KR20220128776A - 지자기 데이터를 이용하여 위치를 감지하는 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

지자기 데이터를 이용하여 위치를 감지하는 전자 장치 및 그 제어 방법 Download PDF

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KR20220128776A
KR20220128776A KR1020210033334A KR20210033334A KR20220128776A KR 20220128776 A KR20220128776 A KR 20220128776A KR 1020210033334 A KR1020210033334 A KR 1020210033334A KR 20210033334 A KR20210033334 A KR 20210033334A KR 20220128776 A KR20220128776 A KR 20220128776A
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이영포
김태윤
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임채만
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Abstract

지자기 데이터를 이용하여 위치를 측정하는 전자 장치 및 그 제어 방법이 개시된다, 본 문서의 일 실시예에 따른 지자기 데이터를 이용하여 위치를 측정하는 전자 장치는, 메모리, 적어도 하나의 센서 모듈, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서 모듈로부터 실내 공간의 특정한 위치에 대한 센싱 데이터를 획득하고, 상기 획득된 센싱 데이터는 시간 성분을 포함하는 제1 좌표 시스템에서 표현되는 데이터이고, 상기 획득된 센싱 데이터가 상기 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 상기 센싱 데이터를 변환하고, 상기 변환된 센싱 데이터를 상기 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.

Description

지자기 데이터를 이용하여 위치를 감지하는 전자 장치 및 그 제어 방법{An electronic device that detects a location using geomagnetic data and control method thereof}
본 문서는, 지자기 데이터를 이용하여 위치를 감지하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
전자 장치, 예를 들어, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치를 통해 제공되는 다양한 서비스 및 부가 기능들이 점차 증가하고 있다. 이러한 전자 장치의 효용 가치를 높이고, 다양한 사용자들의 욕구를 만족시키기 위해서 통신 서비스 제공자 또는 전자 장치 제조사들은 다양한 기능들을 제공하고 다른 업체와의 차별화를 위해 전자 장치를 경쟁적으로 개발하고 있다. 이에 따라, 전자 장치를 통해서 제공되는 다양한 기능들도 점점 고도화 되고 있다.
전자 장치가 실내에 위치하는 경우, 전자 장치의 위치를 측정하기 위한 다양한 기술들이 제공되고 있다. 예를 들면, 전자 장치에 구비된 3축 지자기 센서를 이용하여 센싱된 지자기 데이터를 이용하여 전자 장치의 실내 위치를 측정하는 다양한 방법들이 제공되고 있다. 이 경우, 전자 장치는 전자 장치의 이동에 따라 순차적으로 획득된(예를 들어, 시간 성분을 포함하는) 지자기 데이터를 이용하여 전자 장치의 위치를 판단할 수 있다. 도 1a 내지 도 1c는, 전자 장치의 이동 속도에 따라 편차가 발생하는 경우를 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 전자 장치가 레퍼런스 데이터를 획득하기 위해 이동하는 속도보다 빠르게 이동하는 경우에는 전자 장치가 동일한 거리를 이동하더라도 획득된 지자기 데이터의 샘플들을 수가 레퍼런스 데이터의 샘플들의 수보다 적을 수 있다. 반대로, 전자 장치가 상대적으로 느리게 이동하는 경우에는 전자 장치가 동일한 거리를 이동하더라도 획득된 지자기 데이터의 샘플들을 수가 레퍼런스 데이터의 샘플들의 수보다 많을 수 있다. 이에 따라, 센싱된 지자기 데이터와 레퍼런스 데이터를 비교하여 전자 장치의 위치를 판단함에 있어서, 전자 장치의 이동 속도에 따른, 레퍼런스 데이터와의 편차가 발생하여 전자 장치의 정확한 위치 측정이 어려울 수 있다. 도 1a 내지 도 1c에서는 전자 장치가 레퍼런스 데이터를 획득하기 위해 이동하는 레퍼런스 속도보다 빠르게 이동하는 경우에 센싱된 지자기 데이터의 파형(110)과, 전자 장치가 레퍼런스 속도보다 상대적으로 느리게 이동하는 경우에 센싱된 지자기 데이터의 파형(120)이 예시적으로 도시된다. 도 1a에서는, 전자 장치가 레퍼런스 속도보다 빠르게 이동하는 경우에 센싱된 x축 방향의 지자기 데이터와 전자 장치가 레퍼런스 속도보다 상대적으로 느리게 이동하는 경우에 센싱된 x축 방향의 지자기 데이터가 예시적으로 도시된다. 도 1b에서는, 전자 장치가 레퍼런스 속도보다 빠르게 이동하는 경우에 센싱된 y축 방향의 지자기 데이터와 전자 장치가 레퍼런스 속도보다 상대적으로 느리게 이동하는 경우에 센싱된 y축 방향의 지자기 데이터가 예시적으로 도시된다. 도 1c에서는, 전자 장치가 레퍼런스 속도보다 빠르게 이동하는 경우에 센싱된 z축 방향의 지자기 데이터와 전자 장치가 레퍼런스 속도보다 상대적으로 느리게 이동하는 경우에 센싱된 z축 방향의 지자기 데이터가 예시적으로 도시된다. 도 1a 내지 도 1c에서 그래프의 x축은 샘플들의 수(또는, 시간)를 나타낼 수 있고, y축은 센싱된 지자기 데이터의 값을 나타낼 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는, 전자 장치의 이동 패턴에 따라 파형이 왜곡되는 경우를 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전자 장치가 이동하는 경우에 실질적인 움직임(예: 좌우 방향의 움직임)이 없이 이동하는 경우의 파형(210)과, 전자 장치를 휴대하고 있는 사용자가 팔을 흔들며 걷는 경우와 같이, 사용자가 실질적인 움직임을 가지면서 이동하는 경우의 파형(220)은 동일한 위치에서 센싱된 지자기 데이터임에도 불구하고 서로 상이할 수 있다. 도 2a에서는, 전자 장치의 사용자가 실질적인 움직임이 없이 이동하는 경우에 센싱된 x축 방향으로의 지자기 데이터와 전자 장치의 사용자가 실질적인 움직임을 가지면서 이동하는 경우에 센싱된 x축 방향으로의 지자기 데이터가 예시적으로 도시된다. 도 2b에서는, 전자 장치의 사용자가 실질적인 움직임이 없이 이동하는 경우에 센싱된 y축 방향으로의 지자기 데이터와 전자 장치의 사용자가 실질적인 움직임을 가지면서 이동하는 경우에 센싱된 y축 방향으로의 지자기 데이터가 예시적으로 도시된다. 도 2c에서는, 전자 장치의 사용자가 실질적인 움직임이 없이 이동하는 경우에 센싱된 z축 방향으로의 지자기 데이터와 전자 장치의 사용자가 실질적인 움직임을 가지면서 이동하는 경우에 센싱된 z축 방향으로의 지자기 데이터가 예시적으로 도시된다. 이와 같이, 시간의 흐름에 따라 순차적으로 획득된(예를 들어, 시간 성분을 포함하는) 지자기 데이터를 이용하여 전자 장치의 위치를 측정하는 경우, 상기와 같은 편차 및/또는 파형의 왜곡에 따라 정확한 전자 장치의 위치를 측정하기 어려울 수 있다.
