KR20220124155A - 플라스틱 적용을 위한 시너지성 화염 및 연기 억제 조성물 - Google Patents

플라스틱 적용을 위한 시너지성 화염 및 연기 억제 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플라스틱 파이핑, 프로파일 적용, 와이어 및 케이블, 반도체 및 전기 도관 적용 등과 같은 중합체성 조성물에서 연기와 화염 둘 모두를 억제하기 위한, 몰리브데이트 염(예를 들어, 칼슘 몰리브데이트)과 마그네슘 히드록사이드의 시너지성 조합물에 관한 것이다. 일부 실시형태에서, 본 기술은 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드의 시너지성 조합물로부터 개선된 연기 및 화염 성능을 갖는, 특히 중합체 수지 함유 화합물 중에서, 폴리비닐 클로라이드("PVC")와 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 화합물에 관한 것이다.

Description

플라스틱 적용을 위한 시너지성 화염 및 연기 억제 조성물
본 발명은 플라스틱 파이핑, 프로파일 적용, 와이어 및 케이블, 반도체 및 전기 도관 적용 등과 같은, 할로겐화된 중합체성 조성물에서 연기와 화염 둘 모두를 억제하기 위한, 몰리브데이트 염(예를 들어, 칼슘 몰리브데이트)과 마그네슘 히드록사이드의 시너지성 조합물에 관한 것이다. 일부 실시형태에서, 본 기술은 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드의 시너지성 조합물로부터 개선된 연기 및 화염 성능을 갖는, 폴리비닐 클로라이드("PVC")와 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 화합물에 관한 것이다.
CPVC 파이프는 이의 탁월한 물리적 특성과 화학적 특성으로 인해 상업적으로 큰 성공을 거두었다. CPVC 파이프는 또한 배관 시스템에 간단히 설치된다. CPVC 파이프는 또한 탁월한 내부식성을 가져, 부식성 유체를 수송하기 위한 다수의 산업 설비에서 사용가능하다. CPVC 파이프는 또한 주거지에서 온수 및 냉수 분배 시스템과 화재 스프링클러 시스템용 구리 파이프를 대체하기 위해 많이 사용된다.
다른 시험들 중에서, 플리넘 적용에서 사용된 플라스틱 파이프, 도관, 및 다른 프로파일은 빌딩 재료의 표면 연소 특징을 위한 표준 시험 방법(ASTM E84 및/또는 UL 852)에 대한 요건을 반드시 충족해야 한다. 오늘날 시판되는 PVC 및 CPVC 플라스틱 제품은 표면 코팅 또는 다른 보호 필름 또는 시트 또는 직조/부직포 재료로 포장하는 것과 같은 추가 보호 단계 없이 UL 852 및 E84 요건을 충족하기 어렵다. 이들 추가 보호 단계는 상당한 비용을 추가할 수 있다. 따라서, 플리넘 요건을 통과할 수 있고, 비용이 현실적이고, 설치가 쉬운 플라스틱 파이프 또는 다른 프로파일을 제조하는 것에 대한 요구가 존재한다.
추가의 보호 조치 없이 UL 852 및 E84 시험을 통과할 수 있는 할로겐화 중합체 수지 파이프를 갖는 것이 매우 바람직할 수 있다.
개시된 기술은 몰리브데이트와 마그네슘 히드록사이드의 시너지성 조합물뿐만 아니라 PVC 또는 CPVC와 같은 할로겐화 중합체 수지를 포함하는 화합물을 제공한다. 일 실시형태에서, 조성물은 또한 선택적으로 아크릴레이트 충격 개질제를 포함할 수 있다.
화합물은 다중 용도를 갖는다. 일 실시형태에서, 화합물은 파이프를 제조하기 위해 이용될 수 있다. 화합물은 또한 용매 시멘트뿐만 아니라 파이프 피팅을 제조하기 위해 이용될 수 있다. 화염 및 연기 조성물은 또한 할로겐화 중합체 수지와 함께 용매 시멘트에서 이용될 수 있다. 따라서, 본 기술의 일 양태는 파이프, 파이프 피팅, 및 용매 시멘트를 포함한다. 본 기술의 다른 양태는 용매 시멘트와 함께 용접된 파이프 및 파이프 피팅의 시스템을 포함한다.
화염 및 연기 조성물로 만들어진 파이프, 피팅 및 용매 시멘트로부터 제조된 시스템은 화염 및 연기 감소를 개선시킬 것이다.
본 기술은 또한 논의된 화합물을 이용하여 표면 연소에 대한 ASTM E84를 통과시키는 방법을 제공한다. 또한 논의된 화합물을 이용하여 연기 확산에 대한 ASTM E84를 통과시키는 방법을 제공한다.
개시된 기술은 추가로 상기 설명된 화합물로부터 파이프를 압출함으로써 CPVC 파이프에서 연기 감소를 향상시키는 방법뿐만 아니라, 상기 설명된 CPVC 조성물로부터 제조된 파이프를 제공한다.
이러한 새로운 시너지성 조합물을 발견하는 과정에서, 조성물이 또한 다른 플라스틱 적용, 예컨대 반도체 적용; 와이어 및 케이블 적용; 및 전기 도관에서 이용될 수 있다는 것이 발견되었다. 따라서, 본 기술은 또한 플라스틱 적용에서의 연기 및 화염 성능의 개선을 위한 일반적으로 할로겐화 중합체 수지, 몰리브데이트와 마그네슘 히드록사이드의 시너지성 조합물, 및 특정 플라스틱 적용에서 사용하기에 적합한 다른 첨가제를 함유하는 조성물과 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 예시적인 실시형태들이 설명될 것이다. 본원에 기재된 예시적인 실시형태의 다양한 변형, 조정 또는 변경은 본원에 개시된 것과 같이 당업자에게 명백할 수 있다. 본 발명의 교시에 의존하고, 이러한 교시가 기술을 발전시키도록 한 모든 변형, 조정 또는 변경은 본 발명의 범위와 개념 내에 속하는 것으로 간주된다는 것을 이해할 것이다.
본 발명의 방법, 할로겐화 중합체 및 조성물은 본원에 기재된 성분, 요소, 단계 및 방법 서술을 적합하게 포함하거나 본질적으로 이들로 이루어지거나 이들로 이루어질 수 있다. 적합하게 본원에 예시적으로 개시된 기술내용은 본원에 구체적으로 개시되지 않은 임의의 요소의 부재 하에 실행될 수 있다.
달리 언급되지 않는 한, 화염 및 연기 조성물의 성분의 모든 부 수준은 할로겐화 중합체 수지의 100 중량부를 기준으로 하며, "phr"로 약칭된다.
여기뿐 아니라, 명세서 및 청구범위의 다른 곳에서, 성분의 개별 수치 값 또는 범위 한계는 조합되어 CPVC 조성물의 성분의 추가의 개시되지 않은 및/또는 언급되지 않은 범위 또는 수준을 형성할 수 있다.
본 기술은 (a) 할로겐화 중합체 수지, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 갖는 조성물을 포함한다.
할로겐화 중합체 수지
할로겐화 중합체 수지는 100 중량부로 화염 및 연기 조성물에 존재할 것이며, 화염 및 연기 조성물 중 모든 다른 성분의 농도는 할로겐화 중합체 수지의 100 중량부당 수준을 기준으로 한다.
조성물에서 이용된 할로겐화 중합체 수지는 특별히 제한되지 않는다. 할로겐화 중합체 수지에는 다수의 상이한 적용, 예를 들어 음용수 또는 배수, 폐기물 및 환기 적용과 같은 주거 및 상업용 배관에서 사용된 것; 주거 및 상업용 화재 스프링클러 시스템; 사이딩, 창틀, 캐비넷 마감, 플로어링, 에어크래프트 인테리어, 지붕 타일, 캡 스톡 등과 같은 주거 및 상업용 프로파일 적용; 화학 처리 또는 폐수 처리와 같은 산업 파이핑; 반도체 적용; 와이어 및 케이블 적용; 전기 도관; 마스터배치 적용 등뿐만 아니라 각각의 적용을 위한 관련된 피팅 및 몰딩 성분에서 사용된 중합체가 포함될 수 있다. 할로겐화 중합체에는 예를 들어 폴리비닐 클로라이드("PVC") 또는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")의 동종중합체; 에틸렌 유형 불포화 화합물과 비닐 클로라이드의 공중합체, 예컨대 PVC-VA(비닐 아세테이트) 공중합체, PVC-아크릴레이트 등을 포함하는 비닐 클로라이드 중합체가 포함될 수 있지만 이에 제한되지는 않는다.
일 실시형태에서, 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")일 수 있다. CPVC는 약 5부 이하의 공단량체를 갖는 PVC 공중합체 유래일 수 있다. 전구체 PVC가 100부의 비닐 클로라이드당 하나 이상의 공단량체를 총 약 5부 미만으로 함유하는 경우, 이러한 중합체의 클로린화 버전은 또한 본원에서 CPVC로 지칭될 것이다.
CPVC 수지 중 공단량체는 에스테르 부분이 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 아크릴산의 에스테르, 예를 들어 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 시아노-에틸 아크릴레이트 등; 비닐 아세테이트; 에스테르 부분이 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 메타크릴산의 에스테르, 예컨대 메틸 메타크릴레이트(MMA), 에틸 메타크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트 등; 아크릴로니트릴, 및 메타크릴로니트릴; 총 8개 내지 15개의 탄소 원자를 갖는 스티렌 유도체, 예컨대 알파-메틸스티렌, 비닐 톨루엔, 클로로스티렌; 비닐 나프탈렌; 총 4개 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 디올레핀, 예컨대 이소프렌, 할로겐화 올레핀을 포함하는 디올레핀, 예컨대 클로로부타디엔, 모노올레핀, 예컨대 에틸렌 및 프로필렌과 2개 내지 10개의 탄소 원자, 바람직하게는 2개 내지 4개의 탄소 원자, 바람직하게는 4개의 탄소 원자를 갖는 모노올레핀을 포함할 수 있으며, 이소부틸렌이 아주 바람직하다. 공단량체가 사용되는 경우, 바람직한 것은 MMA, 공중합성 이미드, 예컨대 N-시클로헥실 말레이미드 및 비닐 클로라이드 단량체와 공중합하고, 동종-PVC의 Tg 이상의 Tg를 갖는 공중합체를 산출하는 것으로 알려진 공단량체이다. 바람직한 CPVC는 PVC 동종중합체 유래이다. 또한 PVC가 중합되는 용매 소량이 이와 공중합될 수 있는 것으로 고려된다. 예를 들어, 비닐 클로라이드는 유리하게는 예를 들어 THF와 같은 사슬 개질 공반응물 용매, 알파 올레핀과 같은 에틸렌성 불포화 알킬렌 또는 2-메르캅토 에탄올과 같은 반응성 메르캅탄의 존재 하에서 제조될 수 있고, 이의 적은 부분은 생성된 PVC 중 공단량체로서 존재할 수 있다.
CPVC 수지는 당업계 및 문헌에 공지되어 있으며 시판된다. 이론에서, 본원에서 이용된 CPVC는 일반적으로 소량의 비닐 클로라이드(VC) 단량체의 비클로린화 반복 단위를 함유할 수 있다. 잔류 VC 단량체 반복 단위의 양은 약 45.0 중량% 내지 약 62.0 중량%일 수 있다.
CPVC 수지는 ASTM D1243에 언급된 것과 같이 측정된 내부 점도(I.V.)가 0.5 내지 1.25, 또는 0.68 내지 0.92, 또는 0.80 내지 1.05, 또는 심지어 0.86 내지 0.96, 또는 0.68 내지 0.92인 PVC 수지로부터 제조된다. 바람직한 CPVC 조성물은 조성물의 적어도 50 중량%, 또는 심지어 적어도 60 중량% 또는 70 중량%, 또는 85 중량%를 CPVC 수지로서 갖는다. CPVC 수지 중 클로린 중량%는 ASTM D648에 따라 측정된 CPVC 조성물의 HDT(열 변형 온도)에 영향을 줄 것이다. 일반적으로, CPVC 조성물의 모든 다른 성분이 일정하면서, CPVC 수지의 클로린 함량이 더 높은 경우 HDT가 더 높을 것이다. 일부 실시형태에서, CPVC 수지의 클로린 함량은 약 63 중량% 내지 약 70 중량%, 또는 다른 실시형태에서, 약 64 중량% 내지 69 중량%, 또는 심지어 약 65 중량% 내지 약 68 중량%일 수 있다.
다른 실시형태에서, 중합체 수지는 폴리비닐 클로라이드("PVC")일 수 있다.
일 실시형태에서, 중합체 수지는 할로겐화 중합체 수지의 혼합물, 예를 들어 PVC 및 CPVC의 혼합물일 수 있다.
시너지성 화염 및 연기 패키지
화염 및 연기 조성물은 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드의 시너지성 조합물을 포함할 것이다.
예시적인 몰리브덴 염은 알칼리 금속 몰리브데이트, 알칼리 토금속 몰리브데이트, 예컨대 칼슘 몰리브데이트, 마그네슘 몰리브데이트 등, 또는 암모늄 몰리브데이트, 예컨대 암모늄 옥타몰리브데이트 형태일 수 있다. 적합한 몰리브데이트 염의 일부 특정 예는 CaMoO4, 암모늄 5-몰리브도코발테이트(III), 암모늄 디몰리브데이트, 암모늄 몰리브데이트, 암모늄 헵타몰리브데이트, 암모늄 옥타몰리브데이트를 포함한다. 칼슘 몰리브데이트가 E84 UL 852 시험에 관하여 독특한 성능을 제공하고, 일 실시형태에서 몰리브데이트 염이 칼슘 몰리브데이트를 포함한다는 것이 발견되었다. 또한 암모늄 옥타몰리브데이트가 E84 UL 852 시험에 관하여 독특한 성능을 제공하고, 일 실시형태에서 몰리브데이트 염이 암모늄 옥타몰리브데이트를 포함한다는 것이 발견되었다.
일 실시형태에서, 몰리브데이트 염은 밀링되어 입자 크기를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 몰리브데이트는 레이저 회절에 의해 측정된 D50 부피 분포 입자 크기가 1 μm 이하, 또는 심지어 0.75 μm 이하, 또는 0.5 μm 이하가 되도록 밀링될 수 있다.
화염 및 연기 조성물은 약 0.5 phr 내지 약 20 phr, 또는 약 0.75 phr 내지 약 12.5 phr 또는 15 phr의 몰리브데이트 염을 가질 것이다. 일부 실시형태에서, 몰리브데이트 염의 수준은 약 1 phr 내지 약 10 phr, 또는 약 1.25 phr 또는 1.5 phr 내지 약 8 phr, 또는 약 2 phr 내지 약 6 phr일 수 있다.
마그네슘 히드록사이드도 화염 및 연기 조성물에 속할 것이다. 조성물은 약 0.5 phr 초과, 또는 일부 실시형태에서, 약 0.5 phr 내지 약 25 phr 또는 30 phr의 마그네슘 히드록사이드를 가질 수 있다. 일부 실시형태에서, 조성물은 약 0.75 phr 내지 약 17.5 phr 또는 20 phr, 또는 약 1 phr 내지 15 phr, 또는 일부 실시형태에서 약 1.25 phr 내지 약 12.5 phr의 마그네슘 히드록사이드를 함유할 수 있다. 일부 실시형태에서, 마그네슘 히드록사이드의 수준은 약 1.5 phr 내지 약 10 phr, 또는 약 2 phr 내지 약 10 phr 또는 약 5 phr 내지 15 phr일 수 있다. 약 9 phr 내지 약 12 phr의 로드 수준은 또한 CPVC 조성물 중 마그네슘 히드록사이드의 적합한 수준일 수 있다.
일부 실시형태에서, 몰리브데이트 염 대 마그네슘 히드록사이드의 비는 약 5:1 내지 1:5, 또는 심지어 3:1 내지 1:3일 수 있다. 일부 경우에, 몰리브데이트 염 대 마그네슘 히드록사이드의 비는 약 1:3 이상(즉, 몰리브데이트 염보다 마그네슘 히드록사이드의 양이 더 많음), 또는 1:2 이상, 또는 심지어 3:4 이상, 또는 약 1:1 내지 약 1:5, 또는 약 1:1 내지 1:3, 또는 심지어 약 3:4 내지 1:2일 수 있다.
기타 첨가제
화염 및 연기 조성물은 또한 조성물에 대한 의도된 적용에서 유용한 기타 첨가제를 함유할 수 있다. 예를 들어, CPVC, PVC 및 ABS를 갖는 것과 같은 일부 조성물은 충격 개질제를 포함할 수 있다. 적합한 충격 개질제에는 아크릴릭, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌("ABS") 및 메타크릴레이트 부타디엔 스티렌("MBS") 그래프트 공중합체가 포함된다.
아크릴릭 충격 개질제는 "코어-쉘" 조성물로 간주될 수 있다. 미국 특허 제3,678,133호에는 알킬기에 1개 내지 4개의 탄소 원자를 갖고, 분자량이 50,000 내지 600,000인 적어도 50 중량%의 알킬 메타크릴레이트를 포함하는, 단량체 믹스로부터 중합된 제1 엘라스토머성 상을 포함하는 다중상 아크릴릭 베이스 물질을 포함하는 복합 혼성중합체(interpolymer)로서의 아크릴릭 충격 개질제가 기재되어 있다. 추가로, 상기 특허에는 경질 열가소성상의 중합이 바람직하게는 실질적으로 모든 경질상 물질이 엘라스토머성 상의 표면 상에 또는 표면 주변에서 형성되는 방식으로 실시된다는 것이 언급되어 있다. 표면, 또는 쉘, 상 및 코어상은 모두 (C4 내지 C12)아크릴레이트 동종중합체 또는 공중합체, 메틸 메타크릴레이트와 스티렌과 공중합된 제2 단계 그래프트, 스티렌, 및/또는 아크릴로니트릴 및/또는 메틸 메타크릴레이트와 공중합된 폴리(에틸헥실 아크릴레이트-코-부틸-아크릴레이트) 그래프트; 아크릴로니트릴과 스티렌과 중합된 폴리부틸 아크릴레이트 그래프트를 포함하는 폴리아크릴레이트의 동종중합체 또는 공중합체로부터 제조될 수 있다. 아크릴릭 충격 개질제는 또한 알킬 아크릴레이트와 함께 부분 형태로 코어에 실리콘을 포함할 수 있거나, 실리콘을 단독으로 코어에 포함할 수 있다. 일부 실시형태에서, 중합체 수지로서 CPVC를 갖는 화염 및 연기 조성물은 예를 들어 메틸 메타크릴레이트의 아크릴릭 동종중합체 표면, 또는 아크릴릭 공중합된 표면, 예컨대 아크릴릭 동종중합체(예를 들어, 부틸 아크릴레이트) 또는 아크릴릭 공중합체, 예를 들어 에틸 헥실 아크릴레이트와 부틸 아크릴레이트의 내부 코어와 함께 스티렌 또는 아크릴로니트릴과 공중합된 메틸 메타크릴레이트의 표면을 갖는 아크릴릭 충격 개질제를 포함할 수 있다. 일부 실시형태에서, 아크릴릭 충격 개질제의 내부 코어는 또한 실리콘을 포함할 수 있다. 아크릴릭 충격 개질제는 약 3 phr 내지 약 10 phr, 또는 약 4 phr 내지 9 phr, 또는 심지어 약 5 phr 내지 약 8 phr로 CPVC 조성물에 존재할 수 있다.
메틸 부타디엔 스티렌("MBS") 충격 개질제가 또한 조성물에 첨가될 수 있다. MBS 중합체는 그래프트 중합체이다. 일반적으로, MBS 충격 개질제는 폴리부타디엔 또는 폴리부타디엔-스티렌 고무의 존재 하에서, 메틸 메타크릴레이트 또는 다른 단량체와 메틸 메타크릴레이트의 혼합물을 중합함으로써 제조된다. MBS 충격 개질제에 대한 추가 정보는 Leonard I. Nass, Marcel Dekker, Inc.에 의해 편집된 PVC 백과사전 제2판(문헌[N.Y. 1988, pp. 448-452])에서 확인될 수 있다. 시판 MBS 충격 개질제의 예에는 Rohm & Haas사로부터 입수가능한 Paraloid KM™ 680, BTA™ 733, 751, 및 753, Kaneka사로부터 입수가능한 Kane Ace™ B-22 충격 개질제 및 Kane Ace™ B-56 충격 개질제가 포함된다.
일반적인 그래프트 공중합체 충격 개질제는 일반적으로 "ABS" 수지로 지칭되며, 이는 일반적으로 부타디엔 함유 고무 상의 스티렌과 아크릴로니트릴의 공중합체로서 기재될 수 있다. ABS 개질제는 통상적으로 폴리부타디엔 고무의 존재 하에서 스티렌과 아크릴로니트릴을 중합시킴으로써 제조된다. 본 발명에서 사용될 수 있는 시판 ABS 충격 개질제의 예에는 Galata Chemicals사로부터 입수가능한 Blendex® 338, Blendex® 310 및 Blendex® 311이 포함된다. 충격 개질제로 선택되어 사용되는 경우, 대략 5부 내지 약 15부의 ABS 충격 개질제가 사용된다. 바람직하게는, 6부의 ABS 충격 개질제가 사용된다.
조성물에는 ABS 또는 MBS 개질제와 같은 다른 충격 개질제가 또한 함유될 수 있는 한편, 일 실시형태에서 조성물은 임의의 다른 상기 충격 개질제를 본질적으로 내지는 완전히 갖지 않을 수 있다.
중합체 수지 및 시너지성 화염 및 연기 첨가제 이외에, 일반적으로 플라스틱 화합물에 첨가된 다른 성분이 조성물에 포함될 수 있다. 이들 성분의 양과 성질은 플라스틱 화합물의 최종 용도에 의존한다. 성분과 이들의 양은 당업자에 의해 최종 사용자를 충족시키도록 조정될 수 있다.
클로린화 폴리에틸렌(CPE)이 또한 조성물에 첨가될 수 있다. CPE는 실질적으로 선형 구조를 갖는 폴리에틸렌의 클로린화에서 생성된 고무 같은 물질이다. 폴리에틸렌은 수성 현탁액, 용액 또는 기체상 방법을 포함한 다양한 방법에 의해 클로린화될 수 있다. CPE의 제조 방법의 예는 미국 특허 제3,563,974호에서 확인될 수 있다. 바람직하게는, 수성 현탁액 방법이 CPE를 형성하기 위해 사용된다. 충격 개질제로서 사용된 경우, CPE 물질은 5 중량% 내지 50 중량%의 클로린을 함유한다. 바람직하게는, CPE는 25 중량% 내지 45 중량%의 클로린을 함유한다. 그러나, CPE는 클로린화된 폴리에틸렌의 혼합물을 포함할 수 있으며, 단 전체 혼합물은 약 25 중량% 내지 45 중량% 범위의 클로린 함량을 갖는다. CPE는 The DuPont Dow Elastomer Company사로부터 시판된다. 화합물에서 사용될 바람직한 CPE 물질에는 The DuPont Dow Elastomer Company사로부터 입수가능한 Tyrin™ 3611P, 2000 및 3615P가 포함된다. Tyrin은 The DuPont Dow Elastomer Company사의 상표이다.
조성물은 또한 안정화제 시스템을 포함할 수 있다. 오르가노틴 안정화제는 현재 가장 알려진 열 안정화제이다. 이들 안정화제에는 알킬 주석 메르캅티드, 알킬 주석 카르복실레이트 및 알킬 주석 말레에이트가 포함된다. 모노알킬 및 디알킬 주석 (2-에틸 헥실 메르캅토 아세테이트 시스템)의 조성물 기반 안정화제가 적합하다. 선택적으로, 공안정화제는 안정화제와 함께 사용될 수 있다. 메인 안정화제와 함께 사용된 경우, 공안정화제는 예컨대 100 중량부의 중합체 수지당 0.1 중량부 내지 1.0 중량부, 바람직하게는 0.1 중량부 내지 0.5 중량부의 소량으로 사용된다. 적합한 공안정화제에는 카르복실산, 디소듐 포스페이트, 소듐 시트레이트, 제올라이트 및 히드로탈사이트의 염이 포함된다. 사용된 열 안정화제의 양은 적어도 1.0 중량부, 바람직하게는 적어도 1.5 중량부이다.
안정화제는 또한 유기 기반 안정화제일 수 있다. 간단한 용어에서, 유기 기반 안정화제(OB-안정화제)는 유기 화학물질 기반 비금속 함유 안정화제이다. 본원에서 안정화제 시스템에 적합한 OB-안정화제는 특별히 제한되지는 않지만, 현재 가장 우세한 OB-안정화제 화합물에는 우라실과 이의 유도체가 포함된다. 본원의 조성물에 대한 OB-안정화제로서 적합한 우라실의 일반적인 유도체는 6-아미노-1,3-디메틸우라실이다. 본 발명의 조성물에 적합한 다른 시판 OB-안정화제에는 Galata™로부터 입수가능한 안정화제의 Mark™ OBS™ 라인이 포함된다.
일반적으로, OB-안정화제는 색상과 같은 물리적 특성을 충족시키기 위해 요구된 수준으로 조성물에 포함될 수 있다. OB-안정화제는 100 중량부의 상기 중합체 수지당 약 0.05 중량부 또는 0.1 중량부 내지 약 2.0 중량부의 양으로 존재할 수 있다. 일부 실시형태에서, OB-안정화제는 약 0.15 phr 내지 약 1.75 phr, 또는 약 0.2 phr 내지 약 1.5 phr, 또는 심지어 약 0.25 phr 또는 0.5 phr 내지 약 1.25 phr로 존재할 수 있다.
제올라이트 및/또는 C6 내지 C12 금속 카르복실레이트, 또는 이의 조합이 또한 안정화제, 또는 주석과의 공안정화제 또는 OBS 안정화제로서 이용될 수 있다.
단독 안정화제로서, 제올라이트는 일반적으로 약 0.1 phr 내지 약 4.0 phr로 존재할 수 있다. 일부 실시형태에서, 제올라이트는 약 0.25 phr 내지 약 3.5 phr, 또는 0.5 phr 내지 약 3.0 phr로 존재할 수 있다. 다른 실시형태에서, 제올라이트는 약 0.75 phr 내지 약 1.5 phr 또는 2.5 phr로 존재할 수 있다.
C6 내지 C12 금속 카르복실레이트는 포화된 C6, 또는 C7, 또는 C8 내지 C11, 또는 C12 지방족 카르복실레이트 또는 디카르복실레이트, 불포화된 C6 내지 C12 지방족 카르복실레이트 또는 디카르복실레이트, 적어도 하나의 OH기로 치환되고, 사슬이 적어도 하나의 산소 원자(옥시산)로 중단된, 포화된 C6 내지 C12 지방족 카르복실레이트 또는 디카르복실레이트, 또는 6개, 또는 7개, 또는 8개 내지 11개 또는 12개의 탄소 원자를 함유하는 시클릭 또는 바이시클릭 카르복실레이트 또는 디카르복실레이트일 수 있다. 금속 카르복실레이트에 적합한 금속은 Li, K, Mg, Ca, 및 Na을 포함할 수 있다.
바람직하게는, C6, 또는 C7 또는 C8 내지 C11 또는 C12 금속 카르복실레이트는 소듐 카르복실레이트, 가장 바람직하게는 디소듐 카르복실레이트, 예컨대 디소듐 세바케이트, 디소듐 도데칸디오에이트 또는 디소듐 수베레이트, 및 이의 조합이다. 이용될 수 있는 C6 내지 C12 금속 카르복실레이트의 다른 예에는 디소듐 아디페이트, 디소듐 아젤레이트, 및 디소듐 운데칸디오에이트가 포함된다.
C6 내지 C12 금속 카르복실레이트는 약 0.1 phr 내지 약 4.0 phr로 존재할 수 있다. 일부 실시형태에서, C6 내지 C12 금속 카르복실레이트는 약 0.25 phr 내지 약 3.0 phr, 또는 0.5 phr 내지 약 2.5 phr로 존재할 수 있다. 바람직한 실시형태에서, C6 내지 C12 금속 카르복실레이트는 약 1.0 phr 내지 약 2.0 phr로 존재할 수 있다. 금속 카르복실레이트는 화합물의 다른 성분과 건조 배합될 수 있거나, 중합체 수지는 습식 코팅 공정에 의해 금속 카르복실레이트 용액으로 코팅된 이후 금속 카르복실레이트 코팅된 중합체 수지를 수득하도록 건조될 수 있다.
일 실시형태에서, 제올라이트와 카르복실레이트 이외에 다른 공안정화제가 또한 공안정화제 시스템에서 이용될 수 있다. 일 실시형태에서, 안정화제 시스템은 주석 안정화제와 같은 중금속 안정화제를 본질적으로 갖지 않거나, 갖지 않는다. 본질적으로 갖지 않는다는 것은, 안정화에 미미한 양을 기여하거나 안정화에 기여하지 않는 양으로 존재할 수 있다는 것을 의미한다.
다른 첨가제도 필요에 따라 조성물에 첨가될 수 있다. 첨가제가 신규 화합물과 관련된 물리적 특성 및 공정 안정성을 변경하지 않는 한, 당업계에 알려진 종래의 첨가제와 또한 임의의 다른 첨가제가 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 첨가제의 예에는 산화방지제, 윤활제, 기타 안정화제, 기타 충격 개질제, 안료, 유리 전이 강화 첨가제, 가공 조제, 융합 조제, 충전제, 섬유 강화제, 및 대전방지제가 포함된다.
예시적인 윤활제는 디올레에이트 및 트리올레에이트의 폴리글리세롤, 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 산화된 폴리올레핀, 예컨대 산화된 폴리에틸렌 및 고분자량 파라핀 왁스이다. 여러 윤활제를 무수히 다양하게 조합할 수 있기 때문에, 윤활제의 총량은 적용에 따라 가변적일 수 있다. 특정 윤활제 조성의 최적화는 본 발명의 범위에 속하지 않고, 당업자에 의해 용이하게 결정될 수 있다. 바람직하게는, 산화된 폴리에틸렌이 사용된다. 산화된 폴리에틸렌의 예는 Honeywell사에 의해 판매된 A-C® 629A이다. 산화된 폴리에틸렌 이외에, 바람직하게는 파라핀 왁스도 본 발명의 화합물에 포함될 수 있다. 파라핀 왁스의 예는 Honeywell사의 Rheolub™ R-165이다.
적합한 가공 조제에는 메틸 아크릴레이트 공중합체와 같은 아크릴릭 중합체가 포함된다. 가공 조제의 예에는 Rohm & Haas사로부터 입수가능한 Paraloid™ K-120ND, K-120N, K-175가 포함된다. 화합물에서 사용될 수 있는 가공 조제의 다른 유형의 설명은 문헌[The Plastics and Rubber Institute: International Conference on PVC Processing, Apr. 26-28 (1983), Paper No. 17]에서 확인될 수 있다.
할로겐 함유 화합물에서 사용될 산화방지제의 예에는 BASF사에 의해 판매된 Irganox® 1010(테트라키스[메틸렌(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시-히드로신나메이트)]메탄)이 포함된다.
적합한 안료에는 유기 안료 및 무기 혼합 금속 옥사이드가 포함된다. 안료에는 특히 티타늄 디옥사이드, 및 카본 블랙이 포함된다. 티타늄 디옥사이드의 예는 Millenium Inorganics사의 Tiona RCL-6 및 RCL-4이다. 카본 블랙의 예는 Columbian Chemical사로부터 입수가능한 Raven 410, 또는 Cabot사의 Black Pearls 880이다.
적합한 무기 충전제에는 탈크, 클레이, 운모, 규회석, 및 기타 충전제가 포함된다.
일 실시형태에서, 기술은 (a) 적어도 하나의 중합체 수지, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 강성 파이프를 제공한다. 일 실시형태에서, 기술은 (a) 두 개의 상이한 중합체 수지의 혼합물, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 강성 파이프를 제공한다. 일 실시형태에서, 기술은 (a) 적어도 하나의 중합체 수지, (b) 두 개의 상이한 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 강성 파이프를 제공한다. 일 실시형태에서, 기술은 (a) 두 개의 상이한 중합체 수지의 혼합물, (b) 두 개의 상이한 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 강성 파이프를 제공한다. 두 개의 상이한 중합체 수지를 함유하는 실시형태의 일부 예에서, 수지는 PVC 및 CPVC로 이루어질 수 있다.
본 명세서에서 "강성"은 ASTM D883에 따라 정의될 수 있다. 보다 구체적으로, 본원에서 사용된 용어 강성은 시험 방법 ASTM D747, D790, D638, 또는 D882에 따라 시험된 경우, 50% 상대 습도 분위기 하에서, 23℃의 온도에서 측정된 탄성의 굴곡 모듈러스 또는 인장 모듈러스가 700 MPa(100,000 psi) 이상인 강성 파이프 또는 도관과 같은 중합체 적용을 의미한다.
일 실시형태에서, 기술은 (a) 적어도 하나의 중합체 수지, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 가요성 파이프를 제공한다.
일 실시형태에서, 기술은 (a) 적어도 하나의 중합체 수지, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 몰딩 피팅을 제공한다.
용어 파이프는 구리관 크기(CTS) 튜브의 치수를 지정할 때 ASTM D2846에서 사용된 용어 "튜브"를 포함하며, 철관 크기(IPS)의 치수로 만들어진 파이프도 포함한다. 본원에서 사용된 용어 "파이프"는 CTS 및 IPS 파이프 및 튜브를 포함한다.
일 실시형태에서, 본원에 개시된 화염 및 연기 조성물은 예를 들어 배수, 폐기물 및 환기 파이프("DWV(drain, waste and vent pipe)")와 같은 강성 또는 압력 파이프 및 피팅 적용 또는 25 미만의 화염 확산 및 50 미만의 연기 지수를 갖는 플리넘 적용에 대한 E84 시험 요건을 충족시키기 위해 요구된 다른 강성 파이프에 적합하다. 첨가제의 조합은 요구되는 E84 시험을 통과하기 위한 시너지성 제형을 제공한다.
일 실시형태에서, 본원에 개시된 화염 및 연기 조성물은 예를 들어 일반 위험 적용을 위한 UL 852 시험 요건을 충족시키기 위해 요구된 일반 위험 파이프 적용, 예컨대 화재 스프링클러 적용과 같은 강성 또는 압력 파이프 및 피팅 적용에 적합하다. 첨가제의 조합은 요구되는 UL 852 시험을 통과하기 위한 시너지성 제형을 제공한다.
파이프를 제조하기 위해, 성분(즉, 중합체 수지, 예컨대 CPVC, PVC, ABS 등; 몰리브데이트염, Mg(OH)2 및 다른 선택적인 첨가제)은 조합되고, Henschel 믹서와 같은 믹서, 또는 리본 배합기에서 혼합되고, 사각형으로 절단되거나 바람직하게는 분말 형태로 보존된다. 분말은 단축, 또는 바람직하게는, 이축 압출기로 공급되고, 열과 함께 압출되어 파이프로 제조된다.
본원에서 개시된 조성물로 제조된 파이프, 구체적으로는 CPVC 파이프는 셀 클래스 2-3-4-4-7을 충족시킬 수 있고, 또한 셀 클래스 2-4-4-4-8을 충족시킬 수 있다. 상기 파이프는 임의의 SDR 크기를 가질 수 있다. 파이프는 IPS 파이프에 대해 ASTM F442에 구체화된 임의의 치수 또는 CTS 파이프에 대해 ASTM D2846에 구체화된 임의의 치수를 가질 수 있다. 파이프는 또한 Schedule 40 및 Schedule 80 파이프를 포함하는 ASTM F441에 구체화된 치수를 가질 수 있다. SDR-11은 가정, 아파트, 및 상업적 빌딩에서 물을 수송하기 위한 가장 일반적인 크기의 CPVC 파이프이다. SDR-13.5 CPVC 파이프는 화재 스프링클러 적용에서 사용된다. Schedule 40 및 80은 다양한 화학물질을 수송하기 위해 산업 적용에서 빈번하게 사용된다. 일부 경우에, SDR은 100일 수 있다. 일부 경우에, SDR은 120일 수 있다.
파이핑 시스템은 다양한 각도를 갖는 커플러와 함께 여러 길이의 파이프의 사용하여 제조될 수 있다. 파이프의 길이는 파이프 피팅으로 지칭되는 커플러에 의해 함께 연결되어 파이핑 시스템을 만든다. 기계적 피팅이 파이프의 길이를 연결시키기 위해 사용될 수 있다. 기계적 피팅은 배관 분야에서 잘 알려져 있고, 배관 공급자로부터 용이하게 입수가능하다. 기계적 피팅은 일반적으로 금속체로 만들어지고, 고무 씰을 사용하여 수밀하게(water tight) 만들어진다.
파이프는 또한 용매 시멘트를 사용하여 피팅으로 연결될 수 있다. 일 실시형태에서, 기술은 (a) 적어도 하나의 중합체 수지, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 용매 시멘트를 제공한다.
용매 시멘팅은 열가소성 물질, 통상적으로 비정질 열가소성 물질이 적합한 용매 또는 용매의 혼합물의 적용에 의해 연화된 후 결합에 영향을 주도록 함께 가압되는 공정이다. 용매 증발 후, 수지 그 자체가 충전제로서 작용한다. 다수의 열가소성 기판은 종래의 접착 결합보다 용매 시멘트에 의해 효과적으로 연결되기 쉽다. 일반적으로, 시멘팅되는 소량의 수지는 시멘트를 형성하기 위해 용매에 용해된다. 수지를 포함하는 것은 갭을 채우는 것을 보조하고, 경화를 가속화하며, 수축 및 내부 응력을 감소시킨다.
용매 시멘트는 또한 상이한 플라스틱 물질을 서로 결합시키기 위해 이용되어 왔지만, 상기 경우에, 용매는 플라스틱 모두에 대한 용매여야 한다. 통상적으로, 상기 경우에, 용매의 혼합물이 사용된다. 용매는 결합될 기판의 표면을 연화(용해)시키고, 표면은 점착성이 된다. 이 시점에서, 표면은 흔히 압력 하에서 서로 접촉되고, 건조된다.
용매 시멘트는 시멘팅되는 조성물 중 중합체뿐만 아니라, 시멘트 중 중합체 수지를 위한 용매인 적어도 하나의 휘발성 유기 액체를 적어도 약 10 중량% 또는 20 중량%, 또는 30 중량% 또는 50 중량% 내지 약 60 중량% 또는 70 중량% 또는 80 중량% 또는 85 중량% 또는 90 중량% 함유할 수 있다. 용매로서 사용된 휘발성 유기 액체 또는 액체 혼합물은 중합체 수지를 용해시킬 임의의 액체(들)일 수 있고, 조성물이 용매 시멘트와 같은 접착제로서 사용되는 경우, 용매는 또한 바람직하게는 접착 조성물에 의해 함께 결합 또는 용접되는 플라스틱 표면(들)에 대한 용매이다. 또한, 용매로서 사용되는 유기 액체는 반드시 휘발성이어야 하고, 즉 이는 광범위한 적용 온도 조건 하에서 증발될 수 있어야 한다. 일 실시형태에서, 휘발성 용매는 주변 온도 또는 상기 주변 온도보다 약간 더 높은 온도에서 증발될 수 있는 용매이다. 본 발명의 조성물에 포함될 수 있고, 일반적으로 단독으로 사용되거나 접착 조성물을 위해 조합되어 사용되어 온 용매는 특히 저급 알코올, 예컨대 메탄올, 에탄올 및 이소프로판올; 케톤, 예컨대 아세톤, 메틸 에틸 케톤(MEK), 메틸 프로필 케톤(MPK), 메틸 이소부틸 케톤, 이소포론 및 시클로헥사논(CYH); 에스테르, 예컨대 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 에틸 포르메이트, 에틸 프로피오네이트, 및 부틸 아세테이트; 할로겐화 용매, 예컨대 메틸렌 클로라이드, 에틸렌 디클로라이드, 트리클로로에틸렌; 에테르, 예컨대 메틸 셀로졸브 및 디옥산; 및 기타 액체, 예컨대 테트라히드로푸란(THF), 감마-부티로락톤, N-메틸 피롤리돈(NMP) 및 디메틸포름아미드(DMF)이다. 상기 언급한 바와 같이, 용매 선택은 중합체 수지의 유형과 조성물의 의도된 용도에 의존한다. 예를 들어, 조성물이 두 플라스틱 표면을 함께 시멘팅하기 위해 사용되는 경우, 혼합물 중 용매 또는 적어도 하나의 용매는 시멘팅되는 플라스틱의 표면을 용해 또는 연화시킬 수 있어야 한다. 예시적인 용매에는 테트라히드로푸란, 메틸 에틸 케톤, 아세톤, 시클로헥사논, N-메틸 피롤리돈(NMP), 디메틸포름아미드(DMF), 및 이의 혼합물이 포함된다. 테트라히드로푸란(THF) 및 시클로헥사논의 혼합물과 THF, CYH, MEK 및 아세톤의 혼합물은 중합체 수지가 PVC인 경우 접착 조성물에서 유용한 용매이다. 중합체 수지가 CPVC인 경우, THF 또는 THF, CYH, MEK 및 아세톤의 혼합물은 유용한 용매이다.
일부 실시형태에서, 용매 시멘트는 최소 추가 수지 농도가 또한 적어도 약 5 중량%, 10 중량%, 15 중량%, 20 중량%, 30 중량% 또는 심지어 40 중량%로 고려된다고 해도, 아크릴릭, 비닐 방향족, 및/또는 비닐 피롤리돈 중합체를 약 3 중량%만큼만 포함할 수도 있다. 유사하게, 최대 추가 수지 농도가 약 50 중량%, 40 중량%, 30 중량% 또는 심지어 25 중량% 이하인 경우라고 해도, 추가 수지 농도는 약 60 중량%만큼만 사용될 수도 있다. 5 중량% 내지 20 중량%, 또는 심지어 7 중량% 내지 15 중량%의 추가 수지 농도가 일반적이다.
일부 실시형태에서, 용매 시멘트는 추가적으로 고체 미립자 무기 충전제, 예를 들어 0 내지 약 4 중량% 또는 심지어 최대 5 중량%, 또는 약 0.1 중량% 또는 0.75 중량% 내지 약 1.5 중량% 또는 3 중량% 또는 4 중량%의 고체 미립자 무기 충전제를 포함할 수 있다.
화염 및 연기 조성물은 또한 사이딩, 창틀, 캐비넷 마감, 플로어링, 에어크래프트 인테리어, 지붕 타일, 캡 스톡 등과 같은 프로파일 적용에 적합하다. 일 실시형태에서, 기술은 (a) 적어도 하나의 할로겐화 중합체 수지, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 몰딩 프로파일 또는 압출 시트를 제공한다.
화염 및 연기 조성물은 또한 반도체 적용에 적합하다. 일 실시형태에서, 기술은 (a) 적어도 하나의 할로겐화 중합체 수지, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 적어도 하나의 기판을 포함하는 반도체 디바이스를 제공한다. 조성물은 반도체, 또는 플라스틱(예를 들어, PVC 또는 CPVC) 습식 벤치와 같은 반도체를 제조하기 위해 사용된 물질에서 이용될 수 있다.
화염 및 연기 조성물은 또한 와이어 및 케이블 적용에 적합하다. 와이어 및 케이블 적용에는 예를 들어 통신 적용, 배전 및 전송 적용, 가전 제품, 자동차, 및 기타 적용이 포함된다. 와이어 및 케이블 적용에는 예를 들어 구리 또는 알루미늄 와이어, 광섬유, 및 기타 와이어를 둘러싸는 절연 재킷이 포함된다. 일 실시형태에서, 기술은 (a) 적어도 하나의 할로겐화 중합체 수지, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 와이어 또는 케이블 절연 재킷을 제공한다.
화염 및 연기 조성물은 또한 전기 도관 적용에 적합하다. 전기 도관은 와이어의 노출을 방지하고, 단락 또는 감전의 위험을 줄이고, 화재를 최소화하기 위해 전선을 격리 및 경로 지정하는 데 이용될 수 있다. 전기 도관은 특히 IT 및 통신 적용, 건설, 의료 적용, 에너지 및 유틸리티 적용, 제조 적용에서 사용할 수 있다. 전기 도관은 강성 또는 가요성일 수 있다. 일 실시형태에서, 기술은 (a) 적어도 하나의 할로겐화 중합체 수지, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 전기 도관을 제공한다. 일 실시형태에서, 전기 도관은 강성일 수 있다. 일 실시형태에서, 전기 도관은 가요성일 수 있다.
본원에 개시된 화염 및 연기 조성물의 사용은 다른 제형에 비해 화염 및 연기 조성물로부터 제조된 강성 및 가요성 플라스틱 적용 모두에서 향상된 연기 감소 및 향상된 화염 감소를 제공한다.
이러한 화염 및 연기 조성물은 상기 언급된 "기타 첨가제" 중 임의의 것을 포함할 수 있는, 동일한 적용에 대한 컴파운딩 산업의 중합체성 농축물 또는 마스터배치로서 또한 적합할 수 있다. 화염 및 연기 첨가제의 농도는 논의되는 첨가제를 갖는 캐리어에서 약 20 중량% 내지 약 70 중량%에서 가변적일 수 있다. 추가로, 화염 및 연기 마스터배치는 유동 조제와 함께 또는 프릴로서 건조 형태로 이용될 수 있다.
본 발명은 이제 실시예에 의해 입증될 것이고, 이는 본 발명을 제한하려는 의도는 아니지만 본 발명의 최상의 방식을 보여준다.
실시예
샘플 제형을 내화염성에 대해 시험하였다. 5-피트 길이 파이프를 제조하고, 1분 동안 1600℉ 화염에 적용하였다. 이후, 파이프를 추가 4분 동안 약 10 내지 15 gpm의 물 유속으로 60 psi로 가압하였다. 파이프가 파열되지 않은 경우, 절단면을 취하여 잔류 파이프 벽 두께를 측정하였다. 시험된 제형은 하기 표 1 내지 6에 나타나 있다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
Figure pct00005
Figure pct00006
Figure pct00007
샘플을 표 7 및 8에 나타낸 바와 같이 제조하고, UL 852에 따라 시험하였다.
Figure pct00008
Figure pct00009
샘플 제형은 연기 발생을 측정하기 위해 콘 열량계 시험(ASTM E1354)에서 시험되었다. 간략하게, 콘 열량계 시험 조건은 35 kw/m2 복사 열 플럭스를 포함하고, 샘플은 수직 위치로 장착되었다. 플라즈마 스파크를 연소원으로서 사용하였다. 각 샘플 제형을 플라크로 밀링하고, 압출 몰딩하고, 콘 열량계 시험을 위해 4"x4"x1/8" 샘플로 절단하였다. 이들 실시예의 모든 콘 열량계 샘플에 대해 동일한 샘플 제조 방법을 완료하였다.
샘플에서 이용된 CPVC 수지를 약 67.25 중량% 클로린 함량으로 클로린화된 0.92 I.V. PVC 수지로부터 제조하였다. 각 제형은 2 phr의 주석 안정화제, 0.5 phr의 제올라이트, 0.2 phr의 산화방지제, 0.2 phr의 카본 블랙, 및 2.2 phr의 윤활제를 함유하는 첨가제 패키지를 이용하였다. CPVC 제형이 표 9에 나타나 있다.
Figure pct00010
빌딩 재료의 표면 연소 특징을 측정하는, 대규모 "E-84" 시험(ASTM E84)에서 시험하기 위해 추가 샘플을 제조하였다.
샘플 제형은 하기 표 10에 설명되어 있다.
Figure pct00011
하기 표 11에 나타난 샘플 48 및 49 제형으로부터 2개의 0.14인치 두께의 시트를 제조하고, 0.28인치 두께 시트를 형성하도록 쌓은 후, UL1887 표준에 따른 E-84 시험에서 시험하였다. 화염 확산 지수(FSI) 및 연기 발생 지수(SDI)에 대한 결과는 하기 표에 나타나 있다.
Figure pct00012
샘플 PVC 제형이 또한 연기 발생을 측정하기 위해 콘 열량계 시험(ASTM E1354)에서 시험되었다. 간략하게, PVC 시험에 대한 콘 열량계 시험 조건은 상기 CPVC 시험에서와 동일하였고; 콘 열량계 시험 조건은 35 kw/m2 복사 열 플럭스를 포함하고, 샘플은 수직 위치로 장착되었다. 플라즈마 스파크를 연소원으로서 사용하였다. 각 샘플 제형을 플라크로 밀링하고, 압출 몰딩하고, 콘 열량계 시험을 위해 4"x4"x1/8" 샘플로 절단하였다. 이들 실시예의 모든 콘 열량계 샘플에 대해 동일한 샘플 제조 방법을 완료하였다. PVC 제형은 하기 표 12에 나타나 있다.
Figure pct00013
샘플 TPU 및 ABS 제형이 또한 연기 발생을 측정하기 위해 콘 열량계 시험(ASTM E1354)에서 시험되었다. 간략하게, 플라크가 수평 위치로 장착된 것을 제외하고, TPU 및 ABS 시험에 대한 콘 열량계 시험 조건은 상기 CPVC 및 PVC 시험에서와 동일하였다. TPU 및 ABS 제형은 하기 표 13에 나타나 있다.
Figure pct00014
상기 설명에서, 특정한 용어는 간결함, 명확성 및 이해를 위해 사용되었지만, 그러한 용어는 설명의 목적으로 사용되었으며 광범위하게 해석되도록 의도되었기 때문에 불필요한 제한이 그로부터 암시되어서는 안 된다. 나아가, 본원의 설명 및 실시예는 예시이고, 예시적인 실시형태는 설명되어 나타난 정확한 세부사항을 제한하지 않는다. 본원에 포함된 요약에 포함된 예시적인 실시형태의 설명은 본원에 기재된 특징으로 본 발명을 제한하는 것으로 간주되어서는 안 된다.
(a) 적어도 하나의 할로겐화 중합체 수지, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 알칼리 금속 몰리브데이트를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 알칼리 토금속 몰리브데이트를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 칼슘 몰리브데이트를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 마그네슘 몰리브데이트를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 암모늄 몰리브데이트를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 암모늄 옥타몰리브데이트를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 CaMoO4를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 암모늄 5-몰리브도코발테이트(III)를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 암모늄 디몰리브데이트를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 암모늄 몰리브데이트를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 암모늄 헵타몰리브데이트를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염이 암모늄 옥타몰리브데이트를 포함하고, 이로 이루어지거나, 이로 본질적으로 이루어지는 조성물.
상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염은 레이저 회절에 의해 측정된 D50 부피 분포 입자 크기가 1 μm 이하인, 조성물.
상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염은 레이저 회절에 의해 측정된 D50 부피 분포 입자 크기가 0.75 μm 이하인, 조성물.
상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염은 레이저 회절에 의해 측정된 D50 부피 분포 입자 크기가 0.5 μm 이하인, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염은 0.5 phr 내지 20 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염은 0.75 phr 내지 15 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염은 0.75 phr 내지 12.5 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염은 약 1 phr 내지 10 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염은 1.25 phr 내지 8 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염은 1.5 phr 내지 8 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염은 2 phr 내지 6 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 0.5 phr 초과로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 0.5 phr 내지 30 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 0.5 phr 내지 25 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 0.75 phr 내지 20 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 0.75 phr 내지 17.5 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 1 phr 내지 15 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 1.25 phr 내지 12.5 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 1.5 phr 내지 10 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 2 phr 내지 10 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 5 phr 내지 15 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 9 phr 내지 12 phr로 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드는 5:1 내지 1:5의 비로 조성물에 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드는 3:1 내지 1:3의 비로 조성물에 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드는 1:3 이상의 비(즉, 몰리브데이트 염보다 마그네슘 히드록사이드의 양이 더 많음)로 조성물에 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드는 1:2 이상의 비로 조성물에 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드는 3:4 이상의 비로 조성물에 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드는 1:1 내지 약 1:5의 비로 조성물에 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드는 1:1 내지 1:3의 비로 조성물에 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드는 3:4 내지 1:2의 비로 조성물에 존재하는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, (d) 충격 개질제를 추가로 포함하는 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 충격 개질제는 아크릴릭 충격 개질제인, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 충격 개질제는 MBS 충격 개질제인, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 충격 개질제는 CPE 충격 개질제인, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 충격 개질제는 ABS 충격 개질제인, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 비닐 클로라이드의 중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 폴리비닐 클로라이드("PVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 에틸렌형 불포화 화합물과 비닐 클로라이드의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 PVC-VA(비닐 아세테이트)의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 PVC-아크릴레이트의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 에스테르 부분이 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 아크릴산의 에스테르의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 메틸 아크릴레이트의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 에틸 아크릴레이트의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 부틸 아크릴레이트의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 옥틸 아크릴레이트의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 시아노-에틸 아크릴레이트의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 비닐 아세테이트의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 에스테르 부분이 1개 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 메타크릴산의 에스테르의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 메틸 메타크릴레이트(MMA)의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 에틸 메타크릴레이트의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 부틸 메타크릴레이트의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 아크릴로니트릴의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 메타크릴로니트릴의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 총 8개 내지 15개의 탄소 원자를 갖는 스티렌 유도체의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 알파-메틸스티렌의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 비닐 톨루엔의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 클로로스티렌의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 비닐 나프탈렌의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 총 4개 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 디올레핀의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 이소프렌의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 할로겐화 올레핀의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 클로로부타디엔의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 2개 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 모노올레핀의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 에틸렌의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 프로필렌의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 이소부틸렌의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 공중합성 이미드의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC") 및 약 5부 이하의 N-시클로헥실 말레이미드의 공단량체의 공중합체를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 ASTM D1243에 언급된 바와 같이 측정된 내부 점도(I.V.)가 0.5 내지 1.25인 PVC 수지로부터 제조된 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 ASTM D1243에 언급된 바와 같이 측정된 내부 점도(I.V.)가 0.68 내지 0.92인 PVC 수지로부터 제조된 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 ASTM D1243에 언급된 바와 같이 측정된 내부 점도(I.V.)가 0.80 내지 1.05인 PVC 수지로부터 제조된 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 ASTM D1243에 언급된 바와 같이 측정된 내부 점도(I.V.)가 0.86 내지 0.96인 PVC 수지로부터 제조된 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 ASTM D1243에 언급된 바와 같이 측정된 내부 점도(I.V.)가 0.68 내지 0.92인 PVC 수지로부터 제조된 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린 함량이 약 63 중량% 내지 약 70 중량%인 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린 함량이 약 64 중량% 내지 69 중량%인 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 클로린 함량이 약 65 중량% 내지 약 68 중량%인 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에서, 상기 중합체 수지는 폴리비닐 클로라이드("PVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
임의의 상기 문장에 따른 조성물과 기타 종래의 파이프 성분을 포함하는 파이프.
임의의 상기 문장에 따른 조성물을 포함하는 몰딩 프로파일 또는 압출 시트.
임의의 상기 문장에 따른 조성물을 포함하는 적어도 하나의 기판을 포함하는 반도체 디바이스.
임의의 상기 문장에 따른 조성물을 포함하는 와이어 또는 케이블 절연 재킷.
임의의 상기 문장에 따른 조성물을 포함하는 전기 도관.
임의의 상기 문장에 따른 조성물과 기타 종래의 파이프 성분을 포함하는 파이프 피팅.
임의의 상기 문장에 따른 조성물과 기타 종래의 용매 성분을 포함하는 용매 시멘트.
임의의 상기 문장에 따른 조성물로부터 파이핑, 피팅, 및 용매 시멘트를 제조하는 단계를 포함하는 중합체 수지 파이핑 적용에서 표면 연소를 개선하는 방법.
임의의 상기 문장에 따른 조성물로부터 파이핑, 피팅, 및 용매 시멘트를 제조하는 단계를 포함하는 중합체 수지 파이핑 적용에서 연기 확산을 개선하는 방법.
본 발명의 특징, 발견 및 원리, 제형화 및 작동 방식, 및 달성된 이점 및 유용한 결과, 새롭고 유용한 구성, 성분의 조합 및 관계가 첨부된 청구범위에 설명되어 있다.

Claims (19)

  1. (a) 적어도 하나의 할로겐화 중합체 수지, (b) 적어도 하나의 몰리브데이트 염, 및 (c) 마그네슘 히드록사이드를 포함하는 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 몰리브데이트 염은 레이저 회절에 의해 측정된 D50 부피 분포 입자 크기가 1 μm 이하인, 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 몰리브데이트 염은 0.5 phr 내지 20 phr로 존재하는, 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마그네슘 히드록사이드는 0.5 phr 내지 30 phr로 존재하는, 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, (d) 충격 개질제를 추가로 포함하는 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 충격 개질제는 아크릴릭 충격 개질제인, 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 충격 개질제는 MBS, CPE 또는 ABS 충격 개질제인, 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중합체 수지는 클로린화 폴리비닐 클로라이드("CPVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중합체 수지는 폴리비닐 클로라이드("PVC")를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 이로 이루어지는, 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몰리브데이트 염과 마그네슘 히드록사이드는 5:1 내지 1:5의 비로 조성물에 존재하는, 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 조성물과 기타 종래의 파이프 성분을 포함하는 파이프.
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 포함하는 몰딩 프로파일 또는 압출 시트.
  13. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 포함하는 적어도 하나의 기판을 포함하는 반도체 디바이스.
  14. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 포함하는 와이어 또는 케이블 절연 재킷.
  15. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 포함하는 전기 도관.
  16. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 조성물과 기타 종래의 파이프 성분을 포함하는 파이프 피팅.
  17. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 조성물과 기타 종래의 용매 성분을 포함하는 용매 시멘트.
  18. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 조성물로부터 파이핑, 피팅, 및 용매 시멘트를 제조하는 단계를 포함하는 중합체 수지 파이핑 적용에서 표면 연소를 개선하는 방법.
  19. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 조성물로부터 파이핑, 피팅, 및 용매 시멘트를 제조하는 단계를 포함하는 중합체 수지 파이핑 적용에서 연기 확산을 개선하는 방법.
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