KR20220077977A - 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 챔버, 챔버의 내부에 배치되는 타겟, 챔버의 내부에서 타겟의 일측에 배치되고, 제1 방향으로 연장하며 제1 방향을 따라 대상 기판을 이동시키는 이송 유닛, 플라즈마를 생성하여 타겟을 스퍼터링하는 플라즈마 생성부, 및 대상 기판을 이동시키면서 플라즈마를 생성하도록 이송 유닛과 플라즈마 생성부를 구동하는 구동부를 포함한다.

Description

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법{APPARATUS FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 유기발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다. 이와 같은 표시 장치들은 다양한 모바일 전자 기기, 예를 들어 스마트폰, 스마트워치, 태블릿 PC 등의 포터블 전자 기기 등을 중심으로 그 적용예가 다양화되고 있다.
표시 장치는 표시 영역과 비표시 영역으로 구획된 기판을 포함한다. 상기 표시 영역에서 상기 기판 상에는 복수의 화소가 배치되며, 상기 비표시 영역에서 상기 기판 상에는 복수의 패드(pad) 등이 배치된다. 상기 복수의 패드에는 구동 회로 등이 장착된 가요성 필름(COF Film) 등이 결합되어 상기 화소에 구동 신호를 전달한다. 표시 장치의 비표시 영역을 줄이기 위하여 상기 가요성 필름은 기판의 측면 또는 배면에 부착될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 대상 기판에 스퍼터링되어 형성되는 연결 패드층의 두께를 조절할 수 있으며, 대상 기판의 에지부에 연결 패드층을 형성하는 공정 효율을 향상시킬 수 있는 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 챔버; 상기 챔버의 내부에 배치되는 타겟; 상기 챔버의 내부에서 상기 타겟의 일측에 배치되고, 제1 방향으로 연장하며 상기 제1 방향을 따라 대상 기판을 이동시키는 이송 유닛; 플라즈마를 생성하여 상기 타겟을 스퍼터링하는 플라즈마 생성부; 및 상기 대상 기판을 이동시키면서 상기 플라즈마를 생성하도록 상기 이송 유닛과 상기 플라즈마 생성부를 구동하는 구동부를 포함한다.
상기 대상 기판은 일 측면을 포함하고, 상기 이송 유닛 상에 배치된 상기 대상 기판의 측면은 상기 제1 방향과 평행할 수 있다.
상기 타겟은 상기 대상 기판의 상기 측면과 대향하여 배치될 수 있다.
일면 상에 상기 타겟이 배치되는 백 플레이트, 및 상기 백 플레이트의 타면 상에 배치되는 스퍼터링 위치 변경 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 백 플레이트는 곡률 중심이 상기 이송 유닛 측에 위치하도록 휘어진 형상을 가질 수 있다.
상기 스퍼터링 위치 변경 유닛은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 왕복 이동하도록 구성된 마그넷을 포함할 수 있다.
상기 스퍼터링 위치 변경 유닛은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배열되는 복수개의 전자석을 포함할 수 있다.
상기 타겟은 복수개이며, 상기 각 타겟은 상기 제1 방향으로 배열될 수 있다.
상기 각 타겟은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 챔버; 상기 챔버의 내부에 배치되는 타겟; 상기 챔버의 내부에서 타겟의 일측에 배치되며 대상 기판을 지지하는 대상 기판 지지부; 플라즈마를 생성하여 상기 타겟의 일부 영역을 스퍼터링하는 플라즈마 생성부; 및 상기 스퍼터링되는 상기 타겟의 스퍼터링 영역을 변경하는 스퍼터링 위치 변경 유닛을 포함한다.
상기 대상 기판 지지부는 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 방향을 따라 상기 대상 기판을 이동시키는 이송 유닛을 포함할 수 있다.
상기 대상 기판을 이동시키면서 상기 플라즈마를 생성하도록 상기 이송 유닛과 상기 플라즈마 생성부를 구동하는 구동부를 더 포함할 수 있다.
일면 상에 상기 타겟이 배치되는 백 플레이트를 더 포함하되, 상기 스퍼터링 변경 유닛은 상기 백 플레이트의 타면 상에 배치되고, 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 왕복 이동하도록 구성된 마그넷을 포함할 수 있다.
상기 백 플레이트는 곡률 중심이 상기 대상 기판 지지부 측에 위치하도록 휘어진 형상을 가질 수 있다.
상기 타겟은 복수개이며, 상기 각 타겟은 상기 제1 방향으로 배열될 수 있다.
상기 각 타겟은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 챔버, 상기 챔버 내부에 배치된 타겟, 및 플라즈마를 생성하여 상기 타겟을 스퍼터링하는 플라즈마 생성부를 포함하는 스퍼터링 장치를 제공하는 단계; 상기 스퍼터링 장치의 상기 챔버 내부에 대상 기판을 진입시키는 단계; 및 상기 챔버 내부에서 상기 대상 기판을 제1 방향으로 이동시키면서 상기 플라즈마 생성부에 의해 플라즈마를 생성하여 상기 타겟을 스퍼터링하는 단계를 포함한다.
상기 대상 기판은 일 측면을 포함하고, 상기 대상 기판의 측면은 상기 제1 방향과 평행할 수 있다.
상기 스퍼터링 장치는 상기 타겟의 스퍼터링 영역을 변경하는 스퍼터링 위치 변경 유닛을 더 포함하되, 상기 타겟을 스퍼터링하는 단계는 상기 스퍼터링 위치 변경 유닛에 포함된 마그넷이 상기 타겟의 타겟 영역을 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 왕복하면서 이루어질 수 있다.
상기 타겟을 스퍼터링하는 단계는 상기 대상 기판의 일 에지부에 연결 패드층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 타겟을 스퍼터링하는 단계 이후, 상기 대상 기판에 형성된 상기 연결 패드층을 레이저 패터닝하여 연결 패드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 대상 기판의 에지부에 형성되는 연결 패드층의 영역별 스퍼터링 두께를 조절할 수 있다. 또한, 대상 기판의 에지부에 연결 패드층을 형성하는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 패널의 사시도이다.
도 3은 도 2의 III-III'를 따라 자른 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 평면 개략도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 증착부의 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 증착 케이스의 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 9 내지 도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 개략도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 대상 기판의 스퍼터링 공정을 나타낸 개략도이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 대상 기판의 스퍼터링 공정을 나타낸 개략도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 증착부의 사시도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 증착부의 사시도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 및 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 표시 장치는 유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치, 플라즈마 표시 장치, 전계방출 표시 장치, 전기 영동 표시 장치, 전기 습윤 표시 장치, 양자점 발광 표시 장치, 및 마이크로 LED 표시 장치 중 어느 하나일 수 있다. 이하에서는, 표시 장치가 유기 발광 표시 장치인 것을 예시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 장치는 표시 패널(DP)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(DP)은 평면도상 제1 방향(X)으로 연장되는 단변과 제2 방향(Y)으로 연장되는 장변을 갖는 직사각형 형상으로 구성될 수 있다. 제1 방향(X)으로 연장되는 단변과 제2 방향(Y)으로 연장되는 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖고 둥글게 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 직각으로 형성될 수 있다.
표시 패널(DP)은 화상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 평면도상 모서리가 둥근 사각형 또는 모서리가 수직인 직사각형 형상을 가질 수 있다. 표시 영역(DA)의 평면 형상은 사각형에 제한되는 것은 아니고, 원형, 타원형이나 기타 다양한 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(DP)에서, 비표시 영역(NDA)은 제1 방향(X)으로 연장되는 표시 영역(DA)의 양 단변에 인접 배치될 수 있다. 나아가, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 뿐만 아니라 제2 방향(Y)으로 연장되는 양 장변에 인접 배치될 수 있다. 즉, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 모든 변을 둘러싸며 배치될 수 있다.
표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA)에는 복수의 접속 패드(PD)가 배치되는 접속 패드 영역(PDA)이 배치될 수 있다. 접속 패드 영역(PDA)은 표시 영역(DA)의 제2 방향(Y) 타측에 배치될 수 있다.
접속 패드(PD)는 접속 패드 영역(PDA) 내에서 제1 방향(X)을 따라 배열될 수 있다. 후술하겠지만, 접속 패드(PD)의 제2 방향(Y) 타측면은 연결 패드(CPD)와 접촉할 수 있다. 접속 패드(PD) 및 연결 패드(CPD)의 배치 구조에 대한 상세한 내용은 도 2 및 도 3을 참조하여 후술하기로 한다.
표시 영역(DA) 내에는 표시 구동 배선(DDL)들 및 화소(P)들이 배치될 수 있다. 표시 구동 배선(DDL)은 스캔 라인(SL)들, 데이터 라인(DL)들, 전원 라인(PL)들을 포함할 수 있다. 스캔 라인(SL)들은 제1 방향(X)으로 나란하게 형성되고, 데이터 라인(DL)들은 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)으로 나란하게 형성될 수 있다. 전원 라인(PL)들은 제2 방향(Y)으로 데이터 라인(DL)들과 나란하게 형성된 적어도 하나의 라인과 상기 적어도 하나의 라인으로부터 제1 방향(X)으로 분지된 복수의 라인들을 포함할 수 있다.
화소(P)들 각각은 스캔 라인(SL)들 중 적어도 어느 하나, 데이터 라인(DL)들 중 어느 하나, 및 전원 라인(PL)들 중 적어도 어느 하나에 접속될 수 있다. 화소(P)들 각각은 구동 트랜지스터와 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터들, 유기 발광 다이오드, 및 커패시터를 포함할 수 있다. 화소(P)들 각각은 스캔 라인(SL)으로부터 스캔 신호가 인가되는 경우 데이터 라인(DL)의 데이터 전압을 인가받으며, 게이트 전극에 인가된 데이터 전압에 따라 유기 발광 다이오드에 구동 전류를 공급함으로써 발광할 수 있다.
비표시 영역(NDA)에는 스캔 구동부(SD) 및 연결 배선(CNL)이 배치될 수 있다. 연결 배선(CNL)은 접속 패드(PD)와 스캔 구동부(SD), 데이터 라인(DL) 및 전원 라인(PL)을 각각 연결할 수 있다. 연결 배선(CNL)은 스캔 제어 라인(SCL), 데이터 연결 라인(DLL) 및 전원 연결 라인(PSL)을 포함할 수 있다.
스캔 구동부(SD)는 적어도 하나의 스캔 제어 라인(SCL)을 통해 접속 패드(PD)에 연결될 수 있다. 스캔 구동부(SD)는 스캔 제어 라인(SCL)을 통해 접속 패드(PD)로부터 스캔 제어 신호를 입력 받을 수 있다. 스캔 구동부(SD)는 스캔 제어 신호에 따라 스캔 신호들을 생성하여 스캔 라인(SL)들에 공급할 수 있다.
데이터 라인(DL)은 적어도 하나의 데이터 연결 라인(DLL)을 통해 접속 패드(PD)에 연결될 수 있다. 데이터 라인(DL)에 인가되는 데이터 신호는 데이터 연결 라인(DLL)을 통해 접속 패드(PD)로부터 공급될 수 있다.
전원 라인(PL)은 적어도 하나의 전원 연결 라인(PSL)을 통해 접속 패드(PD)에 연결될 수 있다. 전원 라인(PL)에 인가되는 전원 전압은 전원 연결 라인(PSL)을 통해 접속 패드(PD)로부터 공급될 수 있다.
이하, 표시 패널(DP)의 접속 패드 영역(PDA)에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 패널의 사시도이다. 도 3은 도 2의 III-III'를 따라 자른 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 표시 패널(DP)은 제1 기판(SB1) 및 제1 기판(SB1) 상에 배치되는 제2 기판(SB2)을 포함할 수 있다. 제1 기판(SB1)과 제2 기판(SB2) 사이에는 가장자리를 따라 형성되는 실런트(SLT)가 배치될 수 있다. 실런트(SLT)는 제1 기판(SB1) 및 제2 기판(SB2)을 상호 결합시킬 수 있다. 제1 기판(SB1)과 제2 기판(SB2) 사이의 실런트(SLT)의 내측에는 이격 공간(GP)이 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2에서, 제1 기판(SB1) 및 제2 기판(SB2)의 제2 방향(Y) 타측 단부에는 복수개의 접속 패드(PD)가 배치될 수 있다. 복수개의 접속 패드(PD)는 제1 기판(SB1) 및 제2 기판(SB2) 사이에 배치될 수 있다. 복수개의 접속 패드(PD)는 상호 이격되어 제1 방향(X)을 따라 배열될 수 있다. 접속 패드(PD)는 후술하는 제2 방향(Y) 타측에 배치된 연결 패드(CPD)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 각 접속 패드(PD)의 제2 방향(Y) 타측면의 적어도 일부는 연결 패드(CPD)의 제2 방향(Y) 일측면과 접촉할 수 있다.
도 3에서, 접속 패드(PD)의 제2 방향(Y) 일측에는 접속 패드(PD)와, 스캔 구동부(SD), 데이터 라인(DL) 및 전원 라인(PL)을 각각 연결하는 연결 배선(CNL)이 배치될 수 있다. 연결 배선(CNL)을 통해 접속 패드(PD)로 인가되는 신호들과 전압들을 표시 영역(DA)의 각종 배선들로 인가될 수 있다. 연결 배선(CNL)은 스캔 제어 라인(SCL), 데이터 연결 라인(DLL) 및 전원 연결 라인(PSL)을 포함할 수 있다.
도 2에서, 복수개의 연결 패드(CPD)는 제1 방향(X)을 따라 상호 이격되어 배열될 수 있다. 복수개의 연결 패드(CPD)는 제1 기판(SB1) 및 제2 기판(SB)의 제2 방향(Y) 타측면에서 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 연결 패드(CPD)는 각 접속 패드(PD)마다 하나씩 배치될 수 있다. 연결 패드(CPD)의 제1 방향(X)으로의 폭은 접속 패드(PD)의 제1 방향(X)으로의 폭보다 클 수 있으나, 이에 제한되지 않고 동일하거나 더 작을 수 있다.
도 3에서, 각 연결 패드(CPD)는 표시 패널(DP)의 제2 방향(Y) 타측 단부를 둘러싸며 배치될 수 있다. 각 연결 패드(CPD)는 제1 기판(SB1) 및 제2 기판(SB2)의 제2 방향(Y) 타측면 상에 배치되는 측면 연결 패드부(CPDa), 제2 기판(SB2)의 제3 방향(Z) 일측면 상에 배치되는 상면 연결 패드부(CPDb) 및 제1 기판(SB1)의 제3 방향(Z) 타측면 상에 배치되는 하면 연결 패드부(CPDc)를 포함할 수 있다.
측면 연결 패드부(CPDa)는 제1 기판(SB1) 및 제2 기판(SB2)의 제2 방향(Y) 타측면 상에 배치될 수 있다. 측면 연결 패드부(CPDa)의 제2 방향(Y) 일측면은 접속 패드(PD)와 부분적으로 접할 수 있다.
상면 연결 패드부(CPDb)는 제2 기판(SB2)의 제3 방향(Z) 일측면 상에 배치될 수 있다. 상면 연결 패드부(CPDb)는 측면 연결 패드부(CPDa)의 제3 방향(Z) 일측 단부로부터 제2 방향(Y) 일측으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 상면 연결 패드부(CPDb)는 하면 연결 패드부(CPDc) 및 접속 패드(PD)와 제3 방향(Z)으로 부분적으로 중첩할 수 있다. 상면 연결 패드부(CPDb)는 실런트(SLT)와 비중첩할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 상면 연결 패드부(CPDb)는 실런트(SLT)와 중첩할 수도 있다.
하면 연결 패드부(CPDc)는 제1 기판(SB1)의 제3 방향(Z) 타측면 상에 배치될 수 있다. 하면 연결 패드부(CPDc)는 측면 연결 패드부(CPDa)의 제3 방향(Z) 타측 단부로부터 제2 방향(Y) 일측으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 하면 연결 패드부(CPDc)는 상면 연결 패드부(CPDb) 및 접속 패드(PD)와 제3 방향(Z)으로 부분적으로 중첩할 수 있다. 하면 연결 패드부(CPDc)는 실런트(SLT)와 비중첩할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 하면 연결 패드부(CPDc)는 실런트(SLT)와 중첩할 수도 있다.
측면 연결 패드부(CPDa)의 두께(t1)는 상면 연결 패드부(CPDb)의 두께(t2) 및 하면 연결 패드부(CPDc)의 두께(t3)보다 클 수 있다. 상면 연결 패드부(CPDb)의 두께(t2)와 하면 연결 패드부(CPDc)의 두께(t3)는 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
연결 패드(CPD)는 표시 패널(DP)의 일 단부의 측면, 상면 및 하면을 커버하도록 연결 패드층(도 4의 'DT' 참조)을 증착한 후 패터닝하는 방법을 통해 제조될 수 있다. 연결 패드(CPD)의 제조 방법에 관한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
도 3에서, 하면 연결 패드부(CPDc)의 제2 방향(Y) 일측에는 배면 패드(BPD)가 배치될 수 있다. 하면 연결 패드부(CPDc)의 제2 방향(Y) 일측면과 배면 패드(BPD)의 제2 방향(Y) 타측면은 접할 수 있다. 배면 패드(BPD)를 통해, 후술하는 제1 회로 기판(COF)이 표시 패널(DP)의 배면에 부착될 수 있다.
배면 패드(BPD) 상에는 제1 회로 기판(COF)이 부착될 수 있다. 구체적으로, 제1 회로 기판(COF)은 배면 패드(BPD) 및 제1 회로 기판(COF)의 제2 방향(Y) 타측 단부 사이에 배치되는 제1 이방성 도전 필름(ACF1)에 의해 배면 패드(BPD) 상에 부착될 수 있다.
제1 회로 기판(COF) 상에는 구동부(IC)가 실장될 수 있다. 구동부(IC)는 표시 패널(DP)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 출력할 수 있다. 예를 들어, 구동부(IC)는 데이터 라인(도 1의 'DL' 참조)들에 데이터 신호를 공급할 수 있다. 또한, 구동부(IC)는 전원 라인(도 1의 'PL' 참조)에 전원 전압을 공급하며, 스캔 제어 라인(도 1의 'SCL' 참조)에 스캔 제어 신호를 공급할 수 있다.
구동부(IC)로부터 출력된 각종 신호들과 전압들은 배면 패드(BPD) 및 연결 패드(CPD)를 통해 접속 패드(PD)로 인가될 수 있다. 접속 패드(PD)로 인가되는 신호들과 전압들은 상술한 연결 배선(CNL)으로 인가될 수 있다.
제1 회로 기판(COF)의 제2 방향(Y) 일측 단부 상에는 제2 회로 기판(PCB)이 부착될 수 있다. 제1 회로 기판(COF) 및 제2 회로 기판(PCB)은 제2 이방성 도전 필름(ACF2)을 통해 상호 부착될 수 있다. 제2 회로 기판(PCB)은 외부시스템으로부터 입력 받은 영상 신호 및 다수의 타이밍 신호를 이용하여 스캔 제어 신호, 데이터 제어신호 및 영상데이터를 생성하고, 생성된 스캔 제어 신호, 데이터 제어 신호 및 영상 데이터를 구동부(IC)에 제공할 수 있다. 제2 회로 기판(PCB)은 제1 기판(SB1)의 하면으로부터 제3 방향(Z) 타측으로 이격되어 배치될 수 있다.
즉, 제1 기판(SB1) 및 제2 기판(SB2)의 제2 방향(Y) 타측 단부를 둘러싸며 배치되는 연결 패드(CPD)를 통해 제1 회로 기판(COF), 제2 회로 기판(PCB) 및 구동부(IC)는 제1 기판(SB1)의 제3 방향(Z) 타측면인 배면 상에 부착될 수 있다.
도시되지 않았지만, 제2 기판(SB2) 상에는 터치 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 이 경우, 상면 연결 패드부(CPDb)는 상기 터치 부재 상에 배치되며, 상기 터치 부재에 포함되는 터치 접속 패드(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 연결 패드(CPD)는 상기 터치 부재(미도시)를 구동하기 위한 터치 구동 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 연결 패드(CPD)를 통해 상기 터치 구동 회로 및 상기 터치 부재는 전기적으로 연결될 수 있다.
이하, 연결 패드(CPD)를 제조하기 위한 연결 패드층(도 5의 'DT' 참조)을 형성하는 표시 장치의 제조 장치(도 4의 '1' 참조)에 대해 설명한다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 평면 개략도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 증착부의 사시도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 증착 케이스의 사시도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 우선, 표시 장치의 제조 장치(1)에 대한 설명에 앞서 표시 장치의 제조 장치(1)를 통해 스퍼터링이 이루어지는 대상인 대상 기판(SUB)에 대해 설명한다.
대상 기판(SUB)은 도 2 및 도 3을 참조하여 상술한 표시 패널(DP)에서 연결 패드(CPD)가 형성되기 전의 제1 기판(SB1) 및 제2 기판(SB2)이 상호 결합된 상태의 기판일 수 있다. 대상 기판(SUB)은 모 기판 단위로서 스퍼터링 공정을 종료한 후 셀 단위로 커팅될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 대상 기판(SUB)은 표시 패널(DP)을 형성하는 셀 단위 기판일 수 있다.
대상 기판(SUB)은 스퍼터링이 필요한 영역만 부분적으로 노출되며, 그 외의 영역은 보호 필름(PFa, PFb)이 배치되어 가려질 수 있다. 예를 들어, 대상 기판(SUB)의 적어도 일 에지부(SUBP)는 보호 필름(PFa, PFb)에 의해 가려지지 않고 노출될 수 있다. 구체적으로, 대상 기판(SUB)의 상면은 상면 보호 필름(PFa)에 의해 부분적으로 가려지고, 하면은 하면 보호 필름(PFb)에 의해 부분적으로 가려질 수 있다. 구체적으로, 대상 기판(SUB)의 상면 및 하면에서 보호 필름(PFa, PFb)이 배치되지 않는 영역은 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb) 및 하면(SUBPc)일 수 있다. 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa)은 제1 방향(X)으로 연장될 수 있다.
스퍼터링 공정에서 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)는 증착 유닛(200)에 의해 둘러싸여 연결 패드층(DT)이 증착될 수 있다. 구체적으로, 스퍼터링 공정을 통해 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에는 측면(SUBPa), 상면(SUBPb) 및 하면(SUBPc)을 둘러싸며 연결 패드층(DT)이 'ㄷ'자 형상 또는 'C'자 형상으로 증착될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1)는 증착부(10) 및 로딩부(20)를 포함할 수 있다.
증착부(10)는 대상 기판(SUB)의 일 단부를 둘러싸며 배치되는 연결 패드층(DT)의 증착이 실질적으로 이루어지는 곳일 수 있다.
도 4에서, 일 실시예에 따른 증착부(10)는 증착 챔버(110), 증착 챔버(110) 내부에 배치되는 증착 유닛(200) 및 증착 이송 유닛(310), 증착 챔버(110) 내부에 진공 분위기를 형성하는 제1 진공 모듈(410), 증착부(10)의 구동을 제어하는 제어부(500), 및 증착 챔버(110) 내부에 비활성 기체를 공급하는 가스 공급부(600)를 포함할 수 있다.
증착 챔버(110)는 대상 기판(SUB)의 증착이 이루어지는 공간을 제공할 수 있다. 증착 챔버(110)는 직육면체 구조를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 형상을 가질 수 있다. 도시되지 않았지만, 증착 챔버(110)는 후술하는 로딩 챔버(120)와 연결되어 대상 기판(SUB)의 출입 통로인 도어(미도시)를 포함할 수 있다. 증착 챔버(110)의 내부 공간은 후술하는 증착 진공 모듈(410)을 통해 진공 분위기가 형성될 수 있다. 이를 위해, 증착 챔버(110)의 내부 공간은 증착 챔버(110) 외부로부터 밀폐될 수 있다.
도 5에서, 증착 유닛(200)은 증착 챔버(110)의 내부에 배치될 수 있다. 증착 유닛(200)은 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)의 상면, 측면 및 하면에 후술하는 타겟(220)에 포함되는 물질을 증착시킬 수 있다. 증착 유닛(200)은 증착 이송 유닛(310)의 제2 방향(Y) 타측에 배치되어 증착 이송 유닛(310) 상에 배치되는 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP) 상에 연결 패드층(DT)을 증착시킬 수 있다.
도 7에서, 증착 유닛(200)은 증착 케이스(210), 증착 케이스(210) 내부에 배치되는 백 플레이트(230), 백 플레이트(230)의 일면 상에 배치되는 타겟(220), 백 플레이트(230)의 타면 상에 배치되는 스퍼터링 위치 변경 유닛(240) 및 백 플레이트(230)에 전원을 공급하는 전원 공급부(250)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 타겟(220)은 백 플레이트(230)의 제2 방향(Y) 일측면 상에 배치되고, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)은 백 플레이트(230)의 제2 방향(Y) 타측면 상에 배치될 수 있다.
도 6에서, 증착 케이스(210)는 케이스 상면부(212), 케이스 상면부(212)와 평행한 케이스 하면부(213), 케이스 상면부(212) 및 케이스 하면부(213)와 수직하는 케이스 측벽(211, 214, 215, 216)를 포함할 수 있다. 케이스 측벽(211, 214, 215, 216)은 제2 방향(Y) 타측에 위치하는 제1 케이스 측벽부(211), 제1 케이스 측벽부(211)와 수직하며 제1 방향(X) 타측에 배치되는 제2 케이스 측벽부(214), 제1 케이스 측벽부(211)와 수직하며 제1 방향(X) 일측에 배치되는 제3 케이스 측벽부(215), 및 제1 케이스 측벽부(211)와 대향하며 케이스 상면부(212) 및 케이스 하면부(213)로부터 절곡된 제4 케이스 측벽부(216)를 포함할 수 있다.
증착 케이스(210)는 제2 방향(Y) 일측으로 개구된 개구부(OP)를 포함할 수 있다. 증착 케이스(210)의 개구부(OP)는 제2 내지 제4 케이스 측벽부(214, 215, 216)에 의해 둘러싸일 수 있다. 구체적으로, 제2 및 제3 케이스 측벽부(214, 215)의 'ㄷ'자 형상의 제2 방향(Y) 일측면 및 제4 케이스 측벽부(216)의 상하면에 의해 정의될 수 있다. 후술하는 대상 기판(SUB)의 스퍼터링 공정은 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)가 증착 케이스(210)의 개구부(OP)에 삽입된 채 수행될 수 있다.
증착 케이스(210)는 후술하는 타겟(220)으로부터 증착 대상 물질이 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)를 향해 이동할 때, 외부로 확산되지 않도록 커버할 수 있다. 구체적으로, 증착 물질이 타겟(220)으로부터 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)를 향해 이동할 때, 케이스 상면부(212) 및 케이스 하면부(213)는 제3 방향(Z) 일측과 타측으로 확산되지 않도록 커버하고, 제2 케이스 측벽부(214)는 제1 방향(X) 일측과 타측으로 확산되지 않도록 커버하고, 제4 케이스 측벽부(216)는 제2 방향(Y) 일측으로 확산되지 않도록 커버할 수 있다.
도 7에서, 타겟(220)은 증착 챔버(110) 내부에서 후술하는 백 플레이트(230)의 제2 방향(Y) 일측면 상에 배치될 수 있다. 타겟(220)은 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)와 대향하여 배치될 수 있다. 타겟(220)은 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 증착되는 증착 대상 물질을 포함할 수 있다. 타겟(220)은 백 플레이트(230)의 제2 방향(Y) 일측면 상에 고정될 수 있다. 후술하겠지만, 타겟(220)에 플라즈마 상태의 비활성 기체가 충돌하여 타겟(220)에 포함된 물질을 이탈시키고, 이탈된 물질은 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa), 상면(SUBPb) 및 하면(SUBPc)에 증착될 수 있다.
타겟(220)에 포함되는 증착 대상 물질은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 타겟(220)은 몰리브덴, 알루미늄, 백금, 팔라듐, 은, 마그네슘, 금, 니켈, 네오디뮴, 이리듐, 크롬, 칼슘, 티타늄, 탄탈륨, 텅스텐, 구리 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 타겟(220)에 포함되는 증착 대상 물질은 비도전성 물질을 포함할 수도 있다.
타겟(220)의 제3 방향(Z)으로의 폭(a2)은 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)의 두께(a1)보다 클 수 있으나, 이에 제한되지 않고 동일하거나 더 작을 수도 있다.
백 플레이트(230)는 타겟(220)의 제2 방향(Y) 타측에 위치할 수 있다. 백 플레이트(230)는 타겟(220)을 고정할 수 있다. 백 플레이트(230)는 제1 방향(X) 및 제3 방향(Z)에 의해 정의되는 평면에 평행하는 평판 형상을 가질 수 있다. 백 플레이트(230)는 직육면체일 수 있으나, 이에 제한되지 않고 원기둥 또는 다른 다각 기둥 형상을 가질 수 있다. 백 플레이트(230)는 후술하는 전원 공급부(250)와 전기적으로 연결되어 전원 공급부(250)로부터 제공되는 전원이 인가될 수 있다.
스퍼터링 위치 변경 유닛(240)은 백 플레이트(230)의 제2 방향(Y) 타측면 상에 배치될 수 있다. 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)은 백 플레이트(230)와 제1 방향(X)으로 동일한 폭을 가질 수 있다. 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)에 의해 형성된 자기장은 타겟(220) 근처 영역의 전자 밀도를 높일 수 있다. 전자는 비활성 기체와 충돌하여 비활성 기체를 이온화시켜 플라즈마 상태로 만들 수 있다. 따라서, 타겟(220) 근처 영역에서 플라즈마 상태의 비활성 기체의 밀도가 증가하며, 플라즈마 상태의 비활성 기체와 타겟(220) 간에 더 많은 충돌이 일어날 수 있다. 즉, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)은 타겟(220)으로부터 이탈하는 증착 대상 물질의 양을 증가시키며, 이로써, 에지부(SUBP)에서 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)과 인접하는 영역에 증착되는 증착 대상 물질의 양이 증가할 수 있다.
스퍼터링 위치 변경 유닛(240)은 백 플레이트(230)의 제2 방향(Y) 타측면 상에 배치될 수 있다. 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)은 제3 방향(Z)을 따라 왕복 이동하도록 구성된 마그넷을 포함할 수 있다. 구체적으로, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)에 포함되는 마그넷은 백 플레이트(230)의 제3 방향(Z) 일측 단부로부터 제3 방향(Z) 타측 단부까지의 구간을 왕복 이동할 수 있다.
전원 공급부(250)는 백 플레이트(230)에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만 전원 공급부(250)는 증착 케이스(210) 또는 증착 이송 유닛(310)에 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급부(250)는 증착 케이스(210)의 제4 측벽부(216)에 전원을 공급할 수 있다. 전원 공급부(250)에 의해 공급된 전원은 타겟(220)과 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP) 사이 영역에 플라즈마를 형성할 수 있다. 구체적으로, 전자와의 충돌을 통해 비활성 기체를 이온화 시켜 플라즈마 상태로 만들며, 플라즈마 상태의 비활성 기체는 타겟(220)에 포함되는 증착 대상 물질을 이탈시킬 수 있다. 예를 들어, 전원 공급부(250)의 음극은 백 플레이트(230)에 연결되고, 양극은 대상 기판(SUB) 측의 증착 케이스(210) 또는 증착 이송 유닛(310)에 연결될 수 있다.
즉, 전원 공급부(250)는 증착 챔버(110)의 내부에 비활성 기체를 공급하는 후술하는 가스 공급부(600)와 함께 플라즈마 생성부를 구성할 수 있다. 플라즈마 생성부인 전원 공급부(250) 및 가스 공급부(600)는 비활성 기체를 전자와의 충돌을 통해 이온화시켜 플라즈마 상태로 만들 수 있다.
증착 이송 유닛(310)은 증착 유닛(200)의 제2 방향(Y) 일측에 배치될 수 있다. 증착 이송 유닛(310) 상에는 대상 기판(SUB)이 안착되며, 증착 이송 유닛(310)은 위에 안착되는 대상 기판(SUB)을 제1 방향(X)을 따라 이송시킬 수 있다. 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 증착 물질이 증착되는 공정은 대상 기판(SUB)이 증착 이송 유닛(310) 상에 배치된 상태로 수행될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1)는 증착 유닛(200)은 고정되되, 대상 기판(SUB)이 증착 이송 유닛(310)에 의해 제1 방향(X)으로 이송되며 스퍼터링 공정이 수행되는 것으로 예시하였으나, 이에 제한되지 않고 대상 기판(SUB)이 증착 이송 유닛(310) 상에 정지한 상태로 증착 유닛(200)이 이동하며 스퍼터링 공정이 수행될 수도 있다.
증착 챔버(110)에는 증착 진공 모듈(410)이 연결될 수 있다. 표시 장치의 제조 장치(1)를 이용하여 원활한 증착을 수행하려면 증착 챔버(110)의 내부는 고진공 상태를 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 증착 진공 모듈(410)은 증착 챔버(110)의 내부 기압을 낮추어 증착 챔버(110)의 내부에 진공 분위기를 형성할 수 있다. 예를 들어, 증착 진공 모듈(410)은 진공 모터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1)의 구동은 제어부(500)에 의해 제어될 수 있다. 제어부(500)는 스퍼터링 위치 변경 유닛(240), 전원 공급부(250), 증착 이송 유닛(310), 증착 진공 모듈(410) 등을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(500)는 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 및 이동 속도를 제어할 수 있다. 제어부(500)는 전원 공급부(250)의 전원 공급 여부 및 공급되는 전원의 크기 등을 제어할 수 있다. 제어부(500)는 증착 이송 유닛(310)의 구동을 제어하여 대상 기판(SUB)의 이송 속도 및 거리, 스퍼터링 공정 중 대상 기판(SUB)의 이송 여부 등을 제어할 수 있다. 제어부(500)는 대상 기판(SUB)을 이동시키면서 플라즈마를 생성하도록 증착 이송 유닛(310)과 플라즈마 생성부인 전원 공급부(250) 및 가스 공급부(600)를 구동할 수 있다. 제어부(500)를 통한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1)의 제어에 대한 자세한 설명은 표시 장치의 제조 방법에 관한 설명에서 후술하기로 한다.
가스 공급부(600)는 증착 챔버(110)의 외부에 배치될 수 있다. 가스 공급부(600)는 증착 챔버(110) 내부에 비활성 기체를 공급할 수 있다. 가스 공급부(600)가 공급하는 비활성 기체는 예를 들어, 아르곤(Ar) 기체일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 가스 공급부(600)로부터 공급되는 비활성 기체는 상술한 바와 같이 플라즈마 상태가 되어 타겟(220)을 이탈시키는 데 사용될 수 있다. 가스 공급부(600)는 상술한 전원 공급부(250)와 함께 플라즈마 생성부를 구성할 수 있다.
도 4에서, 로딩부(20)는 대상 기판(SUB)이 증착부(10)로 진입하기 앞서 저진공 상태로 로딩되는 곳일 수 있다. 상술한 바와 같이, 스퍼터링 공정 시 증착 챔버(110)의 내부 공간은 고진공 상태로 유지되므로, 대상 기판(SUB)은 상대적으로 저진공 상태의 로딩부(20)를 거쳐 증착부(10)로 진입할 수 있다.
로딩부(20)는 로딩 챔버(120), 로딩 챔버(120)의 내부에 배치되는 로딩 이송 유닛(320) 및 로딩 챔버(120)의 내부 공간에 진공 분위기를 제공하는 로딩 진공 모듈(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어 로딩 진공 모듈(420)은 진공 모터를 포함할 수 있다.
로딩 챔버(120)는 대상 기판(SUB)이 증착 챔버(110)로 진입하기 전에 로딩되는 공간을 제공할 수 있다. 로딩 챔버(120)의 내부 공간은 로딩 진공 모듈(420)에 의해 상술한 증착 챔버(110)의 내부 공간에 비해 상대적으로 저진공 상태로 유지될 수 있다. 로딩 이송 유닛(320)은 후술하겠지만, 이송부(300) 중에서 로딩부(20)에 배치되는 영역일 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1)는 이송부(300)를 더 포함할 수 있다. 이송부(300)는 이송 대상을 이송시킬 수 있다. 예를 들어, 이송부(300)는 컨베이어 시스템일 수 있다. 후술하겠지만, 이송부(300)는 스퍼터링 공정이 이루어지는 대상 기판(SUB)을 이송시킬 수 있다.
일 실시예에서, 이송부(300)는 제2 방향(Y)으로 연장하며 이송 대상을 반입하는 제1 이송 유닛(340), 제2 방향(Y)으로 연장하며 이송 대상을 반출하는 제2 이송 유닛(350), 제1 및 제2 이송 유닛(340, 350) 사이에 배치되며, 회전하여 이송 대상의 이송 방향을 변화시키는 회전 이송 유닛(360), 회전 이송 유닛(360)으로부터 제1 방향(X) 타측으로 연장하는 제3 이송 유닛(330), 로딩 챔버(120)의 내부 공간에 배치되는 로딩 이송 유닛(320) 및 증착 챔버(110)의 내부 공간에 배치되는 증착 이송 유닛(310)을 포함할 수 있다. 이송부(300) 중 증착 이송 유닛(310)은 증착부(10)에 포함되며, 증착 챔버(110) 내부에 배치될 수 있다. 이송부(300) 중 로딩 이송 유닛(320)은 로딩부(20)에 포함되며, 로딩 챔버(120) 내부에 배치될 수 있다.
이하, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1)에서 이송부(300)를 이용한 이송에 대해 설명한다. 도 4에는 이송 대상이 도시되지 않았지만, 이송 대상으로서 대상 기판(SUB)을 예시하여 설명한다.
대상 기판(SUB)은 제1 이송 유닛(340)을 통해 제2 방향(Y) 타측으로 이동하여 회전 이송 유닛(360)으로 진입할 수 있다. 회전 이송 유닛(360)의 회전을 통해 대상 기판(SUB)은 제3 이송 유닛(330)으로 진입할 수 있다. 제3 이송 유닛(330)으로 진입한 대상 기판(SUB)은 로딩 이송 유닛(320)으로 진입하여 로딩 챔버(120)의 내부 공간으로 진입할 수 있다.
대상 기판(SUB)이 로딩 챔버(120)의 내부 공간으로 진입하면, 로딩 챔버(120)는 외부로부터 밀폐되며 로딩 진공 모듈(420)이 작동되어 로딩 챔버(120)의 내부 공간은 저진공 상태가 될 수 있다. 로딩 챔버(120)의 내부 공간이 저진공 상태가 되면, 대상 기판(SUB)은 증착 이송 유닛(310)으로 진입하여 증착 챔버(110)의 내부 공간으로 진입할 수 있다. 이 때, 증착 챔버(110)의 내부 공간은 증착 진공 모듈(410)이 작동하여 로딩 챔버(120)의 내부 공간과 동일한 저진공 상태일 수 있다.
대상 기판(SUB)이 증착 챔버(110)의 내부 공간으로 진입하면, 증착 진공 모듈(410)이 작동되어 증착 챔버(110)의 내부 공간은 고진공 상태가 되며, 스퍼터링 공정이 이루어질 수 있다.
스퍼터링 공정이 완료되면, 증착 챔버(110)의 내부 공간은 다시 저진공 상태가 되며, 대상 기판(SUB)은 로딩 이송 유닛(320)으로 진입하여 로딩 챔버(120)의 내부 공간으로 진입할 수 있다. 대상 기판(SUB)이 로딩 챔버(120)의 내부 공간으로 진입하면 로딩 챔버(120)의 내부 기압은 로딩 챔버(120)의 외부와 동일한 상태가 될 수 있다.
로딩 챔버(120)의 내부 기압이 로딩 챔버(120)의 외부와 동일한 상태가 되면, 대상 기판(SUB)은 제3 이송 유닛(330)으로 이송되며, 제3 이송 유닛(330)으로 이송된 대상 기판(SUB)은 회전 이송 유닛(360)을 거쳐 제2 이송 유닛(350)으로 이송될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치(1)에 의하면, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 또는 이동 속도를 조절하여 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드층(DT)의 영역별 증착 두께를 조절할 수 있다. 또한, 이송부(300)를 이용하여 대상 기판(SUB)을 이송하며 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 연결 패드층(DT)을 형성하는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 표시 장치의 제조 장치(1)를 이용한 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다. 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 연결 패드층(DT)을 증착하고 연결 패드(CPD)를 형성하는 공정일 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 9 내지 도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 개략도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 증착 챔버, 증착 챔버 내부에 배치된 타겟, 및 플라즈마를 생성하여 타겟을 스퍼터링하는 플라즈마 생성부를 포함하는 표시 장치의 제조 장치를 제공하는 단계(S11), 증착 챔버의 내부에 대상 기판을 진입시키는 단계(S21), 증착 챔버의 내부에서 대상 기판을 제1 방향으로 이동시키면서 타겟을 스퍼터링하여 연결 패드층을 형성하는 단계(S31) 및 연결 패드층을 패터닝하여 연결 패드를 형성하는 단계(S41)를 포함할 수 있다.
우선, 증착 챔버, 증착 챔버 내부에 배치된 타겟, 및 플라즈마를 생성하여 타겟을 스퍼터링하는 플라즈마 생성부를 포함하는 표시 장치의 제조 장치를 제공하는 단계(S11)가 수행될 수 있다. 본 단계의 표시 장치의 제조 장치(1)에 대한 설명은 상술한 표시 장치의 제조 장치(1)에 대한 설명과 중복되므로 생략하기로 한다.
증착 챔버, 증착 챔버 내부에 배치된 타겟, 및 플라즈마를 생성하여 타겟을 스퍼터링하는 플라즈마 생성부를 포함하는 표시 장치의 제조 장치를 제공하는 단계(S11) 이후에는 증착 챔버의 내부에 대상 기판을 진입시키는 단계(S21)가 수행될 수 있다. 대상 기판(SUB)은 상술한 바와 같이 이송부(도 4의 '300' 참조)를 통해 로딩부(도 4의 '20' 참조)를 거쳐 증착부(도 4의 '10')로 진입할 수 있다. 본 단계에서 대상 기판(SUB)이 지나갈 때, 로딩부(20)의 로딩 챔버(120)의 내부는 저진공 상태이고, 증착부(10)의 증착 챔버(110)의 내부는 고진공 상태일 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 증착 챔버의 내부에 대상 기판을 진입시키는 단계(S21) 이후에는 증착 챔버의 내부에서 대상 기판을 제1 방향으로 이동시키면서 타겟을 스퍼터링하여 연결 패드층을 형성하는 단계(S31)가 수행될 수 있다.
대상 기판(SUB)은 증착 이송 유닛(310)을 통해 제1 방향(X)을 따라 이동할 수 있다. 본 단계에서, 대상 기판(SUB)은 증착 이송 유닛(310)을 통해 제1 방향(X) 타측으로 이동하며 에지부(SUBP)에 연결 패드층(DT)이 증착될 수 있다. 이 때, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)은 에지부(SUBP)를 제3 방향(Z)으로 이등분하는 가상의 선(CL) 상에 정렬될 수 있다.
스퍼터링 공정을 통해 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에는 측면(SUBPa), 상면(SUBPb) 및 하면(SUBPc)을 둘러싸며 연결 패드층(DT)이 'ㄷ'자 형상 또는 'C'자 형상으로 증착될 수 있다.
연결 패드층(DT)은 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa) 상에 배치되는 패드 측면부(DTa), 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb) 상에 배치되는 패드 상면부(DTb) 및 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc) 상에 배치되는 패드 하면부(DTc)를 포함할 수 있다.
패드 측면부(DTa)의 두께(t1a)는 패드 상면부(DTb)의 두께(t2b) 및 패드 하면부(DTc)의 두께(t2c)보다 클 수 있다. 패드 상면부(DTb)의 두께(t2b) 및 패드 하면부(DTc)의 두께(t2c)는 서로 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 11을 참조하면, 증착 챔버의 내부에서 대상 기판을 제1 방향으로 이동시키면서 타겟을 스퍼터링하여 연결 패드층을 형성하는 단계(S31) 이후에는 연결 패드층을 패터닝하여 연결 패드를 형성하는 단계(S41)가 수행될 수 있다. 본 단계에서, 연결 패드층(DT)은 레이저 모듈(LM)로부터 제공되는 레이저 빔(LB)에 의해 연결 패드(CPD1)로 패터닝될 수 있다. 본 단계를 통해 형성되는 연결 패드(CPD1)는 일 방향으로 상호 이격되어 배열될 수 있다. 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드(CPD1)는 도 2 및 도 3을 참조하여 상술한 표시 패널(DP)의 연결 패드(CPD)와 실질적으로 동일할 수 있다.
레이저 빔(LB)을 이용하여 연결 패드(CPD1)를 형성하는 공정은 레이저 식각 공정일 수 있다. 레이저 빔(LB)은 패드 측면부(DTa), 패드 상면부(DTb) 및 패드 하면부(DTc)에 부분적으로 조사되어 연결 패드층(DT)을 식각하며, 이를 통해 연결 패드(CPD1)를 형성할 수 있다.
이하, 다른 실시예에 따른 대상 기판(SUB)의 스퍼터링 공정에 대해 설명한다. 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)는 측면(SUBPa), 상면(SUBPb) 및 하면(SUBPc) 중 측면(SUBPa)을 포함하는 두 면에 연결 패드층(DT)이 증착될 수 있다. 도 12는 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa) 및 하면(SUBPc)에 연결 패드층(DT_1)이 증착되는 과정을 나타낸 것이고, 도 13은 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa) 및 상면(SUBPb)에 연결 패드층(DT_2)이 증착되는 과정을 나타낸 것이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 대상 기판의 스퍼터링 공정을 나타낸 개략도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에서 상면 보호 필름(PFa_1)은 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb)의 전체를 커버하고, 하면 보호 필름(PFb_1)은 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc)을 부분적으로 커버하도록 배치될 수 있다. 상면 보호 필름(PFa_1)은 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb)의 단부보다 제2 방향(Y) 타측으로 돌출될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 실시예에서도 스퍼터링 공정은 대상 기판(SUB)은 제1 방향(X)으로 이송하며 수행될 수 있다.
스퍼터링 위치 변경 유닛(240)은 에지부(SUBP)를 제3 방향(Z)으로 이등분하는 가상의 선(CL) 보다 제3 방향(Z) 타측에 배치될 수 있다. 이와 같은 스퍼터링 위치 변경 유닛(240) 배치를 통해 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa) 및 하면(SUBPc)에 형성되는 연결 패드층(DT_1)의 증착량이 증가할 수 있다.
스퍼터링 공정은 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)이 고정된 상태로 수행될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)은 에지부(SUBP)를 제3 방향(Z)으로 이등분하는 가상의 선(CL) 보다 제3 방향(Z) 타측 영역에서 제3 방향(Z)으로 운동하며 수행될 수도 있다. 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 및 이동 속도는 에지부(SUBP)의 형상 및 크기 등에 따라 다양하게 조절되며, 이를 통해 증착되는 연결 패드층(DT)의 영역별 두께가 조절될 수 있다.
이를 통해, 에지부(SUBP)에는 연결 패드층(DT_1)이 형성될 수 있다. 연결 패드층(DT_1)은 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa) 상에 형성되는 패드 측면부(DTa_1) 및 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc) 상에 형성되는 패드 하면부(DTb_1)를 포함할 수 있다. 패드 측면부(DTa_1)의 두께(t1_1)는 패드 하면부(DTb_1)의 두께(t2_1)보다 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예를 통하여 연결 패드층(DT_1)이 형성된 대상 기판(SUB)은 추후 공정을 통해 하면에 제1 회로 기판(COF) 및 제2 회로 기판(PCB)이 부착될 수 있다.
도 13은 다른 실시예에 따른 대상 기판의 스퍼터링 공정을 나타낸 개략도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에서 상면 보호 필름(PFa_2)은 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb)을 부분적으로 커버하고, 하면 보호 필름(PFb_2)은 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc)을 전체적으로 커버하도록 배치될 수 있다. 하면 보호 필름(PFb_1)은 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc)의 단부보다 제2 방향(Y) 타측으로 돌출될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 실시예에서도 스퍼터링 공정은 대상 기판(SUB)은 제1 방향(X)으로 이송하며 수행될 수 있다.
스퍼터링 위치 변경 유닛(240)은 에지부(SUBP)를 제3 방향(Z)으로 이등분하는 가상의 선(CL) 보다 제3 방향(Z) 일측에 배치될 수 있다. 이와 같은 스퍼터링 위치 변경 유닛(240) 배치를 통해 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa) 및 상면(SUBPb)에 형성되는 연결 패드층(DT_2)의 증착량이 증가할 수 있다.
스퍼터링 공정은 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)이 고정된 상태로 수행될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)은 에지부(SUBP)를 제3 방향(Z)으로 이등분하는 가상의 선(CL) 보다 제3 방향(Z) 일측 영역에서 제3 방향(Z)으로 운동하며 수행될 수도 있다. 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 및 이동 속도는 에지부(SUBP)의 형상 및 크기 등에 따라 다양하게 조절되며, 이를 통해 증착되는 연결 패드층(DT)의 영역별 두께가 조절될 수 있다.
이를 통해, 에지부(SUBP)에는 연결 패드층(DT_2)이 형성될 수 있다. 연결 패드층(DT_2)은 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa) 상에 형성되는 패드 측면부(DTa_2) 및 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb) 상에 형성되는 패드 상면부(DTb_2)를 포함할 수 있다. 패드 측면부(DTa_2)의 두께(t1_2)는 패드 상면부(DTb_2)의 두께(t2_2)보다 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예를 통하여 연결 패드층(DT_2)이 형성된 대상 기판(SUB)은 터치 부재를 포함하며, 추후 공정을 통해 터치 구동 회로(미도시)가 부착될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 또는 이동 속도를 조절하여 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드층(DT)의 영역별 증착량을 조절할 수 있다. 또한, 이송부(300)를 이용하여 대상 기판(SUB)을 이송하며 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 연결 패드층(DT)을 형성하는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 표시 장치의 제조 장치(1)에 포함되는 증착부(10)의 다른 실시예에 대해 설명한다. 후술하는 다른 실시예에 따른 증착부(10)에 대한 설명은 일 실시예에 따른 증착부(10)와 중복되는 설명은 생략하고, 차이점 위주로 설명하기로 한다.
도 14는 다른 실시예에 따른 증착부의 사시도이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착부(10_1)는 일 방향으로 배열된 복수개의 증착 유닛(200_1)을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 증착부(10)와 차이가 있다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 증착부(10_1)는 제1 증착 유닛(201_1) 및 제2 증착 유닛(202_1)을 포함할 수 있다. 제1 증착 유닛(201_1) 및 제2 증착 유닛(202_1)은 제1 방향(X)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 증착 유닛(201_1)에 포함되는 타겟 물질(미도시)과 제2 증착 유닛(202_1)에 포함되는 타겟 물질(미도시)은 서로 다를 수 있으나, 이에 제한되지 않고 동일할 수도 있다.
제1 증착 유닛(201_1)은 제1 연결 패드층(DT1_1)을 형성할 수 있다. 제2 증착 유닛(202_1)은 제2 연결 패드층(DT2_1)을 형성할 수 있다. 대상 기판(SUB)이 제1 방향(X) 타측을 향해 이동하며 에지부(SUBP)의 증착이 이루어질 경우, 제1 증착 유닛(201_1)과 제2 증착 유닛(202_1) 사이의 에지부(SUBP) 상에는 제1 연결 패드층(DT1_1)이 형성되고, 제2 증착 유닛(202_1)의 제1 방향(X) 타측의 에지부(SUBP) 상에는 제1 연결 패드층(DT1_1) 및 제2 연결 패드층(DT2_1)이 순서대로 적층 구조로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 증착 유닛(201_1)과 제2 증착 유닛(202_1)에 각각 포함되는 타겟 물질(미도시)이 다른 물질을 포함할 경우, 제1 연결 패드층(DT1_1)과 제2 연결 패드층(DT2_1)은 다른 물질을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 증착 유닛(201_1)과 제2 증착 유닛(202_1)에 각각 포함되는 타겟 물질(미도시)이 동일할 경우, 제1 연결 패드층(DT1_1) 및 제2 연결 패드층(DT2_1)은 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 증착부(10_1)에 의하면, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 또는 이동 속도를 조절하여 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드층(DT)의 영역별 증착 두께를 조절할 수 있다. 또한, 이송부(300)를 이용하여 대상 기판(SUB)을 이송하며 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 연결 패드층(DT)을 형성하는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 본 실시예에 따른 증착부(10_1)는 대상 기판(SUB)의 이동 방향을 따라 나란하게 배치되는 제1 증착 유닛(201_1) 및 제2 증착 유닛(202_1)을 포함하여, 하나의 공정으로 복수개의 연결 패드층(DT1_1, DT2_1)를 형성할 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 증착부의 사시도이다.
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착부(10_2)는 상호 대향하여 배치된 복수개의 증착 유닛(200_2)을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 증착부(10)와 차이가 있다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 증착부(10_2)는 제1 증착 유닛(201_2) 및 제2 증착 유닛(202_2)을 포함할 수 있다. 제1 증착 유닛(201_2) 및 제2 증착 유닛(202_2)은 제2 방향(Y)으로 서로 대향하며 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 증착 유닛(201_2) 및 제2 증착 유닛(202_2)은 제2 방향(Y)으로 비중첩하도록 배치될 수도 있다. 제1 증착 유닛(201_2)에 포함되는 타겟(미도시)과 제2 증착 유닛(202_2)에 포함되는 타겟(미도시)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 동일한 물질을 포함할 수도 있다.
본 실시예에 따른 증착부(10_2)는 제2 방향(Y)으로 상호 대향하여 배치되는 증착 유닛(200_2)을 통해 대상 기판(SUB)의 제2 방향(Y) 일측 및 타측 단부에 연결 패드층(DT1_2, DT2_2)를 형성할 수 있다.
구체적으로, 제1 증착 유닛(201_2)은 제1 연결 패드층(DT1_2)을 형성할 수 있다. 제2 증착 유닛(202_2)은 제2 연결 패드층(DT2_2)을 형성할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 증착 유닛(201_2)과 제2 증착 유닛(202_2)에 각각 포함되는 타겟 물질(미도시)이 다른 물질을 포함할 경우, 제1 연결 패드층(DT1_2)과 제2 연결 패드층(DT2_2)은 다른 물질을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 증착 유닛(201_2)과 제2 증착 유닛(202_2)에 각각 포함되는 타겟 물질(미도시)이 동일할 경우, 제1 연결 패드층(DT1_2) 및 제2 연결 패드층(DT2_2)은 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 증착부(10_2)에 의하면, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 또는 이동 속도를 조절하여 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드층(DT)의 영역별 증착 두께를 조절할 수 있다. 또한, 이송부(300)를 이용하여 대상 기판(SUB)을 이송하며 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 연결 패드층(DT)을 형성하는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 본 실시예에 따른 증착부(10_2)는 제2 방향(Y)으로 상호 대향하여 배치되는 제1 증착 유닛(201_2) 및 제2 증착 유닛(202_2)을 포함하여, 하나의 공정으로 대상 기판(SUB)의 제2 방향(Y) 일측 및 타측에 복수개의 연결 패드층(DT1_2, DT2_2)을 형성할 수 있다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
도 16를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착부(10_3)는 복수개의 대상 기판(SUB)을 수납할 수 있는 기판 수납부(700)를 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 증착부(10)와 차이가 있다.
기판 수납부(700)는 증착 이송 유닛(310) 상에 배치될 수 있다. 기판 수납부(700)는 대상 기판(SUB)을 수납할 수 있는 수납 공간을 제공하며, 대상 기판(SUB)은 기판 수납부(700)에 수납된 채 스퍼터링 공정이 이루어질 수 있다. 기판 수납부(700)의 수납 공간은 증착 유닛(200)을 향해 개구될 수 있다. 도 16에는 3개의 대상 기판(SUB)을 수납할 수 잇는 기판 수납부(700)를 도시하였으나, 기판 수납부(700)가 수납할 수 있는 대상 기판(SUB)의 개수는 2개이거나 4개 이상일 수 있다. 기판 수납부(700)는 수납되는 대상 기판(SUB) 간의 간격이 약 500um 이상이 되도록 구성될 수 있다. 즉, 기판 수납부(700)의 각 수납 공간 사이의 간격은 약 500um 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예에 따른 증착부(10_3)에 의하면, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 또는 이동 속도를 조절하여 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드층(DT)의 영역별 증착 두께를 조절할 수 있다. 또한, 이송부(300)를 이용하여 대상 기판(SUB)을 이송하며 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 연결 패드층(DT)을 형성하는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 본 실시예에 따른 증착부(10_3)는 복수개의 대상 기판(SUB)을 수납할 수 있는 기판 수납부(700)를 통해 하나의 스퍼터링 공정을 통해 복수개의 대상 기판(SUB)에 각각 연결 패드층(DT)을 형성할 수 있다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착부(10_4)는 에어 블로워(260_4)를 더 포함하는 증착 유닛(200)을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 증착부(10)와 차이가 있다.
본 실시예에서, 에어 블로워(260_4)는 케이스 상면부(212)의 하면에 배치된 제1 에어 블로워(261_4) 및 케이스 하면부(213)의 상면에 배치된 제2 에어 블로워(262_4)를 포함할 수 있다. 제1 에어 블로워(261_4)는 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb)을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 에어 블로워(262_4)는 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc)을 향하도록 배치될 수 있다.
제1 에어 블로워(261_4)는 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb)을 향해 에어를 분사하여 타겟(220)으로부터 이탈된 물질이 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb)에 효과적으로 증착되도록 하며, 제2 에어 블로워(262_4)는 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc)을 향해 에어를 분사하여 타겟(220)으로부터 이탈된 물질이 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc)에 효과적으로 증착되도록 할 수 있다.
본 실시예에 따른 증착부(10_4)에 의하면, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 또는 이동 속도를 조절하여 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드층(DT)의 영역별 증착 두께를 조절할 수 있다. 또한, 이송부(300)를 이용하여 대상 기판(SUB)을 이송하며 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 연결 패드층(DT)을 형성하는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 본 실시예에 따른 증착부(10_4)는 에어 블로워(260_4)를 통해 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb) 및 하면(SUBPc)에 각각 형성되는 패드 상면부(DTb) 및 패드 하면부(DTc)의 양을 증가시켜, 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa)에 형성되는 패드 측면부(DTa)의 양에 대비한 패드 상면(SUBPb) 및 하면(SUBPc)에 형성되는 패드 상면부(DTb) 및 패드 하면부(DTc)의 비율을 증가시킬 수 있다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착부(10_5)는 절곡된 형상의 백 플레이트(230_5) 및 백 플레이트(230_5) 상에 배치된 타겟(220_5)을 포함하며, 복수개의 스퍼터링 위치 변경 유닛(240_5)을 포함하는 증착 유닛(200_5)을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 증착부(10)와 차이가 있다.
본 실시예에서, 백 플레이트(230_5)는 케이스 상면부(212)에 인접하는 플레이트 상면부(232_5), 제1 케이스 측벽부(211)에 인접하는 플레이트 측벽부(231_5) 및 케이스 하면부(213)에 인접하는 플레이트 하면부(233_5)를 포함할 수 있다. 플레이트 상면부(232_5)는 케이스 상면부(212)와 평행하고, 플레이트 측벽부(231_5)는 제1 케이스 측벽부(211)와 평행하고, 플레이트 하면부(233_5)는 케이스 하면부(213)와 평행할 수 있다.
백 플레이트(230_5)의 내측면 상에는 타겟(220_5)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 플레이트 상면부(232_5)의 하면 상에는 타겟 상면부(222_5)가 배치되고, 플레이트 측벽부(231_5)의 내측면 상에는 타겟 측벽부(221_5)가 배치되고, 플레이트 하면부(233_5)의 상면에는 타겟 하면부(223_5)가 배치될 수 있다.
타겟 상면부(222_5)는 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb)으로부터 제3 방향(Z) 일측에 이격되어 배치될 수 있다. 타겟 측벽부(221_5)는 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa)으로부터 제2 방향(Y) 타측에 이격되어 배치될 수 있다. 타겟 하면부(223_5)는 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc)으로부터 제3 방향(Z) 타측에 이격되어 배치될 수 있다.
에지부(SUBP)의 상면(SUBPb)과 타겟 상면부(222_5) 간의 이격 거리(d2)는 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc)과 타겟 하면부(223_5) 간의 이격 거리(d3)와 실질적으로 동일할 수 있다. 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa)과 타겟 측벽부(221_5) 간의 이격 거리(d1)는 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb)과 타겟 상면부(222_5) 간의 이격 거리(d2) 및 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc)과 타겟 하면부(223_5) 간의 이격 거리(d3)와 실질적으로 동일할 수 있으나, 그보다 크거나 작을 수도 있다.
백 플레이트(230_5)의 외측면 상에는 스퍼터링 위치 변경 유닛(240_5)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 플레이트 상면부(232_5)의 상면 상에는 제2 마그넷(242_5)이 배치되고, 플레이트 측벽부(231_5)의 외측면 상에는 제1 마그넷(241_5)이 배치되고, 플레이트 하면부(233_5)의 하면 상에는 제3 마그넷(243_5)이 배치될 수 있다.
제1 마그넷(241_5)은 일 실시예에 따른 증착부(10)에 포함되는 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)과 동일한 방식으로 제3 방향(Z)으로 왕복 운동할 수 있다. 제2 마그넷(242_5) 및 제3 마그넷(243_5)은 제2 방향(Y)으로 왕복 운동할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 에지부(SUBP)와 중첩하는 영역에 고정되어 배치될 수도 있다.
본 실시예에 따른 증착부(10_5)에 의하면, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 또는 이동 속도를 조절하여 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드층(DT)의 영역별 증착 두께를 조절할 수 있다. 또한, 이송부(300)를 이용하여 대상 기판(SUB)을 이송하며 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 연결 패드층(DT)을 형성하는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 본 실시예에 따른 증착부(10_5)는 절곡된 형상의 백 플레이트(230_5) 및 백 플레이트(230_5) 상에 배치되는 타겟(220_5)을 포함하여, 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb) 및 하면(SUBPc)에 형성되는 패드 상면부(DTb) 및 패드 하면부(DTc)의 양을 증가시켜 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드층(DT)의 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착부(10_6)는 휘어진 형상의 백 플레이트(230_6) 및 백 플레이트(230_6) 상에 배치된 타겟(220_6)을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 증착부(10)와 차이가 있다.
본 실시예에서, 백 플레이트(230_6)는 곡률 중심이 제2 방향(Y) 일측에 위치하도록 휘어진 형상을 가질 수 있다. 즉, 휘어진 백 플레이트(230_6)의 곡률 중심은 증착 이송 유닛(310) 측에 배치될 수 있다. 스퍼터링 위치 변경 유닛(240_6)은 백 플레이트(230_6)의 볼록한 제2 방향(Y) 타측면 상에서 제3 방향(Z)으로 왕복 운동할 수 있다.
백 플레이트(230_6) 상에 배치되는 타겟(220_6)은 백 플레이트(230_6)와 유사한 형상으로 제2 방향(Y) 타측으로 볼록한 형상을 가질 수 있다. 타겟(220_6)의 굴곡된 형상으로 인하여 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb)과 타겟(220_6)의 제3 방향(Z) 일측 단부까지의 거리 및 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc)과 타겟(220_6)의 제3 방향(Z) 타측 단부까지의 거리는 일 실시예에 따른 증착부(10)에 비해 줄어들 수 있다.
본 실시예에 따른 증착부(10_6)에 의하면, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 또는 이동 속도를 조절하여 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드층(DT)의 영역별 증착 두께를 조절할 수 있다. 또한, 이송부(300)를 이용하여 대상 기판(SUB)을 이송하며 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 연결 패드층(DT)을 형성하는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 본 실시예에 따른 증착부(10_6)는 타겟(220_6) 및 백 플레이트(230_6)의 굴곡된 형상으로 인하여 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb)과 타겟(220_6)의 제3 방향(Z) 일측 단부까지의 거리 및 에지부(SUBP)의 하면(SUBPc)과 타겟(220_6)의 제3 방향(Z) 타측 단부까지의 거리가 감소할 수 있다. 따라서, 에지부(SUBP)의 상면(SUBPb) 및 하면(SUBPc)에 형성되는 패드 상면부(DTb) 및 패드 하면부(DTc)의 양을 증가시켜 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드층(DT)의 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 증착부의 개략도이다.
도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착부(10_7)는 백 플레이트(230)의 제2 방향(Y) 타측면 상에 복수개의 스퍼터링 위치 변경 유닛(240_7)을 포함하는 증착 유닛(200_7)을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 증착부(10)와 차이가 있다.
본 실시예에서, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240_7)은 백 플레이트(230)의 중앙부에 위치하는 제1 서브 마그넷(241_7), 제1 서브 마그넷(241_7)의 제3 방향(Z) 일측에 배치되는 제2 서브 마그넷(242_7) 및 제1 서브 마그넷(241_7)의 제3 방향(Z) 타측에 배치되는 제3 서브 마그넷(243_7)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 스퍼터링 위치 변경 유닛(240_7)은 제3 방향(Z)으로 배열되는 3개의 서브 마그넷(241_7, 242_7, 243_7)을 포함하는 것으로 예시하였으나, 서브 마그넷(241_7, 242_7, 243_7)의 배열이나 개수는 이에 제한되지 않는다.
본 실시예에서, 각 서브 마그넷(241_7, 242_7, 243_7)은 전자석일 수 있다. 따라서, 증착을 원하는 위치에 따라 서브 마그넷(241_7, 242_7, 243_7)에 전원을 인가할 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 마그넷(241_7)에 전원이 인가되면 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa)에 주된 증착이 이루어지고, 제2 서브 마그넷(242_7)에 전원이 인가되면 에지부(SUBP)의 측면(SUBPa) 및 상면(SUBPb)에 주된 증착이 이루어지고, 제3 서브 마그넷(243_7)에 전원이 인가되면 측면(SUBPa) 및 하면(SUBPc)에 주된 증착이 이루어질 수 있다.
본 실시예에 따른 증착부(10_7)에 의하면, 스퍼터링 위치 변경 유닛(240)의 위치 또는 이동 속도를 조절하여 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 형성되는 연결 패드층(DT)의 영역별 증착 두께를 조절할 수 있다. 또한, 이송부(300)를 이용하여 대상 기판(SUB)을 이송하며 스퍼터링 공정을 수행함으로써, 대상 기판(SUB)의 에지부(SUBP)에 연결 패드층(DT)을 형성하는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 본 실시예에 따른 증착부(10_7)는 복수개의 서브 마그넷(241_7, 242_7, 243_7)을 포함하는 스퍼터링 위치 변경 유닛(240_7)을 통해 에지부(SUBP)의 영역별 증착량을 용이하게 조절할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 표시 장치의 제조 장치
10: 증착부
20: 로딩부
110: 증착 챔버
120: 로딩 챔버
200: 증착 유닛
300: 이송 유닛
410: 증착 진공 모듈
420: 로딩 진공 모듈
500: 제어부
600: 가스 공급부

Claims (20)

  1. 챔버;
    상기 챔버의 내부에 배치되는 타겟;
    상기 챔버의 내부에서 상기 타겟의 일측에 배치되고, 제1 방향으로 연장하며 상기 제1 방향을 따라 대상 기판을 이동시키는 이송 유닛;
    플라즈마를 생성하여 상기 타겟을 스퍼터링하는 플라즈마 생성부; 및
    상기 대상 기판을 이동시키면서 상기 플라즈마를 생성하도록 상기 이송 유닛과 상기 플라즈마 생성부를 구동하는 구동부를 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 대상 기판은 일 측면을 포함하고, 상기 이송 유닛 상에 배치된 상기 대상 기판의 측면은 상기 제1 방향과 평행한 표시 장치의 제조 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 타겟은 상기 대상 기판의 상기 측면과 대향하여 배치되는 표시 장치의 제조 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    일면 상에 상기 타겟이 배치되는 백 플레이트, 및 상기 백 플레이트의 타면 상에 배치되는 스퍼터링 위치 변경 유닛을 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 백 플레이트는 곡률 중심이 상기 이송 유닛 측에 위치하도록 휘어진 형상을 갖는 표시 장치의 제조 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 스퍼터링 위치 변경 유닛은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 왕복 이동하도록 구성된 마그넷을 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 스퍼터링 위치 변경 유닛은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배열되는 복수개의 전자석을 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 타겟은 복수개이며, 상기 각 타겟은 상기 제1 방향으로 배열되는 표시 장치의 제조 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 각 타겟은 서로 다른 물질을 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  10. 챔버;
    상기 챔버의 내부에 배치되는 타겟;
    상기 챔버의 내부에서 타겟의 일측에 배치되며 대상 기판을 지지하는 대상 기판 지지부;
    플라즈마를 생성하여 상기 타겟의 일부 영역을 스퍼터링하는 플라즈마 생성부; 및
    상기 스퍼터링되는 상기 타겟의 스퍼터링 영역을 변경하는 스퍼터링 위치 변경 유닛을 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  11. 제11 항에 있어서,
    상기 대상 기판 지지부는 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 방향을 따라 상기 대상 기판을 이동시키는 이송 유닛을 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  12. 제12 항에 있어서,
    상기 대상 기판을 이동시키면서 상기 플라즈마를 생성하도록 상기 이송 유닛과 상기 플라즈마 생성부를 구동하는 구동부를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    일면 상에 상기 타겟이 배치되는 백 플레이트를 더 포함하되, 상기 스퍼터링 변경 유닛은 상기 백 플레이트의 타면 상에 배치되고, 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 왕복 이동하도록 구성된 마그넷을 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 백 플레이트는 곡률 중심이 상기 대상 기판 지지부 측에 위치하도록 휘어진 형상을 갖는 표시 장치의 제조 장치.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 타겟은 복수개이며, 상기 각 타겟은 상기 제1 방향으로 배열되는 표시 장치의 제조 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 각 타겟은 서로 다른 물질을 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
  17. 챔버, 상기 챔버 내부에 배치된 타겟, 및 플라즈마를 생성하여 상기 타겟을 스퍼터링하는 플라즈마 생성부를 포함하는 스퍼터링 장치를 제공하는 단계;
    상기 스퍼터링 장치의 상기 챔버 내부에 대상 기판을 진입시키는 단계; 및
    상기 챔버 내부에서 상기 대상 기판을 제1 방향으로 이동시키면서 상기 플라즈마 생성부에 의해 플라즈마를 생성하여 상기 타겟을 스퍼터링하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 대상 기판은 일 측면을 포함하고, 상기 대상 기판의 측면은 상기 제1 방향과 평행한 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 스퍼터링 장치는 상기 타겟의 스퍼터링 영역을 변경하는 스퍼터링 위치 변경 유닛을 더 포함하되,
    상기 타겟을 스퍼터링하는 단계는 상기 스퍼터링 위치 변경 유닛에 포함된 마그넷이 상기 타겟의 타겟 영역을 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 왕복하면서 이루어지는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 타겟을 스퍼터링하는 단계는 상기 대상 기판의 일 에지부에 연결 패드층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 타겟을 스퍼터링하는 단계 이후, 상기 대상 기판에 형성된 상기 연결 패드층을 레이저 패터닝하여 연결 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
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