KR20220094329A - Tower lift apparatus and semiconductor device manufacturing system including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 타워 리프트 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 제조 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자 제조 설비를 갖춘 공간 내에서 운용되는 타워 리프트 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 제조 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a tower lift apparatus and a semiconductor device manufacturing system having the same. More particularly, it relates to a tower lift apparatus operated in a space equipped with a semiconductor device manufacturing facility, and a semiconductor device manufacturing system having the same.
반도체 소자 제조 공정은 반도체 제조 설비 내에서 연속적으로 수행될 수 있으며, 전공정 및 후공정으로 구분될 수 있다. 반도체 제조 설비는 반도체 소자를 제조하기 위해 일반적으로 팹(FAB)으로 정의되는 공간(예를 들어, 클린 룸(Clean Room)) 내에 설치될 수 있다.The semiconductor device manufacturing process may be continuously performed in a semiconductor manufacturing facility, and may be divided into a pre-process and a post-process. The semiconductor manufacturing facility may be installed in a space (eg, a clean room) that is generally defined as a fab (FAB) in order to manufacture a semiconductor device.
전공정은 웨이퍼(Wafer) 상에 회로 패턴을 형성하여 칩(Chip)을 완성하는 공정을 말한다. 전공정은 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 증착 공정(Deposition Process), 포토 마스크(Photo Mask)를 이용하여 박막 상에 포토 레지스트(Photo Resist)를 전사하는 노광 공정(Photo Lithography Process), 웨이퍼 상에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위해 화학 물질이나 반응성 가스를 이용하여 불필요한 부분을 선택적으로 제거하는 식각 공정(Etching Process), 식각 후에 남아 있는 포토 레지스트를 제거하는 에싱 공정(Ashing Process), 회로 패턴과 연결되는 부분에 이온을 주입하여 전자 소자의 특성을 가지도록 하는 이온 주입 공정(Ion Implantation Process), 웨이퍼 상에서 오염원을 제거하는 세정 공정(Cleaning Process) 등을 포함할 수 있다.The pre-process refers to a process of forming a circuit pattern on a wafer to complete a chip. The pre-process includes a deposition process that forms a thin film on the wafer, a photo lithography process that transfers a photo resist onto the thin film using a photo mask, and a desired circuit on the wafer. In order to form a pattern, an etching process that selectively removes unnecessary parts using a chemical or reactive gas, an ashing process that removes the photoresist remaining after etching, and a part connected to the circuit pattern It may include an ion implantation process for implanting ions to have characteristics of an electronic device, a cleaning process for removing contamination from a wafer, and the like.
후공정은 전공정을 통해 완성된 제품의 성능을 평가하는 공정을 말한다. 후공정은 웨이퍼 상의 각각의 칩에 대해 동작 여부를 검사하여 양품과 불량을 선별하는 웨이퍼 검사 공정, 다이싱(Dicing), 다이 본딩(Die Bonding), 와이어 본딩(Wire Bonding), 몰딩(Molding), 마킹(Marking) 등을 통해 각각의 칩을 절단 및 분리하여 제품의 형상을 갖추도록 하는 패키지 공정(Package Process), 전기적 특성 검사, 번인(Burn In) 검사 등을 통해 제품의 특성과 신뢰성을 최종적으로 검사하는 최종 검사 공정 등을 포함할 수 있다.The post-process refers to the process of evaluating the performance of the finished product through the pre-process. The post-process is a wafer inspection process that selects good and bad products by inspecting whether each chip on the wafer operates, dicing, die bonding, wire bonding, molding, The product characteristics and reliability are finally checked through the package process, electrical characteristic inspection, and burn-in inspection, which cuts and separates each chip through marking and separates it to have the shape of the product. It may include a final inspection process for inspection, and the like.
타워 리프터(Tower Lifter)는 반도체 제조 설비 내에서 높이 방향으로 물품(예를 들어, 복수 개의 웨이퍼(Wafer)가 수납되는 FOUP(Front Opening Unified Pod))을 운반할 수 있다.A tower lifter may transport an article (eg, a Front Opening Unified Pod (FOUP) in which a plurality of wafers are accommodated) in a height direction within a semiconductor manufacturing facility.
타워 리프터는 일부 구간만 운용하는 시스템을 사용하고 있다. 예를 들어, 제1 타워 리프터는 1층(1F) 구간에서 4층(4F) 구간까지 운용하며, 제2 타워 리프터는 4층(4F) 구간에서 6층(6F) 구간까지 운용할 수 있다. 제1 타워 리프터에서 제2 타워 리프터로 환승시 OHT(Overhead Hoist Transport)의 도움으로 FOUP을 이동할 수 있다.The tower lifter is using a system that operates only a part of the section. For example, the first tower lifter may operate from the first floor (1F) section to the fourth floor (4F) section, and the second tower lifter may operate from the fourth floor (4F) section to the sixth floor (6F) section. When transferring from the first tower lifter to the second tower lifter, the FOUP can be moved with the help of an overhead hoist transport (OHT).
타워 리프터는 로터리 모터에 의해 구동하고, 레일(Rail) 내부에 웨이트 밸런스(Weight Balance)를 장착하고 있다. 그런데, 모터와 캐리지(Carriage) 간 와이어에 의해 종속되어 있어 회전이 불가하다.The tower lifter is driven by a rotary motor, and a weight balance is installed inside the rail. However, rotation is impossible because it is dependent on a wire between the motor and the carriage.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 회전 가능한 조인트 레일 모듈을 구비하는 타워 리프트 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 제조 시스템을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a tower lift apparatus having a rotatable joint rail module and a semiconductor device manufacturing system having the same.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 타워 리프트 장치의 일 면(Aspect)은, 복수의 층에 설치되는 스테이지 모듈; 물품이 수납된 용기를 반송하는 캐리지 모듈; 상기 캐리지 모듈을 각 층의 스테이지 모듈로 가이드하는 제1 레일 모듈; 상기 제1 레일 모듈과 이격되어 설치되는 제2 레일 모듈; 및 상기 제1 레일 모듈과 상기 제2 레일 모듈에 연결되며, 상기 캐리지 모듈을 상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈 중 어느 하나의 레일 모듈에서 다른 하나의 레일 모듈로 가이드하는 조인트 레일 모듈을 포함하며, 상기 조인트 레일 모듈은 회전한다.One aspect of the tower lift apparatus of the present invention for achieving the above object (Aspect) is a stage module installed on a plurality of floors; a carriage module for transporting the container in which the article is accommodated; a first rail module guiding the carriage module to the stage module of each floor; a second rail module installed to be spaced apart from the first rail module; and a joint rail module connected to the first rail module and the second rail module and guiding the carriage module from any one rail module of the first rail module and the second rail module to the other rail module. Including, the joint rail module rotates.
상기 조인트 레일 모듈은, 상기 캐리지 모듈의 이동 경로를 제공하는 레일 유닛; 및 상기 레일 유닛을 회전시켜 상기 레일 유닛이 상기 어느 하나의 레일 모듈에서 상기 다른 하나의 레일 모듈로 연결되게 하는 구동 유닛을 포함할 수 있다.The joint rail module may include: a rail unit providing a movement path of the carriage module; and a driving unit that rotates the rail unit so that the rail unit is connected from the one rail module to the other rail module.
상기 구동 유닛은 원통 형상일 수 있다.The driving unit may have a cylindrical shape.
상기 제1 레일 모듈은 상기 제2 레일 모듈과 다른 방향을 지향할 수 있다.The first rail module may face a different direction from that of the second rail module.
상기 제1 레일 모듈은 상기 제2 레일 모듈과 적어도 일부의 다른 층에서 운용될 수 있다.The first rail module may be operated on at least a part different from the second rail module.
상기 제1 레일 모듈 및/또는 상기 제2 레일 모듈에서 이동하는 상기 캐리지 모듈은 복수 개일 수 있다.There may be a plurality of carriage modules moving in the first rail module and/or the second rail module.
상기 조인트 레일 모듈은 복수 개일 수 있다.The joint rail module may be plural.
상기 캐리지 모듈은 복수 개이며, 복수 개의 캐리지 모듈 중 어느 하나인 제1 캐리지 모듈은 상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈을 연결하는 복수 개의 조인트 레일 모듈을 이용하여 복수 개의 캐리지 모듈 중 다른 하나인 제2 캐리지 모듈과의 충돌을 회피할 수 있다.The carriage module is plural, and the first carriage module, which is one of the plurality of carriage modules, is the other one of the plurality of carriage modules using a plurality of joint rail modules connecting the first rail module and the second rail module. A collision with the second carriage module can be avoided.
상기 제1 캐리지 모듈은 상기 제2 캐리지 모듈과 이동 방향이 다를 수 있다.A movement direction of the first carriage module may be different from that of the second carriage module.
