KR20220126125A - 박막 글래스 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
실시예에 따른 박막 글래스 모듈은, 박막 글래스의 상부 및 하부에 코팅층을 배치시킴으로써, 복원력, 탄성력 및 강도 특성은 보강되도록 하며, 특히 코팅층에서 펜드랍과 같은 충격을 흡수하여 내충격성을 더욱 개선시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈은, 소정의 두께를 구비하는 평판 형상의 박막 글래스, 상기 박막 글래스의 상부에 배치되는 제1 코팅층, 및 상기 박막 글래스의 하부에 배치되는 제2 코팅층을 포함할 수 있다.
Description
박막 글래스 모듈 및 박막 글래스 모듈을 포함하는 전자 장치가 개시된다.
최근 스마트 폰이나 태블릿 피씨 또는 웨어러블 장치 등을 포함하는 전자 장치는 파손 방지를 위해 취성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 및 플렉서블 디스플레이의 폴딩(folding)에 따른 구부림 성능을 확보할 수 있는 커버 윈도우 부재의 확보가 필수적이다.
이를 위해 광특성이 유리한 폴리이미드와 같은 고분자 계열의 박막 필름이 사용되거나 또는 구부림이 가능한 박막 글래스가 도입되고 있다. 그러나, 폴리이미드와 같은 고분자 박막 필름은 굴곡 성능과 취성에는 유리하지만 박막 글래스에 대비하여 평면성을 유지하는 성능이 부족하다. 또한, 박막 글래스의 경우, 광특성과 평면성(flatness)에서 유리하지만 취성 강도가 약해 쉽게 파손될 수 있다.
실시예에 따르면, 박막 글래스의 상부 및 하부에 충격 보상용 코팅층을 구현하여, 충격력을 분산시켜 내충격성을 개선시키고, 강도 특성 및 폴딩 특성이 확보된 박막 글래스 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
다양한 예시에 따른 박막 글래스 모듈은, 소정의 두께를 구비하는 평판 형상의 박막 글래스, 상기 박막 글래스의 상부에 배치되는 제1 코팅층, 및 상기 박막 글래스의 하부에 배치되는 제2 코팅층을 포함할 수 있다.
상기 제1 코팅층 및 상기 제2 코팅층은 0.3MPa이상 1500MPa 이하의 탄성 모듈러스를 구비할 수 있다.
상기 제1 코팅층 및 상기 제2 코팅층은 5㎛이상 200㎛이하의 두께를 구비할 수 있다.
상기 제1 코팅층 및 상기 제2 코팅층은 실리콘 계열, 아크릴 및 우레탄계열, 폴리비닐알코올(PVA) 계열 중 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
상기 박막 글래스의 둘레부를 따라 연장되며, 상기 제1 코팅층과 상기 제2 코팅층을 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 코팅층, 상기 연결부 및 상기 제2 코팅층은 일체로 형성될 수 있다.
상기 제1 코팅층 및 상기 제2 코팅층은 동일한 물질을 포함하며, 상기 제2 코팅층의 제2 두께에 대한 상기 제1 코팅층의 제1 두께는 0.1 이상 2이하일 수 있다.
상기 제1 코팅층 및 상기 제2 코팅층은 상이한 물질을 포함하며, 상기 제2 코팅층의 제2 탄성 모듈러스에 대한 상기 제1 코팅층의 제1 탄성 모듈러스의 비율은 0초과 1이하일 수 있다.
상기 박막 글래스는 100㎛이하의 두께를 구비할 수 있다.
상기 박막 글래스는 화학 경화용 물질 또는 열경화용 물질 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈은, 소정의 두께를 구비하는 평판 형상의 박막 글래스, 소정의 제1 폭을 구비하고, 상기 박막 글래스의 둘레부를 따라 연장되며, 상기 박막 글래스의 상부에 배치되는 제1-1 코팅층, 소정의 제2 폭을 구비하고, 상기 박막 글래스의 둘레부를 따라 연장되며, 상기 박막 글래스의 하부에 배치되는 제2-1 코팅층 및 상기 박막 글래스의 둘레부를 따라 연장되며, 상기 제1-1 코팅층과 상기 제2-1 코팅층을 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
일 방향을 따르는 상기 제1-1 코팅층의 상기 제1 폭(D2)은 4.0mm이하이며, 일 방향을 따르는 상기 제2-1 코팅층의 상기 제2 폭(D3)은 4.0mm이하이고, 상기 박막 글래스의 둘레부를 따라 연장되며, 상기 제1-1 코팅층과 상기 제2-1 코팅층을 연결하는 연결부의 폭(D1)은 0.1mm이상 일 수 있다.
상기 제1-1 코팅층 및 상기 제2-1 코팅층은 0.3MPa이상 1500MPa이하의 탄성 모듈러스를 구비할 수 있다.
상기 박막 글래스의 상면과 상기 제1-1 코팅층 사이에서, 상기 박막 글래스의 상면에 걸쳐 배치되는 제1 코팅층 및 상기 박막 글래스의 하면과 상기 제2-1 코팅층 사이에서, 상기 박막 글래스의 하면에 걸쳐 배치되는 제2 코팅층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1-1 코팅층 및 상기 제2-1 코팅층은 실리콘 계열, 아크릴 및 우레탄계열, 폴리비닐알코올(PVA) 계열 중 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1-1 코팅층, 상기 연결부 및 상기 제2-1 코팅층은 일체로 형성될 수 있다,
상기 제1-1 코팅층 및 상기 제2-1 코팅층은 상기 박막 글래스의 둘레부 중 소정의 곡률 반경을 구비하도록 구부러지는 굴곡 영역을 따라 연장될 수 있다.
상기 박막 글래스는 상기 굴곡 영역에서 0.5mm이하의 곡률 반경을 구비할 수 있다.
상기 박막 글래스는 100㎛이하의 두께를 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기 박막 글래스 모듈 및 상기 박막 글래스 모듈의 하부에 배치되는 디스플레이 모듈;을 포함할 수 있다.
실시예에 따른 박막 글래스 모듈은, 박막 글래스의 상부 및 하부에 코팅층을 배치시킴으로써, 복원력, 탄성력 및 강도 특성은 보강되도록 하며, 특히 코팅층에서 펜드랍과 같은 충격을 흡수하여 내충격성을 더욱 개선시킬 수 있다.
실시예에 따른 박막 글래스 모듈은, 박막 글래스의 둘레부를 따라 코팅층을 배치시킴으로써, 박막 글래스의 에지부의 강도 특성 및 내충격성을 더욱 개선시킬 수 있다.
실시예에 따른 박막 글래스 모듈은, 기존의 폴딩 영역이 슬리밍되어 발생하는 평면 영역과 굴곡 영역에서의 박막 글래스의 두께 차이로 인한 응력 발생을 해소할 수 있으며, 이에 따른 내충격성을 향상시킬 뿐만 아니라, 화면 왜곡이나 해상도 저하를 최소화할 수 있어 고품질의 플렉서블 디스플레이를 제공할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(N) 내의 전자 장치(1)의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 도 2에 도시된 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다.
도 4a는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 4b는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 5a는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다.
도 5b는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다.
도 5c는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다.
도 5d는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈에 펜드랍 충격을 인가하는 개략도이다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 B-B'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 C-C'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다.
도 9b는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 사시도이다.
도 9c는 도 9a에 도시된 D-D'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 9d는 도 9a에 도시된 E-E'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다.
도 10b는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 사시도이다.
도 10c는 도 10a에 도시된 G-G'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 도 2에 도시된 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다.
도 4a는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 4b는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 5a는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다.
도 5b는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다.
도 5c는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다.
도 5d는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈에 펜드랍 충격을 인가하는 개략도이다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 B-B'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 C-C'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다.
도 9b는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 사시도이다.
도 9c는 도 9a에 도시된 D-D'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 9d는 도 9a에 도시된 E-E'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다.
도 10b는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 사시도이다.
도 10c는 도 10a에 도시된 G-G'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(N) 내의 전자 장치(1)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(N)에서 전자 장치(1)는 제 1 네트워크(98)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(99)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(4) 또는 서버(8) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 서버(8)를 통하여 전자 장치(4)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 프로세서(20), 메모리(30), 입력 모듈(50), 음향 출력 모듈(55), 디스플레이 모듈(60), 오디오 모듈(70), 센서 모듈(76), 인터페이스(77), 연결 단자(78), 햅틱 모듈(79), 카메라 모듈(81), 전력 관리 모듈(88), 배터리(89), 통신 모듈(90), 가입자 식별 모듈(96), 안테나 모듈(97)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(78))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(76), 카메라 모듈(81), 또는 안테나 모듈(97))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(60))로 통합될 수 있다.
프로세서(20)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(40))를 실행하여 프로세서(20)에 연결된 전자 장치(1)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(20)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(76) 또는 통신 모듈(90))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(32)에 저장하고, 휘발성 메모리(32)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(34)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(20)는 메인 프로세서(21)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(23)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1)가 메인 프로세서(21) 및 보조 프로세서(23)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(23)는 메인 프로세서(21)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(23)는 메인 프로세서(21)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(23)는, 예를 들면, 메인 프로세서(21)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(21)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(21)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(21)와 함께, 전자 장치(1)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(60), 센서 모듈(76), 또는 통신 모듈(90))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(23)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(81) 또는 통신 모듈(90))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(23)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(8))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(30)는, 전자 장치(1)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(20) 또는 센서 모듈(76))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(40)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(30)는, 휘발성 메모리(32) 또는 비휘발성 메모리(34)를 포함할 수 있다.
프로그램(40)은 메모리(30)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(42), 미들 웨어(44) 또는 어플리케이션(46)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(50)은, 전자 장치(1)의 구성요소(예: 프로세서(20))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(50)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(55)은 음향 신호를 전자 장치(1)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(55)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(60)은 전자 장치(1)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(60)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(60)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(70)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(70)은, 입력 모듈(50)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(55), 또는 전자 장치(1)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(76)은 전자 장치(1)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(76)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(77)는 전자 장치(1)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(77)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(78)는, 그를 통해서 전자 장치(1)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(78)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(81)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(81)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(81)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(81)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(81)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
햅틱 모듈(79)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(79)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(88)은 전자 장치(1)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(88)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(89)는 전자 장치(1)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(89)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(90)은 전자 장치(1)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2), 전자 장치(4), 또는 서버(8)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(90)은 프로세서(20)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(90)은 무선 통신 모듈(92)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(94)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(98)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(99)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(4)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 가입자 식별 모듈(96)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(98) 또는 제 2 네트워크(99)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(92)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 전자 장치(1), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(4)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(99))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(92)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(97)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(98) 또는 제 2 네트워크(99)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(90)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(90)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(97)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(99)에 연결된 서버(8)를 통해서 전자 장치(1)와 외부의 전자 장치(4)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2 또는 4) 각각은 전자 장치(1)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2, 4, 또는 8) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(4)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(8)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(4) 또는 서버(8)는 제 2 네트워크(99) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 3a는 도 2에 도시된 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 3b는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다.
도 2 내지 도 3b을 참조하면, 일 실시예에 따르는 전자 장치(1)는, 박막 글래스 모듈(100), 제1 하우징(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 디스플레이 모듈(60), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360), 안테나(370), 및 제2 하우징(380)를 포함할 수 있다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(1) 내부에 배치되어 제1 하우징(310)과 연결될 수 있거나, 제1 하우징(310)과 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이 모듈(60)이 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 제2 하우징(380)과 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 제1 하우징(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
최근 스마트 폰이나 태블릿 피씨 또는 웨어러블 장치 등을 포함하는 전자 장치(1)는 외부로부터 인가되는 충격으로부터 파손되는 현상을 방지하기 위해 소정의 강도를 확보할 수 있을 뿐만 아니라 및 플렉서블 디스플레이의 폴딩(folding)에 따른 구부림 성능을 확보할 수 있는 전면 플레이트 부재의 확보가 필수적이다. 이하에서는 전자 장치(1)의 전면 플레이트 영역에 배치되는 박막 글래스 모듈(100)에 대해 서술한다.
도 4a는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다. 도 4b는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 예시에 따른 박막 글래스 모듈(100)은 박막 글래스(110), 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)을 포함할 수 있다. 박막 글래스(110)는 소정의 두께를 구비하는 평판 형상으로 마련될 수 있다. 일 예로서, 박막 글래스(110)는 화학 강화용, 열경화형 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 박막 글래스(110)는 소다 석회 글래스(Soda-lime glass), 리드 알칼리 글래스(Lead-alkali glass), 소다 붕규산염 글래스(Borosilicate glass), 알루미노 규산염 글래스(Aluminosilicate glass), 실리카 글라스(silica glass) 중 하나 이상일 수 있다.
다양한 예시에 따라, 박막 글래스(110)를 이용하여 플렉서블 디스플레이 장치 또는 롤러블 디스플레이 장치의 전면 플레이트를 구현하고자 하는 경우, 박막 글래스(110)의 두께가 얇아야 한다. 반면, 디스플레이 장치의 전면에 배치되는 박막 글래스(110)는 소정의 강도 특성을 확보하기 위해 일정 두께 이상이어야 한다. 예를 들어 디스플레이 장치가 폴딩되어 박막 글래스(110)의 곡률반경이 최소 0.5mm 이상이어야 하는 경우, 박막 글래스(110)의 두께는 100㎛ 이하, 예를 들어 20㎛~50㎛, 50㎛~70㎛ 또는 70㎛~100㎛로 형성될 수 있다. 이 경우 펜드랍(Pen-Drop)과 같이 단면적이 좁은 물체가 박막 글래스 (110)의 상면(앞면)에 충격을 가하는 경우, 펜드랍 접촉부를 중심으로 박막 글래스(110) 전체가 변형되거나 파손될 수 있다.
상술한 얇은 두께를 구비하는 박막 글래스(110)의 경우, 펜드랍 특성이 매우 취약할 뿐만 아니라, 박막 글래스(110)의 웨이브니스(Waveness) 등의 문제가 함께 발생되어, 내충격성에 매우 취약한 단점이 있다. 박막 글래스(110)의 내충격성 향상을 향상시키기 위해 박막 글래스(110)의 상부 및 하부에 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)이 배치될 수 있다.
제1 코팅층(120)은 박막 글래스(110)의 상부에 배치되어 박막 글래스(110)의 상면에 인가되는 충격을 분산시키거나 흡수할 수 있다. 일 예로서, 박막 글래스(110)에 펜드랍 충격이 가해지는 경우, 박막 글래스(110)의 상면에 인가된 충격력은 박막 글래스(110)의 내부로 전달될 수 있다. 이때, 박막 글래스(110)로 전달된 충격력은 제1 코팅층(120)에 의해 분산되거나 흡수될 수 있다.
또한 박막 글래스(110)의 상부면 전체에 걸쳐 제1 코팅층(120)이 배치될 수 있으므로, 박막 글래스(110)의 두께 차이 및 흠결로 인한 응력 차이를 해소할 수 있다. 이에 따라 박막 글래스(110)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 또한, 박막 글래스(110)의 흠결로 인한 화면 왜곡이나 해상도 저하를 최소화함으로써 고품질의 디스플레이를 제공할 수 있다.
일 예로서, 제1 코팅층(120)은 탄성 모듈러스가 0.3MPa이상 1500MPa이하, 예를 들어 0.3MPa이상 150MPa미만, 150MPa이상 500MPa미만, 500MPa이상 1000MPa미만, 1000MPa이상 1500MPa미만인 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1 코팅층(120)은 파단 신율이 20%이상 270% 이하, 예를 들어 20%이상 100% 미만, 100%이상 200% 이하, 200%이상 270% 이하인 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1 코팅층(120)은 쇼어 경도(shore hardness)가 A10이상 D50이하인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 코팅층(120)은 실리콘 계열, 아크릴 및 우레탄계열, 폴리비닐알코올(PVA) 계열 중 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1 코팅층(120)의 두께는 200㎛이하, 예를 들어 0㎛초과 20㎛미만, 10㎛이상 100㎛이하, 20㎛이상 70㎛이하, 70㎛이상 200㎛이하일 수 있다.
제2 코팅층(130)은 박막 글래스(110)의 하부에 배치되어 박막 글래스(110) 에 인가되는 충격을 분산시키거나 흡수할 수 있다. 일 예로서, 박막 글래스(110)의 상부면에 펜드랍 충격이 가해지는 경우, 박막 글래스(110)에 인가된 충격력은 박막 글래스(110)의 내부로 전달될 수 있다. 이때, 박막 글래스(110)로 전달된 충격력은 제2 코팅층(130)에 의해 분산되거나 흡수될 수 있다.
또한 박막 글래스(110)의 하부면 전체에 걸쳐 제2 코팅층(130)이 배치될 수 있으므로, 박막 글래스(110)의 두께 차이 및 흠결로 인한 응력 차이를 해소할 수 있다. 이에 따라 박막 글래스(110)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 또한, 박막 글래스(110)의 흠결로 인한 화면 왜곡이나 해상도 저하를 최소화함으로써 고품질의 디스플레이를 제공할 수 있다.
일 예로서, 제2 코팅층(130)은 탄성 모듈러스가 0.3MPa이상 1500MPa이하, 예를 들어 0.3MPa이상 150MPa미만, 150MPa이상 500MPa미만, 500MPa이상 1000MPa미만, 1000MPa이상 1500MPa미만인 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제2 코팅층(130)은 파단 신율이 20%이상 270% 이하, 예를 들어 20%이상 100% 미만, 100%이상 200% 이하, 200%이상 270% 이하인 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제2 코팅층(130)은 쇼어 경도(shore hardness)가 D20이상 D80이하인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 코팅층(130)은 실리콘 계열, 아크릴 및 우레탄계열, 폴리비닐알코올(PVA) 계열 중 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제2 코팅층(130)의 두께는 200㎛이하, 예를 들어 0㎛초과 20㎛미만, 10㎛이상 100㎛이하, 20㎛이상 70㎛이하, 70㎛초과 200㎛이하일 수 있다.
일 예시에 따르면, 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)은 코팅 공정, 예를 들어 바코팅 공정, 스롯다이 공정, 도장 공정, 롤링 공정, 디핑 공정, 스프레이 공정, 디스펜서 공정, 패드인쇄 공정, 실크인쇄 공정 중 하나 이상을 이용하여 박막 글래스(110)에 도포될 수 있다. 다만 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)과 박막 글래스(110)는 반경화 상태로 마련되어 합지 공정으로 형성될 수도 있다.
제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)과 박막 글래스(110) 사이에는, 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)과 박막 글래스(110)의 접합을 위한 접합 물질(미도시)이 포함될 수도 있다. 일 예로서, 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)과 박막 글래스(110) 사이에 화학적 접합 물질, 예를 들어 실란(Silane) 이 배치될 수 있다. 이때, 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)과 박막 글래스(110) 사이에 배치되는 접합 물질은 박막 글래스(110)의 결함을 보완함과 동시에 화학적 본딩을 수행함으로써, 박막 글래스(110)의 내충격 특성과 굴곡 강도를 향상시킬 수 있다.
외부에 노출된 박막 글래스(110)의 상면에 펜드랍 충격이 가해지는 경우, 박막 글래스(110)의 상면에 인가된 펜드랍 충격력은 박막 글래스(110)의 하면으로 전달된다. 이때, 펜드랍 충격력이 전달된 박막 글래스(110)의 하면 중심으로부터 인장이 발생되어 박막 글래스(110)의 파손이 발생될 수 있다. 박막 글래스(110)의 파손이 발생되는 위치를 강화하기 위해, 제2 코팅층(130)은 제1 코팅층(120) 보다 큰 강성을 구비하도록 마련될 수 있다. 이하에서는 제2 코팅층(130)이 제1 코팅층(120) 보다 강한 강성을 구비하도록 마련된 실시예에 대해 서술한다.
다시 도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따라 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)은 동일한 물질을 포함하며, 이에 따라 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)은 동일한 탄성 모듈러스를 구비하는 물질을 포함할 수 있다. 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)이 동일한 물질을 포함하는 경우, 제2 코팅층(130)의 강성을 제1 코팅층(120) 보다 크게 마련하기 위해, 제1 코팅층(120)의 두께와 제2 코팅층(130)의 두께를 조절할 수 있다.
일 예로서, 제1 코팅층(120)이 제1 두께(h1)를 구비하고, 제2 코팅층(130)이 제2 두께(h2)를 구비하는 경우, 제2 코팅층(130)의 두께(h2)는 제1 코팅층(120)이 제1 두께(h1)와 일정비율로 설계될 수 있다. 일 예시에 따르면, 제2 코팅층(130)의 두께(h2)에 대한 제1 코팅층(120)이 제1 두께(h1)의 비율은 0.1이상 2이하, 예를 들어 0.7이상 1미만, 1이상 1.5미만, 1.5이상 2이하일 수 있다. 제2 코팅층(130)이 제1 코팅층(120) 보다 두껍게 배치됨에 따라 박막 글래스(110)의 하면에 더욱 강하게 인가되는 충격력이 분산 및 흡수될 수 있다.
다시 도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따라 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)은 서로 상이한 물질을 포함할 수 있다. 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)이 상이한 물질을 포함하는 경우, 제2 코팅층(130)의 강성을 제1 코팅층(120) 보다 크게 마련하기 위해, 제1 코팅층(120)에 포함되는 물질의 탄성 모듈러스와 제2 코팅층(130) 에 포함되는 물질의 탄성 모듈러스를 조절할 수 있다.
일 예로서, 제1 코팅층(120)이 제1 탄성 모듈러스의 물질을 포함하고, 제2 코팅층(130)이 제2 탄성 모듈러스의 물질을 포함하는 경우, 제2 코팅층(130)의 제2 탄성 모듈러스는 제1 코팅층(120)의 제1 탄성 모듈러스보다 크게 마련될 수 있다. 일 예시에 따르면, 제2 코팅층(130)의 제2 탄성 모듈러스에 대한 제1 코팅층(120)의 제1 탄성 모듈러스의 비율은 0초과 1이하일 수 있다. 제2 코팅층(130)의 제2 탄성 모듈러스가 제1 코팅층(120)의 제1 탄성 모듈러스 보다 크게 형성됨에 따라 박막 글래스(110)의 하면에 더욱 강하게 인가되는 충격력이 분산 및 흡수될 수 있다.
도 5a는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다. 도 5b는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다. 도 5c는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다. 도 5d는 도 3b에 도시된 A-A'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 부분 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 일 예시에 따른 박막 글래스 모듈(100)은 박막 글래스(110), 제1 코팅층(120), 제2 코팅층(130) 및 연결부(140)를 포함할 수 있다. 도 5a에 도시된 박막 글래스(110), 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)와 관련된 사항은 도 4a와 관련하여 서술된 사항과 실질적으로 동일하므로 여기서는 서술을 생략한다.
연결부(140)는 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)을 연결할 수 있다. 일 예로서, 연결부(140)는 박막 글래스(110)의 둘레부를 따라 연장될 수 있다. 이때, 연결부(140)는 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130) 사이에 배치되어, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)을 연결한다. 이에 따라 박막 글래스(110)는 제1 코팅층(120), 제2 코팅층(130) 및 연결부(140)에 의해 둘러싸일 수 있으며, 연결부(140)는 박막 글래스(110)의 측부에서 발생될 수 있는 크랙(crack)과 같은 물리적 파손을 방지할 수 있다.
연결부(140)는 도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)과 동일한 물질로 마련될 수 있다. 이때, 연결부(140)는 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)와 일체로 형성될 수 있다. 일 예시에 따르면, 일 방향을 따르는 연결부(140)의 폭(D1)은 2mm이하일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 일 예시에 따른 박막 글래스 모듈(100)은 박막 글래스(110), 제1 코팅층(120), 제2 코팅층(130), 제1 연결부(141) 및 제2 연결부(142)를 포함할 수 있다. 도 5b에 도시된 박막 글래스(110), 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)와 관련된 사항은 도 4b와 관련하여 서술된 사항과 실질적으로 동일하므로 여기서는 서술을 생략한다.
제1 연결부(141)는 박막 글래스 모듈(100)의 둘레부를 따라 연장될 수 있다. 또한, 제1 연결부(141)는 박막 글래스 모듈(100)의 두께 방향을 따라 제1 코팅층(120)의 측부로부터 제1 길이(Z1)로 연장될 수 있다. 일 예로서, 제1 연결부(141)는 제1 코팅층(120)과 동일한 재질을 포함할 수 있다. 이때, 제1 연결부(141)는 제1 코팅층(120)과 일체로 형성될 수 있다.
제2 연결부(142)는 박막 글래스 모듈(100)의 둘레부를 따라 연장될 수 있다. 또한, 제2 연결부(142)는 박막 글래스 모듈(100)의 두께 방향을 따라 제2 코팅층(130)의 측부로부터 제2 길이(Z2)로 연장될 수 있다. 일 예로서, 제2 연결부(142)는 제2 코팅층(130)과 동일한 재질을 포함할 수 있다. 이때, 제2 연결부(142)는 제1 코팅층(120)과 일체로 형성될 수 있다.
제1 연결부(141)의 단부와 제2 연결부(142)의 단부는 서로 마주보도록 배치되어 연결될 수 있다. 이때, 제1 연결부(141)와 제2 연결부(142)는 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130) 사이에 배치되어, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)을 연결한다. 일 예로서, 제1 길이(Z1)와 제2 길이(Z2)는 서로 동일하거나 서로 상이할 수 있다.
일 예시에 따른 박막 글래스 모듈(110)은 제1 코팅층(120), 제2 코팅층(130), 제1 연결부(141) 및 제2 연결부(142)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이에 따라 제1 연결부(141) 및 제2 연결부(142)는 박막 글래스(110)의 측부에서 발생될 수 있는 크랙(crack)과 같은 물리적 파손을 방지할 수 있다. 상술한 실시예에서는 제1 코팅층(120), 제2 코팅층(130)에 연결된 제1 연결부(141) 및 제2 연결부(142)가 서로 인접하게 배치될 수 있음을 서술하였으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 연결부(141) 및 제2 연결부(142)는 서로 중첩되도록 배치될 수도 있다.
도 5c를 참조하면, 제1 코팅층(120)과 일체로 형성된 제1 연결부(141)의 일부와 제2 코팅층(130)과 일체로 형성된 제2 연결부(142)의 일부가 상호 중첩되도록 배치되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 박막 글래스(110)의 측부에서 발생될 수 있는 크랙(crack)과 같은 물리적 파손을 방지하기 위해, 연결부(140)는 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)에 포함된 물질과는 다른 물질을 포함할 수도 있다.
도 5d를 참조하면, 일 실시예에 따른 박막 글래스 모듈은 박막 글래스(110)의 상부에 배치된 제1 코팅층(120), 하부에 배치된 제2 코팅층(130) 및 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130) 사이에 배치되는 연결부(140)를 포함할 수 있다. 이때, 연결부(140)는 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)과 상이한 물질을 포함할 수 있다, 예를 들어 연결부(140)는 사용 환경에 따라 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130) 보다 경도가 높거나 또는 낮은 물질을 포함하도록 제작될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈에 펜드랍 충격을 인가하는 개략도이다.
| 구분 | 구조 및 물성 | 내충격 평가 | |||
| 평가용PET 보호필름 | 제1코팅층 (두께/경도) |
박막글라스 두께 |
제2코팅층 (두께/경도) |
펜드롭 파손 높이 (mm) | |
| 비교예 | 50um | 30um | 50 | ||
| 실시예1 | 50um | 30um / A20 | 30um | 6um / D35 | 160 |
| 실시예2 | 50um | 30um / A20 | 30um | 50um / D35 | 220 |
| 실시예3 | 50um | 30um / D40 | 30um | 30um / D40 | 140 |
| 실시예4 | 50um | 30um / A40 | 30um | 30um / D60 | 260 |
도 6을 참조하면, 비교예 및 실시예에 따라 석정반 상부에 박막 글래스(110)가 배치된다. 박막 글래스(110)는 CNC 공정에서 강화처리까지 완료된 상태이며, 30um의 두께를 구비할 수 있다. 비교예 및 실시예 모두 박막글라스(110)의 상부에 50umm의 보호용 PET필름을 배치하여 석정반 위에 위치시키고 0.7mm의 볼사이즈를 갖는 펜을 낙하시켜 제품이 파손될때까지 평가하고 파손되지않는 최대 높이를 기록한다.
비교예의 경우, 박막 글래스(110)의 상부 및 하부에 별도의 코팅층이 배치되지 않은 베어(Bare) 박막글래스 상태이다. 실시예 1에서, 박막 글래스(110)의 상부에 30um의 두께에 쇼어 경도 A20을 구비하는 제1 코팅층(120)이 배치되고, 박막 글래스(110)의 하부에 6um의 두께에 쇼어 경도 D35을 구비하는 제2 코팅층(130)이 배치된다. 실시예 2에서, 박막 글래스(110)의 상부에 30um의 두께에 쇼어 경도 A20을 구비하는 제1 코팅층(120)이 배치되고, 박막 글래스(110)의 하부에 50um의 두께에 쇼어 경도 D35을 구비하는 제2 코팅층(130)이 배치된다. 실시예 3에서, 박막 글래스(110)의 상부에 30um의 두께에 쇼어 경도 D40을 구비하는 제1 코팅층(120)이 배치되고, 박막 글래스(110)의 하부에 30um의 두께에 쇼어 경도 D40을 구비하는 제2 코팅층(130)이 배치된다. 실시예 4에서, 박막 글래스(110)의 상부에 30um의 두께에 쇼어 경도 A40을 구비하는 제1 코팅층(120)이 배치되고, 박막 글래스(110)의 하부에 30um의 두께에 쇼어 경도 D60을 구비하는 제2 코팅층(130)이 배치된다.
상기 표 1을 참조하면, 박막 글래스(110)의 상부 및 하부에 별도의 코팅층이 배치되지 않은 비교예와 비교하여 박막 글래스(110)의 상부 및 하부에 별도의 코팅층을 배치한 실시예 1 내지 실시예 4에서 펜드랍 특성이 향상됨을 확인할 수 있다.
또한, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)이 동일한 강성의 물질을 구비하는 실시예 1과 실시예 2에서 하부에 배치되는 제2 코팅층(130)의 두께를 더 두껍게 형성한 실시예 2에서 펜드랍 특성이 향상됨을 확인할 수 있다.
또한, 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)이 동일한 두께를 구비하는 실시예 3과 실시예 4를 비교하면, 제2 코팅층(130)이 보다 큰 강성을 구비하도록 마련된 실시예 4에서 펜드랍 특성이 향상됨을 확인할 수 있다.
따라서, 박막 글래스(110)의 상부 및 하부에 별도의 코팅층이 배치되지 않은 베어 박막 글래스와 비교하여 박막 글래스(110)의 상부 및 하부에 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)을 배치하는 경우, 펜드랍 특성이 향상됨을 확인할 수 있다.
또한, 외부에 노출된 박막 글래스(110)의 상면에 펜드랍 충격이 가해지는 경우, 박막 글래스(110)의 상면에 인가된 펜드랍 충격력은 박막 글래스(110)의 하면으로 전달된다. 이때, 펜드랍 충격력이 전달된 박막 글래스(110)의 하면 중심으로부터 인장이 발생되어 박막 글래스(110)의 파손이 발생될 수 있다. 따라서 박막 글래스(110)의 파손이 발생되는 위치를 강화하기 위해, 제2 코팅층(130)은 제1 코팅층(120) 보다 큰 강성을 구비하도록 마련하거나, 제2 코팅층(130)이 제1 코팅층(120) 보다 두껍게 형성되는 경우, 펜드랍 특성이 향상됨을 확인할 수 있다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다. 도 7b는 도 7a에 도시된 B-B'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 예시에 따른 박막 글래스 모듈(100)은 박막 글래스(110), 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)를 포함할 수 있다. 제1-1 코팅층(121)은 소정의 제1 폭(D2)을 구비하며 박막 글래스(110)의 상부에 배치될 수 있다. 일 예로서, 제1-1 코팅층(121)의 제1 폭(D2)은 4.0mm이하일 수 있다. 또한, 제1-1 코팅층(121)은 박막 글래스(110)의 둘레부를 둘러싸도록 연장될 수 있다. 외부끝단으로부터 글래스 끝단까지의 폭(D1)은 0.1mm 이상일 수 있다. 이에 따라 박막 글래스(110)의 측부에 인가되는 물리적 충격은 제1-1 코팅층(121)에 의해 분산되거나 흡수될 수 있다.
일 예로서, 제1-1 코팅층(121)은 탄성 모듈러스가 0.3MPa이상 1500MPa이하, 예를 들어 0.3MPa이상 150MPa미만, 150MPa이상 500MPa미만, 500MPa이상 1000MPa미만, 1000MPa이상 1500MPa미만인 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1-1 코팅층(121)은 파단 신율이 20%이상 270% 이하, 예를 들어 20%이상 100% 미만, 100%이상 200% 이하, 200%이상 270% 이하인 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1-1 코팅층(121)은 쇼어 경도(shore hardness)가 A10이상 D50이하인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 코팅층(121)은 실리콘 계열, 아크릴 및 우레탄계열, 폴리비닐알코올(PVA) 계열 중 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1-1 코팅층(121)의 두께는 200㎛이하, 예를 들어 0㎛초과 20㎛미만, 20㎛이상 70㎛이하, 70㎛이상 200㎛이하일 수 있다.
제2-1 코팅층(131)은 소정의 제2 폭(D3)을 구비하며 박막 글래스(110)의 하부에 배치될 수 있다. 일 예로서, 제2-1 코팅층(131)의 제2 폭(D3)은 4.0mm이하일 수 있다. 또한, 제2-1 코팅층(131)은 박막 글래스(110)의 둘레부를 둘러싸도록 연장될 수 있다. 이에 따라 박막 글래스(110)의 측부에 인가되는 물리적 충격은 제2-1 코팅층(131)에 의해 분산되거나 흡수될 수 있다.
일 예로서, 제2-1 코팅층(131)은 탄성 모듈러스가 0.3MPa이상 1500MPa이하, 예를 들어 0.3MPa이상 150MPa미만, 150MPa이상 500MPa미만, 500MPa이상 1000MPa미만, 1000MPa이상 1500MPa미만인 미만인 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제2-1 코팅층(131)은 파단 신율이 20%이상 270% 이하, 예를 들어 20%이상 100% 미만, 100%이상 200% 이하, 200%이상 270% 이하인 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제2-1 코팅층(131)은 쇼어 경도(shore hardness)가 D20이상 D80이하인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 코팅층(131)은 실리콘 계열, 아크릴 및 우레탄계열, 폴리비닐알코올(PVA) 계열 중 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제2-1 코팅층(131)의 두께는 200㎛이하, 예를 들어 0㎛초과 20㎛미만, 20㎛이상 70㎛이하, 70㎛이상 200㎛이하일 수 있다.
연결부(140)는 제1-1 코팅층(121) 및 제2-1 코팅층(131)을 연결할 수 있다. 일 예로서, 연결부(140)는 박막 글래스(110)의 둘레부를 따라 연장될 수 있다. 이때, 연결부(140)는 제1-1 코팅층(121)과 제2-1 코팅층(131) 사이에 배치되어, 제1-1 코팅층(121)과 제2-1 코팅층(131)을 연결한다. 일 예시에 따르면, 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)는 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이때, 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)는 일체로 형성될 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140) 각각은 상이한 물질을 포함하는 별개의 구성으로 형성될 수도 있다.
일 예시에 따라. 박막 글래스(110)의 측부는 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이에 따라 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)는 박막 글래스(110)의 측부에서 발생될 수 있는 크랙(crack)과 같은 물리적 파손을 방지할 수 있다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다. 도 8b는 도 8a에 도시된 C-C'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 예시에 따른 박막 글래스 모듈(100)은 펜드랍(Pen-Drop)과 같이 단면적이 좁은 물체가 박막 글래스(110)의 일면에 가하는 충격 및 박막 글래스(110)의 측단부에 가해지는 충격을 흡수 및 분산시킬 수 있도록 이중 코팅부를 포함할 수 있다.
일 예로서, 박막 글래스 모듈(100)은 박막 글래스(110)의 상면부 및 하면부에 배치되는 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)을 포함할 수 있다. 이에 따라 박막 글래스(110)의 일면에 가하는 충격이 분산 및 흡수될 수 있다.
또한, 박막 글래스 모듈(100)은 박막 글래스(110)의 측부를 둘러싸도록 배치되는 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)를 포함할 수 있다. 이때, 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)는 박막 글래스(110) 및 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)의 측부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이에 따라 박막 글래스(110)의 측부에 가하는 충격이 분산 및 흡수될 수 있다.
도 9a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다. 도 9b는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 사시도이다. 도 9c는 도 9a에 도시된 D-D'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다. 도 9d는 도 9a에 도시된 E-E'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
도 9a 내지 도 9d를 참조하면, 일 예시에 따른 박막 글래스 모듈(100)은 박막 글래스(110) 및 박막 글래스(110)의 상면부 및 하면부에 배치되는 제1 코팅층(120) 및 제2 코팅층(130)을 포함할 수 있다. 박막 글래스(110)를 이용하여 플렉서블 디스플레이 장치의 전면 플레이트를 구현하고자 하는 경우, 박막 글래스(110)의 두께가 얇아야 한다. 반면, 디스플레이 장치의 전면에 배치되는 박막 글래스(110)는 소정의 강도 특성을 확보해야 한다. 박막 글래스(110)의 내충격성 향상을 향상시키기 위해 박막 글래스(110)의 상부 및 하부에 제1 코팅층(120)과 제2 코팅층(130)이 배치될 수 있다.
박막 글래스 모듈(100)이 플렉서블 디스플레이 장치에 사용되는 경우, 일부 영역이 구부러질 수 있다. 일 예로서, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이 박막 글래스 모듈(100)에 포함된 굴곡 영역(F)이 반복적으로 구부러질 수 있다. 이때, 소정의 곡률 반경을 구비하도록 구부러지는 굴곡 영역(F)의 측부는 반복된 인장 스트레스에 의해 강도가 저하될 수 있다.
일 예시에 따른 박막 글래스 모듈(100)은 도 9c에 도시된 바와 같이 굴곡 영역(F)의 측부를 둘러싸도록 배치되는 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)를 포함할 수 있다. 일 예시에 따르면, 제1-1 코팅층(121) 및 제2-1 코팅층(131)은 박막 글래스(110)의 둘레부 중 굴곡 영역(F)을 따라 연장될 수 있다. 이에 따라, 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)는 굴곡 영역(F)의 측부를 둘러싸도록 배치될 수 있으며, 굴곡 영역(F)의 측부에 인가되는 충격을 분산 및 흡수할 수 있다.
반면, 굴곡 영역(F)을 제외한 박막 글래스(110)의 나머지 둘레부에는 도 9d에 도시된 바와 같이 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)가 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라 불필요한 제조상의 어려움 및 비용 증가를 방지할 수 있다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 정면도이다. 도 10b는 다양한 실시예에 따른 박막 글래스 모듈의 사시도이다. 도 10c는 도 10a에 도시된 G-G'을 따라 절단한 박막 글래스 모듈의 단면도이다.
박막 글래스 모듈(100)이 롤러블 디스플레이 장치에 사용되는 경우, 박막 글래스 모듈(100)의 전체 영역이 구부러질 수 있다. 일 예로서, 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이 박막 글래스 모듈(100)의 전체 영역이 소정의 곡률 반경을 구비하도록 구부러지는 굴곡 영역일 수 있다.
일 예시에 따른 박막 글래스 모듈(100)은, 도 10a 및 도 10c에 도시된 바와 박막 글래스(110)의 같이 길이 방향을 따라 박막 글래스(110)의 측부를 둘러싸도록 배치되는 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)를 포함할 수 있다. 일 예시에 따르면, 제1-1 코팅층(121) 및 제2-1 코팅층(131)은 박막 글래스(110)의 길이 방향을 따라 박막 글래스(110)의 측부를 둘러싸도록 연장될 수 있다. 이에 따라, 제1-1 코팅층(121), 제2-1 코팅층(131) 및 연결부(140)는 굴곡 영역, 즉 박막 글래스(110)의 길이 방향을 따르는 측부를 둘러싸도록 배치될 수 있으며, 박막 글래스(110)의 길이 방향을 따르는 측부에 인가되는 충격을 분산 및 흡수할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(36) 또는 외장 메모리(38))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(40))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1))의 프로세서(예: 프로세서(20))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 소정의 두께를 구비하는 평판 형상의 박막 글래스;
상기 박막 글래스의 상부에 배치되는 제1 코팅층; 및
상기 박막 글래스의 하부에 배치되는 제2 코팅층;을 포함하는,
박막 글래스 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 코팅층 및 상기 제2 코팅층은 0.3MPa이상 1500MPa 이하의 탄성 모듈러스를 구비하는,
박막 글래스 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 코팅층 및 상기 제2 코팅층은 5㎛이상 200㎛이하의 두께를 구비하는,
박막 글래스 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 코팅층 및 상기 제2 코팅층은 실리콘 계열, 아크릴 및 우레탄계열, 폴리비닐알코올(PVA) 계열 중 하나 이상의 물질을 포함하는,
박막 글래스 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 박막 글래스의 둘레부를 따라 연장되며, 상기 제1 코팅층과 상기 제2 코팅층을 연결하는 연결부를 더 포함하는,
박막 글래스 모듈. - 제 5 항에 있어서,
상기 제1 코팅층, 상기 연결부 및 상기 제2 코팅층은 일체로 형성되는,
박막 글래스 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 코팅층 및 상기 제2 코팅층은 동일한 물질을 포함하며, 상기 제2 코팅층의 제2 두께에 대한 상기 제1 코팅층의 제1 두께의 비율은 0.1 이상 2이하인,
박막 글래스 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 코팅층 및 상기 제2 코팅층은 상이한 물질을 포함하며, 상기 제2 코팅층의 제2 탄성 모듈러스에 대한 상기 제1 코팅층의 제1 탄성 모듈러스의 비율은 0초과 1이하인,
박막 글래스 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 박막 글래스는 100㎛이하의 두께를 구비하는,
박막 글래스 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 박막 글래스는 화학 경화용 물질 또는 열경화용 물질 중 하나 이상을 포함하는,
박막 글래스 모듈. - 소정의 두께를 구비하는 평판 형상의 박막 글래스;
소정의 제1 폭을 구비하고, 상기 박막 글래스의 둘레부를 따라 연장되며, 상기 박막 글래스의 상부에 배치되는 제1-1 코팅층;
소정의 제2 폭을 구비하고, 상기 박막 글래스의 둘레부를 따라 연장되며, 상기 박막 글래스의 하부에 배치되는 제2-1 코팅층; 및
상기 박막 글래스의 둘레부를 따라 연장되며, 상기 제1-1 코팅층과 상기 제2-1 코팅층을 연결하는 연결부;를 포함하는,
박막 글래스 모듈. - 제 11 항에 있어서,
일 방향을 따르는 상기 제1-1 코팅층의 상기 제1 폭은 4.0mm이하이며, 일 방향을 따르는 상기 제2-1 코팅층의 상기 제2 폭은 4.0mm이하이고, 상기 박막 글래스의 둘레부를 따라 연장되며, 상기 제1-1 코팅층과 상기 제2-1 코팅층을 연결하는 연결부의 폭은 0.1mm이상인,
박막 글래스 모듈. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1-1 코팅층 및 상기 제2-1 코팅층은 0.3MPa이상 1500MPa이하의 탄성 모듈러스를 구비하는,
박막 글래스 모듈. - 제 9 항에 있어서,
상기 박막 글래스의 상면과 상기 제1-1 코팅층 사이에서, 상기 박막 글래스의 상면에 걸쳐 배치되는 제1 코팅층; 및
상기 박막 글래스의 하면과 상기 제2-1 코팅층 사이에서, 상기 박막 글래스의 하면에 걸쳐 배치되는 제2 코팅층;을 더 포함하는,
박막 글래스 모듈. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1-1 코팅층 및 상기 제2-1 코팅층은 실리콘 계열, 아크릴 및 우레탄계열, 폴리비닐알코올(PVA) 계열 중 하나 이상의 물질을 포함하는,
박막 글래스 모듈. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1-1 코팅층, 상기 연결부 및 상기 제2-1 코팅층은 일체로 형성되는,
박막 글래스 모듈. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1-1 코팅층 및 상기 제2-1 코팅층은 상기 박막 글래스의 둘레부 중 소정의 곡률 반경을 구비하도록 구부러지는 굴곡 영역을 따라 연장되는,
박막 글래스 모듈. - 제 17 항에 있어서,
상기 박막 글래스는 상기 굴곡 영역에서 0.5mm이하의 곡률 반경을 구비하는,
박막 글래스 모듈. - 제 11 항에 있어서,
상기 박막 글래스는 100㎛이하의 두께를 구비하는,
박막 글래스 모듈. - 제1 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 따른 박막 글래스 모듈; 및
상기 박막 글래스 모듈의 하부에 배치되는 디스플레이 모듈;을 포함하는,
전자 장치.
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