KR20220110217A - 동축 커넥터 - Google Patents

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KR20220110217A
KR20220110217A KR1020227020055A KR20227020055A KR20220110217A KR 20220110217 A KR20220110217 A KR 20220110217A KR 1020227020055 A KR1020227020055 A KR 1020227020055A KR 20227020055 A KR20227020055 A KR 20227020055A KR 20220110217 A KR20220110217 A KR 20220110217A
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board
coaxial
biosensor module
module board
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KR1020227020055A
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케빈 토마스 맥카론
릭 모튼
크리스토퍼 제닝스 매드슨
Original Assignee
코르보 유에스, 인크.
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Publication date
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Abstract

커넥터 어셈블리 및 이를 하나 이상의 바이오센서 모듈 보드에 부착하는 방법. 커넥터 어셈블리는, 제1 표면과 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 정의한 몸체부를 포함한다. 커넥터 어셈블리는, 몸체부에 위치하고 제1 표면과 제2 표면 사이에서 연장된, 동축 RF 커넥터를 또한 포함한다. 동축 RF 커넥터는 접지 링, 접지 링 내에 위치한 RF 핀, 및 이들 사이의 유전체를 포함한다. 커넥터 어셈블리는 RF 감지 보드에 결합되도록 구성되어, 동축 RF 커넥터가 이에 작동 가능하게 결합되도록 한다. 커넥터 어셈블리는 또한 바이오센서 모듈 보드에 연결되도록 구성되어, 동축 RF 커넥터가 이에 작동 가능하게 연결되도록 한다.

Description

동축 커넥터
관련 출원
본 출원은 2019년 12월 19일에 출원된 미국 특허 가출원 제62/950,661호에 대한 우선권을 주장하며, 그 개시 내용은 전체가 본원에 포함된다.
기술분야
본 개시는, 일반적으로 벌크 탄성파(BAW) 센서 장치와 같은 바이오센서 장치용 반복 가능한 고성능 무선 주파수(RF) 연결에 관한 것이다.
바이오센서(또는 생물학적 센서)는 분석 장치로, 생물학적 요소 및 생물학적 반응을 전기 신호로 변환하는 변환기를 포함한다. 특정 바이오센서는 특이적 결합 물질(예, 항체, 수용체, 리간드 등)과 표적 종(예, 분자, 단백질, DNA, 바이러스, 박테리아 등) 간의 선택적 생화학적 반응을 수반하며, 이렇게 고도로 특이적인 반응의 생성물은, 변환기에 의해 측정 가능한 양으로 변환된다. 다른 센서는, 샘플 내에 존재할 수 있는 분자 또는 다른 모이어티의 다수의 유형 또는 부류에 결합할 수 있는 비특이적 결합 재료를 이용할 수 있다. 용어 "관능화 물질"은, 일반적으로 특이적 및 비특이적 결합 물질 둘 모두에 관한 것으로 본원에서 사용될 수 있다. 바이오센서와 함께 사용되는 형질도입 방법은 전기화학, 광학, 전기, 음향 등과 같은 다양한 원리에 기초할 수 있다. 이들 중, 탄성파 형질도입은, 실시간, 라벨 프리, 및 저비용뿐만 아니라 높은 감도를 나타내는 것과 같이, 다수의 잠재적 이점을 제공한다.
탄성파 장치는 특정 결합 물질의 표면을 통해 또는 그 표면 상에서 전파하는 탄성파를 이용하며, 이에 의해 전파 경로의 특성에 대한 임의의 변화가 파장의 속도 및/또는 진폭에 영향을 미친다. 탄성파 장치는 일반적으로 마이크로-전기-기계 시스템(MEMS) 제조 기술에 의해 제조되는데, 이는 고주파 작동을 용이하게 하기에 적합한 마이크로스케일 특징부를 제공할 필요성 때문이다. 탄성파 장치의 능동 영역 상에 또는 그 위에 관능화 물질이 존재하면 분석물을 관능화 물질에 결합시킴으로써, 탄성파에 의해 진동되는 질량을 변경시키고 파동 전파 특성(예, 속도, 이에 따라 공명 주파수 변경)을 변경시킨다. 속도의 변화는 탄성파 장치의 주파수, 진폭-크기 및/또는 위상 특성을 측정함으로써 모니터링될 수 있고, 측정되는 물리적 양과 상관될 수 있다.
기존의 BAW 장치는 바이오센서 모듈 보드 상에 결합될 수 있고, 상기 모듈은, 바이오센서를 검사할 기기에 연결된다. 바이오센서 모듈 보드는, (예를 들어, 기기에 결합되고 바이오센서 모듈 보드에 연결되도록 구성된) 통상적인 커넥터를 통해 검사 기기(예, RF 감지 보드)에 연결될 수 있다. 그러나, 기존 커넥터의 한 가지 문제점은, 커넥터가 바이오센서 모듈과 검사 기기 사이의 전기 인터페이스의 불량한 RF 성능을 포함할 수 있다는 것이다. 예를 들어, 방사형 접지 복귀 경로는, 반복 가능하고 신뢰성 있는 전기적 연결을 허용하지 않을 수 있다. 따라서, 바이오센서 장치에 대해 반복 가능하고 신뢰성 있는 고성능 RF 연결을 제공하는 커넥터를 사용하는 것이 바람직할 수 있다.
본원에 설명된 구현예는, 바이오센서 모듈 보드와, 최소한의 기계적 마모로 바이오센서를 검사할 기기 사이에, 신뢰성 있고 반복 가능한 블라인드 전기적 연결을 만들기 위한 동축 커넥터를 제공할 수 있다. 커넥터는, S-대역 동축 요소를 디지털 제어 라인과 저주파수 미터 감지 라인과 조합하여, RF 모듈 보드(BAW 바이오센서, 미세 유체 및 전도도 미터를 포함)를 검사 기기 내부의 RF 감지 보드에 안정적이고 신뢰성 있게 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
본원에 설명된 구현예를 구현하기 이전에, 기존 시스템은 더 낮은 주파수에서 중요하지 않았던 문제를 더 높은 주파수(예, 2175 MHz 초과)에서 작동하는 경우에 겪었다. 따라서, 기존 시스템의 RF 성능은 더 높은 주파수에서 매우 열악했다. 본원에서 설명된 바와 같이, 본 커넥터 어셈블리는, RF 핀에 근접한 RF 접지 단자를 제공하기 위해 RF 핀의 동축 배열을 포함한다. 이와 같이, RF 전력 흐름은 RF 핀으로부터 BAW 다이까지 흐를 수 있고, 반사 전력은 동일한 경로를 따라 RF 접지 단자로 다시 흐를 수 있다. 또한, 이러한 배열은 바이오센서 모듈 보드의 다른 측면에 대한 RF 전력의 방사를 크게 감소시킬 수 있다.
당업자는 본 개시의 범주를 이해하고, 첨부 도면과 관련하여 다음의 상세한 설명을 읽은 후에 이의 추가 양태를 실현할 것이다.
예시적인 시스템은, RF 감지 보드, 바이오센서 모듈 보드, 및 커넥터 어셈블리를 포함할 수 있다. 바이오센서 모듈 보드는 전자 보드와 유체 센서 장치를 포함할 수 있다. 커넥터 어셈블리는 RF 감지 보드에 작동 가능하게 결합될 수 있고, 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결되도록 구성될 수 있다. 커넥터 어셈블리는 동축 RF 커넥터를 포함할 수 있다. 동축 RF 커넥터는 접지 링, 접지 링 내에 위치한 RF 핀, 및 이들 사이의 유전체를 포함할 수 있다.
하나 이상의 구현예에서, 동축 RF 커넥터는 2 GHz 이상의 주파수를 전도하고 접지 링 내로 소산하도록 구성된다.
하나 이상의 구현예에서, 동축 RF 커넥터는 2.5 GHz 이상의 주파수를 전도하고 접지 링 내로 소산하도록 구성된다.
하나 이상의 구현예에서, 유전체는 테프론을 포함한다.
하나 이상의 구현예에서, RF 신호는, RF 핀으로부터 유체 센서 장치로 송신된 다음 접지 링으로 송신되도록 구성된다.
하나 이상의 구현예에서, 접지 링은 바이오센서 모듈 보드의 전자 보드와 직접 접촉한다.
하나 이상의 구현예에서, 동축 RF 커넥터는 커넥터 어셈블리를 통해 제1 표면과 제2 표면 사이에서 연장되고, 여기서 동축 RF 커넥터는 커넥터 어셈블리의 제1 표면에 근접한 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결되고, 동축 RF 커넥터는 커넥터 어셈블리의 제2 표면에 근접한 RF 감지 보드에 작동 가능하게 결합된다.
하나 이상의 구현예에서, 접지 링은, 약 2.1 mm의 내경, 약 3.2 mm의 외경, 및 약 3.8 mm의 길이를 정의한 튜브 형상을 포함한다.
하나 이상의 구현예에서, 접지 링은, 바이오센서 모듈 보드의 전자 보드와 접촉하도록 구성된 상단 접지 탭, 및 RF 감지 보드와 접촉하도록 구성된 하단 접지 탭을 포함한다.
추가적으로, 예시적인 커넥터 어셈블리는, 몸체부, 및 동축 RF 커넥터를 포함할 수 있다. 몸체부는 제1 표면과 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 정의할 수 있다. 동축 RF 커넥터는 몸체부 내에 위치하고 제1 표면과 제2 표면 사이에서 연장될 수 있다. 동축 RF 커넥터는 접지 링, 접지 링 내에 위치한 RF 핀, 및 이들 사이의 유전체를 포함할 수 있다. 커넥터 어셈블리는 RF 감지 보드에 결합되도록 구성되어 동축 RF 커넥터가 이에 작동 가능하게 결합되도록 할 수 있다. 커넥터 어셈블리는 또한 바이오센서 모듈 보드에 연결되도록 구성되어 동축 RF 커넥터가 이에 작동 가능하게 연결되도록 할 수 있다.
하나 이상의 구현예에서, 동축 RF 커넥터는 2 GHz 이상의 주파수를 전도하고 접지 링 내로 소산하도록 구성된다.
하나 이상의 구현예에서, 유전체는 테프론을 포함한다.
하나 이상의 구현예에서, RF 커넥터는, 몸체부에 위치한 하나 이상의 다른 커넥터를 추가로 포함한다.
하나 이상의 구현예에서, 동축 RF 커넥터는 커넥터 어셈블리의 제1 표면에 근접한 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결되고, 동축 RF 커넥터는 커넥터 어셈블리의 제2 표면에 근접한 RF 감지 보드에 작동 가능하게 결합된다.
하나 이상의 구현예에서, 접지 링은, 약 2.1 mm의 내경, 약 3.2 mm의 외경, 및 약 3.8 mm의 길이를 정의한 튜브 형상을 포함한다.
하나 이상의 구현예에서, 접지 링은, 바이오센서 모듈 보드의 전자 보드와 접촉하도록 구성된 상단 접지 탭, 및 RF 감지 보드와 접촉하도록 구성된 하단 접지 탭을 포함한다.
또한, 예시적인 방법은, 동축 RF 커넥터를 포함한 커넥터 어셈블리를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 동축 RF 커넥터는 접지 링, 접지 링 내에 위치한 RF 핀, 및 이들 사이의 유전체를 포함할 수 있다. 커넥터 어셈블리는 RF 감지 보드에 작동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 방법은 또한 동축 RF 커넥터가 제1 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결되도록 제1 바이오센서 모듈 보드를 커넥터 어셈블리에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 바이오센서 모듈 보드는 전자 보드와 유체 센서 장치를 포함할 수 있다. 또한, 상기 방법은, 동축 RF 커넥터가 제2 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결되도록, 커넥터 어셈블리로부터 제1 바이오센서 모듈 보드를 제거하는 단계, 및 제2 바이오센서 모듈 보드를 커넥터 어셈블리에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 바이오센서 모듈 보드는 전자 보드와 유체 센서 장치를 포함할 수 있다.
하나 이상의 구현예에서, 동축 RF 커넥터는 2 GHz 이상의 주파수를 전도하고 접지 링 내로 소산하도록 구성된다.
하나 이상의 구현예에서, 커넥터 어셈블리에 제1 바이오센서 모듈 보드를 부착하는 단계는, 제1 바이오센서 모듈 보드의 접지 링 및 전자 보드와 직접 접촉하는 단계를 포함하고, 커넥터 어셈블리에 제2 바이오센서 모듈 보드를 부착하는 단계는, 제2 바이오센서 모듈 보드의 접지 링 및 전자 보드와 직접 접촉하는 단계를 포함한다.
하나 이상의 구현예에서, 접지 링은, 바이오센서 모듈 보드의 전자 보드와 접촉하도록 구성된 상단 접지 탭, 및 RF 감지 보드와 접촉하도록 구성된 하단 접지 탭을 포함한다.
상기 발명의 내용은 각각의 구현예 또는 모든 구현예를 설명하려는 것이 아니다. 오히려, 예시적인 구현예의 보다 완전한 이해는, 첨부 도면의 관점에서 다음의 선택된 구현예의 상세 설명, 및 청구범위를 참조하여 명백해지고 이해될 것이다.
예시적인 구현예는 다음 도면을 참조하여 추가로 설명될 것이다.
도 1은, 벌크 탄성파(BAW) 센서 장치를 포함한 바이오센서 모듈 보드를 나타낸다.
도 2는, 검사 기기(예, 무선 주파수(RF) 감지 보드를 포함)에 부착된 종래 기술의 커넥터를 나타낸다.
도 3a는, 도 2의 종래 기술의 커넥터를 사용한 도 1의 바이오센서 모듈 보드의 전기장 등고선도를 나타낸다.
도 3b는, 도 2의 종래 기술의 커넥터를 사용한 도 1의 바이오센서 모듈 보드의 포인팅 벡터 분석을 나타낸다.
도 4는, 본 개시에 따른 예시적인 커넥터 어셈블리의 상부 사시도를 나타낸다.
도 5a는, 도 4의 커넥터 어셈블리의 상부도를 나타낸다.
도 5b는, 도 5a의 라인 5B-5B를 따라 취한 5a의 커넥터 어셈블리 단면을 나타낸다.
도 6a는, 커넥터 어셈블리로부터 분리된 도 4a의 커넥터 어셈블리의 예시적인 동축 RF 커넥터의 상부 사시도를 나타낸다.
도 6b는, 도 6a의 동축 RF 커넥터의 하부 사시도를 나타낸다.
도 7은, 도 4a의 예시적인 커넥터 어셈블리를 사용한 도 1의 바이오센서 모듈 보드의 전기장 등고선 및 표면 플롯을 나타낸다.
도 8은, 도 4a의 예시적인 커넥터 어셈블리와 도 2의 종래 기술의 커넥터를 비교한 S-파라미터 데이터를 나타낸다.
도 9는, 도 4a의 예시적인 커넥터 어셈블리와 도 2의 종래 기술의 커넥터를 비교하고 테스트한 신뢰 및 반복 결과를 나타낸다.
도 10은, 제1 바이오센서 모듈 보드를 커넥터 어셈블리에 부착하는 단계, 제1 바이오센서 모듈 보드를 커넥터 어셈블리로부터 제거하는 단계, 및 제2 바이오센서 모듈 보드를 커넥터 어셈블리에 부착하는 단계의 방법을 나타낸다.
도면은 주로 명확성을 위해 렌더링되며, 그 결과 반드시 축척에 맞게 도시되지는 않는다. 또한, 도시된 구현예의 양태를 더 잘 나타내기 위해 또는 이러한 구조체/구성 요소의 포함이 본원에 설명된 다양한 예시적인 구현예의 이해를 위해 필요하지 않은 경우, 다양한 구조체/구성 요소가 간략히 나타나거나 도면의 일부 또는 전부로부터 제거될 수 있다. 그러나, 특정 도면에서 이러한 구조체/구성 요소의 예시/설명의 결여가, 어느 방식이든 다양한 구현예의 범주를 제한하는 것으로 해석되지 않는다. 또한, "도면 x" 및 "도 x"는 "x"로 표시된 도면을 지칭하기 위해 본원에서 상호 교환적으로 사용될 수 있다.
다음의 상세한 설명에서, 장치, 시스템 및 방법의 여러 특정 구현예가 개시된다. 본 개시의 범주 또는 사상을 벗어나지 않는다면, 다른 구현예가 고려되고 제조될 수 있음을 이해해야 한다. 본 개시의 일부를 형성하는 첨부 도면을 참조한다. 본원에서 설명 및/또는 예시되지 않을 수 있는 다른 구현예가 분명히 고려됨을 이해해야 한다. 따라서, 다음의 상세한 설명은 제한적인 의미로 받아들여서는 안된다.
본 개시는, 바이오센서 모듈 보드와 검사 기기(예, RF 감지 보드 포함)를 포함한 시스템 내에서의 커넥터 어셈블리, 및 그 사용에 관한 것이다. 하나 이상의 바이오센서 모듈 보드가 RF 감지 보드에 (예를 들어, 한 번에 하나씩) 탈착식으로 결합될 수 있도록, 커넥터 어셈블리는 RF 감지 보드에 결합될 수 있다. 즉, 본 개시는 최소한의 기계적 마모를 갖고, 바이오센서 모듈과 RF 감지 보드 사이의 신뢰성 있고 반복 가능한 블라인드 전기적 연결을 설명한다. 또한, 커넥터 어셈블리는, 넓은 범위의 주파수에 걸쳐 신뢰성 있는 작동을 위해, 안에 위치한 접지 링 및 RF 핀 둘 다를 포함한 동축 RF 커넥터를 포함할 수 있다.
종래의 커넥터 어셈블리의 경우, RF 핀 및 RF 접지(예, 공통 접지)는 서로로부터 약간의 거리에 위치할 수 있다. 그 결과, 이들 종래의 커넥터 어셈블리를 통해 송신된 RF 전력은, 의도된 접지로 흐르지 않을 수 있고, 대신에 바이오센서 모듈 보드의 덜 바람직한 부분으로 방사될 수 있다. RF 전력 흐름의 바람직하지 않은 방사는 더 높은 주파수에서 더 두드러지고/두드러지거나 유의미할 수 있다. 또한, 바이오센서 모듈 보드 상에 위치한 벌크 탄성파(BAW) 센서 장치(예, 유체 센서 장치)는 더 높은 주파수의 증가된 감도로부터 혜택을 얻을 수 있다. 그러나, 더 높은 주파수가 또한 방사 접지 RF 전력을 초래할 수 있기 때문에, BAW 센서에 대한 임의의 이점이 (예를 들어, 신뢰할 수 없는 RF 전력 흐름으로 인해) 감소될 수 있다.
더 높은 무선 주파수(예, 2000 MHz 초과)로 시스템을 작동할 경우, 본 개시에서 설명된 바와 같은 배열은, 예를 들어 공급원과 접지를 매우 근접하게(예, 동축 배열) 포함하여, 본원에서 설명된 바와 같은 동축 RF 커넥터로부터 그리고 그로의 동일한 경로를 따라 RF 신호를 지원한다. 구체적으로, 시스템이 약 2900 MHz에서 작동하도록 수정될 경우, RF 경로의 흐름은 바람직하지 않은 방식으로 BAW 센서 장치에 영향을 미치지 않을 수 있다. 따라서, BAW 센서 장치는 보다 예측 가능하고 신뢰성 있는 방식으로 작동할 수 있다.
다음의 상세한 설명에 화합물, 조성물, 장치, 시스템 및 방법의 여러 특정 구현예가 개시된다. 본 개시의 범주 또는 사상을 벗어나지 않는다면, 다른 구현예가 고려되고 제조될 수 있음을 이해해야 한다. 따라서, 다음의 상세한 설명은 제한적인 의미로 받아들여서는 안된다.
도 1은, 전자 보드(112)와 유체 센서 장치(114)(예, 벌크 탄성파(BAW) 센서 장치)를 포함한 바이오센서 모듈 보드(110)를 나타낸다. 유체 센서 장치(114)는, 관능화 물질이 위에 배치된 적어도 하나의 표면적 영역을 정의할 수 있다. 관능화 물질을 포함한 적어도 하나의 표면적 영역은, 샘플 물질이 관능화 물질과 결합할 수 있는 생체 활성 영역으로서 설명될 수 있다. 일부 구현예에서, 적어도 하나의 표면적 영역은 (예를 들어, 표면적 영역이 제어부로서 작용하도록 구성된 경우) 관능화 물질을 포함하지 않을 수 있음을 유의한다.
또한, 유체 센서 장치(114)는 컨택/포스트를 통해 전자 보드(112)에 기계적 및 전기적으로 결합될 수 있다. 구체적으로, 유체 센서 장치(114)는, 주파수 신호가 유체 센서 장치(114)와 전자 보드(112) 사이에서 송신될 수 있도록, 전자 보드(112)에 작동 가능하게 결합될 수 있다. 유체 센서 장치(114)는, 샘플 물질을 수용하고, 샘플 물질이 관능화 물질과 결합하는 정도에 기초하여 상이한 주파수 이동을 측정하도록, 구성될 수 있다.
전자 보드(112)는 또한 하나 이상의 컨택을 포함할 수 있어, 이를 통해 바이오센서 모듈 보드(110)가 RF 감지 보드(102)에 작동 가능하게 결합된다(예, 도 2 참조). 예를 들어, 도 1에 나타낸 바와 같이, 바이오센서 모듈 보드(110)는, 상이한 유형의 결합과 연관되고 (예를 들어, 도 2에 나타내지 않은 측면 상에) 컨택이 위치하는, 다섯 개의 돌출부(116)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 돌출부 상에 위치한 다섯 개의 컨택은 DC 전력, 접지, RF 경로, 디지털 제어 라인, 및 전도도 미터 전극(Hematocrit)과 연관될 수 있다.
(예를 들어, RF 감지 보드(102)를 포함한) 검사 기기에 부착된 종래 기술의 커넥터(20)가 도 2에 나타나 있다. 커넥터(20)는 다섯 개의 단자(28)를 포함하고 성형된 플라스틱 몸체 내에 포함된다. 예를 들어, 커넥터(20)는, 단자가 바이오센서 모듈 보드(110)의 전자 보드(112) 상의 (예를 들어, 돌기(116)에서의) 신호 트레이스와 정렬하도록 바이오센서 모듈 보드(110) 상의 커넥터(20)를 위치시키는 것을 보조하는 플라스틱 오버몰드 내에 위치설정 핀을 포함하는, 표면 장착 장치이다. 구체적으로, 커넥터(20)의 다섯 개의 단자는 바이오센서 모듈 보드(110)의 다섯 개의 컨택 지점에 대응한다.
과거에, 이전의 커넥터는 2000 MHz 이하의 작동 주파수에서 효과적으로 작동하였다. 또한, 더 높은 주파수(예, 약 2900 MHz)에서 시스템을 작동시키는 것이 더 높은 질량 민감도를 생성할 수 있고, 따라서 더 정확한 결과를 생성할 수 있음을 보여주었다. 그러나, 더 높은 주파수(예, 약 2900 MHz)에서 작동하면, 더 낮은 주파수에서 감지되지 않은 이전 커넥터와의 문제점이 많이 드러났다. 예를 들어, 시스템의 RF 성능은, 이전 커넥터에 의해 생성된 접지에 대한 RF 흐름 경로가 불분명하고 일관되지 않았기 때문에 이들 높은 주파수에서 열악하였다.
도 3a 및 3b에 나타낸 바와 같이, RF 전력 흐름은 더 높은 주파수(예, 약 2900 MHz)에서 이전 커넥터를 사용할 경우에 의도된 접지(예, RF 공급원에 바로 인접한 접촉 지점에 위치함)를 통하지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 3a는 이전 커넥터를 사용할 시, (예를 들어, RF 공급원이 중간 컨택 돌출부에 연결될 경우) 바이오센서 모듈 보드를 통한 RF 전력 흐름을 나타낸 E-필드 등고선도를 나타낸다. 플롯에 표시된 적색은 높은 필드를 나타내고 플롯의 자주색은 낮은 필드를 나타낸다. 전반적으로, E-필드 등고선 플롯은, 바이오센서 모듈 보드가 보드의 상부 및 우측 에지(예, 도 3a에 배향됨)에 높은 방사 필드를 갖는 방사 안테나로서 기능하고 있음을 나타낸다. 이는, RF 전력 흐름에 대한 복귀 경로가 의도된 접지를 통하지 않을 수 있음을 시사한다. 대신에, RF 전력 흐름은 주변 공간으로 방사되는데, 그 이유는 더 낮은 임피던스 경로이기 때문이다. 결과적으로, 외부 공급원 또는 환경은, 이전 커넥터와 연관된 RF 전력 흐름의 방사 특성으로 인해 시스템의 특성을 잠재적으로 변경할 수 있다.
RF 전력 흐름을 방사하는 결과로서, 시스템은 불안정하기 쉬운데, 그 이유는 바이오센서 모듈 보드의 위치 설정의 가장 작은 변화가 시스템의 RF 특성 및 궁극적으로는 센서 측정을 변화시킬 수 있기 때문이다. 예를 들어, RF 측정은 유체 센서 장치에 의해 감지되는 것을 결정하는 데 사용되며, 따라서 임의의 방해는 감지되는 것을 변경시키거나 방해할 수 있다. 추가의 시험은, 이전 커넥터 상에 위치한 의도적인 접지 경로가 결과으로 RF 파일 패턴의 변화 없이 제거될 수 있음을 보여주었고, 이는, 이전 커넥터를 사용할 경우에 RF 접지가 방사 접지임을 확인시킨다. 유사하게, 도 3b는 바이오센서 모듈 보드를 통해 RF 전력이 흐르는 방향과 크기를 분석한 포인팅 벡터를 나타내고, 이는 도 3b의 배향에 나타낸 바와 같이 RF 전력이 하향 우측(예, 이전 커넥터를 사용하는 경우에 방사 접지를 나타냄)으로 흐르는 것을 나타낸다. 또한, 예를 들어 의도된 접지는 (예를 들어, 도 3b에 나타낸 바와 같이) 돌출부(17)에 연결되고 RF 공급원은 돌출부(18)(예, 중심 돌출부)에 연결된다. 도 3b에 나타낸 바와 같이, RF 전력 흐름은 의도된 접지 연결부(17)로부터 멀리 방사되어, 의도된 접지 연결부(17)가 RF 전력 흐름에 대한 접지로서 역할을 하지 않음을 나타낸다.
바이오센서 모듈 보드에서 방사 접지의 근본 원인은, RF 입력 및 접지 복귀 경로의 분리에 의해 야기될 수 있다. 이전 커넥터의 기존 구조는, 소스와 접지(예, 바이오센서 모듈 보드의 중심 접촉 지점에 위치한 RF 소스 및 그에 바로 인접한 컨택 지점에 위치한 의도된 접지) 사이의 물리적 거리 때문에, 유전체 재료 내의 변위 전류를 통해 RF 전력 흐름용 적절한 경로를 제공하지 않을 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 이전 커넥터는, 제공된 공간 구성 내에서 순방향 및 반사 RF 전력의 전파를 허용하는 방식으로, 교체될 필요가 있을 것이다.
도 4, 도 5a 및 도 5b는 본 개시에 따른 예시적인 커넥터 어셈블리를 나타낸다. 커넥터 어셈블리(120)는 (예를 들어, 도 2에 나타낸 바와 같이) RF 감지 보드(102)에 작동 가능하게 결합될 수 있고, 바이오센서 모듈 보드(110)에 작동 가능하게 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 어셈블리(120)는 RF 감지 보드(102)에 고정 결합될 수 있고 바이오센서 모듈 보드(110)에 탈착식으로 결합될 수 있어서, 임의의 수의 바이오센서 모듈 보드는 (예를 들어, 커넥터 어셈블리(120)를 통해) RF 감지 보드(102)에 결합되고 제거될 수 있도록 한다. 구체적으로, RF 감지 보드(102)는 검사 기기의 일부일 수 있고, 그 위에 다수의 바이오센서 모듈 보드(예, 샘플 물질을 그 위에 포함함)가 위치하여 바이오센서 모듈 보드 상의 샘플 물질을 시험한다. 또한, 바이오센서 모듈 보드(110)와 커넥터 어셈블리(120)는 비-슬라이딩 압축 컨택을 통해(예, 동축 배열) 탈착식으로 결합 가능하도록 구성될 수 있다. 임의의 연결 구성이 본원에서 고려된다.
커넥터 어셈블리(120)는 동축 RF 커넥터(130)를 포함할 수 있다. 동축 RF 커넥터(130)는 접지 링(132), 접지 링(132) 내에 위치한 RF 핀(136), 및 이들 사이의 유전체(138)를 포함할 수 있다. RF 핀(136)은 도관을 제공할 수 있고, 이를 통해 RF 신호가 바이오센서 모듈 보드(110)(예, 유체 센서 장치(114))에 송신될 수 있고, 접지 링(132)은 RF 흐름을 복귀시키기 위한 RF 접지 소스를 제공할 수 있다(예를 들어, RF 복귀 경로는 접지 링(132)의 내부 표면을 따를 수 있음).
구체적으로, 동축 RF 커넥터(130)는, RF 핀(136)으로부터 접지 링(132)으로 더 높은 주파수에서 RF 전력 흐름을 위해 적절한 경로가 제공되도록, 배열되고/배열되거나 구성될 수 있다. 예를 들어, 소스 및 접지는 유전체(138)에서 RF 파장 전파를 지원하도록 구성되고, 따라서 적절한 경로를 제공한다. 구체적으로, 동축 RF 커넥터(130)는 2 GHz 이상, 2.25 GHz 이상, 2.5 GHz 이상, 2.75 GHz 이상, 2.9 GHz 이상 등의 주파수를 전도하도록 구성될 수 있고, (예를 들어, 이전 커넥터와 같은 문제를 생성하지 않고 방사하지 않으면서) RF 흐름이 접지 링(132) 내로 소산되도록 구성될 수 있다.
RF 핀(136)은 접지 링(132)의 중심에 위치할 수 있고, (예를 들어, RF 핀(136)으로부터 접지 링(132)을 전기적으로 격리시키기 위해) 유전체(138)가 그 사이에서 완전히 연장된다. 유전체(138)는, RF 핀(136)과 접지 링(132) 사이에서 절연되는 임의의 적절한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전체는 테플론, 벡트라, 폴리에틸렌, 다양한 세라믹 등을 포함할 수 있다. 접지 링(132)과 RF 핀(136)은 RF 흐름을 전도하기에 적합한 임의의 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접지 링(132) 및/또는 RF 핀(136)은 황동 또는 구리 합금(예, 일반적으로 전기 컨택에 적합한 금 또는 은 합금으로 도금됨)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 황동 튜브 접지 링(132)과 테플론 유전체(138)의 조합은, 약 50 옴의 특성 임피던스를 갖는 동축 라인의 부분을 생성할 수 있다.
동축 RF 커넥터(130)는 커넥터 어셈블리(120)(예, 커넥터 어셈블리(120)의 몸체부(122))를 통해 제1 표면(124)(예, 상단 표면)과 제1 표면(124)에 대향하는 제2 표면(126)(예, 하단 표면) 사이에서 연장될 수 있다. 동축 RF 커넥터(130)는 커넥터 어셈블리(120)의 제1 표면(124)에 근접한 바이오센서 모듈 보드(110)에 작동 가능하게 연결될 수 있고, 동축 RF 커넥터(130)는 커넥터 어셈블리(120)의 제2 표면(126)에 근접한 RF 감지 보드(102)에 작동 가능하게 결합될 수 있다. 즉, 접지 링(132) 및/또는 RF 핀(136)은 제1 및 제2 표면(124, 126) 사이에서 적어도 커넥터 어셈블리(120)의 몸체부(122)를 통해 일정 거리로 연장될 수 있다.
도 6a 및 6b에 나타낸 바와 같이, 동축 RF 커넥터(130)의 접지 링(132)은 임의의 적절한 형상 및 치수를 포함할 수 있다. 치수는, 사용된 유전체 재료 및 시스템/응용에 대해 요구되는 특성 임피던스에 기초하여, 결정될 수 있음을 유의한다. 예를 들어, RF 커넥터(130)의 접지 링(132)(도 5b에 나타냄)은, 1.5 밀리미터 이상, 2 밀리미터 이상 등 및/또는 2.5 밀리미터 이하, 2.1 밀리미터 이하 등의 내경(141), 2.5 밀리미터 이상, 3 밀리미터 이상 등 및/또는 4 밀리미터 이하, 3.5 밀리미터 이하, 3.2 밀리미터 이하 등의 외경(142), 및 2.5 밀리미터 이상, 3 밀리미터 이상, 3.5 밀리미터 이상 등 및/또는 5 밀리미터 이하, 4.5 밀리미터 이하, 4 밀리미터 이하, 3.8 밀리미터 이하 등의 길이(143)를 정의한 튜브 형상을 포함할 수 있다. 즉, 동축 RF 커넥터(130)의 접지 링(132)은, 약 1.5 내지 2.5 밀리미터의 내경(141), 약 2.5 내지 4 밀리미터의 외경(142), 및 약 2.5 내지 5 밀리미터의 길이를 정의한 튜브 형상을 포함할 수 있다.
구체적으로, 동축 RF 커넥터(130)의 접지 링(132)은, 약 2.1 밀리미터의 내경(141), 약 3.2 밀리미터의 외경(142), 및 약 3.8 밀리미터의 길이(143)를 정의한 튜브 형상을 포함할 수 있다. 또한, 접지 링(132)은, 바이오센서 모듈 보드(110)으로부터 RF 흐름을 위한 접지 소스를 제공하기 위해 바이오센서 모듈 보드(110)와 작동 가능하게 접촉하도록 구성된, 상단 접지 탭(133)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 접지 링(132)은 바이오센서 모듈 보드(110)의 전자 보드(112)와 직접 접촉할 수 있다. 즉, 바이오센서 모듈 보드(110)의 전자 보드(112)는, 커넥터 어셈블리(120)와 인터페이싱하기 위한 추가 커넥터를 포함하지 않을 수 있다. 접지 링(130)의 상단 접지 탭(133)의 위치는, RF 회로 내의 전도성 경로 사이의 경로 길이 거리가 최소화되도록, (예를 들어, 바이오센서 모듈 보드(110)의 유체 센서 장치(114)에 가장 가깝게) 위치할 수 있다.
접지 링(132)은, RF 감지 보드(102)에 대한 접지 경로를 계속하기 위해 RF 감지 보드(102)와 작동 가능하게 접촉하도록 구성된, 하단 접지 탭(134)을 또한 포함할 수 있다. 또한, 하나 이상의 구현예에서, 구리 리본은, RF 감지 보드(102)의 접지 평면과 접지 링(132) 사이에 부착될 수 있다.
커넥터 어셈블리(120)는, 하나 이상의 다른 커넥터(128) 또는 단자를 (예를 들어, 도 2에 나타낸 이전 커넥터(20)와 유사한 폼팩터 및 구조를 유지하기 위해) 또한 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 나타낸 바와 같이, 동축 RF 커넥터(130)는 중간에 위치하는 반면, 두 개의 다른 커넥터(128)는 동축 RF 커넥터(130)의 양 측면 상에 위치한다. 커넥터 어셈블리(120)는 임의의 적절한 다른 커넥터(128)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 본원에 설명된 바와 같이, 다른 커넥터는 바이오센서 모듈 보드(110)의 돌출부와 연결될 수 있고, DC 전력, 디지털 제어 라인, 전도성 미터 전극, 및 (예를 들어, 다른 커넥터(128)를 접지하기 위한) 접지 핀에 대응한다. 이와 같이, 커넥터 어셈블리(120)는, RF 신호를 방해하지 않고 디지털 아날로그 및 고주파 RF 흐름을 통합할 수 있다. 예를 들어, 이전 커넥터에서, RF 신호 핀에 대해 인접한 커넥터/핀 중 하나는 접지 연결부였다. 이전 커넥터의 접지와 RF 신호 핀의 물리적 분리는, RF 신호의 적절한 웨이브 가이드를 제공하지 않았다(예를 들어, 방사 방출 및 성능 저하로 이어짐).
커넥터 어셈블리(120)를 사용한 바이오센서 모듈 보드(110)의 E-필드 등고선 및 표면 플롯은 도 7에 나타나 있다. 나타낸 바와 같이, RF 전력 흐름은 바이오센서 모듈 보드(110)의 중심 돌출부(116)로부터 연장되고, 반사된 RF 전력은 중심 돌출부(예, 동축 RF 커넥터(130)의 위치)로 동일한 경로를 따른다. 바이오센서 모듈 보드(110)의 측면으로의 방사 전력 흐름은 종래의 커넥터(예, 도 3a에 나타낸 바와 같음)와 비교하면 상당히 감소된다.
또한, 이전(원래) 커넥터 대 본 커넥터 어셈블리(120)에 대한 S-파라미터 데이터의 비교가 도 8에 나타나 있다. 도 8의 차트는, 본 커넥터 어셈블리(120)를 이전 커넥터와 비교할 경우, 연결의 복귀 손실 및 삽입 손실의 개선을 나타낸다. 예를 들어, 본 커넥터 어셈블리(120)는 원(예, 적색 선)으로 표시되고 "변형 크기"로 식별되고, 이전 커넥터는 대각선(예, 흑색 선)으로 표시되고 "원래 크기"로 식별된다. 또한, 삽입 손실 데이터는 파선으로 표시되고, 복귀 손실 데이터는 실선으로 표시된다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 본 커넥터 어셈블리(120)는 이전 커넥터보다 제로에 더 가까운 삽입 손실을 갖고 이전 커넥터보다 낮은 복귀 손실을 갖는다.
또한, 성능 이득의 비교 및 증명을 위해, 이전 커넥터(예, 도 2에 나타낸 바와 같음) 및 본 커넥터 어셈블리(120)에 대한 연결 신뢰성 및 반복성 연구를 수행하였다. 각각의 커넥터에 대해 테스트 카트리지를 준비하였다. 각각의 카트리지를 삽입하고, 기기에 의해 열 개의 카트리지에 걸쳐 100번 측정하였다. S-파라미터 크기 및 위상의 변화를 모니터링하였다. 2.7 GHz에서의 표준 편차를 각각의 카트리지 100개의 데이터 세트에 대해 연산하고 도표화하였다. 카트리지 1 내지 10은 설치된 본 커넥터 어셈블리(120)로 테스트되었고, 카트리지 11 내지 20은 설치된 이전 커넥터로 테스트되었다. 예를 들어, 도 9에 나타낸 바와 같이, 커넥터 반복성에 있어서의 상당한 성능이, 이전 커넥터와 비교해서, 본 커넥터 어셈블리(120)에 의해 관찰될 수 있다(예를 들어, 커넥터 어셈블리(120)로부터의 값은 대략 제로임). 또한, 커넥터 어셈블리(120) 테스트 중 어느 것에 대해서도 연결 실패가 없었다.
제1 바이오센서 모듈 보드를 커넥터 어셈블리에 부착하고 제거하는 단계, 및 제2 바이오센서 모듈 보드를 커넥터 어셈블리에 부착하는 단계의 예시적인 방법(200)이 도 10에 나타나 있다. 방법(200)은, 동축 RF 커넥터를 포함한 커넥터 어셈블리를 제공하는 단계(210)를 포함할 수 있다. 동축 RF 커넥터는 접지 링, 접지 링 내에 위치한 RF 핀, 및 이들 사이의 유전체를 포함할 수 있다. 또한, 커넥터 어셈블리는 RF 감지 보드에 작동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 방법은, 동축 RF 커넥터가 제1 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결될 수 있도록 제1 바이오센서 모듈 보드를 커넥터 어셈블리에 부착하는 단계(220)를 또한 포함할 수 있다. 제1 바이오센서 모듈 보드는 전자 보드와 유체 센서 장치를 포함할 수 있다. 상기 방법은, 동축 RF 커넥터가 제2 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결될 수 있도록, 제1 바이오센서 모듈 보드를 커넥터 어셈블리로부터 제거하는 단계(230) 및 제2 바이오센서 모듈 보드를 커넥터 어셈블리에 부착하는 단계(240)를 추가로 포함할 수 있다. 제2 바이오센서 모듈 보드는, 전자 보드와 유체 센서 장치(예, 제1 바이오센서 모듈 보드와 유사하지만, 잠재적으로 그 안에 함유된 상이한 샘플 물질을 함유함)를 또한 포함할 수 있다. 본 커넥터 어셈블리를 사용한 다수의 바이오센서 모듈 보드의 반복 가능한 연결은, 접지 경로의 방사 성질을 제거하여, 적절한 RF 송신 라인을 만들고 매우 반복 가능한 RF 송신 라인 특성을 허용하였다.
동축 RF 커넥터에 의해 이루어진 연결은 두 개의 보드 사이에 있고 그 사이에 케이블을 포함하지 않음을 유의한다. 즉, 동축 RF 커넥터는 바이오센서 모듈 보드의 RF 감지 보드 및 전자 보드 둘 모두와 직접 접촉한다.
하나 이상의 구현예에서, 동축 RF 커넥터는 2 GHz 이상의 주파수를 전도하고 접지 링 내로 소산하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 커넥터 어셈블리에 제1 바이오센서 모듈 보드를 부착하는 단계(220)는, 제1 바이오센서 모듈 보드의 접지 링 및 전자 보드와 직접 접촉하는 단계를 포함할 수 있고, 커넥터 어셈블리에 제2 바이오센서 모듈 보드를 부착하는 단계는, 제2 바이오센서 모듈 보드의 접지 링 및 전자 보드와 직접 접촉하는 단계를 포함할 수 있다. 하나 이상의 구현예에서, 접지 링은, 바이오센서 모듈 보드의 전자 보드와 접촉하도록 구성된 상단 접지 탭, 및 RF 감지 보드와 접촉하도록 구성된 하단 접지 탭을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예가 설명되고, 이들의 가능한 변형에 대한 참조가 이루어졌다. 이들 및 다른 변형, 조합 및 수정은 당업자에게 명백할 것이고, 청구범위는 본원에 기재된 예시적인 구현예에 한정되지 않음을 이해해야 한다.
본원에서 사용되는 모든 과학적 및 기술적 용어는 달리 명시되지 않는 한 당업계에서 통상 사용되는 의미를 갖는다. 본원에서 제공되는 정의는, 본원에서 자주 사용되는 특정 용어의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 본 개시의 범주를 제한하려는 것은 아니다.
본 명세서 및 첨부된 청구범위에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태("일", "하나", 및 "특정한 하나")는, 그 내용이 명백하게 달리 언급하지 않는 한, 복수의 지시 대상을 갖는 구현예를 포함한다. 본 명세서 및 첨부된 청구범위에서 사용되는 바와 같이, 용어 "또는"은, 그 내용이 명백하게 달리 언급하지 않는 한, "및/또는"을 포함하는 의미로 일반적으로 사용된다. 용어 "및/또는"은 열거된 요소 중 하나 또는 전부, 또는 열거된 요소 중 임의의 두 개 이상의 조합을 의미한다.
본원에서 사용되는 바와 같이, "갖다", "갖는", "포함하다", "포함하는" 등은 그들의 개방형 의미로 사용되고, 일반적으로 "포함하되 이에 한정되지 않는"을 의미한다. "필수적으로 구성되는", "구성하는" 등은 "포함하는" 등에 포함되는 것으로 이해될 것이다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 조성물, 제품, 방법 등과 관련된 "필수적으로 구성되는"은, 조성물, 제품, 방법 등의 성분이 열거된 성분, 그리고 조성물, 제품, 방법 등의 기본적이고 신규한 특성(들)에 실질적으로 영향을 미치지 않는 임의의 다른 성분으로 제한된다는 것을 의미한다.
용어 "바람직한" 및 "바람직하게"는 특정 상황 하에서 소정의 이점을 제공할 수 있는 본 발명의 구현예를 지칭한다. 그러나, 다른 구현예도, 동일하거나 다른 상황 하에서 바람직할 수 있다. 또한, 하나 이상의 바람직한 구현예를 언급한다고 해서 다른 구현예가 유용하지 않음을 의미하지 않으며, 청구범위를 포함하는 본 개시의 범주로부터 다른 구현예를 배제하려는 의도가 아니다.
또한, 본원에서, 종점에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 수를 포함한다(예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4, 5 등을 포함하거나, 10 이하는 10, 9.4, 7 .6, 5, 4.3, 2.9, 1.62, 0.3 등을 포함한다). 값의 범위가 특정 값 "최대"인 경우, 그 값은 범위 내에 포함된다.
본원에서 지칭되는 임의의 방향, 예컨대 "상단", "하단", "좌측", "우측", "상부", "하부", 및 다른 방향 및 배향은 도면을 참조하여 명료성을 위해 본원에 설명되며, 실제 장치 또는 시스템 또는 장치 또는 시스템의 사용을 제한하지 않아야 한다. 본원에 설명된 바와 같은 장치 또는 시스템은 다수의 방향 및 배향으로 사용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 시스템으로서,
    RF 감지 보드;
    전자 보드와 유체 센서 장치를 포함한 바이오센서 모듈 보드;
    상기 RF 감지 보드에 작동 가능하게 결합되고 상기 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결되도록 구성되며, 동축 RF 커넥터를 포함한 커넥터 어셈블리(상기 동축 RF 커넥터는 접지 링, 상기 접지 링 내에 위치한 RF 핀, 및 이들 사이의 유전체를 포함함)를 포함하는, 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 동축 RF 커넥터는 2 GHz 이상의 주파수를 전도하고 상기 접지 링 내로 소산하도록 구성되는, 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 동축 RF 커넥터는 2.5 GHz 이상의 주파수를 전도하고 상기 접지 링 내로 소산하도록 구성되는, 시스템.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유전체는 테플론을 포함하는, 시스템.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, RF 신호는 상기 RF 핀으로부터 상기 유체 센서 장치로, 그 다음 상기 접지 링으로 송신되도록 구성되는, 시스템.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접지 링은 상기 바이오센서 모듈 보드의 전자 보드와 직접 접촉하는, 시스템.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 동축 RF 커넥터는 상기 커넥터 어셈블리를 통해 제1 표면과 제2 표면 사이에서 연장되고, 상기 동축 RF 커넥터는 상기 커넥터 어셈블리의 제1 표면에 근접한 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결되고, 상기 동축 RF 커넥터는 상기 커넥터 어셈블리의 제2 표면에 근접한 상기 RF 감지 보드에 작동 가능하게 결합되는, 시스템.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접지 링은, 약 2.1 mm의 내경, 약 3.2 mm의 외경, 및 약 3.8 mm의 길이를 정의한 튜브 형상을 포함하는, 시스템.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접지 링은, 상기 바이오센서 모듈 보드의 전자 보드와 접촉하도록 구성된 상단 접지 탭, 및 상기 RF 감지 보드와 접촉하도록 구성된 하단 접지 탭을 포함하는, 시스템.
  10. 커넥터 어셈블리로서,
    제1 표면과 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 정의한 몸체부; 및
    상기 몸체부 내에 위치하고 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에서 연장되는 동축 RF 커넥터를 포함하되, 상기 동축 RF 커넥터는 접지 링, 상기 접지 링 내에 위치한 RF 핀, 및 이들 사이의 유전체를 포함하고,
    상기 커넥터 어셈블리는 RF 감지 보드에 결합되도록 구성되어 상기 동축 RF 커넥터가 이에 작동 가능하게 결합되도록 하고, 상기 커넥터 어셈블리는 바이오센서 모듈 보드에 연결되도록 구성되어 상기 동축 RF 커넥터가 이에 작동 가능하게 연결되도록 하는, 커넥터 어셈블리.
  11. 제10항에 있어서, 상기 동축 RF 커넥터는 2 GHz 이상의 주파수를 전도하고 상기 접지 링 내로 소산하도록 구성되는, 어셈블리.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 유전체는 테플론을 포함하는, 어셈블리.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 RF 커넥터는 상기 몸체부에 위치한 하나 이상의 다른 커넥터를 추가로 포함하는, 어셈블리.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 동축 RF 커넥터는 상기 커넥터 어셈블리의 제1 표면에 근접한 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결되고, 상기 동축 RF 커넥터는 상기 커넥터 어셈블리의 제2 표면에 근접한 상기 RF 감지 보드에 작동 가능하게 결합되는, 어셈블리.
  15. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접지 링은, 약 2.1 mm의 내경, 약 3.2 mm의 외경, 및 약 3.8 mm의 길이를 정의한 튜브를 포함하는, 어셈블리.
  16. 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접지 링은, 상기 바이오센서 모듈 보드의 전자 보드와 접촉하도록 구성된 상단 접지 탭, 및 상기 RF 감지 보드와 접촉하도록 구성된 하단 접지 탭을 포함하는, 어셈블리
  17. 방법으로서,
    동축 RF 커넥터를 포함한 커넥터 어셈블리를 제공하는 단계(상기 동축 RF 커넥터는 접지 링, 상기 접지 링 내에 위치한 RF 핀, 및 이들 사이의 유전체를 포함하되, 상기 커넥터 어셈블리는 RF 감지 보드에 작동 가능하게 결합됨);
    상기 동축 RF 커넥터가 상기 제1 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결되도록 상기 커넥터 어셈블리에 제1 바이오센서 모듈 보드를 부착하는 단계(상기 제1 바이오센서 모듈 보드는 전자 보드와 유체 센서 장치를 포함함);
    상기 제1 바이오센서 모듈 보드를 상기 커넥터 어셈블리로부터 제거하는 단계; 및
    상기 동축 RF 커넥터가 상기 제2 바이오센서 모듈 보드에 작동 가능하게 연결되도록 상기 커넥터 어셈블리에 제2 바이오센서 모듈 보드를 부착하는 단계(상기 제2 바이오센서 모듈 보드는 전자 보드와 유체 센서 장치를 포함함)를 포함하는, 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 동축 RF 커넥터는 2 GHz 이상의 주파수를 전도하고 상기 접지 링 내로 소산하도록 구성되는, 방법.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 커넥터 어셈블리에 제1 바이오센서 모듈 보드를 부착하는 단계는, 상기 제1 바이오센서 모듈 보드의 전자 보드와 상기 접지 링을 직접 접촉하는 단계를 포함하고, 상기 커넥터 어셈블리에 제2 바이오센서 모듈 보드를 부착하는 단계는, 상기 제2 바이오센서 모듈 보드의 전자 보드와 상기 접지 링을 직접 접촉하는 단계를 포함하는, 방법.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접지 링은, 상기 바이오센서 모듈 보드의 전자 보드와 접촉하도록 구성된 상단 접지 탭, 및 상기 RF 감지 보드와 접촉하도록 구성된 하단 접지 탭을 포함하는, 방법.
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