KR20220111377A

KR20220111377A - 리테이너링

Info

Publication number: KR20220111377A
Application number: KR1020210014544A
Authority: KR
Inventors: 신인철; 김현오
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2021-02-02
Filing date: 2021-02-02
Publication date: 2022-08-09
Also published as: CN216967414U

Abstract

일 실시예에 따른 리테이너링은, 고리 형상으로 형성되는 바디부와, 상기 바디부의 하면에 돌출 형성되는 상부 돌출부를 포함하는 상부 파트, 플레이트부와, 상기 플레이트부의 상면에 함몰 형성되어 상기 상부 돌출부가 삽입되는 삽입 홈을 포함하는 하부 파트 및 상기 상부 파트 및 하부 파트 사이에 위치하여, 상기 상부 파트 및 하부 파트와 연결되는 연결부재를 포함할 수 있다.

Description

리테이너링{RETAINER RING}

아래의 실시 예는 리테이너링에 관한 것이다.

반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선패턴은 절연재로 형성되어, 금속 CMP 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다.

CMP 공정은 기판의 표면을 연마 패드를 통해 물리적으로 마모시키는 과정을 포함하게 된다. 이러한 공정은, 기판 캐리어를 통해 기판을 파지한 상태로 기판을 연마헤드에 가압하는 방식으로 수행된다. 일반적으로, 연마 패드는 탄성을 가지므로 연마 과정에서 기판에 가해지는 압박력이 불균일하여 기판이 캐리어 헤드로부터 이탈하는 현상이 발생하게 된다. 따라서, 기판 캐리어는 기판의 엣지 영역을 지지하는 리테이너링을 구비하게 된다.

한편, 리테이너링은 기판의 연마 과정에서 연마 패드와 접촉하며 마모되기 때문에 연마과정이 진행될수록 표면의 평탄도가 불균일해지는 현상이 발생하게 된다. 이에, 리테이너링을 상부 파트 및 하부 파트로 구성하고, 마모가 이루어지는 하부 파트를 교체해가며 사용하는 방안이 도입되고 있다. 다만, 이와 같은 구조의 경우, 연마 패드와의 마찰에 의하여 하부 파트가 상부 파트로부터 이탈하는 현상이 발생한다는 문제가 있었다. 따라서, 하부 파트의 이탈을 방지할 수 있도록 하부 파트를 상부 파트에 안정적으로 체결할 수 있는 구조를 갖는 리테이너링이 요구되는 실정이다.

전술한 배경기술은 발명자가 본원의 개시 내용을 도출하는 과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.

일 실시 예의 목적은, 상부 파트로부터 하부 파트가 이탈하는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 리테이너링을 제공하는 것이다.

일 실시 예의 목적은, 하부 파트만 교체되어 제조 원가를 절감시키는 리테이너링을 제공하는 것이다.

일 실시 예에 따른 리테이너링은, 고리 형상으로 형성되는 바디부와, 상기 바디부의 하면에 돌출 형성되는 상부 돌출부를 포함하는 상부 파트, 플레이트부와, 상기 플레이트부의 상면에 함몰 형성되어 상기 상부 돌출부가 삽입되는 삽입 홈을 포함하는 하부 파트 및 상기 상부 파트 및 하부 파트 사이에 위치하여, 상기 상부 파트 및 하부 파트와 연결되는 연결부재를 포함할 수 있다.

상기 바디부의 하면이 단차지게 형성됨으로써, 상기 상부 돌출부는 상기 바디부의 하면 내측에서 돌출 형성될 수 있다.

상기 하부 파트는, 상기 플레이트부의 내측과 연결되고 상측으로 돌출 형성되는 내측부를 더 포함할 수 있다.

상기 내측부는 상기 하부 파트의 내면을 감쌀 수 있다.

상기 상부 돌출부가 상기 삽입 홈에 삽입되고 상기 내측부가 상기 하부 파트의 내면을 감쌈으로써, 상기 하부 파트가 상기 상부 파트로부터 이탈되는 현상이 방지될 수 있다.

상기 상부 파트는, 상기 상부 돌출부의 하면에 함몰 형성되는 상부 홈을 포함할 수 있다.

상기 하부 파트는 상기 삽입 홈의 내면에 함몰 형성되는 하부 홈을 포함할 수 있다.

