KR20220072836A - Method for manufacturing transparent conductive film - Google Patents

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KR20220072836A
KR20220072836A KR1020227010858A KR20227010858A KR20220072836A KR 20220072836 A KR20220072836 A KR 20220072836A KR 1020227010858 A KR1020227010858 A KR 1020227010858A KR 20227010858 A KR20227010858 A KR 20227010858A KR 20220072836 A KR20220072836 A KR 20220072836A
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transparent conductive
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blowing
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ventilation
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KR1020227010858A
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준이치 나가세
나오키 하시모토
잇페이 나가하라
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

금속 나노 와이어를 포함하면서도, 도전 이방성이 작은 투명 도전성 필름을 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명의 투명 도전성 필름의 제조 방법은, 장척상의 기재를 반송하면서, 그 기재에 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층 형성용 조성물을 도포하여 도포층을 형성하는 도포 공정과, 그 도포층에 송풍하여 그 도포층을 건조시켜 그 기재 상에 투명 도전층을 형성시키는 송풍 공정을 포함하고, 그 송풍 공정에 있어서의 송풍이, 그 기재의 도포층면 측으로부터 볼 때, 기재의 반송 방향과는 상이한 방향의 송풍을 포함한다.
Provided is a method for manufacturing a transparent conductive film including metal nanowires and having small conductive anisotropy.
The method for producing a transparent conductive film of the present invention comprises: an application step of forming an application layer by applying a composition for forming a transparent conductive layer containing metal nanowires to the substrate while conveying a long substrate; and a blowing step of drying the coating layer to form a transparent conductive layer on the substrate; includes blowing of

Description

투명 도전성 필름의 제조 방법Method for manufacturing transparent conductive film

본 발명은, 투명 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a transparent conductive film.

종래, 터치 센서를 갖는 화상 표시 장치에 있어서, 터치 센서의 전극으로서, 투명 수지 필름 상에 ITO (인듐·주석 복합 산화물) 등의 금속 산화물층을 형성하여 얻어지는 투명 도전성 필름이 다용되고 있다. 그러나, 이 금속 산화물층을 구비하는 투명 도전성 필름은, 굴곡에 의해 도전성이 상실되기 쉬워, 플렉시블 디스플레이 등의 굴곡성이 필요로 되는 용도에는 사용하기 어렵다는 문제가 있다.BACKGROUND ART Conventionally, in an image display device having a touch sensor, a transparent conductive film obtained by forming a metal oxide layer such as ITO (indium-tin composite oxide) on a transparent resin film is used as an electrode of the touch sensor. However, the transparent conductive film provided with this metal oxide layer has a problem that it is easy to lose electroconductivity by bending|flexion, and it is difficult to use for uses which require flexibility, such as a flexible display.

한편, 굴곡성이 높은 투명 도전성 필름으로서, 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전성 필름이 알려져 있다. 금속 나노 와이어는, 직경이 나노미터 사이즈인 와이어상 도전성 물질이다. 금속 나노 와이어로 구성된 투명 도전성 필름에 있어서는, 금속 나노 와이어가 망목상이 됨으로써, 소량의 금속 나노 와이어로 양호한 전기 전도 경로가 형성되고, 또, 망목의 간극에 개구부를 형성하여, 높은 광 투과율이 실현된다. 그 한편, 금속 나노 와이어는, 와이어상이기 때문에 배향성을 가진 상태로 배치되기 쉽고, 그 때문에, 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전성 필름에 도전 이방성이 생긴다는 문제가 있다.On the other hand, as a transparent conductive film with high flexibility, the transparent conductive film containing a metal nanowire is known. A metal nanowire is a wire-like conductive substance whose diameter is a nanometer size. In the transparent conductive film composed of metal nanowires, when the metal nanowires become mesh-like, a good electrical conduction path is formed with a small amount of metal nanowires, and openings are formed in the gaps between the meshes, so that high light transmittance is realized. . On the other hand, since a metal nanowire is a wire form, it is easy to arrange|position in the state which has orientation, Therefore, there exists a problem that electrically conductive anisotropy arises in the transparent conductive film containing a metal nanowire.

일본 공표특허공보 2009-505358호Japanese Patent Publication No. 2009-505358 일본 특허 제6199034호Japanese Patent No. 6199034

본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 점은, 금속 나노 와이어를 포함하면서도, 도전 이방성이 작은 투명 도전성 필름을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, and an object thereof is to provide a method for manufacturing a transparent conductive film containing metal nanowires and having small conductive anisotropy.

본 발명의 투명 도전성 필름의 제조 방법은, 기재와, 그 기재의 편측에 배치된 투명 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름의 제조 방법으로서, 장척상의 그 기재를 반송하면서, 그 기재에 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층 형성용 조성물을 도포하여 도포층을 형성하는 도포 공정과, 그 도포층에 송풍하는 송풍 공정을 포함하고, 그 송풍 공정에 있어서의 송풍이, 기재의 반송 방향과는 상이한 방향의 송풍을 포함한다.The method for producing a transparent conductive film of the present invention is a method for producing a transparent conductive film comprising a substrate and a transparent conductive layer disposed on one side of the substrate, wherein metal nanowires are applied to the substrate while conveying the elongated substrate. A coating step of forming a coating layer by applying the composition for forming a transparent conductive layer containing includes blowing.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 송풍 공정에 있어서의 송풍이, 2 이상의 방향에서 실시된다.In one embodiment, the ventilation in the said ventilation process is implemented from two or more directions.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 기재의 상기 도포층면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍의 방향이, 그 기재의 폭 방향 내측으로부터 폭 방향 양 외측을 향한 방향을 포함한다.In one embodiment, the direction of the ventilation in the ventilation process seen from the said application layer surface side of the said base material includes the direction toward the width direction both outer sides from the width direction inner side of the base material.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 기재의 상기 도포층면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍의 방향이, 그 기재의 폭 방향 양 외측으로부터 폭 방향 내측을 향한 방향을 포함한다.In one embodiment, the direction of the ventilation in the ventilation process seen from the said application layer surface side of the said base material includes the direction toward the width direction inner side from the width direction both outer sides of the base material.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 송풍 공정에 있어서의 송풍이, 나선상의 송풍이다.In one embodiment, the ventilation in the said ventilation process is spiral ventilation.

본 발명에 의하면, 도전 이방성이 작은 투명 도전성 필름을 제조하는 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the method of manufacturing a transparent conductive film with small electrically conductive anisotropy can be provided.

도 1 의 (a) ∼ (e) 는, 본 발명의 하나의 실시형태에 있어서의 송풍 공정에 있어서의 송풍 방향을 설명하는 개략 평면도이다. (a') ∼ (e') 는, 본 발명의 하나의 실시형태에 있어서의 송풍 공정에 있어서의 송풍 방향을 설명하는 개략도이다.
도 2 는, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 제조 방법에 의해 얻어진 투명 도전성 필름의 개략 단면도이다.
1(a)-(e) is a schematic plan view explaining the ventilation direction in the ventilation process in one Embodiment of this invention. (a') - (e') are schematic diagrams explaining the ventilation direction in the ventilation process in one Embodiment of this invention.
It is a schematic sectional drawing of the transparent conductive film obtained by the manufacturing method by one Embodiment of this invention.

A. 투명 도전성 필름의 제조 방법의 개요A. Outline of manufacturing method of transparent conductive film

본 발명의 투명 도전성 필름의 제조 방법은, 장척상의 기재를 반송하면서, 당해 기재에 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층 형성용 조성물을 도포하여 도포층을 형성하는 도포 공정과, 당해 도포층에 송풍하는 송풍 공정을 포함한다. 본 발명의 제조 방법에 의하면, 기재와 기재의 편측에 배치된 투명 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름이 얻어진다. 본 발명의 제조 방법은, 상기 도포 공정 및 송풍 공정 외, 임의의 적절한 그 밖의 공정을 포함하고 있어도 된다. 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 제조 방법은, 송풍 공정 후에 도포층을 건조시키는 건조 공정을 추가로 포함할 수 있다. 다른 실시형태에 있어서는, 상기 송풍 공정이 상기 도포층을 건조시킬 수 있는 공정이며, 송풍 공정을 거쳐 투명 도전층이 형성된다.A method for producing a transparent conductive film of the present invention includes a coating step of forming an application layer by applying a composition for forming a transparent conductive layer containing metal nanowires to the substrate while conveying a long substrate; including a blowing process. According to the manufacturing method of this invention, the transparent conductive film provided with the transparent conductive layer arrange|positioned on one side of a base material and a base material is obtained. The manufacturing method of this invention may include other arbitrary appropriate processes other than the said application|coating process and a ventilation process. In one embodiment, the manufacturing method may further include a drying process of drying the application layer after the blowing process. In another embodiment, the said ventilation process is a process which can dry the said application layer, and a transparent conductive layer is formed through a ventilation process.

