KR20220097885A - 패널, 특히 바닥 패널 또는 벽 패널 - Google Patents

패널, 특히 바닥 패널 또는 벽 패널 Download PDF

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KR20220097885A
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다니엘 캐스퍼 세텔스
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아이4에프 라이센싱 엔뷔
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Abstract

적어도 하나의 제1 결합부를 포함하는 패널로서, 제1 결합부는 상향 텅, 상향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 상향 플랭크 및 상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성된 상향 그루브를 포함하고, 상향 플랭크를 향해 바라보는 상향 텅의 사이드는 상향 텅의 내측이고 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 사이드는 상향 텅의 외측이며, 상향 텅의 상부 사이드의 적어도 일부는 상향 텅의 상부 사이드가 최고 지점을 포함하도록, 패널의 평면에 대해 경사지고, 상향 텅의 최고 지점은 상향 텅의 외측으로부터 폭의 50% 미만으로 배열되는 패널.

Description

패널, 특히 바닥 패널 또는 벽 패널
본 발명은 패널, 특히 바닥 패널 또는 벽 패널에 관한 것이다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 복수의 상호 결합된 패널을 포함하는 커버링, 특히 바닥 커버링, 천장 커버링 또는 벽 커버링에 관한 것이다.
지난 십 년 동안 단단한 바닥 커버링을 위한 래미네이트를 위한 시장에서 상당한 발전이 있었다. 다양한 방식으로 하부에 있는 바닥에 바닥 패널을 설치하는 것이 알려져 있다. 예를 들어, 바닥 패널이 접착제에 의해 또는 못에 의해 하부에 있는 바닥에 부착되는 것이 알려져 있다. 이 기술은 다소 복잡하고 후속 변경이 바닥 패널을 분해해야만 이루어질 수 있다는 단점이 있다. 대안적인 설치 방법에 따르면, 바닥 패널은 하부 바닥에 느슨하게 설치되며, 바닥 패널이 텅 및 그루브 결합에 의해 서로 맞춰지고, 대부분 텅 및 그루브에서도 함께 접착된다. 플로팅 마루 바닥이라고도 하는 이러한 방식으로 얻어진 바닥은 설치하기에 용이하고 전체 바닥 표면이 이동할 수 있는 장점을 갖는데 이는 가능한 팽창 및 수축 현상을 수용하기 위해 종종 편리하다. 위에서 언급된 타입의 바닥 커버링의 단점은 무엇보다도 바닥 패널이 하부 바닥에 느슨하게 설치되는 경우, 바닥의 팽창 및 후속 수축 동안, 바닥 패널 자체가 떨어져 나가, 예를 들어 접착 연결이 끊어지면, 원하지 않는 간극이 형성될 수 있다는 데 있다. 이러한 단점을 보완하기 위해, 금속으로 이루어진 연결 요소가 단일 바닥 패널 사이에 제공되어 이들을 함께 유지하는 기술이 이미 진행되었다. 그러나, 이러한 연결 요소는 제조하는 데 다소 비싸고, 더욱이, 그 제공 또는 설치는 시간이 많이 소요되는 작업이다. 반대되는 패널 에지에서 상보적으로 형성된 결합부를 갖는 바닥 패널도 알려져 있다. 이러한 공지된 패널은 일반적으로 직사각형이고 반대되는 긴 패널 에지에서 상보적으로 형성된 앵글링 다운 결합부 및 반대되는 짧은 패널 에지에서 상보적으로 형성된 폴드 다운 결합부를 갖는다. 이러한 공지된 바닥 패널의 설치는 소위 폴드 다운 기술을 기반으로 하며, 설치될 제1 패널의 긴 에지가 제1 열에 이미 설치된 제2 패널의 긴 에지에 먼저 결합되거나 삽입되고, 그 후 제1 패널을 내리는(폴딩 다운하는) 동안 제1 패널의 짧은 에지가 제2 열에 이미 설치된 제3 패널의 짧은 에지에 결합되는데, 이 설치는 간단한 설치의 목표 요구 사항을 충족한다. 이러한 방식으로 복수의 상호 결합된 바닥 패널의 평행하게 배향된 열로 구성된 바닥 커버링이 실현될 수 있다.
본 발명의 목적은 다수의 패널이 개선된 방식으로 상호 결합될 수 있는 패널을 제공하는 것이다.
이에 대한 발명은 청구항 1에 따른 패널을 제공한다. 상향 텅의 상부 사이드는 상향 상향 텅의 상부 사이드가 최고 지점을 포함하도록, 패널의 평면에 대해 경사진다. 상향 텅의 상부 사이드의 이러한 경사는 위쪽으로, 상향 텅의 내측으로부터 상향 텅의 외측을 향해 이어진다. 또한, 하향 그루브의 상부 사이드의 적어도 일부는 하향 그루브의 상부 사이드가 최고 지점을 포함하도록, 패널의 평면에 대해 경사질 수 있다. 하향 그루브의 상부 사이드의 이러한 경사는 아래쪽으로, 하향 플랭크로부터 하향 텅을 향해 이어진다.
상향 텅은 패널의 평면에서 측정했을 때, 최소, 평균 또는 최대 폭을 가질 수 있으며, 상향 텅의 최고 지점은 상향 텅의 외측로부터 폭의 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만으로 배열된다. 이 구성은 상향 텅의 최고 지점이 상향 텅의 외측에 또는 그 근처에 있도록 한다.
하향 그루브는 마찬가지로 패널의 평면에서 측정했을 때, 최소, 평균 또는 최대 폭을 가질 수 있으며, 하향 그루브의 최고 지점은 하향 플랭크로부터 폭의 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만으로 배열된다. 이 구성은 하향 그루브의 최고 지점이 하향 텅에 또는 그 근처에 있도록 한다.
상향 텅의 경사진 상부 사이드를 제공함으로써, 상향 텅은 상향 텅의 외측에서 가장 두껍다. 일반적으로 상향 텅의 이 사이드가 가장 튀어나온 부분이기 때문에, 결합 및 운송 동안 가장 손상되기 쉽다. 이 사이드가 가장 두껍게 함으로써, 보다 견고한 결합부가 생성될 수 있다. 상향 텅의 외측에 상대적으로 가까이에서, 또는 심지어 외측에서 최고 지점을 가짐으로써, 이 견고함이 생성된다.
바람직하게는, 이 (전체적인) 상부 표면은 경사진 배향을 가지며, 더 바람직하게는 이 상부 표면은 상향 플랭크로부터 먼 방향으로 위쪽으로 이어진다. 따라서, 이 경사진 상부 표면은 또한 패널의 결합을 더욱 용이하게 하는 얼라이닝 에지로서 작용할 수 있다. "얼라이닝 에지"라는 용어는 "가이딩 에지" 또는 "가이딩 표면"이라는 용어로 대체될 수 있다. 상향 텅의 상부 표면은 상향 텅의 외부 사이드 표면에 접하고, 상기 외부 사이드 표면에는 선택적으로 제1 로킹 요소가 제공된다. 상기 외부 사이드 표면은 바람직하게는 실질적으로 수직인 배향을 갖는다. 따라서, 바람직하게는 제1 로킹 요소는 로킹 요소의 위와 아래에 상향 텅이 실질적으로 수직으로 배향된 표면을 갖도록, 상향 텅의 실질적으로 수직인 부분에 위치된다.
상향 텅의 상부 사이드 또는 상부 표면의 경사는 패널의 평면 또는 수평 평면에 대해, 바람직하게는 10° 내지 45°, 보다 바람직하게는 25° 내지 35°이며, 가장 바람직하게는 약 30°이다. 상향 텅의 상부 표면의 경사는 바람직하게는 일정한데, 이는 상부 표면이 평평한 배향을 갖는다는 것을 의미한다. 바람직하게는, 하향 그루브의 상부 사이드는 ((적용되는 경우) 상향 텅의 상부 표면의 경사와 비교하여) 바람직하게는 마찬가지로 경사진 배향을 갖는다. 코어에 하향 텅을 연결하는 브리지의 하부 표면은 하향 그루브의 상부 표면에 의해 형성된다.
따라서 상향 텅의 최고 지점은 상향 텅의 내측보다 상향 텅의 외측에 더 가까울 수 있고, 및/또는 하향 그루브의 최고 지점은 하향 텅의 내측보다 하향 플랭크에 더 가까울 수 있다. 따라서 최고 지점은 가운데에 있지도 않고, 최고 지점은 상향 그루브나 하향 텅에 가깝지도 않다. 결과적으로, 상향 텅의 가장 두꺼운 부분은 상향 텅의 외측에 상대적으로 가까이에, 또는 심지어 외측에 위치한다. 이 특징은 또한 하향 그루브 및 상향 텅의 상부 사이드의 요구 사항과 본 발명의 두께 요구 사항을 대체할 수 있다. 대안적인 표현으로, 상향 텅의 최고 지점은 상향 그루브에 비해 상향 텅의 외측에 더 가까울 수 있고, 및/또는 하향 그루브의 최고 지점은 하향 텅에 비해 하향 플랭크에 더 가까울 수 있다.
실시예에서 패널의 평면에서, 상향 텅의 최고 지점과 상향 텅의 외측 사이의 거리 및/또는 패널의 평면에서, 하향 플랭크와 하향 그루브의 최고 지점 사이의 거리는 패널 두께의 0.1배 미만이다. 이 특징은 또한 하향 그루브 및 상향 텅의 상부 사이드의 요구 사항과 본 발명의 두께 요구 사항을 대체할 수 있다.
상향 텅의 상부 사이드는 상향 텅의 내측과 외측 사이에 배열될 수 있고, 상향 텅의 상부 사이드의 경사진 부분은 직선인 부분일 수 있다. 직선이라는 것은 경사가 일정하고, 휘어지거나 둥글지 않다는 것을 의미한다. 이는 상향 텅의 전체 상부 사이드가 일정한 경사진 배향을 가져야 함을 의미하지 않는다.
상향 텅의 내측의 적어도 일부는 상향 플랭크를 향해 경사질 수 있거나 상향 텅의 내측의 적어도 일부는 상향 플랭크로부터 멀리 경사질 수 있다. 하향 텅의 내측의 적어도 일부는 하향 플랭크를 향해 경사질 수 있거나 하향 텅의 내측의 적어도 일부는 하향 플랭크로부터 멀리 경사질 수 있다. 경사의 각도는 0.5° 내지 10°일 수 있으며, 각도는 바람직하게는 패널의 평면에 수직인 방향과 비교하여 측정된다. 상향 텅의 이러한 경사진 사이드 또는 내측은 소위 "폐쇄 그루브" 시스템을 생성한다. 폐쇄 그루브 시스템은 흔히 반대되는 "개방 그루브" 시스템보다 함께 결합하기에 더 어렵지만, 일단 결합되면 두 패널의 수직 및 수평 로킹을 제공한다. 이와 관련하여 수직 및 수평으로 설명된 방향은 수평 (바닥) 평면에 대해 의도된다. 패널이 천장 패널인 경우, 동일한 수직 및 수평 로킹 참조가 적용된다. 패널이 벽 패널인 경우, 로킹은 수평 로킹 및 전후 로킹 또는 인뎁스 로킹이다. 경사의 각도가 클수록, 로킹 효과가 더 커지고 일반적으로 패널이 결합(또한 분리)되기가 더 어려워진다.
상향 텅의 외측은 예를 들어 제1 로킹 요소를 포함할 수 있고, 및/또는 하향 플랭크에는 제2 로킹 요소가 제공될 수 있으며, 바람직하게는 제1 및 제2 로킹 요소는 함께 작용하도록 구성된다. 로킹 요소는 결합되거나 로킹된 패널의 로킹에 기여한다. 제1 로킹 요소는 예를 들어 외향 벌지일 수 있고, 제2 로킹 요소는 예를 들어 (내향) 리세스일 수 있으나, 그 요소가 일부 방향으로 일부 로킹을 제공하는 한, 로킹 요소의 다른 실시예가 또한 사용될 수도 있다. 이와 관련하여 로킹은 마찰 체결도 포함할 수 있다. 이 후자의 실시예에서, 제1 로킹 요소와 제2 로킹 요소 중 적어도 하나의 로킹 요소는 체결된 (결합된) 상태에 있는 다른 패널의 다른 로킹 요소와 마찰을 생성하도록 구성된 선택적으로 별도의 플라스틱 재료로 구성된 (평평하거나 다른 형상의) 접촉 표면에 의해 형성될 수 있다. 마찰을 생성하기에 적합한 플라스틱의 예는 다음을 포함한다.
- 단단하고 강하며 크리프 저항성이 우수한, 아세탈(POM). 이는 낮은 마찰 계수를 갖고, 높은 온도에서도 안정적으로 유지되며, 뜨거운 물에 대해 우수한 저항성을 제공한다.
- 대부분의 폴리머보다 더 많은 수분을 흡수하는, 나일론(PA)으로, 수분을 흡수함에 따라 충격 강도와 일반적인 에너지 흡수 특성이 실제로 향상된다. 나일론은 또한 낮은 마찰 계수, 우수한 전기적 특성 및 우수한 화학적 저항성을 갖는다.
- 폴리프탈아미드(PPA). 이 고성능 나일론은 향상된 온도 저항성과 낮은 수분 흡수성을 갖는다. 또한 우수한 화학적 저항성을 갖는다.
- 높은 강도와 함께 우수한 화학적 및 화염 저항성을 갖는 고온 열가소성 플라스틱인, 폴리에테르에테르케톤(PEEK). PEEK는 항공 우주 산업에서 선호된다.
- 화학적 및 고온 저항성, 난연성, 유동성, 치수 안정성 및 우수한 전기적 특성을 포함하여 균형 잡힌 특성을 제공하는, 폴리페닐렌 설파이드(PPS).
- 치수적으로 안정적이고 고열 및 화학적 저항성을 갖고 우수한 전기적 특성을 갖는, PBT(Polybutylene terephthalate).
- 우수한 물리적, 화학적 및 마모 저항 특성을 가지며 본질적으로 난연성인, 열가소성 폴리이미드(TPI).
- 우수한 충격 강도, 고열 저항성, 우수한 치수 안정성을 갖는, 폴리카보네이트(PC). PC는 또한 우수한 전기적 특성을 가지며 물, 무기산 또는 유기산에서 안정적이다.
- 높은 온도에서 강도와 강성을 유지하는, 폴리에테르이미드(PEI). 이는 또한 장기 열 저항성, 치수 안정성, 고유한 난연성 및 탄화수소, 알콜 및 할로겐화 솔벤트에 대한 저항성이 우수하다.
벌지가 리세스에 배열되거나 배치될 때, 특히 상향 텅 내측에서 "폐쇄 그루브" 로킹 시스템과 결합될 때, 리세스로부터 벌지를 제거하기가 어렵다. 상향 텅의 외측에 로킹 요소를 제공하는 것은 로킹 요소가 배열되는 레벨(높이)에 유연성을 제공하는데, 그 위치는 또한 로킹 요소가 두 패널의 회전식 분리 또는 해제를 방지하는 것을 돕도록 허용한다.
하향 텅의 외측은 제3 로킹 요소를 포함할 수 있고, 및/또는 상향 플랭크는 제4 로킹 요소를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 제3 및 제4 로킹 요소는 함께 작용하도록 구성된다. "폐쇄 그루브" 로킹 및/또는 제1 및 제2 로킹 요소 구성과 함께, 또는 별도로, 패널에는 하향 텅의 외측 및 상향 플랭크에 로킹 요소가 제공될 수 있다. 다시 말하지만, 로킹 요소는 벌지/리세스 조합으로 제공될 수 있지만, 그 요소가 일부 방향으로 일부 로킹을 제공하는 한, 로킹 요소의 다른 실시예도 사용될 수 있다. 이와 관련하여 로킹은 마찰 체결도 포함할 수 있다.
상향 텅의 최고 지점과 상향 텅의 외측 사이의 트랜지션은 둥글 수 있고, 및/또는 하향 그루브의 최고 지점과 하향 플랭크 사이의 트랜지션은 둥글 수 있다. 둥근 트랜지션의 장점은 패널, 특히 결합된 패널에 가해지는 힘이 둥근 또는 곡선의 트랜지션으로 더 고르게 분포될 수 있고, 피크 하중의 발생이 덜 일어난다는 것이다. 이는 균열이 적어도 어느 정도 발생하는 것을 방지하거나 저지한다.
결합된 상태에서, 다수의 간극이 패널 사이에 존재할 수 있으며, 바람직하게는 하향 텅의 외측과 상향 플랭크 사이의 간극; 상향 텅의 외측과 하향 플랭크 사이의 간극; 상향 텅과 하향 그루브 사이의 간극; 하향 텅과 상향 그루브 사이의 간극; 상향 텅의 최고 지점과 하향 그루브의 최고 지점 사이의 간극; 및 하향 플랭크를 향해 연장되는 상향 텅 아래의 간극의 군으로부터 선택된다. 간극의 의도적인 존재는 여러 가지 잠재적인 목적을 제공한다. 하나는 결합부를 성형하거나 밀링할 때 약간 더 큰 공차를 허용한다. 예를 들어 부품 중 하나가 약간 너무 큰 경우, 간극이 약간 큰 요소를 수용하기 위해 사용될 수 있다. 또한 이러한 간극은 이물질 또는 예를 들어 결합 동안 패널로부터 분리되는 긁히거나 깎인 코어 재료를 저장하는 데 사용될 수 있다.
코어는 바람직하게는 예를 들어 마그네슘 옥사이드계 미네랄 재료 및 합성 재료, 예를 들어 열가소성 재료로서, 미네랄 재료의 양은 코어 재료의 적어도 50%, 바람직하게는 60% 또는 70%인 것; 초크 또는 더스트와 같은 충전 재료 및 열가소성 재료와 같은 합성 재료로서, 충전 재료의 양은 코어 재료의 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 60% 또는 70%인 것; 또는 압출된 복합재로서, 예를 들어 두 상이한 재료가 혼합된 다음 압출된 것의 군으로부터 선택된 복합 재료를 포함할 수 있다.
제1 결합부는 코어와 상향 텅 사이에 배열된 제1 브리지부를 포함할 수 있고, 제2 결합부는 코어와 하향 텅 사이에 배열된 제2 브리지부를 포함할 수 있다. 제1 브리지부는 결합 동안 제1 브리지부의 변형을 용이하게 하기 위해, 감소된 두께의 약화된 구역을 포함할 수 있고, 및/또는 제2 브리지부는 결합 동안 제2 브리지부의 변형을 용이하게 하기 위해, 감소된 두께의 약화된 구역을 포함할 수 있으며, 특히 제2 브리지부는 코어에 가장 가까이에서 가장 얇다. 코어에 가장 가까이에서 가장 얇은 것과 관련하여 코어로부터 텅 부분을 향해 브리지부를 따라, 패널의 평면을 따라, 제2 브리지부의 두께가 증가하도록 의도된다. 이는 일반적으로 하향 그루브의 최고 지점이 하향 그루브와 하향 플랭크 사이의 트랜지션에 있을 때 발생한다.
상향 텅의 외측은 패널의 평면에서 측정했을 때, 상향 플랭크로부터 거리를 두고 위치될 수 있는데, 거리는 코어의 두께보다 작을 수 있다. 상향 텅과 상향 텅의 외측 사이의 거리는 전형적으로 브리지부의 길이 및 상향 텅의 두께를 포함할 수 있다. 청구된 비교적 작은 거리는 상대적으로 콤팩트한 결합부를 허용하고, 결합부가 예를 들어 코어 재료 플랭크로부터 밀링될 때 제거될 필요가 있는 재료를 절약한다.
패널은 길쭉할 수 있으며, 제1 및 제2 결합부는 패널의 짧은 사이드에 존재한다. 바람직하게는 긴 사이드에는 앵글링 다운 로킹 프로파일이 제공되거나 제1 및 제2 결합부도 제공된다. 제안된 로킹 프로파일 또는 로킹 방안은 여러 스타일의 패널에 유용하지만, 합판 바닥재와 유사한 길쭉한 패널에 특히 유용하다. 예를 들어 제안된 로킹 프로파일은 긴 사이드의 앵글링 운동과 짧은 사이드의 수직 또는 하향 운동을 결합하는 드롭 록 로킹 프로파일로 특히 잘 작동한다. 이와 함께, 지핑 운동(zipping motion)의 형태가 패널을 함께 쉽게 결합하기 위해 사용될 수 있다.
