KR20220102360A - 전자 장치의 불량을 검출하기 위한 테스트를 수행하는 전자 장치 및 전자 장치에서 전자 장치의 불량을 검출하기 위한 테스트를 수행하는 방법 - Google Patents
전자 장치의 불량을 검출하기 위한 테스트를 수행하는 전자 장치 및 전자 장치에서 전자 장치의 불량을 검출하기 위한 테스트를 수행하는 방법 Download PDFInfo
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Abstract
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, AP 내부 메모리를 포함하는 어플리케이션 프로세서, 전원 공급 장치, 휘발성 메모리, 및 비휘발성 메모리를 포함하고, 상기 어플리케이션 프로세서를 이용하여 긴급 모드에 진입하고, 상기 AP 내부 메모리에 제1 부트 서비스를 선적하고, 상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전원 공급 장치, 상기 휘발성 메모리, 또는 상기 비휘발성 메모리 중 적어도 하나를 테스트하도록 구성될 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.
Description
다양한 실시예는 전자 장치의 불량을 검출하기 위한 테스트를 수행하는 전자 장치 및 전자 장치에서 전자 장치의 불량을 검출하기 위한 테스트를 수행하는 방법에 관한 것이다.
전자 장치에 포함되는 다양한 소자들 중 하나 이상에 불량이 발생할 경우, 검사자는 전자 장치를 부팅한 후, 어느 소자에 불량이 발생하였는지를 검출하기 위한 테스트를 수행할 수 있다. 검사자는 전자 장치의 종류별로 존재하는 진단 툴을 이용하여 전자 장치에 테스트를 수행할 수 있다. 테스트는 전자 장치가 유저 바이너리를 다운로드 받은 환경에서 제공할 수 있는 기능에 대한 테스트일 수 있다.
전자 장치의 특정한 소자들에 불량이 발생하는 경우, 전자 장치의 부팅이 불가능할 수 있다. 전자 장치가 유저 바이너리를 다운로드 받은 환경에서 제공할 수 있는 기능에 대한 테스트는, 전자 장치가 부팅될 수 없는 때에는 수행될 수 없을 수 있다.
일 실시예들에 따른 전자 장치는 어플리케이션 프로세서에서 제공하는 긴급 모드를 이용하여 어플리케이션 프로세서 내부의 메모리에 부트 서비스를 선적하고, 어플리케이션 프로세서 내부의 메모리에 선적된 부트 서비스를 이용하여 전자 장치에 내장된 소자들을 테스트할 수 있다.
일 실시예들에 따른 전자 장치는, AP 내부 메모리를 포함하는 어플리케이션 프로세서, 전원 공급 장치, 휘발성 메모리, 및 비휘발성 메모리를 포함하고, 상기 어플리케이션 프로세서를 이용하여 긴급 모드에 진입하고, 상기 AP 내부 메모리에 제1 부트 서비스를 선적하고, 상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전원 공급 장치, 상기 휘발성 메모리, 또는 상기 비휘발성 메모리 중 적어도 하나를 테스트하도록 구성될 수 있다.
일 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 방법은, 상기 전자 장치의 어플리케이션 프로세서를 이용하여 긴급 모드에 진입하는 동작, 상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 AP 내부 메모리에 제1 부트 서비스를 선적하는 동작, 상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전자 장치의 전원 공급 장치, 휘발성 메모리, 또는 비휘발성 메모리 중 적어도 하나를 테스트하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예들에 따라서, 전자 장치의 불량을 검출하기 위한 테스트를 수행하는 전자 장치 및 전자 장치에서 전자 장치의 불량을 검출하기 위한 테스트를 수행하는 방법이 제공된다. 일 실시예들에 따른 전자 장치는 어플리케이션 프로세서에서 제공하는 긴급 모드를 이용하여 어플리케이션 프로세서 내부의 메모리에 부트 서비스를 선적하고, 어플리케이션 프로세서 내부의 메모리에 선적된 부트 서비스를 이용하여 전자 장치에 내장된 소자들을 테스트할 수 있다. 전자 장치의 부팅이 불가능한 상황에서도 어플리케이션 프로세서에서 제공하는 긴급 모드를 이용할 수 있으므로, 일 실시예들에 따른 전자 장치는 부팅이 불가능한 상황에서도 내장된 소자들의 불량을 검출하기 위한 테스트를 수행할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치에서 수행되는 동작들을 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치에서 수행되는 동작들을 도시한다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치에서 수행되는 동작들을 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치에서 수행되는 동작들을 도시한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다. 도 2를 참조하면, 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 어플리케이션 프로세서(210), 전원 공급 장치(220), 메모리(230), 그래픽 처리 장치(241), 및 PCIe(Peripheral Component Interconnect express)(242)를 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 도 1에서 설명한 전자 장치(101)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는 통신 기능을 수행할 수 있는 단말기, 스마트폰, 또는 웨어러블 전자 장치와 같은 다양한 장치로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 어플리케이션 프로세서(210)는 특정한 트리거에 기초하여 전자 장치(200)가 긴급 모드에 진입하게 할 수 있다. 긴급 모드는 어플리케이션 프로세서(210)에서 유저 바이너리를 다운로드하는 기능을 포함한 코드를 구동하기 위한 모드일 수 있다. 전자 장치(200)가 긴급 모드에 진입한 경우, 전자 장치(200)의 구성 요소 중 유저 바이너리를 다운로드하기 위한 최소한의 구성 요소만 구동될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 긴급 모드에 진입한 경우, 전자 장치(200)의 구성 요소 중 어플리케이션 프로세서(210), 전원 공급 장치(220), 메모리(230), 그래픽 처리 장치(241), 및 PCIe(Peripheral Component Interconnect express)(242)가 구동될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)가 긴급 모드에 진입하기 위한 트리거는 전자 장치(200) 내부에서 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 물리 키 버튼과 같은 입력 인터페이스를 포함할 수 있고, 입력 인터페이스를 이용하여 미리 결정된 입력이 이루어지는 것이 트리거가 될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)가 긴급 모드에 진입하기 위한 트리거는 전자 장치(200) 외부에서 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치에 연결되고, 외부 전자 장치를 통하여 전자 장치(200)가 긴급 모드에 진입하기 위한 미리 결정된 입력이 이루어지는 것이 트리거가 될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 어플리케이션 프로세서(210)는 AP 코어(211) 및 AP 내부 메모리(212)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 전원 공급 장치(220)는 전자 장치(200)의 각 구성 요소에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전원 공급 장치(220)는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 메모리(230)는 휘발성 메모리(231) 및 비휘발성 메모리(232)를 포함할 수 있다. 메모리(230)는 도 1에서 설명한 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 휘발성 메모리(231)는 DRAM(dynamic random access memory)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 휘발성 메모리(231)는 DDR(double data rate) 메모리를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 비휘발성 메모리(232)는 UFS(universal flash storage) 메모리를 포함할 수 있다.
도 2는 전자 장치의 구성 요소 중 다양한 실시예들에 따라 테스트되는 구성 요소들만 도시한 것으로, 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 도 2에 도시되지 않은 다른 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 또한, 비록 도 2에 도시되지는 않았으나, 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 그래픽 처리 장치(241) 및 PCIe(242) 외의 다른 주변 장치를 더 포함할 수 있다.
도 3는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 310 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))는 어플리케이션 프로세서(210)를 이용하여 긴급 모드에 진입할 수 있다. 긴급 모드는 어플리케이션 프로세서(210)에서 유저 바이너리를 다운로드하는 기능을 포함한 코드를 구동하기 위한 모드일 수 있다. 전자 장치(200)가 긴급 모드에 진입한 경우, 전자 장치(200)의 구성 요소 중 유저 바이너리를 다운로드하기 위한 최소한의 구성 요소만 구동될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 긴급 모드에 진입한 경우, 전자 장치(200)의 구성 요소 중 어플리케이션 프로세서(210), 전원 공급 장치(220), 메모리(230), 그래픽 처리 장치(241), 및 PCIe(Peripheral Component Interconnect express)(242)가 구동될 수 있다.
후술할 바와 같이, 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)가 긴급 모드에 진입하기 위한 트리거는 전자 장치(200) 내부에서 발생하거나, 전자 장치(200) 외부에서 발생할 수 있다.
320 동작에서, 전자 장치(200)는 AP 내부 메모리(212)(예: Internal RAM)에 제1 부트 서비스를 선적할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제1 부트 서비스는 후술할 제2 부트 서비스를 수행하기 위하여 필요한 전제조건일 수 있다. 제1 부트 서비스는 유저 바이너리를 다운로드하기 위한 구성 요소들인 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 또는 비휘발성 메모리(232) 중 적어도 하나를 테스트하는 데 이용될 수 있다.
후술할 바와 같이, 다양한 실시예들에 따라, 제1 부트 서비스는 전자 장치(200)의 부트 파티션으로부터 AP 내부 메모리(212)에 선적될 수 있다. 또는, 다양한 실시예들에 따라서, 제1 부트 서비스는 전자 장치(200)와 연결된 외부 전자 장치로부터 AP 내부 메모리(212)에 선적될 수 있다.
330 동작에서, 전자 장치(200)는 AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 또는 비휘발성 메모리(232) 중 적어도 하나를 테스트할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 전원 공급 장치(220)에 포함된 PMIC 내부 메모리 및 레지스터를 활용하여 전원 공급 장치(220)를 테스트할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 휘발성 메모리(231)를 테스트하는 동작의 일부로서, 휘발성 메모리(231)가 DDR 트레이닝을 수행할 때 여러 DDR 주파수에 대하여 각각 적절한 동작 마진이 확보되는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 휘발성 메모리(231)를 테스트하는 동작의 일부로서, 휘발성 메모리(231)의 DDR 트레이닝이 완료된 후, 여러 DDR 주파수에 대하여 각각, DDR 전체 영역을 설정하고, 휘발성 메모리(231)의 채널들 및 셀들의 동작을 검증할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 휘발성 메모리(231)를 테스트하는 동작의 일부로서, 휘발성 메모리(231)에 대해 READ/WRITE 테스트 및 REFRESH 테스트를 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 비휘발성 메모리(232)를 테스트하는 동작의 일부로서, 비휘발성 메모리(232)에 포함되는 UFS가 제공하는 UFS Link Startup, UFS Scan, UFS Read/Write, 및 UFS Clock Gating 기능을 수행할 수 있다.
비록 도 3에 도시되지는 않았으나, 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 330 동작을 수행한 후, 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 또는 비휘발성 메모리(232) 중 적어도 하나가 불량이라고 확인되는 경우, 외부 전자 장치에 불량 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치에 통신 인터페이스(예: UART 통신, 도 1의 인터페이스(177))을 통하여 연결되고, 통신 인터페이스(예: UART 통신)을 통하여 외부 전자 장치에 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 또는 비휘발성 메모리(232) 중 적어도 하나가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 본 문서에서 통신 인터페이스의 예시로 UART 통신을 언급하고 있지만, 이에 제한되지 않는다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 410 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))는 입력 인터페이스를 통한 미리 결정된 입력이 이루어지는 것에 기초하여, 어플리케이션 프로세서(210)를 이용하여 긴급 모드에 진입할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 입력 인터페이스가 물리 키인 경우, 전자 장치(200)는 물리 키의 특정한 조합의 키 입력에 응답하여 긴급 모드에 진입할 수 있다. 긴급 모드에 대해서는 도 3의 310 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다.
420 동작에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 부트 파티션에 저장된 제1 부트 서비스를 AP 내부 메모리(212)에 선적할 수 있다. 제1 부트 서비스에 대해서는 320 동작에서 상술한 바와 동일하다.
430 동작에서, 전자 장치(200)는 AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 전원 공급 장치(220)를 테스트할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 전원 공급 장치(220)에 포함된 PMIC 내부 메모리 및 레지스터를 활용하여 전원 공급 장치(220)를 테스트할 수 있다.
431 동작에서, 전자 장치(200)는 430 동작의 결과 전원 공급 장치(220)가 정상인지 여부를 확인할 수 있다.
431 동작에서 전원 공급 장치(220)가 정상이 아니라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 432 동작에서 외부 전자 장치에 전원 공급 장치(220)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치에 전원 공급 장치(220)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치에 전원 공급 장치(220)가 테스트의 어느 부분에서 불량으로 확인되었는지를 알릴 수 있다.
431 동작에서 전원 공급 장치(220)가 정상이라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 440 동작에서 AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 휘발성 메모리(231)를 테스트할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 휘발성 메모리(231)를 테스트하는 동작의 일부로서, 휘발성 메모리(231)가 DDR 트레이닝을 수행할 때 여러 DDR 주파수에 대하여 각각 적절한 동작 마진이 확보되는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 휘발성 메모리(231)를 테스트하는 동작의 일부로서, 휘발성 메모리(231)의 DDR 트레이닝이 완료된 후, 여러 DDR 주파수에 대하여 각각, DDR 전체 영역을 설정하고, 휘발성 메모리(231)의 채널들 및 셀들의 동작을 검증할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 휘발성 메모리(231)를 테스트하는 동작의 일부로서, 휘발성 메모리(231)에 대해 READ/WRITE 테스트 및 REFRESH 테스트를 수행할 수 있다.
441 동작에서, 전자 장치(200)는 440 동작의 결과 휘발성 메모리(231)가 정상인지 여부를 확인할 수 있다.
441 동작에서 휘발성 메모리(231)가 정상이 아니라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 442 동작에서 외부 전자 장치에 휘발성 메모리(231)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치에 휘발성 메모리(231)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치에 휘발성 메모리(231)가 테스트의 어느 부분에서 불량으로 확인되었는지를 알릴 수 있다.
441 동작에서 휘발성 메모리(231)가 정상이라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 450 동작에서 AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 비휘발성 메모리(232)를 테스트할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 비휘발성 메모리(232)를 테스트하는 동작의 일부로서, 비휘발성 메모리(232)에 포함되는 UFS가 제공하는 UFS Link Startup, UFS Scan, UFS Read/Write, 및 UFS Clock Gating 기능을 수행할 수 있다.
451 동작에서, 전자 장치(200)는 450 동작의 결과 비휘발성 메모리(232)가 정상인지 여부를 확인할 수 있다.
451 동작에서 비휘발성 메모리(232)가 정상이 아니라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 452 동작에서 외부 전자 장치에 비휘발성 메모리(232)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치에 비휘발성 메모리(232)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치에 비휘발성 메모리(232)가 테스트의 어느 부분에서 불량으로 확인되었는지를 알릴 수 있다.
451 동작에서 비휘발성 메모리(232)가 정상이라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 460 동작에서 외부 전자 장치에 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 및 비휘발성 메모리(232)가 정상임을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 460 동작은 생략될 수 있다.
후술할 바와 같이, 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 및 비휘발성 메모리(232)를 테스트하고 어느 하나가 불량인 경우 외부 전자 장치에 알리는 430 동작 내지 432 동작, 440 동작 내지 442 동작, 및 450 동작 내지 452 동작은 1차 테스트로 명명될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 440 동작 내지 452 동작의 순서는 변경될 수 있다. 예를 들어, 비휘발성 메모리의 상태를 확인하는 450 동작은 휘발성 메모리의 상태를 확인하는 440 동작 이전에 수행될 수도 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 다양한 실시예들에 따라, 도 5의 동작들은 전자 장치(200)의 부트 파티션에 접근할 수 없거나, 전자 장치(200)의 입력 인터페이스를 이용하여 긴급 모드에 접근하기 위한 미리 결정된 입력이 이루어질 수 없는 경우에도 수행될 수 있다.
510 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))는 전자 장치(200)에 연결된 외부 전자 장치를 통하여 미리 결정된 입력이 이루어지는 것에 기초하여, 긴급 모드에 진입할 수 있다. 긴급 모드에 대해서는 도 3의 310 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다.
520 동작에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치로부터 수신된 제1 부트 서비스를 AP 내부 메모리(212)에 선적할 수 있다. 제1 부트 서비스에 대해서는 320 동작에서 상술한 바와 동일하다.
530 동작에서, 전자 장치(200)는 AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 전원 공급 장치(220)를 테스트할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 전원 공급 장치(220)에 포함된 PMIC 내부 메모리 및 레지스터를 활용하여 전원 공급 장치(220)를 테스트할 수 있다.
531 동작에서, 전자 장치(200)는 530 동작의 결과 전원 공급 장치(220)가 정상인지 여부를 확인할 수 있다.
