KR20220140289A

KR20220140289A - 전자 장치 케이스

Info

Publication number: KR20220140289A
Application number: KR1020210046603A
Authority: KR
Inventors: 윤종민; 양성광; 송준영; 양현모; 조규형; 조남민; 하헌준; 김승년; 이기혁
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-04-09
Filing date: 2021-04-09
Publication date: 2022-10-18
Also published as: WO2022216100A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들은, 예를 들면, 신체의 일부분에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치의 케이스에 관한 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치를 보관하기 위한 전자 장치 케이스에 있어서, 웨어러블 전자 장치가 수용되는 공간을 형성하는 케이스 하우징, 상기 케이스 하우징 내부에 배치된 도전성 지지 부재, 및 상기 케이스 하우징 외부에 상기 웨어러블 전자 장치가 수용되는 공간 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 도전성 지지 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 웨어러블 전자 장치의 도전성 부분과 적어도 일부 접촉하도록 구비된 접촉 부재를 포함하는 전자 장치 케이스를 제공할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.

Description

전자 장치 케이스{CASE FOR ELECTRONIC DEVICE}

본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치 케이스에 관한 것으로서, 예를 들면, 신체의 일부분에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치를 수용할 수 있는 케이스에 관한 것이다.

휴대 목적의 전자 장치, 예컨대, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC 등은 일반적으로 표시 부재와 배터리를 탑재하고 있으며, 표시 부재나 배터리의 형상으로 인해 바형, 폴더형, 슬라이딩형의 외관을 가지고 있었다. 최근에는 표시 부재와 배터리의 성능이 향상되면서 소형화되어, 손목(wrist)이나 두부(head)와 같은 신체의 일부에 착용할 수 있는 웨어러블 전자 장치가 상용화되기에 이르렀다. 웨어러블 전자장치는 신체에 직접 착용되므로, 이동성(portability) 및/또는 사용자의 접근성(Accessibility)이 향상될 수 있다.

웨어러블 전자 장치 중에서, 사용자가 안면에 착용할 수 있는 형태의 전자 장치, 예를 들면, 두부 장착형 장치(head-mounted device, HMD)가 개시된다. 머리 장착형 장치는 가상 현실(virtual reality) 또는 증강 현실(augmented reality) 구현에 유용하게 활용될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치는 텔레비전이나 컴퓨터용 모니터를 통해 즐기던 게임 속 가상 공간의 영상을 입체적으로 제공하되, 사용자가 머물고 있는 실제 공간의 영상을 차단함으로써, 가상 현실을 구현할 수 있다. 다른 형태의 웨어러블 전자 장치는 사용자가 머물고 있는 공간의 실제 영상을 시각적으로 인지할 수 있는 환경을 제공하면서, 가상의 영상을 구현하여 사용자에게 다양한 시각적 정보를 제공하는 증강 현실을 구현할 수 있다.

두부(head)에 장착 가능한 웨어러블 전자 장치로서, 안경 프레임 형태에 표시 부재가 장착되며, 상기 표시 부재를 통해 가상의 오브젝트를 처리할 수 있는 웨어러블 전자 장치로서 VR(virtual reality) 글래스 또는 AR(augmented reality) 글래스)가 개시된다.

상기 웨어러블 전자 장치를 외부로부터 발생하는 물리적인 충격으로부터 보호하기 위해, 또는 웨어러블 전자 장치의 전력 충전을 위해, 웨어러블 전자 장치를 보관하는 케이스를 사용할 수 있다. 그런데, 웨어러블 전자 장치를 사용자가 케이스로부터 꺼내거나 또는 보관하는 과정에서 정전기가 발생할 수 있다. 웨어러블 전자 장치와 케이스 내장 회로부 사이에는 전기적 경로가 형성될 수 있으며, 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입되는 경우 케이스 내장 회로부를 파손시킬 수 있다. 예를 들면, AR 글래스의 템플(temple) 부분을 접어서 케이스에 보관하는 경우에 금속 힌지부가 외부로 노출될 수 있으며, 이 부분으로 정전기가 유입될 수 있다. 이러한 구조에서, 기존에는 AR 글래스에서 발생되는 정전기 문제를 해결할 방법이 마련되지 않았다.

본 개시에서는, 웨어러블 전자 장치에 발생 가능한 정전기를 방전시킴으로써, 웨어러블 전자 장치 및 그를 보관하기 위한 케이스가 정전기로부터 소손되는 것을 방지하는 다양한 실시예들을 제공하고자 한다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치를 보관하기 위한 전자 장치 케이스에 있어서, 웨어러블 전자 장치가 수용되는 공간을 형성하는 케이스 하우징, 상기 케이스 하우징 내부에 배치된 도전성 지지 부재 및 상기 케이스 하우징 외부에 상기 웨어러블 전자 장치가 수용되는 공간 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 도전성 지지 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 웨어러블 전자 장치의 도전성 부분과 적어도 일부 접촉하도록 구비된 접촉 부재를 포함하는 전자 장치 케이스를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치를 보관하기 위한 전자 장치 케이스에 있어서, 케이스 하우징, 상기 케이스 하우징 내부에 배치된 브라켓, 상기 케이스 하우징 내부에서, 상기 브라켓과 인접한 위치에 배치된 제 1 케이스 회로 기판, 상기 케이스 하우징 외부에 배치되며, 상기 웨어러블 전자 장치의 도전성 부분과 적어도 일부 접촉하도록 구성된 접촉 부재, 상기 접촉 부재와 상기 브라켓 사이에 배치된 제 2 케이스 회로 기판, 상기 케이스 하우징 일측에 배치된 전력 송수신 또는 데이터 송수신을 위한 적어도 하나의 커넥터, 상기 제 2 케이스 회로 기판 상에 배치되며, 상기 웨어러블 전자 장치에서 정전기 발생 시 상기 접촉 부재와 상기 브라켓 사이를 통전시키기 위한 제 1 감전 소자, 상기 제 1 케이스 회로 기판 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 커넥터에서 정전기 발생 시 상기 적어도 하나의 커넥터와 상기 브라켓 사이를 통전시키기 위한 제 2 감전 소자를 포함하는 전자 장치 케이스를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치에 발생 가능한 정전기를 방전시킴으로써, 웨어러블 전자 장치 및 그를 보관하기 위한 케이스가 정전기로부터 소손되는 것을 방지할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 결합 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치 및 이를 보관하기 위한 전자 장치 케이스를 나타내는 사시도이다.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치의 힌지 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치의 힌지 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 케이스 하우징 내부의 구성요소를 간략히 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 힌지 구조와 접촉 부재가 접촉된 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예들에 따른, 정전기 방지를 위한 케이스 및 이를 이용한 정전기 방지 방법을 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 개시의 다른 실시예들에 따른, 정전기 방지를 위한 케이스 및 이를 이용한 정전기 방지 방법을 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른, 정전기 방지를 위한 케이스 및 이를 이용한 정전기 방지 방법을 나타내는 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타내는 분리 사시도이다. 도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타내는 결합 사시도이다. 도 3의 도시를 통해 표시 부재와 착용 부재의 내부 및 이에 인접한 전자 부품들 간의 다양한 실시예들에 따른 배치가 도시된다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 웨어러블 전자 장치(200) (예: 도 1의 전자 장치(101))는 안경 형태의 전자 장치로서, 사용자는 웨어러블 전자 장치(200)를 착용한 상태에서도 주변의 사물이나 환경을 시각적으로 인지할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(200)는 카메라 모듈(251)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 이용하여 사용자가 바라보는 또는 웨어러블 전자 장치(200)가 지향하는 방향(예: -Y 방향)의 사물이나 환경에 관한 시각적인 이미지를 획득 및/또는 인지하고, 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통해 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))로부터 사물 또는 환경에 관한 정보를 제공받을 수 있다. 다른 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 음향 또는 시각적인 형태로 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 이용하여 시각적인 형태로 표시 부재(201)를 통해 사용자에게 제공할 수 있다. 사물이나 환경에 관한 정보를 시각적인 형태(예: 이하 '증강 현실 객체'라 함)로 구현하고 사용자 주변 환경의 실제 이미지(또는 영상)와 조합함으로써, 웨어러블 전자 장치(200)는 증강 현실(augmented reality)을 구현할 수 있다. 표시 부재(201)는 사용자 주변 환경의 실제 이미지(또는 영상)에 증강 현실 객체가 추가된 화면을 출력함으로써 사용자에게 그 주위 사물이나 환경에 관한 정보를 제공할 수 있다.

이하의 상세한 설명에서는 "전자 장치 또는 전자 장치의 지정된 구성요소가 사용자의 안면과 마주보는 상태 또는 위치"에 관해 다양하게 언급될 수 있으며, 이는 사용자가 웨어러블 전자 장치(200)를 착용한 상태를 전제로 하는 것임에 유의한다.

다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는, 적어도 하나의 표시 부재(201), 렌즈 프레임(202), 및 착용 부재(203)를 포함할 수 있다. 표시 부재(201)는 제1 표시 부재(201a) 및 제2 표시 부재(201b)를 포함한 한 쌍으로 제공되어, 웨어러블 전자 장치(200)가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 사용자의 우안과 좌안에 각각 대응하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 표시 부재(201a) 및 제2 표시 부재(201b)는 연결부재(254)(예: 브릿지)를 사이에 두고 서로 소정거리 이격되어 배치될 수 있다. 도면에 도시되진 않았으나 상기 연결 부재(240)는 사용자의 두상을 고려하여 상기 표시 부재(201a, 201b)들의 이격 거리를 조절할 수 있도록 구성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)는 우안 및 좌안에 대응하는 하나의 표시 부재(201)를 포함하는 형태(예: 고글 형태)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는, 사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위해 마련되는 구성으로서, 예를 들면, 렌즈, 디스플레이, 및/또는 터치 회로가 장착된 모듈을 포함할 수 있다. 여기서 상기 렌즈 및 디스플레이는 각각 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 표시 부재(201)는 윈도우 부재(window member)를 포함할 수 있으며, 상기 윈도우 부재는 반투명 재질의 글래스 또는 착색 농도가 조절됨에 따라 빛의 투과율이 조절될 수 있는 부재일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 표시 부재(201)는 웨이브가이드(waveguide)를 포함하는 렌즈, 또는 반사형 렌즈 등을 포함할 수 있으며, 상기 각각의 렌즈에 광 출력 장치(예: 프로젝터)에서 출력된 상이 맺힘으로써 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 표시 부재(201)는 상기 각각의 렌즈의 적어도 일부에 웨이브가이드(예: 광 도파관(light waveguide))를 포함할 수 있고, 광 출력 장치에서 출력되는 영상(또는 광)을 표시 부재(201) 내 포함된 웨이브가이드를 통해 사용자의 눈으로 전달하고, 동시에 그 영역을 통해 현실 세계(real world)를 사용자의 눈으로 시스루(see-through)로 전달할 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 웨이브가이드는 유리, 플라스틱, 또는 폴리머를 포함할 수 있으며, 웨이브가이드의 적어도 일부(내부 또는 외부)에 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 격자 구조는 다각형 또는 곡면 형상으로 형성될 수 있고, 나노 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들면, 광 출력 장치 및/또는 사용자로부터 전달된 광은 나노 패턴에 의해, 광의 진행 방향이 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 외부의 빛이 입사되는 방향(예: -Y 방향)을 향하는 제 1 면(F1)과, 제 1 면(F1)의 반대 방향(예: +Y 방향)을 향하는 제 2 면(F2)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)를 사용자가 착용한 상태에서, 표시 부재(201)의 제 2 면(F2)은 사용자의 좌안 및/또는 우안과 마주보게 배치되며, 제 1 면(F1)을 통해 입사된 빛 또는 이미지를 적어도 부분적으로 투과시켜 사용자의 좌안 및/또는 우안으로 입사시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)들 중 적어도 일부분을 고정하기 위해 표시 부재(201)의 가장자리를 적어도 부분적으로 둘러싸는 구조물로서, 안경의 림(rim) 부분에 해당할 수 있으며, 사용자가 웨어러블 전자 장치(200)를 착용한 상태에서 사용자의 안면에 지지 또는 위치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 프레임(202)은, 표시 부재(201)들 중 적어도 하나를 사용자의 육안에 상응하게 위치시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 일반적인 안경 구조의 림(rim)의 역할을 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 렌즈 프레임(202)은 적어도 부분적으로 열 전도율이 양호한 물질, 예를 들어, 금속 물질을 포함할 수 있다. 열 전도성 물질로는 금속 물질을 예로 들 수 있지만, 이에 한정되지 않으며, 금속 물질이 아니더라도 열 전도율이 양호한 물질이라면 렌즈 프레임(202)을 제작하기 위한 재질로 활용될 수 있다. 렌즈 프레임(202)은 실질적으로 웨어러블 전자 장치(200)의 외관으로 드러나는 구조물로서, 열 전도성을 가지는 금속 물질뿐만 아니라 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 폴리머를 포함함으로써 가공이나 성형이 용이할 수 있다. 도시된 실시예에서 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)를 둘러싸는 폐곡선 형태를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 적어도 둘 이상의 프레임의 결합으로 이루어질 수 있다. 예를 들면 렌즈 프레임(202)은 제 1 프레임(202a) 및 제 2 프레임(202b)을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 실시예에 따르면, 제 1 프레임(202a)은, 웨어러블 전자 장치(200)를 사용자가 착용할 때, 사용자의 안면과 대향하는 부분의 프레임 구조를 형성하고, 제 2 프레임(202b)은 웨어러블 전자 장치(200)를 사용자가 착용할 때, 사용자가 바라보는 시선 방향 부분의 프레임 구조를 형성할 수 있다. 다만, 제 1 프레임(202a) 및 제 2 프레임(202b)의 구체적인 형상 및 이들 구조물의 결합 관계는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 렌즈 프레임(202)에 배치된 카메라 모듈(251)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및/또는 센서 모듈(253)(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 가요성 인쇄회로 기판(205)은 카메라 모듈(251) 및/또는 센서 모듈(253)을 착용 부재(203)에 수용된 회로 기판(241)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))에 전기적으로 연결할 수 있다. 카메라 모듈(251)은 렌즈 프레임(202)에 형성된 제 1 광학 홀(221)을 통해 주변의 사물이나 환경의 이미지를 획득할 수 있다. 카메라 모듈(251) 및/또는 제 1 광학 홀(221)은 렌즈 프레임(202)(예: 제 2 프레임(202b))의 양 측단, 예를 들어, X 방향에서 렌즈 프레임(202)(예: 제 2 프레임(202b))의 양 단부에 각각 배치될 수 있다. 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 카메라 모듈(251)을 통해 획득된 이미지에 기반하여 사물 또는 환경을 인지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))는 카메라 모듈(251)을 통해 획득된 이미지를 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))로 전송하여 해당 이미지에 관한 정보를 요청할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 가요성 인쇄 회로 기판(205)은 회로 기판(241)으로부터 힌지 구조(260)를 가로질러 렌즈 프레임(202)의 내부로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가요성 인쇄 회로 기판(205)은 렌즈 프레임(202)의 내부에서 표시 부재(201) 둘레의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(251) 및/또는 센서 모듈(253)은 상기 가요성 인쇄 회로 기판(205)을 이용하여 실질적으로 렌즈 프레임(202) 내에 배치되며, 표시 부재(201)의 주위에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(253)은 근접 센서를 포함할 수 있으며, 가요성 인쇄 회로 기판(205)을 통해 회로 기판(241)에 전기적으로 연결될 수 있다. 센서 모듈(253)은 제 2 프레임(202b)에 형성된 제 2 광학 홀(223)을 통해 사용자 신체(예: 손가락)가 표시 부재(201)로 접근하는지 여부 또는 일정 거리 이내에서 표시 부재(201)에 근접한 상태로 유지되는지 여부를 감지할 수 있다. 센서 모듈(253) 및/또는 제 2 광학 홀(223)은 렌즈 프레임(202)의 중앙부, 예를 들어, X 방향에서 카메라 모듈(251)들 사이에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)는 1개의 센서 모듈(253)(예: 근접 센서)와 1개의 제 2 광학 홀(223)을 포함하는 구성이 예시되지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 사용자 신체의 접근이나 근접한 상태를 좀더 정확하게 검출하기 위해 센서 모듈(253)과 제 2 광학 홀(223)의 수 및/또는 위치는 다양하게 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(253)(예: 근접 센서)을 통해 사용자 신체의 접근이 감지되면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지정된 기능을 수행하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 사용자 신체의 접근이 감지되면, 프로세서(120)는 카메라 모듈(251)을 통해 획득된 이미지를 저장할 수 있다. 예컨대, 웨어러블 전자 장치(200)의 작동 모드에 따라, 근접 센서(예: 센서 모듈(253))를 통해 감지된 신호에 기반하여 프로세서(120)는 다양한 기능을 실행시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(253)은 도시되지 않은 시선 추적 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 웨어러블 전자 장치(200)는 시선 추적 센서를 포함함으로써 사용자의 시선(예: 동공(pupil))을 추적할 수 있으며, 사용자 시선에 따라 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 통해 출력되어 표시 부재(201)를 통해 사용자에게 제공되는 이미지의 위치 및/또는 크기를 조절할 수 있다. 예를 들면, 시선 추적 센서는, VCSEL(vertical cavity surface emitting laser), 적외선 센서, 및/또는 포토 다이오드(photodiode) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 포토 다이오드는 PIN(positive intrinsic negative) 포토 다이오드, 또는 APD(avalanche photo diode)를 포함할 수 있다. 상기 포토 다이오드는, 포토 디텍터(photo detector), 또는 포토 센서로 일컬어 질 수 있다.

어떤 실시예에서, 센서 모듈(253)은 도시되지 않은 조도 감지 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 웨어러블 전자 장치(200)는 조도 감지 센서는 사용자의 눈 또는 웨어러블 전자 장치(200) 주변의 조도(또는 밝기)를 감지하는 센서이며, 웨어러블 전자 장치(200)는 상기 조도 감지 센서를 통해 감지된 조도(또는 밝기)에 기반하여 광 출력 장치를 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(251)은 센서 모듈(253)로 대체되거나, 반대로 센서 모듈(253)이 카메라 모듈(251)로 대체될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(251) 및/또는 센서 모듈(253)은 렌즈 프레임(202)에 상기 도 2 및 도 3에 도시된 위치와 다른 위치에 구비될 수 있다. 또한, 웨어러블 전자 장치(200)는 도 2 및 도 3에 도시된 카메라 모듈(251) 및/또는 센서 모듈(253) 이외에 더 많은 개수의 카메라 모듈 및/또는 센서 모듈을 구비할 수도 있다. 도면에 도시되지는 않았지만 웨어러블 전자 장치(200)는 렌즈 프레임(202)에 배치된 시선 추적 카메라(eye tracking camera) 및/또는 제스쳐 인식 카메라(gesture detecting camera)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(200)는 카메라 모듈(251)과 인접한 영역에 적어도 하나의 발광부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발광부는 가시광선(visible light) 대역 또는 적외선(IR, infrared) 대역의 빛을 방사할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발광부는 발광 다이오드(LED, light emitting diode)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부는 조명 장치 드라이버의 제어 하에, 웨어러블 전자장치(200)의 상태 정보 및/또는 카메라 모듈(251)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 안경의 템플(temple)과 대응되는 한 쌍의 착용 부재(203)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 착용 부재(203)은 제 1 착용 부재(203a)와 제 2 착용 부재(203b)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 착용 부재(203)는 렌즈 프레임(202)으로부터 각각 연장되며 렌즈 프레임(202)과 함께, 부분적으로 사용자의 신체(예: 귀)에 지지 또는 위치될 수 있다. 한 실시예에서, 착용 부재(203)는 안경의 엔드피스(endpiece)에 대응되는 힌지 구조(hinge structure)(260)를 통해 렌즈 프레임(202)에 회동 가능하게 결합할 수 있으며, 웨어러블 전자 장치(200)를 착용하지 않은 상태에서 사용자는 착용 부재(203)를 렌즈 프레임(202)에 중첩하도록 접어 편리하게 휴대 또는 보관할 수 있다. 힌지 구조(260)의 일부분은 렌즈 프레임(202)에 장착되며 다른 일부분이 착용 부재(203)의 내부로 수용 또는 장착될 수 있다. 렌즈 프레임(202)에는 힌지 커버(227)가 장착되어 힌지 구조(260)의 일부분을 은폐할 수 있으며, 힌지 구조(260)의 다른 일부분은 후술할 내측 케이스(231)와 외측 케이스(233) 사이로 수용 또는 은폐될 수 있다. 힌지 구조(260)는 렌즈 프레임(202)과 제 1 착용 부재(203a)를 회동 가능하게 연결하는 제 1 힌지 구조(261), 및 렌즈 프레임(202)과 제 2 착용 부재(203b)를 회동 가능하게 연결하는 제 2 힌지 구조(262)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 착용 부재(203)에 위치된 각종 전자 부품, 예를 들면, 회로 기판(241), 배터리(243) 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및/또는 스피커 모듈(245)을 포함할 수 있다. 착용 부재(203)에 수용된 각종 전자 부품들은, 회로 기판(예: 회로 기판(241), 가요성 인쇄회로 기판(예: 가요성 인쇄회로 기판(205)), 도전성 케이블 또는 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 회로 기판(241)에는 적어도 하나의 직접회로 칩(integrated circuit chip)이 장착될 수 있으며, 도 1의 프로세서(120), 통신 모듈(190), 전력 관리 모듈(188), 또는 메모리(130)와 같은 회로 장치가 집적회로 칩에 제공될 수 있다. 착용 부재(203)에 수용된 다양한 전자 부품들은 회로 기판(241)에 실장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 한 쌍의 착용 부재에 각각 배치된 제 1 회로 기판(241a) 및 제 2 회로 기판(241b)을 포함할 수 있다. 또한, 웨어러블 전자 장치(200)는 도면에 도시되지는 않은 다른 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제 1 회로 기판(241a) 및/또는 제 2 회로 기판(241b)을 보조하는 보조 회로 기판을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 다양한 전자 부품들은 상기 제 1 회로 기판(241a) 및/또는 제 2 회로 기판(241b)에 실장될 수 있으며, 어떤 전자 부품들은 상기 보조 회로 기판에 실장될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 착용 부재(203)는 내측 케이스(231)와 외측 케이스(233)를 포함할 수 있다. 내측 케이스(231)는, 예를 들면, 사용자의 신체에 직접 접촉하도록 구성된 케이스로서, 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 합성수지로 제작될 수 있다. 외측 케이스(233)는, 예를 들면, 적어도 부분적으로 열을 전달할 수 있는 물질(예: 금속 물질)을 포함하며, 내측 케이스(231)와 마주보게 결합할 수 있다. 한 실시예에서, 회로 기판(241)이나 스피커 모듈(245)은 착용 부재(203) 내에서 배터리(243)와 분리된 공간에 수용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 내측 케이스(231)는 회로 기판(241)이나 스피커 모듈(245)을 포함하는 제 1 케이스(231a)와, 배터리(243)를 수용하는 제 2 케이스(231b)를 포함할 수 있으며, 외측 케이스(233)는 제 1 케이스(231a)와 마주보게 결합하는 제 3 케이스(233a)와, 제 2 케이스(231b)와 마주보게 결합하는 제 4 케이스(233b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1 케이스(231a)와 제 3 케이스(233a)가 결합(이하, '제 1 케이스 부분(231a, 233a)'이라 함)하여 회로 기판(241)이나 스피커 모듈(245)을 수용할 수 있으며, 제 2 케이스(231b)와 제 4 케이스(233b)가 결합(이하, '제 2 케이스 부분(231b, 233b)'이라 함)하여 배터리(243)를 수용할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 착용 부재(203)에 위치된 회로 기판(241)과 배터리(243)를 전기적으로 연결하기 위한 와이어(246)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 케이스 부분(231a, 233a)은 힌지 구조(260)를 통해 렌즈 프레임(202)에 회동 가능하게 결합하며, 제 2 케이스 부분(231b, 233b)은 연결 부재(235)를 통해 제 1 케이스 부분(231a, 233a)의 단부에 연결 또는 장착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 부재(235) 중, 사용자 신체에 접촉하는 부분은 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 실리콘(silicone), 폴리우레탄(polyurethane)이나 고무와 같은 탄성체 재질로 제작될 수 있으며, 사용자 신체에 접촉하지 않는 부분은 열 전도율이 높은 물질(예: 금속 물질)로 제작될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(241)이나 배터리(243)에서 열이 발생될 때, 연결 부재(235)는 사용자 신체에 접하는 부분으로 열이 전달되는 것을 차단하고, 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분을 통해 열을 분산 또는 방출시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 부재(235) 중 사용자 신체와 접촉하게 구성된 부분은 내측 케이스(231)의 일부로서 해석될 수 있으며, 연결 부재(235) 중 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분은 외측 케이스(233)의 일부로서 해석될 수 있다.

