KR20220079625A - 플라스틱 부품을 제조하는 방법 및 디바이스, 그리고 플라스틱 부품 - Google Patents

플라스틱 부품을 제조하는 방법 및 디바이스, 그리고 플라스틱 부품 Download PDF

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KR20220079625A
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film
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KR1020227015359A
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English (en)
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볼프강 클레멘스
마르틴 한
안드레아스 울만
마티아스 하인리히
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레오나르트 쿠르츠 스티프퉁 운트 코. 카게
폴리아이씨 게엠베하 운트 코. 카게
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Abstract

본 발명은, 적어도 하나의 플라스틱 부품(1)을 제조하는 방법으로서, 하기 단계, 즉 a) 적어도 하나의 필름(2)과 적어도 하나의 센서 필름(3)을 제공하는 단계로서, 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 하나의 열가소성 재료 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체를 갖는, 적어도 하나의 필름과 적어도 하나의 센서 필름을 제공하는 단계; b) 적어도 하나의 센서 필름(3)을 적어도 하나의 필름(2)의 표면의 적어도 하나의 제1 영역에 도포하는 단계; c) 적어도 하나의 센서 필름(3)을 포함하는 적어도 하나의 필름(2)을 성형하는 단계로서, 하나 이상의 성형된 필름 몸체(4)가 형성되는, 적어도 하나의 필름을 성형하는 단계; 및 d) 하나 이상의 성형된 필름 몸체(4)의 적어도 하나의 제2 영역으로 형성된 하나 이상의 필름 요소(4a)를 천공하는 단계를 바람직하게는 상기 순서로, 보다 바람직하게는 상기 순서로 순환적으로 수행하는, 플라스틱 부품을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 디바이스(10) 및 플라스틱 부품(1)에 관한 것이다.

Description

플라스틱 부품을 제조하는 방법 및 디바이스, 그리고 플라스틱 부품
본 발명은 플라스틱 부품을 제조하는 방법, 플라스틱 부품을 제조하는 디바이스, 및 플라스틱 부품에 관한 것이다.
업계 분야에서 3D 성형된 터치 감지 표면이 요구되고, 이러한 표면 내에서 강한 변형(매우 깊은/높은 및/또는 작은 반경)이 요구된다. 그러나, 지금까지는 예를 들어 터치 센서를 이러한 방식으로 변형시키는 것이 실제로 가능하지 않았다. 이것은 이러한 종류의 터치 센서의 전도성 경로 및/또는 터치 센서의 전도성 경로를 포함하는 PET 캐리어(PET = 폴리에틸렌 테레프탈레이트)가 충분히 가요성이지 않기 때문이다. 여기서 가요성 기판 상에 매우 두꺼운 및/또는 넓은 전도성 경로를 인쇄함으로써 이 기술적 문제를 해결하는 것이 알려져 있다. 그러나, 관찰자가 두껍고/두껍거나 넓은 전도성 경로를 감지하기 때문에 이로 형성된 센서를 통해 예를 들어 제한되지 않은 방식으로 광이 비출 수 없다는 단점이 있다.
일반적으로, PET 캐리어는 예를 들어 온도의 영향으로 크게 늘어나지 않아 처리 동안, 특히 PET 캐리어에 층을 도포하는 동안 매우 안정적이기 때문에 생산 캐리어로서 실제로 매우 바람직하다. 또한, 예를 들어, 매우 미세한 전도성 경로와 전도체 트랙 및 기타 전도성 구조부가 이를 통해 매우 작은 공차로 PET 캐리어 상에 실현될 수 있다. 따라서 이러한 방식으로 생성된 터치 센서는 전도성 경로가 대응하여 얇고/얇거나 좁게 형성될 수 있기 때문에 매우 잘 백라이트 조명될 수 있다.
PET 캐리어는 예를 들어 또한 장식 필름과 함께 사출 성형 공정으로 추가 가공하기에 적합하지만 그렇게 충분치는 않다. 여기에서는, 최종 제품의 변형 깊이가 작고 반경이 매우 큰 것만을 얻을 수 있다.
따라서 본 발명의 목적은 플라스틱 부품을 제조하는 개선된 방법, 플라스틱 부품을 제조하는 개선된 디바이스, 및 개선된 플라스틱 부품을 제시하는 것이다.
본 목적은 적어도 하나의 플라스틱 부품을 제조하는 방법으로서, 하기 단계, 즉
a) 적어도 하나의 필름과 적어도 하나의 센서 필름을 제공하는 단계로서, 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 하나의 열가소성 재료 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체를 갖는, 적어도 하나의 필름과 적어도 하나의 센서 필름을 제공하는 단계;
b) 적어도 하나의 센서 필름을 적어도 하나의 필름의 표면의 적어도 하나의 제1 영역에 도포하는 단계;
c) 적어도 하나의 센서 필름을 포함하는 적어도 하나의 필름을 성형하는 단계로서, 하나 이상의 성형된 필름 몸체가 제조되는, 적어도 하나의 필름을 성형하는 단계; 및
d) 하나 이상의 성형된 필름 몸체의 적어도 하나의 제2 영역으로 형성된 하나 이상의 필름 요소를 천공하는 단계
를 바람직하게는 상기 순서로, 바람직하게는 상기 순서로 순환적으로 수행하는, 플라스틱 부품을 제조하는 방법에 의해 달성된다.
본 목적은 또한 특히 위의 방법을 수행하기 위해 적어도 하나의 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스로서,
디바이스는 적어도 하나의 공급 스테이션을 포함하고, 적어도 하나의 공급 스테이션은 적어도 하나의 공급 스테이션이 적어도 하나의 필름을 제공하고 적어도 하나의 센서 필름을 제공하는 방식으로 설계되고, 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름은 적어도 하나의 열가소성 재료 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체를 갖고,
디바이스는 적어도 하나의 도포 스테이션을 갖고, 도포 스테이션은 적어도 하나의 도포 스테이션이 적어도 하나의 필름의 표면의 적어도 하나의 제1 영역에 적어도 하나의 센서 필름을 도포하는 방식으로 설계되고,
디바이스는 적어도 하나의 성형 스테이션을 갖고, 성형 스테이션은 적어도 하나의 성형 스테이션이 적어도 하나의 센서 필름을 포함하는 적어도 하나의 필름을 성형하여 적어도 하나의 성형된 필름 몸체를 제조하는 방식으로 설계되고,
디바이스는 적어도 하나의 천공 스테이션을 갖고, 천공 스테이션은 적어도 하나의 천공 스테이션이 적어도 하나의 성형된 필름 몸체의 적어도 하나의 제2 영역에서 적어도 하나의 필름 요소를 천공하는 방식으로 설계된, 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스에 의해 달성된다.
본 목적은 또한 특히 위의 방법에 따라 제조되고, 바람직하게는 위의 디바이스에 의해 제조되는 플라스틱 부품으로서, 플라스틱 부품은 적어도 하나의 성형된 필름 및 적어도 하나의 성형된 센서 필름을 포함하는 천공된 및 후면 사출 성형된 필름 요소를 포함하고, 적어도 하나의 성형된 필름 및/또는 적어도 하나의 성형된 센서 필름은 적어도 하나의 열가소성 재료 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체를 갖고, 플라스틱 부품의 곡률 반경은 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 플라스틱 부품의 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품에 의해 달성된다.
이러한 방법과 이러한 디바이스는 여기서, 예를 들어, 생산하는 동안, 특히 이전보다 더 잘 광을 직접 비출 수 있는 미세 구조화된 터치 센서를 바람직하게는 3차원적으로 변형시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.
테스트에 따르면 예를 들어 센서를 포함하는 PET 필름과 예를 들어 가요성 PC 필름(여기서 가요성 PC 필름은 바람직하게는 PET 필름보다 더 큰 가요성을 가짐)을 포함하는 라미네이트를 딥 드로잉하거나 또는 성형하면 특히 라미네이트의 3차원 변형성과 관련하여 결과가 개선되는 것을 보여주었다. 이에 의해, 종래의 방법으로 달성될 수 없는, 예를 들어, 매우 큰 변형 깊이 및 매우 작은 반경을 딥 드로잉 라미네이트로 달성할 수 있는 것이 달성된다.
PET 필름은 높은 인장 강도를 가진다. 그러나, 이러한 PET 필름 단독으로는 소성 변형성이나 성형성이 낮아 성형 동안 전술한 단점이 발생한다. PET 필름은 소성 변형성이 낮기 때문에 성형 동안 낮은 가요성을 가진다. 따라서 PET 필름의 전술한 장점, 즉, 고강도 및 고온 안정성, 온도 변동 시 연신율이 매우 적은 것으로 인해 생산 동안 더 높은 수준의 성형이 필요한 3차원적으로 설계된 제품에는 사용할 수 없다. 인장 강도는 낮지만 다른 한편으로는 놀랍게도 PET보다 더 큰 소성 성형성 또는 가요성을 갖는 추가 필름에 PET 필름을 결합시키면 2개의 필름의 복합체는 실질적으로 보다 용이하게 성형될 수 있음과 동시에 성형 공정 후에 PET 필름 단독과 동일한 원하는 기계적 특성을 갖는 것으로 나타났다. PC는 두께 방향으로 PET 필름에 결합되는 추가 필름의 재료로 특히 적합한 것으로 드러났다. PC는 PET보다 인장 강도가 훨씬 낮고 소성 성형성이 훨씬 우수하다. 그러나, PET로 형성된 센서 필름에 결합되는 필름 또는 추가 필름은 PC 재료로 한정되지 않는다. 일반적으로, PET보다 인장 강도가 낮고 소성 성형성이 우수한 열가소성 중합체가 필름이나 추가 필름의 재료로 고려된다. 따라서 예를 들어 TPU, ABS, ABS-PC 또는 PMMA도 필름용 열가소성 재료에 기초하는 것이 적합하다. 인장 강도가 높은 센서 필름과 가요성 필름은 성형 전에 서로 견고하게 결합된다. 이를 위해, 센서 필름과 필름을 서로 상하로 배열된다. 필름과 센서 필름을 결합하기 위한 적절한 방법은 또한 성형 공정 동안 유지되는 특히 견고한 결합으로서 고온 스탬핑이 가능하게 하는 것이다. 그러나, 물론, 다른 결합 방법도 센서 필름에 필름을 결합하는 데 적합하다.
나아가 테스트에 따르면 가요성 PC 필름은 예를 들어 사출 성형 재료의 접착제 층과 동시에 작용할 수 있다는 것을 보여주었다. 이로써 사출 성형될 재료에 양호한 접착을 형성하는 것이 달성된다.
테스트에 따르면 놀랍게도 PET 필름과 복합체의 가요성 PC 필름이 변형 보조제로 작용하여 PET 필름의 변형성을 크게 증가시킨다는 것을 보여주었다. 이로써, 예를 들어, 최종 터치 센서가 가요성 PC 필름과의 복합체에 PET 필름이 존재함에도 불구하고 이전에 알려진 것보다 훨씬 더 변형될 수 있는 것이 달성된다. PC 필름과 PET 필름의 이러한 복합체의 경우 PET 필름 단독에 비해 소성 성형성이 크게 증가한다. 동시에, 이러한 복합체의 인장 강도 및 온도 안정성은 PC 필름 단독의 경우보다 훨씬 우수하다.
특히, PET 필름의 "이전" 파단점이 여기서 "나중" 파단점으로 이동한다는 사실에 의해 PET 필름과 가요성 PC 필름의 복합체의 이러한 거동을 설명할 수 있다.
곡률이란 특히 직선으로부터 곡선의 국부적 편차를 의미한다. 곡선의 곡률이란 바람직하게는 충분히 짧은 곡선 부분 또는 곡선 진행 부분의 각각의 횡단 길이 및/또는 세그먼트에 대한 방향의 변화를 의미한다. 직선의 곡률은 바람직하게는 모든 곳에서 0과 같다. 특히 반지름(r)을 갖는 원은 모든 곳에서 동일한 곡률, 즉 1/r을 갖는다. 대부분의 곡선의 경우에, 곡률은 바람직하게는 곡선 점마다 변하고, 특히 곡률은 곡선 점마다 연속적으로 변하고, 그 결과 곡선은 바람직하게는 마루턱(kink) 및/또는 불연속점이 없다. 따라서 점(P)에서 곡선의 곡률은 특히 곡선이 점(P) 바로 근처에서 직선에서 벗어난 정도를 나타낸다. 곡률의 크기는 특히 곡률 반경이라고 하며, 이는 바람직하게는 국부적 반경 벡터 크기의 역수 또는 절대값에 해당한다. 곡률 반경은 바람직하게는 곡선의 경계점 및/또는 접점(P)의 국부적 부근에서 최상의 근사치를 나타내는 원의 반경이다.
연신율은 특히 연신된 길이와 미연신된 길이 사이의 비율을 의미한다. 예를 들어, 바람직하게는 부품 및/또는 필름 및/또는 센서 필름의 미연신 길이가 40m이고, 부품 및/또는 필름 및/또는 센서 필름의 연신 길이가 70m인 경우, 부품 및/또는 필름 및/또는 센서 필름의 연신율은 75%이다. 연신율은 일반적으로 특히 비율(연신된 길이 - 미연신된 길이)/(미연신된 길이)로부터 또는 위의 예에서 비율(연신된 길이 - 미연신된 길이)/(미연신된 길이) = (70m - 40m)/40m = 75%로 된다.
본 발명의 유리한 설계는 종속 청구항에 기재되어 있다.
본 방법의 바람직한 실시예는 아래에 언급된다.
단계 a)에서 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름은 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리카보네이트(PC)를 갖는다.
단계 a)에서 적어도 하나의 센서 필름 및/또는 적어도 하나의 필름은 추가로 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 갖는다.
단계 a)에서 적어도 하나의 필름은 50㎛ 내지 3000㎛, 특히 300㎛ 내지 2000㎛의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 필름은 특히 375㎛의 두께를 갖는다.
또한, 단계 a)에서 적어도 하나의 필름은 20 MPa 내지 100 MPa, 특히 20 MPa 내지 80 MPa의 인장 강도를 가질 수 있다.
"인장 강도"는 바람직하게는 여기서 재료의 가능한 수의 강도 파라미터로부터 하나의 강도 파라미터, 특히 재료가 견디는 최대 기계적 인장 응력을 의미한다. 인장 강도는 바람직하게는 ISO 표준 527에 따라 바람직하게 인장 시험의 결과로부터 계산되고, 특히 표준화된 인장 시료의 원래 단면에 대해 도달한 최대 인장력으로서 계산된다. 여기서, 특히 강철과 같은 소위 연성 재료는 인장 강도가 초과된 후에 이러한 종류의 인장 시험에서 더욱 더 연신되지만, 단면이 특히 감소한다. 이와 달리, 예를 들어, 주철과 같은 취성 재료는 인장 강도를 초과하면 특히 파손된다. 인장 강도는 바람직하게는 "단위 면적당 힘" 차원으로 제시되고, 특히 자주 사용되는 측정 단위는 N/mm2 또는 MPa(메가파스칼)이다. 응력-변형률 그래프에서 인장 강도는 바람직하게는 응력-변형률 그래프에서 대응하는 곡선의 가장 높은 지점에서 Y 축 값으로 직접 판독될 수 있다.
단계 a)에서 적어도 하나의 필름은 바람직하게는 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성이다.
특히, 단계 a)에서 적어도 하나의 필름은, 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성이고/이거나 하나 이상의 필름을 포함하고, 특히 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성인 하나 이상의 필름을 포함하는 필름 복합체로서 제공된다.
천공이란 바람직하게는 특히 기계적 절단, 레이저 가공, 워터젯 가공, 밀링, 기계적 천공으로 구성된 그룹 중에서 선택된 공정에 의해 필름 몸체의 외부 에지 또는 외부 치수를 트리밍(trimming)하거나 또는 자르거나 클리핑(clipping)하는 것을 의미한다.
필름이 하나 이상의 장식 층 및/또는 하나 이상의 기능 층을 갖는 것도 가능하다. 예를 들어, 장식 및/또는 기능 층은 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄, 패드 인쇄, 고온 스탬핑, 저온 스탬핑, 증기 증착으로 구성된 그룹 중에서 개별적으로 또는 조합으로 선택된 하나 이상의 공정을 사용하여 필름의 전체 표면에 걸쳐 및/또는 부분적으로 하나 또는 두 표면에 도포될 수 있다. 이러한 장식 및/또는 기능 층은 특히 보호 층, 컬러 바니시(varnish) 층, 금속 층, 반사 층, 복제 바니시 층, 투명 층, 캐리어 층 및/또는 광학 가변 효과를 생성하는 층으로 구성된 그룹 중에서 개별적으로 또는 조합으로 선택될 수 있다.
하나 이상의 장식 및/또는 기능 층은 바람직하게는 예를 들어 기능 영역 주위에 프레임을 형성하는 특히 불투명 및/또는 컬러 잉크의 인쇄된 층을 갖는다. 하나 이상의 장식 및/또는 기능 층은, 센서 필름 및 특히 기능 영역을 전체 표면에 걸쳐 또는 부분적으로 덮고/덮거나 그리드로 도포될 수 있다. 하나 이상의 장식 및/또는 기능 층은 균일한 표면 및/또는 무한 패턴 및/또는 개별 이미지 모티프를 나타낼 수 있다. 하나 이상의 장식 및/또는 기능 층은 전체 표면에 걸쳐 또는 부분적으로 불투명 및/또는 반투명 및/또는 투명하거나, 특히 투명하게 염색될 수 있다.
예를 들어, 하나 이상의 장식 층이 필름의 양면에 도포되는 경우 이러한 층은 함께 전체 장식을 형성할 수 있다. 특히, 필름은 광학적 깊이 효과를 위한 광학 스페이서 역할을 할 수 있다. 따라서 예를 들어, 두 개의 오버랩되는 하나 이상의 장식 층은 전체 디자인을 형성하고/하거나 모아레 효과를 생성하기 위해 서로 보완될 수 있고/있거나 하나의 장식 층은 각각 다른 장식 층에 대한 배경 역할을 한다. 특히, 두 개의 장식 층은 서로 정렬된 상태로 도포될 수 있다.
또한, 단계 a)에서 적어도 하나의 센서 필름은 25㎛ 내지 500㎛, 특히 50㎛ 내지 125㎛의 두께를 가질 수 있다. 특히, 적어도 하나의 센서 필름은, 바람직하게는 50㎛ 내지 75㎛의 두께를 갖는 캐리어 필름, 바람직하게는 여러 층을 포함하는 층 패킷, 및 특히 PET를 포함하고/하거나 12㎛ 내지 20㎛의 층 두께를 갖는 커버 필름을 포함한다.
단계 a)에서 적어도 하나의 센서 필름은 바람직하게는 150 MPa 내지 500 MPa, 특히 200 MPa 내지 500 MPa의 인장 강도를 갖는다.
단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 필름의 인장 강도는 기껏해야 단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 센서 필름의 인장 강도에 2/3의 인수를 곱한 값일 수 있다.
단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 필름의 두께는 바람직하게는 적어도 단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 센서 필름의 두께에 1/2의 인수를 곱한 값이다. 이 한정 사항에 따르면 필름의 두께는 센서 필름의 두께의 절반 이상이다. 그러나, 필름의 두께는 예를 들어 센서 필름의 두께보다 더 두꺼울 수 있고, 예를 들어, 동일한 크기일 수도 있다. 가요성 필름의 두께는 센서 필름의 두께보다 큰 것이 특히 유리하다. 이 경우에, 센서 필름은 필름보다 얇다. 이러한 실시예는 예를 들어 아래에서 상세히 설명되는 도 2, 도 3, 도 4 및 도 5에서 볼 수 있다. 전술한 바와 같이, 필름의 두께는 예를 들어 300㎛ 내지 2000㎛ 범위에서 선택될 수 있고, 센서 필름의 두께는 유리하게 50㎛ 내지 125㎛ 범위에서 선택될 수 있다. 따라서, 필름은 예를 들어 센서 필름보다 2배, 3배, 4배 또는 5배 더 두껍게 설계될 수 있다. 물론, 위에서 언급한 것 이외의 센서 필름과 필름의 두께 사이의 인수가 또한 선택될 수 있다. 복합체의 가요성 및 복합체의 소성 성형성의 상당한 증가는 예를 들어 PC로 형성된 더 두꺼운 필름과 특히 PET로 형성된 더 얇은 센서 필름의 복합체를 통해 달성될 수 있다.
또한, 단계 a)에서 적어도 하나의 필름은 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 투명, 반투명 또는 불투명하고/하거나, 단계 b)에서 적어도 하나의 센서 필름은 적어도 영역에서 투명, 반투명 또는 불투명할 수 있다.
"불투명"이란 바람직하게는 특히 인간이 볼 수 있는 파장 범위에서 25% 미만, 특히 15% 미만, 바람직하게는 5% 미만의 투명도를 의미한다.
"반투명"이란 바람직하게는 특히 인간이 볼 수 있는 파장 범위에서 25% 내지 75%, 특히 15% 내지 85%, 바람직하게는 5% 내지 95%의 투명도를 의미한다.
"투명"이란 바람직하게는 특히 인간이 볼 수 있는 파장 범위에서 적어도 75%, 특히 85% 초과, 바람직하게는 95% 초과의 투명도를 의미한다.
또한, 단계 b)에서 적어도 하나의 센서 필름은 고온 라미네이션에 의해 및/또는 고온 스탬핑 및/또는 저온 라미네이션 및/또는 접착제 결합, 특히 저온 결합에 의해 하나 이상의 필름에 도포되는 것이 가능하다.
특히, 단계 b)는 특히 적어도 하나의 센서 필름을 제조하고/하거나 적어도 하나의 센서 필름을 적어도 하나의 필름에 도포하기 위해 하기 추가 단계, 즉
b1) 적어도 하나의 캐리어 기판을 제공하는 단계;
b2) 적어도 하나의 전기 전도성 층을 캐리어 기판에 도포하는 단계로서, 적어도 하나의 전기 전도성 층은 적어도 하나의 기능 영역에서 전기 기능 구조부를 형성하고, 적어도 하나의 전기 전도성 층은 적어도 하나의 접촉 영역에서 전기 기능 구조부와 접촉하기 위한 적어도 하나의 접촉 구조부를 형성하는, 적어도 하나의 전기 전도성 층을 캐리어 기판에 도포하는 단계; 및
b3) 적어도 하나의 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 접착 촉진 층이 적어도 영역에서 적어도 하나의 접촉 영역을 덮지 않거나, 적어도 하나의 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 하나의 접착 촉진 층이 전체 표면에 걸쳐 도포되는 방식으로 적어도 하나의 센서 필름을 적어도 하나의 필름에 도포하기 위한 적어도 하나의 접착 촉진 층을 도포하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함하고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 더욱 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행된다.
적어도 하나의 전기 전도성 층은 캐리어 기판과 적어도 하나의 접착 촉진 층 사이에 배열되는 것이 유용한 것으로 입증되었다. 따라서, 접착 촉진 층은 캐리어 기판과는 반대쪽을 향하는 적어도 하나의 전기 전도성 층 측에 배열되는 것이 가능하다. 따라서, 접착 촉진 층은 적어도 하나의 전기 전도성 층이 캐리어 기판과 접착 촉진 층 사이에 배열되는 방식으로 단계 b3)에서 도포되는 것이 가능하다. 접착 촉진 층이 센서 필름의 표면에 배열되기 때문에, 센서 필름은 필름에 직접 도포될 수 있고, 이에 의해 전기 기능 구조부는 신뢰성 있게 접촉될 수 있다는 것이 더욱 보장된다.
접착 촉진 층은 적어도 하나의 전기 전도성 층과는 반대쪽을 향하는 캐리어 기판 측에 배열되는 것도 가능하다. 따라서, 접착 촉진 층은 단계 b3)에서 적어도 하나의 전기 전도성 층과는 반대쪽을 향하는 캐리어 기판 측에 배열되는 것이 가능하다.
여기서, 접착 촉진 층은 바람직하게는 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 전체 표면에 걸쳐 도포된다. 따라서 접착 촉진 층은 기능 영역과 접촉 영역에 유리하게 배열된다. 또한, 접착 촉진 층은 캐리어 기판과 접착 촉진 층 사이에 추가 층이 배열되지 않는 방식으로 전체 표면에 걸쳐 캐리어 기판에 도포되는 것이 가능하다.
더욱 바람직하게는, 접착 촉진 층은 적어도 영역에서 기능 영역을 덮는다. 따라서, 접착 촉진 층이 적어도 영역에서 기능 영역을 덮는 방식으로 접착 촉진 층은 단계 b3)에서 도포되는 것이 가능하다. 이로써 기능 영역이 필름에 부착되는 것이 보장될 수 있다.
여기서 접착이란 센서 필름을 필름에 고정 접착하는 것을 가능하게 하는 미리 정해진 최소 접착력이 달성되는 방식으로 센서 필름을 필름에 접착하는 것을 의미한다. 여기서, 접착력은 센서 필름이 의도된 사용 동안 도포된 센서 필름과 필름을 갖는 중간 또는 최종 제품으로부터 분리될 수 없을 정도로 적어도 강하다. 그러나, 접착력은 예를 들어 찢어지는 경우와 같이 큰 힘을 사용하여 센서 필름을 필름으로부터 분리할 수 없을 정도로 반드시 강할 필요는 없다. 따라서, 필름이나 센서 필름을 손상시키지 않으면서 센서 필름이 필름으로부터 기계적으로 분리될 수 있을 만큼의 접착력일 수 있다.
접착력은 바람직하게는 cm당 뉴턴 단위의 인장력으로 제시되고, 특히 여기서 단위 cm는 필름 및/또는 센서 필름의 폭을 나타낸다. 접착력은 바람직하게는 3N/cm 초과, 특히 10N/cm 초과, 바람직하게는 30N/cm 초과이다. 예를 들어, 적어도 하나의 센서 필름의 찢어짐은 바람직하게는 특히 접착력이 적어도 하나의 필름의 강도보다 더 큰 것을 나타낸다.
접착 촉진 층은 유리하게는 기능 영역을 30% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 더욱 바람직하게는 70% 이상 덮는다.
또한, 접착 촉진 층이 전체 표면에 걸쳐 적어도 하나의 접촉 영역을 덮지 않을 수 있다. 따라서, 접착 촉진 층은 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 하나의 접촉 영역 전체를 덮지 않을 수 있다. 이것은 예를 들어 터치패드 기능을 제공하는 전기 기능 구조부를 신뢰성 있고 견고히 접촉시킬 수 있다.
접착 촉진 층은 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 하나의 접촉 영역에 인접한 영역을 덮지 않는 것이 유리하다.
또한, 적어도 하나의 접촉 영역에 인접한 영역이 적어도 0.2mm, 바람직하게는 적어도 0.5mm, 더욱 바람직하게는 적어도 1mm, 더욱 더 바람직하게는 적어도 2mm의 폭을 갖는 것이 유리하다. 여기서 폭이란 특히 적어도 하나의 접촉 영역과 이 적어도 하나의 접촉 영역에 인접한 하나의 영역에 의해 형성된 계면과, 접착 촉진 층과 적어도 하나의 접촉 영역에 인접한 하나의 영역에 의해 형성된 계면 사이의 거리를 의미한다.
이는 센서 필름이 필름에 접착되지 않는 영역이 확대되기 때문에 전기 기능 구조부의 접촉을 용이하게 한다. 이 영역이 접촉 영역에 바로 인접한다는 사실은 예를 들어 접촉 절차 동안 접촉 영역에서 센서 필름을 상승시킬 수 있고, 그 결과 접촉 구조부가 더 접근 가능하고 따라서 접촉이 더욱 용이해진다. 이러한 방식으로 형성된 접촉 영역은 테일(tail)이라고도 한다. 따라서, 적어도 하나의 접촉 영역이 상승될 수 있는 방식으로 적어도 하나의 접촉 영역에 인접한 영역이 이동될 수 있다.
바람직하게는, 접촉 영역 또는 테일의 전체 비부착 길이는 일반적으로 적어도 10mm 길이, 특히 수 cm 길이이다.
또한, 접착 촉진 층은 중합체 및/또는 공중합체, 특히 폴리메틸(메트)아크릴레이트(PMMA), 폴리에스테르, 폴리우레탄(PU) 또는 폴리비닐 클로라이드(PVC)를 포함하는 층일 수 있다.
덜 바람직하게는, 접착 촉진 층은 천연 수지, 바람직하게는 로진, 페놀 수지, 이소시아네이트(NCO) 가교 결합제, 예를 들어, 멜라민-포름알데히드 축합 수지(MF), 멜라민-페놀-포름알데히드 수지(MPF), 멜라민 폴리에스테르, 멜라민-우레아-포름알데히드 수지(UMF), 폴리(유기)실록산 또는 복사선 경화성 결합제를 갖는다.
여기서 결합제란 특히 미세한 단편화 정도를 갖는 고체가 서로 결합되거나 또는 베이스(base)에 결합될 수 있는 물질을 의미한다. 따라서, 결합제는 액체 형태로 결합될 고체에 추가되는 것이 가능하다.
유리하게는, 접착 촉진 층은 0.1㎛ 내지 50㎛, 바람직하게는 0.25㎛ 내지 25㎛, 더욱 바람직하게는 0.5㎛ 내지 7㎛의 층 두께를 갖는다.
또한, 접착 촉진 층은 하나 이상의 층을 포함하는 것이 유리하다. 따라서, 접착 촉진 층은 2개의 층, 특히 제1 접착 촉진 층과 제2 접착 촉진 층을 포함할 수 있다. 이로써 필름에 센서 필름의 접착을 최적화할 수 있다. 따라서, 특히 제1 접착 촉진 층과 필름 사이에 배치되는 제2 접착 촉진 층은, 예를 들어, 필름의 재료와 일치될 수 있고, 여기서 제1 접착 촉진 층은 제1 접착 촉진 층, 예를 들어, 보호 바니시 층에 인접하는 센서 필름의 층의 재료와 일치한다. 따라서 필름에 센서 필름의 접착은 제1 및 제2 접착 촉진 층을 적절히 선택하는 것을 통해 최적화될 수 있다.
접착 촉진 층은 필름에 센서 필름을 도포한 후 매우 투명한 재료로 구성되는 것이 유리하고, 특히 접착 촉진 층은 필름에 센서 필름을 도포한 후 380nm 내지 780nm의 파장 범위에서 85% 초과, 바람직하게는 90% 초과의 광 투과율을 갖는 재료로 구성되는 것이 유리하다. 이로써 예를 들어 필름에 의해 방출되는 380nm 내지 780nm의 파장 범위의 광 세기는 접착 촉진 층에 의해 크게 감소되지 않는 것이 달성될 수 있다. 또한, 필름에 도포된 센서 필름을 통해 필름의 광학 정보 항목을 명확히 인식할 수 있다. 이로써 예를 들어 센서 필름이 도포된 디스플레이 또는 디스플레이 디바이스의 해상도 및 컬러 재현이 인간 관찰자에게 있어 변하지 않는 것이 달성될 수 있다.
필름에 아직 도포되지 않은 상태에서, 접착 촉진 층은 특히 탁한 광학 외관을 가질 수 있고 따라서 (아직) 매우 투명하지 않을 수 있다. 탁한 외관은 예를 들어 접착 촉진 층과 주변 공기의 굴절률의 차이 및/또는 특히 적어도 하나의 전기 전도성 층과는 반대쪽을 향하는 접착 촉진 층 측의 접착 촉진 층의 표면 거칠기로 인해 발생할 수 있다. 표면 거칠기는 특히 입사광을 산란시켜 탁한 인상을 생성할 수 있다. 이러한 종류의 표면 거칠기는 사용된 도포 방법으로 인해 특히 접착 촉진 층의 도포 동안 형성될 수 있다. 예를 들어, 표면 거칠기는 그라비아 인쇄 아닐록스 롤의 인쇄 패턴이나 스크린 인쇄 도구의 인쇄 패턴에 의해 형성될 수 있다. 이와 달리, 접착 촉진 층은 필름에 센서 필름을 도포한 후 매우 투명하며, 그 이유는 접착 촉진 층이 특히 고온 라미네이션에 의해 용융되고/되거나 압력에 의해 평탄화되어 접착 촉진 층의 표면 거칠기가 더 이상 파괴적으로 보이지 않기 때문이다. 그 결과, 필름 재료의 굴절률과 접착 촉진제 층의 재료의 굴절률이 특히 0.1 미만만큼 서로 다른 경우, 접착 촉진 층과 필름 사이의 광학 계면은 더 이상 보이지 않는다.
여기서 투명이란 인간의 눈이 볼 수 있는 파장 범위, 특히 380nm 내지 780nm의 파장 범위의 광이 통과할 수 있는 물질의 특성을 의미한다. 따라서 "매우 투명"이라는 용어는 인간의 눈이 볼 수 있는 파장 범위, 특히 380nm 내지 780nm의 파장 범위의 광이 거의 감소 없이 실질적으로 방해 없이 통과할 수 있는 물질의 특성을 나타낸다. 따라서 인간 관찰자의 경우, 매우 투명한 층은 실질적으로 인식할 수 있는 광의 흡수를 나타내지 않으며, 그 결과 광이 층을 통과할 때 광 세기의 감소가 인간 관찰자에게 거의 인식되지 않는다.
여기서 탁한이란 인간의 눈이 볼 수 있는 파장 범위, 특히 380nm 내지 780nm의 파장 범위의 광이 방해 없이 물질을 통과할 수 없는 물질의 특성을 의미한다. 예를 들어 산란 특성을 통해 탁한 층은 광이 방해 없이 통과할 수 없게 한다. 광은 또한 탁한 층에서 흡수 및/또는 반사될 수 있다. 예를 들어, 탁한 층은 인간 관찰자에게 우유 같은 광학적 인상을 생성할 수 있으며, 그 결과 탁한 층 아래에 배열된 추가 층이 예를 들어 희미하고/하거나 흐리게 인지된다.
또한, 접착 촉진 층은 필름에 센서 필름을 도포한 후 광학적으로 맑은 재료로 구성되고, 특히, 접착 촉진 층은 필름에 센서 필름을 도포한 후 산란을 통해 380nm 내지 780nm의 파장 범위의 광을 8% 미만, 바람직하게는 4% 미만으로 편향시키는 물질로 구성되는 것이 유리하다. 이로써 예를 들어 디스플레이 또는 디스플레이 디바이스용 필름에 의해 생성된 이미지 및/또는 동화상이 필름에 도포된 센서 필름에 의해 인간 관찰자에게 본질적으로 영향을 미치지 않는 것이 달성될 수 있다. 따라서 접착 촉진 층의 재료 및 이에 따라 접착 촉진 층 자체의 산란이 낮은 것으로 인해, 디스플레이 또는 디스플레이 디바이스에 의해 생성된 이미지는 센서 필름이 디스플레이 또는 디스플레이 디바이스에 도포될 때 초점이 맞지 않거나 희미한 것으로 인간 관찰자에 의해 인지되지 않는 것이 보장될 수 있다. 따라서, 특히 고해상도 디스플레이 또는 픽셀 밀도가 200ppi(인치당 픽셀 수) 초과인 디스플레이 디바이스의 경우, 센서 필름을 통해 디스플레이 또는 디스플레이 디바이스에 의해 생성된 이미지를 훌륭하고 충실하게 관찰할 수 있다.
전술한 바와 같이, 필름에 아직 도포되지 않은 상태에서 접착 촉진 층은 특히 접착 촉진 층의 표면 거칠기로 인해 광 산란 특성을 가질 수 있고, 이에 따라 탁한 광학적 외관을 가질 수 있다. 특히 센서 필름이 필름에 도포되고 접착 촉진 층이 예를 들어 고온 라미네이션에 의해 공급되는 열 및/또는 압력에 의해 용융 및/또는 평탄화될 때 접착 촉진 층은 맑고, 그 결과 접착 촉진 층의 표면 거칠기가 더 이상 파괴적으로 보이지 않는다. 이는 센서 필름을 필름에 도포하는 동안 또는 도포한 후에 접착 촉진 층의 물리적 및/또는 화학적 변화로 인해 접착 촉진 층이 매우 투명하고/하거나 광학적으로 맑은 것을 의미한다.
접착 촉진 층은 고온 접합, 저온 접합 또는 복사선 경화성 접착제, 특히 전자기 복사선 및/또는 전자 빔 복사선에 의해 경화 가능한 접착제로 제조될 수 있다.
또한, 접착 촉진 층은 특히 직사각형, 둥근 직사각형 또는 모티프의 형태로 패턴화되도록 설계될 수 있다. 따라서, 패턴화된 접착 촉진 층의 패턴은 필름의 구조에 적응되는 것이 가능하다.
접착 촉진 층은 그리드, 특히 1차원 또는 2차원 그리드에 따라 도포되는 것도 가능하다. 따라서, 접착 촉진 층은 점 또는 선 그리드에 따라 도포될 수 있다. 센서 필름을 필름에 도포하는 동안 접착 촉진 층에 의해 형성된 그리드가 평활화되어 센서 필름의 투명도가 그리드에 따라 도포된 접착 촉진 층에 의해 부정적인 영향을 받지 않는다.
유리하게는, 필름에 도포된 후 센서 필름은 적어도 하나의 전기 전도성 층의 적어도 하나의 기능 영역에서 380nm 내지 780nm의 파장 범위에서 75% 초과, 바람직하게는 80% 초과, 더욱 바람직하게는 85% 초과, 더욱 더 바람직하게는 90% 초과의 광 투과율을 갖는다.
여기서, 투과율은 380nm 내지 780nm의 파장 범위의 광에 대한 센서 필름의 투과율을 나타낸다. 센서 필름에 입사된 광은 공기/센서 필름 계면과 센서 필름 층의 계면에서 부분적으로 반사된다. 또한, 센서 필름에 입사되는 광은 센서 필름을 횡단하는 동안 부분적으로 흡수된다. 나머지 광 부분은 센서 필름을 통해 투과되어 센서 필름의 반대쪽으로 다시 나온다. 투과율(τ)을 결정하기 위해 센서 필름 뒤의 광 세기(I)와 센서 필름 앞의 광 세기의 비율이 계산된다. 투과율(τ)은 "통과되는" 세기의 척도이며 0 내지 1의 값을 갖는다. 투과율은 일반적으로 입사광의 파장에 따라 다르다. 따라서, 파장 범위는 투과율 값과 함께 제시된다.
전술한 바와 같이, 접착 촉진 층은 예를 들어 표면 거칠기로 인해 센서 필름을 필름에 도포하기 전에 탁한 광학 외관을 가질 수 있다. 특히 도포 공정 동안 이러한 표면 거칠기가 균일해지며, 그 결과 접착 촉진 층이 필름에 도포된 후 매우 투명하고/하거나 맑고, 그 결과 접착 촉진 층의 탁한 광학적 인상이 사라지고 센서 필름은 전체적으로 적어도 하나의 전기 전도성 층의 적어도 하나의 기능 영역에서, 380nm 내지 780nm의 파장 범위에서 75% 초과, 바람직하게는 80% 초과, 더욱 바람직하게는 85% 초과, 더욱 더 바람직하게는 90% 초과의 광 투과율을 가진다. 후술하는 바와 같이, 투과율이 알려진 필름에 센서 필름을 도포하고, 필름과 센서 필름으로 형성된 전기 기능 요소의 전체 투과율을 후속적으로 결정하는 것이 유리하다.
특히, 센서 필름은 이형 층(detachment layer)을 포함하고, 이형 층은 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 영역에서 적어도 하나의 접촉 영역을 덮는다. 따라서, 방법은 추가 단계, 즉 b6) 이형 층이 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 영역에서 적어도 하나의 접촉 영역을 덮는 방식으로 이형 층을 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다. 따라서, 이형 층은 적어도 하나의 접촉 영역이 접착되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 캐리어 기판 및/또는 적어도 하나의 전기 전도성 층 및/또는 이형 층 및/또는 보호 바니시 층은 투명하게 형성되는 것이 유리하다.
또한 이형 층은 전체 표면에 걸쳐 적어도 하나의 접촉 영역을 덮을 수 있다.
또한, 이형 층은 적어도 하나의 접촉 영역에 인접한 영역을 덮을 수 있다.
이형 층을 통해 센서 필름이 이형 층을 갖는 영역에서 필름에 부착되지 않는 것이 추가로 보장될 수 있다. 따라서 이형 층을 통해, 적어도 하나의 접촉 영역이 필름에 부착되는 것이 방지될 수 있고, 특히 표적 기판에 센서 필름을 고온 라미네이션한 결과 적어도 하나의 접촉 영역이 필름에 부착되는 것이 방지될 수 있다.
이형 층은 바람직하게는 왁스, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 셀룰로오스 유도체 또는 폴리(유기)실록산으로 구성된다. 위에서 명명된 왁스는 천연 왁스, 합성 왁스 또는 이들의 조합일 수 있다. 위에서 명명된 왁스는 예를 들어 카르나우바 왁스이다. 위에서 명명된 셀룰로오스 유도체는 예를 들어 셀룰로오스 아세테이트(CA), 셀룰로오스 니트레이트(CN), 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트(CAB) 또는 이들의 혼합물이다. 위에서 명명된 폴리(유기)실록산은 예를 들어 실리콘 결합제, 폴리실록산 결합제 또는 이들의 혼합물이다.
덜 바람직하게는, 이형 층은 천연 수지, 바람직하게는 로진, 페놀 수지, 할로겐 함유 단독중합체, 예를 들어, 폴리염화비닐(PVC), 폴리불화비닐(PVF), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF) 또는 폴리비닐리덴 클로라이드(PVDC), 폴리에스테르, 예를 들어, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리시클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트(PCT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트(PTT), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리에스테르 카보네이트(PEC), 폴리아크릴레이트(PAC) 또는 불포화 폴리에스테르 수지(UP), 중합체 카르복실산 에스테르, 예를 들어, 폴리메틸(메트)아크릴레이트(PMMA), 이소시아네이트(NCO) 가교 결합제, 예를 들어, 멜라민-포름알데히드 축합 수지(MF), 멜라민-페놀-포름알데히드 수지(MPF), 멜라민 폴리에스테르, 멜라민-우레아-포름알데히드 수지(UMF), PP 또는 PE가 아닌 폴리올레핀, 예를 들어, 폴리메틸펜텐(PMP), 폴리이소부틸렌(PIB) 또는 폴리부틸렌(PB), PVC, PMMA, PU, 폴리(유기)실록산, 및 PP 또는 PE가 아닌 폴리올레핀으로 구성된 공중합체를 포함한다.
덜 바람직하게는, 이형 층은 복사선 경화성 결합제를 더 포함한다.
이형 층은 바람직하게는 0.1㎛ 내지 10㎛, 바람직하게는 0.1㎛ 내지 5㎛의 층 두께를 갖는다. 이 얇은 층 두께는 유리하고, 이에 따라 이형 층에 의해 덮인 적어도 하나의 접촉 영역의 전기적 접촉은 특히 어댑터 요소 및/또는 연결 요소 및/또는 접촉 요소에 의해, 예를 들어, 접촉 스프링, ZIF 커넥터(ZIF = 제로 삽입력), 크림프 접점, 크림프 플렉스 접점, ACF 결합(이방성 전도성 필름) 또는 전도성 고무 다중 연결(ZEBRA)에 의해 가능하다. 여기서, 이형 층은 특히 어댑터 요소 및/또는 연결 요소 및/또는 접촉 요소에 의해 전기적 접촉 동안 국부적으로 유리하게 관통되어, 그 결과, 이형 층은 더 이상 전기 접촉을 방해하는 효과, 특히 전기 절연 효과를 국부적으로 갖지 않게 된다. 여기서 전기 절연성 이형 층이 접촉 동안 기계적-물리적 힘에 의해, 특히 어댑터 요소 및/또는 연결 요소 및/또는 접촉 요소에 의해 파괴되어, 전기 전도성이 특히 적어도 하나의 접촉 영역과 어댑터 요소 및/또는 연결 요소 및/또는 접촉 요소 사이에 형성되는 것이 유리하다. 이것은 예를 들어 접촉 스프링에 의해 또는 크림핑에 의해 달성된다. 또한, ZIF 접촉은 또한 기계적으로 "절단"되며, 그 결과 이형 층에 의해 덮인 적어도 하나의 접촉 영역의 전기적 접촉도 이에 의해 가능하게 된다. ACF 결합의 경우 센서 필름의 프레싱/엠보싱 공정 동안 접착제 층의 금속 안료가 이형 층을 관통하여 ACF 결합을 통한 전기적 접촉이 가능하게 될 수도 있다.
또한, 전기적 접촉은 적어도 하나의 접촉 영역과 어댑터 요소 및/또는 연결 요소 및/또는 접촉 요소 및/또는 접촉 층, 특히 필름 사이의 갈바닉 연결을 통해 반드시 수행되어야 하는 것은 아닐 수 있다. 따라서, 예를 들어, 적어도 하나의 접촉 영역과 표적 접촉 영역, 특히 필름의 접촉 층 사이 두 접촉 표면(바람직하게는 이들 사이에 배열된 적어도 하나의 절연 층이 있음)의 용량성 결합을 통해 전기적 접촉을 달성하는 것도 가능하고, 또는 특히 전기 접촉은, 예를 들어, 적어도 하나의 접촉 영역과 표적 접촉 영역, 특히 필름의 접촉 층 사이 2개의 접촉 표면의 유도 결합을 통해 달성하는 것도 가능하다.
센서 필름은 바람직하게는 보호 바니시 층을 포함한다.
유리하게는, 보호 바니시 층은 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 영역에서 적어도 하나의 전기 전도성 층을 덮는다. 또한, 단계 b2)와 단계 b3) 사이에 추가 단계, 즉 특히 보호 바니시 층이 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 영역에서 적어도 하나의 전기 전도성 층을 덮도록 보호 바니시 층을 도포하는 단계를 추가로 수행하는 것이 유리하다. 따라서, 보호 바니시 층이 기계적, 물리적 및/또는 화학적 환경 영향으로부터 적어도 하나의 전기 전도성 층을 보호할 수 있다.
캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 보호 바니시 층은 기능 영역의 전체 표면에 걸쳐 적어도 하나의 전기 전도성 층을 덮는 것도 가능하다.
센서 필름은 하나 이상의 보호 바니시 층을 포함하는 것도 가능하다.
특히, 센서 필름 또는 중간 또는 최종 제품, 특히, 센서 필름이 도포된 전기 기능 요소의 가장 바깥쪽 층을 나타내는 보호 바니시 층은 여기서 기계적, 물리적 및/또는 화학적 환경적 영향 또는 추가 공정 단계의 영향으로부터 센서 필름의 추가 층을 보호한다.
보호 바니시 층은 0.1㎛ 내지 50㎛, 바람직하게는 0.25㎛ 내지 25㎛, 더욱 바람직하게는 0.5㎛ 내지 15㎛의 층 두께를 갖는 것이 유리하다.
보호 바니시 층은 바람직하게는 특히 PMMA, 폴리에스테르, PU 또는 PVC로 형성된 투명한 보호 바니시 층이다.
덜 바람직하게는, 보호 바니시 층은 천연 수지, 바람직하게는 로진, 페놀 수지, 이소시아네이트(NCO) 가교 결합제, 예를 들어, MF, MPF, 멜라민 폴리에스테르, UMF, PP 또는 PE가 아닌 폴리올레핀, 예를 들어, PMP, PIB 또는 PB를 갖는다.
또한 보호 바니시 층은 적어도 하나의 전기 전도성 층과 접착 촉진 층 사이에 배열되는 것이 유리하다.
또한 보호 바니시 층은 적어도 하나의 전기 전도성 층과 접착 촉진 층 사이에 배열되는 방식으로 보호 바니시 층이 도포되는 것도 가능하다. 따라서, 보호 바니시 층이 캐리어 기판과는 반대쪽을 향하는 적어도 하나의 전기 전도성 층 측에 배열되는 것이 가능하다.
또한, 센서 필름은 하기 순서의 구조를 가질 수 있다:
- 캐리어 기판,
- 적어도 하나의 전기 전도성 층,
- 보호 바니시 층, 및
- 접착 촉진 층.
또한, 보호 바니시 층은 적어도 하나의 전기 전도성 층과 캐리어 기판 사이에 배열되는 것이 가능하다. 이 공정에서 보호 바니시 층과 접착 촉진 층 사이에 전기 전도성 층이 매립되어 보호된다. 보호 바니시 층과 접착 촉진 층은 바람직하게는 특히 기계적 변형성 및 연신율과 관련하여 유사한 물리적 특성을 갖는 바니시로 구성된다. 이에 의해 센서 필름이 심하게 변형되는 경우에도 매립된 전기 전도성 층이 손상되지 않고, 예를 들어, 찢어지지 않아서 전기 기능이 유지되는 것이 가능하다. 전술한 전기 전도성 층의 매립은 또한 이들 층이 분리되는 것을 방지한다.
센서 필름은 프라이머 바니시 층, 특히 금속화를 위해 기화될 수 있는 프라이머 바니시 층을 포함하는 것도 가능하다. 유리하게는, 프라이머 바니시 층은 보호 바니시 층과 적어도 하나의 전기 전도성 층 사이에 배열된다.
유리하게는, 프라이머 바니시 층은 특히 폴리메틸(메트)아크릴레이트(PMMA), 폴리에스테르, 폴리우레탄(PU) 또는 폴리비닐 클로라이드(PVC)를 포함하는 중합체 및/또는 공중합체로 형성된 층이다.
덜 바람직하게는, 프라이머 바니시 층은 천연 수지, 바람직하게는 로진, 페놀 수지, 이소시아네이트(NCO) 가교 결합제, 예를 들어, 멜라민-포름알데히드 축합 수지(MF), 멜라민-페놀-포름알데히드 수지(MPF), 멜라민 폴리에스테르, 멜라민-우레아-포름알데히드 수지(UMF), 폴리(유기)실록산 또는 복사선 경화성 결합제를 갖는다.
프라이머 바니시 층은 바람직하게는 0.1㎛ 내지 5㎛, 바람직하게는 0.1㎛ 내지 2㎛의 층 두께를 갖는다.
또한, 센서 필름은 하기 순서의 구조를 가질 수 있다:
- 캐리어 기판,
- 보호 바니시 층,
- 프라이머 바니시 층,
- 적어도 하나의 전기 전도성 층, 및
- 접착 촉진 층.
또한, 센서 필름은 전사 필름일 수 있다.
유리하게는, 전사 필름은 캐리어 플라이(carrier ply), 특히 캐리어 기판뿐만 아니라 캐리어 플라이, 특히 캐리어 기판으로부터 분리될 수 있는 전사 플라이를 갖는다.
유리하게는, 캐리어 플라이, 특히 캐리어 기판으로부터 전사 플라이를 분리하는 것을 가능하게 하는 분리 층이 캐리어 플라이, 특히 캐리어 기판과 전사 플라이 사이에 배열된다.
따라서, 특히 고온 스탬핑을 통해 필름에 전사 플라이만을 도포할 수 있다.
그러나, 캐리어 플라이, 특히 캐리어 기판이 필름에 적용된 후에 분리되지 않고, 그 결과 캐리어 플라이, 특히 캐리어 기판이 마찬가지로 필름 상에 남아 있는 것도 가능하다.
또한, 센서 필름은 분리 층을 포함할 수 있다. 분리 층은 단층 또는 다층 분리 층일 수 있다. 분리 층은 바람직하게는 캐리어 기판과 보호 바니시 층 사이에 배열된다. 이로써 예를 들어 센서 필름이 필름에 도포된 후에 캐리어 기판이 분리될 수 있는 것이 달성될 수 있다. 도포된 센서 필름의 훨씬 더 나은 변형성 및/또는 신장성은 비교적 두껍고 덜 변형 가능하고/하거나 신장 가능한 캐리어 기판이 제거되었기 때문에 달성될 수 있다. 보호 바니시 층은 센서 필름을 보호하는 기능을 갖는다.
분리 층은 바람직하게는 예를 들어 아크릴레이트 및/또는 멜라민-포름알데히드 수지 가교 바니시로 형성된 왁스 층 및/또는 중합체 층이다. 분리 층은 바람직하게는 1㎛ 미만의 층 두께를 갖는다.
유리하게는, 캐리어 기판과 보호 바니시 층 사이의 접착력이 캐리어 기판과 보호 바니시 층 사이에 배열된 분리 층 때문에 보호 바니시 층과 프라이머 바니시 층 및/또는 적어도 하나의 전기 전도성 층 및/또는 접착 촉진 층 사이의 접착력보다 20% 내지 80%, 바람직하게는 30% 내지 70% 작은 것으로 제공될 수 있다.
따라서, 캐리어 기판과 보호 바니시 층 사이의 접착력은 캐리어 기판과 보호 바니시 층 사이에 배열된 분리 층 때문에 특히 보호 바니시 층, 프라이머 바니시 층, 적어도 하나의 전기 전도성 층, 하나 이상의 장식 층, 접착 촉진 층, 중간 접착제 층, 유전체 층, 암색화 층 및 접촉 강화 층으로 구성된 그룹 중에서 선택된 전사 플라이 층 사이의 접착력보다 20% 내지 80%, 바람직하게는 30% 내지 70% 더 작을 수 있다. 접착력은 인장 테스트 시험기(독일 울름 소재 Zwick GmbH & Co. KG사의 Zwick Z005 인장 테스트 시험기)의 도움으로 결정되었다. 이를 위해, 전사 필름을 하위 홀더에 편평하게 접합했다. 그런 다음 분리될 층을 인장 시험을 사용하여 직각으로 분리하였다. 분리력은 로드 셀(load cell)을 통해 결정되었다.
따라서, 센서 필름은 하기 순서의 구조를 가질 수 있다:
- 캐리어 기판,
- 분리 층,
- 보호 바니시 층,
- 프라이머 바니시 층,
- 적어도 하나의 전기 전도성 층, 및
- 접착 촉진 층.
접착 촉진 층은 적어도 하나의 접촉 영역을 덮지 않기 때문에, 전사 필름으로서의 센서 필름의 실시예 변형에서, 전기 기능 구조부는 센서 필름이 필름에 도포된 후에 접촉될 수도 있으며, 그 결과 예를 들어 전술한 접촉 유형에 의해 전기적 연결이 생성될 수 있다. 선택적인 분리 층은 캐리어 기판이 적어도 부분적으로 분리될 수 있는 것을 추가로 가능하게 하고, 그 결과 이 실시예 변형에서 센서 필름이 캐리어 기판의 에지에 들러붙지 않기 때문에 후속 접촉 가능성이 더욱 개선된다.
또한, 특히 캐리어 기판을 제거한 후에, 도포된 전사 플라이의 기계적 안정성을 증가시키기 위해 강화 요소를 도포할 수 있다.
추가 실시예 변형에 따르면, 필름은 특히 센서 필름의 적어도 하나의 접촉 영역의 전기적 접촉을 위한 접촉 층을 갖는다.
접촉 층은 바람직하게는 필름에 직접 도포된다.
또한, 접촉 층은 적어도 하나의 연결 요소를 갖는 것이 가능하다.
또한, 접촉 층은 적어도 하나의 어댑터 요소 및/또는 접촉 요소를 갖는 것도 가능하다.
따라서 바람직하게는 필름 자체는 특히 센서 필름의 적어도 하나의 접촉 영역의 전기적 접촉을 위한 적어도 하나의 연결 요소 및/또는 어댑터 요소 및/또는 접촉 요소를 이미 갖고 있다.
유리하게는, 접촉 층은 필름의 적어도 하나의 표적 접촉 영역에 배열된다. 필름의 적어도 하나의 표적 접촉 영역은 바람직하게는 센서 필름의 적어도 하나의 접촉 영역에 대한 결합 부분을 형성한다. 따라서, 필름의 적어도 하나의 표적 접촉 영역과 센서 필름의 적어도 하나의 접촉 영역은 바람직하게는 센서 필름이 필름에 도포된 후 합동이고, 특히 필름의 적어도 하나의 표적 접촉 영역과 센서 필름의 적어도 하나의 접촉 영역이 센서 필름이 도포된 후 적어도 영역에서 오버랩되는 것이 유리하다.
또한, 필름은 적어도 하나의 제3 전기 전도성 층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제3 전기 전도성 층은 바람직하게는 복수의 전도성 경로를 갖는다. 따라서, 적어도 하나의 제3 전기 전도성 층은 바람직하게는 그리드에 따라 배열되는 전기 전도성 구조, 특히 전도성 경로를 가질 수 있다. 이 그리드는 규칙적이거나 불규칙적일 수 있다. 그리드는 특히 라인 및/또는 면적 요소와 같은 그리드 요소로 구성될 수 있다.
또한, 적어도 하나의 제3 전기 전도성 층은 추가 전기 부품을 갖는 것도 가능하다.
추가 전기 부품은 특히 수동 전기 부품, 바람직하게는 저항기 또는 커패시터, 및/또는 능동 부품, 바람직하게는 트랜지스터, 다이오드, 발광 다이오드, 집적 회로, 프로세서 및/또는 연결 부품, 더욱 바람직하게는 전도성 경로, 케이블, 플러그, 소켓일 수 있다.
유리하게는, 필름의 적어도 하나의 제3 전기 전도성 층은 적어도 하나의 접촉 층에 전기적으로 연결된다.
따라서, 예를 들어, 필름은 전도성 경로 및/또는 추가 전기 부품을 구비할 수 있다. 그런 다음 이러한 전도성 경로는 플러그인 접촉 또는 다른 알려진 접촉 방법에 의해 알려진 방식으로 추가 전기 부품에 유리하게 전기적으로 연결될 수 있다. 이것은 바람직하게는 레이저 직접 구조화(LDS)에 의해 또는 또한 인쇄 접촉에 의해, 특히 스크린 인쇄로 인쇄된 접점에 의해, 또는 또한 예를 들어 라미네이션 및/또는 고온 스탬핑 또는 저온 스탬핑에 의해 도포되는 접촉 층에 의해 수행될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 필름은 일종의 인쇄 회로 기판일 수 있다.
따라서, 접촉 층에 의해, 필름의 적어도 하나의 제3 전기 전도성 층을 센서 필름의 접촉 영역을 통해 센서 필름의 전기 전도성 층의 기능 영역에 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서 필름 상의 접촉 층은 센서 필름의 접촉 영역에 대한 상대 접촉을 형성한다.
또한, 접촉 층, 특히 적어도 하나의 연결 요소 및/또는 어댑터 요소 및/또는 접촉 요소, 및/또는 적어도 하나의 제3 전기 전도성 층은 레이저 직접 구조화(LDS)에 의해 및/또는 인쇄에 의해, 특히 스크린 인쇄 및/또는 잉크젯 인쇄에 의해 생성 및/또는 도포되는 것이 유리하다.
또한, 접촉 층, 특히 적어도 하나의 연결 요소 및/또는 어댑터 요소 및/또는 접촉 요소는 라미네이션 및/또는 고온 스탬핑 또는 저온 스탬핑에 의해 도포되는 것이 또한 가능하다.
또한, 접촉 층, 특히 필름 상의 적어도 하나의 연결 요소 및/또는 어댑터 요소 및/또는 접촉 요소는 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 크롬(Cr) 및/또는 기타 전도성 금속을 포함하는 전기 전도성 페이스트, 특히 탄소 페이스트로 제조될 수 있다. 또한, 전기 전도성 페이스트, 특히 탄소 페이스트는 특히 로진 및/또는 페놀 수지, 중합체 및 공중합체를 포함하는 결합제를 포함할 수 있다. 전기 전도성 페이스트, 특히 탄소 페이스트의 결합제는, 천연 수지, 바람직하게는 로진, 페놀 수지, PVC, PMMA, PU, 폴리에스테르, 이소시아네이트(NCO) 가교 결합제, 예를 들어, MF, MPF, 멜라민 폴리에스테르, UMF로 구성된 중합체 및 공중합체이다. 폴리(유기)실록산 및 이의 공중합체 및/또는 복사선 경화성 결합제를 포함하는 전기 전도성 페이스트의 결합제는 덜 바람직하다.
또한, 접착제 바니시는, 예를 들어, 그리드로 완전히 또는 부분적으로 패턴화된 적어도 하나의 접촉 영역에서 센서 필름 상에 인쇄되는 것이 가능하다. 따라서, 센서 필름은 적어도 하나의 접촉 영역에서 접착제 바니시를 가질 수 있다.
대안적으로, 또한 센서 필름은 적어도 하나의 접촉 영역에서 접착제 바니시를 갖지 않거나, 접착제 바니시는 접촉 영역에서 국부적으로 완전히 생략되는 것도 가능하다.
접촉 층이 제공된 필름에 센서 필름이 도포된 경우, 따라서 전기 (프레스) 접촉은 바람직하게는 특히 적어도 하나의 접촉 영역 및/또는 표적 접촉 영역에서 센서 필름과 필름 사이에 (열 및 압력을 통해) 형성된다. 여기서, 전기 (프레스) 접촉은 결합으로 인해, 특히 접착제 바니시로 인해 지속적인 효과를 가질 수 있다.
또한, 센서 필름의 적어도 하나의 접촉 영역과 필름의 적어도 하나의 표적 접촉 영역 사이에 ACF 결합 테이프가 도입될 수 있다. 이로써 접촉 영역의 전기적 연결이 더욱 개선될 수 있다. 여기서 도포 공정(열 및 압력)이 가능한 한 일반적인 ACF 결합 공정과 대응하는 것이 유리하다.
또한, 필름의 접촉 층은 2개 이상의 센서 필름이 필름에 도포될 수 있는 방식으로 설계되는 것이 유리하다. 따라서, 필름의 접촉 층은 적어도 2개의 센서 필름의 전기적 접촉을 위한 연결 요소 및/또는 어댑터 요소 및/또는 접촉 요소를 가질 수 있다.
따라서, 또한 필름은 제1 표적 접촉 영역에서 제1 센서 필름과 접촉하기 위한 접촉 층을 갖고, 제2 표적 접촉 영역에서 제2 센서 필름과 접촉하기 위한 접촉 층을 가질 수도 있다.
유리하게는, 적어도 2개의 센서 필름이 도포되어야 하는 필름은 x 플라이용 센서 필름과 y 플라이용 센서 필름으로 구성된 2-플라이 센서를 도포할 수 있도록 설계된 접촉 층을 이미 갖는다.
따라서, 또한 위에서 설명한 바와 같이 이미 x 및 y 플라이로 구성된 2-플라이 센서용 전기 접촉 및 접촉 공급 라인은 적어도 2개의 센서 필름이 도포되어야 하는 필름에 위치되는 것도 가능하다. x 및 y 플라이는 각각 센서 필름으로 제조되는 것이 바람직하다. 먼저, 제1 센서 플라이, 예를 들어, x 플라이는 바람직하게는 센서 필름에 의해 필름에 도포되고, 전기 접촉이 생성된다. 유리하게는, 제1 센서 플라이는 특히 제1 센서 플라이의 전기적 접촉을 위한 필름의 접촉 층, 특히 적어도 하나의 연결 요소 및/또는 어댑터 요소 및/또는 접촉 요소에 대해 필름을 정확히 정합하기 위해 적용된다.
따라서, 제1 센서 필름은 제1 센서 필름의 적어도 하나의 접촉 영역이 제1 센서 필름의 접촉을 위해 적어도 영역에서 접촉 층의 표적 접촉 영역과 오버랩되는 방식으로 제1 단계에서 필름에 도포되는 것이 가능하다.
필름에 제2 센서 플라이, 예를 들어, y 플라이의 도포는 바람직하게는 이후 다른 단계에서 제1 센서 플라이에 대해 정확히 정합된 적어도 하나의 센서 필름에 의해 수행되거나, 또는 특히 제2 센서 플라이의 전기적 접촉을 위한 필름의 접촉 층, 특히 적어도 하나의 연결 요소 및/또는 어댑터 요소 및/또는 접촉 요소에 대해 정확히 정합된 적어도 하나의 센서 필름에 의해 수행된다. 여기서, 예를 들어, OCA에 의한 센서 플라이 사이의 결합은 생략될 수 있다. 정합 정확도, 즉 제1 센서 플라이에 대한 제2 센서 플라이의 위치 정확도는, 센서의 원하는 기능을 달성하기 위해 x 및 y 방향으로 바람직하게는 ±350㎛, 더욱 바람직하게는 ±150㎛이다.
따라서, 제2 센서 필름은 제2 센서 필름의 적어도 하나의 접촉 영역이 제2 센서 필름의 접촉을 위한 적어도 영역에서 접촉 층의 표적 접촉 영역과 오버랩되는 방식으로 제2 단계에서 필름에 도포되는 것이 가능하다.
무엇보다도 특히 적어도 하나의 접촉 영역 및/또는 적어도 하나의 접촉 구조부의 바람직한 설계가 하기에 설명된다.
전기 기능 구조부와 접촉하기 위한 적어도 하나의 접촉 구조부는 바람직하게는 전기 커넥터, 특히 플러그이다.
유리하게는, 적어도 하나의 전기 전도성 층은 접촉 강화 층을 갖는다.
또한, 적어도 하나의 전기 전도성 층은 적어도 하나의 접촉 영역에서 적어도 영역에서 접촉 강화 층을 갖고, 여기서 접촉 강화 층은 기계적, 물리적 및/또는 화학적 환경 영향으로부터 적어도 하나의 접촉 영역을 보호하는 것이 유리하다.
따라서, 단계 b2)와 단계 b3) 사이에 하기 단계를 수행할 수 있다:
- 적어도 하나의 전기 전도 층이 접촉 강화 층을 갖는 방식으로, 특히 적어도 하나의 전기 전도성 층이 적어도 하나의 접촉 영역의 적어도 영역에서 접촉 강화 층을 갖는 방식으로 접촉 강화 층을 도포하는 단계.
적어도 하나의 접촉 영역의 안정성/내구성은 접촉 영역이 예를 들어 접촉 강화 층에 의해 부식 또는 스크래치로부터 보호되기 때문에 접촉 강화 층에 의해 개선된다. 또한, 접촉 영역의 기계적 안정성, 특히 굽힘 강도 및/또는 마루턱 저항도 개선될 수 있다.
또한, 접촉 강화 층은 전체 표면에 걸쳐 적어도 하나의 접촉 영역을 덮는 것이 가능하다.
또한 적어도 하나의 접촉 영역은 서로 분리된 하나 이상의 접촉 영역을 갖는 것이 가능하다. 여기서 분리란 접촉 영역들이 서로 제거된 것을 의미하고, 특히 접촉 영역들이 서로 간에 적어도 0.1mm, 바람직하게는 적어도 0.2mm, 더욱 바람직하게는 적어도 0.5mm의 간격을 갖는 것을 의미한다.
또한, 접촉 강화 층은 0.1㎛ 내지 100㎛, 바람직하게는 0.25㎛ 내지 25㎛, 더욱 바람직하게는 0.5㎛ 내지 10㎛의 층 두께를 갖는 것이 유리하다.
접촉 강화 층은 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 크롬(Cr) 및/또는 기타 전도성 금속을 포함하는 전기 전도성 페이스트, 특히 탄소 페이스트로 이루어질 수 있다. 또한, 전기 전도성 페이스트, 특히 탄소 페이스트는 특히 로진 및/또는 페놀 수지, 중합체 및 공중합체를 포함하는 결합제를 포함할 수 있다.
전기 전도성 페이스트, 특히 탄소 페이스트의 결합제는 천연 수지, 바람직하게는 로진, 페놀 수지, PVC, PMMA, PU, 폴리에스테르, 이소시아네이트(NCO) 가교 결합제, 예를 들어, MF, MPF, 멜라민 폴리에스테르, UMF로 구성된 중합체 및 공중합체이다. 폴리(유기)실록산 및 이의 공중합체 및/또는 복사선 경화성 결합제를 포함하는 전기 전도성 페이스트의 결합제는 덜 바람직하다.
접착 촉진 층, 보호 바니시 층, 이형 층 및/또는 접촉 강화 층은 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄, 요철 인쇄 또는 주조 기술에 의해 도포되는 것이 유리하다.
무엇보다도 특히, 적어도 하나의 전기 전도성 층 및/또는 전기 기능 구조부의 바람직한 설계는 하기에 설명된다:
전기 기능 구조부는 바람직하게는 터치 패드 기능을 제공하는 터치 센서 필드, 특히 용량성 센서 필드를 형성한다. 또한 전기 기능 구조부는 저항성 또는 유도성 센서 필드를 형성하는 것도 가능하다.
터치 센서 필드란 여기서 전기 기능 요소, 예를 들어, PDA를 제어할 수 있는 터치 감지 센서를 의미한다. 마찬가지로, 터치 센서 필드는, 예를 들어, 특히 터치 센서 필드 아래에 배열된 디스플레이에 표시되는 이미지를 확대하고 회전하기 위해 여러 개의 동시 터치를 처리할 수 있는 다중 터치 센서 필드를 의미한다.
센서 필름은 적어도 2개의 전기 전도성 층, 특히 제1 전기 전도성 층 및 제2 전기 전도성 층을 포함할 수 있다.
유리하게는, 적어도 2개의 전기 전도성 층은 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 영역에서 오버랩되도록 배열된다.
이로써 예를 들어 이미지 확대 및 회전과 같은 여러 동시 터치를 처리할 수 있는 다중 플라이 터치 센서를 생산하는 것이 특히 가능하다. 예를 들어, 제2 전기 전도성 층은 제2 캐리어 필름 상에 제공될 수 있고, 이 제2 캐리어 필름은 특히 접착 촉진 층 및/또는 중간 접착제 층에 의해 및/또는 프라이머 층 및/또는 접착제 층의 도움으로 제1 전도성 층에 도포, 특히 접합된다. 이 프라이머 층 및/또는 접착제 층은 고온 접합, 저온 접합 또는 복사선 경화성 접착제, 특히 전자기 복사선 및/또는 전자 빔 복사선에 의해 경화 가능한 접착제로 제조될 수 있다.
제1 전기 전도성 층에 제2 전기 층을 도포하는 동안 중단 없는 터치 기능을 제공하기 위해 2개의 전기 전도성 층의 상대적인 위치는 서로에 대해 특히 0.25mm 미만의 공차, 바람직하게는 0.1mm 미만의 공차로 정확히 정렬된 상태로 수행되는 것이 편리하다. 따라서, 적어도 2개의 전기 전도성 층은 서로에 대해 정확히 정렬되어 배열될 수 있고, 특히 적어도 2개의 전기 전도성 층은 서로에 대해 0.25mm 미만, 바람직하게는 0.1mm 미만의 공차로 배열될 수 있다. 전기 전도성 층은 특히 바람직하게는 그리드에 따라 배열되는 전기 전도성 구조부, 특히 전도성 경로를 갖는다. 이 그리드는 규칙적이거나 불규칙적일 수 있다. 그리드는 특히 라인 및/또는 면적 요소와 같은 그리드 요소로 구성될 수 있다. 그리드 요소는 소위 센서 셀을 형성할 수 있다.
정렬 또는 정합 또는 정렬 정확도 또는 정합 정확도 또는 위치 정확도란 특히 서로에 대해 둘 이상의 요소 및/또는 층의 위치 정확도를 의미한다. 정렬 정확도는 미리 정해진 공차 내에서 변하는 것이 바람직하고, 가능한 한 높은 것이 바람직하다. 동시에, 서로에 대한 여러 요소 및/또는 층의 정렬 정확도는 특히 공정 신뢰성을 높이기 위한 중요한 특징이다. 위치적으로 정확한 위치는 특히 감지 가능한, 바람직하게는 광학적으로 검출 가능한 정합 마크 또는 위치 마킹에 의해 수행된다. 특히, 이러한 정합 마크 또는 위치 마킹은 특정 개별 요소 또는 영역 또는 층을 나타내거나 또는 그 자체가 위치될 요소 또는 영역 또는 층의 일부이다.
특히, 적어도 하나의 전기 전도성 층 및/또는 2개의 전기 전도성 층은 복수의 전도성 경로를 갖는다.
전도성 경로란 바람직하게는 여기서 구조화된 전기 전도성 층 및 적어도 하나의 전기 전도성 층 및/또는 2개의 전기 전도성 층의 전도성 영역을 의미한다. 전도성 경로는 특히 사람의 눈에 충분한 투명도가 유지되는 방식으로 적용되며, 즉 전도성 경로는 사람의 눈의 분해능 아래에 있기 때문에 전도성 경로는 사람의 관찰자에 의해 인식되지 않는 방식으로 설계된다. 좁은 전도성 경로를 사용함에도 불구하고 특히 인듐 주석 산화물(ITO)로 형성된 층에 필적하는 충분한 전기 전도성이 달성된다. 인듐 주석 산화물(ITO)은 특히 전체 표면에 걸쳐 사용되지만 또한 구조화될 수 있는 투명한 전도 층을 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 투명 전도성 층의 다른 예는 PEDOT(폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜)이다. 증기 증착된 인듐 주석 산화물(ITO)과 달리, PEDOT은 특히 인쇄 공정을 통해 도포될 수 있으며, 공정에서 바람직하게는 단순히 구조화되거나 표면의 일부 위에 도포될 수 있다. 적어도 하나의 전기 전도성 층, 특히 전도성 경로를 갖는 캐리어 기판의 적용 범위는 바람직하게는 30% 미만, 바람직하게는 20% 미만, 더욱 바람직하게는 10% 미만, 더욱 더 바람직하게는 5% 미만이다.
유리하게는, 전도성 경로는 서로 이격되어 있으며, 특히 전도성 경로는 0.2㎛ 내지 20㎛, 바람직하게는 4㎛ 내지 15㎛의 폭을 갖고, 10㎛ 초과, 바람직하게는 20㎛의 서로 이격된 간격을 가져서, 그 결과 전도성 경로는 사람의 눈의 분해능보다 낮다.
제1 전기 전도성 층과 제2 전기 전도성 층의 전도성 경로는 각각의 경우에 라인 그리드에 따라 배열되고, 특히 라인 그리드는 서로에 대해 90° 회전되는 것이 유리하다. 따라서, 각각의 경우에 제1 및 제2 전기 전도성 층은 서로 이격된 전도성 경로로 형성된 라인 그리드를 갖는다. 제1 및 제2 전기 전도성 층은 바람직하게는 2개의 라인 그리드가 직각으로 배열되어 서로에 대해 90° 회전된 방식으로 서로 상하로 배열된다. 전기 공급 라인 및/또는 접촉 요소는 바람직하게는 두 라인 그리드의 에지 영역에 제공된다. 이 에지 영역은 바람직하게는 특히 x 및 y 좌표 축의 방향으로 0.25mm 미만, 바람직하게는 0.1mm 미만의 공차로 서로에 대해 정확히 정렬되어 배열되고, 여기서 x 및 y 좌표 축은 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 평행하게 놓이는 평면에 걸쳐 있다.
더욱 바람직하게는, 제1 전기 전도성 층과 제2 전기 전도성 층의 전도성 경로는 구조화되고, 특히 제1 전기 전도성 층과 제2 전기 전도성 층의 전도성 경로가 복수의 면적 요소, 바람직하게는 마름모형 또는 다이아몬드형 면적 요소를 형성하는 방식으로 구조화된다. 따라서, 예를 들어, 각각의 경우에 제1 및 제2 전기 전도성 층은 소위 다이아몬드 구조를 가질 수 있다. 이 다이아몬드 구조는 선형 전도성 경로를 따라 복수의 특히 마름모 형상의 면적 요소에 의해 형성된다. 각각의 경우에 제1 및 제2 전기 전도성 층은 서로 이격된 복수의 다이아몬드 구조를 갖는다. 제1 및 제2 전기 전도성 층은 2개의 다이아몬드 구조가 서로에 대해 직각으로 배열되어 서로에 대해 90° 회전된 방식으로 서로 상하로 배열된다. 공정에서, 제1 전기 전도성 층의 면적 요소는 제2 전기 전도성 층의 면적 요소 사이의 자유 공간의 "갭 내에" 배열된다. 전기 전도성 층의 선형 전도성 경로는 면적 요소 사이의 공간에서 교차한다. 이 바람직한 실시예 변형에서, 서로에 대한 면적 요소의 정확한 위치는 특히 중요하고, 면적 요소는 특히 x 및 y 좌표 방향으로 0.25mm 미만, 바람직하게는 0.1mm 미만의 공차로 서로에 대해 정확히 정렬되어 배열되는 것이 유리하다.
여기서 전도성 경로는 면적 요소의 형상에 따라 면적 요소의 영역에서 성형될 수 있으며, 그 결과 전기 전도성 층을 형성하는 재료는 전체 표면에 걸쳐 면적 요소를 채운다. 또한, 전도성 경로는 면적 요소를 따라 이어지며, 그 결과 전도성 경로는 적어도 영역에서 면적 요소를 프레임화할 수 있다. 따라서, 면적 요소는 전체 표면 전도성 층 또는 또한 영역에만 존재하는, 특히 그리드가 있는 전기 전도성 층으로 형성될 수 있고, 전도성 그리드 요소로 형성되고, 특히 그리드 요소 사이에 투명한 비전도성 표면 영역으로 형성된다. 그리드 요소를 형성하는 그리드는 규칙적이거나 불규칙적일 수 있다. 여기서, 규칙적이고 불규칙한 그리드 표면 영역은 특히 서로 인접하게 배열될 수도 있고 그렇지 않고 함께 전체 그리드를 형성할 수도 있다. 특히, 그리드로 인해 면적 요소는 반투명할 수 있으며, 50% 미만의 그리드 요소를 갖는 표면 적용 범위를 가질 수 있다.
또한, 각각의 경우에 구조화된 전기 전도성 층 및/또는 전기 전도성 층의 전도성 영역으로 형성된 제1 및 제2 전도성 층의 전기 전도성 구조부는 상이한 형상 및/또는 크기를 갖는 것이 또한 가능하다.
유리하게는, 적어도 2개의 전기 전도성 층의 접촉 영역, 특히 접촉 구조부는 공통 접촉 영역에서 함께 결합된다. 이로써 외부로부터의 접촉을 용이하게 할 수 있다.
또한, 공통 접촉 영역은 어댑터 요소에 의해 전기적으로 접촉되는 것이 가능하다. 따라서, 예를 들어, 공통 접촉 영역의 접촉 지점을 전기적으로 접촉시키고 이를 외부의 추가 접촉 요소에 전기 전도성으로 연결하는 특히 가요성 어댑터 요소는 공통 접촉 영역에 체결될 수 있다. 공통 접촉 영역과 어댑터 요소 사이의 접촉은 바람직하게는 전도성 접착제에 의해, 특히 ACF 결합(ACF = 이방성 전도성 필름)에 의해 수행된다. 여기에서 전도성 접착제는 연결 요소를 나타낼 수 있다. 추가 접촉 요소는 예를 들어, 특히 표준화된 플러그인 커넥터, 예를 들어, ZIF 커넥터(ZIF = 제로 삽입력)일 수 있다.
전도성 경로는 1nm 내지 100nm, 바람직하게는 2.5nm 내지 75nm, 더욱 바람직하게는 5nm 내지 50nm의 층 두께에서, 특히 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 크롬(Cr) 금속으로 형성하는 것이 유리하다. 그러나, 전도성 경로는 100nm 내지 5㎛의 층 두께를 가질 수도 있다.
또한 전도성 경로는 은(Ag), 특히 전도성 은 페이스트, 금(Au), 구리(Cu) 및/또는 탄소뿐만 아니라 특히 결합제를 포함하는 전기 전도성 페이스트로 형성되는 것이 가능하다.
나아가 또는 또한 추가적으로, 적어도 하나의 전기 전도성 층은 ITO(InSnOx = 인듐 주석 산화물 = In2O3:SnO2) 및/또는 PEDOT(PEDOT = 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜) 및/또는 AZO(AlZnOx = 알루미늄 아연 산화물 = Al:ZnO)의 적어도 하나의 층을 가질 수 있다. ITO 및/또는 PEDOT 및/또는 AZO 층은 바람직하게는 마그네트론 스퍼터링, 스퍼터링 또는 (진공) 기상 증착, 덜 바람직하게는 CVD 및 PVD 공정에 의해 전체 표면 위에 도포되고 바람직하게는 1nm 내지 100㎛, 더욱 바람직하게는 10nm 내지 10㎛의 층 두께를 갖는다.
ITO 및/또는 PEDOT 및/또는 AZO 층은 바람직하게는 금속 물질로 형성된 전기 전도성 층에 바로 인접하게 배열된다.
단계 b2) 및/또는 단계 b3)에서, 적어도 하나의 전기 전도성 층은 바람직하게는 적어도 하나의 금속 층 및/또는 ITO 및/또는 AZO 및/또는 PEDOT 및/또는 전도성 바니시의 층을 포함하고, 특히 단계 b)는 하기 추가 단계, 즉
b4a) 하나 이상의 부분 단계에서 하나 이상의 전기 전도성 층을 도포하는 단계;
b4b) 하나 이상의 부분 단계에서 적어도 영역에서 적어도 하나의 전기 전도성 층을 제거함으로써 적어도 하나의 전기 전도성 층을 구조화하는 단계; 및/또는
b5) 하나 이상의 부분 단계에서 구조화된 형태의 적어도 하나의 전기 전도성 층을 도포하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행된다.
적어도 하나의 전기 전도성 층을 제조하기 위해, 캐리어 기판에는 바람직하게는 예를 들어 금속 층의 기상 증착 또는 스퍼터링에 의해 바람직하게는 전체 표면 위에 전기 전도성 층이 제공되고, 그런 다음 전기 전도성 층은 전기 기능 구조부 및 접촉 구조부를 형성하도록 포지티브 또는 네거티브 에칭에 의해 또는 세척 공정에 의해 영역에서 상응하게 다시 제거된다. 또한, 기상 증착 마스크에 의해, 전기 전도성 재료를 인쇄하는 것에 의해 및/또는 인쇄된 구조부의 갈바닉 강화에 의해, 적어도 하나의 전기 전도성 층이 기능적 구조부 및/또는 접촉 구조부에 따라 설계에서 이미 캐리어 기판에 도포되는 것도 가능하다.
센서 필름은 바람직하게는 적어도 하나의 전기 전도성 층의 제1 전기 전도성 층과 적어도 하나의 전기 전도성 층의 제2 전기 전도성 층 사이에 배열된 유전체 층 및/또는 반도체 층을 포함한다.
또한, 적어도 하나의 전기 전도성 층은 특히 압축력을 측정하기 위해 힘 센서를 갖는 것이 가능하다. 이로써, x 및 y 좌표에 의해 정해진 평면 상의 터치 위치의, 예를 들어, 터치 센서 필드, 특히 용량성 센서 필드에 의해 생성된, x 및 y 좌표에 더하여, 터치 세기를 z 좌표의 형태로 추가로 결정할 수 있다(z 좌표는 x 및 y 좌표에 수직이다). 이로써 터치의 x, y, z 정보 항목이 생성될 수 있다. z 정보는, 예를 들어, 초과되는 z 정보의 미리 정해진 임계값의 함수로서 센서 필름이 도포되는 전기 기능 요소를 제어하는 데 이용될 수 있다. 특히 압축력을 측정하기 위한 힘 센서는 바람직하게는 압전 박막이다. 또한 힘 센서는 압저항 압력 센서 및/또는 압전 압력 센서일 수도 있다. 또한, 힘 센서는 액추에이터, 특히 푸시 버튼일 수 있으며, 여기서 액추에이터 각각은 액추에이터에 작용하는 힘의 함수로서 적어도 2개의 전기적 상태를 갖는다.
추가로 적어도 하나의 전기 전도성 층은 적어도 영역에서 표면 요철 구조, 특히 무광(matte) 구조를 갖는 것이 가능하다. 이에 의해 회절, 산란 및/또는 반사에 의해 적어도 하나의 전기 전도성 층에 입사하는 광을 편향시키는 것이 가능하고, 그 결과 전기 전도성 층이 특히 직접 거울 반사에서 광을 반사한다는 인상을 피할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 센서 필름이 도포된 디스플레이는 스위치 오프된 상태에서 균일하게 검은색으로 나타난다.
또한 하나 이상의 광학 활성 층, 특히 암색화 층 및/또는 광 산란 특성을 갖는 층은 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 영역에서 적어도 하나의 전기 전도성 층을 덮는 것이 가능하다. 이에 의해 특히 직접 거울 반사 시에 적어도 하나의 전기 전도성 층이 보일 수 있는 가능성이 더욱 감소될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 암색화 층은 입사광을 흡수하고, 그 결과 적어도 하나의 전기 전도성 층에 의해 반사된 광 부분이 감소되거나 반사가 완전히 방지된다. 적어도 하나의 전기 전도성 층에 의해 반사된 광 부분은 마찬가지로 광 산란 특성을 갖는 층에 의해 감소된다. 광 산란 특성이 있는 층은 예를 들어 추계학적으로(stochastically) 선택된 요철 파라미터가 있는 무광 구조를 가진 층이다.
또한, 캐리어 기판은 2㎛ 내지 250㎛, 바람직하게는 23㎛ 내지 125㎛의 층 두께를 갖는 것이 유리하다. 그러나, 캐리어 기판은 2㎛ 미만의 층 두께를 갖는 것도 가능하다.
유리하게는, 전체적으로 센서 필름은 캐리어 기판의 밑면에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 기껏해야 150㎛, 바람직하게는 100㎛, 더욱 바람직하게는 75㎛의 두께를 갖는다.
캐리어 기판은 바람직하게는 특히 PET, PMMA, PC, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), PU 또는 유리로 형성된 투명한 캐리어 기판이다.
캐리어 기판은 플라스틱 층 및 섬유 재료 층을 포함하는 하이브리드 재료로 제조될 수 있다.
또한 캐리어 기판은 직조 직물 또는 편조 직물, 예를 들어, 직조 또는 부직포 직물로 구성되는 것도 가능하다. 여기서, 직물은 특히 천연 섬유 및/또는 플라스틱 및/또는 탄소 섬유로 형성된 섬유를 함유하거나 이들 섬유로 구성될 수 있다.
또한, 필름은 단층 또는 다층 추가 센서 필름일 수 있다. 여기서, 단층 또는 다층의 추가 센서 필름 형태의 필름에 센서 필름을 도포함으로써, 추가 처리를 위한 중간 제품을 생성하는 것이 바람직하다.
특히, 센서 필름은 적어도 하나의 중간 접착제 층을 포함한다. 이로써 하나 이상의 추가 층이 센서 필름에 도포될 수 있고, 여기서 하나 이상의 추가 층의 접착은 중간 접착제 층을 통해 달성된다.
적어도 하나의 전기 전도성 층은 바람직하게는 캐리어 기판과 적어도 하나의 중간 접착제 층 사이에 배열된다.
또한, 적어도 하나의 중간 접착제 층은 적어도 하나의 전기 전도성 층과는 반대쪽을 향하는 캐리어 기판 측에 배열되는 것이 가능하다. 따라서, 방법은 하기 단계, 즉 f) 특히 적어도 하나의 전기 전도성 층이 캐리어 기판과 적어도 하나의 중간 접착제 층 사이에 배열되는 방식으로 및/또는 적어도 하나의 중간 접착제 층이 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 영역에서 적어도 하나의 접촉 영역을 덮지 않는 방식으로 중간 접착제 층을 도포하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
또한 적어도 하나의 중간 접착제 층이 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 영역에서 적어도 하나의 접촉 영역을 덮지 않는 것이 유리하다. 중간 접착제 층은 적어도 영역에서 적어도 하나의 접촉 영역을 덮지 않기 때문에 센서 필름이 필름에 도포된 후에 전기 기능 구조부가 신뢰성 있고 견고하게 접촉될 수 있는 것이 보장된다.
또한 중간 접착제 층은 전체 표면에 걸쳐 적어도 하나의 접촉 영역을 덮지 않는 것이 편리하다.
또한, 중간 접착제 층은 적어도 영역에서 기능 영역을 덮는 것이 유리하다.
또한 적어도 하나의 중간 접착제 층은 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때, 접착 촉진 층과 실질적으로 동일한 영역에 배열되는 것이 가능하고, 특히 적어도 하나의 중간 접착제 층은 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 접착 촉진 층과 실질적으로 합동으로 배열되는 것이 가능하다.
유리하게는, 중간 접착제 층은 0.1㎛ 내지 50㎛, 바람직하게는 0.25㎛ 내지 25㎛, 더욱 바람직하게는 0.5㎛ 내지 7㎛의 층 두께를 갖는다. 중간 접착제 층은 바람직하게는 고온 접합, 저온 접합 또는 복사선 경화성 접착제의 프라이머 층 및/또는 접착제 층, 특히 전자기 복사선 및/또는 전자 빔 복사선에 의해 경화 가능한 접착제이다. 중간 접착제 층은 바람직하게는 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄, 요철 인쇄 또는 주조 기술에 의해 도포된다.
또한 적어도 하나의 센서 필름 및/또는 적어도 하나의 필름은 하나 이상의 장식 층을 포함할 수 있다.
센서 필름 상의 하나 이상의 장식 층은 필름 상의 하나 이상의 장식 층 및/또는 기능 층으로 완전한 장식을 형성하고/하거나 완전한 장식을 형성하도록 상호 보완하고/하거나 이러한 층이 오버랩될 수 있다. 완전한 장식은 특히 센서 필름 및/또는 필름에서 바람직하게는 서로 바로 인접하거나 바람직하게는 서로 간격을 두고 인접하게 배열된 인접한 장식 영역에 의해 형성될 수 있다. 장식은 특히 각각의 경우 무한 패턴이나 개별 이미지일 수 있다. 완전한 장식은 특히 무한 패턴, 개별 이미지 또는 이들의 조합일 수 있다.
하나 이상의 장식 층은 바람직하게는 적어도 하나의 전기 전도성 층과는 반대쪽을 향하는 캐리어 기판 측에 배열된다. 이를 위해, 센서 필름은 하나 이상의 장식 층의 접착력을 향상시키기 위해 특히 중간 접착제 층을 가질 수 있다. 따라서, 예를 들어, 하나 이상의 장식 층을 캐리어 기판에 도포하는 중간 접착제 층은 캐리어 기판 및/또는 적어도 하나의 전기 전도성 층에 도포될 수 있다. 장식 층은 그런 다음 다양한 방법에 의해 중간 접착제 층에 도포되거나 또는 직접 캐리어 기판에 도포될 수 있다. 장식 층은 적어도 하나의 전기 전도성 층과는 반대쪽을 향하는 캐리어 기판 측에 최종 층으로서 보호 층을 갖고, 보호 층은 특히 사출 성형 및/또는 라미네이션 공정의 경우에 작용하는 강한 압력 및 열 효과로부터 장식 층을 보호하는 것이 특히 유리하다. 또한 보호 층은 처리 동안 발생할 수 있는 기계적 손상, 예를 들어, 스크래치 등으로부터 보호한다. 이 보호 층은 또한 장식물에 남아 중간 제품 또는 최종 제품의 부품을 형성하는 특히 바람직하게는 PET, PC 또는 PMMA 또는 또한 유리 또는 직조 직물로 형성된 중합체 및 자체 지지 필름을 함유할 수 있다.
유리하게는, 하나 이상의 장식 층은 접착 촉진 층 및/또는 중간 접착제 층과 실질적으로 동일한 영역에 배열되고, 특히 하나 이상의 장식 층은 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 접착 촉진 층 및/또는 중간 접착제 층과 실질적으로 합동으로 배열된다.
따라서, 하나 이상의 장식 층은 캐리어 기판의 타측 상의 접착 촉진제 층과 실질적으로 동일한 표면적을 덮는 방식으로 적어도 하나의 전기 전도성 층과는 반대쪽을 향하는 캐리어 기판 측에 부분적으로 도포되는 것이 가능하다. 따라서, 적어도 하나의 전기 전도성 층과는 반대쪽을 향하는 캐리어 기판 측 상의 접착 촉진제 층에 의해 덮이지 않은 접촉 영역이 동일한 (돌출된) 표면 영역에서 자유로이 유지되고, 결과적으로 센서 필름은 접촉 영역과 함께 소위 테일을 형성할 수 있고, 이는 후속 처리 단계에서, 예를 들어, 플러그인 연결을 통해 특히 간단한 방식으로 전기적으로 접촉될 수 있다.
또한 하나 이상의 장식 층은 캐리어 기판과는 반대쪽을 향하는 접착 촉진 층 및/또는 중간 접착제 층 측에 배열되는 것이 가능하다.
또한, 하나 이상의 장식 층은 캐리어 기판과는 반대쪽을 향하는 적어도 하나의 전기 전도성 층 측에 배열되는 것이 가능하다.
하나 이상의 장식 층은 바람직하게는 접착 촉진 층과 실질적으로 합동으로 도포되고, 특히 마찬가지로 적어도 하나의 접촉 영역은 덮이지 않은 채로 남겨진다. 여기서도, 장식 층은 캐리어 기판과는 반대쪽을 향하는 적어도 하나의 전기 전도성 층 및/또는 중간 접착제 층 측 상에 최종 층으로서 보호 층을 갖고, 보호 층은 특히 예를 들어 사출 성형 및/또는 라미네이션 공정의 경우 작용하는 강한 압력 및 열 효과로부터 장식 층을 보호하는 것이 유리할 수 있다. 또한, 보호 층은 처리 동안 발생할 수 있는 기계적 손상, 예를 들어, 스크래치 등으로부터 보호한다. 이 보호 층은 또한 장식물에 남아 최종 제품의 부품을 형성하는 바람직하게는 PET, PC 또는 PMMA 또는 또한 유리 또는 직조 직물로 형성된 중합체 및 특히 자체 지지 필름을 함유할 수 있다.
유리하게는, 적어도 하나의 중간 접착제 층은 캐리어 기판과 하나 이상의 장식 층 사이에 배열된다.
하나 이상의 장식 층은 바람직하게는 보호 층, 컬러 바니시 층, 금속 층, 반사 층, 복제 바니시 층, 투명 층, 캐리어 층 및/또는 광학 가변 효과를 생성하는 층으로 구성된 그룹 중에서 선택된 층 중 적어도 하나의 층을 포함한다.
하나 이상의 장식 층은 바람직하게는 예를 들어 기능 영역 주위에 프레임을 형성하는 특히 불투명 및/또는 유색 잉크의 인쇄 층을 갖는다. 장식 층은 전체 표면에 걸쳐 또는 부분적으로 센서 필름 및 특히 또한 기능 영역을 덮을 수 있고/있거나 그리드로 도포될 수 있다. 장식 층은 균일한 표면 및/또는 무한 패턴 및/또는 개별 이미지 모티프를 나타낼 수 있다. 장식 층은 전체 표면에 걸쳐 또는 부분적으로 불투명 및/또는 반투명 및/또는 투명, 특히 투명하게 염색될 수 있다.
따라서, 예를 들어, 하나 이상의 장식 층이 접착 촉진 층 및/또는 중간 접착제 층에 도포, 특히 스탬핑 및/또는 인쇄되는 것이 가능하다. 하나 이상의 장식 층은, 고온 스탬핑을 통해 및/또는 저온 스탬핑을 통해 및/또는 열 전달 공정을 통해 및/또는 상이한 라미네이션 공정 및/또는 기타 알려진 공정에 의해, 캐리어 기판과는 반대쪽을 향하는, 예를 들어, 접착 촉진 층 및/또는 중간 접착제 층 측에 도포될 수 있다. 이로써 예를 들어 센서 필름에 장식 층 또는 장식을 제공하고, 그 결과, 전기 기능 구조부에 의해 제공되는 터치 센서 필드 형태의 기능에 더하여, 센서 필름은 추가로 장식을 갖는 것이 가능하다. 하나 이상의 장식 층은 추가 층을 포함할 수 있고, 예를 들어, 보호 바니시 층 및/또는 컬러 층 및/또는 금속 층 및/또는 투명 반사 층 및/또는 복제 바니시 층 및/또는 광학 가변 효과를 생성하는 다양한 유형의 층 구조부를 포함할 수 있다.
또한, 하나 이상의 장식 층은 적어도 2개의 장식 층을 포함하고, 특히 제1 장식 층과 제2 장식 층을 포함할 수 있다.
마찬가지로 하나 이상의 장식 층은 적어도 하나의 전기 전도성 층과는 반대쪽을 향하는 캐리어 기판 측 상에 배열되고 또한 캐리어 기판과는 반대쪽을 향하는 적어도 하나의 전기 전도성 층 측 상에 배열될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 제1 장식 층은 캐리어 기판의 제1 측면에 배열되고 제2 장식 층은 제1 측면의 반대쪽에 놓인 캐리어 기판 측에 배열될 수 있고, 그 결과 하나 이상의 장식 층은 캐리어 기판의 양측에 배열된다.
또한, 적어도 2개의 장식 층은 특정 광학 효과, 예를 들어, 광학 깊이 효과 및/또는 특정 광학 중첩 효과가 생성되는 방식으로 여기에서 서로 상호 작용하는 것이 유리하다. 예를 들어, 관찰자를 향하는 제1 장식 층은 관찰자와는 반대쪽을 향하는, 따라서 관찰 방향으로 그 아래에 놓이는 제2 장식 층에 대한 컬러 필터 층, 예를 들어, 컬러 층을 나타낼 수 있다. 모아레 패턴을 만들기 위해 서로 보완하거나, 또한 중첩될 때 다른 보완적인 조합 패턴을 생성하는 두 패턴에 의한 중첩 효과 또는 조합 효과도 마찬가지로 가능하다.
또한, 적어도 2개의 장식 층이 중첩될 때만 형성되는 광학 가변 결합 효과가 가능하다. 여기에서 장식 층은 서로 이격되는 것이 유리할 수 있는데, 예를 들어, 특히 캐리어 기판과 전기 전도성 층 및 선택적으로 추가 층, 특히 투명 층이 장식 층 사이에 배열되기 때문이다. 이러한 간격은 특히 깊이 효과 및/또는 광학 가변 효과를 생성하는 데 유리할 수 있다. 깊이 효과는, 예를 들어, 장식 층 앞에 및/또는 장식 층 뒤에, 관찰 방향으로 및/또는 장식 층의 부품으로 광학적으로 투명한 층을 삽입함으로써 생성될 수 있다. 광학적으로 투명한 층은 바람직하게는 각각의 장식 층과 동일한 층 두께를 갖거나 또는 각각의 장식 층보다 다수배 더 두꺼운 층 두께를 가지며, 특히 광학적으로 투명한 층의 층 두께는 0.5㎛ 내지 500㎛, 바람직하게는 10㎛ 내지 100㎛이다. 광학적으로 투명한 층은 바람직하게는 광학적으로 투명한 바니시 및/또는 바람직하게는 PET, PMMA 또는 PC로 형성된 광학적으로 투명한 필름으로 이루어진다.
예를 들어, 반사 층과 반투명 반사 층 사이에 스페이서 층으로서 전술한 광학적으로 투명한 층을 배치하고, 이 층 구조부 내에서 발생하는 관찰 각도 및/또는 조명 각도에 따른 컬러 변화 효과로 인식될 수 있는 간섭 효과에 의해 광학 가변 효과가 가능하다. 이러한 간섭 층 구조부는 이미 패브리-페로 박막 구조부로 알려져 있다.
또한, 하나 이상의 장식 층 중 적어도 하나는 적어도 영역에서 표면 요철 구조, 특히 햅틱으로 및/또는 촉각적으로 검출 가능한 표면 요철 구조를 갖는 것이 유리하다.
따라서, 또한 햅틱 또는 촉각 효과를 가능하게 하는 표면 형태, 특히 표면 요철 구조는 광학적으로 투명한 층 및/또는 보호 층 및/또는 하나 이상의 장식 층을 구조화하는 것을 통해 생성되는 것이 가능하다. 또한, 표면 요철 구조는 회절 및/또는 굴절 광학 효과를 생성하는 것도 가능하다. 이러한 표면 요철 구조는 부분적으로 인쇄된 추가 바니시 또는 층 표면의 기계적 구조화 또는 광학적 구조화를 통해 생성될 수 있다. 기계적 구조화는 상응하게 형성된 스탬핑 도구를 통한 복제일 수 있다. 광학 구조화는 레이저 식각일 수 있다. 또한, 포토리소그래피 공정을 사용하여 이러한 구조를 생성할 수도 있다. 이러한 햅틱 효과를 위한 구조 깊이는 특히 1㎛ 내지 2000㎛, 바람직하게는 50㎛ 내지 2000㎛이다. 회절 또는 굴절 효과를 위한 구조 깊이는 특히 0.1㎛ 내지 20㎛, 바람직하게는 0.1㎛ 내지 5㎛이다.
마찬가지로 실제 햅틱 구조부는 특히 스크래치 및/또는 마모에 종종 기계적으로 민감하고 또한 매끄러운 표면보다 더 쉽게 더러워지기 때문에 이러한 유형의 햅틱 표면 요철 구조를 시뮬레이션할 수 있다. 이러한 이유로, 전술한 바와 같이, 햅틱 구조를 대응하는 표면에 도입하고/하거나 이를 대응하는 표면에 도포하는 것이 합리적이다. 햅틱 구조부를 밀봉하고 외부 쪽에 매끄러운 표면을 갖는 투명한 커버 플라이를 이 표면에 적용할 수 있다. 이 커버 플라이는 바람직하게는 매우 투명하고 햅틱 구조의 높이보다 더 두껍고, 바람직하게는 적어도 2배 두께이다. 또한, 커버 플라이는 바람직하게는 햅틱 구조를 갖고 그 아래에 놓여 있는 층의 굴절률과 적어도 0.2만큼 다른 굴절률을 갖도록 광학 계면을 생성하고, 그 결과 햅틱 구조의 가시성이 증가했다. 이를 위해, 커버 플라이는 TiO2, SiO2, Sn 또는 금속 칼코겐화물(산화물, 황화물)뿐만 아니라 금속 Au, Ag, Cu 중에서 선택된 하나 이상의 성분으로 구성된 굴절률을 조절하기 위한 나노크기 입자를 포함할 수 있다.
촉각 및/또는 단순히 광학적으로 시뮬레이션된 햅틱 표면 요철 구조부는 기능적 터치 센서 필드에 대응할 수 있고, 즉, 기능 영역을 나타내거나 마크하여, 터치 기능의 "블라인드(blind)" 느낌이 가능하게 할 수 있다. 그러나, 특히 다른 광학적 외관과 일치하는 필름의 특정 표면 특성을 달성하기 위해 촉각 및/또는 단순히 광학적으로 시뮬레이션된 햅틱 구조를 전체 표면에 걸쳐 제공하는 것도 마찬가지로 가능하다. 두 가지 가능성이 결합되어 존재할 수도 있다. 따라서, 예를 들어, 터치 기능 영역, 특히 기능 영역에서 구조 깊이 및/또는 다른 구조적 파라미터가 수정된 햅틱 나뭇결과 목재 장식을 결합하여, 사용자가 나뭇결로 터치 센서 필드를 느낄 수 있는 것이 가능하다.
또한 센서 필름은 하기 순서로 구조를 가질 수도 있다:
- 캐리어 기판,
- 분리 층,
- 보호 바니시 층,
- 프라이머 바니시 층,
- 적어도 하나의 전기 전도성 층,
- 중간 접착제 층,
- 하나 이상의 장식 층, 및
- 접착 촉진 층.
또한 센서 필름은 적어도 하나의 전기 전도성 층과는 반대쪽을 향하는 캐리어 기판 측에 접착제 층을 갖는 것이 가능하다.
따라서 센서 필름은 캐리어 기판의 일측에 접착 촉진 층을 갖고, 캐리어 기판의 타측에 접착제 층을 가질 수 있으며, 그 결과 센서 필름이 접착제 층에 의해 추가 기판에 도포될 수 있다. 추가 기판에 센서 필름의 도포는 예를 들어 고온 라미네이션에 의해 또는 후면 사출 성형에 의해 수행될 수 있다. 특히 센서 필름의 후면 사출 성형의 경우, 적어도 하나의 전기 전도성 층 및/또는 하나 이상의 장식 층은 특히 사출 성형 공정 동안 고압 및 고온의 가혹한 공정 조건으로부터 사출된 사출 성형 재료에 의해 캐리어 기판을 통해 보호된다.
또한, 센서 필름이 센서 필름, 특히 기능 영역 및/또는 적어도 하나의 전기 전도성 층의 적어도 하나의 접촉 영역의 상대적 위치 또는 위치를 결정하기 위한 적어도 하나의 정렬 마크를 갖는 것이 유리하다.
정렬 또는 정렬 정확도는 바람직하게 원하는 위치 공차에 따라 서로에 대해 서로 상하로 놓이거나 서로 인접하여 놓인 층을 정확히 위치시키는 배열을 의미한다. 따라서, 정렬 마크를 통해 센서 필름이 원하는 위치 공차에 따라 정확히 위치된 필름에 도포될 수 있다는 것이 특히 보장될 수 있다. 정렬 마크는 바람직하게는 인쇄 물질 및/또는 자성 또는 전도성 재료로 형성된다. 따라서, 마크는 예를 들어 컬러 값, 불투명도 또는 반사 특성 면에서 배경과 다른 광학적으로 판독 가능한 정렬 마크일 수 있다. 그러나, 정렬 마크는 자기 센서에 의해 또는 전기 전도율을 검출하는 센서에 의해 검출 가능한 정렬 마크일 수도 있다. 정렬 마크는 예를 들어 광학 센서, 특히 카메라, 자기 센서 또는 기계적 센서, 용량성 센서, 또는 전도율을 검출하는 센서에 의해 검출되고, 그런 다음 센서 필름의 도포는 정렬 마크를 통해 제어될 수 있다. 따라서 필름 상에 센서 필름의 정확한 위치 배열은 정렬 마크를 통해 가능하게 된다. 이로써 예를 들어 터치 스크린의 동일한 생산 품질을 개선할 수 있고, 동시에 필름 상에 센서 필름이 부정확하게 배치된 것으로 인한 제거를 더욱 감소시킬 수 있다.
센서 필름은 바람직하게는 고온 라미네이팅 필름이다.
무엇보다도 특히, 전기 기능 요소를 제조하는 방법 및 전기 기능 요소의 바람직한 설계는 하기에 설명된다:
또한, 센서 필름은 특히 1.5 m/min 내지 3.5 m/min의 센서 필름 웹 속도로 고온 라미네이션에 의해 롤로부터 단계 b2)의 필름에 도포되는 것이 유리하다. 여기서 롤은 패널로서 여러 개 또는 복수 개의 센서 필름을 갖는 센서 필름 웹을 포함할 수 있다. 이로써 특히 산업적 대량 생산을 더욱 향상시키는 것이 가능해진다. 따라서, 예를 들어, 고온 라미네이팅 기계를 사용하여 전체 표면에 걸쳐 센서 필름을 필름에 도포하는 것이 가능하며, 그 결과 시간, 인력 및 물류의 노력을 더욱 절감할 수 있음과 동시에 동일한 생산 품질을 보장할 수 있다.
또한, 센서 필름은 고온 라미네이션에 의해 시트로부터 단계 b2)의 필름에 도포되는 것이 유리하다. 여기에서 시트는 패널로서 여러 개 또는 복수 개의 센서 필름을 포함할 수 있다. 이로써 특히 산업적 대량 생산을 더욱 향상시키는 것이 가능해진다. 따라서, 예를 들어, 고온 라미네이팅 기계를 사용하여 전체 표면에 걸쳐 센서 필름을 필름에 도포하는 것이 가능하며, 그 결과 시간, 인력 및 물류의 노력을 더욱 절감할 수 있음과 동시에 동일한 생산 품질을 보장할 수 있다.
또한 시트는 패널로서 단 하나의 센서 필름만을 포함하는 것도 가능하다. 각각의 경우에 하나의 센서 필름이 있는 여러 시트는 특히 매거진에 스택으로 존재할 수 있고, 상응하게 예를 들어 수직 또는 롤온 공정을 사용하여 동작할 수 있는 고온 라미네이팅 기계에 개별적으로 공급되고/되거나 필름에 도포하기 위한 사출 성형 기계에 개별적으로 공급된다. 이전에 설명된 바와 같이, 필름에 정확한 위치에 도포하는 것은 센서 필름의 정렬 마크를 통해 수행된다.
또한, 필름에 도포하기 전에 별도의 하나 이상의 센서 필름이 롤 또는 시트로서 존재할 수 있는 중간 기판 상에 분리 가능하게 배열되는 것이 유리하다. 중간 기판은 예를 들어 이형 층이 제공된 센서 필름 웹 또는 실리콘 코팅된 종이일 수 있다. 후속 열 전달 단계 및/또는 후속 사출 성형 공정에서, 하나 이상의 센서 필름은 열 및/또는 압력의 작용에 의해 중간 기판으로부터 필름으로 함께 또는 각각의 경우 별도로 전사될 수 있다. 그런 다음, 중간 기판은 특히 필름에 단단히 부착된 센서 필름에서 박리될 수 있다.
고온 라미네이션이 80℃ 내지 300℃, 바람직하게는 200℃ 내지 290℃, 더욱 바람직하게는 240℃ 내지 270℃ 범위의 온도에서 수행되고/되거나, 10 bar 내지 2000 bar, 바람직하게는 500 bar 내지 1500 bar 범위의 스탬핑 압력으로 수행되는 것이 추가로 가능할 수 있다.
또한 단계 b2)에서의 고온 라미네이션에 대한 대안으로서, 센서 필름이 특히 필름을 형성하는 사출 성형 재료를 사출함으로써 필름에 도포되는 것이 가능하다. 따라서, 센서 필름이 접착 촉진 층에 의해 사출 성형 재료에 견고하게 결합될 수 있다.
또한 사출 성형 재료를 사출하여 센서 필름을 추가 기판에 결합하는 것도 가능하다.
또한, 특히 센서 필름이 전사 필름으로 설계되는 경우, 센서 필름이 단계 b2)에서 고온 스탬핑에 의해 필름에 도포되는 것이 유리하다. 여기서 센서 필름은 고온 스탬핑을 통해 롤이나 시트로부터 필름으로 도포될 수 있다.
여기서 롤은 패널로서 여러 개 또는 복수의 센서 필름을 갖는 센서 필름 웹을 포함하고/하거나 시트는 패널로서 여러 개 또는 복수의 센서 필름을 포함할 수 있다. 이로써 특히 산업적 대량 생산을 더욱 향상시키는 것이 가능해진다. 따라서, 예를 들어, 고온 스탬핑 기계를 사용하여 전체 표면에 걸쳐 센서 필름을 필름에 도포하는 것이 가능하고, 그 결과 시간, 인력 및 물류 면에서 노력이 더욱 감소될 수 있고, 동시에 동일한 생산 품질을 보장할 수 있다.
스탬핑 온도가 80℃ 내지 250℃ 범위, 바람직하게는 100℃ 내지 200℃ 범위에 있는 경우 및/또는 스탬핑 압력이 0.5kN/cm2 내지 10kN/cm2 범위에 있는 것이 더욱 편리하다. 또한, 스탬핑 시간이 1ms 내지 20,000ms의 범위, 바람직하게는 100ms 내지 10,000ms의 범위에 있는 것이 또한 편리하다. 스탬핑은 예를 들어 수직 공정에 의해 발생하며, 특히 스탬핑 시간은 2초 내지 5초이다.
또한, 추가 기판 및/또는 필름은 편평한 형상 및/또는 1차원적으로 만곡된 형상 및/또는 2차원적으로 만곡된 형상 및/또는 3차원적으로 만곡된 형상을 가질 수 있다.
센서 필름 및/또는 전기 기능 요소, 특히 필름 및 센서 필름으로 형성된 전기 기능 요소는 특히 3차원적으로 형성되는 것이 또한 가능하다. 유리하게는, 성형은 성형 공정에 의해, 바람직하게는 딥 드로잉, 열성형, 고압 성형에 의해 및/또는 사출 성형 공정에 의해 발생한다. 여기서, 필름 및/또는 중간 기판은 바람직하게는 기껏해야 1mm, 바람직하게는 500㎛의 층 두께를 갖고, 그 결과 센서 필름과 필름으로 형성된 전기 기능 요소가 형성될 수 있다.
무엇보다도 특히, 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소를 성형하기 위한 바람직한 성형 공정이 하기에 설명되고, 여기서 특히 전기 기능 요소는 필름 상에 배열된, 특히 필름에 도포된 센서 필름으로 형성된다.
센서 필름 및/또는 전기 기능 요소는 바람직하게는 딥 드로잉에 의해 형성된다. 유리하게는, 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소의 성형은 여기서 진공에 의해 특히 기껏해야 1 bar의 음압에서 수행되고/되거나, 특히 원하는 성형 형상에 상응하는 성형 도구에서 양압 지지체에 의해 1 bar 내지 20 bar의 양압, 바람직하게는 1 bar 내지 10 bar의 양압에서 수행된다.
또한, 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소는 열성형에 의해 성형되는 것이 가능하다. 유리하게는, 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소의 성형 공정, 또는 성형 공정의 공정 파라미터는 딥 드로잉의 공정 파라미터에 해당하며, 여기서 성형은 예를 들어 ABS 재료가 사용되는 경우 특히 120℃ 내지 300℃, 바람직하게는 190℃ 내지 250℃의 온도에서 추가적인 온도 지지체로 수행된다. 여기에서 캐리어 기판 및/또는 필름이 ABS 재료를 가질 수 있다.
또한 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소는 고압 성형에 의해 성형되는 것도 가능하다. 유리하게는, 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소의 성형은 여기서 원하는 성형 형상에 해당하는 성형 도구 또는 성형 스테이션에서 특히 1 bar 내지 300 bar, 바람직하게는 10 bar 내지 150 bar의 양압에서 양압 지지체에 의해 수행된다. 여기서 바람직하게는 사용된 센서 필름의 유리 전이 온도 온도의 영역의 온도에서 추가적인 온도 지지체를 사용하여 성형하는 것이 편리하다. 유리하게는, 여기에서의 온도는 예를 들어 PC 재료가 사용되는 경우 80℃ 내지 300℃, 바람직하게는 140℃ 내지 250℃이다.
전술한 성형 공정에 의해, 바람직하게는 200% 이하의 3차원 연신율이 달성된다. 또한 특히 각 시스템에 대한 파라미터를 최적화할 때 최대 300%의 연신율을 달성하는 것이 가능하며, 여기서 많은 응용에서 20% 내지 50%의 연신율이면 충분하다.
또한, 전술한 성형 공정에 의해 성형되거나 미리 성형된 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소는 후속 사출 성형 공정에서 전면 및/또는 후면 사출 성형될 수 있다.
언급된 성형 공정에 의해 성형되거나 미리 성형된 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소는 특히 바로, 즉 추가 사출 공정 없이 사용될 수 있다.
또한, 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소는 사출 성형 공정에 의해 성형 및/또는 변형되는 것도 가능하다. 유리하게는, 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소는 여기서 롤을 통해 또는 시트를 통해 또는 개별 라벨을 통해 편평한 상태로 사출 몰드 내로 도입되고, 사출 성형 공정에 의해 변형되며, 특히 여기서 성형은 몰드를 닫고 또한 성형 재료를 사출하여 수행된다. 여기서 사출 압력은 특히 구성 요소 형상 및/또는 구성 요소 크기에 따라 의존한다. 예를 들어, 사출 압력은 500 bar이고 사출 온도는 180℃ 내지 380℃일 수 있으며, 여기서 사출 압력과 사출 온도는 사출 성형 재료에 따라 다르다. 또한, 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소를, 예를 들어, 30℃ 내지 300℃, 바람직하게는 80℃ 내지 150℃의 온도로 가온함으로써 사출 몰드의 폐쇄 공정 전에 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소를 가열될 사출 몰드에 도입하는 것이 편리하다. 또한 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소는 클램프 프레임 및/또는 진공 및/또는 양압에 의해 공동에 끼워지거나 고정되는 것도 가능하다.
또한 이미 3차원으로 미리 성형된 부품 위에 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소를 "당김"으로써 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소를 성형하는 것이 유리하다. 유리하게는, 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소를 "당김"은 동시에 양압으로 이미 3차원으로 미리 성형된 부품으로 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소의 진공 흡입을 제어함으로써 하나의 공정에서 수행된다. 여기서, 당겨질 이미 3차원적으로 미리 성형된 부품은 바람직하게는 미리 온도에 노출된다. 여기서, 양압이 1 bar 내지 50 bar, 바람직하게는 3 bar 내지 15 bar이고/이거나 온도가 30℃ 내지 300℃, 바람직하게는 100℃ 내지 180℃인 것이 편리하다.
센서 필름 및/또는 전기 기능 요소는 바람직하게는 20% 초과의 연신율을 갖는다. 이러한 유형의 높은 연신율은, 예를 들어, 종래의 기능성 필름을 사용한 위에서 언급한 성형 및/또는 변형 공정에 의해 달성될 수 없고, 특히, 이는 예를 들어, PET로 형성된 캐리어 필름이 충분히 변형될 수 없고/있거나 전도성 구조가 특히 20% 초과의 연신율의 경우 약간의 변형 후에 이미 파손되기 때문이다. 여기서, 센서 필름에 의해 연신율이 향상됨을 보여주었다. 따라서, 센서 필름의 다층 구조를 통해, 특히 샌드위치 시스템에 따라 여러 바니시 층 사이에 매립된 적어도 하나의 전기 전도성 층을 통해, 전술한 바와 같이, 기계적 신장 및/또는 변형이 표적 방식으로 영향을 받을 수 있고, 이는 센서 필름의 특정 영역이 예를 들어 층 두께 및/또는 바니시 제형을 조정함으로써 더 가요성이거나 덜 가요성이도록 설계될 수 있기 때문이다. 따라서 20% 초과의 원하는 연신율이 여기서 바람직하게 달성된다.
또한 위에서 언급한 3차원 변형의 경우, 센서 필름 및/또는 전기 기능 요소의 전기 기능 구조부는 외부로부터 전기적으로, 특히 갈바닉 방식으로 접촉될 수 있는 것이 유리하며, 이것이 전기 접점이 접촉을 위해 접근 가능해야 하는 이유이다. 대안적으로, 유도성 및/또는 용량성 결합, 특히 안테나를 통한 결합이 실현될 수 있다. 위에서 언급한 바와 같이, 전기 기능 구조부의 견고하고 신뢰성 있는 접촉은 센서 필름에 의해 가능하다. 특히, 이러한 방식으로, 예를 들어, LED(발광 다이오드)와 같은 추가 전기 부품이 통합될 수 있다.
또한, 접착 촉진 층은 광학 외관이 단계 b2) 동안 및/또는 후에 탁한 상태로부터 매우 투명하고/하거나 맑은 상태로 변하는 재료로 구성될 수 있다. 따라서, 센서 필름을 필름에 도포하는 동안 공급된 열로 인해 접착 촉진 층이 용융되고/되거나, 압력에 의해 접착 촉진 층이 평탄화될 수 있고, 그 결과 센서 필름이 도포되지 않았을 때 센서 필름 상태에 존재하는 접착 촉진 층의 표면 거칠기가 도포 동안 및/또는 도포 후에 균일해진다. 이로써 접착 촉진 층의 광학적 외관은 탁한 상태로부터 매우 투명하고/하거나 맑은 상태로 변한다.
센서 필름을 필름에 도포한 후, 센서 필름은 특히 필름과 전기 기능 요소를 형성한다. 유리하게는, 센서 필름을 필름에 도포한 후, 센서 필름의 접착 촉진 층은 매우 투명하고, 특히 센서 필름의 접착 촉진 층은 85% 초과, 바람직하게는 90% 초과의 380nm 내지 780nm의 파장 범위에서 광 투과율을 갖고/갖거나, 센서 필름의 접착 촉진 층은 맑은 접착 촉진 층이고, 특히 380nm 내지 780nm의 파장 범위의 광은 센서 필름의 접착 촉진 층에 의한 산란에 의해 8% 미만, 바람직하게는 4% 미만으로 편향된다. 또한 센서 필름은 적어도 하나의 전기 전도성 층의 적어도 하나의 기능 영역에서 380nm 내지 780nm의 파장 범위에서 75% 초과, 바람직하게는 80%, 더욱 바람직하게는 85% 초과, 더욱 더 바람직하게는 90% 초과의 광 투과율을 갖는 것이 가능하다. 이로써 예를 들어 센서 필름이 도포된 디스플레이에 의해 생성된 이미지를 훌륭하고 충실히 관찰할 수 있다.
또한, 전기 기능 요소는 정보 처리를 위한 기능 요소, 특히 휴대 전화일 수 있으며, 예를 들어, 스마트폰 또는 PDA, 태블릿 컴퓨터, ATM, 여행 티켓 기계, 게임 기계, 게임 콘솔, 가정용 기기 또는 자동차의 제어 유닛, 또는 예를 들어, 터치 스크린일 수 있다. 또한 전기 기능 요소는 입력 디바이스, 특히 터치 패널일 수도 있다. 그러나, 또한 전기 기능 요소는 추가 처리 단계에서 최종 제품에 사용되거나 최종 제품을 형성하는 데 사용되는 중간 제품이 될 수도 있다. 따라서, 센서 필름은 예를 들어 유리 층에 적용될 수 있고, 유리 층과 센서 필름으로 형성된 전기 기능 요소는 예를 들어 여행 티켓 기계에 내장될 수 있다.
단계 b)에서 적어도 하나의 센서 필름 중 적어도 하나의 센서 필름은 바람직하게는 하나 이상의 센서 및/또는 전기 부품, 특히 LED를 갖고, 특히 하나 이상의 터치 센서 및/또는 하나 이상의 디스플레이 디바이스를 갖는다.
단계 b)에서 적어도 하나의 센서 필름 중 적어도 하나의 센서 필름은 하나 이상의 접촉 영역을 갖고, 특히, 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 적어도 영역에서 필름 또는 층으로 덮이지 않고, 바람직하게는 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 적어도 하나의 필름과는 반대쪽을 향하는 적어도 하나의 센서 필름 중 적어도 하나의 센서 필름의 표면 상에 배열될 수 있다.
삽입물 성형의 경우, 전사 필름은 특히 균일하고 편평한 기판에 적용되는 것이 바람직하다. 그런 다음, 캐리어 필름은 박리되고, 바람직하게는 적용된 전사 플라이는 딥 드로잉 또는 성형 도구의 2개의 도구 절반부 사이의 전사 플라이로 코팅된 기판을 후속 딥 드로잉하거나 또는 성형하는 동안 변형의 인장력을 흡수한다. 여기서, 특히 보호 층의 영역에서 크랙 등이 좁은 반경에서 종종 발생할 수 있다.
또한, 단계 a)의 적어도 하나의 필름 및/또는 단계 b)의 적어도 하나의 센서 필름 및/또는 추가 단계의 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름은 적어도 영역에 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 필름을 갖는 것이 가능하다.
특히, 단계 c)에서 적어도 하나의 센서 필름을 포함하는 적어도 하나의 필름을 성형하는 것은 특히 딥 드로잉, 열성형, 고압 성형, 사출 성형 공정과 같은 성형 공정 중에서 선택된 하나 이상의 형성 공정에 의해 수행될 수 있다.
단계 c) 후 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름의 곡률 반경은 바람직하게는 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름의 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상이다.
방법은 하기 추가 단계, 즉 e) 하나 이상의 천공된 필름 요소를 사출 성형하는 단계를 포함할 수 있다.
특히, 단계 d)에서 하나 이상의 구멍 또는 관통 천공이 하나 이상의 필름 요소 내로 도입되고, 특히, 하나 이상의 구멍 중 하나 이상의 구멍은 단계 e)에서 사출 성형 동안 플라스틱 재료용 사출 덕트의 기능을 갖는다.
단계 e)는 하기 추가 단계, 즉
e1) 특히 적어도 부분적으로 적어도 하나의 불투명 코팅을 갖는 적어도 하나의 장식 필름을 제공하는 단계;
e2) 적어도 하나의 처리 스테이션에서 처리함으로써 적어도 하나의 장식의 적어도 하나의 장식 요소를 적어도 하나의 장식 필름에 도입하는 단계;
e3) 하나 이상의 천공된 필름 요소와 적어도 하나의 장식 필름을 사출 성형 스테이션에 삽입하는 단계로서, 사출 성형 스테이션은 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부를 포함하고, 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 성형하기 위한 사출 성형 공동을 형성하고, 적어도 하나의 천공된 필름 요소는 사출 성형 공동의 제1 벽에 부착되고/되거나, 적어도 하나의 장식 필름은 사출 성형 공동의 제2 벽에 부착되고, 특히 제2 벽은 제1 벽의 반대쪽에 놓이도록 배열되는, 하나 이상의 천공된 필름 요소와 적어도 하나의 장식 필름을 사출 성형 스테이션에 삽입하는 단계;
e4) 하나 이상의 천공된 필름 요소가 플라스틱 부품의 제1 표면을 형성하고 적어도 하나의 장식 필름이 플라스틱 부품의 제2 표면을 형성하고, 특히 제1 표면은 제2 표면의 반대쪽에 놓이는 방식으로 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 포함하는 플라스틱 부품을 제조하도록 하나 이상의 천공된 필름 요소와 적어도 하나의 장식 필름을 플라스틱 재료로 사출 성형하는 단계;
e5) 특히 플라스틱 부품에 포함된 적어도 하나의 플라스틱 몸체의 냉각 시간이 끝날 때 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부를 멀리 이격시킴으로써 사출 성형 스테이션을 개방하는 단계; 및
e6) 플라스틱 부품을 제거하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행될 수 있다.
단계 e)는 하기 추가 단계, 즉
e7) 하나 이상의 천공된 필름 요소 중 제1 천공된 필름 요소 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소 중 제2 천공된 필름 요소를 사출 성형 스테이션으로 삽입하는 단계로서, 사출 성형 스테이션은 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부를 포함하고, 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 성형하기 위한 사출 성형 공동을 형성하고, 제1 천공된 필름 요소는 사출 성형 공동의 제1 벽에 부착되고/되거나, 제2 천공된 필름 요소는 사출 성형 공동의 제2 벽에 부착되고, 특히 제2 벽은 제1 벽의 반대쪽에 놓이도록 배열되는, 1 천공된 필름 요소 및/또는 제2 천공된 필름 요소를 사출 성형 스테이션으로 삽입하는 단계;
e8) 제1 천공된 필름 요소가 플라스틱 부품의 제1 표면을 형성하고/하거나 제2 천공된 필름 요소가 플라스틱 부품의 제2 표면을 형성하고, 특히 제1 표면은 제2 표면의 반대쪽에 놓이는 방식으로 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 포함하는 플라스틱 부품을 제조하도록 제1 천공된 필름 요소 및/또는 제2 천공된 필름 요소를 플라스틱 재료로 사출 성형하는 단계;
e9) 특히 플라스틱 부품에 포함된 적어도 하나의 플라스틱 몸체의 냉각 시간이 끝날 때 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부를 멀리 이격시킴으로써 사출 성형 스테이션을 개방하는 단계; 및
e10) 플라스틱 부품을 제거하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행될 수 있다.
단계 e1) 내지 e6) 및/또는 e7) 내지 e10)을 통해, 특히 적어도 하나의 장식 필름을 포함하고, 내부에 장식이 도입된 적어도 부분적으로 불투명한 코팅을 갖고, 하나 이상의 천공된 필름 요소를 포함하는 특히 플라스틱 부품이 형성될 수 있고, 여기서 적어도 하나의 장식 필름은 제1 표면을 형성하고, 하나 이상의 필름 요소는 바람직하게는 제1 표면과 반대쪽에 놓이는 플라스틱 부품의 적어도 하나의 제2 표면을 형성한다.
단계 e2) 및/또는 e7)에서, 장식의 적어도 하나의 장식 요소를 적어도 하나의 장식 필름으로 도입하는 것은 특히 레이저 복사선 및/또는 밀링 및/또는 천공에 의해 수행될 수 있다. 따라서 처리 도구는 바람직하게는 레이저 및/또는 밀링 도구 및/또는 천공 도구이다.
적어도 하나의 장식 필름 및 하나 이상의 필름 요소는 바람직하게는 플라스틱 부품의 제1 표면과 적어도 하나의 제2 표면에 대한 보호를 형성하여 결과적으로 특히 내구성이 있다.
적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 요소는 바람직하게는 레이저 조사 및/또는 밀링 및/또는 천공에 의한 후면 사출 성형 후에 적어도 하나의 장식 필름에 도입된다. 그 결과, 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 요소의 배치 및/또는 위치를 방해하거나 부정적인 영향을 미치는 중요한 작업 단계(특히 사출 성형 및 후면 사출 성형에서 장식 필름의 배치)가 이미 수행되었기 때문에 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 요소를 특히 정확히 배치하거나 위치시키는 것이 가능하다.
대안적으로, 또한 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 요소는, 사출 성형 전에, 특히 레이저 조사, 밀링 또는 천공에 의해 사출 성형 스테이션에 적어도 하나의 장식 필름을 삽입하기 전에 적어도 하나의 장식 필름 내로 도입되는 것이 가능하다.
레이저 조사, 워터젯 절단, 밀링 또는 천공에 의해 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 요소를 적어도 하나의 장식 필름에 도입하는 경우, 적어도 하나의 불투명한 코팅은 바람직하게는 처리 도구로 처리되는 영역에서 적어도 부분적으로 제거되고/되거나 적어도 하나의 불투명한 코팅의 불투명도는 처리 도구로 처리되는 영역에서 적어도 부분적으로 감소된다.
레이저 조사, 워터젯 절단, 밀링 또는 천공을 통해, 바람직하게는 백라이트 가능 기호 또는 추가 장식 요소를 여기에 도입하기 위해 적어도 하나의 불투명 코팅을 정확히 식각하도록 구조화할 수 있다. 불투명 코팅의 재료는 가열 및 증발되어 특히 레이저 빔이 도달하는 부분에서 식각된다. 밀링 또는 천공의 경우, 불투명 코팅의 재료는 바람직하게는 기계적으로 제거된다.
특히 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 요소를 적어도 하나의 장식 필름에 도입한 후, 처리 도구로 처리된 영역과, 처리 도구로 처리되지 않은 영역은 바람직하게는 보조 도구 없이 투과 광으로 관찰할 때 인간 관찰자에 의해 검출될 수 있도록 투명도의 차이를 갖는 것이 바람직하다. 여기서, 투명도의 차이는 특히 적어도 5%, 바람직하게는 적어도 10% 내지 75%이다. 이로써 바람직하게는 적어도 하나의 장식에 충분한 대비가 있고, 그 결과 특히 적어도 하나의 날카롭고 쉽게 인식할 수 있는 장식이 성형되는 것이 보장된다.
적어도 하나의 불투명 코팅은 바람직하게는 인쇄, 특히 스크린 인쇄 또는 그라비아 인쇄에 의해 도포된다. 여기에서 전체 표면에 걸쳐 또는 부분적으로 인쇄를 수행할 수 있다. 또한 특히 원하는 적용 범위 또는 원하는 불투명도를 달성하기 위해 여러 인쇄 절차를 순서대로 수행하는 것도 가능하다. 예를 들어 유색 투명 또는 반투명 층, 보호 바니시 등과 같은 추가 층을 전체 표면에 걸쳐 또는 부분적으로 또한 인쇄하는 것이 추가로 가능하다.
대안적으로, 적어도 하나의 불투명 코팅은 적어도 하나의 전사 필름에 의해 도포되는 것이 가능하다. 여기서도, 전체 표면 또는 부분 도포를 수행할 수 있다. 이러한 유형의 전사 필름은 일반적으로 적어도 하나의 캐리어 층, 적어도 하나의 선택적 이형 층뿐만 아니라 특히 적어도 하나의 전사 플라이로서 상이한 적용 범위를 갖는 적어도 하나의 장식 층, 및/또는 적어도 하나의 접착제 층을 포함한다. 적어도 하나의 전사 필름의 도포 후에, 적어도 하나의 캐리어 층이 박리되고, 여기서 적어도 하나의 전사 플라이는 추가 층과 함께 적어도 하나의 장식 필름 상에 남아 있다. 적어도 하나의 불투명 코팅은 그런 다음 적어도 하나의 장식 층의 적어도 하나의 장식 층에 의해 형성된다.
적어도 하나의 불투명 코팅은 바람직하게는 100㎛ 미만의 두께, 특히 5㎛ 내지 50㎛의 두께를 갖는다. 특히, 한편으로는 요구되는 불투명도가 여기서 보장되고 다른 한편으로는 얇고 선택적으로 가요성인 플라스틱 부품의 생산이 보장된다.
또한, 적어도 하나의 장식 필름이 적어도 하나의 추가의 적어도 부분 코팅, 특히 투명 또는 반투명 컬러 코팅, 보호 바니시 코팅 및/또는 접착 코팅을 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 위에서 설명된 바와 같이, 이러한 유형의 코팅은 바람직하게는 인쇄에 의해 또는 전사 필름에 의해 도포된다. 이러한 기술의 조합도 가능하다. 바람직하게는, 그 결과 추가적인 시각 효과가 구현되거나 추가적인 기능이 장식 필름에 통합된다.
적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 요소는 바람직하게는 로고, 기호 및/또는 적어도 하나의 영숫자 문자이거나 이를 포함한다. 이러한 요소는 특히 장식 요소로서 추상적인 그래픽 디자인 요소와 결합된다. 적어도 하나의 장식은 바람직하게는 순수하게 장식적인 기능을 갖는다. 또한, 적어도 하나의 장식이 바람직하게는 또한 또는 독점적으로 기능적일 수 있고, 예를 들어, 디스플레이 디바이스 요소 및/또는 디바이스의 제어 요소의 기능을 수행하고/하거나, 디스플레이 디바이스 요소 및/또는 제어 요소, 예를 들어, 상태 표시기, 제어 패널 등으로 형성될 수 있다.
적어도 하나의 추가 장식 요소는 바람직하게는 천공에 의해 적어도 하나의 장식 필름에 도입된다. 이로써 특히 이들 영역의 긴 레이저 또는 밀링 처리의 필요 없이 백라이트 등을 위한 디스플레이 디바이스 요소용 대면적 절개부를 제공할 수 있다.
적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소는 사출 몰드에 삽입되기 전에 성형되는 것이 더욱 바람직하다. 이에 의해 사출 성형 전에는 특히 비교적 강하게 3차원적으로 변형될 수 있는 소위 삽입물을 생성하는 것이 가능하고, 이는 예를 들어, 사출 성형 동안에는 종종 가능하지 않다.
통상적인 성형 공정이 여기서 바람직하게 사용된다. 일반적으로, 적어도 하나의 장식 필름은 시트로 제공되고, 원하는 최종 윤곽을 갖는 성형 도구에 삽입된다. 적어도 하나의 장식 필름은 열, 바람직하게는 80℃ 내지 200℃의 온도의 적용을 통해 변형 가능한 상태가 된다. 여기서 필름, 특히 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소는 진공의 적용 및/또는 성형 천공 및/또는 양압 공기의 적용을 통해 성형 스테이션에서 제1 몰드 절반부 및/또는 제2 몰드 절반부의 형상에 맞게 조정되고, 특히 공정에서 원하는 최종 윤곽으로 될 수 있다. 냉각 동안, 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 적어도 하나의 필름 요소의 재료가 다시 경화되어 최종 윤곽을 유지한다.
성형 후에, 예를 들어, (기계적으로 또는 레이저에 의해 또는 워터젯에 의해) 클리핑, 밀링, 천공 등에 의해 다른 기계적 마감을 수행하는 것이 선택적으로 가능하다.
여기서, 적어도 하나의 장식 필름은 바람직하게는 50㎛ 내지 2000㎛의 두께를 가지며, 특히 한편으로는 양호한 기계적 안정성이 보장되고 다른 한편으로는 문제 없는 성형이 가능해진다.
적어도 하나의 장식 필름은 바람직하게는 무색 또는 유색 투명 또는 반투명 열가소성 재료, 특히 ABS, ABS/PC, PC/ABS, PC, PP 또는 PMMA로 형성된 적어도 하나의 플라이를 갖는다. 이것은 불투명 코팅 및 존재할 수 있는 임의의 추가 층에 대해 캐리어 역할을 하고, 특히 이것은 자체 백라이트 조명된다. 명명된 재료의 열가소성 특성으로 인해 문제 없는 성형이 가능하다.
적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소는 바람직하게는 0.5mm 내지 10mm, 바람직하게는 0.8mm 내지 5mm의 간격을 두고 사출 성형 스테이션에 삽입되며, 특히 여기서 이 간격은 완성된 플라스틱 부품의 벽 두께를 결정한다.
또한, 적어도 하나의 코어를 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소 사이의 사출 성형 스테이션으로 도입할 수 있다. 그 결과, 공동 또는 절개부가 바람직하게는 플라스틱 부품에 도입되고, 이는 특히 기능 요소, 예를 들어, 디스플레이 디바이스, 스위치, 조절기 또는 별도의 백라이트 디바이스 및/또는 터치 센서 등과 같은 개별 부품을 수용하는 데 사용된다. 여기서, 적어도 하나의 코어는 바람직하게는 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소에서 적어도 하나의 천공을 통해 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소 사이의 공간으로 도입된다.
플라스틱 재료는 바람직하게는 투명하거나 반투명하며, 특히 투명도가 5% 내지 98%이고, 바람직하게는 ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체), PC(폴리카보네이트), ABS/PC, PC/ABS, PMMA(폴리메틸 메타크릴레이트), PP(폴리프로필렌), PA(폴리아미드), TPU(열가소성 폴리우레탄) 중 하나를 포함한다. 그 결과, 플라스틱 부품의 우수한 백라이트를 달성할 수 있다. 특히 200℃ 내지 300℃의 온도에서 사출 성형은 바람직하게는 위의 재료를 처리하는 데 적합하다. 필요한 사출 압력은 여기서 특히 부품 크기, 부품 형상 및 벽 두께에 따라 달라지며 특히 넓은 범위에 걸쳐 다양하다.
또한, 단계 d) 및/또는 단계 e)는 사출 성형 스테이션을 사용하여 수행되고, 사출 성형 스테이션은 제1 몰드 리세스를 포함하는 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부를 갖고, 제1 몰드 절반부 및/또는 제2 몰드 절반부는 적어도 하나의 사출 덕트를 갖고, 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 성형하기 위한 사출 성형 공동을 형성하고,
단계 d) 및/또는 단계 e)는 하기 추가 단계, 즉
e11) 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부가 폐쇄될 때, 하나 이상의 천공된 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름이 제1 몰드 리세스와 접하고 제1 몰드 리세스를 둘러싸는 융기된 에지 영역의 단부면에 놓이는 방식으로 하나 이상의 천공된 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름의 하나 이상의 구획을 제1 몰드 절반부 및/또는 제2 몰드 절반부 상에 제공하는 단계;
e12) 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부 사이의 융기된 에지 영역의 단부면의 영역에서 제1 몰드 절반부의 융기된 에지 영역의 단부면과 제2 몰드 절반부의 대응하는 단부면 사이에 적어도 일부 영역에 걸쳐 갭이 형성되고, 갭은 갭의 영역에서 압착된 하나 이상의 천공된 필름 요소 및/또는 갭의 영역에서 압착된 적어도 하나의 삽입된 장식 필름에 의해 밀봉될 때까지 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부를 폐쇄하는 단계;
e13) 플라스틱 재료를 사출 덕트를 통해 폐쇄된 제1 및 제2 몰드 절반부로 형성된 사출 성형 공동으로 사출 성형하는 단계로서, 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소는, 특히 밀봉된 갭을 통해 스며드는 플라스틱 재료 없이, 융기된 에지 영역으로 둘러싸인 영역에서 플라스틱 재료로 후면 사출 성형되고, 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 포함하는 플라스틱 부품이 형성되는, 플라스틱 재료를 사출 성형 공동으로 사출 성형하는 단계;
e14) 제1 및/또는 제2 몰드 절반부를 서로 이격시킴으로써 제1 및 제2 몰드 절반부를 개방하고, 사출 성형 스테이션으로부터 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 포함하는 플라스틱 부품을 제거하는 단계; 및
e15) 적어도 하나의 장식 필름의 나머지 구획을 제거하고, 적어도 하나의 장식 필름의 적어도 하나의 추가 구획을 제공하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행될 수 있다.
단계 e11) 내지 e15)는 바람직하게는 압착에 의해 적어도 장식 필름을 절단하기 위해 사출 성형 스테이션에 통합된 사출 몰드의 몰드 마모가 상당히 감소되고 동시에 플라스틱 부품을 제조하는 데 필요한 시간 기간이 이에 의해 또한 감소되는 것을 특징으로 한다.
특히 단계 e12)에서, 하나 이상의 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름의 압착, 및 하나 이상의 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름의 선택적인 절단 동안, 하나 이상의 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름이 그 두께의 50% 미만, 바람직하게는 그 두께의 20% 내지 10%로 압축되는 것이 가능하다. 방법 단계 e12)에서, 특히, 하나 이상의 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름을 압축하는 것에 더하여, 하나 이상의 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름의 찢어짐, 특히 여기서 부분 절단을 야기할 수 있고, 바람직하게는 절단 정도는 재료에 따라 변할 수 있다.
또한, 장식 필름은 제1 몰드 절반부의 제1 몰드 리세스의 융기된 에지 영역이 제2 몰드 절반부의 대응하는 단부면과 상호 작용할 때 압착 및/또는 절단에 의해 단계 e12)에서 적어도 부분적으로 절단될 수 있다.
특히, 제1 몰드 절반부의 융기된 에지 영역은 적어도 영역에서 천공 에지로서 형성되는 것이 가능하다.
특히, 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소는 단계 e13)에서 사출 성형에 의해 제조된 플라스틱 부품 및/또는 플라스틱 몸체에 부착되고, 바람직하게는, 특히 에지가 아직 완전히 절단되지 않은 경우, 단계 e13)에서 완전한 절단이 발생하는 것이 바람직하다. 여기서는 실질적으로 찢어짐 절차로서 단계 e13)에서 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소의 완전한 절단을 나타내는 것이 가능하다.
단계 e11)에서 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소는 적어도 하나의 장식 필름의 적어도 하나의 장식이 단계 e13)에서 사출된 플라스틱 재료와는 반대쪽을 향하는 방식으로 배열될 수 있다. 이러한 배열은 적어도 하나의 장식이 특히 단계 e13)에서 플라스틱 재료와 반응하는 재료, 예를 들어, 부분적으로 용해되거나 용해되는 재료로 형성되는 장점을 갖는다. 특히, 적어도 하나의 장식 필름의 비교적 두꺼운 재료 층은 단계 e13)에서 플라스틱 재료의 사출 성형 동안 장식을 보호한다.
특히, 적어도 하나의 장식 필름은 단층 또는 다층 라미네이팅 필름으로 형성되는 것이 가능하다.
여기서, 단층 또는 다층 라미네이팅 필름은 플라스틱 필름, 바람직하게는 PET 필름이거나 또는 폴리스티렌, ABS 또는 PMMA로 형성된 필름일 수 있다. 플라스틱 필름은 바람직하게는 매끄럽거나 특히 구조를 포함하는 구조화된 필름으로 형성된다. 예를 들어, 플라스틱 필름은 햅틱 또는 촉각으로 인지될 수 있는 전형적인 가죽결이 있는 가죽 표면을 모방할 수 있다. 그러나 또한, 이러한 유형의 구조는 촉각으로 감지할 수 없는 규모(마이크로 규모로, 서브 마이크로 규모)로 존재할 수도 있고, 예를 들어, 광학적으로 회절 또는 굴절 작용을 하는 구조일 수 있다.
또한, 단일 또는 다층 라미네이팅 필름은 추가 재료, 특히 가죽, 모조피 또는 목재 베니어판과 같은 천연 물질로 형성될 수 있다.
단층 또는 다층 라미네이팅 필름은 바람직하게는 12% 내지 20% 범위, 특히 15% 내지 20% 범위의 연신율을 갖고, 바람직하게는 우수한 가공에 필요한 연신율은 플라스틱 부품의 표면 형상에 의해 결정된다.
또한, 단층 또는 다층 라미네이팅 필름이 20㎛ 내지 500㎛ 범위의 두께를 갖는 것이 유용한 것으로 입증되었다.
특히, 제1 몰드 부품의 융기된 에지 영역의 단부면과 제2 몰드 부품의 대응하는 단부면 사이의 간격은 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소의 두께의 20% 내지 10% 범위에 있다.
단계 e13)에서 사출된 플라스틱 재료는 바람직하게는 폴리스티렌을 함유한다. 여기에서 예를 들어 ABS, ABS-PC, PMMA, PET, PET-PC와 같은 다른 열가소성 물질을 추가로 사용할 수 있다.
추가로 특히 단계 e)는 사출 성형 스테이션을 사용하여 수행되고, 사출 성형 스테이션은 제1 몰드 리세스를 포함하는 제1 몰드 절반부, 및 제2 몰드 리세스를 포함하는 제2 몰드 절반부를 포함하고, 제1 몰드 절반부는 이동 가능하게 형성되고, 제2 몰드 절반부는 이동 불가능하게 형성되고,
단계 e)는 하기 추가 단계, 즉
e16) 하나 이상의 천공된 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름을 제1 몰드 절반부의 제1 몰드 리세스에 삽입하고, 하나 이상의 천공된 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름을 고정하는 단계;
e17) 인몰드 라벨링 몰딩된 부품(in-mold labeling molded part) 또는 IML 몰딩된 부품을 제2 몰드 절반부의 제2 몰드 리세스에 삽입하고, IML 몰딩된 부품을 고정하는 단계로서, IML 몰딩된 부품은 삽입물 장식 플라이 및 백킹 필름을 포함하는, IML몰딩된 부품을 삽입 및 고정하는 단계;
e18) 제1 몰드 절반부를 제2 몰드 절반부로 하강시킴으로써 사출 성형 스테이션을 폐쇄하는 단계로서, 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 성형하기 위한 사출 성형 공동이 형성되는, 사출 성형 스테이션을 폐쇄하는 단계;
e19) 플라스틱 재료를 제2 몰드 절반부의 제2 몰드 리세스로 사출 성형하는 단계로서, 플라스틱 재료는 제2 몰드 절반부로부터 IML 몰딩된 부품을 방출하고, IML 몰딩된 부품을 제1 몰드 절반부의 제1 몰드 리세스의 하나 이상의 천공된 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름으로 가압하고, 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 포함하는 플라스틱 부품이 형성되는, 플라스틱 재료를 사출 성형하는 단계;
e20) 특히 플라스틱 부품에 포함된 적어도 하나의 플라스틱 몸체의 냉각 시간이 끝날 때 제1 몰드 절반부를 제2 몰드 절반부로부터 멀리 이격시킴으로써 사출 성형 스테이션을 개방하는 단계; 및
e21) 플라스틱 부품을 제거하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행될 수 있다.
예를 들어, 몰드 절반부를 "이동"시키는 것이란, 바람직하게는 여기서, 특히 미리 정해진 기준 시스템에 대해 및/또는 적어도 하나의 추가 요소의 위치 및/또는 정렬에 대해, 바람직하게는 공간의 적어도 하나의 방향을 따라, 바람직하게는 적어도 하나의 추가 방향 및/또는 적어도 하나의 방향을 따라 적어도 하나의 요소의 위치 및/또는 정렬이 변하는 것을 의미하고, 특히 여기서 적어도 하나의 요소 및/또는 적어도 하나의 추가 요소는 상위 플래튼, 하위 플래튼, 상위 몰드 모듈, 하위 몰드 모듈로부터 선택 및/또는 조합된다. 예를 들어, 요소 또는 요소들은 병진 방식으로 변위될 수 있고/있거나 특히 공간의 한 점 및/또는 축을 중심으로 또는 공간의 여러 점 및/또는 축을 중심으로 회전 방식으로 회전될 수 있다.
단계 e16) 내지 e21)은 특히 인몰드 장식 필름 또는 IMD 장식 필름 또는 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소를 사용하여 장식하는 장점과, 인몰드 라벨링 몰딩된 부품 또는 IML 몰딩된 부품을 사용하여 장식하는 장점을 결합하여 결과적으로 바람직하게는 새로운 설계 가능성을 열어주는 것을 특징으로 한다.
IMD 공정(IMD = 인몰드 장식)에서 전사 필름을 바람직하게는 사출 몰드에 넣고 후면 사출 성형한다. 여기서, 특히 캐리어 필름은 사출 성형 동안 발생하는 고압과 고온으로 인해 특히 고속으로 몰드 표면의 윤곽에 놓인 전사 필름이 변형하는 동안 발생할 수 있는 인장력을 흡수하고, 변형 동안 균열 및 기타 손상으로부터 바니시 층으로 형성된 전사 플라이를 보호하는 것이 바람직하다. 특히, 전사된 층의 표면 마감도 이 캐리어 필름에 의해 정해진다. 여기서, 캐리어 필름은 바람직하게는 전사 플라이에 대한 변형 보조제로 작용한다.
또한 단계 e16) 내지 e21)에서 인몰드 라벨링 몰딩된 부품 또는 IML 몰딩된 부품은 여러 인몰드 라벨링 몰딩된 부품 또는 IML 몰딩된 부품일 수도 있다.
단계 e16) 내지 e21)에서 적어도 하나의 장식 필름은 바람직하게는 적어도 하나의 IMD 장식 필름이다.
방법 단계 e16)에서 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소는 제1 몰드 절반부의 몰드 리세스의 전체 표면 위에 위치되는 것이 가능하다. 바람직하게는 웹 또는 스트립으로 존재하는 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소는, 예를 들어, 필름 공급 디바이스에 의해 사출 성형 스테이션을 통해 안내되고, 특히 필름 공급 디바이스는 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소용 공급 롤, 나머지 필름용 권취 롤, 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소를 단계적으로 이송하기 위한 이송 디바이스뿐만 아니라 공급된 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소를 제1 몰드 절반부에 고정하기 위한 고정 디바이스를 포함한다.
또한, 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소는 사출 성형 스테이션에서 특히 적어도 하나의 바람직하게는 광학 위치 센서에 의해 검출되는 정렬 마크를 바람직하게는 외부 에지에 가질 수 있으며, 특히 여기서 위치 센서는 바람직하게는 사출 성형 스테이션에 대해 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소를 정확히 위치에, 즉 정확히 정렬된 상태에 위치시키는 방식으로 필름 공급 디바이스를 작동시킨다. 특히 공급 방향으로 위치 정확도는 대략 0mm 내지 1mm, 바람직하게는 0.25mm 내지 0.75mm의 공차를 가지며, 특히 사출 성형 디바이스의 정렬 마크를 사용하여 몰딩된 부품의 정확한 위치에, 바람직하게는 상응하여 정확한 위치에 적용되어야 하는 적어도 하나의 개별 이미지 장식을 갖는 특히 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소를 위치시키는 것이 가능하다.
또한, 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소는 적어도 하나의 무한 장식을 가질 수 있고, 예를 들어, 연속 패턴 및/또는 나뭇결 및/또는 단색 착색을 가질 수 있고, 특히 여기서, 이러한 유형의 무한 장식에 대해 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소를 정확히 위치시키는 것은 필요하지 않거나 실질적으로 필요하지 않다.
특히, IML 몰딩된 부품의 에지는 방법 단계 e17) 전에 클리핑되고/되거나 클리핑 전후에 열 변형되거나 성형된다.
IML 몰딩된 부품은 방법 단계 e17)에서 제2 몰드 절반부의 몰드 리세스에 배열된 위치 핀에 의해 고정될 수 있고, 특히 위치 핀은 IML 몰딩된 부품의 후면, 바람직하게는 백킹 필름에 배열된 리세스와 맞물리고, 특히 이러한 방식으로 IML 몰딩된 부품을 측방향으로 변위되지 않게 고정하는 방식으로 이루어질 수 있다. 바람직하게는 액체 열가소성 플라스틱 재료가 특히 IML 몰딩된 부품 아래에 사출되는 경우, IML 몰딩된 부품은 바람직하게는 위치 핀에서 들어올려지고, 바람직하게는 플라스틱 재료의 압축력에 의해 제1 몰드 절반부의 몰드 리세스의 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소로 가압된다. 실제로 특히 바람직하게는 IML 몰딩된 부품의 이러한 변위는 위치 핀에 의한 안내 없이 유입되는 플라스틱 재료로 인해 매우 빠르게 발생하기 때문에 IML 몰딩된 부품의 파괴적인 측방향 움직임이 중요한 역할을 하지 않는 것으로 나타났다.
또한, IML 몰딩된 부품은 방법 단계 e17)에서 정전기력 및/또는 진공력에 의해 제2 몰드 절반부의 몰드 리세스에 고정될 수 있다.
또한 플라스틱 재료는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS = 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌)이거나 또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체와 폴리카보네이트(PC)의 혼합물 또는 폴리카보네이트와 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체의 혼합물일 수 있고, 백킹 필름은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체일 수 있다.
플라스틱 재료 및/또는 백킹 필름은 바람직하게는 폴리카보네이트, 특히 폴리프로필렌(PP) 및/또는 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA)를 포함한다.
앞서 설명한 플라스틱 재료와 백킹 필름의 재료 조합에 더하여, 바람직하게는 백킹 필름이 사출 성형 공정 동안 적어도 표면 영역에서 액화되고 바람직하게는 이로써 바람직하게는 냉각 후 영구적인 액체 플라스틱 재료와 물질 대 물질 결합을 형성하는 한, 특히 추가 조합이 가능하다.
IML 몰딩된 부품의 삽입물 장식 플라이는 복사선 경화, 특히 UV 광 경화될 수 있다. 바람직하게는 삽입물 장식 플라이는 적어도 하나의 장식 필름의 적어도 하나의 장식 플라이와 결합을 형성하지 않고, 특히, 적어도 하나의 장식 필름의 적어도 하나의 장식 플라이의 접착제 층과 결합을 형성하지 않는 것이 경화에 의해 달성된다. 이러한 유형의 삽입물 장식 플라이는 예를 들어 이소시아네이트 가교 결합 아크릴레이트 보호 바니시로 구성될 수 있다.
또한, IML 몰딩된 부품이 방법 단계 e19)에서 적어도 하나의 장식 필름의 적어도 하나의 장식 플라이에 접착되지 않고, 특히 적어도 하나의 장식 필름의 적어도 하나의 장식 플라이의 접착제 층에 접착되지 않는 방식으로 특히 형성된 삽입물 장식 플라이의 외부 층으로 보호 바니시 코팅을 가질 수 있다. 이러한 보호 바니시 코팅은 예를 들어 폴리우레탄(PU), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리아미드 또는 폴리에스테르로 구성되거나 이를 성분으로 가질 수 있다.
또한, 특히 전술한 정확한 위치의 결정과 함께, 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소는 이러한 방식으로 사출 성형 스테이션에 제공되는 것이 가능하고, 바람직하게는 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소는 적어도 영역에 제공된 접착제 층을 갖고, 이는 특히 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소가 IML 몰딩된 부품과 오버랩되는 표면 영역에서 생략된다. 그 결과, 특히 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소, 특히 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소의 접착제 층, 및 감소될 IML 몰딩된 부품의 표면 사이에 원치 않는 접착제 결합이 가능하다.
또한, 특히 이전에 설명된 정확한 위치의 결정과 함께, 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소는 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소가 전체 표면에 걸쳐 형성된 접착제 층을 가지며, 이 접착제 층은 특히 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소가 특히 IML 몰딩된 부품과 오버랩되는 표면 영역에서 비활성화되는 방식으로 사출 성형 스테이션에 제공되는 것이 가능하다. 비활성화를 위해, 예를 들어, 부분 코팅이 제공될 수 있으며, 여기서 이 코팅은 바람직하게는 사출 성형 절차 동안 IML 몰딩된 부품의 표면에 바람직하게는 부착되지 않거나 약간만 부착되는 방식으로 형성된다. 코팅은 예를 들어 복사선 경화성 바니시, 안료 비율이 높은 바니시 또는 분말 코팅일 수 있다. 코팅은 고온 스탬핑을 통해 액체 또는 또한 고체 형태로 도포될 수 있다. 코팅은 예를 들어, 사출 성형 스테이션으로 공급되는 필름 영역에 배열되는 예를 들어 잉크젯 프린터에 의해 도포될 수 있고, 잉크젯 프린터는 특히 바람직하게는 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소의 전술한 정확한 위치의 결정과 함께 바람직하게는 사출 성형 스테이션에 대해 상응하는 정확한 위치에 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소에 코팅을 적용한다. 코팅은 추가로 자가 접착성 스티커 또는 라벨일 수 있으며, 예를 들어, 특히 여기서 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소, 특히 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소의 접착제 층, 그리고 IML 몰딩된 부품의 표면 접착제 사이에 원치 않는 접착제 결합 가능성이 더 감소된다.
특히 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소가 IML 몰딩된 부품의 표면에 너무 약하게 부착되어, 사출 성형 및/또는 단계 e18) 후, 바람직하게는 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소의 부품이 IML 몰딩된 부품의 표면에 부착되거나 달라붙는 일 없이, 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소가 특히 IML 몰딩된 부품에서 제거될 수 있는 방식으로 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소 및 서로 대면하는 IMD 몰딩된 부품 층 간의 접착(접착 = 분자 상호 작용을 통한 두 물질 사이의 접착력)뿐만 아니라 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소 및 서로 대면하는 IMD 몰딩된 부품 층 내의 응집력(응집력 = 물질 내의 원자 또는 분자 간의 내부 결합력)이 바람직하게는 서로 일치하는 방식으로 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소와 IML 몰딩된 부품을 결합시키는 것이 가능하다.
추가로 e22) 추가 단계로 제공될 장식된 플라스틱 부품을 세정하는 단계가 가능하다.
방법 단계 e22)에서, 접촉 및/또는 비접촉 세정, 예를 들어, 이온화와 함께 브러시를 사용한 세정이 바람직하게 제공된다. 또한, 이온화에 의한 세정, 난류 압축 공기로 불어내기, 및 선택적으로 흡입에 의한 추출의 조합이 방법 단계 e22)에서 제공될 수 있다.
특히 사출 성형 스테이션은 하나 초과의 사출 덕트를 갖고, 특히 이는 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소에 대해 균일하게 큰 치수를 갖는 IML 몰딩된 부품을 제1 몰드 절반부로 바람직하게 가압하는 데 유리하다.
또한, 장식측 성형 표면은 IML 성형 부품을 둘러싸는 디자인 그루브를 형성하기 위한 몰드 요소를 가질 수 있고, 특히 디자인 그루브는 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소의 장식 플라이에 대해 IML 몰딩된 부품의 위치 및/또는 성형 부정확성을 시각적으로 은폐한다. 사출 성형 스테이션 및 IML 몰딩된 부품에 대해 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소의 위치 정확도의 공차가 대략 0mm 내지 1mm, 바람직하게는 0.25mm 내지 0.75mm이고, 바람직하게는 사출 성형 스테이션에서 IML 몰딩된 부품의 위치 정확도의 공차가 약 0mm 내지 1mm, 바람직하게는 0.25mm 내지 0.75mm인 것에 대응하여 설계 리세스는 0mm 내지 2mm이고, 바람직하게는 0.5mm 내지 1.5mm 폭인 것이 유리하다.
단계 e) 후 플라스틱 부품의 곡률 반경은 바람직하게는 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 플라스틱 부품의 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상이다.
단계 c), d) 및/또는 e)에서 3DHS 공정(3DHS = 3D 고온 스탬핑)을 사용할 수도 있다.
소위 3DHS 공정에서, 예를 들어, 적어도 하나의 센서 필름을 포함하는 적어도 하나의 필름과 같은 전사 필름은 바람직하게는 이미 변형된 부품, 특히 3D 또는 2.5D 변형된 부품에 배치되고 고온 스탬핑된다. 여기서, 전사 필름은 특히 진공 흡입 및 예열의 도움으로 고온 스탬핑 전에 이미 변형된 부품에 놓이고 이 부품에 맞춰 적응된 다음 상응하는 형상 및 가열된 다이 스탬프로 고온 스탬핑된다. 캐리어 필름은 여기서 특히 IMD 공정에서와 같이 인장력을 흡수하고, 바람직하게는 변형 동안 균열 및 기타 손상으로부터 전사될 바니시 층을 보호할 수 있다.
또한, TOM 방법이 단계 c), d) 및/또는 e)에서 사용될 수 있다.
소위 TOM 방법(TOM = 3차원 중첩 방법)에서, 예를 들어, 적어도 하나의 센서 필름을 포함하는 적어도 하나의 필름과 같은 전사 필름은 바람직하게는 특히 균일하고 편평한 기판에 도포되고, 특히 여기서 캐리어 필름은 그런 다음 박리된다. 전사 플라이로 코팅된 기판을 이미 변형된 부품에 이후 배치하고 부품 몰드에 대응하는 기판을 후속적으로 성형하는 동안, 적용된 전사 플라이는 바람직하게는 변형의 인장력을 흡수한다.
단계 a), b), c), d) 및/또는 e)에서 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름 또는 적어도 하나의 센서 필름을 포함하는 적어도 하나의 필름이 적어도 하나의 캐리어 필름 및/또는 적어도 하나의 전사 플라이를 가질 수 있고, 특히, 바람직하게는 단계 b), c) 및/또는 e)에서 적어도 하나의 딥 드로잉 멤브레인이 적어도 하나의 캐리어 필름과 적어도 하나의 전사 플라이 사이에 배열되고, 특히 여기서 적어도 하나의 딥 드로잉 멤브레인은 바람직하게는 주조 공정 및/또는 슬릿 노즐을 사용한 적용 및/또는 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄 또는 잉크젯 인쇄에 의해 제조되거나 적용된다.
적어도 하나의 딥 드로잉 멤브레인은 바람직하게는 인장력을 흡수하고 그 결과 전사 플라이에 대한 변형 보조제로서 작용하도록 설계되고, 특히 딥 드로잉 멤브레인은 성형 동안 균열 및 기타 손상으로부터 전사 플라이를 보호한다. 여기서 3차원 부품은 특히 3차원으로, 따라서 길이, 폭 및 높이 방향으로 연장되어 변형된 부품, 예를 들어, 디바이스의 하우징을 의미한다.
추가로 딥 드로잉 멤브레인은 10㎛ 내지 200㎛ 범위, 바람직하게는 20㎛ 내지 100㎛ 범위, 더욱 바람직하게는 25㎛ 내지 75㎛ 범위의 층 두께를 갖는 바니시 층으로 형성되는 것이 추가로 가능하다.
더욱 바람직하게는, 딥 드로잉 멤브레인은 폴리우레탄으로 형성되고, 특히 폴리우레탄은 용매계 또는 수성 분산액이고/이거나 충분히 변형 가능하고/하거나 다양한 중합체로 구성되고, 특히 폴리우레탄, 예를 들어, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리아크릴레이트 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 및 이들 중합체의 조합 중에서 선택된다.
딥 드로잉 멤브레인은 투명, 반투명 또는 불투명하게 형성될 수 있으며, 여기서 바람직하게는 무색 또는 유색일 수 있다. 적어도 부분적인 불투명 및/또는 컬러는 특히 장식된 기판 또는 부품 상에 딥 드로잉 멤브레인이 존재하는 것을 검출하는 것을 더 쉽게 만든다.
또한, 딥 드로잉 멤브레인은 장식, 예를 들어, 패턴 또는 모티프(예를 들어, 로고 또는 문자)를 가질 수 있다. 문자는 예를 들어 딥 드로잉 멤브레인 및/또는 기판 또는 부품에 대한 제조업체 정보 또는 또한 사용 설명서를 포함할 수 있다.
특히 장식이나 모티프는 딥 드로잉 멤브레인에 인쇄되거나 인쇄되었을 수 있다. 예를 들어, 제1 주조 절차에서 딥 드로잉 멤브레인을 주조한 다음 장식이나 모티프를 인쇄한 후 제2 주조 절차에서 딥 드로잉 멤브레인에 장식이나 모티프를 삽입할 수 있다. 장식 또는 모티프는 바람직하게는 딥 드로잉 멤브레인과 동일한 재료로 구성되거나 또는 또한 딥 드로잉 멤브레인과 다른 재료, 예를 들어, PVC 또는 폴리우레탄으로 구성된다.
딥 드로잉 멤브레인이 전사 필름의 전체 표면에 걸쳐, 특히 전체 표면 상에 제공되거나 대안적으로 영역에 제공되는 것이 가능하다. 예를 들어, 딥 드로잉 멤브레인은 전사 필름의 처리 동안 특히 강한 변형이 발생하는 표면 영역에만 제공될 수 있으며, 예를 들어, 전사 필름 처리 동안 약간의 변형만 발생하거나, 변형이 전혀 발생하지 않는 표면 영역에는 제공되지 않는다. 또한, 예를 들어, 이제 시각적으로 인식할 수 있고 촉각으로 접근 가능한 에지에서 딥 드로잉 멤브레인을 보다 쉽게 박리할 수 있도록 전사 필름의 특히 좁은 에지 영역에만 딥 드로잉 멤브레인을 제공하지 않는 것도 가능하다. 이를 위해, 딥 드로잉 멤브레인은 또한 예를 들어, 더 쉽게 박리할 수 있는 취급 보조부, 하나 이상의 탭 또는 이와 유사한 것을 에지에 가질 수 있다.
또한, 딥 드로잉 멤브레인은 130℃ 내지 160℃ 범위의 딥 드로잉 온도에서 200%, 바람직하게는 500% 내지 1500% 초과의 연신율을 가질 수 있다. 이 값은 특히 Zwick Z005 시험 디바이스(울름 소재 Zwick GmbH & Co. KG사)를 사용하여 표준화된 인장 시험(DIN 53504, ISO 37)에서 결정되었다.
또한, 제1 이형 층은 캐리어 필름과 딥 드로잉 멤브레인 사이에 배치되고 제2 이형 층은 딥 드로잉 멤브레인과 전사 플라이 사이에 배치될 수 있다.
더욱 바람직하게는, 제1 이형 층 및/또는 제2 이형 층은 왁스로 이루어지며, 특히 왁스는 카르나우바 왁스, 몬탄산 에스테르, 폴리에틸렌 왁스, 폴리아미드 왁스 또는 PTFE 왁스(PTFE = 폴리테트라플루오로에틸렌) 중에서 선택된다. 또한, 특히 실리콘과 같은 표면 활성 물질이 이형 층으로 적합하다. 멜라민-포름알데히드 수지 가교 바니시의 얇은 층은 또한 이형 층으로 작용할 수 있다.
제1 이형 층 및/또는 제2 이형 층은 1㎛ 미만, 특히 0.1㎛ 미만의 층 두께를 가질 수 있다.
또한, 딥 드로잉 멤브레인으로부터 캐리어 필름의 분리력은 캐리어 필름과 딥 드로잉 멤브레인 사이에 배치된 제1 이형 층으로 인해, 특히 딥 드로잉 멤브레인과 전사 플라이 사이에 배열된 제2 이형 층으로 인해 전사 플라이로부터 딥 드로잉 멤브레인의 분리력보다 5배 내지 10배 더 작을 수 있다. 분리 값은 특히 인장 테스트 시험기(울름 소재 Zwick GmbH & Co. KG사의 Zwick Z005)의 도움으로 결정되었으며, 바람직하게는 전사 필름을 하위 홀더에 편평하게 접합한 다음, 분리될 층을 인장 시험기를 사용하여 직각으로 분리하였다. 분리력은 더욱 바람직하게는 로드 셀을 통해 결정되었다.
전사 플라이는 여러 전사 층으로 구성된 다층 몸체로 형성될 수 있다.
또한, 전사 플라이로부터 딥 드로잉 멤브레인의 분리력은, 딥 드로잉 멤브레인과 전사 플라이 사이에 배치된 제2 이형 층으로 인해, 서로 인접한 전사 층들 간의 접착력보다 30% 내지 70% 더 작을 수 있다.
또한, 전사 플라이는 딥 드로잉 멤브레인에 대면하는 제1 전사 층, 제2 전사 층 및 제3 전사 층을 포함하는 것이 가능하며, 특히 여기서 제1 전사 층 및/또는 제3 전사 층은 생략될 수 있다.
특히, 제1 전사 층은 보호 층으로 이루어진다.
더욱 바람직하게는, 보호 층은 바람직하게는 2㎛ 내지 5㎛ 범위의 층 두께를 갖는 PMMA 기반 바니시로 이루어진 보호 바니시로서 형성된다. 보호 바니시는 또한 복사선 경화성 이중 경화 바니시로 구성될 수 있으며, 특히 이 이중 경화 바니시는 액체 형태로 도포하는 동안 및/또는 도포 후에 제1 단계에서 열적으로 미리 가교 결합되고, 제2 단계에서는 전사 필름의 처리 후 특히 고에너지 복사선, 바람직하게는 UV 복사선을 통해 라디칼 후 가교 결합된다. 이러한 유형의 이중 경화 바니시는 특히 바람직하게는 불포화 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 기를 포함하는 다양한 중합체 또는 올리고머를 가지며, 특히 이 작용기는 위에서 언급된 제2 단계에서 서로 라디칼 가교될 수 있다. 제1 단계에서 열적 선행 가교의 경우, 이 중합체 또는 올리고머는 또한 2개 이상의 알코올 기를 포함하는 것이 유리하다. 더욱 바람직하게는, 알코올 기는 다작용성 이소시아네이트 또는 멜라민-포름알데히드 수지와 가교될 수 있다. 에폭시 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트 및 특히 아크릴레이트 아크릴레이트와 같은 다양한 UV 원료는 특히 불포화 올리고머 또는 중합체로서 고려된다. TDI(TDI = 톨루엔-2,4-디이소시아네이트), HDI(HDI = 헥사메틸렌 디이소시아네이트) 또는 IPDI(IPDI = 이소포론 디이소시아네이트)에 기초하는 차단제 및 비차단제 표현은 모두 바람직하게는 이소시아네이트로 고려된다. 멜라민 가교제는 특히 완전히 에테르화된 형태일 수 있고/있거나 이미노 유형일 수 있고/있거나 벤조구아나민 표현을 나타낼 수 있다. 이러한 보호 바니시 중 다수는 특히 딥 드로잉 멤브레인 없이는 충분히 변형될 수 없어서 특히 충분한 딥 드로잉이 가능하지 않을 수 있다.
보호 층은 PMMA(PMMA = 폴리메틸 메타크릴레이트) 기반 바니시 또는 PVDF(PVDF = 폴리비닐리덴 플루오라이드) 및 PMMA의 혼합물 기반 바니시로 형성된 보호 바니시로 형성될 수 있으며, 여기서 층 두께는 바람직하게는 2㎛ 내지 50㎛ 범위, 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛ 범위이다. 이 바니시는 바람직하게는 전사 필름에 필요한 기계적 취성 및 전사 플라이의 전사된 표면 영역의 원하는 외부 경계에서 충분히 정확하고 깨끗한 스탬핑성 또는 분리성을 제공한다.
또한, 제2 전사 층은 단층 또는 다층 장식 층으로 형성될 수 있으며, 특히 이러한 유형의 장식 층은 바람직하게는 하나 이상의 층을 포함한다. 장식 층은 바람직하게는 하나 이상의 컬러 층, 특히 컬러 바니시 층을 갖는다. 또한, 이 컬러 층은 상이하게 염색되고, 투명 및/또는 불투명하게 형성될 수 있고/있거나 또한 하나 이상의 추가 층, 특히 투명 층에 의해 서로 분리될 수 있다. 여기서, 컬러 층은 결합제 및 착색제 및/또는 안료, 특히 또한 광학적으로 가변적인 안료 및/또는 금속성 안료로 구성될 수 있다. 추가로, 장식 층은 또한 바람직하게는 불투명, 반투명 및/또는 부분적으로 형성된 하나 이상의 반사 층을 포함할 수 있다. 특히, 반사 층은 금속 및/또는 HRI 층(HRI = 고굴절률), 따라서 특히 1.5보다 높은 고굴절률을 갖는 층으로 구성될 수 있다. 알루미늄, 크롬 또는 구리, 또는 이들의 합금은 예를 들어 금속으로서 고려된다. ZnS 또는 SiO2는 예를 들어 HRI 층으로 고려된다. 추가로, 장식 층은 또한 하나 이상의 광학적으로 활성인 요철 구조, 특히 회절 구조 및/또는 홀로그램 및/또는 굴절 구조 및/또는 무광 구조를 가질 수 있다. 적어도 하나의 반사 층은 적어도 영역에서 요철 구조 상에 직접 배열된다.
특히, 전사 필름의 생산은 딥 드로잉 멤브레인을 여러 연속 패스로 또는 여러 층으로부터 생산함으로써 수행된다. 특히, 이에 의해 충분한 층 두께가 달성될 수 있다. 딥 드로잉 멤브레인의 개별 층은 바람직하게는 예를 들어 슬릿 노즐을 사용한 적용에 의해, 또는 또한 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄 또는 잉크젯 인쇄에 의해 주조 공정에서 생성될 수 있다.
딥 드로잉 멤브레인을 생성하기 위해 먼저 적용된 층, 특히 바니시 층은 연속적인 패스들 사이에서 적어도 부분적으로 건조될 수 있다. 특히, 층은 층이 적어도 표면 건조되는 방식으로 건조된다. 그러나 이 층은 전체 건조될 수도 있다. 후속 층은 바람직하게는 건조 후에 증착된다. 후속 층은 바람직하게는 이전에 증착된 층의 적어도 표면을 바람직하게는 부분적으로 용해시키도록 적용된다. 두 층이 함께 부분 용해를 통해 균질한 전체 층을 형성하는 것이 유리하다.
딥 드로잉 멤브레인을 제조하기 위해 2개 초과의 연속적인 층의 경우에, 이 절차는 상응하게 다수 회 반복하고, 특히 모든 연속적인 층은 함께 균질한 전체 층을 형성한다.
층, 특히 약 0.1㎛ 내지 50㎛ 범위, 바람직하게는 0.1㎛ 내지 35㎛ 범위, 더욱 바람직하게는 1㎛ 내지 25㎛ 범위의 층 두께를 갖는 바니시 층은 하나의 패스에 적용되는 것이 바람직하다. 이러한 비교적 얇은 부분 층에 의해, 특히 위에서 언급된 바와 같이 보다 큰 층 두께를 갖는 전체 층이 바람직하게 구축될 수 있다.
특히, 추적에서 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소에 의해 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 코팅하는 방법이 있다.
방법은 IMD 공정으로서 형성되고, 여기서 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소를 사출 성형 스테이션에 삽입하고 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소를 플라스틱 재료로 후면 사출 성형 또는 사출 성형하는 것이 제공될 수 있다.
후면 사출 성형 또는 사출 성형 후에, 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소에 포함된 캐리어 필름은 바람직하게는 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소에서 박리된다. 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소에 포함된 딥 드로잉 멤브레인은 또한 전사 필름과 함께 박리될 수 있다. 그러나, 딥 드로잉 멤브레인이 적어도 처음에는 전사 플라이에 남아 있는 것이 유리하다. 여기서 딥 드로잉 멤브레인은 특히 전사 플라이의 보호 층 역할을 한다. 여기서, 특히 전사 플라이에 대한 자체 보호 층은 생략될 수 있다. 또한, 코팅된 부품을 사용하기 직전 또는 부품을 사용할 때에만 딥 드로잉 멤브레인을 박리할 수 있다. 그 결과, 무엇보다도 특히 부품을 사용하기 전이라도 초기에 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 여기서 전사 플라이가 부품을 사용하는 동안 외부 영향으로부터 전사 플라이를 보호하는 자체 보호 층이 있는 것이 유리하다.
방법은 삽입물 성형 공정으로 형성될 수 있고, 기판의 라이닝, 라이닝된 기판의 딥 드로잉 또는 성형, 및 열가소성 재료로 딥 드로잉 또는 성형된 기판의 후면 사출 성형 또는 사출 성형을 포함하고, 여기서 전사 필름의 캐리어 필름은 기판의 라이닝 후에 기판에서 박리되고, 여기서 딥 드로잉 멤브레인은 후면 사출 성형 또는 사출 성형 후에 후면 사출 성형 또는 사출 성형된 기판에서 박리된다.
디바이스의 바람직한 실시예가 아래에 언급된다.
적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름은 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리카보네이트(PC)를 갖는다.
적어도 하나의 센서 필름 및/또는 적어도 하나의 필름은 추가로 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 갖는다.
적어도 하나의 필름은 250㎛ 내지 3000㎛, 특히 300㎛ 내지 2000㎛의 두께를 가질 수 있다.
또한, 적어도 하나의 필름은 20 MPa 내지 100 MPa, 특히 20 MPa 내지 80 MPa의 인장 강도를 가질 수 있다.
또한 적어도 하나의 필름은 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성일 수 있다.
적어도 하나의 필름은 바람직하게는, 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성이고/이거나 하나 이상의 필름을 포함하고, 특히 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성인 하나 이상의 필름을 포함하는 필름 복합체로서 제공된다.
적어도 하나의 센서 필름은 25㎛ 내지 150㎛, 특히 25㎛ 내지 125㎛의 두께를 가질 수 있다.
또한, 적어도 하나의 센서 필름은 150 MPa 내지 500 MPa, 특히 200 MPa 내지 500 MPa의 인장 강도를 가질 수 있다.
또한, 적어도 하나의 필름의 인장 강도는 기껏해야 적어도 하나의 센서 필름의 인장 강도에 2/3의 인수를 곱한 값일 수 있다.
특히, 적어도 하나의 필름의 두께는 적어도 하나의 센서 필름의 두께에 적어도 1/2의 인수를 곱한 값이다.
적어도 하나의 필름은 바람직하게는 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 투명, 반투명 또는 불투명하고/하거나, 적어도 하나의 센서 필름은 적어도 영역에서 투명, 반투명 또는 불투명하다.
그러나, 필름의 두께는 예를 들어 센서 필름의 두께보다 더 두껍거나 이와 동일한 크기일 수도 있다. 가요성 필름의 두께는 센서 필름의 두께보다 큰 것이 특히 유리하다. 이 경우 센서 필름은 필름보다 얇다. 예를 들어, 필름은 센서 필름보다 2배, 3배, 4배 또는 5배 더 두껍게 설계될 수 있다.
특히 바람직하게는, 적어도 하나의 센서 필름은 적어도 하나의 고온 라미네이팅 스테이션에서 고온 라미네이션에 의해 및/또는 특히 적어도 하나의 고온 스탬핑 스테이션 및/또는 저온 라미네이팅 스테이션 및/또는 접착제 결합 스테이션, 특히 바람직하게는 저온 스탬핑 스테이션에서 고온 스탬핑 및/또는 저온 라미네이션 및/또는 접착제 결합, 특히 저온 결합에 의해 적어도 하나의 필름에 도포된다.
디바이스는 특히 단계 b1) 내지 b3) 중 하나 이상의 단계를 수행하기 위해 하기 추가 스테이션, 즉
- 적어도 하나의 캐리어 기판을 제공하기 위한 공급 스테이션;
- 적어도 하나의 전기 전도성 층이 적어도 하나의 기능 영역에서 전기 기능 구조부를 형성하고 적어도 하나의 전기 전도성 층이 적어도 하나의 접촉 영역에서 전기 기능 구조부와 접촉하기 위한 적어도 하나의 접촉 구조부를 형성하는 방식으로 적어도 하나의 전기 전도성 층을 캐리어 기판에 도포하기 위한 도포 스테이션; 및
- 적어도 하나의 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때, 접착 촉진 층이 적어도 영역에서 적어도 하나의 접촉 영역을 덮지 않거나, 적어도 하나의 캐리어 기판에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 하나의 접착 촉진 층이 전체 표면에 걸쳐 도포되는 방식으로 적어도 하나의 센서 필름을 적어도 하나의 필름에 도포하기 위한 적어도 하나의 접착 촉진 층을 도포하기 위한 도포 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 포함할 수 있다.
또한, 적어도 하나의 전기 전도성 층은 적어도 하나의 금속 층 및/또는 ITO 및/또는 AZO 및/또는 PEDOT 및/또는 전도성 바니시의 층을 포함하는 것이 가능하고, 특히 디바이스는 바람직하게는 b4a), b4b) 및/또는 b5) 단계 중 하나 이상의 단계를 수행하기 위해 하기 추가 스테이션, 즉
- 적어도 하나의 전기 전도성 층을 도포하기 위한 도포 스테이션;
- 적어도 영역에서 적어도 하나의 전기 전도성 층을 제거함으로써 적어도 하나의 전기 전도성 층을 구조화하기 위한 구조화 스테이션; 및
- 구조화된 형태로 적어도 하나의 전기 전도성 층을 도포하기 위한 도포 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 포함한다.
적어도 하나의 센서 필름 중 적어도 하나의 센서 필름은 바람직하게는 하나 이상의 센서 및/또는 전기 부품, 특히 LED, 특히 하나 이상의 터치 센서 및/또는 하나 이상의 디스플레이 디바이스를 갖는다.
특히, 적어도 하나의 센서 필름 중 적어도 하나의 센서 필름은 하나 이상의 접촉 영역을 갖고, 특히 여기서 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 적어도 영역에서 필름 또는 층으로 덮이지 않고, 바람직하게는 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 적어도 하나의 필름과는 반대쪽을 향하는 적어도 하나의 센서 필름 중 적어도 하나의 센서 필름의 표면에 배열된다.
적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름은 바람직하게는 적어도 영역에 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 필름을 갖는다.
적어도 하나의 센서 필름을 포함하는 적어도 하나의 필름을 형성하기 위한 디바이스 및/또는 성형 스테이션은 특히 딥 드로잉 스테이션, 열성형 스테이션, 고압 성형 스테이션, 사출 성형 스테이션 중에서 선택된 성형 스테이션 중 하나 이상의 스테이션을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름은 바람직하게는 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름 및/또는 성형된 필름 몸체의 곡률 반경이 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름의 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상이고, 특히 바람직하게는 300% 이상인 방식으로 성형 스테이션에서 성형된다.
적어도 하나의 천공 스테이션은 바람직하게는 적어도 하나의 천공 스테이션이 하나 이상의 필름 요소 내로 하나 이상의 구멍 또는 관통 천공을 도입하고, 특히, 하나 이상의 구멍 중 하나 이상의 구멍이 적어도 하나의 사출 성형 스테이션에서 사출 성형 동안 플라스틱 재료용 사출 덕트의 기능을 갖는 방식으로 설계된다.
디바이스는 특히 단계 e1) 내지 e6) 중 하나 이상의 단계를 수행하기 위해 하기 추가 스테이션, 즉
- 특히 적어도 부분적으로 적어도 하나의 불투명 코팅을 갖는 적어도 하나의 장식 필름을 제공하기 위한 공급 스테이션;
- 적어도 하나의 장식의 적어도 하나의 장식 요소를 적어도 하나의 장식 필름 내로 도입하기 위한 처리 스테이션;
- 하나 이상의 천공된 필름 요소와 적어도 하나의 장식 필름을 사출 성형 스테이션에 삽입하기 위한 삽입 스테이션으로서, 사출 성형 스테이션은 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부를 포함하고, 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 성형하기 위한 사출 성형 공동을 형성하고, 적어도 하나의 천공된 필름 요소는 사출 성형 공동의 제1 벽에 부착되고/되거나, 적어도 하나의 장식 필름이 사출 성형 공동의 제2 벽에 부착되고, 특히 제2 벽은 제1 벽의 반대쪽에 놓이도록 배열되는, 삽입 스테이션;
- 하나 이상의 천공된 필름 요소가 플라스틱 부품의 제1 표면을 형성하고 적어도 하나의 장식 필름이 플라스틱 부품의 제2 표면을 형성하고, 특히 제1 표면은 제2 표면의 반대쪽에 놓이는 방식으로 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 포함하는 플라스틱 부품을 제조하도록 하나 이상의 천공된 필름 요소와 적어도 하나의 장식 필름을 플라스틱 재료로 사출 성형하기 위한 사출 성형 스테이션; 및
- 플라스틱 부품을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 포함할 수 있다.
또한, 디바이스는 특히 단계 e7)을 수행하기 위해 하기 추가 스테이션, 즉
- 하나 이상의 천공된 필름 요소의 제1 천공된 필름 요소 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소의 제2 천공된 필름 요소를 사출 성형 스테이션으로 삽입하기 위한 처리 스테이션을 포함할 수 있다.
또한, 디바이스는 특히 단계 e8) 내지 e10) 중 하나 이상의 단계를 수행하기 위해 하기 스테이션, 즉
- 제1 천공된 필름 요소가 플라스틱 부품의 제1 표면을 형성하고/하거나 제2 천공된 필름 요소가 플라스틱 부품의 제2 표면을 형성하는 방식으로 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 포함하는 플라스틱 부품을 제조하도록 제1 천공된 필름 요소 및/또는 제2 천공된 필름 요소를 플라스틱 재료로 사출 성형하기 위한 사출 성형 스테이션으로서, 사출 성형 스테이션은 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부를 포함하고, 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 성형하기 위한 사출 성형 공동을 형성하고, 제1 천공된 필름 요소는 사출 성형 공동의 제1 벽에 부착되고/되거나, 제2 천공된 필름 요소는 사출 성형 공동의 제2 벽에 부착되고, 특히 제2 벽은 제1 벽의 반대쪽에 놓이도록 배열되고, 특히 제1 표면은 제2 표면의 반대쪽에 배열되는, 사출 성형 스테이션; 및
- 플라스틱 부품을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 포함할 수 있다.
특히, 디바이스는 특히 단계 e11) 내지 e15) 중 하나 이상의 단계를 수행하기 위해 하기 추가 스테이션, 즉
- 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부가 폐쇄될 때, 하나 이상의 천공된 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름이 제1 몰드 리세스와 접하고 제1 몰드 리세스를 둘러싸는 융기된 에지 영역의 단부면에 놓이는 방식으로 하나 이상의 천공된 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름 중 적어도 하나의 구획을 제1 몰드 절반부 및/또는 제2 몰드 절반부에 제공하기 위한 공급 스테이션;
- 플라스틱 재료를 폐쇄된 제1 및 제2 몰드 절반부로 형성된 사출 성형 공동으로 사출 덕트를 통해 사출 성형하기 위한 사출 성형 스테이션으로서, 적어도 하나의 장식 필름은, 특히 밀봉된 갭을 통해 스며드는 플라스틱 재료 없이, 융기된 에지 영역으로 둘러싸인 영역에서 플라스틱 재료로 후면 사출 성형되고, 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 포함하는 플라스틱 부품이 형성되고, 사출 성형 스테이션은 제1 몰드 리세스를 포함하는 제1 몰드 절반부 및 제2 몰드 절반부를 갖고, 제1 몰드 절반부 및/또는 제2 몰드 절반부는 적어도 하나의 사출 덕트를 갖고, 제1 몰드 절반부와 제2 몰드 절반부는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체를 성형하기 위한 사출 성형 공동을 형성하는, 사출 성형 스테이션; 및
- 플라스틱 부품을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 디바이스는 특히 단계 e16 내지 e21) 중 하나 이상의 단계를 수행하기 위해 하기 추가 스테이션, 즉
- 하나 이상의 천공된 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름을 사출 성형 스테이션의 제1 몰드 절반부의 제1 몰드 리세스에 삽입하고, 하나 이상의 천공된 필름 요소 및/또는 적어도 하나의 장식 필름을 고정하기 위한 삽입 스테이션;
- 인몰드 라벨링 몰딩된 부품 또는 IML 몰딩된 부품을 사출 성형 스테이션의 제2 몰드 절반부의 제2 몰드 리세스에 삽입하고, IML 몰딩된 부품을 고정하기 위한 추가 삽입 스테이션;
- 제1 몰드 리세스를 포함하는 제1 몰드 절반부, 및 제2 몰드 리세스를 포함하는 제2 몰드 절반부를 갖는 사출 성형 스테이션으로서, 제1 몰드 절반부는 이동 가능하게 형성되고, 제2 몰드 절반부는 이동 불가능하게 형성되는, 사출 성형 스테이션; 및
- 플라스틱 부품을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 포함할 수 있다.
디몰딩 스테이션으로부터 제거된 후, 플라스틱 부품은 바람직하게는 곡률 반경 및/또는 연신율을 갖고, 여기서 곡률 반경은 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 여기서 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상이다.
추가로 디바이스는 하기 추가 스테이션, 즉
- 특히 성형되고 천공된 필름 요소를 최종 기판에 결합하기 위한 적어도 하나의 라미네이팅 스테이션으로서, 라미네이팅 스테이션은 바람직하게는 천공 스테이션 뒤에 배치되고 더 바람직하게는 적어도 하나의 가열 요소 및 하나의 가압 요소를 포함하는, 적어도 하나의 라미네이팅 스테이션, 및
- 특히 성형되고 천공된 필름 요소를 최종 기판에 결합하기 위한 적어도 하나의 라이닝 스테이션으로서, 라이닝 스테이션은 바람직하게는 천공 스테이션(14) 뒤에 배열되고 더 바람직하게는 적어도 하나의 가열 요소 및 하나의 가압 요소를 포함하는, 적어도 하나의 라이닝 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 추가로 포함할 수 있다.
디바이스는 라미네이팅 스테이션 및/또는 라이닝 스테이션을 더 포함할 수 있다. 이들 스테이션은 성형되고 천공된 필름 요소를 최종 기판에 결합하기 위해 제공된다. 최종 기판은 예를 들어 플라스틱 부품 또는 필름 요소가 적용될 디바이스의 하우징에 의해 만들어질 수 있다. 라미네이팅 스테이션 및/또는 라이닝 스테이션은 라미네이션 또는 각각 라이닝에 의해 성형되고 천공된 필름 요소를 추가 처리 가능하게 한다. 따라서 라미네이팅 스테이션 및/또는 라이닝 스테이션은 사출 성형 스테이션에 대한 대안인 디바이스의 스테이션을 나타낸다. 그러나, 라미네이팅 스테이션 및/또는 라이닝 스테이션은 사출 성형 스테이션과 함께 제공될 수도 있다.
플라스틱 부품의 바람직한 실시예가 아래에 언급된다.
적어도 하나의 성형된 필름 및/또는 적어도 하나의 성형된 센서 필름은 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리카보네이트(PC)를 갖는다.
적어도 하나의 성형된 센서 필름 및/또는 적어도 하나의 성형된 필름은 추가로 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 갖는다.
특히, 적어도 하나의 성형된 필름은 250㎛ 내지 3000㎛, 특히 300㎛ 내지 2000㎛의 두께를 갖는다.
적어도 하나의 성형된 필름은 바람직하게는 20 MPa 내지 100 MPa, 특히 20 MPa 내지 80 MPa의 인장 강도를 갖는다.
적어도 하나의 성형된 센서 필름은 더욱 바람직하게는 25㎛ 내지 150㎛, 특히 25㎛ 내지 125㎛의 두께를 갖는다.
특히 바람직하게는, 적어도 하나의 성형된 센서 필름은 150 MPa 내지 500 MPa, 특히 200 MPa 내지 500 MPa의 인장 강도를 갖는다.
적어도 하나의 성형된 필름의 인장 강도는 기껏해야 적어도 하나의 성형된 센서 필름의 인장 강도에 2/3의 인수를 곱한 값일 수 있다.
또한, 적어도 하나의 성형된 필름의 두께는 적어도 하나의 성형된 센서 필름의 두께에 1/2의 인수를 곱한 값 이상일 수 있다.
그러나, 필름의 두께는 예를 들어 센서 필름의 두께보다 더 두꺼울 수 있고, 예를 들어, 두께와 동일한 크기일 수도 있다. 특히 가요성 필름의 두께는 센서 필름의 두께보다 더 큰 것이 유리하다. 이 경우 센서 필름은 필름보다 더 얇다. 필름은 센서 필름보다 예를 들어, 2배, 3배, 4배 또는 5배 더 두껍게 설계될 수 있다.
또한, 플라스틱 부품 및/또는 적어도 하나의 필름 및/또는 적어도 하나의 센서 필름은 영역에 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 필름을 갖는 것이 가능하다.
또한, 적어도 하나의 장식 필름 및/또는 하나 이상의 필름 요소는 적어도 하나의 장식 층 및/또는 적어도 하나의 기능 층, 특히 전기 기능을 갖는 층, 특히 터치 센서, 안테나, 커패시터, 코일, 전자기 차폐, 특히 정전기 방지용 전기 비전도성 금속 층, 디스플레이, LED, 전기 회로, 태양 전지, 적어도 하나의 특히 후경화성 보호 층 및/또는 적어도 하나의 장벽 층 및/또는 적어도 하나의 접착 촉진 층 또는 접착 촉진제 층 중에서 선택된 하나 이상의 요소를 포함하는 층을 갖는 것이 가능하다.
적어도 하나의 장식 층 중 적어도 하나의 장식 층은 바람직하게는 여기서 하기 장식 층, 즉
- 염료 및/또는 안료, 특히 유기/무기 안료, 발광 및/또는 형광 안료 및/또는 염료, 광학적으로 가변적인 안료, 열변색 안료 및/또는 염료, 금속 안료, 자기 배향 안료를 함유하는 투명 또는 반투명 또는 불투명 바니시 층,
- 볼륨 홀로그램 층,
- 광학 활성 표면 요철, 특히 회절 및/또는 굴절 작용 표면 요철, 홀로그래픽 표면 요철, 굴절 구조, 회절 구조, 특히 렌즈 구조를 포함하는 표면 요철, 마이크로렌즈 어레이, 마이크로프리즘, 마이크로미러, 무광 구조, 특히 등방성 및/또는 이방성 무광 구조 및/또는 이러한 유형의 임의의 구조의 조합을 갖는 층;
- 반사 층, 특히 금속성 또는 유전체 반사 층;
- 특히 1.5의 굴절률과 +/- 0.2 초과만큼 다른 굴절률을 가진 고굴절률 또는 저굴절률 층;
- 액정 층, 특히 콜레스테릭 및/또는 네마틱 액정 층;
- 광학 가변 컬러 변화 효과를 나타내는 박막 층으로서, 특히 흡수체 층, 유전체 스페이서 층 및 선택적 반사 층을 포함하거나 대안적으로 고굴절률 및 저굴절률 투명 층을 교대로 반복하는 시퀀스를 포함하는 박막 층
중 하나 이상의 장식 층 중 하나 이상의 조합으로 구성된다.
이들 장식 층은 여기서 임의의 원하는 순서로 서로 도포되고/되거나 서로 인접하여 도포되는 것이 추가로 가능하다. 특히, 각각의 개별 장식 층은 여기서 바람직하게는 원하는 그래픽 장식을 달성하기 위해 표면의 일부에 걸쳐 패턴화되어 형성된다. 장식 층은 바람직하게는 서로에 대해 정렬되어 배열된다.
적어도 하나의 기능 층 중 적어도 하나의 기능 층은 바람직하게는 하기에 언급된 기능 층, 즉
특히, 터치 센서, 안테나, 전자파 차폐, 정전기 방지를 위한 전기 비전도성 금속 층, 디스플레이, LED(발광 다이오드), 전기 회로, 태양 전지 중에서 선택된 하나 이상의 요소를 포함하는 전기 기능을 갖는 층, 자기 기능을 갖는 층, 예를 들어, 자기 바코드, 기계적 기능을 갖는 층, 예를 들어, 금속 및/또는 플라스틱 및/또는 직조 및/또는 부직포 섬유 플라이 및/또는 섬유 첨가제 및/또는 섬유 첨가 층으로 이루어진 보강 요소 또는 강화 요소, 광학 기능을 갖는 층, 예를 들어, 반사 방지 층 또는 반사 층, 촉각 기능을 갖는 층, 예를 들어, 연성 터치 표면 코팅 중 하나 이상의 기능 층 중 하나 이상의 조합으로 구성된다.
본 발명은 첨부된 도면의 도움으로 여러 예시적인 실시예를 참조하여 아래에서 예로서 설명된다.
도 1은 방법의 개략도이다.
도 2는 방법 단계와, 필름 및 센서 필름의 개략도이다.
도 3은 방법 단계와, 필름 및 센서 필름의 개략도이다.
도 4는 방법 단계와, 필름 및 센서 필름의 개략도이다.
도 5는 방법 단계와 디바이스의 스테이션 및 필름과 센서 필름의 개략도이다.
도 6은 방법 단계와 디바이스의 스테이션 및 필름과 센서 필름의 개략도이다.
도 7은 플라스틱 부품의 개략도이다.
도 8은 방법 단계와 디바이스의 스테이션 및 필름과 센서 필름의 개략도이다.
도 9는 플라스틱 부품의 개략도이다.
도 1은 적어도 하나의 플라스틱 부품(1)을 제조하는 방법을 도시하고, 이 방법은 하기 단계(a, b, c 및 d), 즉
a 적어도 하나의 필름(2)과 적어도 하나의 센서 필름(3)을 제공하는 단계(여기서 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 하나의 열가소성 재료 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체를 가짐);
b 적어도 하나의 센서 필름(3)을 적어도 하나의 필름(2)의 표면의 적어도 하나의 제1 영역에 도포하는 단계;
c 적어도 하나의 센서 필름(3)을 포함하는 적어도 하나의 필름(2)을 성형하는 단계(여기서 하나 이상의 성형된 필름 몸체(4)가 형성됨); 및
d 하나 이상의 성형된 필름 몸체(4)의 적어도 하나의 제2 영역으로부터 형성된 하나 이상의 필름 요소(4a)를 천공하는 단계
를 바람직하게는 상기 순서로, 바람직하게는 상기 순서로 순환적으로 수행한다.
단계(a)에서 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 적어도 하나의 센서 필름(3)은 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리카보네이트(PC)를 갖는다.
단계(a)에서 적어도 하나의 센서 필름(3) 및/또는 적어도 하나의 필름(2)은 추가로 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 갖는다.
도 2는 특히 단계(a)에 따라 제공된 경우에 바람직하게는 50㎛ 내지 3000㎛, 특히 300㎛ 내지 2000㎛의 두께, 및/또는 20 MPa 내지 100 MPa, 특히 20 MPa 내지 80 MPa의 인장 강도를 갖는 필름(2)을 도시한다. 필름(2)은 바람직하게는 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성이다.
필름(2)은, 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성이고/이거나 하나 이상의 필름을 포함하고, 특히 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성인 하나 이상의 필름을 포함하는 필름 복합체로서 제공될 수 있다.
도 2는 특히 단계(a)에 따라 제공된 경우 바람직하게는 25㎛ 내지 150㎛, 특히 25㎛ 내지 125㎛의 두께, 및/또는 150 MPa 내지 500 MPa, 특히 200 MPa 내지 500 MPa의 인장 강도를 갖는 센서 필름(3)을 추가로 도시한다.
도 3은 특히 단계(b)에 따라 필름(2)의 표면 영역에 센서 필름(3)을 도포한 후의 필름(2)과 센서 필름(3)을 도시한다.
단계(a)에서 적어도 하나의 필름(2)은 바람직하게는 50㎛ 내지 3000㎛, 특히 300㎛ 내지 2000㎛의 두께, 및/또는 20 MPa 내지 100 MPa, 특히 20 MPa 내지 80 MPa의 인장 강도를 갖는다. 단계(a)에서 적어도 하나의 필름(2)은 바람직하게는 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성이다. 특히, 단계(a)에서 적어도 하나의 필름(2)은, 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성이고/이거나 하나 이상의 필름을 포함하고, 특히 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성인 하나 이상의 필름을 포함하는 필름 복합체로서 제공된다.
단계(a)에서 적어도 하나의 센서 필름(3)은 25㎛ 내지 150㎛, 특히 25㎛ 내지 125㎛의 두께를 가질 수 있고/있거나 단계(a)에서 적어도 하나의 센서 필름(3)은 150 MPa 내지 500 MPa, 특히 200 MPa 내지 500 MPa의 인장 강도를 가질 수 있다.
또한, 단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 필름(2)의 인장 강도는 기껏해야 단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 센서 필름(3)의 인장 강도에 2/3의 인수를 곱한 값일 수 있고/있거나, 단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 필름(2)의 두께는 적어도 단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 센서 필름(3)의 두께에 1/2의 인수를 곱한 값일 수 있다.
제시된 실시예에서, 필름(2)의 두께는 센서 필름(3)의 두께보다 더 크다. 제시된 실시예에서, 단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 필름(2)의 두께는 적어도 단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 센서 필름(3)의 두께에 대략 3의 인수를 곱한 값이다.
또한, 단계(a)에서 적어도 하나의 필름(2)은 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 투명, 반투명 또는 불투명할 수 있고/있거나, 단계(b)에서 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 영역에서 투명하거나 반투명하거나 불투명할 수 있다.
단계(b)에서 적어도 하나의 센서 필름(3)은 바람직하게는 고온 라미네이션에 의해 및/또는 고온 스탬핑 및/또는 저온 라미네이션 및/또는 접착제 결합, 특히 저온 결합에 의해 적어도 하나의 필름(2)에 도포된다.
단계(b)는 특히 적어도 하나의 센서 필름(3)을 생성하기 위해 및/또는 적어도 하나의 센서 필름(3)을 적어도 하나의 필름(2)에 도포하기 위해 하기 추가 단계, 즉
b1 적어도 하나의 캐리어 기판(30)을 제공하는 단계;
b2 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)을 캐리어 기판(30)에 도포하는 단계(여기서 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)은 적어도 하나의 기능 영역(32)에서 전기 기능 구조부를 형성하고, 적어도 하나의 접촉 영역(34)에서 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)은 전기 기능 구조부와 접촉하기 위한 적어도 하나의 접촉 구조부를 형성함); 및
b3 적어도 하나의 캐리어 기판(30)에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 접착 촉진 층(35)이 적어도 영역에서 적어도 하나의 접촉 영역(34)을 덮지 않거나 또는 적어도 하나의 캐리어 기판(30)에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 하나의 접착 촉진 층(35)이 전체 표면에 걸쳐 도포되는 방식으로 적어도 하나의 필름(2)에 적어도 하나의 센서 필름(3)을 도포하기 위한 적어도 하나의 접착 촉진 층(35)을 도포하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함할 수 있고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행된다.
또한, 단계(b2) 및/또는 단계(b3)에서 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)은 적어도 하나의 금속 층 및/또는 ITO 및/또는 AZO 및/또는 PEDOT 및/또는 전도성 바니시의 층을 포함할 수 있고, 특히 단계(b)는 하기 추가 단계, 즉
b4a 하나 이상의 부분 단계에서 적어도 하나의 전기 전도성 층을 도포하는 단계;
b4b 하나 이상의 부분 단계에서 적어도 영역에서 적어도 하나의 전기 전도성 층을 제거함으로써 적어도 하나의 전기 전도성 층을 구조화하는 단계; 및/또는
b5 하나 이상의 부분 단계에서 구조화된 형태의 적어도 하나의 전기 전도성 층을 도포하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행된다.
특히, 단계(b)에서 적어도 하나의 센서 필름(3) 중 적어도 하나의 센서 필름은 하나 이상의 센서 및/또는 전기 부품, 특히 LED, 특히 하나 이상의 터치 센서 및/또는 하나 이상의 디스플레이 디바이스를 가진다.
단계(b)에서 적어도 하나의 센서 필름(3) 중 적어도 하나의 센서 필름은 바람직하게는 하나 이상의 접촉 영역을 갖고, 특히, 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 적어도 영역에서 필름 또는 층으로 덮이지 않고, 바람직하게는 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 적어도 하나의 필름(2)과는 반대쪽을 향하는 적어도 하나의 센서 필름(3) 중 적어도 하나의 센서 필름의 표면 상에 배열된다.
단계(a)의 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 단계(b)의 적어도 하나의 센서 필름(3) 및/또는 추가 단계의 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 적어도 하나의 센서 필름(3)은 추가로 바람직하게는 적어도 영역에 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5)을 갖는다.
단계(c)에서 적어도 하나의 센서 필름(3)을 포함하는 적어도 하나의 필름(2)을 성형하는 것은 바람직하게는 특히 딥 드로잉, 열성형, 고압 성형, 사출 성형 공정과 같은 성형 공정 중에서 선택된 하나 이상의 성형 공정에 의해 수행된다.
단계(c) 이후의 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 적어도 하나의 센서 필름(3)의 곡률 반경은 적어도 영역에서 바람직하게는 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 단계(c) 이후에 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 적어도 하나의 센서 필름(3)의 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상이다.
방법 및/또는 단계(d)는 하기 추가 단계, 즉
e 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)를 사출 성형하는 단계를 포함할 수 있다.
특히, 단계(d)에서 하나 이상의 구멍 또는 관통 천공이 하나 이상의 필름 요소(4a) 내로 도입되고, 특히 하나 이상의 구멍 중 하나 이상의 구멍은 단계(e)에서 사출 성형 동안 플라스틱 재료용 사출 덕트의 기능을 갖는다.
단계(e)는 하기 추가 단계, 즉
e1 특히 적어도 부분적으로 적어도 하나의 불투명 코팅(50)을 갖는 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 제공하는 단계;
e2 적어도 하나의 처리 스테이션에서 처리하는 것에 의해 적어도 하나의 장식 필름(5a)에 적어도 하나의 장식의 적어도 하나의 장식 요소를 도입하는 단계;
e3 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)와 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 사출 성형 스테이션(15)에 삽입하는 단계(여기서 사출 성형 스테이션(15)은 제1 몰드 절반부(15a)와 제2 몰드 절반부(15b)를 포함하고, 제1 몰드 절반부(15a)와 제2 몰드 절반부(15b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7a)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(15c)을 형성하고, 여기서 적어도 하나의 천공된 필름 요소(4a)는 사출 성형 공동(15c)의 제1 벽(15aa)에 부착되고/되거나, 적어도 하나의 장식 필름(5a)은 사출 성형 공동(15c)의 제2 벽(15bb)에 부착되고, 특히 제2 벽(15bb)은 제1 벽(15aa)의 반대쪽에 놓이도록 배열됨);
e4 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)가 플라스틱 부품(1)의 제1 표면을 형성하고 적어도 하나의 장식 필름(5a)이 플라스틱 부품(1)의 제2 표면을 형성하고, 특히 제1 표면은 제2 표면의 반대쪽에 놓이는 방식으로 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7a)를 포함하는 플라스틱 부품(1)을 형성하도록 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)와 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 플라스틱 재료로 사출 성형하는 단계;
e5 특히 플라스틱 부품(1)에 포함된 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7a)의 냉각 시간이 끝날 때, 제1 몰드 절반부(15a)와 제2 몰드 절반부(15b)를 이격시킴으로써 사출 성형 스테이션(15)을 개방하는 단계; 및
e6 플라스틱 부품(1)을 제거하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함할 수 있고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행된다.
또한, 단계(e)는 하기 추가 단계, 즉
e7 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 중 제1 천공된 필름 요소(4aa) 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 중 제2 천공된 필름 요소(4ab)를 사출 성형 스테이션(16)에 삽입하는 단계(여기서 사출 성형 스테이션(16)은 제1 몰드 절반부(16a)와 제2 몰드 절반부(16b)를 포함하고, 여기서 제1 몰드 절반부(16a)와 제2 몰드 절반부(16b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7b)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(16c)을 형성하고, 여기서 제1 천공된 필름 요소(4aa)는 사출 성형 공동(16c)의 제1 벽(16aa)에 부착되고/되거나, 제2 천공된 필름 요소(4ab)는 사출 성형 공동(16c)의 제2 벽(16bb)에 부착되고, 특히 제2 벽(16bb)은 제1 벽(16aa)의 반대쪽에 놓이도록 배열됨);
e8 제1 천공된 필름 요소(4aa)가 플라스틱 부품(1)의 제1 표면을 형성하고/하거나 제2 천공된 필름 요소(4ab)가 플라스틱 부품(1)의 제2 표면을 형성하고, 특히 제1 표면은 제2 표면의 반대쪽에 놓이는 방식으로 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7b)를 포함하는 플라스틱 부품(1)을 형성하도록 제1 천공된 필름 요소(4aa) 및/또는 제2 천공된 필름 요소(4ab)를 플라스틱 재료로 사출 성형하는 단계;
e9 특히 플라스틱 부품(1)에 포함된 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7b)의 냉각 시간이 끝날 때 제1 몰드 절반부(16a)와 제2 몰드 절반부(16b)를 이격시킴으로써 사출 성형 스테이션(16)을 개방하는 단계; 및
e10 플라스틱 부품(1)을 제거하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함할 수 있고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행된다.
단계(d) 및/또는 단계(e)는 사출 성형 스테이션(17)을 사용하여 추가로 수행될 수 있고, 여기서 사출 성형 스테이션(17)은 제1 몰드 리세스(170a)를 포함하는 제1 몰드 절반부(17a) 및 제2 몰드 절반부(17b)를 갖고, 여기서 제1 몰드 절반부(17a) 및/또는 제2 몰드 절반부(17b)는 적어도 하나의 사출 덕트(17d)를 갖고, 여기서 제1 몰드 절반부(17a)와 제2 몰드 절반부(17b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7c)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(17c)을 형성하고,
여기서 단계(d) 및/또는 단계(e)는 하기 추가 단계, 즉
e11 제1 몰드 절반부(17a)와 제2 몰드 절반부(17b)가 폐쇄될 때, 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5b)이 제1 몰드 리세스(170a)와 접하고 제1 몰드 리세스(170a)를 둘러싸는 융기된 에지 영역(170b)의 단부면(17aa)에 놓이는 방식으로 제1 몰드 절반부(17a) 및/또는 제2 몰드 절반부(17b) 상에 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5b)의 적어도 하나의 구획을 제공하는 단계;
e12 제1 몰드 절반부(17a)와 제2 몰드 절반부(17b) 사이의 융기된 에지 영역(170b)의 단부면(17aa)의 영역에서 적어도 일부 영역에 걸쳐 제1 몰드 절반부(17a)의 융기된 에지 영역(170b)의 단부면(17aa)과 제2 몰드 절반부(17b)의 대응하는 단부면(17bb) 사이에 갭이 형성되고, 갭은 갭의 영역에서 압착된 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 갭의 영역에서 압착된 적어도 하나의 삽입된 장식 필름(5b)에 의해 밀봉될 때까지 제1 몰드 절반부(17a)와 제2 몰드 절반부(17b)를 폐쇄하는 단계;
e13 사출 덕트(17d)를 통해 플라스틱 재료를 폐쇄된 제1 및 제2 몰드 절반부(17a, 17b)로 형성된 사출 성형 공동(17c)으로 사출 성형하는 단계(여기서 적어도 하나의 장식 필름(5b) 및/또는 하나 이상의 필름 요소(4a)는, 특히 밀봉된 갭을 통해 스며드는 플라스틱 재료 없이, 융기된 에지 영역(170b)으로 둘러싸인 영역에서 플라스틱 재료로 후면 사출 성형되고, 여기서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7c)를 포함하는 플라스틱 부품(1)이 형성됨);
e14 제1 및/또는 제2 몰드 절반부(17a, 17b)를 서로 이격시킴으로써 제1 및 제2 몰드 절반부(17a, 17b)를 개방하고 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7c)를 포함하는 플라스틱 부품(1)을 사출 성형 스테이션(17)으로부터 제거하는 단계; 및
e15 적어도 하나의 장식 필름(5b)의 나머지 구획을 제거하고 적어도 하나의 장식 필름(5b)의 적어도 하나의 추가 구획을 제공하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행된다.
또한, 단계(e)는 사출 성형 스테이션(18)을 사용하여 수행될 수 있고, 여기서 사출 성형 스테이션(18)은 제1 몰드 리세스(180a)를 포함하는 제1 몰드 절반부(18a), 및 제2 몰드 리세스(180b)를 포함하는 제2 몰드 절반부(18b)를 갖고, 여기서, 제1 몰드 절반부(18a)는 이동 가능하게 형성되고, 제2 몰드 절반부(18b)는 이동 불가능하게 형성되고,
여기서 단계(e)는 하기 추가 단계, 즉
e16 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5c)을 제1 몰드 절반부(18a)의 제1 몰드 리세스(180a)에 삽입하고, 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5c)을 고정하는 단계;
e17 인몰드 라벨링 몰딩된 부품(6) 또는 IML 몰딩된 부품(6)을 제2 몰드 절반부(18b)의 제2 몰드 리세스에 삽입하고, IML 몰딩된 부품(6)을 고정하는 단계(여기서 IML 몰딩된 부품(6)은 삽입물 장식 플라이(50b) 및 백킹 필름(50c)을 포함함);
e18 제1 몰드 절반부(18a)를 제2 몰드 절반부(18b)로 하강시킴으로써 사출 성형 스테이션(18)을 폐쇄하는 단계(여기서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7d)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(18c)이 형성됨);
e19 플라스틱 재료를 제2 몰드 절반부(18b)의 제2 몰드 리세스(180b)에 사출 성형하는 단계(여기서 플라스틱 재료는 제2 몰드 절반부(18b)로부터 IML 몰딩된 부품(6)을 방출하고, 이 부품을 제1 몰드 절반부(18a)의 제1 몰드 리세스(180a)의 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5c)으로 가압하고, 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7d)를 포함하는 플라스틱 부품(1)이 형성됨);
e20 특히 플라스틱 부품(1)에 포함된 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7d)의 냉각 시간이 끝날 때 제1 몰드 절반부(18a)를 제2 몰드 절반부(18b)로부터 멀리 이격시킴으로써 사출 성형 스테이션(18)을 개방하는 단계; 및
e21 플라스틱 부품(1)을 제거하는 단계
중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행된다.
단계(e) 이후의 플라스틱 부품(1)의 곡률 반경은 적어도 영역에서 바람직하게는 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 단계(e) 이후 플라스틱 부품(1)의 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상이다.
특히 위의 방법 중 하나의 방법을 수행하기 위한 적어도 하나의 플라스틱 부품(1)을 생산하기 위한 디바이스(10)는 바람직하게는 하기 스테이션, 즉
- 적어도 하나의 공급 스테이션(11)이 적어도 하나의 필름(2)을 제공하고 적어도 하나의 센서 필름(3)을 제공하는 방식으로 설계된 공급 스테이션(11)(여기서 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 하나의 열가소성 재료 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체를 가짐);
- 적어도 하나의 도포 스테이션(12)이 적어도 하나의 필름(2)의 표면의 적어도 하나의 제1 영역에 적어도 하나의 센서 필름(3)을 도포하는 방식으로 설계된 도포 스테이션(12);
- 적어도 하나의 성형 스테이션(13)이 적어도 하나의 성형된 필름 몸체(4)를 형성하도록 적어도 하나의 센서 필름(3)을 포함하는 적어도 하나의 필름(2)을 성형하는 방식으로 설계된 성형 스테이션(13); 및
- 적어도 하나의 천공 스테이션(14)이 적어도 하나의 성형된 필름 몸체(4)의 적어도 하나의 제2 영역에서 적어도 하나의 필름 요소(4a)를 천공하는 방식으로 설계된 천공 스테이션(14)
중 하나 이상의 스테이션을 갖는다.
적어도 하나의 필름(2) 및/또는 적어도 하나의 센서 필름(3)은 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리카보네이트(PC)를 갖는다.
적어도 하나의 센서 필름(3) 및/또는 적어도 하나의 필름(2)은 추가로 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 갖는다.
센서 필름(3)은 바람직하게는 하나 이상의 센서, 특히 하나 이상의 터치 센서 및/또는 하나 이상의 디스플레이 또는 디스플레이 디바이스를 갖는다.
센서 필름(3)은 바람직하게는 하나 이상의 접촉 영역을 갖고, 특히 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 적어도 영역에서 필름 또는 층으로 덮이지 않고, 바람직하게는 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 필름(2)과는 반대쪽을 향하는 센서 필름(3) 중 적어도 하나의 센서 필름의 표면에 배열된다.
필름(2)의 인장 강도는 기껏해야 센서 필름(3)의 인장 강도에 2/3의 인수를 곱한 값일 수 있고/있거나, 필름(2)의 두께는 적어도 센서 필름(3)의 두께에 1/2의 인수를 곱한 값일 수 있다.
특히, 필름(2)은 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 투명, 반투명 또는 불투명하고/하거나, 센서 필름(3)은 적어도 영역에서 투명, 반투명 또는 불투명하다.
센서 필름(3)은 적어도 하나의 고온 라미네이팅 스테이션에서 고온 라미네이션에 의해, 및/또는 특히 적어도 하나의 고온 스탬핑 스테이션 및/또는 저온 라미네이팅 스테이션 및/또는 접착제 결합 스테이션에서 고온 라미네이션에 의해 및/또는 고온 스탬핑 및/또는 저온 라미네이션 및/또는 접착제 결합, 특히 저온 결합에 의해 필름(2)에 도포될 수 있다.
디바이스(10)는 특히 센서 필름(3)을 제조하기 위해 하기 추가 스테이션, 즉
- 적어도 하나의 캐리어 기판(30)을 제공하기 위한 공급 스테이션;
- 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)이 적어도 하나의 기능 영역(32)에서 전기 기능 구조부를 형성하는 방식으로 캐리어 기판(30)에 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)을 도포하기 위한 도포 스테이션(여기서 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)은 적어도 하나의 접촉 영역(34)에서 전기 기능 구조부와 접촉하기 위한 적어도 하나의 접촉 구조부를 형성함);
- 적어도 하나의 캐리어 기판(30)에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 접착 촉진 층(35)이 적어도 영역에서 적어도 하나의 접촉 영역(34)을 덮지 않거나, 적어도 하나의 캐리어 기판(30)에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 적어도 하나의 접착 촉진 층(35)이 전체 표면에 걸쳐 도포되는 방식으로 적어도 하나의 필름(2)에 적어도 하나의 센서 필름(3)을 도포하기 위해, 적어도 하나의 접착 촉진 층(35)을 도포하기 위한 도포 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 포함할 수 있다.
또한, 여기서 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)이 적어도 하나의 금속 층 및/또는 ITO 및/또는 AZO 및/또는 PEDOT 및/또는 전도성 바니시의 층을 포함할 수 있고, 특히 디바이스(10)는 바람직하게는 단계(b4a, b4b 및/또는 b5) 중 하나 이상의 단계를 수행하기 위해 하기 추가 스테이션, 즉
- 적어도 하나의 전기 전도성 층을 도포하기 위한 도포 스테이션;
- 적어도 영역에서 적어도 하나의 전기 전도성 층을 제거함으로써 적어도 하나의 전기 전도성 층을 구조화하기 위한 구조화 스테이션; 및
- 구조화된 형태로 적어도 하나의 전기 전도성 층을 도포하기 위한 도포 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 포함할 수 있다.
필름(2) 및/또는 센서 필름(3)은 적어도 영역에 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5)을 가질 수 있다.
적어도 하나의 센서 필름(3)을 포함하는 적어도 하나의 필름(2)을 형성하기 위한 디바이스(10) 및/또는 성형 스테이션(13)은 바람직하게는 특히 딥 드로잉 스테이션, 열성형 스테이션, 고압 성형 스테이션, 사출 성형 스테이션 중에서 선택된 성형 스테이션 중 하나 이상을 가진다.
필름(2) 및/또는 센서 필름(3)은 필름(2) 및/또는 센서 필름(3) 및/또는 성형된 필름 몸체(4)의 곡률 반경이 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 필름(2) 및/또는 센서 필름(3)의 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상인 방식으로 성형 스테이션(13)에서 성형될 수 있다.
도 4는, 특히 단계(c)에 따라 성형되고, 성형된 필름(2)으로서 도 2 및 도 3에 도시된 필름(2)을 포함하고, 성형된 센서 필름(3)으로서 도 2 및 도 3에 도시된 센서 필름(3)을 포함하는 성형된 필름 몸체(4)를 도시한다.
도 5는 도 4에 도시된 성형된 필름 몸체(4)를 도시하고, 여기서 성형된 필름 몸체(4)에서 제2 영역(141)에서 필름 요소(4a)를 특히 단계(d)에 따라 특히 천공 스테이션(14)의 천공 도구(14a)를 사용하여 천공하는 것을 도시한다.
디바이스(10)는 바람직하게는 적어도 하나의 사출 성형 스테이션(15)이 적어도 하나의 천공된 필름 요소(4a)를 후면 사출 성형하는 방식으로 설계된 적어도 하나의 사출 성형 스테이션(15)을 갖는다.
적어도 하나의 천공 스테이션(14)은 바람직하게는 적어도 하나의 천공 스테이션(14)이 하나 이상의 필름 요소(4a) 내로 하나 이상의 구멍 또는 관통 천공을 도입하는 방식으로 설계되고, 특히, 하나 이상의 구멍 중 하나 이상의 구멍은 적어도 하나의 사출 성형 스테이션(15)에서 사출 성형 동안 플라스틱 재료용 사출 덕트의 기능을 갖는다.
도 6은 사출 성형 스테이션(15)의 제2 몰드 절반부(15b)에 위치된 도 5에 도시된 천공된 필름 몸체(4a)를 도시한다. 또한, 사출 성형 스테이션(15)은 제1 몰드 절반부(15a)를 포함한다. 플라스틱 몸체(7)는 단계(e)에 따라 사출 성형 스테이션(15)에 있다.
도 8은 사출 성형 스테이션(15)의 제2 몰드 절반부(15b)에 위치된 도 5에 도시된 천공된 필름 몸체(4a)를 도시한다. 또한, 사출 성형 스테이션(15)은 제1 몰드 절반부(15a)를 포함한다. 플라스틱 몸체(7)는 단계(e)에 따라 사출 성형 스테이션(15)에서 사출 성형된다.
디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
- 특히 적어도 부분적으로 적어도 하나의 불투명 코팅(50)을 갖는 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 제공하기 위한 공급 스테이션;
- 적어도 하나의 장식 필름(5a) 내로 적어도 하나의 장식의 적어도 하나의 장식 요소를 도입하기 위한 처리 스테이션;
- 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)와 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 사출 성형 스테이션(15)에 삽입하기 위한 삽입 스테이션(여기서 사출 성형 스테이션(15)은 제1 몰드 절반부 몰드(15a)와 제2 몰드 절반부(15b)를 포함하고, 여기서 제1 몰드 절반부(15a)와 제2 몰드 절반부(15b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7a)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(15c)을 형성하고, 여기서 적어도 하나의 천공된 필름 요소(4a)는 사출 성형 공동(15c)의 제1 벽(15aa)에 부착되고/되거나, 적어도 하나의 장식 필름(5a)은 사출 성형 공동(15c)의 제2 벽(15bb)에 부착되고, 특히 제2 벽(15bb)은 제1 벽(15aa)의 반대쪽에 놓이도록 배열됨);
- 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)가 플라스틱 부품(1)의 제1 표면을 형성하고 적어도 하나의 장식 필름(5a)이 플라스틱 부품(1)의 제2 표면을 형성하고, 특히 제1 표면은 제2 표면의 반대쪽에 놓이는 방식으로 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7a)를 포함하는 플라스틱 부품(1)을 제조하도록 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)와 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 플라스틱 재료로 사출 성형하기 위한 사출 성형 스테이션; 및
- 플라스틱 부품(1)을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 포함할 수 있다.
또한, 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
- 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 중 제1 천공된 필름 요소(4aa) 및/또는 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)의 제2 천공된 필름 요소(4ab)를 사출 성형 스테이션에 삽입하기 위한 처리 스테이션을 포함할 수 있다.
또한, 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
- 제1 천공된 필름 요소(4aa)가 플라스틱 부품(1)의 제1 표면을 형성하고/하거나 제2 천공된 필름 요소(4ab)가 플라스틱 부품(1)의 제2 표면을 형성하는 방식으로, 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7b)를 포함하는 플라스틱 부품(1)을 제조하도록 제1 천공된 필름 요소(4aa) 및/또는 제2 천공된 필름 요소(4ab)를 플라스틱 재료로 사출 성형하기 위한 사출 성형 스테이션(16)(여기서 사출 성형 스테이션(16)은 제1 몰드 절반부(16a)와 제2 몰드 절반부(16b)를 포함하고, 여기서, 제1 몰드 절반부(16a)와 제2 몰드 절반부(16b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7b)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(16c)을 형성하고, 여기서 제1 천공된 필름 요소(4aa)는 사출 성형 공동(16c)의 제1 벽(16aa)에 부착되고/되거나, 제2 천공된 필름 요소(4ab)는 사출 성형 공동(16c)의 제2 벽(16bb)에 부착되고, 특히 제2 벽(16bb)은 제1 벽(16aa)의 반대쪽에 놓이도록 배열되고, 특히 제1 표면은 제2 표면의 반대쪽에 배열됨); 및
- 플라스틱 부품(1)을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션을 포함할 수 있다.
특히, 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
- 제1 몰드 절반부(17a)와 제2 몰드 절반부(17b)가 폐쇄될 때, 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5b)이 제1 몰드 리세스(170a)와 접하고 제1 몰드 리세스(170a)를 둘러싸는 융기된 에지 영역(170b)의 단부면(17aa)에 놓이는 방식으로 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5b)의 적어도 하나의 구획을 제1 몰드 절반부(17a) 및/또는 제2 몰드 절반부(17b)에 제공하기 위한 공급 스테이션;
- 플라스틱 재료를 폐쇄된 제1 및 제2 몰드 절반부(17a, 17b)로 형성된 사출 성형 공동(17c)으로 사출 덕트(17d)를 통해 사출 성형하기 위한 사출 성형 스테이션(여기서 적어도 하나의 장식 필름(5b)은, 특히 밀봉된 갭을 통해 스며드는 플라스틱 재료 없이, 융기된 에지 영역(170b)으로 둘러싸인 영역에서 플라스틱 재료로 후면 사출 성형되고, 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7c)를 포함하는 플라스틱 부품(1)이 형성되고, 사출 성형 스테이션(17)은 제1 몰드 리세스(170a)를 포함하는 제1 몰드 절반부(17a)와 제2 몰드 절반부(17b)를 갖고, 제1 몰드 절반부(17a) 및/또는 제2 몰드 절반부(17b)는 적어도 하나의 사출 덕트(17d)를 갖고, 제1 몰드 절반부(17a)와 제2 몰드 절반부(17b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7c)를 성형하는 사출 성형 공동(17c)을 형성함); 및
- 플라스틱 부품(1)을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 포함할 수 있다.
또한, 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
- 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5c)을 사출 성형 스테이션(18)의 제1 몰드 절반부(18a)의 제1 몰드 리세스(180a)에 삽입하고, 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5c)을 고정하기 위한 삽입 스테이션;
- 인몰드 라벨링 몰딩된 부품(6) 또는 IML 몰딩된 부품(6)을 사출 성형 스테이션(18)의 제2 몰드 절반부(18b)의 제2 몰드 리세스에 삽입하고, IML 몰딩된 부품(6)을 고정하기 위한 추가 삽입 스테이션;
- 제1 몰드 리세스(180a)를 포함하는 제1 몰드 절반부(18a), 및 제2 몰드 리세스(180b)를 포함하는 제2 몰드 절반부(18b)를 갖는 사출 성형 스테이션(18)(여기서 제1 몰드 절반부(18a)는 이동 가능하게 형성되고, 제2 몰드 절반부(18b)는 가동 불가능하게 형성됨); 및
- 플라스틱 부품(1)을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션
중 하나 이상의 스테이션을 포함할 수 있다.
디몰딩 스테이션으로부터 제거된 후, 플라스틱 부품(1)은 바람직하게는 곡률 반경 및/또는 연신율을 갖고, 곡률 반경은 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상이다.
도 7은 특히 위의 방법 중 하나의 방법에 따라 제조된, 바람직하게는 위의 디바이스 중 하나의 디바이스에 의해 제조된 플라스틱 부품(1)의 단면을 도시하고, 여기서 플라스틱 부품(1)은 성형된 필름(2a)과 성형된 센서 필름(3a)을 포함하는 천공된(예를 들어 도 4 참조) 및 후면 사출 성형된(예를 들어 도 6 및/또는 도 8 참조) 필름 요소(4b)를 포함하고, 여기서 적어도 하나의 성형된 필름(2a) 및/또는 적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a)은 적어도 하나의 열가소성 재료 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체를 갖는다. 또한, 도 7에 도시된 플라스틱 부품(1)은 성형된 센서 필름(3a)과는 반대쪽을 향하는 표면에 플라스틱 몸체(7)를 포함하고, 특히 플라스틱 몸체(7)는 사출 성형 스테이션에서 사출 성형에 의해 방법 단계(e)에서 형성된다.
적어도 하나의 성형된 필름(2a) 및/또는 적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a)은 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리카보네이트(PC)를 갖는다.
적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a) 및/또는 적어도 하나의 성형된 필름(2a)은 추가로 바람직하게는 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 갖는다.
도 7에 도시된 플라스틱 몸체(1)는 특히 적어도 4개의 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만의 곡률 반경을 갖고/갖거나, 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상의 연신율을 가진다.
도 7에 도시된 성형된 필름(2a)은 바람직하게는 250㎛ 내지 3000㎛, 특히 300㎛ 내지 2000㎛의 두께를 갖고/갖거나, 20 MPa 내지 100 MPa, 특히 20 MPa 내지 80 MPa의 인장 강도를 가진다.
도 7에 도시된 성형된 센서 필름(3a)은 더욱 바람직하게는 25㎛ 내지 150㎛, 특히 25㎛ 내지 125㎛의 두께를 갖고/갖거나, 150 MPa 내지 500 MPa, 특히 200 MPa 내지 500 MPa의 인장 강도를 가진다.
도 7에 도시된 성형된 필름(2a)의 인장 강도는 특히 기껏해야 도 7에 도시된 성형된 센서 필름(3a)의 인장 강도에 2/3의 인수를 곱한 값이다.
또한, 도 7에 도시된 성형된 필름(2a)의 두께는 바람직하게는 적어도 도 7에 도시된 성형된 센서 필름(3a)의 두께에 1/2의 인수를 곱한 값이다.
제시된 실시예에서, 필름(2)의 두께는 센서 필름(3)의 두께보다 더 크다. 제시된 실시예에서, 단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 필름(2)의 두께는 적어도 단계(a) 및/또는 단계(b)에서 적어도 하나의 센서 필름(3)의 두께에 약 3의 인수를 곱한 값이다.
도 9는 플라스틱 부품(1)이 필름 요소(4c)를 포함하고 성형된 센서 필름(3a)과는 반대쪽을 향하는 플라스틱 몸체(7)의 표면에 장식 필름(5)을 갖는 것을 제외하고는 도 7에 도시된 플라스틱 부품(1)을 도시한다.
플라스틱 부품(1) 및/또는 성형된 필름(2a) 및/또는 성형된 센서 필름(3a)은 영역에서 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5)을 가질 수 있다.
1: 플라스틱 부품
2: 필름
2a: 성형된 필름
3: 센서 필름
30: 캐리어 기판
31: 전기 전도성 층
32: 기능 영역
34: 접촉 영역
35: 접착 촉진 층
3a: 성형된 필름
4: 성형된 필름 몸체
4a: 천공된 필름 요소
4b: 천공된 및 후면 사출 성형된 필름 요소
4c: 천공된, 후면 사출 성형된 및 장식된 필름 요소
5, 5a, 5b, 5c: 장식 필름
50a: 불투명 코팅
50b: 삽입물 장식 플라이
50c: 백킹 필름
6: 인몰드 라벨링 또는 IMD 몰딩된 부품
7, 7a, 7b, 7c, 7d: 플라스틱 몸체
10: 디바이스
11: 공급 스테이션
12: 도포 스테이션
13: 성형 스테이션
14: 천공 스테이션
14a: 천공 도구
141: 천공 영역
15, 16, 17, 18: 사출 성형 스테이션
15a, 16a, 17a, 18a: 제1 몰드 절반부
15b, 16b, 17b, 18b: 제2 몰드 절반부
15c, 16c, 17c, 18d: 사출 성형 공동
15aa: 제1 벽
15bb: 제2 벽
17aa, 17bb: 단부면
17d: 사출 덕트
170a, 180a: 제1 몰드 리세스
170b: 에지 영역
180b: 제2 몰드 리세스
a, b, c, d, e: 방법 단계
b1, b2, b3, b4a, b4b, b5: 방법 단계
e1, e2, e3, e4, e5, e6: 방법 단계
e7, e8, e9, e10, e11: 방법 단계
e12, e13, e14, e15: 방법 단계
e16, e17, e18, e19: 방법 단계
e20, e21: 방법 단계

Claims (70)

  1. 적어도 하나의 플라스틱 부품(1)을 제조하는 방법으로서, 하기 단계, 즉
    a) 적어도 하나의 필름(2)과 적어도 하나의 센서 필름(3)을 제공하는 단계로서, 상기 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 하나의 열가소성 재료 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체를 갖는, 상기 적어도 하나의 필름과 적어도 하나의 센서 필름을 제공하는 단계;
    b) 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)을 상기 적어도 하나의 필름(2)의 표면의 적어도 하나의 제1 영역에 도포하는 단계;
    c) 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)을 포함하는 상기 적어도 하나의 필름(2)을 성형하는 단계로서, 하나 이상의 성형된 필름 몸체(4)가 형성되는, 상기 적어도 하나의 필름을 성형하는 단계; 및
    d) 상기 하나 이상의 성형된 필름 몸체(4)의 적어도 하나의 제2 영역으로 형성된 하나 이상의 필름 요소(4a)를 천공하는 단계
    를 바람직하게는 상기 순서로, 바람직하게는 상기 순서로 순환적으로 수행하는, 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    단계 a)에서 상기 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리카보네이트(PC)를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    단계 a)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3) 및/또는 상기 적어도 하나의 필름(2)은 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a)에서 상기 적어도 하나의 필름(2)은 250㎛ 내지 3000㎛, 특히 300㎛ 내지 2000㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a)에서 상기 적어도 하나의 필름(2)은 20 MPa 내지 100 MPa, 특히 20 MPa 내지 80 MPa의 인장 강도를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a)에서 상기 적어도 하나의 필름(2)은 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a)에서 상기 적어도 하나의 필름(2)은, 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성이고/이거나 하나 이상의 필름을 포함하고, 특히 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성인 하나 이상의 필름을 포함하는 필름 복합체로서 제공되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 25㎛ 내지 150㎛, 특히 25㎛ 내지 125㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 150 MPa 내지 500 MPa, 특히 200 MPa 내지 500 MPa의 인장 강도를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 필름(2)의 인장 강도는 기껏해야 단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)의 인장 강도에 2/3의 인수를 곱한 값인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 필름(2)의 두께는 적어도 단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)의 두께에 1/2의 인수를 곱한 값인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 필름(2)의 두께는 단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 필름(2)의 두께는 적어도 단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)의 두께에 2, 3, 4 또는 5의 인수를 곱한 값인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a)에서 상기 적어도 하나의 필름(2)은 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 투명, 반투명 또는 불투명하고/하거나, 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 영역에서 투명, 반투명 또는 불투명한 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    b) 단계에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 고온 라미네이션에 의해 및/또는 고온 스탬핑 및/또는 저온 라미네이션 및/또는 접착제 결합, 특히 저온 결합에 의해 상기 적어도 하나의 필름(2)에 도포되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 b)는 특히 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)을 제조하고/하거나 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)을 상기 적어도 하나의 필름(2)에 도포하기 위해 하기 추가 단계, 즉
    b1) 적어도 하나의 캐리어 기판(30)을 제공하는 단계;
    b2) 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)을 상기 캐리어 기판(30)에 도포하는 단계로서, 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)은 적어도 하나의 기능 영역(32)에서 전기 기능 구조부를 형성하고, 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)은 적어도 하나의 접촉 영역(34)에서 상기 전기 기능 구조부와 접촉하기 위한 적어도 하나의 접촉 구조부를 형성하는, 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층을 캐리어 기판에 도포하는 단계; 및
    b3) 상기 적어도 하나의 캐리어 기판(30)에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 접착 촉진 층(35)이 적어도 영역에서 상기 적어도 하나의 접촉 영역(34)을 덮지 않거나, 상기 적어도 하나의 캐리어 기판(30)에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 상기 적어도 하나의 접착 촉진 층(35)이 전체 표면에 걸쳐 도포되는 방식으로 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)을 상기 적어도 하나의 필름(2)에 도포하기 위한 적어도 하나의 접착 촉진 층(35)을 도포하는 단계
    중 하나 이상의 단계를 포함하고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 더욱 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    단계 b2) 및/또는 단계 b3)에서 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)은 적어도 하나의 금속 층 및/또는 ITO 및/또는 AZO 및/또는 PEDOT 및/또는 전도성 바니시의 층을 포함하고, 특히 단계 b)는 하기 추가 단계, 즉
    b4a) 하나 이상의 부분 단계에서 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층을 도포하는 단계;
    b4b) 하나 이상의 부분 단계에서 적어도 영역에서 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층을 제거함으로써 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층을 구조화하는 단계; 및/또는
    b5) 하나 이상의 부분 단계에서 구조화된 형태의 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층을 도포하는 단계
    중 하나 이상의 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 b)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3) 중 적어도 하나의 센서 필름은 하나 이상의 센서 및/또는 전기 부품, 특히 LED를 갖고, 특히 하나 이상의 터치 센서 및/또는 하나 이상의 디스플레이 디바이스를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 b)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3) 중 적어도 하나의 센서 필름은 하나 이상의 접촉 영역을 갖고, 특히 상기 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 적어도 영역에서 필름 또는 층으로 덮이지 않고, 바람직하게는 상기 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 상기 적어도 하나의 필름(2)과는 반대쪽을 향하는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3) 중 적어도 하나의 센서 필름의 표면에 배열되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a)의 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 단계 b)의 적어도 하나의 센서 필름(3) 및/또는 추가 단계의 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 영역에 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5)을 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 c)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)을 포함하는 상기 적어도 하나의 필름(2)을 성형하는 것은 특히 딥 드로잉, 열성형, 고압 성형, 사출 성형 공정과 같은 성형 공정 중에서 선택된 하나 이상의 성형 공정에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  22. 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 c) 후 상기 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)의 곡률 반경은 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 단계 c) 후 상기 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)의 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    하기 추가 단계, 즉
    e) 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)를 사출 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  24. 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 d)에서 하나 이상의 구멍 또는 관통 천공이 상기 하나 이상의 필름 요소(4a) 내로 도입되고, 특히, 상기 하나 이상의 구멍 중 하나 이상의 구멍은 단계 e)에서 사출 성형 동안 플라스틱 재료용 사출 덕트의 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  25. 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 e)는 하기 추가 단계, 즉
    e1) 특히 적어도 부분적으로 적어도 하나의 불투명 코팅(50)을 갖는 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 제공하는 단계;
    e2) 적어도 하나의 처리 스테이션에서 처리함으로써 적어도 하나의 장식의 적어도 하나의 장식 요소를 상기 적어도 하나의 장식 필름(5a)에 도입하는 단계;
    e3) 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)와 상기 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 사출 성형 스테이션(15)에 삽입하는 단계로서, 상기 사출 성형 스테이션(15)은 제1 몰드 절반부(15a)와 제2 몰드 절반부(15b)를 포함하고, 상기 제1 몰드 절반부(15a)와 상기 제2 몰드 절반부(15b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7a)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(15c)을 형성하고, 상기 적어도 하나의 천공된 필름 요소(4a)는 상기 사출 성형 공동(15c)의 제1 벽(15aa)에 부착되고/되거나, 상기 적어도 하나의 장식 필름(5a)은 상기 사출 성형 공동(15c)의 제2 벽(15bb)에 부착되고, 특히 상기 제2 벽(15bb)은 상기 제1 벽(15aa)의 반대쪽에 놓이도록 배열되는, 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)와 상기 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 사출 성형 스테이션(15)에 삽입하는 단계;
    e4) 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)가 상기 플라스틱 부품(1)의 제1 표면을 형성하고 상기 적어도 하나의 장식 필름(5a)이 상기 플라스틱 부품(1)의 제2 표면을 형성하고, 특히 상기 제1 표면은 상기 제2 표면의 반대쪽에 놓이는 방식으로 상기 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7a)를 포함하는 플라스틱 부품(1)을 제조하도록 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)와 상기 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 플라스틱 재료로 사출 성형하는 단계;
    e5) 특히 상기 플라스틱 부품(1)에 포함된 상기 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7a)의 냉각 시간이 끝날 때 상기 제1 몰드 절반부(15a)와 상기 제2 몰드 절반부(15b)를 멀리 이격시킴으로써 상기 사출 성형 스테이션(15)을 개방하는 단계; 및
    e6) 상기 플라스틱 부품(1)을 제거하는 단계
    중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  26. 제1항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 e)는 하기 추가 단계, 즉
    e7) 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 중 제1 천공된 필름 요소(4aa) 및/또는 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 중 제2 천공된 필름 요소(4ab)를 사출 성형 스테이션(16)으로 삽입하는 단계로서, 상기 사출 성형 스테이션(16)은 제1 몰드 절반부(16a)와 제2 몰드 절반부(16b)를 포함하고, 상기 제1 몰드 절반부(16a)와 상기 제2 몰드 절반부(16b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7b)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(16c)을 형성하고, 상기 제1 천공된 필름 요소(4aa)는 상기 사출 성형 공동(16c)의 제1 벽(16aa)에 부착되고/되거나, 상기 제2 천공된 필름 요소(4ab)는 상기 사출 성형 공동(16c)의 제2 벽(16bb)에 부착되고, 특히 상기 제2 벽(16bb)은 상기 제1 벽(16aa)의 반대쪽에 놓이도록 배열되는, 상기 1 천공된 필름 요소(4aa) 및/또는 제2 천공된 필름 요소(4ab)를 사출 성형 스테이션(16)으로 삽입하는 단계;
    e8) 상기 제1 천공된 필름 요소(4aa)가 상기 플라스틱 부품(1)의 제1 표면을 형성하고/하거나 상기 제2 천공된 필름 요소(4ab)가 상기 플라스틱 부품(1)의 제2 표면을 형성하고, 특히 상기 제1 표면은 상기 제2 표면의 반대쪽에 놓이는 방식으로 상기 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7b)를 포함하는 플라스틱 부품(1)을 제조하도록 상기 제1 천공된 필름 요소(4aa) 및/또는 상기 제2 천공된 필름 요소(4ab)를 플라스틱 재료로 사출 성형하는 단계;
    e9) 특히 상기 플라스틱 부품(1)에 포함된 상기 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7b)의 냉각 시간이 끝날 때 상기 제1 몰드 절반부(16a)와 상기 제2 몰드 절반부(16b)를 멀리 이격시킴으로써 상기 사출 성형 스테이션(16)을 개방하는 단계; 및
    e10) 상기 플라스틱 부품(1)을 제거하는 단계
    중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  27. 제1항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 d) 및/또는 단계 e)는 사출 성형 스테이션(17)을 사용하여 수행되고, 상기 사출 성형 스테이션(17)은 제1 몰드 리세스(170a)를 포함하는 제1 몰드 절반부(17a)와 제2 몰드 절반부(17b)를 갖고, 상기 제1 몰드 절반부(17a) 및/또는 상기 제2 몰드 절반부(17b)는 적어도 하나의 사출 덕트(17d)를 갖고, 상기 제1 몰드 절반부(17a)와 상기 제2 몰드 절반부(17b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7c)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(17c)을 형성하고,
    단계 d) 및/또는 단계 e)는 하기 추가 단계, 즉
    e11) 상기 제1 몰드 절반부(17a)와 제2 몰드 절반부(17b)가 폐쇄될 때, 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 상기 적어도 하나의 장식 필름(5b)이 상기 제1 몰드 리세스(170a)와 접하고 상기 제1 몰드 리세스(170a)를 둘러싸는 융기된 에지 영역(170b)의 단부면(17aa)에 놓이는 방식으로 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5b)의 하나 이상의 구획을 상기 제1 몰드 절반부(17a) 및/또는 상기 제2 몰드 절반부(17b) 상에 제공하는 단계;
    e12) 상기 제1 몰드 절반부(17a)와 상기 제2 몰드 절반부(17b) 사이의 융기된 에지 영역(170b)의 단부면(17aa)의 영역에서 상기 제1 몰드 절반부(17a)의 융기된 에지 영역(170b)의 단부면(17aa)과 상기 제2 몰드 절반부(17b)의 대응하는 단부면(17bb) 사이에 적어도 일부 영역에 걸쳐 갭이 형성되고, 상기 갭은 상기 갭의 영역에서 압착된 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 상기 갭의 영역에서 압착된 상기 적어도 하나의 삽입된 장식 필름(5b)에 의해 밀봉될 때까지 상기 제1 몰드 절반부(17a)와 상기 제2 몰드 절반부(17b)를 폐쇄하는 단계;
    e13) 플라스틱 재료를 상기 사출 덕트(17d)를 통해 폐쇄된 제1 및 제2 몰드 절반부(17a, 17b)로 형성된 사출 성형 공동(17c)으로 사출 성형하는 단계로서, 상기 적어도 하나의 장식 필름(5b) 및/또는 상기 하나 이상의 필름 요소(4a)는, 특히 밀봉된 갭을 통해 스며드는 플라스틱 재료 없이, 상기 융기된 에지 영역(170b)으로 둘러싸인 영역에서 플라스틱 재료로 후면 사출 성형되고, 상기 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7c)를 포함하는 플라스틱 부품(1)이 형성되는, 상기 플라스틱 재료를 사출 성형 공동(17c)으로 사출 성형하는 단계;
    e14) 상기 제1 및/또는 제2 몰드 절반부(17a, 17b)를 서로 이격시킴으로써 상기 제1 및 제2 몰드 절반부(17a, 17b)를 개방하고, 상기 사출 성형 스테이션(17)으로부터 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7c)를 포함하는 상기 플라스틱 부품(1)을 제거하는 단계; 및
    e15) 상기 적어도 하나의 장식 필름(5b)의 나머지 구획을 제거하고, 상기 적어도 하나의 장식 필름(5b)의 적어도 하나의 추가 구획을 제공하는 단계
    중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  28. 제1항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 e)는 사출 성형 스테이션(18)을 사용하여 수행되고, 상기 사출 성형 스테이션(18)은 제1 몰드 리세스(180a)를 포함하는 제1 몰드 절반부(18a), 및 제2 몰드 리세스(180b)를 포함하는 제2 몰드 절반부(18b)를 포함하고, 상기 제1 몰드 절반부(18a)는 이동 가능하게 형성되고, 상기 제2 몰드 절반부(18b)는 이동 불가능하게 형성되고,
    단계 e)는 하기 추가 단계, 즉
    e16) 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5c)을 상기 제1 몰드 절반부(18a)의 제1 몰드 리세스(180a)에 삽입하고, 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 상기 적어도 하나의 장식 필름(5c)을 고정하는 단계;
    e17) 인몰드 라벨링 몰딩된 부품(6) 또는 IML 몰딩된 부품(6)을 상기 제2 몰드 절반부(18b)의 제2 몰드 리세스에 삽입하고, 상기 IML 몰딩된 부품(6)을 고정하는 단계로서, 상기 IML 몰딩된 부품(6)은 삽입물 장식 플라이(50b) 및 백킹 필름(50c)을 포함하는, 상기 IML몰딩된 부품을 삽입 및 고정하는 단계;
    e18) 상기 제1 몰드 절반부(18a)를 상기 제2 몰드 절반부(18b)로 하강시킴으로써 상기 사출 성형 스테이션(18)을 폐쇄하는 단계로서, 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7d)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(18c)이 형성되는, 상기 사출 성형 스테이션을 폐쇄하는 단계;
    e19) 플라스틱 재료를 상기 제2 몰드 절반부(18b)의 제2 몰드 리세스(180b)로 사출 성형하는 단계로서, 상기 플라스틱 재료는 상기 제2 몰드 절반부(18b)로부터 상기 IML 몰딩된 부품(6)을 방출하고, 상기 IML 몰딩된 부품을 상기 제1 몰드 절반부(18a)의 제1 몰드 리세스(180a)의 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 상기 적어도 하나의 장식 필름(5c)으로 가압하고, 상기 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7d)를 포함하는 플라스틱 부품(1)이 형성되는, 상기 플라스틱 재료를 사출 성형하는 단계;
    e20) 특히 상기 플라스틱 부품(1)에 포함된 상기 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7d)의 냉각 시간이 끝날 때 상기 제1 몰드 절반부(18a)를 상기 제2 몰드 절반부(18b)로부터 멀리 이격시킴으로써 상기 사출 성형 스테이션(18)을 개방하는 단계; 및
    e21) 상기 플라스틱 부품(1)을 제거하는 단계
    중 하나 이상의 단계를 포함하고, 특히 상기 추가 단계는 상기 순서로 수행되고, 바람직하게는 상기 추가 단계는 순환하는 순서로 수행되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  29. 제1항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 e) 후 상기 플라스틱 부품(1)의 곡률 반경은 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 단계 e) 후 상기 플라스틱 부품의 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하는 방법.
  30. 특히 제1항 내지 제29항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하기 위해 적어도 하나의 플라스틱 부품(1)을 제조하기 위한 디바이스(10)로서,
    상기 디바이스(10)는 적어도 하나의 공급 스테이션(11)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 공급 스테이션은 상기 적어도 하나의 공급 스테이션(11)이 적어도 하나의 필름(2)을 제공하고 적어도 하나의 센서 필름(3)을 제공하는 방식으로 설계되고, 상기 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 하나의 열가소성 재료 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체를 갖고,
    상기 디바이스(10)는 적어도 하나의 도포 스테이션(12)을 갖고, 상기 도포 스테이션은 상기 적어도 하나의 도포 스테이션(12)이 상기 적어도 하나의 필름(2)의 표면의 적어도 하나의 제1 영역에 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)을 도포하는 방식으로 설계되고,
    상기 디바이스(10)는 적어도 하나의 성형 스테이션(13)을 갖고, 상기 성형 스테이션은 상기 적어도 하나의 성형 스테이션(13)이 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)을 포함하는 상기 적어도 하나의 필름(2)을 성형하여 적어도 하나의 성형된 필름 몸체(4)를 제조하는 방식으로 설계되고,
    상기 디바이스(10)는 적어도 하나의 천공 스테이션(14)을 갖고, 상기 천공 스테이션은 상기 적어도 하나의 천공 스테이션(14)이 적어도 하나의 성형된 필름 몸체(4)의 적어도 하나의 제2 영역에서 적어도 하나의 필름 요소(4a)를 천공하는 방식으로 설계된 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  31. 제30항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리카보네이트(PC)를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  32. 제30항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서 필름(3) 및/또는 상기 적어도 하나의 필름(2)은 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  33. 제30항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필름(2)은 250㎛ 내지 3000㎛, 특히 300㎛ 내지 2000㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  34. 제30항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필름(2)은 20 MPa 내지 100 MPa, 특히 20 MPa 내지 80 MPa의 인장 강도를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  35. 제30항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필름(2)은 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  36. 제30항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필름(2)은, 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성이고/이거나 하나 이상의 필름을 포함하고, 특히 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 가요성인 하나 이상의 필름을 포함하는 필름 복합체로서 제공되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  37. 제30항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 25㎛ 내지 150㎛, 특히 25㎛ 내지 125㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  38. 제30항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 150 MPa 내지 500 MPa, 특히 200 MPa 내지 500 MPa의 인장 강도를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  39. 제30항 내지 제38항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필름(2)의 인장 강도는 기껏해야 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)의 인장 강도에 2/3의 인수를 곱한 값인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  40. 제30항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필름(2)의 두께는 적어도 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)의 두께에 1/2의 인수를 곱한 값인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  41. 제30항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필름(2)은 적어도 영역에서 또는 전체 표면에 걸쳐 투명, 반투명 또는 불투명하고/하거나, 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 영역에서 투명, 반투명 또는 불투명한 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  42. 제30항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 하나의 고온 라미네이팅 스테이션에서 고온 라미네이션에 의해 및/또는 특히 적어도 하나의 고온 스탬핑 스테이션 및/또는 저온 라미네이팅 스테이션 및/또는 접착제 결합 스테이션에서 고온 스탬핑 및/또는 저온 라미네이션 및/또는 접착제 결합, 특히 저온 결합에 의해 상기 적어도 하나의 필름(2)에 도포되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  43. 제30항 내지 제42항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
    - 적어도 하나의 캐리어 기판(30)을 제공하기 위한 공급 스테이션;
    - 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)이 적어도 하나의 기능 영역(32)에서 전기 기능 구조부를 형성하고 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)이 적어도 하나의 접촉 영역(34)에서 상기 전기 기능 구조부와 접촉하기 위한 적어도 하나의 접촉 구조부를 형성하는 방식으로 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)을 상기 캐리어 기판(30)에 도포하기 위한 도포 스테이션; 및
    - 상기 적어도 하나의 캐리어 기판(30)에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때, 접착 촉진 층(35)이 적어도 영역에서 상기 적어도 하나의 접촉 영역(34)을 덮지 않거나, 상기 적어도 하나의 캐리어 기판(30)에 걸쳐 있는 평면에 수직으로 관찰할 때 상기 적어도 하나의 접착 촉진 층(35)이 전체 표면에 걸쳐 도포되는 방식으로 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)을 상기 적어도 하나의 필름(2)에 도포하기 위한 적어도 하나의 접착 촉진 층(35)을 도포하기 위한 도포 스테이션
    중 하나 이상의 스테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  44. 제43항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전기 전도성 층(31)은 적어도 하나의 금속 층 및/또는 ITO 및/또는 AZO 및/또는 PEDOT 및/또는 전도성 바니시의 층을 포함하고,
    특히 상기 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
    - 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층을 도포하기 위한 도포 스테이션;
    - 적어도 영역에서 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층을 제거함으로써 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층을 구조화하기 위한 구조화 스테이션; 및
    - 구조화된 형태로 상기 적어도 하나의 전기 전도성 층을 도포하기 위한 도포 스테이션
    중 하나 이상의 스테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  45. 제30항 내지 제44항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서 필름(3) 중 적어도 하나의 센서 필름은 하나 이상의 센서 및/또는 전기 부품, 특히 LED를 갖고, 특히 하나 이상의 터치 센서 및/또는 하나 이상의 디스플레이 디바이스를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  46. 제30항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서 필름(3) 중 적어도 하나의 센서 필름은 하나 이상의 접촉 영역을 갖고, 특히 상기 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 적어도 영역에서 필름 또는 층으로 덮이지 않고, 바람직하게는 상기 하나 이상의 접촉 영역 중 하나 이상의 접촉 영역은 상기 적어도 하나의 필름(2)과는 반대쪽을 향하는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3) 중 적어도 하나의 센서 필름의 표면에 배열되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  47. 제30항 내지 제46항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 적어도 영역에 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5)을 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  48. 제30항 내지 제47항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서 필름(3)을 포함하는 상기 적어도 하나의 필름(2)을 성형하기 위한 디바이스(10) 및/또는 성형 스테이션(13)은, 특히 딥 드로잉 스테이션, 열성형 스테이션, 고압 성형 스테이션, 사출 성형 스테이션 중에서 선택된 성형 스테이션 중 하나 이상의 스테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  49. 제30항 내지 제48항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)은 상기 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3) 및/또는 상기 성형된 필름 몸체(4)의 곡률 반경이 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 상기 적어도 하나의 필름(2) 및/또는 상기 적어도 하나의 센서 필름(3) 및/또는 상기 성형된 필름 몸체(4)의 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상인 방식으로 상기 성형 스테이션(13)에서 성형되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  50. 제30항 내지 제49항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 천공 스테이션(14)은 상기 적어도 하나의 천공 스테이션(14)이 상기 하나 이상의 필름 요소(4a) 내로 하나 이상의 구멍 또는 관통 천공을 도입하고, 특히, 상기 하나 이상의 구멍 중 하나 이상의 구멍이 상기 적어도 하나의 사출 성형 스테이션(15)에서 사출 성형 동안 플라스틱 재료용 사출 덕트의 기능을 갖는 방식으로 설계된 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  51. 제30항 내지 제50항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스(10)는 적어도 하나의 사출 성형 스테이션(15)을 포함하고, 상기 사출 성형 스테이션은 상기 적어도 하나의 사출 성형 스테이션(15)이 상기 적어도 하나의 천공된 필름 요소(4a)를 후면 사출 성형하는 방식으로 설계된 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  52. 제30항 내지 제51항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
    - 특히 적어도 부분적으로 적어도 하나의 불투명 코팅(50)을 갖는 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 제공하기 위한 공급 스테이션;
    - 적어도 하나의 장식의 적어도 하나의 장식 요소를 상기 적어도 하나의 장식 필름(5a) 내로 도입하기 위한 처리 스테이션;
    - 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)와 상기 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 사출 성형 스테이션(15)에 삽입하기 위한 삽입 스테이션으로서, 상기 사출 성형 스테이션(15)은 제1 몰드 절반부(15a)와 제2 몰드 절반부(15b)를 포함하고, 상기 제1 몰드 절반부(15a)와 상기 제2 몰드 절반부(15b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7a)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(15c)을 형성하고, 상기 적어도 하나의 천공된 필름 요소(4a)는 상기 사출 성형 공동(15c)의 제1 벽(15aa)에 부착되고/되거나, 상기 적어도 하나의 장식 필름(5a)이 상기 사출 성형 공동(15c)의 제2 벽(15bb)에 부착되고, 특히 상기 제2 벽(15bb)은 상기 제1 벽(15aa)의 반대쪽에 놓이도록 배열되는, 상기 삽입 스테이션;
    - 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)가 상기 플라스틱 부품(1)의 제1 표면을 형성하고 상기 적어도 하나의 장식 필름(5a)이 상기 플라스틱 부품(1)의 제2 표면을 형성하고, 특히 상기 제1 표면은 상기 제2 표면의 반대쪽에 놓이는 방식으로 상기 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7a)를 포함하는 플라스틱 부품(1)을 제조하도록 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)와 상기 적어도 하나의 장식 필름(5a)을 플라스틱 재료로 사출 성형하기 위한 사출 성형 스테이션; 및
    - 상기 플라스틱 부품(1)을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션
    중 하나 이상의 스테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  53. 제30항 내지 제52항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
    - 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)의 제1 천공된 필름 요소(4aa) 및/또는 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a)의 제2 천공된 필름 요소(4ab)를 사출 성형 스테이션으로 삽입하기 위한 처리 스테이션
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  54. 제30항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
    - 상기 제1 천공된 필름 요소(4aa)가 상기 플라스틱 부품(1)의 제1 표면을 형성하고/하거나 제2 천공된 필름 요소(4ab)가 상기 플라스틱 부품(1)의 제2 표면을 형성하는 방식으로 상기 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7b)를 포함하는 플라스틱 부품(1)을 제조하도록 상기 제1 천공된 필름 요소(4aa) 및/또는 상기 제2 천공된 필름 요소(4ab)를 플라스틱 재료로 사출 성형하기 위한 사출 성형 스테이션(16)으로서, 상기 사출 성형 스테이션(16)은 제1 몰드 절반부(16a)와 제2 몰드 절반부(16b)를 포함하고, 상기 제1 몰드 절반부(16a)와 상기 제2 몰드 절반부(16b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7b)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(16c)을 형성하고, 상기 제1 천공된 필름 요소(4aa)는 상기 사출 성형 공동(16c)의 제1 벽(16aa)에 부착되고/되거나, 상기 제2 천공된 필름 요소(4ab)는 상기 사출 성형 공동(16c)의 제2 벽(16bb)에 부착되고, 특히 상기 제2 벽(16bb)은 상기 제1 벽(16aa)의 반대쪽에 놓이도록 배열되고, 특히 상기 제1 표면은 상기 제2 표면의 반대쪽에 배열되는, 상기 사출 성형 스테이션; 및
    - 상기 플라스틱 부품(1)을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  55. 제30항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
    - 제1 몰드 절반부(17a)와 제2 몰드 절반부(17b)가 폐쇄될 때, 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 상기 적어도 하나의 장식 필름(5b)이 상기 제1 몰드 리세스(170a)와 접하고 상기 제1 몰드 리세스(170a)를 둘러싸는 융기된 에지 영역(170b)의 단부면(17aa)에 놓이는 방식으로 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5b) 중 적어도 하나의 구획을 상기 제1 몰드 절반부(17a) 및/또는 상기 제2 몰드 절반부(17b)에 제공하기 위한 공급 스테이션;
    - 플라스틱 재료를 폐쇄된 제1 및 제2 몰드 절반부(17a, 17b)로 형성된 사출 성형 공동(17c)으로 사출 덕트(17d)를 통해 사출 성형하기 위한 사출 성형 스테이션으로서, 상기 적어도 하나의 장식 필름(5b)은, 특히 밀봉된 갭을 통해 스며드는 플라스틱 재료 없이, 상기 융기된 에지 영역(170b)으로 둘러싸인 영역에서 플라스틱 재료로 후면 사출 성형되고, 상기 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7c)를 포함하는 플라스틱 부품(1)이 형성되고, 상기 사출 성형 스테이션(17)은 제1 몰드 리세스(170a)를 포함하는 제1 몰드 절반부(17a) 및 제2 몰드 절반부(17b)를 갖고, 상기 제1 몰드 절반부(17a) 및/또는 상기 제2 몰드 절반부(17b)는 적어도 하나의 사출 덕트(17d)를 갖고, 상기 제1 몰드 절반부(17a)와 상기 제2 몰드 절반부(17b)는 특히 폐쇄된 상태에서 적어도 하나의 플라스틱 몸체(7c)를 성형하기 위한 사출 성형 공동(17c)을 형성하는, 상기 사출 성형 스테이션; 및
    - 상기 플라스틱 부품(1)을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션
    중 하나 이상의 스테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  56. 제30항 내지 제55항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
    - 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5c)을 사출 성형 스테이션(18)의 제1 몰드 절반부(18a)의 제1 몰드 리세스(180a)에 삽입하고, 상기 하나 이상의 천공된 필름 요소(4a) 및/또는 상기 적어도 하나의 장식 필름(5c)을 고정하기 위한 삽입 스테이션;
    - 인몰드 라벨링 몰딩된 부품(6) 또는 IML 몰딩된 부품(6)을 사출 성형 스테이션(18)의 제2 몰드 절반부(18b)의 제2 몰드 리세스에 삽입하고, 상기 IML 몰딩된 부품(6)을 고정하기 위한 추가 삽입 스테이션;
    - 제1 몰드 리세스(180a)를 포함하는 제1 몰드 절반부(18a), 및 제2 몰드 리세스(180b)를 포함하는 제2 몰드 절반부(18b)를 갖는 사출 성형 스테이션(18)으로서, 상기 제1 몰드 절반부(18a)는 이동 가능하게 형성되고, 상기 제2 몰드 절반부(18b)는 이동 불가능하게 형성되는, 상기 사출 성형 스테이션; 및
    - 상기 플라스틱 부품(1)을 제거하기 위한 디몰딩 스테이션
    중 하나 이상의 스테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  57. 제30항 내지 제56항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디몰딩 스테이션으로부터 제거된 후, 상기 플라스틱 부품(1)은 곡률 반경 및/또는 연신율을 갖고, 상기 곡률 반경은 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  58. 제30항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스(10)는 하기 추가 스테이션, 즉
    - 특히 성형되고 천공된 필름 요소를 최종 기판에 결합하기 위한 적어도 하나의 라미네이팅 스테이션으로서, 상기 라미네이팅 스테이션은 바람직하게는 상기 천공 스테이션(14) 뒤에 배치되고 더 바람직하게는 적어도 하나의 가열 요소 및 하나의 가압 요소를 포함하는, 상기 적어도 하나의 라미네이팅 스테이션, 및
    - 특히 성형되고 천공된 필름 요소를 최종 기판에 결합하기 위한 적어도 하나의 라이닝 스테이션으로서, 상기 라이닝 스테이션은 바람직하게는 상기 천공 스테이션(14) 뒤에 배열되고 더 바람직하게는 적어도 하나의 가열 요소 및 하나의 가압 요소를 포함하는, 상기 적어도 하나의 라이닝 스테이션
    중 하나 이상의 스테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품을 제조하기 위한 디바이스(10).
  59. 특히 제1항 내지 제29항에 따른 방법에 따라 제조되고, 바람직하게는 제30항 내지 제58항에 따른 디바이스(10)에 의해 제조되는 플라스틱 부품(1)으로서,
    상기 플라스틱 부품(1)은 적어도 하나의 성형된 필름(2a) 및 적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a)을 포함하는 천공된 및 후면 사출 성형된 필름 요소(4b)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 성형된 필름(2a) 및/또는 상기 적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a)은 적어도 하나의 열가소성 재료 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체를 갖고, 상기 플라스틱 부품(1)의 곡률 반경은 적어도 영역에서 1000mm 미만, 특히 200mm 미만, 더욱 바람직하게는 100mm 미만이고/이거나, 상기 플라스틱 부품(1)의 연신율은 1% 이상, 특히 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 300% 이상인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
  60. 제59항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 성형된 필름(2a) 및/또는 상기 적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a)은 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리카보네이트(PC)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
  61. 제59항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a) 및/또는 상기 적어도 하나의 성형된 필름(2a)은 적어도 하나의 열가소성 재료로서 또는 적어도 하나의 열가소성 중합체로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
  62. 제59항 내지 제61항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 성형된 필름(2a)은 250㎛ 내지 3000㎛, 특히 300㎛ 내지 2000㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
  63. 제59항 내지 제62항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 성형된 필름(2a)은 20 MPa 내지 100 MPa, 특히 20 MPa 내지 80 MPa의 인장 강도를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
  64. 제59항 내지 제63항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a)은 25㎛ 내지 150㎛, 특히 25㎛ 내지 125㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
  65. 제59항 내지 제64항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a)은 150 MPa 내지 500 MPa, 특히 200 MPa 내지 500 MPa의 인장 강도를 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
  66. 제59항 내지 제65항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 성형된 필름(2a)의 인장 강도는 기껏해야 상기 적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a)의 인장 강도에 2/3의 인수를 곱한 값인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
  67. 제59항 내지 제66항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 성형된 필름(2a)의 두께는 적어도 상기 적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a)의 두께에 1/2의 인수를 곱한 값인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
  68. 제59항 내지 제67항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 필름(2)의 두께는 단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
  69. 제59항 내지 제68항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 필름(2)의 두께는 적어도 단계 a) 및/또는 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 센서 필름(3)의 두께에 2, 3, 4 또는 5의 인수를 곱한 값인 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
  70. 제59항 내지 제69항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 부품(1) 및/또는 상기 적어도 하나의 성형된 필름(2a) 및/또는 상기 적어도 하나의 성형된 센서 필름(3a)은 영역에 적어도 하나의 장식 및/또는 적어도 하나의 장식 필름(5)을 갖는 것을 특징으로 하는 플라스틱 부품(1).
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