상향 플랭크에는 측향 텅을 수용하기 위한 실질적으로 측향 그루브가 제공될 수 있고, 및/또는 하향 텅의 외측에는 측향 그루브에 수용되도록 배열된 측향 텅이 제공될 수 있다. 이는 두 패널이 터닝, 피버팅 또는 앵글링 운동에 의해 결합되도록 허용하며, 측향 텅은 각을 이루며 측향 그루브에 부분적으로 배치되고, 패널은 서로 각을 이룬다. 상향 텅의 상부 사이드는 경사져 있고, 텅의 외측을 향해 크기가 증가하기 때문에, 상향 텅의 가장 두꺼운 부분은 앵글링 과정에서 상대적으로 늦게 만나는데, 이는 결합을 용이하게 한다. 하향 텅 및 상향 플랭크와 측향 텅 및 측향 그루브를 구별하기 위해, 수직 평면이 사용될 수 있다. 두 패널의 연결의 상단에서, 패널이 접촉된다. 그 지점에서, 수직선 또는 패널의 평면에 수직인 선이 그려질 수 있다. (측향 텅의 경우 바깥쪽으로, 측향 그루브의 경우 안쪽으로) 해당 선으로부터 돌출된 부분은 측향 텅 또는 그루브의 일부로 간주될 수 있다.
제1 결합 프로파일(및/또는 제3 결합 프로파일) 및 제2 결합 프로파일(및/또는 제4 결합 프로파일)이 결합된 상태에서 프리텐션이 존재하도록 구성되는 것을 상상할 수 있는데, 이는 서로를 향해 각각의 에지에서 결합된 패널을 강제하며, 이는 바람직하게는 제1 결합 프로파일(및/또는 제3 결합 프로파일) 및 제2 결합 프로파일(및/또는 제4 결합 프로파일)의 중첩되는 윤곽, 특히 하향 텅 및 상향 그루브의 중첩되는 윤곽 및/또는 상향 텅 및 하향 그루브의 중첩되는 윤곽을 적용함으로써 수행되고, 제1 결합 프로파일(및/또는 제3 결합 프로파일) 및 제2 결합 프로파일(및/또는 제4 결합 프로파일)은 이러한 패널 둘이 폴드 다운 운동 및/또는 수직 운동에 의해 서로 결합될 수 있도록 구성되어, 결합된 상태에서, 제2 결합 프로파일(및/또는 제4 결합 프로파일)의 하향 텅의 적어도 일부가 제1 결합 프로파일(및/또는 제3 결합 프로파일)의 상향 그루브에 삽입되고, 하향 텅이 제1 결합 프로파일(및/또는 또는 제3 결합 프로파일)에 의해 클램핑되고, 및/또는 상향 텅이 제2 결합 프로파일(및/또는 제4 결합 프로파일)에 의해 클램핑된다.
프리텐션이라 함은 결합된 상태에서 결합부가 서로 힘을 가하는 것을 의미하며, 이는 결합부 및 각각의 가장자리에서 각각의 패널이 서로를 향해 강제(압박)되도록 하는 것이며, 제1 결합부 및 상보적인 제2 결합부는 클램핑 방식으로 상호 협력한다. 이는 제1 연결부와 제2 연결부의 연결의 안정성과 신뢰성을 상당히 향상시키고, (이웃한 패널 사이에 간극을 생성하는) 결합부가 떨어져 나가는 것을 방지하는 한편, 패널이 시저링 운동 및/또는 지핑 운동이라고도 하는 폴드 다운 운동 및/또는 수직 운동을 통해, 그리고 따라서 사용자 친화적인 폴드 다운 기술을 사용함으로써 결합되도록 구성된다는 큰 이점을 유지한다. 프리텐션은 바람직하게는 제1 결합부와 제2 결합부의 중첩되는 윤곽, 특히 하향 텅과 상향 그루브의 중첩되는 윤곽 및/또는 상향 텅과 하향 그루브의 중첩되는 윤곽을 사용하여 실현된다. 중첩되는 윤곽은 전체적인 윤곽이 겹쳐져야 한다는 것을 의미하지 않으며, 단지 제1 결합부의 (외부) 윤곽의 적어도 일부가 제2 결합부의 (외부) 윤곽의 적어도 일부와 중첩되는 것을 요한다. 윤곽은 일반적으로 측면도(또는 단면도)로부터 제1 결합부와 제2 결합부의 윤곽을 고려함으로써 비교된다. 중첩되는 윤곽을 적용함으로써, 제1 결합부 및/또는 제2 결합부는 결합의 원하는 안정성이 제공되는 결합된 상태에서, 일반적으로 (탄성적으로) 변형된 상태, 특히 압착된 및/또는 구부러진 상태로 유지될 것이다. 일반적으로, 중첩되는 윤곽에서 하향 텅은 상향 그루브에 비해 (약간) 오버사이징되고, 및/또는 상향 텅은 하향 그루브에 대해 (약간) 오버사이징된다. 그러나, 중첩되는 윤곽은 예를 들어 중첩되는 제1 및 제2 로킹 요소를 적용함으로써, 다른 방식으로도 실현될 수 있다고 이해되어야 한다.
패널의 결합 동안, 상향 텅은 (탄성적으로) 변형될 수 있으며, 특히 압착 및/또는 구부러질 수 있다. 굽힘은 상향 플랭크로부터 멀리, 바깥쪽 방향으로 (약간) 초기 위치에서 발생한다. 상향 텅의 구부러진 상태는 두 패널의 결합된 상태에서 유지될 수 있다. 상향 플랭크를 바라보는 상향 텅의 근위 사이드의 굽힘 각도는 일반적으로 제한되고 0° 내지 2°이다.
오버사이즈는 원하는 프리텐션을 실현하기에 충분히 커야 하는데, 프리텐션은 일반적으로 최소 오버사이즈에서 이미 발생하되, 다른 한편으로는 바람직하게는 적절하고 사용자 친화적인 설치를 허용하고 확보할 수 있도록 충분히 제한되어야 한다. 바람직하게는, 하향 텅의 폭은 상향 그루브의 폭에 비해 오버사이징된다. 이 오버사이즈는 일반적으로 0.05-0.5 mm 정도이다. 하향 텅의 최대 폭은 바람직하게는 상향 그루브의 최대 폭을 초과한다. 이는 일반적으로 결합을 유지하기 위해 패널이 서로를 압박하도록 유지하는 데 더 기여하여, 이음매가 최대한 (유격 없이) 조여진다. 단일 (수평) 평면에 패널을 고정하기 위해, 하향 텅의 높이가 상향 그루브의 높이보다 작거나 같은 경우에 유리하다.
이미 언급된 바와 같이, 상향 텅이 하향 그루브에 비해 오버사이징되는 것도 생각할 수 있다. 바람직하게는, 상향 텅의 폭은 하향 그루브의 폭에 비해 오버사이징된다. 여기서, 상향 텅의 최대 폭이 하향 그루브의 최대 폭을 초과하는 것이 더 바람직하며, 이는 또한 제1 결합부와 제2 결합부 사이에 프리텐션을 유도한다. 다만, 이 경우 패널 사이의 이음매를 타이트하게 확보하고 패널 사이의 오프셋을 방지하기 위해, 하향 그루브가 결합 동안 넓어지지 않거나, 적어도 결합된 상태에서 넓어지게 유지되지 않는 것이 바람직하다. 패널 에지가 챔퍼링된 경우, 특히 베벨링된 경우 작은 오프셋이 보이지 않을 것인데, 이는 따라서 (결합된 상태에서 하향 텅의 위쪽 굽힘 및 하향 그루브의 (약간의) 넓힘으로 인해) 작은 오프셋을 허용한다. 상향 텅의 높이는 하향 그루브의 높이보다 작거나 같은 것이 바람직하다. 이는 결합된 패널이 (조인트 내에서 (수평 평면) 동일한 레벨에 있도록 유지하는 것을 용이하게 한다.
코어는 예를 들어 적어도 하나의 마그네슘 옥사이드 (마그네시아) 및/또는 마그네슘 하이드록사이드계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트; 상기 마그네시아 시멘트에 분산된 입자, 특히 셀룰로스계 입자를 포함하는 복합 레이어; 및 바람직하게는 상기 복합 레이어에 매립된 적어도 하나의 보강 레이어로 이루어질 수 있다. 마그네슘 옥사이드 및/또는 마그네슘 하이드록사이드계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트의 적용은 장식 패널 자체의 인화성(불연성)을 상당히 개선시키는 것으로 밝혀졌다. 더욱이, 본 발명에 따른 비교적 내화성 패널은 또한 정상 사용 동안 온도 변동을 받을 때 현저히 개선된 치수 안정성을 갖는다. 마그네시아계 시멘트는 마그네시아(마그네슘 옥사이드)계인 시멘트이며, 시멘트는 화학적 반응의 반응 제품이고, 마그네슘 옥사이드는 반응물 중 하나로 작용한다. 마그네시아 시멘트에서, 마그네시아는 여전히 존재할 수 있고, 및/또는 화학 반응을 거치며, 아래에서 더 자세히 설명될 바와 같이, 다른 화학 결합이 형성된다. 다른 시멘트 타입과 비교하여, 마그네시아 시멘트의 추가적인 장점이 아래에 제시된다. 첫 번째 추가적인 이점은 마그네시아 시멘트가 상대적으로 에너지 효율적이고, 따라서 비용 효율적인 방식으로 제조될 수 있다는 것이다. 또한, 마그네시아 시멘트는 비교적 큰 압축 및 인장 강도를 갖는다. 마그네시아 시멘트의 다른 장점은 이 시멘트가 식물 섬유 목분 파우더(목재 더스트) 및/또는 목재 칩과 같은 일반적으로 저렴한 셀룰로스 재료에 대해 자연 친화력을 갖는다는 것이다. 이는 마그네시아 시멘트의 결합을 향상시킬 뿐만 아니라, 무게를 줄이고 더 우수한 차음(감쇠)을 유발한다. 마그네슘 옥사이드는 셀룰로스 및 선택적으로 클레이와 결합될 때, 수증기를 통하게 하는 마그네시아 시멘트를 생성한다. 이 시멘트는 효율적인 방식으로 수분을 배출하기 때문에, 열화(부패)되지 않는다. 또한, 마그네시아 시멘트는 열적으로 및 전기적으로 비교적 우수한 절연 재료이며, 이는 본 발명에 따른 패널을 레이더 스테이션 및 병원 수술실을 위한 바닥재에 특히 적합하게 만든다. 마그네시아 시멘트의 추가적인 장점은 다른 시멘트 타입에 비해 상대적으로 낮은 pH를 갖는다는 것인데, 이는 시멘트 매트릭스에 분산된 입자로서 및/또는 (유리 섬유와 같이) 보강 레이어로서 유리 섬유의 주요한 내구성을 허용하고, 또한, 내구성 있는 방식으로 다른 종류의 섬유를 사용할 수 있게 한다. 또한, 장식 패널의 추가적인 장점은 실내 및 실외 사용에 모두 적합하다는 것이다.
본 발명에 따른 패널의 실시예에서, 마그네시아계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트는 마그네슘 클로라이드(MgCl2)를 포함한다. 전형적으로, 마그네시아(MgO)가 수용액에서 마그네슘 클로라이드와 혼합될 때, 마그네슘 옥시클로라이드(MOC)를 포함하는 마그네시아 시멘트가 형성될 것이다. 결합 상은 Mg(OH)2, 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(5-form), 3Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(3-form) 및 Mg2(OH)ClCO3·3H2O이다. 5-form은 우수한 기계적 특성을 갖기 때문에, 선호되는 상이다. 포틀랜드 시멘트와 같이, 다른 시멘트 타입과 관련하여, MOC는 우수한 특성을 갖는다. MOC는 습식 경화가 필요하지 않으며, 높은 내화성, 낮은 열전도율, 우수한 내마모성을 갖는다. MOC 시멘트는 우수한 접착 저항성을 갖는 다른 골재(첨가제) 및 섬유와 함께 사용될 수 있다. 또한 다른 종류의 표면 처리를 받을 수 있다. MOC는 48시간 이내에 높은 압축 강도를 나타낸다(예, 8,000-10,000 psi). 압축 강도 증가는 양생 동안 초기에 발생하는데, 48시간 강도는 최종 강도의 적어도 80%이다. MOC의 압축 강도는 바람직하게는 40 내지 100 N/mm2이다. 굴곡 인장 강도는 바람직하게는 10-17 N/mm2이다. MOC의 표면 경도는 바람직하게는 50-250 N/mm2이다. E-모듈러스는 바람직하게는 1-3 104 N/mm2이다. MOC의 굽힘 강도는 상대적으로 낮지만 특히 셀룰로스계 섬유의 첨가에 의해 상당히 향상될 수 있다. MOC는 다양한 플라스틱 섬유, (현무암 섬유와 같은) 미네랄 섬유 및 버개스, 목재 섬유 및 헴프와 같은 유기 섬유와 호환 가능하다. 본 발명에 따른 패널에 사용되는 MOC는 이러한 섬유 타입 중 하나 이상에 의해 강화될 수 있다. MOC는 비수축성, 마멸 및 수용가능하게는 마모 저항성, 충격, 찍힘 및 긁힘 저항성을 갖는다. MOC는 열 및 냉동-해동 사이클에 대해 저항성이 있으며 내구성을 향상시키기 위해 공기를 동반할 필요가 없다. 또한, MOC는 우수한 열전도율, 낮은 전기 전도도 및 다양한 기재 및 첨가제에 대한 우수한 접착력을 가지며, 수용 가능한 내화 특성을 갖는다. MOC는 패널이 상대적으로 극한의 기상 조건(온도 및 습도)에 노출되는 경우 덜 선호되며, 이는 경화 특성뿐만 아니라 마그네슘 옥시클로라이드 상 발달에도 영향을 미친다. 시간이 지남에 따라, 대기 중 이산화탄소는 마그네슘 옥시클로라이드와 반응하여 Mg2(OH)ClCO3.3H2O의 표면 레이어를 형성한다. 이 레이어는 침출 과정을 늦추는 역할을 한다. 결국 추가적인 침출은 4MgO.3CO3.4H2O인 하이드로마그네사이트의 형성을 초래하는데, 이는 불용성이며 시멘트가 구조적 무결성을 유지할 수 있게 한다.
코어는 적어도 하나의 폴리머, 특히 열가소성 재료 및/또는 열경화성 재료로 적어도 부분적으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는, 코어는 적어도 하나의 비중합 재료 및 적어도 하나의 폴리머, 특히 열가소성 재료 및/또는 열경화성 재료를 포함하는 복합재를 포함한다. 상기 비중합 재료는 바람직하게는 스틸, 유리, 폴리프로필렌, 목재, 아크릴, 알루미나, 큐라우아, 탄소, 셀룰로스, 코코넛, 케블라, 나일론, 펄론, 록 울, 사이잘, 피케, 미네랄 충전제, 특히 초크로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 재료이다. 이는 패널의 강도 및/또는 패널 자체의 내수성 및/또는 내화 특성을 더 증가시킬 수 있고, 및/또는 패널 자체의 비용 가격을 낮출 수 있다.
바람직한 열가소성 재료는 PVC, PET, PP, PS 또는 (열가소성) PUR이다. PS는 패널의 밀도를 더욱 줄이기 위해 EPS(Expanded PS)의 형태일 수 있으며, 이는 비용의 절감을 유발하고 패널의 취급을 용이하게 한다. 바람직하게는, 사용된 폴리머의 적어도 일부는 재생 PVC와 같은 재생 열가소성 플라스틱에 의해 형성될 수 있다. 고무 및/또는 엘라스토머 부분(입자)이 적어도 어느 정도 유연성 및/또는 충격 저항성을 개선하기 위해 적어도 하나의 복합 레이어 내에 분산되는 것도 상상할 수 있다.
바람직하게는, 코어는 열가소성 재료의 중량의 50 wt.% 내지 100 wt.%를 포함한다. 코어는 패널 자체의 유연성을 증가시키기 위해 적어도 하나의 가소제를 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에서 코어의 면적 밀도는 9000 g/m2미만, 바람직하게는 6000 g/m2미만이다.
코어 레이어의 복합체는 염, 스테아르산염, 스테아르산칼슘, 및 스테아르산아연으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 충전제를 포함할 수 있다. 스테아르산은 안정화제의 기능을 가지고 있으며, 보다 유리한 가공 온도를 제공하고, 공정 동안 및 공정 후 복합재의 성분의 분해를 방해하여, 장기적 안정성을 제공한다. 스테아르산 대신에 또는 이에 더하여, 예를 들어 칼슘 아연도 안정화제로 사용될 수 있다. 복합재에서 안정화제(들)의 중량 함량은 바람직하게는 1 내지 5%, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 4%일 것이다.
코어 레이어의 복합체는 또한 적어도 하나의 알킬 메타크릴레이트를 포함하는 적어도 하나의 충격 개질제를 포함할 수 있으며, 상기 알킬 메타크릴레이트는 바람직하게는 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, 이소프로필 메타크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트 및 이소부틸 메타크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된다. 충격 개질제는 일반적으로 제품 성능, 특히 충격 저항성을 향상시킨다. 더욱이, 충격 개질제는 일반적으로 코어 레이어를 강화하므로 강화제로도 볼 수 있으며, 이는 파손의 위험을 더욱 감소시킨다. 흔히, 개질제는 또한 예를 들어 이미 위에서 언급된 바와 같이 비교적 일관된 (일정한) 발포 구조를 갖는 폼의 형성을 제어하기 위해, 생산 공정을 용이하게 한다. 복합재에서 충격 개질제의 중량 함량은 바람직하게는 1 내지 9%, 더욱 바람직하게는 3 내지 6%일 것이다. 바람직하게는, 실질적으로 전체적인 코어 레이어는 발포 복합재 또는 비발포 (솔리드) 복합재에 의해 형성된다. 코어 레이어에 사용되는 하나 이상의 플라스틱 재료는 코어 레이어의 원하는 강성을 증가시키기 위해 가소제가 없는데, 이는 또한 환경적 관점에서도 유리하다.
코어 레이어의 밀도는 전형적으로 약 0.1 내지 1.5 g/cm3, 바람직하게는 약 0.2 내지 1.4 g/cm3, 보다 바람직하게는 약 0.3 내지 1.3 g/cm3, 훨씬 더 바람직하게는 약 0.4 내지 1.2 g/cm3로 다양하고, 훨씬 더 바람직하게는 약 0.5 내지 1.2 g/cm3, 가장 바람직하게는 약 0.6 내지 1.2 g/cm3이다.
패널에는 장식 상단 구조가 제공될 수 있다. 장식 상단 구조는 바람직하게는 적어도 하나의 장식 레이어 및 상기 장식 레이어를 덮는 적어도 하나의 투명 웨어 레이어를 포함한다. 장식 상단 구조는 상기 장식 레이어와 코어 사이에 위치된 적어도 하나의 백 레이어를 추가적으로 포함할 수 있으며, 상기 백 레이어는 바람직하게는 비닐 화합물로 이루어진다. 래커 레이어 또는 다른 보호 레이어가 상기 웨어 레이어의 상단에 적용될 수 있다. 마감 레이어가 장식 레이어와 웨어 레이어 사이에 적용될 수 있다. 장식 레이어는 가시적이고 패널에 매력적인 외관을 제공하는 데 사용된다. 이를 위해, 장식 레이어는 디자인 패턴을 가질 수 있는데, 이는 몇 가지 디자인 가능성만 언급하자면, 예를 들어 목재 그레인 디자인, 대리석, 화강암 또는 기타 천연석 그레인을 닮은 미네랄 그레인 디자인, 또는 색상 패턴, 색상 혼합 또는 단일 색상일 수 있다. 흔히 패널 생산 과정에서 디지털 프린팅으로 구현되는 맞춤형 외관도 상상할 수 있다. 장식 상단 구조는 또한 단일 레이어로 형성될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 장식 상단 구조는 본 발명에 따른 패널에서 생략되어 적용되지 않는다. 이 후자의 실시예에서, 코어의 상부 사이드는 패널의 상부 사이드를 구성한다.
