KR20220089426A - 위치 측정기 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20220089426A
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Abstract

다수의 리니어 스케일을 이용하여 가동 부재의 위치를 정확하게 측정하기 위한 위치 측정기 및 위치 측정 방법이 제공된다. 상기 위치 측정기는 제1 방향으로 길게 연장된 제1 리니어 스케일; 상기 제1 방향으로 길게 연장되고, 상기 제1 리니어 스케일과 분리된 제2 리니어 스케일; 및 서로 이격된 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드를 포함하는 헤드 구조체를 포함하고, 상기 헤드 구조체는 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 상기 제1 리니어 스케일 또는 제2 리니어 스케일을 리드하되, 상기 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드는 서로 반대로 활성화되거나 비활성화된다.

Description

위치 측정기 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Position measuring device and substrate processing apparatus including the same}
본 발명은 위치 측정기 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
가동 부재의 위치(또는 변위)를 측정하기 위해, 리니어 스케일(linear scale)을 사용할 수 있다. 리니어 스케일로는 열변형이 적은 물질(예를 들어, 글라스 세라믹(glass ceramic))이 사용된다.
그런데, 대형 제품(예를 들어, 대형 디스플레이 제품)을 생산하기 위한 기판 처리 장치에서는, 상당히 긴(예를 들어, 3m 이상) 리니어 스케일이 요구된다. 정밀도를 높이기 위해서, 제로듀어(ZERODUR)와 같은 특수재질로 리니어 스케일을 제작하기도 한다. 그런데 이러한 특수재질은 3m 이상의 긴 리니어 스케일을 제작하기 어렵다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 다수의 리니어 스케일을 이용하여 가동 부재의 위치를 정확하게 측정하기 위한 위치 측정기 및 위치 측정 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 상기 위치 측정기를 적용한 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 위치 측정기의 일 면(aspect)은, 제1 방향으로 길게 연장된 제1 리니어 스케일; 상기 제1 방향으로 길게 연장되고, 상기 제1 리니어 스케일과 분리된 제2 리니어 스케일; 및 서로 이격된 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드를 포함하는 헤드 구조체를 포함하고, 상기 헤드 구조체는 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 상기 제1 리니어 스케일 또는 제2 리니어 스케일을 리드하되, 상기 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드는 서로 반대로 활성화되거나 비활성화된다.
상기 헤드 구조체가 상기 제1 방향으로 이동할 때, 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 스케일 헤드를 뒤따를 수 있다.
상기 제1 스케일 헤드는 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 비활성화된 상태에서, 상기 제1 스케일 헤드가 제1 기설정 위치를 지나가면, 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화된다.
상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화된 상태에서, 상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 기설정 위치와 다른 제2 기설정 위치를 지나가면, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화된다.
상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일은 일렬로 순서대로 배치되고, 상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일 사이에는 제1 경계부가 위치하고, 상기 제1 스케일 헤드는 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 비활성화된 상태에서 상기 제1 스케일 헤드 및 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 리니어 스케일을 따라 이동하되, 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 스케일 헤드를 뒤따를 수 있다.
상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나갈 때, 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되고, 이어서 상기 제2 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나갈 때, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나가는 동안, 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되고, 상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나간 후에는, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
상기 제1 리니어 스케일과 일렬로 순서대로 배치된 제4 리니어 스케일을 더 포함하고, 상기 제1 리니어 스케일과 상기 제4 리니어 스케일 사이에는 제3 경계부가 위치하고, 상기 제2 리니어 스케일은 상기 제1 및 제4 리니어 스케일로부터 제2 방향으로 이격되며, 상기 제3 경계부와 상기 제2 방향으로 오버랩되고, 상기 제1 스케일 헤드는 활성화 상태에서, 상기 제1 및 제4 리니어 스케일을 리드할 수 있고, 상기 제2 스케일 헤드는 활성화 상태에서 상기 제2 리니어 스케일을 리드할 수 있다.
상기 제1 스케일 헤드가 상기 제3 경계부를 지나가는 동안, 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되고, 상기 제1 스케일 헤드가 상기 제3 경계부를 지나간 후에는, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
잉크젯 헤드 유닛의 이동 경로는 갠트리의 일면에 설치되고, 상기 제1 리니어 스케일 및 상기 제2 리니어 스케일은 상기 갠트리의 일면에 설치될 수 있다.
상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면은, 베이스; 상기 베이스의 상면에 설치되고, 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 베이스의 상면과 이격되어 설치된 갠트리; 상기 갠트리의 일면에 제1 방향으로 길게 연장된 이동 경로; 상기 이동 경로를 따라 이동하면서 상기 기판에 약액의 액적을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛; 및 상기 잉크젯 헤드 유닛의 위치를 파악하기 위한 제1 위치 측정기로서, 상기 갠트리의 일면에 설치되고 제1 방향으로 길게 연장된 제1 리니어 스케일과, 상기 제1 방향으로 길게 연장되고 상기 제1 리니어 스케일과 분리된 제2 리니어 스케일과, 서로 이격된 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드를 포함하는 헤드 구조체를 포함하는 제1 위치 측정기를 포함하되, 상기 잉크젯 헤드 유닛이 상기 이동 경로를 따라 제1 방향으로 이동할 때, 상기 헤드 구조체는 상기 잉크젯 헤드 유닛과 함께 이동하면서 상기 제1 리니어 스케일 또는 제2 리니어 스케일을 리드하되, 상기 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드는 서로 반대로 활성화되거나 비활성화될 수 있다.
상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일은 일렬로 순서대로 배치되고, 상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일 사이에는 제1 경계부가 위치하고, 상기 제1 스케일 헤드는 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 비활성화된 상태에서 상기 제1 스케일 헤드 및 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 리니어 스케일을 따라 이동하되, 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 스케일 헤드를 뒤따를 수 있다.
상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나갈 때, 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되고, 이어서 상기 제2 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나갈 때, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나가는 동안, 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되고, 상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나간 후에는, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
상기 베이스 상에 설치된 노즐 검사 유닛을 더 포함하고, 상기 노즐 검사 유닛은 제2 방향으로 이동할 수 있고, 다수의 리니어 스케일과 다수의 스케일 헤드를 포함하고, 상기 노즐 검사 유닛의 위치를 파악하기 위한 제2 위치 측정기를 더 포함하고, 상기 다수의 리니어 스케일은 일렬로 배열되고, 상기 다수의 스케일 헤드가 상기 다수의 리니어 스케일을 따라 이동하면서, 기설정된 제1 위치에서 일부 스케일 헤드는 비활성화되고, 다른 일부 스케일 헤드는 활성화되고, 기설정된 제2 위치에서 상기 일부 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 다른 일부 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
상기 베이스 상에 설치된 헤드 세정 유닛을 더 포함하고, 상기 헤드 세정 유닛은 제3 방향으로 이동할 수 있고, 다수의 리니어 스케일과 다수의 스케일 헤드를 포함하고, 상기 헤드 세정 유닛의 위치를 파악하기 위한 제3 위치 측정기를 더 포함하고, 상기 다수의 리니어 스케일은 일렬로 배열되고, 상기 다수의 스케일 헤드가 상기 다수의 리니어 스케일을 따라 이동하면서, 기설정된 제3 위치에서 일부 스케일 헤드는 비활성화되고, 다른 일부 스케일 헤드는 활성화되고, 기설정된 제4 위치에서 상기 일부 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 다른 일부 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
상기 기판 지지 유닛은 제4 방향으로 이동할 수 있고, 다수의 리니어 스케일과 다수의 스케일 헤드를 포함하고, 상기 기판 지지 유닛의 위치를 파악하기 위한 제4 위치 측정기를 더 포함하고, 상기 다수의 리니어 스케일은 일렬로 배열되고, 상기 다수의 스케일 헤드가 상기 다수의 리니어 스케일을 따라 이동하면서, 기설정된 제5 위치에서 일부 스케일 헤드는 비활성화되고, 다른 일부 스케일 헤드는 활성화되고, 기설정된 제6 위치에서 상기 일부 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 다른 일부 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
상기 또 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 위치 측정 방법의 일 면은, 서로 분리되고 제1 방향으로 길게 연장된 제1 및 제2 리니어 스케일과, 서로 이격된 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드를 포함하는 기판 처리 장치가 제공되되, 상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일은 일렬로 순서대로 배치되고, 상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일 사이에는 제1 경계부가 위치하고, 상기 제1 스케일 헤드 및 상기 제2 스케일 헤드가 상기 제1 방향을 따라 이동할 때, 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 스케일 헤드를 뒤따르고, 상기 제1 스케일 헤드가 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드가 비활성화된 상태에서 상기 제1 리니어 스케일을 따라 이동하고, 상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나갈 때 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되는 것을 포함한다.
상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나간 후에는, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화되는 것을 더 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 측정기를 설명하기 위한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 위치 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 위치 측정기를 설명하기 위한 개념도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 위치 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 8은 도 6에 도시된 잉크젯 헤드 유닛 및 위치 측정기를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 측정기를 설명하기 위한 개념도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 측정기(1)는 다수의 리니어 스케일(linear scale)(11a, 11b, 11c), 헤드 구조체(30)를 포함한다.
다수의 리니어 스케일(11a, 11b, 11c)은 예를 들어, 제1 리니어 스케일(11a), 제2 리니어 스케일(11b), 제3 리니어 스케일(11c)을 포함한다.
각 리니어 스케일(11a, 11b, 11c)은 제1 방향(X)으로 길게 연장된다. 또한, 제1 리니어 스케일(11a), 제2 리니어 스케일(11b), 제3 리니어 스케일(11c)은 제1 방향(X)으로 인접하도록 배치된다. 예를 들어, 제1 리니어 스케일(11a)의 단변과, 제2 리니어 스케일(11b)의 단변이 서로 마주보도록 배치되고, 제2 리니어 스케일(11b)의 단변과, 제3 리니어 스케일(11c)의 단변이 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
헤드 구조체(30)는 서로 이격된 다수의 스케일 헤드(21, 22)를 포함한다. 다수의 스케일 헤드(21, 22)는 예를 들어, 제1 스케일 헤드(21)와 제2 스케일 헤드(22)를 포함한다. 도시된 것과 같이, 제1 스케일 헤드(21)와 제2 스케일 헤드(22)는 제1 방향(X)으로 이격되어 배치될 수 있다.
헤드 구조체(30)는 가동 부재(미도시)와 함께 움직이도록 가동 부재에 설치될 수도 있고, 가동 부재의 일부일 수도 있다. 헤드 구조체(30)가 예를 들어, X1 방향으로 이동하면, 제1 스케일 헤드(21) 및 제2 스케일 헤드(22)는 다수의 리니어 스케일(11a, 11b, 11c)을 리드할 수 있다. 예를 들어, 리니어 스케일(11a, 11b, 11c)에는 미세한 눈금이 형성되어 있고, 스케일 헤드(21, 22)는 리니어 스케일(11a, 11b, 11c)에 광을 조사하여 눈금을 리드함으로써, 헤드 구조체(30)(즉, 가동 부재)의 위치(또는 변위)를 체크할 수 있다. 리니어 스케일(11a, 11b, 11c)의 구성이나 스케일 헤드(21, 22)의 리드 방식은 전술한 것들에 한정되지 않는다. 가동 부재의 위치를 체크할 수 있는 구조 및/또는 리드 방식이라면 어떤 것이든 가능하다.