렌즈 프레임(예: 도 2의 렌즈 프레임(202))은 상기 제 1 표시 부재(201a) 및 상기 제 2 표시 부재(201b) 사이의 연결 부재(예: 도 3의 연결 부재(254))를 포함할 수 있다 상기 렌즈 프레임의 연결 부재는 안경의 코 받침부에 대응되는 부분일 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 다양한 구성요소들은, 제 1 표시 부재(201a)와 제 2 표시 부재(201b)를 좌/우로 구분짓는 가상의 선 A-A'을 기준으로, 웨어러블 전자 장치(200)의 일측과 타측에 실질적으로 대칭적으로 분산되어 배치될 수 있다. 하기 후술하는 전자 장치 케이스(300)에 포함된 다양한 구성요소들 또한 상기 가상의 선 A-A'에 대응하여 케이스(300)의 일측과 타측에 대칭적으로 분산되어 배치될 수 있다.

도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 및 이를 보관하기 위한 전자 장치 케이스(300)를 나타내는 사시도이다. 도 4는 전자 장치 케이스(300)가 열린 상태(opened state)를 나타내며, 이때, 전자 장치 케이스(300)에 웨어러블 전자 장치(200)가 안착된 모습이 도시된다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 케이스(300)(이하, 줄여서 '케이스(300)'라 함)는 제 1 커버(301a)(또는 제 1 하프쉘), 제 1 커버(301a)에 대하여 회전 가능한(또는 접힘 가능한) 제 2 커버(301b)(또는 제 2 하프쉘)를 포함하는 케이스 하우징(301)을 포함할 수 있다. 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 케이스 하우징(301)은 웨어러블 전자 장치(200)의 적어도 일부를 감싸도록 형성할 수 있다. 전자 장치 케이스(300)가 닫힌 상태(closed state)에서 케이스 하우징(301)은 상기 제 1 커버(301a) 및 제 2 커버(301b)가 서로 마주볼 수 있으며, 내측에 웨어러블 전자 장치(200)의 적어도 일부분을 수용하기 위한 공간을 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커버(301a)에는 웨어러블 전자 장치(200)의 적어도 일부를 안착시키기 위한 안착부(302)가 형성될 수 있다. 제 1 커버(301a)에는 안착부(302)가 형성되어 웨어러블 전자 장치(200)의 적어도 일부가 상기 안착부(302)에 안착된 상태로 상기 공간 상에 수용될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 제 1 커버(301a)는 웨어러블 전자 장치(200)의 적어도 일부를 거치하는 거치부(303)를 포함할 수 있다. 여기서, 거치부(303)는 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)의 연결 부재(254)에 대응하는 코받침 거치부(303c)와 웨어러블 전자 장치(200)의 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(260)) 부분에 대응하는 힌지 거치부(303a, 303b)를 포함할 수 있다. 코받침 거치부(303c)는 안착부(302)의 중심부 측에서 돌출되고, 힌지 거치부(303a, 303b)는 안착부(302)의 가장자리로부터 돌출되어 단차지게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 2 커버(301b)는 상기 제 1 커버(301a)에 대하여 회전하여 상기 제 1 커버(301a)의 적어도 일부와 대면하는 상황에서, 상기 웨어러블 전자 장치(200)가 수용되는 공간을 폐쇄할 수 있다.

사용자가 케이스(300)로부터 웨어러블 전자 장치(200)를 꺼내거나 또는 보관시키는 과정에서 정전기가 발생할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 예를 들면, 웨어러블 전자 장치(200)의 템플(temple)(예: 제 1 착용 부재(203a) 및/또는 제 2 착용 부재(203b)) 부분을 접어서 케이스(300)에 보관하는 경우에 금속성 물질의 힌지 구조가 외부로 노출될 수 있으며, 이 부분으로 정전기가 유입될 수 있다.

도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치(200)의 힌지 구조(예: 제 1 힌지 구조(261))를 나타내는 도면이다. 도 6은, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치(200)의 힌지 구조(예: 제 1 힌지 구조(261))를 나타내는 도면이다.

웨어러블 전자 장치(200)는 착용 부재(예: 제 1 착용 부재(203a))가 힌지 구조(예: 제 1 힌지 구조(261))를 이용하여 프레임(예: 렌즈 프레임(202))에 대하여 접힐 수 있다. 도 5를 참조하면, 제 1 착용 부재(203a)가 렌즈 프레임(202)에 대하여 접힐 때, 제 1 힌지 구조(261)의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있으며, 이때 상기 제 1 힌지 구조(261)가 외부로 노출되는 부분을 통해 정전기가 유입될 수 있다. 여기서, 제 1 힌지 구조(261)는 금속성 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 구조(261)는, 예를 들어, 제 1 힌지 축(261a)과 상기 제 1 힌지 축(261a)을 중심으로 렌즈 프레임(202) 측으로 연장된 제 1 힌지 플레이트(261b) 및 제 1 착용 부재(203a) 측으로 연장된 제 2 힌지 플레이트(261c)를 포함할 수 있다. 일반적으로 제 1 힌지 플레이트(261b)의 대부분, 제 2 힌지 플레이트(261c)의 대부분은 외측 케이스(예: 도 2의 외측 케이스(233)))에 의해 감싸지게 형성되나, 제 1 힌지 축(261a)에 인접한 부분은 적어도 부분적으로 외부에 노출될 수 있다. 이와 같이 제 1 힌지 구조(261)가 외부로 노출되는 경우 상기 제 1 힌지 축(261a), 제 1 힌지 플레이트(261b) 및 제 2 힌지 플레이트(261c) 중 적어도 일부분이 케이스(300)의 적어도 일부(예: 힌지 거치부(303a))에 접촉될 수 있다. 그리고, 상기 제 1 힌지 축(261a), 제 1 힌지 플레이트(261b) 및 제 2 힌지 플레이트(261c) 중 적어도 일부분이 케이스(300)에 접촉되는 경우 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입되면 케이스(300)의 내장 회로부를 소손 시킬 수 있다.

도 6을 참조하면, 도 5와 다른 실시예로서, 제 1 힌지 구조(261)는, 예를 들어, 제 1 힌지 축(261a)과 상기 제 1 힌지 축(261a)을 중심으로 렌즈 프레임(202)에서 연장된 제 1 접지부(261d) 및 제 1 착용 부재(203a)에서 연장된 제 2 접지부(261e)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 접지부(261d)는 프레임(frame)(또는 림(rim))에서 연장된 부분이고, 제 2 접지부(261e)는 제 1 착용 부재(203a)에서 연장된 부분으로서, 렌즈 프레임(202)과 제 1 착용 부재(203a)가 펼쳐진 상태에서는 제 1 접지부(261d) 및 제 2 접지부(261e)가 서로 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우 제 1 접지부(261d) 및 제 2 접지부(261e)가 서로 연결됨으로써 웨어러블 전자 장치(200)의 전체 접지부의 면적이 넓게 형성 될 수 있다. 이와 달리, 렌즈 프레임(202)과 제 1 착용 부재(203a)가 접힌 상태에서는 제 1 접지부(261d) 및 제 2 접지부(261e)가 서로 분리되어 전기적으로 단절될 수 있다. 렌즈 프레임(202)과 제 1 착용 부재(203a)가 접힌 상태에서는 웨어러블 전자 장치(200)의 전체 접지부의 면적이 상대적으로 좁게 형성될 수 있다. 렌즈 프레임(202)과 제 1 착용 부재(203a)가 접힌 상태에서는 제 1 힌지 구조(261)의 적어도 일부가 외부에 노출되고, 전체 접지부의 면적이 상대적으로 좁게 형성되므로 정전기에 취약한 상태가 될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 도 5 및/또는 도 6에 도시된 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치(200)를 사용자가 케이스(300)로부터 꺼내거나 또는 보관하는 과정에서 정전기가 발생할 수 있다. 본 개시에서는, 웨어러블 전자 장치(200)에 발생 가능한 정전기를 방전시킴으로써, 웨어러블 전자 장치 및 이를 보관하기 위한 케이스가 정전기로부터 소손되는 것을 방지하는 다양한 실시예들을 제공하고자 한다.

도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 케이스 하우징(예: 도 4의 케이스 하우징(301)) 내부의 구성요소를 간략히 나타내는 도면이다. 도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 힌지 구조(261)와 접촉 부재(360)가 접촉된 모습을 나타내는 도면이다.

도 7을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 케이스 하우징(301) 내부에는 도전성 지지 부재(310), 메인 인쇄 회로 기판(main PCB)(320), 배터리(330), 및/또는 무선 충전 코일(340)이 구비될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 케이스 하우징(301) 내부에는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 배터리(330), 또는 무선 충전 코일(340))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

도전성 지지 부재(310)는 브라켓(bracket)을 포함할 수 있다. 도전성 지지 부재(310)는 케이스 하우징(301) 내부에서 골조를 이루는 역할을 하면서, 동시에 케이스 하우징(301)의 정전기를 방전하는 역할을 할 수 있다. 도전성 지지 부재(310)는, 예를 들어, 금속 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재(310)는 플레이트(311a)와 상기 플레이트(311a)로부터 상기 적어도 두 개의 힌지 거치부(예: 도 5의 힌지 거치부(303a))를 향해 일측과 타측으로 연장된 두 개의 아암(311b, 311c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 두 개의 아암(311b, 311c)은 도전성 지지 부재(310)의 플레이트(311a)로부터 대략 수직하게 연장될 수 있다. 도 8을 참조하면, 도전성 지지 부재(310)의 단부측, 예를 들어, 상기 두개의 아암(311b, 311c)에는 보조 회로 기판(이하, 줄여서 '제 2 케이스 회로 기판'라 함)(351))이 배치될 수 있다. 또한, 제 2 케이스 회로 기판(351)에는 제 1 감전 소자(371)가 배치될 수 있는데, 상기 제 1 감전 소자(371)에 대해서는 도 9 이하의 도면을 통해 상세히 후술한다.

메인 인쇄 회로 기판(이하, 줄여서 '제 1 케이스 회로 기판'라 함)(320)에는 복수 개의 전자 부품들(321)이 실장될 수 있다. 상기 복수 개의 전자 부품들(321)은 예를 들어, 프로세서, 메모리, 배터리 전력 관리 모듈, 및/또는 통신 모듈을 포함할 수 있다.

도 8을 참조하면, 케이스(300)는 상기 케이스 하우징(310) 외부의 상기 웨어러블 전자 장치(예: 도 4의 웨어러블 전자 장치(200))가 수용되는 공간 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 도전성 지지 부재(310)와 전기적으로 연결되고, 상기 웨어러블 전자 장치(200)의 금속성 물질과 적어도 일부 접촉하도록 구비된 접촉 부재(contact material)(361)를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치(예: 도 4의 웨어러블 전자 장치(200))에서 제 1 힌지 축(261a)과 상기 제 1 힌지 축(261a)을 중심으로 렌즈 프레임(202) 측으로 연장된 제 1 힌지 플레이트(261b) 및 제 1 착용 부재(203a) 측으로 연장된 제 2 힌지 플레이트(261c) 중 적어도 하나의 구성요소는 금속성 물질로 형성될 수 있다. 제 1 힌지 구조(261)가 외부로 노출되는 경우 금속성 물질을 가질 수 있는 상기 제 1 힌지 축(261a), 제 1 힌지 플레이트(261b) 및 제 2 힌지 플레이트(261c) 중 적어도 일부분이 케이스(300)의 적어도 일부(예: 힌지 거치부(303a))에 물리적으로 접촉될 수 있는데, 케이스(300)의 이 부분에 본 개시의 접촉 부재(361)를 형성할 수 있다. 여기서 접촉 부재(361)는 예를 들면, 가스켓(gasket), 포론(poron), 및/또는 씨클립(C-clip)이 해당될 수 있다. 또 한 예를 들면, 접촉 부재(361)는 자성체 물질로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 접촉 부재(361)는 웨어러블 전자 장치(200)가 케이스(300)에 위치되는 경우, 힌지 구조(261)에 대응하는 형태로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속성 물질을 가질 수 있는 상기 제 1 힌지 축(261a), 제 1 힌지 플레이트(261b) 및 제 2 힌지 플레이트(261c) 중 적어도 일부분이 접촉 부재(361)와 맞닿도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 금속성 물질로 이루어진 제 1 힌지 축(261a)이 접촉 부재(361)와 맞닿도록 형성될 수 있으며, 이와 달리, 금속성 물질로 이루어진 제 1 힌지 축(261a)과 제 1 힌지 플레이트(261b) 또는 제 1 힌지 축(261a)과 제 2 힌지 플레이트(261c)가 접촉 부재(361)와 맞닿도록 형성될 수도 있다. 또 한 실시예에 따르면, 제 1 힌지 축(261a), 제 1 힌지 플레이트(261b), 제 2 힌지 플레이트(261c)가 모두 접촉 부재(361)와 맞닿도록 형성될 수도 있다. 전술한 실시예들에서는 제 1 힌지 구조(261)에 포함된 제 1 힌지 축(261a), 제 1 힌지 플레이트(261b), 제 2 힌지 플레이트(261c)(또는 제 1 힌지 축(261a), 제 1 접지부(261d), 제 2 접지부(261e))가 접촉 부재(361)와 맞닿는 실시예에 대해서 설명하였다. 앞서 제 2 힌지 구조(262)에 대해서는 구체적으로 설명하지 않았으나, 이러한 제 1 힌지 구조(261)에 대한 설명은, 제 2 힌지 축(이하, 도 9의 제 2 힌지 축(262a)), 제 1 힌지 플레이트, 제 2 힌지 플레이트(이하, 도 9의 제 2 힌지 플레이트(262c))(또는 제 2 힌지 축(이하, 도 9의 제 2 힌지 축(262a)), 제 1 접지부(이하 도 10의 제 1 접지부(262d)), 제 2 접지부(이하 도 10의 제 2 접지부(262e))를 포함하는 제 2 힌지 구조(262)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.

도 9는, 본 개시의 일 실시예들에 따른, 정전기 방지를 위한 케이스(300) 및 이를 이용한 정전기 방지 방법을 나타내는 도면이다.

