KR20220084830A - Substrate buffer module and substrate processing system having the same - Google Patents
Substrate buffer module and substrate processing system having the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220084830A KR20220084830A KR1020200174699A KR20200174699A KR20220084830A KR 20220084830 A KR20220084830 A KR 20220084830A KR 1020200174699 A KR1020200174699 A KR 1020200174699A KR 20200174699 A KR20200174699 A KR 20200174699A KR 20220084830 A KR20220084830 A KR 20220084830A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- cassette
- opening
- fixing
- lower support
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 164
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 57
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 기판처리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 기판들이 임시로 적재되는 기판버퍼모듈 및 그를 포함하는 기판처리시스템에 관한 것이다.
본 발명은, 외부와 격리된 내부공간(S)을 형성하는 버퍼챔버(100)와; 상기 내부공간(S)에서 상하로 이동가능하게 설치되며 기판(10)이 상하로 적층되는 카세트부(500)를 포함하며, 상기 카세트부(500)는, 복수의 기판(10)들이 상하로 간격을 두고 적층될 수 있도록 상하로 간격을 두고 설치되는 복수의 기판안착부(540)와; 최 하측의 기판안착부(540)의 하부에 결합되며 상기 카세트부(500)의 유지보수를 위한 작업자가 상하로 출입할 수 있도록 복수의 출입부(511)가 형성된 하부지지부(510)와; 상기 하부지지부(510)의 저면에 결합되어 작업자가 상기 출입부(511)를 통과하여 상기 하부지지부(510)의 상측으로 이동한 후 상기 출입부(511)를 폐쇄하여 작업자를 지지하는 하나 이상의 개폐부(600)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판버퍼모듈을 개시한다.The present invention relates to substrate processing, and more particularly, to a substrate buffer module on which a plurality of substrates are temporarily loaded, and a substrate processing system including the same.
The present invention, the buffer chamber 100 forming an internal space (S) isolated from the outside; It is installed movably up and down in the inner space (S) and includes a cassette part 500 on which the substrates 10 are stacked up and down, and the cassette part 500 includes a plurality of substrates 10 spaced up and down. a plurality of substrate seating units 540 installed at intervals in the top and bottom so that they can be stacked with each other; a lower support part 510 coupled to the lower part of the lowermost substrate seating part 540 and having a plurality of entry/exit parts 511 so that an operator for maintenance of the cassette part 500 can enter and exit up and down; One or more opening and closing parts coupled to the bottom surface of the lower support part 510 to support the operator by closing the access part 511 after the operator passes through the inlet part 511 and moves to the upper side of the lower support part 510 . Disclosed is a substrate buffer module comprising (600).
Description
본 발명은 기판처리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 기판들이 임시로 적재하는 기판버퍼모듈 및 그를 포함하는 기판처리시스템에 관한 것이다.The present invention relates to substrate processing, and more particularly, to a substrate buffer module on which a plurality of substrates are temporarily loaded, and a substrate processing system including the same.
메모리, 비메모리 등의 반도체, 액정디스플레이 패널, OLED 패널, 태양전지 패널은 식각, 증착 등의 기판처리공정을 거쳐 제조된다.Semiconductors such as memory and non-memory, liquid crystal display panels, OLED panels, and solar cell panels are manufactured through substrate processing processes such as etching and deposition.
그리고 기판처리공정은, 기판처리공정을 수행하는 공정모듈, 공정모듈로의 기판 도입 및 배출을 위한 로드락모듈, 언로드락모듈 등을 포함하는 기판처리시스템에 의하여 수행된다.In addition, the substrate processing process is performed by the substrate processing system including a process module for performing the substrate processing process, a load lock module for introducing and discharging a substrate to and from the process module, and an unload lock module.
여기서 로드락모듈 및 언로드락모듈은, 기판의 도입위치 및 배출위치에 따라서 하나의 모듈 또는 별도의 독립된 모듈로 구성될 수 있으며, 로드락모듈 및 언로드락모듈은 그 구성이 실질적으로 동일하거나 유사한바 편의상 로드락모듈로 통칭한다.Here, the load lock module and the unload lock module may be configured as one module or a separate independent module depending on the introduction and discharge positions of the substrate, and the load lock module and the unload lock module have substantially the same or similar configuration. For convenience, it is collectively referred to as a load lock module.
한편 기판처리시스템은, 공정모듈로의 기판전달을 위한 반송모듈의 구비여부, 공정모듈의 숫자 및 배치에 따라서 인라인 타입, 클러스터 타입이 있으며, 공정모듈, 반송모듈, 로드락모듈 등으로 구성된다.On the other hand, the substrate processing system has an inline type and a cluster type depending on whether a transfer module is provided for transferring the substrate to the process module, and the number and arrangement of process modules, and is composed of a process module, a transfer module, a load lock module, and the like.
특히 종래의 기판처리스템은, 복수의 공정모듈을 구비하여 일련의 기판처리를 수행하는 기판처리시스템의 경우 등 각 공정모듈의 기판처리 속도에 편차가 발생되어 기판 이송의 흐름을 원활하게 하고자 하나 이상의 기판버퍼모듈이 구비하고 있다.In particular, in the case of a substrate processing system having a plurality of process modules to perform a series of substrate processing, the conventional substrate processing system has a deviation in the substrate processing speed of each process module, so as to facilitate the flow of substrate transfer. A board buffer module is provided.
그리고 상기 기판버퍼모듈은, 공정모듈 및/또는 반송모듈 등 모듈에 결합되는 버퍼챔버와, 버퍼챔버 내에서 상하이동이 가능하도록 설치되며 복수의 기판들이 상하로 적재되는 카세트를 포함하여 구성된다.In addition, the substrate buffer module is configured to include a buffer chamber coupled to a module such as a process module and/or a transfer module, and a cassette installed so as to be movable up and down in the buffer chamber and on which a plurality of substrates are stacked up and down.
한편 종래의 기판버퍼모듈은, 소정 사용주기 후에 일부 부품을 교체하거나 점검하는 등 유지보수가 필요하다.On the other hand, the conventional substrate buffer module requires maintenance, such as replacing or checking some parts after a predetermined use cycle.
특히 종래의 기판버퍼모듈은, 버퍼챔버 내에 설치된 카세트에 대한 유지보수가 필요한 경우 탑리드를 개방하거나 측벽에 설치된 도어를 개방하여 카세트를 외부로 반출한 후 카세트에 대한 유지보수를 수행하고 있다.In particular, in the conventional substrate buffer module, when maintenance of the cassette installed in the buffer chamber is required, the top lid is opened or the door installed on the side wall is opened to take the cassette out and then maintenance is performed on the cassette.
그런데 종래의 기판버퍼모듈, 특히 카세트의 유지보수를 위하여 탑리드를 오픈하여 카세트를 반출하는 경우 카세트 반출을 위한 크레인의 이동이 번거로운 문제점이 있다.However, there is a problem in that the conventional substrate buffer module, in particular, when the cassette is unloaded by opening the top lid for maintenance of the cassette, it is cumbersome to move the crane for unloading the cassette.
더 나아가 대형기판처리를 위하여 기판버퍼모듈 또한 대형화되어 상측으로 인출할 수 있는 높이의 제한으로 탑리드의 개방 후 크레인을 이용하여 카세트의 반출이 불가능한 문제점이 있다.Furthermore, there is a problem in that the substrate buffer module is also enlarged for processing large substrates, so that it is impossible to take out the cassette using a crane after the top lid is opened due to the limitation of the height that can be withdrawn upwards.
그리고 종래의 기판버퍼모듈, 특히 카세트의 유지보수를 위하여 측벽에 설치된 도어를 통하여 카세트를 반출하는 경우, 카세트 반출을 위하여 기판버퍼모듈의 측방으로 충분한 유지보수공간을 확보하여야 하는 만큼 공간사용효율을 저하시키는 문제점이 있다.And when the cassette is taken out through the door installed on the side wall for the maintenance of the conventional substrate buffer module, especially the cassette, the space use efficiency is reduced as much as it is necessary to secure a sufficient maintenance space to the side of the substrate buffer module for taking out the cassette There is a problem with making
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 작업자가 버퍼챔버 내에서 작업할 수 있도록 부대 구성을 추가로 포함함으로써 기판버퍼모듈에 대한 유지보수가 편리하며, 기판버퍼모듈의 유지보수를 위한 공간사용효율을 극대화시킬 수 있는 기판버퍼모듈 및 그를 포함하는 기판처리시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to make maintenance of the substrate buffer module convenient by additionally including an auxiliary configuration so that an operator can work in the buffer chamber, and for the maintenance of the substrate buffer module in order to solve the above problems. An object of the present invention is to provide a substrate buffer module capable of maximizing space use efficiency and a substrate processing system including the same.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 외부와 격리된 내부공간(S)을 형성하는 버퍼챔버(100)와; 상기 내부공간(S)에서 상하로 이동가능하게 설치되며 기판(10)이 상하로 적층되는 카세트부(500)를 포함하며, 상기 카세트부(500)는, 복수의 기판(10)들이 상하로 간격을 두고 적층될 수 있도록 상하로 간격을 두고 설치되는 복수의 기판안착부(540)와; 최 하측의 기판안착부(540)의 하부에 결합되며 상기 카세트부(500)의 유지보수를 위한 작업자가 상하로 출입할 수 있도록 복수의 출입부(511)가 형성된 하부지지부(510)와; 상기 하부지지부(510)의 저면에 결합되어 작업자가 상기 출입부(511)를 통과하여 상기 하부지지부(510)의 상측으로 이동한 후 상기 출입부(511)를 폐쇄하여 작업자를 지지하는 하나 이상의 개폐부(600)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판버퍼모듈을 개시한다.The present invention has been created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention includes: a
상기 기판안착부(540) 및 상기 하부지지부(510)는, 평면형상이 직사각형 형상을 가지며, 상기 출입부(511)는, 상기 직사각형 형상의 하부지지부(510)에 n×m(n 및 m은 2 이상의 자연수)의 배열로 형성되고, 상기 개폐부(600)는, 상기 하부지지부(510)의 폭방향 및 길이방향 중 어느 일방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.The
상기 개폐부(600)는, 상기 출입부(511)의 평면형상에 대응되는 형상을 가지는 개폐부재(610)와, 상기 하부지지부(510)의 저면에 결합되어 상기 개폐부재(610)의 이동을 가이드하는 가이드부(620)을 포함할 수 있다.The opening/
상기 개폐부(600)는, 상기 개폐부재(610)가 상기 출입부(511)를 폐쇄한 후 상기 하부지지부(510)에 고정시키는 고정부(632)를 추가로 포함할 수 있다.The opening/
상기 고정부(632)는, 상기 하부지지부(510) 및 상기 개폐부재(610) 중 어느 하나에 형성된 관통공(512)에 삽입되는 돌출핀(643)을 포함하는 인덱스 플런저를 포함할 수 있다.The
상기 버퍼챔버(100)는, 상기 카세트부(500)의 유지보수를 위하여 작업자가 상기 버퍼챔버(100) 내부로 들어올 수 있도록 상기 카세트부(500)가 미리 설정된 높이로 고정시키는 카세트고정부(690)가 추가로 설치될 수 있다.The
상기 카세트고정부(690)는, 상기 카세트부(500)의 고정시 상기 카세트부(500)에 구비된 고정홀에 삽입되는 고정로드(691)과, 상기 고정홀에 상기 고정로드(691)를 삽입시키거나 삽입을 해제할 수 있도록 상기 고정로드(691)를 수평방향으로 이동시키는 고정로드이동부(692)를 포함할 수 있다.The
상기 기판안착부(540)는, 상기 출입부(511)의 배치에 대응되는 격자구조를 형성하는 복수의 세로부재(541) 및 복수의 가로부재(542)와; 상기 세로부재(541) 및 상기 가로부재(542)에 설치되어 기판(10)을 지지하는 복수의 지지핀(543)을 포함할 수 있다.The
본 발명은 또한 기판(10)에 대한 기판처리를 수행하는 하나 이상의 공정모듈(3)과; 상기 공정모듈(3)에 결합되어 상기 공정모듈(3)에 기판(10)을 전달하거나 반출하는 하나 이상의 반송모듈(2)과; 상기 공정모듈(3)로 전달되어 기판처리를 수행하기 전의 기판(10) 및 상기 공정모듈(3)에서 기판처리를 마친 기판(10) 중 적어도 하나의 기판(10)에 대하여 임시로 적재되는 기판버퍼모듈(1)을 포함하는 기판처리시스템으로서, 상기 기판버퍼모듈(1)은, 상기와 같은 구성을 가지는 기판버퍼모듈인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.The present invention also includes one or
상기 버퍼챔버(100)는, 상기 카세트부(500)의 유지보수를 위하여 작업자가 출입할 수 있는 도어(130)가 측면에 설치될 수 있다.The
상기 버퍼챔버(100)는, 상기 카세트부(500)의 유지보수를 위하여 작업자가 상기 버퍼챔버(100) 내부로 들어올 수 있도록 상기 카세트부(500)가 미리 설정된 높이로 고정시키는 카세트고정부(690)가 추가로 설치될 수 있다.The
본 발명에 따른 기판버퍼모듈 및 그를 포함하는 기판처리시스템은, 작업자가 버퍼챔버 내에서 작업할 수 있도록 카세트의 하단에 작업자를 지지하는 부대 구성을 추가로 포함함으로써 기판버퍼모듈에 대한 유지보수가 편리하며, 기판버퍼모듈의 유지보수를 위한 공간사용효율을 극대화시킬 수 있는 이점이 있다.The substrate buffer module and the substrate processing system including the same according to the present invention further include an auxiliary configuration at the bottom of the cassette to support the operator so that the operator can work in the buffer chamber, so that the maintenance of the substrate buffer module is convenient In addition, there is an advantage of maximizing the space use efficiency for maintenance of the substrate buffer module.