한편, 인접한 리니어 스케일(예를 들어, 11a, 11b)은 서로 이격되어 있어서, 인접한 리니어 스케일(예를 들어, 11a, 11b) 사이에는 제1 간격(G1)이 있을 수 있고, 인접한 리니어 스케일(예를 들어, 11b, 11c) 사이에는 제2 간격(G2)이 있을 수 있다. 또한, 스케일 헤드들(21, 22) 사이에도 이격거리(G11)가 있는데, 이격거리(G11)는 제1 간격(G1)의 길이 또는 제2 간격(G2)보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 위치 측정기(1)에서, 다수의 스케일 헤드들(21, 22) 모두가 계속 활성화된 상태에서, 대응하는 리니어 스케일(예를 들어, 11a)를 리드하지 않는다.
예를 들어, 제1 스케일 헤드(21)와 제2 스케일 헤드(22)는 서로 반대로 활성화되거나 비활성화된다.
제1 스케일 헤드(21)가 활성화되어 리드 동작을 수행하면, 제2 스케일 헤드(22)는 비활성화된다. 또한, 제2 스케일 헤드(22)이 활성화되어 리드 동작을 수행하면, 제1 스케일 헤드(21)는 비활성화된다.
보다 구체적으로, 제2 스케일 헤드(22)가 제1 스케일 헤드(21)를 뒤따라 움직이는 경우, 제1 스케일 헤드(21)는 활성화되고 제2 스케일 헤드(22)가 비활성화된 상태에서, 전방에 있는 제1 스케일 헤드(21)가 제1 기설정 위치를 지나가면, 제1 스케일 헤드(21)는 비활성화되고 제2 스케일 헤드(22)는 활성화된다. 이어서, 제1 스케일 헤드(21)는 비활성화되고 제2 스케일 헤드(22)는 활성화된 상태에서, 전방에 있는 제1 스케일 헤드(21)가 제2 기설정 위치를 지나가면, 제1 스케일 헤드(21)는 다시 활성화되고 제2 스케일 헤드(22)는 다시 비활성화될 수 있다.
여기서, 제1 스케일 헤드(21)가 기설정 위치(즉, 제1 기설정 위치, 제2 기설정 위치)를 지나는지 여부에 따라서, 제1 및 제2 스케일 헤드(21, 22)의 활성화/비활성화 여부가 스위칭되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 스케일 헤드(22)가 기설정 위치를 지나는지 여부를 이용할 수도 있고, 제1 및 제2 스케일 헤드(22)가 기설정 위치를 지나는지 여부를 이용할 수도 있다.
이러한 제1 스케일 헤드(21)와 제2 스케일 헤드(22)의 동작에 대해서, 도 2 내지 도 4를 참고하여 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2(a)를 참고하면, 헤드 구조체(30)가 제1 방향(X)으로 이동할 때, 제1 스케일 헤드(21)가 전방에 위치하고 제2 스케일 헤드(22)는 후방에 위치한다. 즉, 제2 스케일 헤드(22)는 제1 스케일 헤드(21)를 뒤따르게 된다.
제1 스케일 헤드(21) 및 제2 스케일 헤드(22)가 제1 리니어 스케일(11a)을 따라(또는 제1 리니어 스케일(11a)의 상측에서) 이동한다. 전방에 위치하는 제1 스케일 헤드(21)는 활성화된 상태로, 제1 리니어 스케일(11a)를 리드한다. 반면, 후방에 위치하는 제2 스케일 헤드(22)는 비활성화된 상태이다.
도 2(b)를 참고하면, 제1 스케일 헤드(21)가 제1 리니어 스케일(11a)과 제2 리니어 스케일(11b) 사이의 제1 경계부에 도달한다. 여기서 제1 경계부는 제1 리니어 스케일(11a)과 제2 리니어 스케일(11b) 사이의 제1 간격(도 1의 G1 참고) 및/또는 제1 간격(G1)의 근방을 의미한다.
제1 스케일 헤드(21)가 제1 경계부에 도달하면, 제1 스케일 헤드(21)는 비활성화되고, 제2 스케일 헤드(22)는 활성화되어 제1 리니어 스케일(11a)을 리드한다.
동작 설정에 따라서, 제1 스케일 헤드(21)가 제1 간격(G1)과 만나는 시점부터 제1 스케일 헤드(21)가 비활성화될수도 있고, 제1 스케일 헤드(21)가 제1 간격(G1)과 만나기 전에(예를 들어, 제1 간격(G1)을 만나기 0.1m 전부터) 제1 스케일 헤드(21)가 비활성화 될 수도 있다.
구체적으로 예를 들면, 제1 리니어 스케일(11a)이 3m이고, 제1 간격(G1)은 0.1m라고 가정한다. 제1 스케일 헤드(21)가 제1 리니어 스케일(11a)의 상측에 있을 동안(즉, 도 2(a) 참고), 컨트롤러는 제1 스케일 헤드(21)가 리드하는 위치(또는 눈금)를 이용하여, 가동 부재의 위치를 파악한다.
그런데, 제1 스케일 헤드(21)가 제1 간격(G1)의 상측에 위치하는 동안, 제1 스케일 헤드(21)는 눈금을 리드할 수 없기 때문에, 컨트롤러는 제1 스케일 헤드(21)를 이용할 수 없다. 컨트롤러는 제1 스케일 헤드(21)와 제2 스케일 헤드(22)의 이격거리(도 1 의 G11 참고)의 길이를 이미 알고 있기 때문에, 제2 스케일 헤드(22)가 리드하는 위치(또는 눈금)에 이격거리(G11)의 길이를 더해서, 가동 부재의 위치를 파악한다. 예를 들어, 이격거리(G11)의 길이가 0.2m 이고, 제2 스케일 헤드(22)가 리드한 위치가 2.95m라면, 가동 부재의 위치는 3.15m로 파악된다.
도 2(c)를 참고하면, 제2 스케일 헤드(22)가 제1 경계부에 도달하면, 제2 스케일 헤드(22)는 비활성화되고, 제1 스케일 헤드(21)는 다시 활성화된다. 제1 스케일 헤드(21)가 제2 리니어 스케일(11b)을 리드한다.