531 동작에서 전원 공급 장치(220)가 정상이 아니라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 532 동작에서 외부 전자 장치에 전원 공급 장치(220)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치에 전원 공급 장치(220)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치에 전원 공급 장치(220)가 테스트의 어느 부분에서 불량으로 확인되었는지를 알릴 수 있다.
531 동작에서 전원 공급 장치(220)가 정상이라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 540 동작에서 AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 비휘발성 메모리(232)를 테스트할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 비휘발성 메모리(232)를 테스트하는 동작의 일부로서, 비휘발성 메모리(232)에 포함되는 UFS가 제공하는 UFS Link Startup, UFS Scan, UFS Read/Write, 및 UFS Clock Gating 기능을 수행할 수 있다.
541 동작에서, 전자 장치(200)는 540 동작의 결과 비휘발성 메모리(232)가 정상인지 여부를 확인할 수 있다.
541 동작에서 비휘발성 메모리(232)가 정상이 아니라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 542 동작에서 외부 전자 장치에 비휘발성 메모리(232)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치에 비휘발성 메모리(232)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치에 비휘발성 메모리(232)가 테스트의 어느 부분에서 불량으로 확인되었는지를 알릴 수 있다.
541 동작에서 비휘발성 메모리(232)가 정상이라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 550 동작에서, AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 휘발성 메모리(231)를 테스트할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 휘발성 메모리(231)를 테스트하는 동작의 일부로서, 휘발성 메모리(231)가 DDR 트레이닝을 수행할 때 여러 DDR 주파수에 대하여 각각 적절한 동작 마진이 확보되는지 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 휘발성 메모리(231)를 테스트하는 동작의 일부로서, 휘발성 메모리(231)의 DDR 트레이닝이 완료된 후, 여러 DDR 주파수에 대하여 각각, DDR 전체 영역을 설정하고, 휘발성 메모리(231)의 채널들 및 셀들의 동작을 검증할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 휘발성 메모리(231)를 테스트하는 동작의 일부로서, 휘발성 메모리(231)에 대해 READ/WRITE 테스트 및 REFRESH 테스트를 수행할 수 있다.
551 동작에서, 전자 장치(200)는 550 동작의 결과 휘발성 메모리(231)가 정상인지 여부를 확인할 수 있다.
551 동작에서 휘발성 메모리(231)가 정상이 아니라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 552 동작에서 외부 전자 장치에 휘발성 메모리(231)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치에 휘발성 메모리(231)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치에 휘발성 메모리(231)가 테스트의 어느 부분에서 불량으로 확인되었는지를 알릴 수 있다.
551 동작에서 휘발성 메모리(231)가 정상이라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 560 동작에서 외부 전자 장치에 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 및 비휘발성 메모리(232)가 정상임을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 560 동작은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 540 동작 내지 552 동작의 순서는 변경될 수 있다. 예를 들어, 휘발성 메모리의 상태를 확인하는 550 동작은 비휘발성 메모리의 상태를 확인하는 540 동작 이전에 수행될 수도 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작들을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 다양한 실시예들에 따라, 도 6은 도 4에 도시된 동작 또는 도 5에 도시된 동작을 통하여 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 및 비휘발성 메모리(232)가 정상이라고 확인된 전자 장치(200)에서 수행될 수 있다.
610 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))는 비휘발성 메모리(232)에 저장된 제2 부트 서비스를 휘발성 메모리(231)에 선적할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제2 부트 서비스는 비휘발성 메모리(232)의 부트 영역에 저장될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제2 부트 서비스는 외부 전자 장치로부터 수신되어 비휘발성 메모리(232)에 저장될 수 있다.
620 동작에서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(200))는 휘발성 메모리(231)에 선적된 제2 부트 서비스를 이용하여, AP 코어(211)를 테스트할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 AP 코어(211)를 테스트하는 동작의 적어도 일부로서, 다양한 AP 주파수 각각에 대하여 ARM CE 명령어를 활용한 암호화 알고리즘 및/또는 ZIP/UNZIP과 같은 압축 알고리즘을 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 AP 코어(211)를 테스트하는 동작의 적어도 일부로서, 캐시 사용 유무를 점검하고, 정책 변경 테스트를 수행함으로써 캐시 불량 여부를 확인할 수 있다.
621 동작에서, 전자 장치(200)는 620 동작의 결과 AP 코어(211)가 정상인지 여부를 확인할 수 있다.
621 동작에서 AP 코어(211)가 정상이 아니라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 622 동작에서 외부 전자 장치에 AP 코어(211)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치에 AP 코어(211)가 불량이라는 사실을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치에 AP 코어(211)가 테스트의 어느 부분에서 불량으로 확인되었는지를 알릴 수 있다.
621 동작에서 AP 코어(211)가 정상이라고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 623 동작에서 휘발성 메모리(231)에 선적된 제2 부트 서비스를 이용하여, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 주변 장치를 테스트할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 623 동작에서 그래픽 처리 장치(241)를 테스트할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 그래픽 처리 장치(241)를 테스트하는 동작의 적어도 일부로서, 특정 이미지를 생성하고, 그래픽 처리 장치(241)를 이용하여 생성된 이미지에 대한 렌더링을 수행한 후, 렌더링 전후의 이미지를 비교할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 623 동작에서 PCIe(242)를 테스트할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 PCIe(242)를 테스트하는 동작의 적어도 일부로서, LINK WIDTH/SPEED 변경 테스트 및/또는 PIPE LOOPBACK 테스트를 수행할 수 있다.
630 동작에서, 전자 장치(200)는 623 동작에서 테스트된 하나 이상의 주변 장치 중 불량인 장치가 있는지 여부를 확인할 수 있다.
630 동작에서 불량인 주변 장치가 있다고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 631 동작에서 외부 전자 장치에 불량인 장치가 무엇인지를 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치에 불량인 장치가 무엇인지를 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치에 불량인 장치가 테스트의 어느 부분에서 불량으로 확인되었는지를 알릴 수 있다.
630 동작에서 불량인 주변 장치가 없다고 확인되는 경우, 전자 장치(200)는 640 동작에서 외부 전자 장치에 AP 코어(211) 및 623 동작에서 테스트된 하나 이상의 주변 장치가 정상임을 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(200)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치에 불량인 장치가 무엇인지를 알릴 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 640 동작은 생략될 수 있다.
후술할 바와 같이, AP 코어(211) 및 주변 장치를 테스트하고 어느 하나가 불량인 경우 외부 전자 장치에 알리는 620 동작 내지 623 동작, 630 동작, 및 631 동작은 2차 테스트로 명명될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치에서 수행되는 동작들을 도시한다. 710 동작에서, 전자 장치(701)(예를 들어, 전자 장치(200))는 부트 파티션에 저장된 제1 부트 서비스를 AP 내부 메모리(212)에 선적할 수 있다. 제1 부트 서비스에 대해서는 320 동작에서 상술한 바와 동일하다.
전자 장치(701)는 720 동작에서 AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 1차 테스트를 수행할 수 있다. 여기서, 1차 테스트는 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 및 비휘발성 메모리(232)에 대한 테스트를 의미할 수 있다. 전원 공급 장치(220)의 테스트에 관한 세부 사항은 도 4의 430 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다. 휘발성 메모리(231)의 테스트에 관한 세부 사항은 도 4의 440 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다. 비휘발성 메모리(232)의 테스트에 관한 세부 사항은 도 4의 450 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다.
전자 장치(701)는 730 동작에서 1차 테스트 결과를 외부 전자 장치(702)에 전송할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(701)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치(702)에 1차 테스트 결과를 전송할 수 있다. 730 동작의 적어도 일부로서, 도 4의 432 동작, 442 동작, 452 동작, 및 460 동작이 수행될 수 있다.
735 동작에서, 외부 전자 장치(702)는 1차 테스트 결과의 적어도 일부를 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(702)는 1차 테스트 결과 중 정상인 구성 요소에 관한 정보는 저장하지 않고, 불량이 있는 구성 요소에 관한 정보만을 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(702)는 1차 테스트 결과 전체를 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(702)는 1차 테스트 결과의 적어도 일부를 1차 테스트 결과를 수신한 시간 및/또는 전자 장치(701)에 관한 정보에 연관시켜 저장할 수 있다.
740 동작에서, 전자 장치(701)는 비휘발성 메모리(예를 들어, 비휘발성 메모리(232))의 부트 영역에 저장된 제2 부트 서비스를 휘발성 메모리(231)에 선적할 수 있다.
750 동작에서, 전자 장치(701)는 휘발성 메모리(231)에 선적된 제2 부트 서비스를 이용하여, 2차 테스트를 수행할 수 있다. 여기서, 2차 테스트는 그래픽 처리 장치(241) 및/또는 PCIe(242)와 같은 주변 장치 및 AP 코어(211)에 대한 테스트를 의미할 수 있다. AP 코어(211)의 테스트에 관한 세부 사항은 도 6의 620 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다. 그래픽 처리 장치(241)의 테스트에 관한 세부 사항 및 PCIe(242)의 테스트에 관한 세부 사항은 도 6의 623 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다.
전자 장치(701)는 760 동작에서 2차 테스트 결과를 외부 전자 장치(702)에 전송할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(701)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치(702)에 2차 테스트 결과를 전송할 수 있다. 760 동작의 적어도 일부로서, 도 6의 622 동작, 631 동작, 및 640 동작이 수행될 수 있다.
765 동작에서, 외부 전자 장치(702)는 2차 테스트 결과의 적어도 일부를 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(702)는 2차 테스트 결과 중 정상인 구성 요소에 관한 정보는 저장하지 않고, 불량이 있는 구성 요소에 관한 정보만을 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(702)는 2차 테스트 결과 전체를 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(702)는 2차 테스트 결과의 적어도 일부를 2차 테스트 결과를 수신한 시간 및/또는 전자 장치(701)에 관한 정보에 연관시켜 저장할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치에서 수행되는 동작들을 도시한다. 810 동작에서, 외부 전자 장치(802)는 전자 장치(801)(예를 들어, 전자 장치(200))를 긴급 모드에 진입시키고, 전자 장치(801)에 제1 부트 서비스를 전송할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(802)는 전자 장치(801)와 연결된 상태에서 전자 장치(801)를 긴급 모드에 진입시키기 위한 미리 결정된 입력을 사용자로부터 입력받고, 미리 결정된 입력에 응답하여 전자 장치(801)를 긴급 모드에 진입시킬 수 있다. 제1 부트 서비스에 대해서는 320 동작에서 상술한 바와 동일하다. 전자 장치(801)에 전송된 제1 부트 서비스는 전자 장치(801)의 AP 내부 메모리(212)에 선적될 수 있다.
820 동작에서, 전자 장치(801)는 AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 전원 공급 장치(220)를 테스트할 수 있다. 전원 공급 장치(220)의 테스트에 관한 세부 사항은 도 5의 530 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다.
820 동작에서 전원 공급 장치(220)가 정상이라고 확인되는 경우, 전자 장치(801)는 830 동작에서, AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 비휘발성 메모리(232)를 테스트할 수 있다. 비휘발성 메모리(232)의 테스트에 관한 세부 사항은 도 5의 540 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다.
840 동작에서, 전자 장치(801)는 비휘발성 메모리(232) 테스트 결과를 외부 전자 장치(802)에 송신할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(801)는 840 동작에서 전원 공급 장치(220)의 테스트 결과를 비휘발성 메모리(232) 테스트 결과와 함께 외부 전자 장치(802)에 송신할 수 있다.
845 동작에서, 외부 전자 장치(802)는 비휘발성 메모리(232) 테스트 결과의 적어도 일부를 저장할 수 있다. 840 동작에서 전원 공급 장치(220)의 테스트 결과를 비휘발성 메모리(232) 테스트 결과와 함께 수신한 경우, 외부 전자 장치(802)는 비휘발성 메모리(232) 테스트 결과 및 전원 공급 장치(220)의 테스트 결과의 적어도 일부를 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(802)는 840 동작에서 수신한 테스트 결과 중 정상인 구성 요소에 관한 정보는 저장하지 않고, 불량이 있는 구성 요소에 관한 정보만을 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(802)는 840 동작에서 수신한 테스트 결과 전체를 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(802)는 840 동작에서 수신한 테스트 결과의 적어도 일부를 테스트 결과를 수신한 시간 및/또는 전자 장치(801)에 관한 정보에 연관시켜 저장할 수 있다.
비휘발성 메모리(232)가 정상인 경우, 외부 전자 장치(802)는 850 동작에서 제2 부트 서비스를 전자 장치(801)에 전송할 수 있다. 전자 장치(801)는 855 동작에서 제2 부트 서비스를 비휘발성 메모리(232)에 선적할 수 있다.
860 동작에서, 전자 장치(801)는 AP 내부 메모리(212)에 선적된 제1 부트 서비스를 이용하여, 휘발성 메모리(231)를 테스트할 수 있다. 휘발성 메모리(231)의 테스트에 관한 세부 사항은 도 5의 550 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다.
865 동작에서, 전자 장치(801)는 휘발성 메모리(231)의 테스트 결과를 외부 전자 장치(802)에 송신할 수 있다.
866 동작에서, 외부 전자 장치(802)는 휘발성 메모리(231) 테스트 결과의 적어도 일부를 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(802)는 휘발성 메모리(231)가 정상인 경우 테스트 결과를 저장하지 않고, 휘발성 메모리(231)에 불량이 있을 때만 테스트 결과를 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(802)는 865 동작에서 수신한 테스트 결과를 일률적으로 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(802)는 865 동작에서 수신한 테스트 결과의 적어도 일부를 테스트 결과를 수신한 시간 및/또는 전자 장치(801)에 관한 정보에 연관시켜 저장할 수 있다.
휘발성 메모리(231)가 정상인 경우, 전자 장치(801)는 870 동작에서, 비휘발성 메모리(232)에 선적된 제2 부트 서비스를 휘발성 메모리(231)에 선적할 수 있다.
전자 장치(801)는 880 동작에서, 휘발성 메모리(231)에 선적된 제2 부트 서비스를 이용하여 2차 테스트를 수행할 수 있다. 여기서, 2차 테스트는 그래픽 처리 장치(241) 및/또는 PCIe(242)와 같은 주변 장치 및 AP 코어(211)에 대한 테스트를 의미할 수 있다. AP 코어(211)의 테스트에 관한 세부 사항은 도 6의 620 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다. 그래픽 처리 장치(241)의 테스트에 관한 세부 사항 및 PCIe(242)의 테스트에 관한 세부 사항은 도 6의 623 동작을 참조하여 상술한 바와 동일하다.
전자 장치(801)는 885 동작에서 2차 테스트 결과를 외부 전자 장치(802)에 전송할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(801)는 UART 통신을 통하여 외부 전자 장치(802)에 2차 테스트 결과를 전송할 수 있다. 885 동작의 적어도 일부로서, 도 6의 622 동작, 631 동작, 및 640 동작이 수행될 수 있다.
886 동작에서, 외부 전자 장치(802)는 2차 테스트 결과의 적어도 일부를 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(802)는 2차 테스트 결과 중 정상인 구성 요소에 관한 정보는 저장하지 않고, 불량이 있는 구성 요소에 관한 정보만을 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(802)는 2차 테스트 결과 전체를 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 외부 전자 장치(802)는 2차 테스트 결과의 적어도 일부를 2차 테스트 결과를 수신한 시간 및/또는 전자 장치(801)에 관한 정보에 연관시켜 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(200)는, AP 내부 메모리(212)를 포함하는 어플리케이션 프로세서(210), 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 및 비휘발성 메모리(232)를 포함하고, 상기 어플리케이션 프로세서(210)를 이용하여 긴급 모드에 진입하고, 상기 AP 내부 메모리(212)에 제1 부트 서비스를 선적하고, 상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전원 공급 장치(220), 상기 휘발성 메모리(231), 또는 상기 비휘발성 메모리(232) 중 적어도 하나를 테스트하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는, 외부 전자 장치에 UART 통신을 통하여 연결되고, 상기 전원 공급 장치(220), 상기 휘발성 메모리(231), 또는 상기 비휘발성 메모리(232) 중 적어도 하나가 불량이라고 확인되는 경우, 상기 UART 통신을 통하여 상기 외부 전자 장치에 불량 사실을 알리도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는 입력 인터페이스를 더 포함하고, 상기 전자 장치(200)는, 상기 입력 인터페이스를 통한 미리 결정된 입력이 이루어지는 것에 기초하여, 상기 긴급 모드에 진입하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는 부트 파티션에 저장된 상기 제1 부트 서비스를 상기 AP 내부 메모리(212)에 선적하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는, 상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전원 공급 장치(220)를 테스트하고, 상기 전원 공급 장치(220)가 정상인 경우, 상기 휘발성 메모리(231)를 테스트하고, 상기 휘발성 메모리(231)가 정상인 경우, 상기 비휘발성 메모리(232)를 테스트하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는 외부 전자 장치에 연결되고, 상기 전자 장치(200)는, 상기 외부 전자 장치를 통한 입력에 기초하여, 상기 긴급 모드에 진입하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는 상기 외부 전자 장치로부터 수신된 상기 제1 부트 서비스를 상기 AP 내부 메모리(212)에 선적하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는, 상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전원 공급 장치(220)를 테스트하고, 상기 전원 공급 장치(220)가 정상인 경우, 상기 비휘발성 메모리(232)를 테스트하고, 상기 비휘발성 메모리(232)가 정상인 경우, 상기 휘발성 메모리(231)를 테스트하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는, 상기 비휘발성 메모리(232)가 정상인 경우, 상기 외부 전자 장치로부터 수신된 제2 부트 서비스를 상기 휘발성 메모리(231)에 선적하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는, 상기 휘발성 메모리(231) 및 상기 비휘발성 메모리(232)가 정상이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 비휘발성 메모리(232)에 저장된 제2 부트 서비스를 상기 휘발성 메모리(231)에 선적하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는 적어도 하나의 주변 장치를 더 포함하고, 상기 전자 장치(200)는, 상기 휘발성 메모리(231)에 선적된 상기 제2 부트 서비스를 이용하여, 상기 어플리케이션 프로세서(210)의 AP 코어(211)를 테스트하고, 상기 AP 코어(211)가 정상인 경우, 상기 적어도 하나의 주변 장치를 테스트하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 주변 장치는, 그래픽 처리 장치(241) 또는 PCIe(Peripheral Component Interconnect express)(242) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(200)는, 외부 전자 장치에 UART 통신을 통하여 연결되고, 상기 AP 코어(211) 및 상기 적어도 하나의 주변 장치 중 적어도 하나가 불량이라고 확인되는 경우, 상기 UART 통신을 통하여 상기 외부 전자 장치에 불량 사실을 알리도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(200)에서 수행되는 방법은, 상기 전자 장치(200)의 어플리케이션 프로세서(210)를 이용하여 긴급 모드에 진입하는 동작, 상기 어플리케이션 프로세서(210)에 포함되는 AP 내부 메모리(212)에 제1 부트 서비스를 선적하는 동작, 상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전자 장치(200)의 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 또는 비휘발성 메모리(232) 중 적어도 하나를 테스트하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 방법은, 상기 전원 공급 장치(220), 상기 휘발성 메모리(231), 또는 상기 비휘발성 메모리(232) 중 적어도 하나가 불량이라고 확인되는 경우, UART 통신을 통하여 외부 전자 장치에 불량 사실을 알리는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전자 장치(200)의 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 또는 비휘발성 메모리(232) 중 적어도 하나를 테스트하는 동작은, 상기 전원 공급 장치(220)를 테스트하는 동작, 상기 전원 공급 장치(220)가 정상인 경우, 상기 휘발성 메모리(231)를 테스트하는 동작, 및 상기 휘발성 메모리(231)가 정상인 경우, 상기 비휘발성 메모리(232)를 테스트하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전자 장치(200)의 전원 공급 장치(220), 휘발성 메모리(231), 또는 비휘발성 메모리(232) 중 적어도 하나를 테스트하는 동작은, 상기 전원 공급 장치(220)를 테스트하는 동작, 상기 전원 공급 장치(220)가 정상인 경우, 상기 비휘발성 메모리(232)를 테스트하는 동작, 및 상기 비휘발성 메모리(232)가 정상인 경우, 상기 휘발성 메모리(231)를 테스트하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 방법은, 상기 휘발성 메모리(231) 및 상기 비휘발성 메모리(232)가 정상이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 비휘발성 메모리(232)에 저장된 제2 부트 서비스를 상기 휘발성 메모리(231)에 선적하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 방법은, 상기 휘발성 메모리(231)에 선적된 상기 제2 부트 서비스를 이용하여: 상기 어플리케이션 프로세서(210)의 AP 코어(211)를 테스트하는 동작, 및 상기 AP 코어(211)가 정상인 경우, 상기 전자 장치(200)의 적어도 하나의 주변 장치를 테스트하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 주변 장치는, 그래픽 처리 장치(241) 또는 PCIe(Peripheral Component Interconnect express)(242) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
AP 내부 메모리를 포함하는 어플리케이션 프로세서,
전원 공급 장치,
휘발성 메모리, 및
비휘발성 메모리를 포함하고,
상기 어플리케이션 프로세서를 이용하여 긴급 모드에 진입하고,
상기 AP 내부 메모리에 제1 부트 서비스를 선적하고,
상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전원 공급 장치, 상기 휘발성 메모리, 또는 상기 비휘발성 메모리 중 적어도 하나를 테스트하도록 구성되는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전자 장치는,
외부 전자 장치에 UART 통신을 통하여 연결되고,
상기 전원 공급 장치, 상기 휘발성 메모리, 또는 상기 비휘발성 메모리 중 적어도 하나가 불량이라고 확인되는 경우, 상기 UART 통신을 통하여 상기 외부 전자 장치에 불량 사실을 알리도록 구성되는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전자 장치는 입력 인터페이스를 더 포함하고,
상기 전자 장치는, 상기 입력 인터페이스를 통한 미리 결정된 입력이 이루어지는 것에 기초하여, 상기 긴급 모드에 진입하도록 구성되는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전자 장치는 부트 파티션에 저장된 상기 제1 부트 서비스를 상기 AP 내부 메모리에 선적하도록 구성되는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전자 장치는, 상기 제1 부트 서비스를 이용하여,
상기 전원 공급 장치를 테스트하고,
상기 전원 공급 장치가 정상인 경우, 상기 휘발성 메모리를 테스트하고,
상기 휘발성 메모리가 정상인 경우, 상기 비휘발성 메모리를 테스트하도록 구성되는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전자 장치는 외부 전자 장치에 연결되고,
상기 전자 장치는, 상기 외부 전자 장치를 통한 입력에 기초하여, 상기 긴급 모드에 진입하도록 구성되는, 전자 장치.
- 제6항에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 외부 전자 장치로부터 수신된 상기 제1 부트 서비스를 상기 AP 내부 메모리에 선적하도록 구성되는, 전자 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 전자 장치는, 상기 제1 부트 서비스를 이용하여,
상기 전원 공급 장치를 테스트하고,
상기 전원 공급 장치가 정상인 경우, 상기 비휘발성 메모리를 테스트하고,
상기 비휘발성 메모리가 정상인 경우, 상기 휘발성 메모리를 테스트하도록 구성되는, 전자 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 비휘발성 메모리가 정상인 경우, 상기 외부 전자 장치로부터 수신된 제2 부트 서비스를 상기 휘발성 메모리에 선적하도록 구성되는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 휘발성 메모리 및 상기 비휘발성 메모리가 정상이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 비휘발성 메모리에 저장된 제2 부트 서비스를 상기 휘발성 메모리에 선적하도록 구성되는, 전자 장치.
- 제10항에 있어서,
상기 전자 장치는 적어도 하나의 주변 장치를 더 포함하고,
상기 전자 장치는, 상기 휘발성 메모리에 선적된 상기 제2 부트 서비스를 이용하여,
상기 어플리케이션 프로세서의 AP 코어를 테스트하고,
상기 AP 코어가 정상인 경우, 상기 적어도 하나의 주변 장치를 테스트하도록 구성되는, 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 적어도 하나의 주변 장치는, 그래픽 처리 장치 또는 PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
- 제10항에 있어서,
상기 전자 장치는,
외부 전자 장치에 UART 통신을 통하여 연결되고,
상기 AP 코어 및 상기 적어도 하나의 주변 장치 중 적어도 하나가 불량이라고 확인되는 경우, 상기 UART 통신을 통하여 상기 외부 전자 장치에 불량 사실을 알리도록 구성되는, 전자 장치.
- 전자 장치에서 수행되는 방법에 있어서,
상기 전자 장치의 어플리케이션 프로세서를 이용하여 긴급 모드에 진입하는 동작,
상기 어플리케이션 프로세서에 포함되는 AP 내부 메모리에 제1 부트 서비스를 선적하는 동작,
상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전자 장치의 전원 공급 장치, 휘발성 메모리, 또는 비휘발성 메모리 중 적어도 하나를 테스트하는 동작을 포함하는, 방법.
- 제14항에 있어서,
상기 전원 공급 장치, 상기 휘발성 메모리, 또는 상기 비휘발성 메모리 중 적어도 하나가 불량이라고 확인되는 경우, UART 통신을 통하여 외부 전자 장치에 불량 사실을 알리는 동작을 더 포함하는 방법.
- 제14항에 있어서,
상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전자 장치의 전원 공급 장치, 휘발성 메모리, 또는 비휘발성 메모리 중 적어도 하나를 테스트하는 동작은,
상기 전원 공급 장치를 테스트하는 동작,
상기 전원 공급 장치가 정상인 경우, 상기 휘발성 메모리를 테스트하는 동작, 및
상기 휘발성 메모리가 정상인 경우, 상기 비휘발성 메모리를 테스트하는 동작을 포함하는, 방법.
- 제14항에 있어서,
상기 제1 부트 서비스를 이용하여, 상기 전자 장치의 전원 공급 장치, 휘발성 메모리, 또는 비휘발성 메모리 중 적어도 하나를 테스트하는 동작은,
상기 전원 공급 장치를 테스트하는 동작,
상기 전원 공급 장치가 정상인 경우, 상기 비휘발성 메모리를 테스트하는 동작, 및
상기 비휘발성 메모리가 정상인 경우, 상기 휘발성 메모리를 테스트하는 동작을 포함하는, 방법.
- 제14항에 있어서,
상기 휘발성 메모리 및 상기 비휘발성 메모리가 정상이라고 확인되는 것에 응답하여, 상기 비휘발성 메모리에 저장된 제2 부트 서비스를 상기 휘발성 메모리에 선적하는 동작을 더 포함하는, 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 방법은,
상기 휘발성 메모리에 선적된 상기 제2 부트 서비스를 이용하여:
상기 어플리케이션 프로세서의 AP 코어를 테스트하는 동작, 및
상기 AP 코어가 정상인 경우, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 주변 장치를 테스트하는 동작을 더 포함하는, 방법.
- 제19항에 있어서,
상기 적어도 하나의 주변 장치는, 그래픽 처리 장치 또는 PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
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