도 9는, 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 힌지 축(261a) 및 제 2 힌지 축(262a)과, 케이스의 도전성 지지 부재(310)의 양단에 배치된 접촉 부재(360)가 맞닿는 모습을 개념적으로 나타낸 모식도일 수 있다. 도 9를 포함하여 이하의 도면들에는, 웨어러블 전자 장치(200)는 점선으로, 케이스(300)는 일점 쇄선으로 간략히 도시되어 있다. 도 9의 도면에서, 제 2 케이스 회로 기판(350)은 도전성 지지 부재(310)의 두 개의 아암(예: 도 7의 311b, 311c)에 대응하여 두 개의 제 2 케이스 회로 기판(351, 352)으로 구성될 수 있다. 그리고, 접촉 부재(360) 또한 도전성 지지 부재(310)의 두 개의 아암(예: 도 7의 311b, 311c)에 대응하여 두 개의 접촉 부재(361, 362)로 구성될 수 있다. 또한, 제 1 감전 소자(370) 또한, 도전성 지지 부재(310)의 두 개의 아암(예: 도 7의 311b, 311c)에 대응하여 두 개의 제 1 감전 소자(371, 372)로 구성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)의 표시 부재(201)(또는 상기 표시 부재를 포함하는 웨어러블 전자 장치의 전면부)에서 정전기가 발생할 수 있고, 제 1 힌지 축(261a) 및 제 2 힌지 축(262a)(또는 상기 제1, 제 2힌지축을 포함하는 포함하는 웨어러블 전자 장치의 힌지 구조)에서도 정전기가 발생할 수 있다. 또는 웨어러블 전자 장치의 제 1 회로 기판(예: 도 2의 제 1 회로 기판(241a))이나, 제 2 회로 기판(예: 도 2의 제 2 회로 기판(241b))(또는 상기 제 1 회로 기판이나 제 2 회로 기판을 포함하는 웨어러블 전자 장치의 측면부)에서 정전기가 발생할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)의 표시 부재(201)나 제 1 힌지 축(261a) 및 제 2 힌지 축(262a)에서 정전기가 발생하는 경우는 물론, 상기 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 회로 기판(예: 도 2의 제 1 회로 기판(241a))이나, 제 2 회로 기판(예: 도 2의 제 2 회로 기판(241b))에서 정전기가 발생하는 경우에도 케이스(300)의 내부로 정전기가 유입되는 것을 방지하는 구조가 필요할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 케이스(300)는, 정전기 방지를 위한 적어도 하나의 제 1 감전 소자(370)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 감전 소자(370)는 예컨대 전압에 따라 저항이 변화하는 바리스터(varistor)일 수 있다. 적어도 하나의 제 1 감전 소자(370)는 예를 들면, 제 2 케이스 회로 기판(350)위에 실장된 상태에서 상기 접촉 부재(360)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 도 8과 도 9를 함께 참조하면, 예를 들어, 상기 제 2 케이스 회로 기판(350)은 도전성 지지 부재(310)의 플레이트(311a)로부터 연장된 아암(예: 도 7의 311b, 311c))의 단부 측에 배치될 수 있다. 제 1 감전 소자(370)는 제 2 케이스 회로 기판(350) 상에서 정전기의 방전 경로(path)를 구성하도록 형성될 수 있다. 접촉 부재(360)는 상기 제 2 케이스 회로 기판(350)에 전기적으로 연결되고, 접촉 부재(360)를 통해 전달된 정전기는 제 2 케이스 회로 기판(350)의 제 1 감전 소자(370)를 통해 방전될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 정전기가 발생하지 않은 상태에서, 제 1 감전 소자(370)는 제 2 케이스 회로 기판(350)과 도전성 지지 부재(310)를 전기적으로 분리하다가, 정전기가 발생한 상태에서, 제 1 감전 소자(370)는 제 2 케이스 회로 기판(350)과 도전성 지지 부재(310)를 전기적으로 통전시키는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 감전 소자(370)는 지정된 크기 미만의 전압 발생시 제 2 케이스 회로 기판(350)과 도전성 지지 부재(310) 사이를 전기적으로 분리시키고, 지정된 크기 이상의 전압 발생시 제 2 케이스 회로 기판(350)과 상기 도전성 지지 부재(310) 사이를 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다.

도 9를 참조하면, 웨어러블 전자 장치(200)의 표시 부재(201)나 제 1 힌지 축(261a) 및 제 2 힌지 축(262a)에서 발생한 정전기는 접촉 부재(360)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 표시 부재(201)에서 발생한 정전기는 도 9에 도시된 바와 같이 제 1 힌지 플레이트(261b, 262b)를 통해서도 접촉 부재(360)로 전달될 수 있고, 또는 도 11에 도시된 바와 같이 제 1 힌지 플레이트(261b, 262b)를 거치지 않고 접촉 부재(360)로 전달될 수도 있다. 또한 웨어러블 전자 장치의 제 1 회로 기판(예: 도 2의 제 1 회로 기판(241a))이나, 제 2 회로 기판(예: 도 2의 제 2 회로 기판(241b))에서 발생한 정전기는 제 2 힌지 플레이트(261c, 262c)를 거쳐 접촉 부재(360)로 전달될 수 있다. 접촉 부재(360)에 정전기가 전달되면, 제 1 감전 소자(370)가 동작하여 제 2 케이스 회로 기판(350)과 도전성 지지 부재(310)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 감전 소자(370)에 의해 제 2 케이스 회로 기판(350)과 도전성 지지 부재(310)가 통전되면 정전기가 도전성 지지 부재(310) 측으로 이동할 수 있다. 이와 같은 동작을 통해, 웨어러블 전자 장치에서 발생한 정전기는 도전성 지지 부재(310)로 방전하게 될 수 있다. 예를 들어, 도전성 지지 부재(310)는 정전기를 방전하기 위한 그라운드 영역(G; ground)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(300)에는 적어도 두 가지의 정전기 방전 경로(path)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 전술한 도 9 및 이하 도 10에서 언급하는 제 1 감전 소자(370)를 이용한 제 1 방전 경로가 형성될 수 있고, 제 2 감전 소자(380)를 이용한 제 2 방전 경로가 형성될 수 있다. 케이스(300)는 제 1 케이스 회로 기판(320), 배터리(330), 외부 커넥터(390)(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있는데, 이들 구성에 대한 설명은 이하, 도 11에 도시된 제 2 방전 경로와 관련하여 후술하도록 한다. 도 10은, 본 개시의 다른 실시예들에 따른, 정전기 방지를 위한 케이스(300) 및 이를 이용한 정전기 방지 방법을 나타내는 도면이다.

도 10은, 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 힌지 축(261a) 및 제 2 힌지 축(262a), 제 1 접지부(261d, 262d) 및 제 2 접지부(261e, 262e)가, 케이스의 도전성 지지 부재(310)의 양단에 배치된 접촉 부재(360)와 맞닿는 모습을 개념적으로 나타낸 모식도일 수 있다.

전술한 도 9의 실시예가 도 5의 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)를 대상으로 했다면, 도 10의 일시예는 도 6의 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)를 대상으로 할 수 있다. 앞서 도 9의 실시예에서 언급한 설명과 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.

웨어러블 전자 장치(200)는, 힌지 축(예: 제 1 힌지 축(261a), 제 2 힌지 축(262a))만이 접촉 부재(360)에 연결될 수도 있지만, 이에 대하여 추가적으로 또는 대체적으로, 도 10에서와 같이 접지부(261d, 262d, 261e, 262e)가 접촉 부재(360)에 연결될 수도 있다. 예를 들면, 힌지 축(261a)을 중심으로 렌즈 프레임(202)에서 연장된 제 1 접지부(261d, 262d)가 접촉 부재(360)에 연결되거나, 이에 대하여 추가적으로 또는 대체적으로, 착용 부재(203a, 203b)에서 연장된 제 2 접지부(261e, 262e)가 접촉 부재(360)에 연결될 수 있다.

도 10의 실시예에서도 도 9와 유사하게, 케이스(300)는, 정전기 방지를 위한 적어도 하나의 제 1 감전 소자(370)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 감전 소자(370)는 예를 들면, 제 2 케이스 회로 기판(350)위에 실장된 상태에서 상기 접촉 부재(360)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10의 실시예에서 제 1 감전 소자(370)는 제 2 케이스 회로 기판(350) 상에서 넓은 영역을 커버하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 착용 부재(예: 제 1 착용 부재(203a))가 힌지 구조(예: 제 1 힌지 구조(261))를 이용하여 프레임(예: 렌즈 프레임(202))에 대하여 접힐 때, 도 10에서와 같이 접지부(261d, 262d, 261e, 262e)를 포함하는 경우에는 접촉 부재(360)를 향해 정전기가 전달 되는 경로(path)가 다양하거나 혹은 더 넓게 형성될 수 있다. 따라서, 도 10에서의 제 1 감전 소자(370)는 도 9의 실시예와 달리, 제 2 케이스 회로 기판(350) 상에서 보다 더 넓은 영역을 커버하도록 형성될 수 있다.

도 10을 참조하면, 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 접지부(261d, 262d)나 제 1 힌지 축(261a) 및 제 2 힌지 축(262a)에서 발생한 정전기는 접촉 부재(360)로 전달될 수 있다. 또한 웨어러블 전자 장치(200)의 제 2 접지부(261e, 262e)에서 발생한 정전기 또한 접촉 부재(360)로 전달될 수 있다. 접촉 부재(360)에 정전기가 전달되면, 제 1 감전 소자(370)가 동작하여 제 2 케이스 회로 기판(350)과 도전성 지지 부재(310)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 감전 소자(370)에 의해 제 2 케이스 회로 기판(350)과 도전성 지지 부재(310)가 통전되면 정전기가 도전성 지지 부재(310) 측으로 이동될 수 있다. 이와 같은 동작을 통해, 웨어러블 전자 장치에서 발생한 정전기는 도전성 지지 부재(310)로 방전될 수 있다.

도 11은, 본 개시의 또 다른 실시예들에 따른, 정전기 방지를 위한 케이스(300) 및 이를 이용한 정전기 방지 방법을 나타내는 도면이다.

도 11은, 케이스(300)에 외부 커넥터(390)(예: USB 커넥터)가 장착되었을 때, 발생하는 정전기의 이동 경로를 개념적으로 나타낸 모식도 일 수 있다. 도 11의 실시예는 도 9의 실시예를 기반으로 설명할 수 있다. 앞서 도 9 및 도 10의 실시예에서 언급한 설명과 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)를 케이스(300)에 수용할 때 뿐만 아니라, 외부 전자 장치, 예를들면 외부 커넥터(390)(예: USB 커넥터)를 케이스(300)에 연결할 때에도 정전기가 발생할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)를 케이스(300)에 수용할 때 발생하는 정전기는 물론, 외부 전자 장치를 케이스(300)에 연결할 때 발생하는 정전기가 케이스(300)의 내부로 유입되는 것을 방지하는 구조가 필요할 수 있다. 외부 전자 장치를 케이스(300)에 연결할 때 발생하는 정전기는 케이스(300)와 웨어러블 전자 장치(200)의 부품들을 소손 시킬 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 케이스(300)는, 외부 전자 장치로부터의 정전기 방지를 위한 적어도 하나의 제 2 감전 소자(380)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 2 감전 소자(380)는 예컨대 전압에 따라 저항이 변화하는 바리스터(varistor)일 수 있다.

도 11을 참조하면, 제 2 감전 소자(380)는 제 1 케이스 회로 기판(320)과 도전성 지지 부재(310)의 사이에 배치될 수 있다. 이때 제 2 감전 소자(380)는 제 1 케이스 회로 기판(310) 상에서 정전기의 방전 경로(path)를 구성하도록 형성될 수 있다. 외부 커넥터(390)로부터 전달된 정전기는 제 1 케이스 회로 기판(320) 및 감전소자를 거쳐 도전성 지지 부재(310)에 방전될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 정전기가 발생하지 않은 상태에서, 제 2 감전 소자(380)는 제 1 케이스 회로 기판(320)과 도전성 지지 부재(310)를 전기적으로 분리하다가, 정전기가 발생한 상태에서, 제 2 감전 소자(380)는 제 1 케이스 회로 기판(320)과 도전성 지지 부재(310)를 전기적으로 통전시키는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 감전 소자(380)는 상기 적어도 하나의 커넥터에서 지정된 크기 미만의 전압 발생시 제 1 케이스 회로 기판(320)과 도전성 지지 부재(310) 사이를 전기적으로 분리시키고, 지정된 크기 이상의 전압 발생시 제 1 케이스 회로 기판(320)과 상기 도전성 지지 부재(310) 사이를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이와 같이 케이스(300)는 케이스(300)외부에서 발생하는 정전기도 방전시킬 수 있다.

상술한 실시예들에 따르면, 제 1 감전 소자(370), 제 2 감전 소자(380)를 구비한 전자 장치 케이스(300)를 제공함으로써, 웨어러블 전자 장치에 발생 가능한 정전기를 방전시킬 수 있다. 이로써, 웨어러블 전자 장치(200) 및 그를 보관하기 위한 전자 장치 케이스(300)가 정전기로부터 소손되는 것을 방지할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 웨어러블 전자 장치(200))를 보관하기 위한 전자 장치 케이스(예: 도 4의 전자 장치 케이스(300))에 있어서, 웨어러블 전자 장치가 수용되는 공간을 형성하는 케이스 하우징(예: 도 4의 케이스 하우징(301)), 상기 케이스 하우징 내부에 배치된 도전성 지지 부재(예: 도 7의 도전성 지지 부재(310)) 및 상기 케이스 하우징 외부에 상기 웨어러블 전자 장치가 수용되는 공간 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 도전성 지지 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 웨어러블 전자 장치의 도전성 부분(예: 도 5의 제 1 회전축(261a), 제 1 힌지 플레이트(261b), 및 제 2 힌지 플레이트(261c) 중 적어도 하나)(또는 도 6의 제 1 회전축(261a), 제 1 접지부(261d), 및 제 2 접지부(261e) 중 적어도 하나)과 적어도 일부 접촉하도록 구비된 접촉 부재(예: 도 9의 접촉 부재(360))를 포함하는 전자 장치 케이스를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 지지 부재는 상기 하우징 내부에 배치된 브라켓을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 지지 부재와 인접한 위치에 배치되고, 복수개의 전자 부품들이 실장된 제 1 케이스 회로 기판(예: 도 7의 제 1 케이스 회로 기판(320))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 지지 부재는 플레이트(예: 도 7의 플레이트(311a))와 상기 플레이트로부터 일측과 타측으로 연장된 두 개의 아암(예: 도 7의 두 개의 아암(311b, 311c))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 지지 부재의 상기 두 개의 아암에 인접하여 배치된 두 개의 제 2 케이스 회로 기판(예: 도 8의 제 2 케이스 회로 기판(350))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 케이스 회로 기판 상에 실장되며, 지정된 크기 미만의 전압 발생시 상기 제 2 케이스 회로 기판과 상기 도전성 지지 부재 사이를 전기적으로 분리시키고, 지정된 크기 이상의 전압 발생시 상기 제 2 케이스 회로 기판과 상기 도전성 지지 부재 사이를 전기적으로 연결시키는 제 1 감전 소자(예: 도 8의 제 1 감전 소자(370))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 감전 소자는 적어도 하나의 배리스터(varistor)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전력 송수신 또는 데이터 송수신을 위하여 상기 케이스 하우징 일측에 배치된 적어도 하나의 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 커넥터에서 지정된 크기 미만의 전압 발생시 상기 적어도 하나의 커넥터와 상기 도전성 지지 부재 사이를 전기적으로 분리시키고, 지정된 크기 이상의 전압 발생시 상기 적어도 하나의 커넥터와 상기 도전성 지지 부재 사이를 전기적으로 연결시키는 제 2 감전 소자(예: 도 9의 제 2 감전 소자(380))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 VR 글래스 또는 AR 글래스일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 케이스 하우징은, 상기 웨어러블 전자 장치를 수용하는 안착부(예: 도 4의 안착부(302))와 상기 웨어러블 전자 장치의 적어도 일부를 거치하는 거치부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 거치부는 코받침 거치부(예: 도 4의 코받침 거치부(302'))와 적어도 두 개의 힌지 거치부(예: 도 4의 힌지 거치부(303a, 303b))를 포함하며, 상기 접촉 부재는 적어도 두 개의 힌지 거치부의 일 표면에 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치의 도전성 부분은, 상기 웨어러블 전자 장치가 접혔을 때 외부로 노출되는 금속 부분일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 접촉 부재는 전기 전도성 물질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 접촉 부재는 개스킷, 포론 또는 씨-클립(C-clip)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 접촉 부재는 자성체 물질을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 웨어러블 전자 장치(200))를 보관하기 위한 전자 장치 케이스(예: 도 4의 전자 장치 케이스(300))에 있어서, 케이스 하우징(예: 도 4의 케이스 하우징(301)), 상기 케이스 하우징 내부에 배치된 브라켓(예: 도 7의 도전성 지지 부재(310)), 상기 케이스 하우징 내부에서, 상기 브라켓과 인접한 위치에 배치된 제 1 케이스 회로 기판(예: 도 7의 제 1 케이스 회로 기판(320)), 상기 케이스 하우징 외부에 배치되며, 상기 웨어러블 전자 장치의 도전성 부분과 적어도 일부 접촉하도록 구성된 접촉 부재(예: 도 8의 접촉 부재(360)), 상기 접촉 부재와 상기 브라켓 사이에 배치된 제 2 케이스 회로 기판(예: 도 8의 제 2 케이스 회로 기판(350)), 상기 케이스 하우징 일측에 배치된 전력 송수신 또는 데이터 송수신을 위한 적어도 하나의 커넥터, 상기 제 2 케이스 회로 기판 상에 배치되며, 상기 웨어러블 전자 장치에서 정전기 발생 시 상기 접촉 부재와 상기 브라켓 사이를 통전시키기 위한 제 1 감전 소자(예: 도 7의 제 1 감전 소자(370)), 상기 제 1 케이스 회로 기판 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 커넥터에서 정전기 발생 시 상기 적어도 하나의 커넥터와 상기 브라켓 사이를 통전시키기 위한 제 2 감전 소자(예: 도 9의 제 2 감전 소자(380))를 포함하는 전자 장치 케이스를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 감전 소자는 지정된 크기 미만의 전압 발생시 상기 제 2 케이스 회로 기판과 상기 브라켓 사이를 전기적으로 분리시키고, 지정된 크기 이상의 전압 발생시 상기 제 2 케이스 회로 기판과 상기 브라켓 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 감전 소자는 지정된 크기 미만의 전압 발생시 상기 제 1 케이스 회로 기판과 상기 브라켓 사이를 전기적으로 분리시키고, 지정된 크기 이상의 전압 발생시 상기 제 1 케이스 회로 기판과 상기 브라켓 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 케이스 하우징은, 상기 웨어러블 전자 장치를 수용하는 안착부와 및 상기 웨어러블 전자 장치의 적어도 일부를 거치하는 거치부를 포함하고, 상기 거치부는 코받침 거치부와 두 개의 힌지 거치부를 포함하며, 상기 접촉 부재는 두 개의 힌지 거치부의 일 표면에 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치 케이스는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101: 전자 장치
200: 웨어러블 전자 장치
241 : 제 1 회로 기판
260 : 힌지 구조
261 : 제 1 힌지 구조
262 : 제 2 힌지 구조
300: 케이스
301 : 케이스 하우징
301a : 제 1 커버
301b : 제 2 커버
302 : 안착부
303 : 거치부
303a, 303b : 힌지 거치부
310 : 도전성 지지 부재
320 : 제 1 회로 기판(메인 회로 기판)
350 : 제 2 회로 기판(보조 회로 기판)
360 : 접촉 부재
370 : 제 1 감전 소자
380 : 제 2 감전 소자
390 : 외부 전자 장치(예 :USB 커넥터)

Claims

웨어러블 전자 장치를 보관하기 위한 전자 장치 케이스에 있어서,
웨어러블 전자 장치가 수용되는 공간을 형성하는 케이스 하우징;
상기 케이스 하우징 내부에 배치된 도전성 지지 부재; 및
상기 케이스 하우징 외부에 상기 웨어러블 전자 장치가 수용되는 공간 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 도전성 지지 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 웨어러블 전자 장치의 도전성 부분과 적어도 일부 접촉하도록 구비된 접촉 부재;
를 포함하는 전자 장치 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 지지 부재는;
상기 하우징 내부에 배치된 브라켓을 포함하는 전자 장치 케이스.
제 2 항에 있어서,
상기 도전성 지지 부재와 인접한 위치에 배치되고, 복수개의 전자 부품들이 실장된 제 1 케이스 회로 기판;을 포함하는 전자 장치 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 지지 부재는 플레이트와 상기 플레이트로부터 일측과 타측으로 연장된 두 개의 아암을 포함하는 전자 장치 케이스.
제 3 항에 있어서,
상기 도전성 지지 부재의 상기 두 개의 아암에 인접하여 배치된 두 개의 제 2 케이스 회로 기판;을 포함하는 전자 장치 케이스.
제 5 항에 있어서,
상기 제 2 케이스 회로 기판 상에 실장되며, 지정된 크기 미만의 전압 발생시 상기 제 2 케이스 회로 기판과 상기 도전성 지지 부재 사이를 전기적으로 분리시키고, 상기 지정된 크기 이상의 전압 발생시 상기 제 2 케이스 회로 기판과 상기 도전성 지지 부재 사이를 전기적으로 연결시키는 제 1 감전 소자를 포함하는 전자 장치 케이스.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 감전 소자는 적어도 하나의 배리스터(varistor)를 포함하는 전자 장치 케이스.
제 3 항에 있어서,
전력 송수신 또는 데이터 송수신을 위하여 상기 케이스 하우징 일측에 배치된 적어도 하나의 커넥터를 더 포함하는 전자 장치 케이스.
제 8 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커넥터에서 지정된 크기 미만의 전압 발생시 상기 제 1 케이스 회로 기판과 상기 도전성 지지 부재 사이를 전기적으로 분리시키고, 지정된 크기 이상의 전압 발생시 상기 제 1 케이스 회로 기판과 상기 도전성 지지 부재 사이를 전기적으로 연결시키는 제 2 감전 소자를 포함하는 전자 장치 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 웨어러블 전자 장치는 VR 글래스 또는 AR 글래스인 것을 특징으로 하는 전자 장치 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 케이스 하우징은,
상기 웨어러블 전자 장치를 수용하는 안착부와;
상기 웨어러블 전자 장치의 적어도 일부를 거치하는 거치부를 포함하는 전자 장치 케이스.
제 10 항에 있어서,
상기 거치부는 코받침 거치부와 적어도 두 개의 힌지 거치부를 포함하며,
상기 접촉 부재는 상기 적어도 두 개의 힌지 거치부의 일 표면에 형성된 전자 장치 케이스.
제 1 항에 있어서,
상기 웨어러블 전자 장치의 도전성 부분은, 상기 웨어러블 전자 장치가 접혔을 때 외부로 노출되는 금속 부분이고,
상기 접촉 부재는 전기 전도성 물질을 포함하는 전자 장치 케이스.
제 13 항에 있어서,
상기 접촉 부재는 개스킷, 포론 또는 씨-클립(C-clip)을 포함하는 전자 장치 케이스.
제 13 항에 있어서,
상기 접촉 부재는 자성체 물질을 포함하는 전자 장치 케이스.
웨어러블 전자 장치를 보관하기 위한 전자 장치 케이스에 있어서,
케이스 하우징;
상기 케이스 하우징 내부에 배치된 브라켓;
상기 케이스 하우징 내부에서, 상기 브라켓과 인접한 위치에 배치된 제 1 케이스 회로 기판;
상기 케이스 하우징 외부에 배치되며, 상기 웨어러블 전자 장치의 도전성 부분과 적어도 일부 접촉하도록 구성된 접촉 부재;
상기 접촉 부재와 상기 브라켓 사이에 배치된 제 2 케이스 회로 기판;
상기 케이스 하우징 일측에 배치된 전력 송수신 또는 데이터 송수신을 위한 적어도 하나의 커넥터;
상기 제 2 케이스 회로 기판 상에 배치되며, 상기 웨어러블 전자 장치에서 정전기 발생 시 상기 접촉 부재와 상기 브라켓 사이를 통전시키기 위한 제 1 감전 소자;
상기 제 1 케이스 회로 기판 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 커넥터에서 정전기 발생 시 상기 적어도 하나의 커넥터와 상기 브라켓 사이를 통전시키기 위한 제 2 감전 소자;를 포함하는 전자 장치 케이스.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 감전 소자는 지정된 크기 미만의 전압 발생시 상기 제 2 케이스 회로 기판과 상기 브라켓 사이를 전기적으로 분리시키고, 상기 지정된 크기 이상의 전압 발생시 상기 제 2 케이스 회로 기판과 상기 브라켓 사이를 전기적으로 연결시키는 전자 장치 케이스.
제 16 항에 있어서,
상기 제 2 감전 소자는 지정된 크기 미만의 전압 발생시 상기 제 1 케이스 회로 기판과 상기 브라켓 사이를 전기적으로 분리시키고, 상기 지정된 크기 이상의 전압 발생시 상기 제 1 케이스 회로 기판과 상기 브라켓 사이를 전기적으로 연결시키는 전자 장치 케이스.
제 16 항에 있어서,
상기 웨어러블 전자 장치는 VR 글래스 또는 AR 글래스인 것을 특징으로 하는 전자 장치 케이스.
제 16 항에 있어서,
상기 케이스 하우징은,
상기 웨어러블 전자 장치를 수용하는 안착부와; 및
상기 웨어러블 전자 장치의 적어도 일부를 거치하는 거치부를 포함하고,
상기 거치부는 코받침 거치부와 두 개의 힌지 거치부를 포함하며,
상기 접촉 부재는 두 개의 힌지 거치부의 일 표면에 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치 케이스.