대표적으로는, 롤 상태의 기재를 조출하여 당해 기재를 반송하면서, 상기 도포 공정 및 송풍 공정 (그리고, 필요에 따라, 건조 공정 등의 그 밖의 공정) 을 실시하여, 기재와 기재의 편측에 배치된 투명 도전층을 구비하는 장척상의 투명 도전성 필름을 형성한다. 하나의 실시형태에 있어서는, 당해 투명 도전성 필름은, 형성 후에 권취된다. 본 발명에 있어서는, 송풍 공정에 있어서의 송풍이, 기재의 반송 방향과는 상이한 방향의 송풍을 포함한다. 기재의 반송 방향과는 상이한 방향이란, 기재의 도포층면 측으로부터 볼 때 기재의 반송 방향과는 상이한 방향 ; 기재 표면과 평행이 아닌 방향 ; 및, 기재의 도포층면 측으로부터 볼 때 기재의 반송 방향과는 상이하고, 또한, 기재 표면과 평행이 아닌 방향을 포함하는 개념이다. 하나의 실시형태에 있어서는, 기재의 반송 방향과는 상이한 방향의 송풍은, 기재의 도포층면 측으로부터 볼 때 기재의 반송 방향과는 상이하고, 또한, 기재 표면과 평행 또는 평행이 아닌 방향이다. 다른 실시형태에 있어서는, 기재의 반송 방향과는 상이한 방향의 송풍은, 기재의 도포층면 측으로부터 볼 때 기재의 반송 방향과는 상이한 방향 또는 기재의 반송 방향과 대략 평행이 되는 방향이며, 또한, 기재 표면과 평행이 아닌 방향이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「평행이 아닌 방향」이란 기준이 되는 방향·면 (기재 표면) 에 대한 각도가 5°이하인 것을 의미한다.Typically, the coating process and the blowing process (and other processes such as a drying process if necessary) are performed while the base material in a roll state is drawn out and the base material is conveyed, and the base material and the base material are arranged on one side A long transparent conductive film provided with a transparent conductive layer is formed. In one embodiment, the said transparent conductive film is wound up after formation. In the present invention, the blowing in the blowing step includes blowing in a direction different from the conveying direction of the substrate. The direction different from the conveyance direction of a base material is a direction different from the conveyance direction of a base material when viewed from the application layer surface side of a base material; a direction not parallel to the substrate surface; And it is a concept including the direction which is different from the conveyance direction of a base material, and is not parallel to the surface of a base material, when it sees from the application layer surface side of a base material. In one embodiment, the blowing in a direction different from the conveyance direction of a base material is a direction different from the conveyance direction of a base material as seen from the application layer surface side of a base material, and is parallel or not parallel to the base material surface. In another embodiment, the blowing in a direction different from the conveyance direction of the substrate is a direction different from the conveyance direction of the substrate or a direction substantially parallel to the conveyance direction of the substrate when viewed from the application layer surface side of the substrate, and A direction that is not parallel to the surface. In addition, in this specification, the "non-parallel direction" means that the angle with respect to the direction/plane (substrate surface) used as a reference|standard is 5 degrees or less.

도 1(a) ∼ (e) 는, 본 발명의 하나의 실시형태에 있어서의 송풍 공정에 있어서의 송풍 방향을 설명하는 개략 평면도이다. 도 1(a') ∼ (e') 는, 본 발명의 하나의 실시형태에 있어서의 송풍 공정에 있어서의 송풍 방향을 설명하는 개략도이다. 도 1(a') 는, 도 1(a) 의 개략 정면도 (투명 도전성 필름 권취 측으로부터 본 도면) 이며, 도 1(b') 는 도 1(b) 의 개략 정면도이다. 도 1(c') 는 도 1(c) 의 개략 측면도이며, 도 1(d') 는 도 1(d) 의 개략 측면도이다. 도 1(e') 는 도 1(e) 의 개략 정면도이다.1(a) - (e) are schematic plan views explaining the ventilation direction in the ventilation process in one Embodiment of this invention. 1(a') - (e') are schematic diagrams explaining the ventilation direction in the ventilation process in one Embodiment of this invention. Fig. 1 (a') is a schematic front view (viewed from the transparent conductive film winding side) of Fig. 1 (a), and Fig. 1 (b') is a schematic front view of Fig. 1 (b). Fig. 1(c') is a schematic side view of Fig. 1(c), and Fig. 1(d') is a schematic side view of Fig. 1(d). Fig. 1(e') is a schematic front view of Fig. 1(e).

하나의 실시형태에 있어서는, 도 1(a) 및 (b) 에 나타내는 바와 같이, 기재 (10) 의 도포층 (21) 면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍 방향은, 적어도 기재의 도포층면 측으로부터 볼 때 기재의 반송 방향과는 상이한 방향이며, 또한, 당해 송풍은, 2 이상의 방향에서 실시된다.In one embodiment, as shown to Fig.1 (a) and (b), the blowing direction in the blowing process seen from the application layer 21 surface side of the base material 10 is at least the application layer surface side of a base material. It is a direction different from the conveyance direction of a base material as seen from, and the said ventilation is implemented in two or more directions.

도 1(a) 에 나타내는 실시형태에 있어서는, 기재 (10) 의 도포층 (21) 면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍의 방향 (송풍 방향 X 라고도 한다) 이, 기재 (10) 의 폭 방향 양 외측으로부터 폭 방향 내측을 향한 방향을 포함한다. 이 실시형태에 있어서, 기재의 반송 방향 A 와 송풍 방향 X 가 이루는 각은 0°보다 크고 180°미만, 바람직하게는 30° ∼ 150°이며, 보다 바람직하게는 60° ∼ 120°이며, 더욱 바람직하게는 60° ∼ 100°이며, 더욱 바람직하게는 60° ∼ 95°이며, 더욱 바람직하게는 75° ∼ 95°이며, 특히 바람직하게는 85° ∼ 95°이다. 또한, 기재 (10) 의 폭 방향 외로부터 폭 방향 내측으로의 바람은 부채상으로 불게 해도 된다.In the embodiment shown in FIG. 1( a ), the direction (also referred to as the ventilation direction X) of the ventilation in the ventilation step seen from the application layer 21 surface side of the substrate 10 is the width direction of the substrate 10 . It includes a direction toward the inside in the width direction from both sides. In this embodiment, the angle between the conveying direction A of the substrate and the blowing direction X is greater than 0° and less than 180°, preferably 30° to 150°, more preferably 60° to 120°, still more preferably Preferably it is 60 degrees - 100 degrees, More preferably, it is 60 degrees - 95 degrees, More preferably, it is 75 degrees - 95 degrees, Especially preferably, it is 85 degrees - 95 degrees. In addition, you may blow the wind from the width direction outside of the base material 10 to the width direction inner side in fan shape.

도 1(b) 에 나타내는 실시형태에 있어서는, 기재 (10) 의 도포층 (21) 면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍의 방향 (송풍 방향 X 라고도 한다) 이, 기재 (10) 의 폭 방향 내측으로부터 폭 방향 양 외측을 향한 방향을 포함한다. 이 실시형태에 있어서, 기재의 반송 방향 A 와 송풍 방향 X 가 이루는 각은 0°보다 크고 180°미만이며, 바람직하게는 30° ∼ 150°이며, 보다 바람직하게는 60° ∼ 120°이며, 더욱 바람직하게는 60° ∼ 100°이며, 더욱 바람직하게는 60° ∼ 95°이며, 더욱 바람직하게는 75° ∼ 95°이며, 특히 바람직하게는 85° ∼ 95°이다. 또한, 기재 (10) 의 폭 방향 내측으로부터 폭 방향 외측으로의 바람은 부채상으로 불게 해도 된다.In the embodiment shown in FIG. 1(b) , the direction (also referred to as the ventilation direction X) of the ventilation in the ventilation step viewed from the application layer 21 surface side of the substrate 10 is the width direction of the substrate 10 . It includes directions from the inside toward both sides in the width direction. In this embodiment, the angle between the conveying direction A of the substrate and the blowing direction X is greater than 0° and less than 180°, preferably 30° to 150°, more preferably 60° to 120°, further Preferably it is 60 degree - 100 degree, More preferably, it is 60 degree - 95 degree, More preferably, it is 75 degree - 95 degree, Especially preferably, it is 85 degree - 95 degree. In addition, you may blow the wind from the width direction inner side of the base material 10 to the width direction outer side in fan shape.