장식 레이어는 프린팅된 열가소성 레이어 또는 프린팅된 열가소성 필름에 의해 형성될 수 있다. 사용되는 열가소성 재료는 다양한 성질을 가질 수 있지만, 일반적으로 PVC가 재료로 선호된다. 장식 레이어는 또한 직접적으로 또는 간접적으로 코어에 프린팅된, 바람직하게는 디지털식으로 프린팅된 잉크 레이어에 의해 형성될 수 있다.
장식 상단 구조는 또한 위쪽으로 돌출되는 파일 얀을 갖는 카펫 베이스를 포함 및/또는 이로 구성될 수 있다. 파일 얀은 여러 천연 또는 합성 섬유로 이루어질 수 있다. 많은 타입의 얀이 다르게 이루어지지만, 일반적으로 스펀과 필라멘트 두 주요 타입의 얀이 있다. 얀은 나일론으로 이루어질 수 있지만 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 아크릴 또는 이들의 혼방과 같은 다른 적절한 합성 얀이 채용될 수 있다. 카펫 타일은 강성이거나 연성일 수 있다. 베이스에 얀이나 섬유가 없는 것도 생각할 수 있다. 파일 얀은 루프 파일로 구성될 수 있다. 그러나 파일 얀이 절단된 파일, 꼬인 파일 또는 예를 들어 레벨 또는 다중 레벨 구성의 임의의 다른 적절한 파일 얀으로 구성되는 것도 가능하다. 루프 파일은 가능하게는 나일론, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 아크릴 또는 이들의 혼방과 같은 합성 얀일 수 있다. 도시된 실시예에서, 루프 파일은 카펫 베이스에 터프팅(tufted)된다. 카펫 베이스는 바람직하게는 또한 예를 들어 부직포 시트, 직조 시트, 부직포 폴리에스테르 시트, 폴리프로필렌 시트, 유리 섬유 스크림 또는 티슈 시트 또는 이들의 조합일 수 있는 배킹 시트를 포함한다. 배킹 시트는 일반적으로 얀을 고정하기 위한 지지 구조(홀딩 구조)의 역할을 한다. 카펫 베이스, 특히 배킹 시트에서 제 위치에 터프트를 보다 효율적으로 접합하기 위해, 바람직하게는 프리 코트 레이어가 적용된다. 이 프리 코트 레이어는 예를 들어 라텍스 레이어일 수 있다.
상향 플랭크와 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 사이드 사이에 위치되는 제1 결합부의 하부 부분은 제1 결합부의 바닥 부분일 수 있고, 제1 결합부의 바닥 부분은 리세스부, 특히 상향 플랭크와 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 사이드 사이에서 연장되는 리세스부를 포함할 수 있으며; 리세스부는 바람직하게는 상향 그루브가 두 패널의 결합을 용이하게 하기 위해 일시적으로 넓어지도록, 두 이웃한 패널의 결합 동안, 리세스부로, 상향 텅의 하향 운동을 허용하도록 구성된다. 리세스부는 예를 들어 패널이 수평 서브플로어 또는 표면에 배치될 때, 수평 방향으로 연장되는 밀링된 그루브에 의해 형성될 수 있다. 대안적으로, 그루브는 패널의 바닥 사이드의 거리로부터 연장된다.
상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 사이드는 상향 플랭크로부터 거리를 두고 위치될 수 있고; 거리는 코어의 두께보다 작으며; 리세스부는 거리의 적어도 75%로 연장되고 바람직하게는 전체 거리에 걸쳐 연장된다. 상향 텅의 외측과 상향 플랭크 사이의 거리가 코어의 두께보다 작도록 배열되게 함으로써, 상대적으로 짧은 돌출 요소가 생성되는데, 이는 결합부의 취약성을 제한한다. 다른 한편으로, 리세스부가 거리의 대부분에 걸쳐 연장되게 함으로써, 몇 가지 이점이 달성될 수 있다. 첫째, 이는 상대적으로 많은 재료 절약을 허용한다. 리세스부를 형성하기 위해 제거된 재료는 새 패널에서 재활용할 수 있으며, 더 많은 재료를 제거함으로써, 더 많은 재료가 시스템에 재도입될 수 있다. 둘째, 상대적으로 큰 리세스는 굽힘이 더 넓은 표면적에 걸쳐 퍼질 수 있기 때문에, 상향 텅의 점진적인 굽힘을 허용한다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 복수의 상호 결합된 패널을 포함하는 커버링, 특히 바닥 커버링, 천장 커버링 또는 벽 커버링에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예는 아래에 제시된 구절의 비제한적인 세트에 설명된다.
1. 패널(1), 특히 바닥 패널 또는 벽 패널로서,
- 상부 사이드(2a)와 하부 사이드(2b)가 제공되고, 평면(P)을 정의하되, 상부 사이드(2a)와 하부 사이드(2b) 사이의 거리는 패널(1)의 두께(T)를 정의하는 중앙에 위치된 코어(2);
- 코어(2)의 반대되는 사이드에 배열되는 적어도 하나의 제1 결합부(3) 및 적어도 하나의 제2 결합부(4)를 포함하되, 다른 패널 (1)의 제1 결합부(3) 및 제2 결합부(4)가 하향, 앵글링 또는 수직 운동으로 결합되도록 배열되고,
- 제1 결합부(3)는 상향 텅(7), 상향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 상향 플랭크(8) 및 상향 텅(7)과 상향 플랭크(8) 사이에 형성된 상향 그루브(9)를 포함하고, 상향 그루브(9)는 다른 패널(1)의 제2 결합부(4)의 하향 텅(10)의 적어도 일부를 수용하도록 구성되며, 상향 플랭크(8)를 향해 바라보는 상향 텅(7)의 사이드는 상향 텅(7)의 내측이고 상향 플랭크(8)로부터 멀리 바라보는 상향 텅(7)의 사이드는 상향 텅(7)의 외측이고;
- 제2 결합부(4)는 하향 텅(10), 하향 텅(10)으로부터 이격된 적어도 하나의 하향 플랭크(11) 및 하향 텅(10)과 하향 플랭크(11) 사이에 형성된 하향 그루브(12)를 포함하고, 하향 그루브(12)는 다른 패널(1)의 제1 결합부(3)의 상향 텅(7)의 적어도 일부를 수용하도록 구성되며, 하향 플랭크(11)를 향해 바라보는 하향 텅(10)의 사이드는 하향 텅(10)의 내측이고 하향 플랭크(11)로부터 멀리 바라보는 하향 텅(10)의 사이드는 하향 텅(10)의 외측이고;
상향 텅(7)의 상부 사이드(13)의 적어도 일부는 상향 텅의 상부 사이드(13)가 최고 지점(14)을 포함하도록, 패널(1)의 평면(P)에 대해 경사지는 및/또는 하향 그루브(12)의 상부 사이드(15)의 적어도 일부는 하향 그루브(12)의 상부 사이드(15)가 최고 지점(16)을 포함하도록, 패널(1)의 평면(P)에 대해 경사지는 패널(1).
2. 제1절에 있어서,
(ⅰ) 상향 텅(7)은 패널의 평면(P)에서 측정했을 때, 최소, 평균 또는 최대 폭을 가지며, 상향 텅(7)의 최고 지점은 상향 텅의 외측으로부터 폭의 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만으로 배열되는 및/또는 하향 그루브(12)는 패널의 평면(P)에서 측정했을 때, 최소, 평균 또는 최대 폭을 가지며, 하향 그루브(12)의 최고 지점은 하향 플랭크(11)로부터 폭의 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만으로 배열되는 및/또는
(ⅱ) 상향 텅(7)의 최고 지점(14)은 상향 텅(7)의 내측보다 상향 텅(7)의 외측에 더 가까운 및/또는 하향 그루브(12)의 최고 지점(16)은 하향 텅(10)의 내측보다 하향 플랭크(11)에 더 가까운 패널(1).
3. 제1절 또는 제2절에 있어서, 패널(1)의 평면(P)에서, 상향 텅(7)의 최고 지점(14)과 상향 텅(7)의 외측 사이의 거리 및/또는 패널(1)의 평면(P)에서, 하향 플랭크(11)와 하향 그루브(12)의 최고 지점(16) 사이의 거리는 패널(1)의 두께의 0.1배보다 작은 패널(1).
4. 제1절 내지 제3절 중 어느 하나에 있어서, 상향 텅(7)의 상부 사이드(13)는 상향 텅(7)의 내측과 외측 사이에 배열되고, 상향 텅(7)의 상부 사이드(13)의 경사진 부분은 직선인 부분인 패널(1).
5. 제1절 내지 제4절 중 어느 하나에 있어서, 상향 텅(7)의 내측의 적어도 일부는 상향 플랭크(8)를 향해 경사지거나, 상향 텅(7)의 내측의 적어도 일부는 상향 플랭크(8)로부터 멀리 경사지고, 경사의 각도는 0.5° 내지 10°이며, 각도는 바람직하게는 패널(1)의 평면(P)에 수직인 방향에 대해 측정되는 패널(1).
6. 제1절 내지 제5절 중 어느 하나에 있어서, 상향 텅(7)의 외측은 제1 로킹 요소(17)를 포함하고, 및/또는 하향 플랭크(11)에는 제2 로킹 요소(1)가 제공되며, 바람직하게는 제1 및 제2 로킹 요소(17, 18)는 함께 작용하도록 구성되는 패널(1).
7. 제1절 내지 제6절 중 어느 하나에 있어서, 하향 텅(10)의 외측은 제3 로킹 요소(19)를 포함하고, 및/또는 상향 플랭크(8)는 제4 로킹 요소(20)를 포함하며, 바람직하게는 제3 및 제4 로킹 요소(19, 20)는 함께 작용하도록 구성되는 패널(1).
8. 제1절 내지 제7절 중 어느 하나에 있어서, 상향 텅(7)의 최고 지점(14)과 상향 텅의 외측 사이의 트랜지션은 둥근 및/또는 하향 플랭크(11)와 하향 그루브(12)의 최고 지점(16) 사이의 트랜지션은 둥근 패널(1).
9. 제1절 내지 제8절 중 어느 하나에 있어서, 결합된 상태에서 다수의 간극(21)이 패널(1) 사이에 존재하며, 바람직하게는
a) 하향 플랭크와 하향 텅의 외측 사이의 간극;
b) 하향 플랭크와 상향 텅의 외측 사이의 간극;
c) 하향 그루브와 상향 텅 사이의 간극;
d) 상향 그루브와 하향 텅 사이의 간극;
e) 하향 그루브의 최고 지점과 상향 텅의 최고 지점 사이의 간극;
f) 하향 플랭크를 향해 연장되는 상향 텅 아래의 간극의 군으로부터 선택되는 패널(1).
10. 제1절 내지 제9절 중 어느 하나에 있어서, 코어(2)는 바람직하게는
a) 예를 들어 마그네슘 옥사이드계 미네랄 재료 및 합성 재료, 예를 들어 열가소성 재료로서, 미네랄 재료의 양은 코어 재료의 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 60 또는 70%인 것;
b) 초크 또는 더스트와 같은 충전 재료, 및 열가소성 재료와 같은 합성 재료로서, 풍전 재료의 양은 코어 재료의 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 60 또는 70%인 것;
c) 압출 복합재로서, 예를 들어 두 다른 재료가 혼합되어 압출된 것의 군으로부터 선택되는 복합 재료를 포함하는 패널(1).
11. 제1절 내지 제10절 중 어느 하나에 있어서, 제1 결합부(3)는 코어(2)와 상향 텅(7) 사이에 배열된 제1 브리지부(25)를 포함하고, 제2 결합부(4)는 코어(2)와 하향 텅(10) 사이에 배열된 제2 브리지부(26)를 포함하며, 제1 브리지부(25)는 감소된 두께의 약화된 구역을 포함하여, 결합 동안 제1 브리지부(25)의 변형을 용이하게 하고, 및/또는 제2 브리지부(26)는 감소된 두께의 약화된 영역(27)을 포함하여, 결합 동안 제2 브리지부(26)의 변형을 용이하게 하며, 특히 제2 브리지부는 코어에 가장 가까이에서 가장 얇은 패널(1).
12. 제1절 내지 제11절 중 어느 하나에 있어서, 상향 텅(7)의 외측은 패널의 평면(P)에서 측정했을 때, 상향 플랭크(8)로부터 거리(D)를 두고 위치되고, 거리(D)는 코어(2)의 두께(T)보다 작은 패널(1).
13. 제1절 내지 제12절 중 어느 하나에 있어서, 패널은 길쭉하고, 제1 및 제2 결합부는 패널의 짧은 사이드에 존재하며, 바람직하게는 긴 사이드에는 앵글링 다운 로킹 프로파일이 제공되거나 제1 및 제2 결합부가 제공되는 패널(1).
14. 제1절 내지 제13절 중 어느 하나에 있어서, 상향 텅(7)의 최고 지점(14)은 상향 그루브(9)에 비해 상향 텅(7)의 외측에 더 가까운 및/또는 하향 그루브(12)의 최고 지점(16)은 하향 텅(10)에 비해 하향 플랭크(11)에 더 가까운 패널(1).
15. 제1절 내지 제14절 중 어느 하나에 있어서, 상향 플랭크에는 측향 텅(23)을 수용하기 위한 실질적으로 측향 그루브(22)가 제공되는 및/또는 하향 텅(10)의 외측에는 측향 그루브(22)에 수용되도록 배열된 측향 텅(23)이 제공되는 패널(1).
16. 제1절 내지 제15절 중 어느 하나에 따른 복수의 상호 결합된 패널을 포함하는 커버링, 특히 바닥 커버링, 천장 커버링 또는 벽 커버링.
본 발명은 아래 도면에 도시된 비제한적인 예시적인 실시예에 기초하여 설명될 것이다.
도 1은 폐쇄 그루브 구성을 갖는 본 발명에 따른 패널을 개략적으로 도시한다.
도 2는 폐쇄 그루브 구성을 갖는 본 발명에 따른 두 결합된 패널을 개략적으로 도시한다.
도 3은 폐쇄 그루브 구성을 갖는 본 발명에 따른 두 결합된 패널을 개략적으로 도시한다.
도 4는 폐쇄 그루브 구성을 갖는 본 발명에 따른 두 결합된 패널을 개략적으로 도시한다.
도 5는 폐쇄 그루브 구성을 갖는 본 발명에 따른 두 결합된 패널을 개략적으로 도시한다.
도 6은 폐쇄 그루브 구성을 갖는 본 발명에 따른 두 결합된 패널을 개략적으로 도시한다.
도 7은 폐쇄 그루브 구성을 갖는 본 발명에 따른 두 결합된 패널을 개략적으로 도시한다.
도 8은 개방 그루브 구성을 갖는 본 발명에 따른 두 결합된 패널을 개략적으로 도시한다.
도 9는 폐쇄 그루브 구성을 갖는 본 발명에 따른 두 결합된 패널을 개략적으로 도시한다.
도 10은 개방 그루브 구성을 갖는 본 발명에 따른 두 결합된 패널을 개략적으로 도시한다.
도 1은 상부 사이드(2a) 및 하부 사이드(2b)가 제공된 중앙에 위치된 코어(2)를 포함하는 바닥 패널(1)의 본 발명에 따른 실시예를 개략적으로 도시하는데, 코어(2)는 평면(P)을 정의하고, 상부 사이드(2a)와 하부 사이드(2b) 사이의 거리는 패널(1)의 두께(T)를 정의한다. 패널(1)은 코어(2)의 반대되는 사이드에 배열되는 제1 결합부(3) 및 제2 결합부(4)가 제공되고, 다른 패널(1)의 제1 결합부(3) 및 제2 결합부(4)가 하향 또는 수직 운동으로 결합되도록 배열된다. 이 하향 또는 수직 운동은 지핑 운동(zipping motion) 및/또는 푸싱 운동(pushing motion)을 포함한다. 그러나, 이러한 하향 또는 수직 운동은 앵글링 운동(angling motion)과 구별된다. 터닝 운동(turning motion) 또는 로터리 운동(rotary motion)이라고도 하는 앵글링 운동에 의한 결합의 경우, 결합될 패널이 기울어진 위치에 유지되는 동안 (측향) 텅이 상보적인 그루브에 삽입되는데, 회전축은 상기 (측향) 텅 및 상기 그루브와 일치한다. 하향 또는 수직 운동의 경우, 하향 텅은 이웃한 패널의 상향 그루브로 수직으로 푸싱 및/또는 상기 설치될 패널이 내려오는 동안 상기 상향 그루브로 지핑되는데, 상기 설치될 패널은 일반적으로 결합될 결합부의 길이 방향에 수직인 회전축을 중심으로 회전된다.
제1 결합부(3)는 상향 텅(7), 상향 텅으로부터 이격된 상향 플랭크(8) 및 상향 텅(7)과 상향 플랭크(8) 사이에 형성된 상향 그루브(9)를 포함하고, 상향 그루브(9)는 다른 패널(1)의 제2 결합부(4)의 하향 텅(10)의 적어도 일부를 수용하도록 구성된다. 상향 플랭크(8)를 향해 바라보는 상향 텅(7)의 사이드는 상향 텅(7)의 내측이고 상향 플랭크(8)로부터 멀리 바라보는 상향 텅(7)의 사이드는 상향 텅(7)의 외측이다.
제2 결합부(4)는 하향 텅(10), 하향 텅(10)으로부터 이격된 하향 플랭크(11) 및 하향 텅(10)과 하향 플랭크(11) 사이에 형성된 하향 그루브(12)를 포함하고, 하향 그루브(12)는 다른 패널(1)의 제1 결합부(3)의 상향 텅(7)의 적어도 일부를 수용하도록 구성된다. 하향 플랭크(11)를 향해 바라보는 하향 텅(10)의 사이드는 하향 텅(10)의 내측이고 하향 플랭크(11)로부터 멀리 바라보는 하향 텅(10)의 사이드는 하향 텅(10)의 외측이다.
상향 텅(7)의 상부 사이드(13)는 상향 텅의 상부 사이드(13)가 최고 지점(14)을 포함하도록, 패널(1)의 평면(P)에 대해 경사진다. 하향 그루브(12)의 상부 사이드(15)는 또한 하향 그루브(12)의 상부 사이드(15)가 최고 지점(16)을 포함하도록, 패널(1)의 평면(P)에 대해 경사진다.
상향 텅(7)은 패널의 평면(P)에서 측정된 폭(W)을 가지며, 상향 텅(7)의 최고 지점(14)은 상향 텅의 외측으로부터 폭의 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만으로 배열된다. 하향 그루브(12)는 또한 패널의 평면(P)에서 측정된 폭을 가지며, 하향 그루브(12)의 최고 지점은 하향 플랭크(11)로부터 폭의 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만으로 배열된다.
도 1의 도시된 실시예에서, 상향 텅(7)의 폭(W)은 텅(7)에 존재할 수 있는 추가적인 특징들을 제외한 폭으로 표시된다. 도 1에서, 상향 텅(7)의 외측에는 제1 로킹 요소(17)가 제공되고, 하향 플랭크에는 제2 로킹 요소(18)가 제공되는데, 이들은 패널(1)을 수직으로 및/또는 회전 분리에 대해 로킹하기 위해 함께 작용한다.
상향 텅(7)의 경사진 상부 사이드를 제공함으로써, 상향 텅(7)은 상향 텅(7)의 외측에서 가장 두껍다. 일반적으로 결합 및 운송 동안 가장 손상되기 쉬운 것이 상향 텅(7)의 이 사이드인데, 그 부분이 가장 튀어나와 있기 때문이다. 이 사이드가 가장 두껍게 함으로써, 보다 견고한 결합부(3)가 생성될 수 있다.
바람직하게는, 이 (전체적인) 상부 표면(13)은 경사진 배향을 갖는데, 더 바람직하게는 이 상부 표면(13)은 상향 플랭크(8)로부터 먼 방향으로 상향으로 이어진다. 따라서, 이 경사진 상부 표면은 또한 패널의 결합을 더욱 용이하게 하는 얼라이닝 에지로서 작용할 수 있다. "얼라이닝 에지"라는 용어는 "가이딩 에지" 또는 "가이딩 표면"이라는 용어로 대체될 수 있다. 상향 텅의 상부 표면은 상향 텅의 외부 사이드 표면에 접하고, 상기 외부 사이드 표면에는 선택적으로 제1 로킹 요소가 제공된다. 상기 외부 사이드 표면은 바람직하게는 실질적으로 수직인 배향을 갖는다. 따라서, 바람직하게는 제1 로킹 요소는 로킹 요소 위와 아래에서 상향 텅이 실질적으로 수직으로 배향된 표면을 갖도록, 상향 텅의 실질적으로 수직인 부분에 위치된다.
상향 텅의 상부 표면 또는 상부 사이드의 경사는 수평 평면 또는 패널(1)의 평면(P)에 대해, 바람직하게는 10° 내지 45°, 보다 바람직하게는 25° 내지 35°, 가장 바람직하게는 약 30°이다. 상향 텅의 상부 표면의 경사는 바람직하게 일정하며, 이는 상부 표면이 평평한 배향을 갖는다는 것을 의미한다. 바람직하게는, 하향 그루브의 상부 사이드는 ((적용되는 경우) 상향 텅의 상부 표면의 경사와 비교하여) 바람직하게는 마찬가지로 경사진 배향을 갖는다. 코어에 하향 텅을 연결하는 브리지의 하부 표면은 하향 그루브의 상부 표면에 의해 형성된다.
도 2는 결합된 상태의 두 패널을 개략적으로 도시하는데, 패널(1)은 도 1에 도시된 것과 유사하다. 도 1과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성요소에는 동일한 참조 번호가 제공된다.
도 1 및 도 2는 텅(7, 10)의 내측이 코어(2)를 향해 적어도 부분적으로 경사져 있는 본 발명에 따른 실시예를 도시한다. 이는 결합된 패널(1)의 로킹에 기여하는 소위 "폐쇄 그루브" 시스템을 생성한다. 이러한 "폐쇄 그루브" 시스템을 결합하거나 로킹하기 위해, 일반적으로 결합부(3, 4) 중 적어도 하나는 결합을 위한 충분한 공간 또는 자리를 생성하기 위해 적어도 일시적으로 변형될 필요가 있다. 상향 텅(13)과 하향 그루브(15)의 상부 사이드(13, 15)는 경사진 배향을 갖기 때문에, 코어(2)와 하향 텅(10)을 연결하는 제2 브리지부(26)는 가장 얇은 부분을 갖는데, 그 위치에 하향 그루브의 최고 지점(16)이 위치된다. 이 최고 지점(16) 및 이 제2 브리지부(26)의 가장 얇은 부분에서, 그 위치에서 변형에 저항하는 가장 적은 양의 재료가 있기 때문에 변형이 발생할 가능성이 가장 높다.
이 변형의 지점은 하향 플랭크에 가까이 위치되기 때문에, 하향 텅의 외측의 단부와 변형의 지점 사이의 거리는 상대적으로 크다. 이 증가된 거리는 소위 암을 증가시키고 따라서 두 패널(1)을 결합하기 위해 제2 결합부(4)의 단부에 가해질 필요가 있는 힘의 양을 감소시킨다. 이웃한 바닥 패널(1)의 결합된 상태에서, 하향 그루브의 상부 표면은 바람직하게는 적어도 부분적으로, 바람직하게는 실질적으로 완전히 상향 텅의 상부 표면에 의해 지지되는데, 이는 결합 자체에 추가적인 강도를 제공한다. 이를 위해, 하향 그루브의 상부 표면의 경사가 상향 텅의 상부 표면의 경사에 실질적으로 대응되는 것이 유리하다. 이는 하향 그루브의 상부 표면의 경사가 수평 평면 또는 패널(1)의 평면(P)에 대해, 바람직하게는 10° 내지 45°, 보다 바람직하게는 25° 내지 35°, 가장 바람직하게는 약 30°에 위치된다는 것을 의미한다. 이미 언급된 바와 같이, 이 경사는 평평하거나 둥글거나, 결국에는 후크형일 수 있다. 도 2에서, 경사진 부분들 사이에 작은 간극을 갖는 실시예가 도시되어 있다.
도 3 내지 7은 도 1 및 2와 유사한 본 발명에 따른 실시예를 도시한다. 다시, 도 1 및 2와 비교하여 실질적으로 동일하거나 유사한 구성요소에는 동일한 참조 번호가 제공된다. 도 3, 4, 5 및 7은 모두 도 1 및 2와 유사하게, 소위 "폐쇄 그루브" 시스템을 도시한다.
도 3은 예를 들어 하향 플랭크(11)와 하향 그루브(12)의 상부 사이드(16) 사이의 트랜지션이 둥글거나 곡선이라는 점에서 도 1과 다른데, 이는 상향 텅(7)의 외측과 상향 텅(7)의 상부 사이드(13) 사이의 트랜지션 역시 마찬가지다.
도 4 및 5는 하향 텅(10)의 외측에 제3 로킹 요소(19)가 제공되고 상향 플랭크(8)에 제4 로킹 요소(20)가 제공되는 본 발명에 따른 실시예를 도시한다. 이 실시예에서, 하향 플랭크(11)와 상향 텅(7)의 외측에는 로킹 요소가 제공되지 않지만, 이들 요소에는 도시된 제3 및 제4 로킹 요소(19, 20)에 더하여, 도 1 내지 3에 도시된 바와 같이 로킹 요소도 제공될 수 있다. 하향 플랭크(11)와 상향 텅(7)의 외측 사이에 중간 공간이 나타나 있다. 도 4에서, 상향 텅(7)은 구부러진 배향으로 나타나 있다. 이 구부러진 상태는 두 패널(1)을 함께 능동적으로 압박하는 능동적인 로킹 힘을 제공한다. 상향 텅(7)의 이러한 굽힘은 상향 텅(7)의 상부 사이드(13)가 수평으로 보이도록 하는 결과를 낳는다. 상향 텅(7)의 하향 굽힘을 용이하게 하기 위해, 공간(24)이 상향 텅(7) 아래에 제공된다. 이 공간은 도 5에도 나와 있다.
도 6은 도 1 및 2와 유사하되, 상향 텅(7) 아래에, 그리고 선택적으로 상향 텅(7)과 코어(2)를 연결하는 브리지부의 적어도 일부 아래에도 공간(24)이 제공되는 실시예를 도시한다. 도 6 실시예에서, 하향 텅(10)의 외측은 하향 플랭크(8)에 비해 각을 이루는데, 이는 결합된 상태에서 두 패널(1) 사이에 간극을 생성한다. 둘러싸이는 상호 각도는 0° 내지 10°, 바람직하게는 0° 내지 5°, 일반적으로 약 2° 내지 3°일 수 있다.
도 7은 상향 텅(7)과 하향 그루브(12)의 상부 사이드(13, 15)의 경사가 이전 도면의 경사와 비교하여 더 가파른 각도를 초래하는 실시예를 도시한다. 또한, 도 6의 하향 텅(10)은 다르게 형상되는데, 하향 텅의 외측은 이전 도면에 도시된 것보다 약간 더 큰 경사를 갖는다. 도 4 및 도 5와 유사하게, 공간(24)이 상향 텅(7) 아래에 배열된다.
도 8은 소위 "개방 그루브" 시스템이 도시되어 있다는 점에서 이전 실시예와 다른 실시예를 도시한다. 텅(7, 10)의 내측은 코어(2)를 향하는 것이 아니라, 코어(2)로부터 멀리 경사져 있다. 이러한 "개방 그부르" 시스템은 "폐쇄 그루브" 시스템에 비해 결합 또는 연결하기에 더 쉽지만, 동일한 로킹 효과를 제공하지는 않는다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상향 텅(7)의 폭(W)은 트랜지션이 상향 그루브로부터, 위쪽으로, 상향 텅으로 관찰될 수 있는 지점으로부터 측정된다. 이 "개방 그루브" 시스템에서, 이는 예를 들어 상향 그루브로부터 상향 텅의 외측 또는 상부 사이드를 향해, 곡선이 가장 급격한 트랜지션을 갖는 위치, 또는 그루브의 가장 낮은 지점이다.
도 9 및 10은 각각 도 7 및 8의 두 변경된 버전을 나타낸다. 두 실시예에서, 하향 텅(10)에는 측향 텅(23)이 더 제공되고, 상향 플랭크(8)에는 측향 텅(23)을 수용하기 위한 측향 그루브(22)가 제공된다. 두 실시예에서, 이는 두 패널(1)이 터닝, 피버팅 또는 앵글링 운동에 의해 결합되도록 허용하며, 측향 텅은 각을 이루며 측향 그루브에 부분적으로 배치되고, 패널은 상호 각을 이룬다. 상향 텅의 상부 사이드는 경사져 있고, 텅의 외측을 향해 크기가 증가하기 때문에, 상향 텅의 가장 두꺼운 부분이 앵글링 과정에서 상대적으로 늦게 만날 수 있으며, 이는 결합을 용이하게 한다. 도 9 및 10에 표시된 바와 같이, 이는 "폐쇄 그루브" 시스템(도 9 참조)과 "개방 그루브" 시스템(도 10 참조) 모두에 적용된다. 도 9에 도시된 바와 같이 "폐쇄 그루브" 시스템에서 결합을 용이하게 하기 위해, 공간(24)이 상향 텅(7) 아래에 존재할 수 있다.
하향 텅(10) 및 상향 플랭크(8)와 측향 텅(23) 및 측향 그루브(22)를 구별하기 위해, 수직 평면(V)이 사용될 수 있다. 두 패널(1)의 연결의 상단에서, 패널(1)이 접촉된다. 그 지점에서, (가상) 수직선(V) 또는 패널의 평면(P)에 수직인 선이 그려질 수 있다. 그 선으로부터 돌출된 부분은 측향 텅(23) 또는 그루브(22)의 일부로 간주될 수 있다.
따라서, 상술한 발명 사상은 몇 가지 예시적인 실시예에 의해 예시된다. 개별적인 발명 사상은 설명된 예의 다른 세부 사항을 적용하지 않고도 적용될 수 있다고 생각할 수 있다. 당업자는 특정한 응용에 도달하기 위해 수많은 발명 사상이 (재)결합될 수 있음을 이해할 것이기 때문에, 전술한 발명 사상의 모든 생각할 수 있는 조합의 예를 자세히 설명할 필요는 없다. 예를 들어, 앵글링 또는 개방 그루브 시스템의 특징 또는 요소가 드롭 록 또는 폐쇄 그루브 시스템에 적용될 수 있거나 그 반대의 경우도 가능하다고 생각할 수 있다. 본 발명은 여기에 도시되고 설명된 작업 예에 제한되지 않고, 당업자에게 자명할 첨부된 청구항의 범위 내에서 수많은 변형이 가능하다는 것이 명백할 것이다. 본 특허 공개에서 사용된 동사 "포함하다" 및 이의 활용은 "포함하다"를 의미할 뿐만 아니라, "갖는다", "실질적으로 ~로 구성된다", "~에 의해 형성된다" 및 이들의 활용을 의미하는 것으로 이해된다.

Claims (18)

  1. 패널(1), 특히 바닥 패널 또는 벽 패널로서,
    - 상부 사이드(2a)와 하부 사이드(2b)가 제공되고, 평면(P)을 정의하되, 상부 사이드(2a)와 하부 사이드(2b) 사이의 거리는 패널(1)의 두께(T)를 정의하는 중앙에 위치된 코어(2);
    - 코어(2)의 반대되는 사이드에 배열되는 적어도 하나의 제1 결합부(3) 및 적어도 하나의 제2 결합부(4)를 포함하되, 다른 패널 (1)의 제1 결합부(3) 및 제2 결합부(4)가 하향 또는 수직 운동으로 결합되도록 배열되고,
    - 제1 결합부(3)는 상향 텅(7), 상향 텅으로부터 이격된 적어도 하나의 상향 플랭크(8) 및 상향 텅(7)과 상향 플랭크(8) 사이에 형성된 상향 그루브(9)를 포함하고, 상향 그루브(9)는 다른 패널(1)의 제2 결합부(4)의 하향 텅(10)의 적어도 일부를 수용하도록 구성되며, 상향 플랭크(8)를 향해 바라보는 상향 텅(7)의 사이드는 상향 텅(7)의 내측이고 상향 플랭크(8)로부터 멀리 바라보는 상향 텅(7)의 사이드는 상향 텅(7)의 외측이고;
    - 제2 결합부(4)는 하향 텅(10), 하향 텅(10)으로부터 이격된 적어도 하나의 하향 플랭크(11) 및 하향 텅(10)과 하향 플랭크(11) 사이에 형성된 하향 그루브(12)를 포함하고, 하향 그루브(12)는 다른 패널(1)의 제1 결합부(3)의 상향 텅(7)의 적어도 일부를 수용하도록 구성되며, 하향 플랭크(11)를 향해 바라보는 하향 텅(10)의 사이드는 하향 텅(10)의 내측이고 하향 플랭크(11)로부터 멀리 바라보는 하향 텅(10)의 사이드는 하향 텅(10)의 외측이고;
    상향 텅(7)의 내측의 적어도 일부는 상향 플랭크(8)를 향해 경사지고, 상향 텅(7)의 상부 사이드(13)의 적어도 일부는 상향 텅의 상부 사이드(13)가 최고 지점(14)을 포함하도록, 패널(1)의 평면(P)에 대해 경사지며, 및/또는 하향 그루브(12)의 상부 사이드(15)의 적어도 일부는 하향 그루브(12)의 상부 사이드(15)가 최고 지점(16)을 포함하도록, 패널(1)의 평면(P)에 대해 경사지고; 상향 텅(7)은 패널의 평면(P)에서 측정했을 때, 최소, 평균 또는 최대 폭을 가지며, 상향 텅(7)의 최고 지점은 상향 텅의 외측으로부터 폭의 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만으로 배열되고, 및/또는 하향 그루브(12)는 패널의 평면(P)에서 측정했을 때, 최소, 평균 또는 최대 폭을 가지며, 하향 그루브(12)의 최고 지점은 하향 플랭크(11)로부터 폭의 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만으로 배열되는 패널(1).
  2. 제1항에 있어서,
    상향 텅(7)의 최고 지점(14)은 상향 텅(7)의 내측보다 상향 텅(7)의 외측에 더 가까운 및/또는 하향 그루브(12)의 최고 지점(16)은 하향 텅(10)의 내측보다 하향 플랭크(11)에 더 가까운 패널(1).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    패널(1)의 평면(P)에서, 상향 텅(7)의 최고 지점(14)과 상향 텅(7)의 외측 사이의 거리 및/또는 패널(1)의 평면(P)에서, 하향 플랭크(11)와 하향 그루브(12)의 최고 지점(16) 사이의 거리는 패널(1)의 두께의 0.1배보다 작은 패널(1).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 있어서,
    상향 텅(7)의 상부 사이드(13)는 상향 텅(7)의 내측과 외측 사이에 배열되고, 상향 텅(7)의 상부 사이드(13)의 경사진 부분은 직선인 부분인 패널(1).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나에 있어서,
    상향 텅(7)의 내측의 적어도 일부는 상향 플랭크(8)로부터 멀리 경사지고, 경사의 각도는 0.5° 내지 10°이며, 각도는 바람직하게는 패널(1)의 평면(P)에 수직인 방향에 대해 측정되는 패널(1).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서,
    상향 텅(7)의 외측은 제1 로킹 요소(17)를 포함하고, 및/또는 하향 플랭크(11)에는 제2 로킹 요소(1)가 제공되며, 바람직하게는 제1 및 제2 로킹 요소(17, 18)는 함께 작용하도록 구성되는 패널(1).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나에 있어서,
    하향 텅(10)의 외측은 제3 로킹 요소(19)를 포함하고, 및/또는 상향 플랭크(8)는 제4 로킹 요소(20)를 포함하며, 바람직하게는 제3 및 제4 로킹 요소(19, 20)는 함께 작용하도록 구성되는 패널(1).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나에 있어서,
    상향 텅(7)의 최고 지점(14)과 상향 텅의 외측 사이의 트랜지션은 둥근 및/또는 하향 플랭크(11)와 하향 그루브(12)의 최고 지점(16) 사이의 트랜지션은 둥근 패널(1).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 하나에 있어서,
    결합된 상태에서 다수의 간극(21)이 패널(1) 사이에 존재하며, 바람직하게는
    a) 하향 플랭크와 하향 텅의 외측 사이의 간극;
    b) 하향 플랭크와 상향 텅의 외측 사이의 간극;
    c) 하향 그루브와 상향 텅 사이의 간극;
    d) 상향 그루브와 하향 텅 사이의 간극;
    e) 하향 그루브의 최고 지점과 상향 텅의 최고 지점 사이의 간극;
    f) 하향 플랭크를 향해 연장되는 상향 텅 아래의 간극의 군으로부터 선택되는 패널(1).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 하나에 있어서,
    코어(2)는 바람직하게는
    a) 예를 들어 마그네슘 옥사이드계 미네랄 재료 및 합성 재료, 예를 들어 열가소성 재료로서, 미네랄 재료의 양은 코어 재료의 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 60 또는 70%인 것;
    b) 초크 또는 더스트와 같은 충전 재료, 및 열가소성 재료와 같은 합성 재료로서, 풍전 재료의 양은 코어 재료의 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 60 또는 70%인 것;
    c) 압출 복합재로서, 예를 들어 두 다른 재료가 혼합되어 압출된 것의 군으로부터 선택되는 복합 재료를 포함하는 패널(1).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 하나에 있어서,
    제1 결합부(3)는 코어(2)와 상향 텅(7) 사이에 배열된 제1 브리지부(25)를 포함하고, 제2 결합부(4)는 코어(2)와 하향 텅(10) 사이에 배열된 제2 브리지부(26)를 포함하며, 제1 브리지부(25)는 감소된 두께의 약화된 구역을 포함하여, 결합 동안 제1 브리지부(25)의 변형을 용이하게 하고, 및/또는 제2 브리지부(26)는 감소된 두께의 약화된 영역(27)을 포함하여, 결합 동안 제2 브리지부(26)의 변형을 용이하게 하며, 특히 제2 브리지부는 코어에 가장 가까이에서 가장 얇은 패널(1).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 하나에 있어서,
    상향 텅(7)의 외측은 패널의 평면(P)에서 측정했을 때, 상향 플랭크(8)로부터 거리(D)를 두고 위치되고, 거리(D)는 코어(2)의 두께(T)보다 작은 패널(1).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 하나에 있어서,
    패널은 길쭉하고, 제1 및 제2 결합부는 패널의 짧은 사이드에 존재하며, 바람직하게는 긴 사이드에는 앵글링 다운 로킹 프로파일이 제공되거나 제1 및 제2 결합부가 제공되는 패널(1).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 하나에 있어서,
    상향 텅(7)의 최고 지점(14)은 상향 그루브(9)에 비해 상향 텅(7)의 외측에 더 가까운 및/또는 하향 그루브(12)의 최고 지점(16)은 하향 텅(10)에 비해 하향 플랭크(11)에 더 가까운 패널(1).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 하나에 있어서,
    상향 플랭크에는 측향 텅(23)을 수용하기 위한 실질적으로 측향 그루브(22)가 제공되는 및/또는 하향 텅(10)의 외측에는 측향 그루브(22)에 수용되도록 배열된 측향 텅(23)이 제공되는 패널(1).
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 하나에 있어서,
    상향 텅의 폭(W)은 상향 플랭크와 상향 텅의 내측에 의해 둘러싸인 상향 그루브의 폭, 특히 최대 폭보다 작은 패널(1).
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 하나에 있어서,
    하향 텅의 폭은 하향 플랭크와 하향 텅의 내측에 의해 둘러싸인 하향 그루브의 폭, 특히 최대 폭보다 큰 패널(1).
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 하나에 따른 복수의 상호 결합된 패널을 포함하는 커버링, 특히 바닥 커버링, 천장 커버링 또는 벽 커버링.
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