KR20220110085A - Industrial robot - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 반송 대상물을 반송하는 산업용 로봇에 관한 것이다.The present invention relates to an industrial robot that transports an object to be transported, such as a semiconductor wafer.
종래, 반도체 웨이퍼를 자동 반송하는 무인 반송차가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 무인 반송차는, 반도체 웨이퍼를 이동 탑재하는 이동 탑재 장치와, 반도체 웨이퍼가 수용되는 버퍼 카세트를 구비하고 있다. 버퍼 카세트에는, 반도체 웨이퍼의 단부가 적재되는 다수단의 선반이 형성되어 있고, 다수매의 반도체 웨이퍼가 상하 방향에 있어서 일정 피치로 수용 가능하게 되어 있다. 이동 탑재 장치는, 핸드(이동 탑재 핸드)와, 제1 암과, 제2 암으로 구성되는 이동 탑재 암을 구비하고 있다. 상하 방향으로부터 보았을 때의 핸드 형상은, 가늘고 긴 직사각 형상으로 되어 있다.DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the unmanned conveyance vehicle which automatically conveys a semiconductor wafer is known (for example, refer patent document 1). The unmanned transport vehicle described in Patent Document 1 includes a mobile mounting apparatus for moving and mounting a semiconductor wafer, and a buffer cassette in which the semiconductor wafer is accommodated. The buffer cassette is provided with a plurality of shelves on which ends of semiconductor wafers are mounted, and a plurality of semiconductor wafers can be accommodated at a constant pitch in the vertical direction. The moving mounting device includes a hand (moving mounting hand), a moving arm including a first arm, and a second arm. The shape of the hand when viewed from the vertical direction is an elongated rectangular shape.
특허문헌 1에 기재된 이동 탑재 장치에서는, 핸드의 선단부에, 반도체 웨이퍼를 흡착하여 파지하기 위한 흡착 구멍이 형성되어 있다. 흡착 구멍은, 상하 방향으로부터 보았을 때의 형상이 가늘고 긴 직사각 형상으로 되는 핸드의 긴 변 방향의 일단부에 형성되어 있다. 핸드의, 선단부와는 반대측의 부분으로 되는 기단부(즉, 핸드의 긴 변 방향의 타단부)에는, 매핑 센서가 설치되어 있다. 매핑 센서는, 광전 센서를 구비하고 있다. 광전 센서는, 핸드의 기단으로부터 핸드의 긴 변 방향의 타방측을 향하여 돌출되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 이동 탑재 장치는, 매핑 센서를 버퍼 카세트에 근접시킨 상태에서 핸드를 하강시킴으로써, 버퍼 카세트의 각 선반의 반도체 웨이퍼의 유무를 광전 센서에 의해 검지하고 있다.In the movable mounting apparatus described in Patent Document 1, a suction hole for sucking and holding a semiconductor wafer is formed at the tip of the hand. The suction hole is formed at one end in the long side direction of the hand, which has an elongated rectangular shape when viewed from the vertical direction. A mapping sensor is provided at the proximal end (ie, the other end in the long side direction of the hand) serving as a portion opposite to the distal end of the hand. The mapping sensor is provided with a photoelectric sensor. The photoelectric sensor protrudes from the base end of the hand toward the other side in the long side direction of the hand. The mobile mounting apparatus described in Patent Document 1 detects the presence or absence of a semiconductor wafer on each shelf of the buffer cassette by means of a photoelectric sensor by lowering the hand in a state in which the mapping sensor is brought close to the buffer cassette.
특허문헌 1에 기재된 이동 탑재 장치에서는, 핸드의 기단부에 매핑 센서가 설치되어 있기 때문에, 핸드의 선단부에 매핑 센서가 설치되어 있는 경우와 비교하여, 핸드의 선단측 부분을 박형화하는 것이 가능해진다. 따라서, 이 이동 탑재 장치에서는, 버퍼 카세트에 수용되는 반도체 웨이퍼의 상하 방향 피치가 좁아져도, 핸드의 선단측 부분을 버퍼 카세트 속에 삽입하여, 핸드의 선단측 부분에 반도체 웨이퍼를 탑재하는 것이 가능하다.In the mobile mounting device described in Patent Document 1, since the mapping sensor is provided at the proximal end of the hand, it becomes possible to reduce the thickness of the tip side of the hand compared to the case where the mapping sensor is provided at the distal end of the hand. Accordingly, in this movable mounting apparatus, even if the vertical pitch of the semiconductor wafers accommodated in the buffer cassette becomes narrow, it is possible to insert the tip side of the hand into the buffer cassette and mount the semiconductor wafer on the tip side of the hand.
한편, 특허문헌 1에 기재된 이동 탑재 장치에서는, 매핑 센서의 일부를 구성하는 광전 센서가, 핸드의 기단으로부터 핸드의 긴 변 방향의 타방측을 향하여 돌출되어 있기 때문에, 예를 들어 이동 탑재 장치의 일부 구성이 핸드의 주위에 배치되어 있으면, 이동 탑재 장치가 소정의 동작을 행할 때에 광전 센서가 그 구성과 간섭하여, 이동 탑재 장치의 소정의 동작에 지장을 초래할 우려가 있다. 이동 탑재 장치가 소정의 동작을 행할 때에 광전 센서가 지장이 되는 것을 방지하기 위해서는, 핸드의 기단으로부터의 광전 센서의 돌출량을 적게 하면 된다. 그러나, 핸드의 기단으로부터의 광전 센서의 돌출량을 적게 하면, 이동 탑재 장치로부터 보다 떨어진 위치에 배치되는 반도체 웨이퍼를 매핑 센서로 검지하는 것은 곤란해진다.On the other hand, in the mobile mounting device described in Patent Document 1, since the photoelectric sensor constituting a part of the mapping sensor protrudes from the base end of the hand toward the other side in the long side direction of the hand, for example, a part of the mobile mounting device If the configuration is arranged around the hand, the photoelectric sensor interferes with the configuration when the mobile device performs a predetermined operation, and there is a fear that the predetermined operation of the mobile device is disturbed. In order to prevent the photoelectric sensor from becoming an obstacle when the mobile mounting device performs a predetermined operation, the amount of protrusion of the photoelectric sensor from the base end of the hand may be reduced. However, if the amount of protrusion of the photoelectric sensor from the base end of the hand is reduced, it becomes difficult to detect the semiconductor wafer disposed at a position further away from the mobile mounting device by the mapping sensor.
