KR20210054116A - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210054116A
KR20210054116A KR1020190139756A KR20190139756A KR20210054116A KR 20210054116 A KR20210054116 A KR 20210054116A KR 1020190139756 A KR1020190139756 A KR 1020190139756A KR 20190139756 A KR20190139756 A KR 20190139756A KR 20210054116 A KR20210054116 A KR 20210054116A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
disposed
heat dissipation
circuit board
layer
bracket
Prior art date
Application number
KR1020190139756A
Other languages
English (en)
Inventor
여소영
안이준
이재빈
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020190139756A priority Critical patent/KR20210054116A/ko
Priority to US16/916,640 priority patent/US20210132654A1/en
Priority to CN202010869580.3A priority patent/CN112786646A/zh
Publication of KR20210054116A publication Critical patent/KR20210054116A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H04R7/045—Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G06F1/1605—Multimedia displays, e.g. with integrated or attached speakers, cameras, microphones
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/1658—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/028—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein associated with devices performing functions other than acoustics, e.g. electric candles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/025—Magnetic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/046—Construction
    • H04R9/047—Construction in which the windings of the moving coil lay in the same plane
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 일면 상에 배치되고 평판형 코일을 포함하는 패널 하부 시트; 및 상기 패널 하부 시트를 사이에 두고 상기 표시 패널과 이격되어 배치되고 자석이 배치된 브라켓을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 패널, 음향을 제공하기 위한 음향 발생 장치를 포함할 수 있다.
음향 발생 장치는 진동을 발생시키기 위해 소정의 부피를 가지고 있다. 상기 음향 발생 장치의 부피, 특히 두께를 줄이기 위해 많은 연구가 진행중에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 음향 발생 장치의 두께를 줄여, 전반적인 두께가 줄어든 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 일면 상에 배치되고 평판형 코일을 포함하는 패널 시트; 및 상기 패널 하부 시트를 사이에 두고 상기 표시 패널과 이격되어 배치되고 자석이 배치된 브라켓을 포함한다.
상기 평판형 코일은 상기 패널 하부 시트의 내부에 배치될 수 있다.
상기 패널 하부 시트는 방열층을 포함하고 상기 평판형 코일은 상기 방열층과 동일층에 배치될 수 있다.
상기 방열층은 하부 방열층, 및 상기 하부 방열층과 상기 표시 패널 사이에 배치된 상부 방열층을 포함하고, 상기 하부 방열층은 구리, 또는 은을 포함하고, 상기 상부 방열층은 그라파이트 또는 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있다.
상기 하부 방열층과 상기 평판형 코일은 동일층에 배치되고, 상기 하부 방열층은 상기 평판형 코일과 이격되어 배치될 수 있다.
상기 상부 방열층과 상기 평판형 코일은 동일층에 배치되고, 상기 상부 방열층은 상기 평판형 코일과 이격되어 배치될 수 있다.
상기 자석은 상기 평판형 코일과 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다. 상기 브라켓은 상기 자석이 배치된 제1 브라켓 영역, 및 상기 자석이 비배치된 제2 브라켓 영역을 포함하고, 상기 제1 브라켓 영역은 상기 제2 브라켓 영역보다 하부 방향으로 만입된 형상을 갖고, 상기 자석은 상기 제1 브라켓 영역에 부착되어 내재화될 수 있다.
상기 자석과 상기 평판형 코일 상에 배치되고 상기 평판형 코일을 커버하는 음향 프레임을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 브라켓 영역과 상기 음향 프레임 사이에 배치되고, 상기 제2 브라켓 영역, 및 상기 음향 프레임과 접하는 댐퍼를 더 포함할 수 있다.
상기 자석은 상기 브라켓의 내부에 배치될 수 있다.
상기 패널 하부 시트와 상기 브라켓 사이에 배치된 완충 부재를 더 포함하고, 상기 완충 부재는 상기 패널 하부 시트, 및 상기 브라켓과 접할 수 있다.
상기 표시 패널의 일단에 부착되고, 벤딩되어 상기 브라켓과 상기 패널 하부 시트 사이에 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 평판형 코일은 연결 부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 일면 상에 배치되고 평판형 코일을 포함하는 패널 시트; 상기 패널 하부 시트를 사이에 두고 상기 표시 패널과 이격되어 배치되고 자석이 배치된 브라켓; 및 상기 표시 패널의 일단에 부착되고, 벤딩되어 상기 브라켓과 상기 패널 하부 시트 사이에 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 평판형 코일은 상기 자석과 두께 방향으로 중첩 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 평판형 코일과 두께 방향으로 중첩 배치된다.
상기 평판형 코일은 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치될 수 있다.
상기 평판형 코일은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 패널 하부 시트 사이에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판 상에 부착될 수 있다.
상기 평판형 코일은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 자석 사이에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 부착될 수 있다.
상기 평판형 코일은 상기 패널 하부 시트의 내부에 배치될 수 있다.
상기 패널 하부 시트는 방열층을 포함하고 상기 방열층은 하부 방열층, 및 상기 하부 방열층과 상기 표시 패널 사이에 배치된 상부 방열층을 포함하고, 상기 하부 방열층은 구리, 또는 은을 포함하고, 상기 상부 방열층은 그라파이트 또는 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있다.
상기 평탄형 코일은 상기 하부 방열층, 또는 상기 상부 방열층과 동일층에 배치될 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 전반적인 두께를 줄일 수 있다. 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 커버 윈도우에 부착된 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 4는 도 3의 A 영역을 확대한 도면이다.
도 5는 도 3의 표시 패널의 하부에 부착된 브라켓과 브라켓 상에 배치된 메인 회로 보드의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 6은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 6의 표시 패널의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 6의 B 영역을 확대한 도면이다.
도 9는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 고정 자기장 생성 부재의 평면도이다.
도 11은 도 10의 단면도이다.
도 12 및 도 13은 고정 자기장 생성 부재의 변형된 평면도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 15는 도 2의 커버 윈도우에 부착된 표시 패널의 다른 실시예를 보여주는 저면도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 도 15의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 도 15의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 도 15의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커버 윈도우(100), 표시 패널(300), 표시 회로 보드(310), 표시 구동 회로(320), 연성 필름(390), 유동 자기장 생성 부재(510), 브라켓(bracket, 600), 메인 회로 보드(700), 및 하부 커버(900)를 포함한다. 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 음향 발생 장치를 더 포함할 수 있다. 상기 음향 발생 장치는 후술할 유동 자기장 생성 부재(510), 및 고정 자기장 생성 부재(520)를 포함할 수 있다.
본 명세서에서, "상부"는 표시 패널(300)을 기준으로 커버 윈도우(100)가 배치되는 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, "하부"는 표시 패널(300)을 기준으로 브라켓(600)이 배치되는 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, "좌", "우", "상", "하"는 표시 패널(300)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, "좌"는 X축 방향의 반대 방향, "우"는 X축 방향, "상"은 Z축 방향, "하"는 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
표시 장치(10)는 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 도 1 및 도 2와 같이 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(10)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
표시 장치(10)는 평탄하게 형성된 제1 영역(DR1)과 제1 영역(DR1)의 좌우 측들로부터 연장된 제2 영역(DR2)을 포함할 수 있다. 제2 영역(DR2)은 평탄하게 형성되거나 곡면으로 형성될 수 있다. 제2 영역(DR2)이 평탄하게 형성되는 경우, 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)이 이루는 각도는 둔각일 수 있다. 제2 영역(DR2)이 곡면으로 형성되는 경우, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 가질 수 있다.
도 1에서는 제2 영역(DR2)이 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 각각에서 연장된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들 중 어느 한 측에서만 연장될 수 있다. 또는, 제2 영역(DR2)은 제1 영역(DR1)의 좌우 측들뿐만 아니라 상하 측들 중 적어도 어느 하나에서도 연장될 수 있다. 이하에서는, 제2 영역(DR2)이 표시 장치(10)의 좌우 측 가장자리에 배치된 것을 중심으로 설명한다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 커버하도록 표시 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)에 대응하는 투과부(DA100)와 표시 패널(300) 이외의 영역에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 투과부(DA100)는 제1 영역(DR1)의 일부와 제2 영역(DR2)들의 일부에 배치될 수 있다. 차광부(NDA100)는 불투명하게 형성될 수 있다. 또는, 차광부(NDA100)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 데코층으로 형성될 수 있다.
표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 투과부(DA100)에 중첩되게 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 영역(DR1)뿐만 아니라 제2 영역(DR2)들에서도 표시 패널(300)의 영상이 보일 수 있다.
표시 패널(300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(300)이 유기 발광 표시 패널인 것을 중심으로 설명한다.
표시 패널(300)의 일 측에는 표시 회로 보드(310)와 표시 구동 회로(320)가 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310)의 일 단은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 패널(300)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB), 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB), 또는 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
표시 구동 회로(320)는 표시 회로 보드(310)를 통해 제어 신호들과 전원 전압들을 인가받고, 표시 패널(300)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력한다. 표시 구동 회로(320)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성되어 표시 패널(300) 상에 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식 또는 초음파 방식으로 부착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 구동 회로(320)는 표시 회로 보드(310) 상에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310) 상에는 터치 구동 회로(330)와 음향 구동부(340)가 배치될 수 있다.
터치 구동 회로(330)는 집적회로로 형성되어 표시 회로 보드(310)의 상면에 부착될 수 있다. 터치 구동 회로(330)는 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 패널(300)의 터치 센서층의 터치 전극들에 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 구동 회로(330)는 터치 전극들 중 구동 전극들에 터치 구동 신호들을 인가하고, 터치 전극들 중 감지 전극들을 통해 구동 전극들과 감지 전극들 사이의 정전 용량들의 차지 변화량들을 감지함으로써, 사용자의 터치 좌표를 포함하는 터치 데이터를 출력할 수 있다.
음향 구동부(340)는 메인 회로 보드(700)로부터 제1 음향 데이터를 입력 받는다. 음향 구동부(340)는 음향 데이터에 따라 음향 신호들을 생성하여 유동 자기장 생성 부재(510)로 출력한다. 음향 구동부(340)는 집적회로로 형성될 수 있다.
표시 회로 보드(310) 상에는 표시 구동 회로(320)를 구동하기 위한 표시 구동 전압들을 공급하기 위한 전원 공급부가 배치될 수 있다. 표시 구동 전압들과 음향 신호들이 하나의 회로에서 생성되는 경우 서로 영향을 받을 수 있다. 하지만, 표시 패널(300)을 구동하기 위한 표시 구동 전압들과 유동 자기장 생성 부재(510)를 구동하기 위한 음향 신호들은 서로 다른 회로에서 생성될 수 있다. 그러므로, 표시 구동 전압들과 음향 신호들이 서로 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.
연성 필름(390)의 일 측은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시 패널(300)의 하 측에서 표시 패널(300)의 상면 상에 부착될 수 있다. 연성 필름(390)의 타 측은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 회로 보드(310)의 상 측에서 표시 회로 보드(310)의 상면 상에 부착될 수 있다. 연성 필름(390)은 구부러질 수 있는 플렉시블 필름(flexible film)일 수 있다.
한편, 연성 필름(390)은 생략될 수 있으며, 표시 회로 보드(310)가 표시 패널(300)의 일 측에 직접 부착될 수 있다. 이 경우, 표시 패널(300)의 일 측은 표시 패널(300)의 하면으로 구부러져 배치될 수 있다.
표시 패널(300)은 후술할 패널 하부 시트(도 6의 '400' 참조)를 포함할 수 있다.
패널 하부 시트(400)는 유동 자기장 생성 부재(510)를 포함할 수 있다. 유동 자기장 생성 부재(510)는 패널 하부 시트(400)의 내부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 음향 발생 장치의 전반적인 두께를 감소시킬 수 있으며, 전반적인 표시 장치(1)의 두께를 감소시킬 수 있다.
표시 패널(300)의 내부에는 유동 자기장 생성 부재(510)가 배치될 수 있다. 유동 자기장 생성 부재(510)는 평판형 코일을 포함할 수 있다. 유동 자기장 생성 부재(510), 및 고정 자기장 생성 부재(520) 사이에는 인력 및 척력이 반복적으로 발생할 수 있다. 이와 같은 인력 및 척력에 의해 표시 장치(1), 특히 표시 패널(300)은 진동할 수 있다. 이로 인해 표시 장치(1)는 상기 진동을 이용하여 소리를 생성할 수 있다.
표시 패널(300)의 하부에는 브라켓(600)이 배치될 수 있다. 브라켓(600)은 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다. 브라켓(600)에는 카메라 장치(720)가 삽입되는 제1 카메라 홀(CMH1), 배터리(790)가 배치되는 배터리 홀(BH), 및 표시 회로 보드(310)에 연결된 케이블(314)이 통과하는 케이블 홀(CAH)이 형성될 수 있다.
브라켓(600)은 고정 자기장 생성 부재(520)를 포함할 수 있다. 고정 자기장 생성 부재(520)는 자석을 포함할 수 있다. 상기 자석은 서로 다른 극성을 같는 제1 극성부, 및 제2 극성부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 극성부는 N극이고, 상기 제2 극성부는 S극일 수 있다. 다른 예로, 상기 제1 극성부는 S극이고, 상기 제2 극성부는 N극일 수 있다. 몇몇 실시예에서 고정 자기장 생성 부재(520)는 복수의 자석을 포함할 수 있다. 각 상기 자석은 상기 제1 극성부, 또는 상기 제2 극성부를 가질 수 있다. 상기 실시예에서 상기 제1 극성부를 갖는 자석과 상기 제2 극성부를 갖는 자석은 서로 교번하여 배치될 수 있다.
브라켓(600)의 하부에는 메인 회로 보드(700)와 배터리(790)가 배치될 수 있다. 메인 회로 보드(700)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
메인 회로 보드(700)는 메인 프로세서(710), 카메라 장치(720), 메인 커넥터(730), 및 메모리(740)를 포함할 수 있다. 메인 프로세서(710)는 집적회로로 형성될 수 있다.
카메라 장치(720)는 메인 회로 보드(700)의 상면과 하면 모두에 배치되고, 메인 프로세서(710), 및 메모리(740)는 메인 회로 보드(700)의 상면에 배치되며, 메인 커넥터(730)는 메인 회로 보드(700)의 하면에 배치될 수 있다.
메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(710)는 표시 패널(300)이 영상을 표시하도록 디지털 비디오 데이터를 표시 회로 보드(310)를 통해 표시 구동 회로(320)로 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(710)는 터치 구동 회로(330)로부터 터치 데이터를 입력 받고 사용자의 터치 좌표를 판단한 후, 사용자의 터치 좌표에 표시된 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행할 수 있다.
메인 프로세서(710)는 외부로부터 음향 소스 데이터를 입력 받고, 음향 소스 데이터를 메모리(740)로 출력한다. 메모리(740)는 음향 소스 데이터의 주파수에 따라 음향 데이터를 저장하므로, 음향 소스 데이터의 주파수를 입력 어드레스로 하여 음향 데이터를 출력할 수 있다.
메인 프로세서(710)는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 또는 시스템 칩(system chip)일 수 있다.
카메라 장치(720)는 카메라 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 메인 프로세서(710)로 출력한다.
메인 커넥터(730)에는 브라켓(600)의 케이블 홀(CAH)을 통과한 케이블(314)이 연결될 수 있다. 이로 인해, 메인 회로 보드(700)는 표시 회로 보드(310)에 전기적으로 연결될 수 있다.
배터리(790)는 제3 방향(Z축 방향)에서 메인 회로 보드(700)와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 배터리(790)는 브라켓(600)의 배터리 홀(BH)에 중첩할 수 있다.
하부 커버(900)는 메인 회로 보드(700)와 배터리(790)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(900)는 브라켓(600)과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(900)는 표시 장치(10)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(900)는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.
하부 커버(900)에는 카메라 장치(720)의 하면이 노출되는 제2 카메라 홀(CMH2)이 형성될 수 있다. 카메라 장치(720)의 위치와 카메라 장치(720)에 대응되는 제1 및 제2 카메라 홀들(CMH1, CMH2)의 위치는 도 2에 도시된 실시예에 한정되지 않는다.
고정 자기장 생성 부재(520)와 유동 자기장 생성 부재(510)는 두께 방향(Z 방향)으로 중첩 배치될 수 있다.
도 3은 도 2의 커버 윈도우에 부착된 표시 패널의 일 예를 보여주는 저면도이고, 도 4는 도 3의 A 영역을 확대한 도면이고, 도 5는 도 3의 표시 패널의 하부에 부착된 브라켓과 브라켓 상에 배치된 메인 회로 보드의 일 예를 보여주는 저면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 표시 패널(300)의 기판(도 6의 'SUB1' 참조)의 하부에는 패널 하부 시트(400)가 배치될 수 있다. 상기한 바와 같이 패널 하부 시트(400)는 표시 패널(300)에 포함될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 패널 하부 시트(400)는 표시 패널(300)과 별도의 구분되는 구성으로 이해될 수 있다. 이 경우, 상술한 유도 자기장 생성 부재(510)는 표시 패널(300)과 구분되는 패널 하부 시트(400) 내에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
패널 하부 시트(400)는 접착 부재를 통해 표시 패널(300)의 기판(SUB1)의 하면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.
패널 하부 시트(400)는 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수 부재, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충 부재, 표시 패널(300)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열 부재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
표시 패널(300)의 일 측에 부착된 연성 필름(390)은 도 3과 같이 구부러져 패널 하부 시트(400)의 하부에 배치될 수 있다. 그러므로, 연성 필름(390)의 일 측에 부착되는 표시 회로 보드(310)는 패널 하부 시트(400)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 패널 하부 시트(400)의 하부에서 스크루(screw)와 같은 고정 부재 또는 압력 민감 점착제와 같은 접착 부재에 의해 패널 하부 시트(400)의 하면에 고정 또는 접착될 수 있다.
표시 회로 보드(310)는 제1 회로 보드(311)와 제2 회로 보드(312)를 포함할 수 있다. 제1 회로 보드(311)와 제2 회로 보드(312) 각각은 강성 인쇄 회로 보드 또는 연성 인쇄 회로 보드일 수 있다. 제1 회로 보드(311)와 제2 회로 보드 중 어느 하나가 강성 인쇄 회로 보드이고, 나머지 하나가 연성 인쇄 회로 보드인 경우, 표시 회로 보드(310)는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
도 3에서는 제2 회로 보드(312)가 제1 회로 보드(311)의 일 측에서 제2 방향(Y축 방향)으로 연장된 것을 예시하였다. 제2 회로 보드(312)의 제1 방향(X축 방향)의 폭은 제1 회로 보드(311)의 제1 방향(X축 방향)의 폭보다 작을 수 있다.
제2 회로 보드(312)의 일면 상에는 터치 구동 회로(330)와 음향 구동부(340)가 배치되고, 타면 상에는 제1 커넥터(313)와 제2 커넥터(316)가 배치될 수 있다. 제1 커넥터(313)는 케이블(314)의 일 단에 마련된 제1 연결 단자에 연결되는 삽입부를 포함할 수 있다. 제2 커넥터(316)는 제1 연성 회로 기판(570)의 일 단에 마련된 연결 단자에 연결되는 삽입부를 포함할 수 있다.
케이블(314)의 일 단에 마련된 제1 연결 단자는 제1 커넥터(313)의 삽입부에 삽입될 수 있다. 케이블(314)의 타 단에 마련된 제2 연결 단자는 도 5와 같이 브라켓(600)을 관통하는 케이블 홀(CAH)을 통해 메인 회로 보드(700)의 하부로 구부러져 메인 커넥터(730)의 삽입부에 삽입될 수 있다.
패널 하부 시트(400)의 하면 상에는 유동 자기장 생성 부재(510)가 배치될 수 있다. 유동 자기장 생성 부재(510)는 압력 민감 점착제와 같은 제1 접착 부재(610)에 의해 패널 하부 시트(400)의 하면에 부착될 수 있다. 이로 인해, 표시 패널(300)은 유동 자기장 생성 부재(510)에 의해 두께 방향(Z축 방향)으로 진동할 수 있다.
제1 연성 회로 기판(570)의 일 단에 마련된 연결 단자는 제2 커넥터(316)의 삽입부에 삽입될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(570)의 타 단은 유동 자기장 생성 부재(510)에 연결될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(570)은 연성 인쇄 회로 보드 또는 연성 인쇄 회로(flexible printed circuit, FPC)일 수 있다.
브라켓(600)은 배터리 홀(BH), 케이블 홀(CAH), 및 제1 카메라 홀(CMH1)을 포함할 수 있다. 배터리 홀(BH), 케이블 홀(CAH), 및 제1 카메라 홀(CMH1)은 브라켓(600)을 관통하는 홀일 수 있다.
배터리 홀(BH)은 배터리를 수납하기 위한 홀이므로, 배터리(790)는 도 5와 같이 제3 방향(Z축 방향)에서 배터리 홀(BH)과 중첩할 수 있다. 배터리 홀(BH)의 크기는 배터리(790)의 크기보다 클 수 있다.
브라켓(600)의 제1 카메라 홀(CMH1)은 메인 회로 보드(700)의 카메라 장치(720)를 수납하기 위한 홀이므로, 카메라 장치(720)는 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 카메라 홀(CMH1)과 중첩할 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 실시예에 의하면, 유동 자기장 생성 부재(510)는 제1 연성 회로 기판(570)을 통해 표시 회로 보드(310) 또는 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 회로 보드(700)와 표시 회로 보드(310)는 케이블(314)을 통해 메인 회로 보드(700)와 표시 회로 보드(310)는 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 연성 회로 기판(570)을 통해 표시 회로 보드(310)와 전기적으로 연결된 유도 자기장 생성 부재(510)는 평판형 코일일 수 있다. 즉, 유도 자기장 생성 부재(510)는 일체로 형성된 코일일 수 있으며, 상기 코일들은 대체로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 이로 인해 유도 자기장 생성 부재(510)는 얇은 두께를 가질 수 있다. 유도 자기장 생성 부재(510)의 일단, 및 타단은 제1 연성 회로 기판(570)과 연결되고, 곡면 형상을 가질 수 있다.
유도 자기장 생성 부재(510)의 일단으로부터 유도 자기장 생성 부재(510)는 유도 자기장 생성 부재(510)의 중심점을 기준으로 곡선을 그릴 수 있다. 점차적으로 유도 자기장 생성 부재(510)는 상기 중심점으로부터의 반경이 좁아지도록 곡선 형태를 가질 수 있다.
유도 자기장 생성 부재(510)의 타단에 인접한 부분들은 나머지 유도 자기장 생성 부재(510)와 달리, 다른 레이어에 배치되어, 나머지 유도 자기장 생성 부재(510)와 단락되는 것을 방지할 수 있다.
도 4에서는 유도 자기장 생성 부재(510)가 상기 중심점을 기준으로 곡선 형태인 것으로 예시되었지만, 이에 제한되지 않고 유도 자기장 생성 부재(510)는 제1 방향(X 방향), 및 제2 방향(Y 방향)으로 연장된 복수의 직선으로 구성될 수 있다.
도 6은 도 3의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6을 참조하면, 표시 패널(300)은 기판(SUB1), 화소 어레이층(PAL), 및 편광 필름(PF)을 포함할 수 있다.
기판(SUB1)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉시블(flexible) 기판일 수 있다. 기판(SUB1)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 고분자 물질의 예로는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다. 기판(SUB1)은 금속 재질의 물질을 포함할 수도 있다.
기판(SUB1) 상에는 화소 어레이층(PAL)이 배치될 수 있다. 화소 어레이층(PAL)은 화소(PX)들을 포함하여 화상을 표시하는 층일 수 있다. 화소 어레이층(PAL)은 도 7과 같이 박막 트랜지스터층(303), 발광 소자층(304), 및 박막 봉지층(305)을 포함할 수 있다.
외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 화소 어레이층(PAL) 상에는 편광 필름(PF)이 배치될 수 있다. 편광 필름(PF)은 선편광판과 λ/4 판(quarter-wave plate)과 같은 위상지연필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 위상지연필름이 화소 어레이층(PAL) 상에 배치되고, 선편광판이 위상지연필름과 커버 윈도우(100) 사이에 배치될 수 있다.
표시 패널(300)의 기판(SUB1)의 제1 면 상에는 패널 하부 시트(400)가 배치되고, 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에는 커버 윈도우(100)가 배치될 수 있다. 즉, 편광 필름(PF)의 상면 상에는 커버 윈도우(100)가 배치될 수 있다.
연성 필름(390)의 일 측은 기판(SUB1)의 일 측에 부착되고, 타 측은 표시 회로 보드(310)의 일 측에 부착될 수 있다. 연성 필름(390)의 일 측은 이방성 도전 필름을 이용하여 기판(SUB1)의 일 면에 부착될 수 있다. 연성 필름(390)의 타 측은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 회로 보드(310)의 일 면에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(310)의 일 면의 반대 면인 타 면은 패널 하부 시트(400)와 마주볼 수 있다.
도 6에서는 표시 구동 회로(320)가 연성 필름(390)의 일 면 상에 배치된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 표시 구동 회로(320)는 연성 필름(390)의 일 면의 반대 면인 타 면 상에 배치될 수 있다. 연성 필름(390)의 타 면은 기판(SUB1)의 일 면과 표시 회로 보드(310)의 일 면에 부착되는 면일 수 있다.
패널 하부 시트(400)의 하면 상에는 표시 회로 보드(310)가 배치될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 스크루(screw)와 같은 고정 부재 또는 접착 부재에 의해 패널 하부 시트(400)의 하면에 고정될 수 있다.
터치 구동 회로(330)와 음향 구동부(340)는 표시 회로 보드(310)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 제1 커넥터(313)와 제2 커넥터(316)는 표시 회로 보드(310)의 타 면 상에 배치될 수 있다.
유동 자기장 생성 부재(510)는 패널 하부 시트(400) 내에 배치될 수 있다. 유동 자기장 생성 부재(510)는 패널 하부 시트(400) 내에 고정되어 배치되므로 표시 패널(300)은 유동 자기장 생성 부재(510)의 진동에 의해 진동할 수 있다. 즉, 유동 자기장 생성 부재(510)는 표시 패널(300)을 진동하여 음향을 출력할 수 있다. 유동 자기장 생성 부재(510)는 제1 연성 회로 기판(570)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 연성 회로 기판(570)은 이방성 도전 필름을 이용하여 유동 자기장 생성 부재(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(570)의 리드 라인들은 유동 자기장 생성 부재(510)의 일단, 및 타단에 각각 연결될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(570)의 일 단에 마련된 연결 단자는 리드 라인들에 연결될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(570)의 연결 단자는 제2 커넥터(316)의 삽입부에 삽입될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(570)은 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit, FPC) 또는 연성 필름(flexible film)일 수 있다.
브라켓(600)은 유도 자기장 생성 부재(510)와 두께 방향으로 중첩하는 영역에 두께 방향으로 함몰된 만입부를 포함할 수 있다. 고정 자기장 생성 부재(520)는 브라켓(600)의 상기 만입부 내에 배치될 수 있다. 이 경우, 고정 자기장 생성 부재(520)가 브라켓(600)에 내장되었다고 표현할 수 있다.
고정 자기장 생성 부재(520)는 접착 부재(521)를 통해 브라켓(600)의 상기 만입부의 표면에 부착될 수 있다. 접착 부재(521)는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.
패널 하부 시트(400)의 저면과 브라켓(600) 사이에는 음향 프레임(530)이 배치될 수 있다. 음향 프레임(530)은 패널 하부 시트(400)의 저면에 접착 부재를 통해 부착될 수 있다. 상기 접착 부재는 압력 민감 점착제일 수 있다. 또한, 음향 프레임(530)은 고정 자기장 생성 부재(520)의 일면에 접착 부재를 통해 부착될 수 있다. 상기 접착 부재도 마찬가지로 압력 민감 점착제일 수 있다. 음향 프레임(530)은 패널 하부 시트(400)의 저면으로부터 고정 자기장 생성 부재(520)를 향해 돌출된 형상을 가질 수 있다. 즉, 고정 자기장 생성 부재(520)와 두께 방향으로 중첩하는 음향 프레임(530)의 부분은 패널 하부 시트(400)의 저면과 소정의 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.
브라켓(600)의 상기 만입부의 주변에 배치된 부분 또는 평탄부와 패널 하부 시트(400)의 저면 사이에는 댐퍼(540)가 더 배치될 수 있다. 댐퍼(540)는 음향 발생 장치에 의해 표시 패널(300)이 유동할 때, 일부 표시 패널(300)의 유동 폭을 크지 않도록 하는 역할을 할 수 있다. 댐퍼(540)는 상기 만입부의 주변에 배치된 부분 상에서, 음향 프레임(530)과 상기 평탄부에 각각 부착되어 배치될 수 있다. 댐퍼(540)는 고정 자기장 생성 부재(520)를 기준으로 일측, 및 타측에 각각 배치될 수 있다.
도 7은 도 6의 표시 패널의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 표시 패널(300)은 기판(SUB1)과 화소 어레이층(PAL)을 포함할 수 있다. 화소 어레이층(PAL)은 도 7과 같이 박막 트랜지스터층(303), 발광 소자층(304), 및 박막 봉지층(305)을 포함할 수 있다.
기판(SUB1) 상에는 버퍼막(302)이 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 투습에 취약한 기판(SUB1)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(335)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 기판(SUB1) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막(302)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(302)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.
버퍼막(302) 상에는 박막 트랜지스터층(303)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(303)은 박막 트랜지스터(335)들, 게이트 절연막(336), 층간 절연막(337), 보호막(338), 및 평탄화막(339)을 포함한다.
박막 트랜지스터(335)들 각각은 액티브층(331), 게이트전극(332), 소스전극(333) 및 드레인전극(334)을 포함한다. 도 6에서는 박막 트랜지스터(335)가 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(335)들은 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(332)이 액티브층(331)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.
버퍼막(302) 상에는 액티브층(331)이 형성된다. 액티브층(331)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막(302)과 액티브층(331) 사이에는 액티브층(331)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.
액티브층(331) 상에는 게이트 절연막(336)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(336)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(336) 상에는 게이트전극(332)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(332)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
게이트전극(332)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(337)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(337)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
층간 절연막(337) 상에는 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(333)과 드레인전극(334) 각각은 게이트 절연막(336)과 층간 절연막(337)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(331)에 접속될 수 있다. 소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
소스전극(333), 드레인전극(334), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(335)를 절연하기 위한 보호막(338)이 형성될 수 있다. 보호막(338)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
보호막(338) 상에는 박막 트랜지스터(335)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(339)이 형성될 수 있다. 평탄화막(339)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터층(303) 상에는 발광 소자층(304)이 형성된다. 발광 소자층(304)은 발광 소자들과 화소 정의막(344)을 포함한다.
발광 소자들과 화소 정의막(344)은 평탄화막(339) 상에 형성된다. 발광 소자는 애노드 전극(341), 발광층(342)들, 및 캐소드 전극(343)을 포함하는 유기 발광 소자(organic light emitting device)인 것을 예시하였다.
애노드 전극(341)은 평탄화막(339) 상에 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)은 보호막(338)과 평탄화막(339)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(335)의 소스전극(333)에 접속될 수 있다.
화소 정의막(344)은 화소(PX)들을 구획하기 위해 평탄화막(339) 상에서 애노드 전극(341)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 화소 정의막(344)은 화소(PX)들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다. 화소(PX)들 각각은 애노드 전극(341), 발광층(342), 및 캐소드 전극(343)이 순차적으로 적층되어 애노드 전극(341)으로부터의 정공과 캐소드 전극(343)으로부터의 전자가 발광층(342)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.
애노드 전극(341)과 화소 정의막(344) 상에는 발광층(342)들이 형성된다. 발광층(342)은 유기 발광층일 수 있다. 발광층(342)은 적색(red) 광, 녹색(green) 광 및 청색(blue) 광 중 하나를 발광할 수 있다. 또는, 발광층(342)은 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있으며, 이 경우 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 형태를 가질 수 있으며, 화소(PX)들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(300)은 적색, 녹색 및 청색을 표시하기 위한 별도의 컬러 필터(color filter)를 더 포함할 수 있다.
발광층(342)은 정공 수송층(hole transporting layer), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 또한, 발광층(342)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다.
캐소드 전극(343)은 발광층(342) 상에 형성된다. 제2 전극(343)은 발광층(342)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 화소(PX)들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.
발광 소자층(304)이 상부 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다. 또한, 캐소드 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(343)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
발광 소자층(304)이 하부 방향으로 발광하는 하부 발광(bottom emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(341)은 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material) 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(343)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 애노드 전극(341)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
발광 소자층(304) 상에는 박막 봉지층(305)이 형성된다. 박막 봉지층(305)은 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 박막 봉지층(305)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 또한, 박막 봉지층(305)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 박막 봉지층(305)을 뚫고 발광층(342)과 캐소드 전극(343)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다. 유기막은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
박막 봉지층(305) 상에는 터치 센서층이 형성될 수 있다. 터치 센서층이 박막 봉지층(305) 상에 바로 형성되는 경우, 별도의 터치 패널이 박막 봉지층(305) 상에 부착되는 경우보다 표시 장치(10)의 두께를 줄일 수 있는 장점이 있다.
터치 센서층은 정전 용량 방식으로 사용자의 터치를 감지하기 위한 터치 전극들과 패드들과 터치 전극들을 연결하는 터치 라인들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서층은 자기 정전 용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전 용량(mutual capacitance) 방식으로 사용자의 터치를 감지할 수 있다.
도 8은 도 6의 B 영역을 확대한 도면이고, 도 9는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 패널 하부 시트(400)는 복수의 적층된 막 또는 부재를 포함할 수 있다. 패널 하부 시트(400)는 제1 방열층(410), 제1 방열층(410) 상에 배치된 제1 접착 부재(AM1), 제1 접착 부재(AM1) 상에 배치된 제2 방열층(420), 제2 방열층(420) 상에 배치된 방열 기판(430), 방열 기판(430) 상에 배치된 제2 접착 부재(AM2), 제2 접착 부재(AM2) 상에 배치된 완충 부재(440), 완충 부재(440) 상에 배치된 제3 접착 부재(AM3), 제3 접착 부재(AM3) 상에 배치된 완충 기판(450), 및 완충 기판(450) 상에 배치된 탑 결합층(460)을 포함할 수 있다.
제1 방열층(410)은 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막을 포함할 수 있다.
제2 방열층(420)은 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함할 수 있다. 제2 방열층(420)은 전자기파 차폐층일 수 있다.
제1 접착 부재(AM1)는 제1 방열층(410)과 제2 방열층(420) 사이에 배치되어 제1 방열층(410), 및 제2 방열층(420)을 상호 결합하는 역할을 할 수 있다. 제1 접착 부재(AM1)는 압력 민감 점착제를 포함할 수 있다.
방열 기판(430)은폴리 이미드 등을 포함하고, 하부의 제1 방열층(410), 및 제2 방열층(420)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 필요에 따라 방열 기판(430)은 생략될 수 있다. 이 경우, 제2 방열층(420)은 제2 접착 부재(AM2)와 직접 접하고, 제2 접착 부재(AM2)를 통해 완충 부재(440)와 직접 결합될 수 있다.
완충 부재(440)는 방열 기판(430) 상에 배치될 수 있다. 완충 부재(440)는 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(300)이 파손되는 것을 방지한다. 완충 부재(440)는 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(440)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 완충 부재(440)는 쿠션층일 수 있다.
완충 부재(440)와 방열 기판(430) 사이에는 제2 접착 부재(AM2)가 배치될 수 있다. 다시 말해서, 제2 접착 부재(AM2)는 완충 부재(440)와 방열 기판(430)을 상호 결합시키는 역할을 할 수 있다. 제2 접착 부재(AM2)는 압력 민감 점착제를 포함할 수 있다.
완충 부재(440) 상에는 완충 기판(450)이 배치될 수 있다. 완충 기판(450)은 폴리 이미드 등을 포함하고, 하부의 완충 부재(440)를 지지하는 역할을 할 수 있다. 필요에 따라 완충 기판(450)은 생략될 수 있다.
완충 기판(450)과 완충 부재(440) 사이에는 제3 접착 부재(AM3)가 배치되어, 완충 기판(450)과 완충 부재(440)를 상호 결합시킬 수 있다. 제3 접착 부재(AM3)는 압력 민감 점착제를 포함할 수 있다. 완충 기판(450)이 생략된 경우, 제3 접착 부재(AM3)는 생략될 수 있고, 이 경우, 완충 부재(440)는 탑 결합층(460)에 직접 접하여 기판(SUB1)에 부착될 수 있다.
완충 기판(450)과 기판(SUB1) 사이에는 탑 결합층(460)이 배치되어, 완충 기판(450)과 기판(SUB1)을 상호 결합시킬 수 있다. 탑 결합층(460)은 압력 민감 점착제를 포함할 수 있다.
도시하지 않았지만, 완충 기판(450)과 탑 결합층(460) 사이에는 광 흡수 부재가 더 배치될 수 있다. 상기 광 흡수 부재는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재의 하부에 배치된 구성들, 예를 들어 표시 회로 보드(310), 유동 자기장 생성 부재(510) 등이 표시 패널(300)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 상기 광 흡수 부재는 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.
유도 자기장 생성 부재(510)는 패널 하부 시트(400)의 내부에 배치될 수 있다. 유도 자기장 생성 부재(510)는 패널 하부 시트(400)의 복수의 막 또는 부재 중 적어도 어느 한 막 또는 부재와 동일층에 배치될 수 있다. 도 9에 예시된 바와 같이, 유도 자기장 생성 부재(510)는 제1 방열층(410)과 동일층에 배치될 수 있다. 패널 하부 시트(400)에서 두께 방향으로 유도 자기장 생성 부재(510)가 배치된 영역을 제1 영역, 유도 자기장 생성 부재(510)가 비배치된 영역을 제2 영역으로 지칭하기로 한다. 제1 방열층(410)은 유도 자기장 생성 부재(510)가 배치된 상기 제1 영역에 비배치될 수 있다. 제1 방열층(410)은 유도 자기장 생성 부재(510)와 이격되어 전기적으로 절연될 수 있다. 도시되지 않았지만, 유도 자기장 생성 부재(510)의 주변에는 절연 부재가 더 배치될 수 있다. 상기 절연 부재는 유기 물질을 포함할 수 있다. 상기 절연 부재는 유도 자기장 생성 부재(510)와 제1 방열층(410) 사이에 배치되어, 제1 방열층(410)과 유도 자기장 생성 부재(510) 간의 전기적 단락을 미연에 방지하는 역할을 할 수 있다.
제1 방열층(410)과 달리, 제2 방열층(420)은 상기 제1 영역, 및 상기 제2 영역에 모두 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서 방열 부재(440)는 상기 제1 영역에서, 제거될 수 있다. 즉, 방열 부재(440)는 상기 제1 영역에 비배치될 수 있다. 이로 인해 상기 음향 발생 장치의 진동이 방열 부재(440)로 인해 줄어드는 것을 방지할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제2 방열층(420)은 상기 제1 영역에서, 제거될 수 있다. 즉, 제2 방열층(420)은 상기 제1 영역에 비배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 음향 발생 장치의 진동에 의해 제2 방열층(420)이 깨지는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 유도 자기장 생성 부재(510)가 평판형 코일로 구성됨으로써 상기 음향 발생 장치의 전반적인 두께를 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 유도 자기장 생성 부재(510)가 패널 하부 시트(400)의 하면에 부착되는 등, 패널 하부 시트(400)와 구분되는 별도의 구성으로 이루어지지 않고, 패널 하부 시트(400)의 내부에 배치됨으로써, 더욱 상기 음향 발생 장치의 전반적인 두께를 줄일 수 있다. 이로 인해, 표시 장치의 전반적인 두께 또한 함께 줄어들 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 고정 자기장 생성 부재의 평면도이고, 도 11은 도 10의 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 다른 실시예에 따른 고정 자기장 부재(520a)는 원 형상이되, 원의 중심부가 개구된 링 형상을 가질 수 있다. 접착 부재(521)는 링 형상의 고정 자기장 부재(520a)의 평면 형상과 실질적으로 동일하며, 평면상 크기도 실질적으로 동일할 수 있다. 고정 자기장 부재(520a)의 링 형상은 내주면과 외주면을 포함할 수 있다. 고정 자기장 부재(520a)의 내주면의 내측은 노출되어 브라켓(600)을 노출할 수 있으며, 외주면의 외측은 노출되어 마찬가지로 브라켓(600)을 노출할 수 있다.
본 실시예에서는 고정 자기장 부재(520a)의 평면 형상 및 크기를 자유롭게 조절함으로써 유도 자기장 부재(510)와의 자계 방향을 조절할 수 있다는 점을 예시한다.
도 12 및 도 13은 고정 자기장 생성 부재의 변형된 평면도이다.
도 12를 참조하면, 변형예에 따른 고정 자기장 생성 부재(520b)는 복수의 패턴들을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 패턴들은 원 형상을 형성하도록 원의 진행 방향을 따라 배열될 수 있다. 나아가, 변형예에 따른 고정 자기장 생성 부재(520b)는 상이한 반지름을 갖는 복수의 원 형상들을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 상이한 반지름을 갖는 3개의 원 형상들을 예시하였지만, 원 형상들의 개수는 이에 제한되지 않고, 1개, 2개, 또는 4개 이상일 수도 있다.
상기 패턴들은 각각 직사각형, 또는 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 상기 패턴들은 마름모, 기타 다각형이나 원형, 또는 타원형을 가질 수 있다. 상기 패턴들은 모두 상호 물리적으로 이격되어 배치될 수 있다.
본 실시예의 경우에도 고정 자기장 부재(520b)의 평면 형상 및 크기를 자유롭게 조절함으로써 유도 자기장 부재(510)와의 자계 방향을 조절할 수 있다는 점을 예시한다.
도 13을 참조하면, 변형예에 따른 고정 자기장 생성 부재(520c)는 복수의 패턴들을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 패턴들은 원 형상을 형성하도록 원의 진행 방향을 따라 배열될 수 있다. 고정 자기장 생성 부재(520c)는 평면 형상으로 삼각형 형상이 적용될 수 있다. 상기 패턴들은 모두 상호 물리적으로 이격되어 배치되지 않고 물리적으로 접하여 배치될 수 있다.
본 실시예의 경우에도 고정 자기장 부재(520c)의 평면 형상 및 크기를 자유롭게 조절함으로써 유도 자기장 부재(510)와의 자계 방향을 조절할 수 있다는 점을 예시한다.
이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 유동 자기장 생성 부재(510_1)가 제2 방열층(420_1)과 동일층에 배치된다는 점에서 도 9에 따른 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 유동 자기장 생성 부재(510_1)가 제2 방열층(420_1)과 동일층에 배치될 수 있다. 제2 방열층(420_1)은 상기 제1 영역에서 제거되어 비배치될 수 있다. 유동 자기장 생성 부재(510_1)는 제2 방열층(420_1)과 이격되어 배치됨으로써 전기적으로 절연될 수 있다. 도시되지 않았지만, 유도 자기장 생성 부재(510_1)의 주변에는 절연 부재가 더 배치될 수 있다. 상기 절연 부재는 유기 물질을 포함할 수 있다. 상기 절연 부재는 유도 자기장 생성 부재(510_1)와 제2 방열층(420_1) 사이에 배치되어, 제2 방열층(420_1)과 유도 자기장 생성 부재(510_1) 간의 전기적 단락을 미연에 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 15는 도 2의 커버 윈도우에 부착된 표시 패널의 다른 실시예를 보여주는 저면도이고, 도 16은 다른 실시예에 따른 도 15의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 표시 회로 보드(310_1)가 제3 회로 보드(315)를 더 포함하고, 유동 자기장 생성 부재(510_1)가 제3 회로 보드(315)와 두께 방향으로 중첩 배치된다는 점에서 도 3, 및 도 6에 따른 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 표시 회로 보드(310_1)가 제3 회로 보드(315)를 더 포함하고, 유동 자기장 생성 부재(510_1)가 제3 회로 보드(315)와 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다. 제3 회로 보드(315)는 제2 회로 보드(312)와 물리적으로 연결될 수 있다.
유동 자기장 생성 부재(510_1)는 표시 회로 보드(310_1)의 내부에 배치될 수 있다. 유동 자기장 생성 부재(510_1)는 표시 회로 보드(310_1)의 제3 회로 보드(315)의 내부에 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 유동 자기장 생성 부재(510_1)는 표시 회로 보드(310_1)의 내부에 내장된 형태로 배치되기 때문에, 유도 자기장 생성 부재(510_1)가 패널 하부 시트(400)의 하면에 부착되는 등, 패널 하부 시트(400)와 구분되는 별도의 구성으로 이루어지지 않아 상기 음향 발생 장치의 전반적인 두께를 줄일 수 있다. 이로 인해, 표시 장치의 전반적인 두께 또한 함께 줄어들 수 있다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 도 15의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 유동 자기장 생성 부재(510_2)가 표시 회로 보드(310_1)의 제3 회로 보드(315)와 패널 하부 시트(400) 사이에 배치된다는 점에서 도 16에 따른 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 유동 자기장 생성 부재(510_2)가 표시 회로 보드(310_1)의 제3 회로 보드(315)와 패널 하부 시트(400) 사이에 배치될 수 있다.
유동 자기장 생성 부재(510_2)는 제3 회로 보드(315)의 패널 하부 시트(400)를 바라보는 일면 상에 부착될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 유동 자기장 생성 부재(510_2)가 표시 회로 보드(310_1)와 패널 하부 시트(400) 사이에 배치되어, 표시 회로 보드(310_1)에 부착된 형태로 제공되기 때문에, 유도 자기장 생성 부재(510_2)가 패널 하부 시트(400)의 하면에 부착되는 등, 패널 하부 시트(400)와 구분되는 별도의 구성으로 이루어지지 않아 상기 음향 발생 장치의 전반적인 두께를 줄일 수 있다. 이로 인해, 표시 장치의 전반적인 두께 또한 함께 줄어들 수 있다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 도 15의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 유동 자기장 생성 부재(510_3)가 표시 회로 보드(310_1)의 제3 회로 보드(315)와 고정 자기장 생성 부재(520) 사이에 배치된다는 점에서 도 17에 따른 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 유동 자기장 생성 부재(510_3)가 표시 회로 보드(310_1)의 제3 회로 보드(315)와 고정 자기장 생성 부재(520) 사이에 배치될 수 있다.
유동 자기장 생성 부재(510_3)는 제3 회로 보드(315)의 고정 자기장 생성 부재(520)를 바라보는 일면 상에 부착될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 유동 자기장 생성 부재(510_3)가 표시 회로 보드(310_1)와 고정 자기장 생성 부재(520) 사이에 배치되어, 표시 회로 보드(310_1)에 부착된 형태로 제공되기 때문에, 유도 자기장 생성 부재(510_2)가 패널 하부 시트(400)의 하면에 부착되는 등, 패널 하부 시트(400)와 구분되는 별도의 구성으로 이루어지지 않아 상기 음향 발생 장치의 전반적인 두께를 줄일 수 있다. 이로 인해, 표시 장치의 전반적인 두께 또한 함께 줄어들 수 있다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 고정 자기장 생성 부재(520_1)가 브라켓(600_1)의 내부에 배치된다는 점에서 도 6에 따른 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 고정 자기장 생성 부재(520_1)가 브라켓(600_1)의 내부에 배치될 수 있다. 또한, 음향 프레임(530_1)은 고정 자기장 생성 부재(520_1)가 브라켓(600_1)의 내부에 배치되기 때문에, 브라켓(600_1)의 패널 하부 시트(400)를 바라보는 일면 상에 부착될 수 있다.
도 19에 도시된 바와 같이, 브라켓(600_1)은 고정 자기장 생성 부재(520_1)의 측면들, 및 상면(패널 하부 시트를 바라보는 일면)을 둘러싸는 제1 브라켓 영역(610) 또는 제1 브라켓 부분(610), 및 고정 자기장 생성 부재(520_1)의 상기 상면의 반대면인 하면을 둘러싸는 제2 브라켓 영역(620) 또는 제2 브라켓 부분(620)을 포함할 수 있다.
고정 자기장 생성 부재(520_1)를 배치하는 경우, 제2 브라켓 영역(620)이 배치되지 않아, 제1 브라켓 영역(610)의 내부 수용 공간이 마련된 상태로, 제1 브라켓 영역(610)의 내부 수용 공간에 고정 자기장 생성 부재(520_1)를 배치할 수 있다. 이어, 제2 브라켓 영역(620)을 고정 자기장 생성 부재(520_1)의 하면, 및 상기 제1 브라켓 영역(610) 상에 삽입하는 방식으로 고정 자기장 생성 부재(520_1)를 브라켓(600_1)의 내부에 수용할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 고정 자기장 생성 부재(520_1)를 브라켓(600_1)의 내부에 수용하는 방식으로 배치함으로써 상기 음향 발생 장치의 전반적인 두께를 감소시킬 수 있고, 이로 인해 표시 장치의 전반적인 두께가 감소될 수 있다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 음향 프레임(530_1), 및 댐퍼(540)가 생략된다는 점에서 도 19의 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 음향 프레임(530_1), 및 댐퍼(540)가 생략되고, 패널 하부 시트(400)와 브라켓(600_1) 사이에 음향 완충 부재(550)가 더 배치될 수 있다. 음향 완충 부재(550)는 패널 하부 시트(400), 및 브라켓(600_1)과 접할 수 있다.
음향 완충 부재(550)는 상기 음향 발생 장치에 의해 표시 패널(300)을 포함하는 표시 장치가 진동할 때, 댐퍼(540)의 역할을 수행할 수 있다. 음향 완충 부재(550)는 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 음향 완충 부재(550)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 음향 완충 부재(550)는 쿠션층일 수 있다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 21을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 브라켓(600)이 도 6에 도시된 상기 만입부를 포함하지 않고, 평탄부로만 이루어지고, 고정 자기장 생성 부재(520_2)가 상기 평탄부에 배치된다는 점에서 도 6에 따른 실시예와 상이하다.
이외 설명은 도 6에서 상술한 바, 중복 설명은 이하 생략하기로 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치 100: 커버 윈도우
300: 표시 패널 310: 표시 회로 보드
320: 표시 구동 회로 330: 터치 구동 회로
340: 음향 구동부 400: 패널 하부 커버
510: 유동 자기장 생성 부재 520: 고정 자기장 생성 부재

Claims (20)

  1. 복수의 화소를 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 일면 상에 배치되고 평판형 코일을 포함하는 패널 하부 시트; 및
    상기 패널 하부 시트를 사이에 두고 상기 표시 패널과 이격되어 배치되고 자석이 배치된 브라켓을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 평판형 코일은 상기 패널 하부 시트의 내부에 배치된 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 패널 하부 시트는 방열층을 포함하고 상기 평판형 코일은 상기 방열층과 동일층에 배치된 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 방열층은 하부 방열층, 및 상기 하부 방열층과 상기 표시 패널 사이에 배치된 상부 방열층을 포함하고, 상기 하부 방열층은 구리, 또는 은을 포함하고, 상기 상부 방열층은 그라파이트 또는 탄소 나노 튜브를 포함하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 하부 방열층과 상기 평판형 코일은 동일층에 배치되고, 상기 하부 방열층은 상기 평판형 코일과 이격되어 배치된 표시 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 상부 방열층과 상기 평판형 코일은 동일층에 배치되고, 상기 상부 방열층은 상기 평판형 코일과 이격되어 배치된 표시 장치.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 자석은 상기 평판형 코일과 두께 방향으로 중첩 배치된 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 브라켓은 상기 자석이 배치된 제1 브라켓 영역, 및 상기 자석이 비배치된 제2 브라켓 영역을 포함하고, 상기 제1 브라켓 영역은 상기 제2 브라켓 영역보다 하부 방향으로 만입된 형상을 갖고, 상기 자석은 상기 제1 브라켓 영역에 부착되어 내재화된 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 자석과 상기 평판형 코일 상에 배치되고 상기 평판형 코일을 커버하는 음향 프레임을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 브라켓 영역과 상기 음향 프레임 사이에 배치되고, 상기 제2 브라켓 영역, 및 상기 음향 프레임과 접하는 댐퍼를 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 자석은 상기 브라켓의 내부에 배치된 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 패널 하부 시트와 상기 브라켓 사이에 배치된 완충 부재를 더 포함하고, 상기 완충 부재는 상기 패널 하부 시트, 및 상기 브라켓과 접하는 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 일단에 부착되고, 벤딩되어 상기 브라켓과 상기 패널 하부 시트 사이에 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 평판형 코일은 연결 부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 표시 장치.
  14. 복수의 화소를 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 일면 상에 배치되고 평판형 코일을 포함하는 패널 하부 시트;
    상기 패널 하부 시트를 사이에 두고 상기 표시 패널과 이격되어 배치되고 자석이 배치된 브라켓; 및
    상기 표시 패널의 일단에 부착되고, 벤딩되어 상기 브라켓과 상기 패널 하부 시트 사이에 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 평판형 코일은 상기 자석과 두께 방향으로 중첩 배치되고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 평판형 코일과 두께 방향으로 중첩 배치된 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 평판형 코일은 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치된 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 평판형 코일은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 패널 하부 시트 사이에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판 상에 부착된 표시 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 평판형 코일은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 자석 사이에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판 상에 부착된 표시 장치.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 평판형 코일은 상기 패널 하부 시트의 내부에 배치된 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 패널 하부 시트는 방열층을 포함하고 상기 방열층은 하부 방열층, 및 상기 하부 방열층과 상기 표시 패널 사이에 배치된 상부 방열층을 포함하고, 상기 하부 방열층은 구리, 또는 은을 포함하고, 상기 상부 방열층은 그라파이트 또는 탄소 나노 튜브를 포함하는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 평탄형 코일은 상기 하부 방열층, 또는 상기 상부 방열층과 동일층에 배치된 표시 장치.
KR1020190139756A 2019-11-04 2019-11-04 표시 장치 KR20210054116A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190139756A KR20210054116A (ko) 2019-11-04 2019-11-04 표시 장치
US16/916,640 US20210132654A1 (en) 2019-11-04 2020-06-30 Display device
CN202010869580.3A CN112786646A (zh) 2019-11-04 2020-08-26 显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190139756A KR20210054116A (ko) 2019-11-04 2019-11-04 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210054116A true KR20210054116A (ko) 2021-05-13

Family

ID=75687474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190139756A KR20210054116A (ko) 2019-11-04 2019-11-04 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20210132654A1 (ko)
KR (1) KR20210054116A (ko)
CN (1) CN112786646A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022249431A1 (ja) * 2021-05-28 2022-12-01 東北マイクロテック株式会社 整列トレイ、整列装置、及び整列方法
CN114466553B (zh) * 2021-08-02 2023-12-15 荣耀终端有限公司 一种折叠屏电子设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8520886B2 (en) * 2010-11-12 2013-08-27 Apple Inc. Speaker having a horizontal former
KR101717970B1 (ko) * 2015-04-28 2017-03-21 민동훈 다층 구조의 보이스 코일판 및 이를 포함하는 평판형 스피커

Also Published As

Publication number Publication date
US20210132654A1 (en) 2021-05-06
CN112786646A (zh) 2021-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7265362B2 (ja) 表示装置
KR102526888B1 (ko) 표시 장치와 그의 구동 방법
KR102635463B1 (ko) 음향 발생 장치, 그를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 구동 방법
KR102653090B1 (ko) 표시 장치
US11675438B2 (en) Display device and sound providing method of the display device
KR102430953B1 (ko) 패널 하부 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102582316B1 (ko) 표시 장치
KR102601564B1 (ko) 표시 장치
CN110851008A (zh) 显示装置和制造该显示装置的方法
US10990181B2 (en) Display device including a vibrating element
JP2020150534A (ja) 表示装置
KR20210054116A (ko) 표시 장치
US11650621B2 (en) Circuit board having sound generator and display device including the same
US11445297B2 (en) Display device
US11190866B2 (en) Display device
KR20200077663A (ko) 표시 패널, 그를 포함한 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법
US11609609B2 (en) Pressure sensor and display device including the same
KR20200145879A (ko) 표시 장치와 그의 음향 제공 방법
KR102668375B1 (ko) 음향 발생 장치를 갖는 회로보드와 그를 포함하는 표시 장치
US11294423B2 (en) Display device
KR102668569B1 (ko) 표시 장치와 그의 음향 제공 방법
CN111506187B (zh) 显示装置和用于通过显示装置提供触觉反馈的方法
KR20200105614A (ko) 음향 발생 장치를 갖는 회로보드와 그를 포함하는 표시 장치
KR20200105617A (ko) 표시 장치와 그의 음향 제공 방법
KR20200095315A (ko) 표시 장치와 그의 햅틱 인터페이스 제공 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination