KR20220079127A - 어버트먼트 가공용 환봉 및 이를 이용한 어버트먼트 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 어버트먼트로 가공될 원통형 바디와 상기 바디의 일단에 형성되어 가공기계의 지그에 결합되는 지그 결합부와 상기 바디의 타단에 형성되어 잇몸에 식립되는 픽스쳐에 결합되는 체결부를 포함하는 어버트먼트 가공용 환봉에 있어서,
상기 어버트먼트로 가공될 원통형 바디는 수직으로 세워진 상태를 기준으로 할 때 상기 원통형 바디의 양 측면이 일정깊이로 절삭되어 플랫한 절삭면을 형성한 것을 특징으로 하는 어버트먼트 가공용 환봉 및 이를 이용한 어버트먼트 가공방법을 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 어버트먼트 가공을 위한 원통형 환봉의 양측면을 일정깊이로 절삭하여 플랫한 절삭면을 형성함으로써 기존 원통형 바디의 라운드한 외면을 밀링하는데 소모되는 시간을 줄일 수 있어 어버트먼트 가공시간을 단축시킬 수 있고, 바이트의 소모를 줄여 바이트의 수명을 연장시킬 수 있으며, 플랫한 면으로부터 가공이 이루어지기 때문에 가공의 안정성을 증대시키는 효과가 있다.

Description

어버트먼트 가공용 환봉 및 이를 이용한 어버트먼트 가공방법{Round Bar For Abutment Processing And Abutment Processing Method Using The Same}

본 발명은 어버트먼트 가공용 환봉 및 이를 이용한 어버트먼트 가공방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 사용자 개개인의 잇몸형태와 식립 위치를 맞춘 커스텀 어버트먼트 가공용 환봉 및 이를 이용한 어버트먼트 가공방법에 관한 것이다.

일반적으로, 임플란트(implant)는 원래 인체조직이 상실되었을 때, 회복시켜 주는 대치물을 의미하지만, 치과에서는 인공으로 만든 치아 대체물을 식립하는 것을 말한다. 상실된 치근(뿌리)을 대신할 수 있도록 인체에 거부 반응이 없는 티타늄(titanium)등으로 만든 치근을 이가 빠져나간 치조골에 심은 뒤, 인공치아를 고정시켜 치아의 기능을 회복하도록 하는 시술이다.

이러한 임플란트 시술은 픽스쳐를 먼저 치조골에 유착시키고, 힐링 어버트먼트를 장착하여 잇몸 형성을 도운 후, 일정한 시간이 지나면 치조골 내에 위치한 픽스쳐와 상부 보철물을 연결한다. 이때, 픽스쳐와 상부 보철물을 연결하기 위하여 어버트먼트가 필요하다.

어버트먼트는 인공치아의 크기, 모양 및 윤곽을 고려하여 제조되어야 하며, 이 외에도 주변치아 및 대합치(윗니 또는 아랫니)와의 교합, 개개인별, 치아의 특성, 잇몸(20)의 상태 및 잇몸 라인을 모두 반영해서 제조되어야 한다.

이러한 어버트먼트는 크게 기성 어버트먼트와 맞춤 제작형인 커스텀 어버트먼트로 구분된다.

기성 어버트먼트는 말 그대로 기성품이기 때문에 다양한 사이즈가 있고 정형화된 모양의 기둥이다. 이러한 기성 어버트먼트는 대량 생산이 가능하고 같은 회사의 임플란트 나사와 잘 호환되게 제작이 되어 있으나 사람의 잇몸은 획일화된 것이 아니기 때문에 경우에 따라서는 임플란트가 잇몸과 밀착되지 못하고 들뜨는 경우가 발생하게 된다. 이렇게 되면 임플란트 주변으로 음시물들이 계속 끼고 그 주변으로 염증이 발생될 수 있으며, 양치가 어려워 위생관리가 잘 되지 않을 수 있을 뿐만 아니라 어버트먼트와 인공치아 사이에 공간이 생기게 되므로 씹는 힘에 의하여 인공치아가 깨지는 경우가 발생될 수 있다.

