KR20220102056A - 메모리를 관리하는 전자 장치와 이의 동작 방법 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 메모리 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인하고, 상기 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인하고, 상기 제1메모리 용량만큼 상기 메모리의 가용 용량을 획득할 때까지 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료하도록 설정될 수 있다.

Description

메모리를 관리하는 전자 장치와 이의 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE FOR MANAGING MEMORY AND METHOD OF OPERATING THE SAME}
본 문서의 다양한 실시 예들은 메모리를 관리하는 전자 장치와 이의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 하드웨어 및 소프트웨어의 두 가지 측면으로 구성될 수 있다. 하드웨어의 측면에서 전자장치는 프로세스의 연산 및 처리를 위한 프로세서(CPU, 또는 SOC)와, 프로세스를 위한 데이터가 로딩되는 메모리를 포함할 수 있다. 소프트웨어의 측면에서, 전자 장치는 시스템의 기본 관리를 수행하는 운영체제(또는 커널)과, 운영체제 상에서 구동하며 프로세스를 실행하는 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(CPU)는 운영체제에 해당하는 데이터를 메모리에 로딩하여 실행시키고, 운영체제가 실행되는 동안에 어플리케이션을 메모리에 로딩하여 운영체제 상에서 실행시킴으로써, 최종적으로 어플리케이션의 실행에 의해 프로세스가 수행된다.
최근에는 전자 장치가 다양한 서비스를 제공함에 따라 다양한 어플리케이션들을 포함할 수 있으며, 여러 어플리케이션이 동시에 실행함에 따라 어플리케이션이 로딩되어 실행되는 메모리의 관리도 중요하게 되었다.
안드로이드 운영체제를 이용하는 전자 장치는, 제한된 메모리(RAM) 용량으로 인하여 메모리 상태를 모니터링하고 시스템 성능을 허용 수준에서 유지하기 위해 최소한의 필수 프로세스를 종료하여 많은 양의 메모리 수요에 대한 대처가 필요하다. 이에 따라, 전자 장치는, 메모리 상태를 모니터링하고 메모리의 많은 사용으로 인한 시스템 성능 하락을 방지하기 위한 메모리 확보 동작(Kswapd, Direct Reclaim), LMK, LMKD 등을 수행할 수 있다. 다만, 상기 메모리 확보 동작은, 많은 메모리를 단시간에 요구하는 어플리케이션이 실행될 경우, 빠르게 메모리 부족 상황을 벗어나지 못할 수 있다.
최근에 많은 메모리를 단시간에 요구하는 어플리케이션들이 늘어남에 따라, 안드로이드 운영체제를 이용하는 전자 장치는, 메모리 부족 상황에 빠지지 않도록 메모리의 가용 용량을 선제적으로 빠르게 확보할 필요가 있다.
다양한 실시 예들은, 대용량 메모리를 필요로 하는 어플리케이션이 실행되면, LMKD 메모리 확보 동작을 추가 및 변경하여 해당 어플리케이션 실행으로 인한 가용 메모리 감소 발생에 빠르게 대처할 수 있는 전자 장치 및 이의 동작 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 메모리 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인하고, 상기 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인하고, 상기 제1메모리 용량만큼 상기 메모리의 가용 용량을 획득할 때까지 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인하는 동작, 상기 어플리케이션의 실행에 기초하여, 상기 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인하는 동작, 및 상기 제1메모리 용량만큼 상기 메모리의 가용 용량을 획득할 때까지 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작을 포함할 수 있다,
다양한 실시 예에 따른 비일시적 저장 매체는, 상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인하는 동작, 상기 어플리케이션의 실행에 기초하여, 상기 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인하는 동작, 및 상기 제1메모리 용량만큼 상기 메모리의 가용 용량을 획득할 때까지 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작을 수행도록 실행 가능한 인스트럭션을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션이 실행될 때, 해당 어플리케이션 실행으로 인한 가용 메모리 감소 발생에 빠르게 대처할 수 있도록 메모리를 관리할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 가용 메모리 감소 발생에 빠르게 대처하고, 메모리 부족에 따른 성능 하락을 방지하도록 메모리를 관리할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 메모리 획득 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 복수의 메모리 회수 동작들을 수행하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 제1메모리 회수 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 어플리케이션 종료 시 메모리 정보를 저장하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 어플리케이션을 실행하기 위한 메모리 용량을 확인하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 메모리 획득 동작 및 메모리 회수 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 메모리 획득 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작에 따른 메모리의 가용 용량을 나타내는 그래프에 대한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예를 들어, 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 1eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 111 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하, 설명되는 일 실시 예에서는 전자 장치가, 메모리의 가용 용량이 부족한 상태에서, 메모리의 사용 용량을 줄이고 가용 용량을 증가시키기 위한 동작을 메모리 획득 동작 또는 메모리 회수 동작으로 칭하여 설명할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 휘발성 메모리(132), 및 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. 예컨대, 비휘발성 메모리(134)는 플래시 메모리를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리(132)는 랜덤 액세스 메모리(RAM)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 비휘발성 메모리(134)에 저장된 소프트웨어인 운영체제(또는 커널)(142) 및 복수의 어플리케이션들(146)의 동작을 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 비휘발성 메모리(130)에 인스톨된 운영체제(또는 커널)(142)를 구동시킬 수 있으며, 운영체제(또는 커널)(142)에 의해 실행되는 어플리케이션의 프로세스를 실행하도록 운영체제(또는 커널)(142)를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 복수의 어플리케이션들(146) 중 적어도 하나의 어플리케이션(250)의 실행에 따른 프로세스를 휘발성 메모리(132)에 할당하도록 메모리(132)를 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 어플리케이션(250)을 비휘발성 메모리(134)로부터 휘발성 메모리(132)로 로딩되도록 처리하고, 휘발성 메모리(132)로 로딩된 어플리케이션(250)의 프로세스를 실행하도록 처리할 수 있다. 휘발성 메모리(132)로 로딩된 어플리케이션(250)은 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 점유하며, 운영체제(또는 커널)(142)에서 실행될 수 있다. 휘발성 메모리(132)의 가용 용량은, 휘발성 메모리(132)의 전체 저장 영역에서 데이터가 로딩되지 않거나 또는 현재 실행중인 프로세스에 대해 할당되지 않은 저장 영역의 용량을 의미할 수 있다. 운영체제(또는 커널)(142)는 프로세서(120)의 제어에 따라 비휘발성 메모리(134)의 어플리케이션(250)을 휘발성 메모리(132)에 로딩하여 실행하는 명령을 수행할 수 있다. 운영체제(또는 커널)(142)는, 휘발성 메모리(132)에 어플리케이션(250)의 프로세스의 할당하거나 할당 해제하는 명령을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행(또는 실행 명령)을 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는, 콜백(callback) 함수를 통해, 실행(또는 실행 명령)이 확인된 어플리케이션을 확인할 수 있다. 프로세서(120)는, 비휘발성 메모리(134)에 저장된 복수의 어플리케이션들(146) 중 실행이 확인된 어플리케이션이 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션인지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션은, 카메라를 이용하는 어플리케이션, 이전에 지정된 메모리 용량(예컨대, RAM 용량 1GB) 이상을 점유한 기록이 있는 어플리케이션, 및 사용자 또는 프로세서(120)에 의해 미리 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는, 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행이 확인되면, 해당 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 메모리 용량을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는, 확인된 메모리 용량만큼 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 획득할 때까지 휘발성 메모리(132)에 할당된(또는 점유된) 적어도 하나의 프로세스를 종료할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 부족한 상태가 아니더라도, 확인된 메모리 용량만큼 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 획득할 때까지 휘발성 메모리(132)에 할당된(또는 점유된) 적어도 하나의 프로세스를 종료할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행이 확인되면, 휘발성 메모리(132)에 해당 어플리케이션의 프로세스를 위한 메모리 할당을 요청하기 이전에, 휘발성 메모리(132)에 할당된(또는 점유된) 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작을 시작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행에 기초하여, 상기 어플리케이션의 실행 시 상기 어플리케이션의 프로세스 사이즈값 및 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제1메모리 값을 획득 및 저장할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 상기 어플리케이션의 종료에 기초하여, 상기 어플리케이션의 프로세스 사이즈값 및 상기 어플리케이션의 종료 시 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제2메모리 값을 획득 및 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는, 제1메모리 값 및 제2메모리 값을 이용하여 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 메모리 용량을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 휘발성 메모리(132)는, 적어도 하나의 어플리케이션(250)의 동작 시간이 경과됨에 따라, 프로세스의 실행이 반복되거나 여러 프로세스들이 실행되어 가용 용량이 부족하게 될 수 있다. 프로세서(120)는, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 부족한 상태인지 여부를 판단하기 위해, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 지속적으로 또는 주기적으로 확인하고, 확인된 가용 용량을 기반하여 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 부족한 상태인지를 확인(또는 모니터링)할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 부족한 상태인 것을 확인하면, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량의 확보를 위한 메모리 획득 동작 또는 메모리 회수 동작을 실행할 수 있다. 운영체제(또는 커널)(142)는 프로세서(120)의 제어에 따라 메모리 획득 동작 및/또는 메모리 회수 동작들(예: 제1메모리 회수 동작, 제2메모리 회수 동작 또는 제3메모리 회수 동작 중 적어도 하나)을 실행하도록 하는 명령을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 기준으로, 휘발성 메모리(132)에 프로세스(예컨대, 실행하려는 어플리케이션의 프로세스)를 할당하기 위한 메모리 용량이 부족한지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 프로세스를 할당하는데 부족한 것으로 확인되면, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 증가시키기 위한 제1메모리 회수 동작을 실행하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1메모리 회수 동작은 휘발성 메모리(132)의 일부 영역 또는 비휘발성 메모리(134)에서 가상 메모리의 일부 영역에 할당된 적어도 하나의 프로세스의 일부를 압축하거나, 캐시된 용량(cachedmem)을 가용 용량으로 변환하여 가용 용량을 확보하는 제1동작(예: kswapd(kernel swap daemon)) 및 제2동작(예: direct reclaim)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1메모리 회수 동작에 의해 발생된 메모리 부족 이벤트에 기반하여, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 확인하고, 휘발성 메모리(132)에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료하기 위한 제2메모리 회수 동작 또는 제3메모리 회수 동작 중 적어도 하나를 실행할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는, 상기 대용량 메모리를 이용하지 않는 어플리케이션의 실행이 확인되면, 제2메모리 회수 동작을 수행할 수 있다. 반면에, 프로세서(120)는, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행이 확인되면, 제3메모리 회수 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 제3메모리 회수 동작은, 제2메모리 회수 동작 보다 빠른 속도로 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 회수할 수 있다. 예를 들어, 제2메모리 회수 동작은 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 확보하기 위한 운영체제(또는 커널)(142)의 모듈 또는 데몬(또는 서비스)(예: LMKD(low memory killer daemon))일 수 있다. 제3메모리 회수 동작은 상기 LMKD 내에서 일부 동작 조건을 완화한 기능일 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 휘발성 메모리(132)에 프로세스를 할당하기 위한 가용 용량이 부족한지를 판단하고, 가용 용량 확보를 위한 제1메모리 회수 동작, 제2메모리 회수 동작 및 제3메모리 회수 동작들 각각의 실행 및 중단을 판단하기 위해 휘발성 메모리(132)의 가용 용량에 대한 임계값들을 지정할 수 있다. 예를 들어, 지정된 임계값들 중 제1임계값(예: low watermark*1.1)은 제2메모리 회수 동작과 제3메모리 회수 동작을 실행 및 중단을 위해 휘발성 메모리(132)의 가용 용량과 비교하기 위한 값으로 지정될 수 있다. 또한, 지정된 임계값들 중 제2임계값(예: low watermark) 및 제3임계값(예: min watermark) 및 제4임계값(예: high watermark)은 제1메모리 회수 동작의 실행 및 실행 중단을 위해 휘발성 메모리(132)의 가용 용량과 비교하기 위한 값으로 지정될 수 있다. 제1임계값(예: low watermark*1.1)은 제4임계값보다 큰 값일 수 있다. 또한, 제1임계값은, 제2임계값에 지정된 값을 곱하여 제2임계값보다 큰 값으로 지정될 수 있다. 제3임계값은 제2임계값보다 크고, 제4임계값보다 작은 값으로 지정될 수 있다. 제3임계값은 제2임계값보다 작은 값으로 지정될 수 있다. 제4임계값은 제1임계값보다 작은 작고, 제3임계값보다 큰 값으로 지정될 수 있다.
한편, 상기 지정된 임계값들은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예컨대, 임계값들의 크기의 순서(예: 제1임계값>제4임계값>제2임계값>제3임계값 크기의 순서)는 변경되지 않으면서, 임계값들 각각은 프로세서(120) 및 휘발성 메모리(132)의 성능에 따라 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 지정된 임계값(low watermark, 이하, 제2임계값으로 칭함)에 도달할 때, 적어도 하나의 프로세스를 할당하기 위한 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 부족한 것으로 확인하고, 제1메모리 회수 동작을 실행하도록 처리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 확인된 가용 용량이 지정된 제2임계값(low watermark)에 도달할 때, 제1메모리 회수 동작의 제1동작을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1동작을 수행하여 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 프로세스의 할당을 위한 요청에 의해 확인된 가용 용량이 상기 제4임계값을 초과할 때, 제1동작을 중단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 동작 중에 확인된 가용 용량이 지정된 지정된 제3임계값(min watermark) 이하일 때, 상기 제2동작을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2동작을 수행하여 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 제1동작 중에 확인된 상기 가용 용량이 제3임계값을 초과할 때, 제1메모리 회수 동작의 제2동작을 중단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 프로세스 종료 조건들을 기반하여 선택된 프로세스를 종료하는 제2메모리 회수 동작(또는 제3메모리 회수 동작)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 제1임계값(예: low watermark*1.1) 이하인 경우, 메모리 부족 이벤트를 확인하고 프로세스 종료 조건들을 만족하는 종료 대상 프로세스들을 선택할 수 있다. 예를 들어, 제2메모리 회수 동작(또는 제3메모리 회수 동작)은 운영체제(또는 커널)(142)의 모듈 또는 데몬(또는 서비스)(예: LMK 또는 LMKD)에 의한 동작일 수 있다. 예를 들어, 프로세스 종료 조건들은 스왑 메모리의 총 사용량(swapused 총 합)을 확인하는 조건(예: 제1조건) 및 할당된 프로세스의 중요도 제한값(OOM_SCORE_ADJ 제한값)을 확인하는 조건(예: 제2조건)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 이전에 수행된 제2메모리 회수 동작(또는 제3메모리 회수 동작)으로부터 지정된 딜레이 시간(예:100ms 또는 10ms)이 지났는지 확인하고, 상기 지정된 딜레이 시간이 지났으면 제2메모리 회수 동작(또는 제3메모리 회수 동작)을 실행하여 종료 대상 프로세스를 선택(예컨대, 1개의 프로세스를 선택)하고, 선택된 종료 대상 프로세스를 종료할 수 있다. 예컨대, 딜레이 시간(예: 100ms 또는 10ms)은 메모리에 할당된 프로세스들이 과도하게 종료되지 않도록 지정될 수 있다. 예컨대, 제3메모리 회수 동작의 지정된 딜레이 시간은, 제2메모리 회수 동작의 지정된 딜레이 시간보다 짧을 수 있다. 예컨대, 제2메모리 회수 동작의 딜레이 시간은, 100ms으로 지정될 수 있고, 제3메모리 회수 동작의 딜레이 시간은, 10ms으로 지정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 상기 제2 메모리 회수 동작을 실행할 때, 제1 메모리 회수 동작에 의해 발생된 메모리 부족 이벤트에 따라 메모리 부족 상태의 레벨(level)을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 식별된 메모리 부족 상태의 레벨(level)이 제1레벨(medium pressure)을 나타내면, 중요도(OOM_SCORE_ADJ) 제한값(예: 850)보다 큰 중요도 값이 지정된 적어도 하나의 프로세스 중 가장 늦게 사용된 프로세스를 종료 대상 프로세스로 선택하고, 선택된 프로세스를 종료할 수 있다. 프로세서(120)는 선택된 적어도 하나의 종료 대상 프로세스의 중요도 값이 지정된 중요도 제한값(예: 850)보다 낮으면, 선택된 적어도 하나의 종료 대상 프로세스를 종료하지 않을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 식별된 메모리 부족 상태의 레벨(level)이 제2레벨(critical pressure)을 나타내면, 중요도(OOM_SCORE_ADJ) 제한값(예: 850)의 조건을 확인하지 않고, 프로세스 크기 및/또는 메모리 점유율을 기반하여 적어도 하나의 종료 대상 프로세스를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 휘발성 메모리(132)에 할당된 프로세스들 중 중요도 값이 가장 큰 적어도 하나의 프로세스(예: 우선순위가 가장 낮은 또는 중요도가 가장 높은 프로세스)를 선택하고, 선택된 적어도 하나의 프로세스 중 휘발성 메모리(132)의 용량을 가장 많이 점유하는 프로세스를 종료할 프로세스로서 선택할 수 있다. 중요도(OOM_SCORE_ADJ)는 프로세스 중요도를 나타내며, 예를 들어, -1000~1000의 값으로 설정될 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는, 사용자에게 노출되는 정도에 따라 프로세스의 중요도에 대한 값이 결정할 수 있다. 프로세서(120)는, 프로세스 정보와 함께 중요도에 대한 값을 획득할 수 있고, 중요도에 대한 값이 높을수록 해당 프로세스를 프로세스 종료 대상에 우선적으로 선택할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 상기 확인된 가용 용량의 값이 제1 임계값 이하이고 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행(또는 실행 명령)이 확인되면, 제3메모리 회수 동작을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 종료 조건들(예: 제1 조건 또는/및 제2 조건)을 확인하지 않고 휘발성 메모리(132)에 할당된 프로세스들 중 중요도 값이 가장 큰 적어도 하나의 프로세스를 선택할 수 있다. 즉, 프로세서(120)는, 선택된 적어도 하나의 프로세스 중 휘발성 메모리(132)의 용량을 가장 많이 점유하는 프로세스를 종료할 프로세스로 선택할 수 있다. 프로세서(120)는 선택된 프로세스를 종료하는 제3메모리 회수 동작을 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 이전에 실행된 제3메모리 회수 동작이 종료된 후 지정된 딜레이 시간(예: 10ms)이 지났는지 확인하고, 상기 지정된 딜레이 시간 후 제3메모리 회수 동작을 실행하여 종료 대상 프로세스를 선택(예컨대, 1개의프로세스 선택)하고, 선택된 종료 대상 프로세스를 종료할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는, 선택된 종료 대상 프로세스를 종료한 후 다음 제1메모리 회수 동작에 의한 메모리 부하 이벤트가 확인되기 전까지 제3메모리 회수 동작을 수행하지 않을 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않고, 제3메모리 회수 동작의 딜레이 시간은 제2메모리 회수 동작의 딜레이 시간(예: 100ms)보다 작은 값으로 설정될 수 있다, 또한, 제2메모리 회수 동작의 딜레이 시간이 줄어들면, 그에 비례하여 제3메모리 회수 동작의 딜레이 시간도 낮게 지정될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에서는 상기 도 2의 전자 장치를 통해 전자 장치의 주요 구성 요소에 대해 설명하였다. 그러나 본 발명의 다양한 실시 예에서는 상기 도 2를 통해 도시된 구성 요소가 모두 필수 구성 요소인 것은 아니며, 도시된 구성 요소보다 많은 구성 요소에 의해 상기 전자 장치가 구현될 수도 있고, 그 보다 적은 구성 요소에 의해 상기 전자 장치가 구현될 수도 있다. 또한, 상기 도 2를 통해 상술한 전자 장치의 주요 구성 요소의 위치는 다양한 실시 예에 따라 변경 가능할 수 있다.
한편, 이하에서 설명하는 전자 장치(101)의 동작들 중 적어도 일부는 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 동작 301에서, 전자 장치(101)는, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 303에서, 전자 장치(101)는, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행에 기초하여, 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 305에서, 전자 장치(101)는, 제1메모리 용량만큼 휘발성 메모리(134)의 가용 용량을 획득할 때까지, 휘발성 메모리(134)에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 프로세스를 순차적으로 종료하거나 적어도 하나의 프로세스를 동시에 종료시킬 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 메모리 획득 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 동작 401에서, 전자 장치(101)는, 비휘발성 메모리(132)에 저장된 복수의 어플리케이션들 중 실행 명령이 확인된 어플리케이션에 대한 정보를 획득할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는, 어플리케이션에 대한 정보에 기초하여, 해당 어플리케이션이 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션인지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 403에서, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션이 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션으로 확인되면, 메모리에 대한 정보를 획득할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 405에서, 전자 장치(101)는, 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 계산할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 407에서, 전자 장치(101)는, 휘발성 메모리(132)에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 409에서, 전자 장치(101)는, 종료된 적어도 하나의 프로세스의 메모리 용량과 제1메모리 용량을 비교할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는, 종료된 적어도 하나의 프로세스의 메모리 용량이 제1메모리 용량보다 큰 지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 아직 제1메모리 용량 만큼의 메모리 용량을 가지는 적어도 하나의 프로세스가 종료하지 않은 것으로 확인되면(동작 409의 아니오), 종료된 적어도 하나의 프로세스의 메모리 용량이 제1메모리 용량보다 크거나 같을 때까지 반복적으로 휘발성 메모리(132)에 할당된 프로세스를 종료시킬 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는, 제1메모리 용량 만큼의 메모리 용량을 가지는 적어도 하나의 프로세스를 한번에 종료시킬 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는 프로세스 종료 조건들을 만족하는 종료 대상 프로세스를 선택할 수 있다. 예컨대, 프로세스 종료 조건들은 할당된 프로세스의 중요도 제한값(OOM_SCORE_ADJ 제한값)을 확인하는 조건(예: 제2조건)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 411에서, 전자 장치(101)는, 제1메모리 용량 만큼의 메모리 용량을 가지는 적어도 하나의 프로세스가 종료되면(동작 409의 예), 메모리 획득 동작을 중단할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 복수의 메모리 회수 동작들을 수행하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)에 의해 복수의 메모리 회수 동작을 수행되는 방법은, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101))에 인스톨된 소프트웨어 구성요소인 운영체제(또는 커널)(예: 도 1의 운영체제(142))를 제어하는 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 동작 501에서, 전자 장치(101)는, 어플리케이션의 실행 명령에 응답하여, 메모리 할당 요청을 확인할 수 있다. 동작 503 동작에서, 전자 장치(101)는 메모리 할당 요청에 응답하여, 휘발성 메모리(132)에 상기 어플리케이션의 프로세스를 할당하기 위하여, 휘발성 메모리(132)의 현재 가용 용량을 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 휘발성 메모리(132)에 기존에 할당된 프로세스들이 사용(또는 점유)하고 있는 총 메모리 사용량을 확인하여 휘발성 메모리(132)의 현재 가용 용량을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는, 505 동작에서, 확인된 현재 가용 용량이 어플리케이션의 프로세스를 할당하기에 충분한지 또는 부족한지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는, 어플리케이션의 프로세스를 할당하기 위한 가용 용량이 부족하지 않다고 확인되면(동작 505의 아니오), 어플리케이션의 프로세스를 휘발성 메모리(132)에 할당할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 어플리케이션의 프로세스를 할당하기 위한 가용 용량이 부족하다고 확인되면(동작 505의 예), 동작 507에서, 전자 장치(101)는, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 증가시키기 위한 제1메모리 회수 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 제1메모리 회수 동작은 임베디드 시스템으로 구성된 메모리의 가용 용량을 확보하기 위한 운영체제(또는 커널)(예: 도 1 및 도 2의 운영체제(142))의 적어도 하나의 모듈에서 실행되는 동작일 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세스를 할당하기 위해 충분한 가용 용량을 확보할 때까지 제1메모리 회수 동작을 실행하여 지속적으로 메모리의 가용 용량을 확보할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1메모리 회수 동작을 수행하여 휘발성 메모리(132)에 할당된 적어도 하나의 프로세스의 일부 데이터를 압축하고, 압축된 프로세스의 일부를 메모리의 일부 영역에 저장해 두었다가 필요 시 로딩하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 제1메모리 회수 동작은 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스의 일부를 압축하거나, 캐시된 용량(cachedmem)을 가용 용량으로 변환하여 가용 용량을 확보하는 제1동작(예: kswapd) 및 제2동작(예: direct reclaim)을 포함할 수 있다. 제1메모리 회수 동작은 동작 부하가 크고, 프로세서(120)(예컨대, 프로세서(120)에 포함된 주연산장치(CPU))에 의한 연산 처리 동작의 우선순위가 높을 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 509 동작에서, 전자 장치(101)는 제1메모리 회수 동작에 의한 메모리 부족 이벤트(memory pressure event)의 발생 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 메모리 부족 이벤트가 발생한 경우(동작 509의 예), 동작 511에서, 전자 장치(101)는 휘발성 메모리(132)의 현재 가용 용량을 확인할 수 있다. 동작 513에서, 전자 장치(101)는, 확인된 가용 용량의 값이 지정된 제1 임계값 이하인지 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 확인된 가용 용량의 값이 지정된 제1 임계값 이하가 아닌 경우(동작 513의 아니오), 제2메모리 회수 동작 및 제3메모리 회수 동작을 수행하지 않고, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 확인된 가용 용량의 값이 지정된 제1 임계값 이하인 경우(동작 513의 예), 동작 515에서, 전자 장치(101)는, 실행 명령이 확인된 어플리케이션이 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션인지 여부를 확인할 수 있다. 실행 명령이 확인된 어플리케이션이 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션이 아니면, 동작 517에서, 전자 장치(101)는, 제2메모리 회수 동작을 수행할 수 있다. 반면에, 실행 명령이 확인된 어플리케이션이 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션이면, 동작 519에서, 전자 장치(101)는, 제3메모리 회수 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 제2메모리 회수 동작 또는 제3메모리 회수 동작을 수행하여, 휘발성 메모리(132)에 할당된 적어도 하나의 다른 프로세스를 종료시키고 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 확보할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는 프로세스 우선 순위에 관련된 정보를 기반하여 휘발성 메모리(132)에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료시킬 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는 프로세스 종료 조건들을 기반하여 제2메모리 회수 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세스 종료 조건들은 메모리의 총 사용량(swapused 총 합)을 확인하는 조건(예: 제1 조건) 및 할당된 프로세스의 중요도 제한값(ADJ 제한값)을 확인하는 조건(예: 제2 조건)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는, 프로세스 종료 조건(예컨대, 제1조건 및 제2조건)을 고려하지 않고, 제3메모리 회수 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 521에서, 전자 장치(101)는, 종료 대상 프로세스를 종료한 후 제2메모리 회수 동작 또는 제3메모리 회수 동작을 종료할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제2메모리 회수 동작 또는 제3메모리 회수 동작을 통해 선택된 종료 대상 프로세스를 종료한 후 다음 제1메모리 회수 동작에 의한 메모리 부하 이벤트가 확인되기 전까지 제2메모리 회수 동작 또는 제3메모리 회수 동작을 수행하지 않을 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 제2메모리 회수 동작 또는 제3메모리 회수 동작이 종료된 후, 동작 503을 수행할 수 있다. 즉, 전자 장치(101)는, 제2메모리 회수 동작 또는 제3메모리 회수 동작을 종료한 후, 다시 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 확인할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 제1메모리 회수 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 동작 601에서, 전자 장치(101)는, 어플리케이션의 실행 명령에 응답하여 메모리 할당 요청을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행 명령이 확인되면, 어플리케이션의 프로세스들을 실행하기 위한 메모리 할당 요청을 확인하고, 운영체제(또는 커널)(예, 도 1 및 도 2의 운영체제(142))의 메모리 할당 관련 함수를 실행시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 603에서, 전자 장치(101)는, 메모리 할당 요청에 응답하여 휘발성 메모리(132)의 현재 가용 용량을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 메모리 할당 관련 함수를 통해 어플리케이션의 프로세스들의 메모리 할당을 시도하고, 휘발성 메모리(132)의 현재 가용 용량을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는 확인된 가용 용량이 해당 어플리케이션의 프로세스들을 할당하는데 충분한지 여부에 따라 동작 611 및/또는 동작 621 을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 휘발성 메모리의 가용 용량을 확인한 후(동작 603 이후), 611 동작에서, 전자 장치(101)는 확인된 가용 용량의 값이 지정된 제2임계값(예: low watermark) 이하인지 여부를 확인할 수 있다. 확인된 가용 용량의 값이 지정된 제2임계값 이하인 경우(동작 611의 예), 동작 613에서, 전자 장치(101)는 제1메모리 회수 동작의 제1동작을 수행하고 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 증가시킬 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는, 제1메모리 회수 동작의 메모리 부족 이벤트를 발생시킬 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 제1메모리 회수 동작의 제1동작을 수행에 의해 휘발성 메모리(132)의 가용 용량의 증가 효율이 좋지 못한 경우(예컨대, 메모리 회수에 소모된 시간이 기설정된 시간보다 오래 걸리거나, 메모리 회수를 하기 위해 검사한 메모리 페이지 크기 대비 가용 용량의 증가량이 기설정된 값보다 적은 경우), 메모리 부족 이벤트를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 확인된 가용 용량의 값이 지정된 제2임계값 이하가 아닌 경우(동작 611의 아니오), 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 지속적 또는 주기적으로 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 615에서, 전자 장치(101)는, 증가된 가용 용량의 값이 지정된 메모리 회수 임계값(예: high watermark)을 나타내는 제4임계값을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 증가된 가용 용량의 값이 지정된 제4임계값을 초과하면(동작 615의 예), 동작 617에서, 전자 장치(101)는, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 충분한 것으로 확인하여 제1동작의 수행을 중단할 수 있다. 반면에, 증가된 가용 용량의 값이 지정된 제4임계값을 초과하지 않으면(동작 615의 아니오), 전자 장치(101)는, 증가된 가용 용량의 값이 지정된 제4임계값을 초과할 때까지, 동작 613 동작을 반복 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 휘발성 메모리의 가용 용량을 확인한 후(동작 603 이후), 621 동작에서, 전자 장치(101)는 확인된 가용 용량의 값이 지정된 제3임계값(예: min watermark) 이하인지 여부를 확인할 수 있다. 확인된 가용 용량의 값이 지정된 제3임계값 이하인 경우(동작 621의 예), 동작 623에서, 전자 장치(101)는 제1메모리 회수 동작의 제2동작을 수행하고 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 증가시킬 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는, 제1메모리 회수 동작의 메모리 부족 이벤트를 발생시킬 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 제1메모리 회수 동작의 제2동작을 수행에 의해 휘발성 메모리(132)의 가용 용량의 증가 효율이 좋지 못한 경우(예컨대, 메모리 회수에 소모된 시간이 기설정된 시간보다 오래 걸리거나, 메모리 회수를 하기 위해 검사한 메모리 페이지 크기 대비 가용 용량의 증가량이 기설정된 값보다 적은 경우), 메모리 부족 이벤트를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 확인된 가용 용량의 값이 지정된 제3임계값 이하가 아닌 경우(동작 621의 아니오), 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 지속적 또는 주기적으로 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 625에서, 전자 장치(101)는, 증가된 가용 용량의 값이 지정된 제3임계값을 초과하는지 여부를 확인할 수 있다. 증가된 가용 용량의 값이 지정된 제3임계값을 초과하면(동작 625의 예), 동작 627에서, 전자 장치(101)는, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 충분한 것으로 확인하여 제2동작의 수행을 중단할 수 있다. 반면에, 증가된 가용 용량의 값이 지정된 제3임계값을 초과하지 않으면(동작 625의 아니오), 전자 장치(101)는, 증가된 가용 용량의 값이 지정된 제3임계값을 초과할 때까지, 동작 623 동작을 반복 수행할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 어플리케이션 종료 시 메모리 정보를 저장하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 동작 701에서, 전자 장치(101)는, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행 명령을 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 콜백(callback) 함수를 통해, 해당 어플리케이션의 실행 명령을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 703에서, 전자 장치(101)는, 실행 명령이 확인되면, 실행 시(또는 실행 시점의) 해당 어플리케이션의 메모리 관련 정보(예컨대, 안드로이드 시스템의 메모리 관련 정보)를 저장할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션의 메모리 관련 정보를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리 관련 정보는, 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들(예컨대, 전체 ION 메모리 값, 전체 그래픽 메모리 값, 전체 Kernel Vmalloc 페이지 사이즈, 및 현재 이용 가능한 메모리 값(Memfree 값 + CachedMem 값))을 포함할 수 있다. 예컨대, ION 메모리 값은, 안드로이드 커널 내 사용되는 공유 메모리 값을 의미할 수 있고, 그래픽 메모리 값은, 안드로이드 커널 내 사용되는 그래픽 관련 메모리 값을 의미할 수 있고, Kernel Vmalloc 페이지 사이즈는 안드로이드 커널 내 사용되는 비연속적인 메모리의 버퍼 크기를 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 705에서, 전자 장치(101)는, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 종료 명령을 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 콜백(callback) 함수를 통해, 해당 어플리케이션의 종료 명령을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 707에서, 전자 장치(101)는, 종료 명령이 확인되면, 종료 시(또는 종료 시점의) 해당 어플리케이션의 메모리 관련 정보를 저장할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션의 메모리 관련 정보를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리 관련 정보는, 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들(예컨대, 실행된 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 프로세스 사이즈, 전체 ION 메모리 값, 전체 그래픽 메모리 값, 전체 Kernel Vmalloc 페이지 사이즈, Kernel Kreclaimable 페이지 사이즈, 및 현재 이용 가능한 메모리 값(Memfree 값 + CachedMem 값))을 포함할 수 있다. 예컨대, ION 메모리 값은, 안드로이드 커널 내 사용되는 공유 메모리 값을 의미할 수 있고, 그래픽 메모리 값은, 안드로이드 커널 내 사용되는 그래픽 관련 메모리 값을 의미할 수 있고, Kernel Vmalloc 페이지 사이즈는 안드로이드 커널 내 사용되는 비연속적인 메모리의 버퍼 크기를 의미할 수 있고, Kernel Kreclaimable 페이지 사이즈는 안드로이드 커널 내 사용되는 할당된 페이지 중 회수 가능한 페이지 크기를 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(701)는, 이후 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션이 다시 실행되면, 저장된 메모리 관련 정보를 이용하여 상기 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 메모리 용량을 확인(또는 계산)할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 어플리케이션을 실행하기 위한 메모리 용량을 확인하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 동작 801에서, 전자 장치(101)는, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 803에서, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션의 실행 시, 해당 어플리케이션의 이전 실행 시 저장되었던 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제1메모리 값을 획득할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션의 실행 시점의 시스템 정보도 획득할 수 있다. 예컨대, 제1메모리 값들은, 전체 ION 메모리 값, 전체 그래픽 메모리 값, 및 전체 Kernel Vmalloc 페이지 사이즈를 더한 값을 의미할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는, 실행 시점에서 이용 가능한 제3메모리 값(Memfree 값 + CachedMem 값)을 획득할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 805에서, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션의 이전 종료 시 저장하였던, 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제2메모리 값을 획득할 수 있다. 예컨대, 제2메모리 값들은, 해당 어플리케이션의 이전 종료 시점에서 비휘발성 메모리(134)에 저장되었던 제2메모리 값(예컨대, 어플리케이션의 프로세스 사이즈(예컨대, 메모리에 캐싱된 프로세스 사이즈), 전체 ION 메모리 값, 전체 그래픽 메모리 값, Kreclaimable 페이지 사이즈, 및 전체 Kernel Vmalloc 페이지 사이즈를 더한 값을 의미할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는, 종료 시점에서 이전 종료 시점에서 이용 가능한 제4메모리 값(Memfree 값 + CachedMem 값)을 획득할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 807에서, 전자 장치(101)는, 제1메모리 값, 제2메모리 값, 현재 메모리의 가용 용량(예컨대, 어플리케이션의 실행 시점에서 휘발성 메모리(132))의 가용 용량), 및 해당 어플리케이션의 프로세스의 크기에 기초하여, 어플리케이션의 실행에 필요한 제1메모리 용량을 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 제2메모리 값과 제1메모리 값의 차이를 나타내는 제1값을 획득할 수 있다. 또한, 전자 장치(102)는, 제3메모리 값과 제4메모리 값의 차이를 나타내는 제2값을 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1값과 제2값 중 큰 값에서 현재 휘발성 메모리(130)의 가용 용량(예컨대, 해당 어플리케이션의 실행 시점에서 휘발성 메모리(130)의 가용 용량(Memfree 값)), 현재 해당 어플리케이션의 프로세스 크기(예컨대, 휘발성 메모리(132)에 캐싱된 프로세스 사이즈), 및 현재 Kreclaimable 페이지 사이즈를 뺀 값을 제1메모리 용량으로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 해당 어플리케이션이 처음으로 실행되는 경우, 제2메모리 값이 저장되지 않을 수 있다. 전자 장치(101)는, 제2메모리 값이 저장되어 있지 않으면, 휘발성 메모리(132)의 전체 사이즈에 지정된 배수를 곱하여 제1메모리 용량을 결정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는, 휘발성 메모리(132)의 전체 사이즈가 1GB이면, 1GB에 지정된 배수 0.25를 곱한 256MB를 제1메모리 용량으로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션의 메모리 할당이 요청되기 이전에 제1메모리 용량을 결정할 수 있다. 이는, 해당 어플리케이션의 메모리 사용량을 메모리 할당 전에 미리 예측할 필요가 있기 때문일 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 메모리 획득 동작 및 메모리 회수 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 동작 901에서, 전자 장치(101)는, 대용량 메모리를 사용하는 어플리케이션의 실행을 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는, 동작 903에서, 해당 어플리케이션의 실행이 감지되면, 해당 어플리케이션의 프로세스에 대한 메모리 할당을 요청할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 905에서, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션의 프로세스에 대한 메모리 할당을 요청하기 이전에, 메모리 획득 동작을 시작할 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션을 실행하기 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1메모리 용량에 기초하여 휘발성 메모리(132)를 점유하는 적어도 하나의 프로세스를 종료하여 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 획득할 수 있다. 예컨대, 메모리 회복 동작은, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 확보하기 위한 운영체제(또는 커널)(142)(예컨대, 안드로이드 OS)의 모듈 또는 데몬(또는 서비스)(예: LMKD(low memory killer daemon))일 수 있다. 예컨대, 메모리 회복 동작은, 도 4에서 설명한 전자 장치의 동작일 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 907에서, 전자 장치(101)는, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 부족한 상태로 확인되면, 제1메모리 회수 동작의 제1동작(kswapd)을 수행(wake up)할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1메모리 회수 동작의 제1동작을 수행하여 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 증가시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 909에서, 제1메모리 회수 동작의 제1동작에 의해 제1메모리 부족 이벤트가 발생될 수 있다. 동작 911에서, 전자 장치(101)는, 제1메모리 부족 이벤트에 기초하여, 제1시점에서 제3메모리 회수 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제3메모리 회수 동작에 의해 선택된 프로세스(예컨대, 1개 프로세스)가 종료되면, 다음 메모리 부족 이벤트가 확인되기까지 제3메모리 회수 동작의 수행을 중단시킬 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, LMKD를 대기 상태(wait)로 진입할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 913에서, 전자 장치(101)는, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량이 부족한 상태로 확인되면, 제1메모리 회수 동작의 제2동작(direct reclaim)을 수행(run)할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1메모리 회수 동작의 제2동작을 수행하여 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 증가시킬 수 있다. 전자 장치(101)는, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 충분히 확보한 경우, 제1메모리 회수 동작의 제2동작의 수행을 중단시킬 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, 제1메모리 회수 동작의 제2동작을 대기 상태(wait)로 진입할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 915에서, 제1메모리 회수 동작의 제2동작에 의해 제2메모리 부족 이벤트가 발생될 수 있다. 동작 917에서, 전자 장치(101)는, 제2메모리 부족 이벤트에 기초하여, 제2시점에서 제3메모리 회수 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 제2시점은 제1시점 이후일 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 919에서, 제1메모리 회수 동작의 제1동작에 의해 제3메모리 부족 이벤트가 발생될 수 있다. 동작 921에서, 전자 장치(101)는, 제3메모리 부족 이벤트에 기초하여, 제3시점에서 제3메모리 회수 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 제3시점은 제2시점 이후일 수 있다. 이후, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)는, 제3메모리 회수 동작에 의해 선택된 프로세스(예컨대, 1개 프로세스)가 종료되면, 다음 메모리 부족 이벤트가 확인되기까지 제3메모리 회수 동작의 수행을 중단시킬 수 있다. 이때, 전자 장치(101)는, LMKD를 대기 상태(wait)로 진입할 수 있다.
상술한 동작을 수행하여, 전자 장치(101)는, 대용량 메모리를 사용하는 어플레케이션의 진입 과정에서, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량 부족을 효과적으로 해결할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 메모리 획득 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 동작 1001에서, 전자 장치(101)는, 어플리케이션의 실행 명령을 확인할 수 있다. 동작 1002에서, 전자 장치(101)는, 실행 명령에 응답하여, 어플리케이션의 실행을 진행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 1003에서, 전자 장치(101)는, 운영체제(142)(예컨대, 안드로이드 OS)의 프레임워크에서, 해당 어플리케이션의 실행을 감지하고 해당 어플리케이션이 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션인지 여부를 확인할 수 있다. 동작 1005에서, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션의 실행이 감지되면, 해당 어플리케이션의 프로세스에 대한 메모리 할당을 요청할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 1007에서, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션이 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션이라고 확인되면, 시작 시점의 제1메모리 값을 획득 및 저장할 수 있다. 동작 1009에서, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션의 프로세스에 대한 메모리 할당을 요청하기 이전에, 제1메모리 값 및 제2메모리 값을 이용하여 제1메모리 용량을 확인하고, 메모리 획득 동작을 시작할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1메모리 용량에 기초하여 휘발성 메모리(132)를 점유하는 적어도 하나의 프로세스를 종료하여 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 획득할 수 있다. 예컨대, 메모리 회복 동작은, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 확보하기 위한 운영체제(또는 커널)(142)(예컨대, 안드로이드 OS)의 모듈 또는 데몬(또는 서비스)(예: LMKD(low memory killer daemon))일 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 1011에서, 전자 장치(101)는, 어플리케이션의 종료 명령을 확인할 수 있다. 동작 1012에서, 전자 장치(101)는, 종료 명령에 응답하여, 어플리케이션의 종료를 진행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 1013에서, 전자 장치(101)는, 운영체제(예컨대, 안드로이드 OS)의 프레임워크에서, 해당 어플리케이션의 종료를 감지할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(1001)는, 해당 어플리케이션의 프로세스의 적어도 일부를 종료시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 동작 1015에서, 전자 장치(101)는, 해당 어플리케이션의 실행이 종료되면, 종료 시점의 제2메모리 값을 획득 및 저장할 수 있다. 예컨대, 제2메모리 값은, 이후 해당 어플리케이션이 재실행될 때, 메모리 획득 동작을 수행하는데 이용될 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작에 따른 메모리의 가용 용량을 나타내는 그래프에 대한 도면이다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 제1그래프(1110)는, 전자 장치(101)가 본 발명의 메모리 회복 동작 및 메모리 회수 동작들을 수행한 경우, 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션(예컨대, 카메라를 이용하는 어플리케이션)의 실행에 의한 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 나태낼 수 있다. 제2그래프(1120)는, 전자 장치(101)가 본 발명의 메모리 회복 동작 및 메모리 회수 동작들을 수행하지 않은 경우, 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행에 의한 휘발성 메모리(132)의 가용 용량을 나태낼 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제1그래프(1110)는, 제2그래프(1120)에 비해, 어플리케이션의 실행 구간(1130)에서 메모리 부족 구간(예컨대, 가용 용량이 제1임계값보다 작은 구간)이 감소될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는, 대용량 메모리를 사용하는 어플리케이션의 실행 구간(1130)에서, 휘발성 메모리(132)의 가용 용량 부족을 효과적으로 해결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 메모리(132) 및 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인하고, 상기 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인하고, 상기 제1메모리 용량만큼 상기 메모리의 가용 용량을 획득할 때까지 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 어플리케이션의 실행이 확인되면, 상기 메모리에 상기 어플리케이션의 프로세스를 위한 메모리 할당을 요청하기 이전에 상기 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작을 시작하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 메모리에 상기 어플리케이션의 프로세스를 할당하기 위한 가용 용량이 부족한 것으로 확인되면, 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스의 일부 데이터를 회수하여 상기 메모리의 가용 용량을 증가시키기 위한 제1메모리 회수 동작을 실행하고, 상기 제1 메모리 회수 동작에 의해 발생한 적어도 하나의 메모리 부족 이벤트에 기반하여, 상기 메모리의 가용 용량을 확인하고, 상기 확인된 가용 용량의 값이 지정된 임계값 이하이면, 상기 적어도 하나의 메모리 부족 이벤트의 레벨을 확인하고, 상기 메모리에 할당된 상기 적어도 하나의 프로세스 중 상기 제1메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 선택된 프로세스를 종료한 후, 지정된 딜레이 시간 동안 대기하고, 상기 제1메모리 회수 동작에 의해 발생한 제2메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 다음으로 선택된 프로세스를 종료하는 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
상기 지정된 딜레이 시간은, 상기 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션이 아닌 어플리케이션이 실행된 경우의 지정된 딜레이 시간보다 짧을 수 있다.
상기 프로세서는, 스왑 사용량(swapused) 값을 확인하지 않고, 상기 메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 선택된 프로세스를 종료하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 어플리케이션의 실행에 기초하여, 상기 어플리케이션의 이전 실행 시 저장된 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제1메모리 값을 획득하고, 상기 어플리케이션의 종료에 기초하여, 상기 어플리케이션의 프로세스 사이즈값 및 상기 어플리케이션의 종료 시 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제2메모리 값을 저장하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 제1메모리 값, 상기 제2메모리 값, 현재 상기 메모리의 가용 용량, 현재 안드로이드 커널 관련된 메모리 값 및 상기 어플리케이션의 프로세스의 크기에 기초하여, 상기 제1메모리 용량을 확인하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 제2메모리 값이 저장되어 있지 않으면, 상기 메모리의 전체 사이즈에 지정된 배수를 곱하여 상기 제1메모리 용량을 결정할 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 전자 장치에 저장된 복수의 어플리케이션들 중 어느 하나의 어플리케이션의 실행이 요청되면, 상기 어느 하나의 어플리케이션이 상기 지정된 조건을 만족하는 상기 대용량 메모리를 이용하는 상기 어플리케이션인지 확인하도록 설정될 수 있다.
상기 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션은, 상기 전자 장치에 포함된 카메라를 이용하는 어플리케이션, 상기 메모리를 지정된 용량보다 많이 점유하는 어플리케이션, 및 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인하는 동작, 상기 어플리케이션의 실행에 기초하여, 상기 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인하는 동작, 및 상기 제1메모리 용량만큼 상기 메모리의 가용 용량을 획득할 때까지 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작은, 상기 어플리케이션의 실행이 확인되면, 상기 메모리에 상기 어플리케이션의 프로세스를 위한 메모리 할당을 요청하기 이전에 상기 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작을 시작하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 메모리에 상기 어플리케이션의 프로세스를 할당하기 위한 가용 용량이 부족한 것으로 확인되면, 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스의 일부 데이터를 회수하여 상기 메모리의 가용 용량을 증가시키기 위한 제1메모리 회수 동작을 실행하는 동작, 상기 제1 메모리 회수 동작에 의해 발생한 적어도 하나의 메모리 부족 이벤트에 기반하여, 상기 메모리의 가용 용량을 확인하는 동작, 상기 확인된 가용 용량의 값이 지정된 임계값 이하이면, 상기 적어도 하나의 메모리 부족 이벤트의 레벨을 확인하는 동작, 및 상기 메모리에 할당된 상기 적어도 하나의 프로세스 중 상기 제1메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 선택된 프로세스를 종료한 후, 지정된 딜레이 시간 동안 대기하고, 상기 제1메모리 회수 동작에 의해 발생한 제2메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 다음으로 선택된 프로세스를 종료하는 동작을 더 포함할 수 있다.
상기 지정된 딜레이 시간은, 상기 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션이 아닌 어플리케이션이 실행된 경우의 지정된 딜레이 시간보다 짧을 수 있다.
상기 선택된 프로세스를 종료하는 동작은, 스왑 사용량(swapused) 값을 확인하지 않고, 상기 메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 선택된 상기 프로세스를 종료하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 어플리케이션의 실행에 기초하여, 상기 어플리케이션의 이전 실행 시 저장된 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제1메모리 값을 획득하는 동작 및 상기 어플리케이션의 종료에 기초하여, 상기 어플리케이션의 프로세스 사이즈값 및 상기 어플리케이션의 종료 시 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제2메모리 값을 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.
상기 제1메모리 용량을 확인하는 동작은, 상기 제1메모리 값, 상기 제2메모리 값, 현재 상기 메모리의 가용 용량, 현재 안드로이드 커널 관련된 메모리 값 및 상기 어플리케이션의 프로세스의 크기에 기초하여, 상기 제1메모리 용량을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제2메모리 값이 저장되어 있지 않으면, 상기 메모리의 전체 사이즈에 지정된 배수를 곱하여 상기 제1메모리 용량을 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 저장된 복수의 어플리케이션들 중 어느 하나의 어플리케이션의 실행이 요청되면, 상기 어느 하나의 어플리케이션이 상기 지정된 조건을 만족하는 상기 대용량 메모리를 이용하는 상기 어플리케이션인지 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 비일시적 저장 매체는, 상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가, 지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인하는 동작, 상기 어플리케이션의 실행에 기초하여, 상기 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인하는 동작, 및 상기 제1메모리 용량만큼 상기 메모리의 가용 용량을 획득할 때까지 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작을 수행도록 실행 가능한 인스트럭션을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
101: 전자 장치
120: 프로세서
132: 휘발성 메모리
134: 비휘발성 메모리

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    메모리; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인하고,
    상기 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인하고,
    상기 제1메모리 용량만큼 상기 메모리의 가용 용량을 획득할 때까지 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 어플리케이션의 실행이 확인되면, 상기 메모리에 상기 어플리케이션의 프로세스를 위한 메모리 할당을 요청하기 이전에 상기 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작을 시작하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 메모리에 상기 어플리케이션의 프로세스를 할당하기 위한 가용 용량이 부족한 것으로 확인되면, 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스의 일부 데이터를 회수하여 상기 메모리의 가용 용량을 증가시키기 위한 제1메모리 회수 동작을 실행하고,
    상기 제1 메모리 회수 동작에 의해 발생한 제1메모리 부족 이벤트에 기반하여, 상기 메모리의 가용 용량을 확인하고,
    상기 확인된 가용 용량의 값이 지정된 임계값 이하이면, 상기 제1메모리 부족 이벤트의 레벨을 확인하고,
    상기 메모리에 할당된 상기 적어도 하나의 프로세스 중 상기 제1메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 선택된 프로세스를 종료한 후, 지정된 딜레이 시간 동안 대기하고, 상기 제1메모리 회수 동작에 의해 발생한 제2메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 다음으로 선택된 프로세스를 종료하는 동작을 수행하도록 설정되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지정된 딜레이 시간은, 상기 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션이 아닌 어플리케이션이 실행된 경우의 지정된 딜레이 시간보다 짧은 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 프로세서는,
    스왑 사용량(swapused) 값을 확인하지 않고, 상기 메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 선택된 프로세스를 종료하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 어플리케이션의 실행에 기초하여, 상기 어플리케이션의 이전 실행 시 저장된 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제1메모리 값을 획득하고,
    상기 어플리케이션의 종료에 기초하여, 상기 어플리케이션의 프로세스 사이즈값 및 상기 어플리케이션의 종료 시 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제2메모리 값을 저장하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1메모리 값, 상기 제2메모리 값, 현재 상기 메모리의 가용 용량, 현재 안드로이드 커널 관련된 메모리 값 및 상기 어플리케이션의 프로세스의 크기에 기초하여, 상기 제1메모리 용량을 확인하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제2메모리 값이 저장되어 있지 않으면, 상기 메모리의 전체 사이즈에 지정된 배수를 곱하여 상기 제1메모리 용량을 결정하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치에 저장된 복수의 어플리케이션들 중 어느 하나의 어플리케이션의 실행이 요청되면, 상기 어느 하나의 어플리케이션이 상기 지정된 조건을 만족하는 상기 대용량 메모리를 이용하는 상기 어플리케이션인지 확인하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션은, 상기 전자 장치에 포함된 카메라를 이용하는 어플리케이션, 상기 메모리를 지정된 용량보다 많이 점유하는 어플리케이션, 및 지정된 어플리케이션을 포함하는 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인하는 동작;
    상기 어플리케이션의 실행에 기초하여, 상기 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인하는 동작; 및
    상기 제1메모리 용량만큼 상기 메모리의 가용 용량을 획득할 때까지 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서를 종료하는 동작은,
    상기 어플리케이션의 실행이 확인되면, 상기 메모리에 상기 어플리케이션의 프로세스를 위한 메모리 할당을 요청하기 이전에 상기 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작을 시작하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 메모리에 상기 어플리케이션의 프로세스를 할당하기 위한 가용 용량이 부족한 것으로 확인되면, 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스의 일부 데이터를 회수하여 상기 메모리의 가용 용량을 증가시키기 위한 제1메모리 회수 동작을 실행하는 동작;
    상기 제1 메모리 회수 동작에 의해 발생한 적어도 하나의 메모리 부족 이벤트에 기반하여, 상기 메모리의 가용 용량을 확인하는 동작;
    상기 확인된 가용 용량의 값이 지정된 임계값 이하이면, 상기 적어도 하나의 메모리 부족 이벤트의 레벨을 확인하는 동작; 및
    상기 메모리에 할당된 상기 적어도 하나의 프로세스 중 상기 제1메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 선택된 프로세스를 종료한 후, 지정된 딜레이 시간 동안 대기하고, 상기 제1메모리 회수 동작에 의해 발생한 제2메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 다음으로 선택된 프로세스를 종료하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 지정된 딜레이 시간은, 상기 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션이 아닌 어플리케이션이 실행된 경우의 지정된 딜레이 시간보다 짧은 전자 장치의 동작 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 선택된 프로세스를 종료하는 동작은,
    스왑 사용량(swapused) 값을 확인하지 않고, 상기 메모리 부족 이벤트의 레벨에 기초하여 선택된 상기 프로세스를 종료하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 어플리케이션의 실행에 기초하여, 상기 어플리케이션의 이전 실행 시 저장된 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제1메모리 값을 획득하는 동작; 및
    상기 어플리케이션의 종료에 기초하여, 상기 어플리케이션의 프로세스 사이즈값 및 상기 어플리케이션의 종료 시 안드로이드 커널과 관련된 메모리 값들을 포함하는 제2메모리 값을 저장하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1메모리 용량을 확인하는 동작은,
    상기 제1메모리 값, 상기 제2메모리 값, 현재 상기 메모리의 가용 용량, 현재 안드로이드 커널 관련된 메모리 값 및 상기 어플리케이션의 프로세스의 크기에 기초하여, 상기 제1메모리 용량을 확인하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제2메모리 값이 저장되어 있지 않으면, 상기 메모리의 전체 사이즈에 지정된 배수를 곱하여 상기 제1메모리 용량을 결정하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치에 저장된 복수의 어플리케이션들 중 어느 하나의 어플리케이션의 실행이 요청되면, 상기 어느 하나의 어플리케이션이 상기 지정된 조건을 만족하는 상기 대용량 메모리를 이용하는 상기 어플리케이션인지 확인하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  20. 비일시적 저장 매체에 있어서, 상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가,
    지정된 조건을 만족하는 대용량 메모리를 이용하는 어플리케이션의 실행을 확인하는 동작;
    상기 어플리케이션의 실행에 기초하여, 상기 어플리케이션의 실행을 위해 필요한 제1메모리 용량을 확인하는 동작; 및
    상기 제1메모리 용량만큼 상기 메모리의 가용 용량을 획득할 때까지 상기 메모리에 할당된 적어도 하나의 프로세스를 종료하는 동작을 수행도록 실행 가능한 인스트럭션을 포함하는 저장 매체.
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