구체적으로, 본 발명에 따른 기판버퍼모듈 및 그를 포함하는 기판처리시스템은, 카세트의 하단에 작업자가 카세트 내부로 상하로 출입할 수 있도록 관통개구와 같은 출입부를 형성하고, 작업자가 상측을 이동한 후 출입부를 폐쇄하여 작업자를 지지하도록 함으로써, 작업자의 작업편의 및 안전성을 극대화할 수 있는 이점이 있다.Specifically, the substrate buffer module and the substrate processing system including the same according to the present invention form an inlet and a through opening at the lower end of the cassette so that the operator can enter and exit the cassette up and down, and after the operator moves the upper side By closing the entrance and exit to support the operator, there is an advantage that can maximize the operator's work convenience and safety.
더 나아가 본 발명에 따른 기판버퍼모듈 및 그를 포함하는 기판처리시스템은, 기판버퍼모듈을 구성하는 챔버 내에서의 유지보수 작업이 가능하여, 유지보수를 위한 카세트 반출이 불필요하여 유지보수 작업이 용이하며, 카세트 반출을 위한 추가 공간이 불필요하여 기판처리시스템의 공간사용효율을 극대화할 수 있는 이점이 있다.Furthermore, the substrate buffer module and the substrate processing system including the same according to the present invention are capable of maintenance work within the chamber constituting the substrate buffer module, so that the cassette for maintenance is unnecessary, so maintenance work is easy. , there is an advantage of maximizing the space use efficiency of the substrate processing system because additional space for discharging the cassette is unnecessary.
도 1은, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 일예를 보여주는 개념도이다.
도 2는, 도 1에 도시된 기판처리시스템에 사용되는 본 발명에 따른 기판버퍼모듈의 일예의 측면구조를 보여주는 개념도이다.
도 3은, 도 2의 기판버퍼모듈 중 카세트부의 일예를 보여주는 분해사시도이다.
도 4는, 도 3의 카세트부 중 기판안착부 및 하부지지부의 구성을 보여주는 분해사시도이다.
도 5는, 도 3의 카세트부 중 하부지지부 및 개폐부의 구성을 보여주는 저면도이다.
도 6은, 도 5에서 Ⅵ-Ⅵ방향의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는, 도 5에서 Ⅶ-Ⅶ방향의 단면도들로서, 도 5에 도시된 하부지지부 및 개폐부를 이용한 작업자의 작업방식을 보여주는 개념도들이다.
도 8a 및 도 8b는, 도 7a 및 도 7b에서 개폐부의 고정을 위한 고정부의 작동을 보여주는 개념도들이다.1 is a conceptual diagram showing an example of a substrate processing system according to the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating a side structure of an example of a substrate buffer module according to the present invention used in the substrate processing system shown in FIG. 1 .
3 is an exploded perspective view showing an example of a cassette part of the substrate buffer module of FIG. 2 .
FIG. 4 is an exploded perspective view showing the configuration of a substrate seating part and a lower support part of the cassette part of FIG. 3 .
FIG. 5 is a bottom view showing the configuration of a lower support part and an opening/closing part of the cassette part of FIG. 3 .
FIG. 6 is a cross-sectional view taken in a direction VI-VI in FIG. 5 .
7A and 7B are cross-sectional views taken in a direction VII-VII in FIG. 5 , and are conceptual views illustrating a working method of an operator using the lower support part and the opening/closing part shown in FIG. 5 .
8A and 8B are conceptual views illustrating an operation of the fixing unit for fixing the opening/closing unit in FIGS. 7A and 7B .
이하 본 발명에 따른 기판버퍼모듈 및 그를 포함하는 기판처리시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate buffer module according to the present invention and a substrate processing system including the same will be described with reference to the accompanying drawings.
먼저 본 발명에 따른 기판버퍼모듈(1)은, 기판처리 수행을 위한 기판처리시스템에 구비되어 기판(10)이 임시로 적재되는 구성으로서, 기판처리시스템의 구성에 따라서 다양한 구성이 가능하다.First, the
본 발명에 따른 기판버퍼모듈(1)이 구비되는 기판처리시스템은, 기판처리를 수행하는 공정모듈(3), 반송모듈(2)의 배치 및 구성에 따라서 클러스터 타입, 인라인 타입 등 다양한 구성을 가질 수 있다.The substrate processing system provided with the
예로서, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(10)에 대한 기판처리를 수행하는 하나 이상의 공정모듈(3)과; 공정모듈(3)에 결합되어 공정모듈(3)에 기판(10)을 전달하거나 반출하는 하나 이상의 반송모듈(2)과; 공정모듈(3)로 전달되어 기판처리를 수행하기 전의 기판(10) 및 공정모듈(3)에서 기판처리를 마친 기판(10) 중 적어도 하나의 기판(10)에 대하여 임시로 적재되는 기판버퍼모듈(1)을 포함할 수 있다.For example, a substrate processing system according to the present invention, as shown in FIG. 1 , includes: one or
상기 공정모듈(3)은, 하나 이상으로 설치되어 기판(10)에 대한 기판처리를 수행하는 구성으로서, 수행될 기판처리에 따라서 다양한 구성이 가능하다.One or
예로서, 상기 공정모듈(3)은, 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 공정챔버 내에서 기판(10)을 지지하는 기판지지대를 포함하는 등 공정에 따라서 다양한 구성이 가능하다.For example, the
한편 상기 공정모듈(3)은, 후술하는 반송모듈(2)과의 기판도입 및 배출을 위한 하나 이상의 게이트가 형성되고 게이트는 게이트밸브(190)에 의하여 개폐될 수 있다.Meanwhile, in the
상기 반송모듈(2)은, 하나 이상으로 설치되어 공정모듈(3)에 결합되어 공정모듈(3)에 기판(10)을 전달하거나 반출하는 구성으로서, 기판(10)의 이송방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 반송모듈(2)은, 소정의 공정압 하의 공정모듈(100)의 기판교환을 위하여 밀폐된 상태를 유지하는 반송챔버와, 반송챔버 내에 설치되어 기판도입 및 배출을 위한 반송로봇을 포함할 수 있다.For example, the
상기 기판버퍼모듈(1)은, 하나 이상의 공정모듈(3)로 전달되어 기판처리를 수행하기 전의 기판(10) 및 공정모듈(3)에서 기판처리를 마친 기판(10) 중 적어도 하나의 기판(10)에 대하여 임시로 적재되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
특히 상기 기판버퍼모듈(1)은, 본 발명에 따른 기판버퍼모듈로서, 외부와 격리된 내부공간(S)을 형성하는 버퍼챔버(100)와; 내부공간(S)에서 상하로 이동가능하게 설치되며 기판(10)이 상하로 적층되는 카세트부(500)를 포함할 수 있다.In particular, the
상기 버퍼챔버(100)는, 외부와 격리된 적재공간을 형성하는 구성으로서, 내부의 압력에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서 상기 버퍼챔버(100)는, 상측이 개방된 챔버본체(110)와, 챔버본체(110)의 상측 개구를 복개하는 상부리드(120)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the
상기 챔버본체(110)는, 기판처리시스템의 배치에 따라서 하나 이상의 게이트(111, 112)가 측면에 형성되며, 각 게이트(111, 112)는, 게이트밸브(190)에 의하여 개폐될 수 있다.One or
또한 상기 버퍼챔버(100), 즉 챔버본체(110)는, 카세트부(500)의 유지보수를 위하여 작업자가 출입할 수 있는 도어(130)가 측면에 설치될 수 있다.In addition, the
상기 도어(130)는, 카세트부(500)의 유지보수를 위하여 작업자의 출입할 수 있도록 측면에 설치되는 도어로서, 기판처리시스템의 작동시에는 챔버본체(110)의 측면에서 밀폐된 상태로 결합된다.The
이때 상기 챔버본체(110)는, 도어(130)에 의하여 개폐되는 출입개구(118)가 형성되고, 도어(130)는, 힌지 회전 등을 통하여 출입개구(118)를 개폐할 수 있다.In this case, the
그리고 상기 출입개구(118)의 형성 높이는, 작업자가 외부에서 챔버본체(110) 내부로 용이하게 출입할 수 있도록 최대한 낮게 형성될 수 있다.And the formation height of the access opening 118 may be formed as low as possible so that the operator can easily enter and exit the
한편 상기 챔버본체(110)는, 후술하는 카세트부(500)에 기판(10)이 상하로 적층될 수 있도록 카세트부(500)를 상하로 이동시키는 상하구동부(680)가 설치된다.On the other hand, the
상기 상하구동부(680)는, 카세트부(500)를 상하로 이동시키는 구성으로서 승강구동방식에 따라서 스크류잭 등 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 상하구동부(680)는, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 카세트부(500)에 결합된 이동블록(681)을 회전에 의하여 상하로 이동시키는 스크류부재(682)와, 스크류부재(682)를 회전시켜 이동블록(681)을 상하로 이동시키는 회전구동부(683)을 포함할 수 있다.For example, the
그리고 상기 상하구동부(680)에 의하여 이동블록(681)의 안정적 이동을 위하여, 스크류부(682)에 인접하여 이동블록(681)의 상하이동을 가이드하는 가이드레일(685)가 추가로 설치될 수 있다.And for the stable movement of the moving
상기 가이드레일(685)는, 이동블록(681)과 직접 또는 간접을 결합되어 상하구동부(680)에 의하여 이동블록(681)의 안정적 이동을 위하여, 이동블록(681)의 상하이동을 가이드하는 가이드레일로서, 스크류부(682)에 인접하여 설치될 수 있다.The
한편 상기 상하구동부(680)는, 작업자가 카세트부(500)에 대한 유지보수 작업시 카세트부(500)를 미리 설정된 높이로 이동시키도록 제어될 수 있다.Meanwhile, the
이때 상기 카세트부(500)는, 카세트부(500)의 유지보수 작업시 카세트부(500)의 안정적 지지를 위하여 카세트부(500)를 고정하는 카세트고정부(690)가 추가로 구비될 수 있다.At this time, the
즉, 상기 버퍼챔버(100)는, 카세트부(500)의 유지보수를 위하여 작업자가 버퍼챔버(100) 내부로 들어올 수 있도록 카세트부(500)가 미리 설정된 높이로 고정시키는 카세트고정부(690)가 추가로 설치될 수 있다.That is, the
상기 카세트고정부(690)는, 카세트부(500)의 유지보수 작업시 카세트부(500)의 안정적 지지를 위하여 카세트부(500)를 고정하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 카세트고정부(690)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 카세트부(500)의 고정시 카세트부(500)에 구비된 고정홀(미도시)에 삽입되는 고정로드(691)과, 카세트부(500)에 구비된 고정홀에 고정로드(691)를 삽입시키거나 삽입을 해제할 수 있도록 고정로드(691)를 수평방향으로 이동시키는 고정로드이동부(692)를 포함할 수 있다.For example, the
상기 고정로드(691)는, 카세트부(500)의 고정시 카세트부(500)에 구비된 고정홀(미도시)에 삽입되는 부재로서, 중량물이 카세트부(500)를 안정적으로 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The fixing
여기서 상기 고정홀은, 카세트부(500)의 안정적 지지를 위하여 적소에 형성될 수 있으며, 특히 카세트부(500)를 상하로 이동시키는 상하구동부(680)을 구성하는 이동블록(681)에 형성될 수 있다.Here, the fixing hole may be formed in place for stable support of the
상기 고정로드이동부(692)는, 카세트부(500)에 구비된 고정홀에 고정로드(691)를 삽입시키거나 삽입을 해제할 수 있도록 고정로드(691)를 수평방향으로 이동시키는 구성으로서, 자동방식 또는 수동방식 등 고정로드(691)의 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The fixed
한편 상기 카세트고정부(690)는, 카세트부(500)의 안정적 고정을 위하여 카세트부(500)의 둘레방향으로 복수로 설치됨이 바람직하다.On the other hand, the
그리고 상기 카세트고정부(690)가 카세트부(500)를 고정한 상태에서 앞서 설명한 상하구동부(680)에 의한 카세트부(500)의 상하구동의 작동을 방지하기 위하여 카세트고정부(690)가 카세트부(500)를 고정한 상태에서 상하구동부(680)의 작동을 저지하는 작동방지수단이 구비될 수 있다.And in the state in which the
상기 작동방지수단은, 카세트고정부(690)의 작동시 상하구동부(680)의 작동을 차단하는 물리적 스위치 또는 제어부에 의한 논리적 스위치 등 다양하게 구성될 수 있다. The operation preventing means may be variously configured, such as a physical switch that blocks the operation of the
한편 상기 챔버본체(110)의 내부에는, 유지보수 작업시 미리 설정된 높이로 이동된 카세트부(500)로 작업자가 올라갈 수 있도록 하나 이상의 계단(미도시)이 추가로 설치될 수 있다.Meanwhile, inside the
상기 계단은, 유지보수 작업시 미리 설정된 높이로 이동된 카세트부(500)로 작업자가 올라갈 수 있도록 챔버본체(110) 내부에 설치되는 구성으로서, 유지보수 작업 완료 후에는 외부로 반출된다.The staircase is a configuration installed inside the
상기 카세트부(500)는, 내부공간(S)에서 상하로 이동가능하게 설치되며 기판(10)이 상하로 적층되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 카세트부(500)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 기판(10)들이 상하로 간격을 두고 적층될 수 있도록 상하로 간격을 두고 설치되는 복수의 기판안착부(540)와; 최 하측의 기판안착부(540)의 하부에 결합되며 상기 카세트부(500)의 유지보수를 위한 작업자가 상하로 출입할 수 있도록 복수의 출입부(511)가 형성된 하부지지부(510)와; 하부지지부(510)의 저면에 결합되어 작업자가 상기 출입부(511)를 통과하여 상기 하부지지부(510)의 상측으로 이동한 후 상기 출입부(511)를 폐쇄하여 작업자를 지지하는 하나 이상의 개폐부(600)를 포함할 수 있다.For example, as shown in FIGS. 3 and 4 , the
상기 복수의 기판안착부(540)는, 복수의 기판(10)들이 상하로 간격을 두고 적층될 수 있도록 상하로 간격을 두고 설치되는 구성으로서, 적층구조 및 기판지지구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The plurality of
예로서, 상기 기판안착부(540)는, 복수의 세로부재(541) 및 복수의 가로부재(542)와; 세로부재(541) 및 가로부재(542)에 설치되어 기판(10)을 지지하는 복수의 지지핀(543)을 포함할 수 있다.For example, the
상기 복수의 세로부재(541) 및 복수의 가로부재(542)는, 안착될 기판(10)의 평면 형상이 직사각형 형상을 가지는 경우, 이에 대응되어 격자구조를 이루는 부재로서, 다양한 구성이 가능하다.The plurality of
여기서 후술하는 상기 복수의 세로부재(541) 및 복수의 가로부재(542)는, 출입부(511)의 배치에 대응되는 격자구조를 형성할 수 있다.Here, the plurality of
상기 복수의 지지핀(543)은, 세로부재(541) 및 가로부재(542)에 설치되어 기판(10)을 지지하는 구성으로서, 기판(10)의 저면을 안정적으로 지지할 수 있는 구조이면 어떠한 구성도 가능하다.The plurality of support pins 543 are installed on the
상기 기판안착부(540)는, 상하로 간격을 두고 설치되어야 하는바, 상하로 간격을 유지할 수 있도록 상하간격유지부재(543)을 포함할 수 있다.The
상기 상하간격유지부재(543)는, 상하로 간격을 두고 설치되어야 하는바, 상하로 간격을 유지하는 구성으로서, 최외측에 위치된 세로부재(541) 및 가로부재(542) 중 적어도 하나에 결합될 수 있다.The
상기 하부지지부(510)는, 최 하측의 기판안착부(540)의 하부에 결합되며 카세트부(500)의 유지보수를 위한 작업자가 상하로 출입할 수 있도록 복수의 출입부(511)가 형성된 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
여기서 상기 하부지지부(510)의 상면은, 최 하측의 기판안착부(540)가 고정되어 하나로 결합된 전체 기판안착부(540)을 지지할 수 있다.Here, the upper surface of the
상기 하부지지부(510)는, 카세트부(500)의 유지보수 작업시 작업자를 지지함을 고려하여 충분한 강도를 가지는 플레이로 구성되거나, 복수의 프레임부재로 구성될 수 있다.The
상기 출입부(511)는, 작업자가 상하로 출입할 수 있도록 하부지지부(510)에 형성되며, 개구, 슬롯 등 작업자가 상하로 출입할 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The entry/
한편 상기 기판안착부(540) 및 하부지지부(510)는, 평면형상이 직사각형 형상을 가질 때, 출입부(511)는, 직사각형 형상의 하부지지부(510)에 n×m(n 및 m은 2 이상의 자연수)의 배열로 형성될 수 있다.On the other hand, when the
이때 후술하는 상기 개폐부(600)는, 하부지지부(510)의 폭방향 및 길이방향 중 어느 일방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.In this case, the opening/
예로서, 상기 출입부(511)는, 도 4 및 폭방향으로 2개씩 2열로 형성될 수 있다. For example, the entry/
도 4 및 도 5에서 중앙에 위치된 개구는, 하부지지부(510)의 자중을 줄이고자 형성된 개구를 가리키나, 개폐부(600)의 추가 설치 및 출입부(511)로서 사용될 수 있음은 물론이다.The opening located in the center in FIGS. 4 and 5 indicates an opening formed to reduce the self-weight of the
상기 개폐부(600)는, 하나 이상으로 설치되어 하부지지부(510)의 저면에 결합되어 작업자가 출입부(511)를 통과하여 하부지지부(510)의 상측으로 이동한 후 상기 출입부(511)를 폐쇄하여 작업자를 지지하는 구성으로서, 이동구조 및 하부지지부(510)와의 결합구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The opening/
예로서, 상기 개폐부(600)는, 출입부(511)의 평면형상에 대응되는 형상을 가지는 개폐부재(610)와, 하부지지부(510)의 저면에 결합되어 개폐부재(610)의 이동을 가이드하는 가이드부(620)를 포함할 수 있다.For example, the opening and closing
상기 개폐부재(610)는, 출입부(511)의 평면형상에 대응되는 형상을 가지는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The opening/closing
예로서, 상기 개폐부재(610)는, 출입부(511)를 개폐함을 고려하여 출입부(511)의 평면형상에 대응되는 형상, 예를 들면 출입부(511)가 평명형상이 직사각형인 경우 출입부(511)의 형상에 대응되어 직사각형 형상을 이룰 수 있다.For example, the opening/closing
그리고 상기 개폐부재(610)는, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 출입부(511)를 폐쇄한 상태에서 작업자를 안정적으로 지지할 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하며 충분한 강조를 가지는 금속재질의 플레이트부재로 구성될 수 있다.And the opening and closing
한편 상기 개폐부재(610)는, 별도의 구동수단에 의하여 자동으로 이동되거나, 작업자의 수작업에 의하여 수동으로 이동될 수 있다.Meanwhile, the opening/closing
이때 상기 출입부(511)를 통하여 카세트부(500) 내부로 이동한 작업자는, 카세트부(500)의 복잡한 구조로 인하여 개폐부재(610)를 이동시키는 것이 거의 불가능한 경우가 일반적이다.At this time, it is generally impossible for the operator to move the opening/closing
이에 상기 개폐부재(610)는, 카세트부(500) 내부에 위치된 작업자 이외의 보조작업자에 의하여 수동으로 이동되는 것이 바람직하며, 이때 보조작업자가 잡고 개폐부재(610)를 이동시킬 수 있는 개폐부재(610)에 손잡이(631)가 설치될 수 있다.Accordingly, it is preferable that the opening/closing
그리고 상기 개폐부재(610)는, 카세트부(500) 내부에 위치된 작업자를 안정적으로 지지할 수 있도록 개폐부재(610)가 출입부(511)를 폐쇄한 후 하부지지부(510)에 고정시키는 고정부(632)를 추가로 포함할 수 있다.And the opening and closing
상기 고정부(632)는, 작업자를 안정적으로 지지할 수 있도록 개폐부재(610)가 출입부(511)를 폐쇄한 후 하부지지부(510)에 고정시키는 구성으로서, 개폐부재(610)의 고정구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The fixing
예로서, 상기 고정부(632)는, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 하부지지부(510) 및 개폐부재(610) 중 어느 하나-본 발명의 실시예에서는 하부지지부(510)-에 형성된 관통공(512)에 삽입되는 돌출핀(643)을 포함하는 인덱스 플런저를 포함할 수 있다.For example, the fixing
상기 고정부(632)를 구성하는 인덱스 플런저는, 작업자의 조작에 의하여 돌출핀(643)을 돌출 또는 후퇴시키는 부품으로서, 인덱스 플런저로 지칭되는 부품이 사용될 수 있다. The index plunger constituting the fixing
구체적으로 상기 인덱스 플런저는, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 상측으로 돌출되는 돌출핀(643)과, 돌출핀(643)을 상측으로 돌출시키는 스프링이 설치된 본체(643)와, 돌출핀(643)과 일체로 연결되며 작업자에 의하여 돌출핀(643)을 하측으로 당킨 후 회전에 의하여 돌출핀(643)이 하강된 상태를 유지시키는 조작손잡이(642)를 포함할 수 있다.Specifically, the index plunger, as shown in FIGS. 8A and 8B , a
한편 상기 본체(643)은, 개폐부재(512)를 관통하여 설치된 후 너트부재(641)에 의하여 고정될 수 있다.Meanwhile, the
상기 가이드부(620)는, 하부지지부(510)의 저면에 결합되어 개폐부재(610)의 이동을 가이드하는 구성으로서, 개폐부재(610)의 가이드 구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 가이드부(620)는, 개폐부재(610)를 사이에 두고 한 쌍으로 설치되며, 개폐부재(610)의 측방으로 돌출된 복수의 가이드블록(611)이 삽입되는 가이드홈이 형성된 가이드레일로 구성될 수 있다.For example, the
여기서 상기 가이드블록(611)은, 개폐부재(610)의 측방으로 돌출되어 가이드레일에 형성된 가이드홈에 삽입되는 구성으로서, 롤러 등 다양한 부재가 사용될 수 있다.Here, the
그리고 상기 가이드레일은, 가이드블록(611)이 삽입되는 가이드홈이 형성되는 레일로서, 가이드블록(611)의 안내구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.In addition, the guide rail is a rail in which a guide groove into which the
도 7a 및 도 7b는, 상기 하부지지부(510)의 출입부(511)가 보조작업자에 의한 개폐부재(610)의 이동에 의하여 개폐되며, 카세트부(500) 내부에 위치된 작업자가 출입부(511)를 폐쇄하는 개폐부재(610)에 지지된 모습을 보여주는 도면이다.7a and 7b, the
여기서 상기 출입부(511)는, 가로방향 또는 세로방향으로 2개씩 형성되고, 개폐부재(610)는, 2개의 출입부(511) 중 어느 하나를 폐쇄하도록 위치될 수 있다.Here, the
구체적으로 작업자는, 개방된 출입부(511)를 통하여 카세트부(500)로 올라가고, 개폐부재(610)의 이동에 의하여 출입부(511)를 폐쇄한 후 개폐부재(610)의 지지상태에서 카세트부(500)의 유지보수작업을 수행할 수 있다.Specifically, the operator climbs up to the
한편 2개의 출입부(511) 중 어느 하나에서의 유지보수작업을 마치면, 작업자는 카세트부(500)의 하측으로 내려와 다른 출입부(511)를 통하여 카세트부(500)로 올라가고, 개폐부재(610)의 이동에 의하여 출입부(511)를 폐쇄한 후 개폐부재(610)의 지지상태에서 카세트부(500)의 유지보수작업을 수행할 수 있다.On the other hand, when the maintenance work in any one of the two
한편 상기 카세트부(500)는, 최 상측에 위치된 기판안착부(540)의 구조적 보강 등을 위하여 최 상측에 위치된 기판안착부(540)에 결합되는 상부부재(520)를 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, the
상기 상부부재(520)는, 최 상측에 위치된 기판안착부(540)의 구조적 보강 등을 위하여 최 상측에 위치된 기판안착부(540)에 결합되는 구성으로서, 앞서 설명한 하부지지부(510)와 유사한 구성을 가질 수 있다.The
구체적으로 상기 상부부재(520)는, 복수의 개구(521)들이 형성된 플레이트부재로 구성될 수 있다.Specifically, the
상기 개구(521)는, 상부부재(520)의 자중을 줄이기 위하여 형성되는 구성으로서, 하부지지부(510)에 형성된 개구에 대응되어 형성될 수 있다.The
특히 상기 상부부재(520)는, 개폐부(600)와의 결합구조를 제외하고 하부지지부(510)와 동일한 부재로 구성될 수 있다.In particular, the
한편 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 앞서 설명한 공정모듈(3), 반송모듈(2) 이외에 기판(10)을 반전시키는 공정, 얼라인하는 공정 등 별도의 공정 수행을 위한 하나 이상의 부가모듈(4)을 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, in the substrate processing system according to the present invention, one or more
상기 부가모듈(4)는, 기판(10)을 반전시키는 공정, 얼라인하는 공정 등 별도의 공정 수행을 위한 모듈로서, 기판처리시스템이 배치 및 기능 등에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above has only been described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as noted, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, and It will be said that the technical idea and the technical idea accompanying the fundamental are all included in the scope of the present invention.
100 : 버퍼챔버
500 : 카세트부
540 : 기판안착부
510 : 하부지지부
600 : 개폐부100: buffer chamber 500: cassette part
540: substrate seating part 510: lower support part
600: opening and closing part
Claims (12)
상기 내부공간(S)에서 상하로 이동가능하게 설치되며 기판(10)이 상하로 적층되는 카세트부(500)를 포함하며,
상기 카세트부(500)는,
복수의 기판(10)들이 상하로 간격을 두고 적층될 수 있도록 상하로 간격을 두고 설치되는 복수의 기판안착부(540)와;
최 하측의 기판안착부(540)의 하부에 결합되며 상기 카세트부(500)의 유지보수를 위한 작업자가 상하로 출입할 수 있도록 복수의 출입부(511)가 형성된 하부지지부(510)와;
상기 하부지지부(510)의 저면에 결합되어 작업자가 상기 출입부(511)를 통과하여 상기 하부지지부(510)의 상측으로 이동한 후 상기 출입부(511)를 폐쇄하여 작업자를 지지하는 하나 이상의 개폐부(600)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판버퍼모듈.a buffer chamber 100 forming an internal space (S) isolated from the outside;
It is installed movably up and down in the inner space (S) and includes a cassette part 500 on which the substrate 10 is stacked up and down,
The cassette unit 500,
a plurality of substrate seating units 540 installed at intervals in the top and bottom so that the plurality of substrates 10 can be stacked at intervals in the top and bottom;
a lower support part 510 coupled to the lower part of the lowermost substrate seating part 540 and having a plurality of entry/exit parts 511 so that an operator for maintenance of the cassette part 500 can enter and exit up and down;
One or more opening and closing parts coupled to the bottom surface of the lower support part 510 to support the operator by closing the access part 511 after the operator passes through the inlet part 511 and moves to the upper side of the lower support part 510 . (600) A substrate buffer module comprising:
상기 기판안착부(540) 및 상기 하부지지부(510)는, 평면형상이 직사각형 형상을 가지며,
상기 출입부(511)는, 상기 직사각형 형상의 하부지지부(510)에 n×m(n 및 m은 2 이상의 자연수)의 배열로 형성되고,
상기 개폐부(600)는, 상기 하부지지부(510)의 폭방향 및 길이방향 중 어느 일방향으로 이동가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판버퍼모듈.The method according to claim 1,
The substrate seating part 540 and the lower support part 510 have a rectangular shape in a plane shape,
The entrance 511 is formed in an arrangement of n × m (n and m are natural numbers greater than or equal to 2) on the lower support portion 510 of the rectangular shape,
The opening/closing part (600) is a substrate buffer module, characterized in that it is installed to be movable in any one of the width direction and the length direction of the lower support part (510).
상기 개폐부(600)는,
상기 출입부(511)의 평면형상에 대응되는 형상을 가지는 개폐부재(610)와,
상기 하부지지부(510)의 저면에 결합되어 상기 개폐부재(610)의 이동을 가이드하는 가이드부(620)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판버퍼모듈.The method according to claim 1,
The opening and closing part 600 is,
an opening/closing member 610 having a shape corresponding to the planar shape of the entry/exit part 511;
and a guide part (620) coupled to the bottom surface of the lower support part (510) to guide the movement of the opening/closing member (610).
상기 개폐부(600)는, 상기 개폐부재(610)가 상기 출입부(511)를 폐쇄한 후 상기 하부지지부(510)에 고정시키는 고정부(632)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판버퍼모듈.4. The method according to claim 3,
The opening/closing unit 600 may further include a fixing unit 632 for fixing the opening/closing member 610 to the lower support unit 510 after the opening/closing member 610 closes the entrance/exit unit 511. .
상기 고정부(632)는,
상기 하부지지부(510) 및 상기 개폐부재(610) 중 어느 하나에 형성된 관통공(512)에 삽입되는 돌출핀(643)을 포함하는 인덱스 플런저를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판버퍼모듈.5. The method according to claim 4,
The fixing part 632,
and an index plunger including a protruding pin (643) inserted into a through hole (512) formed in any one of the lower support part (510) and the opening and closing member (610).
상기 버퍼챔버(100)는,
상기 카세트부(500)의 유지보수를 위하여 작업자가 상기 버퍼챔버(100) 내부로 들어올 수 있도록 상기 카세트부(500)가 미리 설정된 높이로 고정시키는 카세트고정부(690)가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 기판버퍼모듈.The method according to claim 1,
The buffer chamber 100,
For maintenance of the cassette part 500, a cassette fixing part 690 for fixing the cassette part 500 to a preset height so that an operator can enter the buffer chamber 100 is additionally installed. substrate buffer module.
상기 카세트고정부(690)는,
상기 카세트부(500)의 고정시 상기 카세트부(500)에 구비된 고정홀에 삽입되는 고정로드(691)과, 상기 고정홀에 상기 고정로드(691)를 삽입시키거나 삽입을 해제할 수 있도록 상기 고정로드(691)를 수평방향으로 이동시키는 고정로드이동부(692)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판버퍼모듈.7. The method of claim 6,
The cassette fixing part 690 is,
When fixing the cassette part 500, the fixing rod 691 is inserted into the fixing hole provided in the cassette part 500, and the fixing rod 691 can be inserted into or released from the fixing hole. and a fixed rod moving part (692) for horizontally moving the fixed rod (691).
상기 기판안착부(540)는,
상기 출입부(511)의 배치에 대응되는 격자구조를 형성하는 복수의 세로부재(541) 및 복수의 가로부재(542)와;
상기 세로부재(541) 및 상기 가로부재(542)에 설치되어 기판(10)을 지지하는 복수의 지지핀(543)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판버퍼모듈.8. The method according to any one of claims 2 to 7,
The substrate seating part 540,
a plurality of vertical members 541 and a plurality of horizontal members 542 forming a lattice structure corresponding to the arrangement of the entry/exit portion 511;
and a plurality of support pins (543) installed on the vertical member (541) and the horizontal member (542) to support the substrate (10).
상기 공정모듈(3)에 결합되어 상기 공정모듈(3)에 기판(10)을 전달하거나 반출하는 하나 이상의 반송모듈(2)과;
상기 공정모듈(3)로 전달되어 기판처리를 수행하기 전의 기판(10) 및 상기 공정모듈(3)에서 기판처리를 마친 기판(10) 중 적어도 하나의 기판(10)에 대하여 임시로 적재되는 기판버퍼모듈(1)을 포함하는 기판처리시스템으로서,
상기 기판버퍼모듈(1)은, 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 따른 기판버퍼모듈인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.one or more process modules 3 for performing substrate processing on the substrate 10;
one or more transfer modules (2) coupled to the process module (3) to transfer or take out the substrate (10) to the process module (3);
A substrate that is transferred to the process module 3 and is temporarily loaded with respect to at least one of the substrate 10 before substrate processing and the substrate 10 that has been processed in the process module 3 . A substrate processing system including a buffer module (1), comprising:
The substrate buffer module (1) is a substrate processing system, characterized in that the substrate buffer module according to any one of claims 1 to 7.
상기 기판안착부(540)는,
상기 출입부(511)의 배치에 대응되는 격자구조를 형성하는 복수의 세로부재(541) 및 복수의 가로부재(542)와;
상기 세로부재(541) 및 상기 가로부재(542)에 설치되어 기판(10)을 지지하는 복수의 지지핀(543)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.10. The method of claim 9,
The substrate seating part 540,
a plurality of vertical members 541 and a plurality of horizontal members 542 forming a lattice structure corresponding to the arrangement of the entry/exit portion 511;
and a plurality of support pins (543) installed on the vertical member (541) and the horizontal member (542) to support the substrate (10).
상기 버퍼챔버(100)는, 상기 카세트부(500)의 유지보수를 위하여 작업자가 출입할 수 있는 도어(130)가 측면에 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.10. The method of claim 9,
The buffer chamber (100) is a substrate processing system, characterized in that for the maintenance of the cassette unit (500), a door (130) through which an operator can enter and exit is installed on the side.
상기 버퍼챔버(100)는, 상기 카세트부(500)의 유지보수를 위하여 작업자가 상기 버퍼챔버(100) 내부로 들어올 수 있도록 상기 카세트부(500)가 미리 설정된 높이로 고정시키는 카세트고정부(690)가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.10. The method of claim 9,
The buffer chamber 100 includes a cassette fixing part 690 for fixing the cassette part 500 to a preset height so that an operator can enter the buffer chamber 100 for maintenance of the cassette part 500 . ) Substrate processing system, characterized in that it is additionally installed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200174699A KR20220084830A (en) | 2020-12-14 | 2020-12-14 | Substrate buffer module and substrate processing system having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200174699A KR20220084830A (en) | 2020-12-14 | 2020-12-14 | Substrate buffer module and substrate processing system having the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220084830A true KR20220084830A (en) | 2022-06-21 |
Family
ID=82221234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200174699A KR20220084830A (en) | 2020-12-14 | 2020-12-14 | Substrate buffer module and substrate processing system having the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220084830A (en) |
-
2020
- 2020-12-14 KR KR1020200174699A patent/KR20220084830A/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8851820B2 (en) | Substrate container storage system | |
KR100287558B1 (en) | device and method for circulating pallet ot elevator wnit in modrl I.C handler | |
WO2019061773A1 (en) | Return conveyance track and screw-fastening machine provided with same | |
WO2010150531A1 (en) | Storage container | |
US8499430B2 (en) | Assembly method of transfer mechanism and transfer chamber | |
JPH05201544A (en) | Stacking up type cargo storehouse | |
KR101685752B1 (en) | Substrate relay device, substrate relay method and substrate treatment device | |
KR20220084830A (en) | Substrate buffer module and substrate processing system having the same | |
KR101128877B1 (en) | Gate valve device for wafer processing system | |
US7611323B2 (en) | Stocking system | |
KR100852468B1 (en) | A Load Port Direct-Coupled to Loadlock Chamber | |
KR101411620B1 (en) | Load lock chamber structure for device manufacturing FPD | |
KR100606567B1 (en) | Apparatus for manufacturing flat panel display | |
KR100965512B1 (en) | Flat panel display manufacturing machine | |
KR102353236B1 (en) | Production equipment for precast concrete structures | |
KR100773263B1 (en) | Apparatus for vacuum processing | |
KR20110029618A (en) | Substrate exchanging module for substrate processing apparatus, and substrate processing apparatus having the same | |
KR20050025941A (en) | Apparatus for transferring cassette of display device | |
KR100752934B1 (en) | Apparatus for vacuum processing | |
KR20070036982A (en) | Flat panel display manufacturing machine | |
EP3750180A1 (en) | Load lock for a substrate container and device having a load lock | |
KR100482374B1 (en) | Jig for changing tube of semiconductor diffusion equipment | |
KR20110041053A (en) | Substrate processing apparatus, and method for separating substrate supporter assembly from processing module of substrate processing apparatus | |
KR102479647B1 (en) | Magazine for storing discharge electrodes for secondary cell electrode production systems | |
CN216548245U (en) | Automatic feeding and discharging assembly line for overturning cleaning device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |