KR20220141628A - 전자 장치 및 그의 제어 방법 - Google Patents

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KR20220141628A
KR20220141628A KR1020210047971A KR20210047971A KR20220141628A KR 20220141628 A KR20220141628 A KR 20220141628A KR 1020210047971 A KR1020210047971 A KR 1020210047971A KR 20210047971 A KR20210047971 A KR 20210047971A KR 20220141628 A KR20220141628 A KR 20220141628A
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정희영
박재한
김현석
우영광
허재영
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치 및 그의 제어 방법에 관한 것으로, 상기 전자 장치는 외부 객체의 접근을 감지하는 근접 센서; 상기 근접 센서의 동작을 제어하기 위한 설정 정보를 저장하는 메모리; 및 상기 근접 센서 및 상기 메모리와 작동적으로(operatively) 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전자 장치의 상태를 확인하고, 상기 확인된 전자 장치의 상태를 기초로, 상기 메모리에 저장된 상기 설정 정보로부터 상기 근접 센서의 동작 파라메터를 확인하고, 및 상기 확인된 동작 파라메터에 기초하여 상기 근접 센서의 구동을 제어하도록 설정될 수 있다. 그 밖의 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

전자 장치 및 그의 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE AND CONTROL METHOD THEREOF}
본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치 및 그의 제어 방법에 관한 것이다.
전자 장치(예: 이동 단말, 스마트 폰, 태블릿 PC(personal computer), 또는 착용형(wearable) 단말)는 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 촬영 기능, 음악 재생 기능, 네비게이션 기능, 통화 기능, 근거리 무선 통신(예: 블루투스(bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC(near field communication)) 기능, 전자 결제 기능 및/또는 음성 인식 기능을 제공할 수 있다.
전자 장치는 다양한 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 외부 객체의 접근을 감지할 수 있는 근접 센서를 포함할 수 있다. 근접 센서는 빛을 방출하는 적어도 하나의 발광부 및 반사된 빛을 수신하는 수광부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 근접 센서는 발광부를 통해 빛(예: 적외선)을 외부로 방출하고, 수광부를 통해 외부 객체에 의해 반사된 빛을 수신하여 외부 객체의 접근을 감지할 수 있다.
근접 센서는 지정된 제1 기준치(first threshold)(예: 40 mm 내지 100 mm 사이의 값) 이내로 외부 객체가 접근하는 것을 인식할 수 있도록 제1 전력(예: 제1 전류) 값으로 구동될 수 있다. 하지만, 전자 장치는, 상황에 따라, 상기 제1 기준치보다 작은 제2 기준치(예: 10 mm 내지 20 mm 사이의 값) 내로 외부 객체가 접근하는 것을 인식하도록 근접 센서를 구동해도 무방할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 통화 모드 시, 제1 전력보다 작은 제2 전력으로 근접 센서를 구동하여 터치스크린으로부터 제2 기준치 내에 사용자의 얼굴의 일부(예: 볼)가 접근하는 것을 감지해도 무방할 수 있다. 하지만, 전자 장치들은 상황에 관계없이 근접 센서를 동일한 전력으로 구동하고 있어, 불필요한 전력이 낭비될 수 있다.
또한, 전자 장치의 근접 센서의 발광부는 다수의 발광 소자를 포함할 수 있다. 전자 장치는 상황에 관계없이 근접 센서에 포함된 다수의 발광 소자들 전체를 동일한 전력(예: 제1 전력)으로 구동시킬 수 있다. 하지만, 전자 장치는, 상황에 따라, 상기 다수의 발광 소자들 중 일부만을 활성화하여 외부 객체가 접근하는 것을 감지해도 무방할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 통화 모드 시, 다수의 발광 소자들 중 하나만을 구동하여 사용자의 얼굴의 일부(예: 볼)가 접근하는 것을 감지해도 무방할 수 있다. 하지만, 전자 장치들은 상황에 관계없이 다수의 발광 소자들을 모두 활성화 하여 외부 객체의 접근을 감지함에 따라, 불필요한 전력이 낭비될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 상태에 기초하여 근접 센서의 구동을 제어(예: 적어도 하나의 발광 소자의 구동 전력을 제어 및/또는 활성화되는 발광 소자의 수를 제어)할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 외부 객체의 접근을 감지하는 근접 센서; 상기 근접 센서의 동작을 제어하기 위한 설정 정보를 저장하는 메모리; 및 상기 근접 센서 및 상기 메모리와 작동적으로(operatively) 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전자 장치의 상태를 확인하고, 상기 확인된 전자 장치의 상태를 기초로, 상기 메모리에 저장된 상기 설정 정보로부터 상기 근접 센서의 동작 파라메터를 확인하고, 및 상기 확인된 동작 파라메터에 기초하여 상기 근접 센서의 구동을 제어하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법은, 예를 들면, 상기 전자 장치의 상태를 확인하는 동작; 상기 확인된 전자 장치의 상태를 기초로, 외부 객체의 접근을 감지하는 근접 센서의 동작을 제어하기 위한 설정 정보를 기 저장한 메모리로부터 상기 근접 센서의 동작 파라메터를 확인하는 동작; 및 상기 확인된 동작 파라메터에 기초하여 상기 근접 센서의 구동을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 상태에 기초하여 근접 센서의 구동을 제어(예: 적어도 하나의 발광 소자의 구동 전력을 제어 및/또는 활성화되는 발광 소자의 수를 제어)하여 불필요한 전력의 소모를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 디스플레이의 하단에 위치(또는 배치)하는 근접 센서의 전력(구동 전류)를 감소시켜 근접 센서의 구동 전력에 의한 이미지 왜곡을 감소시켜 디스플레이의 시인성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 센서 모듈의 구성을 도시한 블록도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 근조도 센서를 도시한 도면이다.
도 2c는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 근조도 센서의 배치 구조의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전력을 감소하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 근접 센서의 구동을 제어하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 구동 전력을 제어하는 예를 도시한 도면이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 구동 전력을 제어하는 예를 도시한 도면이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제3 상태에서 구동 전력을 제어하는 예를 도시한 도면이다.
도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 근접 센서의 구동을 제어하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 발광 소자의 수를 제어하는 예를 도시한 도면이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 발광 소자의 수를 제어하는 예를 도시한 도면이다.
도 7c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제3 상태에서 발광 소자의 수를 제어하는 예를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 다양한 실시 예들을 설명한다. 본 개시는 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 이는 본 개시의 다양한 실시 예들을 특정한 형태로 한정하려는 것이 아니다. 예를 들어, 본 개시의 실시 예들은 다양하게 변경될 수 있다는 것은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은 본 개시의 한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 센서 모듈의 구성을 도시한 블록도이고, 도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 근조도 센서를 도시한 도면이고, 도 2c는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 근조도 센서의 배치 구조의 일예를 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 본 발명의 한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 센서 모듈(200)(예: 센서 모듈(176))은 근접 센서(201), 조도 센서(203) 및 모션 센서(205)를 포함할 수 있다.
상세한 설명에 앞서, 도 2a에서는 근접 센서(201) 및 조도 센서(203)를 별도의 구성으로 도시하였지만, 일 실시 예에 따르면, 근접 센서(201) 및 조도 센서(203)는, 도 2b에 도시된 바와 같이, 하나의 모듈(예:"근조도 센서")로 통합(또는 구성)될 수 있다. 상기 근조도 센서는 외부 광을 수신하는 수광부(206) 및 적외선을 방출하는 발광부(207)를 포함할 수 있다. 상기 수광부(206)는 외부 조도 측정을 위해 외부 광(예: 가시 광선)을 수신하는 제1 수광부 및 적외선 필터를 통해 외부 광 중 적외선을 수신하는 제2 수광부를 포함할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 근접 센서(201)와 조도 센서(203)를 별도의 구성으로 설명하기로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 센서 모듈(200)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어 하에 동작할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(200)은 메인 프로세서(121) 또는 보조 프로세서(123)(예: 센서 허브 프로세서)에 작동적으로 연결되어 제어 받을 수 있다. 이하 설명에서, 센서 모듈(200)의 구성요소의 동작은 프로세서(120)의 제어 하에 동작하는 것으로 이해될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 근접 센서(201)는, 도 2b를 참조하면, 수광부(206) 및 발광부(207)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 발광부(207)는 광(예: 적외선)을 방출할 수 있다. 발광부(207)는 적외선을 방출하는 하나 이상의 발광 소자(207-1, 207-2, 207-3)를 포함할 수 있다. 발광 소자(207-1, 207-2, 207-3)는 발광다이오드(light emitted diode, LED), 적외선 발광다이오드(infrared ray: IR-LED), 제논 램프(xenon lamp) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하나 이상의 발광 소자(207-1, 207-2, 207-3)는 적어도 하나의 발광 소자가 동일한 종류를 포함할 수 있으나, 모두 다른 종류를 포함할 수도 있다. 수광부(206)는 광(빛)을 수신할 수 있다. 예를 들어, 수광부(206)는 발광부(207)로부터 방출된 후 외부 객체에 의해 반사된 적외선을 수신할 수 있다. 수광부(207)는 수광 센서 또는 포토 다이오드(photo diode)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 근접 센서(201)(또는 근조도 센서)는, 도 2c에 도시된 바와같이, 디스플레이(260)(예: 디스플레이 모듈(160))의 이미지가 표시될 수 있는 액티브 영역에 위치(또는 배치)될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 근접 센서(201)(또는 근조도 센서)는 이미지가 표시될 수 없는 비액티브 영역에 위치(또는 배치)될 수 있다. 근접 센서(201)가 디스플레이(260)의 액티브 영역의 하단에 위치하는 경우, 도 2c에 도시된 바와 같이, 근접 센서(201)가 위치하는 디스플레이(260)의 일부 영역(261)의 투과율은 다른 영역(262)의 투과율과 상이할 수 있다. 유사하게, 보호 윈도우(265)의 일부 영역(261)의 투과율은 다른 영역(262)의 투과율과 상이할 수 있다. 이는 근접 센서(201)가 방출한 광의 투과율을 높여 전력 소모를 감소시키기 위함이다.
다양한 실시 예에 따르면, 근접 센서(201)는 외부 객체의 접근을 감지할 수 있다. 예를 들어, 근접 센서(201)는 지정된 주기에 따라 발광부(207)를 통해 적외선을 방출하고, 수광부(206)를 통해 수신되는 광에 포함된 적외선의 양에 기초하여 외부 객체의 접근을 감지할 수 있다. 예를 들어, 근접 센서(201)는 수신된 광에 기준치 이상의 적외선이 포함된 경우 외부 객체가 기준 거리 내로 접근한 것으로 판단(또는 인식)할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 근접 센서(201)는 전자 장치의 상태에 기초하여 발광부(207)를 구동(예: 발광)하는 구동 전력(예: 전류)을 적응적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 근접 센서(201)는 전자 장치의 상태에 대응하여 설정된 구동 전력(예: 전류)으로 발광부(207)를 구동(예: 발광)시킬 수 있다. 상기 전자 장치의 상태는 외부 객체의 근접 여부를 판단하기 위한 기준 거리에 기초하여 적어도 2개의 상태로 구분될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 전자 장치의 상태는 3개의 상태를 포함하는 것으로 설명하기로 한다. 상기 근접 센서(201)는 전자 장치가 제1 기준 거리(예: 40 mm 내지 80 mm 사이의 값) 이내로의 외부 객체의 접근을 감지할 수 있는 제1 상태인 경우 제1 구동 전력(예: 10 mA)으로 발광부(207)에 포함된 적어도 하나의 발광 소자(07-1, 207-2, 207-3)를 구동시킬 수 있고, 전자 장치가 제2 기준 거리(예: 20 mm 내지 40 mm 사이의 값) 이내로의 외부 객체의 접근을 감지할 수 있는 제2 상태인 경우 제1 구동 전력보다 작은 제2 구동 전력(예: 예: 7 mA)으로 적어도 하나의 발광 소자(207-1, 207-2, 207-3)를 구동시킬 수 있고, 전자 장치가 제3 기준 거리(예: 10 mm 내지 20 mm 사이의 값) 이내로의 외부 객체의 접근을 감지할 수 있는 제3 상태인 경우 제2 구동 전력보다 작은 제3 구동 전력(예: 3 mA)으로 적어도 하나의 발광 소자(207-1, 207-2, 207-3)를 구동시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 근접 센서(201)가 다수의 발광소자들(207-1, 207-2, 207-3)을 포함하는 경우 근접 센서(201)는 전자 장치의 상태에 기초하여 적어도 일부의 발광 소자를 구동할 수 있다. 예를 들어, 근접 센서(201)가 3개의 발광 소자들을 포함하는 경우 근접 센서(201)는 전자 장치가 제1 상태인 경우 3개의 발광 소자들(207-1, 207-2, 207-3)을 모두 발광 시킬 수 있고, 전자 장치가 제2 상태인 경우 3개의 발광 소자들(207-1, 207-2, 207-3)중 2개의 발광 소자들(예컨대, 207-1, 207-2)을를 발광시킬 수 있고, 전자 장치가 제3 상태인 경우 다수의 발광 소자들(207-1, 207-2, 207-3) 중 하나의 발광 소자(예컨대, 207-1)를 발광시킬 수 있다. 여기서, 상기 근접 센서(201)는, 전자 장치의 상태에 관계없이, 적어도 일부의 발광 소자들을 제1 구동 전력(예: 10 mA)으로 발광시킬 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 근접 센서(201)는 전자 장치의 상태에 기초하여 구동 전력 및 활성화되는 발광 소자의 수를 함께 제어할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 조도 센서(203)는 외부 밝기(조도)를 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 조도 센서(203)는 디스플레이의 비액티브 영역 또는 액티브 영역의 하단에 위치(또는 배치)될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 조도 센서(203)는 근접 센서(201)와 통합될 수 있다. 예를 들어, 도 2b에 도시된 근조도 센서는 수광부(206)를 통해 외부 광을 수신하고, 수신된 외부 광을 통해 외부 조도를 측정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 조도 센서(203)는 전자 장치의 상태를 판단하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 조도 센서(203)는 전자 장치가 가방 또는 주머니 속에 위치하는지 판단(예: 제2 상태)하기 위해 이용될 수 있다. 프로세서는 근접 센서(201)를 통해 외부 객체의 접근이 감지되고, 조도 센서(203)를 통해 측정되는 외부 조도가 지정된 조도 미만(또는 이하)인 경우 전자 장치가 가방 또는 주머니 속에 위치하는 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치가 가방 또는 주머니 속에 위치하는 것으로 판단되는 경우 프로세서는 터치 입력을 무시하는 오동작 방지 기능을 활성화할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 모션 센서(205)는 전자 장치의 움직임을 감지할 수 있다. 모션 센서(205)는 전자 장치의 상태를 판단(결정)하는데 이용될 수 있다. 모션 센서(205)는 가속도 센서, 자이로 센서, 지자기 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 가속도 센서는, 전자 장치의 선형 움직임 및/또는 전자 장치의 3축에 대한 가속도에 대한 정보를 센싱할 수 있다. 자이로 센서는 전자 장치의 회전과 관련된 정보를 센싱할 수 있고, 지자기 센서는 전자 장치가 향하는 방향에 대한 정보를 센싱할 수 있다. 이 밖에, 모션 센서(205)는 사용자의 동작을 감지하는 센서라면 그 종류에 제한이 있는 것은 아니다. 예를 들어, 센서 모듈(200)은 그립 센서(미도시)를 더 포함하고, 사용자가 전자 장치를 그립하는지 여부 및/또는 그립하는 위치를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(예: 통신 모듈(190))을 통해 통화 요청이 수신되거나, 통화 요청을 송신한 후 모션 센서(205)를 통해 전자 장치의 움직임이 감지되는 경우 전자 장치는 제3 상태로 판단할 수 있다. 예를 들어, 통화 요청을 송신하는 중 모션 센서(205)를 이용하여 전자 장치가 들어 올려지는 움직임이 감지된 경우, 프로세서는 전자 장치를 제 3 상태로 판단할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치의 상태는 외부 객체의 접근을 감지할 필요가 없는 제4 상태를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 지정된 어플리케이션(예: 동영상 어플리케이션, 네비게이션 어플리케이션)이 실행되는 중 모션 센서(205)를 통한 전자 장치의 움직임이 감지되지 않을 때 전자 장치를 제4 상태로 판단할 수 있다. 상기 근접 센서(201)는 전자 장치가 제4 상태인 경우 비활성화되고, 모션 센서(205)를 통해 전자 장치의 움직임이 감지되거나 및/또는 실행 중인 어플리케이션이 중지 또는 종료 된 경우 상기 근접 센서(201)가 재활성화될 수 있다. 이때, 프로세서는 근접 센서(201)를 재활성화하기 전에 전자 장치의 상태를 확인하고, 확인된 전자 장치의 상태에 기반하여 근접 센서(201)를 제어할 수 있으나 이에 제한된 것은 아니다. 예를 들어, 프로세서는 근접 센서(201)의 재활성화 시 기본 파라메터(예컨대, 노멀 상태에 대응하는 파라메터)에 기반하여 근접 센서(201)를 제어하고, 전자 장치의 상태가 확인되면, 전자 장치의 상태에 기반하여 근접 센서(201)를 제어할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전력을 감소하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 301 동작에서, 전자 장치의 상태를 확인할 수 있다. 전자 장치의 상태는 외부 객체의 근접 여부를 판단하기 위한 기준 거리에 기초하여 적어도 2개의 상태(또는 모드)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 상태는 외부 객체의 근접 여부를 판단하는 기준 거리가 제1 값(예: 40 mm 내지 80 mm 사이의 값)을 가지는 제1 상태, 제2 값(예: 20 mm 내지 40 mm 사이의 값)을 가지는 제2 상태, 및 제3 값(예: 10 mm 내지 20 mm 사이의 값)을 가지는 제3 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 지정된 어플리케이션 또는 기능이 실행되는 경우 제2 상태 또는 제3 상태로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제스처를 이용한 캡쳐 어플리케이션 또는 오동작 방지 기능이 실행되는 경우 제2 상태로 판단할 수 있고, 통화 어플리케이션이 실행되는 경우 제3 상태로 판단할 수 있다. 프로세서는 제2 상태 및 제3 상태가 아닌 경우 제1 상태로 판단할 수 있다. 상기 제1 상태는 노멀 상태(또는 디폴트 상태)로 명칭될 수 있다. 이는 일 예일 뿐, 본 개시의 다양한 실시 예들을 한정하지는 않는다. 예를 들어, 전자 장치는 3개의 상태를 가지는 것으로 한정되지 않고, 2개의 상태 또는 4개 이상의 상태를 가질 수 있으며, 실행된 어플리케이션에 따른 전자 장치의 각 상태는 다양하게 매핑될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치의 상태는 근접 센서가 비활성화되어 외부 객체의 접근을 감지하지 않는 제4 상태를 더 포함할 수 있다. 제4 상태는 외부 객체의 접근을 감지할 필요가 없는 상태일 수 있다. 예를 들어, 제4 상태는 전자 장치가 지정된 어플리케이션(예: 동영상 어플리케이션, 네비게이션 어플리케이션)을 실행하는 도중 모션 센서(205)를 통해 전자 장치의 움직임이 지정된 시간 이상 검출되지 않는 상태를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는, 303 동작에서, 전자 장치의 상태에 기초하여 메모리(예: 메모리(130))로부터 근접 센서(예: 근접 센서(201))의 동작 파라미터를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 근접 센서의 동작을 제어하기 위하여 메모리에 기 저장된 설정 정보(예: 매핑 테이블)에서 동작 파라미터를 확인할 수 있다. 동작 파라미터는 근접 센서의 구동 전력(예: 적어도 하나의 발광 소자의 구동 전력) 및/또는 근접 센서가 다수의 발광 소자를 포함하는 경우 활성화되는 발광 소자의 수를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 설정 정보(예: 매핑 테이블)는, 예를 들어, 아래의 <표 1>, <표 2>, 또는 <표 3>과 같이 저장될 수 있다. 아래의 <표 1>은 전자 장치의 상태에 따라 구동 전력을 제어하는 실시 예의 설정 정보를 나타내고, <표 2>는 전자 장치의 상태에 따라 발광 소자의 수를 제어하는 실시 예의 설정 정보를 나타내고, <표 3>은 전자 장치의 상태에 따라 구동 전력 및 발광 소자의 수를 제어하는 실시 예의 설정 정보를 나타낼 수 있다. 아래의 <표 1>, <표 2>, 및 <표 3>는 일 예일 뿐, 본 개시의 실시 예들을 한정하지는 않는다.
전자 장치의 상태 구동 전력 발광 소자의 수
제1 상태 10 mA 전체
제2 상태 7 mA 전체
제3 상태 3 mA 전체
전자 장치의 상태 발광 소자의 수 구동 전력
제1 상태 3개 10 mA
제2 상태 2개 10 mA
제3 상태 1개 10 mA
전자 장치의 상태 구동 전력 발광 소자의 수
제1 상태 8 mA 3개
제2 상태 9 mA 2개
제3 상태 10 mA 1개
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는, 305 동작에서, 확인된 동작 파라미터에 기초하여, 근접 센서의 구동을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 근접 센서가 확인된 구동 전력으로 동작하도록 제어할 수 있다. 이에 대한 상세한 실시예는 도 4 내지 도 5c를 참조하여 설명하기로 한다. 다른 예로, 프로세서는 확인된 발광 소자의 수에 대응하는 적어도 일부의 발광 소자가 활성화되도록 제어할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 6 내지 도 7c를 참조하여 설명하기로 한다. 어떤 실시 예에 따르면, 프로세서는 확인된 발광 소자의 수에 대응하는 적어도 일부의 발광 소자가 확인된 구동 전력으로 동작하도록 제어할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 상기 방법은 전자 장치의 상태 변경 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. 상기 확인 결과 전자 장치의 상태가 변경되지 않는 경우 프로세서는 전자 장치의 상태 변경 여부를 확인하는 동작을 유지할 수 있다. 반면에, 상기 확인 결과 전자 장치의 상태가 변경되는 경우 변경된 전자 장치의 상태에 기초하여 근접 센서를 제어할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 근접 센서의 구동을 제어하는 방법을 도시한 흐름도이고, 도 5a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 구동 전력을 제어하는 예를 도시한 도면이고, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 구동 전력을 제어하는 예를 도시한 도면이며, 도 5c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제3 상태에서 구동 전력을 제어하는 예를 도시한 도면이다.
도 4 내지 도 5c를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는 확인된 전자 장치의 상태가 제1 상태인 것에 대응하여, 401 동작에서, 제1 구동 전력(예: 제1 전류)으로 근접 센서(예: 근접 센서(201))가 구동되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 근접 센서가 지정된 주기에 따라 제1 시간동안 활성화(ON)되어 발광부(예: 발광부(207))에 포함된 적어도 하나의 발광 소자를 제1 전류 값(예: 10 mA)으로 구동(예: 발광)하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는 확인된 전자 장치의 상태가 제2 상태인 것에 대응하여, 411 동작에서, 제1 구동 전력보다 작은 제2 구동 전력으로 근접 센서가 구동되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 근접 센서가 지정된 주기에 따라 제1 시간동안 활성화되어 발광부에 포함된 적어도 하나의 발광 소자를 제2 구동 전력(예: 7 mA)으로 구동하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는 확인된 전자 장치의 상태가 제3 상태인 것에 대응하여, 421 동작에서, 제2 구동 전력보다 작은 제3 구동 전력으로 근접 센서가 구동되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 도 5c에 도시된 바와 같이, 근접 센서가 지정된 주기에 따라 제1 시간동안 활성화되어 발광부에 포함된 적어도 하나의 발광 소자를 제3 구동 전력(예: 3 mA)으로 구동하도록 제어할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 근접 센서의 구동을 제어하는 방법을 도시한 흐름도이고, 도 7a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 발광 소자의 수를 제어하는 예를 도시한 도면이고, 도 7b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서 발광 소자의 수를 제어하는 예를 도시한 도면이며, 도 7c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제3 상태에서 발광 소자의 수를 제어하는 예를 도시한 도면이다.
이하에서는 설명의 편의를 위하여, 근접 센서가 3개의 발광 소자를 포함하는 것을 예로 하여 설명하기로 한다.
도 6 내지 도 7c를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는 확인된 전자 장치의 상태가 제1 상태인 것에 대응하여, 601 동작에서, 지정된 M 개의 발광 소자를 구동(예: 발광)하도록 근접 센서(예: 근접 센서(201))를 제어할 수 있다. "M"은 근접 센서에 포함된 발광 소자의 전체 개수(예: 3개)일 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 도 7a에 도시된 바와 같이, 근접 센서가 지정된 주기에 따라 제1 시간동안 활성화되어 3개의 발광 소자를 제1 전류 값(예: 10 mA)으로 구동(예: 발광)하도록 근접 센서를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는 확인된 전자 장치의 상태가 제1 상태인 것에 대응하여, 611 동작에서, 지정된 N 개의 발광 소자를 구동하도록 근접 센서를 제어할 수 있다. "N"은 "M" 보다 작고 후술하는 "L"보다 큰 자연수(예: 2)일 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 도 7b에 도시된 바와 같이, 근접 센서가 지정된 주기에 따라 제1 시간동안 활성화되어 2개의 발광 소자를 제1 전류 값(예: 10 mA)으로 구동(예: 발광)하도록 근접 센서를 제어할 수 있다. 상기 3개의 발광 소자들 중 활성화되는 2 개의 발광 소자는 전자 장치의 설계 단계에서 기 지정되었거나, 랜덤하게 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 3개의 발광 소자들 중 2개가 교대로 활성화될 수 있다. 예를 들어, 제1 주기에서는 제1 및 제2 발광 소자가 활성화되고, 제2 주기에서는 제2 및 제3 발광 소자가 활성화되고, 제3 주기에서는 제1 및 제3 발광 소자가 활성화될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는 확인된 전자 장치의 상태가 제1 상태인 것에 대응하여, 621 동작에서, 지정된 L개의 발광 소자를 구동하도록 근접 센서를 제어할 수 있다. "L"은 "1" 보다크거나 같고 "N"보다 작은 자연수(예: 1)일 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 도 7c에 도시된 바와 같이, 근접 센서가 지정된 주기에 따라 제1 시간동안 활성화되어 1개의 발광 소자를 제1 전류 값(예: 10 mA)으로 구동(예: 발광)하도록 제어할 수 있다. 상기 3개의 발광 소자들 중 활성화되는 1 개의 발광 소자는 전자 장치의 설계 단계에서 기 지정되거나, 랜덤하게 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 3개의 발광 소자들은 교대로 활성화될 수 있다. 예를 들어, 제1 주기에서는 제1 발광 소자가 활성화되고, 제2 주기에서는 제2 발광 소자가 활성화되고, 제3 주기에서는 제3 발광 소자가 활성화될 수 있다.
한편, 도 6 내지 도 7c에서는 활성화되는 발광 소자의 수가 달라질 뿐, 구동 전력이 동일한 것으로 설명하였지만, 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 전자 장치의 상태에 기초하여 발광 소자의 수 및 구동 전력을 함께 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 전자 장치가 제1 상태인 경우 3개의 발광 소자를 제4 구동 전력(예: 8 mA)으로 발광시키고, 전자 장치가 제2 상태인 경우 3개의 발광 소자 중 2개의 발광 소자를 제5 구동 전력(예: 9 mA)으로 발광시키고, 제3 상태인 경우 3개의 발광 소자 중 1개의 발광 소자를 제6 구동 전력(예: 10 mA)으로 발광시키도록 근접 센서를 제어할 수 있다.
상술한 본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 상태에 기초하여 근접 센서의 구동을 제어(예: 발광부에 포함된 적어도 하나의 발광 소자의 구동 전력을 제어 및/또는 활성화되는 발광 소자의 수를 제어)하여 불필요한 전력의 소모를 감소시킬 수 있다. 상기 전력 소모의 감소 효과는 상기 근접 센서가 디스플레이의 액티브 영역의 하단에 배치되는 경우 더욱 향상될 수 있다. 이는 상기 근접 센서가 디스플레이의 액티브 영역의 하단에 배치되는 경우 근접 센서로부터 방출된 적외선이 디스플레이의 액티브 영역을 투과해야 하기 때문에 근접 센서가 보호 윈도우의 하단(또는 디스플레이의 비액티브 영역)에 위치하는 경우에 비하여 더 많은 전력이 필요할 수 있기 때문이다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 외부 객체의 접근을 감지하는 근접 센서(예: 근접 센서(201)); 상기 근접 센서의 동작을 제어하기 위한 설정 정보를 저장하는 메모리(예: 메모리(130)); 및 상기 근접 센서 및 상기 메모리와 작동적으로(operatively) 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전자 장치의 상태를 확인하고, 상기 확인된 전자 장치의 상태를 기초로, 상기 메모리에 저장된 상기 설정 정보로부터 상기 근접 센서의 동작 파라메터를 확인하고, 및 상기 확인된 동작 파라메터에 기초하여 상기 근접 센서의 구동을 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 동작 파라메터는 상기 근접 센서의 구동 전력 및/또는 상기 근접 센서에 포함되는 다수의 발광 소자들(예: 발광 소자(207-1, 207-2, 207-3)) 중 활성화되는 발광 소자의 수를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 상태는 상기 외부 객체의 근접 여부를 판단하기 위한 기준 거리에 기초하여 적어도 2개의 상태로 구분될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전자 장치의 상태가 상기 기준 거리로 제1 기준 거리를 요하는 제1 상태인 경우 상기 근접 센서가 제1 구동 전력으로 동작하도록 제어하고, 상기 전자 장치의 상태가 상기 1 기준 거리보다 작은 제2 기준 거리를 요하는 제2 상태인 경우 상기 근접 센서가 상기 제1 구동 전력보다 작은 제2 구동 전력으로 동작하도록 제어하고, 상기 전자 장치의 상태가 상기 2 기준 거리보다 작은 제3 기준 거리를 요하는 제3 상태인 경우 상기 근접 센서가 상기 제2 구동 전력보다 작은 제3 구동 전력으로 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 근접 센서는 적어도 3개의 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전자 장치의 상태가 상기 기준 거리로 제1 기준 거리를 요하는 제1 상태인 경우 상기 적어도 3개의 발광 소자를 구동하도록 제어하고, 상기 전자 장치의 상태가 상기 1 기준 거리보다 작은 제2 기준 거리를 요하는 제2 상태인 경우 상기 적어도 3개의 발광 소자 중 지정된 두 개의 발광 소자를 구동하도록 제어하고, 상기 전자 장치의 상태가 상기 2 기준 거리보다 작은 제3 기준 거리를 요하는 제3 상태인 경우 상기 적어도 3개의 발광 소자 중 지정된 하나의 발광 소자를 구동하도록 제어할 수 있다..
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 주변의 조도를 측정하는 조도 센서(예: 조도 센서(203))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 조도 센서를 통해 측정된 외부 조도가 지정된 조도 미만이고, 상기 근접 센서를 통해 외부 객체의 근접이 감지되는 경우 상기 제2 상태로 판단하고, 및 지정된 어플리케이션 또는 기능의 실행 시 상기 제2 상태로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 통신 모듈(예: 통신 모듈(190)); 및 상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 모션 센서(예: 모션 센서(205))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 통신 모듈을 통해 통화 요청을 수신 또는 송신한 후 상기 모션 센서를 통해 상기 전자 장치의 지정된 움직임이 감지되는 경우 상기 제3 상태로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 상태 및 상기 제3 상태가 아닌 경우 상기 제1 상태로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(160), 디스플레이(260))를 더 포함할 수 있다. 상기 근접 센서는 상기 디스플레이의 이미지가 표시될 수 있는 액티브 영역의 하단에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 모션 센서를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 전자 장치가 지정된 어플리케이션을 실행하는 도중 상기 전자 장치의 움직임이 지정된 시간 이상 감지되지 않는 경우 상기 근접 센서를 비활성화하고, 상기 근접 센서가 비활성화된 상태에서 상기 모션 센서를 통해 상기 전자 장치의 움직임이 감지 및/또는 상기 지정된 어플리케이션이 중지 또는 종료되는 경우 상기 근접 센서를 재활성화하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 제어 방법은 상기 전자 장치의 상태를 확인하는 동작; 상기 확인된 전자 장치의 상태를 기초로, 외부 객체의 접근을 감지하는 근접 센서(예: 근접 센서(201))의 동작을 제어하기 위한 설정 정보를 기 저장한 메모리(예: 메모리(130))로부터 상기 근접 센서의 동작 파라메터를 확인하는 동작; 및 상기 확인된 동작 파라메터에 기초하여 상기 근접 센서의 구동을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 동작 파라메터는 상기 근접 센서의 구동 전력 및/또는 상기 근접 센서에 포함되는 다수의 발광 소자들(예: 발광 소자(207-1, 207-2, 207-3)) 중 활성화되는 발광 소자의 수를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 상태는 상기 외부 객체의 근접 여부를 판단하기 위한 기준 거리에 기초하여 적어도 2개의 상태로 구분될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 근접 센서의 구동을 제어하는 동작은 상기 전자 장치의 상태가 상기 기준 거리로 제1 기준 거리를 요하는 제1 상태인 경우 상기 근접 센서가 제1 구동 전력으로 동작되도록 제어하는 동작; 상기 전자 장치의 상태가 상기 1 기준 거리보다 작은 제2 기준 거리를 요하는 제2 상태인 경우 상기 근접 센서가 상기 제1 구동 전력보다 작은 제2 구동 전력으로 동작되도록 제어하 는 동작; 및 상기 전자 장치의 상태가 상기 2 기준 거리보다 작은 제3 기준 거리를 요하는 제3 상태인 경우 상기 근접 센서가 상기 제2 구동 전력보다 작은 제3 구동 전력으로 동작되도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 근접 센서의 구동을 제어하는 동작은 상기 전자 장치의 상태가 상기 기준 거리로 제1 기준 거리를 요하는 제1 상태인 경우 상기 근접 센서에 포함된 적어도 3개의 발광 소자를 구동하도록 제어하는 동작; 상기 전자 장치의 상태가 상기 1 기준 거리보다 작은 제2 기준 거리를 요하는 제2 상태인 경우 상기 적어도 3개의 발광 소자 중 지정된 두 개의 발광 소자를 구동하도록 제어하는 동작; 및 상기 전자 장치의 상태가 상기 2 기준 거리보다 작은 제3 기준 거리를 요하는 제3 상태인 경우 상기 적어도 3개의 발광 소자 중 지정된 하나의 발광 소자를 구동하도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 상태를 확인하는 동작은 상기 전자 장치의 주변의 조도를 측정하는 조도 센서(예: 조도 센서(203))를 통해 측정된 외부 조도가 지정된 조도 미만이고, 상기 근접 센서를 통해 외부 객체의 근접이 감지되는 경우 상기 제2 상태로 결정하는 동작; 및 지정된 어플리케이션 또는 기능의 실행 시 상기 제2 상태로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 상태를 확인하는 동작은 통신 모듈(예: 통신 모듈(190))을 통해 통화 요청을 수신 또는 송신한 후 상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 모션 센서(예: 모션 센서(205))를 통해 상기 전자 장치의 지정된 움직임이 감지되는 경우 상기 제3 상태로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 상태를 확인하는 동작은 상기 제2 상태 및 상기 제3 상태가 아닌 경우 상기 제1 상태로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 근접 센서는 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(160), 디스플레이(260))의 이미지가 표시될 수 있는 액티브 영역의 하단에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 전자 장치가 지정된 어플리케이션을 실행하는 도중 상기 전자 장치의 움직임이 지정된 시간 이상 감지되지 않는 경우 상기 근접 센서를 비활성화하는 동작; 및 상기 근접 센서가 비활성화된 상태에서 모션 센서를 통해 상기 전자 장치의 움직임이 감지 및/또는 상기 지정된 어플리케이션이 중지 또는 종료되는 경우 상기 근접 센서를 재활성화하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    외부 객체의 접근을 감지하는 근접 센서;
    상기 근접 센서의 동작을 제어하기 위한 설정 정보를 저장하는 메모리; 및
    상기 근접 센서 및 상기 메모리와 작동적으로(operatively) 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는
    상기 전자 장치의 상태를 확인하고,
    상기 확인된 전자 장치의 상태를 기초로, 상기 메모리에 저장된 상기 설정 정보로부터 상기 근접 센서의 동작 파라메터를 확인하고, 및
    상기 확인된 동작 파라메터에 기초하여 상기 근접 센서의 구동을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 동작 파라메터는
    상기 근접 센서의 구동 전력 및/또는 상기 근접 센서에 포함되는 다수의 발광 소자들 중 활성화되는 발광 소자의 수를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태는
    상기 외부 객체의 근접 여부를 판단하기 위한 기준 거리에 기초하여 적어도 2개의 상태로 구분되는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    상기 전자 장치의 상태가 상기 기준 거리로 제1 기준 거리를 요하는 제1 상태인 경우 상기 근접 센서가 제1 구동 전력으로 동작하도록 제어하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 1 기준 거리보다 작은 제2 기준 거리를 요하는 제2 상태인 경우 상기 근접 센서가 상기 제1 구동 전력보다 작은 제2 구동 전력으로 동작하도록 제어하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 2 기준 거리보다 작은 제3 기준 거리를 요하는 제3 상태인 경우 상기 근접 센서가 상기 제2 구동 전력보다 작은 제3 구동 전력으로 동작하도록 제어하는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 근접 센서는 적어도 3개의 발광 소자를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    상기 전자 장치의 상태가 상기 기준 거리로 제1 기준 거리를 요하는 제1 상태인 경우 상기 적어도 3개의 발광 소자를 구동하도록 제어하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 1 기준 거리보다 작은 제2 기준 거리를 요하는 제2 상태인 경우 상기 적어도 3개의 발광 소자 중 지정된 두 개의 발광 소자를 구동하도록 제어하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 2 기준 거리보다 작은 제3 기준 거리를 요하는 제3 상태인 경우 상기 적어도 3개의 발광 소자 중 지정된 하나의 발광 소자를 구동하도록 제어하는 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 주변의 조도를 측정하는 조도 센서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    상기 조도 센서를 통해 측정된 외부 조도가 지정된 조도 미만이고, 상기 근접 센서를 통해 외부 객체의 근접이 감지되는 경우 상기 제2 상태로 판단하고, 및
    지정된 어플리케이션 또는 기능의 실행 시 상기 제2 상태로 판단하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    통신 모듈; 및
    상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 모션 센서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    상기 통신 모듈을 통해 통화 요청을 수신 또는 송신한 후 상기 모션 센서를 통해 상기 전자 장치의 지정된 움직임이 감지되는 경우 상기 제3 상태로 판단하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    상기 제2 상태 및 상기 제3 상태가 아닌 경우 상기 제1 상태로 판단하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    디스플레이를 더 포함하고,
    상기 근접 센서는 상기 디스플레이의 이미지가 표시될 수 있는 액티브 영역의 하단에 위치하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 모션 센서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는
    상기 전자 장치가 지정된 어플리케이션을 실행하는 도중 상기 전자 장치의 움직임이 지정된 시간 이상 감지되지 않는 경우 상기 근접 센서를 비활성화하고,
    상기 근접 센서가 비활성화된 상태에서 상기 모션 센서를 통해 상기 전자 장치의 움직임이 감지 및/또는 상기 지정된 어플리케이션이 중지 또는 종료되는 경우 상기 근접 센서를 재활성화하도록 설정된 전자 장치.
  11. 전자 장치의 제어 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태를 확인하는 동작;
    상기 확인된 전자 장치의 상태를 기초로, 외부 객체의 접근을 감지하는 근접 센서의 동작을 제어하기 위한 설정 정보를 기 저장한 메모리로부터 상기 근접 센서의 동작 파라메터를 확인하는 동작; 및
    상기 확인된 동작 파라메터에 기초하여 상기 근접 센서의 구동을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 동작 파라메터는
    상기 근접 센서의 구동 전력 및/또는 상기 근접 센서에 포함되는 다수의 발광 소자들 중 활성화되는 발광 소자의 수를 포함하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태는
    상기 외부 객체의 근접 여부를 판단하기 위한 기준 거리에 기초하여 적어도 2개의 상태로 구분되는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 근접 센서의 구동을 제어하는 동작은
    상기 전자 장치의 상태가 상기 기준 거리로 제1 기준 거리를 요하는 제1 상태인 경우 상기 근접 센서가 제1 구동 전력으로 동작되도록 제어하는 동작;
    상기 전자 장치의 상태가 상기 1 기준 거리보다 작은 제2 기준 거리를 요하는 제2 상태인 경우 상기 근접 센서가 상기 제1 구동 전력보다 작은 제2 구동 전력으로 동작되도록 제어하 는 동작; 및
    상기 전자 장치의 상태가 상기 2 기준 거리보다 작은 제3 기준 거리를 요하는 제3 상태인 경우 상기 근접 센서가 상기 제2 구동 전력보다 작은 제3 구동 전력으로 동작되도록 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 근접 센서의 구동을 제어하는 동작은
    상기 전자 장치의 상태가 상기 기준 거리로 제1 기준 거리를 요하는 제1 상태인 경우 상기 근접 센서에 포함된 적어도 3개의 발광 소자를 구동하도록 제어하는 동작;
    상기 전자 장치의 상태가 상기 1 기준 거리보다 작은 제2 기준 거리를 요하는 제2 상태인 경우 상기 적어도 3개의 발광 소자 중 지정된 두 개의 발광 소자를 구동하도록 제어하는 동작; 및
    상기 전자 장치의 상태가 상기 2 기준 거리보다 작은 제3 기준 거리를 요하는 제3 상태인 경우 상기 적어도 3개의 발광 소자 중 지정된 하나의 발광 소자를 구동하도록 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태를 확인하는 동작은
    상기 전자 장치의 주변의 조도를 측정하는 조도 센서를 통해 측정된 외부 조도가 지정된 조도 미만이고, 상기 근접 센서를 통해 외부 객체의 근접이 감지되는 경우 상기 제2 상태로 결정하는 동작; 및
    지정된 어플리케이션 또는 기능의 실행 시 상기 제2 상태로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태를 확인하는 동작은
    통신 모듈을 통해 통화 요청을 수신 또는 송신한 후 상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 모션 센서를 통해 상기 전자 장치의 지정된 움직임이 감지되는 경우 상기 제3 상태로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태를 확인하는 동작은
    상기 제2 상태 및 상기 제3 상태가 아닌 경우 상기 제1 상태로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 근접 센서는 디스플레이의 이미지가 표시될 수 있는 액티브 영역의 하단에 위치하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 지정된 어플리케이션을 실행하는 도중 상기 전자 장치의 움직임이 지정된 시간 이상 감지되지 않는 경우 상기 근접 센서를 비활성화하는 동작; 및
    상기 근접 센서가 비활성화된 상태에서 모션 센서를 통해 상기 전자 장치의 움직임이 감지 및/또는 상기 지정된 어플리케이션이 중지 또는 종료되는 경우 상기 근접 센서를 재활성화하는 동작을 더 포함하는 방법.
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