맞춤 제작형인 커스텀 어버트먼트는 내 잇몸라인, 뼈 상태에 가장 적절하게 만들어 낸 맞춤 제작이기에 음식을 씹을 때 가해지는 저작력을 골고루 분산시켜주어 인공치아의 깨짐 현상을 방지하고, 잇몸과 보철물 사이의 틈이 적어 이물질이 끼는 것을 방지하며, 임플란트와 잇몸 사이에 발생하는 염증을 최소화시킨다.

이러한 이유로, 임플란트의 어버트먼트는 획일화된 사이즈로 공급되는 기성품보다 각 환자의 치아에 따라 제작되는 맞춤형을 더 선호하고 있다.

최근 어버트먼트의 제조는, 환자의 구강으로부터 3차원 이미지를 생성하여 가상치아를 디자인하고 이를 기준으로 어버트먼트의 형상을 디자인하여 이 형상에 따라 정밀 가공하는 맞춤형 어버트먼트의 제조 방법이 이용되고 있다. 이때, 맞춤형 어버트먼트를 가공하기 위해서는 환봉이 제공된다.

종래 어버트먼트 가공용 환봉은 어버트먼트로 가공될 원통형의 바디와, 상기 바디의 일단에 형성되어 상기 바디를 가공하기 위하여 가공기계의 지그에 결합되는 지그 결합부와, 상기 바디의 타단에 형성되어 잇몸에 식립되는 픽스쳐에 결합되는 체결부를 포함하여 구성된다. 그리고, 상기 픽스쳐에 결합되는 스크류가 삽입될 수 있도록 상기 지그 결합부, 바디, 체결부의 중앙을 관통하는 체결홀이 형성된다.

종래 원통형의 바디로 이루어진 환봉으로 어버트먼트를 가공할 때는 가공기계의 바이트 하나당 대략 100개 내외의 어버트먼트를 가공할 수 있으며, 어버트먼트 하나당 15분 내지 20분의 가공시간이 소요되었다.

여기서, 어버트먼트로 가공될 바디는 원형 형상으로 형성됨에 따라 가공기계의 바이트가 바디의 라운드한 외면을 밀링할 때 접촉면이 작아 밀링되는 면이 적기 때문에 바디의 라운드한 외면을 플랫한 면으로 깎아 내는데 소모되는 시간이 많이 걸렸으며, 바디의 라운드한 외면을 플랫하게 깎아 내는데 걸리는 시간만큼 바이트의 수명이 짧아지게 되는 문제점이 있었다.

이때, 가공기계의 바이트 수명은 대략적인 어버트먼트 가공 개수를 이용하여 적정시기에 교체되기 때문에 바이트의 교체시기를 쉽게 파악하기가 어려웠으며, 바이트의 교체시기가 늦어질 경우, 가공기계의 스핀들에 무리가 갈 수 있고, 마모된 바이트와의 마찰로 인해 가공기계의 지그에 물림된 환봉이 빠지거나 환봉의 축이 틀어져 가공된 어버트먼트의 불량을 발생시킬 수 있는 문제점이 있었다.

또한, 가공 도중 가공기계의 지그로부터 환봉이 빠질 경우. 환봉 장착 위치의 기준점이 없기 때문에 환봉의 재사용이 불가능하였으며, 환봉의 소비가 많아지므로 어버트먼트의 제조비용이 증가할 뿐만 아니라 나아가 임플란트 시술에 대한 의료비가 중가하는 문제점이 있었다.

대한민국공개특허 제10-2018-0032821호(공개일 2018.04.22) 대한민국공개특허 제10-2018-0137133호(공개일 2018.12.27)

본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서,

본 발명의 목적은 어버트먼트 가공을 위한 원통형 환봉의 양측면을 일정깊이로 절삭하여 플랫한 절삭면을 형성함으로써 어버트먼트를 가공하는 밀링시간을 단축시킬 수 있고, 가공기계의 바이트 소모를 줄여 바이트의 수명을 연장시킬 수 있으며, 바이트의 교체시기를 쉽게 파악할 수 있을 뿐만 아니라 가공의 안정성을 증대시킬 수 있는 어버트먼트 가공용 환봉 및 이를 이용한 어버트먼트 가공방법을 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 제공되는 본 발명의 일 관점에 따른 어버트먼트 가공용 환봉은 어버트먼트로 가공될 원통형 바디와 상기 바디의 일단에 형성되어 가공기계의 지그에 결합되는 지그 결합부와 상기 바디의 타단에 형성되어 잇몸에 식립되는 픽스쳐에 결합되는 체결부를 포함하는 어버트먼트 가공용 환봉에 있어서, 상기 어버트먼트로 가공될 원통형 바디는 수직으로 세워진 상태를 기준으로 할 때 상기 원통형 바디의 양측면이 일정깊이로 절삭되어 플랫한 절삭면을 형성한 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 절삭면은 상기 원통형 바디 지름의 15% 내지 25%의 깊이로 절삭된 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 지그 결합부에는 상기 가공기계의 지그에 물림되는 홈이 구비되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 관점에 따른 어버트먼트 가공방법은 환자 구강으로부터 3차원 이미지를 생성하여 가상치아를 디자인하고 상기 가상치아의 형상에 부합하도록 어버트먼트 형상을 디자인 한 데이터를 가공기계에 전송하는 S10단계; 상기 가공기계의 지그에 어버트먼트 가공용 환봉의 지그 결합부 또는 체결부 중 어느 한쪽을 고정하는 S20단계; 상기 가공기계에 입력된 데이터를 적용하여 상기 가공기계의 바이트로 상기 어버트먼트 가공용 환봉의 바디를 가공하는 S30단계; 상기 가공된 바디의 표면을 러버포인트로 후가공하는 S40단계; 상기 후가공된 바디의 표면에 금속물질을 코탕하는 S50단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 S30단계에서 상기 어버트먼트 가공용 환봉의 바디는 수직으로 세워진 상태를 기준으로 할 때 양측면이 일정깊이로 절삭되어 플랫한 절삭면을 형성하고, 상기 가공기계의 지그에 고정 시 상기 플랫한 절삭면이 상, 하면을 이루는 것을 특징으로 한다. 그리고, 상기 절삭면은 원통형 바디 지름의 15% 내지 25%의 깊이로 절삭된 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 S50단계에서 상기 금속물질은 백금(Pt), 은(Ag), 금(Au) 중 선택되는 어느 하나 이상 것으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 어버트먼트 가공을 위한 원통형 환봉의 양측면을 일정깊이로 절삭하여 플랫한 절삭면을 형성함으로써 기존 원통형 바디의 라운드한 외면을 밀링하는데 소모되는 시간을 줄일 수 있어 어버트먼트 가공시간을 단축시킬 수 있고, 바이트의 소모를 줄여 바이트의 수명을 연장시킬 수 있으며, 플랫한 면으로부터 가공이 이루어지기 때문에 가공의 안정성을 증대시키는 효과가 있다.

또한, 수명을 다한 바이트로 플랫한 면을 가공할 경우, 기존 원통형 환봉의 라운드한 면을 가공할 때보다 마찰면으로 인해 바이트에서 소리가 나게 되며, 이러한 소리를 통해 바이트의 교체시기를 쉽게 확인할 수 있고, 바이트의 빠른 교체를 통해 어버트먼트의 가공 효율을 증대시키며, 어버트먼트의 불량률을 감소시키는 효과가 있다.

또한, 가공 도중 가공기계의 지그로부터 환봉이 빠질 경우. 플랫한 면을 기준면으로 하여 환봉의 재장착이 가능하기 때문에 빠진 환봉의 재사용이 가능하고, 가공 기준점을 정확하게 설정할 수 있어 가공 정밀도를 향상시키는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 어버트먼트 가공용 환봉의 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 어버트먼트 가공용 환봉의 정면도(b) 및 좌,우 측면도(a,c).
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 어버트먼트 가공방법을 도시한 공정순서도.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 어버트먼트 가공용 환봉을 이용하여 가공된 어버트먼트의 사용상태도.

이하의 본 발명에 대한 상세한 설명들은 본 발명이 실시될 수 있는 실시 예이고 해당 실시 예에 대한 예시로써 도시된 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 예는 당업자가 본 발명을 실시하기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일실시 예에 관련하여 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다. 또한 각각의 기재된 실시 예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.

따라서 후술되는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 적절하게 설명된다면 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.

본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.

발명의 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한 명세서에 기재된 "…부", "…모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시 예에 따른 어버트먼트 가공용 환봉(100)은 어버트먼트로 가공될 바디(110)와, 바디의 일단에 형성되어 가공기계의 지그에 결합되는 지그 결합부(120)와, 바디의 타단에 형성되어 잇몸에 식립되는 픽스쳐에 결합되는 체결부(130)와, 픽스쳐에 결합되는 스크류(200)가 삽입될 수 있도록 지그 결합부(120), 바디(110), 체결부(130)의 중앙을 관통하여 체결홀(140)이 형성된다.

먼저, 어버트먼트로 가공될 바디(110)는 티타늄합금 소재로 구성될 수 있으며, 환자의 구강 모형을 3차원으로 스캔하여 가상치아를 디자인하고, 가상치아의 형상에 부합하도록 CAD/CAM 장치를 이용하여 절삭 가공되는 부분이다.

도 1에 도시된 바와 같이 어버트먼트로 가공될 바디(110)는 수직으로 세워진 상태를 기준으로 할 때 원통의 양측면이 일정깊이로 절삭되어 플랫한 절삭면(111)을 형성한다.

여기서, 절삭면(111)은 원통형 바디 지름(D)의 15% 내지 25%의 깊이(W)로 절삭되며, 바람직하게는 바디 지름(D)의 20% 깊이(W)로 절삭되는 것이 좋다.

바디(110)의 일단에 형성된 지그 결합부(120)는 바디(110)를 가공할 수 있도록 가공기계의 지그에 고정되는 부분으로써, 일 측면에는 가공기계의 지그에 물림되는 홈(121)이 형성되고, 타 측면에는 지그의 물림이 안정적이도록 평평한 면(122)이 형성된다.

그리고, 체결부(130)는 임플란트를 이식할 때 잇몸에 식립되는 픽스쳐(300)에 결합되는 부분이며, 바디(110)가 어버트먼트로 가공되면 가공된 바디의 아래에 위치할 수 있다. 이러한 체결부(130)는 픽스쳐(300)에 결합시 쉽게 풀리지 않도록 외주면이 테이퍼지며 단부가 육각 형상일 수 있다.

그리고 체결홀(140)은 픽스쳐(300)에 결합되는 스크류(200)가 삽입될 수 있도록 지그결합부(120)에서 체결부(130)까지 관통된다.

상기와 같이 구성된 어버트먼트 가공용 환봉(100)을 이용한 어버트먼트의 가공방법을 설명하면 다음과 같다.

도 3에 도시된 바와 같이 먼저, 환자 구강으로부터 3차원 이미지를 생성하여 가상치아를 디자인하고 상기 가상치아의 형상에 부합하도록 어버트먼트 형상을 디자인 한 데이터를 가공기계에 전송한다.(S10단계)

그리고, 가공기계의 지그에 지그 결합부(120) 또는 체결부(130) 중 어느 한쪽을 고정시킨다.(S20단계) 이때, 가공기계의 종류에 따라 가공기계의 지그에 환봉(100)의 지그 결합부(120)를 고정시킬 수도 있으나, 환봉(100)의 체결부(130)를 고정시킬 수도 있다. 본 발명에서는 가공용 기계의 지그에 환봉(100)의 지그 결합부(120)가 고정되는 것을 바탕으로 설명한다.

그리고, 가공기계에 입력된 데이터를 적용하여 가공기계의 바이트로 어버트먼트 가공용 환봉(100)의 바디(110)를 가공한다.(S30단계)

여기서, 어버트먼트 가공용 환봉의 바디(100)는 수직으로 세워진 상태를 기준으로 할 때 양측면이 원통형 바디 지름(D)의 15% 내지 25%의 깊이(W)로 절삭된 플랫한 절삭면(111)이 형성된 것이며, 가공기계의 지그에 고정 시 플랫한 절삭면(111)이 상, 하면을 이루도록 고정된다. 그리고, 바디(110)의 플랫한 절삭면(111)을 1차적으로 2.5미리 바이트를 이용하여 황삭 가공하고, 2차적으로 1.5미리 바이트를 이용하여 연삭 가공하여 어버트먼트를 가공한다.

이때, 어버트먼트 가공을 위한 원통형 환봉(100)의 양측면을 일정깊이로 절삭하여 플랫한 절삭면(111)을 형성함으로써 기존 원통형 바디의 라운드한 외면을 밀링하는데 소모되는 시간을 줄일 수 있고, 필요 없는 부분에 가공하는데 따른 바이트의 소모량을 줄이게 되어 바이트의 수명을 연장시킬 수 있다. 예를 들어 기존 환봉의 경우 바이트 하나당 100개의 어버트먼트를 가공하였다면, 본 발명의 환봉의 경우 바이트 하나당 120개의 어버트먼트를 가공할 수 있어 바이트의 소모를 20%이상 줄일 수 있게 된다. 또한, 기존 환봉의 경우 한 개당 가공시간이 15분 내지 20분 소요되었다면, 본 발명의 환봉의 경우 한 개당 가공시간이 13분 내지 18분으로 소요되어 가공시간이 20%정도 단축시킬 수 있게 된다.

여기서, 바이트(미도시)는 어버트먼트 가공기계에 사용되는 절삭공구를 통칭하는 용어로서, 송곳, 끌, 줄, 브로치, 밀링커터, 호브, 바 등의 다양한 절삭공구가 사용될 수 있다.

S30단계에 이어, 가공된 어버트먼트 표면을 러버포인트로 후가공(S40단계) 한 다음 후가공된 어버트먼트 표면에 금속물질을 코탕한다.(S50단계) 여기서, 금속물질은 백금(Pt), 은(Ag), 금(Au) 중 선택되는 어느 하나 이상 것이 사용된다.

상기와 같이 가공한 어버트먼트(110)는 도 4에 도시된 바와 같이 환봉의 체결부(130)가 잇몸에 식립되는 픽스쳐(300)에 결합되고, 어버트먼트(110)의 외측에 치과용 임플란트 보철물의 외형을 형성하는 크라운(400)이 씌워진다. 여기서, 크라운(400)은 심미적인 측면과 기능적인 측면을 고려하여, 금(Au)을 포함하는 귀금속 합금이나 금을 포함하지 않는 비귀금속 또는 준귀금속 합금으로 제작하거나, 세라믹 재질로 제작하거나, 귀금속, 비귀금속 또는 준귀금속과 세라믹을 함께 사용하는 등 다양한 치과용 재료를 이용하여 제작할 수 있다.

이처럼 본 발명의 어버트먼트(110)는 잇몸에 식립되는 픽스쳐(300)와 상부 보철물인 크라운(400)을 연결하기 위하여 사용된다.

이와 같이 본 발명은 어버트먼트 가공을 위한 원통형 환봉의 양측면을 일정깊이로 절삭하여 플랫한 절삭면을 형성함으로써 기존 원통형 바디의 라운드한 외면을 밀링하는데 소모되는 시간을 줄일 수 있어 어버트먼트 가공시간을 단축시킬 수 있고, 바이트의 소모를 줄여 바이트의 수명을 연장시킬 수 있으며, 플랫한 면으로부터 가공이 이루어지기 때문에 가공의 안정성을 증대시키게 된다.