송풍이 2 이상의 방향에서 실시되는 실시형태로는, 도 1(a) 및 (b) 에 나타내는 형태 외, 도 1(c) 및 (d) 에 나타내는 바와 같이, 나선상으로 송풍하는 (즉, 바람을 나선류로서 흐르게 한다) 실시형태도 들 수 있다. 나선상으로 송풍하는 경우, 기재 (10) 의 도포층 (21) 면 측으로부터 본 당해 바람의 나선축의 방향 X' 는, 도 1(c) 에 나타내는 바와 같이 기재의 반송 방향 A 와 평행이어도 되고, 평행이 아니어도 된다. 하나의 실시형태에 있어서는, 기재 (10) 의 도포층 (21) 면 측으로부터 본 바람의 나선축의 방향 X' 와 기재의 반송 방향 A 가 이루는 각은, 바람직하게는 0° ∼ 60°이며, 보다 바람직하게는 0° ∼ 45°이며, 더욱 바람직하게는 0° ∼ 30°이다. 다른 실시형태에 있어서는, 기재 (10) 의 도포층 (21) 면 측으로부터 본 바람의 나선축의 방향 X' 와 기재의 반송 방향 A 가 이루는 각은, 바람직하게는 60° ∼ 120°이며, 보다 바람직하게는 80° ∼ 100°이다. 또 다른 실시형태에 있어서는, 기재 (10) 의 도포층 (21) 면 측으로부터 본 바람의 나선축의 방향 X' 와 기재의 반송 방향 A 가 이루는 각은, 바람직하게는 120° ∼ 180°이며, 보다 바람직하게는 150° ∼ 180°이다. 나선상으로 바람을 불게 하는 경우, 기재 (10) 의 측면 측으로부터 본 당해 바람의 나선축의 방향 Z' 는, 기재의 반송 방향 A 와 평행이어도 되고 (도 1(c')), 평행이 아니어도 된다. 하나의 실시형태에 있어서는, 기재 (10) 의 측면 측으로부터 본 당해 바람의 나선축의 방향 Z' 와 기재의 반송 방향 A 가 이루는 각은, 바람직하게는 0° ∼ 60°이며, 보다 바람직하게는 0° ∼ 30°이다. 다른 실시형태에 있어서는, 기재 (10) 의 측면 측으로부터 본 당해 바람의 나선축의 방향 Z' 와 기재의 반송 방향 A 가 이루는 각은, 바람직하게는 60° ∼ 120°이며, 보다 바람직하게는 80° ∼ 100°이다 (도 1(d')). 또한, 본 명세서에 있어서, 나선상으로 부는 바람과의 구별을 위하여, 도 1(a), (b) 및 (e) 에 나타내는 바람과 같이, 나선상은 아니고 대략 일정 방향으로 부는 바람을 정류풍이라고 칭한다.As an embodiment in which the blowing is performed in two or more directions, as shown in Figs. 1(c) and (d), in addition to the form shown in Figs. flow as a spiral) embodiment. In the case of spirally blowing air, the direction X' of the spiral axis of the wind as seen from the surface side of the coating layer 21 of the substrate 10 may be parallel to, or parallel to, the conveyance direction A of the substrate, as shown in Fig. 1(c). This may not be the case. In one embodiment, the angle between the direction X' of the spiral axis of the wind seen from the application layer 21 face side of the substrate 10 and the conveyance direction A of the substrate is preferably 0° to 60°, and more Preferably it is 0 degree - 45 degree, More preferably, it is 0 degree - 30 degree. In another embodiment, the angle between the direction X' of the spiral axis of the wind seen from the application layer 21 face side of the substrate 10 and the conveyance direction A of the substrate is preferably 60° to 120°, more preferably It is usually 80° to 100°. In another embodiment, the angle between the direction X' of the helical axis of the wind seen from the surface side of the application layer 21 of the substrate 10 and the conveyance direction A of the substrate is preferably 120° to 180°, and more Preferably it is 150 degree - 180 degree. When the wind is blown spirally, the direction Z' of the helical axis of the wind as seen from the side surface of the base material 10 may be parallel to the conveyance direction A of the base material (Fig. 1(c')) or may not be parallel. . In one embodiment, the angle between the direction Z' of the helical axis of the wind and the conveyance direction A of the substrate as viewed from the side surface of the substrate 10 is preferably 0° to 60°, more preferably 0° ° to 30 °. In another embodiment, the angle between the direction Z' of the helical axis of the wind and the conveyance direction A of the substrate as viewed from the side surface of the substrate 10 is preferably 60° to 120°, more preferably 80° ˜100° (FIG. 1(d')). In addition, in this specification, in order to distinguish it from the wind blowing in a spiral shape, like the wind shown in FIGS. 1(a), (b) and (e), a wind blowing in a substantially constant direction rather than a spiral is called a rectifying wind. .

하나의 실시형태에 있어서는, 도 1(e) 에 나타내는 바와 같이, 기재 (10) 의 도포층 (21) 면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍 방향은, 기재의 반송 방향과는 상이한 방향이며, 또한, 당해 송풍은, 1 방향으로 실시된다. 이 실시형태에 있어서, 기재의 반송 방향 A 와 송풍 방향 X 가 이루는 각은 0°보다 크고 90°미만 또는 90°보다 크고 180°미만이며, 바람직하게는 30° ∼ 60°또는 120° ∼ 150°이다. 또한, 바람은 부채상으로 불게 해도 된다.In one embodiment, as shown in Fig. 1(e), the blowing direction in the blowing step viewed from the application layer 21 surface side of the substrate 10 is a direction different from the conveying direction of the substrate, In addition, the said ventilation is implemented in one direction. In this embodiment, the angle between the conveyance direction A of the substrate and the blowing direction X is greater than 0° and less than 90° or greater than 90° and less than 180°, preferably 30° to 60° or 120° to 150° to be. In addition, you may make the wind blow in fan shape.

정류풍을 도포층 (21) 에 송풍하는 경우, 기재 (10) 의 측면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍 방향 Z 는, 기재 표면과 평행이어도 되고 (도 1(a') 및 (b')), 평행이 아니어도 된다 (도 1(e')). 기재 (10) 의 측면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍 방향 Z 와 기재 표면의 반송 방향 A 가 이루는 각은, 바람직하게는 0° ∼ 60°이다. 하나의 실시형태에 있어서는, 기재 (10) 의 측면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍 방향 Z 는, 기재 표면과 대략 평행 (즉, 송풍 방향 Z 와 기재 표면이 이루는 각이 10°이하) 이다. 이와 같이 하면, 표면 평활성이 우수한 투명 도전층이 형성된다. 다른 실시형태에 있어서는, 기재 (10) 의 측면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍 방향 Z 와 기재 표면이 이루는 각은, 10°보다 크고 60°이하이다.When blowing a rectified wind to the application layer 21, the blowing direction Z in the blowing process seen from the side surface side of the base material 10 may be parallel to the base material surface (FIG. 1(a') and (b')) ), may not be parallel (Fig. 1(e')). The angle between the blowing direction Z in the blowing step seen from the side of the substrate 10 and the conveying direction A on the surface of the substrate is preferably 0° to 60°. In one embodiment, the blowing direction Z in the blowing process seen from the side side of the base material 10 is substantially parallel to the base material surface (that is, the angle between the air blowing direction Z and the base material surface is 10 degrees or less). In this way, a transparent conductive layer excellent in surface smoothness is formed. In another embodiment, the angle between the blowing direction Z in the blowing step seen from the side of the substrate 10 and the surface of the substrate is greater than 10° and less than or equal to 60°.

본 발명에 있어서는, 송풍 공정에 있어서의 풍향을 특정 방향으로 함으로써, 금속 나노 와이어의 배향이 흐트러지고, 그 결과, 도전 이방성이 작은 투명 도전성 필름을 제조할 수 있다. 이와 같은 효과는, 송풍을 2 이상의 방향에서 실시함으로써, 보다 현저해진다. 또, 송풍을 2 이상의 방향에서 실시하면, 금속 나노 와이어의 분산 균일성이 현저하게 높은 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.In this invention, the orientation of a metal nanowire is disturbed by making the wind direction in a ventilation process into a specific direction, As a result, a transparent conductive film with small electrically conductive anisotropy can be manufactured. Such an effect becomes more remarkable by performing ventilation from two or more directions. Moreover, when ventilation is performed in two or more directions, the transparent conductive film with remarkably high dispersion|distribution uniformity of a metal nanowire can be obtained.

B. 도포 공정B. Application process

상기와 같이, 도포 공정에 있어서는, 장척상의 기재를 반송하면서, 당해 기재에 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층 형성용 조성물을 도포하여 도포층을 형성한다.As mentioned above, in an application|coating process, the composition for transparent conductive layer formation containing a metal nanowire is apply|coated to the said base material, conveying a long base material, and an application layer is formed.

(기재)(write)

상기 기재를 구성하는 재료는, 임의의 적절한 재료가 사용될 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 필름이나 플라스틱스 기재 등의 고분자 기재가 바람직하게 사용된다. 기재의 평활성 및 투명 도전층 형성용 조성물에 대한 젖음성이 우수하고, 또, 롤에 의한 연속 생산에 의해 생산성을 대폭 향상시킬 수 있기 때문이다.Any suitable material may be used as the material constituting the substrate. Specifically, for example, a polymer substrate such as a film or a plastic substrate is preferably used. It is because it is excellent in the smoothness of a base material and the wettability with respect to the composition for transparent conductive layer formation, and productivity can be improved significantly by continuous production with a roll.

상기 기재를 구성하는 재료는, 대표적으로는 열가소성 수지를 주성분으로 하는 고분자 필름이다. 열가소성 수지로는, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지 ; 폴리노르보르넨 등의 시클로올레핀계 수지 ; 아크릴계 수지 ; 폴리카보네이트 수지 ; 셀룰로오스계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 폴리에스테르계 수지, 시클로올레핀계 수지 또는 아크릴계 수지이다. 이들 수지는, 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분 차폐성 등이 우수하다. 상기 열가소성 수지는, 단독으로, 또는 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다. 또, 편광판에 사용되는 광학 필름, 예를 들어, 저위상차 기재, 고위상차 기재, 위상차판, 휘도 향상 필름 등을 기재로서 사용할 수도 있다.The material constituting the substrate is typically a polymer film containing a thermoplastic resin as a main component. As a thermoplastic resin, For example, polyester-type resin; Cycloolefin resins, such as polynorbornene; acrylic resin; polycarbonate resin; Cellulose-type resin etc. are mentioned. Among them, a polyester-based resin, a cycloolefin-based resin or an acrylic resin is preferable. These resins are excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture shielding property, and the like. The said thermoplastic resin may be used individually or in combination of 2 or more types. Moreover, the optical film used for a polarizing plate, for example, a low retardation base material, a high retardation base material, retardation plate, a brightness improving film, etc. can also be used as a base material.

상기 기재의 두께는, 바람직하게는 20 ㎛ ∼ 200 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 30 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이다.The thickness of the substrate is preferably 20 µm to 200 µm, and more preferably 30 µm to 150 µm.

상기 기재의 전광선 투과율은, 바람직하게는 30 % 이상이며, 보다 바람직하게는 35 % 이상이며, 더욱 바람직하게는 40 % 이상이다.The total light transmittance of the substrate is preferably 30% or more, more preferably 35% or more, and still more preferably 40% or more.

기재의 반송 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어, 반송 롤에 의한 반송, 반송 벨트에 의한 반송, 이들의 조합 등을 들 수 있다. 반송 속도는, 예를 들어, 5 m/min ∼ 50 m/min 이다.As a method of conveying the substrate, any suitable method may be employed. For example, conveyance by a conveyance roll, conveyance by a conveyance belt, these combinations, etc. are mentioned. A conveyance speed is 5 m/min - 50 m/min, for example.

(금속 나노 와이어)(Metal Nanowire)

금속 나노 와이어란, 재질이 금속이며, 형상이 침상 또는 사상이며, 직경이 나노미터 사이즈인 도전성 물질을 말한다. 금속 나노 와이어는 직선상이어도 되고, 곡선상이어도 된다. 금속 나노 와이어로 구성된 투명 도전층을 사용하면, 금속 나노 와이어가 망목상이 됨으로써, 소량의 금속 나노 와이어여도 양호한 전기 전도 경로를 형성할 수 있고, 전기 저항이 작은 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다. 또한, 금속 나노 와이어가 망목상이 됨으로써, 망목의 간극에 개구부를 형성하여, 광 투과율이 높은 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.The metal nanowire refers to a conductive material made of a metal, having a needle-like shape or a filamentous shape, and having a diameter of nanometers. The metal nanowire may be linear or curved. When a transparent conductive layer composed of metal nanowires is used, the metal nanowires become reticulated, so that even a small amount of metal nanowires can form a good electrical conduction path, and a transparent conductive film with low electrical resistance can be obtained. In addition, when the metal nanowires become mesh-like, openings are formed in the gaps between the meshes, and a transparent conductive film with high light transmittance can be obtained.

상기 금속 나노 와이어의 굵기 d 와 길이 L 의 비 (애스펙트비 : L/d) 는, 바람직하게는 10 ∼ 100,000 이며, 보다 바람직하게는 50 ∼ 100,000 이며, 특히 바람직하게는 100 ∼ 10,000 이다. 이와 같이 애스펙트비가 큰 금속 나노 와이어를 이용하면, 금속 나노 와이어가 양호하게 교차하여, 소량의 금속 나노 와이어에 의해 높은 도전성을 발현시킬 수 있다. 그 결과, 광 투과율이 높은 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「금속 나노 와이어의 굵기」란, 금속 나노 와이어의 단면이 원상인 경우는 그 직경을 의미하고, 타원상인 경우는 그 단경을 의미하고, 다각형인 경우는 가장 긴 대각선을 의미한다. 금속 나노 와이어의 굵기 및 길이는, 주사형 전자 현미경 또는 투과형 전자 현미경에 의해 확인할 수 있다.The ratio (aspect ratio: L/d) of the thickness d to the length L of the metal nanowire is preferably 10 to 100,000, more preferably 50 to 100,000, and particularly preferably 100 to 10,000. As described above, when a metal nanowire having a large aspect ratio is used, the metal nanowire crosses favorably, and high conductivity can be expressed with a small amount of the metal nanowire. As a result, a transparent conductive film with high light transmittance can be obtained. In addition, in this specification, "thickness of a metal nanowire" means the diameter when the cross section of the metal nanowire is circular, and when it is elliptical, it means the minor diameter, and in the case of a polygon, the longest diagonal is it means. The thickness and length of a metal nanowire can be confirmed with a scanning electron microscope or a transmission electron microscope.

상기 금속 나노 와이어의 굵기는, 바람직하게는 500 ㎚ 미만이며, 보다 바람직하게는 200 ㎚ 미만이며, 특히 바람직하게는 10 ㎚ ∼ 100 ㎚ 이며, 가장 바람직하게는 10 ㎚ ∼ 50 ㎚ 이다. 이와 같은 범위이면, 광 투과율이 높은 투명 도전층을 형성할 수 있다.The thickness of the metal nanowire is preferably less than 500 nm, more preferably less than 200 nm, particularly preferably 10 nm to 100 nm, and most preferably 10 nm to 50 nm. If it is such a range, a transparent conductive layer with high light transmittance can be formed.

상기 금속 나노 와이어의 길이는, 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 1000 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 500 ㎛ 이며, 특히 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다. 이와 같은 범위이면, 도전성이 높은 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.The length of the metal nanowire is preferably 1 µm to 1000 µm, more preferably 10 µm to 500 µm, and particularly preferably 10 µm to 100 µm. If it is such a range, a transparent conductive film with high electroconductivity can be obtained.

상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속으로는, 도전성 금속인 한, 임의의 적절한 금속이 사용될 수 있다. 상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속으로는, 예를 들어, 은, 금, 구리, 니켈 등을 들 수 있다. 또, 이들 금속에 도금 처리 (예를 들어, 금 도금 처리) 를 실시한 재료를 사용해도 된다. 그 중에서도 바람직하게는, 도전성의 관점에서, 은, 구리 또는 금이며, 보다 바람직하게는 은이다.As the metal constituting the metal nanowire, any suitable metal may be used as long as it is a conductive metal. As a metal which comprises the said metal nanowire, silver, gold|metal|money, copper, nickel, etc. are mentioned, for example. Moreover, you may use the material which gave plating process (for example, gold plating process) to these metals. Among them, from the viewpoint of conductivity, silver, copper, or gold is preferable, and silver is more preferable.

상기 금속 나노 와이어의 제조 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어 용액 중에서 질산은을 환원하는 방법, 전구체 표면에 프로브의 선단부로부터 인가 전압 또는 전류를 작용시키고, 프로브 선단부에서 금속 나노 와이어를 인출하여, 그 금속 나노 와이어를 연속적으로 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 용액 중에서 질산은을 환원하는 방법에 있어서는, 에틸렌글리콜 등의 폴리올, 및 폴리비닐피롤리돈의 존재하에서, 질산은 등의 은염을 액상 환원함으로써, 은 나노 와이어가 합성될 수 있다. 균일 사이즈의 은 나노 와이어는, 예를 들어, Xia, Y. et al., Chem. Mater. (2002), 14, 4736-4745, Xia, Y. et al., Nano letters (2003) 3(7), 955-960 에 기재된 방법에 준하여, 대량생산이 가능하다.Any suitable method may be employed as a method for manufacturing the metal nanowire. For example, a method of reducing silver nitrate in a solution, applying a voltage or current to the surface of the precursor from the tip of the probe, withdrawing a metal nanowire from the tip of the probe, and continuously forming the metal nanowire, etc. are mentioned. have. In the method of reducing silver nitrate in solution, silver nanowires can be synthesized by liquid-phase reduction of silver salts such as silver nitrate in the presence of polyol such as ethylene glycol and polyvinylpyrrolidone. Silver nanowires of uniform size are described in, for example, Xia, Y. et al., Chem. Mater. (2002), 14, 4736-4745, Xia, Y. et al., Nano letters (2003) 3(7), according to the method described in 955-960, mass production is possible.

(투명 도전층 형성용 조성물)(Composition for forming a transparent conductive layer)

투명 도전층 형성용 조성물은, 금속 나노 와이어를 포함한다. 하나의 실시형태에 있어서는, 금속 나노 와이어를 임의의 적절한 용매에 분산시켜 투명 도전층 형성용 조성물이 조제된다. 당해 용매로는, 물, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 에테르계 용매, 탄화수소계 용매, 방향족계 용매 등을 들 수 있다. 또, 투명 도전층 형성용 조성물은, 수지 (바인더 수지), 금속 나노 와이어 이외의 도전성 재료 (예를 들어, 도전성 입자), 레벨링제 등의 첨가제를 추가로 포함하고 있어도 된다. 또, 투명 도전층 형성용 조성물은, 가소제, 열 안정제, 광 안정제, 활제, 항산화제, 자외선 흡수제, 난연제, 착색제, 대전 방지제, 상용화제, 가교제, 증점제, 무기 입자, 계면 활성제, 및 분산제 등의 첨가제를 포함할 수 있다.The composition for forming a transparent conductive layer contains metal nanowires. In one embodiment, a metal nanowire is disperse|distributed to arbitrary appropriate solvents, and the composition for transparent conductive layer formation is prepared. Examples of the solvent include water, alcohol solvents, ketone solvents, ether solvents, hydrocarbon solvents, aromatic solvents, and the like. Moreover, the composition for transparent conductive layer formation may further contain additives, such as resin (binder resin), electroconductive materials other than a metal nanowire (for example, electroconductive particle), and a leveling agent. In addition, the composition for forming a transparent conductive layer includes a plasticizer, a heat stabilizer, a light stabilizer, a lubricant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a colorant, an antistatic agent, a compatibilizer, a crosslinking agent, a thickener, an inorganic particle, a surfactant, and a dispersant. Additives may be included.

투명 도전층 형성용 조성물의 점도는, 바람직하게는 5 mP·s/25 ℃ ∼ 300 mP·s/25 ℃ 이며, 보다 바람직하게는 10 mP·s/25 ℃ ∼ 100 mP·s/25 ℃ 이다. 이와 같은 범위이면, 송풍 공정에 있어서의 풍향을 특정한 방향으로 함으로써 얻어지는 효과가 커진다. 투명 도전층 형성용 조성물의 점도는, 레오미터 (예를 들어, 안톤파사의 MCR302) 에 의해 측정할 수 있다.The viscosity of the composition for forming a transparent conductive layer is preferably 5 mP·s/25°C to 300 mP·s/25°C, more preferably 10 mP·s/25°C to 100 mP·s/25°C . If it is such a range, the effect obtained by making the wind direction in a ventilation process into a specific direction becomes large. The viscosity of the composition for transparent conductive layer formation can be measured with a rheometer (For example, MCR302 of Antonpa Corporation).

투명 도전층 형성용 조성물 중의 금속 나노 와이어의 분산 농도는, 바람직하게는 0.01 중량% ∼ 5 중량% 이다. 이와 같은 범위이면, 본 발명의 효과는 현저해진다.The dispersion density|concentration of the metal nanowire in the composition for transparent conductive layer formation becomes like this. Preferably they are 0.01 weight% - 5 weight%. If it is such a range, the effect of this invention becomes remarkable.

상기 투명 도전층 형성용 조성물의 도포 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 도포 방법으로는, 예를 들어, 스프레이 코트, 바 코트, 롤 코트, 다이 코트, 잉크젯 코트, 스크린 코트, 딥 코트, 볼록판 인쇄법, 오목판 인쇄법, 그라비어 인쇄법 등을 들 수 있다.Any suitable method may be employed as a method of applying the composition for forming the transparent conductive layer. Examples of the coating method include spray coating, bar coating, roll coating, die coating, inkjet coating, screen coating, dip coating, embossing printing method, intaglio printing method, and gravure printing method.

상기 도포층의 겉보기 중량은, 바람직하게는 0.3 g/㎡ ∼ 30 g/㎡ 이며, 보다 바람직하게는 1.6 g/㎡ ∼ 16 g/㎡ 이다. 이와 같은 범위이면, 송풍 공정에 있어서의 송풍에 의해, 금속 나노 와이어가 양호하게 분산되어, 도전 이방성이 보다 작은 투명 도전성 필름을 제조할 수 있다.The weight of the coating layer is preferably 0.3 g/m 2 to 30 g/m 2 , and more preferably 1.6 g/m 2 to 16 g/m 2 . If it is such a range, a metal nanowire is disperse|distributed favorably by the ventilation in a ventilation process, and a transparent conductive film with a smaller electrically conductive anisotropy can be manufactured.

상기 도포층의 막두께는, 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 50 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 2 ㎛ ∼ 40 ㎛ 이다.The film thickness of the said application layer becomes like this. Preferably they are 1 micrometer - 50 micrometers, More preferably, they are 2 micrometers - 40 micrometers.

C. 송풍 공정C. Blowing process

상기와 같이, 송풍 공정에 있어서는, 상기 도포층 측으로 송풍하여 당해 도포층 중의 금속 나노 와이어의 배향을 적절한 배향으로 한다. 송풍의 방향은 A 항에서 설명한 바와 같다.As mentioned above, in a ventilation process, it blows to the said application layer side, and let the orientation of the metal nanowire in the said application layer be an appropriate orientation. The direction of blowing is the same as described in section A.

도포층에 대한 송풍은, 임의의 적절한 방법에 의해 실시할 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 도포층의 상방 (기재와는 반대 측), 및/또는 측방에 배치된 송풍기를 사용하여, 도포층에 대한 송풍이 실시될 수 있다. 송풍 방향은, 예를 들어, 송풍기에 루버를 형성하고, 당해 루버의 방향에 의해 조정할 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 송풍 방향은 루버의 개구 방향에 의해 규정된다. 또, 나선상의 바람을 보내는 경우에는, 송풍구에 나선상의 풍향판을 구비하는 송풍기가 이용될 수 있다.Ventilation to the application layer can be performed by any suitable method. In one embodiment, using the blower arrange|positioned above (the side opposite to a base material), and/or a side of an application layer, ventilation to an application layer can be performed. The blowing direction can be adjusted with the direction of the said louver, for example by providing a louver in a blower. In one embodiment, the blowing direction is defined by the opening direction of a louver. In addition, in the case of sending a spiral wind, a blower having a spiral wind direction plate in the air outlet may be used.

상기 바람의 풍속은, 바람직하게는 0.5 m/s ∼ 10 m/s 이며, 보다 바람직하게는 1 m/s ∼ 5 m/s 이다. 이와 같은 범위이면, 금속 나노 와이어가 양호하게 분산되어, 도전 이방성이 보다 작은 투명 도전성 필름을 제조할 수 있다. 또, 표면 평활성 및 두께의 균일성이 우수한 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다. 풍속은, 투명 도전층 형성용 조성물에 포함되는 용매 등에 따라, 적절히 설정될 수 있다. 물에 의해 조제된 투명 도전층 형성용 조성물을 사용하는 경우, 상기 풍속은, 바람직하게는 0.5 m/s ∼ 10 m/s 이며, 보다 바람직하게는 1 m/s ∼ 5 m/s 이다. 또한, 본 명세서에 있어서 풍속이란, 도포층에 도달하는 시점에서의 풍속을 의미한다.The wind speed of the wind is preferably 0.5 m/s to 10 m/s, and more preferably 1 m/s to 5 m/s. If it is such a range, a metal nanowire is disperse|distributed favorably and a transparent conductive film with a smaller conductive anisotropy can be manufactured. Moreover, the transparent conductive film excellent in surface smoothness and uniformity of thickness can be obtained. The wind speed can be set suitably according to the solvent etc. contained in the composition for transparent conductive layer formation. When using the composition for transparent conductive layer formation prepared with water, the said wind speed becomes like this. Preferably they are 0.5 m/s - 10 m/s, More preferably, they are 1 m/s - 5 m/s. In addition, in this specification, wind speed means the wind speed at the time of reaching an application layer.

상기 바람의 온도는, 바람직하게는 10 ℃ ∼ 50 ℃ 이며, 보다 바람직하게는 15 ℃ ∼ 30 ℃ 이다. 풍속은, 투명 도전층 형성용 조성물에 포함되는 용매 등에 따라, 적절히 설정될 수 있다. 물에 의해 조제된 투명 도전층 형성용 조성물을 사용하는 경우, 상기 바람의 온도는, 바람직하게는 10 ℃ ∼ 50 ℃ 이며, 보다 바람직하게는 15 ℃ ∼ 30 ℃ 이다. 또한, 본 명세서에 있어서 바람의 온도란, 도포층에 도달하는 시점에서의 바람의 온도를 의미한다.The temperature of the wind is preferably 10°C to 50°C, more preferably 15°C to 30°C. The wind speed can be set suitably according to the solvent etc. contained in the composition for transparent conductive layer formation. When using the composition for transparent conductive layer formation prepared with water, the temperature of the said wind becomes like this. Preferably it is 10 degreeC - 50 degreeC, More preferably, it is 15 degreeC - 30 degreeC. In addition, in this specification, the temperature of wind means the temperature of the wind at the time of reaching an application layer.

송풍 시간은, 바람직하게는 1 분 ∼ 10 분이며, 보다 바람직하게는 2 분 ∼ 5 분이다. 이와 같은 범위이면, 금속 나노 와이어가 양호하게 분산되어, 도전 이방성이 보다 작은 투명 도전성 필름을 제조할 수 있다. 구체적으로는, 송풍 시간이 상기 범위가 되도록 하여 피송풍 면적을 정하면, 금속 나노 와이어를 도포층 전체에 적절히 분산시킬 수 있어, 도전 이방성이 보다 작은 투명 도전성 필름을 제조할 수 있다. 또, 표면 평활성 및 두께의 균일성이 우수한 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.Blowing time becomes like this. Preferably they are 1 minute - 10 minutes, More preferably, they are 2 minutes - 5 minutes. If it is such a range, a metal nanowire is disperse|distributed favorably and a transparent conductive film with a smaller conductive anisotropy can be manufactured. Specifically, if the blowing area is determined so that the blowing time is within the above range, the metal nanowires can be appropriately dispersed in the entire coating layer, and a transparent conductive film having smaller conductive anisotropy can be manufactured. Moreover, the transparent conductive film excellent in surface smoothness and uniformity of thickness can be obtained.

하나의 실시형태에 있어서는, 반송 롤 상의 기재 (도포층이 형성된 기재) 에 대해, 상기 송풍을 실시한다. 이와 같이 하면, 금속 나노 와이어가 양호하게 분산되어, 도전 이방성이 보다 작은 투명 도전성 필름을 제조할 수 있다. 또, 표면 평활성 및 두께의 균일성이 우수한 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.In one embodiment, the said ventilation is performed with respect to the base material (substrate with an application layer) on a conveyance roll. In this way, metal nanowires are disperse|distributed favorably, and a transparent conductive film with a smaller electrically conductive anisotropy can be manufactured. Moreover, the transparent conductive film excellent in surface smoothness and uniformity of thickness can be obtained.

송풍 공정에 있어서는, 송풍을 다단계로 나누어 실시해도 된다. 예를 들어, 풍향, 풍속, 온도 등이 상이하도록 존 분리하여, 송풍을 단계적으로 실시해도 된다. 또, 송풍 공정 전에 오븐 가열, 자연 건조 등의 방법에 의해, 도포층의 두께를 줄여도 된다. 송풍 공정을 개시할 때의 도포층의 겉보기 중량은, 바람직하게는 0.001 g/㎡ ∼ 0.09 g/㎡ 이며, 보다 바람직하게는 0.005 g/㎡ ∼ 0.05 g/㎡ 이다.In a ventilation process, you may divide and implement ventilation into multiple steps. For example, zone separation may be carried out so that a wind direction, wind speed, temperature, etc. may differ, and you may perform ventilation in stages. Moreover, you may reduce the thickness of an application layer by methods, such as oven heating and natural drying, before a ventilation process. The weight of the coating layer at the start of the blowing step is preferably 0.001 g/m 2 to 0.09 g/m 2 , more preferably 0.005 g/m 2 to 0.05 g/m 2 .

송풍 공정 후, 임의의 적절한 처리를 실시해도 된다. 예를 들어, 바인더 수지를 포함하는 투명 도전층 형성용 조성물을 사용한 경우, 자외선 조사 등에 의한 경화 처리를 실시해도 된다. 또, 송부 공정 후에, 건조 공정을 실시해도 된다. 건조 방법으로는, 예를 들어, 오븐 가열, 자연 건조 등을 들 수 있다.You may perform arbitrary appropriate processes after a ventilation process. For example, when the composition for transparent conductive layer formation containing binder resin is used, you may perform hardening process by ultraviolet irradiation etc. Moreover, you may implement a drying process after a sending process. As a drying method, oven heating, natural drying, etc. are mentioned, for example.

D. 투명 도전성 필름D. Transparent conductive film

상기의 제조 방법에 의해, 투명 도전성 필름이 형성된다. 도 2 는, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 제조 방법에 의해 얻어진 투명 도전성 필름의 개략 단면도이다. 투명 도전성 필름 (100) 은, 기재 (10) 와, 그 기재 (10) 의 편측에 배치되는 투명 도전층 (20) 을 포함한다.A transparent conductive film is formed by said manufacturing method. It is a schematic sectional drawing of the transparent conductive film obtained by the manufacturing method by one Embodiment of this invention. The transparent conductive film 100 includes a substrate 10 and a transparent conductive layer 20 disposed on one side of the substrate 10 .

투명 도전성 필름의 표면 저항값은, 바람직하게는 0.1 Ω/□ ∼ 1000 Ω/□ 이며, 보다 바람직하게는 0.5 Ω/□ ∼ 300 Ω/□ 이며, 특히 바람직하게는 1 Ω/□ ∼ 200 Ω/□ 이다. 투명 도전성 필름의 MD (반송 방향) 에 있어서의 표면 저항값에 대한, TD (MD 에 직교하는 방향) 에 있어서의 표면 저항값의 비 (TD/MD) 는, 바람직하게는 0.7 ∼ 1.5 이며, 보다 바람직하게는 0.8 ∼ 1.2 이며, 더욱 바람직하게는 0.9 ∼ 1.1 이다. 표면 저항값은, 미츠비시 케미칼 애널리테크사의 「저항률 자동 측정 시스템 MCP-S620 형·MCP-S521 형」에 의해 측정할 수 있다.The surface resistance value of the transparent conductive film is preferably 0.1 Ω/□ to 1000 Ω/□, more preferably 0.5 Ω/□ to 300 Ω/□, particularly preferably 1 Ω/□ to 200 Ω/□. □ is. The ratio (TD/MD) of the surface resistance value in TD (direction orthogonal to MD) to the surface resistance value in MD (transport direction) of the transparent conductive film is preferably 0.7 to 1.5, and more Preferably it is 0.8-1.2, More preferably, it is 0.9-1.1. A surface resistance value can be measured with "resistivity automatic measurement system MCP-S620 type/MCP-S521 type" by Mitsubishi Chemical Analytech.

상기 투명 도전성 필름의 헤이즈치는, 바람직하게는 20 % 이하이며, 보다 바람직하게는 10 % 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.1 % ∼ 5 % 이다.The haze value of the said transparent conductive film becomes like this. Preferably it is 20 % or less, More preferably, it is 10 % or less, More preferably, it is 0.1 % - 5 %.

상기 투명 도전성 필름의 전광선 투과율은, 바람직하게는 30 % 이상이며, 보다 바람직하게는 35 % 이상이며, 특히 바람직하게는 40 % 이상이다.The total light transmittance of the transparent conductive film is preferably 30% or more, more preferably 35% or more, and particularly preferably 40% or more.

투명 도전층의 겉보기 중량은, 바람직하게는 0.001 g/㎡ ∼ 0.09 g/㎡ 이며, 보다 바람직하게는 0.005 g/㎡ ∼ 0.05 g/㎡ 이다.The weight per unit area of the transparent conductive layer is preferably 0.001 g/m 2 to 0.09 g/m 2 , more preferably 0.005 g/m 2 to 0.05 g/m 2 .

상기 투명 도전층에 있어서의 금속 나노 와이어의 함유 비율은, 투명 도전층을 구성하는 바인더 수지 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.1 중량부 ∼ 50 중량부이며, 보다 바람직하게는 0.1 중량부 ∼ 30 중량부이다. 이와 같은 범위이면, 도전성 및 광 투과성이 우수한 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.The content ratio of the metal nanowire in the transparent conductive layer is preferably 0.1 parts by weight to 50 parts by weight, more preferably 0.1 parts by weight to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin constituting the transparent conductive layer. is part by weight. If it is such a range, the transparent conductive film excellent in electroconductivity and light transmittance can be obtained.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 조금도 한정되는 것은 아니다. 실시예에 있어서의 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 두께는, 에폭시 수지로 포매 처리 후 울트라마이크로톰으로 절삭함으로써 단면을 형성하고, 히타치 하이테크놀로지즈사 제조의 주사형 전자 현미경 「S-4800」을 사용하여 측정하였다.Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited in any way by these Examples. The evaluation method in an Example is as follows. In addition, thickness was formed by cutting with an ultramicrotome after embedding process with an epoxy resin, and it measured using the Hitachi High-Technologies company scanning electron microscope "S-4800".

(1) 표면 저항값(1) Surface resistance value

투명 도전성 필름의 표면 저항값 (MD 및 TD 의 표면 저항값) 을, 나프손 주식회사 제조의 비접촉 표면 저항계 상품명 「EC-80」을 사용하여, 와전류법에 의해 측정하였다. 측정 온도는 23 ℃ 로 하였다.The surface resistance value (the surface resistance value of MD and TD) of the transparent conductive film was measured by the eddy current method using the non-contact surface resistance meter brand name "EC-80" by the Nafson Corporation. The measurement temperature was 23 degreeC.

[제조예 1] 투명 도전층 형성용 조성물의 조제[Production Example 1] Preparation of a composition for forming a transparent conductive layer

Chem. Mater. 2002, 14, 4736-4745 에 기재된 방법에 기초하여, 은 나노 와이어를 합성하였다.Chem. Mater. 2002, 14, based on the method described in 4736-4745, silver nanowires were synthesized.

순수에, 상기에서 얻어진 은 나노 와이어를 0.2 중량%, 및, 도데실-펜타에틸렌글리콜을 0.1 중량% 의 농도가 되도록 분산하여, 투명 도전층 형성용 조성물을 얻었다.In pure water, 0.2 weight% of the silver nanowire obtained above and dodecyl-pentaethylene glycol were disperse|distributed so that it might become a density|concentration of 0.1 weight%, and the composition for transparent conductive layer formation was obtained.

[실시예 1][Example 1]

기재로서 PET 필름 (미츠비시 수지 제조, 상품명 「S100」) 을 사용하였다. 이 기재를 반송 롤을 사용하여 반송하면서, 당해 기재 상에, 바 코터 (제일이화 주식회사 제조, 제품명 「바 코터 No.16」) 를 사용하여 제조예 1 에서 조제한 투명 도전층 형성용 조성물을 도포하여 두께 겉보기 중량 0.015 g/㎡, wet 막두께 15 ㎛ 의 도포층을 형성하였다. 그 후, 도포층이 형성된 기재를 반송하면서, 도포층에 정류풍을 송풍하여 도포층을 건조시켜, 투명 도전층을 형성하여, 기재 및 투명 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름을 얻었다.A PET film (manufactured by Mitsubishi Resin, trade name “S100”) was used as the substrate. While conveying this substrate using a conveying roll, the composition for forming a transparent conductive layer prepared in Production Example 1 was applied on the substrate using a bar coater (manufactured by Jeil Hwa Co., Ltd., product name “Bar Coater No. 16”). An application layer having a thickness of an average weight of 0.015 g/m 2 and a wet film thickness of 15 µm was formed. Then, conveying the base material with an application layer, the rectifying wind was blown to the application layer, the application layer was dried, the transparent conductive layer was formed, and the transparent conductive film provided with a base material and a transparent conductive layer was obtained.

송풍은, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 기재의 중앙으로부터 양단으로 방향 내측으로부터 폭 방향 양 외측을 향한 방향으로 실시하고, 기재의 반송 방향 A 와 송풍 방향 X (도포층면 측으로부터 본 송풍 방향) 가 이루는 각은 90°로 하고, 기재의 반송 방향 A 와 송풍 방향 Z (도포층 측방으로부터 본 송풍 방향) 가 이루는 각은 0°로 하였다. 또, 풍속은, 2 m/s 로 하고, 바람의 온도는 25 ℃ 로 하였다. 또, 송풍 시간 (건조 시간) 은 2 분으로 하였다.As shown in Fig. 1(b) , the air is blown from the center of the substrate to both ends in the direction from the inner side to both sides in the width direction, and the conveying direction A of the substrate and the blowing direction X (the blowing direction seen from the coating layer surface side) The angle formed by ) was set to 90°, and the angle formed between the conveyance direction A of the substrate and the blowing direction Z (the blowing direction viewed from the side of the coating layer) was set to 0°. Moreover, the wind speed was 2 m/s, and the temperature of the wind was 25 degreeC. In addition, the ventilation time (drying time) was made into 2 minutes.

얻어진 투명 도전성 필름을 상기 평가 (1) 에 제공하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluation (1). A result is shown in Table 1.

[실시예 2][Example 2]

송풍의 방법을, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같이, 기재의 양 외측으로부터 폭 방향 내측을 향한 방향으로 실시한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 필름을 얻었다. 기재의 반송 방향 A 와 송풍 방향 X (도포층면 측으로부터 본 송풍 방향) 가 이루는 각은 90°로 하고, 기재의 반송 방향 A 와 송풍 방향 Z (도포층 측방으로부터 본 송풍 방향) 가 이루는 각은 0°로 하였다. 또, 풍속은, 2 m/s 로 하고, 바람의 온도는 25 ℃ 로 하였다. 또, 송풍 시간 (건조 시간) 은 2 분으로 하였다.As shown in FIG. The angle formed between the conveying direction A of the substrate and the blowing direction X (the blowing direction viewed from the coating layer side) is 90°, and the angle formed between the conveying direction A of the substrate and the blowing direction Z (the blowing direction as viewed from the side of the coating layer) is 0 °. Moreover, the wind speed was 2 m/s, and the temperature of the wind was 25 degreeC. In addition, the ventilation time (drying time) was made into 2 minutes.

얻어진 투명 도전성 필름을 상기 평가 (1) 에 제공하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluation (1). A result is shown in Table 1.

