KR20220084417A - 차동 페어 모듈, 커넥터, 통신 장치 및 차폐 어셈블리 - Google Patents

차동 페어 모듈, 커넥터, 통신 장치 및 차폐 어셈블리 Download PDF

Info

Publication number
KR20220084417A
KR20220084417A KR1020227018987A KR20227018987A KR20220084417A KR 20220084417 A KR20220084417 A KR 20220084417A KR 1020227018987 A KR1020227018987 A KR 1020227018987A KR 20227018987 A KR20227018987 A KR 20227018987A KR 20220084417 A KR20220084417 A KR 20220084417A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
signal
ground
terminal
shielding
limiting
Prior art date
Application number
KR1020227018987A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102673432B1 (ko
Inventor
제웬 왕
준 첸
왕 시옹
Original Assignee
후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20220084417A publication Critical patent/KR20220084417A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102673432B1 publication Critical patent/KR102673432B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

본 출원은 제1 신호 단자와 제2 신호 단자를 포함하는 차동 페어 모듈을 제공한다. 제1 신호 단자는 연속적으로 연결된 제1 신호 꼬리부, 제1 신호 본체부 및 제1 신호 전도성 연결부를 포함한다. 제1 신호 전도성 연결부의 연장면과 제1 신호 본체부의 연장면이 끼인각을 이루고, 제1 신호 전도성 연결부의 연장 방향과 제1 신호 꼬리부의 연장 방향이 끼인각을 이룬다. 제2 신호 단자는 연속적으로 연결된 제2 신호 꼬리부, 제2 신호 본체부 및 제2 신호 전도성 연결부를 포함한다. 제2 신호 단자의 구조는 제1 신호 단자의 구조에 대응한다. 제2 신호 본체부와 제1 신호 본체부는 특정 간격으로 적층되어 브로드사이드 커플링을 형성하고, 제2 신호 전도성 연결부와 제1 신호 전도성 연결부는 특정 간격으로 적층되어 에지 커플링을 형성한다. 본 출원은 커넥터의 차폐 어셈블리, 차동 페어 모듈을 포함하는 커넥터, 및 통신 장치를 추가로 제공한다. 이 출원의 솔루션은 백플레인이 없는 PCB 보드 연결 아키텍처를 구현할 수 있다.

Description

차동 페어 모듈, 커넥터, 통신 장치 및 차폐 어셈블리
본 출원은 2019년 11월 14일 중국 특허청에 출원된 "차동 페어 모듈, 커넥터, 통신 장치 및 차폐 어셈블리"라는 명칭의 중국 특허출원 제201921986199.4호에 대한 우선권을 주장하고, 이는 전체가 본 명세서에 참조로 포함된다.
기술분야
본 출원은 통신 장치 분야에 관한 것으로, 구체적으로는 차동 페어 모듈, 커넥터, 통신 장치 및 차폐 어셈블리에 관한 것이다.
스위치의 PCB 보드는 서비스 라인 카드와 네트워크 스위치 카드를 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래 스위치의 서비스 라인 카드(11) 및 네트워크 스위치 카드(13)는 커넥터를 통해 백플레인(12)의 두 개의 마주보는 측면에 삽입된다. 서비스 라인 카드(11)가 위치하는 평면은 네트워크 스위치 카드(13)가 위치하는 평면에 수직이다. 백플레인(12)을 사용하여 서비스 라인 카드(11)와 네트워크 스위치 카드(13) 사이의 신호 상호연결이 구현된다. 이러한 아키텍처에서, 백플레인(12)은 스위치 섀시의 내부 공간을 분할하여 섀시의 환기 및 방열 성능을 상대적으로 열악하게 한다. 또한, 서비스 라인 카드(11)와 네트워크 스위치 카드(13) 사이의 신호는 백플레인(12)의 PCB 트레이스를 이용하여 전송되어야 한다. 따라서 신호 링크가 상대적으로 길고 고속 데이터 전송을 구현하기 어렵다.
본 출원은 차동 페어 모듈, 차동 페어 모듈을 포함하는 커넥터 및 커넥터를 포함하는 통신 장치를 제공하여, 백플레인을 사용하지 않고 서비스 라인 카드와 네트워크 스위치 카드를 직접 연결하여, 통신 장치의 환기 및 방열 성능이 향상될 수 있고, 신호 링크가 단축될 수 있으며, 통신 장치가 고속 데이터 전송을 구현할 수 있다.
제1 측면에 따르면, 본 출원은 제1 신호 단자 및 제2 신호 단자를 포함하는 차동 페어 모듈을 제공한다. 제1 신호 단자는 제1 신호 꼬리부(first signal tail part), 제1 신호 전도성 연결부, 및 제1 신호 꼬리부와 제1 신호 전도성 연결부 사이에 연결된 제1 신호 본체부를 포함하고, 제1 신호 전도성 연결부는 구부러지는 방식으로 제1 신호 본체부에 연결되고, 제1 신호 전도성 연결부의 연장면과 제1 신호 본체부의 연장면이 끼인각(included angle)을 형성하며, 제1 신호 전도성 연결부의 연장 방향과 제1 신호 꼬리부의 연장 방향이 끼인각을 형성한다. 제2 신호 단자는 제2 신호 꼬리부, 제2 신호 전도성 연결부, 및 제2 신호 꼬리부와 제2 신호 전도성 연결부 사이에 연결된 제2 신호 본체부를 포함하고, 제2 신호 전도성 연결부는 구부러지는 방식으로 제2 신호 본체부에 연결되고, 제2 신호 전도성 연결부의 연장면과 제2 신호 본체부의 연장면이 끼인각을 형성하고, 제2 신호 전도성 연결부의 연장 방향과 제2 신호 꼬리부의 연장 방향이 끼인각을 형성한다. 제2 신호 본체부와 제1 신호 본체부가 특정 간격으로 적층되어 브로드사이드 커플링(broadside coupling)을 형성하고, 제2 신호 전도성 연결부와 제1 신호 전도성 연결부가 특정 간격으로 적층되어 에지 커플링(edge coupling)을 형성한다.
본 출원에서, 차동 페어 모듈은 제1 PCB 보드 상에 배치되고, 함께 조립된 두 개의 서브 모듈을 포함하며, 각 서브 모듈은 신호 단자(이는 제1 신호 단자 및 제2 신호 단자를 총칭하며, 이 규칙은 다음 설명에도 적용됨)를 포함한다. 신호 단자는 제2 PCB 보드 상의 커넥터(이는 제2 PCB 보드 커넥터로 지칭될 수 있음)에 삽입되도록 구성된다. 신호 본체부의 연장면의 법선과 신호 전도성 연결부의 연장면의 법선은 각각의 두께 방향을 따른다. 신호 본체부의 연장면과 신호 전도성 연결부의 연장면이 끼인각을 이룬다는 것은, 신호 전도성 연결부가 신호 본체부에 대해 구부러지는 것을 의미한다. 끼인각은 예각(acute angle), 직각 또는 둔각(obtuse angle)일 수 있다. 신호 전도성 연결부의 연장 방향은 신호 전도성 연결부가 제2 PCB 보드 커넥터에 삽입되는 방향이다. 신호 꼬리부의 연장 방향은 신호 꼬리부가 제1 PCB 보드에 삽입되는 방향이다. 신호 전도성 연결부의 연장 방향과 신호 꼬리부의 연장 방향이 끼인각을 이룬다는 것은, 신호 전도성 연결부가 신호 꼬리부에 대해 구부러지는 것을 의미한다. 끼인각은 직각일 수도 있고 직각이 아닐 수도 있다.
본 출원에서, 브로드사이드 커플링은 신호 본체부 사이의 더 넓은 연장면이 서로 상대적으로 근접하게 서로 먼 쪽을 향하게 이격되는 것을 의미하며, 신호 본체부 사이에 신호 커플링이 존재한다. 에지 커플링이란 신호 전도성 연결부 사이의 폭이 더 좁은 측면 표면(side surface)(측면 표면이 신호 전도성 연결부의 연장면과 수직으로 연결됨)이 서로 상대적으로 근접하게 서로 마주보게 이격되어 있는 것을 의미하며, 신호 전도성 연결부 사이에 신호 커플링이 존재한다.
본 출원에서, 신호 전도성 연결부는 신호 꼬리부에 대해 구부러지고, 차동 페어 모듈이 제1 PCB 보드의 에지에 실장되는 경우 신호 꼬리부는 모두 제1 PCB 보드에 삽입되고, 신호 전도성 연결부는 모두 제1 PCB보드의 측면 에지에서 돌출될 수 있다. 이를 통해 차동 페어 모듈이 제1 PCB 보드와 제2 PCB 보드의 직교 배치 방식에 적응될 수 있다. 신호 전도성 연결부가 신호 본체부에 대해 구부러져 있기 때문에 신호 전도성 연결부와 제2 PCB 보드 커넥터는 백플레인 커넥터의 릴레이를 사용하지 않고 서로 병렬로 직접 연결될 수 있다. 이러한 방식으로 차동 페어 모듈을 사용하여 제1 PCB 보드와 제2 PCB 보드 사이에 직접적인 직교 상호연결을 구현할 수 있으므로 통신 장치에 백플레인이 필요하지 않다. 백플레인을 배치할 필요가 없기 때문에 제1 PCB 보드와 제2 PCB 보드 사이의 신호 링크가 단축될 수 있으며, 통신 장치는 고속 데이터 전송을 구현할 수 있고, 통풍 및 방열 성능이 더 우수하다. 또한, 차동 페어 모듈은 신호 본체부 사이의 브로드사이드 커플링에서 신호 전도성 연결부 사이의 에지 커플링으로의 전환을 구현하여, 제품 요건을 충족시킬 수 있다.
일 구현에서, 제1 신호 전도성 연결부의 연장면과 제1 신호 본체부의 연장면에 의해 형성되는 끼인각의 각도 값은 제2 신호 전도성 연결부의 연장면과 제2 신호 본체부의 연장면에 의해 형성되는 끼인각의 각도 값과 동일하다. 이러한 방식으로, 두 개의 신호 단자가 대응하는 구조를 형성할 수 있고, 이는 제2 PCB 보드 커넥터에 삽입하고 처리하기에 편리하다.
일 구현에서, 제1 신호 꼬리부는 제1 신호 본체부와 동일 평면에 있고, 제2 신호 꼬리부는 제2 신호 본체부와 동일 평면에 있다. 그러한 구조는 신호 꼬리부와 제1 PCB 보드를 연결하기에 편리하고 처리가 쉽다.
일 구현에서, 제1 신호 본체부는 제1 신호 꼬리부에 연결된 제1 영역을 갖고, 제2 신호 본체부는 제2 신호 꼬리부에 연결된 제2 영역을 가지며, 제1 영역은 제2 영역과 교차하고, 제1 영역은 제2 신호 본체부를 향해 구부러지고 제2 영역은 제1 신호 본체부를 향해 구부러져, 제1 신호 꼬리부와 제2 신호 꼬리부가 에지 커플링(edge coupling)을 형성한다. 신호 꼬리부는 크로스-트위스팅(cross-twisting)을 통한 에지 커플링을 형성하여 제1 PCB 보드 상의 신호 케이블 배열 및 구성요소 배열의 요건을 충족시킨다.
일 구현에서, 차동 페어 모듈은 제1 접지 단자 및 제2 접지 단자를 포함하고, 제1 접지 단자는 제1 신호 단자로부터 이격되고, 제1 접지 단자는 서로 연결된 제1 접지 본체부 및 제1 접지부를 포함하며, 제1 접지 본체부는 제1 신호 본체부와 동일 평면에 있고, 제1 접지부와 제1 신호 꼬리부는 제1 신호 본체부의 동일한 측면에 위치하며, 제2 접지 단자는 제2 신호 단자로부터 이격되고, 제2 접지 단자는 서로 연결된 제2 접지 본체부 및 제2 접지부를 포함하며, 제2 접지 본체부는 제2 신호 본체부와 동일 평면에 있고, 제2 접지부와 제2 신호 꼬리부는 제2 신호 본체부의 동일한 측면에 위치한다.
일 구현에서, 제1 접지부는 제1 접지 본체부와 동일 평면에 있고, 제2 접지부는 제2 접지 본체부와 동일 평면에 있다. 그러한 구조는 제1 PCB 보드 상의 접지 케이블 배열과 구성요소 배열의 요건을 충족시킬 수 있고 처리가 쉽다.
일 구현에서, 하나의 제1 신호 단자는 두 개의 제1 접지 단자 사이에 배치되고, 두 개의 제1 접지 단자 중 하나의 제1 접지부는 제2 접지 본체부를 향해 구부러지고 제2 신호 꼬리부와 동일 평면에 있어 에지 커플링을 형성하며, 하나의 제2 신호 단자는 두 개의 제2 접지 단자 사이에 배치되고, 두 개의 제2 접지 단자 중 하나의 제2 접지부는 제1 접지부를 향해 구부러지고 제1 신호 꼬리부와 동일 평면에 있어 에지 커플링을 형성하며, 에지 커플링을 형성하는 제1 접지부와 제2 접지부는 대각선으로 배열된다. 에지 커플링을 형성하는 접지 부분은 연결되어 사각형의 하나의 대각선을 형성할 수 있고, 에지 커플링을 형성하지 않는 접지 부분은 연결되어 사각형의 다른 대각선을 형성할 수 있다. 이러한 구조는 제1 PCB 보드에 구성 요소 배열 및 접지 케이블 배열의 요건을 충족시킬 수 있다.
일 구현에서, 에지 커플링을 형성하는 제1 접지부와 제2 접지부는 모두 어안 구조를 형성한다. 어안 구조를 사용하여, 에지 커플링을 형성하는 접지부는 제1 PCB 보드에 편리하게 삽입된다.
일 구현에서, 차동 페어 모듈은 적층 방식으로 배치된 제1 단자 베어링 부재 및 제2 단자 베어링 부재를 포함하고, 제1 신호 본체부 및 제1 접지 본체부 모두는 제1 단자 베어링 부재 상에 배치되며, 제1 신호 전도성 연결부, 제1 신호 꼬리부 및 제1 접지부는 모두 제1 단자 베어링 부재 외부로 연장되고, 제2 신호 본체부 및 제2 접지 본체부 모두는 제2 단자 베어링 부재 상에 배치되며, 제2 신호 전도성 연결부, 제2 신호 꼬리부, 및 제2 접지부는 모두 제2 단자 베어링 부재 외부로 연장된다. 단자 베어링 부재는 단자(신호 단자 및 접지 단자의 총칭)를 안정적으로 지지하여 단자 간의 전기 신호 전송을 보장할 수 있다. 단자 베어링 부재는 전체적으로 연결될 수도 있고, 별도로 설계되어 함께 조립될 수도 있다.
일 구현에서, 차동 페어 모듈은 제1 차폐 브래킷, 제1 차폐 부재, 제2 차폐 브래킷 및 제2 차폐 부재를 포함하고, 제1 차폐 브래킷은 제1 단자 베어링 부재를 덮고 제1 차폐 부재는 제1 차폐 브래킷 중 제1 단자 베어링 부재를 향하는 측면에 배치되며, 제2 차폐 브래킷은 제2 단자 베어링 부재를 덮고 제2 단자 베어링 부재 중 제1 단자 베어링 부재로부터 먼 쪽을 향하는 측면에 위치되며, 제2 차폐 부재는 제2 차폐 브래킷 중 제2 단자 베어링 부재를 향하는 측면에 배치된다. 차폐 브래킷과 차폐 부재를 배치하여 단자에 원하는 전자파 보호를 제공하고 단자의 전기적 성능을 보장할 수 있다. 또한, 터미널을 지지하는 터미널 베어링 부재를 패키징하여 터미널에 안정적인 작업 환경을 제공하고 전체 차동 페어 모듈의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.
일 구현에서, 제1 차폐 브래킷의 표면, 제1 차폐 부재의 표면, 제2 차폐 브래킷의 표면, 및 제2 차폐 부재의 표면에는 모두 전도성 층이 제공된다. 전자기 차폐 효과는 전도성 층을 배치함으로써 향상될 수 있다.
일 구현에서, 제1 단자 베어링 부재 중 제1 차폐 부재를 향하고 제1 신호 본체부에 대응하는 표면에는 개구가 제공되고, 제1 신호 본체부는 개구에서 노출되며 제1 차폐부와 마주보게 이격된다. 개구는 예를 들어, 제1 신호 본체부의 두께 방향으로 제1 신호 본체부의 부근에 위치할 수 있다. 개구는 제1 신호 본체부의 경계 내에 속할 수 있거나, 개구가 제1 신호 본체부의 경계 부분과 중첩될 수 있거나, 제1 신호 본체부가 개구의 경계 내에 속할 수 있다. 필요에 따라 개구의 형상, 크기, 수량이 설정될 수 있다. 예를 들어, 각각의 제1 신호 본체부의 위치에 대응하여 개구가 형성될 수 있다. 복수의 개구가 있는 경우, 개구는 서로 이격된다. 제1 신호 단자의 임피던스와 신호 감쇠는 개구를 배치하여 조정될 수 있다.
일 구현에서, 제1 제한 돌출부는 제1 차폐 브래킷 중 제1 단자 베어링 부재를 향하는 표면에 배치되고, 제1 차폐 부재는 제1 중공 영역(first hollowed-out region)을 갖고, 제1 단자 베어링 부재에는 제1 제한 관통 홀이 배치되며, 제1 제한 돌출부는 제1 중공 영역을 통과하여 제1 제한 관통 홀에 삽입된다. 제1 제한 돌출부와 제1 제한 관통 홀 사이의 차동(fitting)은 제1 차폐 브래킷과 제1 단자 베어링 부재 사이의 연결을 용이하게 할 수 있고, 차동 페어 모듈의 삽입 강도를 향상시킬 수 있다.
일 구현에서, 차동 관통 홀이 제1 접지 본체부에 배치되고, 차동 관통 홀이 제1 제한 관통 홀에 대응하며, 제1 제한 돌출부가 제1 제한 관통 홀 및 차동 관통 홀에 삽입된다. 이러한 방식으로, 제1 제한 돌출부는 제1 차폐 브래킷과 제1 단자 베어링 부재를 연결할 수 있을 뿐만 아니라 인접한 제1 신호 단자를 분리할 수 있어, 인접한 제1 신호 단자 간의 신호 혼선을 감소시킬 수 있다.
일 구현에서, 복수의 제1 제한 돌출부가 있고, 복수의 제1 제한 돌출부가 서로 이격되며, 복수의 제1 제한 관통 홀과 복수의 차동 관통 홀이 있고, 하나의 제한 돌출부가 하나의 제한 관통 홀과 하나의 차동 관통 홀에 대응하여 삽입된다. 복수의 제1 제한 돌출부, 복수의 제1 제한 관통 홀 및 복수의 차동 관통 홀 사이의 피팅은 삽입 강도를 크게 향상시키고 누화를 감소시킨다.
일 구현에서, 제2 제한 돌출부는 제2 차폐 브래킷 중 제2 단자 베어링 부재를 향하는 표면에 배치되고, 제2 차폐 부재는 제2 중공 영역을 갖고, 제2 단자 베어링 부재에 제2 제한 관통 홀이 배치되며, 제2 제한 돌출부는 제2 중공 영역을 통과하여 제2 제한 관통 홀에 삽입되고, 제2 제한 돌출부는 제1 제한 돌출부에 연결된다. 제2 제한 돌출부와 제2 제한 관통 홀 사이의 피팅은 제2 차폐 브래킷과 제2 단자 베어링 부재 사이의 연결을 용이하게 할 수 있고, 차동 페어 모듈의 삽입 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 두 개의 단자 베어링 부재는 제2 제한 돌출부와 제1 제한 돌출부 사이에 피팅을 통해 연결 및 포장되어 신뢰할 수 있는 삽입 강도를 갖는 차동 페어 모듈을 형성할 수 있다.
제2 측면에 따르면, 본 출원은 여러 차동 페어 모듈을 포함하는 커넥터를 제공한다. 커넥터는 백플레인이 없는 PCB 보드 상호연결 아키텍처를 구현할 수 있으므로 통신 장치가 고속 데이터 전송을 구현할 수 있고 더 나은 환기 및 방열 성능을 가질 수 있다. 또한, 커넥터는 신호 본체 부분 간의 브로드사이드 커플링에서 신호 전도성 연결 부분 간의 에지 커플링으로의 전환을 구현할 수 있으므로 제품 요건을 충족시킨다.
일 구현에서, 커넥터는 조립 브래킷을 포함하고, 조립 브래킷은 모든 차동 페어 모듈의 동일한 측면에 배치되며, 간격을 두고 배열된 여러 개의 제1 관통 홀은 조립 브래킷 상에 배치되고, 하나의 제1 신호 꼬리부 및 하나의 제2 신호 꼬리부는 대응하여 하나의 제1 관통 홀을 통과하며, 그 중 어느 것도 제1 관통 홀의 홀 벽과 접촉하지 않는다. 조립 브래킷을 설계함으로써, 모든 차동 페어 모듈이 제품 요건을 충족시키도록 연결될 수 있다.
일 구현에서, 조립 브래킷에 간격을 두고 배열되는 여러 개의 제2 관통 홀이 배치되고, 각각의 차동 페어 모듈은 제1 접지 단자 및 제2 접지 단자를 포함하고, 제1 접지 단자는 제1 신호 단자로부터 이격되며, 제1 접지 단자는 서로 연결된 제1 접지 본체부 및 제1 접지부를 포함하고, 제1 접지 본체부는 제1 신호 본체부와 동일 평면에 있으며, 제1 접지부 및 제1 신호 꼬리부는 제1 신호 본체부의 동일한 측면에 위치하고, 제2 접지 단자는 제2 신호 단자로부터 이격되고, 제2 접지 단자는 서로 연결된 제2 접지 본체부 및 제2 접지부를 포함하며, 제2 접지 본체부는 제2 신호 본체부와 동일 평면에 있고, 제2 접지부 및 제2 신호 꼬리부는 제2 신호 본체부의 동일한 측면에 위치하며, 제1 접지부 및 제2 접지부는 하나의 제2 관통 홀의 홀 벽과 개별적으로 접촉한다. 접지부는 조립 브래킷의 제2 관통 홀 내벽과 접촉하여 접지를 구현한다. 조립 브래킷은 모든 차동 페어 모듈의 공통 접지 역할을 할 수 있다.
제3 측면에 따르면, 본 출원은 제1 PCB 보드, 제2 PCB 보드, 제2 PCB 보드 커넥터, 및 커넥터를 포함하고, 제1 PCB 보드는 제2 PCB 보드에 수직이고, 제1 PCB 보드의 측면 표면은 제2 PCB 보드의 측면 표면과 마주보며, 제2 PCB 보드 커넥터는 제2 PCB 보드에 배치되고, 커넥터의 제1 신호 꼬리부는 제1 PCB 보드에 삽입되며, 제1 신호 전도성 연결부는 제2 PCB 보드 커넥터에 삽입된다. 통신 장치는 백플레인이 없는 PCB 보드 상호연결 아키텍처를 사용하므로, 통신 장치는 고속 데이터 전송을 구현할 수 있고 더 나은 환기 및 방열 성능을 갖는다.
제4 측면에 따르면, 본 출원은 커넥터의 차폐 조립체를 제공한다. 차폐 조립체는 제1 차폐 브래킷 및 제1 차폐 부재를 포함하고, 제1 차폐 브래킷 및 제1 차폐 부재는 전체적으로 적층되어 연결되고, 제1 차폐 브래킷의 표면과 제1 차폐 부재의 표면 모두는 전도성 층을 형성한다. 차폐 어셈블리는 커넥터의 전자파 차폐를 구현하고 커넥터의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.
일 구현에서, 제1 제한 돌출부는 제1 차폐 브래킷의 표면에 형성되고, 제1 차폐 부재는 제1 중공 영역을 갖고, 제1 제한 돌출부는 제1 중공 영역을 통과한다. 이러한 구조는 비교적 간단하고 신뢰성이 높으며, 제1 차폐 브래킷과 제1 차폐 부재 사이의 연결을 구현할 수 있다.
일 구현에서, 복수의 제1 제한 돌출부가 있고, 복수의 제1 제한 돌출부는 서로 이격되며, 복수의 제1 중공 영역이 있고, 하나의 제1 제한 돌출부가 대응하여 하나의 제1 중공 영역을 통과한다. 이러한 구조는 제1 차폐 브래킷과 제1 차폐 부재 사이의 삽입 강도를 향상시킬 수 있다.
일 구현에서, 복수의 제1 제한 돌출부는 복수의 이격된 행에 배열되고, 복수의 이격된 제1 제한 돌출부는 각 행에 포함된다. 이러한 구조는 제1 차폐 브래킷과 제1 차폐 부재 사이의 삽입 강도를 향상시킬 수 있다.
일 구현에서, 차폐 조립체는 전체적으로 연결되는 제2 차폐 브래킷 및 제2 차폐 부재를 포함하고, 제2 차폐 부재는 제1 차폐 부재에 인접하고, 제1 차폐 브래킷 및 제2 차폐 브래킷은 서로 이격되어 배치되며, 제2 제한 돌출부가 제2 차폐 브래킷의 표면에 형성되고, 제2 차폐 부재는 제2 중공 영역을 포함하며, 제2 제한 돌출부는 제2 함몰 영역을 관통하여 제1 제한 돌출부에 연결된다. 이러한 구조는 차폐 어셈블리의 삽입 강도를 향상시킬 수 있다.
본 출원의 실시예 또는 배경에서 기술 솔루션을 설명하기 위해, 이하에서는 본 출원 또는 배경의 실시예를 설명하는 데 필요한 첨부 도면을 설명한다.
도 1은 종래의 스위치에서 PCB 보드 상호연결 아키텍처의 개략도이다.
도 2는 본 출원의 제1 구현에 따른 통신 장치의 전체 구조의 개략도이다.
도 3은 도 2의 통신 장치에서 PCB 보드 상호연결 아키텍처의 개략도이다.
도 4는 도 2의 통신 장치에서 커넥터의 조립 구조를 나타내는 개략도이다.
도 5는 도 4의 커넥터의 조립 브래킷의 전체 구조를 나타내는 개략도이다.
도 6은 도 4의 커넥터의 차동 페어 모듈의 조립 구조를 나타내는 개략도이다
도 7은 도 6의 차동 페어 모듈의 분해 구조를 나타내는 개략도이다.
도 8은 도 7의 차동 페어 모듈의 제1 서브 모듈의 분해 구조를 나타내는 개략도이다.
도 9는 제1 신호 단자 및 제1 접지 단자를 지지(bear)하고 도 8의 제1 서브모듈에 있는 제1 단자 베어링 부재의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 10은 도 9의 제1 신호 단자 및 제1 접지 단자의 배치 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 도 10의 제1 신호 단자의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 12는 도 11의 F 위치의 부분 확대 구조를 나타내는 개략도이다.
도 13은 도 10의 제1 접지 단자의 구조 및 제1 접지 단자와 제1 신호 단자 사이의 배열 관계를 나타내는 개략도이다.
도 14는 도 8의 제1 서브 모듈의 제1 차폐 브래킷의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 15는 도 6의 A-A의 단면 구조를 나타내는 개략도이다.
도 16은 도 5의 B 위치의 부분 확대 구조를 나타내는 개략도이다.
도 17은 도 7의 차동 페어 모듈의 제2 서브 모듈의 분해 구조를 나타내는 개략도이다.
도 18은 도17에 도시된 제2 신호 단자 및 제2 접지 단자를 지지하는 제2 단자 베어링 부재의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 19는 도 18의 제2 신호 단자 및 제2 접지 단자의 배치 구조를 나타내는 개략도이다.
도 20은 도 19의 제2 신호 단자의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 21은 도 20의 G 위치의 부분 확대 구조를 나타내는 개략도이다.
도 22는 도 19의 제2 접지 단자의 구조 및 제2 접지 단자와 제2 신호 단자 사이의 배열 관계를 나타내는 개략도이다.
도 23은 도 17의 제2 서브 모듈의 제2 차폐 브래킷의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 24는 제1 서브 모듈 및 제2 서브 모듈에서 단자의 적층 구조의 개략도이다.
도 25는 도 24의 C 위치의 부분 확대 구조의 개략도이다.
도 26(a)는 종래의 PCB 보드 상호연결 구조에서 백플레인을 이용하여 PCB 보드를 연결한 측면 구조를 나타내는 개략도이다.
도 26(b)는 본 출원의 실시예에 따른 PCB 보드 상호연결 아키텍처에서 PCB 보드 간의 직접적인 상호 피팅(mutual fitting)의 측면 구조를 나타내는 개략도이다.
도 27은 도 24의 D1 위치의 부분 확대 구조를 나타내는 개략도이다.
도 28은 본 출원의 제2 구현에 따른 제1 서브모듈 및 제2 서브모듈에서 단자의 적층 구조의 부분 확대 구조를 나타내는 개략도이며, 여기서 부분 확대도 D2에 포함된 부분은 도 24의 D1 위치 에서의 부분과 일치한다.
도 29는 본 출원의 제2 구현에 따른 제1 서브 모듈 및 제2 서브 모듈에서 단자의 적층 구조의 L 방향도로서, 도 29에서 L 방향은 도 24의 L 방향이다.
도 30은 도 29의 E 위치의 부분 확대 구조의 개략도이다.
도 31은 본 출원의 제3 구현에 따른 제1 서브 모듈 및 제2 서브 모듈에서 단자의 부분 적층 구조의 개략도이다.
도 32는 도 31의 M 방향도이다.
도 33은 본 출원의 제3 구현에 따른 조립 브래킷의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 34는 도 33의 G 위치의 부분 확대 구조의 모식도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예는 스위치 및 서버를 포함하지만 이에 제한되지 않는 통신 장치(20)를 제공한다. 통신 장치(20)는 여러 PCB 보드를 포함하고, PCB 보드는 서비스 PCB 보드(패킷 수신 및 송신을 완료하기 위해 서비스 전송을 위한 외부 물리적 인터페이스를 제공할 수 있고, 일부 프로토콜 처리 및 스위칭/라우팅 기능도 수행할 수 있음) 및 스위치 PCB 보드(데이터 포워딩 및 스위칭, 패킷 스위칭, 분배, 스케줄링 및 제어 및 기타 기능을 담당할 수 있음)를 포함할 수 있다. PCB 보드는 커넥터를 통해 상호연결된다.
구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 통신 장치(20)는 제1 PCB 보드(22), 제2 PCB 보드(21), 제1 PCB 보드 커넥터(23) 및 제2 PCB 보드 커넥터(24)를 포함할 수 있다. 제1 PCB 보드(22)는 스위치 PCB 보드(또는 서비스 PCB 보드)일 수 있고, 제2 PCB 보드(21)는 서비스 PCB 보드(또는 스위치 PCB 보드)일 수 있으며, 여러 개의 제1 PCB 보드(22)와 여러 개의 제2 PCB 보드(21)가 있을 수 있다. 제1 PCB 보드(22)는 제2 PCB 보드(21)에 수직이고, 제1 PCB 보드(22)의 측면(side surface)은 제2 PCB 보드(21)의 측면과 반대이다. 측면은 PCB 보드에서 상대적으로 면적이 작고 법선 방향이 PCB 보드의 두께 방향과 수직인 표면이다. 제1 PCB 보드 커넥터(23)는 제1 PCB 보드(22)의 에지에 배치되고, 제2 PCB 보드 커넥터(24)는 제2 PCB 보드(21)의 에지에 배치되며, 제1 PCB 보드 커넥터(23)는 제2 PCB 보드 커넥터(24)에 삽입되어 제1 PCB 보드(22)와 제2 PCB 보드(21)를 상호연결함으로써 데이터 전송을 구현한다.
본 출원의 이 실시예에서, 제1 PCB 보드 커넥터(23)의 단자는 벤딩 설계(bending design)를 갖고, 제2 PCB 보드 커넥터(24)는 통상적인 커넥터이다. 대안적으로, 제2 PCB 보드 커넥터(24)의 단자는 벤딩 설계를 가질 수 있고, 제1 PCB 보드 커넥터(23)는 통상적인 커넥터일 수 있다. 이하에서는 제1 PCB 보드 커넥터(23)(이하, 커넥터(23)로 약칭함)가 벤딩 설계를 갖는 상세한 설명을 위한 예를 사용한다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 구현에서, 커넥터(23)는 조립 브래킷(232) 및 여러 차동 페어 모듈(231)을 포함할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 조립 브래킷(232)은 평판 형상이며, 다수의 제1 관통 홀(232a)과 다수의 제2 관통 홀(232b)을 구비한다. 제1 관통 홀(232a) 및 제2 관통 홀(232b)은 모두 조립 브래킷(232)의 두께 방향을 따라 조립 브래킷(232)을 관통한다. 제1 관통 홀(232a)은 제2 관통 홀(232b)보다 클 수 있다. 제1 관통 홀(232a)과 제2 관통 홀(232b)은 서로 이격되어 매트릭스를 형성한다. 매트릭스의 행(또는 열) 방향으로 제1 관통 홀(232a)과 제2 관통 홀(232b)은 간격을 두고 교대로 배열된다. 매트릭스의 열(또는 행) 방향으로 여러 개의 제1 관통 홀(232a)이 간격을 두고 순차적으로 배열되어 행을 형성하고, 여러 개의 제2 관통 홀(232b)이 간격을 두고 순차적으로 배열되어 행을 형성한다.
조립 브래킷(232)은 모든 차동 페어 모듈(231)을 함께 조립하도록 구성되며, 모든 차동 페어 모듈(231)의 공통 접지 역할을 한다. 구체적으로, 차동 페어 모듈(231)은 연속적으로 적층되고, 조립 브래킷(232)은 모든 차동 페어 모듈(231)의 동일한 측면상에 배치된다. 각 차동 페어 모듈(231)의 하나의 제1 신호 꼬리부 및 하나의 제2 신호 꼬리부(후술됨)는 대응하여 하나의 제1 관통 홀(232a)을 관통하고 제1 관통 홀(232a)의 홀 벽으로부터 이격된다. 각각의 차동 페어 모듈(231)의 하나의 제1 접지부 및 하나의 제2 접지부(후술됨)는 별개로 대응하여 하나의 제2 관통 홀(232b)을 관통하고 제2 관통 홀(232b)의 홀 벽과 접촉하여 차동 페어 모듈(231)이 공통 접지에 연결된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 차동 페어 모듈(231)은 제1 서브 모듈(233)과 제2 서브 모듈(234)을 포함할 수 있고, 제1 서브 모듈(233)과 제2 서브 모듈(234)은 전체적으로 적층되고 조립된다. 차동 페어 모듈(231)은 차동 신호를 전송하도록 구성된다. 제1 서브 모듈(233)은 차동 신호 중 하나의 신호를 전송하도록 구성되고, 제2 서브 모듈(234)은 차동 신호의 다른 신호를 전송하도록 구성된다.
도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 서브 모듈(233)은 제1 차폐 브래킷(2331), 제1 차폐 부재(2332), 제1 단자 베어링 부재(2333), 제1 신호 단자(2335) 및 제1 접지 단자(2334)를 포함한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1 단자 베어링 부재(2333)는 제1 신호 단자(2335) 및 제1 접지 단자(2334)를 지지하고 보호하도록 구성된다. 제1 단자 베어링 부재(2333)는 평면 형태의 플라스틱 부분일 수 있고, 서로 이격된 복수의 행의 제1 제한 관통 홀(2333a)이 제공될 수 있다. 서로 이격된 복수의 제1 제한 관통 홀(2333a)은 각 행에 포함될 수 있다. 각각의 제1 제한 관통 홀(2333a)은 제1 단자 베어링 부재(2333)의 두께 방향을 따라 제1 단자 베어링 부재(2333)를 관통할 수 있다. 제1 제한 관통 홀(2333a)은 제1 차폐 브래킷(후술됨)이 끼워지도록 구성된다.
제1 단자 베어링 부재(2333), 제1 신호 단자(2335), 및 제1 접지 단자(2334)는 인-몰드 사출 성형 공정을 이용하여 전체적으로 연결될 수 있다. 인-몰드 사출 성형을 통해, 제1 신호 단자(2335) 및 제1 접지 단자(2334)에 부착된 플라스틱이 제1 단자 베어링 부재(2333)를 형성할 수 있고, 제1 제한 관통 홀(2333a)은 제1 단자 베어링 부재(2333)에 형성된다. 물론 제1 신호 단자(2335) 및 제1 접지 단자(2334)는 대안적으로 다른 공정을 사용하여 제1 단자 베어링 부재(2333)에 장착될 수 있다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 단자 베어링 부재(2333)에는 복수의 제1 신호 단자(2335)와 복수의 제1 접지 단자(2334)가 간격을 두고 교대로 배치된다. 구체적으로, 인접한 두 개의 제1 신호 단자(2335) 사이에 하나의 제1 접지 단자(2334)가 배치되고, 두 개의 인접한 제1 접지 단자(2334) 사이에 하나의 제1 신호 단자(2335)가 배치된다. 또한, 하나의 제1 신호 단자(2335)는 제1 제한 관통 홀(2333a)의 인접한 두 행 사이에 위치한다.
다른 실시예에서, 제1 제한 관통 홀(2333a)의 수량 및 배치 방식은 요건에 따라 설정될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 제한 관통 홀(2333a)이 있다. 제1 제한 관통 홀(2333a)은 규칙적으로 일렬로 배열되지 않고 원하는 위치에 배치될 수 있다. 대안적으로, 제1 제한 관통 홀(2333a)은 배치되지 않을 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 제1 신호 단자(2335)는 대략 좁은 시트 형태일 수 있다. 제1 신호 단자(2335)는 제1 신호 전도성 연결부(23351), 제1 신호 본체부(23352) 및 제1 신호 꼬리부(23353)를 포함할 수 있다. 제1 신호 본체부(23352)는 제1 신호 전도성 연결부(23351)와 제1 신호 꼬리부 사이에 연결된다. 제1 신호 전도성 연결부(23351)는 제2 PCB 보드 커넥터(24)에 삽입되도록 구성되고, 제1 신호 꼬리부(23353)는 제1 PCB 보드(22)에 삽입되도록 구성된다.
도 11에 도시된 바와 같이, 제1 신호 본체부(23352)는 좁은 시트 형태일 수 있고(제1 신호 본체부(23352)의 두께(T1)는 제1 신호 본체부(23352)의 폭(W1)보다 작음), 제1 신호 본체부(23352)의 두께 방향은 제1 단자 베어링 부재(2333)의 두께 방향과 일치할 수 있다. 제1 신호 본체부(23352)는 연장면(P1)을 갖고, 연장면(P1)의 법선은 제1 신호 본체부(23352)의 두께 방향을 따른다. 제1 신호 본체부(23352)의 대부분은 제1 단자 베어링 부재(2333)에 내장되고, 제1 신호 본체부(23352)의 작은 부분은 제1 단자 베어링 부재(2333)로부터 비교적 짧은 거리만큼 돌출될 수 있어, 제1 신호 전도성 연결부(23351)는 제1 단자 베어링 부재(2333) 외부에 위치한다. 확실히, 제1 신호 본체부(23352)는 대안적으로 제1 단자 베어링 부재(2333) 내부에 전체적으로 배치될 수 있어, 제1 신호 전도성 연결부(23351)는 제1 단자 베어링 부재(2333) 외부에 위치되고 제1 단자 베어링 부재(2333)에 인접한다.
도 11에 도시된 바와 같이, 제1 신호 본체부(23352)는 제1 신호 전도성 연결부(23351)의 연장 방향(S2)과 제1 신호 꼬리부(23353)의 연장 방향(S1)이 끼인각을 이루도록 구부러진 형상을 가질 수 있다. 끼인각은 직각일 수도 있고 직각이 아닐 수도 있다. 제1 신호 전도성 연결부(23351)의 연장 방향(S2)은 제1 신호 전도성 연결부(23351)가 제2 PCB 보드 커넥터(24)에 삽입되는 방향이고, 연장 방향(S1)은 연장면(P1)과 평행하다. 제1 신호 꼬리부(23353)의 연장 방향(S1)은 제1 신호 꼬리부(23353)가 제1 PCB 보드(22)에 삽입되는 방향이고, 연장 방향(S2)은 연장면(P1)과 평행하다. 도 3을 참조한다. 끼인각 형성 설계를 사용함으로써, 제1 신호 단자(2335)는 그 측면 표면이 서로 마주보는 제2 PCB 보드 커넥터(24)와 제1 PCB 보드(22) 사이에 편리하게 연결된다.
도 11에 도시된 바와 같이, 제1 신호 전도성 연결부(23351)는 좁은 시트 형태일 수 있다(제1 신호 전도성 연결부(23351)의 두께(T2)는 제1 신호 전도성 연결부(23351)의 폭(W2)보다 작음). 제1 신호 전도성 연결부(23351)는 연장면(P2)을 갖고, 연장면(P2)의 법선 방향은 두께(T2)의 치수 방향(즉 제1 신호 전도성 연결부(23351)의 두께 방향)이다. 연장면(P2) 및 연장면(P1)은 연결되어 직각을 형성한다. 이와 같이, 제1 신호 전도성 연결부(23351) 및 제1 신호 본체부(23352)는 수직 벤딩 구조를 형성한다. 도 11 및 도 12를 참조하면, 제1 신호 전도성 연결부(23351)와 제1 신호 본체부(23352) 사이의 벤딩 라인(R1)은 제1 신호 전도성 연결부(23351)의 연장 방향(S2)을 따른다. 벤딩 라인(R1)은 제1 신호 전도성 연결부(23351)와 제1 신호 본체부(23352) 사이의 호 전이 영역(arc transition region)을 통과하고, 영역은 호 전이 영역의 대칭축 역할을 한다.