또한, 수명을 다한 바이트로 플랫한 면을 가공할 경우, 기존 원통형 환봉의 라운드한 면을 가공할 때보다 마찰면으로 인해 바이트에서 소리가 나게 되며, 이러한 소리를 통해 바이트의 교체시기를 쉽게 확인할 수 있고, 바이트의 빠른 교체를 통해 어버트먼트의 가공 효율을 증대시키며, 어버트먼트의 불량률을 감소시키게 된다.

또한, 가공 도중 가공기계의 지그로부터 환봉이 빠질 경우. 바디의 플랫한 면을 기준면으로 하여 환봉의 재장착이 가능하기 때문에 빠진 환봉의 재사용이 가능하고, 가공 기준점을 정확하게 설정할 수 있어 가공 정밀도를 향상시키게 된다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정은 균등물들로 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주 되어야 할 것이다.

100: 어버트먼트 가공용 환봉 110: 바디, 어버트먼트
111: 절삭면 120: 지그결합부
121: 홈 122: 평평한 면
130: 체결부 140: 체결홀
200: 스크류 300: 픽스쳐
400: 크라운 D: 바디 지름
W: 절삭 깊이

Claims (8)

1. 어버트먼트로 가공될 원통형 바디와 상기 바디의 일단에 형성되어 가공기계의 지그에 결합되는 지그 결합부와 상기 바디의 타단에 형성되어 잇몸에 식립되는 픽스쳐에 결합되는 체결부를 포함하는 어버트먼트 가공용 환봉에 있어서,
   상기 어버트먼트로 가공될 원통형 바디는 수직으로 세워진 상태를 기준으로 할 때 상기 원통형 바디의 양측면이 일정깊이로 절삭되어 플랫한 절삭면을 형성한 것을 특징으로 하는 어버트먼트 가공용 환봉.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 절삭면은 상기 원통형 바디 지름의 15% 내지 25%의 깊이로 절삭된 것을 특징으로 하는 어버트먼트 가공용 환봉.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 지그 결합부에는 상기 가공기계의 지그에 물림되는 홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 어버트먼트 가공용 환봉.
4. 환자 구강으로부터 3차원 이미지를 생성하여 가상치아를 디자인하고 상기 가상치아의 형상에 부합하도록 어버트먼트 형상을 디자인 한 데이터를 가공기계에 전송하는 S10단계;
   상기 가공기계의 지그에 어버트먼트 가공용 환봉의 지그 결합부 또는 체결부 중 어느 한쪽을 고정하는 S20단계;
   상기 가공기계에 입력된 데이터를 적용하여 상기 가공기계의 바이트로 상기 어버트먼트 가공용 환봉의 바디를 가공하는 S30단계;
   상기 가공된 바디의 표면을 러버포인트로 후가공하는 S40단계; 및
   상기 후가공된 바디의 표면에 금속물질을 코탕하는 S50단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 어버트먼트 가공방법.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 S30단계에서 상기 어버트먼트 가공용 환봉의 바디는 수직으로 세워진 상태를 기준으로 할 때 양 측면이 일정깊이로 절삭되어 플랫한 절삭면을 형성하고,
   상기 가공기계의 지그에 고정 시 상기 플랫한 절삭면이 상, 하면을 이루는 것을 특징으로 하는 어버트먼트 가공방법.
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 절삭면은 원통형 바디 지름의 15% 내지 25%의 깊이로 절삭된 것을 특징으로 하는 어버트먼트 가공방법.
7. 제 4 항에 있어서,
   상기 S30단계에서 상기 바디는 1차- 2.5미리 바이트로 황삭 가공하고, 2차- 1.5미리 바이트로 연삭 가공하는 것을 특징으로 하는 어버트먼트 가공방법.
8. 제 4 항에 있어서,
   상기 S50단계에서 상기 금속물질은 백금(Pt), 은(Ag), 금(Au) 중 선택되는 어느 하나 이상 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 어버트먼트 가공방법.

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