KR20220087374A - Industrial robot - Google Patents

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KR20220087374A
KR20220087374A KR1020210172726A KR20210172726A KR20220087374A KR 20220087374 A KR20220087374 A KR 20220087374A KR 1020210172726 A KR1020210172726 A KR 1020210172726A KR 20210172726 A KR20210172726 A KR 20210172726A KR 20220087374 A KR20220087374 A KR 20220087374A
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왕 주
다모츠 구리바야시
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니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤
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Abstract

연산량의 증가나 장치의 복잡화를 억제하면서, 반송 대상물을 고정밀도로 목표 위치로 반송할 수 있는 산업용 로봇을 제공하는 것.
목표 위치로의 웨이퍼(2)의 반송 전의 핸드(14)의 위치를 제1 위치로 한다. 핸드(14)의 기준 위치에 대한 웨이퍼(2)의 위치 어긋남이 없는 경우에 웨이퍼(2)를 목표 위치로 반송하기 위한 핸드(14)의 이동처를 제2 위치로 한다. 제1 위치와 제2 위치 사이의 위치를 제3 위치로 한다. 웨이퍼(2)를 파지한 핸드(14)를 제1 위치로부터 제3 위치로 이동시키는 도중에 웨이퍼(2)가 통과하는 위치를 제4 위치로 한다. 투과형 센서(111)는, 제4 위치에 마련되며 웨이퍼(2)의 통과를 검지한다. 산업용 로봇(5)은, 웨이퍼(2)를 파지한 핸드(14)를, 제1 위치로부터 제3 위치로 이동시키고, 투과형 센서(111)에 의한 검지 결과에 기초하여 검출한 위치 어긋남에 따라 제2 위치를 보정한 제5 위치를 산출하고, 핸드(14)를 제3 위치로부터 제5 위치로 이동시킨다.To provide an industrial robot capable of transporting an object to be transported to a target position with high precision while suppressing an increase in the amount of computation and complexity of the device.
The position of the hand 14 before the transfer of the wafer 2 to the target position is referred to as the first position. When there is no displacement of the wafer 2 with respect to the reference position of the hand 14, the moving destination of the hand 14 for transferring the wafer 2 to the target position is set as the second position. Let the position between the 1st position and the 2nd position be a 3rd position. A position through which the wafer 2 passes while moving the hand 14 holding the wafer 2 from the first position to the third position is referred to as a fourth position. The transmissive sensor 111 is provided at the fourth position and detects the passage of the wafer 2 . The industrial robot 5 moves the hand 14 holding the wafer 2 from the first position to the third position, and according to the position shift detected based on the detection result by the transmissive sensor 111, A fifth position corrected by the two positions is calculated, and the hand 14 is moved from the third position to the fifth position.

Description

산업용 로봇 {INDUSTRIAL ROBOT}Industrial robot {INDUSTRIAL ROBOT}

본 발명은 산업용 로봇에 관한 것이다.The present invention relates to an industrial robot.

종래, 반도체 웨이퍼를 반송하는 수평 다관절 로봇이 알려져 있다. 또한, 반송 장치 가동 전에, 미리 반송 로봇에 대한 명령 위치와, 실제의 웨이퍼의 중심 위치의 오차로부터 보정 테이블을 작성해 두고, 보정 테이블의 보정량을 목표 위치에 가산한 위치를 명령 위치로 하여, 반송 로봇에 웨이퍼 중심 위치 정렬 동작을 하게 하는 웨이퍼 반송 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 또한, 감속기의 피니언 기어가 시저스 기어 기구를 구비함으로써 백래시를 제거하는 로봇 시스템이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조).BACKGROUND ART Conventionally, a horizontal articulated robot that transports semiconductor wafers is known. In addition, before starting the transfer device, a correction table is prepared from the error between the command position to the transfer robot and the actual center position of the wafer, and the position obtained by adding the correction amount of the correction table to the target position is the command position, There is known a wafer transfer device that performs a wafer center alignment operation (for example, refer to Patent Document 1). Moreover, the robot system which removes backlash by providing the pinion gear of a speed reducer with a scissor gear mechanism is known (for example, refer patent document 2).

또한, 웨이퍼를 파지한 핸드를, 웨이퍼의 적재부에 대응하는 소정 위치로 이동시킨 후, 핸드에 대한 웨이퍼의 위치 어긋남에 기초하여 더 핸드를 이동시켜 웨이퍼를 적재부에 적재하는, AWC(Acquire Wafer Center)라고 불리는 기술이 알려져 있다.In addition, after moving the hand holding the wafer to a predetermined position corresponding to the loading part of the wafer, the AWC (Acquire Wafer) for loading the wafer by moving the hand further based on the position shift of the wafer relative to the hand Center) is known.

일본 특허 공개 제2009-49251호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2009-49251 일본 특허 공개 제2012-171069호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2012-171069

웨이퍼 등의 반송 대상물을 고정밀도로 목표 위치로 반송하는 기술에는, 고도의 로봇 위치 결정 정밀도가 요구된다. 특허문헌 1에 있어서는, 위치 결정 정밀도를 향상시키기 위해 보정 테이블을 사용한 제어 명령값의 제어를 행하고 있지만, 연산량이 많아진다. 특허문헌 2에 있어서는, 위치 결정 정밀도를 향상시키기 위해 시저스 기어 기구를 마련하는 구성으로 하고 있지만, 장치가 복잡화된다.A high degree of robot positioning accuracy is required for a technique for conveying an object to be conveyed such as a wafer to a target position with high accuracy. In patent document 1, in order to improve a positioning precision, although the control command value using a correction table is controlled, the amount of computation increases. In patent document 2, although it is set as the structure which provides a scissor gear mechanism in order to improve positioning precision, an apparatus becomes complicated.

종래의 AWC에서는, 핸드를 소정 위치로 이동시킨 후, 위치 어긋남에 기초하여 더 핸드를 이동시키기 때문에, 핸드를 구동하는 모터의 역회전이 발생하는 경우가 있고, 이 모터와 연동하는 기어의 백래시의 영향으로, 웨이퍼 등의 반송 대상물을 고정밀도로 목표 위치로 반송하는 것이 불가능하다.In the conventional AWC, since the hand is moved to a predetermined position and then the hand is further moved based on the position shift, reverse rotation of the motor driving the hand may occur. As a result, it is impossible to transport an object to be transported, such as a wafer, to a target position with high precision.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 연산량의 증가나 장치의 복잡화를 억제하면서, 반송 대상물을 고정밀도로 목표 위치로 반송할 수 있는 산업용 로봇을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an industrial robot capable of transporting an object to be transported to a target position with high accuracy while suppressing an increase in the amount of computation and complexity of the apparatus.

(1)(One)

반송 대상물을 목표 위치로 반송하는 산업용 로봇에 있어서,An industrial robot for transporting a transport target to a target position, the industrial robot comprising:

상기 반송 대상물을 파지하고 수평 방향으로 이동하는 핸드와,a hand holding the object to be transported and moving in the horizontal direction;

상기 목표 위치로의 상기 반송 대상물의 반송 전의 상기 핸드의 위치를 제1 위치라 하고, 상기 핸드의 기준 위치에 대한 상기 반송 대상물의 위치 어긋남이 없는 경우에 상기 반송 대상물을 상기 목표 위치로 반송하기 위한 상기 핸드의 이동처를 제2 위치라 하고, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이의 위치를 제3 위치라 하고, 상기 반송 대상물을 파지한 상기 핸드를 상기 제1 위치로부터 상기 제3 위치로 이동시키는 도중에 상기 반송 대상물이 통과하는 위치를 제4 위치라 하면, 상기 제4 위치에 마련되며 상기 반송 대상물의 통과를 검지하는 센서와,The position of the hand before the conveyance of the conveyed object to the target position is referred to as a first position, and the conveying object is conveyed to the target position when there is no positional deviation of the conveyed object with respect to the reference position of the hand A moving destination of the hand is referred to as a second position, a position between the first position and the second position is referred to as a third position, and the hand holding the object is moved from the first position to the third position. If a position through which the object to be transported passes during movement is referred to as a fourth position, a sensor provided at the fourth position to detect the passage of the object to be transported;

상기 반송 대상물을 파지한 상기 핸드를 상기 제1 위치로부터 상기 제3 위치로 이동시키고, 상기 센서에 의한 검지 결과에 기초하여 상기 위치 어긋남을 검출하고, 상기 위치 어긋남의 검출 결과에 따라 상기 제2 위치를 보정한 제5 위치를 산출하고, 상기 핸드를 상기 제3 위치로부터 상기 제5 위치로 이동시키는 제어부moving the hand holding the transfer object from the first position to the third position, detecting the position shift based on a detection result by the sensor, and detecting the position shift according to the detection result of the position shift to the second position A control unit that calculates a corrected fifth position and moves the hand from the third position to the fifth position

를 구비하는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇.Industrial robot comprising a.

(1)과 같이 구성하면, 반송 대상물을 파지한 핸드를, 제1 위치로부터, 적재부에 대응하는 제2 위치보다 제1 위치의 측에 있는 제3 위치로 이동시키고, 다음에 보정 후의 제5 위치로 이동시킬 수 있다. 이에 의해, 먼저 핸드를 제1 위치로부터 제2 위치로 이동시키는 구성과 비교하여, 핸드를 제5 위치로 이동시킬 때, 핸드를 구동하는 모터의 역회전의 발생을 억제할 수 있다. 이 때문에, 이 모터와 연동하는 기어의 백래시의 영향에 의한 위치 결정 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.If configured as in (1), the hand holding the object to be transported is moved from the first position to the third position on the side of the first position rather than the second position corresponding to the loading unit, and then the fifth position after correction position can be moved. Thereby, as compared with the configuration in which the hand is first moved from the first position to the second position, it is possible to suppress the occurrence of reverse rotation of the motor that drives the hand when the hand is moved to the fifth position. For this reason, the fall of the positioning accuracy by the influence of the backlash of the gear interlocking with this motor can be suppressed.

(2)(2)

(1) 기재의 산업용 로봇이며,(1) The industrial robot of the base material,

상기 목표 위치의 바로 밑의 적재부에 상기 반송 대상물을 적재하는 것이고,to load the conveyed object on a loading unit just below the target position,

상기 제어부는, 상기 제5 위치로부터 상기 핸드를 하강시킴으로써, 상기 적재부에 상기 반송 대상물을 적재하는, 산업용 로봇.The control unit is, by lowering the hand from the fifth position, the industrial robot for loading the object to be transported on the loading unit.

(2)와 같이 구성하면, 핸드의 기준 위치에 대한 반송 대상물의 위치 어긋남에 따라, 적재부에 대하여 반송 대상물을 높은 위치 결정 정밀도로 적재할 수 있다.If it comprises as (2), according to the position shift of the conveyance object with respect to the reference position of a hand, it can mount a conveyance object with respect to a mounting part with high positioning accuracy.

(3)(3)

(1) 또는 (2) 기재의 산업용 로봇이며,(1) or (2) the industrial robot described above,

상기 제3 위치는, 생길 수 있는 상기 위치 어긋남의 범위에서, 상기 핸드를 상기 제1 위치로부터 상기 제3 위치로 이동시킬 때와, 상기 핸드를 상기 제3 위치로부터 상기 제5 위치로 이동시킬 때에 있어서, 상기 핸드를 이동시키기 위한 모터의 회전 방향이 동일하게 되는 위치인, 산업용 로봇.The third position is determined when moving the hand from the first position to the third position and moving the hand from the third position to the fifth position within the range of the possible positional shift. In, the industrial robot is a position in which the rotation direction of the motor for moving the hand becomes the same.

(3)과 같이 구성하면, 핸드의 기준 위치에 대한 반송 대상물의 위치 어긋남의 방향이나 양에 상관없이, 핸드를 제5 위치로 이동시킬 때의 모터의 역회전의 발생을 억제할 수 있다.If configured as in (3), it is possible to suppress the occurrence of reverse rotation of the motor when the hand is moved to the fifth position, regardless of the direction or amount of displacement of the object to be transported with respect to the reference position of the hand.

(4)(4)

(1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 산업용 로봇이며,The industrial robot according to any one of (1) to (3),

상기 제3 위치는 미리 정해진 위치인, 산업용 로봇.The third position is a predetermined position, the industrial robot.

(4)와 같이 구성하면, 보다 간단한 제어로 핸드를 이동시킬 수 있다.If configured as in (4), the hand can be moved with simpler control.

(5)(5)

(1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 산업용 로봇이며,The industrial robot according to any one of (1) to (3),

상기 제3 위치는, 상기 검지 결과가 얻어졌을 때의 상기 핸드의 위치인, 산업용 로봇.The third position is a position of the hand when the detection result is obtained.

(5)와 같이 구성하면, 미리 제3 위치를 설정해 두지 않아도, 반송 대상물이 제4 위치를 통과하여 센서에 의한 검지 결과가 얻어진 시점의 핸드의 위치를 제3 위치로 할 수 있다.If configured as in (5), the position of the hand at the point in time when the object to be transported passes the fourth position and the result of detection by the sensor is obtained can be set as the third position, even if the third position is not previously set.

본 발명에 따르면, 연산량의 증가나 장치의 복잡화를 억제하면서, 반송 대상물을 고정밀도로 목표 위치로 반송할 수 있는 산업용 로봇을 제공할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide an industrial robot capable of transporting an object to be transported to a target position with high accuracy while suppressing an increase in the amount of computation and complexity of the apparatus.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 반송 시스템(1)의 개략 구성을 상측에서부터 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시하는 반송 시스템(1)의 개략 구성을 정면측에서부터 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시하는 산업용 로봇(5)의 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시하는 산업용 로봇(5)의, 암 지지부(17)가 상승하고 있는 상태의 측면도이다.
도 5는 도 3에 도시하는 산업용 로봇(5)의 평면도이다.
도 6은 웨이퍼의 위치 어긋남 보정을 행하기 위한 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 7은 웨이퍼(2)를 웨이퍼 적재부(6)에 적재할 때의 동작의 일례를 도시하는 도면이다.
도 8은 종래의 위치 보정의 일례를 참고로서 도시하는 도면이다.
도 9는 도 8에 도시한 종래의 위치 보정에 있어서의 위치 POS_TA의 복수의 예를 참고로서 도시하는 도면이다.
도 10은 본 형태의 위치 어긋남 보정의 일례를 도시하는 도면이다.
도 11은 도 9에 도시한 대기 위치 POS_E와 위치 POS_TA의 복수의 예의 위치 관계의 일례를 도시하는 도면이다.1 : is a figure for demonstrating schematic structure of the conveyance system 1 which concerns on embodiment of this invention from upper side.
FIG. 2 : is a figure for demonstrating schematic structure of the conveyance system 1 shown in FIG. 1 from a front side.
FIG. 3 is a side view of the industrial robot 5 shown in FIG. 1 .
FIG. 4 is a side view of the industrial robot 5 shown in FIG. 3 in a state in which the arm support unit 17 is rising.
FIG. 5 is a plan view of the industrial robot 5 shown in FIG. 3 .
6 is a diagram showing an example of a configuration for performing a position shift correction of a wafer.
FIG. 7 is a diagram showing an example of an operation when the wafer 2 is mounted on the wafer mounting unit 6 .
Fig. 8 is a diagram showing an example of a conventional position correction for reference.
Fig. 9 is a diagram showing a plurality of examples of the position POS_TA in the conventional position correction shown in Fig. 8 for reference.
It is a figure which shows an example of the position shift correction|amendment of this form.
11 is a diagram showing an example of the positional relationship of a plurality of examples of the standby position POS_E and the position POS_TA shown in FIG. 9 .

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings.

(반송 시스템의 전체 구성)(The overall configuration of the conveying system)

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관한 반송 시스템(1)의 개략 구성을 상측에서부터 설명하기 위한 도면이다. 도 2는, 도 1에 도시하는 반송 시스템(1)의 개략 구성을 정면측에서부터 설명하기 위한 도면이다.1 : is a figure for demonstrating schematic structure of the conveyance system 1 which concerns on embodiment of this invention from upper side. FIG. 2 : is a figure for demonstrating schematic structure of the conveyance system 1 shown in FIG. 1 from a front side.

본 형태의 반송 시스템(1)은, 반도체를 제조하기 위한 반도체 제조 시스템에 있어서, 반도체 웨이퍼를 반송하는 시스템이다. 이 반송 시스템(1)은, 반도체 웨이퍼(2)(이하, 「웨이퍼(2)」라고 함)를 수용하는 수용부(10)와, 웨이퍼(2)에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 장치에 웨이퍼(2)를 반입하기 위한 수용부(3)를 구비하고 있다. 이 예에서는, 반송 시스템(1)은, 3개의 수용부(10)와, 2개의 수용부(3)를 구비하고 있다.The conveyance system 1 of this form is a system which conveys a semiconductor wafer in the semiconductor manufacturing system for manufacturing a semiconductor. The transfer system 1 includes a accommodating unit 10 for accommodating a semiconductor wafer 2 (hereinafter, referred to as “wafer 2”), and a processing device for performing predetermined processing on the wafer 2 . A accommodating part 3 for carrying in the wafer 2 is provided. In this example, the conveyance system 1 is equipped with the three accommodating parts 10 and the two accommodating parts 3 .

또한, 반송 시스템(1)은, 수용부(10)에 수용된 웨이퍼(2)를 수용부(3)의 웨이퍼 적재부(6)로 반송하여 적재하는 수평 다관절 산업용 로봇(5)(이하, 「산업용 로봇(5)」이라고 함)을 구비하고 있다. 본 형태의 웨이퍼(2)는, 산업용 로봇(5)에 의해 반송되는 반송 대상물이다. 웨이퍼 적재부(6)에 적재된 웨이퍼(2)는, 상기 처리 장치에 반입되어, 각종 처리가 실시된다. 산업용 로봇(5)은, 또한 처리가 실시된 웨이퍼(2)를, 수용부(3)로부터 수용부(10)로 복귀시키는 동작을 행해도 된다.In addition, the transfer system 1 includes a horizontal articulated industrial robot 5 (hereinafter referred to as " industrial robot 5") is provided. The wafer 2 of this embodiment is a transfer object that is transferred by the industrial robot 5 . The wafer 2 mounted on the wafer mounting unit 6 is loaded into the processing apparatus, and various types of processing are performed thereon. The industrial robot 5 may also perform an operation of returning the processed wafer 2 from the accommodating part 3 to the accommodating part 10 .

이하의 설명에서는, 상하 방향(중력 방향)에 직교하는 도 1 등의 X 방향을 「좌우 방향」이라고 하고, 상하 방향 및 좌우 방향에 직교하는 도 1 등의 Y 방향을 「전후 방향」이라고 한다. 또한, 좌우 방향 중 X1 방향측을 「우」측이라 하고, 그 반대측인 X2 방향측을 「좌」측이라 하고, 전후 방향 중 Y1 방향측을 「전」측이라 하고, 그 반대측인 Y2 방향측을 「후(뒤)」측이라 하자. 산업용 로봇(5)은, 전방측에 배치되는 2개의 수용부(3)와, 후방측에 배치되는 3개의 수용부(10) 사이에 설치되어 있다.In the following description, the X direction in FIG. 1 or the like perpendicular to the vertical direction (gravity direction) is referred to as a “left and right direction”, and the Y direction in FIG. In addition, among the left and right directions, the X1 direction side is called the "right" side, the X2 direction side on the opposite side is called the "left" side, the Y1 direction side among the front and back directions is called the "front" side, and the Y2 direction side opposite to that side is called the "front" side. Let be the "after (rear)" side. The industrial robot 5 is provided between two accommodating parts 3 arranged on the front side and three accommodating parts 10 arranged on the rear side.

(수평 다관절 로봇의 구성)(Composition of horizontal articulated robot)

도 3은, 도 1에 도시하는 산업용 로봇(5)의 측면도이다. 도 4는, 도 3에 도시하는 산업용 로봇(5)의, 암 지지부(17)가 상승하고 있는 상태의 측면도이다. 도 5는, 도 3에 도시하는 산업용 로봇(5)의 평면도이다.FIG. 3 is a side view of the industrial robot 5 shown in FIG. 1 . 4 : is a side view of the industrial robot 5 shown in FIG. 3 in the state in which the arm support part 17 is rising. FIG. 5 is a plan view of the industrial robot 5 shown in FIG. 3 .

산업용 로봇(5)은, 3링크 암형의 로봇이다. 이 산업용 로봇(5)은, 웨이퍼(2)를 파지하는 2개의 핸드(14, 15)와, 핸드(14, 15)가 선단측에 회동 가능하게 연결됨과 함께 수평 방향으로 동작하는 암(16)과, 암(16)의 기단측이 회동 가능하게 연결되는 암 지지부(17)와, 암 지지부(17)를 승강 가능하게 보유 지지하는 보유 지지부(18)를 구비하고 있다. 또한, 도시를 생략하지만, 산업용 로봇(5)은, 암(16)에 대하여 핸드(14, 15)를 회동시키는 핸드 구동 기구와, 암(16)을 구동하는 암 구동 기구와, 보유 지지부(18)에 대하여 암 지지부(17)를 승강시키는 암 승강 기구를 구비하고 있다.The industrial robot 5 is a 3-link arm type robot. The industrial robot 5 includes two hands 14 and 15 for holding a wafer 2, and an arm 16 that operates in a horizontal direction while the hands 14 and 15 are rotatably connected to the tip side. and an arm support part 17 to which the base end side of the arm 16 is rotatably connected; Although not shown, the industrial robot 5 includes a hand drive mechanism that rotates the hands 14 and 15 with respect to the arm 16 , an arm drive mechanism that drives the arm 16 , and a holding part 18 . ), an arm raising/lowering mechanism for raising and lowering the arm support unit 17 is provided.

암(16)은, 암 지지부(17)에 기단측이 회동 가능하게 연결되는 제1 암부(24)와, 제1 암부(24)의 선단측(도 3, 도 4의 좌측)에 기단측이 회동 가능하게 연결되는 제2 암부(25)와, 제2 암부(25)의 선단측(도 3, 도 4의 우측)에 기단측이 회동 가능하게 연결되는 제3 암부(26)로 구성되어 있다. 즉, 암(16)은, 서로 상대 회동 가능하게 연결되는 3개의 암부를 구비하고 있다. 제1 암부(24), 제2 암부(25) 및 제3 암부(26)는, 중공형으로 형성되어 있다. 암 지지부(17)와 제1 암부(24)와 제2 암부(25)와 제3 암부(26)는, 상하 방향에 있어서, 하측으로부터 이 순번으로 배치되어 있다.The arm 16 has a first arm part 24 rotatably connected to the arm support part 17 with a proximal end, and a proximal side to the distal end side (left side of FIGS. 3 and 4) of the first arm part 24. It consists of a 2nd arm part 25 connected rotatably, and the 3rd arm part 26 rotatably connected with the proximal end side to the front-end side (the right side of FIGS. 3 and 4) of the 2nd arm part 25. . That is, the arm 16 is provided with three arm parts mutually connected so that rotation is possible. The first arm part 24 , the second arm part 25 , and the third arm part 26 are formed in a hollow shape. The arm support part 17, the 1st arm part 24, the 2nd arm part 25, and the 3rd arm part 26 are arrange|positioned in this order from the lower side in an up-down direction.

도 5에 도시하는 바와 같이, 핸드(14, 15)는, 상하 방향에서 보았을 때의 형상이 대략 Y 형상으로 되도록 형성되어 있다. 핸드(14, 15)는, 핸드(14)의 기단측 부분과 핸드(15)의 기단측 부분이 상하 방향으로 겹치도록 배치되어 있다. 또한, 핸드(14)가 상측에 배치되고, 핸드(15)가 하측에 배치되어 있다. 핸드(14, 15)의 기단측 부분은, 제3 암부(26)의 선단측(도 3 내지 도 5의 좌측)에 회동 가능하게 연결되어 있다. 핸드(14, 15)의 선단측(도 3 내지 도 5의 우측) 부분의 상면은, 웨이퍼(2)가 적재되는 적재면으로 되어 있고, 핸드(14, 15)의 선단측 부분의 상면에는, 1매의 웨이퍼(2)가 적재된다. 핸드(14, 15)는, 제3 암부(26)보다 상측에 배치되어 있다.As shown in FIG. 5, the hands 14 and 15 are formed so that the shape when seen from an up-down direction may become a substantially Y-shape. The hands 14 and 15 are arranged so that the proximal end portion of the hand 14 and the proximal end portion of the hand 15 overlap in the vertical direction. Moreover, the hand 14 is arrange|positioned at the upper side, and the hand 15 is arrange|positioned at the lower side. The proximal end portions of the hands 14 and 15 are rotatably connected to the front end side of the third arm 26 (left side in FIGS. 3 to 5 ). The top surface of the tip side (right side in FIGS. 3 to 5) of the hands 14 and 15 is a loading surface on which the wafer 2 is placed, and the top surface of the tip side portion of the hands 14 and 15 is, One wafer 2 is loaded. The hands 14 and 15 are disposed above the third arm portion 26 .

또한, 도 1에서는, 암(16), 핸드(14) 및 웨이퍼(2)의 복수 그대로의 위치 및 형상을 도시하고 있다. 또한, 도 1에서는, 핸드(15)의 도시를 생략하고 있다. 도 2에 있어서는, 핸드(14), 핸드(15), 암(16) 및 암 지지부(17)를, 암 지지부(17)가 상승하고 있는 상태에 대하여 실선으로 나타내고, 암 지지부(17)가 하강하고 있는 상태에 대하여 이점쇄선으로 나타내고 있다. 산업용 로봇(5)의 동작 시에는, 핸드(14)와 핸드(15)가 상하 방향으로 겹치는 경우도 있지만, 대부분의 경우, 핸드(14)와 핸드(15)는 상하 방향으로 겹쳐 있지 않다.In addition, in FIG. 1, the position and shape of the arm 16, the hand 14, and the wafer 2 are shown as it is several. In addition, in FIG. 1, illustration of the hand 15 is abbreviate|omitted. In FIG. 2 , the hand 14 , the hand 15 , the arm 16 , and the arm support part 17 are shown by solid lines with respect to a state in which the arm support part 17 is raised, and the arm support part 17 is lowered. It is shown by the dotted-dash line about the state in which it is doing. During operation of the industrial robot 5, the hand 14 and the hand 15 may overlap in the vertical direction, but in most cases, the hand 14 and the hand 15 do not overlap in the vertical direction.

보유 지지부(18)는, 대략 직육면체의 상자형으로 형성되어 있다. 보유 지지부(18)의 상단부면 및 하단부면은, 상하 방향에 직교하는 평면으로 되어 있다. 또한, 보유 지지부(18)의 전후의 양측면은, 전후 방향에 직교하는 평면으로 되어 있고, 보유 지지부(18)의 좌우의 양측면은, 좌우 방향에 직교하는 평면으로 되어 있다.The holding part 18 is formed in the box shape of a substantially rectangular parallelepiped. The upper end surface and the lower end surface of the holding part 18 are flat surfaces orthogonal to an up-down direction. In addition, the front and back both side surfaces of the holding part 18 are a plane orthogonal to the front-back direction, and the right and left both surfaces of the holding part 18 are flat surfaces orthogonal to the left-right direction.

산업용 로봇(5)의 암 구동 기구는, 암(16)이 신축하도록 제1 암부(24) 및 제2 암부(25)를 함께 회동시키는 제1 구동 기구와, 제2 암부(25)에 대하여 제3 암부(26)를 회동시키는 제2 구동 기구를 구비하고 있다. 제1 구동 기구 및 제2 구동 기구의 각각은, 동력원인 모터나, 그 모터의 동력을 감속하여 전달하는 감속기에 의해 구성된다. 감속기는 각 부의 관절부를 구성한다. 제1 구동 기구 및 제2 구동 기구의 각 모터는, 암 지지부(17)나 암(16)의 내부에 배치된다.The arm drive mechanism of the industrial robot 5 includes a first drive mechanism that rotates the first arm 24 and the second arm 25 together so that the arm 16 expands and contracts, and a second drive mechanism with respect to the second arm 25 . A second drive mechanism for rotating the three arms 26 is provided. Each of the first drive mechanism and the second drive mechanism is constituted by a motor serving as a power source and a speed reducer for decelerating and transmitting the power of the motor. The reducer constitutes the joint part of each part. Each motor of the first drive mechanism and the second drive mechanism is disposed inside the arm support portion 17 or the arm 16 .

산업용 로봇(5)의 핸드 구동 기구는, 동력원인 모터나, 그 모터의 동력을 감속하여 전달하는 감속기에 의해 구성된다. 핸드 구동 기구의 모터는, 제3 암부(26)의 내부에 배치된다.The hand drive mechanism of the industrial robot 5 is constituted by a motor serving as a power source and a speed reducer for decelerating and transmitting the power of the motor. The motor of the hand drive mechanism is disposed inside the third arm portion 26 .

산업용 로봇(5)의 암 승강 기구는, 예를 들어 보유 지지부(18)에 마련되고, 도 3에 도시하는 암 지지부(17)의 하한 위치와 도 4에 도시하는 암 지지부(17)의 상한 위치 사이에서 암 지지부(17)를 승강시킨다.The arm raising/lowering mechanism of the industrial robot 5 is provided in the holding part 18, for example, The lower limit position of the arm support part 17 shown in FIG. 3, and the upper limit position of the arm support part 17 shown in FIG. The arm support part 17 is raised and lowered between them.

(반송 시스템의 개략 동작)(Schematic operation of the conveying system)

상기한 바와 같이, 산업용 로봇(5)은, 수용부(10)와 수용부(3) 사이에서 웨이퍼(2)를 반송한다. 예를 들어 산업용 로봇(5)의 핸드(14)에 의해 웨이퍼(2)를 수용부(3)의 웨이퍼 적재부(6)로 반송할 때에는, 우선, 핸드(14)에 의해 파지된 웨이퍼(2)의 높이가 웨이퍼 적재부(6)보다 약간 높아지도록 암 승강 기구가 구동된다. 다음에, 수평 방향에 있어서 웨이퍼(2)의 위치가 웨이퍼 적재부(6)의 위치와 일치하도록 핸드 구동 기구 및 암 구동 기구가 구동된다. 그리고, 웨이퍼(2)가 하강하도록 암 승강 기구가 구동됨으로써, 웨이퍼(2)가 웨이퍼 적재부(6)에 적재된다.As described above, the industrial robot 5 transports the wafer 2 between the accommodating part 10 and the accommodating part 3 . For example, when transferring the wafer 2 to the wafer mounting unit 6 of the accommodating unit 3 by the hand 14 of the industrial robot 5 , first, the wafer 2 held by the hand 14 . ), the arm lifting mechanism is driven so that the height is slightly higher than that of the wafer mounting part 6 . Next, the hand drive mechanism and the arm drive mechanism are driven so that the position of the wafer 2 coincides with the position of the wafer mounting part 6 in the horizontal direction. Then, the arm lifting mechanism is driven so that the wafer 2 is lowered, so that the wafer 2 is mounted on the wafer mounting unit 6 .

(웨이퍼의 위치 어긋남 보정)(Correction of wafer misalignment)

도 6은, 웨이퍼의 위치 어긋남 보정을 행하기 위한 구성의 일례를 도시하는 도면이다. 여기서는, 산업용 로봇(5)의 핸드(14)가 웨이퍼(2)를 파지하고 있고, 산업용 로봇(5)이 웨이퍼(2)를 대략 Y1 방향으로 이동시켜, 수용부(3)의 웨이퍼 적재부(6)에 웨이퍼(2)를 적재하는 경우에 대하여 설명한다. 도 6의 예에서는, 핸드(14)의 규정 위치에 대하여 웨이퍼(2)의 위치가 X1 방향으로 어긋나 있다.6 is a diagram showing an example of a configuration for performing a position shift correction of a wafer. Here, the hand 14 of the industrial robot 5 is holding the wafer 2, and the industrial robot 5 moves the wafer 2 in the approximately Y1 direction, and the wafer loading part ( The case where the wafer 2 is mounted on 6) is demonstrated. In the example of FIG. 6 , the position of the wafer 2 is shifted in the X1 direction with respect to the prescribed position of the hand 14 .

투과형 센서(111)는, 산업용 로봇(5)이 웨이퍼(2)를 웨이퍼 적재부(6)로 이동시키기 전에 있어서의 웨이퍼(2)의 위치와, 웨이퍼 적재부(6) 사이에 마련되어 있고, 웨이퍼(2)의 통과를 검지한다. 도 6의 예에서는, 2개의 투과형 센서(111)가 X 방향으로 배열되어 있다.The transmissive sensor 111 is provided between the position of the wafer 2 before the industrial robot 5 moves the wafer 2 to the wafer mounting unit 6 and the wafer mounting unit 6 , The passage of (2) is detected. In the example of FIG. 6 , two transmission type sensors 111 are arranged in the X direction.

투과형 센서(111)의 각각은, 예를 들어 상하 방향(웨이퍼(2)의 표리 방향)으로 서로 대향 배치된 발광부 및 수광부를 갖는다. 발광부는 수광부를 향하여 광을 출사하고, 수광부는 수광 결과를 전기 신호로 변환하여 출력한다. 발광부와 수광부 사이를 웨이퍼(2)가 통과하면 광이 차단되기 때문에, 수광부가 출력하는 전기 신호에 기초하여, 투과형 센서(111)에 있어서의 웨이퍼(2)의 통과를 검지할 수 있다.Each of the transmissive sensors 111 has, for example, a light emitting unit and a light receiving unit disposed to face each other in the vertical direction (the front and back directions of the wafer 2 ). The light-emitting unit emits light toward the light-receiving unit, and the light-receiving unit converts the light-receiving result into an electric signal and outputs it. Since light is blocked when the wafer 2 passes between the light emitting part and the light receiving part, the passage of the wafer 2 in the transmissive sensor 111 can be detected based on the electric signal output by the light receiving part.

핸드(14)의 규정 위치에 대하여 웨이퍼(2)의 위치가 어긋나 있지 않은 경우, 핸드(14)의 위치 변화에 대하여, 투과형 센서(111)에 있어서의 웨이퍼(2)의 통과가 검지되는 타이밍은 일정하다. 핸드(14)의 규정 위치에 대하여 웨이퍼(2)의 위치가 어긋나 있는 경우, 핸드(14)의 위치 변화에 대하여, 투과형 센서(111)에 있어서의 웨이퍼(2)의 통과가 검지되는 타이밍은, 웨이퍼(2)의 위치 어긋남에 따른 것으로 된다.When the position of the wafer 2 is not shifted with respect to the prescribed position of the hand 14, the timing at which the transmission of the wafer 2 is detected by the transmissive sensor 111 with respect to the change in the position of the hand 14 is constant When the position of the wafer 2 with respect to the prescribed position of the hand 14 is shifted, the timing at which the passage of the wafer 2 is detected by the transmissive sensor 111 with respect to the change in the position of the hand 14 is, This is due to the displacement of the wafer 2 .

따라서, 웨이퍼(2)가 2개의 투과형 센서(111)를 통과하도록 핸드(14)를 이동시키면, 2개의 투과형 센서(111)에 있어서 웨이퍼(2)의 통과가 검지된 각 타이밍에 기초하여, 핸드(14)의 규정 위치에 대한 웨이퍼(2)의 위치 어긋남의 양 및 방향을 검출할 수 있다.Accordingly, when the hand 14 is moved so that the wafer 2 passes through the two transmissive sensors 111, the The amount and direction of the position shift of the wafer 2 with respect to the prescribed position of (14) can be detected.

도 7은, 웨이퍼(2)를 웨이퍼 적재부(6)에 적재할 때의 동작의 일례를 도시하는 도면이다. 도 7의 예에서는, 핸드(14)의 규정 위치에 대하여 웨이퍼(2)의 위치가 어긋나 있지 않은 것으로 한다. 산업용 로봇(5)에는, 산업용 로봇(5)의 각 부의 제어를 행하는 CPU(Central Processing Unit) 등의 제어 회로가 마련되어 있고, 이 제어 회로에 의해 핸드(14)의 구동이 행해진다. 이 제어 회로는, 본 발명의 제어부의 일례이다.FIG. 7 is a diagram showing an example of an operation when the wafer 2 is mounted on the wafer mounting unit 6 . In the example of FIG. 7 , it is assumed that the position of the wafer 2 does not shift with respect to the prescribed position of the hand 14 . The industrial robot 5 is provided with a control circuit such as a CPU (Central Processing Unit) that controls each unit of the industrial robot 5 , and the hand 14 is driven by this control circuit. This control circuit is an example of the control part of this invention.

위치 POS_M은, 핸드(14)의 규정 위치에 대하여 웨이퍼(2)의 위치가 어긋나 있지 않은 경우에 웨이퍼(2)를 웨이퍼 적재부(6)로 반송하기 위한 핸드(14)의 이동처이다. 위치 POS_M은 산업용 로봇(5)에 대하여 미리 교시되어 있다.The position POS_M is a moving destination of the hand 14 for transferring the wafer 2 to the wafer mounting unit 6 when the position of the wafer 2 is not shifted with respect to the prescribed position of the hand 14 . The position POS_M is taught in advance for the industrial robot 5 .

대기 위치 POS_S는, 산업용 로봇(5)이 웨이퍼(2)를 웨이퍼 적재부(6)에 반입하기 전에 있어서의 웨이퍼(2)의 중심 위치(예를 들어 도 6에 도시한 웨이퍼(2)의 중심 위치)이다. 대기 위치 POS_S는, 위치 POS_M보다 높고, 수평 방향에 있어서 위치 POS_M과 다른 위치이다.The standby position POS_S is the central position of the wafer 2 before the industrial robot 5 loads the wafer 2 into the wafer mounting unit 6 (eg, the center of the wafer 2 shown in FIG. 6 ). location). The standby position POS_S is higher than the position POS_M and is a position different from the position POS_M in the horizontal direction.

대기 위치 POS_E는, 산업용 로봇(5)이 웨이퍼(2)를 웨이퍼 적재부(6)에 반입한 후에 있어서의 핸드(14)의 대기 위치이다. 대기 위치 POS_E는, 위치 POS_M보다 낮고, 수평 방향에 있어서 대기 위치 POS_S와 동일한 위치이다. 또한, 대기 위치 POS_E는, 수평 방향에 있어서 대기 위치 POS_S와 다른 위치여도 된다.The standby position POS_E is the standby position of the hand 14 after the industrial robot 5 carries the wafer 2 into the wafer mounting unit 6 . The standby position POS_E is lower than the position POS_M, and is the same position as the standby position POS_S in the horizontal direction. In addition, the standby position POS_E may be a position different from the standby position POS_S in the horizontal direction.

위치 POS_T는, 수평 방향에 있어서 위치 POS_M과 동일한 위치이며, 상하 방향에 있어서 대기 위치 POS_S와 동일한 위치이다. 위치 POS_B는, 수평 방향에 있어서 위치 POS_M과 동일한 위치이며, 상하 방향에 있어서 대기 위치 POS_E와 동일한 위치이다. 투과형 센서(111)는, 대기 위치 POS_S와 위치 POS_T 사이에 마련되어 있다.The position POS_T is the same position as the position POS_M in the horizontal direction, and is the same position as the standby position POS_S in the vertical direction. The position POS_B is the same position as the position POS_M in the horizontal direction, and is the same position as the standby position POS_E in the vertical direction. The transmissive sensor 111 is provided between the standby position POS_S and the position POS_T.

우선, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 웨이퍼(2)를 파지한 핸드(14)를 대기 위치 POS_S로부터 위치 POS_T로 이동시킨다. 그때, 웨이퍼(2)는 투과형 센서(111)(투과형 센서(111)의 센싱 영역)를 통과한다. 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 투과형 센서(111)에 의한 검지 결과에 기초하여, 웨이퍼(2)의 실제의 원심을 산출하고, 산출 결과와 미리 기억된 기준 원심을 비교함으로써, 핸드(14)의 규정 위치에 대한 웨이퍼(2)의 위치 어긋남을 검출한다. 도 6의 예에서는 위치 어긋남이 검출되지 않은 것으로 한다.First, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 holding the wafer 2 from the standby position POS_S to the position POS_T. At that time, the wafer 2 passes through the transmissive sensor 111 (sensing area of the transmissive sensor 111). The control circuit of the industrial robot 5 calculates the actual centrifugation of the wafer 2 based on the detection result by the transmissive sensor 111, and compares the calculation result with a reference centrifugal stored in advance to obtain the hand 14 ) detects a position shift of the wafer 2 with respect to a prescribed position. In the example of FIG. 6, it is assumed that a position shift is not detected.

핸드(14)가 위치 POS_T로 이동하였을 때의 웨이퍼(2)의 위치는, 웨이퍼 적재부(6)의 바로 위이며, 웨이퍼(2)의 목표 위치의 일례이다. 또한, 웨이퍼(2)의 최종적인 목적 위치는 웨이퍼 적재부(6)이다.The position of the wafer 2 when the hand 14 is moved to the position POS_T is directly above the wafer mounting unit 6 , and is an example of the target position of the wafer 2 . In addition, the final target position of the wafer 2 is the wafer loading section 6 .

다음에, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 위치 어긋남이 검출되지 않았기 때문에, 핸드(14)를 위치 POS_T로부터 하강시켜 위치 POS_M으로 이동시킨다. 이에 의해, 웨이퍼(2)가 웨이퍼 적재부(6)에 적재된다.Next, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 down from the position POS_T to the position POS_M because no positional shift is detected. Thereby, the wafer 2 is mounted on the wafer mounting part 6 .

다음에, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 핸드(14)를 위치 POS_M으로부터 더 하강시켜 위치 POS_B로 이동시킨다. 이때, 웨이퍼(2)는, 핸드(14)로부터 이격되어, 위치 POS_M의 웨이퍼 적재부(6)에 적재된 채로 된다. 다음에, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 핸드(14)를 위치 POS_B로부터 대기 위치 POS_E로 이동시킨다.Next, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 further down from the position POS_M to the position POS_B. At this time, the wafer 2 is spaced apart from the hand 14 and remains mounted on the wafer mounting unit 6 at the position POS_M. Next, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 from the position POS_B to the standby position POS_E.

도 8은, 종래의 위치 보정의 일례를 참고로서 도시하는 도면이다. 도 8에 있어서는, AWC라고 불리는 종래의 웨이퍼 위치 보정 기술에 대하여 참고로서 설명한다.Fig. 8 is a diagram showing an example of a conventional position correction as reference. In FIG. 8, the conventional wafer position correction technique called AWC is demonstrated as reference.

핸드(14)가 대기 위치 POS_S로부터 위치 POS_T로 이동하였을 때, 투과형 센서(111)에 의한 검지 결과에 기초하여, 핸드(14)의 규정 위치에 대한 웨이퍼(2)의 수평 방향의 위치 어긋남이 검출된 것으로 한다.When the hand 14 moves from the standby position POS_S to the position POS_T, based on the detection result by the transmission type sensor 111, a position shift in the horizontal direction of the wafer 2 with respect to the prescribed position of the hand 14 is detected. assumed to have been

도 8에 도시하는 위치 POS_TA, 위치 POS_MA 및 위치 POS_BA는, 각각 위치 POS_T, 위치 POS_M 및 위치 POS_B를, 검출된 위치 어긋남에 따라 보정한 위치이다. 예를 들어, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 핸드(14)의 규정 위치에 대하여 웨이퍼(2)가 Y2 방향으로 Δ만큼 어긋나 있는 경우, 위치 POS_T, 위치 POS_M 및 위치 POS_B를 각각 Y1 방향으로 Δ만큼 어긋나게 한 위치 POS_TA, 위치 POS_MA 및 위치 POS_BA를 산출한다.The position POS_TA, the position POS_MA, and the position POS_BA shown in Fig. 8 are positions in which the positions POS_T, POS_M, and POS_B are corrected according to the detected positional shift, respectively. For example, the control circuit of the industrial robot 5 sets the positions POS_T, POS_M, and POS_B in the Y1 direction when the wafer 2 is shifted by Δ in the Y2 direction with respect to the prescribed position of the hand 14, respectively. The position POS_TA, the position POS_MA, and the position POS_BA shifted by Δ are calculated.

이 경우에, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 핸드(14)를, 위치 POS_T로부터 위치 POS_TA로 이동시킨다. 다음에, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 핸드(14)를 위치 POS_TA로부터 하강시켜 위치 POS_MA로 이동시킨다. 이에 의해, 웨이퍼(2)가 웨이퍼 적재부(6)에 적재된다.In this case, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 from the position POS_T to the position POS_TA. Next, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 down from the position POS_TA to the position POS_MA. Thereby, the wafer 2 is mounted on the wafer mounting part 6 .

다음에, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 핸드(14)를 위치 POS_MA로부터 더 하강시켜 위치 POS_BA로 이동시킨다. 이때, 웨이퍼(2)는, 핸드(14)로부터 이격되어, 웨이퍼 적재부(6)에 적재된 채로 된다. 다음에, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 핸드(14)를 위치 POS_BA로부터 대기 위치 POS_E로 이동시킨다.Next, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 further down from the position POS_MA to the position POS_BA. At this time, the wafer 2 is spaced apart from the hand 14 and remains mounted on the wafer mounting unit 6 . Next, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 from the position POS_BA to the standby position POS_E.

도 9는, 도 8에 도시한 종래의 위치 보정에 있어서의 위치 POS_TA의 복수의 예를 참고로서 도시하는 도면이다. 웨이퍼(2)는, 핸드(14)의 기준 위치에 대하여 수평 방향의 어느 방향으로도 어긋나는 경우가 있다. 이 때문에, 위치 어긋남에 기초하여 위치 POS_T를 보정한 위치 POS_TA는, 도 9의 위치 POS_TA1 내지 POS_TA4에 도시하는 바와 같이, 위치 POS_T에 대하여 여러 방향으로 될 수 있다.Fig. 9 is a diagram showing a plurality of examples of the position POS_TA in the conventional position correction shown in Fig. 8 for reference. The wafer 2 may shift in any direction in the horizontal direction with respect to the reference position of the hand 14 . For this reason, the position POS_TA in which the position POS_T is corrected based on the position shift can be in various directions with respect to the position POS_T as shown in the positions POS_TA1 to POS_TA4 in FIG. 9 .

예를 들어 위치 POS_TA2는, 위치 POS_T에 대하여 대기 위치 POS_S 측의 방향으로 된다. 위치 POS_T를 보정한 위치가 위치 POS_TA2인 경우, 대기 위치 POS_S로부터 위치 POS_T로 이동한 핸드(14)는, 위치 POS_TA2로, 즉 되돌아가는 방향으로 이동하게 된다. 이때, 핸드(14)를 이동시키기 위한 모터(예를 들어 상기 암 구동 기구나 핸드 구동 기구에 포함되는 모터)의 역회전이 발생하기 때문에, 백래시(기어간의 간극)에 의한, 보정 정밀도의 열화가 발생한다.For example, the position POS_TA2 is on the standby position POS_S side with respect to the position POS_T. When the position at which the position POS_T is corrected is the position POS_TA2, the hand 14 moved from the standby position POS_S to the position POS_T moves to the position POS_TA2, that is, in the return direction. At this time, since reverse rotation of the motor for moving the hand 14 (for example, a motor included in the arm drive mechanism or the hand drive mechanism) occurs, the correction accuracy deteriorates due to backlash (gap between gears). Occurs.

도 10은, 본 형태의 위치 어긋남 보정의 일례를 도시하는 도면이다. 위치 POS_P는, 투과형 센서(111)로부터 보아 대기 위치 POS_S와는 반대측의 위치이다. 환언하면, 대기 위치 POS_S와 위치 POS_P 사이에 투과형 센서(111)가 있고, 핸드(14)가 대기 위치 POS_S로부터 위치 POS_P로 이동할 때, 웨이퍼(2)는 투과형 센서(111)를 통과한다.10 : is a figure which shows an example of the position shift correction|amendment of this form. The position POS_P is a position on the opposite side to the standby position POS_S as viewed from the transmission type sensor 111 . In other words, there is a transmission type sensor 111 between the standby position POS_S and the position POS_P, and when the hand 14 moves from the standby position POS_S to the position POS_P, the wafer 2 passes through the transmission type sensor 111 .

또한, 위치 POS_P는, 위치 POS_T보다 대기 위치 POS_S에 가까운 위치이다. 환언하면, 위치 POS_T에 대하여 위치 POS_TA가 어긋날 수 있는 범위에 있어서, 핸드(14)가 대기 위치 POS_S로부터 위치 POS_P로 이동할 때와, 핸드(14)가 위치 POS_P로부터 위치 POS_TA로 이동할 때에 있어서, 핸드(14)를 이동시키기 위한 모터의 회전 방향이 동일하게 되도록(역회전이 발생하지 않도록), 위치 POS_P가 결정된다.In addition, the position POS_P is a position closer to the standby position POS_S than the position POS_T. In other words, within the range where the position POS_TA can be shifted with respect to the position POS_T, when the hand 14 moves from the standby position POS_S to the position POS_P and when the hand 14 moves from the position POS_P to the position POS_TA, the hand ( 14), the position POS_P is determined so that the direction of rotation of the motor for moving it becomes the same (so that reverse rotation does not occur).

위치 POS_P는, 예를 들어 대기 위치 POS_S 및 위치 POS_M에 기초하여 미리 결정되며, 산업용 로봇(5)의 메모리에 기억된다.The position POS_P is determined in advance based on, for example, the standby position POS_S and the position POS_M, and is stored in the memory of the industrial robot 5 .

대기 위치 POS_S는, 웨이퍼 적재부(6)의 바로 위(목표 위치)로의 웨이퍼(2)의 반송 전의 핸드(14)의 위치인 제1 위치의 일례이다. 위치 POS_T는, 핸드(14)의 기준 위치에 대한 웨이퍼(2)의 위치 어긋남이 없는 경우에 웨이퍼(2)를 목표 위치로 반송하기 위한 핸드(14)의 이동처인 제2 위치의 일례이다. 위치 POS_P는, 대기 위치 POS_S(제1 위치)와 위치 POS_T(제2 위치) 사이의 위치인 제3 위치의 일례이다.The standby position POS_S is an example of the first position that is the position of the hand 14 before the transfer of the wafer 2 directly above the wafer mounting unit 6 (target position). The position POS_T is an example of the second position that is the moving destination of the hand 14 for transferring the wafer 2 to the target position when there is no position shift of the wafer 2 with respect to the reference position of the hand 14 . The position POS_P is an example of a third position that is a position between the standby position POS_S (first position) and the position POS_T (second position).

투과형 센서(111)의 위치는, 웨이퍼(2)를 파지한 핸드(14)를 대기 위치 POS_S(제1 위치)로부터 위치 POS_P(제3 위치)로 이동시키는 도중에 웨이퍼(2)가 통과하는 위치인 제4 위치의 일례이다. 위치 POS_TA는, 위치 어긋남의 검출 결과에 따라 위치 POS_T(제2 위치)를 보정한 제5 위치의 일례이다. 위치 POS_MA는, 상하 방향에 있어서 웨이퍼 적재부(6)의 위치와 동일하고, 수평 방향에 있어서 위치 POS_TA(제5 위치)의 위치와 동일한 제6 위치의 일례이다.The position of the transmissive sensor 111 is a position through which the wafer 2 passes while moving the hand 14 holding the wafer 2 from the standby position POS_S (first position) to the position POS_P (third position). It is an example of a 4th position. The position POS_TA is an example of the fifth position in which the position POS_T (second position) is corrected according to the detection result of the position shift. The position POS_MA is an example of the same sixth position as the position of the wafer mounting unit 6 in the vertical direction and the same as the position of the position POS_TA (fifth position) in the horizontal direction.

우선, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 웨이퍼(2)를 파지한 핸드(14)를 대기 위치 POS_S로부터 위치 POS_P로 이동시킨다. 그때, 웨이퍼(2)는 투과형 센서(111)를 통과한다. 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 투과형 센서(111)에 의한 검지 결과에 기초하여, 핸드(14)의 규정 위치에 대한 웨이퍼(2)의 위치 어긋남을 검출한다. 도 10의 예에서는, 도 8의 예와 마찬가지의 위치 어긋남이 검출된 것으로 한다.First, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 holding the wafer 2 from the standby position POS_S to the position POS_P. At that time, the wafer 2 passes through the transmission type sensor 111 . The control circuit of the industrial robot 5 detects a position shift of the wafer 2 with respect to the prescribed position of the hand 14 based on the detection result by the transmissive sensor 111 . In the example of FIG. 10, it is assumed that the position shift similar to the example of FIG. 8 is detected.

다음에, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 핸드(14)를, 위치 POS_P로부터 위치 POS_TA로 이동시킨다. 다음에, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 핸드(14)를 위치 POS_TA로부터 하강시켜 위치 POS_MA로 이동시킨다. 이에 의해, 웨이퍼(2)가 웨이퍼 적재부(6)에 적재된다.Next, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 from the position POS_P to the position POS_TA. Next, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 down from the position POS_TA to the position POS_MA. Thereby, the wafer 2 is mounted on the wafer mounting part 6 .

다음에, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 핸드(14)를 위치 POS_MA로부터 더 하강시켜 위치 POS_BA로 이동시킨다. 이때, 웨이퍼(2)는, 핸드(14)로부터 이격되어, 웨이퍼 적재부(6)에 적재된 채로 된다. 다음에, 산업용 로봇(5)의 제어 회로는, 핸드(14)를 위치 POS_BA로부터 대기 위치 POS_E로 이동시킨다.Next, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 further down from the position POS_MA to the position POS_BA. At this time, the wafer 2 is spaced apart from the hand 14 and remains mounted on the wafer mounting unit 6 . Next, the control circuit of the industrial robot 5 moves the hand 14 from the position POS_BA to the standby position POS_E.

도 11은, 도 9에 도시한 대기 위치 POS_E와 위치 POS_TA의 복수의 예의 위치 관계의 일례를 도시하는 도면이다. 도 11에 도시하는 바와 같이, 위치 POS_P는, 위치 어긋남에 기초하여 위치 POS_T를 보정한 위치 POS_TA가 위치 POS_TA1 내지 POS_TA4 중 어느 것이라도, 위치 POS_T와 비교하여 대기 위치 POS_S 측에 위치한다.11 is a diagram showing an example of the positional relationship of a plurality of examples of the standby position POS_E and the position POS_TA shown in FIG. 9 . As shown in FIG. 11 , the position POS_P is located on the standby position POS_S side in comparison with the position POS_T in any of the positions POS_TA1 to POS_TA4 where the position POS_TA in which the position POS_T is corrected based on the position shift is located on the side of the standby position POS_T.

이에 의해, 핸드(14)가 대기 위치 POS_S로부터 위치 POS_P로 이동할 때와, 핸드(14)가 위치 POS_P로부터 위치 POS_TA로 이동할 때에 있어서, 핸드(14)를 이동시키기 위한 모터의 역회전을 억제할 수 있다.Thereby, when the hand 14 moves from the standby position POS_S to the position POS_P and when the hand 14 moves from the position POS_P to the position POS_TA, the reverse rotation of the motor for moving the hand 14 can be suppressed. have.

(본 형태의 주된 효과)(Main effect of this form)

이상 설명한 바와 같이, 본 형태에서는 웨이퍼(2)를 목표 위치(웨이퍼 적재부(6)의 바로 위)로 반송할 때, 웨이퍼(2)를 파지하는 핸드(14)를 이동시키기 위한 모터의 역회전을 억제할 수 있다. 이에 의해, 이 모터와 연동하는 기어(예를 들어 감속기에 포함되는 기어)의 백래시의 영향에 의한, 웨이퍼(2)의 반송 위치의 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.As described above, in this embodiment, when the wafer 2 is transported to the target position (just above the wafer mounting unit 6 ), the motor for moving the hand 14 holding the wafer 2 reversely rotates. can be suppressed. Accordingly, it is possible to suppress a decrease in the precision of the conveyance position of the wafer 2 due to the influence of backlash of a gear (eg, a gear included in a reduction gear) interlocking with the motor.

또한, 상기 특허문헌 1과 같은 보정 테이블을 사용한 제어 명령값의 제어를 행하지 않아도 되므로, 연산량의 증가를 억제할 수 있다. 또한, 특허문헌 2와 같은 시저스 기어 기구를 마련하는 구성으로 하지 않아도 되므로, 장치의 복잡화를 억제할 수 있다. 이 때문에, 연산량의 증가나 장치의 복잡화를 억제하면서, 웨이퍼(2)를 고정밀도로 목표 위치로 반송할 수 있다.Moreover, since it is not necessary to control the control command value using the correction table like the said patent document 1, the increase in the amount of calculation can be suppressed. Moreover, since it is not necessary to set it as the structure which provides the scissor gear mechanism like patent document 2, complexity of an apparatus can be suppressed. For this reason, the wafer 2 can be conveyed to a target position with high precision while suppressing the increase in the amount of computation and the complexity of the apparatus.

(다른 실시 형태)(Other embodiment)

상술한 형태는, 본 발명의 적합한 형태의 일례이기는 하지만, 이것에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서 여러 가지 변형 실시가 가능하다.Although the above-mentioned aspect is an example of the suitable aspect of this invention, it is not limited to this, In the range which does not change the summary of this invention, various deformation|transformation implementation is possible.

상술한 형태에서는, 핸드(14)에 의해 수용부(3)의 웨이퍼 적재부(6)에 웨이퍼(2)를 적재하는 경우의 위치 어긋남 보정에 대하여 설명하였지만, 상기 위치 어긋남 보정은, 핸드(15)에 의해 웨이퍼 적재부(6)에 웨이퍼(2)를 적재하는 경우에도 적용 가능하다.In the above-described form, the positional shift correction in the case of loading the wafer 2 on the wafer mounting section 6 of the accommodating section 3 by the hand 14 has been described. ) is applicable even when the wafer 2 is loaded on the wafer mounting unit 6 by the

상술한 형태에서는, 웨이퍼(2)를 반송할 때의 목표 위치로서, 웨이퍼 적재부(6)의 바로 위의 위치에 대하여 설명하였지만, 웨이퍼(2)를 반송할 때의 목표 위치는 꼭 그렇지만은 않다. 예를 들어, 웨이퍼(2)를 반송할 때의 목표 위치는, 수용부(10)에 있어서의 웨이퍼 적재부의 바로 위여도 된다. 본 발명은 웨이퍼(2)의 웨이퍼 적재부(6)로의 적재에 한하지 않고, 각종 목적으로 웨이퍼(2)를 특정 목표 위치로 반송하는 구성 전반에 적용할 수 있다.In the above-described form, the position just above the wafer mounting unit 6 has been described as the target position for transporting the wafer 2, but the target position for transporting the wafer 2 is not necessarily the same. . For example, the target position at the time of conveying the wafer 2 may be just above the wafer mounting part in the accommodating part 10 . The present invention is not limited to loading the wafer 2 onto the wafer loading section 6, but can be applied to the overall configuration of transporting the wafer 2 to a specific target position for various purposes.

상술한 형태에서는 반송 대상물로서 원형의 웨이퍼(2)를 설명하였지만, 반송 대상물은, 이에 한하지 않고, 예를 들어 사각형 기판 등이어도 된다.Although the circular wafer 2 was demonstrated as a conveyance object in the above-mentioned form, the conveyance object is not limited to this, For example, a rectangular substrate etc. may be sufficient.

상술한 형태에서는, 반송 시스템(1)은, 웨이퍼(2)를 반송하기 위한 반송 시스템이지만, 반송 시스템(1)은, 반도체 이외의 것을 반송하는 시스템이어도 된다. 즉, 산업용 로봇(5)은, 예를 들어 유리 기판 등의 웨이퍼(2) 이외의 반송 대상물을 반송해도 된다.In the aspect described above, the transfer system 1 is a transfer system for transferring the wafer 2 , but the transfer system 1 may be a system that transfers anything other than semiconductors. That is, the industrial robot 5 may convey conveyance objects other than the wafer 2, such as a glass substrate, for example.

1: 반송 시스템
2: 웨이퍼(반도체 웨이퍼)
3, 10: 수용부
5: 산업용 로봇(수평 다관절 산업용 로봇)
6: 웨이퍼 적재부
14, 15: 핸드
16: 암
17: 암 지지부
18: 보유 지지부
24: 제1 암부
25: 제2 암부
26: 제3 암부
111: 투과형 센서1: conveying system
2: Wafer (semiconductor wafer)
3, 10: receptacle
5: Industrial robot (horizontal articulated industrial robot)
6: Wafer loading part
14, 15: hand
16: cancer
17: arm support
18: retaining part
24: first arm
25: second arm
26: third arm
111: through-beam sensor

Claims (6)

반송 대상물을 목표 위치로 반송하는 산업용 로봇에 있어서,
상기 반송 대상물을 파지하고 수평 방향으로 이동하는 핸드와,
상기 목표 위치로의 상기 반송 대상물의 반송 전의 상기 핸드의 위치를 제1 위치라 하고, 상기 핸드의 기준 위치에 대한 상기 반송 대상물의 위치 어긋남이 없는 경우에 상기 반송 대상물을 상기 목표 위치로 반송하기 위한 상기 핸드의 이동처를 제2 위치라 하고, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이의 위치를 제3 위치라 하고, 상기 반송 대상물을 파지한 상기 핸드를 상기 제1 위치로부터 상기 제3 위치로 이동시키는 도중에 상기 반송 대상물이 통과하는 위치를 제4 위치라 하면, 상기 제4 위치에 마련되며 상기 반송 대상물의 통과를 검지하는 센서와,
상기 반송 대상물을 파지한 상기 핸드를 상기 제1 위치로부터 상기 제3 위치로 이동시키고, 상기 센서에 의한 검지 결과에 기초하여 상기 위치 어긋남을 검출하고, 상기 위치 어긋남의 검출 결과에 따라 상기 제2 위치를 보정한 제5 위치를 산출하고, 상기 핸드를 상기 제3 위치로부터 상기 제5 위치로 이동시키는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 산업용 로봇.An industrial robot for transporting a transport target to a target position, the industrial robot comprising:
a hand holding the object to be transported and moving in the horizontal direction;
The position of the hand before the conveyance of the conveyed object to the target position is referred to as a first position, and the conveying object is conveyed to the target position when there is no positional deviation of the conveyed object with respect to the reference position of the hand A moving destination of the hand is referred to as a second position, a position between the first position and the second position is referred to as a third position, and the hand holding the conveyed object is moved from the first position to the third position. When a position through which the object to be transported passes during movement is referred to as a fourth position, a sensor provided at the fourth position for detecting the passage of the object to be transported;
moving the hand holding the transfer object from the first position to the third position, detecting the position shift based on a detection result by the sensor, and detecting the position shift according to the detection result of the position shift to the second position An industrial robot comprising a control unit that calculates a fifth position corrected for , and moves the hand from the third position to the fifth position. 제1항에 있어서, 상기 목표 위치의 바로 밑의 적재부에 상기 반송 대상물을 적재하는 것이고,
상기 제어부는, 상기 제5 위치로부터 상기 핸드를 하강시킴으로써, 상기 적재부에 상기 반송 대상물을 적재하는, 산업용 로봇.The method according to claim 1, wherein the conveying object is loaded on a loading unit immediately below the target position,
The control unit is, by lowering the hand from the fifth position, the industrial robot to load the object to be transported on the loading unit. 제1항에 있어서, 상기 제3 위치는, 생길 수 있는 상기 위치 어긋남의 범위에서, 상기 핸드를 상기 제1 위치로부터 상기 제3 위치로 이동시킬 때와, 상기 핸드를 상기 제3 위치로부터 상기 제5 위치로 이동시킬 때에 있어서, 상기 핸드를 이동시키기 위한 모터의 회전 방향이 동일하게 되는 위치인, 산업용 로봇.2. The method according to claim 1, wherein the third position is determined when moving the hand from the first position to the third position and moving the hand from the third position to the third position within a range of the possible positional shift. When moving to position 5, the industrial robot is a position in which the rotational direction of the motor for moving the hand becomes the same. 제2항에 있어서, 상기 제3 위치는, 생길 수 있는 상기 위치 어긋남의 범위에서, 상기 핸드를 상기 제1 위치로부터 상기 제3 위치로 이동시킬 때와, 상기 핸드를 상기 제3 위치로부터 상기 제5 위치로 이동시킬 때에 있어서, 상기 핸드를 이동시키기 위한 모터의 회전 방향이 동일하게 되는 위치인, 산업용 로봇.3. The method according to claim 2, wherein the third position is determined by moving the hand from the first position to the third position and moving the hand from the third position to the third position within a range of the possible positional shift. When moving to position 5, the industrial robot is a position in which the rotational direction of the motor for moving the hand becomes the same. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제3 위치는 미리 정해진 위치인, 산업용 로봇.The industrial robot according to any one of claims 1 to 4, wherein the third position is a predetermined position. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제3 위치는, 상기 검지 결과가 얻어졌을 때의 상기 핸드의 위치인, 산업용 로봇.The industrial robot according to any one of claims 1 to 4, wherein the third position is a position of the hand when the detection result is obtained.
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