KR20220102121A - 증발원 장치, 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

증발원 장치, 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 Download PDF

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source device
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KR1020220002610A
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마사히로 테라다
마사히로 이치하라
히로키 스가와라
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캐논 톡키 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 증발원 주변의 코팅에 의해 성막 품질의 저하를 억제할 수 있는 기술을 제공한다.
[해결 수단] 성막 재료(40)가 수용되는 수용부(46)와, 수용부(46)에 수용된 성막 재료(40) 중 가열에 의해 기화한 성막 재료(40)를 방출하기 위한 개구를 갖고, 수용부(46)의 외벽으로부터 돌출하는 통 형상의 노즐부(47)를 구비하는 증발원 장치(4)에 있어서, 노즐부(47)의 외측 측면(472)에, 성막 재료(40)의 부착량을 저감하기 위한 코팅(71)이 실시되는 것을 특징으로 한다.

Description

증발원 장치, 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법{EVAPORATION SOURCE APPARATUS, FILM FORMING APPARATUS,　FILM FORMING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은, 증발원 장치, 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한다.
성막 대상물로서의 기판 상에 박막을 형성하는 성막 장치로서, 진공 챔버 내에서, 성막 재료를 수용한 용기(도가니)을 가열하여, 성막 재료를 기화(승화 또는 증발)시켜서 용기 밖으로 분사시키고, 기판의 표면에 부착·퇴적시키는 진공 증착 방식의 성막 장치가 있다. 기화된 성막 재료 중 성막에 기여하지 않은 성막 재료는, 챔버 내에 배치된 방착판이나 셔터 등의 구조체에 부착되게 된다. 특허문헌 1에는, 챔버 내에 성막 재료의 부착을 억제하기 위한 코팅을 실시하는 기술이 개시되어 있다.
[특허문헌1] 일본특허공개 평10-121223호 공보
지금까지의 기술은, 증발원에 대향 배치된 방착판이나 셔터 등의 구조체에 대한 코팅에 대해 검토된 것이다. 그러나, 종래 기술에서는, 성막 재료의 용기나 노즐 등의, 증발원 장치에 관한 방착 코팅은 특별히 검토되고 있지 않았다. 이에 대해, 본 발명자들은, 증발원 장치에 대하여도 성막 재료의 부착이 생길 수 있다고 하는 과제를 주목하였다. 증발원 장치에의 성막 재료의 부착이 성막 품질에 영향을 준다고 생각되기 때문에, 증발원 장치에 대한 코팅에 대하여도 검토의 여지가 있다.
본 발명은, 증발원 주변의 코팅에 의해 성막 품질의 저하를 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 증발원 장치는,
성막 재료가 수용되는 수용부와,
상기 수용부에 수용된 성막 재료 중 가열에 의해 기화한 성막 재료를 방출하기 위한 개구를 갖고, 상기 수용부의 외벽으로부터 돌출하는 통 형상의 노즐부를 구비하는 증발원 장치에 있어서,
상기 노즐부의 외측 측면에, 성막 재료의 부착량을 저감하기 위한 코팅이 실시되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 증발원 주변의 코팅에 의해 성막 품질의 저하를 억제할 수 있다.
[도 1] 실시예에 관한 성막 장치의 모식적 단면도이다.
[도 2] 실시예 1에 관한 증발원 장치의 모식적 단면도이다.
[도 3] 실시예 2에 관한 증발원 장치의 모식도이다.
[도 4] 실시예 3에 관한 증발원 장치의 모식도이다.
[도 5] 실시예 4에 관한 증발원 장치의 모식도이다.
[도 6] 성막 장치 및 증착 방식의 구성예를 나타내는 모식도이다.
[도 7] 증발원 장치의 노즐부의 구성예를 나타내는 모식도이다.
[도 8] 증발원 장치의 노즐부의 구성예를 나타내는 모식도이다.
[도 9] 유기 EL 표시 장치의 설명도이다.
(실시예 1)
이하 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 형태를, 실시예에 기초하여 예시적으로 상세히 설명한다. 단, 이 실시예에 기재되어 있는 구성 부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은, 특정적인 기재가 없는 한 본 발명의 범위를 이들만으로 한정하는 취지의 것은 아니다.
도 1, 도 2을 참조하여, 본 발명의 실시예에 관한 성막 장치(1)에 대해서 설명한다. 본 실시예에 관한 성막 장치(1)은, 진공 증착에 의해 기판에 박막을 성막하는 성막 장치이다.
본 실시예에 관한 성막 장치는, 각종 반도체 디바이스, 자기 디바이스, 전자 부품 등의 각종 전자 디바이스나, 광학 부품 등의 제조에 있어서 기판(기판 상에 적층체가 형성되어 있는 것도 포함함) 상에 박막을 퇴적 형성하기 위해 사용된다. 보다 구체적으로는, 본 실시예에 관한 성막 장치는, 발광 소자나 광전 변환 소자, 터치 패널 등의 전자 디바이스의 제조에 있어서 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 본 실시예에 관한 성막 장치는, 유기 EL(Electro Luminescence) 소자 등의 유기 발광 소자나, 유기 박막 태양 전지 등의 유기 광전 변환 소자의 제조에 있어서 특히 바람직하게 적용 가능하다. 한편, 본 발명에 있어서의 전자 디바이스는, 발광 소자를 구비한 표시 장치(예를 들면, 유기 EL 표시 장치)나 조명 장치(예를 들면, 유기 EL 조명 장치), 광전 변환 소자를 구비한 센서(예를 들면, 유기 CMOS 이미지 센서)도 포함하는 것이다.
성막 대상물로서의 기판의 재료로서는, 유리 외에, 반도체(예를 들면, 실리콘), 고분자 재료 필름, 금속 등의 임의의 재료를 선택할 수 있다. 또한, 기판으로서, 예를 들면, 실리콘 웨이퍼, 또는 유리 기판 상에 폴리이미드 등의 필름이 적층된 기판을 채용할 수도 있다.
또한, 이하에서 설명하는 각종 장치 등의 동일 도면 내에 동일 혹은 대응하는 부재를 복수 가질 경우에는, 도면 중에 a, b등의 첨자를 부여하여 나타내는 경우가 있는데, 설명에 있어서 구별할 필요가 없을 경우에는, a, b등의 첨자를 생략하여 기술하는 경우가 있다.
<성막 장치의 개략구성>
도 1은, 본 발명의 실시예에 관한 성막 장치(1)의 구성을 나타내는 모식도이다. 성막 장치(1)는, 내부가 진공 분위기나 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되는 진공 챔버(성막실, 증착실)(2)를 가진다. 한편, 본 명세서에 있어서의 「진공」이란, 대기압보다 낮은 압력의 기체로 채워진 공간 내 상태를 말하고, 전형적으로는, 1 atm(1013 hPa)보다 낮은 압력의 기체로 채워진 공간 내 상태를 말한다. 진공 챔버(2)(이하, 챔버(2))는, 진공 펌프나 실압계를 구비한 실압 제어부(3)에 의해 실압(챔버 내부의 압력)을 조정 가능하다.
성막 대상물인 기판(5)은, 게이트 밸브(도시하지 않음)을 통해 반송 로봇(도시하지 않음)에 의해 챔버(2) 내부로 반송(반입)되면, 챔버(2) 내에 설치된 마스크 지지부(도시하지 않음)에 의해 보유지지된다. 기판(5)은, 수평하게, 그리고 기판(5)의 피성막면(피처리면)이 하방을 향하도록 보유지지된다. 기판(5)은, 피성막면이, 피성막면에 형성하는 박막 패턴에 대응한 개구 패턴을 갖는 마스크(도시하지 않음)로 덮여진다. 챔버(2) 내부에 있어서의 기판(5)의 아래쪽에는, 증발원 장치(4)가 설치되어 있다.
한편, 본 실시예에서는, 증발원이 챔버 내의 저면 상에 설치되고 챔버 내 상방에 성막 대상인 기판이 배치되는, 소위 상향 증착(Depo Up)형의 성막 장치의 구성을 전제로 하여 설명한다. 즉, 이하의 설명에 있어서의 상하 방향이나 수평 방향 등의 방향 규정에 관하여, 장치 구성이 바뀌면, 예를 들면, 하향 증착(Depo Down)형이나 사이드 증착(Side Depo)형의 장치 구성에 있어서는, 설명에 있어서의 방향 특정 방법이 달라지는 것은 말할 필요도 없다.
<증발원>
도 2은, 본 실시예에 관한 증발원 장치(4)의 모식적 단면도이다. 증발원 장치(4)는, 성막 재료(증착 재료)(40)을 수용하는 증발원 용기(도가니)(41)(이하, 용기(41))와, 용기(41)가 수용되는 케이스(42)와, 용기(41)를 가열하는 가열체(43)와, 용기(41)의 가열 효율을 올리기 위한 리플렉터(차열 부재)(44, 45)를 가진다.
용기(41)는, 성막 재료(40)가 수용되는 수용부(46)와, 가열체(43)의 가열에 의해 기화(증발 또는 승화)한 성막 재료(40)를 용기(41)의 외부로 방출하기 위한 개구부(분사구 또는 토출구라고도 함)를 형성하는 노즐부(47)를 가진다. 수용부(46)는, 대략 직방체의 상자형 형상을 가지고 있다. 본 실시예는 상향 증착형이기 때문에, 수용부(46)의 외벽 중, 용기 상벽부(461)에 노즐부(47)가 설치되어 있다. 노즐부(47)는, 수용부(46)의 용기 상벽부(461)부터 상방으로 돌출하는 통형상의 형태를 가지고 있고, 수용부(46)의 성막 재료(40)의 수용 공간과 용기(41)의 외부를 연통하는 연통 구멍이 상술한 분사구를 형성하고 있다. 본 실시예에 있어서는, 노즐부(47)가 복수 설치되어 있고, 소정의 간격을 두고 일렬로 배치되고 있다. 본 실시예에서는, 수용부(46) 및 노즐부(47)는 열전도율이 높은 금속으로 형성된다. 예를 들면, Mo, Ta, W, Ti 등이 사용된다. 수용부(46) 및 노즐부(47)에 스테인리스(SUS)을 사용해도 된다.
한편, 여기에서 나타내는 노즐부(47)의 배치나 수, 형상은, 어디까지나 예시이며, 특정한 구성에 한정되는 것이 아니다. 상술한 바와 같이, 본 실시예는 상향 증착형의 성막 장치이기 때문에, 노즐부(47)가, 성막 대상인 기판과 대향하는 위치로서, 용기(41) 상방측의 외벽(용기 상벽부(461))에 설치되고 있다. 예를 들면, 사이드 증착형의 성막 장치의 경우에는, 노즐부(47)가 용기(41)의 측방에 설치되고, 측방으로 개구하는 분사구를 기판을 향하도록 구성된다. 또한, 노즐부(47)의 수도, 본 실시예와 같이 복수가 아니라 하나만 설치된 구성이어도 된다. 또한, 노즐부(47)의 개구부 형상도, 본 실시예에서는 원형의 개구 형상을 예시하지만, 예를 들면 사각형 등의 다른 형상이어도 된다.
케이스(42)는, 용기(41)에 있어서의 수용부(46)의 외벽면을 둘러싸도록 용기(41)를 수용하고, 용기(41)로부터의 열이 기판(5) 등의 증발원 장치(4)의 외부의 구성으로 전달하는 것을 억제하기 위해 설치된다. 한편, 케이스(42)는, 그 내부에 통로(유로)을 형성하고, 그 통로에 냉각수 등의 냉각액을 흘림으로써, 단열 효과를 발휘시키도록 구성하여도 된다. 한편, 증발원 장치(4)와 다른 구조체를 단열하지 않는 구성에서는, 케이스(42)는 배치되지 않는다.
케이스(42)는, 노즐부(47)가 삽통되는 케이스 개구(420)를 가지고 있고, 용기(41)에 있어서 노즐부(47)는 외부로 개방된다. 케이스 개구(420)는, 수용부(46)의 용기 상벽부(461)에 대향하는 케이스 상벽부(421)에 있어서, 노즐부(47)에 대응하여 복수 설치되어 있다. 케이스 개구(420)에 노즐부(47)가 삽통됨으로써, 케이스(42)는 노즐부(47)의 외측 측면을 둘러싸고 있다. 한편, 케이스(42)는, 케이스 개구(420)에 노즐부(47)의 외측 측면(외주면)을 둘러싸는 통 형상의 커버부(케이스 통 형상부)를 설치해도 된다. 이에 의해 단열 효과를 더 높일 수 있다. 본 실시예에서는, 케이스(42)는 스테인리스(SUS)를 사용하고 있다. 그 밖에, 단열성이 있는 재료라면, 어떤 재료를 사용해도 좋다.
가열체(43)는, 용기(41)에 수용된 성막 재료(40)를 기화시키는 가열 수단(가열부)으로서, 케이스(42)의 내부에 있어서 용기(41)의 외측면에 대향하도록 배치되고, 용기(41)를 가열함으로써, 용기(41)에 수용된 성막 재료(40)를 가열한다. 가열체(43)로서는, 시스 히터 등, 통전에 의해 발열하는 부재를 바람직하게 적용할 수 있다. 한편, 가열체(43)는, 노즐부(47)에 대하여도, 그 외측면에 대향하도록 배치하여도 된다. 노즐부(47)에 있어서의 온도 저하를 억제하여 성막 재료(40)의 퇴적을 억제할 수 있다.
용기(41) 내의 성막 재료(40)는, 가열체(43)의 가열에 의해 용기(41) 내에서 기화하고, 용기(41) 상부에 설치된 노즐부(47)을 통해 용기(41) 밖으로 분출(토출)된다. 용기(41) 밖으로 분사된 성막 재료(40)는, 증발원 장치(4) 상방에 위치하는 기판(5)의 피성막면에 증착한다. 한편, 본 실시예에서는 가열체(43)를 증발원 장치(4)의 구성요소로 하고 있다. 그러나, 별도로 설치된 가열 수단에 의해 용기(41)의 성막 재료(40)를 가열하는 변형예에서는, 증발원 장치(4)는 가열 수단을 구비하고 있지 않다.
리플렉터(44)는, 케이스(42)의 내부에 있어서, 가열체(43)를 둘러싸도록 배치된다. 리플렉터(44)는, 가열체(43)로부터의 열을 용기(41)측을 향해 반사시킴으로써, 가열체(43)에 의한 용기(41)의 가열 효율을 향상시킬 수 있도록 배치된다. 리플렉터(45)은, 특히, 용기(41)의 측방에 있어서의 가열 효율을 향상시키기 위해, 추가적으로 설치되는 리플렉터이며, 리플렉터(44) 중 용기(41)의 외측 측면에 대향 배치되는 부분의 외측에 배치된다. 즉, 본 실시예의 증발원 장치(4)는, 용기 측방에 있어서 2중의 리플렉터 구조를 채용한 구성으로 되어 있다. 한편, 마찬가지의 2중 구조는, 용기 하방이나 용기 상방에도 마찬가지로 채용해도 좋다. 또한, 노즐부(47)에 대하여도 가열체(43)가 배치될 경우에는, 그 가열체(43)의 외측에도 리플렉터를 배치해도 좋다. 성막 재료(40)의 비점이나 승화점이 낮을 경우에는, 리플렉터(44, 45)는 배치되지 않는다. 본 실시예에서는, 리플렉터(44, 45)는 스테인리스(SUS)로 형성되고 있다. 그 밖에, 열복사를 반사되는 재료라면, 어떤 재료를 사용해도 좋다. 일반적으로, 금속은 반사율이 높기 때문에, 리플렉터(44, 45)의 재료로서 바람직하다.
<코팅>
본 실시예에 관한 성막 장치(1)에서는, 증발원 장치(4)의 노즐부(47) 주변의 구조체에 대하여, 그 표면에, 하지가 노출되어 있는 경우보다 성막 재료(40)의 부착량을 저감시키는 코팅을 실시하고 있다. 종래 기술에서는, 기화한 재료가 개구로부터 직선적으로 방출된다는 것, 증발원은 고온이라는 것 등의 이유로, 증발원 장치(4)에서는 거의 방착 처리가 불필요하다고 여겨져 왔다. 그러나, 본 발명자의 지견에 의하면, 노즐부 주변에 대하여 방착 처리를 실시하지 않는 경우, 노즐부 주변에 부착되는 성막 재료가 퇴적하여, 노즐부로부터의 성막 재료의 방출이 저해되는 경우가 있음이 알게 되었다. 그 결과, 성막 품질이 저하될 가능성이 있다. 이에, 본 실시예에 있어서는, 증발원 장치(4)의 노즐부(47)의 주변에 방착 코팅을 실시한다. 이에 의해, 노즐부(47)의 개구로의 성막 재료의 부착을 억제하고, 성막 품질의 저하를 억제할 수 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 보다 구체적으로는, 본 실시예에 있어서는, 케이스(42)의 케이스 상벽부(421)의 외측면 (상면)에, 상기 코팅(71)을 실시한다. 즉, 본 실시예는, 케이스(42)의 외측면 중 노즐부(47)의 외측 측면의 주위 영역에 코팅(71)이 실시되는 구성으로 된다. 케이스(42) 외측면 측은 케이스(42) 내측에 비해 온도가 저하되는 경향이 있고, 특히, 케이스(42) 내측에 리플렉터(44)가 배치되는 영역의 외측에서는, 그 경향이 현저하게 된다. 그 때문에, 본 발명의 발명자의 지견에 의하면, 케이스 상벽부(421)의 외측면(상면), 특히, 그 노즐부(47)주변의 영역에 있어서, 성막 재료의 부착·퇴적의 진행이 시작되는 것을 알게 되었다. 따라서, 케이스 상벽부(421)의 외측면의 노즐부(47)를 둘러싸는 영역에 성막 재료의 부착을 억제하는 코팅(71)을 실시함으로써, 성막 재료의 퇴적을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 실시예에서는, 케이스(42)의 상면의 전체에 코팅(71)이 실시되고 있다. 변형예로서는, 케이스(42)의 상면의 일부에만 코팅(71)이 실시된다. 예를 들면, 노즐부(47)가 삽통된 케이스 개구(420)의 가장자리에만 코팅이 실시되고, 다른 부분에는 코팅이 실시되지 않는다. 한편, 케이스(42)에 있어서의 노즐부(47)의 근방 영역으로서, 케이스 상벽부(421)의 외측면 중, 적어도, 케이스 상벽부(421)를 상면에서 보아 투영했을 때에 리플렉터(44)와 겹치는 영역에, 코팅(71)을 실시하면 좋다. 해당 영역은, 리플렉터(44)의 열반사에 의해 특히 온도 저하가 현저하게 되기 때문이다.
코팅(71)은, 예를 들면, DLC(Diamond Like Carbon), 불소 함유 탄소(플루오르카본), 테프론(등록 상표) 등의, 소정의 발유성 및 내열성을 가지는 재료가 사용된다. 어떠한 성막 재료이더라도, 발유성(소유성(疎油性)이라고도 함)이 높을수록, 방착 성능은 높아진다. 특히 유기 재료가 성막되는 경우는, 발유성의 코팅 재료를 사용함으로써, 높은 방착 효과를 얻을 수 있다. 코팅 재료의 내열성은, 코팅(71)이 챔버(2) 내에서 특히 고온으로 되는 증발원 장치(4)에 실시되는 것이기 때문에 요구되는 것이다. 예를 들면, 코팅 재료의 내열성으로서는, 100℃이상, 바람직하게는 200℃이상이면 좋다.
코팅 재료의 친유성·소유성의 정도를 나타내는 파라미터로서, 헥산 접촉각을 사용할 수 있다. 어떤 면에 헥산을 적하했을 때, 면과 헥산 표면이 이루는 각도로서 정의할 수 있다. 접촉각이 작을수록 친유성이며, 접촉각이 클수록 소유성이다. 즉, 헥산 접촉각이 클수록 성막 재료의 부착이 억제되게 된다. 본 실시예에서는, 헥산 접촉각이 40도 이상이 되는 재료를 사용한다.
일반적으로, 같은 면에 대하여는, 주사슬이 길수록 접촉각이 커지는 경향이 있다. 따라서, 헥산 접촉각이 40도 이상으로 되는 표면은, 대부분의 유기 재료에 대하여 방착 코팅으로서 유용한 정도의 소유성을 나타낸다고 할 수 있다. 즉, 헥산 접촉각은 유기 재료에 의한 박막을 형성하는 성막 장치의 코팅 재료로서 바람직하는 지표가 된다. 단, 헥산 접촉각 40도 이상은, 어디까지나 예시되는 수치이며, 성막 장치의 코팅 재료에서 요구되는 헥산 접촉각은, 40도 이상에 한정되는 것은 아니다.
DLC의 구체예로서는, a-C:H막, ta-C:H막, a-C막, ta-C막, Si나 Ta등 금속 함유DLC, 불소 함유 DLC 등을 들 수 있다. 이들의 성막 방법으로서는, 다음과 같이 예시된다. a-C:H막에 관하여는, 플라스마 CVD법(PACVD), 이온화 증착, 플라스마 이온 주입 성막법. a-C막에 관하여는, 스퍼터링법. ta-C막에 관하여는, 음극 진공 아크법이나 T자 형상 여과 아크 증착법. ta-C:H막에 관하여는, 아크 이온 플레이팅법. a-C:H막, Si 함유 a-C:H막에 관하여서는, 언밸런스드 마그네트론 스퍼터링법(UBMS). 텅스텐 등 금속 함유 a-C:H막에 관하여는, PACVD법과 UBMS의 병용. 본 실시예에서는, a-C:H막(막두께 1.5μm)을, 플라스마 CVD법(탄소원: C2H2)에 의해 성막하였다.
불소 재료의 구체예로서는, 예를 들면, 퍼플루오로 카본-알콕시 실란 재료를 증착에 의해 코트하는 것을 들 수 있다. 본 실시예에서는, 케이스에 사용되는 SUS 기판에 대하여, 실리카 재료의 증착으로 하지층(SiO2층 약 1μm)을 형성한 후, 캐논 옵트론제 SurfClear 100을 증착(퍼플루오로 카본-알콕시 실란층 20nm)하였다. 그 밖에, 테트라플루오로에틸렌(TFE)을 사용한 플라스마 CVD이어도 좋다.
불소 수지, 테프론 코트의 구체예로서는, 다음의 재료를 소부도장(200-400℃)에 의해 코트하여도 좋다: PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌(4불화)), PFA(테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체), FEP(테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체(4.6불화)), ETFE(테트라플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체), PVDF(폴리비닐리덴플루오라이드(2불화), PCTFE(폴리클로로트리플루오로에틸렌(3불화)), ECTFE(클로로트리플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체). 또는, 무전해 니켈 테프론 도금에 의한 코팅이어도 된다.
한편, 코팅 재료는, 상술한 것에 한정되지 않고, 하지의 재질에 따라 적절히 선택된다. 예를 들면, 케이스(42)가 불소 수지 등의 성막 재료가 비교적 부착되기 어려운 재료로 형성되고 있는 구성에서도, 보다 방착 효과가 높은 재료를 코팅함으로써, 본 실시예의 효과를 얻을 수 있다.
(실시예 2)
도 3을 참조하여, 본 발명의 실시예 2에 대해서 설명한다. 실시예 2는, 노즐부(47)에 코팅이 실시되고 있는 점에서, 실시예 1과 다르다. 도 3 (a)는, 실시예 2의 코팅 구성을 모식적으로 나타내는 절단부 단면도이며, 증발원 장치(4)의 일부만을 확대해서 나타낸 도면이다. 도 3(b)는\은, 도 3 (a)의 하나의 노즐부의 주변에 관한 상면에서 본 도면이다. 한편, 여기에서는, 실시예 2에 있어서 실시예 1과 다른 점에 대해서만 설명하고, 실시예 2에 있어서 실시예 1과 공통되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 적어도 실시예 1과 같은 부호가 붙여진 구성은, 실시예 2에 있어서 실시예 1과 공통되는 구성이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는, 노즐부(47)의 외측면에, 하지가 노출되어 있는 경우보다 성막 재료(40)의 부착량을 저감시키는 코팅을 실시한다. 구체적으로는, 노즐부(47)의 외측 측면(외주면)(472) 중 케이스(42) 외측으로 노출되고 있는 영역(케이스 상벽부(421) 보다 외측으로 돌출하는 부분의 외주면)과, 노즐부(47)의 관통 구멍(48)이 개구되는 선단면(471)을 피복하는 코팅(72a)를 형성한다. 나아가, 노즐부(47)의 외측 측면(외주면)(472) 중 케이스(42)에 둘러싸이는 영역을 피복하는 코팅(72b)을 형성해도 좋다. 한편, 케이스(42) 내측은, 성막 재료(40)가 돌아 들어올 가능성이 낮고, 또한 온도의 저하도 적기 때문에, 코팅(72a)만으로도 충분한 효과가 얻어진다. 코팅(72a, 72b)의 재료, 성질, 제법은 실시예 1에서 설명한 것과 같다.
한편, 노즐부(47)의 내측, 즉 관통 구멍(48)을 형성하는 내주면에 대해서는 코팅을 요하지 않는다. 노즐부(47)의 내측은, 기화한 성막 재료(40)에 의해 고온으로 되기 때문에 성막 재료(40)의 부착·퇴적은 생기기 어렵고, 또한, 코팅을 실시함으로써 성막 재료(40) 중에 불순물이 혼입하는 것을 회피하기 위해, 오히려, 코팅은 실시하지 않는 것이 바람직하다.
한편, 본 실시예의 코팅(72a, 72b)는, 실시예 1의 코팅(71)과 조합하여도 된다.
(실시예 3)
도 4을 참조하여, 본 발명의 실시예 3에 대해서 설명한다. 실시예 3은, 케이스(42)가 가지는 통 형상의 돌기(후술하는 케이스 통 형상부(422))에 코팅이 실시되고 있는 점에서, 실시예 1, 2와 다르다. 도 4 (a)는, 실시예 3의 코팅 구성을 모식적으로 나타내는 절단부 단면도이며, 증발원 장치(4)의 일부만을 확대해서 나타낸 도면이다. 도 4(b)는, 도 4 (a)의 하나의 노즐부의 주변에 관한 상면에서 본 도면이다. 한편, 여기에서는, 실시예 3에 있어서 상기 실시예와 다른 점에 대해서만 설명하고, 실시예 3에 있어서 상기 실시예와 공통되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 적어도 실시예 1 또는 실시예 2과 같은 부호가 붙여진 구성은, 실시예 3에 있어서 실시예 1 또는 실시예 2과 공통되는 구성이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 있어서의 케이스(42)는, 케이스 개구(420)에 노즐부(47)의 외측 측면(외주면)(472)을 둘러싸는 케이스 통 형상부(422)를 구비한 구성으로 되어 있다. 케이스 통 형상부(422)는, 케이스 개구부(420)에 있어서 노즐부(47)의 외측 측면(472)을 둘러싸는 내주면을, 노즐부(47)의 돌출 방향으로 연장시키도록, 케이스 상벽부(421)로부터 돌출하고 있다. 본 실시예에서는, 케이스(42)에 있어서의 노즐부(47)의 근방 영역으로서, 케이스 통 형상부(422)에 상기 코팅을 실시한다. 구체적으로는, 케이스 통 형상부(422)의 외주면, 선단면(환상 선단면), 노즐부(47) 외주면(472)과 대향하는 내주면(케이스 개구부(420)의 내주면 중 케이스 통 형상부(422)에 의해 연장되는 영역)을 피복하는 코팅(73a)을 형성한다. 나아가, 케이스 통 형상부(422)의 내주면에 이어지는, 케이스 상벽부(421)의 내주면에도 코팅(73b)을 피복해도 좋다. 한편, 케이스 통 형상부(422)의 내주면, 및 케이스 상벽부(421)의 내주면에 대해서는, 성막 재료(40)이 돌아 들어올 가능성이 낮고, 또한 온도의 저하도 적기 때문에, 케이스 통 형상부(422)의 외주면 및 선단면만의 코팅이어도 충분한 효과를 기대할 수 있다. 코팅(73a, 73b)의 재료, 성질, 제법은 실시예 1에서 설명한 것과 같다.
한편, 본 실시예에서는, 케이스 개구부(420)를 형성하는 케이스 통 형상부(422)의 내주면과 케이스 상벽부(421)의 내주면이, 서로 동일 직경으로 동일 주면을 형성하는 구성으로 하고 있지만, 서로 직경이 다르고, 단차를 가지는 주면을 형성하는 구성이어도 된다. 또한, 본 실시예의 코팅(73a, 73b)은, 실시예 1의 코팅(71), 실시예 2의 코팅(72a, 72b)의 일방 또는 양쪽과 조합하여도 좋다.
(실시예 4)
도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예 4에 대해서 설명한다. 실시예 4는, 리플렉터(44)의 일부에 코팅이 실시되고 있는 점에서, 실시예 1 내지 3과 다르다. 도 5 (a)는, 실시예 4의 코팅 구성을 모식적으로 나타내는 절단부 단면도이며, 증발원 장치(4)의 일부만을 확대해서 나타낸 도면이다. 도 5(b)는, 도 5 (a)의 하나의 노즐부의 주변에 관한 상면에서 본 도면이다. 한편, 여기에서는, 실시예 4에 있어서 상기 실시예와 다른 점에 대해서만 설명하고, 실시예 4에 있어서 상기 실시예와 공통되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 적어도 실시예 1 내지 3 중 어느 하나와 같은 부호가 붙여진 구성은, 실시예 4에 있어서 상술한 실시예와 공통되는 구성이다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 있어서의 리플렉터(44)는, 노즐부(47)의 외측 측면(외주면)(472)을 둘러싸는 차열 통 형상부(441)를 구비한 구성으로 되어 있다. 본 실시예에서는, 리플렉터(44)에 있어서의 노즐부(47)의 근방 영역으로서, 차열 통 형상부(441)에 상기 코팅을 실시한다. 구체적으로는, 차열 통 형상부(441)의 외측 측면(외주면)을 피복하는 코팅(74)을 형성한다. 나아가, 차열 통 형상부(441)의 선단면(환상 선단면)에도 코팅을 실시해도 좋다. 한편, 차열 통 형상부(441)의 내측 측면(내주면)에 대해서는, 코팅에 의한 열반사의 성능저하를 피하기 위해, 코팅을 실시하지 않는 것이 바람직하지만, 테프론 등의 열반사의 반사율 저하가 적은 재료라면 코팅을 실시해도 좋다. 코팅(74)의 재료, 성질, 제법은 실시예 1에서 설명한 것과 같다.
한편, 본 실시예에서는, 케이스(42)가, 실시예 3에서 설명한 케이스 통 형상부(422)를 구비한 구성을 예시했지만, 케이스 통 형상부(422)를 구비하지 않는 구성이어도 된다. 또한, 본 실시예의 코팅(73a, 73b)은, 실시예 1의 코팅(71), 실시예 2의 코팅(72a, 72b), 실시예 3의 코팅(73a, 73b)과 조합하여도 좋다.
(그 밖의 실시예)
도 6, 도 7은, 성막 장치 및 증착 방식의 구성예를 나타내는 모식도이다. 본 발명이 적용 가능한 성막 장치의 구성예, 증착 방식의 구성예에 대해서, 개략적으로 설명한다. 한편, 여기에서 나타내는 구성예는, 어디까지나 예시이며, 본 발명이 적용 가능한 구성이 이 구성에 한정되는 것은 아니다.
도 6 (a)은, 포인트형의 증발원 장치를 사용한 클러스터 방식의 성막 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다. 즉, 증발원 장치(4)의 방출구(노즐부)가, 기판(5)의 피성막면의 중심에 있어서의 수선을 회전 중심축으로 하여 해당 수선의 주위를 기판(5)에 대해 상대 회전하여 증착을 행하는 구성이다. 도시된 구성에서는, 기판(5)을 회전시킴으로써 기판(5)과 증발원 장치(4)를 상대 회전시키는 구성으로 하고 있지만, 기판(5)을 정지하고 증발원 장치(4)를 회전시켜도 좋고, 양자를 회전시켜도 좋다.
도 6(b)는, 라인형의 증발원 장치를 사용한 클러스터 방식의 성막 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다. 즉, 증발원 장치(4)는 방출구(노즐부)가 기판(5)에 대한 주사 방향과 직교하는 방향으로 늘어서 배치되어 있고, 정지된 기판(5)에 대하여 증발원 장치(4)가 이동함으로써, 증착을 행하는 구성이다. 증발원 장치(4)의 구성으로서는, 방출구를 복수 가지는 구성뿐만 아니라, 도 7에 나타내는 증발원 장치(4b)와 같이, 성막 재료를 방출하는 개구가 기판(5)에 대한 주사 방향과 직교하는 방향으로 긴 개구를 갖는 노즐부(47b)를 구비하는 구성이어도 된다.
도 6(c)는, 사이드 증착형의 성막 장치의 구성예를 나타내는 모식도이며, 증발원 장치(4c)는, 용기가 성막 재료의 수용실(460)과 확산실(461)을 가지고, 확산실(461)에 복수의 노즐부(47)가 복수 배치된 구성으로 되어 있다. 기판(5)과 각 노즐부(47)는 횡방향(수평 방향)으로 대향하고 있고, 각 노즐부(47)의 배치는 기판(5)에 대한 주사 방향과 직교하는 방향이다. 한편, 노즐부의 구성은, 도 7에 나타내는 증발원 장치(4b)의 슬릿형의 개구를 가지는 노즐부(47b)와 같은 구성이어도 된다.
도 6(d)는, 라인형의 증발원 장치를 사용한 인라인 방식의 성막 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다. 인라인 방식의 성막 장치에서는, 기판(5)이 소정의 반송 경로를 따라 복수의 성막실 등의 사이를 반송되어 다양한 처리를 받도록 구성된다. 증발원 장치(4)는, 기판(5)의 반송 경로에 대응하여 배치되고, 기판(5)이 소정의 반송 경로를 따라 반송됨으로써, 기판(5)과 증발원 장치(4)가 상대 이동하여, 증착을 행하는 구성이다. 한편, 노즐부의 구성은, 도 7에 나타내는 증발원 장치(4b)의 슬릿형의 개구를 가지는 노즐부(47b)와 같은 구성이어도 된다.
도 8은, 또다른 노즐부의 구성예를 나타내는 모식적 사시도이다. 도 8에 나타내는 증발원 장치(4d)는, 상기 실시예와 마찬가지로, 기판을 향해 수직으로 입설된 노즐부(47a)와, 대응하는 차열 통 형상부(리플렉터)(441a), 및 케이스(22)의 케이스 통 형상부(422a)를 복수의 세트로 구비한다. 나아가 증발원 장치(4d)는, 수직 방향(노즐부(47a)가 돌출하는 방향)에 대해 경사진 방향으로 연장하도록 설치된 경사 노즐부(47d)를 가진다. 또한, 리플렉터의 일부로서, 이 경사 노즐부(47d)의 외주를 둘러싸도록, 마찬가지로 경사진 방향으로 연장하는 경사 차열 통 형상부(441d)를 구비한다. 경사 노즐부(47d)와 경사 차열 통 형상부(441d)는, 복수의 세트(본 예에서는 3개)로 등간격으로 라인 배치되어 있고, 이들을 합쳐 둘러싸도록, 경사 케이스 통 형상부(422d)가 설치되고 있다. 이러한 노즐 구성에 대하여도, 상기 각 실시예에서 설명한 코팅은 적용 가능하다. 한편, 노즐부의 각 세트에 있어서의 개수나, 배치의 조합 등은, 여기에서 나타내는 구성예에 한정되는 것은 아니다.
<전자 디바이스의 제조 방법>
상기 성막 장치를 사용하여, 전자 디바이스를 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 여기에서는, 전자 디바이스의 일 예로서, 유기 EL 표시 장치와 같은 디스플레이 장치 등에 사용되는 유기 EL 소자의 경우를 예로 하여 설명한다. 한편, 본 발명에 관한 전자 디바이스는 이에 한정되지 않고, 박막 태양 전지나 유기 CMOS 이미지 센서이어도 된다. 본 실시예에 있어서는, 상기 성막 방법을 사용하여, 기판(5) 상에 유기막을 형성하는 공정을 가진다. 또한, 기판(5) 상에 유기막을 형성시킨 후, 금속막 또는 금속산화물막을 형성하는 공정을 가진다. 이러한 공정에 의해 얻어지는 유기 EL 표시 장치(600)의 구조에 대해서, 이하에 설명한다.
도 9(a)는 유기 EL 표시 장치(600)의 전체도, 도 9(b)는 하나의 화소 단면 구조를 나타내고 있다. 도 9 (a)에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 표시 장치(600)의 표시 영역(61)에는, 발광 소자를 복수 구비하는 화소(62)가 매트릭스 형상으로 복수 배치되어 있다. 발광 소자의 각각은, 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 가지고 있다. 한편, 여기에서 말하는 화소란, 표시 영역(61)에 있어서 원하는 색의 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 가리키고 있다. 본 도면의 유기 EL 표시 장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광 소자(62R), 제2 발광 소자(62G), 제3 발광 소자(62B)의 조합에 의해 화소(62)가 구성되어 있다. 화소(62)는, 적색 발광 소자와 녹색 발광 소자와 청색 발광 소자의 조합으로 구성되는 일이 많지만, 황색 발광 소자와 시안 발광 소자와 백색 발광 소자의 조합이어도 되고, 적어도 1색 이상이라면 특히 제한되는 것은 아니다. 또한, 각 발광 소자는 복수의 발광층이 적층되어 구성되어 있어도 좋다.
또한, 화소(62)를 같은 발광을 나타내는 복수의 발광 소자로 구성하고, 각각의 발광 소자에 대응하도록 복수의 다른 색 변환 소자가 패턴 형상으로 배치된 컬러 필터를 사용하여, 1개의 화소가 표시 영역(61)에 있어서 원하는 색의 표시를 가능하게 하여도 된다. 예를 들면, 화소(62)를 적어도 3개의 백색 발광 소자로 구성하고, 각각의 발광 소자에 대응하도록, 적색, 녹색, 청색의 각 색 변환 소자가 배열된 컬러 필터를 사용해도 좋다. 혹은, 화소(62)를 적어도 3개의 청색 발광 소자로 구성하고, 각각의 발광 소자에 대응하도록, 적색, 녹색, 무색의 각 색 변환 소자가 배열된 컬러 필터를 사용해도 좋다. 후자의 경우에는, 컬러 필터를 구성하는 재료로서 양자점(Quantum Dot:QD) 재료를 사용한 양자점 컬러 필터(QD-CF)를 사용함으로써, 양자점 컬러 필터를 사용하지 않는 통상의 유기 EL 표시 장치보다 표시 색역을 넓게 할 수 있다.
도 9(b)는, 도 9(a)의 A-B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(62)는, 기판(5) 상에, 제1 전극(양극)(64)과, 정공 수송층(65)과, 발광층(66R, 66G, 66B)중 어느 하나와, 전자 수송층(67)과, 제2 전극(음극)(68)을 구비하는 유기 EL 소자를 가지고 있다. 이들 중, 정공 수송층(65), 발광층(66R, 66G, 66B), 전자 수송층(67)이 유기층에 해당한다. 또한, 본 실시예에서는, 발광층(66R)은 적색을 발하는 유기 EL층, 발광층(66G)는 녹색을 발하는 유기 EL층, 발광층(66B)는 청색을 발하는 유기 EL층이다. 한편, 상술한 바와 같이 컬러 필터 또는 양자점 컬러 필터를 사용할 경우에는, 각 발광층의 광출사측, 즉, 도 9(b)의 상부 또는 하부에 컬러 필터 또는 양자점 컬러 필터가 배치되지만, 도시는 생략한다.
발광층(66R, 66G, 66B)는, 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광 소자(유기 EL 소자라고 기술하는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 제1 전극(64)은, 발광 소자마다 분리해서 형성되고 있다. 정공 수송층(65)과 전자 수송층(67)과 제2 전극(68)은, 복수의 발광 소자(62R, 62G, 62B)와 공통으로 형성되어 있어도 되고, 발광 소자마다 형성되어 있어도 된다. 한편, 제1 전극(64)과 제2 전극(68)이 이물에 의해 쇼트되는 것을 막기 위해, 제1 전극(64) 사이에 절연층(69)이 설치되고 있다. 나아가, 유기 EL층은 수분이나 산소에 의해 열화하기 때문에, 수분이나 산소로 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(P)가 설치되고 있다.
다음으로, 전자 디바이스로서의 유기 EL 표시 장치의 제조 방법의 예에 대해서 구체적으로 설명한다. 먼저, 유기 EL 표시 장치를 구동하기 위한 회로(도시하지 않음) 및 제1 전극(64)이 형성된 기판(5)을 준비한다.
다음으로, 제1 전극(64)이 형성된 기판(5) 위에 아크릴 수지나 폴리이미드 등의 수지층을 스핀 코팅으로 형성하고, 수지층을 리소그래피법에 의해, 제1 전극(64)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(69)을 형성한다. 이 개구부가, 발광 소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다.
다음으로, 절연층(69)이 패터닝된 기판(5)을 제1 성막 장치에 반입하여, 기판보유지지 유닛으로 기판을 보유지지하고, 정공 수송층(65)을, 표시 영역의 제1 전극(64) 위에 공통되는 층으로서 성막한다. 정공 수송층(65)은 진공 증착에 의해 성막된다. 실제로는 정공 수송층(65)은 표시 영역(61)보다 큰 사이즈로 형성되기 때문에, 고정세의 마스크는 불필요하다. 여기에서, 본 스텝에서의 성막이나, 이하의 각 레이어의 성막에 있어서 사용되는 성막 장치는, 상기 각 실시예 중 어느 하나에 기재된 성막 장치이다.
다음으로, 정공 수송층(65)까지 형성된 기판(5)을 제2 성막 장치에 반입하고, 기판 보유지지 유닛으로 보유지지한다. 기판과 마스크의 얼라인먼트를 행하여, 기판을 마스크 상에 재치하고, 기판(5)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분에, 적색을 발하는 발광층(66R)을 성막한다. 본 예에 의하면, 마스크와 기판을 양호하게 겹칠 수 있고, 고정밀도인 성막을 행할 수 있다.
발광층(66R)의 성막과 마찬가지로, 제3 성막 장치에 의해 녹색을 발하는 발광층(66G)를 성막하고, 나아가 제4 성막 장치에 의해 청색을 발하는 발광층(66B)를 성막한다. 발광층(66R, 66G, 66B)의 성막이 완료한 후, 제5 성막 장치에 의해 표시 영역(61)의 전체에 전자 수송층(67)을 성막한다. 발광층(66R, 66G, 66B)의 각각은 단층이어도 되고, 복수의 다른 층이 적층된 층이어도 된다. 전자 수송층(65)은, 3색의 발광층(66R, 66G, 66B)에 공통인 층으로서 형성된다. 본 실시예에서는, 전자 수송층(67), 발광층(66R, 66G, 66B)은 진공 증착에 의해 성막된다.
계속해서, 전자 수송층(67) 위에 제2 전극(68)을 성막한다. 제2 전극은 진공 증착에 의해 형성해도 좋고, 스퍼터링에 의해 형성해도 좋다. 그 후, 제2 전극(68)이 형성된 기판을 봉지 장치로 이동하여 플라스마 CVD에 의해 보호층(P)을 성막하고(봉지 공정), 유기 EL 표시 장치(600)가 완성된다. 한편, 여기에서는 보호층(P)를 CVD법에 의해 형성하는 것으로 했지만, 이에 한정되지 않고, ALD법이나 잉크젯법에 의해 형성해도 좋다.
절연층(69)이 패터닝된 기판(5)을 성막 장치에 반입하고 나서 보호층(P)의 성막이 완료될 때까지는, 수분이나 산소를 포함하는 분위기에 노출되면, 유기 EL 재료로 이루어지는 발광층이 수분이나 산소에 의해 열화할 우려가 있다. 따라서, 본 예에 있어서, 성막 장치 간의 기판의 반입 반출은, 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 아래에서 행하여진다.
1: 성막 장치,
2: 진공 챔버,
4: 증발원 장치,
47: 노즐부,
5: 기판,
72: 코팅

Claims (25)

  1. 성막 재료가 수용되는 수용부와,
    상기 수용부에 수용된 성막 재료 중 가열에 의해 기화한 성막 재료를 방출하기 위한 개구를 갖고, 상기 수용부의 외벽으로부터 돌출하는 통 형상의 노즐부를 구비한 증발원 장치에 있어서,
    상기 노즐부의 외측 측면에, 성막 재료의 부착량을 저감하기 위한 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노즐부의 적어도 선단을 외부로 노출시키도록, 상기 노즐부의 외측 측면 및 상기 수용부를 둘러싸는 케이스를 더 구비하고,
    상기 케이스에 있어서의 상기 노즐부의 외측 측면의 주위 영역에, 상기 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 노즐부의 외측 측면에 대향하여 설치되는 리플렉터를 더 구비하고,
    상기 리플렉터에 상기 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 노즐부의 적어도 선단을 외부로 노출시키도록, 상기 노즐부의 외측 측면 및 상기 수용부를 둘러싸는 케이스와,
    상기 노즐부와 상기 케이스에 있어서의 상기 노즐부의 외측 측면의 주위 영역과의 사이에, 상기 노즐부의 외측 측면에 대향하여 설치되는 리플렉터를 더 구비하고,
    상기 케이스에 있어서의 상기 노즐부의 외측 측면의 주위 영역 및 상기 리플렉터에, 상기 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  5. 성막 재료가 수용되는 수용부와,
    상기 수용부에 수용된 성막 재료 중 가열에 의해 기화한 성막 재료를 방출하기 위한 개구를 갖고, 상기 수용부의 외벽으로부터 돌출하는 통 형상의 노즐부와,
    상기 노즐부의 적어도 선단을 외부에 노출시키도록, 상기 노즐부의 외측 측면 및 상기 수용부를 둘러싸는 케이스를 구비하는 증발원 장치에 있어서,
    적어도 상기 케이스에 있어서의 상기 노즐부의 외측 측면의 주위 영역에, 성막 재료의 부착량을 저감하기 위한 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 노즐부는 상기 수용부의 상벽으로부터 돌출하도록 배치되고,
    상기 케이스 중 상기 수용부의 상기 상벽에 대향하는 부분의 상면에, 상기 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 케이스는, 상기 노즐부가 삽통되는 케이스 개구부를 가지고,
    상기 케이스 개구부에 있어서 상기 노즐부의 외측 측면을 둘러싸는 내주면에, 상기 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 케이스는, 상기 노즐부의 외측 측면을 둘러싸도록 설치된 케이스 통 형상부를 가지고,
    상기 케이스 통 형상부에, 상기 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 케이스는, 상기 수용부의 상면에 대향하는 상벽부와, 상기 상벽부에 설치되는 상기 노즐부가 삽통되는 케이스 개구부를 가지고,
    상기 케이스 통 형상부는, 상기 케이스 개구부에 있어서 상기 노즐부의 외측 측면을 둘러싸는 내주면을, 상기 노즐부의 돌출 방향으로 연장시키도록, 상기 상벽부로부터 돌출하고 있고,
    상기 내주면 중 상기 케이스 통 형상부에 의해 연장되는 영역, 상기 케이스 통 형상부의 선단면, 상기 케이스 통 형상부의 외측 측면 중 적어도 어느 하나에, 상기 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  10. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 노즐부의 외측 측면 중, 상기 케이스보다 외측으로 노출하고 있는 부분에, 상기 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  11. 성막 재료가 수용되는 수용부와,
    상기 수용부에 수용된 성막 재료 중 가열에 의해 기화한 성막 재료를 방출하기 위한 개구를 갖고, 상기 수용부의 외벽으로부터 돌출하는 통 형상의 노즐부와,
    상기 노즐부의 외측 측면에 대향하여 설치되는 리플렉터를 구비하는 증발원 장치에 있어서,
    적어도 상기 리플렉터에, 성막 재료의 부착량을 저감하기 위한 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 리플렉터 중 상기 노즐부의 외측 측면에 대향하는 면에, 상기 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,　
    상기 리플렉터는, 상기 노즐부의 외측 측면을 둘러싸도록 설치된 통 형상부를 가지고,
    상기 통 형상부의 선단면 및 외측 측면에, 상기 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 노즐부의 외측 측면과 상기 리플렉터의 사이에 배치되는 가열 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  15. 제1항 내지 제6항, 제11항, 및 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용부 및 상기 노즐부의 적어도 어느 하나를 가열하는 가열 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  16. 제1항 내지 제6항, 제11항, 및 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노즐부의 선단면에도, 상기 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  17. 제1항 내지 제6항, 제11항, 및 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅은, 헥산 접촉각이 40도 이상이 되는 재료에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 재료는, DLC(Diamond Like Carbon) 또는 불소 함유 탄소(플루오로카본)인 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  19. 제1항 내지 제6항, 제11항, 및 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅은, 100℃이상의 내열성을 가지는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  20. 제1항 내지 제6항, 제11항, 및 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 노즐부를 구비하는 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 복수의 노즐부는, 기판에 대한 주사 방향과 직교하는 방향으로 늘어서는 것을 특징으로 증발원 장치.
  22. 제1항 내지 제6항, 제11항, 및 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노즐부의 상기 개구가, 기판에 대한 주사 방향과 직교하는 방향으로 긴 것을 특징으로 하는 증발원 장치.
  23. 챔버와,
    상기 챔버 내에 구비되고, 상기 챔버 내에 설치된 기판에 성막을 행하는 제1항 제1항 내지 제22항의 어느 한 항에 기재된 증발원 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  24. 제23항에 기재된 성막 장치를 사용하여, 기판에 대해 성막을 행하는 것을 특징으로 하는 성막 방법.
  25. 제24항에 기재된 성막 방법을 사용하여, 기판 상에 유기막을 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
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