또한, 시간 성분을 포함하는 지자기 데이터를 이용하여 전자 장치의 위치를 측정하는 경우, 미리 지정된 특정한 영역에서의 지자기 데이터의 파형이 단순(예: 선형에 가까운 패턴을 보이는 경우)하다면, 다른 지점에서 측정된 지자기 데이터와 유사성을 가지게 될 수 있어 서로 혼동될 수 있는 바, 이와 같은 지자기 데이터 사이의 유사성에 따른 오 경보 이벤트(false alarm event)가 발생될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 시간 순서에 따라 순차적으로 획득된 지자기 데이터를, 시간 성분을 포함하지 않는 좌표 시스템에서 표현되는 데이터로 변환한 후, 변환된 데이터를 기반으로 사용자의 위치를 측정함으로써, 전자 장치의 위치를 측정하는 경우에 상기와 같은 편차 및/또는 파형의 왜곡에 따른 부정확한 위치 측정이 수행되지 않도록 하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 시간 순서에 따라 순차적으로 획득된 지자기 데이터를, 시간 성분을 포함하지 않는 좌표 시스템에서 표현되는 데이터로 변환한 후, 변환된 데이터를 기반으로 사용자의 위치를 측정함으로써, 전자 장치의 위치를 측정하는 경우에 상기와 같은 편차 및/또는 파형의 왜곡에 따른 부정확한 위치 측정이 수행되지 않도록 하는 전자 장치의 제어 방법이 제공될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 메모리, 적어도 하나의 센서 모듈, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서 모듈로부터 실내 공간의 특정한 위치에 대한 센싱 데이터를 획득하고, 상기 획득된 센싱 데이터는 시간 성분을 포함하는 제1 좌표 시스템에서 표현되는 데이터이고, 상기 획득된 센싱 데이터가 상기 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 상기 센싱 데이터를 변환하고, 상기 변환된 센싱 데이터를 상기 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 메모리, 적어도 하나의 센서 모듈, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서 모듈로부터 실내 공간의 특정한 위치에 대한 센싱 데이터를 획득하고, 상기 획득된 센싱 데이터는 시간 성분을 포함하는 제1 좌표 시스템에서 표현되는 데이터이고, 상기 획득된 센싱 데이터가 상기 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 상기 센싱 데이터를 변환하고, 상기 메모리에 저장된 레퍼런스 데이터와 상기 변환된 센싱 데이터를 비교하여 상기 전자 장치가 목표 위치(target location)에 실질적으로 진입하였는지 여부를 판단하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치를 제어하는 방법은, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 센서 모듈로부터 실내 공간의 특정한 위치에 대한 센싱 데이터를 획득하는 동작과, 상기 획득된 센싱 데이터는 시간 성분(axis)을 포함하는 제1 좌표 시스템에서 표현되는 데이터이고, 상기 획득된 센싱 데이터가 상기 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 상기 센싱 데이터를 변환하는 동작과, 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 레퍼런스 데이터와 상기 변환된 센싱 데이터를 비교하여 상기 전자 장치가 목표 위치(target location)에 실질적으로 진입하였는지 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 시간 순서에 따라 순차적으로 획득된 지자기 데이터를, 시간 성분을 포함하지 않는 좌표 시스템에서 표현되는 데이터로 변환한 후, 변환된 데이터를 기반으로 사용자의 위치를 측정함으로써, 전자 장치의 위치를 측정하는 경우에 상기와 같은 편차 및/또는 파형의 왜곡에 따른 부정확한 위치 측정이 수행되지 않도록 하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 효과는 상기 기술된 효과로 제한되지 아니하며, 다양한 효과가 본 개시 상에 내재되어 있음은 통상의 기술자에게 자명하다.
도 1a 내지 도 1c는, 전자 장치의 이동 속도에 따라 편차가 발생하는 경우를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 2a 내지 도 2c는, 전자 장치의 이동 패턴에 따라 파형이 왜곡되는 경우를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 4는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치가 레퍼런스 데이터를 생성하여 적어도 일시적으로 저장하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템 상에서, 정규화가 수행되지 않은 지자기 데이터의 파형의 왜곡이 발생하지 않는 경우를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 6a 내지 도 6c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템 상에서, 정규화가 수행된 지자기 데이터의 파형의 왜곡이 발생하지 않는 경우를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 7a 내지 도 7c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 레퍼런스 데이터를 생성하기 위해 실내의 특정한 위치에서 측정된 지자기 데이터를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 8a 내지 도 8c는, 본 문서의 일 실시예에 따른, 정규화가 수행되지 않은 지자기 데이터가 제2 좌표 시스템 상에서 표현되도록 지자기 데이터를 변환한 결과를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 9a 내지 도 9f는, 본 문서의 일 실시예에 따른, 정규화가 수행된 지자기 데이터가 제2 좌표 시스템 상에서 표현되도록 지자기 데이터를 변환한 결과를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 10은, 변환된 지자기 데이터를 이미지로 변환하고, 변환된 이미지에 대해서 이미지 팽창(dilation) 방식을 적용하여 레퍼런스 데이터를 생성하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 11a 내지 도 11c는, 변환된 지자기 데이터가 이미지로 변환된 결과를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 12a 내지 도 12c는, 변환된 이미지에 대해서 이미지 팽창 방식이 적용된 결과를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 13은, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치가, 레퍼런스 데이터와 측정된 지자기 데이터를 비교하여 특정한 위치에 진입하였는지 여부를 판단하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 14a 내지 도 14c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 측정된 지자기 데이터를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 15a 내지 도 15c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 레퍼런스 데이터와 측정된 지자기 데이터를 비교한 결과를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 16은, 본 문서의 일 실시예에 따른 각각의 축에 대한 비교 결과를 합산한 결과를 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 17a 내지 도 17c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 측정된 지자기 데이터를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 18a 내지 도 18c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 영역 필터를 생성하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 19는, 본 문서의 일 실시예에 따른 3차원 영역 필터를 생성하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(300) 내의 전자 장치(301)의 블록도이다. 도 3을 참조하면, 네트워크 환경(300)에서 전자 장치(301)는 제 1 네트워크(398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(304) 또는 서버(308) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(301)는 서버(308)를 통하여 전자 장치(304)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(301)는 프로세서(320), 메모리(330), 입력 모듈(350), 음향 출력 모듈(355), 디스플레이 모듈(360), 오디오 모듈(370), 센서 모듈(376), 인터페이스(377), 연결 단자(378), 햅틱 모듈(379), 카메라 모듈(380), 전력 관리 모듈(388), 배터리(389), 통신 모듈(390), 가입자 식별 모듈(396), 또는 안테나 모듈(397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(376), 카메라 모듈(380), 또는 안테나 모듈(397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(360))로 통합될 수 있다.
프로세서(320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(340))를 실행하여 프로세서(320)에 연결된 전자 장치(301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(376) 또는 통신 모듈(390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(332)에 저장하고, 휘발성 메모리(332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(334)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(320)는 메인 프로세서(321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)가 메인 프로세서(321) 및 보조 프로세서(323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(323)는 메인 프로세서(321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(321)와 함께, 전자 장치(301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(360), 센서 모듈(376), 또는 통신 모듈(390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(380) 또는 통신 모듈(390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(330)는, 전자 장치(301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(320) 또는 센서 모듈(376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(330)는, 휘발성 메모리(332) 또는 비휘발성 메모리(334)를 포함할 수 있다.
프로그램(340)은 메모리(330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(342), 미들 웨어(344) 또는 어플리케이션(346)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(350)은, 전자 장치(301)의 구성요소(예: 프로세서(320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(355)은 음향 신호를 전자 장치(301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(360)은 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(370)은, 입력 모듈(350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(355), 또는 전자 장치(301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(376)은 전자 장치(301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 지자기 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(377)는 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(378)는, 그를 통해서 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(388)은 전자 장치(301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(389)는 전자 장치(301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(390)은 전자 장치(301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(302), 전자 장치(304), 또는 서버(308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(390)은 프로세서(320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(390)은 무선 통신 모듈(392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 가입자 식별 모듈(396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(398) 또는 제 2 네트워크(399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(301)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(392)은 전자 장치(301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(398) 또는 제 2 네트워크(399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(397)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(399)에 연결된 서버(308)를 통해서 전자 장치(301)와 외부의 전자 장치(304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(302, 또는 304) 각각은 전자 장치(301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(302, 304, 또는 308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(304) 또는 서버(308)는 제 2 네트워크(399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 4는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)가 레퍼런스 데이터를 생성하여 저장하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다. 도 5a 내지 도 5c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템 상에서, 정규화가 수행되지 않은 지자기 데이터의 파형의 왜곡이 발생하지 않는 경우를 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 6a 내지 도 6c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템 상에서, 정규화가 수행된 지자기 데이터의 파형의 왜곡이 발생하지 않는 경우를 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 7a 내지 도 7c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 레퍼런스 데이터를 생성하기 위해 실내의 특정한 위치에서 측정된 지자기 데이터를 설명하기 위한 예시 도면들이다.
도 4를 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 동작 410에서, 시간 성분을 포함하는 지자기 데이터를 획득할 수 있다. 본 문서에서 언급되는 제1 좌표 시스템은, 시간 성분 또는 시간 성분과 대응되는 개념(예: 샘플 인덱스 또는 샘플 넘버)을 어느 하나의 축의 성분으로 가지는 좌표 시스템을 의미할 수 있다. 본 문서에서 언급되는 제2 좌표 시스템은, 시간 성분 또는 시간 성분과 대응되는 개념(예: 샘플 인덱스 또는 샘플 넘버)을 어느 하나의 축의 성분으로 가지지 않는 좌표 시스템을 의미할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 센서 모듈(376)(예: 3축 지자기 센서 모듈)을 이용하여 각각의 축에 대한 지자기 데이터를 특정한 시간 동안 획득할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 동작 410에서 획득된 지자기 데이터는 시간의 경과에 따라 측정되었기 때문에 시간 성분을 어느 하나의 축으로 하는 제1 좌표 시스템에서 표현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 3축 지자기 센서 모듈은, 전자 장치(301)에 내장되어 전자 장치(301)를 기준으로 3개의 직교하는 축의 지자기 데이터를 획득할 수 있으며, 본 문서에서, 전자 장치를 구성하는 3개의 직교하는 축은 각각 x축, y축, z축으로 언급될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 각각의 축에 대한 지자기 데이터는, 예를 들면, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이 x축, y축 및 z축 각각에 대해서 측정될 수 있다. 도 7a에서는, 커브 피팅(curve fitting)과 같은 방식을 통하여 잡음 성분이 제거된, x축 방향의 지자기 데이터가 예시적으로 도시된다. 도 7a에서, 가로축은 샘플 인덱스를 나타낼 수 있으며, 세로축은 측정된 지자기 데이터 값을 나타낼 수 있다. 7b에서는, 커브 피팅과 같은 방식을 통하여 잡음 성분이 제거된, y축 방향의 지자기 데이터가 예시적으로 도시된다. 도 7b에서, 가로축은 샘플 인덱스를 나타낼 수 있으며, 세로축은 측정된 지자기 데이터 값을 나타낼 수 있다. 7c에서는, 커브 피팅과 같은 방식을 통하여 잡음 성분이 제거된, z축 방향의 지자기 데이터가 예시적으로 도시된다. 도 7c에서, 가로축은 샘플 인덱스를 나타낼 수 있으며, 세로축은 측정된 지자기 데이터 값을 나타낼 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 지자기 데이터는 전자 장치(301)의 이동 시간에 따라 순차적으로 획득된 데이터 인 바, 시간 성분을 포함할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 획득된 지자기 데이터는 특정한 파형으로서 제1 좌표 시스템 상에서 표현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 제1 좌표 시스템의 가로축(예: x축)은 샘플 인덱스(예를 들어, 시간)를 나타낼 수 있으며, 제1 좌표 시스템의 세로축(예: y축)은 측정된 지자기 데이터의 값을 나타낼 수 있다. 도 7a 내지 도 7c에서는, 미리 지정된 특정한 실내 공간(예: 가로 및 세로의 길이가 각각 1m인 영역)에서 전자 장치(301)가 이동하면서 측정된 지자기 데이터가 예시적으로 도시되어 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 동작 420에서, 동작 410에 따라 획득된 센싱 데이터가 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 센싱 데이터를 변환할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 "변환"은, 동작 410에 따라 획득된 지자기 데이터가 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 지자기 데이터를 변환하는 기능 또는 동작 뿐만 아니라, 획득된 지자기 데이터를 정규화하는 기능 또는 동작, 및/또는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 지자기 데이터에 대응하는 이미지를 팽창시키는 기능 또는 동작을 포함할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템에서 직교하는 두 축을 각각 u 및 v로 표현하면, 제2 좌표 시스템에서의 지자기 데이터는 아래와 같이 표현될 수 있다.
Figure pat00001
Figure pat00002
Figure pat00003
수학식 1, 수학식 2 및 수학식 3에서,
Figure pat00004
는 x축에 대한 자기장 데이터를 의미할 수 있고,
Figure pat00005
는 y축에 대한 자기장 데이터를 의미할 수 있고,
Figure pat00006
는 z축에 대한 자기장 데이터를 의미할 수 있다. 수학식 1, 수학식 2 및 수학식 3에서,
Figure pat00007
는 변환 함수를 의미할 수 있으며, 변환 함수는 아래와 같이 수학식 4 및 수학식 5에 의하여 정의될 수 있다. 이하의 수학식 5는, 측정된 지자기 데이터를 정규화하기 위한 변환 함수를 나타낼 수 있다.
Figure pat00008
Figure pat00009
수학식 5에서, min()은 측정된 지자기 데이터 값의 최솟값을 의미할 수 있고, max()는 측정된 지자기 데이터 값의 최댓값을 의미할 수 있다. 다만, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 수학식 4에 따른 변환 함수 이외에도 아래와 같은 변환 함수가 선택적으로 이용될 수도 있다.
Figure pat00010
본 문서의 일 실시예에 따르면, 수학식 6과 같은 변환 함수 이외에도, 지수 함수를 이용한 변환 함수, 절댓값을 이용한 변환 함수, 로그 함수를 이용한 변환 함수 및/또는 이들의 조합을 이용한 변환 함수와 같은 다양한 변환 함수들이 이용될 수 있다. 또한, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 다양한 변환 함수들 중에서 사용자에 의하여 선택된 또는 전자 장치(301)(예: 프로세서(320))에 의하여 선택된 적어도 하나의 변환 함수가 이용될 수도 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템 상에서는 전자 장치(301)의 움직임 패턴과 무관하게, 측정된 지자기 데이터가 측정 위치에 따라 실질적으로 동일한 패턴을 가지고 측정됨을 확인할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템 상에서는, 사용자가 팔을 흔들고 이동하는 경우에 측정된 지자기 데이터의 패턴과 팔을 흔들지 않고 이동하는 경우에 측정된 지자기 데이터의 패턴이 서로 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 5a를 참조하면, "slow moving"인 경우의 지자기 데이터의 패턴이 세로축 방향(예: v축)으로 상승하는 구간(510)에서는 "fast moving"인 경우의 지자기 데이터의 패턴 또한 오차 범위 내에서 세로축 방향(예: v축)으로 상승됨을 확인할 수 있다. 마찬가지로, 도 5b를 참조하면, "slow moving"인 경우의 지자기 데이터의 패턴이 가로축 방향(예: u축)으로 연장되는 구간(520)에서는 "fast moving"인 경우의 지자기 데이터의 패턴 또한 오차 범위 내에서 가로축 방향(예: u축)으로 연장됨을 확인할 수 있다. 또한, 도 5b를 참조하면, "slow moving"인 경우의 지자기 데이터의 패턴이 세로축 방향(예: v축)으로 상승하는 구간(510)에서는 "fast moving"인 경우의 지자기 데이터의 패턴 또한 오차 범위 내에서 세로축 방향(예: v축)으로 상승됨을 확인할 수 있다. 도 5c를 참조하면, "slow moving"인 경우의 지자기 데이터의 패턴이 가로축 방향(예: u축)으로 연장되면서 세로축 방향(예: v축)으로 상승하는 구간(530)에서는 "fast moving"인 경우의 지자기 데이터의 패턴 또한 오차 범위 내에서 가로축 방향(예: u축)으로 연장되면서 세로축 방향(예: v축)으로 상승됨을 확인할 수 있다. 이와 같이, 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템에서는, 측정된 지자기 데이터가 측정 위치에 따라 실질적으로 동일한 패턴을 가지고 측정됨을 확인할 수 있다. 도 6a 내지 도 6c에서는, 직교하는 두 축이 각각 u 및 v로 표현되어 있다. 또한, 도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템 상에서는 전자 장치(301)의 이동 속도와 무관하게, 측정된 지자기 데이터가 측정 위치에 따라 실질적으로 동일한 패턴을 가지고 측정됨을 확인할 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템 상에서는, 사용자가 상대적으로 빠르게 이동하는 경우에 측정된 지자기 데이터의 패턴과 상대적으로 느리게 이동하는 경우에 측정된 지자기 데이터의 패턴이 서로 실질적으로 동일할 수 있다. 도 5a 내지 도 5c에서는, 직교하는 두 축이 각각 u 및 v로 표현되어 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 도 7a 내지 도 7c와 같이 획득된 지자기 데이터에 대해서 수학식 4 및/또는 수학식 5와 같은 변환 함수를 이용하여 지자기 데이터를 변환할 수 있다. 도 8a 내지 도 8c는, 본 문서의 일 실시예에 따른, 정규화가 수행되지 않은 지자기 데이터가 제2 좌표 시스템 상에서 표현되도록 지자기 데이터를 변환한 결과를 설명하기 위한 예시 도면들이다. 본 문서의 일 실시예에 따른 정규화는, 데이터의 값의 범위를 재 스케일링(re-scaling)(예: 값의 범위를 축소)하는 기능 또는 동작을 의미할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 정규화는 예를 들면 수학식 5와 같은 수식을 통하여 수행될 수 있다. 도 8a 내지 도 8c에서는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)가, 획득된 지자기 데이터를 수학식 4를 이용하여 제2 좌표 시스템으로 변환한 결과들이 예시적으로 도시된다. 도 9a 내지 도 9f는, 본 문서의 일 실시예에 따른, 정규화가 수행된 지자기 데이터가 제2 좌표 시스템 상에서 표현되도록 지자기 데이터를 변환한 결과를 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 9a 내지 도 9c에서는, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)가, 획득된 지자기 데이터를 수학식 5를 이용하여 제2 좌표 시스템으로 변환한 결과들이 예시적으로 도시된다. 도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 정규화 되지 않은 지자기 데이터(예: 도 8a)의 값의 범위(예: 세로축(My)에 대한 지자기 데이터의 값의 범위로서 +11.2 내지 +14.25)가 재 스케일링 기능 또는 동작을 통하여 0 에서 1사이의 값을 가지도록 지자기 데이터의 값의 범위가 변경(예: 축소)됨을 확인할 수 있다. 마찬가지로, 정규화 되지 않은 지자기 데이터의 값의 범위(예: 가로축(Mx)에 대한 지자기 데이터의 값의 범위로서 -17.6 내지 -17.05)가 재 스케일링 기능 또는 동작을 통하여 0 에서 1사이의 값을 가지도록 지자기 데이터의 값의 범위가 변경(예: 확장)됨을 확인할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 정규화를 통해 데이터의 범위가 다른 데이터들에 대해서 패턴을 비교할 수 있다. 예를 들어, {1, 2, 3, 4, 5}의 데이터와 {11, 12, 13, 14, 15}의 데이터를 정규화하여 비교하였을 때 동일한 패턴을 가지는 데이터임을 판정할 수 있으며, 이는 캘리브레이션(calibration) 등의 바이어스(bias) 오류가 발생할 수 있는 시스템에서 패턴 비교를 위하여 활용될 수 있다. 도 9d 내지 도 9f에서는 변환 함수로서 수학식 6이 이용된 결과가 예시적으로 도시되어 있다. 도 9d 내지 도 9f에 도시된 바와 같이, 변환 함수로서 사인 함수가 이용되는 경우에는, 기존의 패턴(예: 변환 함수를 통한 정규화가 수행되기 이전의 패턴)과는 전혀 상이한 새로운 패턴을 가지는 데이터가 생성될 수 있다. 이에 따라, 다른 위치에서 측정된 데이터와의 유사성에 기반한 오 경보 이벤트의 발생 가능성이 현저하게 낮아질 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 동작 430에서, 동작 420에 따라 변환된 지자기 데이터를 적어도 일시적으로 메모리(예: 도 3의 메모리(330))에 저장할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 도 8a 내지 도 8c 또는 도 9a 내지 도 9e 도시된 바와 같은 변환의 결과를 이미지로 변환한 후, 변환된 이미지에 이미지 팽창 방식을 적용할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 이미지 팽창 방식이 적용된 이미지를 레퍼런스 데이터로서 전자 장치(301)의 메모리(예: 도 3의 메모리(330))에 저장할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 이미지 팽창 방식은, 특정한 이미지가 이진 행렬로 표현되어 있을 때, 특정한 형상 및 크기(예: 1 x 2 크기를 가지는 사각형)를 가지는 커널(kernel)에 중첩된(예를 들어, 포함된) 이진 행렬 요소(예: 하나의 픽셀)의 값 중 적어도 하나가 1인 경우, 커널에 중첩된 이진 행렬 요소의 값을 모두 1로 변경하여 원본 이미지의 굵기를 굵게 변경하는 기능 또는 동작을 의미할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 커널에 중첩된 이진 행렬 요소의 값을 모두 1로 변경하는 기능 또는 동작을 통하여, 이진 행렬 요소로서 (1,0)이 커널에 포함(예: 중첩)된 경우, (1,0)이 (1,1)로 변경되어 이미지가 팽창(예: 굵게 변경)될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 하나의 이진 행렬 요소는 하나의 픽셀과 대응할 수 있으며, 커널의 크기는 사용자의 설정 또는 전자 장치(301)의 제조 당시의 설정에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 이미지 팽창의 정도는 사용자의 설정 또는 전자 장치의 제조 당시의 설정에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 제 2좌표 시스템으로 변환된 데이터는 다양한 형태로 표현, 저장 및/또는 처리될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 제 2 좌표 시스템을 구성하는 (u, v) 좌표에서의
Figure pat00011
를 행렬 데이터로 이용할 수 있다. 또한, 이러한 행렬 데이터는 전자 장치에서 이미지로 표현될 수 있으며 이를 통해 데이터의 특성이 보다 직관적으로 이해될 수 있다. 본 문서에서는 설명의 편의를 위해 이후 상기 행렬 데이터를 이미지로 표현하여 서술한다.
본 문서의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(301)는, 제1 좌표 공간에서 표현되는 센싱 데이터(예: 획득된 센싱 데이터에 커브 피팅이 적용된 결과에 관한 데이터)를 메모리에 저장하여 두고, 전자 장치(301)가 특정한 위치에 도달한 경우, 저장된 센싱 데이터를 변환(예: 제2 좌표 시스템으로 변환, 이미지화 및/또는 팽창)하여 레퍼런스 데이터를 생성할 수도 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 제1 좌표 공간에서 표현되는 센싱 데이터를 메모리에 저장하는 동작, 센싱 데이터를 메모리에 저장한 후, 전자 장치의 위치를 판단하는 동작, 및 전자 장치(301)가 특정한 위치에 도달하였다고 판단된 경우, 저장된 센싱 데이터를 변환함으로써 레퍼런스 데이터를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
도 10은, 변환된 지자기 데이터를 이미지로 변환하고, 변환된 이미지에 대해서 이미지 팽창(dilation) 방식을 적용하여 레퍼런스 데이터를 생성하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다. 도 11a 내지 도 11c는, 변환된 지자기 데이터가 이미지로 변환된 결과를 설명하기 위한 예시 도면들이다. 도 12a 내지 도 12c는, 변환된 이미지에 대해서 이미지 팽창 방식이 적용된 결과를 설명하기 위한 예시 도면들이다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 기능들 또는 동작들은, 전자 장치(301)가 특정한 위치에 도달하였다고 판단된 경우에 수행될 수 있다. 또는, 본 문서의 다른 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 기능들 또는 동작들은 미리(예: 전자 장치(301)가 특정한 위치에 도달하기 전에) 수행될 수도 있다.
도 10을 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 동작 1010에서, 전자 장치(301)가 특정한 위치에 도달하였다고 판단된 경우, 지자기 데이터를 제2 좌표 시스템에서 표현할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 동작 1020에서, 제2 좌표 시스템에서 표현된 지자기 데이터를 이미지로 변환할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 레퍼런스 데이터를 생성하기 위하여, 제2 좌표 시스템에서의 지자기 데이터의 패턴 및 배경을 하나의 이미지 파일로 취급해 볼 수 있다. 예를 들어, 제2 좌표 시스템에서 표현된 지자기 데이터를, 지자기 데이터의 패턴(에: 실선)을 1(예: 흰색)로, 배경을 0(예: 검정색)으로 하는 하나의 이미지 파일로 취급해 볼 수 있다. , 이 경우, 도 8a 내지 도 8c에 각각 도시된 패턴은 u축 샘플 개수만큼의 열과, v축 샘플 개수만큼의 행을 가지는 하나의 이진 행렬로 표현될 수 있다. 이 경우, 이진 행렬은, u축과 v축의 매핑이 있는 경우(예: 그래프의 실선에 대응하는 경우)는 1로, 그렇지 않은 경우는 0으로 구성되는 이진 행렬을 포함할 수 있다. 도 11a 내지 도 11c에서는, 도 9a 내지 도 9c에서 도시된, 정규화된 지자기 데이터가 이미지로 변환된 경우를 예시적으로 도시하고 있다. 예를 들어, 도 9a 및 도 11a를 참조하면, 도 9a에서 u축과 v축의 매핑이 있는 경우(예: 그래프의 실선에 대응하는 경우)는 도 11a에서 흰색(예: 이진 행렬 요소로서 1의 값)으로 표현되어 있으며, 배경(예: u축과 v축의 매핑이 없는 경우)에 대해서는 도 11a에서 검정색(예: 이진 행렬 요소로서 0의 값)으로 표현되어 있다.본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 동작 1030에서, 변환된 이미지를 팽창시킬 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 변환된 이미지에 이미지 팽창 방식이 적용되는 경우, 도 12a 내지 도 12c에 도시된 바와 같이 패턴 부분이 확장될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 커널에 중첩된 이진 행렬 요소의 값을 모두 1로 변경하는 기능 또는 동작을 통하여, 커널에 이진 행렬 요소로서 (1,0)이 포함된 경우, (1,0)이 (1,1)로 변경되어 이미지가 팽창(예: 굵게 변경)될 수 있다. 이에 따라, 도 12a 내지 도 12c에 도시된 바와 같이 패턴 부분이 확장될 수 있다. 도 12a 내지 도 12c에서의 검은색 부분은 0을 원소로서 가지는 부분이고, 흰색 부분은 1을 원소로서 가지는 부분일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 예를 들어 아래의 수학식 6을 이용하여 이미지 팽창을 수행할 수 있다.
Figure pat00012
수학식 7에서, A는 도 11a 내지 도 11c에 도시된 이미지 중 어느 하나의 이미지를 구성하는 이진 행렬의 데이터일 수 있고, B는 두께를 표현하기 위한 템플릿 이미지를 구성하는 이진 행렬의 데이터일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 두께를 표현하기 위한 템플릿 이미지는 예를 들어 3x3 행렬, 5x5 행렬, 10x10 행렬과 같은 다양한 이진 행렬로 표현되는 이미지를 포함할 수 있다. 수학식 7에서 E는, 2차원 유클리드 공간에서 가능한 모든 점의 집합을 의미할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 동작 1040에서, 팽창된 이미지를 저장할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 팽창된 이미지는 레퍼런스 데이터로 이용될 수 있다.
도 13은, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)가, 레퍼런스 데이터와 측정된 지자기 데이터를 비교하여 특정한 위치에 진입하였는지 여부를 판단하는 기능 또는 동작을 설명하기 위한 예시 도면이다.
도 13을 참조하면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 동작 1310에서, 시간 성분을 포함하는 제1 좌표 시스템에서 표현되는 지자기 데이터를 획득할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 센서 모듈(376)(예: 3축 지자기 센서 모듈)을 이용하여 각각의 축에 대한 지자기 데이터를 특정한 시간 동안 획득할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른, 제1 좌표 시스템에서 표현되는 지자기 데이터는 전자 장치(301)의 이동 시간에 따라 순차적으로 획득된 데이터 인 바, 시간 성분을 포함할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 제1 좌표 시스템의 가로축은 샘플 인덱스(예를 들어, 시간)를 나타낼 수 있으며, 제1 좌표 시스템의 세로축은 측정된 지자기 데이터의 값을 나타낼 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 동작 1310은, 전자 장치(301)가 미리 지정된 특정한 영역의 주변에 도달한 경우에 수행될 수 있으나, 이에 의하여 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작 1310은, 전자 장치(301)가 미리 지정된 특정한 영역의 주변에 도달하였는지 여부와 무관하게 전자 장치(301)가 온(ON) 상태를 유지하는 동안 계속적으로(예를 들어, 주기적으로) 수행될 수도 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(301)가 미리 지정된 특정한 영역의 주변에 도달하였는지 여부는 다양한 측위 방식들(예: Wi-Fi를 이용한 측위 방식, GPS를 이용한 측위 방식, 지자기 센서를 이용한 측위 방식)을 이용하여 판단할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 동작 1320에서, 획득된 지자기 데이터가 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 지자기 데이터를 변환할 수 있다. 이에 대해서는 동작 420에서의 설명이 동일하게 적용될 수 있다.예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 획득된 지자기 데이터를 다양한 변환 함수들(예: 수학식 4 내지 수학식 6과 같은 변환 함수들)을 이용하여 제2 좌표 시스템에 표현되도록 변환할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 동작 1330에서, 제2 좌표 시스템에 표현된 지자기 데이터를 이미지로 변환할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템에서의 패턴을 하나의 이미지 파일과 같이 고려하면, 제2 좌표 시스템에서 표현된 지자기 데이터는, u축 샘플 개수만큼의 열과 v축 샘플 개수만큼의 행을 가지는 하나의 이진 행렬로 표현될 수 있다. 이 경우, 이진 행렬은 u축과 v축의 매핑이 있는 경우(예: 그래프의 실선에 대응하는 경우)는 1로, 그렇지 않은 경우는 0으로 구성되는 이진 행렬을 포함할 수 있다. 도 14a 내지 도 14c에서는, 이미지로 변환된 지자기 데이터에 대해서 도시하고 있다. 도 14a를 참조하면, 도 14a에서는 x축에 대한 지자기 데이터가 이미지로 변환된 경우가 예시적으로 도시된다. 도 14b를 참조하면, 도 14b에서는 y축에 대한 지자기 데이터가 이미지로 변환된 경우가 예시적으로 도시된다. 도 14c를 참조하면, 도 14c에서는 z축에 대한 지자기 데이터가 이미지로 변환된 경우가 예시적으로 도시된다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 동작 1340에서, 레퍼런스 데이터와 이미지로 변환된 지자기 데이터를 비교하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였는지 여부를 판단할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 레퍼런스 데이터와 이미지로 변환된 지자기 데이터에 대한 논리 연산(예: AND 연산)을 수행함으로써 레퍼런스 데이터와 이미지로 변환된 지자기 데이터를 비교할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 각각의 이미지(예: 레퍼런스 데이터와 이미지로 변환된 지자기 데이터)에 대한 AND 연산을 수행하면 각각의 이미지 모두에서 1의 값을 가지는 위치의 원소만 1이 되고, 나머지 영역에서는 0의 값을 가지는 이진 행렬이 획득될 수 있다. 따라서, 레퍼런스 데이터를 이용하여 생성한 이진 행렬을 BM으로 나타내고, 이미지로 변환된 지자기 데이터를 이용하여 생성한 이진 행렬을 BO로 나타내면, 원소곱을 수행한 이진 행렬 BT(수학식 8) 및 분석 결과(예: 최종 검정 통계량(test statistics) T(수학식 9))가 도출될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 논리 연산을 수행하기 전에, 변환된 지자기 데이터의 패턴에 가중치를 부여한 후 논리 연산을 수행하도록 더 설정될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 이미지로 변환된 지자기 데이터의 패턴과 가중치와의 상관 관계가 정의된 매핑 테이블을 이용하여 특정한 패턴에 가중치를 부여할 수 있다.
Figure pat00013
Figure pat00014
수학식 8에서,
Figure pat00015
Figure pat00016
는 원소 단위의 요소 곱을 나타내고, 수학식 9에서 U와 V는 각각 BT의 행과 열의 개수를 나타낸다. 도 15a 내지 도 15c는, 본 문서의 일 실시예에 따른 레퍼런스 데이터와 측정된 지자기 데이터를 비교한 결과를 설명하기 위한 예시 도면들이다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는 제2 좌표 시스템의 서브 좌표 시스템들(예: Mx-My 좌표 시스템, My-Mz 좌표 시스템 및 Mz-Mx 좌표 시스템) 각각에 대한 분석 결과를 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템의 서브 좌표 시스템들은, 각각, 예를 들면, 도 8a에 도시된 좌표 시스템(Mx-My 좌표 시스템), 도 8b에 도시된 좌표 시스템(My-Mz 좌표 시스템) 및 도 8c에 도시된 좌표 시스템(Mz-Mx 좌표 시스템)을 의미할 수 있다. 또한, 본 문서에서 언급되는 "분석"이라는 용어는, 레퍼런스 데이터와 이미지로 변환된 지자기 데이터에 대한 논리 연산(예: AND 연산)을 수행함으로써 레퍼런스 데이터와 이미지로 변환된 지자기 데이터를 비교하는 기능 또는 동작을 의미할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 분석 결과의 합이 미리 지정된 임계 값 이상인 경우에 미리 지정된 특정한 장소에 진입하였다고 판단할 수 있다. 이를 위하여 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 제2 좌표 시스템의 서브 좌표 시스템들(예: Mx-My 좌표 시스템, My-Mz 좌표 시스템 및 Mz-Mx 좌표 시스템) 각각에 대한 분석 결과의 합을 연산할 수 있다. 도 16은, 본 문서의 일 실시예에 따른 각각의 축에 대한 비교 결과를 합산한 결과를 설명하기 위한 예시 도면이다. 도 16에서 가로 축은 지자기 데이터의 분석 횟수를 나타낼 수 있고, 세로 축은 분석 결과를 나타낼 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 분석 결과의 합이 미리 지정된 임계 값(예: 900) 이상인 경우에 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단할 수 있다. 예를 들어, 도 16을 참조하면, 두 번째 분석 지점(1610)에서의 분석 결과의 합이 미리 지정된 임계 값을 초과하므로, 이 경우 전자 장치(301)는, 전자 장치(301)가 미리 지정된 목표 위치에 진입하였다고 판단할 수 있다. 또는, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 제2 좌표 시스템의 서브 좌표 시스템들(예: Mx-My 좌표 시스템, My-Mz 좌표 시스템 및 Mz-Mx 좌표 시스템) 각각에 대한 분석 결과가 미리 지정된 임계 값(예: 400) 이상인 서브 좌표 시스템들의 수에 기반하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였는지 여부를 판단할 수도 있다. 예를 들면, 모든 서브 좌표 시스템들에 대해서 분석 결과의 값이 미리 지정된 임계 값 이상인 경우에 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단하도록 설정된 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 모든 서브 좌표 시스템들에 대해서 분석 결과의 값이 미리 지정된 임계 값 이상인 경우에 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단할 수 있다. 또는, 2개의 서브 좌표 시스템들에 대해서 분석 결과의 값이 미리 지정된 임계 값 이상인 경우에 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단하도록 설정된 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 2개의 서브 좌표 시스템들(예: Mx-My 좌표 시스템 및 My-Mz 좌표 시스템)에 대해서 분석 결과의 값이 미리 지정된 임계 값 이상인 경우에 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 이미지 팽창이 수행된 이미지를 이용한 위치 검출 방식(본 문서에서, 설명의 편의상 "패턴 분석 방식"이라는 용어로 언급될 수도 있다)을 수행함에 있어서, 정규화된 지자기 데이터를 이용할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 레퍼런스 데이터와 이미지로 변환된 지자기 데이터를 비교하는 다른 실시예로서, 도 17a 내지 도 18c에서는, 레퍼런스 데이터가 특정한 영역을 포함하는 이미지로 구성되어 있고, 이미지로 변환된 지자기 데이터가 레퍼런스 데이터의 특정한 영역에 포함되는 비율이 미리 지정된 비율 이상인지 여부에 따라 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였는지 여부를 판단하는 실시예가 도시된다. 본 문서의 일 실시예에 따른 제2 좌표 시스템에서의 패턴을 하나의 이미지 파일과 같이 고려하면, 제2 좌표 시스템에서 표현된 지자기 데이터는, u축 샘플 개수만큼의 열과 v축 샘플 개수만큼의 행을 가지는 하나의 이진 행렬로 표현될 수 있다. 이 경우, 이진 행렬은 u축과 v축의 매핑이 있는 경우(예: 그래프의 실선에 대응하는 경우)는 1로, 그렇지 않은 경우는 0으로 구성되는 이진 행렬을 포함할 수 있다. 도 17a 내지 도 17c에서는, 이미지로 변환된 지자기 데이터에 대해서 도시하고 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 이미지 팽창이 적용된 이미지 대신에 도 18a 내지 도 18c에 도시된 바와 같은, 특정한 영역을 포함하는 이미지를 레퍼런스 데이터로서 저장할 수도 있다. 이 경우, 도 18a에 도시된 좌표 영역에 포함되는 특정한 영역(예: 흰색 영역)은 Rxy로 표현될 수 있고, 도 18b에 도시된 좌표 영역에 포함되는 특정한 영역(예: 흰색 영역)은 Ryz로 표현될 수 있고, 도 18c에 도시된 좌표 영역에 포함되는 특정한 영역(예: 흰색 영역)은 Rzx로 표현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, Rxy, Ryz 및 Rzx는 아래의 수학식 10, 수학식 11 및 수학식 12에 의하여 정의될 수 있다. 수학식 10 내지 수학식 12에서, u는 특정한 영역의 가로 길이를 나타낼 수 있고, v는 특정한 영역의 세로 길이를 나타낼 수 있다.
Figure pat00017
Figure pat00018
Figure pat00019
수학식 10에서의
Figure pat00020
는 x축 방향의 지자기 데이터를 의미할 수 있고, 수학식 11에서의
Figure pat00021
는 y축 방향의 지자기 데이터를 의미할 수 있고, 수학식 12에서의
Figure pat00022
는 z축 방향의 지자기 데이터를 의미할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 수학식 8 및 수학식 9를 이용하여 각각의 이미지(예: 도 17a에 도시된 이미지와 도 18a에 도시된 레퍼런스 데이터, 도 17b에 도시된 이미지와 도 18b에 도시된 레퍼런스 데이터, 도 17c에 도시된 이미지와 도 18c에 도시된 레퍼런스 데이터)를 비교할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 비교의 결과로서 분석 결과 T를 각각의 이미지 별로 연산할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 각각의 이미지 별로 연산된 분석 결과 T를 합산한 후, 합산된 결과 값이 미리 지정된 임계 값 이상인 경우에 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단할 수 있다. 또는, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 제2 좌표 시스템의 서브 좌표 시스템들(예: 영역 Rxy를 포함하는 Mx-My 좌표 시스템, 영역 Ryz를 포함하는 My-Mz 좌표 시스템 및 영역 Rzx를 포함하는 Mz-Mx 좌표 시스템) 각각에 대한 분석 결과가 미리 지정된 임계 값 이상인 서브 좌표 시스템들의 수에 기반하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였는지 여부를 판단할 수도 있다. 예를 들면, 모든 서브 좌표 시스템들에 대해서 분석 결과의 값이 미리 지정된 임계 값 이상인 경우에 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단하도록 설정된 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 모든 서브 좌표 시스템들(예: 영역 Rxy를 포함하는 Mx-My 좌표 시스템, 영역 Ryz를 포함하는 My-Mz 좌표 시스템 및 영역 Rzx를 포함하는 Mz-Mx 좌표 시스템)에 대해서 분석 결과의 값이 미리 지정된 임계 값 이상인 경우에 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단할 수 있다. 또는, 2개의 서브 좌표 시스템들에 대해서 분석 결과의 값이 미리 지정된 임계 값 이상인 경우에 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단하도록 설정된 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 2개의 서브 좌표 시스템들(예: 영역 Rxy를 포함하는 Mx-My 좌표 시스템 및 영역 Ryz를 포함하는 My-Mz 좌표 시스템)에 대해서 분석 결과의 값이 미리 지정된 임계 값 이상인 경우에 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 이미지 영역을 이용한 위치 검출 방식(본 문서에서, 설명의 편의상 "영역 필터 방식"이라는 용어로 언급될 수도 있다)을 수행함에 있어서, 정규화되지 않은 지자기 데이터를 이용할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(301)의 위치를 검출함에 있어서, 패턴 검출 방식 및 영역 필터 방식 중 어느 하나의 방식만을 이용하여 전자 장치(301)의 위치를 검출할 수 있으나, 각각의 방식을 조합하여 전자 장치(301)의 위치를 검출할 수도 있다. 예를 들어, 패턴 검출 방식을 이용하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단된 경우에도, 영역 필터 방식을 이용하여 전자 장치(301)의 위치를 판단한 결과 목표 위치에 진입하지 않았다고 판단된 경우, 전자 장치(301)는 패턴 검출 방식의 결과 값을 오 경보(false alarm)로 처리하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하지 않았다고 최종적으로 판단할 수 있다. 마찬가지로, 영역 필터 방식을 이용하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단된 경우에도, 패턴 검출 방식을 이용하여 전자 장치(301)의 위치를 판단한 결과 목표 위치에 진입하지 않았다고 판단된 경우, 전자 장치(301)는 영역 필터 방식의 결과 값을 오 경보로 처리하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하지 않았다고 최종적으로 판단할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 영역 필터 방식에 있어서의 특정한 영역(예: 도 18a 내지 도 18c의 흰색 영역, 설명의 편의를 위하여 "영역 필터"라는 용어로 언급될 수 있다)는 2차원 공간에 국한되지 않으며, 도 19에 도시된 바와 같이 3차원 영역으로 정의될 수도 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 3차원 영역 필터의 가로 길이(Lu), 세로 길이(Lv) 및 높이(Lw)는 아래와 같은 수학식 13, 수학식 14 및 수학식 15에 의하여 결정될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 3차원 영역 필터를 결정하기 위하여 변환 함수
Figure pat00023
Figure pat00024
가 적용될 수 있다.
Figure pat00025
Figure pat00026
Figure pat00027
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 레퍼런스 데이터로서의 3차원 영역 필터의 가로 길이(Lu), 세로 길이(Lv) 및 높이(Lw)의 비율과 측정된 지자기 데이터의 가로 길이, 세로 길이 및 높이의 비율을 비교하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였는지 여부를 판단할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 측정된 지자기 데이터를 상술한 다양한 방법들을 이용하여 3차원 공간에 표현할 수 있으며, 측정된 지자기 데이터의 가로 길이, 세로 길이 및 높이의 비율을 연산할 수 있다. 본 문서에서 설명의 편의 상 도 19와 같은 3차원의 영역 필터를 이용하는 방식을, "3차원 영역 필터 방식"이라고 간략히 언급될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(301)의 위치를 검출함에 있어서, 패턴 검출 방식 및 3차원 영역 필터 방식 중 어느 하나의 방식만을 이용하여 전자 장치(301)의 위치를 검출할 수 있으나, 각각의 방식을 조합하여 전자 장치(301)의 위치를 검출할 수도 있다. 예를 들어, 패턴 검출 방식을 이용하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단된 경우에도, 3차원 영역 필터 방식을 이용하여 전자 장치(301)의 위치를 판단한 결과 목표 위치에 진입하지 않았다고 판단된 경우, 전자 장치(301)는 패턴 검출 방식의 결과 값을 오 경보로 처리하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하지 않았다고 최종적으로 판단할 수 있다. 마찬가지로, 3차원 영역 필터 방식을 이용하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하였다고 판단된 경우에도, 패턴 검출 방식을 이용하여 전자 장치(301)의 위치를 판단한 결과 목표 위치에 진입하지 않았다고 판단된 경우, 전자 장치(301)는 영역 필터 방식의 결과 값을 오 경보로 처리하여 전자 장치(301)가 목표 위치에 진입하지 않았다고 최종적으로 판단할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 3차원 영역 필터의 가로 길이, 세로 길이 및 높이를 가상의 3차원 공간에서의 한 점으로 설정하고, 측정된 지자기 데이터에 대한 가로 길이, 세로 길이 및 높이를 다른 하나의 점으로 설정한 후, 3차원 공간 상에의 두 점의 거리를 측정하여 미리 지정된 임계 값보다 작으면 영역 필터 내에 측정된 지자기 데이터가 포함된 것으로 판단할 수도 있다. 반대로, 두 점의 거리가 임계 값 이상인 경우, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는, 영역 필터 내에 측정된 지자기 데이터가 포함되지 않은 것으로 판단할 수도 있다. 이와 같은 방식에 따라, 연산량이 감소될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(301))는, 메모리(예: 메모리(330)), 적어도 하나의 센서 모듈(예: 센서 모듈(376)), 및 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서 (320))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서 모듈로부터 실내 공간의 특정한 위치에 대한 센싱 데이터를 획득하고, 상기 획득된 센싱 데이터는 시간 성분을 포함하는 제1 좌표 시스템에서 표현되는 데이터이고, 상기 획득된 센싱 데이터가 상기 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 상기 센싱 데이터를 변환하고, 상기 변환된 센싱 데이터를 상기 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서 모듈은 3축 지자기 센서를 포함하고, 상기 센싱 데이터는 상기 3축 지자기 센서의 제1 축에 대한 지자기 데이터, 제2 축에 대한 지자기 데이터 및 제3 축에 대한 지자기 데이터를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 좌표 시스템은, 상기 제1 축에 대한 지자기 데이터를 x축으로 하고 상기 제2 축에 대한 지자기 데이터를 y축으로 하는 제1 서브 좌표 시스템, 상기 제2 축에 대한 지자기 데이터를 x축으로 하고 상기 제3 축에 대한 지자기 데이터를 y축으로 하는 제2 서브 좌표 시스템, 및 상기 제3 축에 대한 지자기 데이터를 x축으로 하고 상기 제1 축에 대한 지자기 데이터를 y축으로 하는 제3 서브 좌표 시스템으로 정의된 데이터를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 좌표 시스템은, 상기 제1 축에 대한 지자기 데이터를 정규화 한 데이터를 x축으로 하고 상기 제2 축에 대한 지자기 데이터를 정규화한 데이터를 y축으로 하는 제4 서브 좌표 시스템, 상기 제2 축에 대한 지자기 데이터를 정규화한 데이터를 x축으로 하고 상기 제3 축에 대한 지자기 데이터를 정규화한 데이터를 y축으로 하는 제5 서브 좌표 시스템, 및 상기 제3 축에 대한 지자기 데이터를 정규화한 데이터를 x축으로 하고 상기 제1 축에 대한 지자기 데이터를 정규화한 데이터를 y축으로 하는 제6 서브 좌표 시스템을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센싱 데이터를 변환한 후 상기 메모리에 저장하기 전에, 상기 변환된 데이터를 이미지화 하고, 상기 이미지화된 데이터를 팽창(dilation)하여 상기 메모리에 저장하도록 더 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(301))는, 메모리(예: 메모리(330)), 적어도 하나의 센서 모듈(예: 센서 모듈(376)), 및 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(320))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서 모듈로부터 실내 공간의 특정한 위치에 대한 센싱 데이터를 획득하고, 상기 획득된 센싱 데이터는 시간 성분을 포함하는 제1 좌표 시스템에서 표현되는 데이터이고, 상기 획득된 센싱 데이터가 상기 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 상기 센싱 데이터를 변환하고, 상기 메모리에 저장된 레퍼런스 데이터와 상기 변환된 센싱 데이터를 비교하여 상기 전자 장치가 목표 위치(target location)에 실질적으로 진입하였는지 여부를 판단하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 레퍼런스 데이터는, 이미지화 되어 상기 메모리에 저장되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 변환된 센싱 데이터를 이미지화 하고 상기 이미지화된 데이터와 상기 레퍼런스 데이터에 대한 논리 연산을 수행함으로써 상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 위치하는지 여부를 판단하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 논리 연산을 수행한 결과의 합이 임계 값 이상인 경우에 상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 진입하였다고 판단하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 변환된 센싱 데이터는 정규화 된 데이터를 기반으로 변환된 센싱 데이터일 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 논리 연산을 수행하기 전에, 상기 변환된 센싱 데이터의 패턴에 가중치를 부여한 후 상기 논리 연산을 수행하도록 더 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 레퍼런스 데이터는, 상기 센서 모듈에 의해 미리 측정된 센싱 데이터 중 제1 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 x축 방향의 길이로 하고 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제2 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 y축 방향의 길이로 하는 제1 서브 영역, 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제2 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 x축 방향의 길이로 하고 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제3 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 y축 방향의 길이로 하는 제2 서브 영역, 및 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제3 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 x축 방향의 길이로 하고 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제1 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 y축 방향의 길이로 하는 제3 서브 영역으로 정의된 데이터를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 변환된 센싱 데이터가 상기 제1 서브 영역, 상기 제2 서브 영역 및 상기 제3 서브 영역 각각에 미리 지정된 임계 비율 이상 포함되는 경우, 상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 진입하였다고 판단하도록 설정될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 변환된 센싱 데이터는, 정규화되지 않은 데이터를 기반으로 변환된 센싱 데이터일 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 레퍼런스 데이터는, 상기 센서 모듈에 의해 미리 측정된 센싱 데이터 중 제1 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 x축 방향의 길이로 하고, 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제2 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 y축 방향의 길이로 하고, 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제3 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 z축 방향의 길이로 하는 서브 공간으로 정의된 데이터를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 서브 공간을 구성하는 상기 x축 방향의 길이, 상기 y축 방향의 길이 및 상기 z축 방향의 길이의 비율이, 상기 변환된 센싱 데이터에 의해 구성되는 공간의 x축 방향의 길이, y축 방향의 길이 및 z축 방향의 길이의 비율을 비교하여 상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 위치한다고 판단하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(336) 또는 외장 메모리(338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(301))의 프로세서(예: 프로세서(320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    메모리,
    적어도 하나의 센서 모듈, 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 센서 모듈로부터 실내 공간의 특정한 위치에 대한 센싱 데이터를 획득하고, 상기 획득된 센싱 데이터는 시간 성분을 포함하는 제1 좌표 공간에서 표현되는 데이터이고,상기 획득된 센싱 데이터가 상기 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 공간에서 표현되도록 상기 센싱 데이터를 변환하고,
    상기 변환된 센싱 데이터를 상기 메모리에 저장하도록 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서 모듈은 3축 지자기 센서를 포함하고,
    상기 센싱 데이터는 상기 3축 지자기 센서의 제1 축에 대한 지자기 데이터, 제2 축에 대한 지자기 데이터 및 제3 축에 대한 지자기 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 좌표 시스템은,
    상기 제1 축에 대한 지자기 데이터를 x축으로 하고 상기 제2 축에 대한 지자기 데이터를 y축으로 하는 제1 서브 좌표 시스템,
    상기 제2 축에 대한 지자기 데이터를 x축으로 하고 상기 제3 축에 대한 지자기 데이터를 y축으로 하는 제2 서브 좌표 시스템, 및
    상기 제3 축에 대한 지자기 데이터를 x축으로 하고 상기 제1 축에 대한 지자기 데이터를 y축으로 하는 제3 서브 좌표 시스템으로 정의된 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2 좌표 시스템은,
    상기 제1 축에 대한 지자기 데이터를 정규화 한 데이터를 x축으로 하고 상기 제2 축에 대한 지자기 데이터를 정규화한 데이터를 y축으로 하는 제4 서브 좌표 시스템,
    상기 제2 축에 대한 지자기 데이터를 정규화한 데이터를 x축으로 하고 상기 제3 축에 대한 지자기 데이터를 정규화한 데이터를 y축으로 하는 제5 서브 좌표 시스템, 및
    상기 제3 축에 대한 지자기 데이터를 정규화한 데이터를 x축으로 하고 상기 제1 축에 대한 지자기 데이터를 정규화한 데이터를 y축으로 하는 제6 서브 좌표 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센싱 데이터를 변환한 후 상기 메모리에 저장하기 전에, 상기 변환된 데이터를 이미지화 하고, 상기 이미지화된 데이터를 팽창(dilation)하여 상기 메모리에 저장하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  6. 전자 장치에 있어서,
    메모리,
    적어도 하나의 센서 모듈, 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 센서 모듈로부터 실내 공간의 특정한 위치에 대한 센싱 데이터를 획득하고, 상기 획득된 센싱 데이터는 시간 성분을 포함하는 제1 좌표 시스템에서 표현되는 데이터이고,
    상기 획득된 센싱 데이터가 상기 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 상기 센싱 데이터를 변환하고,
    상기 메모리에 저장된 레퍼런스 데이터와 상기 변환된 센싱 데이터를 비교하여 상기 전자 장치가 목표 위치(target location)에 실질적으로 진입하였는지 여부를 판단하도록 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 레퍼런스 데이터는, 이미지화 되어 상기 메모리에 저장되고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 변환된 센싱 데이터를 이미지화 하고 상기 이미지화된 데이터와 상기 레퍼런스 데이터에 대한 논리 연산을 수행함으로써 상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 위치하는지 여부를 판단하도록 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 논리 연산을 수행한 결과의 합이 임계 값 이상인 경우에 상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 진입하였다고 판단하도록 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 변환된 센싱 데이터는 정규화 된 데이터를 기반으로 변환된 센싱 데이터인 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 논리 연산을 수행하기 전에, 상기 변환된 센싱 데이터의 패턴에 가중치를 부여한 후 상기 논리 연산을 수행하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 레퍼런스 데이터는,
    상기 센서 모듈에 의해 미리 측정된 센싱 데이터 중 제1 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 x축 방향의 길이로 하고 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제2 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 y축 방향의 길이로 하는 제1 서브 영역,
    상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제2 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 x축 방향의 길이로 하고 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제3 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 y축 방향의 길이로 하는 제2 서브 영역, 및
    상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제3 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 x축 방향의 길이로 하고 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제1 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 y축 방향의 길이로 하는 제3 서브 영역으로 정의된 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 변환된 센싱 데이터가 상기 제1 서브 영역, 상기 제2 서브 영역 및 상기 제3 서브 영역 각각에 미리 지정된 임계 비율 이상 포함되는 경우, 상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 진입하였다고 판단하도록 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 변환된 센싱 데이터는, 정규화되지 않은 데이터를 기반으로 변환된 센싱 데이터인 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  14. 제6항에 있어서,
    상기 레퍼런스 데이터는, 상기 센서 모듈에 의해 미리 측정된 센싱 데이터 중 제1 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 x축 방향의 길이로 하고, 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제2 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 y축 방향의 길이로 하고, 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제3 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 z축 방향의 길이로 하는 서브 공간으로 정의된 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 서브 공간을 구성하는 상기 x축 방향의 길이, 상기 y축 방향의 길이 및 상기 z축 방향의 길이의 비율이, 상기 변환된 센싱 데이터에 의해 구성되는 공간의 x축 방향의 길이, y축 방향의 길이 및 z축 방향의 길이의 비율을 비교하여 상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 위치한다고 판단하도록 설정된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  16. 전자 장치를 제어하는 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 적어도 하나의 센서 모듈로부터 실내 공간의 특정한 위치에 대한 센싱 데이터를 획득하는 동작과, 상기 획득된 센싱 데이터는 시간 성분(axis)을 포함하는 제1 좌표 시스템에서 표현되는 데이터이고,
    상기 획득된 센싱 데이터가 상기 시간 성분을 포함하지 않는 제2 좌표 시스템에서 표현되도록 상기 센싱 데이터를 변환하는 동작과,
    상기 전자 장치의 메모리에 저장된 레퍼런스 데이터와 상기 변환된 센싱 데이터를 비교하여 상기 전자 장치가 목표 위치(target location)에 실질적으로 위치하는지 여부를 판단하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 레퍼런스 데이터는, 이미지화 되어 상기 메모리에 저장되고,
    상기 방법은, 상기 변환된 센싱 데이터를 이미지화 하는 동작을 더 포함하고,
    상기 전자 장치가 상기 목표 위치에 실질적으로 위치하는지 여부를 판단하는 동작은, 상기 이미지화된 데이터와 상기 레퍼런스 데이터에 대한 논리 연산을 수행함으로써 상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 위치하는지 여부를 판단하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 위치하는지 여부를 판단하는 동작은, 상기 논리 연산을 수행한 결과의 합이 임계 값 이상인 경우에 상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 위치한다고 판단하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 레퍼런스 데이터는,
    상기 센서 모듈에 의해 미리 측정된 센싱 데이터 중 제1 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 x축 방향의 길이로 하고 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제2 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 y축 방향의 길이로 하는 제1 서브 영역,
    상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제2 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 x축 방향의 길이로 하고 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제3 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 y축 방향의 길이로 하는 제2 서브 영역, 및
    상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제3 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 x축 방향의 길이로 하고 상기 미리 측정된 센싱 데이터 중 제1 축에 대한 지자기 데이터의 범위를 y축 방향의 길이로 하는 제3 서브 영역으로 정의된 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 위치하는지 여부를 판단하는 동작은, 상기 변환된 센싱 데이터가 상기 제1 서브 영역, 상기 제2 서브 영역 및 상기 제3 서브 영역 각각에 미리 지정된 임계 비율 이상 포함되는 경우, 상기 전자 장치가 목표 위치에 실질적으로 위치한다고 판단하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제어하는 방법.

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