KR20220090798A - 균일 냉각 수단이 구비되는 반도체 테스트 장치 - Google Patents

균일 냉각 수단이 구비되는 반도체 테스트 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220090798A
KR20220090798A KR1020200181678A KR20200181678A KR20220090798A KR 20220090798 A KR20220090798 A KR 20220090798A KR 1020200181678 A KR1020200181678 A KR 1020200181678A KR 20200181678 A KR20200181678 A KR 20200181678A KR 20220090798 A KR20220090798 A KR 20220090798A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cooling
air
test
semiconductor
test apparatus
Prior art date
Application number
KR1020200181678A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102490878B1 (ko
Inventor
정병권
최윤
한종희
김대경
Original Assignee
주식회사 유니테스트
(주)대양이티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 유니테스트, (주)대양이티에스 filed Critical 주식회사 유니테스트
Priority to KR1020200181678A priority Critical patent/KR102490878B1/ko
Publication of KR20220090798A publication Critical patent/KR20220090798A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102490878B1 publication Critical patent/KR102490878B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 디바이스가 실장된 보드의 길이 전체에 걸쳐 열 분포가 균일하도록 냉각시키는 수단이 구비되는 반도체 테스트 장치에 관한 것으로서, 케이스와, 상기 케이스 내부에 설치되며 내부에 복수개의 반도체 소자의 테스트 보드가 일정한 간격으로 적층되게 장착되는 랙 프레임과, 상기 랙 프레임 내부를 냉각시키는 유로가 형성되는 냉각 유로 모듈을 포함하되, 냉각 유로 모듈에는 상기 복수개의 테스트 보드 마다 테스트 보드의 길이 방향을 따라 길게 형성되며 테스트 보드를 향하여 분사 홀이 형성되어 모든 디바이스에 대해 온도가 균일하도록 냉각이 이루어질 수 있는 수단이 구비되며, 또한 디바이스의 냉각 과정에서 냉각 공기가 디바이스로 불어올 때 까지 주위 디바이스와의 열교환이 최소화 되어 냉각 효율이 극대화 될 수 있는 반도체 테스트 장치를 제공하고자 한다.

Description

균일 냉각 수단이 구비되는 반도체 테스트 장치{Semiconductor test apparatus provided with means for uniform cooling}
본 발명은 반도체 테스트 장치에 관한 것으로, 특히 디바이스가 실장된 보드의 길이 전체에 걸쳐 열 분포가 균일하도록 냉각시키는 수단이 구비되는 반도체 테스트 장치에 관한 것이다.
최근에는 SSD의 성능 요구가 증가함에 따라 SSD의 전력 소요는 증가하는 반면 SSD의 크기는 동일하거나 작아지는 추세이다. SSD디바이스는 크기가 그다지 증가하지 않으면서 소요 전력은 증가하는 경우 SSD에서 더 많은 열이 발생되는 과열 현상으로 인한 SSD 불량이 야기될 수 있다.
따라서 SSD 공급업체들은 디바이스의 과열을 방지하기 위해서 SSD 디바이스 제품 내부에 열 센서를 내장하여 S.M.A.R.T (Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology) 명령을 통해 디바이스의 온도를 모니터링하고 디바이스 온도를 관리하기 위해 열압력 조절 (Thermal Throttling)의 펌웨어 배치로 드라이브를 구성하는 식으로 설계를 한다.
이를 통해 디바이스의 온도가 디바이스의 오작동을 일으킬 수 있는 특정 수준에 도달하면 열압력 조절 공정을 통해 디바이스의 데이터 전송 속도를 낮춰 줌으로써 디바이스의 최대 허용 임계 온도를 초과하지 않게 하는 식으로 디바이스 온도가 스스로 제어될 수 있게 제작한다.
테스트 챔버 입장에서는 테스트 보드에 장착된 모든 디바이스가 테스트 진행 중 열압력 조절 공정에 걸리지 않을 수 있도록 디바이스 간 온도 편차가 최소화 되게 유지하는 것이 대단히 중요하다. 왜냐하면 테스트 보드에 장착된 SSD 디바이스의 일부가 열 편차가 발생되어 열압력 조절 공정이 필요하게 되면 디바이스 테스트 시간이 지연되는데, 이는 곧 SSD 디바이스의 생산성 저하로 연결이 되기 때문이다.
참고로 JEDEC (JESD218A) 규정에 따르면 디바이스 성능평가 온도 범위에서 디바이스 간 온도편차가 ±5℃ 이상이 되면 S.M.A.R.T 프로그램에 의해 각 디바이스가 속도를 줄이면서 열압력 조절 (Thermal Throttling)을 하게 되는데, 이는 SSD 소자 테스트 장치에서 테스트 속도를 낮추게 하는 것으로 이는 결국 SSD 테스트 장치의 생산성을 떨어뜨리는 결과를 가져오게 된다. 따라서 챔버 내에 장착된 모든 디바이스는 성능평가 온도 범위 (0~70℃) 에서 디바이스간 온도편차는 ±5℃ 이하로 유지되어야 한다. 또한 테스트보드에 장착된 SSD에 진동이나 변형을 초래하는 않도록 설계되어 정확한 성능평가 결과가 도출되어야 한다.
일반적으로 디바이스 평가는 테스트 보드 위에 여러 개의 디바이스를 실장한 후 이 테스트 보드를 성능평가 챔버 내에 넣은 후에 평가를 실행한다.
종래에는 테스트 보드 위에 실장된 각각의 디바이스 전력이 15W 이상인 경우 디바이스 간 온도 균일도를 맞추는데 있어서 챔버 측면에서 챔버 측면으로 테스트 보드를 가로질러 흐르는 공기흐름에 의해 디바이스 온도 균일도를 조절해준다.
이때 공기가 도입되는 영역에서의 디바이스와 공기가 빠져나가는 영역에서의 디바이스 간 온도 편차는 크게 될 수밖에 없다. 도 1b를 기준으로 살펴보면, 공기 흐름은 왼쪽에서 오른쪽으로 진행된다. 이때 번인 보드에 실장된 디바이스들 중에서 왼쪽에 실장된 디바이스는 냉각용 증발기를 통과한 후 곧 바로 챔버 내로 도입된 공기가 냉각시키므로 냉각효과가 큰 반면, 오른쪽으로 갈수록 디바이스에 불어오는 공기는 왼쪽에 배치된 디바이스로부터 열을 얻은 공기이어서 공기의 온도가 높아지게 되어 결국 오른쪽으로 갈수록 디바이스의 냉각 효과는 작을 수밖에 없다. 따라서 어느 한 측에서 공기를 강제로 불어넣어 공냉시키는 경우에는 테스트 보드에 장착된 전체 디바이스의 온도 균일도를 조절하는데 한계가 있을 수 밖에 없다.
최근 다양한 폼 팩터(사양)를 갖는 SSD 디바이스의 경우 디바이스 마다 발열량이 높아, 기존 방식대로 챔버 측면에서 챔버 측면으로 흐르게 하는 공기흐름 만으로는 원하는 디바이스 간 온도 균일도를 얻을 수 없어 개선이 시급한 실정이다.
등록특허공보 제10-1796013호(공고일자: 2017. 11. 09)
이에 본 발명은 반도체 디바이스의 테스트가 이루어지는 테스트 장치에서, 테스트용 보드에 실장된 모든 디바이스에 대해 온도가 균일하도록 냉각이 이루어질 수 있는 수단이 구비되며, 또한 디바이스의 냉각 과정에서 냉각 공기가 디바이스로 불어올 때 까지 주위 디바이스와의 열교환이 최소화 되어 냉각 효율이 극대화 될 수 있는 반도체 테스트 장치를 제공하고자 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 테스트 장치는 케이스와, 상기 케이스 내부에 설치되며 내부에 복수개의 반도체 소자의 테스트 보드가 일정한 간격으로 적층되게 장착되는 랙 프레임과, 상기 랙 프레임 내부를 냉각시키는 유로가 형성되는 냉각 유로 모듈을 포함하되, 상기 냉각 유로 모듈에는 상기 테스트 보드 마다 테스트 보드의 길이 방향을 따라 길게 형성되며 테스트 보드를 향하여 분사 홀이 형성되는 냉각 챔버가 마련된다.
여기서 상기 분사 홀은 바람직하게는 반도체 소자가 실장되는 위치에 대응되게 형성된다.
또한 상기 냉각 유로 모듈은 바람직하게는 상기 케이스 외부의 공기를 케이스 내부로 유입시키는 블로워와, 블로워로 유입된 공기가 복수개의 상기 냉각 챔버로 분배되도록 복수개의 상기 냉각 챔버의 단부가 모두 연결되는 공기 유로가 내부에 형성되는 연결 챔버를 포함하되, 상기 케이스 내부에는 상기 테스트 보드의 냉각을 위해 마련되는 압축기와 응축기와 팽창밸브와 증발기로 구성되는 냉각 사이클 모듈이 설치되고, 상기 연결 챔버에는 상기 증발기가 내장될 수 있다.
그리고 상기 분사 홀과 상기 테스트 보드 사이에는 바람직하게는 상기 분사 홀로부터 분사되는 공기의 흐름을 조절하는 공기흐름 조절기가 설치될 수 있다.
이 경우 상기 공기흐름 조절기는 바람직하게는 상기 분사 홀과 테스트 보드 사이에 삽입 가능하도록 판 형태로 형성되며, 상기 공기흐름 조절기에는 두께 방향으로 관통되는 미세 채널이 공기흐름 조절기의 면적을 따라 동일한 형상과 크기의 격자 형태로 형성될 수 있다.
이때 상기 미세 채널의 단면 형태는 바람직하게는 허니컴 형태일 수 있다.
또한 상기 공기흐름 조절기와 상기 분사 홀 사이에는 바람직하게는 각 분사홀 중의 일부만 선택적으로 개폐시키는 패널 형태의 트레이가 설치될 수 있다.
이때 상기 트레이는 바람직하게는 장방형의 트레이 패널과, 트레이 패널의 단면이 삽입되도록 가이드 홈이 내측에 길게 형성되는 평행한 두 줄의 강성 부재와 두 줄의 강성 부재를 일정 간격마다 연결시키는 지지대로 구성되는 가이드 프레임으로 이루어지되, 상기 두 줄의 강성 부재 중 하나는 바람직하게는 상기 가이드 홈이 강성 부재를 관통하는 형태로 형성되어, 상기 트레이 패널은 강성 부재를 관통하는 형태로 형성된 상기 가이드 홈을 통하여 인출 또는 삽입됨으로써 상기 각 분사홀 중의 일부를 선택적으로 개폐시킬 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 테스트 장치는 테스트용 보드에 실장된 모든 디바이스에 대해 온도가 균일하도록 냉각이 이루어질 수 있는 수단이 구비되며, 또한 디바이스의 냉각 과정에서 냉각 공기가 디바이스를 냉각시켜줌에 있어서 주변 디바이스와의 열교환이 최소화 되어 냉각 효율이 극대화 될 수 있는 효과가 있다.
도 1a는 반도체 디바이스가 실장된 테스트 보드가 테스트 장치에 장착된 사진,
도 1b는 종래의 반도체 테스트 장치에 적용되는 냉각 공기의 흐름을 나타낸 개념도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 테스트 장치의 정단면도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 테스트 장치의 투시 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 테스트 장치에서 공기흐름 조절장치의 사시도,
도 5a는 종래의 반도체 테스트 장치의 내부 사시도,
도 5b는 도 4의 부분을 나타낸 개념도,
도 5c는 도 5b의 다양한 실시예를 나타내는 부분 사시도,
도 5d는 도 5a의 종래 기술과 도 5b의 본 발명에 따른 공기흐름 조절의 원리를 비교한 개념도,
도 5e는 도 4의 공기흐름 조절기를 통과하는 공기의 통과 거리에 따른 난류 강도를 나타내는 그래프,
도 6a 내지 도 6d는 공정조건 변화를 위한 트레이의 작용을 나타낸 개념도,
도 7은 도 6a 내지 도 6d에 도시된 트레이를 구체화시킨 사시도,
도 8은 도 6a 내지 도 6d에 도 7의 트레이가 적용된 부분 정면도,
도 9는 도 7의 트레이의 적용 원리를 나타낸 평면도,
본 발명의 실시예에서 제시되는 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있다. 또한 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 반도체 검사 장치는 도 2에 도시된 바와 같이 케이스(11)와, 랙 프레임(40)과, 냉각 유로 모듈(30)을 포함한다.
케이스(11)는 통상의 반도체 검사 장치에 적용되는 케이스라면 그 구체적인 형태에 특별한 제한은 없으며, 장치의 목적과 특성에 따라 내장되는 기기와 용도에 대응되는 크기와 형태로 제작될 수 있다.
랙 프레임(40)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 반도체 디바이스가 실장되는 복수개의 테스트 보드가 층을 이루며 장착될 수 있게 형성된다. 도 2와 도 3에서는 예시적으로 반도체 디바이스는 SSD이고 테스트 보드는 SSD가 실장된 테스트 보드(SSDB)인 것으로 도시되어 있다. 이를 위해 랙 프레임(40)에는 복수개의 테스트 보드가 설치되는 슬롯(미도시)이 상하 방향으로 마련된다.
냉각 유로 모듈(30)은 반도체 디바이스의 테스트 과정에서 과열이 발생되는 것을 방지시키면서 테스트 보드의 열 분포가 균일하게 냉각되도록 공기를 랙 프레임(40) 내부로 유입하여 강제 대류시키는 기구와 공기 통로로 이루어진다.
냉각 유로 모듈(30)에는 특히 복수개의 테스트 보드 마다 테스트 보드의 길이 방향을 따라 길게 형성되며 테스트 보드를 향하여 분사 홀(321)이 형성되는 냉각 챔버(32)가 구비된다.
냉각 챔버(32)는 테스트 보드와 전 면적에 걸쳐 마주 보도록 설치되면서 내부에 기체 통로가 형성되므로 냉각 챔버(32) 내부에는 일정한 공기 압력이 형성되어 테스트 보드의 전체 면적에 걸쳐 동시에 공기를 분사한다. 따라서 테스트 보드의 어느 한 부위를 냉각시키면서 달궈진 공기가 나머지 부위를 냉각시킴으로 인해 불균일한 냉각이 일어나는 것이 방지되고 테스트 보드 전체 면적에 걸쳐 균일한 냉각이 이루어질 수 있다.
테스트 보드에 실장되는 반도체 디바이스들은 도 6a에 도시된 바와 같이 일정한 간격에 따라 설치되며, 분사 홀(321) 또한 반도체 디바이스들이 설치된 지점에 대응되는 부위에 형성되어 효과적인 국부 냉각이 이루어지므로, 냉각 챔버(32)에 채워진 공기 압력이 불필요하게 소모되는 것이 방지된다.
냉각 유로 모듈(30)은 보다 구체적으로 케이스(11) 외부의 공기를 케이스(11) 내부로 유입시키는 블로워(31)와, 블로워(31)로 유입된 공기가 복수개의 냉각 챔버(32)로 분배되도록 복수개의 냉각 챔버(32)의 단부가 모두 연결되는 공기 유로가 내부에 형성되는 연결 챔버(23)를 포함한다. 즉 케이스(11) 외부의 공기를 내부로 유입시키는 블로워(31)는 일단 연결 챔버(23)로 공기를 유입시키고, 연결 챔버(23)는 모든 냉각 챔버(32)와 연결 되므로 연결 챔버(23)는 복수개의 냉각 챔버(32)에 공기를 분배시키는 통로로서의 역할을 담당한다.
