CN218567524U - 电子元件测试装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子元件测试装置及电子设备。这种电子元件测试装置包括控制结构、处理器、测试设备连接结构和温度调控结构。控制结构包括垂直于第一方向的电路板。处理器设置于电路板的一面，与电路板电性连接。测试设备连接结构设置于电路板的一面，与电路板电性连接，具有测试设备连接口，测试设备连接口用于连接待测试电子元件，以实现待测试电子元件与电路板的电性连接。温度调控结构，与控制结构连接，用于控制待测试电子元件的温度。在第一方向上，处理器与测试设备连接口之间通过控制结构隔离。通过控制结构在第一方向上隔离处理器和测试设备连接口，以隔离处理器和待测试电子元件，减少处理器冷却对待测试电子元件加热的影响。

Description

电子元件测试装置及电子设备

技术领域

本申请涉及测试设备领域，具体涉及一种电子元件测试装置及电子设备。

背景技术

内存条随容量增大、制程微缩，高精度工艺生产的内存条对温度的敏感性同步快速攀升。高温应力作为内存条生产测试最重要的工艺参数之一。在测试内存条的高温应力工艺参数时，需要均匀加热内存条，但是内存条的均匀加热与处理器的冷却产生了冲突。处理器的冷却往往会影响到内存条的加热效果，导致测试得到的内存条的高温应力工艺参数准确率较低。

实用新型内容

本申请提供了一种电子元件测试装置及电子设备，便于降低处理器冷却对待测试电子元件加热的影响。

本申请实施例的第一方面提供一种电子元件测试装置。这种电子元件测试装置包括控制结构、处理器、测试设备连接结构和温度调控结构。控制结构包括垂直于第一方向的电路板。处理器设置于电路板的一面，与电路板电性连接。测试设备连接结构设置于电路板的一面，与电路板电性连接，具有测试设备连接口，测试设备连接口用于连接待测试电子元件，以实现待测试电子元件与电路板的电性连接。温度调控结构，与控制结构连接，用于控制待测试电子元件的温度。在第一方向上，处理器与测试设备连接口之间通过控制结构隔离。

这种电子元件测试装置通过控制结构在第一方向上隔离处理器和测试设备连接口，进而在第一方向上隔离处理器和待测试电子元件，降低处理器冷却对待测试电子元件加热的影响。经过控制结构的隔离后，处理器的冷却造成的局部空间的低温难以扩散到待测试电子元件的位置，能够提高待测试电子元件所在环境的温度的均一性。测试设备连接结构与处理器均设置在控制结构上，处理器与测试设备连接口仅需通过第一方向上的隔离来降低热量传递，无需将测试设备连接口设置在离处理器太远的地方，降低了电子元件测试装置的整体体积，也降低了处理器或测试设备连接口与电路板进行数据传输时的数据失真风险。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，控制结构还包括隔离板。在第一方向上，处理器与测试设备连接口之间通过隔离板隔离。隔离板设置有通孔，测试设备连接口穿过通孔位于隔离板的一面，处理器位于隔离板的另一面。

在这种可能的实现方式中，处理器和测试设备连接结构可以设置在电路板在第一方向上的同一面，而通过隔离板实现测试设备连接口与处理器的隔离。可以基于现有技术中的大部分处理器连接端口和待测试设备端口位于同一面的电路板增加隔离板实现。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，隔离板包括板体和密封件，密封件与板体或测试设备连接结构连接，密封件密封测试设备连接结构与板体之间的间隙。

在这种可能的实现方式中，通过密封件消减隔离板公差带来的间隙，进一步降低测试设备连接口与处理器之间的热量通过间隙传递的风险。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，测试设备连接结构包括连接头和延伸件。连接头与电路板固定连接。延伸件与连接头可拆卸地连接，延伸件远离电路板的一端形成测试设备连接口。

在这种可能的实现方式中，通过延伸件增加第一方向上测试设备连接口到处理器的距离，从而方便通过隔离板实现测试设备连接口与处理器的隔离。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，电路板具有沿第一方向相对的第一面和第二面，处理器设置于第一面，测试设备连接结构设置于第二面。在第一方向上，处理器与测试设备连接口之间通过电路板隔离。

在这种可能的实现方式中，处理器和测试设备连接结构分别设置于电路板沿第一方向的相对两面，通过电路板实现处理器和测试设备连接结构的隔离。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，隔热层与电路板连接，在第一方向上，隔热层位于处理器与测试设备连接口之间。

在这种可能的实现方式中，隔热层可以进一步限制处理器所在位置与测试设备连接口所在位置的热量传递。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，电路板还包括液冷件，液冷件与电路板连接，液冷件的一面贴合处理器。

在这种可能的实现方式中，液冷件对处理器进行冷却可以将制冷区域限制在处理器附近，降低了对测试设备连接结构所在区域的温度影响。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，温度调控结构包括第一加热件、盖体和气流驱动件。盖体与控制结构之间形成容置腔，容置腔用于容置待测试电子元件，盖体具有连通容置腔的入口部和出口部。气流驱动件与控制结构连接，用于驱动气流沿流入路径通过入口部进入容置腔并流经待测试电子元件。第一加热件与控制结构连接，设置于流入路径内。

在这种可能的实现方式中，温度调控结构中的第一加热件加热气流驱动件驱动的气流，被加热的气流再通过待测试电子元件，可以对待测试电子元件均匀加热。相对于先对待测试电子元件进行加热，然后通过气流驱动件带走热量进行冷却实现热量平衡的方式，这种直接通过热风加热的形式，可以使得待测试电子元件均匀地靠近气流的温度，而气流温度可以通过第一加热件的功率进行控制，因而简化了待测试电子元件的温度控制参数，便于均匀加热待测试电子元件。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，电路板包括脉宽调制控制单元，第一加热件与脉宽调制控制单元电性连接。

在这种可能的实现方式中，电路板与内存条电性连接，使得电路板可以读取内存条的温度数据，脉宽调制控制单元基于内存条的温度数据控制第一加热件的功率，通过控制第一加热件的热量输出调整内存条的温度。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，测试设备连接结构包括多个测试设备连接部，每个测试设备连接部具有至少一个测试设备连接口，多个测试设备连接部沿第二方向布置，第二方向垂直于第一方向。盖体与测试设备连接结构一一对应。相邻两个盖体之间形成安装腔，第一加热件和气流驱动件设置于安装腔内。

在这种可能的实现方式中，通过布置多个测试设备连接部，可以增加同时进行测试的待测试电子元件的数量，而且多个待测试电子元件通过多个测试设备连接部的间隔布置实现分区，降低了待测试电子元件的密度，便于提高各待测试电子元件的温度均匀性。另外，第一加热件和气流驱动件设置于安装腔内，合理利用了第二方向上的空间，也有助于降低电子元件测试装置的整体体积。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，盖体具有沿第三方向相对设置第一端板和第二端板，第三方向垂直于第一方向和第二方向。第一端板和第二端板均设置入口部。盖体还包括顶板，顶板与控制结构在第一方向上间隔设置，顶板与隔离板之间形成容置腔。顶板设置出口部。

在这种可能的实现方式中，通过沿第三方向相对两侧进入气体实现待测试电子元件的加热，使得待测试电子元件在第三方向的两端具有大致相同的加热效果。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，第一端板倾斜于第三方向，容置腔在垂直于第二方向的截面积，从靠近安装腔到远离安装腔逐渐增大。入口部包括沿第一端板延伸方向间隔布置的多个分口。

在这种可能的实现方式中，由于气流驱动件通过第一端板倾斜，且在第一端板的延伸方向上布置多个分口形成入口部，可以在第二方向上均匀化进入容置腔的气流，使得第一端板沿第二方向各区域的气体流通量大致相同。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，出口部位于顶板在第三方向的中间位置。

在这种可能的实现方式中，位于第三方向的两端入口部将气流引入容置腔后，两部分气体汇集于顶板在第三方向的中间位置，使得第三方向的中间位置的气流量大于位于第三方向两端的气流量，从而将顶板位于第三方向的中间位置的待测试电子元件与气流产生更多的热量交换。顶板位于第三方向的中间位置大致对齐待测试电子元件在第三方向的中间位置，这样正好符合待测试电子装置在中间位置容易产生积热的特性，若待测试电子装置在中间位置产生积热导致待测试电子装置的温度高于气流温度，则可以通过大流量的气流将这部分热量带走，保持待测试电子装置的中间位置和两端位置尽量保持温度均匀。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，测试设备连接结构包括多个测试设备连接部，每个测试设备连接部具有至少一个测试设备连接口，多个测试设备连接部沿第二方向布置，第二方向垂直于第一方向。入口部和出口部位于盖体在第三方向的端部。第一加热件和气流驱动件设置于测试设备连接结构位于第三方向的端部，第三方向垂直于第一方向和第二方向。

在这种可能的实现方式中，第一加热件和气流驱动件位于第三方向的端部，第一加热件可以靠近位于第三方向端部的入口部设置，从而降低气流加热后并流经待测试电子元件的流动路程，降低气流接触待测试电子元件前的热量损失。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，沿第三方向，第一加热件设置于测试设备连接结构的一侧，气流驱动件设置于测试设备连接结构的另一侧。气流驱动件用于驱动容置腔内的气体通过出口部流出容置腔。

在这种可能的实现方式中，气流驱动件通过驱动容置腔内气体流出后形成的负压使得气体通过入口部进入到容置腔内。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，沿第三方向，第一加热件与气流驱动件设置于测试设备连接结构的同一侧。气流驱动件用于驱动容置腔外的气体通过入口部流入容置腔。

在这种可能的实现方式中，气流驱动件通过挤压气体进入容置腔。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，第一加热件包括多个翅片，相邻两个翅片间形成流通间隙，流通间隙形成流入路径的一部分。

在这种可能的实现方式中，翅片可以增加气流流经第一加热件的接触面积，提高气流的加热效率。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，温度调控结构还包括第二加热件，第二加热件设置在测试设备连接结构在第二方向的外侧，第二方向垂直于第一方向。

在这种可能的实现方式中，基于待测试电子元件可能在中间位置产生积热，第二加热件通过待测试电子元件的外侧加热，可以降低待测试电子元件外侧与中间位置的温度差。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，测试设备连接结构包括多个测试设备连接部，每个测试设备连接部具有至少一个测试设备连接口，多个测试设备连接部沿第二方向布置，第二方向垂直于第一方向。温度调控结构还包括第二加热件，第二加热件设置在测试设备连接部沿第二方向的外侧。

在这种可能的实现方式中，通过布置多个测试设备连接部，可以增加同时进行测试的待测试电子元件的数量，而且多个待测试电子元件通过多个测试设备连接部的间隔布置实现分区，降低了待测试电子元件的密度，便于提高各待测试电子元件的温度均匀性。而基于待测试电子元件可能在中间位置产生积热，第二加热件通过待测试电子元件的外侧加热，可以降低每个测试设备连接部连接的待测试电子元件外侧与中间位置的温度差。

基于第一方面，一种可能的实现方式中，电路板包括脉宽调制控制单元，第二加热件与脉宽调制控制单元电性连接。

在这种可能的实现方式中，电路板与内存条电性连接，使得电路板可以读取内存条的温度数据，脉宽调制控制单元基于内存条的温度数据控制第二加热件的功率，通过控制第二加热件的热量输出调整内存条的温度。

本申请的第二方面提供一种电子设备。这种电子设备包括电子设备本体和第一方面任一种实现方式中的电子元件测试装置。所述电子设备本体与所述电路板电性连接。

这种电子设备中的电子元件测试装置通过控制结构在第一方向上隔离处理器和测试设备连接口，进而在第一方向上隔离处理器和待测试电子元件，降低处理器冷却对待测试电子元件加热的影响。经过控制结构的隔离后，处理器的冷却造成的局部空间的低温难以扩散到待测试电子元件的位置，能够提高待测试电子元件所在环境的温度的均一性。测试设备连接结构与处理器均设置在控制结构上，处理器与测试设备连接口仅需通过第一方向上的隔离来降低热量传递，无需将测试设备连接口设置在离处理器太远的地方，降低了电子元件测试装置的整体体积，也降低了处理器或测试设备连接口与电路板进行数据传输时的数据失真风险。

附图说明

图1是本申请实施例一提供的一种电子元件测试装置的结构示意图。

图2是本申请实施例一提供的一种电子元件测试装置的装配示意图。

图3是图1中III-III向的剖视图。

图4是本申请实施例一提供的另一种电子元件测试装置的结构示意图，密封件与板体固定。

图5是本申请实施例一提供的一种电子元件测试装置的结构示意图，其中，盖体被揭除。

图6是本申请实施例一提供的一种盖体的结构示意图。

图7是本申请实施例一提供的一种电子元件测试装置的结构示意图，其中，A区域和B区域的盖体透明。

图8是本申请实施例二提供的一种电子元件测试装置的结构示意图，其中，C区域、D区域和E区域的盖体透明。

图9是本申请实施例一提供的一种盖体的结构示意图。

图10是本申请实施例二提供的一种电子元件测试装置的结构示意图，其中，F区域、G区域和H区域的盖体透明。

图11是本申请实施例三提供的一种电子元件测试装置的剖视图。

图12是本申请实施例三提供的一种电子元件测试装置的装配示意图。

图13是本申请实施例三提供的一种电子设备的结构示意图。

主要元件符号说明

电子设备 0001

电子设备本体 003

电子元件测试装置 001

内存条 002

控制结构 100

电路板 110

第一面 110a

第二面 110b

脉宽调制控制单元 111

隔离板 130

板体 131

柔性区 135

密封件 133

通孔 151

隔热层 170

处理器 200

测试设备连接结构 300

测试设备连接口 300a

测试设备连接部 310

测试设备连接组件 311

连接头 3111

延伸件 3113

温度调控结构 400

第一加热件 410

翅片 411

盖体 430

入口部 430a

出口部 430b

第一端板 431

第一引流板 432

第二端板 433

第二引流板 434

顶板 435

连接板 437

气流驱动件 450

第二加热件 470

液冷件 500

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。虽然本申请的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此申请的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作申请介绍的目的是为了覆盖基于本申请的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本申请的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本申请也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本申请的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

以下，如果有用到，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。“上”、“下”、“左”、“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，如果有用到，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在下述实施例结合示意图进行详细描述时，为便于说明，表示器件局部结构的图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本申请保护的范围。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。

实施例一

图1示出了本实施例提供的一种电子元件测试装置001的结构示意图。图2示出了本实施例提供的一种电子元件测试装置001的装配示意图。图3示出了图1中III-III向的剖视图。

如图1和图2所示，这种电子元件测试装置001包括控制结构100、处理器200、测试设备连接结构300和温度调控结构400。控制结构100形成安装处理器200、测试设备连接结构300和温度调控结构400的基体。测试设备连接结构300设置在控制结构100上用于连接待测试电子元件。处理器200设置在控制结构100上用于处理数据流，以便监控待测试电子元件的性能。温度调控结构400设置在控制结构100上用于调整待测试电子元件的温度，以便测试待测试电子元件在设定温度下的性能。需要说明的是，本申请中第一个部件记载设置于第二个部件上，并不意味着空间方向上，第一个部件一定位于第二个部件的上方，而表示第一个部件与第二个部件存在连接关系。为便于描述，本申请的实施例中以待测试电子元件为内存条002进行描述。可以理解的，在其他实施例中，待测试电子元件也可以为液晶屏、固态硬盘等在不同温度下性能存在差异的电子元件，而通过本申请的电子元件测试装置001测试这些待测试电子元件在设定温度下的性能。

如图2和图3所示，控制结构100包括电路板110，电路板110呈大致垂直于第一方向X的平板，电路板110具有沿第一方向X相对的第一面110a和第二面110b。处理器200固定设置在第一面110a，处理器200与电路板110电性连接，使得处理器200与电路板110之间能够传输电信号。

电子元件测试结构还包括液冷件500。液冷件500包括液冷管道和液冷泵。液冷管道具有液冷面，液冷面贴合处理器200。在液冷泵驱动冷却液在液冷管道内流通时，处理器200产生的热量可以经由液冷面传递至冷却液内，该热量又经过流动的冷却液带走。在液冷泵处冷却液与液冷管道外的环境交换热量，冷却液将热量释放后再循环通向液冷面所在位置，从而实现处理器200的持续冷却。

测试设备连接结构300也设置在第一面110a，测试设置连接结构沿第一方向X延伸并远离电路板110。在测试设备连接结构300远离电路板110的一端形成测试设备连接口300a。测试设备连接口300a用于连接内存条002。

测试设备连接结构300包括三个测试设备连接部310，三个测试设备连接部310沿第二方向Y间隔设置。每个测试设备连接部310具有至少一个测试设备连接口300a，至少可以连接一个内存条002。在本实施例中，位于第二方向Y两侧的两个测试设备连接部310，每个测试设备连接部310包括六个测试设备连接组件311，每个测试设备连接组件311具有一个测试设备连接口300a，因此，每个测试设备连接部310具有六个测试设备连接口300a，可以连接六个内存条002。位于第二方向Y中间的测试设备连接部310包括十二个测试设备连接组件311，每个测试设备连接组件311具有一个测试设备连接口300a，因此该测试设备连接部310具有十二个测试设备连接口300a，可以连接十二个内存条002。

控制结构100还包括隔离板130。板体131包括板体131，板体131呈大致垂直于第一方向X的平板，板体131与电路板110沿第一方向X间隔设置。板体131设置有通孔151，通孔151用于测试设备连接结构300穿过，以使得测试设备连接口300a位于板体131远离电路板110的一侧。对应于三个测试设备连接部310，通孔151的数量也为三个，每个通孔151对应一个测试设备连接部310。可以理解的，板体131上的通孔151也可以设置为同时供多个测试设备连接部310穿过。密封件133与测试设备连接部310固定连接，且密封件133与板体131靠近电路板110的一面密封连接。

测试设备连接口300a位于隔离板130远离电路板110的一侧，而处理器200位于隔离板130靠近电路板110的一侧，使得测试设备连接口300a与处理器200在第一方向X上被隔离板130隔离。则可以使得对处理器200进行降温的结构与对内存条002进行加热的结构位于隔离板130的相对两侧。在本实施例中，对处理器200进行降温的结构为液冷件500，液冷件500也可以位于隔离板130靠近电路板110的一侧，降低隔离板130远离电路板110的一侧传递至隔离板130靠近电路板110的一侧的热量，也就减少了隔离板130远离电路板110的一侧被液冷件500带走的热量。从另一个角度而言，在对隔离板130远离电路板110的一侧进行加热时，降低了液冷件500对处理器200冷却的影响。需要说明的是，本申请中的隔离，并不指完全地隔绝热量传递，而是通过减少气流交换的形式来减少热量交换。

密封件133与测试设备连接部310固定连接，且密封件133与板体131靠近电路板110的一面密封连接，使得密封件133密封测试设备连接部310与板体131之间的间隙。基于公差考虑，在垂直于第一方向X的投影面上，测试设备连接部310的投影位于通孔151的投影内，从而便于测试设备连接部310穿过通孔151。导致通孔151内壁与测试设备连接部310之间形成间隙，密封件133密封间隙后，可以进一步降低板体131沿第一方向X相对两侧的气体交换，从而隔离热量传递。

可以理解的，为了实现密封件133与板体131的密封连接，板体131上还可以设置柔性区135，柔性区135也可以适当变形，从而匹配密封件133的外形。具体的，板体131在柔性区135设置橡胶层，橡胶层可以弹性变形从而适配密封件133的外形，以加强密封件133和板体131的密封效果。

密封件133还可以填充相邻两个测试设备连接组件311之间的间隙，进一步降低板体131沿第一方向X相对两侧的气体交换，从而隔离热量传递。

图4示出了本实施例提供的另一种电子元件测试装置001的装配示意图，其中密封件133与板体131固定。

如图4所示可以理解的，密封件133也可以与板体131固定连接。密封件133设置在通孔151内，密封件133为柔性件，具有可以变形的穿孔，测试设备连接部310穿过穿孔使得测试设备连接口300a位于板体131远离电路板110的一侧，密封件133通过自身变形适配测试设备连接部310的外形，从而密封测试设备连接部310与板体131之间的间隙。

可以理解的，隔离板130也可以仅包括板体131，而不使用密封件133，相较于包括密封件133的结构，这种结构更加简单，易于匹配，在一定程度上也能降低内存条002与处理器200的热量交换。

请返回参阅图2和图3，测试设备连接组件311包括连接头3111和延伸件3113。连接头3111设置于电路板110的第一面110a。连接头3111与电路板110固定连接，在连接头3111远离电路板110的一端形成连接端口。延伸件3113与连接头3111可拆卸地连接于连接端口处，使得延伸件3113与连接头3111电性连接，延伸件3113也通过连接头3111与电路板110电性连接。延伸件3113沿第一方向X延伸，并在延伸件3113远离连接头3111的一端形成测试设备连接口300a。这种测试设备组件可以在电路板110上固定的连接头3111不足以穿过隔离板130的通孔151时，通过延伸件3113将测试设备连接口300a延伸至远离电路板110的位置，进而穿过隔离板130上的通孔151。在第一方向X上，隔离板130到电路板110的距离可以根据处理器200和液冷件500设计，基于处理器200和液冷件500本身体积较小，因此，在第一方向X上，隔离板130到电路板110的距离较小。延伸件3113在第一方向X上也就不需要延伸太大长度，内存条002通过延伸件3113与连接头3111传输电信号时，电信号损失较少。

板体131与电路板110保持第一方向X上相对位置的方式可以有多种。如：板体131的外周固定连接延伸框，延伸框平行于第一方向X向电路板110延伸并接触电路板110，通过延伸边支撑板体131。再如：密封件133与测试设备连接部310固定连接后，通过密封件133在第一方向X上支撑板体131。

图5示出了本实施例提供的一种电子元件测试装置001的结构示意图，其中，盖体430被揭除。图6示出了本实施例提供的盖体430的结构示意图。图7示出了本实施例提供的一种电子元件测试装置001的装配示意图，其中，A区域和B区域的盖体430透明。

如图5和图6所示，温度调控结构400包括盖体430、第一加热件410和气流驱动件450。第一加热件410和气流驱动件450与电路板110电性连接。在本实施例中，三个盖体430对应三个测试设备连接部310。盖体430与隔离板130连接，在盖体430与隔离板130之间形成容置腔，当内存条002与测试设备连接部310连接时，内存条002位于容置腔内。三个盖体430在远离隔离板130的一端还通过连接板437连接在一起。连接板437与盖体430可以一体成型。连接板437与隔离板130之间形成位于相邻两个盖体430之间的安装腔。安装腔内设置第一加热件410和气流驱动件450，通过第一加热件410和气流驱动件450为容置腔提供加热的气流。

三个盖体430之间形成两个安装腔，每个安装腔内设置一个第一加热件410和一个气流驱动件450。盖体430包括沿第三方向Z相对的第一端板431和第二端板433，第一端板431和第二端板433上具有入口部430a。气流驱动件450驱动气体沿流入路径通过入口部430a进入容置腔内并接触容置腔内的内存条002。气体可以在接触内存条002后再沿流出路径流出容置腔。第一加热件410设置在流入路径内，使得气体在接触内存条002前已经被第一加热件410加热升温。

具体的，第一加热件410与隔离板130固定连接，气流驱动件450与第一加热件410远离隔离板130的一端固定连接。气流驱动件450的进气端伸出连接板437，气流驱动件450的出气端朝向第一加热件410。气流驱动件450的驱动气体沿流入路径流通。气体沿流入路径流通的过程中先经过第一加热件410，在被第一加热件410加热后在安装腔内流动，随后通过入口部430a进入容置腔内，然后接触内存条002并与内存条002进行热量交换。

第一加热件410包括多个翅片411，相邻两个翅片411间形成流通间隙，流通间隙形成流入路径的一部分。翅片411可以增加气流流经第一加热件410的接触面积，提高气流的加热效率。

第一端板431和第二端板433均设置入口部430a，使得安装腔内的气体可以从第一端板431和第二端板433两个方向进入到容置腔内，并快速对内存条002位于第三方向Z的两端进行热量交换。

盖体430还包括顶板435，顶板435位于第一端板431和第二端板433远离隔离板130的一端。顶板435与隔离板130之间形成容置腔，当内存条002设置在测试设备连接部310上时，在第一方向X上，顶板435和隔离板130分别位于内存条002的两端。顶板435上设置出口部430b，容置腔内流经内存条002后的气体通过出口部430b沿流出路径流出容置腔。

请参阅图6和图7，出口部430b设置于顶板435位于第三方向Z的中间位置。当内存条002设置在测试设备连接部310上时，第三方向Z上，内存条002的中间位置与顶板435的中间位置大致对齐。当安装腔内的气体从第一端板431和第二端板433进入容置腔并流经内存条002后，在内存条002的中间位置汇集后通过出口部430b流出容置腔。使得容置腔内位于内存条002的中间位置的气体流量大于内存条002两端的气体流量。基于内存条002运行时，在第三方向Z的中间位置容易产生积热的特性，增加内存条002中间位置的气体流量，可以加速内存条002中间位置与气流的热量交换，有利于内存条002在第三方向Z上各位置的温度保持均匀。

第一端板431和第二端板433均倾斜于第三方向Z，容置腔在垂直于第二方向Y的截面积，从靠近安装腔到远离安装腔逐渐增大。盖体430还包括第一引流板432和第二引流板434，第一引流板432和第一端板431之间形成第一引流通道，第二引流板434和第二端板433之间形成第二引流通道。第一引流通道将安装腔内的气体引向第一端板431，并经由第一端板431入口部430a进入容置腔。第二引流通道将安装腔内的气体引向第二端板433，并经由第二端板433的入口部430a进入容置腔。由于安装腔和容置腔在第二方向Y上间隔设置，这样可以使得安装腔内的气体更加均匀地流向第一端板431和第二端板433的各区域。第一端板431的入口部430a包括沿第一端板431延伸方向布置的多个分口，第二端板433的入口部430a也包括沿第二端板433延伸方向布置的多个分口，通过第一端板431和第二端板433倾斜于第三方向Z设置，可以使得通过每个分口流入容置腔的气体流量更加均匀。

温度调控结构400还包括第二加热件470。第二加热件470设置在测试设备连接部310在第二方向Y的外侧。基于内存条002运行时，在第二方向Y的中间位置容易产生积热的特性，第二加热件470可以加热位于第二方向Y端部的内存条002。在本实施例中，每个测试设备连接部310在第二方向Y的两侧均设置有一个第二加热件470，两个第二加热件470对每个测试设备连接部310的两侧进行加热，使得每个测试设备连接部310连接的内存条002的端部都能得到热量补偿，每个测试设备连接部310连接的所有内存条002在第二方向Y上温度大致均匀。

电路板110上集成有脉宽调制(Pulse Width Modulation，PWM)控制单元，第一加热件410和第二加热件470连接脉宽调制控制单元111。脉宽调制控制单元111基于内存条002的温度，计算出需要补偿的热量，根据该热量控制第一加热件410和第二加热件470的功率，使得内存条002位于第二方向Y的中间位置的积热水平与第二加热件470的加热水平同步，也使得内存条002位于第三方向Z的中间位置的积热水平与第一加热件410的加热水平同步，从而保持内存条002在第二方向Y上和第三方向Z上温度的均一性。

具体的，电路板110通过与内存条002电性连接，可以读取内存条002的温度。电路板110读取内存条002的温度后，调控第一加热件410和第二加热件470的功率，从而保持内存条002在第二方向Y上和第三方向Z上温度的均一性。电路板110还可以通过控制气流驱动件450的功率，调整内存条002的温度变化速度。

这种电子元件测试装置001能够通过隔离板130隔离内存条002和处理器200，减少处理器200冷却对内存条002加热的影响。减少处理器200冷却对内存条002加热的影响后，使得内存条002的温度更加均匀，提高内存条002高温应力测试结果的准确性。通过第一加热件410加热后的气体加热内存条002，相对于热辐射加热内存条002后，通过气流交换对过度加热的内存条002进行冷却，可以保持内存条002各位置加热的均一性，也可以提高内存条002的加热效率。通过控制第一端板431和第二端板433倾斜于第三方向Z，使得第二方向Y上布置的多个内存条002能够流通大致均匀的气流，使得各内存条002尽量均匀地与气流产生热量交换。将入口部430a分布在第一端板431和第二端板433，而出口部430b的位置设置在顶板435的中间位置，使得内存条002在第三方向Z上各位置的温度更加均匀。设置第二加热件470使得多个内存条002同时进行测试时，在第二方向Y上的各内存条002保持温度均匀。

实施例二

图8示出了本实施例提供的一种电子元件测试装置001的结构示意图，其中，C区域、D区域和E区域的盖体430透明。图9示出了本实施例提供的一种电子元件测试装置001的盖体430的结构示意图。

如图8与9所示，本实施例与实施例一的区别仅在于温度调控结构400的布局：

温度调控结构400包括盖体430、第一加热件410和气流驱动件450。第一加热件410和气流驱动件450与电路板110电性连接。三个盖体430对应三个测试设备连接部310。盖体430与隔离板130连接，在盖体430与隔离板130之间形成容置腔，当内存条002与测试设备连接部310连接时，内存条002位于容置腔内。三个盖体430在远离隔离板130的一端还通过连接板437连接在一起。连接板437与盖体430可以一体成型。连接板437与隔离板130之间形成位于相邻两个盖体430之间的安装腔。安装腔内设置第一加热件410和气流驱动件450，通过第一加热件410和气流驱动件450为容置腔提供加热的气流。

盖体430包括沿第三方向Z相对的第一端板431和第二端板433，第一端板431上具有入口部430a，第二端板433上具有出口部430b。气流驱动件450驱动气体沿流入路径通过入口部430a进入容置腔内并接触容置腔内的内存条002。气体可以在接触内存条002后再沿流出路径通过出口部430b流出容置腔。

第一加热件410与隔离板130固定连接。在第三方向Z上，第一加热件410位于第一端板431与测试设备连接部310之间，气体通过第一端板431的入口部430a进入容置腔后，先流经第一加热件410再流经内存条002。可以理解的，第一加热件410也可以设置在容置腔外，第一加热件410靠近第一端板431设置，气体通过第一加热件410加热后再通过第一端板431上的入口部430a进入容置腔，然后再流经内存条002。流入路径为气体流经内存条002前的路径，无论第一加热件410位于容置腔内还是容置腔外，只要第一加热件410位于流入路径内，使得气体在流经内存条002前通过第一加热件410加热即可。

第一加热件410包括多个翅片411，相邻两个翅片411间形成流通间隙，流通间隙形成流入路径的一部分。翅片411可以增加气流流经第一加热件410的接触面积，提高气流的加热效率。

气流驱动件450与隔离板130固定连接。在第三方向Z上，气流驱动件450位于第二端板433与测试设备连接部310之间，气流驱动件450的进气端朝向测试设备连接部310，气流驱动件450的出气端朝向容置腔外。气流驱动件450将容置腔内的气体通过第二端板433的出口部430b排出容置腔后，在容置腔内形成负压，进而使得容置腔外的气体通过入口部430a进入容置腔内。

图10示出了本实施例提供的另一种电子元件测试装置001的结构示意图，其中，F区域、G区域和H区域的盖体430透明。

如图10所示，可以理解的，气流驱动件450也可以设置在测试设备连接部310远离第二端板433的一端。具体的，气流驱动件450位于容置腔内，第一加热件410远离测试设备连接部310的一端。气流驱动件450的进气端朝向第一端板431，气流驱动件450的出气端朝向第一加热件410。气流驱动件450的进气端从第一端板431的入口部430a吸取气体，并驱动气体朝向第一加热件410流动。气体流经第一加热件410，并通过第一加热件410加热后再流经内存条002。气体流经内存条002时，与内存条002交换热量。

请返回参阅图9，盖体430还包括顶板435，顶板435位于第一端板431和第二端板433远离隔离板130的一端。顶板435与隔离板130之间形成容置腔，当内存条002设置在测试设备连接部310上时，在第一方向X上，顶板435和隔离板130分别位于内存条002的两端。顶板435限制容置腔内的气体沿第一方向X流出容置腔，使得容置腔内的气体沿第三方向Z流通，从而对每根内存条002实现均匀加热。

这种电子元件测试装置001能够通过隔离板130隔离内存条002和处理器200，减少处理器200冷却对内存条002加热的影响。减少处理器200冷却对内存条002加热的影响后，使得内存条002的温度更加均匀，提高内存条002高温应力测试结果的准确性。通过第一加热件410加热后的气体加热内存条002，相对于热辐射加热内存条002后，通过气流交换对过度加热的内存条002进行冷却，可以保持内存条002各位置加热的均一性，也可以提高内存条002的加热效率。

实施例三

图11示出了本实施例提供的一种电子元件测试装置001的剖视图。图12示出了本实施例提供的一种电子元件测试装置001的装配示意图。

如图11和图12所示，这种电子元件测试装置001包括控制结构100、处理器200、测试设备连接结构300和温度调控结构400。控制结构100形成安装处理器200、测试设备连接结构300和温度调控结构400的基体。测试设备连接结构300设置在控制结构100上用于连接待测试电子元件。处理器200设置在控制结构100上用于处理数据流，以便监控待测试电子元件的性能。温度调控结构400设置在控制结构100上用于调整待测试电子元件的温度，以便测试待测试电子元件在设定温度下的性能。需要说明的是，本申请中第一个部件记载设置于第二个部件上，并不意味着空间方向上，第一个部件一定位于第二个部件的上方，而表示第一个部件与第二个部件存在连接关系。为便于描述，本申请的实施例中以待测试电子元件为内存条002进行描述。可以理解的，在其他实施例中，待测试电子元件也可以为液晶屏、固态硬盘等在不同温度下性能存在差异的电子元件，而通过本申请的电子元件测试装置001测试这些待测试电子元件在设定温度下的性能。

控制结构100包括电路板110，电路板110呈大致垂直于第一方向X的平板，电路板110具有沿第一方向X相对的第一面110a和第二面110b。处理器200固定设置在第二面110b，处理器200与电路板110电性连接，使得处理器200与电路板110之间能够传输电信号。

电子元件测试结构还包括液冷件500。液冷件500包括液冷管道和液冷泵。液冷管道具有液冷面，液冷面贴合处理器200。在液冷泵驱动冷却液在液冷管道内流通时，处理器200产生的热量可以经由液冷面传递至冷却液内，该热量又经过流动的冷却液带走。在液冷泵处冷却液与液冷管道外的环境交换热量，冷却液将热量释放后再循环通向液冷面所在位置，从而实现处理器200的持续冷却。

测试设备连接结构300设置在第一面110a，测试设置连接结构沿第一方向X延伸并远离电路板110。在测试设备连接结构300远离电路板110的一端具有测试设备连接口300a。测试设备连接口300a用于连接内存条002。电路板110隔离测试设备连接口300a和处理器200，降低测试设备连接结构300与处理器200之间的热量传递。

测试设备连接结构300包括三个测试设备连接部310，三个测试设备连接部310沿第二方向Y间隔设置。每个测试设备连接部310具有至少一个测试设备连接口300a，至少可以连接一个内存条002。在本实施例中，位于第二方向Y两侧的两个测试设备连接部310，每个测试设备连接部310包括六个测试设备连接组件311，每个测试设备连接组件311具有一个测试设备连接口300a，因此，每个测试设备连接部310具有六个测试设备连接口300a，可以连接六个内存条002。位于第二方向Y中间的测试设备连接部310包括十二个测试设备连接组件311，每个测试设备连接组件311具有一个测试设备连接口300a，因此该测试设备连接部310具有十二个测试设备连接口300a，可以连接十二个内存条002。

控制结构100还包括隔热层170。隔热层170设置于第一面110a。由于测试设备连接结构300凸出于第一面110a，使得测试设备连接口300a远离第一面110a，当隔热层170设置于第一面110a时，在第一方向X上，隔热层170位于测试设备连接口300a与处理器200之间。

测试设备连接组件311包括连接头3111。连接头3111设置于电路板110的第一面110a。连接头3111与电路板110固定连接，在连接头3111远离电路板110的一端形成测试设备连接口300a。可以理解的，测试设备连接组件311还可以包括延伸件3113，延伸件3113与连接头3111连接并沿第一方向X延伸，延伸件3113远离电路板110的一端形成测试设备连接口300a，通过延伸件3113可以进一步增加测试设备连接口300a与电路板110之间的间距，可以在电路板110的第一面110a设置在第一方向X上尺寸更大的隔热层170。

可以理解的，本实施例中的温度调控结构400可以采用实施例一或实施例二中的任一种形式。温度调控结构400设置于电路板110或加热层上，从而实现内存条002的温度调控。

这种电子元件测试装置001能够通过隔离板130隔离内存条002和处理器200，减少处理器200冷却和内存条002加热的相互影响。通过第一加热件410加热后的气体加热内存条002，相对于热辐射加热内存条002后，通过气流交换对过度加热的内存条002进行冷却，可以保持内存条002各位置加热的均一性，也可以提高内存条002的加热效率。通过控制第一端板431和第二端板433倾斜于第三方向Z，使得第二方向Y上布置的多个内存条002能够流通大致均匀的气流，使得各内存条002尽量均匀地与气流产生热量交换。将入口部430a分布在第一端板431和第二端板433，而出口部430b的位置设置在顶板435的中间位置，使得内存条002在第三方向Z上各位置的温度更加均匀。设置第二加热件470使得多个内存条002同时进行测试时，在第二方向Y上的各内存条002保持温度均匀。

这种电子元件测试装置001将内存条002和处理器200设置在电路板110的相对两面，通过电路板110隔离内存条002和处理器200，减少处理器200冷却对内存条002加热的影响。减少处理器200冷却对内存条002加热的影响后，使得内存条002的温度更加均匀，提高内存条002高温应力测试结果的准确性。隔热层170位于测试设备连接口300a与处理器200之间，可以进一步限制处理器200所在位置与测试设备连接口300a所在位置的热量传递。

实施例四

图13示出了本实施例提供的一种电子设备0001的结构示意图。

如图2和图13所示，本申请还提供了一种电子设备0001。这种电子设备0001包括电子设备本体003和实施例一中的电子元件测试装置001。

电子设备本体003与电子元件测试装置001的电路板110电性连接。

电子设备0001可以为IT(Internet Technology)设备，具体的，可以为服务站。电子设备本体003包括壳体、电源等服务站的本体结构，而电子元件测试装置001的处理器200可以用于执行服务站的计算程序。

可以理解的，这种电子设备0001中的电子元件测试装置001也可以不为实施例一的形式，而采用本申请其他实施例中的电子元件测试装置001。

而电子设备0001也可以为其他设备，如超级计算机等。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，尤其是各实施例中特征的结合变换，都应涵盖在本申请的公开范围之内。

Claims (21)

1.一种电子元件测试装置，其特征在于，包括：

控制结构，包括垂直于第一方向的电路板；

处理器，设置于所述电路板的一面，与所述电路板电性连接；

测试设备连接结构，设置于所述电路板的一面，与所述电路板电性连接，具有测试设备连接口，所述测试设备连接口用于连接待测试电子元件，以实现所述待测试电子元件与所述电路板的电性连接；

温度调控结构，用于控制所述待测试电子元件的温度；

在所述第一方向上，所述处理器与所述测试设备连接口之间通过所述控制结构隔离。

2.如权利要求1所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述控制结构还包括隔离板；

在所述第一方向上，所述处理器与所述测试设备连接口之间通过所述隔离板隔离；

所述隔离板设置有通孔，所述测试设备连接口穿过所述通孔位于所述隔离板的一面，所述处理器位于所述隔离板的另一面。

3.如权利要求2所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述隔离板包括板体和密封件，所述密封件与所述板体或所述测试设备连接结构连接，所述密封件密封所述测试设备连接结构与所述板体之间的间隙。

4.如权利要求1所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述测试设备连接结构包括连接头和延伸件；

所述连接头与所述电路板固定连接；

所述延伸件与所述连接头可拆卸地连接，所述延伸件远离所述电路板的一端形成所述测试设备连接口。

5.如权利要求1所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述电路板具有沿所述第一方向相对的第一面和第二面，所述处理器设置于所述第一面，所述测试设备连接结构设置于所述第二面；

在所述第一方向上，所述处理器与所述测试设备连接口之间通过所述电路板隔离。

6.如权利要求5所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述控制结构还包括隔热层，所述隔热层与所述电路板连接，在所述第一方向上，所述隔热层位于所述处理器与所述测试设备连接口之间。

7.如权利要求1所述的电子元件测试装置，其特征在于，还包括液冷件，所述液冷件与所述电路板连接，所述液冷件的一面贴合所述处理器。

8.如权利要求1所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述温度调控结构包括第一加热件、盖体和气流驱动件；

所述盖体与所述控制结构之间形成容置腔，所述容置腔用于容置所述待测试电子元件，所述盖体具有连通所述容置腔的入口部和出口部；

所述气流驱动件与所述控制结构连接，用于驱动气流沿流入路径通过所述入口部进入所述容置腔并流经所述待测试电子元件；

所述第一加热件与所述控制结构连接，设置于所述流入路径内。

9.如权利要求8所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述电路板包括脉宽调制控制单元，所述第一加热件与所述脉宽调制控制单元电性连接。

10.如权利要求8所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述测试设备连接结构包括多个测试设备连接部，每个所述测试设备连接部具有至少一个测试设备连接口，多个所述测试设备连接部沿第二方向布置，所述第二方向垂直于所述第一方向；

所述盖体与所述测试设备连接部一一对应；

相邻两个盖体之间形成安装腔，所述第一加热件和所述气流驱动件设置于安装腔内。

11.如权利要求10所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述盖体具有沿第三方向相对设置第一端板和第二端板，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向；

所述第一端板和所述第二端板均设置所述入口部；

所述盖体还包括顶板，所述顶板与所述控制结构在所述第一方向上间隔设置，所述顶板与所述控制结构之间形成所述容置腔；

所述顶板设置所述出口部。

12.如权利要求11所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述第一端板倾斜于所述第三方向；

所述容置腔在垂直于所述第二方向的截面积，从靠近所述安装腔到远离所述安装腔逐渐增大；

所述入口部包括沿所述第一端板延伸方向间隔布置的多个分口。

13.如权利要求11所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述出口部位于所述顶板在所述第三方向的中间位置。

14.如权利要求8所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述测试设备连接结构包括多个测试设备连接部，每个所述测试设备连接部具有至少一个测试设备连接口，多个所述测试设备连接部沿第二方向布置，所述第二方向垂直于所述第一方向；

所述入口部和所述出口部位于所述盖体在第三方向的端部；

所述第一加热件和所述气流驱动件设置于所述测试设备连接结构位于第三方向的端部，所述第三方向垂直于所述第一方向和第二方向。

15.如权利要求14所述的电子元件测试装置，其特征在于，沿所述第三方向，所述第一加热件设置于所述测试设备连接结构的一侧，所述气流驱动件设置于所述测试设备连接结构的另一侧；

所述气流驱动件用于驱动所述容置腔内的气体通过所述出口部流出所述容置腔。

16.如权利要求14所述的电子元件测试装置，其特征在于，沿所述第三方向，所述第一加热件与所述气流驱动件设置于所述测试设备连接结构的同一侧；

所述气流驱动件用于驱动所述容置腔外的气体通过所述入口部流入所述容置腔。

17.如权利要求8所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述第一加热件包括多个翅片，相邻两个所述翅片间形成流通间隙，所述流通间隙形成所述流入路径的一部分。

18.如权利要求1所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述温度调控结构还包括第二加热件，所述第二加热件设置在所述测试设备连接结构在第二方向的外侧，所述第二方向垂直于所述第一方向。

19.如权利要求1所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述测试设备连接结构包括多个测试设备连接部，每个所述测试设备连接部具有至少一个测试设备连接口，多个所述测试设备连接部沿第二方向布置，所述第二方向垂直于所述第一方向；

所述温度调控结构还包括第二加热件，所述第二加热件设置在所述测试设备连接部沿所述第二方向的外侧。

20.如权利要求19所述的电子元件测试装置，其特征在于，所述电路板包括脉宽调制控制单元，所述第二加热件与所述脉宽调制控制单元电性连接。

21.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备本体和如权利要求1至20任一项所述的电子元件测试装置；

所述电子设备本体与所述电路板电性连接。

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