[실시예 3][Example 3]

실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 상에 도포층을 형성하였다. 그 후, 도포층이 형성된 기재를 반송하면서, 써큘레이터를 사용하여, 도포층에 나선류를 송풍하여 도포층을 건조시켜, 투명 도전층을 형성하여, 기재 및 투명 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름을 얻었다. 송풍은, 도 1(c), (c') 에 나타내는 바와 같이, 기재의 도포층면 측으로부터 본 나선축의 방향 X' 를 기재의 반송 방향 A 와 평행이 되도록 하고, 기재의 측면 측으로부터 본 나선축의 방향 Z' 를 기재의 반송 방향 A 와 평행이 되도록 하여 실시하였다. 풍속은, 2 m/s 로 하고, 바람의 온도는 25 ℃ 로 하였다. 또, 송풍 시간 (건조 시간) 은 2 분으로 하였다.It carried out similarly to Example 1, and formed the application layer on the base material. Then, while conveying the base material on which the application layer was formed, using a circulator, a spiral flow was blown to the application layer to dry the application layer, a transparent conductive layer was formed, and a transparent conductive film comprising a substrate and a transparent conductive layer got As shown in Figs. 1(c) and (c'), the blowing is performed such that the direction X' of the helical axis seen from the coated layer surface side of the substrate is parallel to the conveying direction A of the substrate, and the helical axis seen from the side surface of the substrate is The direction Z' was implemented so that it might become parallel to the conveyance direction A of a base material. The wind speed was 2 m/s, and the temperature of the wind was 25°C. In addition, the ventilation time (drying time) was made into 2 minutes.

얻어진 투명 도전성 필름을 상기 평가 (1) 에 제공하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluation (1). A result is shown in Table 1.

[실시예 4][Example 4]

실시예 1 과 동일하게 하여, 기재 상에 도포층을 형성하였다. 그 후, 도포층이 형성된 기재를 반송하면서, 써큘레이터를 사용하여, 도포층 상방으로부터, 나선류를 송풍하여 도포층을 건조시켜, 투명 도전층을 형성하여, 기재 및 투명 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름을 얻었다. 송풍은, 도 1(d), (d') 에 나타내는 바와 같이, 기재의 도포층면 측으로부터 본 나선축의 방향 X' 와 기재의 반송 방향 A 가 이루는 각을 90°로 하여 실시하였다. 풍속은, 2 m/s 로 하고, 바람의 온도는 25 ℃ 로 하였다. 또, 송풍 시간 (건조 시간) 은 2 분으로 하였다.It carried out similarly to Example 1, and formed the application layer on the base material. Then, while conveying the base material with an application layer, using a circulator, a spiral flow is blown from above the application layer, the application layer is dried, a transparent conductive layer is formed, and the transparent which comprises a base material and a transparent conductive layer. A conductive film was obtained. As shown in Figs. 1(d) and (d'), the ventilation was performed at an angle between the direction X' of the helical axis viewed from the coated layer surface side of the substrate and the conveying direction A of the substrate at an angle of 90°. The wind speed was 2 m/s, and the temperature of the wind was 25°C. In addition, the ventilation time (drying time) was made into 2 minutes.

얻어진 투명 도전성 필름을 상기 평가 (1) 에 제공하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluation (1). A result is shown in Table 1.

[실시예 5][Example 5]

송풍의 방법을, 도 1(e) 에 나타내는 바와 같이, 기재의 좌측쪽으로부터 실시하고, 기재의 반송 방향 A 와 송풍 방향 X (도포층면 측으로부터 본 송풍 방향) 가 이루는 각은 40°로 하고, 기재의 반송 방향 A 와 송풍 방향 Z (도포층 측방으로부터 본 송풍 방향) 가 이루는 각은 0°로 하였다. 또, 풍속은, 2 m/s 로 하고, 바람의 온도는 25 ℃ 로 하였다. 또, 송풍 시간 (건조 시간) 은 2 분으로 하였다.As shown in Fig. 1(e), the blowing method is performed from the left side of the substrate, and the angle between the conveying direction A of the substrate and the blowing direction X (the blowing direction viewed from the coated layer surface side) is 40°, The angle formed by the conveyance direction A of a base material and the ventilation direction Z (the ventilation direction seen from the coating layer side) was made into 0 degree. Moreover, the wind speed was 2 m/s, and the temperature of the wind was 25 degreeC. In addition, the ventilation time (drying time) was made into 2 minutes.

[비교예 1][Comparative Example 1]

실시예 1 과 동일하게 하여, 도포층을 형성하였다. 그 후, 도포층이 형성된 기재를 노 내 온도 100 ℃ 의 오븐에 2 분간 투입하여, 투명 도전성 필름을 얻었다. 얻어진 투명 도전성 필름을 상기 평가 (1) 에 제공하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.It carried out similarly to Example 1, and formed the application layer. Then, the base material with an application layer was thrown into oven with a furnace temperature of 100 degreeC for 2 minutes, and the transparent conductive film was obtained. The obtained transparent conductive film was subjected to the above evaluation (1). A result is shown in Table 1.

Figure pct00001
Figure pct00001

10 : 기재
20 : 투명 도전층
100 : 투명 도전성 필름
10: description
20: transparent conductive layer
100: transparent conductive film

Claims (6)

기재와, 그 기재의 편측에 배치된 투명 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름의 제조 방법으로서,
장척상의 그 기재를 반송하면서, 그 기재에 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층 형성용 조성물을 도포하여 도포층을 형성하는 도포 공정과,
그 도포층에 송풍하는 송풍 공정을 포함하고,
그 송풍 공정에 있어서의 송풍이, 기재의 반송 방향과는 상이한 방향의 송풍을 포함하는,
투명 도전성 필름의 제조 방법.
A method for producing a transparent conductive film comprising: a substrate; and a transparent conductive layer disposed on one side of the substrate;
A coating step of forming an application layer by applying a composition for forming a transparent conductive layer containing metal nanowires to the substrate while conveying the elongated substrate;
Including a blowing step of blowing air to the application layer,
The blowing in the blowing step includes blowing in a direction different from the conveying direction of the substrate,
A method for producing a transparent conductive film.
제 1 항에 있어서,
상기 송풍 공정에 있어서의 송풍이, 적어도 기재의 도포층면 측으로부터 볼 때 기재의 반송 방향과는 상이한 방향의 송풍을 포함하는, 투명 도전성 필름의 제조 방법.
The method of claim 1,
The method for manufacturing a transparent conductive film, wherein the blowing in the blowing step includes at least blowing in a direction different from the conveying direction of the substrate when viewed from the side of the coating layer surface of the substrate.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 송풍 공정에 있어서의 송풍이, 2 이상의 방향에서 실시되는, 투명 도전성 필름의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The manufacturing method of the transparent conductive film in which the ventilation in the said ventilation process is performed from two or more directions.
제 3 항에 있어서,
상기 기재의 상기 도포층면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍의 방향이, 그 기재의 폭 방향 내측으로부터 폭 방향 양 외측을 향한 방향을 포함하는, 투명 도전성 필름의 제조 방법.
4. The method of claim 3,
The method for producing a transparent conductive film, wherein the direction of air blowing in the blowing step viewed from the side of the coating layer surface of the substrate includes a direction from the widthwise inner side of the substrate toward both outer sides in the width direction.
제 3 항에 있어서,
상기 기재의 상기 도포층면 측으로부터 본 송풍 공정에 있어서의 송풍의 방향이, 그 기재의 폭 방향 양 외측으로부터 폭 방향 내측을 향한 방향을 포함하는, 투명 도전성 필름의 제조 방법.
4. The method of claim 3,
The method for producing a transparent conductive film, wherein the direction of air blowing in the blowing step viewed from the side of the coating layer surface of the substrate includes a direction from both outer sides in the width direction to the inner side in the width direction of the substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 송풍 공정에 있어서의 송풍이, 나선상의 송풍인, 투명 도전성 필름.
The method of claim 1,
The transparent conductive film whose ventilation in the said ventilation process is spiral ventilation.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009505358A (en) 2005-08-12 2009-02-05 カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション Transparent conductors based on nanowires
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02113519A (en) * 1988-10-21 1990-04-25 Fujitsu Ltd Resist applying apparatus
JP2018200921A (en) * 2017-05-25 2018-12-20 オリンパス株式会社 Spin coating apparatus, spin coating method, and method of manufacturing optical element

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009505358A (en) 2005-08-12 2009-02-05 カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション Transparent conductors based on nanowires
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