또한 본 발명에 따른 반도체 테스트 장치에서는 케이스(11) 내부에 테스트 보드의 냉각을 위해 마련되는 압축기(22)와 응축기(21)와 팽창밸브(미도시)와 증발기(미도시)로 구성되는 냉각 사이클 모듈이 설치된다. 참고로 증발기는 연결 챔버(23)에 내장되므로 도 2에서 직접 보이진 않는다.
반도체 테스트 장치들이 설치된 실내 팹(fabrication facility) 공기는 기기들에서 뿜어져 나오는 열기로 인해 온도가 높은 상태이므로 실내 공기만으로 디바이스를 냉각시키려면 상당한 숫자의 팬이 설치되어야 하므로, 팬의 설치로 인한 공간 점유 문제와 팬의 막대한 소음 문제가 발생될 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 반도체 테스트 장치에서는 챔버 내에서 디바이스를 냉각시키는 공기의 온도를 현저하게 낮춤으로써 다량의 팬 설치가 필요 없도록 냉각 사이클 모듈(20)이 설치된다.
특히 연결 챔버(23)에는 냉각 사이클 모듈(20)을 구성하는 증발기가 내장됨으로써, 각각의 냉각 챔버(32)로 분배되는 공기는 모두 증발기를 거칠 수 있으므로 랙 프레임(40) 내부의 모든 디바이스의 냉각이 고르게 이루어지면서도 효과적으로 냉각이 이루어질 수 있다.
그런데 냉각 챔버(32)에 형성된 분사 홀(321)로부터 반도체 디바이스 까지 공기가 분사되는 과정에서, 공기가 분사되는 순간부터 곧바로 난류가 형성되면서 분사된 공기와 주변의 공기 사이에 활발한 열교환이 일어나 냉각 효율이 저하되는 문제가 생길 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 테스트 장치에서는 이러한 문제의 방지를 위해 분사 홀(321)과 테스트 보드 사이에 도 2에 도시된 바와 같이 분사 홀(321)로부터 분사되는 공기의 흐름을 조절하는 공기흐름 조절기(34)가 설치된다.
공기흐름 조절기(34)는 분사 홀(321)과 테스트 보드 사이에 삽입 가능하도록 판 형태로 형성되며, 공기흐름 조절기(34)에는 두께 방향으로 관통되는 미세 채널(341)이 공기흐름 조절기(34)의 면적을 따라 동일한 형상과 크기의 격자 형태로 형성된다.
보다 구체적으로 공기흐름 조절기(34)는 도 4에 도시된 바와 같이 허니컴 형상의 미세 채널(341)이 종횡으로 격자 모양으로 형성된 패널 형태로 제작될 수 있다.
공기흐름 조절기(34)에 미세 채널(341)이 격자 형태로 형성되면 분사 홀(321)로부터 분사되는 냉각 공기는 난류 형성이 최소화되면서 반도체 디바이스까지 직진되어, 주변 공기와의 열교환이 최소화될 수 있다.
도 5d를 참조하면 종래의 냉각 구조에서는 공기가 분사되자마자 퍼지면서 난류로 형성되는 반면, 본 발명에 따른 테스트 장치에서는 공기흐름 조절기(34)를 통과한 공기는 직진성을 가지면서 난류가 형성되기 전에 반도체 디바이스를 냉각시킬 수 있음을 알 수 있다.
도 5e에는 분사된 공기 흐름의 종축 방향과 횡축 방향의 난류 강도가 각각 왼쪽과 오른쪽에 표시되어 있다. 여기서 연한 녹색으로 표시된 선은 공기흐름 조절기(34)가 없는 상태의 난류 강도이고 붉은 색으로 표시된 선은 공기흐름 조절기(34)가 있는 상태의 난류 강도이므로, 공기흐름 조절기(34)가 설치되는 경우에 난류 강도가 현저하게 낮아져 측면 난류 특성이 배제된 형태의 공기 흐름이 형성됨을 알 수 있다.
공기흐름 조절기(34)를 통과하는 냉각 공기는 주변과의 열 교환이 최소화되므로 냉각 효율이 현저하게 향상될 수 있어, 종래 스토리지 디바이스의 경우 8 ~ 25 W 범위에서 최적화된 평가를 할 수 있었던 것에 비해 본 발명이 적용되면 25W 이상의 제품도 JEDEC (JESD218A) 규정에 맞게 평가가 가능하게 된다.
또한 본 발명에 따른 반도체 테스트 장치에서는 냉각 효율의 극대화를 위해 도 6a 내지 도 6d에 도시된 바와 같이 공기흐름 조절기(34)와 분사 홀(321) 사이에 각 분사 홀(321) 중의 일부만 선택적으로 개폐시키는 패널 형태의 트레이(33)가 설치될 수 있다.
트레이(33)는 분사 홀(321)을 선택적으로 개폐시킴으로써 보드에 형성된 소켓 중 일부에만 디바이스가 실장되는 경우, 디바이스가 실장된 부위만 집중적으로 냉각이 이루어질 수 있어 냉각 효율이 더욱 향상될 수 있다.
예를 들어 보드의 모든 소켓에 디바이스가 실장되는 도 6a에서는 트레이(33)는 모든 분사 홀(321)에서 냉각 공기가 분사되도록 모두 개방되지만, 도 6b부터 도 6d까지 선택적으로 분사 홀(321)이 개방되는 경우에는 냉각 덕트(32) 내의 공기가 개방된 분사 홀(321)로 집중적으로 분사되므로 냉각 공기가 낭비되지 않고 오히려 더 높은 압력이 운동에너지로 전환되면서 냉각 효율은 더욱 상승할 수 있다.
트레이(33)는 여러 가지 실시예로 구체화 될 수 있다. 도 7에 도시된 트레이(33)는 장방형의 트레이 패널(332)과, 트레이 패널(332)의 단변이 삽입되도록 가이드 홈(3311)이 내측에 길게 형성되는 평행한 두 줄의 강성 부재와 두 줄의 강성 부재를 일정 간격마다 연결시키는 지지대(3312)로 구성되는 가이드 프레임(331)으로 이루어진다.
이때 두 줄의 상기 강성 부재 중 하나는 가이드 홈(3311)이 강성 부재를 관통하는 형태로 형성되어, 관통하는 형태의 가이드 홈(3311)을 통하여 트레이 패널(332)이 인출 또는 삽입됨으로써 각 분사 홀(321) 중의 일부를 선택적으로 개폐시킬 수 있다.
도 9에 도시된 평면도를 참조하면 트레이(33)는 분사 홀(321)을 선택적으로 개방시킬 때 디바이스가 실장되지 않은 부분의 분사 홀(321)만 밀폐시키면 되며 반드시 분사가 이루어지는 분사 홀(321) 이외에는 모두 밀폐시켜야 하는 것은 아니므로 밀폐 구간(D)에만 트레이 패널(332)이 장착되며, 밀폐 구간(D)은 도 9에 도시된 바와 같이 반도체 디바이스가 실장되지 않는 부위에 형성된 분사 홀(321) 만 해당된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
SSDB : SSD가 실장된 테스트 보드 B : 개방 구간
D : 밀폐 구간 11 : 케이스
12 : 파워 랙 13 : 자동 도어
14 : 파워 단자 15 : PGB룸
16 : 파워스위치 17 : 냉동기
18 : 제습기 19 : 히터
20 : 냉각 사이클 모듈 21 : 응축기
22 : 압축기 23 : 연결 챔버
24 : 액분리기 30 : 냉각 유로 모듈
31 : 블로워 32 : 냉각 챔버
33 : 트레이 34,34a,34b,34c : 공기흐름 조절기
35 : 배기 팬 36 : PGB 방열팬
40 : 랙 프레임 321 : 분사 홀
331 : 가이드 프레임 332 : 트레이 패널
341 : 미세 채널 3311 : 가이드 홈
3312 : 지지대

Claims (8)

  1. 케이스와;
    상기 케이스 내부에 설치되며 내부에 복수개의 반도체 소자의 테스트 보드가 일정한 간격으로 적층되게 장착되는 랙 프레임과;
    상기 랙 프레임 내부를 냉각시키는 유로가 형성되는 냉각 유로 모듈;
    을 포함하되,
    상기 냉각 유로 모듈에는 상기 복수개의 테스트 보드 마다 테스트 보드의 길이 방향을 따라 길게 형성되며 테스트 보드를 향하여 분사 홀이 형성되는 냉각 챔버가 구비되는 반도체 테스트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분사 홀은 반도체 소자가 실장되는 위치에 대응되게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 냉각 유로 모듈은 상기 케이스 외부의 공기를 케이스 내부로 유입시키는 블로워와, 블로워로 유입된 공기가 복수개의 상기 냉각 챔버로 분배되도록 복수개의 상기 냉각 챔버의 단부가 모두 연결되는 공기 유로가 내부에 형성되는 연결 챔버를 포함하되,
    상기 케이스 내부에는 상기 테스?? 보드의 냉각을 위해 마련되는 압축기와 응축기와 팽창밸브와 증발기로 구성되는 냉각 사이클 모듈이 설치되고,
    상기 연결 챔버에는 상기 증발기가 내장되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 분사 홀과 상기 테스트 보드 사이에는 상기 분사 홀로부터 분사되는 공기의 흐름을 조절하는 공기흐름 조절기가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 공기흐름 조절기는 상기 분사 홀과 테스트 보드 사이에 삽입 가능하도록 판 형태로 형성되며,
    상기 공기흐름 조절기에는 두께 방향으로 관통되는 미세 채널이 공기흐름 조절기의 면적을 따라 동일한 형상과 크기의 격자 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 미세 채널의 단면 형태는 허니컴 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 공기흐름 조절기와 상기 분사 홀 사이에는 각 분사홀 중의 일부만 선택적으로 개폐시키는 패널 형태의 트레이가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 트레이는 장방형의 트레이 패널과, 트레이 패널의 단변이 삽입되도록 가이드 홈이 내측에 길게 형성되는 평행한 두 줄의 강성 부재와 두 줄의 강성 부재를 일정 간격마다 연결시키는 지지대로 구성되는 가이드 프레임으로 이루어지되,
    상기 두 줄의 강성 부재 중 하나는 상기 가이드 홈이 강성 부재를 관통하는 형태로 형성되어, 상기 트레이 패널은 강성 부재를 관통하는 형태로 형성된 상기 가이드 홈을 통하여 인출 또는 삽입됨으로써 상기 각 분사홀 중의 일부를 선택적으로 개폐시키는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치.
KR1020200181678A 2020-12-23 2020-12-23 균일 냉각 수단이 구비되는 반도체 테스트 장치 KR102490878B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200181678A KR102490878B1 (ko) 2020-12-23 2020-12-23 균일 냉각 수단이 구비되는 반도체 테스트 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200181678A KR102490878B1 (ko) 2020-12-23 2020-12-23 균일 냉각 수단이 구비되는 반도체 테스트 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220090798A true KR20220090798A (ko) 2022-06-30
KR102490878B1 KR102490878B1 (ko) 2023-01-20

Family

ID=82215545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200181678A KR102490878B1 (ko) 2020-12-23 2020-12-23 균일 냉각 수단이 구비되는 반도체 테스트 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102490878B1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1945347A (zh) * 2006-08-31 2007-04-11 艾默生网络能源有限公司 一种风道及其控制方法
KR20090042033A (ko) * 2007-10-25 2009-04-29 주식회사 씨큐알텍 번인테스터의 냉각시스템
JP2011510254A (ja) * 2008-01-17 2011-03-31 キャリア コーポレイション 高圧冷凍システムにおける圧力除去
JP2013019718A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Fujitsu Semiconductor Ltd 試験装置、試験方法および試験ボード
KR101774364B1 (ko) * 2016-06-02 2017-09-04 주식회사 네오셈 다중 개별 송풍 테스트 챔버
KR101796013B1 (ko) 2016-06-02 2017-11-09 주식회사 네오셈 보조기억장치 테스트 챔버
KR20190107796A (ko) * 2018-03-13 2019-09-23 삼성전자주식회사 메모리 장치용 테스트 챔버, 이를 갖는 메모리 장치용 테스트 시스템 및 이를 이용한 메모리 장치의 테스트 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1945347A (zh) * 2006-08-31 2007-04-11 艾默生网络能源有限公司 一种风道及其控制方法
KR20090042033A (ko) * 2007-10-25 2009-04-29 주식회사 씨큐알텍 번인테스터의 냉각시스템
JP2011510254A (ja) * 2008-01-17 2011-03-31 キャリア コーポレイション 高圧冷凍システムにおける圧力除去
JP2013019718A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Fujitsu Semiconductor Ltd 試験装置、試験方法および試験ボード
KR101774364B1 (ko) * 2016-06-02 2017-09-04 주식회사 네오셈 다중 개별 송풍 테스트 챔버
KR101796013B1 (ko) 2016-06-02 2017-11-09 주식회사 네오셈 보조기억장치 테스트 챔버
KR20190107796A (ko) * 2018-03-13 2019-09-23 삼성전자주식회사 메모리 장치용 테스트 챔버, 이를 갖는 메모리 장치용 테스트 시스템 및 이를 이용한 메모리 장치의 테스트 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102490878B1 (ko) 2023-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5829639B2 (ja) サーバファーム冷却システムのための冷気列封入
KR101034767B1 (ko) 반도체 검사용 번인 테스터
US8703317B2 (en) Battery pack
JP2016110273A (ja) ラック及び電子装置冷却方法
CN113142914B (zh) 一种玻璃门风冷冷柜及其控制方法
WO2022213635A1 (zh) 一种多温控机柜以及其调度方法
JP2014204453A (ja) 冷却フィンおよび該冷却フィンを具備する電力変換装置
KR102490878B1 (ko) 균일 냉각 수단이 구비되는 반도체 테스트 장치
JP2008267818A (ja) バーンイン試験装置
JP6005011B2 (ja) 蓄電装置
JP6129683B2 (ja) 蓄電装置
KR102302982B1 (ko) 데이터센터용 모듈형 냉방시스템의 제어방법
JP6609975B2 (ja) ダクト及びデータセンター
CN203355743U (zh) 一种侧面进出风方式的高使用率的试验箱
JP2014190624A (ja) 空調システム
JP2519845B2 (ja) 空気噴射式温度制御装置
KR20090017180A (ko) 열전소자를 이용한 팬 필터 유닛의 냉각 장치
KR101597506B1 (ko) 항온항습 공기조화장치
JP5899561B2 (ja) 温調システム
KR19980073347A (ko) 에어커튼 발생장치를 구비한 냉장고
US11914241B1 (en) High-brightness liquid crystal display device
WO2013030979A1 (ja) 空調システム及び熱交換器
TWI597483B (zh) 用於老化測試裝置之負壓冷卻系統以及使用該負壓冷卻系統之老化測試裝置
CN213244716U (zh) 温度控制装置及封闭式设备
KR20190040816A (ko) 번인 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant