KR20220129123A - 표시 장치 - Google Patents

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김가영
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Abstract

표시 장치가 개시된다. 표시 장치는 화상을 표시하는 활성 영역 및 상기 활성 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 비활성 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치되는 메탈 시트층을 포함하고, 상기 메탈 시트층은 상기 활성 영역에 두께 방향으로 중첩되는 방열부 및 상기 방열부를 둘러싸고, 상기 비활성 영역에 두께 방향으로 중첩되는 코일부를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.
최근의 표시 장치는 사용자의 신체 일부(예를 들어, 손가락)를 이용한 터치 입력, 및 EMR 펜 등과 같은 전자 펜을 이용한 터치 입력을 지원하고 있다. 표시 장치는 전자 펜을 이용한 터치 입력을 감지함으로써 사용자의 신체 일부를 이용한 터치 입력만을 이용할 때보다 더욱 세밀하게 터치 입력을 감지할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 차징 코일 시트 등과 같은 전자 펜의 충전을 위한 별도의 부재가 요구되지 않고, 얇은 두께를 가지며, 제조 비용을 절감할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 화상을 표시하는 활성 영역 및 상기 활성 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 비활성 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치되는 메탈 시트층을 포함하고, 상기 메탈 시트층은 상기 활성 영역에 두께 방향으로 중첩되는 방열부 및 상기 방열부를 둘러싸고, 상기 비활성 영역에 두께 방향으로 중첩되는 코일부를 포함한다.
상기 표시 패널에 연결된 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 터치 구동 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 터치 구동 부재는 상기 코일부에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 개재되고 상기 터치 구동 부재와 상기 코일부를 전기적으로 연결하는 도전성 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 인쇄 회로 기판은 베이스 부재 및 상기 베이스 부재를 관통하고 상기 도전성 접착 부재와 상기 터치 구동 부재를 전기적으로 연결하는 비아 전극을 더 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 베이스 부재, 상기 베이스 부재 상에 배치되는 터치 구동 부재 연결 전극 및 상기 터치 구동 부재와 상기 코일부를 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함할 수 있다.
상기 연결 배선은 상기 베이스 부재의 가장자리 부분을 우회하도록 배치될 수 있다.
상기 터치 구동 부재는 전자 펜에 의한 입력을 감지할 수 있다.
상기 터치 구동 부재는 제1 터치 도전층 및 상기 제1 터치 도전층 상에 배치되는 제2 터치 도전층을 포함하고, 상기 제1 터치 도전층 및 상기 제2 터치 도전층 중 적어도 하나에 유도된 유도 전류에 의해 전자 펜에 의한 입력을 감지할 수 있다.
상기 터치 구동 부재는 상기 코일부에 전류를 인가하여 상기 전자 펜을 충전할 수 있다.
상기 코일부는 상기 방열부의 경계를 따라 배치되는 연장부 및 상기 연장부의 일단 및 상기 연장부의 타단에 각각 배치되는 제1 코일 전극 및 제2 코일 전극을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널에 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제1 코일 전극 및 상기 제2 코일 전극은 상기 인쇄 회로 기판과 두께 방향으로 중첩될 수 있다.
상기 제1 코일 전극 및 상기 제2 코일 전극은 상기 메탈 시트층의 코너 부분에 배치될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시 패널과 상기 메탈 시트층 사이에 배치되는 제1 방열층 및 제2 방열층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 방열층은 폴리이미드 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제2 방열층은 그라파이트를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시 패널과 상기 제1 방열층 사이에 배치되는 완충층을 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널; 터치 구동 부재를 실장하고, 상기 표시 패널에 연결된 인쇄 회로 기판; 및 상기 표시 패널 상에 배치되고, 금속으로 이루어진 방열 부재를 포함하고, 상기 방열 부재는 방열부 및 상기 방열부를 둘러싸고 상기 터치 구동 부재에 전기적으로 연결된 코일부를 포함한다.
상기 표시 장치는 상기 인쇄 회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 개재되고 상기 터치 구동 부재와 상기 코일부를 전기적으로 연결하는 도전성 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 인쇄 회로 기판은 베이스 부재, 상기 베이스 부재 상에 배치되는 터치 구동 부재 연결 전극 및 상기 터치 구동 부재와 상기 코일부를 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 차징 코일 시트 등과 같은 전자 펜의 충전을 위한 별도의 부재가 요구되지 않고, 얇은 두께를 가지며, 제조 비용을 절감할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 3은 도 1의 A-A’을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 커버 패널의 단면도이다.
도 6은 인쇄 회로 기판이 펼쳐진 상태의 일 실시예에 따른 메탈 시트층 및 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 7은 인쇄 회로 기판이 메탈 시트층에 중첩된 상태의 일 실시예에 따른 메탈 시트층 및 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 8은 도 7의 B-B’을 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 인쇄 회로 기판이 펼쳐진 상태의 다른 실시예에 따른 메탈 시트층 및 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 10은 인쇄 회로 기판이 메탈 시트층에 중첩된 상태의 다른 실시예에 따른 메탈 시트층 및 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 11은 도 10의 C-C’을 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 도 10의 D-D’을 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 메탈 시트층의 평면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 메탈 시트층의 평면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 메탈 시트층의 평면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 메탈 시트층의 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다. 도 3은 도 1의 A-A’을 따라 절단한 단면도이다.
이하에서 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 서로 다른 방향으로 상호 교차한다. 예를 들면, 제1 방향(X)은 너비 방향(width direction)이고, 제2 방향(Y)은 길이 방향(length direction)이며, 제3 방향(Z)은 두께 방향(thickness direction) 및/또는 높이 방향(height direction)일 수 있다. 다만, 상기 방향 및 명칭은 상대적인 것으로 이해되어야 하며, 상기 예시에 제한되지 않는다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치(1)는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia PCAyer), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 기기 등의 다양한 전자 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
표시 장치(1)는 평면상에서 제1 방향(X)의 양 단변과 제2 방향(Y)의 양 장변을 가지는 대략적인 직사각형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 표시 장치(1)는 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 평면 형상을 가질 수 있다.
표시 장치(1)는 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(NAA)을 포함할 수 있다.
활성 영역(AA)은 화상을 표시할 수 있다. 활성 영역(AA)은 사용자의 터치 입력, 지문 패턴 및 펜 입력 등을 인식하기 위한 입력을 감지할 수 있다. 활성 영역(AA)은 화상의 표시를 위한 복수의 화소 및 입력의 감지를 위한 복수의 센서를 포함할 수 있다. 즉, 일 실시예에서, 활성 영역(AA)은 화상을 표시하고, 사용자의 터치 입력, 지문 패턴 및 펜 입력 등을 인식하는 영역일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 활성 영역(AA)은 화상을 표시하는 표시 영역 및 사용자의 터치 입력, 지문 패턴 및 펜 입력 등을 인식하기 위한 입력을 감지하는 입력 감지 영역으로 구별될 수도 있다.
활성 영역(AA)은 표시 장치(1)의 적어도 일면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 활성 영역(AA)은 평면상에서 대략적인 직사각형의 형상을 가지고, 표시 장치(1)의 상면에 편평하게 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 도시되지는 않았으나, 활성 영역(AA)은 표시 장치(1)의 엣지 부분이나 측면에 더 배치될 수도 있고, 적어도 일부가 구부러질 수도 있다.
비활성 영역(NAA)은 화상을 표시하지 않을 수 있다. 비활성 영역(NAA)은 사용자의 터치 입력, 지문 패턴 및 펜 입력 등을 인식하기 위한 입력을 감지하지 않을 수 있다. 비활성 영역(NAA)은 활성 영역(AA)을 제외한 나머지 영역일 수 있다.
비활성 영역(NAA)은 활성 영역(AA)의 주변에 배치될 수 있다. 비활성 영역(NAA)은 활성 영역(AA)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 비활성 영역(NAA)은 활성 영역(AA)의 가장자리를 둘러싸는 밴드 형상으로 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 활성 영역(AA)은 펜 입력을 인식할 수 있다. 펜 입력은 전자 펜(EPN)에 의해 이루어질 수 있다. 전자 펜(EPN)은 표시 장치(1)와 펜 사이에 발생하는 전자기 유도에 의한 공명을 감지하여 신호를 판정하는 EMR(Electro-Magnetic Resonance) 펜일 수 있다.
전자 펜(EPN)은 적어도 하나의 공진 회로(RSC)를 포함할 수 있다. 공진 회로(RSC)는 커패시터(C) 및 인덕터(L)를 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 1에서 하나의 커패시터(C)와 하나의 인덕터(L)가 예시되나, 이들의 개수는 이에 제한되지 않으며, 공진 회로(RSC)의 구성은 다양하게 가변될 수 있다. 무선 충전 원리와 유사하게, 표시 장치(1)에 발생되는 전자기파는 펜의 인덕터(L)와 공진함으로써 전자 펜(EPN)에 에너지를 공급하여, 전자 펜(EPN)은 배터리와 같은 별도의 전원 공급 수단 없이 동작할 수 있다.
전자 펜(EPN)은 표시 장치(1)와 별도의 구성을 이룰 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 전자 펜(EPN)은 표시 장치(1)에 포함될 수도 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(DP) 및 인쇄 회로 기판(FB)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 발광 소자(light emitting element)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
표시 패널(DP)은 메인 영역(MA) 및 서브 영역(SA)을 포함할 수 있다.
메인 영역(MA)은 평면상에서 대략적인 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 메인 영역(MA)은 정사각형, 마름모, 다각형, 원형 또는 타원형 등 다양한 평면 형상을 가질 수 있다.
메인 영역(MA)에는 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(NAA)이 위치할 수 있다. 활성 영역(AA)은 메인 영역(MA)의 가운데에 배치되고, 메인 영역(MA)의 대부분을 차지할 수 있다. 비활성 영역(NAA)은 메인 영역(MA)의 가장자리 부분에 활성 영역(AA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
서브 영역(SA)은 메인 영역(MA)의 일측에 배치될 수 있다. 서브 영역(SA)은 메인 영역(MA)의 상기 일측으로부터 연장될 수 있다. 평면상에서, 서브 영역(SA)은 메인 영역(MA)보다 작은 너비를 가져 메인 영역(MA)의 일측으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 서브 영역(SA)은 메인 영역(MA)의 제1 방향(X)으로 연장하는 단변에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 서브 영역(SA)은 메인 영역(MA)의 장변에 배치될 수도 있다.
서브 영역(SA)은 인쇄 회로 기판(FB)과 메인 영역(MA)을 연결할 수 있다. 서브 영역(SA)의 일측은 메인 영역(MA)에 연결되고 서브 영역(SA)의 타측은 인쇄 회로 기판(FB)에 연결될 수 있다.
서브 영역(SA)에는 활성 영역(AA)에 배치되는 복수의 화소를 구동하는 표시 구동 부재(DDM)가 실장될 수 있다. 표시 구동 부재(DDM)는 표시 구동 집적 회로를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 서브 영역(SA)은 연성 회로 필름으로 대체될 수도 있다. 즉, 표시 구동 부재(DDM)는 COP(Chip On Plastic) 방식, COF(Chip On Film) 방식 또는 COG(Chip On Glass) 방식 등 다양한 방식으로 표시 장치(1)에 실장될 수 있다.
인쇄 회로 기판(FB)은 서브 영역(SA)의 타측에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(FB)은 연성 회로 기판일 수 있다. 인쇄 회로 기판(FB)에는 후술하는 터치 감지부(TDU)를 구동하는 터치 구동 부재(TDM)가 실장될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 서브 영역(SA)은 단면상에서 하측 방향으로 벤딩될 수 있다. 이 경우, 서브 영역(SA)의 적어도 일부, 인쇄 회로 기판(FB), 표시 구동 부재(DDM) 및 터치 구동 부재(TDM)는 메인 영역(MA)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다.
표시 패널(DP)은 기판(SUB), 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML), 봉지층(TFEL), 및 터치 감지부(TDU)를 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 메인 영역(MA) 및 서브 영역(SA)에 배치될 수 있다. 기판(SUB)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 고분자 물질의 예로는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene napthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylene terepthalate: PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(cellulose triacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합을 들 수 있다. 또는, 기판(SUB)은 금속 재질의 물질을 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 기판(SUB)은 폴리이미드를 포함하고, 벤딩, 폴딩, 롤링 등이 가능한 플렉서블 기판일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 기판(SUB)은 리지드한 기판일 수도 있다.
박막 트랜지스터층(TFTL)은 기판(SUB)의 일면, 예를 들면, 도 4에서 기판(SUB)의 상면 상에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층은 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(NAA)에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 활성 영역(AA)의 화소들을 구동하는 박막 트랜지스터(ST)를 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 메인 영역(MA) 및 서브 영역(SA)에 배치될 수 있다. 도시되지 않았으나, 박막 트랜지스터층(TFTL)은 표시 스캔 라인들, 표시 데이터 라인들, 전원 라인들, 표시 스캔 제어 라인들, 및 표시 패드들과 표시 데이터 라인들을 연결하는 라우팅 라인들 등을 더 포함할 수 있다.
발광 소자층(EML)은 박막 트랜지스터층(TFTL) 상에 배치될 수 있다. 발광 소자층(EML)은 활성 영역(AA)에 배치될 수 있다. 발광 소자층(EML)은 발광부들에 배치되는 발광 소자들을 포함할 수 있다.
봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(TFEL)은 메인 영역(MA)의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 봉지층(TFEL)은 발광 소자층을 봉지하기 위한 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.
터치 감지부(TDU)는 봉지층(TFEL) 상에 배치될 수 있다. 터치 감지부(TDU)는 메인 영역(MA)의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 터치 감지부(TDU)는 사람 또는 물체의 터치를 감지할 수 있다. 터치 감지부(TDU)는 후술하는 바와 같이, 전자 펜(EPN)의 인덕터(L)에 의해 터치 감지부(TDU)에 유도되는 유도 전류에 기초하여 전자 펜(EPN)에 의한 입력을 더 감지할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다 .
도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 패널(DP)은 배리어막(BR)을 더 포함할 수 있다.
배리어막(BR)은 기판(SUB)의 상면 상에 배치될 수 있다. 배리어막(BR)은 투습에 취약한 기판(SUB)을 통해 침투하는 수분을 차단할 수 있다. 배리어막(BR)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 배리어막(BR)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
액티브층(ACT)은 배리어막(BR) 상에 배치될 수 있다. 액티브층(ACT)은 박막 트랜지스터(ST)의 채널을 이룬다. 액티브층(ACT)은 표시 영역(DA)의 각 화소에 배치되고, 경우에 따라 비표시 영역(NDA)에도 배치될 수 있다. 액티브층(ACT)은 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 비정질 실리콘, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
게이트 절연막(130)은 반도체층(105) 상에 배치될 수 있다. 게이트 절연막(130)은 기판(SUB)의 전체에 걸쳐 배치될 수 있다. 게이트 절연막(130)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연막(130)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
게이트 전극(G)은 게이트 절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(G)은 제3 방향(Z)에서 액티브층(ACT)과 중첩할 수 있다. 게이트 전극(G)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
제1 층간 절연막(141)은 게이트 전극(G) 상에 배치될 수 있다. 제1 층간 절연막(141)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 도 5에서, 제1 층간 절연막(141)은 단일층으로 도시되어 있으나, 제1 층간 절연막(141)은 복수의 무기막으로 형성될 수도 있다.
제1 층간 절연막(141) 상에는 커패시터 전극(CAE)이 배치될 수 있다. 커패시터 전극(CAE)은 제3 방향(Z)에서 제1 박막 트랜지스터(ST)의 게이트 전극(G)과 중첩할 수 있다. 제1 층간 절연막(141)이 소정의 유전율을 가지므로, 커패시터 전극(CAE), 게이트 전극(G), 및 그들 사이에 배치된 제1 층간 절연막(141)에 의해 커패시터가 형성될 수 있다. 커패시터 전극(CAE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
커패시터 전극(CAE) 상에는 제2 층간 절연막(142)이 배치될 수 있다. 제2 층간 절연막(142)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 도 5에서, 제2 층간 절연막(142)은 단일층으로 도시되어 있으나, 제2 층간 절연막(142)은 복수의 무기막으로 형성될 수도 있다.
소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)은 제2 층간 절연막(142) 상에 배치될 수 있다. 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)은 제1 층간 절연막(141) 및 제2 층간 절연막(142)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층에 연결될 수 있다. 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
평탄화막(160)은 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D) 상에 배치될 수 있다. 평탄화막(160)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 평탄화막(160)은 복수의 층으로 형성되고, 상기 복수의 층 사이에 이들을 관통하여 애노드 전극과 드레인 전극(D)을 연결하는 적어도 하나의 연결 전극이 더 배치될 수도 있다.
평탄화막(160) 상에는 발광 소자(LEL)들과 뱅크(190)가 배치될 수 있다. 발광 소자(LEL)들 각각은 화소 전극(171), 발광층(172), 및 공통 전극(173)을 포함한다.
화소 전극(171)은 평탄화막(160) 상에 배치될 수 있다. 화소 전극(171)은 평탄화막(160)을 관통하는 콘택홀을 통해 제2 애노드 연결 전극(ANDE2)에 연결될 수 있다.
발광층(172)을 기준으로 공통 전극(173) 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 구조에서 화소 전극(171)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 은과 ITO의 적층구조(ITO/Ag/ITO ), 알루미늄과 ITO(Indium Tin Oxide)의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.
뱅크(190)는 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)를 정의하기 위해, 평탄화막(160) 상에서 화소 전극(171)을 구획하도록 형성될 수 있다. 뱅크(190)는 화소 전극(171)의 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 뱅크(190)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4) 각각은 화소 전극(171), 발광층(172), 및 공통 전극(173)이 순차적으로 적층되어 화소 전극(171)으로부터의 정공과 공통 전극(173)으로부터의 전자가 발광층(172)에서 서로 결합함으로써 발광하는 영역을 나타낸다.
화소 전극(171)과 뱅크(190) 상에는 발광층(172)이 배치될 수 있다. 발광층(172)은 유기 물질을 포함하여 소정의 색을 발광할 수 있다. 예를 들어, 발광층(172)은 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 물질층, 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함한다.
공통 전극(173)은 발광층(172) 상에 배치될 수 있다. 공통 전극(173)은 발광층(172)을 덮도록 배치될 수 있다. 공통 전극(173)은 제1 발광부(EA1), 제2 발광부(EA2), 제3 발광부(EA3), 및 제4 발광부(EA4)에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 공통 전극(173) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.
상부 발광 구조에서 공통 전극(173)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 공통 전극(173)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 마이크로 캐비티(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
공통 전극(173) 상에는 봉지층(TFEL)이 배치될 수 있다. 봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하기 위해 적어도 하나의 무기막을 포함한다. 또한, 봉지층(TFEL)은 먼지와 같은 이물질로부터 발광 소자층(EML)을 보호하기 위해 적어도 하나의 유기막을 포함한다. 예를 들어, 봉지층(TFEL)은 제1 봉지 무기막(TFE1), 봉지 유기막(TFE2), 및 제2 봉지 무기막(TFE3)을 포함한다.
제1 봉지 무기막(TFE1)은 공통 전극(173) 상에 배치되고, 봉지 유기막(TFE2)은 제1 봉지 무기막(TFE1) 상에 배치되며, 제2 봉지 무기막(TFE3)은 봉지 유기막(TFE2) 상에 배치될 수 있다. 제1 봉지 무기막(TFE1)과 제2 봉지 무기막(TFE3)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 봉지 유기막(TFE2)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막일 수 있다.
봉지층(TFEL) 상에는 터치 감지부(TDU)가 배치될 수 있다. 터치 감지부(TDU)는 제1 터치 절연막(TINS1), 제1 터치 도전층(ML1), 제2 터치 절연막(TINS2), 제2 터치 도전층(ML2) 및 제3 터치 절연막(TINS3)을 포함한다.
제1 터치 절연막(TINS1)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.
제1 터치 도전층(ML1)은 제1 터치 절연막(TINS1) 상에 배치될 수 있다. 연결부(BE)는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
제1 터치 도전층(ML1) 상에는 제2 터치 절연막(TINS2)이 배치된다. 제2 터치 절연막(TINS2)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 또는, 제2 터치 절연막(TINS2)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제2 터치 도전층(ML2)은 제2 터치 절연막(TINS2) 상에 배치될 수 있다. 제2 터치 도전층(ML2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
제1 터치 도전층(ML1) 및 제2 터치 도전층(ML2)은 복수의 발광부(EA1, EA2, EA3)와 제3 방향(Z)으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 제2 터치 도전층(ML2)의 일부는 제3 방향(Z)에서 제1 터치 도전층(ML1)과 중첩할 수 있다. 제2 터치 도전층(ML2)은 제1 터치 절연막(TINS1)을 관통하는 콘택홀을 통해 제1 터치 도전층(ML1)에 연결될 수 있다.
제2 터치 도전층(ML2)은 구동 신호가 인가되는 구동 전극들 및 정전 용량의 차지 변화량을 감지하는 감지 전극들을 포함할 수 있다. 제1 터치 도전층(ML1)은 전기적으로 상호 분리된 구동 전극들 또는 감지 전극들을 연결하는 기능을 수행할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 제1 터치 도전층(ML1) 및/또는 제2 터치 도전층(ML2)은 전자 펜(EPN)의 입력을 센싱하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 펜(EPN)의 인덕터(L)의 자기장에 의해 제2 터치 도전층(ML2)의 센싱 전극들에 유도된 유도 전류에 기초하여 전자 펜(EPN)의 입력이 센싱될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 표시 장치(1)는 터치 감지부(TDU)와는 별도로 제공되는 EMR(Eletro-Magnetic Resonance) 센서에 의해 전자 펜(EPN)에 의한 입력을 센싱할 수도 있다.
제2 터치 도전층(ML2) 상에는 제3 터치 절연막(TINS3)이 형성된다. 제3 터치 절연막(TINS3)은 구동 전극(TE)들, 감지 전극(RE)들, 및 제1 터치 도전층(ML1)들로 인해 형성된 단차를 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 제3 터치 절연막(TINS3)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 커버 패널의 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 커버 패널(CPN)은 기판(SUB)의 타면, 예를 들면, 도 4에서 기판(SUB)의 하면 상에 배치될 수 있다. 커버 패널(CPN)은 충격 흡수, 전자파 차폐, 방열 등을 위한 복수의 기능층을 포함할 수 있다.
커버 패널(CPN)은 완충층(BL) 및 방열층(HDL)을 포함할 수 있다.
완충층(BL)은 기판(SUB)의 타면 상에 배치될 수 있다. 완충층(BL)은 외부로부터의 충격을 흠수할 수 있다. 완충층(BL)은 차광 물질을 포함하여, 완충층(BL)의 상측에 배치되는 구조물이 시인되는 것을 방지할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
완충층(BL)은 기판(SUB) 상에 순차 적층되는 제1 완충층(BL1) 및 제2 완충층(BL2)을 포함할 수 있다.
제1 완충층(BL1)은 기판(SUB)의 타면 상에 배치될 수 있다. 제1 완충층(BL1)은 엠보층일 수 있다. 제1 완충층(BL1)은 기판(SUB)의 타면에 대향하는 일면, 예를 들면, 도 5에서 제1 완충층(BL1)의 상면은 엠보 가공되어 요철 구조가 형성될 수 있다. 상기 요철 구조는 반원 또는 반타원형의 단면 형상을 가질 수 있으나, 요철 구조의 단면 형상은 이에 제한되지 않는다.
제1 완충층(BL1)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 실리콘, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
제2 완충층(BL2)은 제1 완충층(BL1)의 타면, 예를 들면, 도 5의 제1 완충층(BL1)의 하면 상에 배치될 수 있다. 제2 완충층(BL2)은 쿠션층일 수 있다.
제2 완충층(BL2)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 실리콘, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
완충층(BL)은 기판(SUB)과 엠보층 사이에 개재되는 평탄화층(FLM)을 더 포함할 수 있다. 평탄화층(FLM)은 엠보층과 기판(SUB)을 결합하는 접착층일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
완충층(BL)은 외광을 차단하는 기능을 더 수행할 수 있다. 예를 들면, 제1 완충층(BL1) 및 제2 완충층(BL2) 중 적어도 하나는 블랙 안료나 블랙 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함하여, 완충층(BL) 아래에 배치되는 구성들이 시인되는 것을 방지할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도시되지는 않았으나, 제1 완충층(BL1), 제2 완충층(BL2) 및 평탄화층(FLM) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 완충층(BL)은 단일층으로 구성될 수도 있다.
방열층(HDL)은 완충층(BL) 상에 배치될 수 있다. 자세하게는, 방열층(HDL)은 제2 완충층(BL2) 상에 배치될 수 있다. 방열층(HDL)은 표시 패널(DP)이나 표시 장치(1)의 다른 부분에서 발생되는 열을 확산시킬 수 있다.
방열층(HDL)은 제2 완충층(BL2) 상에 순차 적층되는 제1 방열층(HDL1), 제2 방열층(HDL2) 및 메탈 시트층(MS)을 포함할 수 있다.
제1 방열층(HDL1)은 고분자 필름을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 방열층(HDL1)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
제2 방열층(HDL2)은 제1 방열층(HDL1) 상에 배치될 수 있다. 제2 방열층(HDL2)은 열 전도성이 우수한 재질, 예를 들면, 그라파이트나 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도시되지는 않았으나, 제1 방열층(HDL1) 및 제2 방열층(HDL2) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.
메탈 시트층(MS)은 제2 방열층(HDL2) 상에 배치될 수 있다. 메탈 시트층(MS)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 금속은 열 전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 메탈 시트층(MS)은 방열 기능을 수행할 뿐만 아니라, 전자파 차폐 기능을 더 수행할 수도 있다. 나아가, 후술하는 바와 같이, 메탈 시트층(MS)은 코일부(CLP)를 포함하여, 전자 펜(EPN)을 충전하는 기능을 더 수행할 수 있다. 메탈 시트층(MS)은 제3 방열층일 수 있다.
도시되지는 않았으나, 커버 패널(CPN)은 이를 구성하는 복수의 층 사이에 개재되는 적어도 하나의 결합 부재를 더 포함할 수 있다. 또한, 터치 감지부(TDU)가 전자 펜(EPN)에 의한 입력을 센싱하는 기능을 수행하지 않는 경우, 커버 패널(CPN)은 전자 펜(EPN)에 의한 입력을 센싱하기 위한 EMR(Eletro-Magnetic Resonance) 센서를 포함하는 디지타이층을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 디지타이저층은 제1 방열층(HDL1)과 제2 방열층(HDL2) 사이 또는 제2 방열층(HDL2)과 메탈 시트층(MS) 사이에 개재될 수 있으나, 디지타이저층의 배치는 이에 제한되지 않는다.
도 6은 인쇄 회로 기판이 펼쳐진 상태의 일 실시예에 따른 메탈 시트층 및 인쇄 회로 기판의 평면도이다. 도 7은 인쇄 회로 기판이 메탈 시트층에 중첩된 상태의 일 실시예에 따른 메탈 시트층 및 인쇄 회로 기판의 평면도이다. 도 8은 도 7의 B-B’을 따라 절단한 단면도이다.
도 6 내지 도 8에서, 메탈 시트층(MS) 및 인쇄 회로 기판(FB)은 뒤집어져 도시되어 있다. 도 6 및 도 7은 메탈 시트층(MS)의 하면 및 인쇄 회로 기판(FB)의 하면을 도시하고 있다.
상기 메탈 시트층(MS)의 하면 및 인쇄 회로 기판(FB)의 하면은, 메탈 시트층(MS) 및 인쇄 회로 기판(FB)이 평면상에 편평하게 전개된 경우, 각각 제3 방향(Z)에 위치하는 메탈 시트층(MS)의 상면 및 인쇄 회로 기판(FB)의 상면의 반대면일 수 있다. 상기 제3 방향(Z)은 표시가 이루어지는 방향 및/또는 발광 소자들의 광이 주로 출광되는 방향일 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(FB)의 하면은 후술하는 베이스 부재(FB_B)의 하면일 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 메탈 시트층(MS)은 평면상에서 대략적인 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 도 2를 더 참조하면, 일 실시예에서, 메탈 시트층(MS)은 표시 패널(DP)의 메인 영역(MA)과 실질적으로 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 메탈 시트층(MS)의 가장자리는 메인 영역(MA)의 가장자리와 중첩되도록 정렬될 수 있다. 다만, 메탈 시트층(MS)의 형상은 이에 제한되지 않으며, 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 평면 형상을 가질 수 있다.
도 6을 참조하면, 인쇄 회로 기판(FB)이 평면상에서 편평하게 전개된 경우, 인쇄 회로 기판(FB)은 메탈 시트층(MS)의 제1 방향(X)으로 연장하는 단변에 인접하여 위치할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 인쇄 회로 기판(FB)은 메탈 시트층(MS)의 제2 방향(Y)으로 연장하는 장변에 인접하여 위치할 수도 있다. 도 2 및 도 7을 참조하면, 표시 패널(DP)의 서브 영역(SA)이 벤딩되는 경우, 인쇄 회로 기판(FB)은 메탈 시트층(MS)의 단변 및 이에 인접한 부분에 제3 방향(Z)으로 중첩될 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 메탈 시트층(MS)은 방열부(HDP) 및 코일부(CLP)를 포함할 수 있다.
방열부(HDP)는 메탈 시트층(MS)의 가운데 부분을 이룰 수 있다. 방열부(HDP)는 평면상에서 모서리가 둥근 대략적인 직사각형의 형상을 가지고 코일부(CLP) 보다 큰 면적으로 배치될 수 있으나, 방열부(HDP)의 형상은 이에 제한되지 않는다.
도 2를 더 참조하면, 방열부(HDP)는 평면상에서 활성 영역(AA)과 거의 동일한 면적을 가지고, 대부분이 활성 영역(AA)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 이에 따라, 활성 영역(AA)에서 발산되는 열이 효과적으로 발산될 수 있다. 일 실시예에서, 방열부(HDP)는 평면상에서 활성 영역(AA)보다 큰 면적을 가지고, 활성 영역(AA)은 방열부(HDP) 내에 위치할 수 있다. 이 경우, 방열부(HDP)의 경계 및 이에 인접한 가장자리 부분은 비활성 영역(NAA) 내에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 도시되지는 않았으나, 평면상에서 방열부(HDP) 및 활성 영역(AA)은 실질적으로 동일한 면적을 가지고, 방열부(HDP)의 경계가 활성 영역(AA)의 경계와 중첩되거나, 활성 영역(AA) 내에 방열부(HDP)가 위치할 수도 있다.
코일부(CLP)는 평면상에서 방열부(HDP)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 도 2를 더 참조하면, 코일부(CLP)는 비활성 영역(NAA)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 코일부(CLP)는 비활성 영역(NAA)과 실질적으로 동일하거나 유사한 평면 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 코일부(CLP)는 비활성 영역(NAA)보다 작은 너비를 가지고, 비활성 영역(NAA) 내에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 도시되지는 않았으나, 코일부(CLP)는 비활성 영역(NAA)과 실질적으로 동일한 너비 및/또는 면적을 가지고 코일부(CLP)의 경계는 비활성 영역(NAA)의 경계와 평면상에서 중첩될 수도 있다. 또한, 코일부(CLP)는 평면상에서 비활성 영역(NAA)보다 큰 너비를 가지고, 일부가 활성 영역(AA)에 중첩될 수도 있다.
방열부(HDP) 및 코일부(CLP)는 동일한 층, 즉, 메탈 시트층(MS)에 일체로 형성될 수 있다.
코일부(CLP)는 평면상에서 방열부(HDP)를 적어도 1회 이상 감도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 코일부(CLP)는 방열부(HDP)를 두번 감도록 배치되나, 코일부(CLP)의 턴 회수는 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 하나의 코일부(CLP)가 예시되나, 코일부(CLP)는 복수로 배치될 수도 있다.
코일부(CLP)는 연장부(EP) 및 상기 연장부(EP)의 양단에 각각 배치되는 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)을 포함할 수 있다.
연장부(EP)는 방열부(HDP)의 가장자리를 따라 방열부(HDP)를 1회 이상 둘러싸는 스트라이프 형상으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 연장부(EP)는 방열부(HDP)의 평면 형상에 상응하여 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)으로 연장하는 직선부들을 가지는 밴드 형상으로 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 연장부(EP)가 배치되는 경로는 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 평면 형상으로 가변될 수 있다.
제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 연장부(EP)의 일단(EP_E1) 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)에 각각 배치될 수 있다. 연장부(EP)의 일단(EP_E1) 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)은 평면상에서 나머지 부분보다 큰 크기를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 코일부(CLP)와 구별되는 별도의 부재일 수도 있고, 코일부(CLP)의 특정 부분을 의미할 수도 있다.
연장부(EP)의 일단(EP_E1), 연장부(EP)의 타단(EP_E2), 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 방열층(HDL)의 코너 부분에 배치될 수 있다. 상기 코너 부분은 제1 방향(X)의 단변 및 제2 방향(Y)의 장변이 만나서 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 연장부(EP)의 일단(EP_E1), 연장부(EP)의 타단(EP_E2), 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 코너 부분들 사이에 배치되는 방열층(HDL)의 단변 또는 장변에 인접하여 배치될 수도 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 일 실시예에서, 연장부(EP)의 일단(EP_E1), 연장부(EP)의 타단(EP_E2), 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 인쇄 회로 기판(FB)과 제3 방향(Z)으로 중첩되는 양 코너 부분 중 터치 구동 부재(TDM)에 인접한 코너 부분, 예를 들면, 도 6 및 도 7의 좌측 하단에 위치하는 코너 부분에 배치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 연장부(EP)는 단면상에서 상호 인접한 서로 다른 부분들이 분리되도록 배치될 수 있다. 연장부(EP)는 단면상에서 상호 인접한 서로 다른 부분들 사이에 틈이 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 틈에 절연 물질이 충진될 수도 있으나, 이에 제한되지 않는다.
연장부(EP)의 일단(EP_E1)은 단면상에서 이에 인접한 연장부(EP)의 나머지 부분과 상호 분리되도록 배치될 수 있다. 단면상에서 연장부(EP)의 일단(EP_E1)과 이에 인접한 연장부(EP)의 나머지 부분 사이에 틈이 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 틈에 절연 물질이 충진될 수도 있으나, 이에 제한되지 않는다. 마찬가지로, 도시되지는 않았으나, 연장부(EP)의 타단(EP_E2) 역시 연장부(EP)의 나머지 부분과 상호 분리되도록 배치될 수 있다.
코일부(CLP)는 방열부(HDP)로부터 분리되도록 배치될 수 있다. 자세하게는, 연장부(EP) 및 연장부(EP)의 일단(EP_E1)은 방열부(HDP)로부터 분리되도록 배치될 수 있다. 도 8에 도시된바와 같이, 단면상에서 연장부(EP)와 방열부(HDP) 사이 및 연장부(EP)의 일단(EP_E1)과 방열부(HDP) 사이에는 틈이 형성될 수 있다. 방열부(HDP)는 코일부(CLP)로부터 전기적으로 절연되도록 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 틈에 절연 물질이 충진될 수도 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 표시 장치(1)는 인쇄 회로 기판(FB)의 하면 상에 배치되는 제1 도전성 접착 부재(CAD1) 및 제2 도전성 접착 부재(CAD2)를 더 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(FB)이 메탈 시트층(MS)의 하면 상에 메탈 시트층(MS)과 중첩되도록 배치되는 경우, 제1 도전성 접착 부재(CAD1) 및 제2 도전성 접착 부재(CAD2)는 인쇄 회로 기판(FB)과 메탈 시트층(MS) 사이에 개재될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 도전성 접착 부재(CAD1)는 제1 코일 전극(CP1)과 제3 방향(Z)으로 중첩될 수 있다. 마찬가지로, 도시되지는 않았으나, 제2 도전성 접착 부재(CAD2)는 제2 코일 전극(CP2)과 제3 방향(Z)으로 중첩될 수 있다.
제1 도전성 접착 부재(CAD1) 및 제2 도전성 접착 부재(CAD2)는 도전성 및 접착성을 가져, 인쇄 회로 기판(FB)과 메탈 시트층(MS)을 결합하되, 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)을 터치 구동 부재(TDM)에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 도전성 접착 부재는, 예를 들면, 도전성 테이프일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 8을 참조하면, 인쇄 회로 기판(FB)은 베이스 부재(FB_B), 제1 비아 전극(VE1) 및 제1 터치 구동 부재 연결 배선(TCW1)을 포함할 수 있다.
도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 터치 구동 부재(TDM)는 베이스 부재(FB_B)의 상면 상에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 터치 구동 부재(TDM)는 베이스 부재(FB_B)의 하면 상에 배치될 수도 있다. 터치 구동 부재(TDM)는 코일부(CLP)에 전기적으로 연결되고, 코일부(CLP)에 자기장의 유도를 위한 전류를 인가할 수 있다.
제1 비아 전극(VE1)은 베이스 부재(FB_B)를 제3 방향(Z)으로 관통할 수 있다. 제1 비아 전극(VE1)은 제1 터치 구동 부재 연결 배선(TCW1)과 제1 코일 전극(CP1)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제1 터치 구동 부재 연결 배선(TCW1)은 베이스 부재(FB_B)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 베이스 부재(FB_B)의 상면은 메탈 시트층(MS)에 대향하는 베이스 부재(FB_B)의 하면의 반대면일 수 있다. 제1 터치 구동 부재 연결 배선(TCW1)의 일측은 비아 전극에 연결되고, 타측은 터치 구동 부재(TDM)에 연결될 수 있다. 즉, 제1 코일 전극(CP1)은 제1 비아 전극(VE1) 및 제1 터치 구동 부재 연결 배선(TCW1)에 의해 터치 구동 부재(TDM)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 제2 코일 전극(CP2)과 터치 구동 부재(TDM)는 제1 코일 전극(CP1)과 터치 구동 부재(TDM)가 연결되는 방식과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(FB)은 터치 구동 부재(TDM)에 연결되고 베이스 부재(FB_B)의 하면 상에 배치되는 제2 터치 구동 부재 연결 배선 및 상기 베이스 부재(FB_B)를 제3 방향(Z)으로 관통하고 제2 코일 전극(CP2)과 제2 터치 구동 부재 연결 배선을 연결하는 제2 비아 전극을 더 포함할 수 있다. 즉, 제2 코일 전극(CP2)은 제2 비아 전극 및 제2 터치 구동 부재 연결 배선에 의해 터치 구동 부재(TDM)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1 및 도 6 내지 도 8을 참조하면, 터치 구동 부재(TDM)는 코일부(CLP)가 자기장을 생성하도록 코일부(CLP)에 전류를 인가할 수 있다. 코일부(CLP)에 의해 형성된 자기장에 의해 전자 펜(EPN)의 인덕터(L)에 유도 전류가 유도되고, 전자 펜(EPN)의 커패시터(C)에 전하가 차지되어, 전자 펜(EPN)에 전자 펜(EPN)의 구동을 위한 전원이 공급될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 방열층(HDL)에 코일부(CLP)가 일체로 제공됨에 따라, 차징 코일 시트와 같은 전자 펜(EPN)의 차지를 위한 별도의 부재가 생략될 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(1)의 두께가 감소되고, 표시 장치(1)의 제조를 위한 단가가 절감될 수 있다.
도 9는 인쇄 회로 기판이 펼쳐진 상태의 다른 실시예에 따른 메탈 시트층 및 인쇄 회로 기판의 평면도이다. 도 10은 인쇄 회로 기판이 메탈 시트층에 중첩된 상태의 다른 실시예에 따른 메탈 시트층 및 인쇄 회로 기판의 평면도이다. 도 11은 도 10의 C-C’을 따라 절단한 단면도이다. 도 12는 도 10의 D-D’을 따라 절단한 단면도이다.
도 9 내지 도 12의 실시예는 터치 구동 부재(TDM)와 코일부(CLP)의 전기적인 연결 방식에 있어서, 도 1 내지 도 8의 실시예와 주로 상이하다.
도 9 내지 도 12을 참조하면, 표시 장치(1)는 코일부(CLP)와 터치 구동 부재(TDM)를 전기적으로 연결하는 제1 연결 배선(CW1) 및 제2 연결 배선(CW2)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 비아 전극(VE1), 제2 비아 전극, 제1 도전성 접착 부재(CAD1) 및 제2 도전성 접착 부재(CAD2)는 생략될 수 있다.
제1 연결 배선(CW1)은 제1 코일 전극(CP1)과 터치 구동 부재(TDM)를 연결할 수 있다. 제1 연결 배선(CW1)의 일단은 제1 코일 전극(CP1)에 연결되고, 제1 연결 배선(CW1)의 타단은 후술하는 제1 터치 구동 부재 연결 전극(CTE1)에 연결될 수 있다.
제2 연결 배선(CW2)은 제2 코일 전극(CP2)과 터치 구동 부재(TDM)를 연결할 수 있다. 제2 연결 배선(CW2)의 일단은 제2 코일 전극(CP2)에 연결되고, 제2 연결 배선(CW2)의 타단은 후술하는 제2 터치 구동 부재 연결 전극(CTE2)에 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(FB)은 제1 터치 구동 부재 연결 전극(CTE1) 및 제2 터치 구동 부재 연결 전극(CTE2)을 더 포함할 수 있다.
제1 터치 구동 부재 연결 전극(CTE1) 및 제2 터치 구동 부재 연결 전극(CTE2)은 베이스 부재(FB_B)의 상면 상에 배치될 수 있다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 터치 구동 부재 연결 전극(CTE1) 및 제2 터치 구동 부재 연결 전극(CTE2)은 인쇄 회로 기판(FB)이 메탈 시트층(MS)에 중첩되는 경우, 각각 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)에 제3 방향(Z)으로 중첩되도록 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 10 및 도 12을 참조하면, 제1 연결 배선(CW1) 및 제2 연결 배선(CW2)은 인쇄 회로 기판(FB)의 베이스 부재(FB_B)를 우회하여 각각 제1 터치 구동 부재 연결 전극(CTE1) 및 제2 터치 구동 부재 연결 전극(CTE2)에 연결될 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 제1 연결 배선(CW1)은 단면상에서 베이스 부재(FB_B)의 가장자리 부분을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제1 연결 배선(CW1)은 베이스 부재(FB_B)의 상면의 일부, 하면의 일부 및 상기 상면과 하면 사이의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 배선(CW1)은 곡률을 가지도록 구부러져, 단면상에서 대략적으로 ‘C’자 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 연결 배선(CW1)의 형상은 이에 제한되지 않는다.
도 12에서, 제1 연결 배선(CW1)은 베이스 부재(FB_B)의 가장자리 부분과 이격되도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 제1 연결 배선(CW1)의 적어도 일부는 베이스 부재(FB_B)의 가장자리 부분과 접촉될 수도 있다.
제1 연결 배선(CW1)은 방열부(HDP)와 이격되도록 배치될 수 있다. 제1 연결 배선(CW1)은 방열부(HDP)와 전기적으로 절연되도록 배치될 수 있다. 마찬가지로, 제2 연결 배선(CW2)은 방열부(HDP)와 이격되어 방열부(HDP)와 전기적으로 절연되도록 배치될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 제2 연결 배선(CW2)은 단면상에서 제1 연결 배선(CW1)과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 연결 배선(CW2)은 베이스 부재(FB_B)의 가장자리 부분을 우회하여, 베이스 부재(FB_B)의 상면의 일부, 하면의 일부 및 상기 상면과 하면 사이의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 11 및 도 12을 참조하면, 제1 터치 구동 부재 연결 전극(CTE1)은 제1 터치 구동 부재 연결 배선(TCW1)에 의해 터치 구동 부재(TDM)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제2 터치 구동 부재 연결 전극(CTE2)은, 제1 터치 구동 부재 연결 전극(CTE1)과 유사한 방식으로, 베이스 부재(FB_B) 상에 배치되는 제2 터치 구동 부재 연결 배선에 의해 터치 구동 부재(TDM)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9 내지 도 12의 실시예는 터치 구동 부재(TDM)와 코일부(CLP)의 전기적인 연결 방식 외에 도 1 내지 도 8의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 이하 중복 설명은 생략한다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 메탈 시트층의 평면도이다.
도 13의 실시예는 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)의 위치에 있어서 도 1 내지 도 8의 실시예와 주로 상이하다.
도 13를 참조하면, 연장부(EP)의 일단(EP_E1), 연장부(EP)의 타단(EP_E2), 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 평면상에서 메탈 시트층(MSa)의 코너 부분에 배치되되, 도 1 내지 도 8의 코너 부분과 다른 코너 부분에 배치될 수 있다.
예를 들면, 연장부(EP)의 일단(EP_E1), 연장부(EP)의 타단(EP_E2), 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 메탈 시트층(MSa)의 단변을 사이에 두고 배치되는 양 코너 부분 중 터치 구동 부재(TDM)와 이격된 코너 부분, 예를 들면, 도 13에서 좌측 하단의 코너 부분에 배치될 수 있다.
또 다른 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 연장부(EP)의 일단(EP_E1), 연장부(EP)의 타단(EP_E2), 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 메탈 시트층(MSa)의 복수의 코너 부분 중 인쇄 회로 기판(FB)과 중첩되지 않는 코너 부분, 예를 들면, 도 13의 좌측 상단에 위치하는 코너 부분 또는 우측 상단에 위치하는 코너 부분에 배치되거나, 복수의 코너 부분 사이의 장변 또는 단변에 인접하여 배치될 수도 있다. 나아가, 연장부(EP)의 일단(EP_E1)(제1 코일 전극(CP1)) 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)(제2 코일 전극(CP2))은 서로 다른 코너 부분에 각각 배치될 수도 있다.
상기와 같은 경우들에 있어서, 도 6 내지 도 11에서 상술된, 제1 터치 연결 배선, 제1 비아 전극(VE1), 제1 도전성 접착 부재, 제1 연결 배선(CW1) 등과 같이, 코일부(CLP)와 터치 구동 부재(TDM)를 전기적으로 연결하는 구성은 연장부(EP)의 일단(EP_E1), 연장부(EP)의 타단(EP_E2), 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)의 위치 변화에 상응하여 그 배치나 길이 등이 가변될 수 있음은 물론이다.
도 13의 실시예는 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)의 위치 외 도 1 내지 도 8의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로 이하 중복 설명은 생략한다.
도 14은 또 다른 실시예에 따른 메탈 시트층의 평면도이다.
도 14의 실시예는 연장부(EP)의 일단(EP_E1), 연장부(EP)의 타단(EP_E2), 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)이 배치되는 크기에 있어서, 도 1 내지 도 8의 실시예와 주로 상이하다.
도 14을 참조하면, 평면상에서 메탈 시트층(MSb)의 연장부(EP)의 일단(EP_E1) 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)의 크기는 이들을 제외한 연장부(EP)의 나머지 부분보다 클 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 연장부(EP)의 나머지 부분은 방열부(HDP)의 가장자리를 따라 제1 방향(X) 또는 제2 방향(Y)으로 연장하는 직선 부분들 및 직선 부분 사이의 코너 부분일 수 있다. 상기 크기는 평면상에서의 제1 방향(X)의 너비, 제2 방향(Y)의 너비, 직경 및/또는 면적일 수 있다.
자세하게는, 연장부(EP)의 일단(EP_E1) 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)은 연장부(EP)의 나머지 부분보다 큰 너비를 가질 수 있다. 이 경우, 제1 코일 전극(CP1)의 직경 및 제2 코일 전극(CP2)의 직경은 연장부(EP)의 나머지 부분의 너비 이상일 수 있다. 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)의 크기가 증가함에 따라, 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 터치 구동 부재(TDM) 및/또는 이에 전기적으로 연결되는 구성에 용이하게 연결될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 연장부(EP)의 일단(EP_E1), 연3장부의 타단, 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)의 크기는 연장부(EP)의 나머지 부분 이하일 수도 있다. 즉, 연장부(EP)의 일단(EP_E1), 연장부(EP)의 타단(EP_E2), 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)이 배치되는 크기는 표시 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 가변될 수 있다.
도 14의 실시예는 연장부(EP)의 일단(EP_E1), 연장부(EP)의 타단(EP_E2), 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)이 배치되는 크기 외 도 1 내지 도 8의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 이하 중복 설명은 생략한다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 메탈 시트층의 평면도이다.
도 15의 실시예는 연장부(EP)의 일단(EP_E1) 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)의 형상에 있어서, 도 1 내지 도 8의 실시예와 주로 상이하다.
도 15를 참조하면, 메탈 시트층(MSc)의 연장부(EP)의 일단(EP_E1)의 경계 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)의 경계는 연장부(EP)의 나머지 부분의 경계와 구별되는 특징적인 형상을 가짐에 따라 연장부(EP)의 나머지 부분으로부터 용이하게 식별될 수 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 연장부(EP)의 일단(EP_E1)의 경계 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)의 경계는, 도 6에 도시된 것과는 달리, 평면상에서 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 자세하게는, 연장부(EP)의 일단(EP_E1)의 경계 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)의 경계는 상호 교차하는 방향으로 연장하는 양변이 만나서 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 연장부(EP)의 일단(EP_E1)의 경계 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)의 경계의 형상은 원형, 타원형, 다각형 등 표시 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 가변될 수 있다.
제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 각각 연장부(EP)의 일단(EP_E1)의 경계 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)의 경계와 상이한 평면 형상을 가질 수 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 평면상에서 연장부(EP)의 일단(EP_E1)의 경계 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)의 경계와 구별되는 대략적인 원형의 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)은 다각형, 타원형 등 다양한 평면 형상을 가질 수 있다.
연장부(EP)의 일단(EP_E1)의 경계, 연장부(EP)의 타단(EP_E2)의 경계, 제1 코일 전극(CP1) 및 제2 코일 전극(CP2)이 다양한 형상으로 배치됨에 따라 이들의 위치 식별 및 연결이 용이하게 수행될 수 있다.
도 15의 실시예는 연장부(EP)의 일단(EP_E1) 및 연장부(EP)의 타단(EP_E2)의 형상 외에 도 1 내지 도 8의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 이하 중복 설명은 생략한다.
도 16는 또 다른 실시예에 따른 메탈 시트층의 평면도이다.
도 16의 실시예는 메탈 시트층(MSd)에 노치부(NCH)가 형성된다는 점에서 도 1 내지 도 8의 실시예와 주로 상이하다.
도 16를 참조하면, 메탈 시트층(MSd)은 노치부(NCH)를 더 포함할 수 있다.
노치부(NCH)는 평면상에서 메탈 시트층(MSd)의 양 단변 중 어느 하나, 예를 들면, 도 16의 상단에 위치하는 메탈 시트층(MSd)의 단변에 배치되고, 메탈 시트의 가운데 부분을 향해 함입되도록 형성될 수 있다. 도 7을 더 참조하면, 노치부(NCH)가 배치되는 메탈 시트층(MSd)의 단변은 메탈 시트층(MSd)의 양 단변 중 인쇄 회로 기판(FB)과 제3 방향(Z)으로 중첩되지 않는 단변일 수 있다. 다만, 노치부(NCH)가 배치되는 위치는 이에 제한되지 않으며, 노치부(NCH)는 메탈 시트층(MSd)의 장변에 배치되거나, 인쇄 회로 기판(FB)과 중첩되는 메탈 시트층(MSd)의 단변에 배치될 수도 있다.
방열부(HDP) 및 연장부(EP)의 형상은 노치부(NCH)의 형상에 상응하여 달라질 수 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 연장부(EP)는 평면상에서 비교적 일정한 너비를 가지고 노치부(NCH)를 둘러싸는 형상으로 배치되되, 노치부(NCH)에 인접한 방열부(HDP)의 경계의 일부는 평면상에서 방열부(HDP)의 가운데 부분을 향해 후퇴될 수 있다. 예를 들면, 노치부(NCH), 노치부(NCH)에 인접한 연장부(EP)의 일부 및 방열부(HDP)의 경계는 평면상에서 대략적인 ‘U’자 형상을 가지도록 배치될 수 있으나, 상기 노치부(NCH) 및 연장부(EP)의 형상은 이에 제한되지 않는다.
도 16의 실시예는 메탈 시트층(MSd)에 노치부(NCH)가 형성된다는 점 외에 도 1 내지 도 8의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로 이하 중복 설명은 생략한다.t
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 표시 장치
DP: 표시 패널
FB: 인쇄 회로 기판
MS: 메탈 시트층
EP: 연장부
CLP: 코일부

Claims (20)

  1. 화상을 표시하는 활성 영역 및 상기 활성 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 비활성 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치되는 메탈 시트층을 포함하고,
    상기 메탈 시트층은 상기 활성 영역에 두께 방향으로 중첩되는 방열부 및 상기 방열부를 둘러싸고, 상기 비활성 영역에 두께 방향으로 중첩되는 코일부를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널에 연결된 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 터치 구동 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 터치 구동 부재는 상기 코일부에 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 개재되고 상기 터치 구동 부재와 상기 코일부를 전기적으로 연결하는 도전성 접착 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 베이스 부재 및 상기 베이스 부재를 관통하고 상기 도전성 접착 부재와 상기 터치 구동 부재를 전기적으로 연결하는 비아 전극을 더 포함하는 표시 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 베이스 부재, 상기 베이스 부재 상에 배치되는 터치 구동 부재 연결 전극 및 상기 터치 구동 부재와 상기 코일부를 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 연결 배선은 상기 베이스 부재의 가장자리 부분을 우회하도록 배치되는 표시 장치.
  8. 제2 항에 있어서,
    상기 터치 구동 부재는 전자 펜에 의한 입력을 감지하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 터치 구동 부재는 제1 터치 도전층 및 상기 제1 터치 도전층 상에 배치되는 제2 터치 도전층을 포함하고, 상기 제1 터치 도전층 및 상기 제2 터치 도전층 중 적어도 하나에 유도된 유도 전류에 의해 전자 펜에 의한 입력을 감지하는 표시 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 터치 구동 부재는 상기 코일부에 전류를 인가하여 상기 전자 펜을 충전하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 코일부는 상기 방열부의 경계를 따라 배치되는 연장부 및 상기 연장부의 일단 및 상기 연장부의 타단에 각각 배치되는 제1 코일 전극 및 제2 코일 전극을 포함하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 표시 패널에 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제1 코일 전극 및 상기 제2 코일 전극은 상기 인쇄 회로 기판과 두께 방향으로 중첩되는 표시 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 코일 전극 및 상기 제2 코일 전극은 상기 메탈 시트층의 코너 부분에 배치되는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 메탈 시트층 사이에 배치되는 제1 방열층 및 제2 방열층을 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 방열층은 폴리이미드 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 방열층은 그라파이트를 포함하는 표시 장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 제1 방열층 사이에 배치되는 완충층을 더 포함하는 표시 장치.
  18. 표시 패널;
    터치 구동 부재를 실장하고, 상기 표시 패널에 연결된 인쇄 회로 기판; 및
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 금속으로 이루어진 방열 부재를 포함하고,
    상기 방열 부재는 방열부 및 상기 방열부를 둘러싸고 상기 터치 구동 부재에 전기적으로 연결된 코일부를 포함하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 개재되고 상기 터치 구동 부재와 상기 코일부를 전기적으로 연결하는 도전성 접착 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 베이스 부재, 상기 베이스 부재 상에 배치되는 터치 구동 부재 연결 전극 및 상기 터치 구동 부재와 상기 코일부를 전기적으로 연결하는 연결 배선을 포함하는 표시 장치.

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