그래서, 본 발명의 과제는, 반도체 웨이퍼 등의 반송 대상물을 반송하는 산업용 로봇에 있어서, 핸드의 기단부에 설치되는 검지 기구에 의해, 산업용 로봇으로부터 보다 떨어진 위치에 배치되는 반송 대상물을 검지하는 것이 가능해도, 산업용 로봇이 소정의 동작을 행할 때에 검지 기구가 산업용 로봇의 동작의 지장으로 되는 것을 방지하는 것이 가능한 산업용 로봇을 제공하는 데 있다.Therefore, an object of the present invention is that, in an industrial robot that transports a transport target such as a semiconductor wafer, it is possible to detect a transport target disposed at a position further away from the industrial robot by a detection mechanism provided at the base end of the hand. To provide an industrial robot capable of preventing the detection mechanism from interfering with the operation of the industrial robot when the industrial robot performs a predetermined operation.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 산업용 로봇은, 선단측에 반송 대상물이 탑재되는 핸드와, 반송 대상물을 검지하기 위한 검지 기구와, 검지 기구를 회동시키는 회동 기구를 구비하고, 검지 기구는, 발광부와, 발광부로부터 사출되는 광을 수광하는 수광부를 구비함과 함께, 핸드의 기단부에 회동 가능하게 설치되고, 회동 기구는, 발광부 및 수광부가 핸드로부터 멀어지는 검지 위치와, 발광부 및 수광부가 핸드에 가까워지는 퇴피 위치 사이에서 검지 기구를 회동시키는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the industrial robot of the present invention includes a hand on which a transfer object is mounted on the tip side, a detection mechanism for detecting the transfer object, and a rotation mechanism for rotating the detection mechanism, the detection mechanism comprising: , a light emitting unit and a light receiving unit for receiving light emitted from the light emitting unit, and is rotatably installed at the base end of the hand, and the rotation mechanism includes: It is characterized in that the detection mechanism is rotated between the retracted positions where the light receiving part approaches the hand.
본 발명의 산업용 로봇에서는, 회동 기구는, 발광부 및 수광부가 핸드로부터 멀어지는 검지 위치와, 발광부 및 수광부가 핸드에 가까워지는 퇴피 위치 사이에서 검지 기구를 회동시킨다. 그 때문에, 본 발명에서는, 검지 위치에 배치되는 검지 기구의 발광부와 수광부에 의해, 산업용 로봇으로부터 보다 떨어진 위치에 배치되는 반송 대상물을 검지하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명에서는, 산업용 로봇이 소정의 동작을 행할 때에, 발광부 및 수광부가 핸드에 가까워지는 퇴피 위치에 검지 기구를 배치해 둠으로써, 산업용 로봇이 소정의 동작을 행할 때에 검지 기구가 산업용 로봇의 동작의 지장으로 되는 것을 방지하는 것이 가능해진다. 즉, 본 발명에서는, 핸드의 기단부에 설치되는 검지 기구에 의해, 산업용 로봇으로부터 보다 떨어진 위치에 배치되는 반송 대상물을 검지하는 것이 가능해도, 산업용 로봇이 소정의 동작을 행할 때에 검지 기구가 산업용 로봇의 동작의 지장으로 되는 것을 방지하는 것이 가능해진다.In the industrial robot of the present invention, the rotation mechanism rotates the detection mechanism between a detection position in which the light emitting unit and the light receiving unit move away from the hand and a retracted position in which the light emitting unit and the light receiving unit approach the hand. Therefore, in this invention, it becomes possible to detect the conveyance target arrange|positioned at the position further away from the industrial robot by the light emitting part and the light receiving part of the detection mechanism arrange|positioned at a detection position. Further, in the present invention, when the industrial robot performs a predetermined operation, the detection mechanism is arranged at a retracted position where the light emitting part and the light receiving part are close to the hand, so that when the industrial robot performs a predetermined operation, the detection mechanism is the industrial robot It becomes possible to prevent it from becoming a hindrance to the operation of That is, in the present invention, even if it is possible to detect a conveyed object disposed at a position further away from the industrial robot by the detection mechanism provided at the base end of the hand, when the industrial robot performs a predetermined operation, the detection mechanism is that of the industrial robot. It becomes possible to prevent it becoming a hindrance to an operation|movement.
본 발명에 있어서, 발광부와 수광부는, 수평 방향에 있어서 간격을 둔 상태로 배치되고, 발광부의 광축은, 수평 방향과 평행하게 되어 있고, 회동 기구는, 발광부의 광축과 평행한 방향을 회동의 축 방향으로 하여, 검지 위치와 퇴피 위치 사이에서 검지 기구를 회동시키는 것이 바람직하다. 이렇게 구성하면, 퇴피 위치에 배치되는 검지 기구의, 핸드의 선단으로부터 기단을 향하는 방향에 있어서의 핸드로부터의 돌출량을 보다 적게 하는 것이 가능해진다. 따라서, 검지 기구가 산업용 로봇의 동작의 지장으로 되는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능해진다.In the present invention, the light emitting unit and the light receiving unit are arranged at intervals in the horizontal direction, the optical axis of the light emitting unit is parallel to the horizontal direction, and the rotation mechanism rotates in a direction parallel to the optical axis of the light emitting unit It is preferable to set it as an axial direction and to rotate a detection mechanism between a detection position and a retracted position. With this configuration, it is possible to further reduce the amount of protrusion from the hand of the detection mechanism arranged in the retracted position in the direction from the tip of the hand to the base. Accordingly, it becomes possible to reliably prevent the detection mechanism from interfering with the operation of the industrial robot.
본 발명에 있어서, 예를 들어 회동 기구는, 검지 위치와 퇴피 위치 사이에서 검지 기구를 90° 회동시킨다. 이 경우에는, 검지 기구의 회동 범위를 필요 최소한의 범위로 하는 것이 가능해진다. 또한, 이 경우에는, 예를 들어 검지 기구는, 발광부 및 수광부를 보유 지지하는 평판상의 보유 지지 부재를 구비하고, 검지 위치에 검지 기구가 배치되어 있을 때에는, 보유 지지 부재의 두께 방향과 상하 방향이 일치하고, 퇴피 위치에 검지 기구가 배치되어 있을 때에는, 보유 지지 부재의 두께 방향과 수평 방향이 일치하고 있다.In the present invention, for example, the rotation mechanism rotates the detection mechanism by 90° between the detection position and the retracted position. In this case, it becomes possible to make the rotation range of a detection mechanism into a necessary minimum range. In this case, for example, the detection mechanism includes a plate-shaped holding member for holding the light emitting unit and the light receiving unit, and when the detection mechanism is disposed at the detection position, the thickness direction and the vertical direction of the holding member When this coincides and the detection mechanism is arrange|positioned at the retracted position, the thickness direction and the horizontal direction of a holding member correspond.
본 발명에 있어서, 검지 기구는, 발광부 및 수광부를 보유 지지하는 보유 지지 부재와, 수광부의 출력 신호를 처리하는 신호 처리 회로가 실장되는 회로 기판을 갖는 신호 처리부를 구비하고, 회동 기구는, 보유 지지 부재에 고정되는 회동축과, 핸드의 기단부에 고정됨과 함께 회동축을 회동시키는 구동원을 구비하고, 신호 처리부는, 보유 지지 부재에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 일반적으로, 신호 처리부로부터 핸드를 향하여 인출되는 배선으로서, 수광부와 신호 처리부를 연결하는 배선보다도 굵은 배선을 사용하는 것이 가능하기 때문에, 이와 같이 구성하면, 수광부와 신호 처리부를 연결하는 배선보다도 굵은 배선을 회전축을 따라 배치하는 것이 가능해진다. 따라서, 회전축을 따라 배치되는 배선이 회동축의 회동을 따라 반복 변형해도, 이 배선의 단선을 방지하는 것이 가능해진다.In the present invention, the detection mechanism includes a holding member for holding the light emitting unit and the light receiving unit, and a signal processing unit having a circuit board on which a signal processing circuit for processing an output signal from the light receiving unit is mounted, and the rotation mechanism includes: It is preferable that a rotation shaft fixed to the support member and a drive source which is fixed to the base end of the hand and rotates the rotation shaft are provided, and the signal processing part is provided in the holding member. In general, as a wiring drawn out from the signal processing unit toward the hand, it is possible to use a wiring thicker than the wiring connecting the light receiving unit and the signal processing unit. It becomes possible to arrange along the axis of rotation. Accordingly, even if the wiring arranged along the rotation axis is repeatedly deformed along the rotation of the rotation axis, disconnection of the wiring can be prevented.
이상과 같이, 본 발명에서는, 반도체 웨이퍼 등의 반송 대상물을 반송하는 산업용 로봇에 있어서, 핸드의 기단부에 설치되는 검지 기구에 의해, 산업용 로봇으로부터 보다 떨어진 위치에 배치되는 반송 대상물을 검지하는 것이 가능해도, 산업용 로봇이 소정의 동작을 행할 때에 검지 기구가 산업용 로봇의 동작의 지장이 되는 것을 방지하는 것이 가능해진다.As described above, in the present invention, in an industrial robot that transports a transport target such as a semiconductor wafer, the detection mechanism provided at the base end of the hand makes it possible to detect the transport target disposed at a position further away from the industrial robot. , it becomes possible to prevent the detection mechanism from interfering with the operation of the industrial robot when the industrial robot performs a predetermined operation.
도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 산업용 로봇의 일부분의 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시하는 핸드 등의 평면도이다.
도 3은, 도 2에 도시하는 검지 기구 및 회동 기구의 사시도이다.
도 4는, 도 2에 도시하는 검지 기구의 움직임을 설명하기 위한 측면도이다.1 is a perspective view of a part of an industrial robot according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of a hand or the like shown in FIG. 1 .
3 : is a perspective view of the detection mechanism and rotation mechanism shown in FIG.
4 : is a side view for demonstrating the movement of the detection mechanism shown in FIG.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings.
(산업용 로봇의 개략 구성)(Schematic configuration of industrial robots)
도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 산업용 로봇(1)의 일부분의 사시도이다. 도 2는, 도 1에 도시하는 핸드(3) 등의 평면도이다.1 is a perspective view of a part of an industrial robot 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the hand 3 or the like shown in FIG. 1 .
본 형태의 산업용 로봇(1)(이하, 「로봇(1)」이라 한다.)은, 반송 대상물인 반도체 웨이퍼(2)(이하, 「웨이퍼(2)」로 한다.)를 반송하기 위한 로봇이다. 웨이퍼(2)는, 얇은 원판상으로 형성되어 있다. 로봇(1)은, 예를 들어 복수매의 웨이퍼(2)가 상하 방향에 있어서 일정 피치로 수용되는 FOUP 등의 카세트(도시 생략)로부터 복수매의 웨이퍼(2)를 동시에 반출하여, 반도체 제조 시스템(도시 생략)을 구성하는 소정의 처리 장치 속에 카세트로부터 반출한 복수매의 웨이퍼(2)를 반입한다. 또한, 로봇(1)은, 복수매의 웨이퍼(2)가 상하 방향에 있어서 일정 피치로 수용되는 처리 장치로부터 복수매의 웨이퍼(2)를 동시에 반출하고, 반출한 복수매의 웨이퍼(2)를 카세트 속에 반입한다.The industrial robot 1 (hereinafter, referred to as "robot 1") of this embodiment is a robot for conveying a semiconductor wafer 2 (hereinafter referred to as "
로봇(1)은, 웨이퍼(2)가 탑재되는 핸드(3, 4)와, 핸드(3)가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 암(5)과, 핸드(4)가 선단측에 회동 가능하게 연결되는 암(6)과, 암(5, 6)의 기단측이 회동 가능하게 연결되는 암 지지부(7)와, 암 지지부(7)를 회동 가능하게 보유 지지하는 승강부(8)와, 승강부(8)를 승강 가능하게 보유 지지하는 기둥부(9)를 구비하고 있다. 또한, 로봇(1)은, 웨이퍼(2)를 검지하기 위한 검지 기구(10)와, 검지 기구(10)를 회동시키는 회동 기구(11)를 구비하고 있다.The robot 1 includes hands 3 and 4 on which the
암(5, 6)은, 제1 암부(14)와 제2 암부(15)로 구성되어 있다. 제1 암부(14)의 기단측은, 암 지지부(7)에 회동 가능하게 연결되어 있다. 제1 암부(14)의 선단측에는, 제2 암부(15)의 기단측이 회동 가능하게 연결되어 있다. 제2 암부(15)의 선단측에는, 핸드(3, 4)가 회동 가능하게 연결되어 있다. 제1 암부(14)는, 암 지지부(7)보다도 상측에 배치되고, 제2 암부(15)는, 제1 암부(14)보다도 상측에 배치되어 있다. 핸드(3, 4)는, 제2 암부(15)보다도 상측에 배치되어 있다.The arms 5 and 6 are composed of a first arm 14 and a
핸드(3)는, 웨이퍼(2)가 탑재되는 복수의 블레이드(16)와, 복수의 블레이드(16)를 보유 지지하는 블레이드 보유 지지부(17)로 구성되어 있다. 블레이드(16)는, 핸드(3)의 선단측 부분을 구성하고 있고, 웨이퍼(2)는, 핸드(3)의 선단측에 탑재된다. 블레이드 보유 지지부(17)는, 핸드(3)의 기단측 부분을 구성하고 있고, 블레이드(16)의 기단부는, 블레이드 보유 지지부(17)에 설치되어 있다. 본 형태의 핸드(3)는, 5매의 블레이드(16)를 구비하고 있다. 5매의 블레이드(16)는, 상하 방향에 있어서 소정의 피치로 배치되어 있다. 또한, 5매의 블레이드(16)는, 동일한 방향을 향하고 있다. 블레이드 보유 지지부(17)는, 제2 암부(15)의 선단측에 회동 가능하게 연결되어 있다. 블레이드 보유 지지부(17)는, 5매의 블레이드(16)의 피치를 변경하는 피치 변경 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.The hand 3 includes a plurality of
핸드(4)는, 웨이퍼(2)가 탑재됨과 함께 핸드(4)의 선단측 부분을 구성하는 1매의 블레이드(도시 생략)와, 이 블레이드를 보유 지지함과 함께 핸드(4)의 기단측 부분을 구성하는 블레이드 보유 지지부(18)로 구성되어 있다. 블레이드 보유 지지부(18)는, 제2 암부(15)의 선단측에 회동 가능하게 연결되어 있다.The hand 4 includes a single blade (not shown) constituting the tip side portion of the hand 4 while the
로봇(1)은, 암 지지부(7)에 대하여 암(5)을 신축시키는 암 구동 기구를 구비하고 있다. 이 암 구동 기구는, 핸드(3)가 일정 방향을 향한 상태에서 직선적으로 이동하도록, 암 지지부(7)에 대하여 암(5)을 신축시킨다. 또한, 로봇(1)은, 암 지지부(7)에 대하여 암(6)을 신축시키는 암 구동 기구를 구비하고 있다. 이 암 구동 기구는, 핸드(4)가 일정 방향을 향한 상태에서 직선적으로 이동하도록, 암 지지부(7)에 대하여 암(6)을 신축시킨다.The robot 1 is equipped with the arm drive mechanism which expands and contracts the arm 5 with respect to the
승강부(8)는, 승강부(8)에 대하여 상하 방향을 회동의 축 방향으로 하는 암 지지부(7)의 회동이 가능하게 되도록 암 지지부(7)를 보유 지지하고 있다. 기둥부(9)는, 상하 방향으로 가늘고 긴 기둥상으로 형성되어 있고, 상술한 바와 같이, 승강부(8)를 승강 가능하게 보유 지지하고 있다. 로봇(1)은, 승강부(8)에 대하여 암 지지부(7)를 회동시키는 회동 기구와, 기둥부(9)에 대하여 승강부(8)를 승강시키는 승강 기구를 구비하고 있다.The lifting
(검지 기구 및 회동 기구의 구성)(Configuration of detection mechanism and rotation mechanism)
도 3은, 도 2에 도시하는 검지 기구(10) 및 회동 기구(11)의 사시도이다. 도 4는, 도 2에 도시하는 검지 기구(10)의 움직임을 설명하기 위한 측면도이다.3 : is a perspective view of the
이하의 설명에서는, 상하 방향(연직 방향, 도 3 등의 Z 방향)에 직교하는 도 3 등의 X 방향을 「전후 방향」이라 하고, 상하 방향과 전후 방향에 직교하는 도 3 등의 Y 방향을 「좌우 방향」이라 한다. 또한, 이하에서는, 설명의 편의상, 전후 방향의 일방측인 도 3 등의 X1 방향측을 「전방」측이라 하고, 그 반대측인 도 3 등의 X2 방향측을 「후방」측이라 한다. 본 형태에서는, 전방측은, 핸드(3)의 선단측으로 되어 있고, 후방측은, 핸드(3)의 기단측으로 되어 있다. 즉, 전방 방향은, 핸드(3)의 기단으로부터 선단을 향하는 방향으로 되어 있고, 후방 방향은, 핸드(3)의 선단으로부터 기단을 향하는 방향으로 되어 있다.In the following description, the X direction in FIG. 3 or the like perpendicular to the vertical direction (vertical direction, the Z direction in FIG. 3, etc.) is referred to as the "front-back direction", and the Y direction in FIG. 3 or the like perpendicular to the vertical direction and the front-back direction It is called “left-right direction”. In the following, for convenience of explanation, the X1 direction side in FIG. 3 or the like that is one side of the front-back direction is referred to as a "front" side, and the X2 direction side in FIG. 3 etc. which is the opposite side is referred to as a "rear" side. In this form, the front side is the tip side of the hand 3 , and the rear side is the proximal end side of the hand 3 . That is, the forward direction is a direction from the base end of the hand 3 toward the front end, and the rear direction is a direction from the front end of the hand 3 toward the base end.
검지 기구(10)는, 상하 방향에 있어서 일정 피치로 복수매의 웨이퍼(2)가 수용되는 카세트나 처리 장치의 각 단에 웨이퍼(2)가 존재하는 것인지의 여부를 검지하기 위한 매핑 센서(매핑 기구)이다. 또한, 검지 기구(10)는, 발광부(21)와, 발광부(21)로부터 사출된 광을 수광하는 수광부(22)를 갖는 투과형의 광학식 센서이다. 발광부(21)와 수광부(22)는, 수평 방향에 간격을 둔 상태로 배치되어 있고, 발광부(21)의 광축(L)은, 수평 방향과 평행하게 되어 있다. 구체적으로는, 발광부(21)와 수광부(22)는, 좌우 방향에 간격을 둔 상태로 배치되어 있고, 발광부(21)의 광축(L)은, 좌우 방향과 평행하게 되어 있다. 또한, 발광부(21)의 발광 소자와 수광부(22)의 수광 소자는 좌우 방향으로 대향하고 있다.The
검지 기구(10)는, 핸드(3)의 기단부(후단부)에 설치되어 있다. 즉, 검지 기구(10)는, 블레이드 보유 지지부(17)의 후단부에 설치되어 있다. 검지 기구(10)는, 핸드(3)의 후단(기단)보다도 후방측으로 돌출되어 있다. 검지 기구(10)는, 발광부(21) 및 수광부(22)에 추가하여, 발광부(21) 및 수광부(22)를 보유 지지하는 평판상의 보유 지지 부재(23)와, 회로 기판(24)을 갖는 신호 처리부(25)를 구비하고 있다. 회로 기판(24)에는, 수광부(22)의 출력 신호를 처리하는 신호 처리 회로가 실장되어 있다.The
검지 기구(10)는, 회동 기구(11)를 통해 블레이드 보유 지지부(17)의 후단부에 설치되어 있고, 핸드(3)에 대하여, 수평 방향을 회동의 축 방향으로 하는 회동이 가능하게 되어 있다. 구체적으로는, 검지 기구(10)는, 핸드(3)에 대하여 좌우 방향을 회동의 축 방향으로 하는 회동이 가능하게 되어 있다. 즉, 검지 기구(10)는, 핸드(3)의 기단부에 회동 가능하게 설치되어 있다.The
검지 기구(10)는, 발광부(21) 및 수광부(22)가 핸드(3)로부터 멀어지는 검지 위치(10A)와, 발광부(21) 및 수광부(22)가 핸드(3)에 가까워지는 퇴피 위치(10B)(도 4의 (B) 참조) 사이에서 회동 가능하게 되어 있다. 보다 구체적으로는, 검지 기구(10)는, 전후 방향에 있어서 발광부(21) 및 수광부(22)가 핸드(3)로부터 멀어지는 검지 위치(10A)와, 전후 방향에 있어서 발광부(21) 및 수광부(22)가 핸드(3)에 가까워지는 퇴피 위치(10B) 사이에서 90° 회동 가능하게 되어 있다.The
검지 위치(10A)에 검지 기구(10)가 배치되어 있을 때에는, 평판상으로 형성되는 보유 지지 부재(23)의 두께 방향과 상하 방향이 일치하고 있다. 퇴피 위치(10B)에 검지 기구(10)가 배치되어 있을 때에는, 보유 지지 부재(23)의 두께 방향과 수평 방향이 일치하고 있다. 구체적으로는, 퇴피 위치(10B)에 검지 기구(10)가 배치되어 있을 때에는, 보유 지지 부재(23)의 두께 방향과 전후 방향이 일치하고 있다.When the
또한, 검지 기구(10)는, 회동 기구(11)의 일부를 구성하는 후술하는 회동축(28)을 회동 중심으로 하여 회동 가능하게 되어 있다. 회동축(28)은, 검지 위치(10A)에 검지 기구(10)가 배치되어 있을 때의 보유 지지 부재(23)의 전단부에 연결되고, 퇴피 위치(10B)에 검지 기구(10)가 배치되어 있을 때의 보유 지지 부재(23)의 하단부에 연결되어 있다. 발광부(21) 및 수광부(22)는, 검지 위치(10A)에 검지 기구(10)가 배치되어 있을 때에는, 보유 지지 부재(23)의 후단으로부터 후방측으로 돌출되고, 퇴피 위치(10B)에 검지 기구(10)가 배치되어 있을 때에는, 보유 지지 부재(23)의 상단으로부터 상측으로 돌출되어 있다. 검지 기구(10)는, 퇴피 위치(10B)에 검지 기구(10)가 배치되어 있을 때에는, 핸드(3)에 대하여 절첩된 상태로 되어 있다.In addition, the
회로 기판(24)에 실장되는 신호 처리 회로는, 아날로그 신호인 수광부(22)의 출력 신호의 증폭 등을 행하여, 수광부(22)의 출력 신호를 전자 신호로 변환함과 함께, 이 전자 신호를 출력한다. 신호 처리부(25)는, 보유 지지 부재(23)에 설치되어 있다. 신호 처리부(25)는, 검지 위치(10A)에 검지 기구(10)가 배치되어 있을 때에는, 보유 지지 부재(23)의 상측에 배치되고, 퇴피 위치(10B)에 검지 기구(10)가 배치되어 있을 때에는, 보유 지지 부재(23)의 전방측에 배치되어 있다.The signal processing circuit mounted on the
회동 기구(11)는, 보유 지지 부재(23)에 고정되는 회동축(28)과, 회동축(28)을 회동시키는 구동원으로서의 에어 실린더(29)를 구비하고 있다. 회동축(28)은, 회동축(28)의 축 방향과 좌우 방향이 일치하도록 배치되어 있다. 회동축(28)의 일단부는, 보유 지지 부재(23)에 고정되어 있다. 회동축(28)의 타단부는, 에어 실린더(29)에 설치되어 있다. 에어 실린더(29)는, 요동형의 에어 실린더이다. 에어 실린더(29)는, 브래킷(30)에 고정되어 있다. 브래킷(30)은, 블레이드 보유 지지부(17)의 후단부에 고정되어 있다. 즉, 에어 실린더(29)는, 브래킷(30)을 통해 핸드(3)의 기단부에 고정되어 있다.The
회동 기구(11)는, 검지 위치(10A)와 퇴피 위치(10B) 사이에서 검지 기구(10)를 회동시킨다. 구체적으로는, 회동 기구(11)는, 회동축(28)을 회동 중심으로 하여(즉, 좌우 방향을 회동의 축 방향으로 하여), 검지 위치(10A)와 퇴피 위치(10B) 사이에서 검지 기구(10)를 회동시킨다. 즉, 회동 기구(11)는, 발광부(21)의 광축(L)과 평행한 방향을 회동의 축 방향으로 하여, 검지 위치(10A)와 퇴피 위치(10B) 사이에서 검지 기구(10)를 회동시킨다. 또한, 회동 기구(11)는, 검지 위치(10A)와 퇴피 위치(10B) 사이에서 검지 기구(10)를 90° 회동시킨다. 검지 기구(10)는, 카세트나 처리 장치의 각 단에 웨이퍼(2)가 존재하는 것인지의 여부를 검지할 때에 검지 위치(10A)에 배치되고, 그 이외의 때에는, 퇴피 위치(10B)에 배치되어 있다.The
검지 기구(10)에 의해, 예를 들어 카세트의 각 단에 웨이퍼(2)가 존재하는 것인지의 여부를 검지할 때에는, 로봇(1)은, 발광부(21) 및 수광부(22)가 카세트측을 향하도록, 승강부(8)에 대하여 암 지지부(7)를 회동시킴과 함께, 발광부(21)로부터 수광부(22)를 향하는 광이, 카세트에 수용되는 웨이퍼(2)에 의해 차단되는 위치까지 암 지지부(7)에 대하여 암(5)를 신장시켜, 발광부(21) 및 수광부(22)를 카세트에 접근시킨다. 이 상태에서, 기둥부(9)에 대하여 승강부(8)를 승강시켜서, 검지 기구(10)에 의해 웨이퍼(2)의 유무를 검지한다.When the
(본 형태의 주된 효과)(Main effect of this form)
이상 설명한 바와 같이, 본 형태에서는, 회동 기구(11)는, 발광부(21) 및 수광부(22)가 핸드(3)로부터 멀어지는 검지 위치(10A)와, 발광부(21) 및 수광부(22)가 핸드(3)에 가까워지는 퇴피 위치(10B) 사이에서 검지 기구(10)를 회동시키고 있다. 그 때문에, 본 형태에서는, 검지 위치(10A)에 배치되는 검지 기구(10)의 발광부(21)와 수광부(22)에 의해, 로봇(1)으로부터 보다 떨어진 위치에 배치되는 웨이퍼(2)를 검지하는 것이 가능해진다.As described above, in this embodiment, the
또한, 본 형태에서는, 검지 기구(10)는, 카세트나 처리 장치의 각 단에 웨이퍼(2)가 존재하는 것인지의 여부를 검지할 때에 검지 위치(10A)에 배치되지만, 그 이외의 때에는, 퇴피 위치(10B)에 배치되어 있다. 그 때문에, 본 형태에서는, 검지 기구(10)에 의한 웨이퍼(2)의 검지 동작 이외의 소정의 동작을 로봇(1)이 행할 때에, 예를 들어 검지 기구(10)와 기둥부(9)가 간섭하는 것을 방지하는 것이 가능해진다. 즉, 본 형태에서는, 검지 기구(10)에 의한 웨이퍼(2)의 검지 동작 이외의 소정의 동작을 로봇(1)이 행할 때에, 검지 기구(10)가 로봇(1)의 동작의 지장으로 되는 것을 방지하는 것이 가능해진다.In addition, in this embodiment, the
이렇게 본 형태에서는, 핸드(3)의 기단부에 설치되는 검지 기구(10)에 의해, 로봇(1)으로부터 보다 떨어진 위치에 배치되는 웨이퍼(2)를 검지하는 것이 가능해도, 로봇(1)이 소정의 동작을 행할 때에 검지 기구(10)가 로봇(1)의 동작의 지장으로 되는 것을 방지하는 것이 가능해진다. 또한, 본 형태에서는, 검지 기구(10)에 의한 웨이퍼(2)의 검지 동작 이외의 소정의 동작을 로봇(1)이 행할 때에, 검지 기구(10)가 퇴피 위치(10B)에 배치되어 있기 때문에, 암(5)을 오그린 상태에서 승강부(8)에 대하여 암 지지부(7)가 회동할 때의 최대 회동 반경을 작게 하는 것이 가능해진다.As described above, in this embodiment, the
본 형태에서는, 회동 기구(11)는, 발광부(21)의 광축(L)과 평행한 방향을 회동의 축 방향으로 하여, 검지 위치(10A)와 퇴피 위치(10B) 사이에서 검지 기구(10)를 회동시키고 있다. 그 때문에, 본 형태에서는, 퇴피 위치(10B)에 배치되는 검지 기구(10)의, 핸드(3)의 후단으로부터 후방측으로의 돌출량을 보다 적게 하는 것이 가능해진다. 따라서, 본 형태에서는, 검지 기구(10)에 의한 웨이퍼(2)의 검지 동작 이외의 소정의 동작을 로봇(1)이 행할 때에, 검지 기구(10)가 로봇(1)의 동작의 지장이 되는 것을 확실하게 방지하는 것이 가능해진다.In this aspect, the
본 형태에서는, 회동 기구(11)는, 검지 위치(10A)와 퇴피 위치(10B) 사이에서 검지 기구(10)를 90° 회동시키고 있다. 그 때문에, 본 형태에서는, 핸드(3)의 기단부에 설치되는 검지 기구(10)에 의해, 로봇(1)으로부터 보다 떨어진 위치에 배치되는 웨이퍼(2)를 검지하는 것이 가능함과 함께, 검지 기구(10)에 의한 웨이퍼(2)의 검지 동작 이외의 소정의 동작을 로봇(1)이 행할 때에 검지 기구(10)가 로봇(1)의 동작의 지장으로 되는 것을 방지하는 것이 가능해도, 검지 기구(10)의 회동 범위를 필요 최소한의 범위로 하는 것이 가능해진다.In this form, the
본 형태에서는, 신호 처리부(25)는, 보유 지지 부재(23)에 설치되어 있다. 일반적으로, 신호 처리부(25)로부터 핸드(3)를 향하여 인출되는 배선으로서, 수광부(22)와 신호 처리부(25)를 연결하는 배선보다도 굵은 배선을 사용하는 것이 가능하기 때문에, 본 형태에서는, 수광부(22)와 신호 처리부(25)를 연결하는 배선보다도 굵은 배선을 회동축(28)을 따라 배치하는 것이 가능해진다. 따라서, 본 형태에서는, 회동축(28)을 따라 배치되는 배선이 회동축(28)의 회동을 따라 반복하여 변형해도, 이 배선의 단선을 방지하는 것이 가능해진다.In this embodiment, the
(다른 실시 형태)(Other embodiment)
상술한 형태는, 본 발명의 적합한 형태의 일례이기는 하지만, 이것에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서 여러가지의 변형 실시가 가능하다.Although the above-mentioned aspect is an example of the suitable aspect of this invention, it is not limited to this, In the range which does not change the summary of this invention, various deformation|transformation implementation is possible.
상술한 형태에 있어서, 퇴피 위치(10B)에 검지 기구(10)가 배치되어 있을 때에, 보유 지지 부재(23)의 두께 방향이 전후 방향에 대하여 기울어져 있어도 된다. 즉, 상술한 형태에 있어서, 회동 기구(11)는, 검지 위치(10A)와 퇴피 위치(10B) 사이에서 검지 기구(10)를 90°를 초과하는 각도로 회동시켜도 되고, 검지 위치(10A)와 퇴피 위치(10B) 사이에서 검지 기구(10)를 90° 미만의 각도로 회동시켜도 된다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 회동 기구(11)는, 상하 방향을 회동의 축 방향으로 하여 검지 기구(10)를 회동시켜도 되고, 전후 방향에 직교하는 방향이며 상하 방향과 좌우 방향에 대하여 기운 방향을 회동의 축 방향으로 하여 검지 기구(10)를 회동시켜도 된다.In the aspect described above, when the
상술한 형태에 있어서, 검지 기구(10)는, 반사형의 광학식 센서여도 된다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 회동축(28)을 회동시키는 구동원은, 모터여도 된다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 신호 처리부(25)는, 블레이드 보유 지지부(17)에 설치되어 있어도 된다. 또한, 상술한 형태에서는, 검지 기구(10)는, 회동 기구(11)를 통해 핸드(3)의 기단부에 회동 가능하게 설치되어 있지만, 검지 기구(10)는, 핸드(3)의 기단부에 직접, 회동 가능하게 설치되어 있어도 된다.In the aspect described above, the
상술한 형태에 있어서, 핸드(3)가 갖는 블레이드(16)의 수는, 4매 미만이어도 되고, 6매 이상이어도 된다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 로봇(1)은, 암(5, 6) 대신에, 핸드(3, 4)를 직선적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고 있어도 된다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 로봇(1)은, 핸드(4) 및 암(6)을 구비하고 있지 않아도 된다. 또한, 상술한 형태에 있어서, 로봇(1)은, 웨이퍼(2) 이외의 반송 대상물을 반송해도 된다.In the above-mentioned form, the number of
1: 로봇(산업용 로봇)
2: 웨이퍼(반도체 웨이퍼, 반송 대상물)
3: 핸드
10: 검지 기구
10A: 검지 위치
10B: 퇴피 위치
11: 회동 기구
21: 발광부
22: 수광부
23: 보유 지지 부재
24: 회로 기판
25: 신호 처리부
28: 회동축
29: 에어 실린더(구동원)
L: 발광부의 광축1: Robot (industrial robot)
2: Wafer (semiconductor wafer, transfer object)
3: hand
10: detection mechanism
10A: index position
10B: Evacuation position
11: Rotating mechanism
21: light emitting part
22: light receiving unit
23: holding member
24: circuit board
25: signal processing unit
28: axis of rotation
29: air cylinder (drive source)
L: optical axis of the light emitting part
Claims (5)
상기 검지 기구는, 발광부와, 상기 발광부로부터 사출되는 광을 수광하는 수광부를 구비함과 함께, 상기 핸드의 기단부에 회동 가능하게 설치되고,
상기 회동 기구는, 상기 발광부 및 상기 수광부가 상기 핸드로부터 멀어지는 검지 위치와, 상기 발광부 및 상기 수광부가 상기 핸드에 가까워지는 퇴피 위치 사이에서 상기 검지 기구를 회동시키는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇.a hand on which the object to be transported is mounted on the tip side, a detection mechanism for detecting the object to be transported, and a rotation mechanism for rotating the detection mechanism;
The detection mechanism includes a light emitting unit and a light receiving unit for receiving light emitted from the light emitting unit, and is rotatably installed at the base end of the hand;
wherein the rotation mechanism rotates the detection mechanism between a detection position in which the light emitting part and the light receiving part move away from the hand and a retracted position in which the light emitting part and the light receiving part approach the hand.
상기 발광부의 광축은, 수평 방향과 평행하게 되어 있고,
상기 회동 기구는, 상기 발광부의 광축과 평행한 방향을 회동의 축 방향으로 하여, 상기 검지 위치와 상기 퇴피 위치 사이에서 상기 검지 기구를 회동시키는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇.The method according to claim 1, wherein the light-emitting unit and the light-receiving unit are arranged at intervals in a horizontal direction,
The optical axis of the light emitting unit is parallel to the horizontal direction,
The industrial robot, wherein the rotation mechanism rotates the detection mechanism between the detection position and the retracted position with a direction parallel to the optical axis of the light emitting part as an axial direction of rotation.
상기 검지 위치에 상기 검지 기구가 배치되어 있을 때에는, 상기 보유 지지 부재의 두께 방향과 상하 방향이 일치하고,
상기 퇴피 위치에 상기 검지 기구가 배치되어 있을 때에는, 상기 보유 지지 부재의 두께 방향과 수평 방향이 일치하고 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇.4. The method according to claim 3, wherein the detection mechanism includes a plate-shaped holding member for holding the light emitting unit and the light receiving unit,
When the detection mechanism is disposed at the detection position, the thickness direction and the vertical direction of the holding member coincide,
When the detection mechanism is disposed at the retracted position, the thickness direction and the horizontal direction of the holding member coincide with each other.
상기 회동 기구는, 상기 보유 지지 부재에 고정되는 회동축과, 상기 핸드의 기단부에 고정됨과 함께 상기 회동축을 회동시키는 구동원을 구비하고,
상기 신호 처리부는, 상기 보유 지지 부재에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇.The signal processing unit according to claim 1, wherein the detection mechanism includes a holding member for holding the light emitting unit and the light receiving unit, and a signal processing unit having a circuit board on which a signal processing circuit for processing an output signal of the light receiving unit is mounted,
The rotation mechanism includes a rotation shaft fixed to the holding member, and a drive source fixed to the base end of the hand and rotating the rotation shaft;
The said signal processing part is provided in the said holding member, The industrial robot characterized by the above-mentioned.
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Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001060615A (en) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Rorze Corp | Wafer recognition device in wafer transfer device |
JP2003209159A (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-25 | Sunx Ltd | Wafer detector |
JP6309756B2 (en) * | 2013-12-26 | 2018-04-11 | 川崎重工業株式会社 | End effector device |
CN110668188B (en) * | 2018-07-03 | 2021-07-30 | 日本电产三协株式会社 | Industrial robot |
JP7279406B2 (en) * | 2019-02-26 | 2023-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | LOADLOCK MODULE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE CONVEYING METHOD |
CN210778540U (en) * | 2019-11-21 | 2020-06-16 | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 | Robot and arm for transmitting wafer |
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Patent Citations (1)
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |