JP7441192B2 - バーンイン装置 - Google Patents
バーンイン装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7441192B2 JP7441192B2 JP2021038582A JP2021038582A JP7441192B2 JP 7441192 B2 JP7441192 B2 JP 7441192B2 JP 2021038582 A JP2021038582 A JP 2021038582A JP 2021038582 A JP2021038582 A JP 2021038582A JP 7441192 B2 JP7441192 B2 JP 7441192B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burn
- flow path
- door
- board
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 108
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Noodles (AREA)
- Control Of Electric Motors In General (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
図1に示すように、第1実施形態に係るバーンイン装置10は、バーンインボード12内に配置された多数の電子デバイス14に高温環境下で電気的ストレスを付加して、電子デバイス14のスクリーニングを行うための装置である。
図6は第2実施形態を示す。尚、ここでは第1実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
ファン45が設けられる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明は、前記実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更、改良等が可能である。例えば、前記第1実施形態及び第2実施形態では、加熱槽16が扉側流路29と本体側流路30とを含み、冷却用空気が空気通路41を一方向にのみ流れるが、これに限られるものではない。例えば、図10に示すように、本体側流路30が省略されて、扉側流路29から空気通路41に流入した冷却用空気が扉側流路29に戻る構成であってもよい。この場合、扉側流路29には、冷却ファン45が設けられた給気流路29eと、区画壁によって給気流路29eから離隔された排気流路29fとが含まれる。給気流路29eでは、冷却ファン45から吹き出された冷却用空気が空気通路41に向けて流れ、排気流路29fでは、空気通路41を流れた冷却用空気が流入する。この構成では、空気通路41内にも、仕切り壁39eが形成され、バーンインボード12内において冷却用空気が折り返す構成となる。すなわち、冷却ファン45からの冷却用空気は、空気通路41を流れた後、扉体16bに戻されて排気される。この構成は、図1、図6及び図8の何れの構成でも採用できる。
12 :バーンインボード
14 :電子デバイス
16 :加熱槽
16a :槽本体
16b :扉体
29 :扉側流路
29a :主流路
29b :分岐流路
29c :ダクト
29d :パッキン
31 :個別流路
31a :ダクト
31b :パッキン
35 :基板
41 :空気通路
45 :冷却ファン
Claims (7)
- 基板と、前記基板に装着される電子デバイスの駆動部または制御部を冷却する冷却用空気を流通させる空気通路と、を有する複数のバーンインボードと、
出し入れ口が形成された槽本体と、前記出し入れ口を開閉する扉体とを有し、前記槽本体と前記扉体とによって前記バーンインボードを収容する収容空間が形成された加熱槽と、を備え、
前記扉体には、前記複数のバーンインボードのそれぞれの空気通路との間で冷却用空気を流通させる扉側流路が形成されており、
前記扉体によって前記出し入れ口が閉じられた状態において、前記扉側流路と前記複数のバーンインボードの空気通路とが気密状に連通している、バーンイン装置。 - 請求項1に記載のバーンイン装置において、
前記扉側流路は、前記扉体内に設けられたダクトを有し、
前記ダクトと各バーンインボードとの間には、前記ダクトと前記空気通路とを気密状につなぐ通路を形成するパッキンが設けられている、バーンイン装置。 - 請求項1又は2に記載のバーンイン装置において、
前記扉体に、冷却用空気の気流を生じさせる冷却ファンが設けられ、
前記冷却ファンからの冷却用空気が前記扉側流路に導入される、バーンイン装置。 - 請求項1又は2に記載のバーンイン装置において、
前記扉側流路は、前記複数のバーンインボードのそれぞれに対応するように配置された複数の個別流路を含み、
前記扉体には、前記複数の個別流路のそれぞれに対応して冷却ファンが設けられている、バーンイン装置。 - 請求項1又は2に記載のバーンイン装置において、
前記扉側流路は、少なくとも1つの主流路と、前記少なくとも1つの主流路から前記複数のバーンインボードに対応するように分岐した複数の分岐流路と、を含み、
前記扉体には、前記少なくとも1つの主流路に冷却用空気を送り込む少なくとも1つの冷却ファンが設けられている、バーンイン装置。 - 請求項1又は2に記載のバーンイン装置において、
前記槽本体には、前記収容空間を挟んで前記出し入れ口とは反対側の部位に冷却ファンが設けられ、
前記冷却ファンからの冷却用空気は、前記空気通路から前記扉側流路に向けて流れる、バーンイン装置。 - 請求項3から5の何れか1項に記載のバーンイン装置において、
前記冷却ファンからの冷却用空気は、前記空気通路を流れた後、前記扉体に戻されて排気される、バーンイン装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021038582A JP7441192B2 (ja) | 2021-03-10 | 2021-03-10 | バーンイン装置 |
CN202210131459.XA CN115078861A (zh) | 2021-03-10 | 2022-02-11 | 老化装置 |
TW111105399A TWI853213B (zh) | 2021-03-10 | 2022-02-15 | 燒入裝置 |
KR1020220024215A KR20220127143A (ko) | 2021-03-10 | 2022-02-24 | 번 인 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021038582A JP7441192B2 (ja) | 2021-03-10 | 2021-03-10 | バーンイン装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022138609A JP2022138609A (ja) | 2022-09-26 |
JP2022138609A5 JP2022138609A5 (ja) | 2022-12-12 |
JP7441192B2 true JP7441192B2 (ja) | 2024-02-29 |
Family
ID=83245975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021038582A Active JP7441192B2 (ja) | 2021-03-10 | 2021-03-10 | バーンイン装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7441192B2 (ja) |
KR (1) | KR20220127143A (ja) |
CN (1) | CN115078861A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001004693A (ja) | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Nec Corp | バーンイン装置 |
JP2001255349A (ja) | 2000-03-07 | 2001-09-21 | Tabai Espec Corp | 恒温槽 |
US20030112025A1 (en) | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Harold E. Hamilton | Temperature control system for burn-in boards |
-
2021
- 2021-03-10 JP JP2021038582A patent/JP7441192B2/ja active Active
-
2022
- 2022-02-11 CN CN202210131459.XA patent/CN115078861A/zh active Pending
- 2022-02-24 KR KR1020220024215A patent/KR20220127143A/ko unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001004693A (ja) | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Nec Corp | バーンイン装置 |
JP2001255349A (ja) | 2000-03-07 | 2001-09-21 | Tabai Espec Corp | 恒温槽 |
US20030112025A1 (en) | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Harold E. Hamilton | Temperature control system for burn-in boards |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202308497A (zh) | 2023-02-16 |
KR20220127143A (ko) | 2022-09-19 |
CN115078861A (zh) | 2022-09-20 |
JP2022138609A (ja) | 2022-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101273592B1 (ko) | 패널형 디스플레이장치 | |
KR102064799B1 (ko) | 조리기기 | |
US6208510B1 (en) | Integrated test cell cooling system | |
US20080053123A1 (en) | Cooling air flow control valve for burn-in system | |
EP2107317B1 (en) | Electric oven | |
KR102181043B1 (ko) | 반도체 테스트 장비 | |
US10624234B2 (en) | Housing and cooling structure including partition providing dedicated airflow space | |
JP7441192B2 (ja) | バーンイン装置 | |
JPH08211122A (ja) | バーンイン用複合体及び複合体使用バーンイン装置 | |
TW201512642A (zh) | 環境試驗裝置 | |
JP5655040B2 (ja) | 環境試験装置 | |
KR20100020307A (ko) | 메모리 모듈 온도 테스트 장치 | |
US5978218A (en) | Cooling system for IC tester | |
KR20210016771A (ko) | 오븐 | |
JP2022138609A5 (ja) | ||
KR20210015731A (ko) | 반도체 테스트 장비 | |
TWI853213B (zh) | 燒入裝置 | |
KR20020050027A (ko) | 전자레인지의 공기유동시스템 | |
JP2022138610A (ja) | 加熱槽に対するデバイスボードの接続構造、電子デバイス試験装置及び加熱槽 | |
KR20170131095A (ko) | 디스플레이용 냉각기 및 이를 적용한 디스플레이 장치 | |
JP2022138610A5 (ja) | ||
KR100402578B1 (ko) | 전자레인지의 공기유동시스템 | |
KR20070008045A (ko) | 전자레인지의 조리실 배기장치 | |
KR100560206B1 (ko) | 전자레인지 | |
KR20180011298A (ko) | 디스플레이용 냉각기 및 이를 적용한 디스플레이 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221201 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230612 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7441192 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |