KR20220127143A

KR20220127143A - 번 인 장치

Info

Publication number: KR20220127143A
Application number: KR1020220024215A
Authority: KR
Inventors: 가즈히로 사코나카
Original assignee: 에스펙 가부시키가이샤
Priority date: 2021-03-10
Filing date: 2022-02-24
Publication date: 2022-09-19
Also published as: JP7441192B2; CN115078861A; TW202308497A; JP2022138609A

Abstract

번 인 장치는, 복수의 번 인 보드와, 조(槽) 본체 및 도어체를 갖고 번 인 보드를 수용하는 수용 공간이 형성된 가열조를 구비한다. 도어체에는, 복수의 번 인 보드 각각의 공기 통로와의 사이에서 냉각용 공기를 유통시키는 도어 측 유로가 형성되어 있다. 도어체가 닫힌 상태에 있어서, 도어 측 유로와 복수의 번 인 보드의 공기 통로가 기밀 상태로 연통된다. 도어체에, 냉각용 공기의 기류를 발생시키는 냉각 팬이 설치된다.

Description

번 인 장치{BURN-IN DEVICE}

본 발명은, 번 인 장치에 관한 것이다.

종래, 고온 환경 하에서 전자 디바이스에 전기적 스트레스(전원 전압, 신호 등)를 부가하는 시험을 행하는, 번 인 장치가 알려져 있다. 번 인 장치에는, 전자 디바이스가 장착되는 기판을 갖는 번 인 보드가 이용된다. 전자 디바이스의 동작 속도의 고속화에 따라, 기판에 전자 디바이스 구동용의 프로세서가 설치되도록 되어 왔기 때문에, 일본 공개실용신안 평 2-50691호 공보에 개시되는 바와 같이, 번 인 보드는, 프로세서를 냉각하기 위한 냉각용 공기가 유통하도록 중공 형상으로 형성되어 있다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 일본 공개실용신안 평 2-50691호 공보에 개시된 번 인 보드(91)는, 중공 형상으로 형성됨과 더불어, 한쪽의 측면에 냉각용 공기를 유입시키는 송기구(92)가 개구되고, 다른 쪽의 측면에 냉각용 공기의 배기구(93)가 개구되어 있다. 그리고, 번 인 보드(91)의 상면에, 전자 디바이스(94)를 장착하는 기판(95)이 배치되어 있다.

번 인 장치의 가열조(96)에는, 복수의 번 인 보드(91)가 세팅된다. 각 번 인 보드(91)는, 가열조(96)에 있어서의, 서로 대향하는 한 쌍의 측벽(96a)에 각각 형성된 복수의 관통 구멍에 삽입 통과되도록 하여, 가열조(96)에 세팅된다.

일본 공개실용신안 평 2-50691호 공보에 개시된 번 인 장치에서는, 번 인 보드(91)가 한 쌍의 측벽(96a)을 관통하도록 가열조(96)에 세팅된다. 그리고, 덕트 등에 의해서 송풍기(97)를 각 번 인 보드(91)에 접속하는 작업을 행한다. 특히, 다수의 번 인 보드(91)가 세팅되는 번 인 장치에 있어서는, 각 번 인 보드(91)에 대해서 냉각용 공기가 흐르도록 개별로 접속 작업을 행할 필요가 있어, 이 작업이 번거롭다.

본 발명의 목적은, 번 인 보드에 대한 냉각용 공기의 유로의 접속 작업을 간략화하는 것이다.

본 발명의 일 국면에 따른 번 인 장치는, 기판과, 상기 기판에 장착된 전자 디바이스의 구동부 또는 제어부를 냉각하는 냉각용 공기를 유통시키는 공기 통로를 갖는 복수의 번 인 보드와, 출납구가 형성된 조(槽) 본체와, 상기 출납구를 개폐하는 도어체를 갖고, 상기 조 본체와 상기 도어체에 의해서 상기 번 인 보드를 수용하는 수용 공간이 형성된 가열조를 구비한다. 상기 도어체에는, 상기 복수의 번 인 보드 각각의 공기 통로와의 사이에서 냉각용 공기를 유통시키는 도어 측 유로가 형성되어 있다. 상기 도어체에 의해서 상기 출납구가 닫힌 상태에 있어서, 상기 도어 측 유로와 상기 복수의 번 인 보드의 공기 통로가 기밀 상태로 연통되어 있다.

