KR20220111839A - Mode converter for signal transmission and mode conversion apparatus comprising the same - Google Patents

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KR20220111839A KR1020210015113A KR20210015113A KR20220111839A KR 20220111839 A KR20220111839 A KR 20220111839A KR 1020210015113 A KR1020210015113 A KR 1020210015113A KR 20210015113 A KR20210015113 A KR 20210015113A KR 20220111839 A KR20220111839 A KR 20220111839A
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    • F16B5/02—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread

Abstract

A content disclosed in the present specification relates to a mode converter for signal transmission that is formed to be connected to a waveguide or a PCB and thus improving a manufacturing convenience and compatibility, and a mode conversion device comprising the same. According to one embodiment of the content disclosed in the present specification, the mode converter coupled to a case and connected to the waveguide or PCB comprises: a conversion body formed to extend toward the front and up in a stepped structure; and a mode conversion pin coupled to the front of the conversion body and extending in a cylindrical shape toward the front.

Description

신호 전송용 모드변환기 및 이를 포함하는 모드변환장치{MODE CONVERTER FOR SIGNAL TRANSMISSION AND MODE CONVERSION APPARATUS COMPRISING THE SAME}A mode converter for signal transmission and a mode converter including the same

본 명세서에 개시된 내용은 모드변환장치에 관한 것으로, 전자파 신호의 진행 모드를 변환시키는 모드변환기 및 이를 포함하는 모드변환장치에 관한 것이다.The content disclosed in the present specification relates to a mode conversion apparatus, and to a mode conversion apparatus for converting a progress mode of an electromagnetic wave signal and a mode conversion apparatus including the same.

본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 식별항목에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 식별항목에 기재된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.Unless otherwise indicated herein, the contents described in this identification are not prior art to the claims of this application, and the description in this identification is not admitted to be prior art.

일반적으로, Rectangular Waveguide의 기본 모드인 TE10을 Coaxial 모드인 TEM 모드와 연결시켜주는 종래의 모드 변환기의 경우 PCB 또는 도파관 중 어느 하나에 연결되는 연결 구조에 따라 설계가 바뀌기 때문에 제조비용 및 제조시간이 증가되는 단점이 있다.In general, in the case of a conventional mode converter that connects TE 10 , which is the basic mode of a rectangular waveguide, with TEM mode, which is a coaxial mode, the design changes depending on the connection structure connected to either the PCB or the waveguide, so manufacturing cost and manufacturing time are reduced. There is an increased disadvantage.

모드변환기는 별도의 케이스 내부에 형성되는데 크기가 수 mm에 불과하여 가공이 난해하고, 볼트 체결을 위한 나사산을 가공할만한 공간이 부족하기 때문에 이를 개선하기 위한 구조가 필요하다. The mode converter is formed inside a separate case, and it is difficult to process because the size is only a few millimeters.

이와 관련되어 한국 등록특허공보 제10-0626652호는 능동 위상 배열 안테나 시스템의 직선 모드 변환기 및 그 제조 방법을 개시하고 있고, 한국 등록특허공보 제10-1191764호는 도파관 대 마이크로스트립 모드 변환기 및 이를 구비한 전자파 수신장치를 개시하고 있다.In this regard, Korean Patent Publication No. 10-0626652 discloses a linear mode converter of an active phased array antenna system and a method for manufacturing the same, and Korean Patent Publication No. 10-1191764 discloses a waveguide-to-microstrip mode converter and the same. An electromagnetic wave receiving device is disclosed.

그러나 기존 발명들은 PCB 및 도파관 양쪽에 사용이 호환이 용이한 모드변환기에 대한 기술은 개시하지 않고 있다.However, the existing inventions do not disclose a technology for a mode converter that is compatible with both the PCB and the waveguide.

도파관 또는 PCB에 연결이 가능하도록 형성되어 제조 편의성 및 호환성이 개선되는 신호 전송용 모드변환기 및 이를 포함하는 모드변환장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a mode converter for signal transmission that is formed to be connectable to a waveguide or PCB to improve manufacturing convenience and compatibility, and a mode converter including the same.

또한, 상술한 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 이하의 설명으로부터 또 다른 기술적 과제가 도출될 수도 있음은 자명하다.In addition, it is not limited to the technical problems as described above, and it is obvious that another technical problem may be derived from the following description.

개시된 내용의 일 실시예에 의하면, 케이스에 결합되어 도파관 또는 PCB에 연결되는 모드변환기는 계단 구조로 전방 및 상부를 향해 연장되도록 형성되는 변환바디 및 상기 변환바디의 전방에 결합되어 전방을 향해 연장되는 모드변환핀을 포함한다.According to an embodiment of the disclosure, the mode converter coupled to the case and connected to the waveguide or PCB is coupled to the front of the conversion body and the conversion body formed to extend forward and upward in a staircase structure and extending toward the front It includes a mode conversion pin.

또한, 상기 모드변환기는 육면체 형태로 형성되고, 상기 변환바디의 하부에 결합되도록 형성되는 연결부를 더 포함할 수 있다.In addition, the mode converter is formed in the form of a hexahedron, and may further include a connection portion formed to be coupled to the lower portion of the conversion body.

또한, 상기 연결부는 상부면이 상기 변환바디의 저면보다 작게 형성되고, 저면은 볼트와 탈부착이 가능하게 결합될 수 있다.In addition, the upper surface of the connection part is formed to be smaller than the lower surface of the conversion body, and the lower surface may be detachably coupled with a bolt.

개시된 내용의 다른 실시예에 의하면, 모드변환장치는 계단 형태로 전방 및 상부를 향해 연장되는 변환바디 및 상기 변환바디의 전방에 결합되어 전방으로 연장되는 모드변환핀을 포함하는 모드변환기 및 상기 모드변환핀이 삽입되는 홈이 형성되고 상기 변환바디와 결합되며, 도파관 또는 PCB와 결합되는 케이스를 포함한다.According to another embodiment of the disclosed content, the mode conversion device is a mode converter and the mode conversion comprising a mode conversion pin coupled to the front of the conversion body and the conversion body extending forward and extending toward the top in the form of a step extending forward A groove into which a pin is inserted is formed and is coupled to the conversion body, and includes a case coupled to a waveguide or PCB.

또한, 상기 모드변환기는 육면체 형태로 형성되어 상기 변환바디의 하부에 결합되고 상기 케이스에 삽입되며 결합되는 연결부를 더 포함할 수 있다.In addition, the mode converter is formed in the form of a hexahedron, coupled to the lower portion of the conversion body and inserted into the case may further include a coupling portion coupled.

또한, 상기 PCB는 상기 홈을 지나 상기 PCB를 향해 연장되는 상기 모드변환핀과 납땜을 통해 연결될 수 있다.In addition, the PCB may be connected to the mode conversion pin extending toward the PCB through the groove through soldering.

또한, 상기 도파관은 상기 도파관의 내부와 상기 모드변환기가 배치된 상기 케이스의 내부공간이 서로 연결되게 상기 케이스의 후방에 결합될 수 있다.In addition, the waveguide may be coupled to the rear of the case so that the inside of the waveguide and the inner space of the case in which the mode converter is disposed are connected to each other.

본 명세서에 개시된 일 실시예에 따르면, 모드변환장치는 동일한 형태로 제작되는 모드변환기를 통해 도파관 또는 PCB에 편리하고 안전하게 연결이 가능하여 호환성이 개선되는 장점이 있다.According to an embodiment disclosed in the present specification, the mode conversion device has the advantage of improving compatibility by being conveniently and safely connected to the waveguide or PCB through the mode converter manufactured in the same form.

또한, 모드변환장치는 모드변환기를 별도로 제작한 후 모드변환장치에 부착시키는 구조로서, 미세한 구조로 형성되어 가공 난이도가 높은 모드변환기의 제조편의성이 개선되는 장점이 있다. In addition, the mode converter is a structure that is attached to the mode converter after separately manufacturing the mode converter, it is formed in a fine structure, there is an advantage that the manufacturing convenience of the mode converter with high processing difficulty is improved.

또한, 모드변환기는 전방 및 상부를 향해 계단 형태로 연장되도록 형성되고, 케이스와 결합된 상태로 적은 손실로 신호의 왜곡없이 전자파의 흐름을 변화시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the mode converter is formed to extend forward and upward in a step shape, and has the advantage of being able to change the flow of electromagnetic waves without distortion of the signal with a small loss in a state coupled to the case.

아울러, 이와 같은 기재된 본 발명의 효과는 발명자가 인지하는지 여부와 무관하게 기재된 내용의 구성에 의해 당연히 발휘되게 되는 것이므로 상술한 효과는 기재된 내용에 따른 몇 가지 효과일 뿐 발명자가 파악 또는 실재하는 모든 효과를 기재한 것이라 인정되어서는 안 된다.In addition, since the effects of the present invention described as described above are naturally exhibited by the configuration of the described contents regardless of whether the inventor recognizes them, the above-described effects are only a few effects according to the described contents, and all effects grasped or actual by the inventor should not be accepted as having been described.

또한, 본 발명의 효과는 명세서의 전체적인 기재에 의해서 추가로 파악되어야 할 것이며, 설사 명시적인 문장으로 기재되어 있지 않더라도 기재된 내용이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 명세서를 통해 그러한 효과가 있는 것으로 인정할 수 있는 효과라면 본 명세서에 기재된 효과로 보아야 할 것이다.In addition, the effect of the present invention should be further grasped by the overall description of the specification, and even if it is not described in an explicit sentence, a person of ordinary skill in the art to which the described content belongs through this specification has such an effect. If it is an effect that can be recognized as an effect, it should be considered as the effect described in the present specification.

도 1은 본 명세서에 개시된 실시예에 따른 모드변환장치의 사용상태도.
도 2는 도 1의 모드변환장치의 분해사시도.
도 3은 도 1의 모드변환장치를 I-I'를 따라 절단한 단면도의 일부분.
도 4는 본 명세서에 개시된 다른 실시예에 따른 모드변환장치의 분해사시도.1 is a state diagram of a mode conversion device according to an embodiment disclosed in the present specification.
Figure 2 is an exploded perspective view of the mode conversion device of Figure 1;
Figure 3 is a part of a cross-sectional view taken along II' of the mode conversion device of Figure 1;
4 is an exploded perspective view of a mode conversion device according to another embodiment disclosed in the present specification.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 모드변환기 및 이를 포함하는 모드변환장치의 구성, 동작 및 작용효과에 대하여 살펴본다. 참고로, 이하 도면에서, 각 구성요소는 편의 및 명확성을 위하여 생략되거나 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 반영하는 것은 아니다, 또한 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭하며 개별 도면에서 동일 구성에 대한 도면 부호는 생략하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a configuration, operation and effect of a mode converter and a mode converter including the same according to a preferred embodiment will be described. For reference, in the following drawings, each component is omitted or schematically illustrated for convenience and clarity, and the size of each component does not reflect the actual size. Also, the same reference numerals refer to the same components throughout the specification. and reference numerals for the same components in individual drawings will be omitted.

도 1 내지 4들에 도시된 바와 같이, 모드변환장치(100)는 모드변환기(200)들, 케이스(300)들, 도파관(400) 및 커넥터(500)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 4 , the mode conversion device 100 includes mode converters 200 , cases 300 , a waveguide 400 and a connector 500 .

모드변환기(200)들 각각은 변환바디(210), 모드변환핀(220) 및 연결부(230)를 포함한다.Each of the mode converters 200 includes a conversion body 210 , a mode conversion pin 220 and a connection unit 230 .

도파관(400)의 전방에 배치되는 모드변환기(200)는 케이스(300)에 거치되고, 모드변환기(200)의 일단은 도파관(400)의 전방 제1 방향(1)쪽에서 도파관(400)의 내부통로와 연결되도록 도파관(400)과 결합되며, 타단은 전방을 향해 연장되어 커넥터(500)와 연결된다.The mode converter 200 disposed in front of the waveguide 400 is mounted on the case 300 , and one end of the mode converter 200 is inside the waveguide 400 from the front first direction (1) side of the waveguide 400 . It is coupled to the waveguide 400 so as to be connected to the passage, and the other end thereof extends forward and is connected to the connector 500 .

도파관(400)의 후방에 배치되는 모드변환기(200)는 케이스(300)에 거치되고, 모드변환기(200)의 일단은 도파관(400)의 후방 제2 방향(2)쪽에서 도파관(400)의 내부통로와 연결되도록 도파관(400)과 결합되고, 타단은 후방을 향해 연장되어 커넥터(500) 또는 PCB와 연결된다.The mode converter 200 disposed at the rear of the waveguide 400 is mounted on the case 300 , and one end of the mode converter 200 is inside the waveguide 400 from the rear second direction (2) side of the waveguide 400 . It is coupled to the waveguide 400 so as to be connected to the passage, and the other end is extended toward the rear to be connected to the connector 500 or the PCB.

변환바디(210)의 일단부는 사각판 형태로 형성되고, 중앙부는 일단의 저면과 평면을 이루면서 일단보다 두께가 높은 사각판 형태로 전방으로 연장되며, 타단부는 중앙부에서 중앙부의 저면과 평면을 이루면서 중앙부보다 두께가 높은 사각판 형태로 전방을 향해 연장되며, 타단부 끝단 상부에는 일측 또는 타측으로 연장된 사각로드가 형성된다.One end of the conversion body 210 is formed in the form of a square plate, and the central part extends forward in the form of a square plate having a higher thickness than one end while forming a plane with the bottom surface of one end, and the other end forms a plane with the bottom surface of the central part in the central part. It extends forward in the form of a square plate thicker than the central portion, and a square rod extending to one side or the other is formed on the upper end of the other end.

모드변환핀(220)의 일단은 제1 또는 제2 방향(1, 2)으로 연장되는 원기둥 형태로 형성되어 변환바디(210)의 상기 사각로드의 전면에 결합되고, 타단은 일단에서 전방을 향해 소정의 거리만큼 연장되어 케이스(300)의 전방에 돌출된다.One end of the mode conversion pin 220 is formed in a cylindrical shape extending in the first or second direction (1,2) is coupled to the front surface of the square rod of the conversion body 210, the other end is from one end toward the front It extends by a predetermined distance and protrudes in front of the case 300 .

연결부(230)의 상단부는 제1 또는 제2 방향(1, 2)으로 연장되는 변환바디(210)의 저면보다 작은 상부면을 가지는 육면체 형태로 형성되어 변환바디(210)의 저면에 일체형으로 면결합된다.The upper end of the connection part 230 is formed in a hexahedral shape having an upper surface smaller than the lower surface of the conversion body 210 extending in the first or second directions 1 and 2, and is integrally formed on the bottom surface of the conversion body 210. are combined

연결부(230)의 하단부는 상단부에서 하부를 향해 소정의 거리만큼 연장되고, 하단부 저면에는 서로 제1 및 제2 방향(1, 2)을 향해 이격 배치되는 볼트 삽입부들이 형성된다.The lower end of the connecting portion 230 extends from the upper end toward the lower portion by a predetermined distance, and bolt insertion portions spaced apart from each other in the first and second directions 1 and 2 are formed on the lower surface of the lower end.

모드변환기(200)는 연결부(230)가 케이스(300)의 상부에 삽입된 상태에서 케이스(300)의 하부로부터 케이스(300)를 관통하여 상부로 연장되는 볼트들과 상기 볼트 삽입부들을 통해 탈착 또는 부착이 가능하게 결합된다.The mode converter 200 is detachable through bolts extending upward through the case 300 from the lower part of the case 300 in a state where the connection part 230 is inserted into the upper part of the case 300 and the bolt insertion parts. or attachably coupled.

케이스(300)들 각각은 하부지지대(310) 및 상부커버(320)를 포함한다.Each of the cases 300 includes a lower support 310 and an upper cover 320 .

케이스(300)는 도파관(400)의 제1 및 제2 방향(1, 2)쪽에서 도파관(400)과 탈착 또는 부착이 가능하도록 결합되고, 모드변환기(200)들이 각각 배치된 내부공간이 도파관(400)의 내부통로와 연결되도록 형성된다.The case 300 is coupled to the waveguide 400 in the first and second directions (1, 2) sides so that it can be detached or attached to it, and the internal space in which the mode converters 200 are respectively disposed is the waveguide ( 400) is formed to be connected to the internal passage.

하부지지대(310)는 일측 또는 타측으로 연장되는 플레이트 형태로 형성되고, 모드변환기(200)의 연결부(230)와 탈착 또는 부착이 가능하도록 결합되어 모드변환기(200)를 안정적으로 고정시킨다.The lower support 310 is formed in the form of a plate extending to one side or the other side, and is coupled to the connection part 230 of the mode converter 200 to be detachable or attached to stably fix the mode converter 200 .

구체적으로, 하부지지대(310)는 하부본체(311), 결합판(312), 삽입홈(313) 및 통로(314)를 포함한다.Specifically, the lower support 310 includes a lower body 311 , a coupling plate 312 , an insertion groove 313 , and a passage 314 .

하부본체(311)는 중앙에 사각홈이 형성되는 육면체 형태로 형성되고, 결합판(312)은 상기 사각홈에서 하부본체(311)의 상부면에 결합되어 모드변환기(200)가 배치되는 통로(314)를 형성한다.The lower body 311 is formed in the form of a hexahedron having a square groove in the center, and the coupling plate 312 is coupled to the upper surface of the lower body 311 in the square groove, and the mode converter 200 is disposed in the passage ( 314) is formed.

구체적으로, 결합판(312)은 통로(314)를 사이에 두고 일측 및 타측으로 서로 이격된 사각판들이 하부본체(311)의 배면 상부부터 전면 상부까지 연장되고, 전방쪽 일부분이 서로를 향해 연장되어 서로 연결되며 전방 중앙에는 모드변환핀(220)이 삽입되는 거치홈(312a)이 형성된다.Specifically, the coupling plate 312 is a square plate spaced apart from each other on one side and the other side with the passage 314 therebetween extends from the upper back to the upper front of the lower body 311, and the front part extends toward each other. are connected to each other, and a mounting groove 312a into which the mode conversion pin 220 is inserted is formed in the front center.

삽입홈(313)은 통로(314)에 해당되는 공간에서 제1 또는 제2 방향(1, 2)을 향해 연장되는 직사각형 형태의 하부본체(311)의 상부면 일부분이 하부를 향해 소정의 거리만큼 연장되며 형성된다.The insertion groove 313 is a portion of the upper surface of the lower body 311 having a rectangular shape extending in the first or second directions 1 and 2 in the space corresponding to the passage 314 by a predetermined distance toward the bottom. extended and formed.

모드변환기(200)의 연결부(230)는 삽입홈(313)에 삽입되고, 연결부(230)가 삽입홈(313)에 삽입된 상태에서 모드변환핀(220)은 거치홈(312a)에 삽입되며, 변환바디(210)의 저면 가장자리는 통로(314)에 위치한 하부본체(311)의 상부면에 밀착된다.The connection part 230 of the mode converter 200 is inserted into the insertion groove 313, and the mode conversion pin 220 is inserted into the mounting groove 312a in a state in which the connection part 230 is inserted into the insertion groove 313, and , the bottom edge of the conversion body 210 is in close contact with the upper surface of the lower body 311 located in the passage (314).

연결부(230)가 삽입홈(313)에 끼움 결합된 상태에서, 볼트들을 하부본체(311)의 하부에서 상부를 향해 이동시켜 연결부(230)의 저면에 결합시키면, 모드변환기(200)는 하부본체(311)에 결합된다.When the connection part 230 is coupled to the bottom surface of the connection part 230 by moving the bolts from the lower part to the upper part of the lower body 311 in the state that the connection part 230 is fitted into the insertion groove 313, the mode converter 200 is the lower body. (311) is coupled.

연결부(230)가 삽입홈(313)에 끼움 결합된 상태에서, 모드변환핀(220)의 타단은 하부본체(311)의 전방에 돌출되고, 돌출된 모드변환핀(220)의 타단은 전방에서 케이스(300)와 결합되는 커넥터(500)의 내부로 삽입된다.In a state in which the connection part 230 is fitted into the insertion groove 313, the other end of the mode conversion pin 220 protrudes in front of the lower body 311, and the other end of the protruding mode conversion pin 220 is from the front. It is inserted into the connector 500 coupled to the case 300 .

따라서, 작업자는 연결부(230)를 삽입홈(313)에 끼움 결합시키는 작업만으로 모드변환핀(220)을 거치홈(312a)에 안전하게 거치시킬 수 있고, 하부본체(311)의 하부를 관통하는 볼트들과 연결부(230)의 결합으로 모드변환기(200)를 안정적으로 케이스(300)에 결합시킬 수 있어 모드변환기(200)의 제작이 용이한 장점이 있다.Therefore, the operator can safely mount the mode conversion pin 220 in the mounting groove 312a only by fitting the connection part 230 to the insertion groove 313, and a bolt penetrating the lower part of the lower body 311. Since the mode converter 200 can be stably coupled to the case 300 by the combination of the poles and the connection part 230 , there is an advantage in that the mode converter 200 is easily manufactured.

또한, 모드변환기(200)는 기존의 방식처럼 케이스(300)의 상부에 모드변환기를 미세가공을 통해 가공하는 방식과 달리 케이스(300)와 분리된 상태로 대량 가공되기 때문에 파손률이 감소되어 제조비용이 감소되는 장점이 있다.In addition, the mode converter 200 is manufactured by reducing the breakage rate because it is mass-processed in a state separated from the case 300, unlike the method of processing the mode converter on the upper part of the case 300 through micro-processing as in the conventional method. This has the advantage of reducing costs.

상부커버(320)는 사각플레이트 형태로 형성되고, 저면이 결합판(312)과 면접되도록 결합판(312)의 상부에 복수의 볼트들을 통해 결합되어 통로(314)의 상부를 밀폐시킨다.The upper cover 320 is formed in the form of a square plate, and is coupled to the upper portion of the coupling plate 312 through a plurality of bolts so that the bottom surface is in contact with the coupling plate 312 to seal the upper portion of the passage 314 .

케이스(300)는 통로(314)가 도파관(400) 내부의 내부통로와 연결되도록 도파관(400)의 전면에 탈착 또는 부착이 가능하게 결합되고, 도파관(400)의 후방쪽인 제2 방향(2)쪽에 결합되는 케이스(300) 및 모드변환기(200)는 도파관(400)의 전방에 결합된 케이스(300) 및 모드변환기(200)와 도파관(400)을 사이에 두고 서로 대칭되는 동일한 구조로 결합된다.The case 300 is detachably or attachably coupled to the front surface of the waveguide 400 so that the passage 314 is connected to the inner passage inside the waveguide 400, and the second direction (2) toward the rear of the waveguide 400 ) side coupled to the case 300 and the mode converter 200 are combined in the same structure symmetrical to each other with the case 300 and the mode converter 200 and the waveguide 400 coupled to the front of the waveguide 400 interposed therebetween. do.

본 실시예에 따른 모드변환장치(120)는 케이스(600)를 제외하면, 도 1 내지 3들의 모드변환장치(100)와 실질적으로 동일하므로, 동일한 참조번호와 명칭을 사용하고 중복된 설명은 생략한다.Since the mode conversion device 120 according to this embodiment is substantially the same as the mode conversion device 100 of FIGS. 1 to 3, except for the case 600, the same reference numbers and names are used, and the redundant description is omitted. do.

모드변환장치(120)는 모드변환기(200), 케이스(600) 및 PCB(700)를 포함한다.The mode converter 120 includes a mode converter 200 , a case 600 and a PCB 700 .

일반적으로 도파관 내에서의 전자파의 진행은 주로 TE10 모드로 진행을 하게 되고, 마이크로 스트립 선로 혹은 CPW 등은 TEM(Transverse Electro Magnetic wave) 모드로 진행하게 되며, 도파관과 PCB 기판에서의 전송선 간에 그 특성이 다르므로 도파관과 PCB 기판을 연결하기 위한 모드변환장치(120)가 사용된다.In general, the propagation of electromagnetic waves in the waveguide mainly proceeds in the TE10 mode, and the microstrip line or CPW proceeds in the TEM (Transverse Electromagnetic wave) mode. Since it is different, the mode conversion device 120 for connecting the waveguide and the PCB board is used.

케이스(600)는 하부지지대(610) 및 상부커버(620)를 포함하고, 하부지지대(610)는 하부본체(611), 통로(612, 613)들 및 삽입홈(614)들을 포함한다.The case 600 includes a lower support 610 and an upper cover 620 , and the lower support 610 includes a lower body 611 , passages 612 and 613 , and insertion grooves 614 .

하부지지대(610)는 육면체 형태로 형성되고, 중앙 상부에는 PCB(700)가 결합되며, 제1 및 제2 방향(1, 2)쪽에는 모드변환기(200)가 각각 배치되어 모드변환핀(220)을 통해 PCB(700)와 납땜 결합된다. The lower support 610 is formed in a hexahedral shape, the PCB 700 is coupled to the upper center, and the mode converter 200 is disposed in the first and second directions 1 and 2, respectively, so that the mode conversion pin 220 ) through the PCB 700 and soldered.

하부본체(611)는 중앙에 PCB(700)가 삽입되는 중앙홈이 형성되고, 제1 및 제2 방향(1, 2)쪽에 각각 육면체 형태의 통로(612, 613)들이 형성되며, 통로(612, 613)들 각각에는 모드변환기(200)가 배치된다.The lower body 611 has a central groove into which the PCB 700 is inserted, and hexahedral-shaped passages 612 and 613 are formed in the first and second directions 1 and 2, respectively, and the passage 612 , 613), a mode converter 200 is disposed in each.

상기 중앙홈 및 통로(612)의 사이에는 하부본체(611)의 상부면 일부분이 하부를 향해 함몰되어 통로(612) 및 상기 중앙홈을 연결시키는 거치홈(611a)이 형성되어 통로(612)에 배치되는 모드변환기(200)의 모드변환핀(220)이 삽입된다.Between the central groove and the passage 612, a portion of the upper surface of the lower body 611 is depressed toward the lower portion to form a holding groove 611a connecting the passage 612 and the central groove to the passage 612. The mode conversion pin 220 of the mode converter 200 to be disposed is inserted.

상기 중앙홈 및 통로(613)의 사이에는 하부본체(611)의 상부면 일부분이 하부를 향해 함몰되어 통로(613) 및 상기 중앙홈을 연결시키는 거치홈(611b)이 형성되어 통로(613)에 배치되는 모드변환기(200)의 모드변환핀(220)이 삽입된다.Between the central groove and the passage 613, a portion of the upper surface of the lower body 611 is depressed toward the lower portion to form a holding groove 611b connecting the passage 613 and the central groove to the passage 613. The mode conversion pin 220 of the mode converter 200 to be disposed is inserted.

통로(612, 613)들 각각의 내부에는 하부본체(611)의 상부면 일부분이 하부를 향해 함몰되어 모드변환기(200)의 연결부(230)가 끼움 결합되는 삽입홈(614)이 각각 형성된다.Inside each of the passages 612 and 613, a portion of the upper surface of the lower body 611 is depressed toward the lower portion, so that the insertion groove 614 into which the connection part 230 of the mode converter 200 is fitted is formed, respectively.

모드변환기(200)들 각각이 삽입홈(614)들 각각에 끼움 결합된 상태에서 변환바디(210)의 저면은 통로(612, 613)들 각각의 내부에 해당되는 하부본체(611)의 상부면에 밀착된다.In a state where each of the mode converters 200 is fitted into each of the insertion grooves 614, the lower surface of the conversion body 210 is the upper surface of the lower body 611 corresponding to the inside of each of the passages 612 and 613. is attached to

모드변환기(200)들 각각의 연결부(230)가 삽입홈(614)들 각각에 끼움 결합된 상태에서 모드변환핀(220)들 각각은 거치홈(611a, 611b)들 각각에 삽입된 후 PCB(700)의 상부에 형성된 전극과 납땜 결합된다.In a state in which the connection part 230 of each of the mode converters 200 is fitted into each of the insertion grooves 614, each of the mode conversion pins 220 is inserted into each of the mounting grooves 611a and 611b, and then the PCB ( 700) and solder-bonded with the electrode formed on the upper part.

케이스(600)의 제1 및 제2 방향(1, 2)쪽에는 도파관(400)이 결합될 수 있고, 도파관(400)의 형태는 도 1에 도시된 도파관(400)의 형태와 다른 구조의 도파관들로 변경될 수 있다.A waveguide 400 may be coupled to the first and second directions 1 and 2 of the case 600 , and the shape of the waveguide 400 is different from that of the waveguide 400 shown in FIG. 1 . can be changed to waveguides.

한편, 가이드홈(615)들은 통로(612, 613)들 각각의 하부에서 삽입홈(614)들의 전후방에 해당되는 하부본체(611)의 상부면 일부분이 삽입홈(614)의 높이보다 낮게 함몰되어 하부본체(611)의 전후방공간 및 삽입홈(614)과 연결되도록 형성될 수 있다.On the other hand, in the guide grooves 615, a portion of the upper surface of the lower body 611 corresponding to the front and rear of the insertion grooves 614 in the lower portion of each of the passages 612 and 613 is depressed lower than the height of the insertion groove 614. It may be formed to be connected to the front and rear spaces of the lower body 611 and the insertion groove 614 .

작업자는 모드변환기(200)를 삽입홈(614)들에 끼움 결합시키는 과정에서 연결부(230)를 가이드홈(615)에 삽입시키고 가이드홈(615)을 따라 삽입홈(614)들로 슬라이딩 이동시켜 편리하고 안전하게 연결부(230)를 삽입홈(614)에 끼움 결합시킬 수 있다.In the process of fitting the mode converter 200 into the insertion grooves 614, the operator inserts the connection part 230 into the guide groove 615 and slides it along the guide groove 615 to the insertion grooves 614. Conveniently and safely, the connection part 230 can be fitted into the insertion groove 614 .

또한, 연결부(230)가 삽입홈(614)에 끼움 결합된 상태에서 변환바디(210)의 일단부 상부면은 가이드홈(615)의 하부에 해당되는 하부본체(611)의 상부면보다 높은 수평선상에 배치되고, 가이드홈(615)의 상부면이 계단형태의 변환바디(210)와 연결되어 계단 형태로 형성되므로 변환바디(210)의 층을 기존의 3층이 아닌 2층으로 제작하여도 모드변환 효율이 유지되는 장점이 있다.In addition, the upper surface of one end of the conversion body 210 in a state in which the connector 230 is fitted into the insertion groove 614 is higher than the upper surface of the lower body 611 corresponding to the lower portion of the guide groove 615 on a horizontal line Since the upper surface of the guide groove 615 is connected to the step-shaped conversion body 210 and is formed in a step shape, even if the layer of the conversion body 210 is manufactured as two layers instead of the existing three layers, the mode There is an advantage in that the conversion efficiency is maintained.

한편, 도 1 내지 4들에 도시되는 연결부(230)가 삽입홈(313, 614)들 각각에 삽입되어 케이스(300, 600)들 각각과 볼트결합된 상태에서, 모드변환기(200)의 변환바디(210)의 저면은 통로(314, 613)들 각각의 바닥면과 동일한 수평선상에 배치되기 때문에, 연결부(230)에 의한 스터브(Stub: 전송 선로에 병렬로 접속되는 짧은 분기 선로로 임피던스에 영향을 주는 현상) 현상이 방지된다.On the other hand, in a state in which the connection part 230 shown in FIGS. 1 to 4 is inserted into each of the insertion grooves 313 and 614 and bolted to each of the cases 300 and 600, the conversion body of the mode converter 200 Since the bottom surface of the 210 is disposed on the same horizontal line as the bottom surface of each of the passages 314 and 613 , the stub by the connection part 230 is a short branch line connected in parallel to the transmission line, and the impedance is affected. phenomenon) is prevented.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. Although preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, it should be understood that there may be various equivalents and modifications that can be substituted for them at the time of filing the present application. Therefore, the embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and their All changes or modifications derived from the concept of equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

100, 120: 모드변환장치 200: 모드변환기
300, 600: 케이스 400: 도파관
500: 커넥터 700: PCB 100, 120: mode converter 200: mode converter
300, 600: case 400: waveguide
500: connector 700: PCB

Claims (7)

케이스에 결합되어 도파관 또는 PCB에 연결되는 모드변환기로서,
계단 구조로 전방 및 상부를 향해 연장되도록 형성되는 변환바디; 및
상기 변환바디의 전방에 결합되어 전방을 향해 연장되는 모드변환핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 모드변환기.
A mode converter coupled to a case and connected to a waveguide or PCB,
Conversion body formed to extend toward the front and upper in a stair structure; and
Mode converter comprising a; mode conversion pin coupled to the front of the conversion body extending toward the front.
 제1 항에 있어서,
육면체 형태로 형성되고, 상기 변환바디의 하부에 결합되도록 형성되는 연결부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모드변환기.
The method of claim 1,
Formed in the form of a hexahedron, the connecting portion is formed to be coupled to the lower portion of the conversion body; mode converter comprising a further.
 제2 항에 있어서, 상기 연결부는,
상부면이 상기 변환바디의 저면보다 작게 형성되고, 저면은 볼트와 탈부착이 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 모드변환기.
According to claim 2, wherein the connection portion,
A mode converter, characterized in that the upper surface is formed smaller than the lower surface of the conversion body, and the lower surface is detachably coupled with a bolt.
 계단 형태로 전방 및 상부를 향해 연장되는 변환바디 및 상기 변환바디의 전방에 결합되어 전방으로 연장되는 모드변환핀을 포함하는 모드변환기; 및
상기 모드변환핀이 삽입되는 홈이 형성되고 상기 변환바디와 결합되며, 도파관 또는 PCB와 결합되는 케이스;를 포함하는 것을 특징으로 하는 모드변환장치.
a mode converter comprising a conversion body extending forward and upward in a step form and a mode conversion pin coupled to the front of the conversion body and extending forward; and
A mode conversion device comprising a; a case in which a groove into which the mode conversion pin is inserted is formed and is coupled to the conversion body, and is coupled to a waveguide or a PCB.
 제4 항에 있어서, 상기 모드변환기는,
육면체 형태로 형성되어 상기 변환바디의 하부에 결합되고 상기 케이스에 삽입되며 결합되는 연결부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모드변환장치.
5. The method of claim 4, wherein the mode converter,
The mode conversion device further comprising a; is formed in the form of a hexahedron, coupled to the lower portion of the conversion body, inserted into the case and coupled to.
 제4 항에 있어서, 상기 PCB는,
상기 홈을 지나 상기 PCB를 향해 연장되는 상기 모드변환핀과 납땜을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 모드변환장치.
5. The method of claim 4, wherein the PCB,
Mode conversion device, characterized in that connected through the solder and the mode conversion pin extending toward the PCB through the groove.
 제4 항에 있어서, 상기 도파관은,
상기 도파관의 내부와 상기 모드변환기가 배치된 상기 케이스의 내부공간이 서로 연결되게 상기 케이스의 후방에 결합되는 것을 특징으로 하는 모드변환장치.


The method of claim 4, wherein the waveguide comprises:
Mode conversion device, characterized in that coupled to the rear of the case so that the inside of the waveguide and the inner space of the case in which the mode converter is disposed are connected to each other.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20150125427A (en) * 2014-04-30 2015-11-09 주식회사 에이스테크놀로지 Transition apparatus and transition member thereof
CN209880780U (en) * 2019-05-15 2019-12-31 上海传输线研究所（中国电子科技集团公司第二十三研究所） Elliptical waveguide coaxial converter

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