상기 상부 파트와 하부 파트가 결합된 경우, 상기 상부 홈과 하부 홈의 내측 공간은 서로 연통될 수 있다.

상기 연결부재는 상기 상부 홈과 하부 홈의 내측에 위치할 수 있다.

상기 하부 파트는, 상기 플레이트부의 하면에서 돌출 형성되는 하부 돌출부를 더 포함할 수 있다.

상기 하부 돌출부는 상기 하부 파트의 길이 방향을 따라 복수개 형성될 수 있다.

상기 복수의 하부 돌출부 사이에 유로가 형성될 수 있다.

상기 하부 파트는 탄성 변형 가능한 재질을 포함할 수 있다.

상기 상부 파트는 금속 재질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 리테이너링은, 상부 파트로부터 하부 파트가 이탈하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

일 실시 예에 따른 리테이너링은, 하부 파트만 교체되어 제조 원가를 절감시킬 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 기판 연마 장치의 모식도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 기판 캐리어의 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 하측에서 바라본 상부 파트의 모식도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 상측에서 바라본 하부 파트의 모식도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 하부 파트의 하면이 상측을 바라보는 리테이너링의 단면도이다.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(1)는 기판(W)의 CMP 공정에 사용될 수 있다.

기판(W)은 반도체 장치(semiconductor) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 그러나, 기판(W)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)과 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함할 수도 있다.

기판 연마 장치(1)는 기판(W)을 연마할 수 있다. 기판 연마 장치(1)는 기판 캐리어(10) 및 연마 유닛(U)을 포함할 수 있다.

연마 유닛(U)은 기판(W)의 피연마면을 연마할 수 있다. 연마 유닛(U)은 연마 정반(T) 및 연마 패드(P)를 포함할 수 있다.

연마 정반(T)에는 연마 패드(P)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 연마 정반(T)의 상부에 연마 패드(P)가 부착될 수 있다. 연마 정반(T)은 축을 중심으로 회전하면서 연마 패드(P)에 접촉한 기판(W)의 피연마면을 오비탈(orbital) 방식으로 연마할 수 있다. 연마 정반(T)은 상하 방향으로 움직이면서 지면에 대한 연마 패드(P)의 위치를 조절할 수 있다. 연마 패드(P)는 기판(W)의 피연마면에 접촉되어, 기판(W)의 피연마면을 물리적으로 마모시킬 수 있다. 연마 패드(P)는 폴리우레탄(polyurethane) 재질을 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 기판 캐리어(10)는 기판(W)을 파지할 수 있다. 기판 캐리어(10)는 연마 대상 기판(W)을 척킹하여 파지하고, 파지된 기판(W)을 연마 패드(P)의 상부로 이동시킬 수 있다. 기판 캐리어(10)는 연마 패드의 상부로 이송된 기판(W)을 연마 패드(P)에 접촉시킴으로써 기판(W)의 연마를 수행할 수 있다. 기판 캐리어(10)는 연마 패드(P)에 접촉된 기판(W)을 가압함으로써, 기판(W) 및 연마 패드(P) 사이의 마찰력을 조절하여 기판(W)의 연마정도를 결정할 수 있다. 기판 캐리어(10)는 캐리어 헤드(11), 멤브레인(12) 및 리테이너링(13)을 포함할 수 있다.

캐리어 헤드(11)는 기판(W)의 위치를 조절할 수 있다. 캐리어 헤드(11)는 외부로부터 동력을 전달받고, 연마 패드(P) 면에 수직한 축을 중심으로 회전할 수 있다. 캐리어 헤드(11)의 회전에 따라 파지된 기판(W)은 연마 패드(P)에 접촉한 상태로 회전하면서 연마될 수 있다.

캐리어 헤드(11)는 기판(W)을 수평으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 캐리어 헤드(11)는 연마 패드(P) 면에 평행한 제1방향 및 제1방향에 수직한 제2방향으로 병진 운동할 수 있다. 제1방향 및 제2방향으로의 복합적인 움직임을 통해, 캐리어 헤드(11)는 기판(W)을 연마 패드(P) 면에 평행한 평면상에서 이동시킬 수 있다. 결과적으로, 캐리어 헤드(11)의 수평 이동에 따라 기판(W)은 연마 위치로 이송되거나, 연마 위치로부터 제거될 수 있다.

캐리어 헤드(11)는 기판(W)을 지면에 대해 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 캐리어 헤드(11)는 기판(W)의 척킹/디척킹을 위해 기판(W) 지지부에 대해 상하방향으로 움직이거나, 기판(W)의 연마를 위해 연마 패드(P)에 대해 상하 방향으로 움직일 수 있다.

멤브레인(12)은 캐리어 헤드(11)에 연결되고 기판(W)에 압력을 작용하기 위한 압력 챔버(C)를 형성할 수 있다. 멤브레인(12)이 형성하는 압력 챔버(C)의 압력 변동에 따라, 기판(W)에 작용하는 압력이 조절될 수 있다. 예를 들어, 기판(W)이 연마 패드(P)에 접촉한 상태에서 압력 챔버(C)의 압력 상승을 통해 기판(W)이 연마 패드(P)에 가압되는 정도가 증가할 수 있다. 멤브레인(12)은 압력 챔버(C)의 바닥면을 형성하는 바닥판과, 압력 챔버(C)의 측벽을 형성하는 플랩을 포함할 수 있다. 플랩은 바닥판의 중심을 기준으로 서로 다른 반지름을 가지도록 복수개가 형성될 수 있으며, 인접한 플랩 사이의 공간별로 각각의 압력 챔버(C)가 형성될 수 있다. 상기 압력 챔버(C)에는 서로 다른 압력이 인가될 수 있으며, 각 압력 챔버(C)에 인가되는 압력에 따라 각 압력 챔버(C)에 대응하는 기판(W) 부위가 국부적으로 가압될 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 하측에서 바라본 상부 파트의 모식도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 상측에서 바라본 하부 파트의 모식도이고, 도 5는 일 실시예에 따른 하부 파트의 하면이 상측을 바라보는 리테이너링의 단면도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 리테이너링(13)은 파지된 기판(W)의 둘레를 감싸도록 캐리어 헤드(11)에 연결될 수 있다. 리테이너링(13)은 기판(W)이 파지된 위치로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 리테이너링(13)은 기판(W) 연마 과정중 발생하는 진동으로 인해 기판(W)이 기판 캐리어(10)로부터 이탈하지 않도록, 기판(W)의 측면을 지지할 수 있다.

리테이너링(13)은 캐리어 헤드(11)에 직접 연결되거나, 별도의 연결부재를 통해 간접적으로 연결될 수 있다. 리테이너링(13)은 예를 들어, 별도의 액추에이터를 통해 기판 캐리어(10)에 대해 상하방향으로 움직이도록 캐리어 헤드(11)에 연결될 수 있다.

리테이너링(13)은 상부 파트(131), 하부 파트(132) 및 연결부재(133)를 포함할 수 있다.

상부 파트(131)는 상측이 캐리어 헤드(11)연결될 수 있다. 상부 파트(131)의 하측에는 하부 파트(132)가 연결될 수 있다. 상부 파트(131)는 고리 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상부 파트(131)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 상부 파트(131)를 금속 재질로 구성함으로써, 상부 파트(131)는 기판을 보다 흔들림없이 안정적으로 파지할 수 있다.

상부 파트(131)는 바디부(1311), 상부 돌출부(1312) 및 상부 홈(1313)을 포함할 수 있다.

바디부(1311)는 고리 형상으로 형성될 수 있다. 바디부(1311)의 내측 공간에는 기판이 위치되어 보유될 수 있다. 바디부(1311)는 상측에 캐리어 헤드가 연결되고, 하측에 하부 파트(132)가 연결될 수 있다.

상부 돌출부(1312)는 바디부(1311)의 하면에 돌출 형성될 수 있다. 구체적으로, 상부 돌출부(1312)는 바디부(1311)의 길이방향을 따라 고리 형상으로 형성되면서 하측 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 예를 들어, 바디부(1311)의 하면이 단차지게 형성됨으로써, 상부 돌출부(1312)는 바디부(1311)의 하면 내측에서 돌출 형성될 수 있다. 다시 말해, 상부 돌출부(1312)는 바디부(1311)의 내측 둘레 방향을 따라 돌출 형성될 수 있다.

상부 홈(1313)은 상부 돌출부(1312)의 하면에 함몰 형성될 수 있다. 다시 말해, 상부 홈(1313)은 상부 돌출부(1312)의 하면에서 상측 방향으로 함몰 형성될 수 있다. 상부 홈(1313)은 복수개 형성될 수 있다. 상부 홈(1313)의 내측에는 후술하는 연결부재(133)가 위치할 수 있다.

하부 파트(132)는 상부 파트(131)의 하측에 연결될 수 있다. 예를 들어, 하부 파트(132) 및 상부 파트(131)는 압착을 통해 접합될 수 있다. 구체적으로, 하부 파트(132) 및 상부 파트(131)는 접촉면에 접착제가 도포되고 압착되어 접합될 수 있다. 하부 파트(132)는 상부 파트(131)의 길이방향을 따라 형성되는 고리 형상을 포함할 수 있다.

하부 파트(132)는 탄성 변형 가능한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하부 파트(132)는 엔지니어링 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 하부 파트(132)는 수지 재질을 포함할 수 있다. 이와 같은 재질 구성에 의하면, 기판 연마 공정 중 마모된 하부 파트(132)를 보다 간이하게 교체할 수 있고, 교체한 하부 파트(132)를 상부 파트(131)의 사이즈 및 모양과 같은 형태로 가공하기 용이할 수 있다. 즉, 하부 파트(132)의 교체 작업이 간이해질 수 있다.

하부 파트(132)는 플레이트부(1321), 삽입 홈(1322), 내측부(1323), 하부 홈(1324) 및 하부 돌출부(1325)를 포함할 수 있다.

플레이트부(1321)는 고리 형상으로 형성될 수 있다. 플레이트부(1321)의 상측에는 상부 파트(131)가 연결될 수 있다.

삽입 홈(1322)은 플레이트부(1321)의 상면에 함몰 형성될 수 있다. 다시 말해, 삽입 홈(1322)은 플레이트부(1321)의 상면에서 하측 방향으로 함몰 형성될 수 있다. 또한, 삽입 홈(1322)은 플레이트부(1321)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 삽입 홈(1322)에는 상부 돌출부(1312)가 삽입될 수 있다. 삽입 홈(1322)에 상부 돌출부(1312)가 삽입됨으로써, 하부 파트(132)가 상부 파트(131)로부터 이탈되는 현상이 방지될 수 있다.

내측부(1323)는 플레이트부(1321)의 내측과 연결되고 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 예를 들어, 내측부(1323)는 플레이트부(1321)의 내측 둘레를 따라 형성될 수 있다. 내측부(1323)의 상면은 플레이트부(1321)의 상면보다 더 높은 위치에 있을 수 있다. 내측부(1323)는 속이 빈 원통 형상을 포함할 수 있다.

내측부(1323)는 하부 파트(132)의 내면을 감쌀 수 있다. 예를 들어, 내측부(1323)는 상부 돌출부(1312)의 내측을 감쌀 수 있다. 다시 말해, 상부 돌출부(1312)가 삽입 홈(1322)에 삽입된 상태에서, 상부 돌출부(1312)의 내측면은 내측부(1323)에 의해 감싸질 수 있다.

이와 같은 구조에 의하면, 내측부(1323)가 상부 돌출부(1312)의 내측면을 감쌈으로써, 하부 파트(132)는 보다 견고하게 상부 파트(131)와 결합될 수 있고, 하부 파트(132)가 상부 파트(131)로부터 이탈되는 현상이 방지될 수 있다.

하부 홈(1324)은 삽입 홈(1322)의 내면에 함몰 형성될 수 있다. 다시 말해, 하부 홈(1324)은 삽입 홈(1322)의 상면에서 하측 방향으로 함몰 형성될 수 있다. 하부 홈(1324)은 복수개 형성될 수 있다. 하부 홈(1324)의 내측에는 후술하는 연결부재(133)가 위치할 수 있다. 상부 파트(131)와 하부 파트(132)가 결합된 경우, 상부 홈(1313)과 하부 홈(1324)의 내측 공간은 서로 연통될 수 있다. 즉, 상측에서 바라본 기준에서, 하부 홈(1324)은 상부 홈(1313)과 동일한 위치에 형성되어, 하부 홈(1324)의 내측 공간과 상부 홈(1313)의 내측 공간은 수직 방향으로 서로 연통될 수 있다.

하부 돌출부(1325)는 플레이트부(1321)의 하면에서 돌출 형성될 수 있다. 하부 돌출부(1325)는 연마 패드(P)와 접촉되어 마모될 수 있다. 하부 돌출부(1325)는 하부 파트(132)의 길이 방향을 따라 복수개 형성될 수 있다. 다시 말해, 하부 돌출부(1325)는 플레이트부(1321)의 둘레를 따라 복수개 형성될 수 있다. 복수의 하부 돌출부(1325) 사이에 유로가 형성될 수 있다. 유로를 통해, 리테이너링(13)의 내측 및 외측 공간은 서로 연통될 수 있다. 따라서, 유로를 통해, 연마 공정에서 사용되는 슬러리나 케미컬 등은 리테이너링(13)의 내측에서 외측으로 배출될 수 있다.

연결부재(133)는 상부 파트(131) 및 하부 파트(132) 사이에 위치하여, 상부 파트(131) 및 하부 파트(132)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결부재(133)는 상부 홈(1313)과 하부 홈(1324)의 내측에 위치할 수 있다. 다시 말해, 상부 홈(1313)과 하부 홈(1324)의 내측 공간이 서로 연통된 상태에서, 연결부재(133)는 상부 홈(1313)과 하부 홈(1324)에 걸쳐 위치할 수 있다. 연결부재(133)는 복수개로 구성될 수 있다. 연결부재(133)는 지면과 수직한 길이방향을 가진 핀 형상을 포함할 수 있다. 연결부재(133)는 상부 파트(131) 및 하부 파트(132)의 단면과 수직한 길이방향을 포함할 수 있다.

이와 같은 구조에 의하면, 연결부재(133)는 상부 파트(131) 및 하부 파트(132)에 걸쳐 위치함으로써, 상부 파트(131) 및 하부 파트(132)의 결합을 더욱 견고하게 하여, 하부 파트(132)가 상부파트로부터 이탈되는 현상을 방지할 수 있다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.

1: 기판 연마 장치
13: 리테이너링
131: 상부 파트
132: 하부 파트

Claims

고리 형상으로 형성되는 바디부와, 상기 바디부의 하면에 돌출 형성되는 상부 돌출부를 포함하는 상부 파트;
플레이트부와, 상기 플레이트부의 상면에 함몰 형성되어 상기 상부 돌출부가 삽입되는 삽입 홈을 포함하는 하부 파트; 및
상기 상부 파트 및 하부 파트 사이에 위치하여, 상기 상부 파트 및 하부 파트와 연결되는 연결부재를 포함하는, 리테이너링.
제1항에 있어서
상기 바디부의 하면이 단차지게 형성됨으로써, 상기 상부 돌출부는 상기 바디부의 하면 내측에서 돌출 형성되는, 리테이너링.
제2항에 있어서
상기 하부 파트는, 상기 플레이트부의 내측과 연결되고 상측으로 돌출 형성되는 내측부를 더 포함하는, 리테이너링.
제3항에 있어서
상기 내측부는 상기 하부 파트의 내면을 감싸는, 리테이너링.
제4항에 있어서
상기 상부 돌출부가 상기 삽입 홈에 삽입되고 상기 내측부가 상기 하부 파트의 내면을 감쌈으로써, 상기 하부 파트가 상기 상부 파트로부터 이탈되는 현상이 방지되는, 리테이너링.
제1항에 있어서
상기 상부 파트는, 상기 상부 돌출부의 하면에 함몰 형성되는 상부 홈을 포함하는, 리테이너링.
제6항에 있어서
상기 하부 파트는 상기 삽입 홈의 내면에 함몰 형성되는 하부 홈을 포함하는, 리테이너링.
제7항에 있어서
상기 상부 파트와 하부 파트가 결합된 경우, 상기 상부 홈과 하부 홈의 내측 공간은 서로 연통되는, 리테이너링.
제8항에 있어서
상기 연결부재는 상기 상부 홈과 하부 홈의 내측에 위치하는, 리테이너링.
제1항에 있어서
상기 하부 파트는, 상기 플레이트부의 하면에서 돌출 형성되는 하부 돌출부를 더 포함하는, 리테이너링.
제10항에 있어서
상기 하부 돌출부는 상기 하부 파트의 길이 방향을 따라 복수개 형성되는, 리테이너링.
제11항에 있어서
상기 복수의 하부 돌출부 사이에 유로가 형성되는, 리테이너링.
제1항에 있어서
상기 하부 파트는 탄성 변형 가능한 재질을 포함하는, 리테이너링.
제13항에 있어서
상기 상부 파트는 금속 재질을 포함하는, 리테이너링.