도 1은, 제1 실시형태에 따른 번 인 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는, 상기 번 인 장치의 내부를 위에서 본 상태에서 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은, 번 인 보드와 도어 측 유로의 연통 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는, 상기 번 인 장치의 변형예의 내부를 위에서 본 상태에서 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5a~도 5d는, 상기 번 인 장치에 이용되는 번 인 보드를 나타내는 도면이다.
도 6은, 제2 실시형태에 따른 번 인 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은, 번 인 보드와 도어 측 유로의 연통 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은, 제2 실시형태의 변형예에 따른 번 인 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는, 제2 실시형태의 변형예에 따른 번 인 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10은, 그 외의 실시형태에 따른 번 인 장치의 내부를 위에서 본 상태에서 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은, 종래의 번 인 장치의 구성을 설명하는 도면이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

(제1 실시형태)

도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 실시형태에 따른 번 인 장치(10)는, 번 인 보드(12) 내에 배치된 다수의 전자 디바이스(14)에 고온 환경 하에서 전기적 스트레스를 부가하여, 전자 디바이스(14)의 스크리닝을 행하기 위한 장치이다.

번 인 장치(10)는, 다수의 번 인 보드(12)를 수용하는 수용 공간을 구획하는 조 본체(16a)와, 조 본체(16a)에 형성된 번 인 보드(12)의 출납구를 개폐하는 도어체(16b)를 갖는 가열조(16)를 구비하고 있다. 조 본체(16a) 및 도어체(16b)는, 각각 단열 패널에 의해서 구성되어 있다.

수용 공간에는, 수용 공간 내의 공기를 가열하는 가열기(18)와, 수용 공간 내에서 공기를 순환시키는 송풍기(19)가 배치되어 있다. 수용 공간 내에 있어서, 다수의 번 인 보드(12)는, 상하 방향으로 서로 간격을 두고 배치된다. 또한, 도시 생략하고 있지만, 가열조(16)에는, 각 번 인 보드(12)를 소정 위치에 배치할 수 있도록, 번 인 보드(12)의 안내부가 설치되어 있다.

가열조(16)의 배면 측에는, 도 2에도 나타내는 바와 같이, 배면실(21)이 인접하고 있다. 배면실(21)에는, 각 번 인 보드(12)에 대응하여 설치되는 다수의 드라이버 보드(23)가 수용되어 있다. 각 드라이버 보드(23)에는, 각각 대응하는 중계 보드(25)가 접속되어 있다. 각 중계 보드(25)는, 조 본체(16a)에 있어서의 배면 측 벽(16c)을 관통함과 더불어 배면 측 벽(16c)에 지지되어 있다. 각 중계 보드(2)의 조 본체(16a) 측의 선단에는, 대응하는 번 인 보드(12)에 설치된 후술하는 보드 측 커넥터(35a)(도 5a참조)에 접속 가능한 조 측 커넥터(27)가 설치되어 있다. 즉, 가열조(16)는, 후술하는 보드 측 커넥터(35a)에 결합 가능하게 구성된 조 측 커넥터(27)를 가지고 있다. 또한, 배면실(21)에는, 드라이버 보드(23)를 제어하는 신호 발생 장치(33) 등도 수용되어 있다.

가열조(16)는, 가열조(16)와 번 인 보드(12)의 사이에서 냉각용 공기를 유통시키는 조 측 유로를 가지고 있다. 조 측 유로는, 도어체(16b)에 설치된 도어 측 유로(29)와, 조 본체(16a)에 설치된 본체 측 유로(30)를 포함한다. 도어 측 유로(29)는, 수용되는 복수의 번 인 보드(12)에 대응하도록 배치된 복수의 개별 유로(31)를 포함한다. 또, 본체 측 유로(30)는, 수용되는 복수의 번 인 보드(12)에 대응하도록 배치된 복수의 본체 측 개별 유로(32)를 포함한다. 각 번 인 보드(12)는, 각각 대응하는 개별 유로(31)와 본체 측 개별 유로(32) 사이에 배치된다.

각 개별 유로(31)는, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 도어체(16b) 내에 설치된 덕트(31a)를 가지고 있고, 각 덕트(31a)와, 대응하는 번 인 보드(12) 사이에는, 각각 패킹(31b)이 설치되어 있다. 패킹(31b)은, 도어체(16b)로부터 돌출하도록 설치되고, 덕트(31a)와 후술하는 번 인 보드(12)의 공기 통로(41)를 기밀 상태로 잇는 통로를 형성한다. 또한, 패킹(31b)은, 도어체(16b)에 고정되어 있어도 되고, 혹은 번 인 보드(12)에 고정되어 있어도 된다.

덕트(31a)는, 각통 형상의 부재에 의해서 형성되어 있고, 도어체(16b)를 그 두께 방향으로 관통하도록 도어체(16b) 내에 배치되어 있다. 덕트(31a)의 외단은, 도어체(16b)의 외면으로 개구되고, 덕트(31a)의 내단은, 도어체(16b)의 내면으로 개구되어 있다. 덕트(31a)는, 외단으로부터 내단을 향하여 중간 부분까지 점차 상하 방향의 폭이 좁아지고, 도어체(16b)의 중간 부분으로부터 내단에 걸쳐서 상하 방향의 폭이 일정하게 되어 있다.

패킹(31b)은, 각통 형상의 유연한 부재에 의해서 구성되고, 덕트(31a)의 내단에 접속됨과 더불어 도어체(16b)의 내면으로부터 수용 공간 내를 향하여 연장되는 형상으로 되어 있다. 이에 의해, 덕트(31a)와 번 인 보드(12) 내의 후술하는 공기 통로(41)를 잇는 통로가, 패킹(31b)에 의해서 형성된다. 패킹(31b)의 단면은, 공기 통로(41)에 대응하는 형상으로 형성되어 있다. 또한, 패킹(31b)을 생략하고, 덕트(31a)가 번 인 보드(12)에 직접, 기밀 상태로 이어지는 구성으로 해도 된다.

각 본체 측 개별 유로(32)는, 조 본체(16a) 내에 설치된 덕트(32a)를 갖고, 각 본체 측 개별 유로(32)와, 대응하는 번 인 보드(12) 사이에는, 각각 패킹(32b)이 설치되어 있다. 패킹(32b)은, 조 본체(16a)의 배면 측 벽(16c)으로부터 돌출하는 위치에 설치되고, 덕트(32a)와 후술하는 번 인 보드(12)의 공기 통로(41)를 기밀 상태로 잇는 통로를 형성한다. 또한, 패킹(32b)은, 조 본체(16a)에 고정되어 있어도 되고, 혹은 번 인 보드(12)에 고정되어 있어도 된다.

덕트(32a)는, 각통 형상의 부재에 의해서 형성되어 있고, 조 본체(16a)에 있어서의 배면 측 벽(16c)을 그 두께 방향으로 관통하도록, 배면 측 벽(16c)에 배치되어 있다. 덕트(32a)의 외단은, 배면 측 벽(16c)의 배면으로 개구되어 있다. 덕트(32a)의 내단은, 배면 측 벽(16c)의 전면으로부터 약간 돌출하여, 수용 공간 내로 개구되어 있다.

패킹(32b)은, 각통 형상의 유연한 부재에 의해서 구성되고, 덕트(32a)의 내단에 접속됨과 더불어 덕트(32a)로부터 수용 공간 내를 향하여 연장되는 형상으로 되어 있다. 패킹(32b)의 단면은, 번 인 보드(12)에 형성된 후술하는 공기 통로(41)에 대응하는 형상으로 형성되어 있다. 또한, 패킹(32b)을 생략하고, 덕트(32a)가 번 인 보드(12)에 직접 이어지는 구성으로 해도 된다.

도어체(16b)에는, 냉각용 공기의 기류를 발생시키는 냉각 팬(45)이 설치되어 있다. 각 번 인 보드(12)에 대해서 복수의 냉각 팬(45)이 배치되어 있는데, 각 번 인 보드(12)에 대해서 1개의 냉각 팬(45)이 설치되어도 된다. 냉각 팬(45)으로부터 취출(吹出)된 냉각용 공기는, 도어체(16b) 내에 설치된 덕트(31a) 및 패킹(31b)을 통해 번 인 보드(12) 내의 후술하는 공기 통로(41)에 도입된다. 또, 각 공기 통로(41)를 흐른 냉각용 공기는, 대응하는 본체 측 개별 유로(32)에 유입된다.

각 본체 측 개별 유로(32)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 냉각용 공기가 드라이버 보드(23)의 양측으로 나누어져 흐르도록 2개의 유로로 분기된 구성으로 되어 있다. 단, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 4에 나타내는 바와 같이, 각 본체 측 개별 유로(32)는, 냉각용 공기를 드라이버 보드(23)의 한쪽 측을 향하여 안내하는 구성이어도 된다.

번 인 보드(12)는, 도 5a~도 5d에 나타내는 바와 같이, 다수의 전자 디바이스(14)를 장착 가능하게 구성된 기판(35)과, 기판(35)을 덮는 커버(36)를 구비하고 있다.

기판(35)은 직사각형 형상으로 형성되어 있고, 기판(35)의 상면에는, 다수의 전자 디바이스(14)를 장착하기 위한 도시 생략된 다수의 소켓이 설치되고, 기판(35)의 하면에는, 전자 디바이스(14)의 구동부 또는 제어부(도시 생략)가 각 전자 디바이스(14)의 바로 아래에 위치하도록 설치되어 있다. 구동부는, 예를 들면 전자 디바이스(14)의 전원, 스위칭 부품 등이며, 제어부는, 예를 들면 전자 디바이스(14)의 제어 회로(전자 디바이스(14)의 구동 프로세서 등의 제어 회로) 등이다.

기판(35)에는, 직사각형의 한 변을 따르는 위치에 보드 측 커넥터(35a)가 설치되어 있다. 즉, 기판(35)의 일단부에 보드 측 커넥터(35a)가 설치되어 있다. 보드 측 커넥터(35a)는, 기판(35)에 형성된 도시 생략된 도통부를 통해 구동 프로세서 등과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도 5에서는, 3개의 보드 측 커넥터(35a)가 설치되는 구성을 나타내는데, 이에 한정되지 않는다.

커버(36)는, 기판(35)의 상면 측에 배치되는 상측 커버(38)와, 기판(35)의 하면 측에 배치되는 하측 커버(39)를 갖는다. 상측 커버(38)는, 단열성을 가지고 있는 재질일 필요는 없지만, 하측 커버(39)는 단열성을 갖는 재질이다.

상측 커버(38)는, 보드 측 커넥터(35a)가 외측에 돌출한 상태에서 기판(35)의 상측을 덮고 있다. 단, 상측 커버(38)는, 상측 커버(38)와 기판(35) 사이에 가열된 공기가 유통 가능하도록, 대향하는 측면이 개방되어 있다. 따라서, 상측 커버(38)는, 직사각형 형상의 상면부(38a)와, 상면부(38a)의 한 변을 따라서 설치됨과 더불어 보드 측 커넥터(35a)의 상측에 위치하는 제1 상 측면부(38b)와, 제1 상 측면부(38b)와는 반대 측에 있어서 상면부(38a)의 한 변을 따라서 설치된 제2 상 측면부(38c)로 이루어진다. 그리고, 제1 상 측면부(38b)와 제2 상 측면부(38c)에 인접하는 한 쌍의 측면은 개방되어 있다. 또한, 상측 커버(38)는, 전자 디바이스(14)를 덮도록 설치되는 것인데, 생략하는 것이 가능하다.

하측 커버(39)는, 구동 프로세서가 배치되는 기판(35)의 하측을 덮는 한편, 기판(35)과의 사이에 공기 통로(41)를 형성하도록 구성되어 있다. 그리고, 하측 커버(39)는, 공기 통로(41)와 가열조(16) 측의 개별 유로(31)(도어 측 유로(29)) 및 본체 측 개별 유로(32)(본체 측 유로(30))의 사이에서 냉각용 공기의 유통이 가능해지도록, 제1 상 측면부(38b) 및 제2 상 측면부(38c)의 하측의 측면이 개방되어 있다. 즉, 공기 통로(41)는, 번 인 보드(12)에 있어서의 보드 측 커넥터(35a)가 설치된 일단부 측의 단면(측면)으로 개구됨과 더불어, 보드 측 커넥터(35a)와는 반대 측의 단면(측면)으로 개구되어 있다.

구체적으로, 하측 커버(39)는, 직사각형 형상의 저면부(39a)와, 저면부(39a)에 있어서 보드 측 커넥터(35a)가 설치된 한 변에 대해서 한쪽 측에 인접하는 위치에서 저면부(39a)의 한 변을 따라서 설치된 제1 하 측면부(39c)와, 보드 측 커넥터(35a)가 설치된 한 변에 대해서 다른 쪽 측에 인접하는 위치에서 저면부(39a)의 한 변을 따라서 설치된 제2 하 측면부(39d)로 이루어진다. 하측 커버(39)에 있어서, 제2 상 측면부(38c)의 하측의 측면 및 제1 상 측면부(38b)의 하측의 측면이 개방되어 있음으로써, 이들 부분이 공기 통로(41)에 있어서의 냉각용 공기의 유입구(41a) 및 유출구(41b)로 되어 있다.

도어 측 유로(29)와 공기 통로(41)와 본체 측 유로(30)는, 기밀 상태로 연통되어 있다. 즉, 가열조(16)에는, 도어체(16b)를 조 본체(16a)에 로크하는 로크 기구(47)(도 1 참조)가 설치되어 있고, 이 로크 기구(47)에 의해서 도어체(16b)가 조 본체(16a)에 로크된 상태에 있어서, 도어체(16b)의 도어 측 유로(29)의 각 개별 유로(31)가, 대응하는 번 인 보드(12)의 공기 통로(41)에 기밀 상태로 연통됨과 더불어, 각 번 인 보드(12)의 공기 통로(41)가, 배면 측 벽(16c)의 대응하는 본체 측 유로(30)에 기밀 상태로 연통되어 있다.

본 실시형태에서는, 로크 기구(47)에 의해서 도어체(16b)가 조 본체(16a)에 로크됨으로써, 도어체(16b)의 각 덕트(31a)가, 대응하는 패킹(31b)을 통해 번 인 보드(12)에 압압(押壓)되고, 각 개별 유로(31)가, 대응하는 공기 통로(41)와 기밀 상태로 연통된다. 또한, 로크 기구(47)의 작동에 의해서 도어체(16b)가 번 인 보드(12)에 압압됨으로써, 도어 측 유로(29)와 공기 통로(41) 사이의 기밀이 확보되는 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도어 측 유로(29)를 배면 측으로 탄성 가압하는 도시 생략하는 장치가 설치되어 있고, 이 장치에 의한 탄성 가압에 의해서 도어 측 유로(29)와 공기 통로(41)가 기밀 상태로 연통되는 구성이어도 된다.

공기 통로(41)와 본체 측 유로(30)가 기밀 상태로 연통되는 것은, 번 인 보드(12)의 보드 측 커넥터(35a)가 배면 측 벽(16c) 측의 조 측 커넥터(27)에 접속됨으로써, 번 인 보드(12)가 패킹(32b)을 통해 배면 측 벽(16c)의 덕트(32a)에 압압되는 것에 의한 것이다. 단, 이 이외의 수단에 의해서, 공기 통로(41)와 본체 측 유로(30)가 기밀 상태로 연통되는 구성으로 해도 된다.

본 실시형태의 번 인 장치(10)에 있어서, 번 인 보드(12)를 수용 공간 내에 세팅할 때에는, 도어체(16b)를 개방한다. 이 상태에서, 번 인 보드(12)의 보드 측 커넥터(35a)가 조 측 커넥터(27)에 접속되도록 각 번 인 보드(12)를 소정의 위치에 배치한다. 이에 의해, 각 번 인 보드(12)의 공기 통로(41)는, 대응하는 본체 측 개별 유로(32)와 기밀 상태로 연통된다. 그리고, 소정 장수의 번 인 보드(12)를 수용한 후, 도어체(16b)를 닫으면, 도어체(16b)에 설치된 패킹(31b)이, 대응하는 번 인 보드(12)에 접촉하고, 각 개별 유로(31)는, 대응하는 번 인 보드(12)의 공기 통로(41)와 연통된다. 그리고, 로크 기구(47)에 의해서 도어체(16b)가 조 본체(16a)에 로크되면, 각 개별 유로(31)와 공기 통로(41) 사이의 기밀이 확보된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 도어체(16b)에 도어 측 유로(29)가 형성되어 있고, 도어체(16b)가 조 본체(16a)의 출납구를 닫은 상태에서는, 도어 측 유로(29)와 복수의 번 인 보드(12)의 공기 통로(41)는, 기밀 상태로 연통되어 있다. 이 때문에, 냉각용 공기가 도어 측 유로(29)로부터 공기 통로(41)를 향하여 흐르는 경우에는, 도어 측 유로(29)를 흐른 냉각용 공기는, 번 인 보드(12)를 수용하는 수용 공간으로 새어 나가지 않고, 복수의 번 인 보드(12) 내의 공기 통로(41)에 유입된다. 또, 도어체(16b)가 닫힌 상태에서는, 도어 측 유로(29)와 복수의 번 인 보드(12)의 공기 통로(41)가 기밀 상태로 연통되기 때문에, 복수의 번 인 보드(12)의 공기 통로(41)에 대한 도어 측 유로(29)의 접속 작업을 별개로 행할 필요는 없다. 따라서, 번 인 보드(12)에 대한 냉각용 공기의 유로의 접속 작업을 간략화할 수 있다. 한편, 도어체(16b)를 열면 도어 측 유로(29)도 도어체(16b)와 일체가 되어 이동하기 때문에, 복수의 번 인 보드(12)의 출납 시에 도어 측 유로(29)가 방해가 되는 일은 없다.

또 본 실시형태에서는, 도어체(16b) 내의 덕트(31a)와 각 번 인 보드(12) 사이에 각각 패킹(31b)이 설치되어 있으므로, 번 인 보드(12)의 배치 위치를 정밀하게 조정하지 않아도, 도어 측 유로(29)와 공기 통로(41) 사이의 기밀을 확보할 수 있다.

또 본 실시형태에서는, 냉각 팬(45)이 도어체(16b)에 설치되기 때문에, 냉각 팬(45)이 도어체(16b)의 개폐 동작의 방해가 되는 일이 없다. 또, 냉각 팬(45)으로부터 도어체(16b)의 도어 측 유로(29)로 냉각용 공기를 인도하는 유로를 도어체(16b)와 별개로 설치할 필요가 없다.

또 본 실시형태에서는, 도어 측 유로(29)의 각 개별 유로(31)에 각각 냉각 팬(45)이 설치되기 때문에, 각 번 인 보드(12)의 공기 통로(41)에 도입되는 냉각용 공기의 풍량이 치우치지 않게 할 수 있다.

(제2 실시형태)

도 6은 제2 실시형태를 나타낸다. 또한, 여기서는 제1 실시형태와 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.

제1 실시형태에서는, 도어 측 유로(29)가, 서로 독립된 복수의 개별 유로(31)에 의해서 구성되고, 개별 유로(31)의 수에 대응한 수 이상의 냉각 팬(45)이 설치되어 있다. 즉, 각 개별 유로(31)에는 적어도 1개의 냉각 팬(45)이 설치되어 있고, 각 개별 유로(31)에는, 1개 이상의 냉각 팬(45)으로부터 냉각용 공기가 보내진다. 환언하면, 번 인 보드(12)의 수에 대응하는 수 이상의 냉각 팬(45)이 설치되어 있게 된다. 이에 비해, 제2 실시형태에서는, 번 인 보드(12)의 수보다 적은 수의 냉각 팬(45)이 설치되고, 냉각용 공기가 1개의 냉각 팬(45)으로부터 복수의 번 인 보드(12)의 공기 통로(41)에 도입된다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 도어 측 유로(29)는, 1개의 주(主) 유로(29a)와, 이 주 유로(29a)로부터 분기된 복수의 분기 유로(29b)를 포함하고 있다. 분기 유로(29b)의 수는, 번 인 보드(12)의 수에 대응하고 있다.

주 유로(29a)는, 도어체(16b) 내에 있어서 상하 방향으로 연장되도록 형성된 덕트에 의해서 구성되어 있다. 주 유로(29a)는, 도어체(16b)의 상단으로 개구되어 있고, 이 상단으로부터 주 유로(29a) 내에 공기를 들여오는 것이 가능하게 되어 있다.

주 유로(29a)에는, 상단으로부터 외기(냉각용 공기)를 들여와, 각 분기 유로(29b)를 향하는 기류를 생성하기 위한 냉각 팬(45)이 설치되어 있다. 또한, 냉각 팬(45)은 도어체(16b) 내에 배치되어도 되고, 혹은, 도어체(16b)의 외면에 장착되어도 된다.

분기 유로(29b)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 도어체(16b) 내에 배치된 덕트(29c)와, 도어체(16b) 밖에 배치됨과 더불어 덕트(29c)에 접속된 통로를 형성하는 패킹(29d)에 의해서 구성된다.

또한, 도 6은, 1개의 주 유로(29a)가 설치되어 있고, 이 1개의 주 유로(29a)가 모든 분기 유로(29b)에 이어지는 구성을 나타내는데, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 복수의 주 유로(29a)가 설치되고, 이 중 일부의 주 유로(29a)가, 복수의 분기 유로(29b) 중 일부의 분기 유로(29b)에 이어지고, 다른 주 유로(29a)가 나머지 분기 유로(29b)에 이어지는 구성이어도 된다. 이 경우, 주 유로(29a)의 수에 대응한 수의 냉각 팬(45)이 설치된다.

본 실시형태에서는, 적어도 1개의 냉각 팬(45)으로부터의 냉각용 공기가 적어도 1개의 주 유로(29a)에 도입된다. 이 냉각용 공기는, 복수의 분기 유로(29b)를 경유하여 복수의 번 인 보드(12)의 공기 통로(41) 각각에 도입된다. 따라서, 각 번 인 보드(12)에 대응하는 수의 냉각 팬(45)이 설치되는 구성에 비해, 냉각 팬(45)의 수를 줄일 수 있다.

또한, 도 6에 나타내는 형태에서는, 도어체(16b)에 냉각 팬(45)이 설치되는데, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 9에 나타내는 바와 같이, 복수의 냉각 팬(45)이 배면 측 벽(16c)에 설치되어도 되고, 이 경우, 각 냉각 팬(45)은, 대응하는 본체 측 개별 유로(32)에 연통되도록 설치된다. 즉, 냉각 팬(45)은, 조 본체(16a)에 있어서, 수용 공간을 사이에 두고 출납구와는 반대 측의 부위에 설치되어도 된다. 이 경우, 냉각용 공기는, 본체 측 개별 유로(32)로부터 공기 통로(41)에 유입되고, 공기 통로(41) 내를 흐른 냉각용 공기는, 분기 유로(29b) 및 주 유로(29a)를 흘러 배기된다.

그 외의 구성, 작용 및 효과는 그 설명을 생략하지만, 상기 제1 실시형태의 설명을 제2 실시형태에 원용할 수 있다.

(그 외의 실시형태)

또한, 이번에 개시된 실시형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 그 취지를 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지 변경, 개량 등이 가능하다. 예를 들면, 상기 제1 실시형태 및 제2 실시형태에서는, 가열조(16)가 도어 측 유로(29)와 본체 측 유로(30)를 포함하고, 냉각용 공기가 공기 통로(41)를 일방향으로만 흐르는데, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 10에 나타내는 바와 같이, 본체 측 유로(30)가 생략되고, 도어 측 유로(29)로부터 공기 통로(41)로 유입된 냉각용 공기가 도어 측 유로(29)로 되돌아오는 구성이어도 된다. 이 경우, 도어 측 유로(29)에는, 냉각 팬(45)이 설치된 급기 유로(29e)와, 구획벽에 의해서 급기 유로(29e)로부터 이격된 배기 유로(29f)가 포함된다. 급기 유로(29e)에서는, 냉각 팬(45)으로부터 취출된 냉각용 공기가 공기 통로(41)를 향하여 흐르고, 배기 유로(29f)에서는, 공기 통로(41)를 흐른 냉각용 공기가 유입된다. 이 구성에서는, 공기 통로(41) 내에도, 칸막이벽(39e)이 형성되어, 번 인 보드(12) 내에 있어서 냉각용 공기가 되돌아오는 구성이 된다. 즉, 냉각 팬(45)으로부터의 냉각용 공기는, 급기 유로(29e)로부터 공기 통로(41)에 진입하고, 이 냉각용 공기는, 공기 통로(41)를 흐른 후, 도어체(16b)에 되돌려져 배기된다. 또한, 이 구성은, 도 1, 도 6 및 도 8 중 어느 것의 구성에서도 채용할 수 있다.

여기서, 상기 실시형태에 대해서, 개략적으로 설명한다.

(1) 상기 실시형태에 따른 번 인 장치는, 기판과, 상기 기판에 장착된 전자 디바이스의 구동부 또는 제어부를 냉각하는 냉각용 공기를 유통시키는 공기 통로를 갖는 복수의 번 인 보드와, 출납구가 형성된 조 본체와, 상기 출납구를 개폐하는 도어체를 갖고, 상기 조 본체와 상기 도어체에 의해서 상기 번 인 보드를 수용하는 수용 공간이 형성된 가열조를 구비한다. 상기 도어체에는, 상기 복수의 번 인 보드 각각의 공기 통로와의 사이에서 냉각용 공기를 유통시키는 도어 측 유로가 형성되어 있다. 상기 도어체에 의해서 상기 출납구가 닫힌 상태에 있어서, 상기 도어 측 유로와 상기 복수의 번 인 보드의 공기 통로가 기밀 상태로 연통되어 있다.

상기 실시형태에 따른 번 인 장치에서는, 도어체에 도어 측 유로가 형성되어 있고, 도어체가 조 본체의 출납구를 닫은 상태에서는, 도어 측 유로와 복수의 번 인 보드의 공기 통로는, 기밀 상태로 연통되어 있다. 이 때문에, 예를 들면, 냉각용 공기가 도어 측 유로로부터 공기 통로를 향하여 흐르는 경우에는, 도어 측 유로를 흐른 냉각용 공기는, 번 인 보드를 수용하는 수용 공간에 새어 나가지 않고, 복수의 번 인 보드 내의 공기 통로에 유입된다. 한편, 냉각용 공기가 번 인 보드의 공기 통로로부터 도어 측 유로를 향하여 흐르는 경우에는, 공기 통로를 흐른 냉각용 공기는, 수용 공간에 새어 나가지 않고 도어 측 유로에 유입된다. 또, 도어체가 닫힌 상태에서는, 도어 측 유로와 복수의 번 인 보드의 공기 통로가 기밀 상태로 연통되기 때문에, 복수의 번 인 보드의 공기 통로에 대한 도어 측 유로의 접속 작업을 별개로 행할 필요는 없다. 따라서, 번 인 보드에 대한 냉각용 공기의 유로의 접속 작업을 간략화할 수 있다. 한편, 도어체를 열면 도어 측 유로도 도어체와 일체가 되어 이동하기 때문에, 복수의 번 인 보드의 출납 시에 도어 측 유로가 방해가 되는 일은 없다.

(2) 상기 도어 측 유로는, 상기 도어체 내에 설치된 덕트를 갖고, 상기 덕트와 각 번 인 보드 사이에는, 상기 덕트와 상기 공기 통로를 기밀 상태로 잇는 통로를 형성하는 패킹이 설치되어도 된다.

이 양태에서는, 도어체 내의 덕트와 각 번 인 보드 사이에 패킹이 설치되므로, 번 인 보드의 배치 위치를 정밀하게 조정하지 않아도, 도어 측 유로와 공기 통로 사이의 기밀을 확보할 수 있다.

(3) 상기 도어체에, 냉각용 공기의 기류를 발생시키는 냉각 팬이 설치되어도 된다. 이 경우, 상기 냉각 팬으로부터의 냉각용 공기가 상기 도어 측 유로에 도입된다.

이 양태에서는, 냉각 팬이 도어체에 설치되기 때문에, 냉각 팬이 도어체의 개폐 동작의 방해가 되는 일이 없다. 또, 냉각 팬이 도어체와는 별개로 배치되는 구성에서는, 냉각 팬으로부터 도어체의 도어 측 유로에 냉각용 공기를 인도하는 유로를 도어체와 별개로 설치할 필요가 있지만, 냉각 팬이 도어체에 설치되기 때문에, 그러한 유로는 필요 없다.

(4) 상기 도어 측 유로는, 상기 복수의 번 인 보드 각각에 대응하도록 배치된 복수의 개별 유로를 포함해도 된다. 이 경우, 상기 도어체에는, 상기 복수의 개별 유로 각각에 대응하여 냉각 팬이 설치되어도 된다.

이 양태에서는, 복수의 개별 유로에 각각 냉각 팬이 설치되기 때문에, 각 번 인 보드의 공기 통로에 도입되는 냉각용 공기의 풍량이 치우치지 않게 할 수 있다.

(5) 상기 도어 측 유로는, 적어도 1개의 주 유로와, 상기 적어도 1개의 주 유로로부터 상기 복수의 번 인 보드에 대응하도록 분기된 복수의 분기 유로를 포함해도 된다. 이 경우, 상기 도어체에는, 상기 적어도 1개의 주 유로에 냉각용 공기를 보내는 적어도 1개의 냉각 팬이 설치되어 있어도 된다.

이 양태에서는, 적어도 1개의 냉각 팬으로부터의 냉각용 공기가 적어도 1개의 주 유로에 도입된다. 이 냉각용 공기는, 복수의 분기 유로를 경유하여 복수의 번 인 보드의 공기 통로 각각에 도입된다. 따라서, 각 번 인 보드에 대응하는 수의 냉각 팬이 설치되는 구성에 비해, 냉각 팬의 수를 줄일 수 있다.

(6) 상기 냉각 팬으로부터의 냉각용 공기는, 상기 공기 통로를 흐른 후, 상기 도어체에 되돌려져 배기되어도 된다.

(7) 상기 조 본체에는, 상기 수용 공간을 사이에 두고 상기 출납구와는 반대 측의 부위에 냉각 팬이 설치되어도 된다. 이 경우, 상기 냉각 팬으로부터의 냉각용 공기는, 상기 공기 통로로부터 상기 도어 측 유로를 향하여 흐른다.

이 양태에서는, 냉각 팬으로부터 취출된 냉각용 공기가, 가열조에 있어서의 출납구와는 반대 측의 부위(배면 측의 부위)로부터 복수의 번 인 보드를 향하여 흐르고, 그 후, 도어 측 유로로 흐른다. 이 구성에서도, 복수의 번 인 보드의 공기 통로에 대한 도어 측 유로의 접속 작업이 별개로 필요해지는 일은 없다.

이상 설명한 바와 같이, 번 인 보드에 대한 냉각용 공기의 유로의 접속 작업을 간략화할 수 있다.

Claims

기판과, 상기 기판에 장착되는 전자 디바이스의 구동부 또는 제어부를 냉각하는 냉각용 공기를 유통시키는 공기 통로를 갖는 복수의 번 인 보드와,
출납구가 형성된 조(槽) 본체와, 상기 출납구를 개폐하는 도어체를 갖고, 상기 조 본체와 상기 도어체에 의해서 상기 번 인 보드를 수용하는 수용 공간이 형성된 가열조를 구비하고,
상기 도어체에는, 상기 복수의 번 인 보드 각각의 공기 통로와의 사이에서 냉각용 공기를 유통시키는 도어 측 유로가 형성되어 있고,
상기 도어체에 의해서 상기 출납구가 닫힌 상태에 있어서, 상기 도어 측 유로와 상기 복수의 번 인 보드의 공기 통로가 기밀 상태로 연통되어 있는, 번 인 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 도어 측 유로는, 상기 도어체 내에 설치된 덕트를 갖고,
상기 덕트와 각 번 인 보드 사이에는, 상기 덕트와 상기 공기 통로를 기밀 상태로 잇는 통로를 형성하는 패킹이 설치되어 있는, 번 인 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도어체에, 냉각용 공기의 기류를 발생시키는 냉각 팬이 설치되고,
상기 냉각 팬으로부터의 냉각용 공기가 상기 도어 측 유로에 도입되는, 번 인 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도어 측 유로는, 상기 복수의 번 인 보드 각각에 대응하도록 배치된 복수의 개별 유로를 포함하고,
상기 도어체에는, 상기 복수의 개별 유로 각각에 대응하여 냉각 팬이 설치되어 있는, 번 인 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도어 측 유로는, 적어도 1개의 주(主) 유로와, 상기 적어도 1개의 주 유로로부터 상기 복수의 번 인 보드에 대응하도록 분기된 복수의 분기 유로를 포함하고,
상기 도어체에는, 상기 적어도 1개의 주 유로에 냉각용 공기를 보내는 적어도 1개의 냉각 팬이 설치되어 있는, 번 인 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 냉각 팬으로부터의 냉각용 공기는, 상기 공기 통로를 흐른 후, 상기 도어체로 되돌려져 배기되는, 번 인 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 냉각 팬으로부터의 냉각용 공기는, 상기 공기 통로를 흐른 후, 상기 도어체로 되돌려져 배기되는, 번 인 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 냉각 팬으로부터의 냉각용 공기는, 상기 공기 통로를 흐른 후, 상기 도어체로 되돌려져 배기되는, 번 인 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 조 본체에는, 상기 수용 공간을 사이에 두고 상기 출납구와는 반대 측의 부위에 냉각 팬이 설치되고,
상기 냉각 팬으로부터의 냉각용 공기는, 상기 공기 통로로부터 상기 도어 측 유로를 향하여 흐르는, 번 인 장치.