상기 제1 캐리지 모듈은 상기 제2 캐리지 모듈과 이동 방향이 동일하며, 상기 제2 캐리지 모듈보다 이동 속도가 빠를 수 있다.The first carriage module may have the same movement direction as the second carriage module, and may have a faster movement speed than the second carriage module.
상기 제2 캐리지 모듈은 상기 스테이지 모듈과 상기 용기를 거래하고 있거나, 또는 비정상적으로 작동하며, 또는 상기 제1 레일 모듈과 상기 제2 레일 모듈 중 상기 제2 캐리지 모듈이 위치하는 레일 모듈에 설치되는 코일에 페일(Fail)이 발생할 수 있다.The second carriage module deals with the stage module and the container, or operates abnormally, or a coil installed in a rail module in which the second carriage module is located among the first rail module and the second rail module Fail may occur.
상기 조인트 레일 모듈은 상기 제1 레일 모듈의 단부와 측부 중 어느 하나와 상기 제2 레일 모듈의 단부와 측부 중 어느 하나를 연결하도록 설치될 수 있다.The joint rail module may be installed to connect any one of an end and a side portion of the first rail module and any one of an end and a side portion of the second rail module.
상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈이 제1 방향을 지향하는 경우, 상기 조인트 레일 모듈은 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 이동할 수 있다.When the first rail module and the second rail module are oriented in a first direction, the joint rail module may move in a second direction perpendicular to the first direction.
상기 타워 리프트 장치는, 상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈과 이격되어 설치되는 제3 레일 모듈; 및 상기 제1 레일 모듈, 상기 제2 레일 모듈 및 상기 제3 레일 모듈과 이격되어 설치되는 제4 레일 모듈을 더 포함하며, 상기 제1 레일 모듈, 상기 제2 레일 모듈, 상기 제3 레일 모듈 및 상기 제4 레일 모듈은 서로 다른 방향을 지향할 수 있다.The tower lift device may include: a third rail module installed to be spaced apart from the first rail module and the second rail module; and a fourth rail module installed to be spaced apart from the first rail module, the second rail module, and the third rail module, wherein the first rail module, the second rail module, the third rail module and The fourth rail module may be oriented in different directions.
상기 조인트 레일 모듈은 상기 제1 레일 모듈, 상기 제2 레일 모듈, 상기 제3 레일 모듈 및 상기 제4 레일 모듈에 둘러싸일 수 있다.The joint rail module may be surrounded by the first rail module, the second rail module, the third rail module, and the fourth rail module.
상기 제1 레일 모듈, 상기 제2 레일 모듈, 상기 제3 레일 모듈 및 상기 제4 레일 모듈은 상기 조인트 레일 모듈과 마주하는 방향의 반대 방향으로 설치되거나, 또는 상기 조인트 레일 모듈과 마주하는 방향으로 설치될 수 있다.The first rail module, the second rail module, the third rail module, and the fourth rail module are installed in a direction opposite to the direction facing the joint rail module, or installed in a direction facing the joint rail module can be
상기 조인트 레일 모듈은 상기 어느 하나의 레일 모듈에서 상기 다른 하나의 레일 모듈로 가이드할 때 회전할 수 있다.The joint rail module may rotate when guiding from the one rail module to the other rail module.
상기 타워 리프트 장치는 자기 부상 방식으로 작동할 수 있다.The tower lift device may operate in a magnetic levitation manner.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 타워 리프트 장치의 다른 면은, 복수의 층에 설치되는 스테이지 모듈; 물품이 수납된 용기를 반송하는 캐리지 모듈; 상기 캐리지 모듈을 각 층의 스테이지 모듈로 가이드하는 제1 레일 모듈; 상기 제1 레일 모듈과 이격되어 설치되는 제2 레일 모듈; 및 상기 제1 레일 모듈과 상기 제2 레일 모듈에 연결되며, 상기 캐리지 모듈을 상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈 중 어느 하나의 레일 모듈에서 다른 하나의 레일 모듈로 가이드하는 조인트 레일 모듈을 포함하며, 상기 조인트 레일 모듈은 회전하고, 상기 제1 레일 모듈은 상기 제2 레일 모듈과 다른 방향을 지향한다.Another aspect of the tower lift apparatus of the present invention for achieving the above object is a stage module installed on a plurality of floors; a carriage module for transporting the container in which the article is accommodated; a first rail module guiding the carriage module to the stage module of each floor; a second rail module installed to be spaced apart from the first rail module; and a joint rail module connected to the first rail module and the second rail module and guiding the carriage module from any one rail module of the first rail module and the second rail module to the other rail module. wherein the joint rail module rotates, and the first rail module faces a different direction from the second rail module.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 반도체 소자 제조 시스템의 일 면은, 복층 구조의 반도체 소자 제조 시스템에 있어서, 각 층으로 물품이 수납된 용기를 반송하는 타워 리프트 장치; 및 상기 각 층에 설치되며, 상기 용기를 저장하는 용기 저장부를 포함하며, 상기 타워 리프트 장치는, 복수의 층에 각각 설치되는 스테이지 모듈; 상기 용기를 반송하는 캐리지 모듈; 상기 캐리지 모듈을 각 층의 스테이지 모듈로 가이드하는 제1 레일 모듈; 상기 제1 레일 모듈과 이격되어 설치되는 제2 레일 모듈; 및 상기 제1 레일 모듈과 상기 제2 레일 모듈에 연결되며, 상기 캐리지 모듈을 상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈 중 어느 하나의 레일 모듈에서 다른 하나의 레일 모듈로 가이드하는 조인트 레일 모듈을 포함하고, 상기 조인트 레일 모듈은 회전한다.One aspect of the semiconductor device manufacturing system of the present invention for achieving the above object is a semiconductor device manufacturing system having a multi-layer structure, comprising: a tower lift device for transporting containers in which articles are accommodated to each layer; and a container storage unit installed on each floor and storing the container, wherein the tower lift device includes: a stage module installed on a plurality of floors, respectively; a carriage module for transporting the container; a first rail module guiding the carriage module to the stage module of each floor; a second rail module installed to be spaced apart from the first rail module; and a joint rail module connected to the first rail module and the second rail module and guiding the carriage module from any one rail module of the first rail module and the second rail module to the other rail module. and the joint rail module rotates.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치가 설치되는 반도체 소자 제조 시스템의 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치의 레일 모듈 및 캐리지 모듈을 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치의 레일 모듈 및 캐리지 모듈을 보여주는 평단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 설치 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 내부 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 구동 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 다양한 설치 형태를 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 다양한 설치 형태를 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 역할을 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 역할을 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 역할을 설명하기 위한 제3 예시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 역할을 설명하기 위한 제4 예시도이다.1 is a view schematically showing a state of a semiconductor device manufacturing system in which a tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention is installed.
2 is a perspective view showing a rail module and a carriage module of the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan sectional view showing a rail module and a carriage module of the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing an installation structure of a joint rail module constituting a tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram schematically illustrating an internal configuration of a joint rail module constituting a tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a method of driving a joint rail module constituting a tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a first exemplary view for explaining various installation forms of the joint rail module constituting the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a second exemplary view for explaining various installation forms of the joint rail module constituting the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a first exemplary view for explaining the role of the joint rail module constituting the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a second exemplary view for explaining the role of the joint rail module constituting the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 is a third exemplary view for explaining the role of the joint rail module constituting the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
12 is a fourth exemplary view for explaining the role of the joint rail module constituting the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징 및 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments published below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the publication of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.Reference to an element or layer “on” or “on” another element or layer includes not only directly on the other element or layer, but also with other layers or other elements intervening. include all On the other hand, reference to an element "directly on" or "directly on" indicates that no intervening element or layer is interposed.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It can be used to easily describe the correlation between an element or components and other elements or components. The spatially relative terms should be understood as terms including different orientations of the device during use or operation in addition to the orientation shown in the drawings. For example, when an element shown in the figures is turned over, an element described as "beneath" or "beneath" another element may be placed "above" the other element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above. The device may also be oriented in other orientations, and thus spatially relative terms may be interpreted according to orientation.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.It should be understood that although first, second, etc. are used to describe various elements, components, and/or sections, these elements, components, and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component, or sections from another. Accordingly, it goes without saying that the first element, the first element, or the first section mentioned below may be the second element, the second element, or the second section within the spirit of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements mentioned. or addition is not excluded.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used with the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not to be interpreted ideally or excessively unless clearly defined in particular.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numbers regardless of reference numerals, A description will be omitted.
본 발명은 회전 가능한 조인트 레일 모듈을 구비하는 타워 리프트 장치 및 그 구동 방법에 관한 것이다. 이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명을 자세하게 설명하기로 한다.The present invention relates to a tower lift apparatus having a rotatable joint rail module and a method of driving the same. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to drawings and the like.
본 실시예에 따른 타워 리프트 장치는 물품을 반송하는 데에 사용될 수 있다. 특히, 본 실시예에 따른 타워 리프트는 물품이 수납된 용기를 반송할 수 있다. 물품은 웨이퍼, 유리 기판 또는 레티클(Reticle)일 수 있다. 또한, 물품이 수납되는 용기는 풉(Front Opening Unified Pod: FOUP)일 수 있다. 또한, 물품이 수납되는 용기는 포드(Pod)일 수 있다. 또한, 물품이 수납되는 용기는 복수 개의 인쇄 회로 기판을 수납하기 위한 매거진, 복수 개의 반도체 패키지를 수납하기 위한 트레이 등일 수 있다.The tower lift apparatus according to the present embodiment may be used to transport articles. In particular, the tower lift according to the present embodiment can transport the container in which the article is accommodated. The article may be a wafer, a glass substrate, or a reticle. Also, the container in which the article is accommodated may be a Front Opening Unified Pod (FOUP). Also, the container in which the article is accommodated may be a pod. In addition, the container in which the article is accommodated may be a magazine for accommodating a plurality of printed circuit boards, a tray for accommodating a plurality of semiconductor packages, and the like.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치가 설치되는 반도체 소자 제조 시스템의 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a view schematically showing a state of a semiconductor device manufacturing system in which a tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention is installed.
도 1을 참조하면, 반도체 소자 제조 시스템(10)은 복층 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 반도체 소자 제조 시스템(10)은 제1 층(11), 제2 층(12) 및 제3 층(13)을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 반도체 소자 제조 시스템(10)이 가지는 복층 구조는 다양하게 변형될 수 있다.Referring to FIG. 1 , the semiconductor
반도체 소자 제조 시스템(10)에는 타워 리프트 장치(100), 용기 저장부(200), 반송 레일(300) 및 반도체 제조 공정을 수행하는 반도체 제조 장치(미도시)들이 제공될 수 있다.The semiconductor
타워 리프트 장치(100)는 반도체 소자 제조 시스템(10)의 각 층(11, 12, 13)들 간에 물품이 수납된 용기(F)를 반송할 수 있다. 타워 리프트 장치(100)는 스테이지 모듈(120), 레일 모듈(140) 및 캐리지 모듈(160)을 포함할 수 있다.The
스테이지 모듈(120)은 반도체 소자 제조 시스템(10)의 각 층(11, 12, 13)들 바닥에 설치될 수 있다. 스테이지 모듈(120)은 용기(F)를 용기 저장부(200)로 반송하는 반송 레일(300)과 결합될 수 있다. 타워 리프트 장치(100)가 용기(F)를 각 층(11, 12, 13)으로 반송하면, 각 층(11, 12, 13)으로 반송된 용기는 반송 레일(300)에 의해 용기 저장부(200)로 반송될 수 있다.The
레일 모듈(140)은 수직 방향으로 연장될 수 있다. 레일 모듈(140)은 반도체 소자 제조 시스템(10)의 적어도 두 개의 층들 사이에서 수직 방향으로 연장될 수 있다. 레일 모듈(140)은 후술하는 캐리지 모듈(160)의 이동을 가이드할 수 있다. 또한, 레일 모듈(140)은 후술하는 캐리지 모듈(160)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The
캐리지 모듈(160)은 레일 모듈(140)을 따라 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예컨대, 캐리지 모듈(160)은 레일 모듈(140)을 따라 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The
캐리지 모듈(160)은 물품을 반송하는 캐리지(162)를 가질 수 있다. 캐리지 모듈(160)은 복수로 제공될 수 있다. 예컨대, 캐리지 모듈(160)은 제1 캐리지 모듈(160a) 및 제2 캐리지 모듈(160b)을 포함할 수 있다. 도 1에서는 캐리지 모듈(160)이 2개의 캐리지 모듈을 포함하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 캐리지 모듈(160)의 숫자는 다양하게 변형될 수 있다.The
캐리지 모듈(160)은 물품이 수납된 용기(F)가 안착되는 안착 선반을 가질 수 있다. 이와 달리, 캐리지 모듈(160)은 용기(F)를 파지하는 로봇을 가질 수도 있다. 캐리지 모듈(160)은 용기(F)를 이동시킬 수 있는 다양한 구조로 변형될 수 있다.The
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치(100)를 구성하는 레일 모듈(140) 및 캐리지 모듈(160)에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the
상술한 제1 캐리지 모듈(160a) 및 제2 캐리지 모듈(160b)의 구조 및 기능은 서로 동일 또는 유사할 수 있다. 이하에서 설명하는 캐리지 모듈(160)의 구조 및 기능은 제1 캐리지 모듈(160a) 및 제2 캐리지 모듈(160b)에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.The structures and functions of the above-described
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치의 레일 모듈 및 캐리지 모듈을 보여주는 사시도이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치의 레일 모듈 및 캐리지 모듈을 보여주는 평단면도이다.2 is a perspective view showing a rail module and a carriage module of the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention. And, Figure 3 is a plan view showing a rail module and carriage module of the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3을 참조하면, 레일 모듈(140)은 프레임(142), 리니어 모터 코일(144), 가이드 레일(146) 및 전력 발신부(148)를 포함할 수 있다.2 and 3 , the
프레임(142)은 수직 방향을 따라 연장될 수 있다. 프레임(142)은 그 길이 방향이 수직 방향일 수 있다. 프레임(142)은 반도체 소자 제조 시스템(10)의 벽(W)에 고정 설치될 수 있다.The
프레임(142)에는 후술하는 리니어 모터 코일(144), 가이드 레일(146) 및 전력 발신부(148)가 결합될 수 있다. 프레임(142)은 상부에서 바라볼 때 전체적으로 'H' 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 프레임(142)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다.The
리니어 모터 코일(144)은 후술하는 리니어 모터 마그넷(164)과의 상호 작용으로 캐리지(162)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 상호 작용은 리니어 모터 코일(144) 및/또는 리니어 모터 마그넷(164)이 발생하는 자기력에 의할 수 있다.The
리니어 모터 코일(144)은 프레임(142)에 설치될 수 있다. 리니어 모터 코일(144)은 상부에서 바라볼 때, 캐리지 모듈(160)과 대향되는 프레임(142)의 면에 설치될 수 있다.The
리니어 모터 코일(144)은 한 쌍으로 제공되고, 서로 간에 서로 이격되어 제공될 수 있다. 서로 간에 이격되는 한 쌍의 리니어 모터 코일(144) 사이에는 후술하는 리니어 모터 마그넷(164)이 삽입될 수 있다.The linear motor coils 144 may be provided as a pair, and may be provided to be spaced apart from each other. A
또한, 리니어 모터 코일(144)에는 전력 라인과 같은 인터페이스 라인(미도시)이 연결될 수 있다. 또한, 한 쌍의 리니어 모터 코일(144)은 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개로 제공되는 한 쌍의 리니어 모터 코일(144)들은 프레임(142)이 연장되는 수직 방향을 따라 서로 이격되어 프레임(142)에 설치될 수 있다.Also, an interface line (not shown) such as a power line may be connected to the
가이드 레일(146)은 캐리지 모듈(160)의 자유도 중 일부를 구속할 수 있다. 가이드 레일(146)은 캐리지 모듈(160)의 수직 방향 이동의 자유도를 제외하고 나머지 자유도를 구속할 수 있다.The
가이드 레일(146)은 후술하는 캐리지 모듈(160)이 가지는 가이드부(166)와 자기력에 의한 척력으로 이격될 수 있다. 가이드 레일(146)에는 전력 라인과 같은 인터페이스 라인(미도시)이 연결될 수 있다.The
또한, 가이드 레일(146)과 가이드부(166) 중 어느 하나에는 갭 센서(미도시)가 제공되고, 갭 센서가 측정하는 측정값에 근거하여 상기 자기력을 제어할 수 있다. 이에, 가이드 레일(146)과 가이드부(166) 사이의 간격은 실질적으로 일정하게 제어될 수 있다.In addition, a gap sensor (not shown) may be provided on any one of the
가이드 레일(146)은 적어도 하나 이상 제공될 수 있다. 예컨대, 가이드 레일(146)은 복수로 제공될 수 있다. 가이드 레일(146)들 중 어느 하나는 프레임(142)의 일면에 설치되고, 가이드 레일(146)들 중 다른 하나는 프레임(142)의 타면에 설치될 수 있다.At least one
예컨대, 가이드 레일(146)들 중 어느 하나는 프레임(142)의 일 측벽에 설치되고, 가이드 레일(146)들 중 다른 하나는 프레임(142)의 타 측벽에 설치될 수 있다. 또한, 가이드 레일(146)은 그 길이 방향이 프레임(142)의 길이 방향과 서로 동일할 수 있다.For example, any one of the
전력 발신부(148)는 후술하는 캐리지 모듈(160)의 전력 수신부(168)로 전력을 발신할 수 있다. 예컨대, 전력 발신부(148)는 비접촉식으로 전력을 공급하는 무접촉 전원 공급 장치(HID) 구성 중 어느 하나일 수 있다.The
전력 발신부(148)는 프레임(142)에 설치될 수 있다. 전력 발신부(148)는 가이드 레일(146)이 설치되는 프레임(142) 면들 중 어느 하나에 설치될 수 있다. 예컨대, 전력 발신부(148)는 가이드 레일(146)이 설치되는 프레임(142)의 면들 중 일 측벽에 설치될 수 있다.The
전력 발신부(148)에는 전력 라인과 같은 인터페이스 라인(미도시)이 연결될 수 있다. 캐리지 모듈(160)은 물품이 수납된 용기(F)를 반송할 수 있다. 캐리지 모듈(160)은 레일 모듈(140)을 따라 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.An interface line (not shown) such as a power line may be connected to the
캐리지 모듈(160)은 레일 모듈(140)을 따라 수직 방향으로 이동되어 반도체 소자 제조 시스템(10)의 각 층(11, 12, 13)들에 물품이 수납된 용기(F)를 반송할 수 있다. 캐리지 모듈(160)은 캐리지(162), 리니어 모터 마그넷(164), 연결 바디(165a, 165b), 가이드부(166) 및 전력 수신부(168)를 포함할 수 있다.The
캐리지(162)는 물품이 수납된 용기(F)가 안착될 수 있는 안착 선반 형상을 가질 수 있다. 캐리지(162)에는 물품이 수납된 용기(F)를 파지하는 로봇(미도시)이 제공될 수 있다. 도 2에서는 캐리지(162)가 3단의 선반 형상으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고 캐리지(162)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다.The
캐리지(162)에는 리니어 모터 마그넷(164)이 결합될 수 있다. 리니어 모터 마그넷(164)은 상술한 리니어 모터 코일(144)과의 상호 작용으로 캐리지(162)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 상호 작용은 리니어 모터 코일(144) 및/또는 리니어 모터 마그넷(164)이 발생하는 자기력에 의할 수 있다.A
또한, 리니어 모터 마그넷(164)은 한 쌍의 리니어 모터 코일(144) 사이에 삽입될 수 있다. 리니어 모터 마그넷(164)의 일부는 한 쌍의 리니어 모터 코일(144) 사이에 삽입될 수 있다. 예컨대, 리니어 모터 마그넷(164)은 상부에서 바라볼 때 전체적으로 'T' 형상을 가지고, 3개의 단 중 어느 하나의 단이 리니어 모터 코일(144) 사이에 삽입될 수 있다.Also, the
연결 바디(165a, 165b)는 후술하는 가이드부(166) 및 전력 수신부(168)를 캐리지(162)에 결합시킬 수 있다. 연결 바디(165a, 165b)는 제1 연결 바디(165a) 및 제2 연결 바디(165b)를 포함할 수 있다. 제1 연결 바디(165a)와 제2 연결 바디(165b)는 서로 상이한 형상을 가질 수 있다.The
제2 연결 바디(165b)는 가이드부(166) 및 전력 수신부(168)를 캐리지(162)에 결합시킬 수 있다. 제1 연결 바디(165a)는 가이드부(166)를 캐리지(162)에 결합시킬 수 있다.The
가이드부(166)는 연결 바디(165a, 165b)에 의해 캐리지(162)에 결합될 수 있다. 이에, 캐리지(162)가 이동되면, 가이드부(166)는 캐리지(162)와 함께 수직 방향을 따라 이동될 수 있다. 가이드부(166)는 프레임(142)에 설치된 가이드 레일(146) 중 적어도 일부를 감싸는 형상을 가질 수 있다. 가이드부(166)는 상부에서 바라볼 때, 'ㄷ' 형상을 가질 수 있다.The
가이드부(166)에는 가이드 레일(146)이 삽입될 수 있다. 이에, 가이드부(166)는 가이드 레일(146)과 함께 캐리지 모듈(160)의 수직 방향 이동의 자유도를 제외하고 나머지 자유도를 구속할 수 있다.A
또한, 가이드 레일(146)과 가이드부(166) 중 어느 하나에는 갭 센서(미도시)가 제공되고, 갭 센서가 측정하는 측정값에 근거하여 상기 자기력을 제어할 수 있다. 이에, 가이드 레일(146)과 가이드부(166) 사이의 간격은 실질적으로 일정하게 제어될 수 있다.In addition, a gap sensor (not shown) may be provided on any one of the
전력 수신부(168)는 전력 발신부(148)에서 발신하는 전력을 수신할 수 있다. 또한, 전력 수신부(168)는 전력 발신부(148)와 대향되게 설치될 수 있다. 전력 수신부(168)는 비접촉식으로 전력을 공급하는 무접촉 전원 공급 장치(HID) 구성 중 어느 하나일 수 있다.The
제2 연결 바디(165b)를 매개로 캐리지(162)와 결합될 수 있다. 이에, 전력 수신부(168)는 캐리지(162)가 이동되면, 캐리지(162)와 함께 수직 방향을 따라 이동될 수 있다.It may be coupled to the
본 발명의 일 실시예에 따른 캐리지 모듈(160)은 리니어 모터 마그넷(164)을 포함하며, 리니어 모터 마그넷(164)은 리니어 모터 코일(144)과 상호 작용으로 캐리지(162)를 레일 모듈(140)을 따라 이동시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리지 모듈(160)은 자기 부상 방식으로 레일 모듈(140)을 따라 이동할 수 있다.The
일반적인 타워 리프트에서는 타이밍 벨트와 풀리의 마찰로 캐리지 모듈을 이동시키는데, 이 경우 파티클이 발생할 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 캐리지 모듈(160)은 자기 부상 방식으로 레일 모듈(140)을 따라 이동할 수 있다. 이에, 파티클이 발생하는 문제를 최소화할 수 있다.In a typical tower lift, friction between the timing belt and pulley moves the carriage module, which may generate particles. However, the
또한, 캐리지 모듈(160)은 전력 수신부(168)를 포함하며, 전력 발신부(148)로부터 전력을 비접촉식으로 전달받을 수 있다. 즉, 캐리지 모듈(160)을 구동하는 데에 필요한 전력을 비접촉식으로 전달받을 수 있다.In addition, the
또한, 본 발명은, 전력 라인의 연결이 필요한 리니어 모터 코일(144)이 프레임(142)에 설치되고, 전력 라인의 연결이 요구되지 않는 리니어 모터 마그넷(164)을 캐리지 모듈(160)이 포함할 수 있다. 즉, 전력 라인과 같은 인터페이스 라인들은 모두 레일 모듈(140)이 가지는 구성들에 연결되고, 캐리지 모듈(160)에는 인터페이스 라인들이 연결되지 않을 수 있다.In addition, in the present invention, the
캐리지 모듈(160)에 인터페이스 라인들이 연결되는 경우, 연결된 인터페이스 라인들은 복수 개의 캐리지 모듈(160)의 운용을 방해하는 요소로 작용하는데, 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리지 모듈(160)에는 인터페이스 라인들이 연결되지 않아 복수의 캐리지 모듈(160)의 운용을 보다 용이하게 한다.When the interface lines are connected to the
또한, 레일 모듈(140)이 가지는 한 쌍의 리니어 모터 코일(144)들은 복수로 제공되고, 프레임(142)의 길이 방향을 따라 서로 이격되어 프레임(142)에 설치될 수 있다. 이에, 제어기(C)는 복수 개의 리니어 모터 코일(144)들 중 선택된 리니어 모터 코일(144)에 전달되는 전류를 변화시켜, 캐리지 모듈(160)들을 서로 독립적으로 이동 가능하게 제어할 수 있다.In addition, a pair of linear motor coils 144 of the
본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치(100)는 제어기(C)를 포함할 수 있고, 제어기(C)는 타워 리프트 장치(100)가 가지는 구성들의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 타워 리프트 장치(100)의 구동 방법을 수행할 수 있도록 제어기(C)는 타워 리프트 장치(100)가 가지는 구성들의 동작을 제어할 수 있다.The
다음으로, 타워 리프트 장치(100)에 구비되는 조인트 레일 모듈에 대하여 설명한다. 조인트 레일 모듈은 회전 가능한 것을 특징으로 한다.Next, a joint rail module provided in the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 설치 구조를 도시한 도면이다. 이하 설명은 도 4를 참조한다.4 is a view showing an installation structure of a joint rail module constituting a tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 4 .
타워 리프트 장치(100)는 스테이지 모듈(120), 레일 모듈(140), 캐리지 모듈(160) 및 조인트 레일 모듈(410)을 포함할 수 있다. 스테이지 모듈(120), 레일 모듈(140) 및 캐리지 모듈(160)은 앞서 도 1 내지 도 3을 참조하여 자세하게 설명하였는 바, 여기서는 그 상세한 설명을 생략한다.The
조인트 레일 모듈(410)은 서로 다른 두 레일 모듈(140)을 연결하도록 설치될 수 있다. 조인트 레일 모듈(410)은 예를 들어, 제1 레일 모듈(510) 및 상기 제1 레일 모듈(510)과 이격되어 설치되는 제2 레일 모듈(520)을 연결하도록 설치될 수 있다.The
조인트 레일 모듈(410)은 타워 리프터의 레일 모듈과 회전 구동부가 합쳐진 구조를 가질 수 있다. 즉, 조인트 레일 모듈(410)은 도 5에 도시된 바와 같이 레일 유닛(411) 및 구동 유닛(412)을 포함하여 구성될 수 있다.The
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 내부 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 이하 설명은 도 5를 참조한다.5 is a diagram schematically illustrating an internal configuration of a joint rail module constituting a tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 5 .
레일 유닛(411)은 캐리지 모듈(160)의 이동 경로를 제공하는 것이다. 이러한 레일 유닛(411)은 레일 모듈(140)과 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 레일 유닛(411)은 예를 들어 한 쌍의 레일(413, 414)을 포함하여 형성될 수 있다.The
이하에서는 레일 유닛(411)이 한 쌍의 레일(413, 414)을 포함하는 것으로 설명할 것이나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 레일 유닛(411)은 예를 들어, 하나의 레일을 포함하는 것도 가능하다. 레일 유닛(411)이 하나의 레일을 포함하는 경우, 레일 유닛(411)은 LM 가이드(Linear Motion Guide) 시스템을 포함할 수 있다.Hereinafter, the
구동 유닛(412)은 레일 유닛(411)을 회전시키는 것이다. 이러한 구동 유닛(412)은 캐리지 모듈(160)이 레일 유닛(411)에 도달하면, 레일 유닛(411)을 회전시켜 캐리지 모듈(160)이 제1 레일 모듈(510)에서 제2 레일 모듈(520)로 또는, 제2 레일 모듈(520)에서 제1 레일 모듈(510)로 환승하게 할 수 있다. 구동 유닛(412)은 이를 위해 원통 형상으로 형성될 수 있다.The driving
구동 유닛(412)은 예를 들어, 레일 유닛(411)을 90도 회전시켜, 도 6에 도시된 바와 같이 조인트 레일 모듈(410)이 제1 레일 모듈(510)에서 제2 레일 모듈(520)로 이동되도록 할 수 있다. 여기서, 제1 레일 모듈(510)은 조인트 레일 모듈(410)과 마찬가지로 한 쌍의 레일(511, 512)을 포함할 수 있으며, 제2 레일 모듈(520)도 제1 레일 모듈(510)과 마찬가지로 한 쌍의 레일(521, 522)을 포함할 수 있다.The driving
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 본 실시예에서, 구동 유닛(412)에 의한 레일 유닛(411)의 회전 각도는 0도 ~ 360도 내에서 선택될 수 있다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 구동 방법을 설명하기 위한 도면이다.However, the present embodiment is not limited thereto. In the present embodiment, the rotation angle of the
이하에서는 제1 레일 모듈(510) 및 제2 레일 모듈(520)이 각각 한 쌍의 레일(511, 512, 521, 522)을 포함하는 것으로 설명할 것이나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 레일 모듈(510) 및 제2 레일 모듈(520)은 예를 들어, 하나의 레일을 포함하는 것도 가능하다. 제1 레일 모듈(510) 및 제2 레일 모듈(520)이 하나의 레일을 포함하는 경우, 레일 유닛(411)의 경우와 마찬가지로 LM 가이드 시스템을 포함할 수 있다.Hereinafter, it will be described that the
제2 레일 모듈(520)이 제1 레일 모듈(510)과 서로 다른 방향을 지향하고 있는 경우(예를 들어, 제1 레일 모듈(510)이 제2 방향(20)을 지향하고 있고, 제2 레일 모듈(520)이 제1 방향(10)을 지향하고 있는 경우), 구동 유닛(412)은 레일 유닛(411)을 회전시켜, 조인트 레일 모듈(410)이 제1 레일 모듈(510)에서 제2 레일 모듈(520)로 이동되도록 할 수 있다.When the
한편, 본 실시예에서는 제2 레일 모듈(520)이 제1 레일 모듈(510)과 동일한 방향을 지향하고 있는 것도 가능하다. 이 경우, 구동 유닛(412)은 레일 유닛(411)을 수평 이동시켜, 조인트 레일 모듈(410)이 제1 레일 모듈(510)에서 제2 레일 모듈(520)로 이동되도록 할 수 있다.On the other hand, in this embodiment, it is also possible that the
조인트 레일 모듈(410)은 높이가 다른 두 레일 모듈(510, 520)의 연결 통로로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 레일 모듈(510)이 1층(1F)에서 4층(4F)까지 운용되고 제2 레일 모듈(520)이 4층(4F)에서 6층(6F)까지 운용되는 경우, 조인트 레일 모듈(410)은 제1 레일 모듈(510)의 단부와 제2 레일 모듈(520)의 단부를 연결하도록 설치될 수 있다.The
이때, 조인트 레일 모듈(410)은 예를 들어, 4층(4F)에서 운용될 수 있다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 다양한 설치 형태를 설명하기 위한 제1 예시도이다.In this case, the
조인트 레일 모듈(410)은 높이가 같은 두 레일 모듈(510, 520)의 연결 통로로 제공되는 것도 가능하다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 레일 모듈(510) 및 제2 레일 모듈(520)이 1층(1F)에서 6층(6F)까지 운용되는 경우, 조인트 레일 모듈(410)은 제1 레일 모듈(510)의 측부와 제2 레일 모듈(520)의 측부를 연결하도록 설치될 수 있다.The
이때, 조인트 레일 모듈(410)은 예를 들어, 3층(3F)에서 운용될 수 있다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 다양한 설치 형태를 설명하기 위한 제2 예시도이다.In this case, the
한편, 조인트 레일 모듈(410)이 높이가 다른 두 레일 모듈(510, 520)의 연결 통로로 제공되는 경우, 조인트 레일 모듈(410)은 제1 레일 모듈(510)의 측부와 제2 레일 모듈(520)의 측부를 연결하도록 설치되는 것도 가능하다.On the other hand, when the
예를 들어, 제1 레일 모듈(510)이 1층(1F)에서 5층(5F)까지 운용되고 제2 레일 모듈(520)이 3층(4F)에서 6층(6F)까지 운용되는 경우, 조인트 레일 모듈(410)은 4층(4F)에서 운용될 수 있다.For example, when the
한편, 조인트 레일 모듈(410)이 높이가 다른 두 레일 모듈(510, 520)의 연결 통로로 제공되는 경우, 조인트 레일 모듈(410)은 제1 레일 모듈(510)의 단부와 제2 레일 모듈(520)의 측부를 연결하도록 설치되는 것도 가능하다.On the other hand, when the
예를 들어, 제1 레일 모듈(510)이 1층(1F)에서 4층(4F)까지 운용되고 제2 레일 모듈(520)이 3층(4F)에서 6층(6F)까지 운용되는 경우, 조인트 레일 모듈(410)은 4층(4F)에서 운용될 수 있다.For example, when the
한편, 조인트 레일 모듈(410)이 높이가 다른 두 레일 모듈(510, 520)의 연결 통로로 제공되는 경우, 조인트 레일 모듈(410)은 제1 레일 모듈(510)의 측부와 제2 레일 모듈(520)의 단부를 연결하도록 설치되는 것도 가능하다.On the other hand, when the
예를 들어, 제1 레일 모듈(510)이 1층(1F)에서 4층(4F)까지 운용되고 제2 레일 모듈(520)이 3층(4F)에서 6층(6F)까지 운용되는 경우, 조인트 레일 모듈(410)은 3층(3F)에서 운용될 수 있다.For example, when the
조인트 레일 모듈(410)은 반도체 제조 설비가 구축되는 공간(예를 들어, 클린 룸(Clean Room)) 내에서 멀티 캐리지(Multi Carriage)가 운용되는 경우, 경로 상에 정체가 발생하면 우회 이동을 가능하게 하여 손실(Loss)을 절감시킬 수 있다. 이하에서는 이에 대해 설명한다.The
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 역할을 설명하기 위한 제1 예시도이다. 이하 설명은 도 9를 참조한다.9 is a first exemplary view for explaining the role of the joint rail module constituting the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 9 .
제1 레일 모듈(510) 상에서 제1 캐리지 모듈(530) 및 제2 캐리지 모듈(540)이 운용되는 경우, 제1 캐리지 모듈(530)은 제1 레일 모듈(510) 및 제2 레일 모듈(520)을 연결하는 제1 조인트 레일 모듈(550) 및 제2 조인트 레일 모듈(560)을 이용하여 위쪽 방향으로 이동할 수 있다.When the
제1 캐리지 모듈(530) 및 제2 캐리지 모듈(540)의 이동 방향이 서로 다른 경우, 제1 캐리지 모듈(530)은 제1 조인트 레일 모듈(550) 및 제2 조인트 레일 모듈(560)을 이용하여 위쪽 방향으로 이동할 수 있다.When the moving directions of the
예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이 제1 캐리지 모듈(530)이 위쪽 방향으로 이동하고 제2 캐리지 모듈(540)이 아래쪽 방향으로 이동하는 경우, 제1 캐리지 모듈(530)은 제1 조인트 레일 모듈(550) 및 제2 조인트 레일 모듈(560)을 이용하여 위쪽 방향으로 이동할 수 있다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 역할을 설명하기 위한 제2 예시도이다.For example, as shown in FIG. 10 , when the
제1 캐리지 모듈(530) 및 제2 캐리지 모듈(540)의 이동 방향이 같은 경우, 제1 캐리지 모듈(530)은 제1 조인트 레일 모듈(550) 및 제2 조인트 레일 모듈(560)을 이용하여 위쪽 방향으로 이동하는 것도 가능하다.When the
예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이 제1 캐리지 모듈(530) 및 제2 캐리지 모듈(540)이 위쪽 방향으로 이동하는 경우, 제1 캐리지 모듈(530)은 제1 조인트 레일 모듈(550) 및 제2 조인트 레일 모듈(560)을 이용하여 위쪽 방향으로 이동할 수 있다.For example, when the
상기의 경우, 제2 캐리지 모듈(540)의 이동 속도(V2)가 0이면, 제1 캐리지 모듈(530)은 제1 조인트 레일 모듈(550) 및 제2 조인트 레일 모듈(560)을 이용하여 위쪽 방향으로 이동할 수 있다.In the above case, when the moving speed V2 of the
또는, 제2 캐리지 모듈(540)의 이동 속도(V2)가 제1 캐리지 모듈(530)의 이동 속도(V1)보다 느리면(V1 > V2), 제1 캐리지 모듈(530)은 제1 조인트 레일 모듈(550) 및 제2 조인트 레일 모듈(560)을 이용하여 위쪽 방향으로 이동할 수 있다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 역할을 설명하기 위한 제3 예시도이다.Alternatively, if the moving speed (V2) of the
이상 도 9 내지 도 11을 참조한 설명에서는 제1 캐리지 모듈(530)이 위쪽 방향으로 이동하는 경우에 대하여 설명하였다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 캐리지 모듈(530)이 아래쪽 방향으로 이동하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.In the above description with reference to FIGS. 9 to 11 , the case in which the
이상 도 9 내지 도 11을 참조한 설명에 따르면, Multi Carriage 운용 중 경로 상에 정체 발생시 우회하여 Fail 상황을 회피할 수 있으므로, 설비 Fail에 의한 공정 Loss 시간을 절약하는 효과를 얻을 수 있다.According to the description with reference to FIGS. 9 to 11 above, when congestion occurs on the path during multi-carriage operation, it is possible to avoid the Fail situation by bypassing it, so it is possible to obtain the effect of saving the process loss time due to equipment failure.
상기에서, 정체 상황에는 FOUP의 Loading/Unloading/대기 상태(즉, 제2 캐리지 모듈(540)이 FOUP을 스테이지 모듈(120)로 전달하거나 스테이지 모듈(120)로부터 전달받는 경우), Carriage Fail 발생시(즉, 제2 캐리지 모듈(540)이 고장 등을 이유로 비정상적으로 작동하는 경우), Rail에 설치된 코일의 Fail 발생시(즉, 시스템 상의 문제로 제2 캐리지 모듈(540)이 작동하지 못하는 경우) 등이 해당될 수 있다.In the above, in the congestion situation, the loading/unloading/standby state of the FOUP (that is, when the
조인트 레일 모듈(410)은 복수 개의 레일 모듈(140) 결합 운용시 공용 면적 확보로 레이아웃(Layout)의 절감이 가능하다. 이하에서는 레일 모듈(140)이 네 개인 경우를 예로 들어 설명한다.The
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 타워 리프트 장치를 구성하는 조인트 레일 모듈의 역할을 설명하기 위한 제4 예시도이다. 이하 설명은 도 12를 참조한다.12 is a fourth exemplary view for explaining the role of the joint rail module constituting the tower lift apparatus according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 12 .
제a 레일 모듈(610), 제b 레일 모듈(620), 제c 레일 모듈(630) 및 제d 레일 모듈(640)은 조인트 레일 모듈(410)과 마주하는 방향의 반대 방향으로 배치될 수 있다. 이때, 제a 레일 모듈(610), 제b 레일 모듈(620), 제c 레일 모듈(630) 및 제d 레일 모듈(640)은 조인트 레일 모듈(410)과 마주하는 방향으로 배치되는 것도 가능하다.The
상기에서, 제a 레일 모듈(610)은 한 쌍의 레일(611, 612)을 포함하여 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제b 레일 모듈(620)도 한 쌍의 레일(621, 622)을 포함하여 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제c 레일 모듈(630)도 한 쌍의 레일(631, 632)을 포함하여 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제d 레일 모듈(640)도 한 쌍의 레일(641, 642)을 포함하여 형성될 수 있다.In the above, the
이하에서는 제a 레일 모듈(610), 제b 레일 모듈(620), 제c 레일 모듈(630) 및 제d 레일 모듈(640)이 각각 한 쌍의 레일(611, 612, 621, 622, 631, 632, 641, 642)을 포함하는 것으로 설명할 것이나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제a 레일 모듈(610), 제b 레일 모듈(620), 제c 레일 모듈(630) 및 제d 레일 모듈(640)은 예를 들어, 하나의 레일을 포함하는 것도 가능하다. 제a 레일 모듈(610), 제b 레일 모듈(620), 제c 레일 모듈(630) 및 제d 레일 모듈(640)이 하나의 레일을 포함하는 경우, 레일 유닛(411), 제1 레일 모듈(510), 제2 레일 모듈(520) 등의 경우와 마찬가지로 LM 가이드 시스템을 포함할 수 있다.Hereinafter, the
제a 레일 모듈(610), 제b 레일 모듈(620), 제c 레일 모듈(630) 및 제d 레일 모듈(640)이 상기와 같이 배치되는 경우(즉, 조인트 레일 모듈(410)과 마주하는 방향의 반대 방향으로 배치되는 경우), 조인트 레일 모듈(410)은 360도 회전 가능하게 설치되어, 각각의 레일 모듈(610, 620, 630, 640)에 접속될 수 있다.When the
이상 도 12를 참조하여 조인트 레일 모듈(410)이 복수 개의 레일 모듈(140)에 결합 운용되는 경우를 설명하였다. 본 실시예에서는 이와 같이 복수 개의 타워 리프터를 결합하여 운용하는 경우, 공용 면적(예를 들어, PM 진입로 등)을 확보할 수 있어 레이아웃 절감이 가능한 효과를 얻을 수 있다.A case in which the
종래의 로터리(Rotary) 구동 타워 리프터의 경우, 캐리지(Carriage)-모터(Motor)-웨이트 밸런스(Weight Balance)가 와이어(Wire)에 의해 종속되어 있어 오직 한 대의 캐리지만 운용이 가능하며, 레일 또는 캐리지의 Fail이 발생하는 경우 불능 상태가 될 수 있다.In the case of a conventional rotary driven tower lifter, since the carriage-motor-weight balance is subordinated by the wire, only one carriage can be operated, and the rail or If the carriage fails, it may become disabled.
본 실시예에 따른 자기 부상 타워 리프터의 경우, 캐리지, 모터 등의 구속이 없어 멀티 캐리지(Multi Carriage) 운용이 가능하며, 모터 또는 캐리지 Fail이 발생한 경우 회피 방법을 통해 Loss를 최소화할 수 있다. 또한, 조인트 레일을 이용하여 타 타워 리프터로 직접 환승하여 Loss 시간을 최소화하며, Fail 경로를 회피할 수 있다.In the case of the magnetic levitation tower lifter according to the present embodiment, multi-carriage operation is possible because there is no restraint of a carriage, a motor, etc., and when a motor or carriage failure occurs, loss can be minimized through an avoidance method. In addition, it is possible to directly transfer to another tower lifter using a joint rail to minimize the loss time and to avoid the fail path.
또한, 종래의 경우, 층간 전용(1F ~ 4F, 4F ~6F 등) 반송으로 운용되어 있는데, 1F에서 6F 이동시 4층에서 OHT 또는 작업 인력에 의해 수동으로 이동해야 한다(1F ~ 4F 타워 리프터 ⇒ OHT 포트 ⇒ OHT load ⇒ 이동 ⇒ OHT unload ⇒ OHT 포트 ⇒ 4F ~ 6F 타워 리프터).In addition, in the conventional case, it is operated as a transfer only between floors (1F ~ 4F, 4F ~ 6F, etc.), but when moving from 1F to 6F, it must be moved manually by OHT or workers on the 4th floor (1F ~ 4F tower lifter ⇒ OHT) port ⇒ OHT load ⇒ move ⇒ OHT unload ⇒ OHT port ⇒ 4F to 6F tower lifters).
반면, 본 실시예의 경우, 층간 전용 타워 리프터 운용시 OHT에 의한 환승 없이 조인트 레일 모듈(410)에 직접 탑승하여 OHT 관여 없이 직접 환승할 수 있으며, 이에 따라 환승 시간 절감이 가능하다.On the other hand, in the case of this embodiment, when operating the dedicated inter-floor tower lifter, it is possible to directly board the
또한, 종래의 경우, 설비 레이아웃 내 PM 공간을 확보해야 하며, 공정 중에는 사용할 수 없는 잉여 공간이 발생할 수 있다.In addition, in the conventional case, it is necessary to secure a PM space in the equipment layout, and an unusable surplus space may occur during the process.
반면, 본 실시예의 경우, 여러 타워 리프터를 결합하여 운용하는 경우 PM 공간을 공유할 수 있어 레이아웃을 절감할 수 있다. 또한, 중공 형태의 구동 유닛(412)를 사용함으로써, 공용 사용이 가능한 부품(예를 들어, 비접촉 무선 전력 전송 장치 등)을 배치하여 부품을 공유하는 것도 가능하다.On the other hand, in the case of this embodiment, when several tower lifters are combined and operated, the PM space can be shared, so that the layout can be reduced. In addition, by using the
이상 도 1 내지 도 12를 참조하여 타워 리프트 장치(100) 및 이에 구비되는 조인트 레일 모듈(410)에 대하여 설명하였다. 본 실시예에서 타워 리프트 장치(100)는 자기 부상 방식으로 이동하는 타워 리프터로 구현될 수 있으며, 조인트 레일 모듈(410)은 이러한 타워 리프트 장치(100)에서 회피/레일 환승이 가능한 자기 부상 타워 리프터용 조인트 레일 모듈로 구현될 수 있다. 조인트 레일 모듈(410)은 회전 구동부와 타워 리프터의 레일 모듈이 합쳐진 구조를 가질 수 있다.The
조인트 레일 모듈(410)은 구동 유닛(412)을 이용하여 어느 하나의 타워 리프터에서 다른 하나의 타워 리프터로 직접 환승이 가능하다. 즉, 반도체 제조 설비가 설치되는 공간 내에서 1F ~ 4F 전용의 타워 리프터 및 4F ~ 6F 전용의 타워 리프터를 운용하는 경우, 회전 가능한 조인트 레일 모듈(410)에 의해 어느 하나의 타워 리프터에서 다른 하나의 타워 리프터로 직접 환승이 가능하다.The
이상 설명한 본 발명의 주요 특징을 정리하여 보면 다음과 같다.The main features of the present invention described above are summarized as follows.
첫째, 회전 구동부와 타워 리프터 레일 또는 캐리지를 거치할 수 있는 모듈을 결합한 조인트 형태의 레일 즉, 조인트 레일 모듈(410)을 구성할 수 있다.First, a joint-type rail in which a rotation driving unit and a module capable of mounting a tower lifter rail or carriage are combined, that is, the
둘째, 조인트 레일 모듈(410)은 회전할 수 있으며, 캐리지 모듈(160)을 탑재한 상태로 회전하여 타 Rail로 이동할 수 있다.Second, the
셋째, 타워 리프터 운용 중에 경로상 정체/Fail이 발생하는 경우, 타 Rail로 우회 이동 또는 정체/Fail 구간만 회피하여 운용할 수 있다.Third, if congestion/fail occurs on the route during tower lifter operation, it can be operated by bypassing other rails or avoiding only the congestion/fail section.
넷째, 여러 타워 리프터를 결합하여 운용하는 경우, PM 면적 등을 공유할 수 있어 Layout의 절감이 가능하다.Fourth, when several tower lifters are combined and operated, it is possible to share the PM area, etc., thereby reducing the layout.
다섯째, 중공 형태의 회전 구동부 즉, 구동 유닛(412)을 사용하는 경우, 공유할 수 있는 부품의 중공축 배치를 통해 부품을 서로 공유할 수 있다.Fifth, when a hollow rotational drive unit, that is, the
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can practice the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You can understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
10: 반도체 소자 제조 시스템
100: 타워 리프트 장치
120: 스테이지 모듈
140: 레일 모듈
142: 프레임
144: 리니어 모터 코일
146: 가이드 레일
148: 전력 발신부
160: 캐리지 모듈
162: 캐리지
164: 리니어 모터 마그넷
165a, 165b: 연결 바디
166: 가이드부
168: 전력 수신부
200: 용기 저장부
300: 반송 레일
410: 조인트 레일 모듈
411: 레일 유닛
412: 구동 유닛
413, 414: 한 쌍의 레일
510: 제1 레일 모듈
520: 제2 레일 모듈
530: 제1 캐리지 모듈
540: 제2 캐리지 모듈
550: 제1 조인트 레일 모듈
560: 제2 조인트 레일 모듈
610: 제a 레일 모듈
620: 제b 레일 모듈
630: 제c 레일 모듈
640: 제d 레일 모듈
C: 제어기10: semiconductor device manufacturing system 100: tower lift device
120: stage module 140: rail module
142: frame 144: linear motor coil
146: guide rail 148: power transmitter
160: carriage module 162: carriage
164:
166: guide unit 168: power receiver
200: container storage unit 300: transport rail
410: joint rail module 411: rail unit
412: drive
510: first rail module 520: second rail module
530: first carriage module 540: second carriage module
550: first joint rail module 560: second joint rail module
610: the a-th rail module 620: the b-th rail module
630: c-th rail module 640: d-rail module
C: controller
Claims (20)
물품이 수납된 용기를 반송하는 캐리지 모듈;
상기 캐리지 모듈을 각 층의 스테이지 모듈로 가이드하는 제1 레일 모듈;
상기 제1 레일 모듈과 이격되어 설치되는 제2 레일 모듈; 및
상기 제1 레일 모듈과 상기 제2 레일 모듈에 연결되며, 상기 캐리지 모듈을 상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈 중 어느 하나의 레일 모듈에서 다른 하나의 레일 모듈로 가이드하는 조인트 레일 모듈을 포함하며,
상기 조인트 레일 모듈은 회전하는 타워 리프트 장치.a stage module installed on a plurality of floors;
a carriage module for transporting the container in which the article is accommodated;
a first rail module guiding the carriage module to the stage module of each floor;
a second rail module installed to be spaced apart from the first rail module; and
A joint rail module connected to the first rail module and the second rail module and guiding the carriage module from any one rail module of the first rail module and the second rail module to the other rail module; and
The joint rail module is a rotating tower lift device.
상기 조인트 레일 모듈은,
상기 캐리지 모듈의 이동 경로를 제공하는 레일 유닛; 및
상기 레일 유닛을 회전시켜 상기 레일 유닛이 상기 어느 하나의 레일 모듈에서 상기 다른 하나의 레일 모듈로 연결되게 하는 구동 유닛을 포함하는 타워 리프트 장치.The method of claim 1,
The joint rail module,
a rail unit providing a movement path of the carriage module; and
and a driving unit for rotating the rail unit so that the rail unit is connected from the one rail module to the other rail module.
상기 구동 유닛은 원통 형상인 타워 리프트 장치.3. The method of claim 2,
The drive unit is a tower lift device having a cylindrical shape.
상기 제1 레일 모듈은 상기 제2 레일 모듈과 다른 방향을 지향하는 타워 리프트 장치.The method of claim 1,
The first rail module is a tower lift device oriented in a different direction from the second rail module.
상기 제1 레일 모듈은 상기 제2 레일 모듈과 적어도 일부의 다른 층에서 운용되는 타워 리프트 장치.The method of claim 1,
The first rail module is a tower lift device operated on at least a part different from the second rail module.
상기 제1 레일 모듈 및/또는 상기 제2 레일 모듈에서 이동하는 상기 캐리지 모듈은 복수 개인 타워 리프트 장치.The method of claim 1,
A tower lift apparatus comprising a plurality of carriage modules moving on the first rail module and/or the second rail module.
상기 조인트 레일 모듈은 복수 개인 타워 리프트 장치.The method of claim 1,
The joint rail module is a plurality of tower lift devices.
상기 캐리지 모듈은 복수 개이며,
복수 개의 캐리지 모듈 중 어느 하나인 제1 캐리지 모듈은 상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈을 연결하는 복수 개의 조인트 레일 모듈을 이용하여 복수 개의 캐리지 모듈 중 다른 하나인 제2 캐리지 모듈과의 충돌을 회피하는 타워 리프트 장치.8. The method of claim 7,
The carriage module is plural,
The first carriage module, which is one of the plurality of carriage modules, collides with the second carriage module, which is another one of the plurality of carriage modules, using a plurality of joint rail modules connecting the first rail module and the second rail module. Tower lift device to avoid.
상기 제1 캐리지 모듈은 상기 제2 캐리지 모듈과 이동 방향이 다른 타워 리프트 장치.9. The method of claim 8,
The first carriage module and the second carriage module and the movement direction is different from the tower lift device.
상기 제1 캐리지 모듈은 상기 제2 캐리지 모듈과 이동 방향이 동일하며, 상기 제2 캐리지 모듈보다 이동 속도가 빠른 타워 리프트 장치.9. The method of claim 8,
The first carriage module has the same movement direction as that of the second carriage module, and has a higher movement speed than the second carriage module.
상기 제2 캐리지 모듈은 상기 스테이지 모듈과 상기 용기를 거래하고 있거나, 또는 비정상적으로 작동하며, 또는
상기 제1 레일 모듈과 상기 제2 레일 모듈 중 상기 제2 캐리지 모듈이 위치하는 레일 모듈에 설치되는 코일에 페일(Fail)이 발생한 타워 리프트 장치.11. The method of claim 10,
the second carriage module is transacting the container with the stage module, or is operating abnormally, or
A tower lift device in which a failure occurs in a coil installed in a rail module in which the second carriage module is located among the first rail module and the second rail module.
상기 조인트 레일 모듈은 상기 제1 레일 모듈의 단부와 측부 중 어느 하나와 상기 제2 레일 모듈의 단부와 측부 중 어느 하나를 연결하도록 설치되는 타워 리프트 장치.The method of claim 1,
The joint rail module is a tower lift device installed to connect any one of an end and a side of the first rail module and any one of an end and a side of the second rail module.
상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈이 제1 방향을 지향하는 경우, 상기 조인트 레일 모듈은 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 이동하는 타워 리프트 장치.The method of claim 1,
When the first rail module and the second rail module are oriented in a first direction, the joint rail module moves in a second direction perpendicular to the first direction.
상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈과 이격되어 설치되는 제3 레일 모듈; 및
상기 제1 레일 모듈, 상기 제2 레일 모듈 및 상기 제3 레일 모듈과 이격되어 설치되는 제4 레일 모듈을 더 포함하며,
상기 제1 레일 모듈, 상기 제2 레일 모듈, 상기 제3 레일 모듈 및 상기 제4 레일 모듈은 서로 다른 방향을 지향하는 타워 리프트 장치.The method of claim 1,
a third rail module installed to be spaced apart from the first rail module and the second rail module; and
The first rail module, the second rail module, and further comprising a fourth rail module installed spaced apart from the third rail module,
The first rail module, the second rail module, the third rail module, and the fourth rail module are oriented in different directions.
상기 조인트 레일 모듈은 상기 제1 레일 모듈, 상기 제2 레일 모듈, 상기 제3 레일 모듈 및 상기 제4 레일 모듈에 둘러싸인 타워 리프트 장치.15. The method of claim 14,
The joint rail module is a tower lift device surrounded by the first rail module, the second rail module, the third rail module and the fourth rail module.
상기 제1 레일 모듈, 상기 제2 레일 모듈, 상기 제3 레일 모듈 및 상기 제4 레일 모듈은 상기 조인트 레일 모듈과 마주하는 방향의 반대 방향으로 설치되거나, 또는 상기 조인트 레일 모듈과 마주하는 방향으로 설치되는 타워 리프트 장치.15. The method of claim 14,
The first rail module, the second rail module, the third rail module, and the fourth rail module are installed in a direction opposite to the direction facing the joint rail module, or installed in a direction facing the joint rail module being a tower lift device.
상기 조인트 레일 모듈은 상기 어느 하나의 레일 모듈에서 상기 다른 하나의 레일 모듈로 가이드할 때 회전하는 타워 리프트 장치.The method of claim 1,
The joint rail module rotates when guiding from the one rail module to the other rail module.
상기 타워 리프트 장치는 자기 부상 방식으로 작동하는 타워 리프트 장치.The method of claim 1,
The tower lift device is a tower lift device that operates in a magnetic levitation method.
물품이 수납된 용기를 반송하는 캐리지 모듈;
상기 캐리지 모듈을 각 층의 스테이지 모듈로 가이드하는 제1 레일 모듈;
상기 제1 레일 모듈과 이격되어 설치되는 제2 레일 모듈; 및
상기 제1 레일 모듈과 상기 제2 레일 모듈에 연결되며, 상기 캐리지 모듈을 상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈 중 어느 하나의 레일 모듈에서 다른 하나의 레일 모듈로 가이드하는 조인트 레일 모듈을 포함하며,
상기 조인트 레일 모듈은 회전하고,
상기 제1 레일 모듈은 상기 제2 레일 모듈과 다른 방향을 지향하는 타워 리프트 장치.a stage module installed on a plurality of floors;
a carriage module for transporting the container in which the article is accommodated;
a first rail module guiding the carriage module to the stage module of each floor;
a second rail module installed to be spaced apart from the first rail module; and
A joint rail module connected to the first rail module and the second rail module and guiding the carriage module from any one rail module of the first rail module and the second rail module to the other rail module; and
The joint rail module rotates,
The first rail module is a tower lift device oriented in a different direction from the second rail module.
각 층으로 물품이 수납된 용기를 반송하는 타워 리프트 장치; 및
상기 각 층에 설치되며, 상기 용기를 저장하는 용기 저장부를 포함하며,
상기 타워 리프트 장치는,
복수의 층에 각각 설치되는 스테이지 모듈;
상기 용기를 반송하는 캐리지 모듈;
상기 캐리지 모듈을 각 층의 스테이지 모듈로 가이드하는 제1 레일 모듈;
상기 제1 레일 모듈과 이격되어 설치되는 제2 레일 모듈; 및
상기 제1 레일 모듈과 상기 제2 레일 모듈에 연결되며, 상기 캐리지 모듈을 상기 제1 레일 모듈 및 상기 제2 레일 모듈 중 어느 하나의 레일 모듈에서 다른 하나의 레일 모듈로 가이드하는 조인트 레일 모듈을 포함하고,
상기 조인트 레일 모듈은 회전하는 반도체 소자 제조 시스템.In the semiconductor device manufacturing system of the multi-layer structure,
a tower lift device that transports containers containing articles to each floor; and
It is installed on each floor and includes a container storage unit for storing the container,
The tower lift device,
a stage module installed on a plurality of floors, respectively;
a carriage module for transporting the container;
a first rail module guiding the carriage module to the stage module of each floor;
a second rail module installed to be spaced apart from the first rail module; and
A joint rail module connected to the first rail module and the second rail module and guiding the carriage module from any one rail module of the first rail module and the second rail module to the other rail module; do,
The joint rail module is a rotating semiconductor device manufacturing system.
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| KR1020200185428A KR102570588B1 (en) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | Tower lift apparatus and semiconductor device manufacturing system including the same |
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|---|---|---|---|---|
| KR20170076591A (en) * | 2015-12-24 | 2017-07-04 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | Article transport facility |
| KR20180022881A (en) * | 2015-06-26 | 2018-03-06 | 코네 코퍼레이션 | Elevator with linear motor |
| KR20180022151A (en) * | 2016-08-23 | 2018-03-06 | 현대엘리베이터주식회사 | rope-less elevator |
| KR20180047185A (en) | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 세메스 주식회사 | Driving module and tower lift including the same |
| KR20200004591A (en) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | 현대엘리베이터주식회사 | Ropeless Elevator System |
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Patent Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| KR20180022881A (en) * | 2015-06-26 | 2018-03-06 | 코네 코퍼레이션 | Elevator with linear motor |
| KR20170076591A (en) * | 2015-12-24 | 2017-07-04 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | Article transport facility |
| KR20180022151A (en) * | 2016-08-23 | 2018-03-06 | 현대엘리베이터주식회사 | rope-less elevator |
| KR20180047185A (en) | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 세메스 주식회사 | Driving module and tower lift including the same |
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