수직 벤딩 연결 구조는 예를 들어 판금 처리 기술(sheet metal processing technique)을 사용하여 구현될 수 있다. 펀칭 또는 절단을 수행하여 서로 동일 평면에 있는 제1 신호 전도성 연결부(23351) 및 제1 신호 본체부(23352)를 획득한다. 벤딩 라인(R1)은 제1 신호 전도성 연결부(23351)의 연장 방향(S2)을 기준으로 제1 신호 전도성 연결부(23351)와 제1 신호 본체부(23352) 사이에서 결정되며, 제1 신호 전도성 연결부(23351)는 수직 방향으로 벤딩 공정을 사용하여 벤딩 라인(R1)을 따라 제1 신호 본체부(23352)에 대해 구부러진다. 제1 신호 전도성 연결부(23351)는 제1 신호 본체부(23352)의 일측으로 구부러지거나 반대측으로 구부러질 수 있다(일 측면 및 다른 측면은 제1 신호 본체부(23352)의 두께 방향에 있는 두 개의 측면이다).
다른 실시예에서, 제1 신호 전도성 연결부(23351)와 제1 신호 본체부(23352) 사이의 벤딩 각도는 예각 또는 둔각일 수 있다. 즉, 연장면(P2)과 연장면(P1)이 이루는 끼인각은 예각 또는 둔각일 수 있고/있거나 제1 신호 전도성 연결부(23351)의 연장 방향(S2)은 제1 신호 본체부(23352)의 연장면(P1)과 평행하지 않을 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 삽입 강도 및 신호 전송 품질을 보장하기 위해, 제1 신호 꼬리부(23353)는 어안(fisheye) 구조를 포함할 수 있다. 물론 어안 구조가 필수인 것은 아니다. 도 5를 참조하면, 제1 신호 꼬리부(23353)는 조립 브래킷(232)의 제1 관통 홀(232a)을 관통할 수 있으며, 제1 관통 홀(232a)의 홀 벽과 이격된다.
도 10 및 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 접지 단자(2334)는 제1 신호 단자(2335)에 인접하게 이격된다. 제1 접지 단자(2334)는 서로 연결된 제1 접지 본체부(23342) 및 제1 접지부(23341)를 포함할 수 있다. 도 13 및 도 9를 참조하면, 제1 접지 본체부(23342)가 제1 단자 베어링 부재(2333)에 내장되고, 제1 접지 본체부(23342)는 제1 신호 본체부(23352)에 인접하여 이격된다. 제1 접지부(23341)는 제1 단자 베어링 부재(2333) 외부로 노출되고, 제1 접지부(23341)는 제1 신호 꼬리부(23353)와 인접하여 이격된다. 제1 접지부(23341)와 제1 신호 꼬리부(23353)는 제1 단자 베어링 부재(2333)의 동일한 측면에 위치하는데, 즉, 제1 접지부(23341)와 제1 신호 꼬리부(23353)는 제1 신호 본체부(23352)의 동일한 측면에 위치한다. 제1 접지 본체부(23342)는 제2 PCB 보드 커넥터(24)의 접지 단자에 전기적으로 연결되도록 구성되고, 제1 접지부(23341)은 접지되도록 구성된다.
도 13에 도시된 바와 같이, 제1 접지 본체부(23342)는 좁은 시트 형상일 수 있고, 제1 접지 본체부(23342)의 두께 방향은 기본적으로 제1 단자 베어링 부재(2333)의 두께 방향과 일치한다. 서로 이격되어 배치된 제1 피팅 관통 홀(h1)은 제1 접지 본체부(23342)에 배치될 수 있고, 제1 피팅 관통 홀(h1)은 제1 접지 본체부(23342)의 두께 방향을 따라 제1 접지 본체부(23342)를 관통한다. 제1 접지 본체부(23342)의 제1 피팅 관통 홀(h1)은 제1 단자 베어링 부재(2333)의 제1 제한 관통 홀(2333a)의 행과 일대일 대응한다. 제1 피팅 관통 홀(h1)은 적어도 부분적으로 제1 피팅 관통 홀(h1)에 대응하는 제1 제한 관통 홀(2333a)에 중첩된다. 예를 들어, 홀의 축 방향을 따라 두 개의 관통 홀의 직교 투영은 서로 완전히 중첩되거나, 하나의 투영이 다른 투영의 경계 내에 있거나, 두 개의 투영이 서로 부분적으로 중첩된다. 제1 피팅 관통 홀(h1)도 제1 차폐 브래킷(후술됨)과 끼워지도록 구성된다.
도 5 및 도 13을 참조하면, 제1 접지부(23341)는 조립 브래킷(232)의 제2 관통 홀(232b)을 관통하여 제2 관통 홀(232b)의 홀벽에 접촉되어 접지를 수행할 수 있다. 제1 접지부(23341)는 제1 PCB 보드(22)에 용이하게 삽입되고 제1 PCB 보드(22)의 접지에 연결될 수 있도록 어안 구조를 더 형성할 수 있다. 어안 구조는 바람직하게는 삽입 강도 및 신호 전송 품질을 확보할 수 있다. 물론, 제1 접지부(23341)는 대안적으로 어안 구조를 포함할 필요가 없을 수 있다. 다른 구현에서, 제1 접지 단자(2334)의 구조 및 연결 방식은 상술한 것에 한정되지 않고, 제1 접지 단자(2334)가 배치될 필요조차 없을 수 있다.
도 8 및 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 차폐 브래킷(2331)은 대략 판상이며, 제1 단자 베어링 부재(2333)를 덮고 이에 연결된다. 제1 차폐 브래킷(2331)의 두께 방향은 기본적으로 제1 단자 베어링 부재(2333)의 두께 방향과 일치한다. 제1 차폐 브래킷(2331)은 제1 차폐 부재(2332)를 장착 및 지지하도록 추가로 구성된다. 제1 차폐 브래킷(2331)은 플라스틱 부품일 수 있고, 사출 성형 공정을 사용하여 성형될 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 제1 차폐 브래킷(2331)의 일면은 서로 이격된 복수의 제한 돌출부(2331a) 행을 형성하고, 각 행에는 간격을 두고 배치된 복수의 제한 돌출부(2331a)가 포함될 수 있다. 제한 돌출부(2331a)의 인접한 모든 두 열 사이에는 채널이 형성된다. 도 14 및 도 9를 참조하면, 하나의 제한 돌출부(2331a)는 제1 접지 본체부(23342)의 하나의 제2 피팅 관통 홀(h1) 및 제1 단자 베어링 부재(2333)의 하나의 제1 제한 관통 홀(2333a)에 상응하게 삽입되고, 제1 피팅 관통 홀(h1) 및 제1 제한 관통 홀(2333a)에 끼워진다. 제1 차폐 브래킷(2331)과 제1 단자 베어링 부재(2333)는 제한 돌출부(2331a)를 제1 피팅 관통 홀(h1) 및 제1 제한 관통 홀(2333a)에 피팅으로써 함께 조립될 수 있다. 또한, 하나의 제1 신호 단자(2335)는 대응하여 하나의 채널에 수용되고, 두 개의 인접한 제1 신호 단자(2335)는 한 행의 제한 돌출부(2331a)에 의해 분리된다. 이것은 인접한 제1 신호 단자(2335) 사이의 누화(croostalk)를 감소시킬 수 있다.
다른 구현에서, 제한 돌출부(2331a)의 특정 수량 및 배열 방식은 요건에 따라 설정될 수 있지만, 제한 돌출부(2331a)는 적어도 일부의 제1 피팅 관통 홀(h1) 및 적어도 일부의 제1 제한 관통 홀(2333a)과 끼워질 수 있다. 예를 들어, 여러 개의 제한 돌출부(2331a)가 복수의 행을 형성하고, 각 행에는 하나의 제한 돌출부(2331a)만 있을 수 있다. 또는 여러 개의 제한 돌출부(2331a)가 행으로 배열될 수 있고, 제한 돌출부(2331a)의 단일 행에 서로 이격된 복수의 제한 돌출부(2331a)가 포함될 수 있다. 또는, 제1 차폐 브래킷(2331)에는 제한 돌출부(2331a)가 제공되지 않을 수 있다. 제1 차폐 브래킷(2331)의 전술한 구조는 필수적인 것이 아니다. 예를 들어, 제1 차폐 브래킷(2331)은 플레이트 형(plate-shaped)이 아닐 수 있거나, 제한 돌출부(2331a)가 제공되지 않을 수 있거나, 취소될 수도 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제1 차폐 부재(2332)는 판형 금속편(sheet-shaped metal piece)일 수 있고, 제1 차폐 부재(2332)는 부분적으로 중공되어 제1 중공 영역(a first hollowed-out region)을 형성할 수 있다. 제1 차폐 부재(2332)는 제1 차폐 브래킷(2331) 중 제1 단자 베어링 부재(2333)를 향하는 측면(side)에 배치된다. 제한 돌출부(2331a)는 제1 차폐 부재(2332)의 제1 중공 영역을 관통하며, 제한 돌출부(2331a)의 높이는 제1 차폐 부재(2332)의 두께보다 클 수 있다. 제1 차폐 부재(2332)는 제한 돌출부(2331a)의 루트(root)에 내포될 수 있다. 제1 차폐 부재(2332)는 제1 차폐 브래킷(2331)과 제1 단자 베어링 부재(2333) 사이에 위치한다. 제1 차폐 부재(2332)는 제1 신호 단자(2335)가 신호 전송을 수행할 때 기준 접지 역할을 하며, 전자파 차폐 기능을 갖는다. 이 실시예에서, 제1 차폐 부재(2332)는 제한 돌출부(2331a) 사이의 간격을 채운다. 간격은 제한 돌출부(2331a)의 두 개의 인접한 행 사이의 간격 및 제한 돌출부(2331a)의 단일 행에서 두 개의 인접한 제한 돌출부(2331a) 사이의 간격을 포함한다. 이것은 두 개의 인접한 제1 신호 단자(2335) 사이의 격리를 향상시킬 수 있고, 두 개의 인접한 제1 신호 단자(2335) 사이의 누화를 더욱 감소시킬 수 있다.
제1 차폐 부재(2332)와 제1 차폐 브래킷(2331)은 일체 구조를 형성할 수 있다. 제1 차폐 부재(2332)의 표면은 인-몰드 사출 성형 공정을 이용하여 플라스틱으로 코팅되어 제1 차폐 브래킷(2331) 및 제1 차폐 부재(2332)를 포함하는 일체형 구조(integrated structure)를 형성할 수 있다. 이러한 일체형 구조는 높은 가공 정밀도를 가지며, 제1 서브모듈(233)에서 조립해야 하는 부품의 양을 줄여 조립 정밀도를 높이고 전자파 차폐 안정성을 확보한다. 또한, 제1 차폐 부재(2332)와 제1 차폐 브래킷(2331)은, 사출 성형을 통해 먼저 제1 차폐 브래킷(2331)을 얻은 다음 제1 차폐 브래킷(2331)과 제1 차폐 부재(2332)를 함께 조립할 필요 없이, 인-몰드 사출 성형을 통해 일체로 형성되므로 비용을 절감할 수 있다.
전자파 차폐 효과를 확보하기 위해, 제1 차폐 부재(2332)와 제1 차폐 브래킷(2331)에 의해 형성된 일체형 구조에 전기 도금 처리가 수행될 수 있고, 제1 차폐 부재(2332)의 표면과 제1 차폐 브래킷(2331)의 표면 모두가 전도성 층을 형성한다. 전도성 층은 대안적으로 다른 공정을 사용하여 형성될 수 있다.
다른 실시예에서, 제1 차폐 부재(2332)와 제1 차폐 브래킷(2331)을 별도로 설계할 수 있고, 이어서 제1 차폐 부재(2332) 및 제1 차폐 브래킷(2331)을 조립할 수 있다. 이와 같이, 제1 차폐 부재(2332)에는 여러 개의 피팅 관통 홀이 배치될 수 있고, 제1 차폐 브래킷(2331)의 제한 돌출부(2331a)는 피팅 관통 홀을 관통한다. 피팅 관통 홀의 양은 제한 돌출부(2331a)의 양, 형상 및 위치에 따라 조정된다. 이러한 피팅 방식은 또한 제1 차폐 부재(2332)와 제1 차폐 브래킷(2331) 사이의 접촉 면적을 증가시켜, 전자파 차폐 효과를 향상시킬 수 있다. 마찬가지로, 전자파 차폐 효과를 향상시키기 위해 제1 차폐 부재(2332)의 표면 및 제1 차폐 브래킷(2331)의 표면에 전도성 층이 형성될 수 있다. 전도성 층을 형성하는 공정은 전기 도금에 한정되지 않는다.
도 6, 도 15, 도 16 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 단자 베어링 부재(2333) 중 제1 차폐 부재(2332)를 향하고 제1 신호 본체부(23352)에 대응하는 표면에 개구(2333b)가 제공된다. 개구(2333b)와 제1 신호 본체부(23352) 사이의 "대응관계"는 개구(2333b)가 제1 신호 본체부(23352) 부근, 예를 들어 제1 신호 본체부(23352)의 두께 방향으로 위치한다는 것을 의미한다. 개구(2333b)는 제1 신호 본체부(23352)의 경계 내에 속할 수 있거나, 개구(2333b)는 제1 신호 본체부(23352)의 경계 부분과 중첩될 수 있거나, 제1 신호 본체부(23352)는 개구(2333b)의 경계 내에 속할 수 있다. 개구(2333b)의 형상, 크기 및 수량은 필요에 따라 설정될 수 있다. 예를 들어, 개구(2333b)는 제1 신호 본체부(23352) 각각의 위치에 대응하여 형성될 수 있다. 개구(2333b)가 복수인 경우, 개구(2333b)는 서로 이격된다.
개구(2333b)는 제1 단자 베어링 부재(2333) 중 제1 신호 본체부(23352)를 덮는 재료를 중공시켜 획득될 수 있고, 제1 신호 본체부(23352)가 개구(2333b)로부터 노출되고 제1 차폐 부재(2332)와 마주보게 이격된다.
제1 신호 단자(2335)의 임피던스 및 신호 감쇠는 개구(2333b)를 배치함으로써 조정될 수 있다. 제품 요건에 따라 임피던스를 증가시켜야 하는 경우, 더 큰 크기의 개구(2333b)를 배치하여 개구(2333b)의 개구 영역을 더 크게 만들 수 있고, 그렇지 않으면, 보다 작은 크기의 개구(2333b)가 개구(2333b)의 개구 면적을 더 작게 만들기 위해 배치될 수 있다. 신호 감쇠를 줄이기 위해 더 큰 크기의 개구(2333b)를 배치하여 개구(2333b)의 개구 면적을 더 크게 할 수 있다. 다른 구현에서, 개구(2333b)는 배치되지 않을 수 있다.
이러한 구현에서, 제2 서브모듈(234)의 구조는 제1 서브모듈(233)의 구조와 유사하고, 아래에서 상세하게 설명된다.
도 16 내지 도 18에 도시된 바와 같이, 제2 서브 모듈(234)은 제2 단자 베어링 부재(2343), 제2 신호 단자(2345), 제2 접지 단자(2344), 제2 차폐 브래킷(2341) 및 제2 차폐 부재(2342)를 포함한다.
도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 제2 단자 베어링 부재(2343)는 제2 신호 단자(2345) 및 제2 접지 단자(2344)를 지지하고 보호하도록 구성된다. 제2 단자 베어링 부재(2343)는 판 모양 플라스틱 부품일 수 있고, 서로 이격된 복수의 행의 제2 제한 관통 홀(2343a)이 제공될 수 있다. 각 행에는 서로 이격된 복수의 제2 제한 관통 홀(2343a)이 포함될 수 있다. 각각의 제2 제한 관통 홀(2343a)은 두께 방향을 따라 제2 단자 베어링 부재(2343)를 관통할 수 있다. 제2 제한 관통 홀(2343a)은 제2 차폐 브래킷(후술됨)이 끼워지도록 구성된다.
제2 단자 베어링 부재(2343), 제2 신호 단자(2345), 및 제2 접지 단자(2344)는 인-몰드 사출 성형 공정을 사용하여 전체적으로 연결될 수 있다. 인-몰드 사출 성형을 통해, 제2 신호 단자(2345) 및 제2 접지 단자(2344)에 부착된 플라스틱은 제2 단자 베어링 부재(2343)를 형성할 수 있고, 제2 제한 관통 홀(2343a)은 제2 단자 베어링 부재(2343)에 형성된다. 물론, 제2 신호 단자(2345) 및 제2 접지 단자(2344)는 대안적으로 다른 공정을 사용하여 제2 단자 베어링 부재(2343)에 장착될 수 있다.
도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 제2 단자 베어링 부재(2343) 상에는 복수의 제2 신호 단자(2345)와 복수의 제2 접지 단자(2344)가 있을 수 있고, 복수의 제2 신호 단자(2345)와 복수의 제2 접지 단자(2344)는 간격을 두고 교대로 배열된다. 구체적으로, 하나의 제2 접지 단자(2344)는 두 개의 인접한 제2 신호 단자(2345) 사이에 배치되고, 하나의 제2 신호 단자(2345)는 두 개의 인접한 제2 접지 단자(2344) 사이에 배치된다.
다른 구현에서, 제2 제한 관통 홀(2343a)의 수량 및 배열 방식은 요건에 따라 설정될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 제한 관통 홀(2343a)이 있다. 제2 제한 관통 홀(2343a)은 규칙적으로 행에 배열되지 않고 원하는 위치에 배치될 수 있다. 대안적으로, 제2 제한 관통 홀(2343a)은 배치되지 않을 수 있다.
도 20에 도시된 바와 같이, 제2 신호 단자(2345)는 대략 좁은 시트 형태일 수 있다. 제2 신호 단자(2345)는 제2 신호 전도성 연결부(23451), 제2 신호 본체부(23452) 및 제2 신호 꼬리부(23453)를 포함할 수 있다. 제2 신호 본체부(23452)는 제2 신호 전도성 연결부(23451)와 제2 신호 꼬리부(23452) 사이에 연결된다. 제2 신호 전도성 연결부(23451)는 제2 PCB 보드 커넥터(24)에 삽입되도록 구성되고, 제2 신호 꼬리부(23453)는 제1 PCB 보드(22)에 삽입되도록 구성된다.
도 20에 도시된 바와 같이, 제2 신호 본체부(23452)는 좁은 시트 형태일 수 있고(제2 신호 본체부(23452)의 두께(T3)는 제2 신호 본체부(23452)의 폭(W3)보다 작음), 제2 신호 본체부(23452)의 두께 방향은 기본적으로 제2 단자 베어링 부재(2343)의 두께 방향과 일치할 수 있다. 제2 신호 본체부(23452)는 연장면(P3)(제2 신호 본체부(23452)의 표면이며 도 20의 관찰 각도에서 아래쪽을 향하는 표면)을 갖고, 연장면(P3)의 법선은 제2 신호 본체부(23452)의 두께 방향을 따른다. 제2 신호 본체부(23452)의 대부분은 제2 단자 베어링 부재(2343)에 매립되고, 제2 신호 본체부(23452)의 작은 부분이 제2 단자 베어링 부재(2343)로부터 비교적 짧은 거리만큼 돌출되어 제2 신호 전도성 연결부(23451)가 제2 단자 베어 외부에 위치한다. 확실히, 제2 신호 본체부(23452)는 대안적으로 완전히 제2 단자 베어링 부재(2343) 내부에 배치될 수 있으므로, 제2 신호 전도성 연결부(23451)는 제2 단자 베어링 부재(2343) 외부에 위치되고 제2 단자 베어링 부재(2343)에 인접한다.
도 20에 도시된 바와 같이, 제2 신호 본체부(23452)는 제2 신호 전도성 연결부(23451)의 연장 방향(S4)과 제2 신호 꼬리부(23453)의 연장 방향(S3)이 끼인각을 이루도록 구부러진 형상을 가질 수 있다. 끼인각은 직각일 수도 있고 직각이 아닐 수도 있다. 제2 신호 전도성 연결부(23451)의 연장 방향(S4)은 제2 신호 전도성 연결부(23451)가 제2 PCB 보드 커넥터(24)에 삽입되는 방향이고, 연장 방향(S4)은 연장면(P3)과 평행하다. 제2 신호 꼬리부(23453)의 연장 방향(S3)은 제2 신호 꼬리부(23453)가 제1 PCB 보드(22)에 삽입되는 방향이며, 연장 방향(S3)은 연장면(P3)과 평행하다. 도 3을 참조한다. 끼인각 형성 설계를 사용함으로써, 제2 신호 단자(2345)는 측면 표면이 서로 마주보는 제2 PCB 보드 커넥터(24)와 제1 PCB 보드(22) 사이에 편리하게 연결된다.
도 20에 도시된 바와 같이, 제2 신호 전도성 연결부(23451)는 좁은 시트 형태일 수 있다(제2 신호 전도성 연결부(23451)의 두께(T4)는 제2 신호 전도성 연결부(23451)의 폭(W4)보다 작음). 제2 신호 전도성 연결부(23451)는 연장면(P4)을 갖고, 연장면(P4)의 법선 방향은 두께 T4의 치수 방향, 즉 제2 신호 전도성 연결부(23451)의 두께 방향이다. 연장면(P4) 및 연장면(P3)은 연결되어 직각을 형성한다. 이와 같이, 제2 신호 전도성 연결부(23451)와 제2 신호 본체부(23452)는 수직 벤딩 구조를 형성한다. 도 20 및 도 21를 참조하면, 제2 신호 전도성 연결부(23451)와 제2 신호 본체부(23452) 사이의 벤딩 라인(R2)은 제2 신호 전도성 연결부(23451)의 연장 방향(S4)을 따른다. 벤딩 라인(R2)은 제2 신호 전도성 연결부(23451) 및 제2 신호 본체부(23452) 사이의 호 전이 영역을 통과하고, 이는 호 전이 영역의 대칭축 역할을 한다.
수직 벤딩 연결 구조는 예를 들어, 판금 처리 기술을 사용하여 구현될 수 있다. 펀칭 또는 절단을 수행하여 서로 동일 평면에 있는 제2 신호 전도성 연결부(23451) 및 제2 신호 본체부(23452)를 획득한다. 벤딩 라인(R2)은 제2 신호 전도성 연결부(23451)의 연장 방향(S4)을 기준으로 제2 신호 전도성 연결부(23451)와 제2 신호 본체부(23452) 사이에서 결정되고, 제2 신호 전도성 연결부(23451)는 수직으로, 벤딩 공정을 사용하여 벤딩 라인(R2)을 따라 제2 신호 본체부(23452)에 대해 구부러진다. 제2 신호 전도성 연결부(23451)는 제2 신호 본체부(23452)의 일측으로 구부러지거나 반대측으로 구부러질 수 있다(일 측면 및 반대 측면은 제2 신호 본체부(23452)의 두께 방향의 두 개의 측면이다).
도 20 및 도 11을 참조하여, 차동 페어 모듈(231)에서 제2 신호 전도성 연결부(23451)와 제1 신호 전도성 연결부(23351)가 서로 반대편으로 이격되어 있고 이들 사이의 간격이 제한되어 있음을 고려하면, 제2 신호 전도성 연결부(23451)와 제1 신호 전도성 연결부(23351)는 후방으로 구부러질 수 있는데, 즉, 이들 양쪽이 서로 멀어지는 방향으로 구부러질 수 있다.
다른 구현에서, 제2 신호 전도성 연결부(23451)과 제2 신호 본체부(23452) 사이의 벤딩 각도는 예각 또는 둔각일 수 있다. 즉, 연장면(P4)과 연장면(P3)이 이루는 끼인각은 예각 또는 둔각일 수 있고/있거나, 제2 신호 전도성 연결부(23451)의 연장 방향(S4)은 제2 신호 본체부(23452)의 연장면(P3)과 평행하지 않을 수 있다.
도 20에 도시된 바와 같이, 삽입 강도 및 신호 전송 품질을 보장하기 위해, 제2 신호 꼬리부(23453)는 어안 구조를 포함할 수 있다. 물론 어안 구조가 필수는 아니다. 도 4를 참조하면, 제2 신호 꼬리부(23453)는 조립 브래킷(232)의 제1 관통 홀(232a)을 관통하며, 제1 관통 홀(232a)의 홀 벽과 이격된다.
도 19 및 도 22에 도시된 바와 같이, 제2 접지 단자(2344)는 제2 신호 단자(2345)와 이격되어 있다. 제2 접지 단자(2344)는 서로 연결된 제2 접지 본체부(23442)와 제2 접지부(23441)를 포함할 수 있다. 도 22 및 도 18을 참조하면, 제2 접지 본체부(23442)는 제2 단자 베어링 부재(2343)에 내장되고, 제2 접지 본체부(23442)는 제2 신호 본체부(23452)에 인접하게 이격된다. 제2 접지부(23441)는 제2 단자 베어링 부재(2343) 외부로 노출되고, 제2 신호 꼬리부(23453)와 인접하게 이격된다. 제2 접지부(23441)와 제2 신호 꼬리부(23453)는 제2 단자 베어링 부재(2343)의 동일한 측면에 위치되고, 즉 제2 접지부(23441)와 제2 신호 꼬리부(23453)는 제2 신호 본체부(23452) 동일한 측면에 위치한다. 제2 접지 본체부(23442)는 제2 PCB 보드 커넥터(24)의 접지 단자에 전기적으로 연결되도록 구성되고, 제2 접지부(23441)는 접지되도록 구성된다.
도 22에 도시된 바와 같이, 제2 접지 본체부(23442)는 좁은 시트 형상일 수 있고, 제2 접지 본체부(23442)의 두께 방향은 기본적으로 제2 단자 베어링 부재(2343)의 두께 방향과 일치한다. 서로 이격된 수 개의 제1 피팅 관통 홀(h2)은 제2 접지 본체부(23442)에 배치될 수 있고, 제2 피팅 관통 홀(h2)은 제2 접지 본체부(23442)의 두께 방향을 따라 제2 접지 본체부(23442)를 관통한다. 제2 접지 본체부(23442)의 제2 피팅 관통 홀(h2)은 제2 단자 베어링 부재(2343)의 제2 제한 관통 홀(2343a)의 행과 일대일 대응된다. 단일한 제2 피팅 관통 홀(h2)은 적어도 부분적으로 제2 피팅 관통 홀(h2)에 대응하는 제2 제한 관통 홀(2343a)과 중첩된다. 예를 들어, 홀의 축 방향을 따른 두 개의 관통 홀의 직교 투영은 서로 완전히 중첩되거나, 하나의 투영이 다른 투영의 경계 내에 있거나, 두 개의 투영이 서로 부분적으로 중첩된다. 제2 피팅 관통 홀(h2)도 제2 차폐 브래킷(후술됨)과 끼워지도록 구성된다.
도 5 및 도 22를 참조하면, 제2 접지부(23441)는 조립 브래킷(232)의 제2 관통 홀(232b)을 관통하여 제2 관통 홀(232b)의 홀 벽에 접촉되어 접지를 구현할 수 있다. 제2 접지부(23441)는 제1 PCB보드(22)에 용이하게 삽입되고 제1 PCB보드(22)의 접지와 연결되도록 어안 구조를 더 형성할 수 있다. 어안 구조는 바람직하게는 삽입 강도 및 신호 전송 품질을 확보할 수 있다. 물론, 제2 접지부(23441)는 대안적으로 어안 구조를 포함할 필요가 없을 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 접지 단자(2344)의 구조 및 연결 방식은 상술한 것에 한정되지 않고, 제2 접지 단자(2344)가 배치될 필요조차 없을 수 있다.
도 17 및 도 23에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 제2 차폐 브래킷(2341)은 대략 플레이트 형태이고, 제2 단자 베어링 부재(2343)를 덮고 이에 연결된다. 제2 차폐 브래킷(2341)의 두께 방향은 제2 단자 베어링 부재(2343)의 두께 방향과 일정하게 유지된다. 제2 차폐 브래킷(2341)은 제2 차폐 부재(2342)를 장착 및 지지하도록 더 구성된다. 제2 차폐 브래킷(2341)은 플라스틱 부품일 수 있으며, 사출 성형 공정을 이용하여 성형될 수 있다.
도 23에 도시된 바와 같이, 제2 차폐 브래킷(2341)의 표면은 서로 이격된 복수의 제한 돌출부(2341a) 행을 형성하고, 각 행에는 서로 이격된 복수의 제한 돌출부(2341a)가 포함될 수 있다. 제한 돌출부(2341a)의 모든 두 행 사이에는 채널이 형성된다. 도 23 및 도 18을 참조하면, 하나의 제한 돌출부(2341a)는 제2 접지 본체부(23442)의 하나의 제2 피팅 관통 홀(h2) 및 제2 단자 베어링 부재(2343)의 하나의 제2 제한 관통 홀(2343a)을 상응하게 통과하고, 제2 피팅 관통 홀(h2) 및 제2 제한 관통 홀(2343a)에 끼워진다. 제2 차폐 브래킷(2341)과 제2 단자 베어링 부재(2343)는 제한 돌출부(2341a)를 제2 피팅 관통 홀(h2) 및 제2 제한 관통 홀(2343a)에 끼움으로써 함께 조립될 수 있다. 또한, 하나의 제2 신호 단자(2345)는 대응하여 하나의 채널에 수용되고, 두 개의 인접한 제2 신호 단자(2345)는 한 행의 제한 돌출부(2341a)에 의해 분리된다. 이것은 인접한 제2 신호 단자(2345) 사이의 누화를 감소시킬 수 있다.
다른 구현에서, 제한 돌출부(2341a)의 특정 수량 및 배열 방식은 요건에 따라 설정될 수 있으며, 단, 제한 돌출부(2341a)는 적어도 일부의 제2 피팅 관통 홀(h2) 및 적어도 일부 제2 제한 관통 홀(2343a)에 끼워질 수 있다. 예를 들어, 여러 개의 제한 돌출부(2341a)가 복수의 행을 형성하고, 각 행에 하나의 제한 돌출부(2341a)만 있을 수 있다. 제2 차폐 브래킷(2341)의 전술한 구조는 필수가 아니다. 예를 들어, 제2 차폐 브래킷(2341)은 플레이트-형태가 아니거나, 제한 돌출부(2341a)가 제공되지 않거나, 취소될 수도 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 제2 차폐 부재(2342)는 판형 금속편(sheet-shaped metal piece)일 수 있고, 제2 차폐 부재(2342)는 부분적으로 중공되어 제2 중공 영역을 형성할 수 있다. 제2 차폐 부재(2342)는 제2 차폐 브래킷(2341) 중 제2 단자 베어링 부재(2343)를 향하는 측면에 배치된다. 제한 돌출부(2341a)는 제2 차폐 부재(2342)의 제2 중공 영역을 관통하며, 제한 돌출부(2341a)의 돌출 높이는 제2 차폐 부재(2342)의 두께보다 클 수 있다. 제2 차폐 부재(2342)는 제한 돌출부(2341a)의 루트에 내포될 수 있다. 제2 차폐 부재(2342)는 제2 차폐 브래킷(2341)과 제2 단자 베어링 부재(2343) 사이에 위치한다. 제2 차폐 부재(2342)는 제2 신호 단자(2345)가 신호 전송을 수행할 때 기준 접지 역할을 하며, 전자파 차폐 기능을 갖는다. 이 실시예에서, 제2 차폐 부재(2342)는 제한 돌출부(2341a) 사이의 간격을 채운다. 간격은 제한 돌출부(2341a)의 두 개의 인접한 행 사이의 간격 및 제한 돌출부(2341a)의 단일 행에서 두 개의 인접한 제한 돌출부(2341a) 사이의 간격을 포함한다. 이것은 두 개의 인접한 제2 신호 단자(2345) 사이의 격리를 향상시킬 수 있고, 두 개의 인접한 제2 신호 단자(2345) 사이의 누화를 더욱 감소시킬 수 있다.
제2 차폐 부재(2342)와 제2 차폐 브래킷(2341)은 일체형 구조를 형성할 수 있다. 제2 차폐 부재(2342)의 표면은 인-몰드 사출 성형 공정을 사용하여 플라스틱으로 코팅되어 제2 차폐 브래킷(2341) 및 제2 차폐 부재(2342)를 포함하는 일체형 구조체를 형성할 수 있다. 이러한 일체형 구조체는 가공 정밀도가 높고, 제2 서브모듈(234)에서 조립해야 하는 구성요소의 양을 줄여, 조립 정밀도를 높이고 전자파 차폐 안정성을 확보한다. 또한, 제2 차폐 부재(2342)와 제2 차폐 브래킷(2341)은, 사출 성형을 통해 제2 차폐 브래킷(2341)을 먼저 획득한 후 제2 차폐 브래킷(2341)과 제2 차폐 부재(2342)를 함께 조립할 필요 없이 인-몰드 사출 성형을 통해 일체로 형성되어 비용을 절감할 수 있다.
전자파 차폐 효과를 보장하기 위해, 제2 차폐 부재(2342) 및 제2 차폐 브래킷(2341)에 의해 형성된 일체형 구조체에 전기도금 처리가 수행될 수 있고, 제2 차폐 부재(2342)의 표면 및 제2 차폐 브래킷(2341)의 표면 모두가 전도성 층을 형성한다. 전도성 층은 대안적으로 다른 공정을 사용하여 형성될 수 있다.
다른 구현에서, 제2 차폐 부재(2342) 및 제2 차폐 브래킷(2341)은 개별적으로 설계될 수 있고, 이어서 제2 차폐 부재(2342) 및 제2 차폐 브래킷(2341)이 조립될 수 있다. 이 경우, 제2 차폐 부재(2342)에는 여러 개의 피팅 관통 홀이 배치될 수 있으며, 제2 차폐 브래킷(2341)의 제한 돌출부(2341a)는 피팅 관통 홀을 관통한다. 피팅 관통 홀의 양은 제한 돌출부(2341a)의 양, 모양 및 위치에 맞게 조정된다. 이러한 피팅 방식은 또한 제2 차폐 부재(2342)와 제2 차폐 브래킷(2341) 사이의 접촉 면적을 증가시켜 접지 차폐 효과를 향상시킬 수 있다. 마찬가지로, 전자파 차폐 효과를 향상시키기 위해, 제2 차폐 부재(2342)의 표면 및 제2 차폐 브래킷(2341)의 표면에 전도성 층이 형성될 수 있다. 전도성 층을 형성하는 공정은 전기 도금에 한정되지 않는다.
도 6, 도 15, 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이, 제2 단자 베어링 부재(2343) 중 제2 차폐 부재(2342)를 향하고 제2 신호 본체부(23452)에 대응하는 표면에는 개구(2343b)가 제공된다. 개구(2343b)와 제2 신호 본체부(23452) 사이의 "대응"은 개구(2343b)가 기본적으로 제2 신호 본체부(23452)의 부근, 예를 들어 제2 신호 본체부(23452)의 두께 방향에 위치한다는 것을 의미한다. 개구(2343b)는 제2 신호 본체부(23452)의 경계 내에 속할 수 있거나, 개구(2343b)는 제2 신호 본체부(23452)의 경계 부분과 중첩될 수 있거나, 제2 신호 본체부(23452)는 개구(2343b)의 경계 내에 속할 수 있다. 개구(2343b)의 형상, 크기 및 수량은 필요에 따라 설정될 수 있다. 예를 들어, 개구(2343b)는 제2 신호 본체부(23452) 각각의 위치에 대응하여 형성될 수 있다. 개구(2343b)가 복수 개인 경우, 개구(2343b)는 서로 이격된다.
개구(2343b)는 제2 단자 베어링 부재(2343) 중 제2 신호 본체부(23452)를 덮는 재료를 중공시켜 획득될 수 있고, 제2 신호 본체부(23452)는 개구(2343b)로부터 노출되고 제2 차폐 부재(2342)의 반대편으로 이격된다.
제2 신호 단자(2345)의 임피던스 및 신호 감쇠는 개구(2343b)를 배치함으로써 조정될 수 있다. 제품 요건에 따라, 임피던스를 증가시켜야 하는 경우 더 큰 크기의 개구(2343b)를 배치하여 개구(2343b)의 개구 영역을 더 크게 만들 수 있으며, 그렇지 않으면, 보다 작은 크기의 개구(2343b)가 개구(2343b)의 개구 면적을 더 작게 만들도록 배치될 수 있다. 신호 감쇠를 줄이기 위해, 더 큰 크기의 개구(2343b)를 배치하여 개구(2343b)의 개구 면적을 더 크게 할 수 있다. 다른 구현에서, 제2 단자 베어링 부재(2343) 또는 제1 단자 베어링 부재(2333) 중 어느 하나에 개구가 제공될 수 있거나, 제2 단자 베어링 부재(2343) 및 제1 단자 베어링 부재(2333) 중 어느 것에도 개구가 제공되지 않을 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 차동 페어 모듈(231)에서, 제2 서브 모듈(234) 및 제1 서브 모듈(233)이 적층되고, 제2 단자 베어링 부재(2343)는 제1 단자 베어링 부재(2333)에 인접하며, 제2 단자 베어링 부재(2343)는 제2 차폐 브래킷(2341)과 제1 차폐 브래킷(2331) 사이에 위치되고, 제1 단자 베어링 부재(2333)는 제2 차폐 브래킷(2341)과 제1 차폐 브래킷(2331) 사이에 위치된다. 제2 차폐 브래킷(2341), 제2 차폐 부재(2342), 제1 차폐 브래킷(2331), 및 제1 차폐 부재(2332)를 총칭하여 차폐 조립체라 지칭할 수 있다.
제2 단자 베어링 부재(2343)와 제1 단자 베어링 부재(2333) 사이의 삽입 강도를 향상시키기 위해, 제1 연결부가 제2 단자 베어링 부재(2343) 중 제1 단자 베어링 부재(2333)를 향하는 표면에 배치될 수 있고, 제2 연결부는 제1 단자 베어링 부재(2333) 중 제2 단자 베어링 부재(2343)와 마주하는 표면에 배치될 수 있으며, 제1 연결부는 제2 연결부에 끼워진다. 예를 들어, 제1 연결부과 제2 연결부 중 하나는 포스트이고, 다른 연결부는 슬롯일 수 있으며, 포스트와 슬롯은 탈착 가능한 버클링 연결(buckling connection)을 형성할 수 있다.
제2 차폐 브래킷(2341)과 제1 차폐 브래킷(2331) 사이의 삽입 강도를 향상시키기 위해, 제2 차폐 브래킷(2341) 상의 제한 돌출부(2341a)는 제1 차폐 브래킷(2331) 상의 제한 돌출부(2331a)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 연결부는 제2 차폐 브래킷(2341) 상의 제한 돌출부(2341a)에 배치될 수 있고, 제4 연결부는 제1 차폐 브래킷(2331) 상의 제한 돌출부(2331a)에 배치될 수 있으며, 제3 연결부는 제4 연결부에 끼워진다. 예를 들어, 제3 연결부과 제4 연결부 중 하나는 기둥이고 다른 연결부는 슬롯일 수 있으며, 기둥과 슬롯은 착탈 가능한 버클링 연결을 형성할 수 있다.
삽입 강도 향상 설계는 제2 서브모듈(234)과 제1 서브모듈(233) 사이의 삽입 강도를 향상시키고, 차동 페어 모듈(231)의 구조적 강도를 향상시킬 수 있다. 확실히, 제2 단자 베어링 부재(2343) 및 제1 단자 베어링 부재(2333)는 서로 끼워질 필요는 없지만 서로 적층될 수 있고/있거나 제2 차폐 브래킷(2341)의 제한 돌출부(2341a)도 제1 차폐 브래킷(2331)의 제한 돌출부(2331a)에 연결될 필요가 없을 수 있다.
도 24 및 도 25에 도시된 바와 같이, 차동 페어 모듈(231)에서 제1 신호 전도성 연결부(23351)와 제2 신호 전도성 연결부(23451)의 위치는 서로 대응하고 반대편으로 이격되어 에지 커플링을 형성한다. 에지 커플링은 제1 신호 전도성 연결부(23351)에서 더 좁은 측면(Y1)(이 Y1 측면은 연장면(P2)에 수직으로 연결됨) 및 제2 신호 전도성 연결부(23451)에서 더 좁은 측면(Y2)(이 Y2 측면은 연장면(P4)에 수직으로 연결됨)이 서로 마주보고 비교적 근접하게 이격된다. 예를 들어, 측면(Y1)과 측면(Y2)은 서로 평행하거나 대략 평행할 수 있다. 또한, 제1 신호 전도성 연결부(23351)와 제2 신호 전도성 연결부(23451) 사이에는 신호 커플링이 존재한다.
도 24 및 도 25에 도시된 바와 같이, 제1 신호 본체부(23352)와 제2 신호 본체부(23452)의 위치는 대응하고 서로 반대편으로 이격되어 브로드사이드 커플링(broadside coupling)을 형성한다. 브로드사이드 커플링은 제1 신호 본체부(23352)의 연장면(P1)과 제2 신호 본체부(23452)의 연장면(P3)이 서로 비교적 가깝게 이격되고 서로 먼 방향을 향하는 것을 의미한다. 예를 들어, 연장면(P1)과 연장면(P3)은 서로 평행하거나 대략 평행할 수 있다. 또한, 제1 신호 본체부(23352)과 제2 신호 본체부(23452) 사이에는 신호 커플링이 존재한다. 제1 신호 꼬리부(23353)와 제2 신호 꼬리부(23453)의 위치는 대응하고 서로 반대편으로 이격된다. 제1 구현에서, 제1 신호 전도성 연결부(23351)의 연장 방향(S2)과 제1 신호 꼬리부(23353)의 연장 방향(S1) 사이에는 끼인각이 있고, 제2 신호 전도성 연결부(23451)의 연장 방향(S4)과 제2 신호 꼬리부(23453)의 연결 방향(S3) 사이에는 끼인각이 있다. 커넥터(23)가 제1 PCB 보드(22)의 에지에 실장되면, 제1 신호 꼬리부(23353)와 제2 신호 꼬리부(23453)가 모두 제1 PCB 보드(22)에 삽입되고, 제1 신호 전도성 연결부(23351) 및 제2 신호 전도성 연결부(23451) 모두가 제1 PCB 보드(22)의 측면 에지로부터 돌출될 수 있다. 이와 같이, 커넥터(23)는 제1 PCB 보드(22)과 제2 PCB 보드(21)의 직교 배치 방식에 적응할 수 있다. 이는 제2 PCB 보드(21)로의 커넥터(23)의 삽입을 용이하게 한다.
도 26(a)는 종래의 PCB 보드 상호접속 구조의 측면도이다. 종래의 PCB 보드 상호연결 구조에서, 제1 PCB 보드(11)와 제2 PCB 보드(13) 사이의 신호 교환은 백플레인(12)을 이용하여 구현된다. 제1 PCB 보드(11)의 커넥터 내의 신호 전도성 연결부(111)와 백플레인(12)의 커넥터의 신호 전도성 연결부(121)눈 서로 병렬로 연결된다. 제2 PCB 보드(13)의 커넥터에 있는 신호 전도성 연결부(131)와 백플레인(12)의 커넥터에 있는 신호 전도성 연결부(122)는 서로 병렬로 연결된다. 도 26(a)의 시야각에서, 신호 전도성 연결부(111)의 두께 방향은 세로 방향이고, 신호 전도성 연결부(131)의 두께 방향은 영상(picture)에 수직인 방향이다. 신호 전도성 연결부(111)가 위치하는 면(plane)은 신호 전도성 연결부(131)가 위치하는 면과 수직이므로 백플레인(12)이 배치되어야 함을 알 수 있다.
도 26(b)는 제1 PCB 보드(22)과 제2 PCB 보드(21) 사이의 직접적인 상호 피팅의 측면도이다. 도 26(b)에서, 커넥터(23)의 제1 신호 전도성 연결부(23351)와 제2 PCB 보드 커넥터(24)의 신호 전도성 연결부(241)가 서로 끼워지는 것을 예로 든다. 제1 신호 전도성 연결부(23351)는 제1 신호 본체부(23352)에 대해 구부러져 있기 때문에, 제2 PCB 보드 커넥터(24)의 제1 신호 전도성 연결부(23351)와 신호 전도성 연결부(241)는 백플레인 커넥터의 릴레이를 사용하지 않고 서로 병렬로 직접 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 신호 전도성 연결부(23451)가 제2 신호 본체부(23452)에 대해 구부러져 있기 때문에, 제2 신호 전도성 연결부(23451)와 제2 PCB 보드 커넥터(24)의 해당 핀도 백플레인 커넥터의 릴레이를 사용하지 않고 서로 병렬로 연결될 수 있다. 이러한 방식으로, 커넥터(23)는 제1 PCB 보드(22)와 제2 PCB 보드(21) 사이의 직접적인 직교 상호연결을 구현하는 데 사용될 수 있으므로, 통신 장치(20)는 백플레인을 필요로 하지 않는다.
백플레인이 배치될 필요가 없기 때문에, 제1 PCB 보드(22)와 제2 PCB 보드(21) 사이의 신호 링크가 단축될 수 있고, 통신 장치(20)는 고속 데이터 전송(예를 들어, 56Gbps에서 112Gbps)을 구현할 수 있고, 더 나은 환기 및 방열 성능을 제공한다. 또한, 커넥터(23)의 차동 페어 모듈(231)은 두 개의 서브 모듈을 조립함으로써 획득된다. 두 개의 서브모듈을 일체로 형성한 솔루션에 비해, 차동 페어 모듈듈(231)의 하나의 서브모듈에서 단자(신호 단자, 접지 단자 포함)의 수량이 적다. 이는 서브모듈의 제조 공정을 단순화할 수 있고, 예를 들어, 단자의 펀칭 공정과 단자의 인-몰드 사출 성형 공정을 단순할 수 있다. 특히, 제1 신호 전도성 연결부(23351)가 제1 신호 본체부(23352)에 대해 수직으로 구부러지고, 제2 신호 전도성 연결부(23451)가 제2 신호 본체부(23452)에 대해 수직으로 구부러지면, 제1 신호 전도성 연결부(23351)의 연장 방향(S2)이 제1 신호 꼬리부(23353)의 연장 방향(S1)에 수직이고, 제2 신호 전도성 연결부(23451)의 연장 방향(S4)은 제2 신호 꼬리부(23453)의 연장 방향(S3)에 수직이며, 커넥터(23)는 바람직한 성능을 갖는다. 예를 들어, 삽입 손실은 -2.99dB @ 14GHz, 근거리 누화는 -61dB @ 14GHz, 원거리 누화는 -58.9dB @ 14GHz일 수 있다.
도 24 및 도 27에 도시된 바와 같이, 제1 구현에서, 제1 신호 꼬리부(23353)와 제1 신호 본체부(23352)는 서로 동일 평면에 있을 수 있고, 제2 신호 꼬리부(23453)과 제2 신호 본체부(23452)(도 27에서, 제2 신호 본체부(23452)는 제1 신호 본체부(23352) 아래에 위치하고, 제2 신호 본체부(23452)는 마킹되지 않음) 서로 동일한 높이로(flush) 동일 평면에 있을 수 있다. 제1 신호 꼬리부(23353)과 제2 신호 꼬리부(23453)은 모두 구부러지지 않고 똑바로 돌출될 수 있다.
도 24 및 도 27에 도시된 바와 같이, 제1 접지 본체부(23342)와 제2 접지 본체부(23442)의 위치는 서로 대응하고 반대편으로 이격된다. 제1 접지부(23341) 및 제1 접지 본체부(23342)는 서로 동일한 높이로 동일 평면상에 있을 수 있고, 제2 접지부(23441)와 제2 접지 본체부(23442)는 서로 동일한 높이로 동일 평면상에 있을 수 있다. 제1 접지부(23341) 및 제2 접지부(23441)는 모두 구부러지지 않고 똑바로 돌출될 수 있다.
제2 구현은 차동 페어 모듈(231)의 제1 신호 꼬리부(23353) 및 제2 신호 꼬리부(23453)가 에지 커플링을 형성하기 위해 벤딩을 통해 서로 동일 평면에 있을 수 있다는 점에서 제1 구현과 다르다.
구체적으로, 도 28, 도 29 및 도 30에 도시된 바와 같이, 제1 신호 본체부(23352)는 제1 신호 꼬리부(23353)와 연결된 제1 영역(a)을 갖는다. 제2 신호 본체부(23452)는 제2 신호 꼬리부(23453)와 연결된 제2 영역(b)을 갖는다. 도 31에서, 제1 영역(a) 및 제2 영역(b)을 하이라이트하기 위해 제1 영역(a) 및 제2 영역(b)을 모두 그림자를 이용하여 개략적으로 나타내었다.
제1 신호 본체부(23352)의 연장면(P1)에서, 제1 영역(a)은 제1 신호 본체부(23352)의 나머지 영역들에 대해 구부러져 있다. 제1 신호 본체부(23352)의 확장 평면(P1)에 평행하거나 대략적으로 평행한 면에서, 제2 영역(b)은 제2 신호 본체부(23452)의 나머지 영역에 대해 구부러지고, 제2 영역(b)의 벤딩 방향은 제1 영역(a)의 벤딩 방향과 반대이다. 이와 같이, 제1 영역(a)과 제2 영역(b)은 서로 교차하며, 즉, 제1 영역(a)과 제2 영역(b)은 끼인각을 이룰 수 있다. 끼인각은 필요에 따라 설정될 수 있다. 끼인각의 값을 이용함으로써, 제1 영역(a)과 제1 접지부(23341) 사이의 간섭 및 제2 영역(b)과 제2 접지부(23441) 사이의 간섭을 회피할 수 있다.
제1 영역(a)는 또한 제2 신호 본체부(23452)를 향해 구부러지고, 제2 영역(b)도 제1 신호 본체부(23352)을 향해 구부러져, 제1 신호 꼬리부(23353) 및 제2 신호 꼬리부(23453)는 적층 방향으로 서로 동일한 높이로 동일 평면에 있어 에지 커플링을 형성한다. 적층 방향(lamination direction)은 제1 신호 단자(2335)와 제2 신호 단자(2345)가 적층되는 방향이다. 여기에서 에지 커플링의 의미는 위에서 정의한 것과 유사하다. 구체적으로, 제1 신호 꼬리부(23353)의 폭이 좁은 측면(Y3)과 제2 신호 꼬리부(23453)의 폭이 좁은 측면(Y4)은 서로 마주보고 비교적 근접하게 이격되며, 제1 신호 꼬리부(23353)와 제2 신호 꼬리부(23453) 사이에는 신호 커플링이 존재한다. 제1 신호 꼬리부(23353)와 제2 신호 꼬리부(23453)의 단부(end)는 동일한 높이로 동일선상에 위치하여, 제1 PCB 보드(22)에 편리하게 삽입될 수 있어 삽입 신뢰성을 확보할 수 있다.
제2 구현에서, 제1 신호 꼬리부(23353) 및 제2 신호 꼬리부(23453)는 에지 커플링을 형성하도록 구부러져, 제1 PCB 보드(22) 상의 신호 케이블 배열 및 구성요소 배열의 요건을 충족시킨다.
제2 구현에 기초하여, 도 31 및 도 32에 도시된 제3 구현에서, 제1 신호 본체부(23352)의 양측에 있는 두 개의 제1 접지부(23341)에 대해, 좌측의 제1 접지부(23341)는 제2 접지 본체부(23442)를 향해 구부러지고, 적층 방향으로 제2 신호 꼬리부(23453)와 동일 높이에서 동일 평면에 있어 에지 커플링을 형성한다. 적층 방향은 제1 접지 단자(2334)와 제2 접지 단자(2344)가 적층되는 방향이다. 에지 커플링의 의미는 위에서 정의한 것과 유사하다. 구체적으로, 제1 접지부(23341)의 폭이 좁은 측면(Y5)과 제2 신호 꼬리부(23453)의 폭이 좁은 측면(Y6)은 서로 마주보고 비교적 근접한 간격을 두고 있으며, 제1 접지부(23341) 및 제2 신호 꼬리부(23453) 사이에는 신호 결합이 존재한다.
도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 제1 신호 본체부(23352)의 우측에 있는 제1 접지부(23341)는 구부러지지 않고 제1 접지 본체부(23342)와 동일 평면을 유지할 수 있으므로 에지 커플링이 형성되지 않는다. 다른 구현에서, 반대로, 제1 신호 본체부(23352)의 우측에 있는 제1 접지부(23341)는 구부러져 에지 커플링을 형성할 수 있고, 제1 신호 본체부(23352)의 좌측에 있는 제1 접지부(23341)는 구부러지지 않고 제1 접지 본체부(23342)과 동일 평면을 유지할 수 있으며, 에지 커플링이 형성되지 않는다.
도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 제2 신호 본체부(23452)의 양측에 있는 두 개의 제2 접지부(23441)에 대해(제2 신호 본체부(23452)가 차단되므로, 제2 신호 본체부(23452)는 도 32 및 도 33에서 마킹되지 않음), 우측의 제2 접지부(23441)는 제1 접지 본체부(23342)를 향해 구부러지고, 적층 방향으로 제1 신호 꼬리부(23353)과 동일 높이로 동일 평면에 있어 에지 커플링을 형성한다. 적층 방향은 제1 접지 단자(2334)와 제2 접지 단자(2344)가 적층되는 방향이다. 에지 커플링의 의미는 위에서 정의된 것과 유사하다. 구체적으로, 제2 접지부(23441)의 폭이 좁은 측면(Y8)과 제1 신호 꼬리부(23353)의 폭이 좁은 측면(Y7)은 서로 반대 방향으로 비교적 근접하게 이격되어 있고, 제2 접지부(23441)와 제1 신호 꼬리부(23353) 사이에는 신호 결합이 존재한다.
도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 제2 신호 본체부(23452)의 좌측에 있는 제2 접지부(23441)는 구부러지지 않고 제2 접지 본체부(23442)와 동일 평면을 유지할 수 있어 에지 커플링이 형성되지 않는다. 다른 구현예에서, 반대로, 제2 신호 본체부(23452)의 좌측에 있는 제2 접지부(23441)가 구부러져 에지 커플링을 형성할 수 있고, 제2 신호 본체부(23452)의 우측에 있는 제2 접지부(23441)는 구부러지지 않고 제2 접지 본체부(23442)와 동일 평면을 유지할 수 있고, 에지 커플링이 형성되지 않는다.
도 32에 도시된 바와 같이, 에지 커플링을 이루는 제1 접지부(23341)와 에지 커플링을 이루는 제2 접지부(23441)가 사선으로 배열되어, 두 개의 제1 접지부(23341)와 두 개의 제2 접지부(23441)가 사각형(quadrangle)을 이루는 것으로 생각할 수 있다. 좌측의 제1 접지부(23341)와 우측의 제2 접지부(23441) 사이의 연결선은 사각형의 제1 대각선으로 사용될 수 있고, 우측의 제1 접지부(23341)와 좌측의 제2 접지부(23441) 사이의 연결선은 사각형의 제2 대각선으로 사용될 수 있다. 제1 대각선 상의 제1 접지부(23341)와 제2 접지부(23441)는 모두 에지 커플링을 형성하고, 제2 대각선 상의 제1 접지부(23341)와 제2 접지부(23441)는 모두 에지 커플링을 형성하지 않는다. 다른 구현에서 반대로, 제1 대각선 상의 제1 접지부(23341) 및 제2 접지부(23441)는 어느 것도 에지 커플링을 형성하지 않고, 제2 대각선 상의 제1 접지부(23341) 및 제2 접지부(23441)는 모두 에지 커플링을 형성한다.
도 31, 도 33 및 도 34를 참조하면, 접지부가 제1 PCB 보드(22)에 용이하게 삽입될 수 있도록, 에지 커플링을 형성하는 제1 접지부(23341) 및 제2 접지부(23441)는 모두 어안 구조일 수 있으며, 조립 브래킷(332)의 제2 관통 홀(332b)을 관통하고 제2 관통 홀(332b)의 홀 벽에 접촉되어 공통 접지부에 연결된다. 제3 구현에서, 제2 관통 홀(332b)의 위치는 전술한 구현의 제2 관통 홀(232b)의 위치에 비해 조정될 수 있어, 제2 관통 홀(332b)이 제1 접지부(23341) 및 제2 접지부(23441)에 끼워지도록 할 수 있다.
도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 에지 커플링을 형성하고 어안 구조를 갖는 제1 접지부(23341)는 제2 접지 본체부(23442)를 향하여 구부러져, 제1 접지부(23341)에서 제1 접지부(23341)에 대응하는 제2 접지부(23441)(제2 접지부(23441)는 에지 커플링을 형성하지 않음)까지의 거리가 단축된다. 제2 접지부(23441)도 어안 구조를 형성하여 제2 PCB 보드(21)에 삽입되는 경우, 제2 PCB 보드(21)에 상대적으로 간격이 작은 두 개의 비아를 배치해야 한다. 이는 처리가 어렵다. 이를 고려할 때, 제2 접지부(23441)는 어안 구조를 형성하지 않을 수 있고, 제1 PCB 보드(22)에 삽입될 필요가 없다.
마찬가지로, 도 31 및 도 32에 도시된 바와 같이, 에지 커플링을 형성하고 어안 구조를 갖는 제2 접지부(23441)(제1 접지부(23341)는 에지 커플링을 형성하지 않음)에 대응하는 제1 접지부(23341)는 대안적으로 어안 구조를 형성하지 않을 수 있다.
도 31 및 도 34를 참조하면, 에지 커플링을 형성하지 않는 제1 접지부(23341)와 에지 커플링을 형성하지 않는 제2 접지부(23441)는 조립 브래킷(332)의 제2 관통 홀(332b)의 구멍 벽에 접촉되어 공통 접지에 연결될 수 있다. 이 구현에서 제공되는 차동 페어 모듈(231)에서, 제1 접지 부분(23341) 및 제2 접지 부분(23441)은 에지 커플링을 형성하도록 구부러져 제1 PCB 보드(22)에서 접지 케이블 배열 및 구성 요소 배열의 요건을 충족시킨다.
전술한 설명은 단지 이 출원의 특정 구현일 뿐이지, 본 출원의 보호 범위를 제한하려는 것은 아니다. 본 출원에 개시된 기술적 범위 내에서 당업자에 의해 용이하게 파악된 변형 또는 대체는 본 출원의 보호 범위에 속할 것이다. 따라서 본 출원의 보호 범위는 청구범위의 보호 범위에 따를 것이다.

Claims (26)

  1. 제1 신호 단자 및 제2 신호 단자를 포함하는 차동 페어 모듈(differential pair module)로서,
    상기 제1 신호 단자는 제1 신호 꼬리부(first signal tail part), 제1 신호 전도성 연결부, 및 상기 제1 신호 꼬리부와 상기 제1 신호 전도성 연결부 사이에 연결된 제1 신호 본체부(first signal body part)를 포함하고, 상기 제1 신호 전도성 연결부는 구부러지는 방식으로 상기 제1 신호 본체부에 연결되며, 상기 제1 신호 전도성 연결부의 연장면(extension plane)과 상기 제1 신호 본체부의 연장면이 끼인각(included angle)을 형성하고, 상기 제1 신호 전도성 연결부의 연장 방향과 상기 제1 신호 꼬리부의 연장 방향이 끼인각을 형성하며,
    상기 제2 신호 단자는 제2 신호 꼬리부, 제2 신호 전도성 연결부, 및 상기 제2 신호 꼬리부와 상기 제2 신호 전도성 연결부 사이에 연결된 제2 신호 본체부를 포함하고, 상기 제2 신호 전도성 연결부는 구부러지는 방식으로 상기 제2 신호 본체부에 연결되며, 상기 제2 신호 전도성 연결부의 연장면과 상기 제2 신호 본체부의 연장면이 끼인각을 형성하고, 상기 제2 신호 전도성 연결부의 연장 방향과 상기 제2 신호 꼬리부의 연장 방향이 끼인각을 형성하며,
    상기 제2 신호 본체부와 상기 제1 신호 본체부가 특정 간격으로 적층(laminate)되어 브로드사이드 커플링(broadside coupling)을 형성하고, 상기 제2 신호 전도성 연결부와 상기 제1 신호 전도성 연결부가 특정 간격으로 적층되어 에지 커플링(edge coupling)을 형성하는,
    차동 페어 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 신호 전도성 연결부의 연장 방향은 상기 제1 신호 본체부의 연장면과 평행인,
    차동 페어 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 신호 전도성 연결부의 연장면과 상기 제1 신호 본체부의 연장면에 의해 형성되는 상기 끼인각의 각도 값은 상기 제2 신호 전도성 연결부의 연장면과 상기 제2 신호 본체부의 연장면에 의해 형성되는 끼인각의 각도 값과 동일한,
    차동 페어 모듈.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 신호 꼬리부는 상기 제1 신호 본체부와 동일 평면에 있고, 상기 제2 신호 꼬리부는 상기 제2 신호 본체부와 동일 평면에 있는,
    차동 페어 모듈.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 신호 본체부는 상기 제1 신호 꼬리부에 연결된 제1 영역을 갖고, 상기 제2 신호 본체부는 상기 제2 신호 꼬리부에 연결된 제2 영역을 가지며, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역과 교차하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 신호 본체부를 향해 구부러지고 상기 제2 영역은 상기 제1 신호 본체부를 향해 구부러져, 상기 제1 신호 꼬리부와 상기 제2 신호 꼬리부가 에지 커플링(edge coupling)을 형성하는,
    차동 페어 모듈.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차동 페어 모듈은 제1 접지 단자 및 제2 접지 단자를 포함하고,
    상기 제1 접지 단자는 상기 제1 신호 단자로부터 이격되고, 상기 제1 접지 단자는 서로 연결된 제1 접지 본체부 및 제1 접지부를 포함하며, 상기 제1 접지 본체부는 상기 제1 신호 본체부와 동일 평면에 있고, 상기 제1 접지부와 상기 제1 신호 꼬리부는 상기 제1 신호 본체부의 동일한 측면에 위치하며,
    상기 제2 접지 단자는 상기 제2 신호 단자로부터 이격되고, 상기 제2 접지 단자는 서로 연결된 제2 접지 본체부 및 제2 접지부를 포함하며, 상기 제2 접지 본체부는 상기 제2 신호 본체부와 동일 평면에 있고, 상기 제2 접지부와 상기 제2 신호 꼬리부는 상기 제2 신호 본체부의 동일한 측면에 위치하는,
    차동 페어 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 접지부는 상기 제1 접지 본체부와 동일 평면에 있고, 상기 제2 접지부는 상기 제2 접지 본체부와 동일 평면에 있는,
    차동 페어 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    하나의 제1 신호 단자는 두 개의 제1 접지 단자 사이에 배치되고, 상기 두 개의 제1 접지 단자 중 하나의 제1 접지부는 상기 제2 접지 본체부를 향해 구부러지고 상기 제2 신호 꼬리부와 동일 평면에 있어 에지 커플링을 형성하며, 하나의 제2 신호 단자는 두 개의 제2 접지 단자 사이에 배치되고, 상기 두 개의 제2 접지 단자 중 하나의 제2 접지부는 상기 제1 접지부를 향해 구부러지고 상기 제1 신호 꼬리부와 동일 평면에 있어 에지 커플링을 형성하며, 상기 에지 커플링을 형성하는 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부는 대각선으로 배열되는,
    차동 페어 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 에지 커플링을 형성하는 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부는 모두 어안 구조(fisheye structure)를 형성하는,
    차동 페어 모듈.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차동 페어 모듈은 적층 방식(laminated manner)으로 배치된 제1 단자 베어링 부재 및 제2 단자 베어링 부재를 포함하고,
    상기 제1 신호 본체부 및 상기 제1 접지 본체부 모두는 상기 제1 단자 베어링 부재 상에 배치되고, 상기 제1 신호 전도성 연결부, 상기 제1 신호 꼬리부 및 상기 제1 접지부는 모두 상기 제1 단자 베어링 부재 외부로 연장되며,
    상기 제2 신호 본체부 및 상기 제2 접지 본체부 모두는 상기 제2 단자 베어링 부재 상에 배치되고, 상기 제2 신호 전도성 연결부, 상기 제2 신호 꼬리부 및 상기 제2 접지부는 모두 상기 제2 단자 베어링 부재 외부로 연장되는,
    차동 페어 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 차동 페어 모듈은 제1 차폐 브래킷, 제1 차폐 부재, 제2 차폐 브래킷 및 제2 차폐 부재를 포함하고, 상기 제1 차폐 브래킷은 상기 제1 단자 베어링 부재를 덮고 상기 제1 차폐 부재는 상기 제1 차폐 브래킷 중 상기 제1 단자 베어링 부재를 향하는 측면에 배치되고, 상기 제2 차폐 브래킷은 제2 단자 베어링 부재를 덮고 상기 제2 단자 베어링 부재 중 상기 제1 단자 베어링 부재로부터 먼 쪽을 향하는 측면에 위치되고, 상기 제2 차폐 부재는 상기 제2 차폐 브래킷 중 상기 제2 단자 베어링 부재를 향하는 측면에 배치되는,
    차동 페어 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 차폐 브래킷의 표면, 상기 제1 차폐 부재의 표면, 상기 제2 차폐 브래킷의 표면 및 상기 제2 차폐 부재의 표면에는 모두 전도성 층이 제공되는,
    차동 페어 모듈.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 제1 단자 베어링 부재 중 상기 제1 차폐 부재를 향하고 상기 제1 신호 본체부에 대응하는 표면에 개구(opening)가 제공되고, 상기 제1 신호 본체부는 상기 개구에서 노출되고 상기 제1 차폐부와 마주보게 이격되는,
    차동 페어 모듈.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 제한 돌출부가 상기 제1 차폐 브래킷 중 상기 제1 단자 베어링 부재를 향하는 표면에 배치되고, 상기 제1 차폐 부재는 제1 중공 영역(first hollowed-out region)을 갖고, 상기 제1 단자 베어링 부재에는 제1 제한 관통 홀이 배치되며, 상기 제1 제한 돌출부는 상기 제1 중공 영역을 통과하여 상기 제1 제한 관통 홀에 삽입되는,
    차동 페어 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    피팅 관통 홀이 상기 제1 접지 본체부에 배치되고, 상기 피팅 관통 홀이 상기 제1 제한 관통 홀에 대응하며, 상기 제1 제한 돌출부가 상기 제1 제한 관통 홀 및 상기 피팅 관통 홀에 삽입되는,
    차동 페어 모듈.
  16. 제15항에 있어서,
    복수의 제1 제한 돌출부가 있고, 상기 복수의 제1 제한 돌출부는 서로 이격되며, 복수의 제1 제한 관통 홀과 복수의 피팅 관통 홀이 있고, 하나의 제한 돌출부가 하나의 제한 관통 홀과 하나의 피팅 관통 홀에 대응하여 삽입되는,
    차동 페어 모듈.
  17. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    제2 제한 돌출부가 상기 제2 차폐 브래킷 중 상기 제2 단자 베어링 부재를 향하는 표면에 배치되고, 상기 제2 차폐 부재는 제2 중공 영역을 갖고, 상기 제2 단자 베어링 부재에 제2 제한 관통 홀이 배치되며, 상기 제2 제한 돌출부는 상기 제2 중공 영역을 통과하여 상기 제2 제한 관통 홀에 삽입되고, 상기 제2 제한 돌출부는 상기 제1 제한 돌출부에 연결되는,
    차동 페어 모듈.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 여러 차동 페어 모듈을 포함하는,
    커넥터.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 커넥터는 조립 브래킷을 포함하고, 상기 조립 브래킷은 모든 차동 페어 모듈의 동일한 측면에 배치되며, 간격을 두고 배열된 여러 개의 제1 관통 홀이 상기 조립 브래킷 상에 배치되고, 하나의 제1 신호 꼬리부 및 하나의 제2 신호 꼬리부는 대응하여 하나의 제1 관통 홀을 통과하고, 그 중 어느 것도 상기 제1 관통 홀의 홀 벽과 접촉하지 않는,
    커넥터.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 조립 브래킷에 간격을 두고 배열되는 여러 개의 제2 관통 홀이 배치되고,
    각각의 차동 페어 모듈은 제1 접지 단자 및 제2 접지 단자를 포함하고, 상기 제1 접지 단자는 제1 신호 단자로부터 이격되며, 상기 제1 접지 단자는 서로 연결된 제1 접지 본체부 및 제1 접지부를 포함하고, 상기 제1 접지 본체부는 제1 신호 본체부와 동일 평면에 있으며, 상기 제1 접지부 및 제1 신호 꼬리부는 상기 제1 신호 본체부의 동일한 측면에 위치하고,
    상기 제2 접지 단자는 제2 신호 단자로부터 이격되고, 상기 제2 접지 단자는 서로 연결된 제2 접지 본체부 및 제2 접지부를 포함하며, 상기 제2 접지 본체부는 제2 신호 본체부와 동일 평면에 있고, 상기 제2 접지부 및 제2 신호 꼬리부는 상기 제2 신호 본체부의 동일한 측면에 위치하며,
    상기 제1 접지부 및 상기 제2 접지부는 하나의 제2 관통 홀의 홀 벽과 개별적으로 접촉하는,
    커넥터.
  21. 통신 장치로서,
    제1 PCB 보드, 제2 PCB 보드, 제2 PCB 보드 커넥터, 및 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 커넥터를 포함하고,
    상기 제1 PCB 보드는 상기 제2 PCB 보드에 수직이고, 상기 제1 PCB 보드의 측면 표면은 상기 제2 PCB 보드의 측면 표면과 마주보며, 상기 제2 PCB 보드 커넥터는 상기 제2 PCB 보드에 배치되고, 상기 커넥터의 제1 신호 꼬리부는 상기 제1 PCB 보드에 삽입되며, 제1 신호 전도성 연결부가 상기 제2 PCB 보드 커넥터에 삽입되는,
    통신 장치.
  22. 커넥터의 차폐 조립체로서,
    상기 차폐 조립체는 제1 차폐 브래킷 및 제1 차폐 부재를 포함하고, 상기 제1 차폐 브래킷 및 상기 제1 차폐 부재는 전체적으로 적층되어 연결되고, 상기 제1 차폐 브래킷의 표면과 상기 제1 차폐 부재의 표면 모두는 전도성 층을 형성하는,
    차폐 조립체.
  23. 제22항에 있어서,
    제1 제한 돌출부는 상기 제1 차폐 브래킷의 표면에 형성되고, 상기 제1 차폐 부재는 제1 중공 영역을 갖고, 상기 제1 제한 돌출부는 상기 제1 중공 영역을 통과하는,
    차폐 조립체.
  24. 제23항에 있어서,
    복수의 제1 제한 돌출부가 있고, 상기 복수의 제1 제한 돌출부는 서로 이격되며, 복수의 제1 중공 영역이 있고, 하나의 제1 제한 돌출부가 대응하여 하나의 제1 중공 영역을 통과하는,
    차폐 조립체.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 복수의 제1 제한 돌출부는 복수의 이격된 행에 배열되고, 상기 복수의 이격된 제1 제한 돌출부는 각 행에 포함되는,
    차폐 조립체.
  26. 제22항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차폐 조립체는 전체적으로 연결되는 제2 차폐 브래킷 및 제2 차폐 부재를 포함하고, 상기 제2 차폐 부재는 상기 제1 차폐 부재에 인접하며, 상기 제1 차폐 브래킷 및 상기 제2 차폐 브래킷은 서로 이격되게 배치되며, 제2 제한 돌출부가 상기 제2 차폐 브래킷의 표면에 형성되고, 상기 제2 차폐 부재는 제2 중공 영역을 포함하고, 상기 제2 제한 돌출부는 상기 제2 함몰 영역을 관통하여 상기 제1 제한 돌출부에 연결되는,
    차폐 조립체.
KR1020227018987A 2019-11-14 2020-05-30 차동 페어 모듈, 커넥터, 통신 장치 및 차폐 어셈블리 KR102673432B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921986199.4U CN212162125U (zh) 2019-11-14 2019-11-14 差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件
CN201921986199.4 2019-11-14
PCT/CN2020/093573 WO2021093311A1 (zh) 2019-11-14 2020-05-30 差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220084417A true KR20220084417A (ko) 2022-06-21
KR102673432B1 KR102673432B1 (ko) 2024-06-07

Family

ID=73705304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227018987A KR102673432B1 (ko) 2019-11-14 2020-05-30 차동 페어 모듈, 커넥터, 통신 장치 및 차폐 어셈블리

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20220271458A1 (ko)
EP (1) EP4050739A4 (ko)
JP (1) JP7389901B2 (ko)
KR (1) KR102673432B1 (ko)
CN (3) CN214204177U (ko)
CA (1) CA3158424A1 (ko)
TW (1) TWI764375B (ko)
WO (1) WO2021093311A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN214204177U (zh) * 2019-11-14 2021-09-14 华为技术有限公司 差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件
CN113410694B (zh) * 2020-03-16 2022-06-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
CN216145874U (zh) * 2021-02-09 2022-03-29 中航光电科技股份有限公司 一种高速子连接器
US11664626B2 (en) * 2021-07-29 2023-05-30 Dell Products L.P. Staggered press-fit fish-eye connector
CN114421241B (zh) * 2022-01-26 2024-04-30 成电智连(成都)科技有限公司 电连接器以及电连接器组件

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012204083A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Hitachi Cable Ltd コネクタ
JP2013524479A (ja) * 2010-04-14 2013-06-17 モレックス インコーポレイテド 積層コネクタ
CN203645075U (zh) * 2013-11-08 2014-06-11 通普康电子（昆山）有限公司 通信连接器及其传输模块
CN105284009A (zh) * 2013-02-27 2016-01-27 莫列斯有限公司 小型化连接器系统

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024609A (en) * 1990-04-04 1991-06-18 Burndy Corporation High-density bi-level card edge connector and method of making the same
JP2005032529A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Jst Mfg Co Ltd 高速伝送用コネクタ
US7344391B2 (en) * 2006-03-03 2008-03-18 Fci Americas Technology, Inc. Edge and broadside coupled connector
US8657631B2 (en) * 2009-02-18 2014-02-25 Molex Incorporated Vertical connector for a printed circuit board
US7883367B1 (en) * 2009-07-23 2011-02-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density backplane connector having improved terminal arrangement
TWI519011B (zh) * 2009-12-29 2016-01-21 太谷電子公司 電氣連接器系統
US8469745B2 (en) * 2010-11-19 2013-06-25 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system
US8398434B2 (en) * 2011-01-17 2013-03-19 Tyco Electronics Corporation Connector assembly
CN102684009B (zh) * 2011-02-18 2017-08-22 富加宜（亚洲）私人有限公司 具有公共接地屏蔽的电连接器
CN204271372U (zh) * 2014-11-17 2015-04-15 庆良电子股份有限公司 电连接器
TWM507095U (zh) * 2015-03-30 2015-08-11 Topconn Electronic Kunshan Co Ltd 電連接器
US9608383B2 (en) * 2015-04-17 2017-03-28 Amphenol Corporation High density electrical connector with shield plate louvers
CN108028481B (zh) * 2015-07-23 2021-08-20 安费诺有限公司 用于模块化连接器的延伸器模块
US9929511B2 (en) * 2016-03-18 2018-03-27 Intel Corporation Shielded high density card connector
CN110212377B (zh) * 2018-11-30 2021-05-18 中航光电科技股份有限公司 一种连接器及屏蔽片
CN109830849B (zh) * 2019-03-29 2023-11-03 四川华丰科技股份有限公司 用于高速连接器的模块结构及高速连接器
CN214204177U (zh) * 2019-11-14 2021-09-14 华为技术有限公司 差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013524479A (ja) * 2010-04-14 2013-06-17 モレックス インコーポレイテド 積層コネクタ
JP2012204083A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Hitachi Cable Ltd コネクタ
CN105284009A (zh) * 2013-02-27 2016-01-27 莫列斯有限公司 小型化连接器系统
CN203645075U (zh) * 2013-11-08 2014-06-11 通普康电子（昆山）有限公司 通信连接器及其传输模块

Also Published As

Publication number Publication date
KR102673432B1 (ko) 2024-06-07
US20220271458A1 (en) 2022-08-25
CN212162125U (zh) 2020-12-15
TWI764375B (zh) 2022-05-11
EP4050739A1 (en) 2022-08-31
WO2021093311A1 (zh) 2021-05-20
JP2023501645A (ja) 2023-01-18
CA3158424A1 (en) 2021-05-20
TW202119703A (zh) 2021-05-16
JP7389901B2 (ja) 2023-11-30
CN214204177U (zh) 2021-09-14
EP4050739A4 (en) 2023-04-05
CN113646978A (zh) 2021-11-12
CN113646978B (zh) 2022-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102673432B1 (ko) 차동 페어 모듈, 커넥터, 통신 장치 및 차폐 어셈블리
JP6676019B2 (ja) ケーブルバイパスを備えるコネクタシステム
US7594826B2 (en) Connector
CN103384038B (zh) 用于中板连接器系统的插座组件
US8894442B2 (en) Contact modules for receptacle assemblies
US8771017B2 (en) Ground inlays for contact modules of receptacle assemblies
US8096839B2 (en) Telecommunications connector panel with interport crosstalk isolation
CN105226410A (zh) 电缆连接器组件
WO2013119373A1 (en) Midplane orthogonal connector system
JP7036946B2 (ja) 高密度レセプタクル
US10868393B2 (en) Electrical connector assembly for a communication system
WO2021037068A1 (zh) 一种连接器及电子设备
US20220006217A1 (en) Electrical connector assembly with improved shielding effect and easy installation
CN104582361B (zh) 具有安装块的电缆背板系统
CN111129875A (zh) 用于通信系统的通信连接器
US9232666B2 (en) Cable backplane system having stiffeners
US11646533B2 (en) Electrical connector, electrical connector assembly and electrical connector module
WO2022057422A1 (zh) 连接器组件及其制造方法和电子设备
CA2688179C (en) Telecommunications connector panel with interport crosstalk isolation
US20220393405A1 (en) Shielding plate, terminal module, high-speed backplane connector, and connector system
US20230299543A1 (en) Lead module, electrical connector, and connector component
WO2023216819A1 (zh) 线缆模组及其制备方法、电路板组件、电子设备
US8118600B2 (en) Inserting connector, connector unit, and backplane

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant