KR20060061525A - Manufacturing system for semiconductor devices - Google Patents

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KR20060061525A
KR20060061525A KR1020040100306A KR20040100306A KR20060061525A KR 20060061525 A KR20060061525 A KR 20060061525A KR 1020040100306 A KR1020040100306 A KR 1020040100306A KR 20040100306 A KR20040100306 A KR 20040100306A KR 20060061525 A KR20060061525 A KR 20060061525A
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최재경
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Abstract

자동 반송차를 이용하여 반도체 장치를 제조하는 시스템에서, 자동 반송차는 기판 가공 장치들로 웨이퍼 카세트를 이송한다. 상기 자동 반송차와 이격되어 설치되는 제어 유닛은 상기 자동 반송차의 이동 경로를 무선으로 제어한다. 제1 무선 송수신 유닛은 상기 제어 유닛과 연결되고, 제2 무선 송수신 유닛은 상기 자동 반송차에 장착된다. 따라서 상기 제어 유닛과 상기 자동 반송차는 상기 이동 경로를 제어하기 위한 제어 신호와 상기 자동 반송차의 위치 및 동작 정보를 무선으로 송수신한다. 따라서, 작업자가 일의 급한 정도에 따라서 상기 무선 반송차의 이동 경로를 자유롭게 제어할 수 있으므로 상기 기판 가공 장치의 가동율을 향상시킬 수 있다.In a system for manufacturing a semiconductor device using an automatic transport vehicle, the automatic transport vehicle transfers a wafer cassette to substrate processing apparatuses. The control unit provided to be spaced apart from the automatic transport vehicle wirelessly controls the movement path of the automatic transport vehicle. A first wireless transmission / reception unit is connected with the control unit, and a second wireless transmission / reception unit is mounted in the auto transport vehicle. Therefore, the control unit and the auto transport vehicle wirelessly transmit and receive a control signal for controlling the movement path and the position and operation information of the auto transport vehicle. Therefore, since an operator can freely control the movement path of the said wireless carrier according to the urgent degree of work, the operation rate of the said substrate processing apparatus can be improved.

Description

반도체 장치 제조 시스템{Manufacturing system for semiconductor devices}Manufacturing device for semiconductor devices

도 1은 종래의 포토레지스트를 도포하는 공정을 수행하는 제조 시스템을 나타내기 위한 구성도이다.1 is a block diagram showing a manufacturing system for performing a process for applying a conventional photoresist.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 식각 공정을 수행하는 제조 시스템을 상세하게 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view illustrating in detail a manufacturing system for performing a photolithography process according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 인트라 베이를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 3 is a schematic plan view for explaining the intra bay illustrated in FIG. 2.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 베이(bay) 10 : 인터 베이1: bay 10: inter bay

12 : 제1 인트라 베이(intra bay) 14 : 제2 인트라 베이12: first intra bay 14: second intra bay

20 : 이송 장치 100 : 스테퍼(stepper)20: transfer device 100: stepper

102 : 도포 장치 104 : 로드부102 coating device 104 rod portion

110 : 제1 자동 반송차 112 : 제2 자동 반송차110: first automatic transport vehicle 112: second automatic transport vehicle

114 : 바퀴 116 : 제2 무선 송수신 유닛114: wheel 116: second wireless transmission / reception unit

120 : 스톡커(stocker) 130 : 제어 유닛120: stocker 130: control unit

132 : 제1 무선 송수신 유닛 200 : 이송 레일132: first wireless transmission and reception unit 200: transfer rail

210 : 이송 레일을 주행하는 차량210: vehicle traveling on the transport rail

본 발명은 반도체 제조 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 카세트를 이송하는 자동 반송차를 구비하는 반도체 제조 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing system, and more particularly to a semiconductor manufacturing system having an automatic transport vehicle for transporting a wafer cassette.

근래에 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이에 따라 상기 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다.In recent years, with the rapid spread of information media such as computers, semiconductor devices are also rapidly developing. In terms of its function, the semiconductor device is required to operate at a high speed and to have a large storage capacity. Accordingly, the manufacturing technology of the semiconductor device is being developed to improve the degree of integration, reliability, and response speed.

반도체 장치는 증착 공정, 식각 공정, 확산 공정, 사진 공정 등과 같은 단위 공정들을 반복적으로 수행함으로서 제조된다. 최근에, 고도로 집적화된 반도체 장치를 형성하기 위해서, 상기 공정들 중에서 원하는 패턴들을 형성하기 위한 공정인 사진 공정이 가장 중요한 공정으로 대두되고 있다.The semiconductor device is manufactured by repeatedly performing unit processes such as a deposition process, an etching process, a diffusion process, a photo process, and the like. Recently, in order to form a highly integrated semiconductor device, a photo process, which is a process for forming desired patterns, has emerged as the most important process.

상기 사진 공정은 식각이나 이온 주입이 될 부위와 보호되어야 할 부위를 정의하기 위해 포토레지스트로서 패턴을 형성하는 공정이다. 이를 위해, 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 공정, 상기 포토레지스트와 마스크를 정렬하고 상기 마스크를 통해 선택적으로 광을 조사하는 노광 공정 및 상기 포토레지스트를 현상하는 공정을 순차적으로 수행한다.The photographing process is a process of forming a pattern as a photoresist to define a portion to be etched or ion implanted and a portion to be protected. To this end, a process of applying a photoresist on a substrate, an exposure process of aligning the photoresist and a mask, selectively irradiating light through the mask, and a process of developing the photoresist are sequentially performed.

상기 단위 공정들 상기에서는 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼를 다수매 적재하는 카세트 등을 포함하는 반송물들의 이송이 빈번하게 발생한다. 따라서, 상기 반송물 들을 이송하기 위한 이송 장치가 계속적으로 개발되고 있다.In the unit processes, transfer of conveyed materials including a wafer or a cassette for stacking a plurality of wafers occurs frequently. Therefore, a conveying apparatus for conveying the conveyed objects is continuously developed.

특히 반도체 산업이 발전함에 따라 상기 반도체를 제조하는 베이(bay) 내의 생산 시스템이 자동화 시스템으로 구축되었다. 이에 따라, 자동 반송차(auto guided vehicle; AGV) 등을 포함하는 이송 장치가 개발되고, 이는 상기 자동화 시스템에서의 이송에 적용되고 있다.In particular, with the development of the semiconductor industry, production systems in the bays for manufacturing the semiconductors have been built as automated systems. Accordingly, a transfer device including an auto guided vehicle (AGV) or the like has been developed, which has been applied to transfer in the automation system.

도 1은 종래의 포토레지스트를 도포하는 공정을 수행하는 제조 시스템을 나타내기 위한 구성도이다.1 is a block diagram showing a manufacturing system for performing a process for applying a conventional photoresist.

일반적으로 클린룸(clean room)내에서 사진 식각 공정을 수행하기 위한 베이(50)의 양측에는 포토레지스트를 도포하는 공정을 수행하는 장치들(52)이 각각 일렬로 배치되어 있다.In general, devices 52 for performing a photoresist coating process are arranged in two rows on both sides of the bay 50 for performing a photolithography process in a clean room.

상기 베이(50)에는 상기 각각의 도포 장치(52)로 웨이퍼가 적재된 카세트를 자동으로 이송하기 위한 시스템이 구축되어 있다. 상기 시스템은 카세트를 이송하는 자동 반송차(54)를 구비되어 있다. 상기 자동 반송차(54)는 상기 베이(50)의 중앙 통로에 배치되어, 상기 도포 장치들(52)의 로드부(도시되지 않음)에 인접하게 배치된 레일(56) 상에서 이동한다.The bay 50 is constructed with a system for automatically transferring a cassette loaded with wafers to the respective coating devices 52. The system is equipped with an automatic carriage 54 for conveying a cassette. The auto transport vehicle 54 is disposed in a central passage of the bay 50 and moves on a rail 56 disposed adjacent to a rod portion (not shown) of the application devices 52.

요컨대, 상기 자동 반송차(54)는 상기 레일(56)을 따라 일정한 방향으로만 이동하며, 상기 도포 장치(52)에 도포 공정이 수행될 웨이퍼 카세트를 운반하고, 상기 공정이 완료된 상기 카세트를 후속 공정이 수행될 장치로 이송하는 기능을 수행한다. 즉, 상기 자동 반송차(54)의 이송 작업은 일의 급한 정도와 무관하게 상기 도포 장치들(52)의 배열 순서에 따라 순차적으로 수행된다. In short, the automatic transport vehicle 54 moves along the rails 56 only in a predetermined direction, carries a wafer cassette to be applied to the application device 52, and carries out the cassette after the process is completed. It performs the function of transferring to the device to be processed. That is, the transfer operation of the automatic transport vehicle 54 is sequentially performed according to the arrangement order of the coating devices 52 irrespective of the degree of urgent work.                         

그러나, 반도체 제조 현장에서는 반도체 제조 장치의 예방 정비, 고장 정비, 장치의 개조 작업 또는 공정 조건의 변경에 따른 실험 등의 다양한 작업 환경의 변화가 발생한다. 이에 따라, 상기 자동 반송차(54)의 순차적인 작업 수행은 반도체 장치의 생산성을 떨어뜨리고 있는 실정이다.However, in the semiconductor manufacturing site, various work environments, such as preventive maintenance of the semiconductor manufacturing apparatus, failure maintenance, remodeling of the apparatus, or experiments due to changes in process conditions, occur. Accordingly, the sequential execution of the automatic transport vehicle 54 is a situation that reduces the productivity of the semiconductor device.

따라서, 반도체 장치의 생산성을 최대화시키기 위하여 이동 경로가 자유로운 자동 반송차를 구비하는 반도체 제조 시스템의 개발이 요구된다.Therefore, in order to maximize the productivity of a semiconductor device, development of the semiconductor manufacturing system provided with the automatic conveyance vehicle with a free movement path is calculated | required.

따라서 본 발명의 목적은, 작업자의 판단에 따라 작업 순서를 변경시킬 수 있는 반도체 제조 시스템을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing system capable of changing the work order at the discretion of the operator.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조 시스템은, 반도체 기판의 소정의 가공 공정을 수행하기 위한 기판 가공 장치들과, 상기 각각의 기판 가공 장치로 웨이퍼 카세트를 이송하기 위한 자동 반송차와, 상기 자동 반송차와 이격되어 설치되며 상기 자동 반송차의 이동 경로를 무선으로 제어함으로서 상기 기판 가공 장치들에 대한 상기 카세트 이송 순서를 결정하기 위한 제어 유닛과, 상기 제어 유닛과 연결되며 상기 제어 유닛에 의해 발생된 제어 신호를 상기 자동 반송차에 무선으로 송신하고 상기 자동 반송차의 위치 및 동작 상태를 나타내는 정보를 수신하기 위한 제1 무선 송수신 유닛과, 상기 자동 반송차에 설치되며 상기 제1 무선 송수신 유닛으로부터 상기 제어 신호를 수신하고 상기 자동 반송차의 위치 및 동작 상태를 나타내는 정보를 상기 제1 무선 송수신 유닛으로 송신 하기 위한 제2 무선 송수신 유닛을 포함한다.A semiconductor manufacturing system according to an aspect of the present invention for achieving the above object, the substrate processing apparatus for performing a predetermined processing process of the semiconductor substrate, and the automatic conveyance for transferring the wafer cassette to each substrate processing apparatus A control unit for determining a cassette transfer order for the substrate processing apparatuses by wirelessly controlling a moving path of the vehicle, the vehicle and the automatic transport vehicle, and being connected to the control unit, and A first wireless transmission / reception unit for wirelessly transmitting a control signal generated by a control unit to the auto transport vehicle and receiving information indicating a position and an operation state of the auto transport vehicle; 1 receives the control signal from a wireless transmission / reception unit and locates and operates the automatic carrier And a second wireless transmit / receive unit for transmitting information indicating a to the first wireless transmit / receive unit.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 가공 장치는 포토레지스트를 도포하는 공정을 수행하기 위한 장치이다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus is an apparatus for performing a process of applying a photoresist.

따라서, 작업자의 판단에 따라 작업 순서를 결정하여 상기 이송 장치를 제어함으로써 상기 포토레지스트 도포 장치의 가동율을 상승시킬 수 있다.Therefore, the operation rate of the photoresist application apparatus can be increased by controlling the transfer device by determining the work order according to the operator's judgment.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 식각 공정을 수행하는 제조 시스템을 상세하게 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view illustrating in detail a manufacturing system for performing a photolithography process according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 도시된 레이 아웃(lay out)은 제1 및 제2 인트라 베이(intra-bay, 12, 14) 및 인터 베이(inter-bay, 10)를 포함하는 베이(1)를 나타낸다.Referring to FIG. 2, the illustrated layout shows a bay 1 comprising first and second intra-bays 12, 14 and inter-bays 10. .

상기 베이(1)에서는 웨이퍼 상에 포토레지스트 층을 도포하는 공정 및 상기 포토레지스트 층의 소정 부위에 광을 조사하는 사진 공정 등이 수행된다. 구체적으로 상기 제1 인트라 베이(12)에는 포토레지스트를 도포하기 위한 도포 장치(102)들 및 광학 렌즈와 레티클(reticle)을 사용하는 스테퍼(stepper)(100)들이 설치된다. 그리고, 상기 사진 공정은 진행 공정에 따라 사진 공정에 사용되는 레티클을 달리한다.In the bay 1, a process of applying a photoresist layer on a wafer and a photo process of irradiating light to a predetermined portion of the photoresist layer are performed. Specifically, the first intra bay 12 is provided with coating devices 102 for applying photoresist and steppers 100 using an optical lens and a reticle. And, the photo process is different from the reticle used in the photo process according to the process.

이에 따라, 상기 도포 공정 및 사진 공정을 수행하는 베이(1)에서는 진행되고 있는 사진 공정에 적합한 레티클의 이송이 빈번하게 이루어진다. 상기 베이(1) 에서 이송되는 물품은 상기 레티클 및 웨이퍼들을 포함한다. 이때, 상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼를 다수매로 적재하는 카세트 단위로 이송이 이루어진다. 그리고, 상기 웨이퍼가 300mm 웨이퍼로 구성되는 경우에는 상기 카세트 뿐만 아니라 300mm 웨이퍼를 다수매로 적재하는 적재 기구(front opening unified pod; FOUP)단위로 이송이 이루어진다.Accordingly, in the bay 1 performing the coating process and the photographing process, transfer of the reticle suitable for the photographing process in progress is frequently performed. The article conveyed in the bay 1 comprises the reticle and wafers. In this case, the wafer is transported in a cassette unit in which a plurality of wafers are stacked. When the wafer is composed of 300 mm wafers, transfer is performed in a unit of a front opening unified pod (FOUP) for loading not only the cassette but also a plurality of 300 mm wafers.

상기 스테퍼(100)는 상기 베이(1) 중에서 제1 인트라 베이(12)에 설치된다. 상기 제1 인트라 베이(12)에는 제1 자동 반송차(110) 등이 이동할 수 있는 공간이 확보된다. 따라서, 상기 제1 인트라 베이(12)에서는 상기 스테퍼(100)를 사용하는 사진 공정이 수행되고, 상기 제1 자동 반송차(110) 등을 사용한 상기 레티클 및 상기 웨이퍼들을 포함하는 물품의 이송이 이루어진다.The stepper 100 is installed in the first intra bay 12 of the bay 1. The first intra bay 12 has a space in which the first auto transport vehicle 110 and the like can move. Accordingly, the first intra bay 12 performs a photographic process using the stepper 100, and transfers the article including the reticle and the wafers using the first auto transport vehicle 110 or the like. .

상기 도포 장치들(102)는 상기 베이(1) 중에서 제2 인트라 베이(14)에 설치된다. 상기 제2 인트라 베이(14)에는 제2 자동 반송차(112) 등이 이동할 수 있는 공간이 확보된다. 따라서, 상기 제2 인트라 베이(14)에서는 상기 도포 장치(102)를 사용하는 도포 공정이 수행되고, 상기 제2 자동 반송차(112) 등을 사용한 상기 웨이퍼들을 포함하는 물품의 이송이 이루어진다.The application devices 102 are installed in the second intra bay 14 of the bay 1. The second intra bay 14 has a space in which the second vehicle 112 can move. Accordingly, in the second intra bay 14, an application process using the application apparatus 102 is performed, and the article including the wafers using the second auto transport vehicle 112 or the like is performed.

상기 베이(1)중에서 상기 인터 베이(10)는 상기 제1 인트라 베이(12) 및 상기 제2 인트라 베이(14)를 연결한다. 이에 따라, 상기 물품은 상기 인터 베이(10)에서 상기 인트라 베이들(12, 14)로 이송되거나 또는 상기 인트라 베이들(12, 14)에서 인터 베이(10)로 이송되는 구성을 갖는다. 이때, 상기 웨이퍼는 상기 카세트 단위 또는 적재 기구 단위로 이송이 이루어진다. In the bay 1, the inter bay 10 connects the first intra bay 12 and the second intra bay 14. Accordingly, the article is configured to be transported from the inter bay 10 to the intra bays 12 and 14 or from the intra bays 12 and 14 to the inter bay 10. In this case, the wafer is transferred in the cassette unit or the loading mechanism unit.                     

상기 이송은 상기 자동 반송차들(110, 112) 뿐만 아니라 이송 레일(200) 및 상기 이송 레일(200)을 주행하는 차량(210)을 포함하는 이송 장치에 의해 이루어진다. 여기서, 상기 인트라 베이(14)에 설치된 이송 레일(200)은 작업자 또는 제2 자동 반송차(112)가 이동하는데 방해되지 않도록 상기 인트라 베이(14)의 바닥면과 수직 방향으로 이격되어 설치된다.The transfer is performed by a transfer device including not only the automatic transport vehicles 110 and 112 but also a transport rail 200 and a vehicle 210 traveling on the transport rail 200. Here, the transport rail 200 installed in the intra bay 14 is spaced apart from the bottom surface of the intra bay 14 in a vertical direction so as not to interfere with the movement of the worker or the second auto transport vehicle 112.

그리고, 상기 인트라 베이들(12, 14)과 상기 인터 베이(10)가 연결되는 영역에는 상기 물품들을 자동으로 보관하는 스톡커(stocker)(120)가 설치된다. 구체적으로 상기 스톡커(120)는 웨이퍼 카세트와 같은 물품들을 카세트에 부착된 바코드를 인식하는 장치를 구비함으로서 상기 물품들을 자동으로 보관 및 인출할 수 있다. 이에 따라, 상기 물품들은 상기 인터 베이(10)에서 상기 스톡커(120)를 통하여 상기 인트라 베이들(12, 14)로 이송되고, 상기 인트라 베이들(12, 14)에서 상기 스톡커(120)를 통하여 상기 인터 베이(10)로 이송된다.In addition, a stocker 120 for automatically storing the items is installed in an area where the intra bays 12 and 14 and the inter bay 10 are connected. In detail, the stocker 120 may automatically store and retrieve the articles such as a wafer cassette by having a device for recognizing a barcode attached to the cassette. Accordingly, the articles are transferred from the inter bay 10 through the stocker 120 to the intra bays 12, 14 and the stocker 120 in the intra bays 12, 14. It is transferred to the inter bay 10 through.

상기 인트라 베이들(12, 14)에서의 이송은 상기 제1 및 제2 자동 반송차(110, 112) 또는 상기 이송 레일(200) 및 상기 이송 레일을 주행하는 차량(210)을 포함하는 이송 장치(20)에 의해서 수행되고, 상기 인터 베이(10)에서의 이송은 상기 이송 레일(200) 및 상기 차량(210)을 포함하는 이송 장치(20)에 의해서 수행된다.The transport in the intra bays 12, 14 includes a transport device including the first and second auto transport cars 110, 112 or the transport rail 200 and the vehicle 210 traveling on the transport rail. 20, the transfer in the inter bay 10 is performed by a transfer device 20 including the transfer rail 200 and the vehicle 210.

도 3은 도 2에 도시된 제2 인트라 베이(14)를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view for describing the second intra bay 14 illustrated in FIG. 2.

도 3을 참조하면, 상기 제2 인트라 베이(14)의 양측에는 포토레지스트를 도 포하기 위한 도포 장치(102)들이 일렬로 배치되어 있다. 상기 일렬로 배치된 도포 장치들(102) 사이에는 웨이퍼 카세트를 이송하기 위한 공간이 확보되고, 상기 공간에는 상기 카세트를 이송하기 위한 제2 자동 반송차(112)가 배치된다.Referring to FIG. 3, coating devices 102 for coating photoresist are arranged in two rows on both sides of the second intra bay 14. A space for transferring a wafer cassette is secured between the coating devices 102 arranged in a row, and a second auto transport vehicle 112 for transferring the cassette is disposed in the space.

도시되지는 않았지만, 상기 도포 장치(102)가 포토레지스트를 형성하는 공정은 다음과 같다. 먼저, 상기 제2 자동 반송차(112)가 도포 공정이 수행될 웨이퍼가 적재된 카세트를 상기 도포 장치(102)에 일측에 배치된 로드부(104)로 이송한다. 그러면 상기 로드부(104)에 구비된 로봇암이 반도체 웨이퍼를 회전척 상에 올려놓은 다음, 상기 웨이퍼 상의 중심 부위에 포토레지스트 조성물을 공급하고, 상기 웨이퍼를 회전시킨다. 상기 웨이퍼의 회전력에 의해 상기 웨이퍼 상의 중심 부위에 공급된 포토레지스트 조성물은 웨이퍼의 주연 부위로 밀려나고, 이에 따라, 포토레지스트 도포층이 형성된다.Although not shown, the process of forming the photoresist by the coating device 102 is as follows. First, the second auto transport vehicle 112 transfers the cassette on which the wafer on which the coating process is to be performed is loaded to the rod part 104 disposed on one side of the coating apparatus 102. Then, the robot arm provided in the rod part 104 places the semiconductor wafer on the rotary chuck, supplies the photoresist composition to the center portion on the wafer, and rotates the wafer. The photoresist composition supplied to the center portion on the wafer by the rotational force of the wafer is pushed to the peripheral portion of the wafer, whereby a photoresist coating layer is formed.

상기 도포 공정이 완료되면, 상기 제2 자동 반송차(112)는 도포 공정이 완료된 웨이퍼가 적재된 카세트를 스톡커(120) 등으로 이송하게 된다.When the coating process is completed, the second automatic transport vehicle 112 transfers the cassette on which the wafer on which the coating process is completed is loaded to the stocker 120 or the like.

이어서, 상기 제2 자동 반송차(112)의 하부면에는 이동을 위한 바퀴(114)가 구비되어 있다. 상기 바퀴는 상기 제2 자동 반송차(112)에 장착된 구동부(도시되지 않음)에 의해 구동력을 전달받아 상기 제2 자동 반송차(112)를 이동시킨다. 일예로, 상기 바퀴(114)는 3개 내지 4개가 장착될 수 있다. Subsequently, a wheel 114 for movement is provided on the lower surface of the second auto transport vehicle 112. The wheel receives the driving force by a driving unit (not shown) mounted on the second auto transport vehicle 112 and moves the second auto transport vehicle 112. For example, three to four wheels 114 may be mounted.

또한, 상기 제2 자동 반송차에는 제어 신호를 무선으로 수신하고 상기 제2 자동 반송차의 위치 및 동작 상태를 나타내는 정보를 무선으로 송신하기 위한 제2 무선 송수신 유닛(116)이 내장된다. 상기 제어 신호는 상기 제2 인트라 베이(14)의 일측에 배치된 제어 유닛(130)에 의해서 발생되는, 상기 제2 자동 반송차의 이동 경로를 제어하기 위한 신호이다. In addition, the second auto carrier is provided with a second wireless transmission / reception unit 116 for wirelessly receiving a control signal and wirelessly transmitting information indicating the position and operation state of the second auto carrier. The control signal is a signal for controlling the movement path of the second auto carrier, which is generated by the control unit 130 disposed on one side of the second intra bay 14.

상기 제어 유닛(130)의 일측에는 상기 제2 무선 송수신 유닛(116)으로 상기 제어 신호를 무선으로 송신하고 상기 제2 자동 반송차의 위치 및 동작 상태를 나타내는 정보를 수신하기 위한 제1 무선 송수신 유닛(132)이 구비된다.One side of the control unit 130 is a first wireless transmission and reception unit for wirelessly transmitting the control signal to the second wireless transmission and reception unit 116 and receiving information indicating the position and operation state of the second auto carrier 132 is provided.

이때 상기 제1 무선 송수신 유닛(132)과 제2 무선 송수신 유닛(116)은 상기 제어 신호 등을 고주파(high frequency)로 변환시켜 출력함으로서 상기 신호들을 송신하고, 상기 고주파를 수신한 후에 상기 고주파를 상기 제어 신호로 재변환시키켜 상기 제2 자동 반송차(112)를 제어한다.In this case, the first wireless transmission / reception unit 132 and the second wireless transmission / reception unit 116 transmit the signals by converting the control signal and the like into a high frequency and outputting the high frequency. The second auto transport vehicle 112 is controlled by reconversion to the control signal.

상기 제어 유닛(130)에는 셋팅 장치(도시되지 않음)가 장착되어, 작업자는 일의 급한 정도 또는 상황에 따라 필요한 제어 신호를 상기 셋팅 장치에 입력하여 상기 제2 자동 반송차(112)의 이동 경로를 자유롭게 제어할 수 있다.The control unit 130 is equipped with a setting device (not shown), the operator inputs the necessary control signal to the setting device in accordance with the urgent degree or situation of work, the movement path of the second auto carrier 112 Can be controlled freely.

요컨대, 종래와는 다르게 상기 제2 자동 반송차(112)가 상기 제2 인트라 베이(14)의 바닥면에 설치된 레일을 따라 이동하지 않고, 상기 제2 자동 반송차(112) 자체에 구비된 구동력을 이용하여 상기 제2 인트라 베이(14) 내에서 자유롭게 이동하기 때문에 상기 도포 장치(102)의 가동율을 향상시킬 수 있다.In other words, unlike the related art, the driving force provided in the second automatic transport vehicle 112 itself does not move along the rail provided on the bottom surface of the second intra bay 14. Since it moves freely in the said 2nd intra bay 14 using, the operation rate of the said coating apparatus 102 can be improved.

상술한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 제조 시스템은 이동 경로를 원격 제어할 수 있는 자동 반송차를 구비하기 때문에, 작업자는 상황에 따라서 상기 도포 장치로 카세트를 이송하는 이송 순서를 결정하여 도포 장치의 가동율을 증대시 킬 수 있다.As described above, since the semiconductor manufacturing system according to the present invention includes an automatic transport vehicle capable of remotely controlling the movement route, the operator determines the transfer order of transferring the cassette to the coating apparatus according to the situation, thereby operating rate of the coating apparatus. Can be increased.

더 나가서는, 상기 도포 장치의 가동율을 증가시킴으로서 반도체 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.Further, the productivity of the semiconductor device can be improved by increasing the operation rate of the coating device.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary skill in the art will be described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

Claims (2)

반도체 기판의 소정의 가공 공정을 수행하기 위한 기판 가공 장치들;Substrate processing apparatuses for performing a predetermined processing process of the semiconductor substrate; 상기 각각의 기판 가공 장치로 웨이퍼 카세트를 이송하기 위한 자동 반송차;An automatic transport vehicle for transporting a wafer cassette to each of the substrate processing apparatuses; 상기 자동 반송차와 이격되어 설치되며, 상기 자동 반송차의 이동 경로를 무선으로 제어함으로서, 상기 기판 가공 장치들에 대한 상기 카세트 이송 순서를 결정하기 위한 제어 유닛;A control unit, spaced apart from the automatic transport vehicle, for wirelessly controlling a moving path of the automatic transport vehicle to determine the cassette transfer order for the substrate processing apparatuses; 상기 제어 유닛과 연결되며, 상기 제어 유닛에 의해 발생된 제어 신호를 상기 자동 반송차에 무선으로 송신하고, 상기 자동 반송차의 위치 및 동작 상태를 나타내는 정보를 수신하기 위한 제1 무선 송수신 유닛;A first wireless transmission / reception unit, connected to the control unit, for wirelessly transmitting a control signal generated by the control unit to the auto transport vehicle, and for receiving information indicating the position and operation state of the auto transport vehicle; 상기 자동 반송차에 설치되며, 상기 제1 무선 송수신 유닛으로부터 상기 제어 신호를 수신하고, 상기 자동 반송차의 위치 및 동작 상태를 나타내는 정보를 상기 제1 무선 송수신 유닛으로 송신하기 위한 제2 무선 송수신 유닛을 포함하는 반도체 제조 시스템.A second radio transmission / reception unit installed in the auto transport vehicle, for receiving the control signal from the first radio transmission / reception unit, and transmitting information indicating the position and operation state of the auto transport vehicle to the first radio transmission / reception unit. Semiconductor manufacturing system comprising a. 제1 항에 있어서, 상기 기판 가공 장치는 포토레지스트를 도포하는 공정을 수행하는 장치인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 시스템.The semiconductor manufacturing system of claim 1, wherein the substrate processing apparatus is a device that performs a process of applying a photoresist.
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