method of claim 19,
Extracting a coil connected to the electronic chip by performing a milling process on the inlay layer to the position of the inlay coil,
The method of manufacturing a premium card, characterized in that the electronic chip and the inlay coil are electrically connected and the electronic chip is installed in the electronic chip insertion groove by performing a press process.
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