도 2(d)를 참고하면, 제1 스케일 헤드(21)가 제2 리니어 스케일(11b)과 제3 리니어 스케일(11c) 사이의 제2 경계부에 도달한다. 여기서 제2 경계부는 제2 리니어 스케일(11b)과 제3 리니어 스케일(11c) 사이의 간격 및/또는 상기 간격의 근방을 의미한다.
제1 스케일 헤드(21)가 제2 경계부에 도달하면, 제1 스케일 헤드(21)는 비활성화되고, 제2 스케일 헤드(22)는 활성화되어 제2 리니어 스케일(11b)을 리드한다. 전술한 것과 같이, 컨트롤러는 제2 스케일 헤드(22)가 리드하는 위치(또는 눈금)에 이격거리(G11)를 더해서, 가동 부재의 위치를 파악한다.
도 2(e)를 참고하면, 제2 스케일 헤드(22)가 제2 경계부에 도달하면, 제2 스케일 헤드(22)는 비활성화되고, 제1 스케일 헤드(21)는 다시 활성화되어 제3 리니어 스케일(11c)을 리드한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 위치 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하에서 설명의 편의상 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한 것과 실질적으로 동일한 것은 생략한다.
도 3(a)를 참고하면, 헤드 구조체(30)가 제1 방향(X)으로 이동할 때, 제1 스케일 헤드(21)가 전방에 위치하고 제2 스케일 헤드(22)는 후방에 위치한다. 즉, 제2 스케일 헤드(22)는 제1 스케일 헤드(21)를 뒤따른다.
도 3(b)를 참고하면, 제1 스케일 헤드(21)가 제1 리니어 스케일(11a)과 제2 리니어 스케일(11b) 사이의 제1 경계부에 도달한다. 제1 스케일 헤드(21)가 제1 경계부를 지나가는 동안, 제1 스케일 헤드(21)는 비활성화되고 제2 스케일 헤드(22)는 활성화된다. 컨트롤러는 제2 스케일 헤드(22)가 리드하는 위치(또는 눈금)에 이격거리(G11)를 더해서, 가동 부재의 위치를 파악한다.
도 3(c)를 참고하면, 제1 스케일 헤드(21)가 제1 경계부를 지나간 후에는, 제1 스케일 헤드(21)는 다시 활성화되고 제2 스케일 헤드(22)는 다시 비활성화된다. 즉, 제2 스케일 헤드(22)가 제1 경계부에 도달하지 않더라도, 제1 스케일 헤드(21)가 제1 경계부를 지나가기만 해도 컨트롤러는 제1 스케일 헤드(21)를 이용하여 가동 부재의 위치를 파악한다.
정리하면, 특수재질로 리니어 스케일을 만들 경우, 3m 이상의 긴 리니어 스케일을 제작하기 어렵다. 따라서, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 위치 측정기에서는, 3m 이상의 변위 측정이 필요한 경우에, 다수의 리니어 스케일(예를 들어, 11a, 11b, 11c)을 일렬로 배열하여 사용한다. 이러한 경우 인접한 리니어 스케일들(예를 들어, 11a, 11b) 사이에 간격(예를 들어, G1)이 존재하게 된다. 다수의 스케일 헤드(21, 22)를 사용하여, 간격(G1)에 위치하는 스케일 헤드(예를 들어, 21)는 비활성화시키고, 간격(G1)에 위치하지 않은 스케일 헤드(예를 들어, 22)를 활성화시켜서 간격(G1)에서 발생할 수 있는 위치 측정 누락을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 위치 측정기를 설명하기 위한 개념도이다. 이하에서 설명의 편의상 도 1을 이용하여 설명한 것과 실질적으로 동일한 것은 생략한다.
도 4를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 위치 측정기(2)는 다수의 리니어 스케일(11a, 11b, 11c, 11d, 11e), 헤드 구조체(30)를 포함한다.
다수의 리니어 스케일(11a, 11b, 11c, 11d, 11e)은 예를 들어, 제1 리니어 스케일(11a), 제2 리니어 스케일(11b), 제3 리니어 스케일(11c), 제4 리니어 스케일(11d), 제5 리니어 스케일(11e)을 포함한다.
각 리니어 스케일(11a, 11b, 11c, 11d, 11e)은 제1 방향(X)으로 길게 연장된다. 또한, 제1 리니어 스케일(11a), 제2 리니어 스케일(11b), 제3 리니어 스케일(11c)은 일렬로 배치된다. 또한, 제4 리니어 스케일(11d)과 제5 리니어 스케일(11e)은 일렬로 배치된다. 도시된 것과 같이, 제1 내지 제3 리니어 스케일(11a, 11b, 11c)와 제4 및 제5 리니어 스케일(11d, 11e)은 제2 방향(Y)으로 이격되어 있다.
특히 제1 리니어 스케일(11a)와 제2 리니어 스케일(11b) 사이에는 제3 간격(G3)이 있고, 제2 리니어 스케일(11b)와 제3 리니어 스케일(11c) 사이에는 제4 간격(G4)이 있다. 제4 리니어 스케일(11d)는 제3 간격(G3)과 제2 방향(Y)으로 오버랩되도록 배치되고, 제5 리니어 스케일(11e)는 제4 간격(G4)과 제2 방향(Y)으로 오버랩되도록 배치된다.
헤드 구조체(30)는 서로 이격된 다수의 스케일 헤드(21, 22)를 포함한다. 다수의 스케일 헤드(21, 22)는 예를 들어, 제1 스케일 헤드(21)와 제2 스케일 헤드(22)를 포함한다. 제1 스케일 헤드(21)와 제2 스케일 헤드(22)는 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)으로 이격되어 배치될 수 있다.
헤드 구조체(30)는 가동 부재(미도시)와 함께 움직이도록 가동 부재에 설치될 수도 있고, 가동 부재의 일부일 수도 있다. 헤드 구조체(30)가 예를 들어, X2 방향으로 이동하면, 활성화 상태의 제1 스케일 헤드(21)는 대응하는 리니어 스케일(11a, 11b, 11c)을 리드하고, 활성화 상태의 제2 스케일 헤드(22)는 대응하는 리니어 스케일(11d, 11e)을 리드한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 위치 측정기(2)에서, 다수의 스케일 헤드들(21, 22)이 계속 활성화 상태에서, 대응하는 리니어 스케일(예를 들어, 11a)를 리드하지 않는다.
예를 들어, 제1 스케일 헤드(21)와 제2 스케일 헤드(22)는 서로 반대로 활성화되거나 비활성화될 수 있다.
보다 구체적으로, 제2 스케일 헤드(22)가 제1 스케일 헤드(21)를 뒤따라 움직이는 경우, 제1 스케일 헤드(21)는 활성화되고 제2 스케일 헤드(22)가 비활성화된 상태에서, 제1 스케일 헤드(21)가 제1 기설정 위치를 지나가면, 제1 스케일 헤드(21)는 비활성화되고 제2 스케일 헤드(22)는 활성화된다. 이어서, 제1 스케일 헤드(21)는 비활성화되고 제2 스케일 헤드(22)는 활성화된 상태에서, 제1 스케일 헤드(21)가 제2 기설정 위치를 지나가면, 제1 스케일 헤드(21)는 다시 활성화되고 제2 스케일 헤드(22)는 다시 비활성화될 수 있다.
다만, 제2 방향(Y)으로 볼 때, 제1 리니어 스케일(예를 들어, 11a)의 일부와, 제4 리니어 스케일(예를 들어, 11d)의 일부가 오버랩될 수 있다. 설계에 따라서, 이와 같이 오버랩되는 구간에서는 제1 스케일 헤드(21)만 활성화되거나, 제2 스케일 헤드(22)만 활성화되거나, 제1 및 제2 스케일 헤드(21, 22) 모두가 활성화될 수도 있다.
이러한 제1 스케일 헤드(21)와 제2 스케일 헤드(22)의 동작에 대해서, 도 5를 참고하여 구체적으로 설명한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 위치 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5(a)를 참고하면, 헤드 구조체(30)가 제1 방향(X)으로 이동할 때, 제1 스케일 헤드(21)가 전방에 위치하고 제2 스케일 헤드(22)는 후방에 위치한다. 제1 스케일 헤드(21)가 제1 리니어 스케일(11a)을 따라(또는 제1 리니어 스케일(11a)의 상측에서) 이동한다. 제1 스케일 헤드(21)는 활성화된 상태로, 제1 리니어 스케일(11a)를 리드한다. 반면, 제2 스케일 헤드(22)는 비활성화된 상태이다.
여기서, 제1 스케일 헤드(21)가 제3 경계부에 도달한다. 제3 경계부는 제1 리니어 스케일(11a)과 제2 리니어 스케일(11b) 사이의 제3 간격(도 4의 G3 참고) 및/또는 제3 간격(G3)의 근방을 의미한다.
제1 스케일 헤드(21)가 제3 경계부에 도달하면, 제1 스케일 헤드(21)는 비활성화되고, 제2 스케일 헤드(22)는 활성화되어 제4 리니어 스케일(11d)을 리드한다. 이러한 리드 동작이 가능할 수 있도록, 제1 스케일 헤드(21)와 제2 스케일 헤드(22) 사이의 이격거리(G11)를 고려하여, 제4 리니어 스케일(11d)의 길이 및 위치가 결정되어야 한다. 즉, 적어도 제3 경계부보다 이격거리(G11)만큼 앞에, 제4 리니어 스케일(11d)이 설치되어 있어야 한다.
도 5(b)를 참고하면, 제2 스케일 헤드(22)가 제4 리니어 스케일(11d)의 종점에 도달하면, 제2 스케일 헤드(22)는 비활성화되고 제1 스케일 헤드(21)는 다시 활성화된다. 제1 스케일 헤드(21)가 제2 리니어 스케일(11b)을 리드하여 가동 부재의 위치를 파악한다.
도시된 것과 달리, 제2 스케일 헤드(22)가 제4 리니어 스케일(11d)의 종점에 도달하지 않더라도, 제1 스케일 헤드(21)가 제3 경계부를 통과하면, 컨트롤러는 제1 스케일 헤드(21)를 이용하여 가동 부재의 위치를 파악할 수도 있다.
이하에서는, 도 1 내지 도 5를 이용하여 설명한 위치 측정기가 적용되는 예를 설명한다. 도 6 내지 도 8는 잉크젯 헤드 유닛에 적용한 예이고, 도 9는 노즐 검사 유닛에 적용한 예이고, 도 10은 헤드 세정 유닛에 적용한 예이다. 도 11은 트랜스퍼 모듈에 적용한 예이다.
도 6 및 도 7은 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 사시도 및 평면도이다. 도 8은 도 6에 도시된 잉크젯 헤드 유닛 및 위치 측정기를 설명하기 위한 도면이다.
도 6 및 도 7을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(5)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(200), 갠트리 이동 유닛(300), 잉크젯 헤드 유닛(400), 헤드 이동 유닛(500), 약액 공급 유닛(600), 노즐 검사 유닛(900), 헤드 세정 유닛(1000) 및 제1 스케일 유닛(401)을 포함한다.
베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다. 지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다.
지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제2 방향(II)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제2 방향(II)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터(미도시)에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제2 방향(II)으로 직선 이동된다.
갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제1 방향(I)을 향하도록 배치된다. 잉크젯 헤드 유닛(400)은 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)에 결합된다. 잉크젯 헤드 유닛(400)은 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리의 길이 방향, 즉 제1 방향(I)으로 직선 이동할 수 있다. 선택적으로 제3 방향(III)으로도 직선 이동될 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(400)은 약액 공급 유닛(600)에 의해서 약액(또는 액정)을 공급받는다. 또한, 갠트리(200)의 상면(200b) 및/또는 측면(200a)에는, 잉크젯 헤드 유닛(400) 및 헤드 이동 유닛(500)이 제1 방향(I)으로 이동하기 위한 레일(501)이 설치된다. 잉크젯 헤드 유닛(400) 및 헤드 이동 유닛(500)의 이동 경로의 예로서 레일(501)을 들었으나, 이에 한정되지 않는다. 잉크젯 헤드 유닛(400) 및 헤드 이동 유닛(500)을 이동시키기 위한 방식이라면 어떤 것이든 가능하다.
한편, 갠트리(200)는 캔트리 이동 유닛(300)에 의해서 제2 방향(II)으로 이동되는 것으로 도시하였으나 이에 한정되지 않는다. 설계에 따라서, 갠트리(200)는 고정될 수 있다.
노즐 검사 유닛(900)은 베이스(B) 상의 기판 지지 유닛(100) 일측에 배치될 수 있다. 노즐 검사 유닛(900)은 광학 검사를 통해 잉크젯 헤드 유닛(400)의 적어도 하나의 개별 노즐의 이상 유무를 확인한다. 예를 들어, 약액(액정)　토출량 측정 유닛(미도시)에서 전체적으로 약액 토출량을 측정하여 이상이 있는 것으로 판단되면, 노즐 검사 유닛(900)은 잉크젯 헤드 유닛(400)의 적어도 하나의 개별 노즐의 이상 유무를 확인할 수 있다.
헤드 세정 유닛(1000)은 베이스(B) 상의 기판 지지 유닛(100) 일측에 배치될 수 있다. 헤드 세정 유닛(1000)은 퍼징(purging) 공정과 흡입(suction) 공정을 진행한다. 퍼징 공정은 잉크젯 헤드 유닛(400)의 내부에 수용된 액정의 일부를 고압으로 분사하는 공정이다. 흡입 공정은, 퍼징 공정 후, 잉크젯 헤드 유닛(400)의 노즐면에 잔류하는 액정을 흡입하여 제거하는 공정이다.
여기서 도 8을 참고하면, 잉크젯 헤드 유닛(400) 및 헤드 이동 유닛(500)을 제1 방향(I)으로 이동시키기 위한 레일(501)이, 제1 방향(I)을 따라 길게 연장되고, 갠트리(200)의 측면(200a)에 설치된다.
제1 위치 측정기(401)은 잉크젯 헤드 유닛(400)의 위치를 파악하기 위한 것으로, 다수의 리니어 스케일(411)과 제1 스케일 헤드(421), 제2 스케일 헤드(422)를 포함한다. 도 8에서는 위치 측정기(401)의 형상을 도 1의 위치 측정기(1)와 실질적으로 동일하게 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 스케일 헤드(421)는 잉크젯 헤드 유닛(400)의 일측(예를 들어, 오른쪽), 제2 스케일 헤드(422)는 잉크젯 헤드 유닛(400)의 타측(예를 들어, 왼쪽)에 배치될 수도 있다. 또는, 도 4의 위치 측정기(2)와 실질적으로 동일한 형상일 수도 있다.
제1 위치 측정기(401)의 동작 방법은, 도 1 내지 도 5를 이용하여 설명한 것과 실질적으로 동일하다.
예를 들어, 잉크젯 헤드 유닛(400)이 레일(501)를 따라 제1 방향(I)으로 이동할 때, 다수의 스케일 헤드(421, 422)는 잉크젯 헤드 유닛과 함께 이동하면서 다수의 리니어 스케일(411)을 리드하되, 다수의 스케일 헤드(421, 422)는 서로 반대로 활성화되거나 비활성화된다.
구체적으로, 다수의 리니어 스케일(411)은 일렬로 순서대로 배치된 제1 리니어 스케일과 제2 리니어 스케일을 포함한다. 제1 리니어 스케일과 제2 리니어 스케일 사이에는 제1 경계부가 위치한다. 제1 스케일 헤드(421)는 활성화되고 제2 스케일 헤드(422)는 비활성화된 상태에서 제1 스케일 헤드(421) 및 제2 스케일 헤드(422)는 제1 리니어 스케일을 따라 이동한다.
제1 스케일 헤드(421)가 상기 제1 경계부를 지나가는 동안, 제1 스케일 헤드(421)는 비활성화되고 제2 스케일 헤드(422)는 활성화된다. 제1 스케일 헤드(421)가 제1 경계부를 지나간 후에는, 제1 스케일 헤드(421)는 다시 활성화되고 제2 스케일 헤드(422)는 다시 비활성화될 수 있다.
또는, 제1 스케일 헤드(421)가 상기 제1 경계부를 지나갈 때, 제1 스케일 헤드(421)는 비활성화되고 제2 스케일 헤드(422)는 활성화되고, 제2 스케일 헤드(422)가 상기 제1 경계부를 지나갈 때, 제1 스케일 헤드(421)는 다시 활성화되고 제2 스케일 헤드(422)는 다시 비활성화될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 설명의 편의상 도 6 내지 도 8을 이용하여 설명한 것과 다른 점을 위주로 설명한다.
도 9를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(6)에서, 노즐 검사 유닛(900)은 제2 방향(II)을 따라 이동할 수 있다. 제2 위치 측정기(901)은 노즐 검사 유닛(900)의 위치를 파악하기 위한 것으로, 다수의 리니어 스케일과 다수의 스케일 헤드를 포함한다. 리니어 스케일은 베이스(B) 상에 노즐 검사 유닛(900)의 이동 경로(예를 들어, 레일) 옆에 일렬로 배열되고, 다수의 스케일 헤드는 노즐 검사 유닛(900)의 본체에 설치된 형태일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다수의 스케일 헤드가 다수의 리니어 스케일을 따라 이동하면서, 기설정된 제1 위치에서 일부 스케일 헤드는 비활성화되고, 다른 일부 스케일 헤드는 활성화되고, 기설정된 제2 위치에서 상기 일부 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 다른 일부 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 설명의 편의상 도 6 내지 도 8을 이용하여 설명한 것과 다른 점을 위주로 설명한다.
도 10을 참고하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(7)에서, 헤드 세정 유닛(1000)은 제2 방향(II)을 따라 이동할 수 있다. 제3 위치 측정기(1001)은 헤드 세정 유닛(1000)의 위치를 파악하기 위한 것으로, 다수의 리니어 스케일과 다수의 스케일 헤드를 포함한다. 리니어 스케일은 베이스(B) 상에 헤드 세정 유닛(1000)의 이동 경로(예를 들어, 레일) 옆에 일렬로 배열되고, 다수의 스케일 헤드는 헤드 세정 유닛(1000)의 본체에 설치된 형태일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다수의 스케일 헤드가 다수의 리니어 스케일을 따라 이동하면서, 기설정된 제3 위치에서 일부 스케일 헤드는 비활성화되고, 다른 일부 스케일 헤드는 활성화되고, 기설정된 제4 위치에서 상기 일부 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 다른 일부 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
한편, 도면으로 별도로 표시하지 않았으나, 갠트리(200)가 고정되고 기판 지지 유닛(100)(즉, 지지판(110))이 제2 방향(II)을 따라 이동하고, 제4 위치 측정기는 기판 지지 유닛(100)의 주변에 설치되어 지지판(110)의 위치를 파악할 수 있다. 제4 위치 측정기는 다수의 리니어 스케일과 다수의 스케일 헤드를 포함한다. 리니어 스케일은 지지판(110)의 이동 경로 옆에 일렬로 배열되고, 다수의 스케일 헤드는 지지판(110)에 설치된 형태일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다수의 스케일 헤드가 다수의 리니어 스케일을 따라 이동하면서, 기설정된 제5 위치에서 일부 스케일 헤드는 비활성화되고, 다른 일부 스케일 헤드는 활성화되고, 기설정된 제6 위치에서 상기 일부 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 다른 일부 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 편의상 도 6 내지 도 10을 이용하여 설명한 것과 실질적으로 동일한 것은 생략한다.
도 11을 참고하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(8)는 기판을 이동시키기 위한 이송 모듈일 수 있다.
메인 이송 로봇(1140)은 이송 핸드(1142), 수평 구동부(1144)를 포함한다. 수평 구동부(1144)는 이송 레일(1146)을 따라 직선 이동할 수 있다. 도시하지 않았으나, 별도의 수직 및 회전 구동부가 더 설치되어, 이송 핸드(1142)가 수직 또는 회전 동작을 수행할 수 있다.
제5 위치 측정기(1130)가 메인 이송 로봇(1140)의 위치를 파악할 수 있다. 제5 위치 측정기은 다수의 리니어 스케일(1110)과 다수의 스케일 헤드(1131, 1132)를 포함한다. 다수의 리니어 스케일(1110)은 이송 레일(1146) 상에 일렬로 배열되고, 다수의 스케일 헤드(1131, 1132)는 메인 이송 로봇(1140)의 수평 구동부(1144)에 설치된 형태일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다수의 스케일 헤드(1131, 1132)가 다수의 리니어 스케일(1110)을 따라 이동하면서, 기설정된 제7 위치에서 일부 스케일 헤드는 비활성화되고, 다른 일부 스케일 헤드는 활성화되고, 기설정된 제8 위치에서 상기 일부 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 다른 일부 스케일 헤드는 다시 비활성화될 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1, 2: 위치 측정기
11a, 11b, 11c, 11d, 11e: 리니어 스케일
21: 제1 스케일 헤드
22: 제2 스케일 헤드
100: 기판 지지 유닛
200: 갠트리
300: 갠트리 이동 유닛
400: 잉크젯 헤드 유닛
500: 헤드 이동 유닛
600: 약액 공급 유닛
900: 노즐 검사 유닛
1000: 헤드 세정 유닛

Claims (19)

  1. 제1 방향으로 길게 연장된 제1 리니어 스케일;
    상기 제1 방향으로 길게 연장되고, 상기 제1 리니어 스케일과 분리된 제2 리니어 스케일; 및
    서로 이격된 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드를 포함하는 헤드 구조체를 포함하고,
    상기 헤드 구조체는 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 상기 제1 리니어 스케일 또는 제2 리니어 스케일을 리드하되, 상기 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드는 서로 반대로 활성화되거나 비활성화되는, 위치 측정기.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 헤드 구조체가 상기 제1 방향으로 이동할 때, 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 스케일 헤드를 뒤따르는, 위치 측정기.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 스케일 헤드는 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 비활성화된 상태에서, 상기 제1 스케일 헤드가 제1 기설정 위치를 지나가면,
    상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되는, 위치 측정기.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화된 상태에서, 상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 기설정 위치와 다른 제2 기설정 위치를 지나가면,
    상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화되는, 위치 측정기.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일은 일렬로 순서대로 배치되고, 상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일 사이에는 제1 경계부가 위치하고,
    상기 제1 스케일 헤드는 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 비활성화된 상태에서 상기 제1 스케일 헤드 및 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 리니어 스케일을 따라 이동하되, 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 스케일 헤드를 뒤따르는, 위치 측정기.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나갈 때, 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되고, 이어서 상기 제2 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나갈 때, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화되는, 위치 측정기.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나가는 동안, 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되고,
    상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나간 후에는, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화되는, 위치 측정기.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 리니어 스케일과 일렬로 순서대로 배치된 제4 리니어 스케일을 더 포함하고, 상기 제1 리니어 스케일과 상기 제4 리니어 스케일 사이에는 제3 경계부가 위치하고,
    상기 제2 리니어 스케일은 상기 제1 및 제4 리니어 스케일로부터 제2 방향으로 이격되며, 상기 제3 경계부와 상기 제2 방향으로 오버랩되고,
    상기 제1 스케일 헤드는 활성화 상태에서, 상기 제1 및 제4 리니어 스케일을 리드할 수 있고,
    상기 제2 스케일 헤드는 활성화 상태에서 상기 제2 리니어 스케일을 리드할 수 있는, 위치 측정기.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제1 스케일 헤드가 상기 제3 경계부를 지나가는 동안, 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되고,
    상기 제1 스케일 헤드가 상기 제3 경계부를 지나간 후에는, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화되는, 위치 측정기.
  10. 제 1항에 있어서,
    잉크젯 헤드 유닛의 이동 경로는 갠트리의 일면에 설치되고,
    상기 제1 리니어 스케일 및 상기 제2 리니어 스케일은 상기 갠트리의 일면에 설치되는, 위치 측정기.
  11. 베이스;
    상기 베이스의 상면에 설치되고, 기판을 지지하는 기판 지지 유닛;
    상기 베이스의 상면과 이격되어 설치된 갠트리;
    상기 갠트리의 일면에 제1 방향으로 길게 연장된 이동 경로;
    상기 이동 경로를 따라 이동하면서 상기 기판에 약액의 액적을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛; 및
    상기 잉크젯 헤드 유닛의 위치를 파악하기 위한 제1 위치 측정기로서, 상기 갠트리의 일면에 설치되고 제1 방향으로 길게 연장된 제1 리니어 스케일과, 상기 제1 방향으로 길게 연장되고 상기 제1 리니어 스케일과 분리된 제2 리니어 스케일과, 서로 이격된 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드를 포함하는 헤드 구조체를 포함하는 제1 위치 측정기를 포함하되,
    상기 잉크젯 헤드 유닛이 상기 이동 경로를 따라 제1 방향으로 이동할 때, 상기 헤드 구조체는 상기 잉크젯 헤드 유닛과 함께 이동하면서 상기 제1 리니어 스케일 또는 제2 리니어 스케일을 리드하되, 상기 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드는 서로 반대로 활성화되거나 비활성화되는, 기판 처리 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일은 일렬로 순서대로 배치되고, 상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일 사이에는 제1 경계부가 위치하고,
    상기 제1 스케일 헤드는 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 비활성화된 상태에서 상기 제1 스케일 헤드 및 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 리니어 스케일을 따라 이동하되, 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 스케일 헤드를 뒤따르는, 기판 처리 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나갈 때, 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되고, 이어서 상기 제2 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나갈 때, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화되는, 기판 처리 장치.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나가는 동안, 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되고,
    상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나간 후에는, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화되는, 기판 처리 장치.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 베이스 상에 설치된 노즐 검사 유닛을 더 포함하고, 상기 노즐 검사 유닛은 제2 방향으로 이동할 수 있고,
    다수의 리니어 스케일과 다수의 스케일 헤드를 포함하고, 상기 노즐 검사 유닛의 위치를 파악하기 위한 제2 위치 측정기를 더 포함하고,
    상기 다수의 리니어 스케일은 일렬로 배열되고, 상기 다수의 스케일 헤드가 상기 다수의 리니어 스케일을 따라 이동하면서, 기설정된 제1 위치에서 일부 스케일 헤드는 비활성화되고, 다른 일부 스케일 헤드는 활성화되고, 기설정된 제2 위치에서 상기 일부 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 다른 일부 스케일 헤드는 다시 비활성화되는, 기판 처리 장치.
  16. 제 11항에 있어서,
    상기 베이스 상에 설치된 헤드 세정 유닛을 더 포함하고, 상기 헤드 세정 유닛은 제3 방향으로 이동할 수 있고,
    다수의 리니어 스케일과 다수의 스케일 헤드를 포함하고, 상기 헤드 세정 유닛의 위치를 파악하기 위한 제3 위치 측정기를 더 포함하고,
    상기 다수의 리니어 스케일은 일렬로 배열되고, 상기 다수의 스케일 헤드가 상기 다수의 리니어 스케일을 따라 이동하면서, 기설정된 제3 위치에서 일부 스케일 헤드는 비활성화되고, 다른 일부 스케일 헤드는 활성화되고, 기설정된 제4 위치에서 상기 일부 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 다른 일부 스케일 헤드는 다시 비활성화되는, 기판 처리 장치.
  17. 제 11항에 있어서,
    상기 기판 지지 유닛은 제4 방향으로 이동할 수 있고,
    다수의 리니어 스케일과 다수의 스케일 헤드를 포함하고, 상기 기판 지지 유닛의 위치를 파악하기 위한 제4 위치 측정기를 더 포함하고,
    상기 다수의 리니어 스케일은 일렬로 배열되고, 상기 다수의 스케일 헤드가 상기 다수의 리니어 스케일을 따라 이동하면서, 기설정된 제5 위치에서 일부 스케일 헤드는 비활성화되고, 다른 일부 스케일 헤드는 활성화되고, 기설정된 제6 위치에서 상기 일부 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 다른 일부 스케일 헤드는 다시 비활성화되는, 기판 처리 장치.
  18. 서로 분리되고 제1 방향으로 길게 연장된 제1 및 제2 리니어 스케일과, 서로 이격된 제1 스케일 헤드와 상기 제2 스케일 헤드를 포함하는 기판 처리 장치가 제공되되, 상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일은 일렬로 순서대로 배치되고, 상기 제1 리니어 스케일과 상기 제2 리니어 스케일 사이에는 제1 경계부가 위치하고,
    상기 제1 스케일 헤드 및 상기 제2 스케일 헤드가 상기 제1 방향을 따라 이동할 때, 상기 제2 스케일 헤드는 상기 제1 스케일 헤드를 뒤따르고, 상기 제1 스케일 헤드가 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드가 비활성화된 상태에서 상기 제1 리니어 스케일을 따라 이동하고, 상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나갈 때 상기 제1 스케일 헤드는 비활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 활성화되는 것을 포함하는, 위치 측정 방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제1 스케일 헤드가 상기 제1 경계부를 지나간 후에는, 상기 제1 스케일 헤드는 다시 활성화되고 상기 제2 스케일 헤드는 다시 비활성화되는 것을 더 포함하는, 위치 측정 방법.
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