KR20220143597A - 전자 디바이스를 위한 온도 감지 시스템 및 방법 - Google Patents

전자 디바이스를 위한 온도 감지 시스템 및 방법 Download PDF

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KR20220143597A
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윌리엄 비. 리버
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주디스 씨. 세구라
메이 리
샹페이 유
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애플 인크.
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Abstract

휴대용 전자 디바이스는 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 하우징, 내부 체적에 배치된 온도 센서들의 세트, 디스플레이 조립체, 및 프로세서 또는 메인 로직 보드를 포함할 수 있다. 온도 센서들의 세트는 휴대용 전자 디바이스의 컴포넌트들에 인접하게 위치되거나 그에 부착될 수 있다. 프로세서는 온도 센서들의 세트의 서브세트에 의해 취해진 가중된 온도 측정치들 및 조정 인자에 기초하여 환경의 온도를 결정할 수 있다.

Description

전자 디바이스를 위한 온도 감지 시스템 및 방법{TEMPERATURE SENSING SYSTEMS AND METHODS FOR AN ELECTRONIC DEVICE}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은, 2021년 4월 16일자로 출원되고 발명의 명칭이 "TEMPERATURE SENSING SYSTEMS AND METHODS FOR AN ELECTRONIC DEVICE"인 미국 가특허 출원 제63/176,007호의 이익을 주장하며, 이로써 그 출원의 전체 개시내용은 참조로 포함된다.
기술분야
설명된 실시예들은 일반적으로 온도 감지에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 실시예들은 하나 이상의 휴대용 전자 디바이스들을 사용한 온도 감지에 관한 것이다.
전자 디바이스들은, 예를 들어, 사용자들이 매우 다양한 상황들 및 환경들에서 이들 디바이스들을 사용할 수 있게 하기 위해, 점점 더 디바이스 휴대성을 고려하여 설계되고 있다. 실제로, 리튬 배터리들과 같은 전원들은 상당한 시간 지속기간 동안 그리고 다양한 실내 및 실외 환경들에서 전자 디바이스에 전력을 공급할 수 있다. 프로세서, 메모리, 안테나들, 및 다른 컴포넌트들과 같은 전자 디바이스 내의 컴포넌트들은 하우징 외부의 환경에 의해 유발되는 손상 또는 고장으로부터 컴포넌트들을 보호하기 위해 하우징 내에 밀봉될 수 있다. 다양한 상황들 및 환경들에서 추가적인 기능을 제공하기 위해 휴대용 전자 디바이스들의 개선 및 발전이 바람직할 수 있다.
본 개시내용의 일부 양태들에 따르면, 휴대용 전자 디바이스는 내부 체적을 한정하는 하우징, 디스플레이 조립체, 내부 체적에 배치된 온도 센서들의 세트, 및 내부 체적에 배치된 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 온도 센서들의 세트에 연결될 수 있고, 하우징 외부의 환경을 결정하도록 구성될 수 있다. 프로세서는 또한 환경과 상관되는 조정 인자를 결정할 수 있다. 프로세서는 또한 온도 센서들의 세트로부터 제1 센서 및 제2 센서를 선택할 수 있다. 프로세서는 또한 제1 가중된 신호를 생성하기 위해 제1 센서에 의해 제공된 제1 신호에 제1 가중치를 할당할 수 있다. 프로세서는 또한 제2 가중된 신호를 생성하기 위해 제2 센서에 의해 제공된 제2 신호에 제2 가중치를 할당할 수 있다. 프로세서는 또한 조정 인자 및 제1 및 제2 가중된 신호들에 기초하여 환경의 온도를 결정할 수 있다.
일부 예들에서, 제1 및 제2 센서들은 결정된 환경에 기초하여 온도 센서들의 세트로부터 선택된다. 제1 및 제2 신호들은 제1 및 제2 센서들을 둘러싸는 각자의 영역들의 온도 측정치들을 포함할 수 있다. 제1 센서들은 제1 내부 컴포넌트에 인접하게 위치될 수 있고, 제2 센서는 제2 내부 컴포넌트에 인접하게 위치될 수 있다. 제1 가중치의 크기는 환경, 제1 신호, 또는 내부 체적 내에서의 제1 센서의 위치 중 적어도 하나에 기초할 수 있다. 제2 가중치의 크기는 환경, 제2 신호, 또는 내부 체적 내에서의 제2 센서의 위치 중 적어도 하나에 기초할 수 있다. 제1 또는 제2 센서들 중 적어도 하나는 서미스터일 수 있다. 제1 또는 제2 센서들 중 적어도 하나는 디스플레이 조립체에 부착될 수 있다. 환경은 휴대용 전자 디바이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 주변 공기 또는 휴대용 전자 디바이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 물 중 하나일 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 스마트워치, 스마트폰, 또는 태블릿 컴퓨팅 디바이스 중 하나일 수 있다.
일부 예들에 따르면, 전자 디바이스는 내부 체적을 한정하는 하우징, 내부 체적에 배치된 온도 센서들의 세트, 및 내부 체적에 배치된 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 온도 센서들의 세트에 연결될 수 있고, 온도 센서들의 세트 중 센서들의 제1 서브세트를 선택하도록 구성될 수 있다. 프로세서는 또한 가중된 온도들을 생성하기 위해 센서들의 제1 서브세트에 의해 검출된 온도 각각에 각자의 가중치를 적용할 수 있다. 프로세서는 또한 하우징 외부의 예측된 환경과 상관되는 제1 조정 인자를 선택할 수 있다. 프로세서는 또한 제1 조정 인자 및 가중된 온도들에 기초하여 예측된 환경의 제1 예측된 온도를 결정할 수 있다.
일부 예들에서, 프로세서는 또한, 제1 예측된 온도를 평가하고, 평가에 기초하여, 온도 센서들의 세트 중 센서들의 제2 서브세트를 선택하고; 대안적인 가중된 온도들을 생성하기 위해 센서들의 제2 서브세트에 의해 검출된 각각의 온도에 각자의 가중치를 적용하고; 제1 조정 인자 및 대안적인 가중된 온도들에 기초하여 환경의 제2 예측된 온도를 결정하도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 평가에 기초하여, 프로세서는 센서들의 제1 서브세트에 기초하여 예측된 온도를 확인할 수 있다.
일부 예들에서, 프로세서는 또한, 제1 예측된 온도를 평가하고, 평가에 기초하여, 하우징 외부의 예측된 환경과 상관되는 제2 조정 인자를 선택하고, 제2 조정 인자 및 가중된 온도들에 기초하여 환경의 제2 예측된 온도를 결정하도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 평가에 기초하여, 프로세서는 센서들의 제1 서브세트에 기초하여 예측된 온도를 확인할 수 있다.
일부 예들에서, 프로세서는 또한, 제1 예측된 온도를 평가하고, 평가에 기초하여, 온도 센서들의 세트 중 센서들의 제2 서브세트를 선택하고; 대안적인 가중된 온도들을 생성하기 위해 센서들의 제2 서브세트에 의해 검출된 각각의 온도에 각자의 가중치를 적용하고; 하우징 외부의 예측된 환경과 상관되는 제2 조정 인자를 선택하고; 제2 조정 인자 및 대안적인 가중된 온도들에 기초하여 환경의 제2 예측된 온도를 결정하도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 평가에 기초하여, 프로세서는 센서들의 제1 서브세트에 기초하여 예측된 온도를 확인할 수 있다.
일부 예들에서, 각자의 가중치의 크기는 예측된 환경, 센서들의 제1 서브세트의 각각의 각자의 센서에 의해 검출된 온도, 또는 센서들의 제1 서브세트의 각각의 센서의 내부 체적 내에서의 각자의 위치들 중 적어도 하나에 기초한다. 예측된 환경은 전자 디바이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 주변 공기 또는 전자 디바이스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 물 중 하나일 수 있다. 각자의 가중치들 또는 제1 조정 인자 중 적어도 하나는 보조 전자 디바이스에 의해 프로세서로 전달된 교정 데이터에 적어도 부분적으로 기초할 수 있다. 보조 전자 디바이스는 스마트 온도조절기, 스마트폰, 스마트워치, 또는 태블릿 컴퓨팅 디바이스일 수 있다. 보조 전자 디바이스는 제1 보조 전자 디바이스일 수 있고, 프로세서는 제1 보조 전자 디바이스 및 제2 보조 전자 디바이스로부터 교정 데이터를 수신하도록 구성될 수 있다.
일부 양태들에 따르면, 전자 디바이스는 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 하우징, 내부 체적에 배치된 제1 전기 컴포넌트, 제1 온도 센서, 내부 체적에 배치된 제2 전기 컴포넌트, 제2 온도 센서, 및 제1 및 제2 온도 센서들에 연결된 프로세스를 포함할 수 있다. 제1 온도 센서는 제1 전기 컴포넌트에 근접하게 위치될 수 있고 제1 전기 컴포넌트에서 온도를 측정하도록 구성될 수 있다. 제2 온도 센서는 제2 전기 컴포넌트에 근접하게 위치될 수 있고 제2 전기 컴포넌트에서 온도를 측정하도록 구성될 수 있다. 프로세서는 조정 인자 및 제1 및 제2 온도 센서들에 의해 측정된 온도들에 기초하여 하우징 외부의 환경의 온도를 결정하도록 구성될 수 있다.
일부 예들에서, 제1 및 제2 온도 센서들 각각은 부 온도 계수 서미스터, 정 온도 계수 서미스터, 저항 온도 검출기, 또는 열전대 중 하나일 수 있다. 전자 디바이스는 또한 전원 장치를 포함할 수 있다. 제1 전기 컴포넌트에 근접한 온도는, 제1 전기 컴포넌트가 전원 장치에 의해 전력을 공급받고 있는 동안, 증가할 수 있다. 제1 전기 컴포넌트는 디스플레이 조립체, 배터리, 스피커, 또는 안테나일 수 있다.
본 개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 도면 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1a는 전자 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 1b는 전자 디바이스의 상부 사시도를 도시한다.
도 1c는 전자 디바이스의 저부 사시도를 도시한다.
도 1d는 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 2a는 환경에서의 전자 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 2b는 환경에서의 전자 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 3a는 환경의 온도를 검출하기 위한 프로세스 흐름도를 도시한다.
도 3b는 환경의 온도를 검출하기 위한 프로세스 흐름도를 도시한다.
도 3c는 환경의 온도를 검출하기 위한 프로세스 흐름도를 도시한다.
도 4는 환경의 온도를 검출할 수 있는 시스템의 블록도를 도시한다.
도 5는 환경의 온도를 검출하기 위한 프로세스 흐름도를 도시한다.
이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 기술된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.
다음의 개시내용은 전자 디바이스를 둘러싸는 환경의 온도를 추정하거나 예측하기 위해 전자 디바이스 내에 배치된 하나 이상의 온도 센서들을 활용할 수 있는 전자 디바이스에 관한 것이다. 하나 이상의 온도 센서들 각각은 전자 디바이스 내의 컴포넌트 상에 또는 그에 인접하게 배치될 수 있고, 그 컴포넌트의 동작 온도를 모니터링하는 데 활용될 수 있다. 예를 들어, 온도 센서는 프로세서의 동작 온도를 모니터링하기 위해 전자 디바이스의 메인 로직 보드 또는 프로세서 상에 배치될 수 있다. 본 개시내용의 일 양태에서, 컴포넌트(예를 들어, 프로세서)의 동작 온도를 모니터링하기 위해 온도 센서에 의해 취해진 온도 측정치들은 또한, 외부 환경(즉, 전자 디바이스의 하우징 외부)의 온도를 추정하는 데 활용될 수 있다. 따라서, 센서에 의해 취해진 단일 측정치는 센서에 근접한 온도뿐만 아니라 전자 디바이스 외부의 온도를 결정하는 데 활용될 수 있다.
일부 예들에서, 외부 환경의 온도를 결정하는 것은 전자 디바이스의 착용자 또는 사용자에게 유익할 수 있다. 예를 들어, 수영하는 사람이 운동하고 있는 물의 온도는 수영하는 사람이 운동하는 동안에 소모하는 칼로리량에 상당히 영향을 줄 수 있기 때문에, 수영하는 사람은 물 온도를 알고 싶어할 수 있다. 하이킹, 자전거 타기, 및 많은 다른 신체 활동들에 대해서도 마찬가지이다.
일부 예들에서, 전자 디바이스의 많은 속성들을 나타내는 데이터를 포함하는 데이터 세트 또는 데이터베이스가 컴파일될 수 있다. 예를 들어, 데이터 세트는 센서들의 수량 및 전자 디바이스 내에서의 각각의 센서의 각자의 위치를 포함할 수 있다. 데이터 세트는 또한 센서들 각각에 대한 각자의 온도 측정치, 및 각자의 온도 측정치들이 취해졌을 때의 외부 환경 온도를 포함할 수 있다. 전자 디바이스 내에서 측정된 온도들에 기초하여 외부 환경의 온도를 최상으로 또는 가장 정확하게 예측하는 모델들을 생성하기 위해 데이터 세트를 환경들의 유형들(건조한(arid), 습한(humid), 수성의(aqueous) 등) 및 그러한 환경들의 온도와 상관시키거나 비교하는 데 기계 학습 기술들이 사용될 수 있다. 다시 말해서, 전자 디바이스 외부의 환경의 온도를 결정하기 위해 전자 디바이스 내부의 하나 이상의 온도 센서들에 의해 측정된 온도들에 조정 인자들 및 스케일러들이 적용될 수 있다. 예를 들어, 기계 학습은, 센서들 측정치들, 가중치들, 및 조정 인자들의 어느 조합들이 전자 디바이스 외부의 환경의 온도를 최상으로 또는 가장 정확하게 추정하는지를 결정할 수 있다.
일부 예들에서, 전자 디바이스는 휴대용일 수 있고, 내부 체적을 한정하는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 내부 체적 내에 배치된 온도 센서들의 세트를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 내부 체적 내에 배치되고 온도 센서들의 세트에 연결된 프로세서 또는 메인 로직 보드를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 프로세서는 하우징 외부의 환경의 유형을 결정하고, 환경의 유형과 상관되는 조정 인자를 결정할 수 있다. 프로세서는 이용가능한 온도 센서들의 세트로부터 제1 센서 및 제2 센서를 선택할 수 있다. 프로세서는 제1 가중된 신호를 생성하기 위해 제1 온도 센서에 의해 제공된 제1 신호에 제1 가중치를 할당할 수 있다. 프로세서는 제2 가중된 신호를 생성하기 위해 제2 온도 센서에 의해 제공된 제2 신호에 제2 가중치를 할당할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 프로세서는 조정 인자 및 제1 및 제2 가중된 신호들에 기초하여 환경의 온도를 결정할 수 있다.
이들 및 다른 실시예들은 도 1a 내지 도 6을 참조하여 하기에서 논의된다. 그렇지만, 통상의 기술자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 단지 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다. 또한, 본 명세서에 사용된 바와 같이, 제1 옵션, 제2 옵션, 또는 제3 옵션 중 적어도 하나를 포함하는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부는, 각각의 열거된 옵션 중 하나(예를 들어, 제1 옵션 중 하나만, 제2 옵션 중 하나만, 또는 제3 옵션 중 하나만), 단일의 열거된 옵션 중 다수의 옵션(예를 들어, 제1 옵션 중 둘 이상), 동시에 2개의 옵션들(예를 들어, 제1 옵션 중 하나 및 제2 옵션 중 하나), 또는 이들의 조합(예를 들어, 제1 옵션 중 2개 및 제2 옵션 중 하나)을 포함할 수 있는 시스템, 방법, 물품, 컴포넌트, 특징부, 또는 하위 특징부를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 전자 디바이스(100)의 예를 도시한다. 도 1a에 도시된 전자 디바이스(100)는 스마트워치와 같은 워치이다. 도 1a의 스마트워치는 본 명세서에 개시된 시스템들 및 방법들과 함께 사용될 수 있는 디바이스의 단지 하나의 대표적인 예시일 뿐이다. 전자 디바이스(100)는 임의의 형태의 웨어러블 전자 디바이스, 휴대용 미디어 플레이어, 미디어 저장 디바이스, 휴대용 디지털 어시스턴트("PDA"), 태블릿 컴퓨터, 컴퓨터, 이동 통신 디바이스, GPS 유닛, 원격 제어 디바이스, 스마트 워치, 스마트 폰, 또는 다른 전자 디바이스에 대응할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스, 또는 소비자 디바이스로 지칭될 수 있다. 일부 예들에서, 전자 디바이스(100)는, 예를 들어 하우징(102)에 의해 적어도 부분적으로 한정되는 내부 체적 내에 동작 컴포넌트들을 수용할 수 있는 하우징(102)을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 또한 원하는 바와 같이 사용자의 신체에 디바이스(100)를 고정시킬 수 있는 스트랩(104), 또는 다른 리테이닝 컴포넌트를 포함할 수 있다. 전자 디바이스의 추가적인 상세사항들은 아래 도 1b를 참조하여 제공된다.
도 1b는 전자 디바이스(100)와 같은, 본 명세서에 설명된 디바이스들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 스마트워치와 같은 디바이스(200)를 예시한다. 디바이스(200)는 하우징(202), 및 하우징(202)에 부착된 디스플레이 조립체(204)를 포함할 수 있다. 하우징(202)은 실질적으로 디바이스(200)의 외부 표면의 적어도 일부분을 한정할 수 있다.
디스플레이 조립체(204)는 유리, 플라스틱, 또는 임의의 다른 실질적으로 투명한 외부 층, 재료, 컴포넌트, 또는 조립체를 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(204)는, 본 명세서에 기술된 바와 같이, 각각의 층이 고유한 기능을 제공하는 다수의 층들을 포함할 수 있다. 따라서, 디스플레이 조립체(204)는 인터페이스 컴포넌트일 수 있거나, 그의 일부일 수 있다. 디스플레이 조립체(204)는 디바이스(200)의 전방 외부 표면을 한정할 수 있고, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 이러한 외부 표면은 인터페이스 표면으로 간주될 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이 조립체(204)에 의해 한정된 인터페이스 표면은 사용자로부터 터치 입력들과 같은 입력들을 수용할 수 있다.
일부 예들에서, 하우징(202)은 실질적으로 연속적 또는 단일 컴포넌트일 수 있고, 전자 디바이스(200)의 컴포넌트들을 수용하기 위한 하나 이상의 개구들을 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 디바이스(200)는 개구들 내에 배치될 수 있는 하나 이상의 버튼들(206) 및/또는 크라운(208)과 같은 입력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 개구들의 위치들에 기밀 및/또는 방수 시일(seal)을 제공하기 위해 버튼들(206) 및/또는 크라운(208)과 하우징(202) 사이에 재료가 배치될 수 있다. 하우징(202)은 또한 사운드가 하우징(202)에 의해 한정되는 내부 체적 내로 또는 외부로 통과할 수 있게 하는 어퍼처(210)와 같은 하나 이상의 개구들 또는 어퍼처들을 한정할 수 있다. 예를 들어, 어퍼처(210)는 내부 체적 내에 배치된 마이크로폰 컴포넌트와 연통할 수 있다.
도 1c는 전자 디바이스(200)의 저부 사시도를 도시한다. 디바이스(200)는 하우징(202)에, 예를 들어 디스플레이 조립체(204)의 반대편에 부착될 수 있는 배면 커버(212)를 포함할 수 있다. 배면 커버(212)는 세라믹, 플라스틱, 금속, 또는 이들의 조합들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 배면 커버(212)는 적어도 부분적으로 전자기적으로 투명한 컴포넌트(214)를 포함할 수 있다. 전자기 투과성 컴포넌트(214)는 가시광, 적외광, 전파, 또는 이들의 조합들과 같은 임의의 원하는 파장들의 전자기 방사선에 대해 투명할 수 있다. 일부 예들에서, 전자기 투명 컴포넌트(214)는 하우징(202) 내에 배치된 센서들 및/또는 이미터들이 외부 환경과 연통하게 허용할 수 있다. 하우징(202), 디스플레이 조립체(204) 및 배면 커버(212)는 함께 실질적으로 디바이스(200)의 내부 체적 및 외부 표면을 한정할 수 있다.
도 1d는 전자 디바이스들(100, 200)과 같은, 본 명세서에 설명된 디바이스들의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있는 스마트워치와 같은 전자 디바이스(300)의 분해도를 예시한다. 전자 디바이스(300)는 하우징(302), 디스플레이 조립체(304), 및 배면 커버(312)를 포함할 수 있다. 하우징(302), 디스플레이 조립체(304), 및 배면 커버(312)는 함께 전자 디바이스(300)의 외부 표면 및 내부 체적을 한정할 수 있다.
하우징(302)은 실질적으로 연속적 또는 단일 컴포넌트일 수 있고, 전자 디바이스(300)의 컴포넌트들을 수용하고/하거나 전자 디바이스(300)의 내부 부분에 대한 액세스를 제공하기 위한 하나 이상의 개구들(316, 318, 320)을 한정할 수 있다. 일부 예들에서, 전자 디바이스(300)는 개구들(320, 318) 내에 배치될 수 있는 하나 이상의 버튼들(306) 및/또는 크라운(308)과 같은 입력 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 마이크로폰(도시되지 않음)은 개구(316)를 통해 외부 또는 주변 환경과 연통하는 내부 체적 내에 배치될 수 있다.
디스플레이 조립체(304)는 하우징(302)에 의해 수용될 수 있고 그에 부착될 수 있다. 디스플레이 조립체(304)는 플라스틱, 유리, 및/또는 세라믹과 같은 투명 재료를 포함하는 커버(322)를 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(304)는 또한 각각이 하나 이상의 원하는 기능들을 수행할 수 있는 다수의 층들 및 컴포넌트들을 포함할 수 있는 디스플레이 조립체(324)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체(324)는 터치 검출 층 또는 컴포넌트, 힘 감응형 층 또는 컴포넌트, 및 시각적 콘텐츠 및/또는 정보를 사용자에게 디스플레이하기 위해 하나 이상의 픽셀들 및/또는 발광 부분들을 포함할 수 있는 하나 이상의 디스플레이 층들 또는 컴포넌트들을 포함할 수 있는 층을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 디스플레이 층 또는 컴포넌트는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 및/또는 임의의 다른 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 층은 또한 전자 디바이스(300)의 다른 컴포넌트들로부터 디스플레이 층에 신호들 및/또는 전력을 제공하기 위한 하나 이상의 전기 커넥터들을 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 전자 디바이스(300)는 디스플레이 조립체(304)와 하우징(302) 사이에 배치될 수 있는 개스킷 또는 시일(326)을 포함하여, 시일(326)의 위치에서 외부 환경으로부터 내부 체적 내로의 액체 또는 수분의 침입에 대한 장벽을 실질적으로 한정할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 시일(326)은 중합체, 금속, 및/또는 세라믹 재료들을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(300)는 또한 하우징(302)과 배면 커버(312) 사이에 배치될 수 있는 유사한 시일(도시되지 않음)을 포함하여, 시일의 위치에서 외부 환경으로부터 내부 체적 내로의 액체 또는 수분의 침입에 대한 장벽을 실질적으로 한정할 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 시일은 중합체, 금속, 및/또는 세라믹 재료들을 포함할 수 있다. 시일은 시일의 특징부들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.
전자 디바이스(300)는 또한 내부 컴포넌트들, 예컨대 햅틱 엔진(328), 전원 장치(330)(예를 들어, 배터리), 스피커 모듈(336), 및 로직 보드(332)를 포함할 수 있으며, 로직 보드(332)는 또한 프로세서들, 센서들, 및 메모리와 같은 하나 이상의 집적 회로들을 포함하는 시스템 인 패키지(system in package, SiP)(334)가 그 상에 배치되도록 포함할 수 있는 메인 로직 보드(332)로도 지칭될 수 있다. SiP(334)는 또한 패키지를 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 내부 컴포넌트들은 메인 로직 보드(332) 아래에 배치될 수 있고, 배면 커버(312)에 의해 한정되는 내부 체적의 일부분 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 일부 예들에서, 전자 디바이스(300)는 전자 디바이스(300)의 하나 이상의 다른 컴포넌트들과 전기 통신할 수 있는 하나 이상의 무선 안테나들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 안테나(들)는 하나 이상의 주파수들에서 무선 신호들을 수신 및/또는 송신할 수 있고, 예를 들어, LTE 안테나와 같은 셀룰러 안테나, Wi-Fi 안테나, 블루투스 안테나, GPS 안테나, 다중주파수 안테나 등 중 하나 이상일 수 있다. 안테나(들)는 전자 디바이스(300)의 하나 이상의 추가 컴포넌트들에 통신가능하게 결합될 수 있다.
메인 로직 보드(332)는 전자 디바이스(300)의 하우징(302) 외부의 환경을 결정할 수 있다. 환경(즉, 환경의 유형)은, 예컨대 전자 디바이스(300)의 사용자가 해변에서 의자에 앉아 있는 동안에, 대기의 또는 건조한 환경인 것으로 결정될 수 있다. 대안적으로, 결정된 환경은, 예를 들어, 사용자가 바다, 호수, 또는 수영장과 같은 수역에 들어가고 전자 디바이스(300)가 일시적으로 물 아래에 잠길 때, 수성일 수 있다. 메인 로직 보드(332)는 현재 이용가능하거나 그렇지 않으면 미래에 개발될 임의의 기술에 의해 환경의 유형을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(300)는 위치 정보(즉, GPS 데이터), 압력 검출, 분광법, 수분 검출, 또는 이들의 조합에 기초하여 환경의 특성들을 측정하거나 검출하는 하나 이상의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 전자 디바이스(300)는 하우징(302) 내에 배치된 스피커 조립체(336)를 포함할 수 있다. 스피커 조립체(336)는 전기 신호들을 하우징(302) 외부의 환경에서 들을 수 있는 음파로 변환하는 하나 이상의 스피커들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 조립체를 하우징(302) 외부의 환경과 유체 연통하도록 배치하는 하나 이상의 어퍼처들(338)이 하우징(302) 내에 형성될 수 있다. 내부 컴포넌트들은 하우징(302)에 의해 적어도 부분적으로 한정되는 내부 체적 내에 배치될 수 있고, 하우징(302) 및/또는 배면 커버(312) 안으로 형성되거나, 그것에 의해 한정되거나, 또는 달리 그것의 일부인 접착제들, 내부 표면들, 부착 특징부들, 나사형 커넥터들, 스터드들, 포스트들, 또는 다른 특징부들에 의해 하우징(302)에 부착될 수 있다.
전자 디바이스(300)는 각자의 센서를 바로 둘러싸는 공간의 온도를 검출하는 하나 이상의 센서들(340A 내지 340E)과 같은 추가 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 센서들(340A 내지 340E)은 부 온도 계수 서미스터(negative temperature coefficient thermistor, NTC), 정 온도 계수 서미스터(positive temperature coefficient thermistor, PTC), 저항 온도 검출기, 열전대, 이들의 조합, 또는 센서를 바로 둘러싸는 공간의 온도를 검출할 수 있는 임의의 다른 센서일 수 있다. 일부 예들에서, 도 1d에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 센서들(340A 내지 340E)은 전자 디바이스(300)의 컴포넌트들 중 하나 이상 상에 또는 그에 인접하게 위치될 수 있다. 다시 말해서, 하나 이상의 센서들(340A 내지 340E) 각각은 전자 디바이스(300)의 컴포넌트에 부착, 접착, 체결 또는 달리 결합될 수 있다. 이와 같이, 각각의 센서(340)에 의해 검출된 각자의 온도는 센서(340)가 부착되는 컴포넌트의 동작에 의해 영향을 받거나 달리 변경될 수 있다. 예를 들어, 센서(340D)는 로직 보드(332)에 부착될 수 있고, 로직 보드(332)는 동작하는 동안 열을 생성할 수 있기 때문에 디스플레이 조립체(324)에 부착된 센서(340A)에 의해 검출된 온도보다 상대적으로 더 높은 온도를 검출할 수 있다. 도 1d에 예시된 센서들(340A 내지 340E)은 하우징(302)의 내부 체적 내에서 컴포넌트들(예를 들어, 디스플레이 조립체(304), 배면 커버(312), 메인 로직 보드(332) 등)에 결합된 것으로 도시되어 있지만, 당업자는 하나 이상의 센서들이 추가적으로 또는 대안적으로 하우징의 외부에(예를 들어, 하우징(302)의 외부 표면 상에) 부착될 수 있다는 것을 쉽게 이해할 것이다. 센서들(340A 내지 340E)은 메인 로직 보드(332)에, 또는 전자 디바이스(300) 내에서 프로세서를 갖는 다른 컴포넌트에 통신가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 센서들(340A 내지 340E) 중 하나 이상은 유선 통신 경로 또는 무선 통신 경로를 통해 메인 로직 보드(332)에 결합될 수 있다.
센서들(340A 내지 340E)에 의해 측정된 각자의 온도들은 하우징(302) 외부의 환경의 온도와 동등하지 않을 수 있지만, 메인 로직 보드(332)는 그럼에도 불구하고 센서들(340A 내지 340E)로부터의 각자의 온도 측정치들 중 하나 이상에 의존하여 하우징(302) 외부의 환경의 온도를 결정하거나 근사화할 수 있다. 다시 말해서, 메인 로직 보드(332)는 하우징(302) 내에서의 하나 이상의 위치들로부터 취해진 온도 측정치들에 적어도 부분적으로 기초하여 하우징(302) 외부의 환경의 온도를 결정하거나 근사화할 수 있다. 따라서, 센서들(340A 내지 340E)에 의해 수집된 각자의 온도 측정치들은 다수의 목적으로 활용될 수 있다(예를 들어, 센서(340)를 둘러싸는 온도를 결정하고 하우징(302) 외부의 온도를 결정하기 위해). 전자 디바이스(300) 외부의 환경의 온도를 결정하는 것은, 예를 들어 사용자가 운동을 하고 있고 환경의 온도를 알기를 원할 때(예를 들어, 수영, 스쿠버 다이빙, 스노클링 등), 유용할 수 있다.
일부 예들에서, 메인 로직 보드(332)는 하우징 외부의 환경의 온도를 결정하거나 근사화하기 위해 수학식에 의존할 수 있다. 수학식은 각자의 센서들(340)로부터의 2개 이상의 가중된 온도 측정치들, 및 하우징(302) 외부의 환경에 기초한 조정 인자 또는 오프셋을 포함할 수 있다. 다시 말해서, 하우징 외부 환경의 온도는 n-항을 갖는 수학식에 의해 결정되거나 근사화될 수 있으며, 여기서 n은 각자의 센서들(340)로부터의 2개 이상의 가중된 온도 측정치들을 나타낸다. 각각의 n-항은 하나 이상의 센서들(340)에 의해 수집된 적어도 하나의 가중된 온도 측정치와 상관될 수 있다. 일부 예들에서, 아래에 도시된 수학식 1은 하우징(302) 외부의 환경의 온도를 결정하는 데 활용될 수 있다.
수학식 1: TE = -A ± (B*(VALUE:Sn)) + (C*(VALUE:Sm))
수학식 1에서 항 TE는 하우징(302) 외부의 환경의 온도를 나타낼 수 있다. 수학식 1에서 항 A는 메인 로직 보드(332)에 의해 결정된 환경과 상관되는 조정 인자 또는 오프셋을 나타낼 수 있다. 항 VALUE:Sn은 센서들(340A 내지 340E) 중 특정 센서에 의해 취해진 온도 측정치를 나타낼 수 있다. 수학식 1에서 항 B는 특정 센서(즉, 항 Sn에 의해 나타낸 센서)에 의해 취해진 온도 측정치에 적용되는 가중치 또는 스케일러를 나타낼 수 있다. 항 VALUE:Sm은 센서들(340A 내지 340E) 중 다른 특정 센서에 의해 취해진 온도 측정치를 나타낼 수 있다. 수학식 1에서 항 C는 다른 특정 센서(즉, 항 Sm에 의해 나타낸 센서)에 의해 취해진 온도 측정치에 적용되는 가중치 또는 스케일러를 나타낼 수 있다. 수학식 1은 추가 센서들에 의해 취해진 추가 온도 측정치들을 수정하는 추가 가중치들 또는 스케일러들을 포함할 수 있다는 것이 쉽게 이해될 것이다.
조정 인자 A는 외부 환경의 온도를 예측 또는 추정하기 위해 가중된 온도 값들의 합계에 적용될 수 있다. 조정 인자 A는 전자 디바이스(300)를 둘러싸는 특정 환경에 적어도 부분적으로 기초할 수 있다. 예를 들어, 조정 인자 A는 전자 디바이스(300)가 드라이한(dry) 또는 건조한 환경에 의해 둘러싸일 때 각자의 크기 또는 값을 가질 수 있고, 휴대용 전자 디바이스가 습한 또는 수성 환경에 의해 둘러싸일 때(예를 들어, 물에 잠김) 상이한 크기 또는 값을 가질 수 있다. 조정 인자 A의 크기 또는 치수는 열 전달 특성들 또는 전자 디바이스(300) 및/또는 환경의 임의의 다른 속성들에 기초하여 선택될 수 있다.
일부 예들에서, 조정 인자 A는 전자 디바이스(300) 외부의 환경(또는 환경 유형)과 상관되거나 적어도 부분적으로 관련될 수 있다. 상이한 환경들에서의 조정 인자들 A의 크기들 사이의 분산은 환경이 전자 디바이스(300)의 컴포넌트들 중 하나 이상과 상호작용하는 방식에 기초할 수 있다. 예를 들어, 조정 인자 A의 크기는, 하우징(302) 내의 열이 더 높은 속도로 물에 전달될 수 있기 때문에, 전자 디바이스가 물 아래에 잠길 때 상대적으로 더 작을 수 있다. 반대로, 조정 인자 A의 크기는, 하우징(302) 내의 열이 디바이스를 둘러싸는 공기로 덜 전달되기 때문에, 전자 디바이스가 건조한 환경 내에 배치될 때 상대적으로 더 클 수 있다. 일부 예들에서, 조정 인자는, 예를 들어, 전자 디바이스 내에 배치된 전기 컴포넌트들에 의해 생성된 열을 상쇄하기 위해, 음수일 수 있거나 그렇지 않으면 가중된 온도들의 합계로부터 감산될 수 있다.
센서들 Sn, Sm의 측정치들 또는 신호들에 적용된 각자의 가중치들 B 및 C는 전자 디바이스(300)를 둘러싸는 환경의 예측된 또는 추정된 온도의 최상의 또는 가장 정확한 결정을 가능하게 하기 위해 측정치들 또는 신호들을 수정하는 값들 또는 크기들을 갖는 스케일러들일 수 있다. 일부 예들에서, 가중치 B는 가중치 C와 상이할 수 있으며, 예를 들어 가중치 B는 가중치 C보다 더 클 수 있다.
일부 예들에서, 수학식 1 내에서 온도 값들(예를 들어, VALUE:Sn 및 VALUE:Sm)을 수집하기 위해 센서들(340A 내지 340E)의 서브세트에만 의존될 수 있다. 예를 들어, 센서(340A) 및 센서(340E)의 각자의 온도 측정치들 또는 신호들이 수학식 1 내에서 활용될 수 있다. 일부 예들에서, 2개 초과의 센서들 또는 2개 미만의 센서의 온도 측정치들 또는 신호들은 전자 디바이스(300) 외부의 환경의 온도를 예측 또는 추정하는 데 활용될 수 있다. 다시 말해서, 센서들(340A 내지 340E) 중 임의의 수의 센서들 또는 센서들(340A 내지 340E)의 서브세트들이 전자 디바이스(300) 외부의 환경의 온도를 예측 또는 추정하는 데 활용될 수 있다. 또한, 2개, 또는 더 많거나 더 적은 센서들의 온도 측정치들 또는 신호들 각각은 전자 디바이스(300) 외부의 환경의 온도를 예측 또는 추정하기 위해 개별적으로 가중될 수 있다.
일부 예들에서, 다수의 조정 인자들, 가중치들, 전자 디바이스 내의 센서 위치들, 및 센서들의 온도 측정치들을 나타내는 데이터를 포함하는 데이터 세트 또는 데이터베이스가 형성될 수 있다. 기계 학습 기술들은, 환경의 온도를 최상으로 또는 가장 정확하게 예측하는 모델들을 생성하기 위해 데이터 세트를 환경들의 유형들(건조한, 습한, 수성의 등) 및 그러한 환경들의 온도와 상관시키거나 비교하는 데 사용될 수 있다. 이러한 기계 학습 기술들은 전자 디바이스의 조립 및/또는 제조 동안 통합될 수 있고, 각각의 디바이스에 대해 조정 또는 튜닝될 수 있다. 데이터 세트 또는 데이터베이스는 로컬 또는 원격 컴퓨터 또는 서버 상에 저장될 수 있고, 각각의 생성된 모델은 조립 디바이스들 또는 테스트 구조들로부터 각각의 전자 디바이스의 프로세서 및 메모리로 업로드될 수 있다. 예를 들어, 기계 학습은 센서들(340A 내지 340E) 측정치들(예를 들어, VALUE:Sn 및 VALUE:Sm), 가중치들(예를 들어, 가중치들 B 및 C), 및 조정 인자들(예를 들어, 조정 인자 A)의 어떤 조합들이 전자 디바이스(300) 외부의 환경의 온도를 최상으로 또는 가장 정확하게 추정하는지를 결정할 수 있다. 따라서, 환경의 유형이 결정된 후(예를 들어, 건조한, 습한, 수성의), 그 유형의 환경과 상관되는 최상의 또는 가장 정확한 모델(예를 들어, 센서 값들, 가중치들, 및 조정 인자의 조합)은 특정 외부 환경의 온도를 예상, 추정 또는 예측하는 데 사용될 수 있다.
환경의 유형은 현재 알려져 있거나 미래에 개발되는 임의의 방법 또는 메커니즘에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 적외선 센서들, 습도 센서들, 또는 다른 센서들은 전자 디바이스(300)를 둘러싸는 환경의 유형을 결정하기 위해 메인 로직 보드(332)에 통신가능하게 결합될 수 있다. 환경 유형들의 2개의 비제한적인 예들이 도 2a 및 도 2b를 참조하여 아래에서 설명된다.
도 2a 및 도 2b는 각각 제1 유형의 환경 및 제2 유형의 환경 내에 배치된 전자 디바이스(400)의 측면 사시도를 도시한다. 전자 디바이스(400)는 착용자의 손목(402)에 결합된 스마트워치로서 예시된다. 그러나, 전자 디바이스(400)는 다른 예들에서 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 또는 다른 휴대용 전자 디바이스를 포함하는 임의의 전자 디바이스일 수 있다. 제1 유형의 환경은, 전자 디바이스(400)가 상대적으로 적은 수분에 노출되는, 건조한 또는 상대적으로 드라이한 환경일 수 있다(예를 들어, 해변). 제2 유형의 환경은 전자 디바이스(400)가 액체(404) 내에 잠기는 수성 환경일 수 있다(예를 들어, 바다에서 수영함). 전자 디바이스(400)의 하나 이상의 센서들은 전자 디바이스(400)를 둘러싸는 환경의 유형을 결정할 수 있다. 제1 및 제2 환경들만이 본 명세서에 설명되지만, 대안적인 및/또는 추가적인 유형의 환경들이 또한 본 개시내용의 범위 내에 있다. 예를 들어, 사우나, 한증실, 샤워실, 또는 다른 유형의 환경들이 또한 전자 디바이스(400)에 의해 결정되거나 식별될 수 있다.
전자 디바이스들의 일부 예들의 동작 및 기능에 관한 보다 상세한 개시내용이 도 3a 내지 도 3c 및 도 4를 참조하여 아래에 제공된다. 도 3a는 이전에 설명된 전자 디바이스들 중 임의의 하나와 같은 전자 디바이스 상에서 구현되는 프로세스 흐름도의 예를 도시한다. 전자 디바이스는 전자 디바이스들(100, 200, 300, 400)과 같은 본 명세서에 설명된 디바이스들의 특징부들 및/또는 컴포넌트들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 내부 체적을 한정하는 하우징, 디스플레이 조립체, 프로세서, 햅틱 엔진, 전원 장치, 온도 센서들의 세트, 및/또는 본 명세서에 개시된 다른 전자 디바이스들의 임의의 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다.
프로세서는 내부 체적 내에 배치될 수 있고, 온도 센서들의 세트에 통신가능하게 결합될 수 있다. 프로세스(500)는 하우징 외부의 환경을 결정하는 동작(502)을 포함한다. 프로세스(500)는 환경과 상관되는 조정 인자를 결정하는 동작(504)을 포함한다. 프로세스(500)는 온도 센서들의 세트로부터 제1 센서 및 제2 센서를 선택하는 동작(506)을 포함한다. 프로세스(500)는 제1 가중된 신호를 생성하기 위해 제1 센서에 의해 제공된 제1 신호에 제1 가중치를 할당하는 동작(508)을 포함한다. 프로세스(500)는 제2 가중된 신호를 생성하기 위해 제2 센서에 의해 제공된 제2 신호에 제2 가중치를 할당하는 동작(510)을 포함한다. 프로세스(500)는 조정 인자 및 제1 및 제2 가중된 신호들에 기초하여 환경의 온도를 결정하는 동작(512)을 포함한다.
따라서, 프로세스(500)는 전자 디바이스 외부의 환경의 예측된 또는 추정된 온도를 생성하기 위해 활용될 수 있다. 프로세스(500)는 동작들(502 내지 512)보다 더 많거나 더 적은 동작들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세스(500)는 선택적으로, 제3 센서를 선택하는 것; 제3 가중된 신호를 생성하기 위해 제3 센서에 의해 제공된 제3 신호에 제3 가중치를 할당하는 것; 및 조정 인자 및 제1, 제2 및 제3 가중된 신호들에 기초하여 환경의 온도를 결정하는 것과 관련되는 동작들을 포함할 수 있다. 다시 말해서, 동작들 중 일부는 선택적이며, 따라서 전자 디바이스 외부의 환경의 예측된 또는 추정된 온도를 생성하기 위해 구현될 필요가 없다.
프로세스(500)는 하우징 외부의 환경을 결정하는 동작(502)을 포함한다. 하우징 외부의 환경을 결정하는 것은, 전자 디바이스(300)를 둘러싸는 환경의 유형을 결정하기 위해 프로세서(예를 들어, 메인 로직 보드)에 통신가능하게 결합된 하나 이상의 적외선 센서들, 습도 센서들, 또는 다른 센서들을 사용하여 환경의 유형을 결정하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 환경 또는 환경의 유형은, 예컨대 전자 디바이스가 물 아래에 잠길 때, 수성인 것으로 결정될 수 있다.
프로세스(500)는 환경과 상관되는 조정 인자를 결정하는 동작(504)을 포함한다. 조정 인자는 외부 환경의 온도를 예측 또는 추정하기 위해 가중된 온도 값들의 합계에 적용될 수 있다. 조정 인자는 전자 디바이스를 둘러싸는 환경과 적어도 부분적으로 상관될 수 있다. 예를 들어, 조정 인자는 전자 디바이스가 비교적 드라이한 공기에 의해 둘러싸일 때 각자의 크기 또는 값을 가질 수 있고, 휴대용 전자 디바이스가 액체에 의해 둘러싸일 때(예를 들어, 물에 잠김) 상이한 크기 또는 값을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 조정 인자의 크기 또는 치수는 열 전달 특성들 또는 전자 디바이스와 결정된 환경 사이의 다른 관계에 기초하여 결정될 수 있다.
프로세스(500)는 온도 센서들의 세트로부터 제1 센서 및 제2 센서를 선택하는 동작(506)을 포함한다. 일부 예들에서, 제1 및 제2 센서들은 하우징 내에서의 그들의 위치들에 기초하여 선택될 수 있다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, 기계 학습 기술들은 외부 환경의 가장 정확한 추정된 온도를 일관되게 생성하기 위해 어떤 센서들의 조합들에 의존될 수 있는지를 결정하기 위해 데이터 세트에 적용될 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스의 비-발열 전기 컴포넌트에 인접하게 위치된 센서로부터의 신호들은 정확한 외부 온도를 더욱 일관되게 근사화하기 위해 활용될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 제1 및 제2 센서들은 온도 센서들의 세트 중 특정 센서에 의해 측정된 온도의 값에 기초하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 기계 학습 기술들은 센서(들)에서의 특정한 측정된 온도를 외부 환경의 특정 온도와 상관시키는 모델들(즉, 센서들, 가중치들, 및 조정 인자의 조합들)을 생성할 수 있다.
프로세스(500)는 제1 가중된 신호를 생성하기 위해 제1 센서에 의해 제공된 제1 신호에 제1 가중치를 할당하는 동작(508)을 포함한다. 프로세스(500)는 제2 가중된 신호를 생성하기 위해 제2 센서에 의해 제공된 제2 신호에 제2 가중치를 할당하는 동작(510)을 포함한다. 제1 및 제2 가중치들은 외부 환경의 온도를 추정하기 위해 적용되는 특정 모델에 고유한 스케일러들일 수 있다. 예를 들어, 기계 학습 기술들은 이전에 설명된 데이터 세트를 분석한 후 제1 및 제2 가중치들을 생성하기 위해 활용될 수 있다. 제1 가중치는 제2 가중치보다 더 크거나, 동등하거나, 더 작을 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 및 제2 가중치들은 각각 제1 및 제2 센서들과 연관된 신뢰도 레벨을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제1 신호에 적용된 제1 가중치는 제2 신호에 적용된 제2 가중치보다 클 수 있는데, 그 이유는 기계 학습 기술들이, 제1 센서(즉, 전자 디바이스 내에서의 특정 위치의 온도 센서)의 신호들이 특정 유형의 환경과 더 일관된 상관 관계를 갖는다는 것을 나타내기 때문이다. 제1 및 제2 가중치들의 크기 또는 치수는 하우징 외부의 환경, 제1 및 제2 센서들 각각에 의해 검출된 온도, 또는 제1 및 제2 센서들 각각의 내부 체적 내에서의 각자의 위치들 중 적어도 하나에 기초할 수 있다.
프로세스(500)는 조정 인자 및 제1 및 제2 가중된 신호들에 기초하여 환경의 온도를 결정하는 동작(512)을 포함한다. 예를 들어, 환경의 온도는 수학식 1에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 가중된 신호들을 가산한 다음 조정 인자를 감산(또는 음의 조정 인자를 가산)함으로써 결정될 수 있다. 프로세스(500)는 2개의 센서들(제1 및 제2 센서들)을 활용하지만, 당업자는 프로세스(500)가 2개 미만의 센서 또는 2개 초과의 센서를 포함할 수 있다는 것을 쉽게 이해할 것이다. 예를 들어, 프로세스(500)는 선택적으로, 제3 센서를 선택하는 것; 제3 가중된 신호를 생성하기 위해 제3 센서에 의해 제공된 제3 신호에 제3 가중치를 할당하는 것; 및 조정 인자 및 제1, 제2 및 제3 가중된 신호들에 기초하여 환경의 온도를 결정하는 것을 포함할 수 있다.
도 3b는 이전에 설명된 전자 디바이스들 중 임의의 하나와 같은 전자 디바이스 상에서 구현되는 프로세스 흐름도의 예를 도시한다. 전자 디바이스는 전자 디바이스들(100, 200, 300, 400)과 같은 본 명세서에 설명된 디바이스들의 특징부들 및/또는 컴포넌트들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 내부 체적을 한정하는 하우징, 디스플레이 조립체, 프로세서, 햅틱 엔진, 전원 장치, 온도 센서들의 세트, 및/또는 본 명세서에 개시된 다른 전자 디바이스들의 임의의 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다.
프로세서는 내부 체적 내에 배치되고 온도 센서들의 세트에 통신가능하게 결합될 수 있다. 프로세스(600)는 온도 센서들의 세트 중 센서들의 제1 서브세트를 선택하는 동작(602)을 포함한다. 프로세스(600)는 가중된 온도들을 생성하기 위해 센서들의 제1 서브세트에 의해 검출된 각각의 온도에 각자의 가중치를 적용하는 동작(604)을 포함한다. 프로세스(600)는 하우징 외부의 예측된 환경과 상관되는 제1 조정 인자를 선택하는 동작(606)을 포함한다. 프로세스(600)는 제1 조정 인자 및 가중된 온도들에 기초하여 예측된 환경의 제1 예측된 온도를 결정하는 동작(608)을 포함한다.
따라서, 프로세스(600)는 전자 디바이스 외부의 환경의 예측된 또는 추정된 온도를 생성하기 위해 활용될 수 있다. 프로세스(600)는 동작들(602 내지 608)보다 더 많거나 더 적은 동작들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세스(600)는 선택적으로 제1 예측된 온도를 평가하는 동작을 포함할 수 있다. 다시 말해서, 동작들 중 일부는 선택적이며, 따라서 전자 디바이스 외부의 환경의 예측된 또는 추정된 온도를 생성하기 위해 구현될 필요가 없다.
프로세스(600)는 온도 센서들의 세트 중 센서들의 제1 서브세트를 선택하는 동작(602)을 포함한다. 센서들의 제1 서브세트는 온도 센서들의 세트로부터의 적어도 하나의 센서일 수 있고, 예를 들어, 서브세트는 단일 센서, 2개의 센서들, 3개의 센서들, 또는 3개 초과의 센서들일 수 있다. 온도 센서들의 세트는 전자 디바이스 내에 배치될 수 있고, 메인 로직 보드 또는 프로세서, 전원 장치, 기압 배출구, 스피커 모듈, 햅틱 엔진, 디스플레이 조립체, 무선 통신 모듈 또는 전자 디바이스의 임의의 다른 컴포넌트와 같은, 전자 디바이스의 다양한 컴포넌트들 상에 또는 그에 인접하게 위치될 수 있다.
프로세스(600)는 가중된 온도들을 생성하기 위해 센서들의 제1 서브세트에 의해 검출된 각각의 온도에 각자의 가중치를 적용하는 동작(604)을 포함한다. 각자의 가중치들 각각은 외부 환경의 온도를 추정하기 위해 적용되는 특정 모델에 고유한 스케일러일 수 있다. 예를 들어, 기계 학습 기술들은 이전에 설명된 데이터 세트를 분석한 후 각자의 가중치들을 생성하기 위해 활용될 수 있다. 센서에 할당된 각자의 가중치는 다른 센서에 할당된 다른 각자의 가중치보다 더 크거나 동등하거나 더 작을 수 있다. 각자의 가중치들의 크기 또는 치수는 예측된 환경, 센서들의 제1 서브세트의 각각의 각자의 센서에 의해 검출된 온도, 또는 센서들의 제1 서브세트의 각각의 센서의 내부 체적 내에서의 각자의 위치들 중 적어도 하나에 기초할 수 있다.
프로세스(600)는 하우징 외부의 예측된 환경과 상관되는 제1 조정 인자를 선택하는 동작(606)을 포함한다. 제1 조정 인자는 전자 디바이스를 둘러싸는 환경과 적어도 부분적으로 상관될 수 있다. 예를 들어, 제1 조정 인자는 전자 디바이스가 비교적 드라이한 공기에 의해 둘러싸일 때 각자의 크기 또는 값을 가질 수 있고, 휴대용 전자 디바이스가 액체에 의해 둘러싸일 때(예를 들어, 물에 잠김) 상이한 크기 또는 값을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 제1 조정 인자의 크기 또는 치수는 열 전달 특성들 또는 전자 디바이스와 결정된 환경 사이의 다른 관계에 기초하여 결정될 수 있다.
프로세스(600)는 제1 조정 인자 및 가중된 온도들에 기초하여 예측된 환경의 제1 예측된 온도를 결정하는 동작(608)을 포함한다. 예를 들어, 예측된 환경의 제1 예측된 온도는 수학식 1에 도시된 바와 같이 동작(604)의 가중된 온도들을 가산한 다음 제1 조정 인자를 감산(또는 음의 조정 인자를 가산)함으로써 결정될 수 있다.
일부 예들에서, 프로세스(600)는 제1 예측된 온도를 평가하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 예측된 온도는 예상된 온도 값들의 범위와 비교될 수 있다. 제1 예측된 온도가 예상된 온도 값들의 범위 내에 있는 경우, 제1 예측된 온도는 확인되거나 검증될 수 있다. 그러나, 제1 예측된 온도가 예상된 온도 값들의 범위 밖에(예를 들어, 범위 초과 또는 미만) 있는 경우, 프로세스(600)는 센서들의 제1 서브세트, 각자의 가중치들, 또는 제1 조정 인자 중 적어도 하나를 수정한 다음 예측된 온도의 결정 또는 계산을 반복하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 예측된 온도가 예상된 온도 값들의 범위 밖에 있는 경우, 프로세스(600)는, 온도 센서들의 세트 중 센서들의 제2 서브세트를 선택하는 것; 대안적인 가중된 온도들을 생성하기 위해 센서들의 제2 서브세트에 의해 검출된 각각의 온도에 각자의 가중치를 적용하는 것; 및 제1 조정 인자 및 대안적인 가중된 온도들에 기초하여 환경의 제2 예측된 온도를 결정하는 것을 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 제1 예측된 온도가 예상된 온도 값들의 범위 밖에 있는 경우, 프로세스(600)는, 하우징 외부의 예측된 환경과 상관되는 제2 조정 인자를 선택하는 것, 및 제2 조정 인자 및 가중된 온도들에 기초하여 환경의 제2 예측된 온도를 결정하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 예측된 온도가 예상된 온도 값들의 범위 밖에 있는 경우, 프로세스(600)는, 온도 센서들의 세트 중 센서들의 제2 서브세트를 선택하는 것; 대안적인 가중된 온도들을 생성하기 위해 센서들의 제2 서브세트에 의해 검출된 각각의 온도에 각자의 가중치를 적용하는 것; 하우징 외부의 예측된 환경과 상관되는 제2 조정 인자를 선택하는 것; 및 제2 조정 인자 및 대안적인 가중된 온도들에 기초하여 환경의 제2 예측된 온도를 결정하는 것을 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 각자의 가중치들 또는 조정 인자 중 적어도 하나는 보조 전자 디바이스로부터 전자 디바이스로 전달된 교정 데이터에 기초하여 결정 또는 선택될 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 하나 이상의 보조 전자 디바이스들에 통신가능하게 결합되고, 온도 데이터, 위치 데이터, 센서 데이터, 또는 전자 디바이스의 지리적 위치 또는 전자 디바이스 자체와 관련된 임의의 다른 데이터와 같은 교정 데이터를 수신할 수 있다. 다시 말해서, 교정 데이터는 전자 디바이스와 통신하는 하나 이상의 보조 전자 디바이스들로부터 크라우드-소싱될 수 있다. 교정 데이터는 온도 추정 프로세스(예를 들어, 프로세스(500, 600))가 시작되기 전에 또는 프로세스가 현재 진행 중인 동안에 전자 디바이스에 의해 수신될 수 있다. 전자 디바이스는 유선 또는 무선 연결, 예를 들어, 2개의 디바이스를 상호연결하는 케이블 또는 IEEE 802와 같은 무선 프로토콜(즉, 블루투스 및 Wi-Fi 무선 네트워킹 기술들)을 통해 하나 이상의 보조 전자 디바이스들에 통신가능하게 결합될 수 있다. USB 기반 연결 및 다른 유선 연결들과 같은, 전자 디바이스를 하나 이상의 보조 전자 디바이스들과 통신가능하게 결합하기 위한 임의의 다른 방법이 또한 본 개시내용 내에서 고려된다.
도 3c는 전자 디바이스 상에서, 예를 들어 전술한 프로세스(600)에 뒤이어, 또는 이와 동시에 구현될 수 있는 프로세스 흐름도의 예를 도시한다. 따라서, 프로세스들(600, 700)은 직렬로 또는 병렬로 수행될 수 있다. 추가 프로세스(700)는 온도 센서들의 세트 중 센서들의 제2 상이한 서브세트를 선택하는 동작(702)을 포함한다. 센서들의 제2 서브세트는 온도 센서들의 세트로부터의 적어도 하나의 센서일 수 있고, 예를 들어, 서브세트는 단일 센서, 2개의 센서들, 3개의 센서들, 또는 3개 초과의 센서들일 수 있다. 온도 센서들의 세트는 전자 디바이스 내에 배치될 수 있고, 메인 로직 보드 또는 프로세서, 전원 장치, 기압 배출구, 스피커 모듈, 햅틱 엔진, 디스플레이 조립체, 무선 통신 모듈 또는 전자 디바이스의 임의의 다른 컴포넌트와 같은, 전자 디바이스의 다양한 컴포넌트들 상에 또는 그에 인접하게 위치될 수 있다.
프로세스(700)는 가중된 온도들을 생성하기 위해 센서들의 제2 서브세트에 의해 검출된 각각의 온도에 각자의 가중치를 적용하는 동작(704)을 포함한다. 각자의 가중치들 각각은 외부 환경의 온도를 추정하기 위해 적용되는 특정 모델에 고유한 스케일러일 수 있다. 예를 들어, 기계 학습 기술들은 이전에 설명된 데이터 세트를 분석한 후 각자의 가중치들을 생성하기 위해 활용될 수 있다. 센서에 할당된 각자의 가중치는 다른 센서에 할당된 다른 각자의 가중치보다 더 크거나 동등하거나 더 작을 수 있다. 각자의 가중치들의 크기 또는 치수는 예측된 환경, 센서들의 제2 서브세트의 각각의 각자의 센서에 의해 검출된 온도, 또는 센서들의 제2 서브세트의 각각의 센서의 내부 체적 내에서의 각자의 위치들 중 적어도 하나에 기초할 수 있다.
프로세스(700)는 조정 인자 및 가중된 온도들에 기초하여 예측된 환경의 제2 예측된 온도를 결정하는 동작(706)을 포함한다. 조정 인자는 프로세스(600)의 제1 조정 인자와 동일할 수 있거나, 또는 다른 선택된 조정 인자일 수 있다. 제2 조정 인자는 하우징 외부의 상이한 예측된 환경과 상관되도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 예측된 환경의 제2 예측된 온도는 수학식 1에 도시된 바와 같이 동작(704)의 가중된 온도들을 가산한 다음 제1 또는 제2 조정 인자를 감산(또는 음의 조정 인자를 가산)함으로써 결정될 수 있다.
도 4에 도시된 블록도에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스는 스마트워치(800), 또는 하나 이상의 보조 전자 디바이스들에 통신가능하게 결합된 다른 휴대용 전자 디바이스일 수 있다. 보조 전자 디바이스들은 임의의 고정된 또는 휴대용 전자 디바이스들, 예를 들어, 가정 자동화 디바이스(802), 스마트 온도조절기(804), 태블릿 컴퓨팅 디바이스(806), 스마트폰(808), 또는 임의의 다른 전자 디바이스일 수 있다. 일부 예들에서, 스마트워치(800)는 스마트워치(800)가 위치되는 지리적 위치에 대한 일기 예보를 포함하는 교정 데이터를 수신할 수 있다. 일기 예보는 지리적 위치의 현재 및 미래 온도들, 습도 데이터, 특정 일 또는 기간에 대한 연간 평균 온도들, 및/또는 다른 날씨 관련 정보를 포함할 수 있다.
본 명세서에 기술된 구성들 중 임의의 구성에서 임의의 수의 컴포넌트들 또는 다양한 컴포넌트들이 본 명세서에 기술된 바와 같이 전자 디바이스 내에 포함될 수 있다. 컴포넌트들은 본 명세서에 기술된 특징부들의 임의의 조합을 포함할 수 있고, 본 명세서에 기술된 다양한 구성들 중 임의의 구성으로 배열될 수 있다. 디바이스의 컴포넌트들의 구조 및 배열뿐만 아니라 그들의 사용에 관한 개념들은 본 명세서에서 논의된 특정 예들뿐만 아니라 임의의 조합의 임의의 수의 실시예들에 적용될 수 있다. 전자 디바이스들 및 전자 디바이스 컴포넌트들의 동작 양태 및 기능의 다양한 예들이 도 5를 참조하여 아래에서 설명된다.
도 5는 이전에 설명된 전자 디바이스들 중 임의의 하나와 같은 전자 디바이스 상에서 구현되는 프로세스 흐름도의 예를 도시한다. 전자 디바이스는 전자 디바이스들(100, 200, 300, 400)과 같은 본 명세서에 설명된 디바이스들의 특징부들 및/또는 컴포넌트들의 일부 또는 전부와 실질적으로 유사할 수 있고 그것들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 하우징, 디스플레이 조립체, 프로세서, 햅틱 엔진, 전원 장치(예를 들어, 배터리), 하나 이상의 온도 센서들, 및/또는 본 명세서에 개시된 다른 전자 디바이스들의 임의의 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다.
프로세스(900)는, 제1 온도 센서로, 전자 디바이스의 제1 전기 컴포넌트에서의 온도를 측정하는 동작(902)을 포함한다. 프로세스(900)는, 제2 온도 센서로, 전자 디바이스의 제2 전기 컴포넌트에서의 온도를 측정하는 동작(904)을 포함한다. 프로세스(900)는, 프로세서로, 조정 인자 및 제1 및 제2 온도 센서들에 의해 측정된 온도들에 기초하여 하우징 외부의 환경의 온도를 결정하는 동작(906)을 포함한다.
따라서, 프로세스(900)는 전자 디바이스의 하우징 외부의 환경의 예측된 또는 추정된 온도를 생성하기 위해 활용될 수 있다. 프로세스(900)는 동작들(902 내지 906)보다 더 많거나 더 적은 동작들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세스(900)는 제1 및 제2 온도 센서들에 의해 측정된 각자의 온도들을 가중시키는 동작을 선택적으로 포함할 수 있다. 다시 말해서, 동작들 중 일부는 선택적이며, 따라서 전자 디바이스의 하우징 외부의 환경의 예측된 또는 추정된 온도를 생성하기 위해 구현될 필요가 없다.
프로세스(900)는, 제1 온도 센서로, 전자 디바이스의 제1 전기 컴포넌트에서의 온도를 측정하는 동작(902)을 포함한다. 프로세스(900)는, 제2 온도 센서로, 전자 디바이스의 제2 전기 컴포넌트에서의 온도를 측정하는 동작(904)을 포함한다. 제1 및 제2 온도 센서들은, 부 온도 계수 서미스터들(NTC), 정 온도 계수 서미스터들(PTC), 저항 온도 검출기들, 열전대들, 또는 다른 유형의 서미스터와 같은 서미스터들일 수 있다. 제1 및 제2 전기 컴포넌트들은 전자 디바이스의 컴포넌트들, 예를 들어, 햅틱 엔진, 전원 장치, 스피커 모듈, 및 로직 보드 또는 프로세서, 디스플레이 컴포넌트, 무선 통신 모듈, 사용자 인터페이스, 백라이트, 또는 휴대용 전자 디바이스들 내에 배치된 임의의 다른 컴포넌트들의 임의의 조합일 수 있다.
프로세스(900)는, 프로세서로, 조정 인자 및 제1 및 제2 온도 센서들에 의해 측정된 온도들에 기초하여 하우징 외부의 환경의 온도를 결정하는 동작(906)을 포함한다. 예를 들어, 환경의 온도는 수학식 1에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 온도 센서들에 의해 측정된 온도들을 가중시키고, 가중된 온도들을 가산하고, 조정 인자를 감산(또는 음의 조정 인자를 가산)함으로써 결정될 수 있다. 조정 인자는 전자 디바이스를 둘러싸는 환경의 유형에 적어도 부분적으로 기초할 수 있다. 예를 들어, 조정 인자는 전자 디바이스가 드라이한 또는 건조한 환경에 의해 둘러싸일 때 각자의 크기 또는 값을 가질 수 있고, 휴대용 전자 디바이스가 습한 또는 수성 환경에 의해 둘러싸일 때(예를 들어, 물에 잠김) 상이한 크기 또는 값을 가질 수 있다.
일부 예들에서, 제1 및/또는 제2 전기 컴포넌트는 전원 장치(예를 들어, 배터리)로부터 전력을 수신할 수 있다. 전원 장치에 의해 전력을 공급받는 동안, 제1 및/또는 제2 전기 컴포넌트는 동작 동안 열을 생성할 수 있다. 예를 들어, 로직 보드 또는 프로세서는 동작하는 동안 열을 생성할 수 있다. 이러한 추가적인 열은 제1 및/또는 제2 온도 센서에 의해 측정된 전기 컴포넌트에 근접한 온도에 영향을 미치거나 이를 변화시킬 수 있다. 일부 예들에서, 제1 및/또는 제2 온도 센서에서 측정된 온도는 전자 디바이스 외부의 온도의 부정확한 결정을 완화시키기 위해 가중될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 전자 디바이스의 하우징 내에서 생성된 열을 보상하는 조정 인자의 크기 또는 치수가 선택될 수 있다.
본 기술에 적용가능한 범위까지, 초청 콘텐츠 또는 사용자들이 관심을 가질 수 있는 임의의 다른 콘텐츠의 사용자들에게로의 전달을 개선하기 위해, 다양한 소스들로부터 이용가능한 데이터의 수집 및 사용이 사용될 수 있다. 본 개시내용은, 일부 경우들에 있어서, 이러한 수집된 데이터가 특정 개인을 고유하게 식별하거나 또는 그와 연락하거나 그의 위치를 확인하는 데 사용될 수 있는 개인 정보 데이터를 포함할 수 있음을 고려한다. 그러한 개인 정보 데이터는 인구통계 데이터, 위치-기반 데이터, 전화 번호들, 이메일 주소들, TWITTER® ID들, 집 주소들, 사용자의 건강 또는 피트니스 레벨에 관한 데이터 또는 기록들(예컨대, 바이탈 사인(vital sign) 측정치들, 약물 정보, 운동 정보), 생년월일, 또는 임의의 다른 식별 또는 개인 정보를 포함할 수 있다.
본 개시내용은 본 기술에서의 그러한 개인 정보 데이터의 사용이 사용자들에게 이득을 주기 위해 사용될 수 있음을 인식한다. 예를 들어, 개인 정보 데이터는 더 큰 관심이 있는 타겟 콘텐츠를 사용자에게 전달하는데 사용될 수 있다. 따라서, 그러한 개인 정보 데이터의 사용은 사용자들이 전달된 콘텐츠의 계산된 제어를 가능하게 한다. 추가로, 사용자에게 이득을 주는 개인 정보 데이터에 대한 다른 사용들이 또한 본 개시내용에 의해 고려된다. 예를 들어, 건강 및 피트니스 데이터는 사용자의 일반적인 웰니스(wellness)에 대한 식견들을 제공하는 데 사용될 수 있거나, 또는 웰니스 목표들을 추구하는 기술을 이용하는 개인들에게 긍정적인 피드백으로서 사용될 수 있다.
본 개시내용은 그러한 개인 정보 데이터의 수집, 분석, 공개, 전달, 저장, 또는 다른 사용을 담당하는 엔티티들이 잘 확립된 프라이버시 정책들 및/또는 프라이버시 관례들을 준수할 것임을 고려한다. 특히, 그러한 엔티티들은, 대체로 개인 정보 데이터를 사적이고 안전하게 유지시키기 위한 산업적 또는 행정적 요건들을 충족시키거나 넘어서는 것으로 인식되는 프라이버시 정책들 및 관례들을 구현하고 지속적으로 사용해야 한다. 그러한 정책들은 사용자들에 의해 쉽게 액세스가능해야 하고, 데이터의 수집 및/또는 사용이 변화됨에 따라 업데이트되어야 한다. 사용자들로부터의 개인 정보는 엔티티의 적법하며 적정한 사용들을 위해 수집되어야 하고, 이들 적법한 사용들을 벗어나서 공유되거나 판매되지 않아야 한다. 또한, 그러한 수집/공유는 사용자들의 사전 동의를 수신한 후에 발생해야 한다. 부가적으로, 그러한 엔티티들은 그러한 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 보호하고 안전하게 하며 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 갖는 다른 사람들이 그들의 프라이버시 정책들 및 절차들을 고수한다는 것을 보장하기 위한 임의의 필요한 단계들을 취하는 것을 고려해야 한다. 추가로, 그러한 엔티티들은 널리 인정된 프라이버시 정책들 및 관례들에 대한 그들의 고수를 증명하기 위해 제3자들에 의해 그들 자신들이 평가를 받을 수 있다. 부가적으로, 정책들 및 관례들은 수집 및/또는 액세스되고 있는 특정 유형들의 개인 정보 데이터에 대해 적응되어야 하고, 관할권 특정적 고려사항들을 포함하는 적용가능한 법률들 및 표준들에 적응되어야 한다. 예를 들어, 미국에서, 소정 건강 데이터의 수집 또는 그에 대한 액세스는 HIPAA(Health Insurance Portability and Accountability Act)와 같은 연방법 및/또는 주법에 의해 통제될 수 있는 반면; 다른 국가들에서의 건강 데이터는 다른 법령들 및 정책들의 대상이 될 수 있고, 그에 따라 처리되어야 한다. 따라서, 각각의 국가에서의 상이한 개인 데이터 유형들에 대해 상이한 프라이버시 관례들이 유지되어야 한다.
전술한 것에도 불구하고, 본 개시내용은 또한 사용자들이 개인 정보 데이터의 사용, 또는 그에 대한 액세스를 선택적으로 차단하는 실시예들을 고려한다. 즉, 본 개시내용은 그러한 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 방지하거나 차단하기 위해 하드웨어 및/또는 소프트웨어 요소들이 제공될 수 있다는 것을 고려한다. 예를 들어, 광고 전달 서비스들의 경우에, 본 기술은 사용자들이 서비스를 위한 등록 중 또는 이후 임의의 시간에 개인 정보 데이터의 수집 시의 참여의 "동의함" 또는 "동의하지 않음"을 선택하는 것을 허용하도록 구성될 수 있다. 다른 예에서, 사용자들은 타겟 콘텐츠 전달 서비스들을 위한 분위기-연관된 데이터를 제공하지 않도록 선택할 수 있다. 또 다른 예에서, 사용자들은 분위기-연관된 데이터가 유지되는 시간의 길이를 제한하거나 또는 베이스라인 분위기 프로파일의 개발을 전적으로 금지하도록 선택할 수 있다. "동의" 및 "동의하지 않음" 옵션들을 제공하는 것에 부가하여, 본 개시내용은 개인 정보의 액세스 또는 사용에 관한 통지들을 제공하는 것을 고려한다. 예를 들어, 사용자는, 앱을 다운로드할 시, 그의 개인 정보 데이터가 액세스될 것임을 통지받을 수 있고, 이어서, 개인 정보 데이터가 앱에 의해 액세스되기 직전에 다시 상기하게 될 수 있다.
게다가, 의도하지 않은 또는 인가되지 않은 액세스 또는 사용의 위험들을 최소화하기 위한 방식으로 개인 정보 데이터가 관리되고 처리되어야 한다는 것이 본 개시내용의 의도이다. 데이터의 수집을 제한하고 데이터가 더 이상 필요하지 않게 되면 데이터를 삭제함으로써 위험이 최소화될 수 있다. 부가적으로, 그리고 소정의 건강 관련 애플리케이션들에 적용가능한 것을 포함하여 적용가능할 때, 사용자의 프라이버시를 보호하기 위해 데이터 식별해제가 사용될 수 있다. 적절한 경우, 특정 식별자들(예컨대, 생년월일 등)을 제거함으로써, 저장된 데이터의 양 또는 특이성을 제어함으로써(예컨대, 주소 레벨이라기보다는 오히려 도시 레벨에서 위치 데이터를 수집함으로써), 데이터가 저장되는 방식을 제어함으로써(예컨대, 사용자들에 걸쳐 데이터를 집계함으로써), 그리고/또는 다른 방법들에 의해, 식별해제가 용이하게 될 수 있다.
따라서, 본 개시내용이 하나 이상의 다양한 개시된 실시예들을 구현하기 위해 개인 정보 데이터의 사용을 광범위하게 커버하지만, 본 개시내용은 다양한 실시예들이 또한 그러한 개인 정보 데이터에 액세스할 필요 없이 구현될 수 있다는 것을 또한 고려한다. 즉, 본 기술의 다양한 실시예들은 그러한 개인 정보 데이터의 전부 또는 일부의 결여로 인해 동작불가능하게 되지는 않는다. 예를 들어, 콘텐츠는, 사용자와 연관된 디바이스에 의해 요청되는 콘텐츠, 콘텐츠 전달 서비스들에 대해 이용가능한 다른 비-개인 정보, 또는 공개적으로 입수가능한 정보와 같은 비-개인 정보 데이터 또는 최소량의 개인 정보에 기초하여 선호도를 추론함으로써 선택되고 사용자들에게 전달될 수 있다.
전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 기술된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 세부사항들은 기술된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 기술된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적을 위해 제시된다. 이들은 망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.

Claims (20)

  1. 휴대용 전자 디바이스로서,
    내부 체적을 한정하는 하우징;
    디스플레이 조립체;
    상기 내부 체적에 배치된 온도 센서들의 세트; 및
    상기 내부 체적에 배치된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는 상기 온도 센서들의 세트에 연결되고, 상기 프로세서는,
    상기 하우징 외부의 환경을 결정하고;
    상기 온도 센서들의 세트로부터 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서를 선택하고;
    제1 가중된 신호를 생성하기 위해 상기 제1 센서에 의해 제공된 제1 신호에 제1 가중치를 할당하고;
    제2 가중된 신호를 생성하기 위해 상기 제2 센서에 의해 제공된 제2 신호에 제2 가중치를 할당하고;
    상기 제1 및 제2 가중된 신호들에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 환경의 온도를 결정하도록 구성되는, 휴대용 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 온도 센서 및 상기 제2 온도 센서는 상기 결정된 환경에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 온도 센서들의 세트로부터 선택되는, 휴대용 전자 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 결정된 환경에 대응하는 조정 인자를 결정하도록 추가로 구성되고;
    상기 환경의 상기 온도를 결정하는 것은 상기 조정 인자에 적어도 부분적으로 기초하는, 휴대용 전자 디바이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 온도 센서는 제1 내부 컴포넌트에 인접하게 위치되고;
    상기 제2 온도 센서는 제2 상이한 내부 컴포넌트에 인접하게 위치되는, 휴대용 전자 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 가중치의 크기는 상기 결정된 환경, 상기 제1 신호, 또는 상기 내부 체적 내에서의 상기 제1 온도 센서의 위치 중 적어도 하나에 기초하고;
    상기 제2 가중치의 크기는 상기 결정된 환경, 상기 제2 신호, 또는 상기 내부 체적 내에서의 상기 제2 온도 센서의 위치 중 적어도 하나에 기초하는, 휴대용 전자 디바이스.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 온도 센서 또는 상기 제2 온도 센서 중 적어도 하나는 서미스터를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 온도 센서 또는 상기 제2 온도 센서 중 적어도 하나는 상기 디스플레이 조립체에 부착되는, 휴대용 전자 디바이스.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 가중치, 상기 제2 가중치, 또는 조정 인자 중 적어도 하나는 기계 학습 알고리즘에 의해 결정되는, 휴대용 전자 디바이스.
  9. 휴대용 전자 디바이스로서,
    내부 체적을 한정하는 하우징;
    상기 내부 체적에 배치된 온도 센서들의 세트; 및
    상기 내부 체적에 배치되고 상기 온도 센서들에 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는,
    상기 하우징 외부의 환경을 결정하고;
    상기 온도 센서들의 세트로부터 온도 센서들의 서브세트를 선택하고;
    가중된 온도들의 세트를 생성하기 위해 상기 온도 센서들의 서브세트에 의해 검출된 각각의 온도에 각자의 가중치를 적용하고;
    상기 결정된 환경에 대응하는 조정 인자를 선택하고;
    상기 조정 인자 및 상기 가중된 온도들의 세트에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 결정된 환경의 추정된 온도를 결정하도록 구성되는, 휴대용 전자 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 결정된 환경은 제1 결정된 환경을 포함하고;
    상기 온도 센서들의 서브세트는 온도 센서들의 제1 서브세트를 포함하고;
    상기 가중된 온도들의 세트는 가중된 온도들의 제1 세트를 포함하고;
    상기 추정된 온도는 제1 추정된 온도를 포함하고;
    상기 프로세서는 추가로,
    제2 환경을 결정하고;
    상기 하우징 외부의 상기 제2 결정된 환경에 기초하여 상기 온도 센서들의 세트 중 온도 센서들의 제2 서브세트를 선택하고;
    가중된 온도들의 제2 세트를 생성하기 위해 상기 온도 센서들의 제2 서브세트에 의해 검출된 각각의 온도에 각자의 가중치를 적용하고;
    상기 가중된 온도들의 제2 세트에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 제2 결정된 환경의 제2 추정된 온도를 결정하도록 구성되는, 휴대용 전자 디바이스.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 조정 인자는 제1 조정 인자를 포함하고;
    상기 프로세서는 추가로,
    상기 제2 결정된 환경에 대응하는 제2 조정 인자를 선택하도록 구성되며;
    상기 제2 결정된 환경의 상기 제2 추정된 온도를 결정하는 것은 추가로, 상기 제2 조정 인자에 적어도 부분적으로 기초하는, 휴대용 전자 디바이스.
  12. 제9항에 있어서, 각각의 각자의 가중치는 상기 결정된 환경, 상기 온도 센서들의 서브세트의 온도 센서에 의해 검출된 온도, 또는 상기 온도 센서들의 서브세트의 각각의 온도 센서의 상기 내부 체적 내에서의 각자의 위치들 중 적어도 하나에 기초하는, 휴대용 전자 디바이스.
  13. 제9항에 있어서, 상기 각자의 가중치들 또는 상기 조정 인자 중 적어도 하나는 보조 전자 디바이스에 의해 상기 프로세서로 전달된 교정 데이터에 기초하여 적어도 부분적으로 결정되는, 휴대용 전자 디바이스.
  14. 제13항에 있어서, 상기 보조 전자 디바이스는 스마트 온도조절기, 스마트폰, 스마트 워치, 또는 태블릿 컴퓨팅 디바이스를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  15. 제13항에 있어서, 상기 보조 전자 디바이스는 조립 디바이스를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  16. 제9항에 있어서, 상기 결정된 환경은 상기 하우징을 적어도 부분적으로 둘러싸는 주변 공기 또는 상기 하우징을 적어도 부분적으로 둘러싸는 물을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  17. 전자 디바이스로서,
    내부 체적을 적어도 부분적으로 한정하는 하우징;
    상기 내부 체적에 배치된 제1 전기 컴포넌트;
    상기 제1 전기 컴포넌트에 근접하게 위치되고 상기 제1 전기 컴포넌트에서의 제1 온도를 측정하도록 구성된 제1 온도 센서;
    상기 내부 체적에 배치된 제2 전기 컴포넌트;
    상기 제2 전기 컴포넌트에 근접하게 위치되고 상기 제2 전기 컴포넌트에서의 제2 온도를 측정하도록 구성된 제2 온도 센서; 및
    상기 제1 온도 센서 및 상기 제2 온도 센서에 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 하우징 외부의 환경의 온도를 결정하도록 구성되는, 전자 디바이스.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1 온도 센서 또는 상기 제2 온도 센서 중 적어도 하나는 부 온도 계수 서미스터, 정 온도 계수 서미스터, 저항 온도 검출기, 또는 열전대를 포함하는, 전자 디바이스.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는 전원 장치를 추가로 포함하고;
    상기 제1 온도는 상기 제1 전기 컴포넌트가 상기 전원 장치에 의해 전력을 공급받고 있을 때 증가하는, 전자 디바이스.
  20. 제17항에 있어서, 상기 제1 전기 컴포넌트는 디스플레이 조립체, 배터리, 스피커, 또는 안테나를 포함하는, 전자 디바이스.
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