KR20220082922A - 열-검출 시스템 및 휘발성 유기 화합물 검출 시스템 - Google Patents

열-검출 시스템 및 휘발성 유기 화합물 검출 시스템 Download PDF

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Abstract

다양한 실시 예들은 열 및 휘발성 유기 화합물들을 검출하는 시스템들을 포함한다. 일 예에서, 열-검출 시스템은 LPB (local power-box) 와 같은 디바이스 외부에 장착된 적어도 하나의 열 센서를 포함한다. 열 센서는 하나 이상의 위치들에서 LPB의 적어도 일 면 (face) 으로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는다. 열-검출 시스템은 또한 LPB 내의 컴포넌트에 의해 생성된 과도한 열을 수집하도록 LPB 내에 형성된 HAIC (high-absorptance IR-collector) 를 포함한다. 과도한 열은 미리 결정된 온도 레벨과 상관되고, 수집된 과도한 열의 온도는 열 센서에 의해 측정된다. 열 센서 및 HAIC 각각은 제어 모듈에 커플링된다. 다른 장치들, 설계들 및 방법들이 개시된다.

Description

열-검출 시스템 및 휘발성 유기 화합물 검출 시스템
개시된 주제는 일반적으로 부분적으로 밀폐된 또는 완전히 밀폐된 컨테이너 내에서와 같이 국부화된 볼륨 내 또는 국부화된 볼륨 근처에서 상승된 온도들을 검출하는 분야와 관련된다.
구체적인 예에서, 개시된 주제는 머시닝 툴들, 가열 및 냉각 장비, 반도체 툴들 (예를 들어, 계측 툴들 및 프로세싱 툴들), 및 다양한 다른 타입들의 장비 및 툴들과 같은, 다양한 장비 및 툴들의 부품들 (pieces) 에 고전압 전력을 공급하기 위해 사용되는 LPB들 (local power-boxes) 과 같은 환경들 내 및 환경들 근처의 상승된 온도들을 검출하는 것에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 다양한 실시 예들에서, 개시된 주제는 다양한 센서들의 사용을 통한 상승된 온도들의 검출 및 컨테이너 및 전력 박스들 내부에서 방출된 열-생성된 휘발성-유기-화합물들 (VOCs) 의 검출 중 적어도 하나의 자동화된 검출과 관련된다.
수많은 타입들의 툴들 및 장비는 부적절한 컴포넌트 (component) 선택, 컴포넌트들의 부적절한 연결, 툴 또는 장비의 부적절한 사용, 또는 심지어 노후화에 따른 컴포넌트들의 고장 또는 열화를 포함하는 다양한 문제들로 인해 과열될 수도 있는 컴포넌트들을 갖는다. 컴포넌트들의 과열은 툴 또는 장비 뿐만 아니라 장비 내에서 형성되거나 제작되는 워크피스들 또는 제품들에 상당한 손상을 유발할 수 있다.
예를 들어, 많은 장비의 부품들의 이 장비 내의 컴포넌트들로 다양한 전압들의 공급을 제공하기 위해 LPB (local power-boxes) 및 다른 디바이스들에 의존한다. 예를 들어, 반도체 산업계에서, 다양한 반도체 프로세스-툴들은 전압들의 범위를 공급하기 위해 툴들에 근접한 하나 이상의 전력 박스들을 갖는다. 전력 박스 내에는 흔히 400 개의 연결부들이 있다. 다양한 반도체 프로세스-툴 제작업체들에 대해, 수천 개 또는 심지어 수만 개의 전력 박스들이 매년 출하되고, 잠재적으로 LPB 또는 디바이스 내의 연결부들 중 하나가 고장날 수 있는 매년 최대 수백만 번의 기회를 발생시킨다. 고장난 연결부는 이들 툴들이 위치되는 설비들에서 그을린 (smoked), 소각, 및/또는 용융된 컴포넌트들을 의미할 수 있다. 고장난 컴포넌트는 툴을 구매한 고객의 신뢰 뿐만 아니라 고객 각각의 생산성 (productivity) 에도 영향을 줄 수 있다. 전반적으로, 고장난 컴포넌트의 일반적인 비용은 사건 (incident) 당 수만 달러 또는 심지어 수십만 달러 (미화로 측정) 를 발생시킬 수 있다. 매년 하나 이상의 LPB들과 커플링된 새로운 툴들에 더하여, LPB 개조 (retrofit) 또는 업그레이드 동안 매년 수백 개의 새로운 연결부들이 제조되거나 재가공되어, 부가적인 위험을 발생시킨다.
LPB들 및 다른 디바이스들 내에서 상승된 온도들은 배선 커넥터들에 대한 부적절한 토크, 배선 커넥터들에 대한 부적절한 크림핑 (crimping) 기법들 (오버크림핑 및 언더크림핑 모두), LPB 또는 디바이스의 원래의 구성에 사용된 와이어에 사용된 하나 이상의 부적절한 게이지들, 및 당업자에 의해 이해되는 다른 요인들과 같은 다수의 문제들에 의해 유발될 수 있다. LPB들 및 다른 디바이스들의 통상적인 초기 테스팅은 예를 들어, (1) 일부 이슈들이 시간이 흐름에 따라 그리고 가변 부하 조건들에서 발생하고; (2) LPB 및 다른 디바이스 테스팅은 전체 부하 조건들에서 필수적으로 수행되지는 않으며; (3) LPB 및 디바이스 테스팅은 툴의 동작 동안 연속적으로 수행되지 않기 때문에, 상기 열거된 모든 문제들이 아닌 일부 문제들을 포착할 수 있는, 적외선 (IR) 검사 기법들을 포함한다. 따라서, 동시적인 테스트 기법들은 대략 67%만이 효과적인 것으로 추정된다. 그럼에도 불구하고, 현재 테스팅 기법들은 예를 들어 6 개월 간격으로 현장에서 툴들의 반복적인 테스팅에 의존한다. 따라서, 실질적으로 실시간으로 LPB들 및 다른 디바이스들 내에서 상승된 온도들을 검출하는 보다 효과적인 수단이 필요하다.
본 명세서에 제공된 배경 기술의 기술 (description) 은 일반적으로 본 개시의 맥락을 제시하기 위한 목적이다. 본 배경 기술 섹션에 기술된 범위까지, 현재 명명된 발명자들의 업적 뿐만 아니라 출원시 종래 기술로서 달리 인정되지 않을 수도 있는 기술의 양태들은 본 개시에 대한 선행 기술로서 명시적으로 또는 묵시적으로 인정되지 않는다. 결과적으로, 이 섹션에 기술된 정보는 당업자에게 이하에 개시된 주제에 대한 맥락을 제시하도록 제공되고 인정된 종래 기술로서 간주되지 않아야 한다. 따라서, 이 섹션에 기술된 정보는 당업자에게 이하에 개시된 주제에 대한 맥락을 제시하도록 제공되고 인정된 종래 기술로서 간주되지 않아야 한다.
이 출원은 2019 년 10 월 25 일 출원되고, 명칭이 "HEAT AND VOLATILE-ORGANIC-COMPOUNDS DETECTING SYSTEMS"인 미국 특허 출원 번호 제 62/926,289 호의 우선권을 주장하고, 그 전체가 참조로서 본 명세서에 인용된다.
개시된 주제의 실시 예는 LPB (local power-box) 외부에 장착된 적어도 하나의 열 센서를 갖는 열-검출 시스템을 기술한다. 열 센서는 하나 이상의 위치들에서 LPB의 적어도 일 면 (face) 으로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는다. LPB 내에 형성된 HAIC (high-absorptance, IR-collector) 는 LPB 내 컴포넌트에 의해 생성된 과도한 열을 수집하도록 구성된다. 과도한 열은 미리 결정된 온도 레벨과 상관된다. 수집된 과도한 열의 온도는 적어도 하나의 열 센서에 의해 측정된다. 열 센서들 및 HAIC는 제어 모듈에 커플링된다.
개시된 주제의 실시 예는 디바이스 내의 하나 이상의 컴포넌트들이 각각의 융점에 접근함에 따라 가스 배출 (outgassing) 에 의해 생성된 환원 가스들을 검출하도록 디바이스 내에 장착된 적어도 하나의 휘발성-유기-화합물 (VOC) 센서를 포함하는 열-검출 시스템을 기술한다. 적어도 하나의 VOC 센서는 제어 모듈에 커플링된다.
개시된 주제의 실시 예는 디바이스를 위한 열-검출 시스템을 기술한다. 시스템은 디바이스 내에 장착된 복수의 열 센서들을 포함하고, 열 센서들 각각은 디바이스 내에 장착된 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는다. 제어 모듈은 다수의 열 센서들과 전기적으로 통신한다; 제어 모듈은 복수의 컴포넌트들로부터 전기 신호들을 수집하도록 구성되고, 전기 신호들의 레벨은 온도의 레벨에 대응한다. 제어 모듈은 복수의 컴포넌트들로부터 수신된 전기 신호들 중 적어도 하나가 대응하는 미리 결정된 온도 레벨을 초과할 때를 결정하도록 더 구성된다.
개시된 주제의 실시 예는 디바이스에 의해 생성된 열을 검출하기 위한 열-검출 시스템을 기술한다. 시스템은 디바이스 내의 영역들을 가로지르는 복수의 써모커플들 (thermocouples) 로 구성된 적어도 하나의 로프 (rope) 를 포함하며; 로프들 각각은 디바이스 내에 장착된 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나로부터 방출된 열을 검출하도록 구성된다. 제어 모듈은 적어도 하나의 로프와 전기적으로 통신한다. 제어 모듈은 적어도 하나의 로프 내의 복수의 써모커플들로부터 전기 신호들을 수집하도록 구성되고, 전기 신호들의 레벨은 온도의 레벨에 대응한다. 제어 모듈은 복수의 컴포넌트들로부터 수신된 전기 신호들 중 적어도 하나가 대응하는 미리 결정된 온도 레벨을 초과할 때를 결정하도록 더 구성된다.
개시된 주제의 실시 예는 디바이스에 의해 생성된 열을 검출하기 위한 열-검출 시스템을 기술한다. 시스템은 디바이스에서 생성된 열을 검출하도록 디바이스 내에 배치된 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블을 포함한다. 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블은 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나에 의해 생성된 열을 검출하기 위해 디바이스 내에 장착된 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나로부터 방출된 열을 검출하기 위한 폴리머-기반 열적 반응성 시스 (sheathing) 를 갖는다. 제어 모듈은 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블로부터 전기 신호들을 수집하도록 구성된 제어 모듈과 함께 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블과 전기적으로 통신한다. 전기적 신호들의 레벨은 온도의 레벨에 대응한다. 제어 모듈은 복수의 컴포넌트들로부터 수신된 전기 신호들 중 적어도 하나가 대응하는 미리 결정된 온도 레벨을 초과할 때를 결정하도록 더 구성된다.
도 1a는 국부적인 전력-박스 (LPB) 내에서 생성된 과도한 열을 센싱하기 위해 LPB의 외부에 위치된 단일 열-센서를 갖는 LPB (전면 커버는 개시된 주제의 상세들을 모호하게 하는 것을 방지하기 위해 도시되지 않음) 의 정면도의 예시적인 실시 예를 도시한다.
도 1b는 도 1a의 LPB의 측면도의 예시적인 실시 예를 도시하고, 고장난 컴포넌트의 위치 뿐만 아니라 LPB의 전면 커버 상에 또는 위에 배치된 HAIC의 위치를 나타낸다.
도 2는 휘발성 유기 화합물 (VOC) 센서를 갖는 LPB의 내부도를 도시한다.
도 3a는 내부에 배치된 다수의 열 센서들을 갖는 LPB의 내부도의 예시적인 실시 예를 도시한다.
도 3b는 내부에 배치된 다수의 열 센서들을 갖는 LPB의 내부도의 또 다른 예시적인 실시 예를 도시한다.
도 4a는 개시된 주제의 다양한 예들에 따른 LPB 내에서 사용하기 위한 디지털 써모커플들 (D-TCs) 의 스트링의 예를 도시한다.
도 4b는 LPB 내에서 생성된 과도한 열을 검출하기 위해 LPB 내에서 사용되는 다수의 열 센서들 뿐만 아니라, 도 4a의 D-TC들의 스트링의 예시적인 실시 예를 도시한다.
도 4c는 LPB 내에서 생성된 과도한 열을 검출하기 위해 LPB 내에서 사용되는 다수의 열 센서들 뿐만 아니라, 도 4a의 D-TC들의 스트링의 또 다른 예시적인 실시 예를 도시한다.
도 5a는 LPB 내에서 생성된 과도한 열을 검출하기 위해 LPB 내에서 사용되는 다수의 열 센서들 뿐만 아니라 LHD (linear heat-detection) 케이블의 예시적인 실시 예를 도시한다.
도 5b는 LPB 내에서 생성된 과도한 열을 검출하기 위해 LPB 내에서 사용되는 다수의 열 센서들 뿐만 아니라 도 5a의 LHD (linear heat-detection) 케이블의 예시적인 실시 예를 도시한다.
이어지는 기술은 개시된 주제의 다양한 양태들을 구현하는 예시적인 예들, 디바이스들, 및 장치들을 포함한다. 이하의 기술에서, 설명의 목적들을 위해, 본 발명의 주제의 다양한 실시 예들의 이해를 제공하기 위해 다수의 특정한 상세들이 제시된다. 그러나, 개시된 주제의 다양한 실시 예들이 이들 구체적인 상세들없이 실시될 수도 있다는 것이 당업자에게 자명할 것이다. 또한, 공지의 구조들, 재료들, 및 기법들은 다양한 예시된 실시 예들을 모호하게 하지 않도록 상세히 도시되지 않았다.
이하에 논의된 다양한 예시적인 실시 예들은 과도한 열을 생성할 수 있는 컴포넌트들을 포함하는 다양한 디바이스들 내에서 상승된 온도들을 검출하는데 초점을 맞춘다. "과도한 열"과 관련된 온도는 사용되는 디바이스의 타입에 기초하여 당업자에 의해 용이하게 결정될 수도 있다. 일 구체적인 예시적 실시 예에서, 디바이스는 고-전압 전력을 장비에 공급하도록 사용된 하나 이상의 국부적인 전력-박스들 (LPB) 일 수도 있지만, LPB들만으로 어떠한 제한도 의도되지 않는다. 본 명세서에 제공된 개시를 읽고 이해하면, 당업자는 본 명세서에 제공된 기법들, 설계들, 및 예들이 모두 단독으로 또는 다양한 조합들로 적용될 수도 있다는 것을 용이하게 이해할 것이다. 주제에 대한 도입부로서, 몇몇 실시 예들이 이하의 단락들에서 간략하고 일반적으로 기술될 것이고, 이어서 도면들을 참조하여 보다 상세한 기술이 이어질 것이다.
본 명세서에 기술된 예시적인 실시 예들 중 다양한 실시 예들은 실질적으로 실시간으로 디바이스 또는 LPB 내에서 상승된 온도들을 검출하도록 구성된다. 실시 예들은 디바이스 또는 LPB의 연속적 또는 주기적인 온도-모니터링이 예를 들어, 램프-업 (ramp-up) 및 전력-온 사이클들 동안 뿐만 아니라 툴의 정상-상태 동작들 동안 온도 스파이크들 및 상승하는 온도를 센싱하게 한다. 다양한 실시 예들 각각은 치명적인 고장이 발생할 수 있기 전에 디바이스 또는 LPB를 자동으로 차단하고 (shut down) 그리고/또는 툴의 최종 사용자에게 경보하도록 구성된다. 또한, 다양한 실시 예들 각각은 디바이스 또는 LPB 내에서 온도 경향들 (trends) 의 연속적인 데이터 로깅 (data logging) 을 허용하도록 구성될 수 있다. 더욱이, 개시된 주제를 읽고 이해할 때 당업자에 의해 이해될 바와 같이, 개시된 하나 이상의 다양한 실시 예들은 서로 조합하여 사용될 수도 있다.
이제 도 1a을 참조하면, LPB (110) 외부에 위치된 단일 열 센서 (101) 를 갖는 국부적인 전력-박스 (110) (LPB, LPB의 전면 커버는 개시된 주제의 상세들을 모호하게 하는 것을 방지하기 위해 도시되지 않음) 의 정면도 (100) 의 예시적인 실시 예이다. 개시된 주제를 읽고 이해할 때 당업자에 의해 인식될 바와 같이, 다양한 도면들이 LPB를 참조할 수도 있지만, 이러한 구성은 개시된 주제가 단지 LPB 뿐만 아니라 열을 생성할 수 있는 컴포넌트들을 갖는 임의의 디바이스와 함께 사용될 수도 있기 때문에 단지 간결성을 위해 제공된다.
열 센서 (101) 는 LPB (110) 내에서 생성되는 외부 영역 (105) 상의 과도한 열을 센싱하도록 사용된다. 도시된 바와 같이, 열 센서 (101) 는 이하에 보다 상세히 논의된 바와 같이 LPB (110) 의 하나 이상의 면들의 전체 영역을 커버하기에 충분한 검출 영역 (103) 을 가질 수도 있고 또는 외부 영역 (105) 을 커버하기에 충분한 영역과 같은 제한된 영역을 가질 수도 있다. 더욱이, 명확성을 위해 단일 열 센서 (101) 만이 도시되었지만, 당업자는 (하나 이상의 타입들의) 복수의 열 센서들이 사용될 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 열 센서 (101) 는 예를 들어, 적외선 (IR)-기반 열 센서와 같은 관련 기술 분야에 공지된 임의의 타입의 열 센서를 포함할 수도 있다.
도 1b는 도 1a의 LPB (110) 의 측면도 (130) 의 예시적인 실시 예를 도시하고, 고장난 컴포넌트 (135) 뿐만 아니라 LPB (110) 의 전면 커버 또는 다른 외부 표면 상에 또는 근접하게 배치된 HAIC (high-absorptance IR-collector) (131) 의 예를 나타낸다. 이 예에서 컴포넌트 내 또는 컴포넌트 근처에서 생성되는 과도한 열로 인해 고장났거나 곧 고장날 수도 있는, 고장난 컴포넌트 (135) 로부터 생성된 열 (133) 은 HAIC (131) 에 의해 수집된다. HAIC (131) 에 의해 수집된 열은 결국 외부 영역 (105) 으로 복사되어, 외부 영역 (105) 의 국부적인 온도를 상승시킨다. 이어서 열 센서 (101) 는 외부 영역 (105) 의 상승된 온도를 검출한다.
HAIC (131) 는 LPB (110) 의 적어도 일부 위에 형성된다. 열 센서 (101) 는 일부 실시 예들에서, HAIC (131) 가 형성되는 하나 이상의 위치들에 근접하게 위치될 수도 있다. 또한, 열 센서 (101) 의 검출 영역 (103) 은 하나 이상의 HAIC들 (131) 각각이 위치되는 영역만을 실질적으로 커버하도록 제한될 수도 있다. 예를 들어, HAIC (131) 는 LPB (110) 의 전면 커버 (미도시) 의 내측 면, LPB (110) 의 외벽, 또는 열 센서 (101) 에 의해 용이하게 모니터링될 수도 있는 또 다른 영역 상에 형성될 수도 있다.
HAIC (131) 는 LPB (110) 내에서 의심되거나 예상되는 열 생성기들로부터 생성된 열 (133) (또는 잔여 열) 을 수집한다. 일단 생성된 열 (133) 이 수집되면, HAIC (131) 의 온도가 상승하고 열 센서 (101) 에 의해 용이하게 검출 가능하다. 열 센서 (101) 가 영구적으로 그리고 LPB (110) 에 근접하게 장착되도록 구성되기 때문에, LPB (110) 내의 온도들은 연속적으로 모니터링된다. 다른 실시 예들에서, LPB (110) 내의 온도들은 미리 결정된 간격들로 (예를 들어, 툴에 대한 예상된 피크-부하 요구들 동안, LPB (110) 에 커플링된 툴의 램프-업 동안에만, 등) 모니터링될 수도 있다.
이제 도 1a 및 도 1b를 계속 참조하면, HAIC (131) 는 낮은 레벨의 반사율과 커플링된 높은 레벨의 열 흡수율을 갖는 코팅 재료를 포함할 수도 있다. 이러한 재료들은 당업계에 공지되고 예를 들어, 태양열 집열기들을 제조하는데 사용된다. 구체적인 예시적 실시 예에서, HAIC (131) 는 MaxiBlackTM 블랙-필름 코팅이다 (Acktar Ltd.에 의해 제작됨. 19 Topaz St., POB 8643; Kiryat-Gat, 8213513 Israel). MaxiBlackTM은 다양한 표면들에 (예를 들어, 가용한 도포된-접착제 층과 함께) 도포될 수 있는 그래핀-기반 블랙-필름 폴리머 막이다. 그래핀은 복사 에너지 (예를 들어, 가열된 컴포넌트들로부터의 IR 에너지) 를 흡수하여, 예를 들어, 수 초 내에 160 ℃로 그래핀-기반 막을 가열한다. 따라서 열 센서 (101) 는 HAIC (131) 로부터 흡수된 열을 신속하게 센싱할 것이다. 다른 예시적인 실시 예들에서, HAIC (131) 는 복사 에너지 (예를 들어, IR 에너지) 를 흡수할 수 있는 또 다른 타입의 고 흡수 코팅, 예를 들어, 관심 파장들 (예를 들어, IR) 에 대한 고 흡수성 페인트 또는 다른 재료를 포함할 수도 있다. 당업자는 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 외부 영역 (105) 및 HAIC (131) 가 단지 예시를 위한 것임을 인식할 것이다. 실제 면적은 LPB (110) 를 참조하여 도시된 것보다 크거나 작을 수도 있다. 또한, HAIC (131) 는 LPB (110) 내 또는 LPB (110) 상의 다수의 위치들에 배치될 수도 있다.
(예를 들어, 외부 영역 (105) 에서 측정된 바와 같이) LPB (110) 의 온도가 미리 결정된 온도를 초과한다고 열 센서 (101) 가 결정한다면 (예를 들어, 미리 결정된 온도는 LPB 및 오퍼레이터 모두에 대한 안전 레벨과 관련됨), 열 센서 (101) 는 LPB (110) 와 함께, 툴 상에, 또는 원격 위치에 위치된 제어 유닛 (CU, 미도시) 에 경보 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. CU는 LPB (110) 로 전달되는 전력을 차단하거나 (shut down) LPB (110) 의 내부 온도 레벨이 초과되었다는 것을 툴의 오퍼레이터에게 경보하는 것과 같은 특정한 예방 액션들을 취하도록 미리 프로그래밍될 수 있다. 이어서 오퍼레이터는 LPB (110) 를 안전하게 차단하기 위해 적절한 액션들을 수행할 수도 있다.
도 2는 VOC (volatile-organic-compound) 센서 (203) 를 갖는 LPB의 내부도를 도시한다. VOC 센서 (203) 는 당업계에 공지되고 LPB (110) 내에 형성된 넓은 범위의 환원 가스들의 주변 농도들을 센싱하고 측정하도록 구성된다. 이러한 환원 가스들은 LPB (110) 내의 부품들 또는 컴포넌트들이 각각의 융점들에 있거나 이들 각각의 융점에 접근함에 따라 가스 배출 (outgassing) 동안 생성된다. 환원 가스들은 예를 들어, 아민들, 유기 클로라민들, 지방족 및 방향족 탄화수소들 뿐만 아니라 LPB들을 제작할 때 유전체 재료들로서 사용된 가열되거나 용융된 컴포넌트들 (예를 들어, 나일론들, 플라스틱들, 등) 에 의해 생성된 다른 가스들을 포함할 수도 있다. 단일 VOC 센서 (203) 만이 도시되지만, 이러한 제한은 의도되지 않는다. 당업자는 2 개 이상의 VOC 센서 (203) 가 LPB (110) 내에 포함될 수도 있다는 것을 인식할 것이다. 예를 들어, 2 개 이상의 VOC 센서들 (203) 이 잘못된 알람들을 감소시키거나 최소화하도록 사용될 수도 있다. 또 다른 예에서, 2 개 이상의 VOC 센서들 (203) 은 도시된 바와 같이 LPB (110) 로의 새로운 공기 유입구에서 사용되는 일 VOC 센서 (203) 와 함께 LPB (110) 내에 배치된 제 2 VOC 센서 (203) 가 사용될 수도 있다. 유입구에 배치된 VOC 센서 (203) 는 VOC들에 대한 기준 센서 (baseline sensor) 로서 기능할 수 있다. 이 예에서, 유입구 VOC 센서는 기술자들이 LPB (110) 외부의 컴포넌트들을 세정하기 위해 알코올을 사용할 때와 같이 기준을 제공할 수 있다. 이어서 유입구 VOC는 VOC 센서 각각에 의해 측정된 VOC들의 상대적인 양이 미리 결정된 레벨 내에서 동일하거나 거의 동일하다면 제 2 VOC 센서가 알람을 트리거하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.
도 2는 또한 LPB (110) 상에 또는 LPB (110) 내부에 장착된 팬들에 의해 생성되는 대류 전류 (201) 를 도시한다. 부가적으로, 다양한 실시 예들에서, 하나 이상의 소형 팬들 (미도시) 이 LPB (110) 내에서 (예를 들어, 고장난 컴포넌트 (135) 로부터 VOC 센서 (203) 로) 공기를 더 순환시키도록 LPB (110) 내에 부가될 수도 있다. 따라서 LPB (110) 내에서 대류 전류 (201) 에 의해 순환된 공기는 VOC 센서 (203) 에 의해 보다 용이하게 검출된다.
결과적으로, 일 실시 예에서, VOC 센서 (203) 는 각각의 융점들에 있거나 접근하는 부품들의 가스 배출을 연속적으로 모니터링하도록 구성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, VOC 센서 (203) 는 (예를 들어, 도 1a의 열 센서 (101) 를 참조하여 주지된 바와 같이) 각각의 융점에 있거나 이들 각각의 융점에 접근하는 부품의 가스 배출을 주기적으로 모니터링하도록 구성될 수 있다. VOC 센서 (203) 가 휘발성 화합물들의 농도가 미리 결정된 레벨 (예를 들어, 미리 결정된 안전 레벨) 을 초과한다고 결정하면, VOC 센서 (203) 는 LPB (110) 와 함께, 툴 상에, 또는 원격 위치에 위치된 제어 유닛 (CU) 또는 제어 모듈 (CM) 에 경보 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. CU 또는 CM은 LPB (110) 로 전달되는 전력을 차단하거나 LPB (110) 의 내부 온도 레벨이 초과되었다는 것을 툴의 오퍼레이터에게 경보하는 것과 같은 특정한 예방 액션들을 취하도록 미리 프로그래밍될 수 있다. 이어서 오퍼레이터는 LPB (110) 를 안전하게 차단하기 위해 적절한 액션들을 수행할 수도 있다.
개시된 주제를 읽고 이해하면, 당업자는 도 1a, 도 1b 및 도 2에 기술된 실시 예들이 조합될 수도 있다는 것을 인식할 것이다. 이러한 조합에서, 열 센서 (101) 및 HAIC (131) 는 1 차 열-검출 시스템을 형성하고 VOC 센서 (203) 는 2 차 열-검출 시스템을 형성하며, 이에 의해 두 시스템들은 각각의 신호들을 CU 또는 CM으로 전송한다. 이 조합의 다른 실시 예들에서, VOC 센서 (203) 로부터 CM의 CU에 의해 수신된 신호들은 열 센서 (101) 및 HAIC (131) 보다 우선 순위가 주어질 수도 있다. 이 조합의 또 다른 실시 예들에서, 열 센서 (101) 및 HAIC (131) 로부터 또는 VOC 센서 (203) 로부터 CU 또는 CM에 의해 수신된 신호들은 동일한 우선 순위가 주어질 수도 있다-CU 또는 CM이 시스템들 중 하나로부터 신호를 수신한다면, 상기 기술된 바와 같이, 하나 이상의 예방 액션들이 수행될 수도 있다.
도 3a는 내부에 배치된 다수의 열 센서들 (303) 을 갖는 LPB (310) (예를 들어, 상부 LPB) 의 내부도 (300) 의 예시적인 실시 예를 도시한다. 도 3a는 또한 LPB (310) 내에 위치된 제어 모듈 (CM) (301) 을 포함하는 것으로 도시된다. 하드웨어-기반, 펌웨어-기반, 또는 소프트웨어-기반 구성들로서, CM (301) 의 다양한 타입들 및 배열들이 이하에 보다 상세히 기술된다.
열 센서들 (303) 중 개별 열 센서들은 제한된 시야각 (상업적으로 입수 가능한 유닛들에 대해 통상적으로 약 90 ° 내지 100 °) 을 가질 수도 있기 때문에, 보다 많은 수의 열 센서들 (303) 을 사용하는 것은 LPB (310) 내의 모든 또는 대부분의 컴포넌트들의 커버리지 (coverage) 를 인에이블한다. 즉, LPB (310) 내의 볼륨이 제한된다. 따라서, 열 센서들 (303) 중 어느 열 센서도 단지 단일 또는 제한된 수의 열 센서들 (303) 을 갖는 컴포넌트들의 모두 또는 심지어 대부분을 커버할만큼 충분히 멀리 장착될 수 없기 때문에, 열 센서들 (303) 의 수를 증가시키는 것은 LPB (310) 내의 모든 또는 실질적으로 모든 컴포넌트들의 커버리지를 허용한다.
열 센서들 (303) 각각은 예를 들어, 써모커플, 적외선 센서, 또는 공지된 일부 다른 타입의 열-검출 디바이스 (예를 들어, 저항 온도 검출기들 (RTDs)) 를 포함하는 다양한 타입들의 열-검출 기구들을 포함할 수도 있다. 다양한 실시 예들에서, 열 센서들은 하나 이상의 열-검출 기구들을 포함할 수도 있다. 열 센서들 (303) 각각은 LPB (310) 내의 CM (301) 또는 LPB 외부의 원격 CU 또는 CM에 전기적으로 커플링될 수도 있다. 미리 결정된 온도 레벨이 초과되었다는 것을 나타내는 하나 이상의 열 센서들 (303) 로부터 신호를 수신하면, CM (301) 또는 원격 CU 또는 CM은 LPB (310) 로 전달되는 전력을 차단하거나 LPB (310) 의 내부 온도 레벨이 초과되었다는 것을 툴의 오퍼레이터에게 경보하는 것과 같은 특정한 예방 액션들을 취하도록 미리 프로그래밍될 수 있다. 이어서 오퍼레이터는 LPB (310) 를 안전하게 차단하기 위해 적절한 액션들을 수행할 수도 있다.
도 3b는 내부에 배치된 다수의 열 센서들 (333) 을 갖는 LPB (320) (예를 들어, 하부 LPB 박스) 의 내부도의 또 다른 예시적인 실시 예를 도시한다. 도 3b는 또한 LPB (320) 내에 위치된 제어 모듈 (CM) (331) 을 포함하는 것으로 도시된다. 열 센서들 (333) 각각은 도 3a의 열 센서들 (303) 과 동일하거나 유사할 수도 있다. 부가적으로, CM (331) 은 도 3a의 CM (301) 과 동일하거나 유사할 수도 있다. CM (301) 및 CM (331) 각각은 각각의 LPB (310, 330) 외부의 원격 CU 또는 CM과 통신하도록 커플링될 수도 있다. 도 3a 또는 도 3b의 실시 예들 중 어느 하나에서, (예를 들어, 도 1a의 열 센서 (101) 와 동일하거나 유사한) 열 센서는 또한 각각의 LPB들 (310, 320) 의 외부에 장착될 수도 있다. 구체적인 예시적 실시 예에서, 대략 30 개 이상의 열 센서들 (303, 333) 이 상부 전력 박스 및 하부 전력 박스 (LPB (310) 및 LPB (330)) 의 충분히 균일한 커버리지를 제공하도록 사용될 수도 있다.
다양한 실시 예들에서, 도 3a의 CM (301) 및 도 3b의 CM (331) 은 서로 무선으로 (예를 들어, 무선 주파수 (RF), Bluetooth®, 및 관련 기술 분야에 공지된 다른 프로토콜들을 포함하는 무선 동작들에 의해) 전기적으로 커플링되거나 서로 하드-와이어링 (hard-wired) (예를 들어, 물리적으로 직접 와이어링 또는 다양한 LAN 프로토콜들을 통해) 될 수도 있다. 미리 결정된 온도 레벨이 초과되었다는 것을 나타내는 열 센서들 (303) 및/또는 열 센서들 (333) 중 하나 이상으로부터 신호를 수신하면, CM (301), CM (331), 및 원격 CU 또는 CM 중 하나 이상은 LPB (310, 330) 각각의 하나 또는 모두로 전달되는 전력을 차단하거나 LPB (310, 330) 의 내부 온도 레벨이 초과되었다는 것을 툴의 오퍼레이터에게 경보하는 것과 같은 특정한 예방 액션들을 취하도록 미리 프로그래밍될 수 있다. 이어서 오퍼레이터는 LPB (310, 330) 중 하나 또는 모두를 안전하게 차단하기 위해 적절한 액션들을 수행할 수도 있다.
도 4a는 개시된 주제의 다양한 예들에 따른 LPB 내에서 사용하기 위한 D-TC들 (string of digital thermalcouples) 의 스트링 (410, 420) 의 예를 도시한다. D-TC들의 스트링들 (410, 420) 각각은 예를 들어, VCC 연결부 (401), 데이터 연결부 (403), 및 접지 연결부 (405) 를 통해 서로 전기적으로 커플링되는 다수의 개별적인 D-TC들 (407) 을 포함한다. 구체적인 예시적 실시 예에서, 대략 1.22 미터 (대략 48 인치) 인 D-TC들의 스트링들 (410, 420) 중 하나는 LPB 내의 모든 또는 실질적으로 모든 컴포넌트들을 커버하도록 LPB 내의 다양한 컴포넌트들 근처에서 진행될 (run) 수도 있다. 이러한 배열들은 도 4b 및 도 4c를 참조하여 이하에 보다 상세히 기술된다.
도 4a에 도시된 바와 같이, D-TC들의 스트링 (410, 420) 은 병렬 연결로 서로 전기적으로 커플링되도록 구성된다. 그러나, D-TC들의 스트링 (410, 420) 의 적어도 부분들은 스트링의 제한된 영역들에서 직렬 연결 또는 하이브리드 직렬-병렬 연결로 전기적으로 커플링되도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 도 4b 및 도 4c를 참조하여 후술된 대로 D-TC들 (407) 중 임의의 하나가 미리 결정된 온도 레벨을 초과하는 온도를 센싱하면, 신호가 CM으로 전송되도록 많은 수의 D-TC들 (407) 은 LPB 내의 특정한 컴포넌트 근처에서 직렬로 클러스터링될 (cluster) 수도 있다. 또한, 개시된 주제를 읽고 이해하면, 당업자는 D-TC들 (407) 중 하나 이상이 관련 기술 분야에 공지된 바와 같이 본 명세서에 기술된 다른 타입들의 열적 검출 디바이스들 (예를 들어, RTD들) 에 더하여 사용되거나 대체될 수도 있다는 것을 인식할 것이다.
이제 도 4b를 참조하면, LPB (410) 내에서 생성된 과도한 열을 검출하기 위해 LPB (410) (예를 들어, 상부 LPB) 내에서 사용되는 다수의 열 센서들 (433) 뿐만 아니라, 도 4a의 D-TC들의 스트링 (410, 420) 의 예시적인 실시 예 (430) 가 도시된다. 도 4b는 또한 LPB (410) 내에 제어 모듈 (CM) (431) 을 포함하는 것으로 도시된다. 열 센서들 (433) 각각은 도 3a의 열 센서들 (303) 과 동일하거나 유사할 수도 있다. 부가적으로, CM (431) 은 도 3a의 CM (301) 과 동일하거나 유사할 수도 있다. CM (431) 은 또한 LPB (410) 외부의 원격 CU 또는 CM에 커플링될 수도 있다.
도 4a의 D-TC들의 스트링 (410, 420) 을 포함하는 로프 (rope) (420) 는 LPB (410) 의 다양한 부분들을 가로질러 (traverse) 도시된다. 당업자는 물론 아래로 로프 (420) 가 진행되는 미리 결정된 LPB 내의 컴포넌트들 중 다양한 컴포넌트들 (예를 들어, 고전력 회로 브레이커들 (breakers)) 을 인식할 것이다. 일 예에서, 로프 (420) 는 LPB (410) 내에 다양한 컴포넌트들을 장착하도록 사용된 트랙 아래 또는 트랙 내에서 진행될 수도 있다. 또한, 3 개의 열 센서들만이 도시되고, 3 개의 열 센서들 (433) 모두가 CM (431) 에 매우 근접하게 배치되지만, 이러한 제한은 의도되지 않는다. 보다 많거나 보다 적은 열 센서들 (433) 이 LPB (410) 내의 다양한 위치들에서 사용될 수도 있다.
부가적으로, 로프 (420) 는 본 명세서에 기술된 바와 같이 다양한 무선 연결들 또는 유선 연결들 (wired connections) 에 의해, 적어도 CM (431) 에 그리고 잠재적으로 서로에 대해 모두 커플링된 다수의 가요성 또는 고정된 인쇄 회로 기판들 (PCBs) 을 포함할 수도 있다. 더욱이, PCB들 중 일부 또는 전부는 또 다른 타입의 열 센서 (예를 들어, 본 명세서에 기술된 바와 같은 RTD 또는 IR 센서) 를 포함할 수 있다.
열 센서들 (433) 뿐만 아니라 하나 이상의 로프들 (420), 또는 하나 이상의 로프들 (420) 에 커플링된 D-TC들 (407) 각각은 LPB (410) 내의 CM (431) 또는 LPB 외부의 원격 CU 또는 CM에 전기적으로 커플링될 수도 있다. 하나 이상의 로프들 (420), D-TC들 (407), 또는 열 센서들 (433) 중 적어도 하나로부터, 미리 결정된 온도 레벨이 초과되었다는 것을 나타내는 신호를 수신하면, CM (431) 및/또는 원격 CU 또는 CM은 LPB (410) 로 전달되는 전력을 차단하거나 LPB (410) 의 내부 온도 레벨이 초과되었다는 것을 툴의 오퍼레이터에게 경보하는 것과 같은 특정한 예방 액션들을 취하도록 미리 프로그래밍될 수 있다. 이어서 오퍼레이터는 LPB (410) 를 안전하게 차단하기 위해 적절한 액션들을 수행할 수도 있다.
도 4c는 LPB (440) 내에서 생성된 과도한 열을 검출하기 위해 LPB (440) (예를 들어, 하부 LPB 박스) 내에서 사용된 다수의 열 센서들 (453) 뿐만 아니라 도 4a의 D-TC들의 스트링 (410, 420) 의 또 다른 예시적인 실시 예 (450) 를 도시한다. 열 센서들 (453) 각각은 도 3a의 열 센서들 (303) 과 동일하거나 유사할 수도 있다. 부가적으로, CM (451) 은 도 3a의 CM (301) 과 동일하거나 유사할 수도 있다. CM (431) 및 CM (451) 각각은 각각의 LPB (410, 440) 외부의 원격 CU 또는 CM에 커플링될 수도 있다.
도 4a의 D-TC들의 스트링 (410, 420) 을 포함하는 로프 (420) 는 LPB (440) 의 다양한 부분들을 가로지르도록 도시된다. 당업자는 물론 아래로 로프 (420) 가 진행되어야 하는 미리 결정된 LPB 내의 컴포넌트들 중 다양한 컴포넌트들을 인식할 것이다. 도 4b를 참조하여 기술된 바와 같이, 일 예에서, 로프 (420) 는 LPB (440) 내에서 다양한 컴포넌트들을 장착하도록 사용된 트랙 아래 또는 트랙 내에서 진행될 수도 있다. 또한, 3 개의 열 센서들만이 도시되고, 3 개의 열 센서들 (453) 모두가 CM (451) 에 매우 근접하게 배치되지만, 이러한 제한은 의도되지 않는다. 보다 많거나 보다 적은 열 센서들 (453) 이 LPB (440) 내의 다양한 위치들에서 사용될 수도 있다.
부가적으로, 로프 (420) 는 본 명세서에 기술된 바와 같이 다양한 무선 연결들 또는 유선 연결들에 의해, 적어도 CM (451) 에 그리고 잠재적으로 서로에 대해 모두 커플링된 다수의 가요성 또는 고정된 인쇄 회로 기판들을 포함할 수도 있다. 더욱이, PCB들 중 일부 또는 전부는 또 다른 타입의 열 센서 (예를 들어, 본 명세서에 기술된 바와 같은 RTD 또는 IR 센서) 를 포함할 수 있다. 열 센서들 (453) 뿐만 아니라 하나 이상의 로프들 (420), 또는 하나 이상의 로프들 (420) 에 커플링된 D-TC들 (407) 각각은 LPB (440) 내의 CM (451) 또는 LPB 외부의 원격 CU 또는 CM에 전기적으로 커플링될 수도 있다.
도 4b 또는 도 4c의 실시 예들 (430, 450) 중 어느 하나에서, 로프 (420) 는 또한 각각의 LPB (410, 440) 내의 하나 이상의 컴포넌트들 (예를 들어, 브레이커들) 뒤 패널 또는 각각의 LPB (410, 440) 를 커버하는 전면 패널의 내부 부분 상에 부착되거나 열적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 구체적인 예시적 실시 예에서, 로프 (420) 는 각각의 LPB (410, 440) 의 적절한 부분들에 화학적으로 (예를 들어, 접착제에 의해), 양면 테이프에 의해 접착될 수 있거나 그렇지 않으면 기계적으로 고정될 수 있다 (fasten) (예를 들어, 타이 마운트들). 도 4b 또는 도 4c의 실시 예들 중 어느 하나에서, (예를 들어, 도 1a의 열 센서 (101) 와 동일하거나 유사한) 열 센서는 또한 각각의 LPB들 (410, 440) 의 외부에 장착될 수도 있다.
다양한 실시 예들에서, 도 4b의 CM (431) 및 도 4c의 CM (451) 은 서로 무선으로 (예를 들어, 무선 주파수, Bluetooth®, 및 관련 기술 분야에 공지된 다른 프로토콜들을 포함하는 무선 동작들에 의해) 전기적으로 커플링되거나 서로 하드-와이어링 (예를 들어, 물리적으로 직접 와이어링 또는 다양한 LAN 프로토콜들을 통해) 될 수도 있다. 하나 이상의 로프들 (420), D-TC들 (407), 또는 열 센서들 (433, 453) 중 적어도 하나로부터, 미리 결정된 온도 레벨이 초과되었다는 것을 나타내는 신호를 수신하면, CM (431), CM (451), 및 원격 CU 또는 CM 중 하나 이상은 LPB (410, 440) 각각의 하나 또는 모두로 전달되는 전력을 차단하거나 LPB (410, 440) 의 내부 온도 레벨이 초과되었다는 것을 툴의 오퍼레이터에게 경보하는 것과 같은 특정한 예방 액션들을 취하도록 미리 프로그래밍될 수 있다. 이어서 오퍼레이터는 LPB (410, 440) 중 하나 또는 모두를 안전하게 차단하기 위해 적절한 액션들을 수행할 수도 있다.
이제 도 5a를 참조하면, 도 5a는 LPB (510) 내에서 생성된 과도한 열을 검출하기 위해 LPB (510) (예를 들어, 상부 LPB) 내에서 사용되는 다수의 열 센서들 (503) 뿐만 아니라, LHD (linear heat-detection) 케이블 (505) 의 예시적인 실시 예 (500) 를 도시한다. 도 5a는 또한 LPB (510) 내에 위치된 제어 모듈 (CM) (501) 을 포함하는 것으로 도시된다. 열 센서들 (503) 각각은 도 3a의 열 센서들 (303) 과 동일하거나 유사할 수도 있다. 부가적으로, CM (501) 은 도 3a의 CM (301) 과 동일하거나 유사할 수도 있다. 다양한 실시 예들에서, CM (501) 은 또한 LPB (510) 외부의 원격 CU 또는 CM에 커플링될 수도 있다.
구체적인 예시적 실시 예에서, LHD 케이블 (505) 은 Protectowire® (704 SW Tenth Street, Blue Springs, Missouri, USA 64015, Fike® Coporation에 의해 제작됨) 로 알려진 선형-열 (linear-heat) 케이블을 포함한다. Protectowire®는 금속 코어를 둘러싸는 열-감응 폴리머-기반 열적 반응성 시스 (sheathing) 를 갖는 (케이블에 대한 인장 강도 뿐만 아니라 전기 전도도를 제공하는) 삼중-금속 코어를 포함하는 스폿-기반 열-검출기들의 연속적인 진행 (continuous run) 을 포함한다. 케이블의 외경은 약 3.18 mm (대략 1/8 인치) 이다.
다양한 실시 예들에서, 열 센서들 (503) 및 LHD 케이블 (505) 은 CM (501) 및/또는 LPB (510) 외부의 원격 CU 또는 CM에 커플링된다. 하나 이상의 열 센서들 (503) 및/또는 LHD 케이블 (505) 로부터, 미리 결정된 온도 레벨이 초과되었다는 것을 나타내는 신호를 수신하면, CM (501) 또는 원격 CU 또는 CM 중 하나 이상은 LPB (510) 로 전달되는 전력을 차단하거나 LPB (510) 의 내부 온도 레벨이 초과되었다는 것을 툴의 오퍼레이터에게 경보하는 것과 같은 특정한 예방 액션들을 취하도록 미리 프로그래밍될 수 있다. 이어서 오퍼레이터는 LPB (510) 를 안전하게 차단하기 위해 적절한 액션들을 수행할 수도 있다.
도 5b는 LPB (530) 내에서 생성된 과도한 열을 검출하기 위해 LPB (530) (예를 들어, 하부 LPB) 내에서 사용된 다수의 열 센서들 (523) 뿐만 아니라 도 5a의 선형 열-검출 (LHD) 케이블 (505) 의 예시적인 실시 예 (520) 를 도시한다. 도 5b는 또한 LPB (530) 내에 위치된 제어 모듈 (CM) (521) 을 포함하는 것으로 도시된다. 열 센서들 (523) 각각은 도 3a의 열 센서들 (303) 과 동일하거나 유사할 수도 있다. 부가적으로, CM (521) 은 도 3a의 CM (301) 과 동일하거나 유사할 수도 있다. 명시적으로 도시되지 않지만, 다양한 실시 예들에서, CM (521) 은 또한 LPB (530) 외부의 원격 CU 또는 CM에 커플링될 수도 있다. 다양한 실시 예들에서, 열 센서들 (523) 및 LHD 케이블 (505) 은 CM (521) 및/또는 LPB (530) 외부의 원격 CU 또는 CM에 커플링된다.
도 5a 및 도 5b 모두를 계속 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 도 5a의 CM (501) 및 도 5b의 CM (521) 은 서로 무선으로 (예를 들어, 무선-주파수, Bluetooth®, 및 관련 기술 분야에 공지된 다른 프로토콜들을 포함하는 무선 동작들에 의해) 커플링되거나 또는 서로 하드-와이어링 (예를 들어, 물리적으로 직접 와이어링 또는 다양한 LAN 프로토콜들을 통해) 될 수도 있다. 열 센서들 (503) 및/또는 열 센서들 (523) 중 하나 이상으로부터, 미리 결정된 온도 레벨이 초과되었다는 것을 나타내는 신호를 수신하면, CM (501), CM (521), 및 원격 CU 또는 CM 중 하나 이상은 LPB (510, 530) 각각의 하나 또는 모두로 전달되는 전력을 차단하거나 LPB (510, 530) 의 내부 온도 레벨이 초과되었다는 것을 툴의 오퍼레이터에게 경보하는 것과 같은 특정한 예방 액션들을 취하도록 미리 프로그래밍될 수 있다. 이어서 오퍼레이터는 LPB (510, 530) 중 하나 또는 모두를 안전하게 차단하기 위해 적절한 액션들을 수행할 수도 있다.
상기 주지되고 기술된 바와 같이, 상기 상세히 기술된 다양한 실시 예들 중 하나 이상은 다른 실시 예들과 조합될 수도 있다. 예를 들어, 도 5a 및 도 5b의 실시 예들은 LPB들 (510, 530) 의 외부에 장착되는, 도 1a 및 도 1b의 열 센서 (101) 와 조합될 수도 있다. 다른 실시 예들에서, 도 5a 및 도 5b의 실시 예들은 도 1a 및 도 1b의 열 센서 (101) 와 도 2의 VOC 센서 (203) 모두와 조합될 수도 있다. 여전히 다른 실시 예들에서, 도 5a 및 도 5b의 실시 예들은 도 4a의 D-TC들의 스트링 (410, 420) 과 조합될 수도 있다. 따라서, 도면들 각각의 실시 예들의 다양한 치환들은 조합될 수도 있고 다양한 타입들의 열 센서들, 써모커플들의 스트링, 및 열-검출 케이블 중 일부 또는 전부를 포함할 수도 있다. 이러한 실시 예들은 개시된 주제의 범위 내에 있는 것으로 간주된다.
결과적으로, 본 명세서 전반에 걸쳐, 복수의 실례들 (instances) 은 단일 실례로서 기술된 컴포넌트들, 동작들, 또는 구조체들을 구현할 수도 있다. 하나 이상의 방법들의 개별 동작들이 별개의 동작들로 예시되고 기술되었지만, 하나 이상의 개별 동작들은 동시에 수행될 수도 있고, 동작들이 예시된 순서로 수행될 것을 요구되지 않는다. 예시적인 구성들에서 별도의 컴포넌트들로 제시된 구조들 및 기능성은 결합된 구조 또는 컴포넌트로서 구현될 수도 있다. 유사하게, 단일 컴포넌트로서 제시된 구조들 및 기능성은 별도의 컴포넌트들로서 구현될 수도 있다. 이들 및 다른 변형들, 수정들, 추가들, 및 개선들은 본 명세서의 주제의 범위 내에 있다.
상기 기술된 바와 같은 이러한 디바이스들, 장치들, 및 방법들은 이하에 보다 상세히 기술된 바와 같이 다양한 타입들의 디바이스들 상에서 진행될 수도 있다. 디바이스들은 상기 기술된 개시된 주제의 하나 이상의 양태들을 가지고, 예를 들어, 컴퓨터 또는 마이크로프로세서, FPGA (field programmable gate array) 와 같은 특수 목적 프로세서 또는 소프트웨어, 펌웨어로, 또는 소프트웨어로 프로그래밍되는 ASIC (application-specific integrated circuit) 을 포함한다. 이들 디바이스들 중 적어도 하나는 국부적인 제어 모듈들 중 하나에, 또는 하나 이상의 원격 위치된 CM들 또는 CU들에 포함될 수도 있다.
더욱이, 특정한 실시 예들은 로직 또는 다수의 컴포넌트들, 모듈들, 또는 메커니즘들을 포함하는 것으로 본 명세서에 기술된다. 모듈들은 소프트웨어 모듈들 (예를 들어, 머신-판독 가능 매체 상에 또는 전송 신호로 구현된 코드) 또는 하드웨어 모듈들을 구성할 수도 있다. "하드웨어 모듈" (예를 들어, 제어 모듈) 은 특정한 동작들을 수행할 수 있는 유형의 유닛 (tangible unit) 이고 특정한 물리적 방식으로 구성되거나 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에서, 하나 이상의 컴퓨터 시스템들 (예를 들어, 독립형 컴퓨터 시스템, 클라이언트 컴퓨터 시스템, 또는 서버 컴퓨터 시스템) 또는 컴퓨터 시스템의 하나 이상의 하드웨어 모듈들 (예를 들어, 프로세서 또는 프로세서들의 그룹) 은 본 명세서에 기술된 바와 같은 특정한 동작들을 수행하도록 동작하는 하드웨어 모듈로서 소프트웨어 (예를 들어, 애플리케이션 또는 애플리케이션 부분) 에 의해 구성될 수도 있다.
일부 실시 예들에서, 하드웨어 모듈은 기계적으로, 전자적으로, 또는 이들의 임의의 적합한 조합으로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 하드웨어 모듈은 특정한 동작들을 수행하도록 영구적으로 구성된 전용 회로 또는 로직을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 하드웨어 모듈은 FPGA (field programmable gate array) 또는 ASIC과 같은 특수 목적 프로세서일 수도 있다.
하드웨어 모듈은 또한 특정한 동작들을 수행하도록 소프트웨어에 의해 일시적으로 구성되는 프로그래밍 가능한 로직 또는 회로를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 하드웨어 모듈은 범용 프로세서 또는 다른 프로그램 가능한 프로세서 내에 포함된 소프트웨어를 포함할 수도 있다. 하드웨어 모듈을 기계적으로, 전용되고 영구적으로 구성된 회로로, 또는 일시적으로 구성된 회로 (예를 들어, 소프트웨어에 의해 구성된) 로 구현하기 위한 결정은 비용 및 시간 고려 사항들에 의해 구동될 수도 있다는 것이 이해될 것이다.
따라서, 어구 "하드웨어 모듈"은 본 명세서에 기술된 특정 동작들을 수행하거나 특정 방식으로 동작하도록 물리적으로 구성되거나, 영구적으로 구성되거나 (예를 들어, 하드와이어링된), 또는 일시적으로 구성되는 (예를 들어, 프로그래밍된) 개체 (entity) 일 수도 있는, 유형의 개체 (tangible entity) 를 포괄하는 것으로 이해되어야 한다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "하드웨어-구현된 모듈"은 하드웨어 모듈을 지칭한다. 하드웨어 모듈들이 일시적으로 구성되는 (예를 들어, 프로그래밍된) 실시 예들을 고려하면, 하드웨어 모듈들 각각은 제 시간에 (in time) 임의의 일 예에서 구성되거나 인스턴스화될 (instantiated) 필요가 없다. 예를 들어, 하드웨어 모듈이 특수 목적 프로세서가 되도록 소프트웨어에 의해 구성된 범용 프로세서를 포함하는 경우, 범용 프로세서는 상이한 시간들에 (예를 들어, 상이한 하드웨어 모듈들을 포함하는) 상이한 특수 목적 프로세서들로서 각각 구성될 수도 있다. 따라서 소프트웨어는 예를 들어, 시간의 일 인스턴스 (one instance of time) 에 특정한 하드웨어 모듈을 구성하고 시간의 상이한 인스턴스에 상이한 하드웨어 모듈을 구성하도록 프로세서를 구성할 수도 있다.
하드웨어 모듈들은 다른 하드웨어 모듈들에 정보를 제공할 수 있고 다른 하드웨어 모듈들로부터 정보를 수신할 수 있다. 따라서, 기술된 하드웨어 모듈들은 통신 가능하게 커플링된 것으로 간주될 수도 있다. 복수의 하드웨어 모듈들이 동시에 존재하는 경우, 통신들은 2 개 이상의 하드웨어 모듈들 중에 또는 사이에서 (예를 들어, 적절한 회로들 및 버스들을 통해) 신호 전송을 통해 달성될 수도 있다. 복수의 하드웨어 모듈들이 상이한 시간들에 구성되거나 인스턴스화되는 실시 예들에서, 이러한 하드웨어 모듈들 간의 통신들은 예를 들어, 복수의 하드웨어 모듈들이 액세스하는 메모리 구조체들에 정보의 저장 및 검색을 통해 달성될 수도 있다. 예를 들어, 일 하드웨어 모듈은 동작을 수행할 수도 있고 통신 가능하게 커플링되는 메모리 디바이스에 이러한 동작의 출력을 저장할 수도 있다. 이어서, 저장된 출력을 검색하고 프로세싱하기 위해 추가의 하드웨어 모듈이 나중에 메모리 디바이스에 액세스할 수도 있다. 하드웨어 모듈들은 또한 입력 또는 출력 디바이스들과의 통신들을 개시할 수도 있고, 리소스 (예를 들어, 정보의 컬렉션) 상에서 동작할 수 있다.
본 명세서에 기술된 예시적인 방법들의 다양한 동작들은 관련 동작들을 수행하도록 (예를 들어, 소프트웨어에 의해) 일시적으로 구성된 또는 영구적으로 구성된 하나 이상의 프로세서들에 의해 적어도 부분적으로 수행될 수도 있다. 일시적으로 또는 영구적으로 구성되든, 이러한 프로세서들은 본 명세서에 기술된 하나 이상의 동작들 또는 기능들을 수행하도록 동작하는 프로세서-구현된 모듈들을 구성할 수도 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "프로세서-구현된 모듈"은 하나 이상의 프로세서들을 사용하여 구현된 하드웨어 모듈을 지칭한다.
유사하게, 본 명세서에 기술된 동작의 방법들은 적어도 부분적으로 프로세서-구현될 수도 있고, 프로세서는 하드웨어의 예이다. 예를 들어, 방법의 동작들 중 적어도 일부는 하나 이상의 프로세서들 또는 프로세서-구현된 모듈들에 의해 수행될 수도 있다. 더욱이, 하나 이상의 프로세서들은 또한 "클라우드 컴퓨팅" 환경에서 또는 "SaaS (software as a service)"로서 관련 동작들의 성능을 지원하도록 동작할 수도 있다. 예를 들어, 동작들 중 적어도 일부는 (프로세서들을 포함하는 머신들의 예들로서) 컴퓨터들의 그룹에 의해 수행될 수도 있고, 이들 동작들은 네트워크 (예를 들어, 인터넷) 을 통해 그리고 하나 이상의 적절한 인터페이스들 (예를 들어, 애플리케이션 프로그램-인터페이스 (API)) 를 통해 액세스 가능하다.
동작들의 일부의 성능은 단일 머신 내에 있을 뿐만 아니라 다수의 머신들에 걸쳐 배치되는, 하나 이상의 프로세서들 중에 분포될 수도 있다. 일부 실시 예들에서, 하나 이상의 프로세서들 또는 프로세서-구현된 모듈들은 단일 지리적 위치 (예를 들어, 가정 환경, 사무실 환경, 또는 서버 팜 내) 에 위치될 수도 있다. 다른 실시 예들에서, 하나 이상의 프로세서들 또는 프로세서-구현된 모듈들은 다수의 지리적 위치들에 걸쳐 분포될 수도 있다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "또는"은 포괄적이거나 배타적인 의미로 해석될 수도 있다. 또한, 다른 실시 예들이 제공된 개시를 읽고 이해하면 당업자에 의해 이해될 것이다. 또한, 본 명세서에 제공된 개시를 읽고 이해하면, 당업자는 본 명세서에 제공된 기법들 및 예들의 다양한 조합들이 모두 다양한 조합들로 적용될 수도 있다는 것을 용이하게 이해할 것이다.
다양한 실시 예들이 별개로 논의되지만, 이들 별개의 실시 예들은 독립적인 기법들 또는 설계들로 간주되도록 의도되지 않는다. 상기 나타낸 바와 같이, 다양한 부분들 각각은 상호 관련될 수도 있고 각각은 본 명세서에서 논의된 열-검출 시스템들의 다른 실시 예들과 함께 또는 별개로 사용될 수도 있다. 예를 들면, 방법들, 동작들, 및 프로세스들의 다양한 실시 예들이 기술되었지만, 이들 방법들, 동작들, 및 프로세스들은 별개로 또는 다양한 조합들로 사용될 수도 있다.
결과적으로, 본 명세서에 제공된 개시를 읽고 이해하면 당업자에게 자명한 바와 같은, 많은 수정들 및 변동들이 이루어질 수 있다. 본 명세서에 열거된 것들에 더하여, 본 개시의 범위 내에서 기능적으로 등가인 방법들 및 디바이스들이 전술한 기술들로부터 당업자에게 자명할 것이다. 일부 실시 예들의 부분들 및 특징들은 다른 실시 예들의 부분들 및 특징들에 포함되거나 대체될 수도 있다. 이러한 수정들 및 변형들은 첨부된 청구항들의 범위 내에 있는 것으로 의도된다. 따라서, 본 개시는 첨부된 청구항들의 용어들에 의해서만, 이러한 청구항들에 의해 자격이 부여된 (entitled) 등가물의 전체 범위와 함께 제한된다. 본 명세서에 사용된 용어는 단지 특정한 실시 예들을 기술하기 위한 목적이고 제한하는 것으로 의도되지 않는다는 것이 또한 이해되어야 한다.
개시의 요약서 (Abstract) 는 독자로 하여금 기술적 개시의 본질을 신속하게 확인할 수 있도록 제공된다. 요약서는 청구항을 해석하거나 제한하기 위해 사용되지 않을 것이라는 이해와 함께 제출된다. 이에 더하여, 전술한 상세한 설명에서, 다양한 특징들이 본 개시를 간소화할 목적으로 단일 실시 예로 함께 그룹화될 수도 있다는 것을 알 수도 있다. 이 개시의 방법은 청구항들을 제한하는 것으로 해석되지 않는다. 따라서, 이하의 청구항들은 본 명세서에 상세한 설명에 통합되고, 청구항 각각은 별개의 실시 예로서 그 자체로 존재한다.
다음의 번호가 붙은 예들은 개시된 주제의 구체적인 실시 예들이다
예 1: 개시된 주제의 실시 예는 LPB (local power-box) 외부에 장착된 적어도 하나의 열 센서를 갖는 열-검출 시스템을 기술한다. 열 센서는 하나 이상의 위치들에서 LPB의 적어도 일 면 (face) 으로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는다. LPB 내에 형성된 HAIC (high-absorptance, IR-collector) 는 LPB 내 컴포넌트에 의해 생성된 과도한 열을 수집하도록 구성된다. 과도한 열은 미리 결정된 온도 레벨과 상관된다. 수집된 과도한 열의 온도는 적어도 하나의 열 센서에 의해 측정된다. 열 센서들 및 HAIC는 제어 모듈에 커플링된다.
예 2: 예 1의 열-검출 시스템에 있어서, HAIC는 복사 에너지를 수집하기 위해 고-흡수 재료를 포함한다.
예 3: 예 1 또는 예 2의 열-검출 시스템으로서, HAIC는 LPB의 외부 벽의 내부 부분 상에 형성된다.
예 4: 상기 선행 예들 중 임의의 예의 열-검출 시스템으로서, 적어도 하나의 열 센서는 적외선 (IR) 센서를 포함한다.
예 5: 개시된 주제의 실시 예는 디바이스 내의 하나 이상의 컴포넌트들이 각각의 융점에 접근함에 따라 가스 배출 (outgassing) 에 의해 생성된 환원 가스들을 검출하도록 디바이스 내에 장착된 적어도 하나의 휘발성-유기-화합물 (VOC) 센서를 포함하는 열-검출 시스템을 기술한다. 적어도 하나의 VOC 센서는 제어 모듈에 커플링된다.
예 6: 예 5의 열-검출 시스템에 있어서, 디바이스 내에 대류 전류를 형성하도록 디바이스 상에 장착된 하나 이상의 팬들을 더 포함하고, 대류 전류는 환원 가스들을 적어도 하나의 VOC 센서로 전달한다.
예 7: 예 5 또는 예 6의 열-검출 시스템에 있어서, 디바이스 외부에 장착된 적어도 하나의 열 센서를 더 포함하고, 열 센서는 하나 이상의 위치들에서 디바이스의 적어도 일 면으로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는다.
예 8: 예 5 내지 예 7 중 어느 하나의 열-검출 시스템은 디바이스 내 컴포넌트에 의해 생성된 과도한 열을 수집하도록 구성된 디바이스 내에 형성된 고 흡수, 적외선-컬렉터를 더 포함하고, 과도한 열은 미리 결정된 온도 레벨과 상관되고, 수집된 과도한 열의 온도는 적어도 하나의 열 센서에 의해 측정된다.
예 9: 예 5 내지 예 8 중 어느 하나의 열-검출 시스템으로서, 디바이스 내에 장착된 다수의 열 센서들을 더 포함한다.
예 10: 개시된 주제의 실시 예는 디바이스를 위한 열-검출 시스템을 기술한다. 시스템은 디바이스 내에 장착된 복수의 열 센서들을 포함하고, 열 센서들 각각은 디바이스 내에 장착된 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는다. 제어 모듈은 다수의 열 센서들과 전기적으로 통신한다; 제어 모듈은 복수의 컴포넌트들로부터 전기 신호들을 수집하도록 구성되고, 전기 신호들의 레벨은 온도의 레벨에 대응한다. 제어 모듈은 복수의 컴포넌트들로부터 수신된 전기 신호들 중 적어도 하나가 대응하는 미리 결정된 온도 레벨을 초과할 때를 결정하도록 더 구성된다.
예 11: 예 10의 열-검출 시스템에 있어서, 제어 모듈은 대응하는 미리 결정된 온도 레벨이 초과되었다는 결정에 기초하여 디바이스를 차단하도록 더 구성된다.
예 12: 예 10 또는 예 11의 열-검출 시스템에 있어서, 제어 모듈은 대응하는 미리 결정된 온도가 초과되었다는 결정에 기초하여 디바이스의 오퍼레이터에게 경보를 전송하도록 더 구성된다.
예 13: 예 10 내지 예 12 중 어느 하나의 열-검출 시스템에 있어서, 디바이스 내의 하나 이상의 컴포넌트들이 각각의 융점들에 접근할 때 가스 배출 (outgassing) 에 의해 생성된 환원 가스들을 검출하도록 디바이스 내에 장착된 적어도 하나의 휘발성-유기-화합물 (VOC) 센서를 더 포함한다. 적어도 하나의 VOC 센서는 제어 모듈에 커플링된다.
예 14: 예 10 내지 예 13 중 어느 하나의 열-검출 시스템에 있어서, 디바이스 외부에 장착된 적어도 하나의 열 센서를 더 포함하고, 열 센서는 하나 이상의 위치에서 디바이스의 적어도 일 면으로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는다.
예 15: 예 10 내지 예 14 중 어느 하나의 열-검출 시스템에 있어서, 디바이스 내 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나에 의해 생성된 과도한 열을 수집하도록 구성된 디바이스 내에 형성된 HAIC (high-absorptance IR-collector) 를 더 포함하고, 과도한 열은 미리 결정된 온도 레벨과 상관되고, 수집된 과도한 열의 온도는 적어도 하나의 열 센서에 의해 측정된다.
예 16: 개시된 주제의 실시 예는 디바이스에 의해 생성된 열을 검출하기 위한 열-검출 시스템을 기술한다. 시스템은 디바이스 내의 영역들을 가로지르는 복수의 써모커플들 (thermocouples) 로 구성된 적어도 하나의 로프 (rope) 를 포함하며; 로프들 각각은 디바이스 내에 장착된 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나로부터 방출된 열을 검출하도록 구성된다. 제어 모듈은 적어도 하나의 로프와 전기적으로 통신한다. 제어 모듈은 적어도 하나의 로프 내의 복수의 써모커플들로부터 전기 신호들을 수집하도록 구성되고, 전기 신호들의 레벨은 온도의 레벨에 대응한다. 제어 모듈은 복수의 컴포넌트들로부터 수신된 전기 신호들 중 적어도 하나가 대응하는 미리 결정된 온도 레벨을 초과할 때를 결정하도록 더 구성된다.
예 17: 예 16의 열-검출 시스템에 있어서, 디바이스 내의 하나 이상의 컴포넌트들이 각각의 융점들에 접근할 때 가스 배출에 의해 생성된 환원 가스들을 검출하도록 디바이스 내에 장착된 적어도 하나의 휘발성-유기-화합물 (VOC) 센서를 더 포함한다. 적어도 하나의 VOC 센서는 제어 모듈에 커플링된다.
예 18: 예 16 또는 예 17의 열-검출 시스템에 있어서, 디바이스 외부에 장착된 적어도 하나의 열 센서를 더 포함하고, 열 센서는 하나 이상의 위치들에서 디바이스의 적어도 일 면으로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는다.
예 19: 예 16 내지 예 18 중 어느 하나의 열-검출 시스템에 있어서, 디바이스 내 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나에 의해 생성된 과도한 열을 수집하도록 구성된 디바이스 내에 형성된 HAIC (high-absorptance IR-collector) 를 더 포함하고, 과도한 열은 미리 결정된 온도 레벨과 상관되고, 수집된 과도한 열의 온도는 적어도 하나의 열 센서에 의해 측정된다.
예 20: 개시된 주제의 실시 예는 디바이스에 의해 생성된 열을 검출하기 위한 열-검출 시스템을 기술한다. 시스템은 디바이스에서 생성된 열을 검출하도록 디바이스 내에 배치된 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블을 포함한다. 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블은 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나에 의해 생성된 열을 검출하기 위해 디바이스 내에 장착된 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나로부터 방출된 열을 검출하기 위한 폴리머-기반 열적 반응성 시스 (sheathing) 를 갖는다. 제어 모듈은 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블로부터 전기 신호들을 수집하도록 구성된 제어 모듈과 함께 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블과 전기적으로 통신한다. 전기적 신호들의 레벨은 온도의 레벨에 대응한다. 제어 모듈은 복수의 컴포넌트들로부터 수신된 전기 신호들 중 적어도 하나가 대응하는 미리 결정된 온도 레벨을 초과할 때를 결정하도록 더 구성된다.

Claims (20)

  1. 열-검출 시스템에 있어서,
    LPB (local power-box) 외부에 장착된 적어도 하나의 열 센서로서, 하나 이상의 위치들에서 상기 LPB의 적어도 일 면으로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는, 상기 적어도 하나의 열 센서; 및
    상기 LPB 내의 컴포넌트 (component) 에 의해 생성된 과도한 열을 수집하도록 구성된 상기 LPB 내에 형성된 HAIC (high-absorptance, IR-collector) 를 포함하고, 상기 과도한 열은 미리 결정된 온도 레벨과 상관되고, 상기 수집된 과도한 열의 온도는 상기 적어도 하나의 열 센서에 의해 측정되고, 상기 적어도 하나의 열 센서 및 상기 HAIC 각각은 제어 모듈에 커플링되는, 열-검출 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 HAIC는 복사 에너지를 수집하기 위해 고-흡수 재료를 포함하는, 열-검출 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 HAIC는 상기 LPB의 외부 벽의 내부 부분 상에 형성되는, 열-검출 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 열 센서는 적외선 (IR) 센서를 포함하는, 열-검출 시스템.
  5. 디바이스 내의 하나 이상의 컴포넌트들이 상기 컴포넌트들의 각각의 융점들에 접근할 때 가스 배출 (outgassing) 에 의해 생성된 환원 가스들을 검출하도록 상기 디바이스 내에 장착된 적어도 하나의 휘발성-유기-화합물 (VOC) 센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 VOC 센서는 제어 모듈에 커플링되는, 열-검출 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 디바이스 내에 대류 전류를 형성하도록 상기 디바이스 상에 장착된 하나 이상의 팬들 (fans) 을 더 포함하고, 상기 대류 전류는 상기 환원 가스들을 상기 적어도 하나의 VOC 센서로 전달하는, 열-검출 시스템.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 디바이스 외부에 장착된 적어도 하나의 열 센서를 더 포함하고, 상기 열 센서는 하나 이상의 위치들에서 상기 디바이스의 적어도 일 면으로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는, 열-검출 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 디바이스 내의 컴포넌트에 의해 생성된 과도한 열을 수집하도록 구성된 상기 디바이스 내에 형성된 HAIC (high-absorptance, IR-collector) 를 더 포함하고, 상기 과도한 열은 미리 결정된 온도 레벨과 상관되고, 상기 수집된 과도한 열의 온도는 상기 적어도 하나의 열 센서에 의해 측정되는, 열-검출 시스템.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 디바이스 내에 장착된 다수의 열 센서들을 더 포함하는, 열-검출 시스템.
  10. 디바이스를 위한 열-검출 시스템에 있어서,
    디바이스 내에 장착된 다수의 열 센서들로서, 상기 열 센서들 각각은 상기 디바이스 내에 장착된 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는, 상기 다수의 열 센서들; 및
    상기 다수의 열 센서들과 전기적으로 통신하는 제어 모듈로서, 상기 제어 모듈은 상기 복수의 컴포넌트들로부터 전기적 신호들을 수집하도록 구성되고, 상기 전기적 신호들의 레벨은 온도의 레벨에 대응하고, 상기 제어 모듈은 상기 복수의 컴포넌트들로부터 수신된 상기 전기적 신호들 중 적어도 하나가 대응하는 미리 결정된 온도의 레벨을 초과할 때를 결정하도록 더 구성되는, 상기 제어 모듈을 포함하는, 열-검출 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제어 모듈은 상기 대응하는 미리 결정된 온도 레벨이 초과되었다는 상기 결정에 기초하여 상기 디바이스를 차단하도록 (shut down) 더 구성되는, 열-검출 시스템.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제어 모듈은 상기 대응하는 미리 결정된 온도가 초과되었다는 상기 결정에 기초하여 상기 디바이스의 오퍼레이터에게 경보를 전송하도록 더 구성되는, 열-검출 시스템.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 디바이스 내의 하나 이상의 컴포넌트들이 상기 컴포넌트들의 각각의 융점들에 접근할 때 가스 배출에 의해 생성된 환원 가스들을 검출하도록 상기 디바이스 내에 장착된 적어도 하나의 휘발성-유기-화합물 (VOC) 센서를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 VOC 센서는 상기 제어 모듈에 커플링되는, 열-검출 시스템.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 디바이스 외부에 장착된 적어도 하나의 열 센서를 더 포함하고, 상기 열 센서는 하나 이상의 위치들에서 상기 디바이스의 적어도 일 면으로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는, 열-검출 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 디바이스 내의 상기 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나에 의해 생성된 과도한 열을 수집하도록 구성된 상기 디바이스 내에 형성된 HAIC (high-absorptance IR-collector) 를 더 포함하고, 상기 과도한 열은 미리 결정된 온도 레벨과 상관되고, 상기 수집된 과도한 열의 온도는 상기 적어도 하나의 열 센서에 의해 측정되는, 열-검출 시스템.
  16. 디바이스에 의해 생성된 열을 검출하기 위한 열-검출 시스템에 있어서,
    상기 디바이스 내의 영역들을 가로지르는 복수의 써모커플들 (thermocouples) 로 구성된 적어도 하나의 로프 (rope) 로서, 상기 적어도 하나의 로프들 각각은 상기 디바이스 내에 장착된 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나로부터 방출된 열을 검출하기 위한 것인, 상기 적어도 하나의 로프; 및
    상기 적어도 하나의 로프와 전기적으로 통신하는 제어 모듈로서, 상기 제어 모듈은 상기 적어도 하나의 로프 내의 상기 복수의 써모커플들로부터 전기적 신호들을 수집하도록 구성되고, 상기 전기적 신호들의 레벨은 온도의 레벨에 대응하고, 상기 제어 모듈은 상기 복수의 컴포넌트들로부터 수신된 전기적 신호들 중 적어도 하나가 대응하는 미리 결정된 온도 레벨을 초과할 때를 결정하도록 더 구성되는, 상기 제어 모듈을 포함하는, 열-검출 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 디바이스 내의 하나 이상의 컴포넌트들이 상기 컴포넌트들의 각각의 융점들에 접근할 때 가스 배출에 의해 생성된 환원 가스들을 검출하도록 상기 디바이스 내에 장착된 적어도 하나의 휘발성-유기-화합물 (VOC) 센서를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 VOC 센서는 상기 제어 모듈에 커플링되는, 열-검출 시스템.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 디바이스 외부에 장착된 적어도 하나의 열 센서를 더 포함하고, 상기 열 센서는 하나 이상의 위치들에서 상기 디바이스의 적어도 일 면으로부터 방출된 열을 검출하기 위한 검출 영역을 갖는, 열-검출 시스템.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 디바이스 내의 상기 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나에 의해 생성된 과도한 열을 수집하도록 구성된 상기 디바이스 내에 형성된 HAIC (high-absorptance IR-collector) 를 더 포함하고, 상기 과도한 열은 미리 결정된 온도 레벨과 상관되고, 상기 수집된 과도한 열의 온도는 상기 적어도 하나의 열 센서에 의해 측정되는, 열-검출 시스템.
  20. 디바이스에 의해 생성된 열을 검출하기 위한 열-검출 시스템에 있어서,
    디바이스 내부에서 생성된 열을 검출하기 위해 상기 디바이스 내에 배치된 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블로서, 상기 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블은 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나에 의해 생성된 열을 검출하기 위해 상기 디바이스 내에 장착된 상기 복수의 컴포넌트들 중 적어도 하나로부터 방출된 열을 검출하기 위한 폴리머-기반 열적 반응성 시스 (polymer-based thermally reactive sheathing) 를 갖는, 상기 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블; 및
    상기 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블과 전기적으로 통신하는 제어 모듈로서, 상기 제어 모듈은 상기 적어도 하나의 선형 열-검출 케이블로부터 전기적 신호들을 수집하도록 구성되고, 상기 전기적 신호들의 레벨은 온도의 레벨에 대응하고, 상기 제어 모듈은 상기 복수의 컴포넌트들로부터 수신된 전기적 신호들 중 적어도 하나가 대응하는 미리 결정된 온도 레벨을 초과할 때를 결정하도록 더 구성되는, 상기 제어 모듈을 포함하는, 열-검출 시스템.
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