KR20130051862A - Metal card and fabricating method the same - Google Patents

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황춘섭
이석희
박동식
이태환
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주식회사 엔엔피
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Abstract

PURPOSE: A metal card is provided to apply to cards equipped with wireless communications by not interrupting operations of an antenna, and to show a luxurious impression on the card by the color and texture of a metal, thereby differentiating from plastic cards. CONSTITUTION: A metal card comprises: an inlay sheet formed with an antenna; first protection sheets(202) formed in the lower part of the inlay sheets(204); a ferrite sheet complex(206) formed in the upper part of the inlay sheet; and a metal sheet(208) formed in the upper part of the ferrite sheet complex. The ferrite sheet complex comprises: a 2-1 protection sheet formed on the inlay sheet; a ferrite sheet formed on the 2-1 protection sheet; and a 2-2 protection sheet formed on the ferrite sheet. The metal sheet is formed in a thickness of 10-100 micrometers. The metal sheet is formed by protruding a pattern comprising at least one among symbols, characters, numbers, and figures on the surface. A manufacturing method of the metal card comprises the following steps: manufacturing the plastic sheet complex, the ferrite sheet complex, and the metal sheet, respectively; and manufacturing the metal card by successively placing and attaching the ferrite sheet complex and the metal sheet on the top of the plastic sheet complex. A manufacturing method of the ferrite sheet complex comprises the following steps: placing the protection sheet on the top and the bottom of the ferrite sheet, respectively; and forming the ferrite sheet complex by pressurizing each protection sheet.

Description

금속 카드 및 그 제조 방법{METAL CARD AND FABRICATING METHOD THE SAME}Metal card and its manufacturing method {METAL CARD AND FABRICATING METHOD THE SAME}

본 발명의 실시예는 금속 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 RFID 통신이 가능한 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
Embodiment of the present invention relates to a metal card, and more particularly to a metal card capable of RFID communication and a manufacturing method thereof.

플라스틱 카드는 현금을 대신하는 결제 수단으로 이용될 뿐만 아니라, 정보 저장 및 정보 처리가 가능한 집적 회로 칩이 내장되어 통신, 금융, 교통, 전자 상거래 등 그 사용 범위가 광범위해지고 있다. 플라스틱 카드에는 신용 카드, 직불 카드, 멤버쉽 카드, 교통 카드, 신분 증명 카드 등이 있다. In addition to being used as a payment method in place of cash, plastic cards are embedded with integrated circuit chips capable of storing and processing information, and thus are widely used in communication, finance, transportation, and electronic commerce. Plastic cards include credit cards, debit cards, membership cards, transportation cards, and identity cards.

최근에는 플라스틱 카드에 안테나를 탑재하여 플라스틱 카드에 내장된 집적 회로 칩의 데이터를 비접촉식으로 읽는 방식이 증가하고 있으며, 그 대표적인 예로는 교통 카드 및 출입용 카드 등이 있다.Recently, an antenna is mounted on a plastic card and a method of contactlessly reading data of an integrated circuit chip embedded in the plastic card has been increasing. Representative examples thereof include a traffic card and an entrance card.

한편, 플라스틱 카드가 다양한 분야에서 다양한 계층의 고객들에게 사용되면서 개성을 중시하는 고객들에게 어필하기 위한 방편으로 플라스틱 카드에 금속 재질의 시트를 부착한 금속 카드가 개발되었다. 금속 카드는 금속 재질이 갖는 질감 및 색감으로 인해 카드의 외관을 고급스럽게 표현할 수 있어 플라스틱 카드와 차별화 할 수 있게 된다.Meanwhile, as plastic cards have been used in various fields by various layers of customers, metal cards with metal sheets attached to plastic cards have been developed to appeal to individual customers. Metal cards can be distinguished from plastic cards because they can express the appearance of the cards luxuriously due to the texture and color of the metal material.

실제적으로, 플라스틱 카드 발행사에서는 신용 등급이 높은 VIP 고객들에게 골드 카드나 플래티늄 카드를 발급하여 기존의 플라스틱 카드에 비해 고품위를 느낄 수 있도록 하는 마케팅 전략을 펼치고 있다. 그러나, 금속 카드는 금속 시트를 포함하기 때문에 무선 통신에 방해가 되어 무선 통신 칩이 내장되어 있는 카드에는 사용할 수 없다는 단점이 있다. In fact, the plastic card issuer is marketing a gold or platinum card to VIP customers who have high credit ratings so that they can feel higher quality than traditional plastic cards. However, since the metal card includes a metal sheet, it may interfere with wireless communication and thus cannot be used in a card in which a wireless communication chip is embedded.

즉, 금속 카드에 포함된 금속 시트가 안테나에서 방사되는 전파를 억압하거나 방해하는 장애물로 작용하기 때문에, 안테나의 방사 효율이 저하되어 카드의 무선 통신 기능이 정상적으로 작동하지 않는 문제점이 있다. 따라서, 무선 통신 칩이 내장되어 있는 카드에도 금속 카드를 적용하여 카드의 외관을 고급스럽게 차별화할 수 있는 방안이 요구된다.
That is, since the metal sheet included in the metal card acts as an obstacle that suppresses or obstructs radio waves radiated from the antenna, the radiation efficiency of the antenna is degraded, and thus the wireless communication function of the card does not operate normally. Therefore, there is a demand for a method that can differentiate the appearance of the card by applying a metal card to a card having a wireless communication chip embedded therein.

본 발명의 실시예는 금속 재질의 질감 및 색감을 가지면서 무선 통신 기능이 정상적으로 동작하는 금속 카드 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
An embodiment of the present invention is to provide a metal card and a method of manufacturing the same having a texture and color of the metal material, the wireless communication function is normally operating.

본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드는, 안테나가 형성된 인레이 시트; 상기 인레이 시트 하부에 형성되는 제1 보호 시트; 상기 인레이 시트 상부에 형성되는 페라이트 시트 복합체; 및 상기 페라이트 시트 복합체 상부에 형성되는 금속 시트를 포함한다.Metal card according to an embodiment of the present invention, the antenna is formed inlay sheet; A first protective sheet formed under the inlay sheet; A ferrite sheet composite formed on the inlay sheet; And a metal sheet formed on the ferrite sheet composite.

본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법은, 플라스틱 시트 복합체, 페라이트 시트 복합체, 및 금속 시트를 각각 제조하는 단계; 및 상기 플라스틱 시트 복합체의 상부에 상기 페라이트 시트 복합체 및 상기 금속 시트를 순차적으로 위치시킨 후 접착하여 금속 카드를 제조하는 단계를 포함한다.
Method of manufacturing a metal card according to an embodiment of the present invention, the step of manufacturing a plastic sheet composite, a ferrite sheet composite, and a metal sheet, respectively; And sequentially positioning the ferrite sheet composite and the metal sheet on top of the plastic sheet composite to prepare a metal card.

본 발명의 실시예에 의하면, 금속 재질의 질감 및 색감으로 인해 카드에 고급스러운 이미지를 주어 플라스틱 카드와 차별화 시킬 수 있게 된다. 이때, 금속 박막을 매우 얇은 두께로 만들거나 페라이트 시트를 사용하기 때문에, 안테나의 동작을 방해하지 않으므로 무선 통신 기능이 구비된 카드에도 적용할 수 있게 된다.
According to an embodiment of the present invention, due to the texture and color of the metal material to give a luxury image to the card can be differentiated from the plastic card. In this case, since the metal thin film is made of a very thin thickness or uses a ferrite sheet, it can be applied to a card having a wireless communication function because it does not interfere with the operation of the antenna.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 분해 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 박막 복합체를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법을 나타낸 순서도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박막 복합체의 제조 방법을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드를 나타낸 사진.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 분해 사시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 분해 단면도.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법을 나타낸 순서도.1 is an exploded perspective view of a metal card according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded cross-sectional view of a metal card according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a metal thin film composite according to another embodiment of the present invention.
Figure 4 is a flow chart showing a manufacturing method of a metal card according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a method of manufacturing a metal thin film composite according to an embodiment of the present invention.
6 is a photo showing a metal card according to an embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view of a metal card according to another embodiment of the present invention.
8 is an exploded cross-sectional view of a metal card according to another embodiment of the present invention.
9 is a flow chart showing a manufacturing method of a metal card according to another embodiment of the present invention.

이하, 도 1 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 금속 카드 및 그 제조 방법의 구체적인 실시예를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시예에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, a specific embodiment of the metal card of the present invention and a manufacturing method thereof will be described with reference to FIGS. 1 to 9. However, this is only an exemplary embodiment and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely means for effectively explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art to which the present invention pertains.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 분해 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a metal card according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded cross-sectional view of the metal card according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 금속 카드(100)는 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 포함한다. 여기서, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)는 플라시틱 시트 복합체를 이룰 수 있다.1 and 2, the metal card 100 includes a first protective sheet 102, an inlay sheet 104, a second protective sheet 106, and a metal thin film composite 108. Here, the first protective sheet 102, the inlay sheet 104, and the second protective sheet 106 may form a plastic sheet composite.

제1 보호 시트(102)는 인레이 시트(104)의 하부에 정합되어 형성된다. 제1 보호 시트(102)의 하면에는 제1 코팅층(미도시)이 형성될 수 있으며, 제1 코팅층(미도시)에 마그네틱 테이프가 접합될 수 있다.The first protective sheet 102 is formed to match the lower portion of the inlay sheet 104. A first coating layer (not shown) may be formed on the bottom surface of the first protective sheet 102, and a magnetic tape may be bonded to the first coating layer (not shown).

인레이 시트(104) 상에는 안테나(111) 및 집적 회로 칩(114)이 형성된다. 이때, 안테나(111)는 인레이 시트(104)의 가장 자리를 따라 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 안테나(111)는 그 이외의 다양한 형태로 형성될 수 있다.The antenna 111 and the integrated circuit chip 114 are formed on the inlay sheet 104. In this case, the antenna 111 may be formed in a loop shape along the edge of the inlay sheet 104. However, the present invention is not limited thereto, and the antenna 111 may be formed in various other forms.

제2 보호 시트(106)는 인레이 시트(104)의 상부에 정합되어 형성된다. 제2 보호 시트(106)는 안테나 코일(111) 및 집적 회로 칩(114)을 보호하는 역할을 한다.The second protective sheet 106 is formed in conformity with the upper portion of the inlay sheet 104. The second protective sheet 106 serves to protect the antenna coil 111 and the integrated circuit chip 114.

제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)는 예를 들어, PVC로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)는 그 이외의 다양한 수지재 또는 합성 수지재로 이루어질 수 있다. 이때, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)는 동일한 재질로 이루어질 수도 있고 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있다.The first protective sheet 102, the inlay sheet 104, and the second protective sheet 106 may be made of, for example, PVC. However, the present invention is not limited thereto, and the first protective sheet 102, the inlay sheet 104, and the second protective sheet 106 may be made of various other resin materials or synthetic resin materials. In this case, the first protective sheet 102, the inlay sheet 104, and the second protective sheet 106 may be made of the same material or different materials.

금속 박막 복합체(108)는 제2 보호 시트(106)의 상부에 정합되어 형성된다. 금속 박막 복합체(108)는 베이스 필름(121), 수지층(124), 및 금속 박막(127)을 포함한다. The metal thin film composite 108 is formed on the upper portion of the second protective sheet 106. The metal thin film composite 108 includes a base film 121, a resin layer 124, and a metal thin film 127.

베이스 필름(121)은 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름(121)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 등의 플라스틱 소재 및 글라스(Glass) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(121)의 하면에는 카드 발행사, 카드 유효 기간, 카드 종류 등과 같은 카드 정보가 인쇄될 수 있다. The base film 121 may be made of a transparent material. For example, the base film 121 may be made of any one of plastic materials such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), and glass. . Card information such as a card issuer, a card expiration date, a card type, and the like may be printed on the bottom surface of the base film 121.

수지층(124)은 베이스 필름(121)의 하면에 형성된다. 수지층(124)은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 수지층(124)은 UV 수지로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 수지층(124)은 그 이외의 다양한 수지로 이루어질 수 있다. 수지층(124)에는 기호, 문자, 숫자, 도형 중 적어도 하나를 포함하는 문양이 미세 패턴으로 음각되어 형성될 수 있다. 여기서는 문양이 수지층(124)에 음각되어 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 수지층(124)에 양각으로 미세 패턴되어 형성될 수도 있다.The resin layer 124 is formed on the lower surface of the base film 121. The resin layer 124 may be made of a transparent material. For example, the resin layer 124 may be made of UV resin. However, the present invention is not limited thereto, and the resin layer 124 may be made of various other resins. The resin layer 124 may be formed by engraving a pattern including at least one of symbols, letters, numbers, and figures in a fine pattern. Although the pattern is shown as being engraved in the resin layer 124, it is not limited thereto, and may be formed by embossing the resin layer 124 in a fine pattern.

금속 박막(127)은 수지층(124)의 하면에 일정 두께로 형성된다. 이때, 금속 박막(127)의 두께는 20 ~ 10,000 Å로 형성할 수 있다. 바람직하게는 금속 박막(127)의 두께를 40 ~ 100 Å로 형성할 수 있다. The metal thin film 127 is formed on the lower surface of the resin layer 124 to have a predetermined thickness. At this time, the thickness of the metal thin film 127 may be formed to 20 ~ 10,000 Å. Preferably, the metal thin film 127 may have a thickness of 40 to 100 mm.

금속 박막(127)은 10,000 Å (즉, 1㎛)이하의 매우 얇은 두께로 형성되기 때문에, 안테나(111)에서 방사되는 전파를 방해하지 않으며, 그로 인해 안테나(111)가 정상적으로 동작할 수 있게 된다. 즉, 금속 박막(127)을 10,000 Å 이하의 매우 얇은 두께로 형성하는 경우, 금속 박막(127)이 금속 장애물로 작용하지 않기 때문에 안테나(111)의 방사 효율에 영향을 미치지 않게 된다.Since the metal thin film 127 is formed to have a very thin thickness of 10,000 10,000 (that is, 1 μm) or less, it does not interfere with radio waves radiated from the antenna 111, thereby allowing the antenna 111 to operate normally. . That is, when the metal thin film 127 is formed to have a very thin thickness of 10,000 Å or less, since the metal thin film 127 does not act as a metal obstacle, it does not affect the radiation efficiency of the antenna 111.

베이스 필름(121)의 상면에는 제2 코팅층(미도시)이 형성될 수 있다. 이때, 제1 코팅층(미도시) 및 제2 코팅층(미도시)은 금속 카드(100)를 보호하여 스크래치 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.A second coating layer (not shown) may be formed on the top surface of the base film 121. In this case, the first coating layer (not shown) and the second coating layer (not shown) may protect the metal card 100 to prevent scratches and the like from occurring.

본 발명의 실시예에 의하면, 고객이 금속 카드(100)의 상면을 바라볼 때, 투명한 베이스 필름(121) 및 수지층(124)을 통해 금속 박막(127)을 보게 되기 때문에, 금속이 가지는 질감 및 색감을 느낄수 있게 되며, 그로 인해 금속 카드(100)를 통해 고객에게 고급스러운 이미지 및 품위를 제공해줄 수 있게 된다. 또한, 금속 박막(127)을 통해 금속이 가지는 질감 및 색감을 느끼게 하면서도, 안테나(111)의 동작에 영향을 주지 않으므로, 금속 카드(100)를 비접촉식 카드에도 적용할 수 있게 된다.According to the embodiment of the present invention, when the customer looks at the upper surface of the metal card 100, the metal thin film 127 through the transparent base film 121 and the resin layer 124, so that the texture of the metal And it is possible to feel the color, thereby providing a luxurious image and elegance to the customer through the metal card (100). In addition, while feeling the texture and color of the metal through the metal thin film 127, it does not affect the operation of the antenna 111, it is possible to apply the metal card 100 to a non-contact card.

한편, 여기서는 제2 보호 시트(106)의 상면에 금속 박막 복합체(108)를 형성하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 제1 보호 시트(102)의 하면에도 금속 박막 복합체(108)를 추가로 형성할 수 있다. 이 경우, 금속 카드(100)는 양면에서 금속의 질감 및 색감을 나타낼 수 있게 된다.Meanwhile, the metal thin film composite 108 is formed on the upper surface of the second protective sheet 106, but the present invention is not limited thereto. The metal thin film composite 108 may be further added to the lower surface of the first protective sheet 102. Can be formed. In this case, the metal card 100 may exhibit the texture and color of the metal on both sides.

그리고, 여기서는 금속 박막 복합체(108)를 베이스 필름(121)의 하면에 수지층(124) 및 금속 박막(127)이 순차적으로 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 3에 도시된 바와 같이, 금속 박막 복합체(108)는 베이스 필름(121)의 상면에 수지층(124) 및 금속 박막(127)이 순차적으로 적층되어 형성될 수도 있다. 이 경우, 베이스 필름(121)이 제2 보호 시트(106) 상에 형성되게 된다. 그리고, 베이스 필름(121) 및 수지층(124)은 투명 재질로 이루어질 수도 있고, 불투명 재질로 이루어질 수도 있다. 이때, 금속 박막(127)의 상면에 제2 코팅층(미도시)이 형성된다.Here, the metal thin film composite 108 is shown as a resin layer 124 and the metal thin film 127 are sequentially formed on the lower surface of the base film 121, but is not limited thereto, as shown in FIG. The metal thin film composite 108 may be formed by sequentially laminating the resin layer 124 and the metal thin film 127 on the top surface of the base film 121. In this case, the base film 121 is formed on the second protective sheet 106. The base film 121 and the resin layer 124 may be made of a transparent material or may be made of an opaque material. In this case, a second coating layer (not shown) is formed on the upper surface of the metal thin film 127.

또한, 여기서는 인레이 시트(104)에 안테나(111)가 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 안테나(111)가 형성되지 않을 수도 있다.
In addition, although the antenna 111 is illustrated in the inlay sheet 104, the present invention is not limited thereto, and the antenna 111 may not be formed.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a metal card according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 각각 제조한다(S 101). 여기서, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)는 이미 공지된 기술을 통해 제조할 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 한편, 금속 박막 복합체(108)를 제조하는 방법에 대한 구체적인 설명은 도 4에서 후술하기로 한다.Referring to FIG. 4, the first protective sheet 102, the inlay sheet 104, the second protective sheet 106, and the metal thin film composite 108 are manufactured (S 101). Here, since the first protective sheet 102, the inlay sheet 104, and the second protective sheet 106 can be manufactured through a known technique, a detailed description thereof will be omitted. Meanwhile, a detailed description of the method of manufacturing the metal thin film composite 108 will be described later with reference to FIG. 4.

다음으로, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 순차적으로 적층하여 정렬한 후, 가접착시킨다(S 103). Next, the first protective sheet 102, the inlay sheet 104, the second protective sheet 106, and the metal thin film composite 108 are sequentially stacked and aligned, and then temporarily bonded (S 103).

다음으로, 라미네이팅 공정을 수행하여 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 일체로 결속시켜 금속 카드(100)를 제조한다(S 105).Next, the lamination process is performed to integrally bind the first protective sheet 102, the inlay sheet 104, the second protective sheet 106, and the metal thin film composite 108 to manufacture the metal card 100. (S 105).

한편, 여기서는 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 순차적으로 적층하여 가접착시킨 후, 라미네이팅 공정을 수행하여 금속 카드(100)를 제조하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 이외의 다양한 방법으로 금속 카드(100)를 제조할 수 있다.Meanwhile, in this case, the first protective sheet 102, the inlay sheet 104, the second protective sheet 106, and the metal thin film composite 108 are sequentially laminated and temporarily bonded, and then a laminating process is performed to perform a metal card ( 100), but the present invention is not limited thereto, and the metal card 100 may be manufactured by various other methods.

예를 들어, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 및 제2 보호 시트(106)를 가접착하여 플라스틱 시트 복합체를 형성한 후, 플라시틱 시트 복합체 상에 금속 박막 복합체(108)를 위치시킨 후, 라미네이팅 공정을 수행하여 금속 카드(100)를 제조할 수도 있다.For example, the first protective sheet 102, the inlay sheet 104, and the second protective sheet 106 are temporarily bonded to form a plastic sheet composite, and then the metal thin film composite 108 is formed on the plastic sheet composite. ), The metal card 100 may be manufactured by performing a laminating process.

또한, 제1 보호 시트(102), 인레이 시트(104), 제2 보호 시트(106), 및 금속 박막 복합체(108)를 가접착시키는 공정없이 바로 라미네이팅 공정을 수행할 수도 있다.
In addition, the laminating process may be performed directly without the process of temporarily attaching the first protective sheet 102, the inlay sheet 104, the second protective sheet 106, and the metal thin film composite 108.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 박막 복합체의 제조 방법을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a method of manufacturing a metal thin film composite according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 베이스 필름(121)의 일면에 수지층(124)을 도포한다(도 5의 a).Referring to FIG. 5, the resin layer 124 is coated on one surface of the base film 121 (FIG. 5A).

다음으로, 수지층(124)의 상부에 금속 카드(100)에 형성할 문양이 미세 패턴으로 양각(151)된 마스터 금형(150)을 위치시킨 후 가압한다(도 5의 b). 그러면, 수지층(124)에 해당 문양이 음각(125)되어 나타나게 된다(도 5의 c).Next, the pattern to be formed on the metal card 100 on the resin layer 124, the master mold 150 embossed 151 in a fine pattern is placed and then pressed (Fig. 5b). Then, the pattern is engraved 125 on the resin layer 124 (FIG. 5C).

다음으로, 수지층(124)을 경화시킨다(도 5의 d). 예를 들어, 수지층(124)이 UV 수지로 이루어진 경우, UV 큐어링(Curing) 공정을 수행하여 수지층(124)을 경화시킨다.Next, the resin layer 124 is cured (d of FIG. 5). For example, when the resin layer 124 is made of UV resin, the resin layer 124 is cured by performing a UV curing process.

다음으로, 수지층(124)의 표면에 금속 박막(127)을 증착시킨다(도 4의 e). 이때, 금속 박막(127)은 20 ~ 10,000 Å의 두께로 증착시킬 수 있다. 금속 박막(127)은 예를 들어, 스퍼터링 또는 물리적 기상 증착 방식을 이용하여 증착시킬 수 있다. 금속 박막(127)은 예를 들어, Ni, Au, Al, Ti 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 금속 박막(127)은 그 이외의 증착 방식으로 형성이 가능한 다양한 금속으로 이루어질 수 있다.Next, the metal thin film 127 is deposited on the surface of the resin layer 124 (FIG. 4E). At this time, the metal thin film 127 may be deposited to a thickness of 20 ~ 10,000 Å. The metal thin film 127 may be deposited using, for example, sputtering or physical vapor deposition. The metal thin film 127 may be made of any one metal selected from, for example, Ni, Au, Al, and Ti. However, the present invention is not limited thereto, and the metal thin film 127 may be formed of various metals that can be formed by other deposition methods.

여기서, 금속 박막(127)을 20 Å 미만의 두께로 형성하면, 금속 재질의 질감 및 색감이 나타나지 않게 되어 금속 카드를 통한 고급스러운 이미지 및 품위를 나타낼 수 없게 된다. 그리고, 금속 박막(127)의 두께를 10,000 Å 을 초과하여 형성하는 경우, 금속 박막(127)이 안테나(121)에서 방사되는 전파를 방해할 수 있어 안테나(121)가 정상적으로 동작하지 않게 된다. 또한, 증착 방식을 사용하여 금속 박막(127)을 형성하는 경우, 10,000 Å을 초과하는 두께로 금속 박막(127)을 형성하려고 하면 상당한 비용 및 시간이 소요되게 된다.
In this case, when the metal thin film 127 is formed to a thickness of less than 20 kW, the texture and color of the metal material do not appear, and thus the luxury image and quality through the metal card cannot be represented. In addition, when the thickness of the metal thin film 127 is formed to exceed 10,000 금속, the metal thin film 127 may interfere with radio waves radiated from the antenna 121, so that the antenna 121 does not operate normally. In addition, in the case of forming the metal thin film 127 by using a deposition method, attempting to form the metal thin film 127 to a thickness of more than 10,000 kHz takes considerable cost and time.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 카드를 나타낸 사진이다.6 is a photograph showing a metal card according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 금속 카드(100)는 금속 재질의 질감 및 색감을 가지는 것을 볼 수 있다. 이는 금속 카드(100)의 상단에 위치한 투명한 베이스 필름(121)의 하부에 금속 박막(127)을 형성하였기 때문이다. 즉, 고객이 금속 카드(100)를 바라보면 금속 박막(127)이 보이기 때문에 금속 재질의 질감 및 색감을 느낄 수 있게 된다. 여기서, 금속 박막(127)은 10,000 Å 미만의 매우 얇은 두께로 형성되기 때문에 금속 카드(100)에 내장된 안테나의 동작을 방해하지 않는다. 따라서, 안테나가 내장된 다양한 카드에 적용할 수 있게 된다.Referring to FIG. 6, it can be seen that the metal card 100 has a texture and color of a metallic material. This is because the metal thin film 127 is formed under the transparent base film 121 positioned on the top of the metal card 100. That is, when the customer looks at the metal card 100, the metal thin film 127 is visible, so that the texture and color of the metal material can be felt. Here, the metal thin film 127 is formed to a very thin thickness of less than 10,000 kHz does not interfere with the operation of the antenna embedded in the metal card (100). Therefore, it can be applied to various cards in which the antenna is built in.

또한, 금속 카드(100)는 여러 가지 문양들이 미세 패턴으로 형성되어 있는 것을 볼 수 있다. 이런 문양들을 통해 금속 카드(100)에 보다 고급스러운 이미지를 줄 수 있게 된다. 이때, 금속 카드(100)에 홀로그램을 함께 형성할 수도 있다.
In addition, the metal card 100 can be seen that various patterns are formed in a fine pattern. These patterns can give a more luxurious image to the metal card (100). At this time, the hologram may be formed together on the metal card 100.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 분해 사시도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 분해 단면도이다.7 is an exploded perspective view of a metal card according to another embodiment of the present invention, Figure 8 is an exploded cross-sectional view of a metal card according to another embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, 금속 카드(200)는 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 페라이트 시트 복합체(206), 및 금속 시트(208)를 포함한다. 여기서, 제1 보호 시트(202) 및 인레이 시트(204)는 플라스틱 시트 복합체를 이룰 수 있다.7 and 8, the metal card 200 includes a first protective sheet 202, an inlay sheet 204, a ferrite sheet composite 206, and a metal sheet 208. Here, the first protective sheet 202 and the inlay sheet 204 may form a plastic sheet composite.

제1 보호 시트(202)는 인레이 시트(204)의 하부에 정합되어 형성된다. 제1 보호 시트(202)의 하면에는 제1 코팅층(미도시)이 형성될 수 있으며, 제1 코팅층(미도시)에 마그네틱 테이프가 접합될 수 있다.The first protective sheet 202 is formed to match the lower portion of the inlay sheet 204. A first coating layer (not shown) may be formed on the bottom surface of the first protective sheet 202, and a magnetic tape may be bonded to the first coating layer (not shown).

인레이 시트(204) 상에는 안테나(211) 및 집적 회로 칩(214)이 형성된다. 이때, 안테나(211)는 인레이 시트(204)의 가장 자리를 따라 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 안테나(211)는 그 이외의 다양한 형태로 형성될 수 있다.An antenna 211 and an integrated circuit chip 214 are formed on the inlay sheet 204. In this case, the antenna 211 may be formed in a loop shape along the edge of the inlay sheet 204. However, the present invention is not limited thereto, and the antenna 211 may be formed in various other forms.

페라이트 시트 복합체(206)는 인레이 시트(204)의 상부에 정합되어 형성된다. 페라이트 시트 복합체(206)는 페라이트 시트(221), 제2-1 보호 시트(224), 및 제2-2 보호 시트(227)를 포함한다. 페라이트 시트(221)는 제2-1 보호 시트(224) 및 제2-2 보호 시트(227)의 사이에 형성된다. The ferrite sheet composite 206 is formed to match the top of the inlay sheet 204. The ferrite sheet composite 206 includes a ferrite sheet 221, a 2-1 th protective sheet 224, and a 2-2 protective sheet 227. The ferrite sheet 221 is formed between the 2-1st protective sheet 224 and the 2-2nd protective sheet 227.

제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 및 제2 보호 시트(224, 227)는 예를 들어, PVC로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 및 제2 보호 시트(224, 227)는 그 이외의 다양한 수지재 또는 합성 수지재로 이루어질 수 있다. 이때, 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 및 제2 보호 시트(224, 227)는 동일한 재질로 이루어질 수도 있고 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있다.The first protective sheet 202, the inlay sheet 204, and the second protective sheets 224, 227 may be made of PVC, for example. However, the present invention is not limited thereto, and the first protective sheet 202, the inlay sheet 204, and the second protective sheets 224 and 227 may be made of various other resin materials or synthetic resin materials. In this case, the first protective sheet 202, the inlay sheet 204, and the second protective sheets 224 and 227 may be made of the same material or different materials.

금속 시트(208)는 페라이트 시트 복합체(206)의 상부에 정합되어 형성된다. 금속 시트(208)는 예를 들어, Ni, Cu, Au 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 금속 시트(208)는 그 이외의 다양한 금속으로 이루어질 수 있다.The metal sheet 208 is formed to match the top of the ferrite sheet composite 206. The metal sheet 208 may be made of, for example, any one metal selected from Ni, Cu, and Au. However, the present invention is not limited thereto, and the metal sheet 208 may be formed of various other metals.

금속 시트(208)는 예를 들어, 10 ~ 100 ㎛의 두께로 형성될 수 있다. 금속 시트(208) 상에는 기호, 문자, 숫자, 도형 중 적어도 하나를 포함하는 문양(209)이 미세 패턴으로 돌출되어 형성될 수 있다. 또한, 금속 시트(208)에는 홀로그램이 형성될 수도 있다.The metal sheet 208 may be formed, for example, in a thickness of 10 to 100 μm. On the metal sheet 208, a pattern 209 including at least one of a symbol, a letter, a number, and a figure may be formed to protrude in a fine pattern. In addition, a hologram may be formed on the metal sheet 208.

금속 시트(208)의 상면에는 제2 코팅층(미도시)이 형성될 수 있다. 이때, 제1 코팅층(미도시) 및 제2 코팅층(미도시)은 금속 카드(200)를 보호하여 스크래치 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.A second coating layer (not shown) may be formed on the top surface of the metal sheet 208. In this case, the first coating layer (not shown) and the second coating layer (not shown) may protect the metal card 200 to prevent scratches and the like.

본 발명의 실시예에 의하면, 금속 시트(208)를 통해 금속이 가지는 질감 및 색감을 느낄 수 있어 금속 카드(200)에 고급스러운 이미지를 줄 수 있게 되며, 그로 인해 다른 플라스틱 카드와 차별화 시킬 수 있게 된다. 또한, 안테나(211)와 금속 시트(208) 사이에 페라이트 시트(221)가 형성됨으로써, 안테나(211)가 정상적으로 동작할 수 있게 된다.According to the embodiment of the present invention, the metal sheet 208 can feel the texture and color of the metal can give a luxurious image to the metal card 200, thereby allowing to differentiate from other plastic cards do. In addition, the ferrite sheet 221 is formed between the antenna 211 and the metal sheet 208, thereby allowing the antenna 211 to operate normally.

즉, 안테나(211) 상부에 금속 시트(208)가 형성되는 경우, 안테나(211)에서 자속의 변화가 생기면 금속 시트(208)에 자속 변화를 저지하는 와전류가 흘러 반작용 자속을 만들게 된다. 그러면, 안테나(211)에서 발생한 자속이 금속 시트(208)에 의해 차단되어 안테나(211)가 정상적으로 동작하지 못하게 된다.That is, when the metal sheet 208 is formed on the antenna 211, when a change in magnetic flux occurs in the antenna 211, an eddy current flowing through the metal sheet 208 to prevent the change of magnetic flux flows to create a reaction magnetic flux. Then, the magnetic flux generated in the antenna 211 is blocked by the metal sheet 208 to prevent the antenna 211 from operating normally.

그런데, 안테나(211)와 금속 시트(208) 사이에 페라이트 시트(221)를 형성하면, 페라이트 시트(221)가 안테나(211)에서 발생한 자속을 집속시켜주기 때문에 금속 시트(208)에서 반작용 자속이 발생하지 않아 안테나(211)가 정상적으로 동작할 수 있게 된다. 이와 같이, 금속 카드(200)는 금속의 재질 및 색감을 통해 고급스러운 이미지를 주면서도, 안테나(211)의 동작에 영향을 주지 않게 된다.However, when the ferrite sheet 221 is formed between the antenna 211 and the metal sheet 208, the reaction magnetic flux is generated in the metal sheet 208 because the ferrite sheet 221 focuses the magnetic flux generated by the antenna 211. Not generated, the antenna 211 can operate normally. As such, the metal card 200 does not affect the operation of the antenna 211 while giving a high-quality image through the material and color of the metal.

한편, 여기서는 페라이트 시트(221)가 인레이 시트(204)의 상부에서 제2-1 보호 시트(224) 및 제2-2 보호 시트(227) 사이에 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 페라이트 시트(221)는 그 이외의 위치에 형성될 수도 있다.
Meanwhile, the ferrite sheet 221 is illustrated as being formed between the 2-1st protective sheet 224 and the 2-2th protective sheet 227 at the top of the inlay sheet 204, but is not limited thereto. The sheet 221 may be formed at other positions.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a metal card according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 페라이트 시트 복합체(206), 및 금속 시트(208)를 각각 제조한다(S 201). 여기서, 제1 보호 시트(202) 및 인레이 시트(204)는 이미 공지된 기술을 통해 제조할 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. Referring to FIG. 9, a first protective sheet 202, an inlay sheet 204, a ferrite sheet composite 206, and a metal sheet 208 are manufactured (S 201). Here, since the first protective sheet 202 and the inlay sheet 204 can be manufactured through a known technique, a detailed description thereof will be omitted.

페라이트 시트 복합체(206)는 예를 들어, 1) 페라이트 시트(221), 제2-1 보호 시트(224), 및 제2-2 보호 시트(227)를 각각 제조한 후, 2) 제2-1 보호 시트(224), 페라이트 시트(221), 및 제2-2 보호 시트(227)를 순차적으로 적층시키고 가압하여 제조할 수 있다. The ferrite sheet composite 206 may be formed of, for example, 1) a ferrite sheet 221, a 2-1 protective sheet 224, and a 2-2 protective sheet 227, respectively. The first protective sheet 224, the ferrite sheet 221, and the second-2 protective sheet 227 may be sequentially laminated and pressed to produce the protective sheet 224.

이 경우, 금속 카드(200)를 제조하는 과정에서 페라이트 시트(221)의 특성에 변화를 주지 않게 된다. 즉, 제2-1 보호 시트(224) 및 제2-2 보호 시트(227) 사이에 페라이트 시트(221)를 위치시키고 가압하여 페라이트 시트 복합체(206)를 형성하는 경우, 페라이트 시트(221)에 별도의 접착 수단을 사용하지 않아도 되므로 페라이트 시트(221)의 특성을 변화시키지 않게 된다.In this case, the characteristics of the ferrite sheet 221 are not changed in the process of manufacturing the metal card 200. That is, when the ferrite sheet 221 is positioned and pressed between the 2-1th protective sheet 224 and the 2-2th protective sheet 227 to form the ferrite sheet composite 206, the ferrite sheet 221 is applied to the ferrite sheet 221. Since it is not necessary to use a separate adhesive means it does not change the characteristics of the ferrite sheet 221.

예를 들어, 인레이 시트(204)의 상부에 페라이트 시트(221), 제2 보호 시트, 및 금속 시트(208)의 순서로 적층하여 금속 카드(200)를 형성할 수도 있고, 인레이 시트(204)의 상부에 제2 보호 시트, 페라이트 시트(221), 및 금속 시트(208)의 순서로 적층하여 금속 카드(200)를 형성할 수도 있으나, 이 경우 페라이트 시트(221)에 라미네이팅 공정(또는 접착 공정)이 이루어지므로 페라이트 시트(221)의 특성이 변화되게 된다. For example, the metal card 200 may be formed by stacking the ferrite sheet 221, the second protective sheet, and the metal sheet 208 on top of the inlay sheet 204, and the inlay sheet 204. The metal card 200 may be formed by stacking the second protective sheet, the ferrite sheet 221, and the metal sheet 208 in the upper portion of the upper layer, but in this case, the lamination process (or the bonding process) on the ferrite sheet 221. ), The properties of the ferrite sheet 221 is changed.

그런데, 제2-1 보호 시트(224) 및 제2-2 보호 시트(227) 사이에 페라이트 시트(221)를 위치시키고 가압하여 페라이트 시트 복합체(206)를 형성하면, 라미네이팅 공정(또는 접착 공정)이 제2-1 보호 시트(224) 및 제2-2 보호 시트(227)에 이루어지기 때문에 페라이트 시트(221)의 특성을 변화시키지 않게 된다.However, when the ferrite sheet 221 is positioned and pressed between the 2-1th protective sheet 224 and the 2-2th protective sheet 227 to form the ferrite sheet composite 206, the laminating process (or the bonding process) Since the 2-1 protective sheet 224 and the 2-2 protective sheet 227 are formed, the characteristics of the ferrite sheet 221 are not changed.

금속 시트(208)는 예를 들어, 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다. 1) 모재(예를 들어, SUS 기판) 상에 포토레지스트(PR)을 도포한 후, 포토레지시트 상부에 문양 형성을 위한 마스크를 위치시킨다. 2) 노광 및 현상 공정을 수행한 후 도금 공정을 수행하여 모재 상에 미세 패턴의 문양이 돌출되어 형성된 도금층을 형성한다. 3) 도금층을 모재에서 분리하여 금속 시트를 제조할 수 있다.The metal sheet 208 can be manufactured, for example, in the following manner. 1) After applying the photoresist (PR) on the base material (for example, SUS substrate), the mask for forming the pattern is placed on the photoresist sheet. 2) After performing the exposure and development process to perform a plating process to form a plating layer formed by projecting a pattern of a fine pattern on the base material. 3) The plating layer can be separated from the base material to produce a metal sheet.

이때, 금속 시트(208)는 10 ~ 100 ㎛의 두께의 플레이트 형태로 제조될 수 있다. 여기서, 금속 시트(208)를 10 ㎛ 미만의 두께로 형성하면 금속 시트(208)를 다루기가 어려워지게 된다. 그리고, 금속 시트(208)를 100 ㎛를 초과하는 두께로 형성하면 금속 시트(208)를 제조하는 시간 및 비용이 많이 소요되게 된다.At this time, the metal sheet 208 may be manufactured in the form of a plate having a thickness of 10 ~ 100 ㎛. Here, forming the metal sheet 208 to a thickness of less than 10 μm makes it difficult to handle the metal sheet 208. In addition, when the metal sheet 208 is formed to a thickness exceeding 100 μm, it takes a lot of time and cost to manufacture the metal sheet 208.

다음으로, 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 페라이트 시트 복합체(206), 및 금속 시트(208)를 순차적으로 적층하여 정렬한 후, 가접착시킨다(S 203). Next, the first protective sheet 202, the inlay sheet 204, the ferrite sheet composite 206, and the metal sheet 208 are sequentially stacked and aligned, and then temporarily bonded (S 203).

다음으로, 라미네이팅 공정을 수행하여 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 페라이트 시트 복합체(206), 및 금속 시트(208)를 일체로 결속시켜 금속 카드(100)를 제조한다(S 205).Next, a laminating process is performed to bond the first protective sheet 202, the inlay sheet 204, the ferrite sheet composite 206, and the metal sheet 208 integrally to manufacture the metal card 100 (S). 205).

한편, 여기서는 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 페라이트 시트 복합체(206), 및 금속 시트(208)를 순차적으로 적층하여 가접착시킨 후, 라미네이팅 공정을 수행하여 금속 카드(200)를 제조하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 이외의 다양한 방법으로 금속 카드(100)를 제조할 수 있다.Meanwhile, in this embodiment, the first protective sheet 202, the inlay sheet 204, the ferrite sheet composite 206, and the metal sheet 208 are sequentially laminated and temporarily bonded, and then a laminating process is performed to perform the metal card 200. Although described as manufacturing, it is not limited thereto, and the metal card 100 may be manufactured by various other methods.

예를 들어, 제1 보호 시트(202) 및 인레이 시트(204)를 가접착하여 플라스틱 시트 복합체를 형성한 후, 플라시틱 시트 복합체 상에 페라이트 시트 복합체(206) 및 금속 시트(208)를 위치시킨 후, 라미네이팅 공정을 수행하여 금속 카드(200)를 제조할 수도 있다. For example, the first protective sheet 202 and the inlay sheet 204 are temporarily bonded to form a plastic sheet composite, and then the ferrite sheet composite 206 and the metal sheet 208 are positioned on the plastic sheet composite. After the lamination process, the metal card 200 may be manufactured.

또한, 제1 보호 시트(202), 인레이 시트(204), 및 페라이트 시트 복합체(206)를 가접착하고, 페라이트 시트 복합체(206) 상부에 금속 시트(208)를 위치시킨 후, 라미네이팅 공정을 수행하여 금속 카드(200)를 제조할 수도 있다.
In addition, the first protective sheet 202, the inlay sheet 204, and the ferrite sheet composite 206 are temporarily bonded to each other, the metal sheet 208 is positioned on the ferrite sheet composite 206, and then a laminating process is performed. The metal card 200 may be manufactured.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, I will understand. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by equivalents to the appended claims, as well as the appended claims.

102, 202 : 제1 보호 시트 104, 204 : 인레이 시트
106 : 제2 보호 시트 108 : 금속 박막 복합체
111, 211 : 안테나 114, 214 : 집적 회로 칩
121 : 베이스 필름 124 : 수지층
127 : 금속 박막
206 : 페라이트 시트 복합체 208 : 금속 시트
221 : 페라이트 시트 224 : 제2-1 보호 시트
227 : 제2-2 보호 시트102, 202: First protective sheet 104, 204: Inlay sheet
106: second protective sheet 108: metal thin film composite
111, 211, antenna 114, 214: integrated circuit chip
121: base film 124: resin layer
127: metal thin film
206: ferrite sheet composite 208: metal sheet
221: ferrite sheet 224: 2-1 protective sheet
227: 2-2 protective sheet

Claims (6)

안테나가 형성된 인레이 시트;
상기 인레이 시트 하부에 형성되는 제1 보호 시트;
상기 인레이 시트 상부에 형성되는 페라이트 시트 복합체; 및
상기 페라이트 시트 복합체 상부에 형성되는 금속 시트를 포함하는, 금속 카드.
An inlay sheet having an antenna formed thereon;
A first protective sheet formed under the inlay sheet;
A ferrite sheet composite formed on the inlay sheet; And
And a metal sheet formed on top of the ferrite sheet composite.
제1항에 있어서,
상기 페라이트 시트 복합체는,
상기 인레이 시트 상에 형성되는 제2-1 보호 시트;
상기 제2-1 보호 시트 상에 형성되는 페라이트 시트; 및
상기 페라이트 시트 상에 형성되는 제2-2 보호 시트를 포함하는, 금속 카드.
The method of claim 1,
The ferrite sheet composite,
A 2-1 protective sheet formed on the inlay sheet;
A ferrite sheet formed on the second-1 protective sheet; And
And a second-2 protective sheet formed on said ferrite sheet.
제1항에 있어서,
상기 금속 시트는,
10 ~ 100 ㎛의 두께로 형성되는, 금속 카드.
The method of claim 1,
The metal sheet,
Metal card, formed to a thickness of 10 to 100 μm.
제1항에 있어서,
상기 금속 시트는,
상기 금속 시트의 표면에 기호, 문자, 숫자, 도형 중 적어도 하나를 포함하는 문양이 돌출되어 형성되는, 금속 카드.
The method of claim 1,
The metal sheet,
A metal card is formed on the surface of the metal sheet protruding from the pattern containing at least one of symbols, letters, numbers, figures.
플라스틱 시트 복합체, 페라이트 시트 복합체, 및 금속 시트를 각각 제조하는 단계; 및
상기 플라스틱 시트 복합체의 상부에 상기 페라이트 시트 복합체 및 상기 금속 시트를 순차적으로 위치시킨 후 접착하여 금속 카드를 제조하는 단계를 포함하는, 금속 카드의 제조 방법.
Preparing a plastic sheet composite, a ferrite sheet composite, and a metal sheet, respectively; And
And sequentially placing the ferrite sheet composite and the metal sheet on top of the plastic sheet composite and adhering to manufacture a metal card.
제5항에 있어서,
상기 페라이트 시트 복합체를 제조하는 단계는,
페라이트 시트의 상부 및 하부에 각각 보호 시트를 위치시키는 단계; 및
상기 각 보호 시트를 가압하여 페라이트 시트 복합체를 형성하는 단계를 포함하는, 금속 카드의 제조 방법.The method of claim 5,
Preparing the ferrite sheet composite,
Placing a protective sheet on top and bottom of the ferrite sheet, respectively; And
Pressing each of said protective sheets to form a ferrite sheet composite.
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